プリント基板の打ち抜き金型

【課題】プリント基板のプリント基板の穴あけ、スリット抜き、外形抜き等を行うプレス加工に用いられる打ち抜き金型において、破断面のバリによる基板屑の発生を防ぐと共に二次加工をすることなく加工コストを抑制したプリント基板打ち抜き金型を提供する。
【解決手段】プレス打ち抜き加工用金型に具備された打ち抜き加工パンチ（孔加工）４は、先端部のプレス孔打ち抜き加工部８を用い、プリント基板６を打ち抜き加工してプレス孔７を形成し、その後、プレス孔打ち抜き加工部８の上部に具備されたプリント基板バリ除去加工部９を用い、プリント基板６のプレス孔７に発生したプレス孔破断面バリ１０を二次加工することなく除去する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板のプレス打ち抜き加工用金型に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板の外形抜き、スリット抜き、穴あけを行う場合、ドリル加工、エンドミル加工、金型による打抜きプレス加工が行われている。しかし、ドリル加工、エンドミル加工においては、微細パターンの場合に、穴が小さくドリルが折れやすく、またスリット等の幅も狭く送りが早くできないため、切削時間が長く掛かり生産性が悪く量産に向かないという問題があった。
【０００３】
一方、金型による打抜きプレス加工では、破断面にバリなどが発生し、基板屑などがプリント基板を搭載する電子機器内の接点部品などに混入し動作不具合などを起こすという問題があった。これを解決する技術として、例えば、以下の特許文献１などでは、打ち抜き金型の打ち抜き加工パンチ部を凹形状にして加工している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２４５１９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来技術では、プリント基板内部のガラス布などを金型による打抜きプレス加工の際に充分除去することができないため、破断面にバリが残り基板屑が発生するという問題が依然存在している。また、破断面のバリ切除するための二次加工が必要となり、製造コストを増加させていた。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、打ち抜きプレス加工と破断面に残るバリの除去加工をプレス打ち抜き加工用金型で実施し基板屑などの発生と防ぐと共に、加工コストを抑制したプリント基板打ち抜き金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の目的を達成するために、本発明は、下金型にプリント基板を載置し、前記下金型に挟持固定させ、打ち抜き加工パンチが設けられた上金型を前記下金型方向に移動させて前記プリント基板に穴あけまたはスリット抜きまたは外形抜きを行うプレス加工に用いられる打ち抜き金型であって、前記上金型を前記下金型方向に移動させて打ち抜き加工を行う際に、打ち抜いた後に前記上金型を前記下金型方向にさらに移動させて、プリント基板の破断面に残るバリを除去するバリ除去構造を前記打ち抜き加工パンチの後部に形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、打ち抜き加工パンチの上部のプリント基板の破断面に残るバリの除去加工手段を有する金型を用い、破断面に残るバリの除去加工をプレス打ち抜き加工用金型で実施するため、破断面のバリ切除するための二次加工を必要としない。従って、その分加工コストを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】プレス打ち抜き加工用金型
【図２】スリット孔及び外周打ち抜き金型
【図３】丸孔を打ち抜き金型
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細を説明する。
【００１１】
図１は、本発明に係るプレス打ち抜き加工用金型１の実施例を示す側面図である。
【００１２】
プレス打ち抜き加工用金型１は、上型２と下型５とから構成されており、下型５の上にプレス打ち抜き加工を行うプリント基板６を挟持固定させ、そのプリント基板６に上型２を当接し、上型２内に設けられた所定形状の打ち抜き加工パンチ（スリット及び外周加工）３、及び打ち抜き加工パンチ（孔加工）４をプリント基板６にプレスして所定形状のプレス孔を打ち抜き加工する。
図２は、スリット孔及び外周を打ち抜き加工するスリット孔及び外周打ち抜き金型を示す断面図である。
【００１３】
プレス打ち抜き加工用金型１に具備された打ち抜き加工パンチ（スリット及び外周加工）３は、先端部のプレス孔打ち抜き加工部８を用いプリント基板６を打ち抜き加工してプレス孔７を形成した後に、プリント基板バリ除去加工部９を用い破断面に残るバリを除去する。
【００１４】
図２（ａ）図２（Ａ）は、プレス穴を打ち抜きする際の金型を示す。図２（ａ）は図２（Ａ）要部平面のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００１５】
プレス打ち抜き加工用金型１に具備された打ち抜き加工パンチ（スリット及び外周加工）３は、先端部のプレス孔打ち抜き加工部８を用い、プリント基板６を打ち抜き加工してプレス孔７を形成する。
【００１６】
また、プレス孔打ち抜き加工部８は、プリント基板表面に対して斜めの形状を有しプレス孔打ち抜き加工の際にプレス孔破断面バリ１０の発生を抑制する。
【００１７】
図２（ｂ）図２（Ｂ）は、破断面に残るバリを除去する際の金型を示す。図２（ｂ）は図２（Ｂ）要部平面のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００１８】
プレス打ち抜き加工用金型１に具備された打ち抜き加工パンチ（スリット及び外周加工）３は、プレス孔打ち抜き加工部８の上部に具備されたプリント基板バリ除去加工部９を用い、プリント基板６を打ち抜き加工して形成されたプレス孔７に発生した図２（ａ）のプレス孔破断面バリ１０を除去する。
【００１９】
また、プリント基板バリ除去加工部９は、プリント基板表面に対しての形状を有しプレス孔破断面バリ１０を除去する。
【００２０】
以上により、プレス打ち抜き加工用金型１に具備された打ち抜き加工パンチ（スリット及び外周加工）３は、端部のプレス孔打ち抜き加工部８とプリント基板バリ除去加工部９を用い打ち抜き加工及び破断面に残るバリを二次加工することなく除去する。
【００２１】
図３は、丸孔を打ち抜きする金型を示す断面図である。
【００２２】
プレス打ち抜き加工用金型１に具備された打ち抜き加工パンチ（孔加工）４は、先端部のプレス孔打ち抜き加工部８を用い、プリント基板６を打ち抜き加工しプレス孔７を形成する。
【００２３】
図３（ａ）は、プレス穴を打ち抜きする際の金型を示す断面図である。
【００２４】
プレス打ち抜き加工用金型１に具備された打ち抜き加工パンチ（孔加工）は、先端部のプレス孔打ち抜き加工部８を用い、プリント基板６を打ち抜き加工してプレス孔７を形成する。
【００２５】
また、プレス孔打ち抜き加工部８はプリント基板表面に対して斜めの形状を有しプレス孔破断面バリ１０の発生を抑制する。
【００２６】
図３（ｂ）は、破断面に残るバリを除去する際の金型を示す断面図である。
【００２７】
プレス打ち抜き加工用金型１に具備された打ち抜き加工パンチ（孔加工）４は、プレス孔打ち抜き加工部８の上部に具備されたプリント基板バリ除去加工部９を用い、プリント基板６を打ち抜き加工して形成したプレス孔７に発生した図３（ａ）のプレス孔破断面バリ１０を除去する。
【００２８】
また、プリント基板バリ除去加工部９はプリント基板表面に対して斜めらせん状の形状を有し、プレス孔破断面バリ１０を除去する。
【００２９】
以上により、プレス打ち抜き加工用金型１に具備された打ち抜き加工パンチ（孔加工）４は、先端部のプレス孔打ち抜き加工部８とプリント基板バリ除去加工部９を用い打ち抜き加工及び破断面に残るバリを二次加工することなく除去する。
【００３０】
さらに、打ち抜き加工パンチ（スリット及び外周加工）３と加工パンチ（孔加工）４は、プレス孔打ち抜き加工部８をプリント基板６の表面に対して斜めの形状を有し、スリット及び外周加工及び孔のプレス孔破断面バリ１０の発生を抑制する。また、打ち抜き加工パンチ（スリット及び外周加工）３と加工パンチ（孔加工）４は、バリ除去加工部９をプリント基板表面に対して斜めまたはらせん状の形状を有し、プレス孔破断面バリ１０を二次加工した場合と同様にバリを除去する。
【００３１】
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、さまざまな変更が可能である。たとえば、図２のプレス孔打ち抜き加工部８は一定の長さに分割され形状などであってもよい。
【符号の説明】
【００３２】
１・・・プレス打ち抜き加工用金型
２・・・上型
３・・・打ち抜き加工パンチ（スリット孔及び外周加工）
４・・・打ち抜き加工パンチ（孔加工）
５・・・下型
６・・・プリント基板
７・・・プレス孔
８・・・プレス孔打ち抜き加工部
９・・・プリント基板バリ除去加工部
１０・・・プレス孔バリ

【特許請求の範囲】
【請求項１】
下金型にプリント基板を載置し、前記下金型に挟持固定させ、打ち抜き加工パンチが設けられた上金型を前記下金型方向に移動させて前記プリント基板に穴あけまたはスリット抜きまたは外形抜きを行うプレス加工に用いられる打ち抜き金型であって、
前記上金型を前記下金型方向に移動させて打ち抜き加工を行う際に、打ち抜いた後に前記上金型を前記下金型方向にさらに移動させて、プリント基板の破断面に残るバリを除去するバリ除去構造を前記打ち抜き加工パンチの後部に形成したことを特徴とするプリント基板の打ち抜き金型。

【図１】