加飾成形体
【課題】意匠性に優れており、かつ光沢感および高級感を有する加飾成形体を提供すること。
【解決手段】透光性を有する樹脂成形体２０に、加飾面２２ａを有する加飾層２２が積層された加飾成形体１０であって、樹脂成形体２０の少なくとも裏面に加飾層２２を積層すると共に、樹脂成形体２０において加飾層２２と接する面と反対側の面となる表面に微細な凹凸１８を形成する。
【解決手段】透光性を有する樹脂成形体２０に、加飾面２２ａを有する加飾層２２が積層された加飾成形体１０であって、樹脂成形体２０の少なくとも裏面に加飾層２２を積層すると共に、樹脂成形体２０において加飾層２２と接する面と反対側の面となる表面に微細な凹凸１８を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加飾層を有する加飾成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の電子機器の分野では、多機能化に伴い、外観におけるデザインの多様化が進んでいる。そのため、携帯電話等においては、他機種との差別化を図るため、意匠性の優れたものが要望されている。それゆえ、携帯電話等の外観を形成するスイッチパネルにおいても意匠性の向上が要望されており、中でも、金属調色やパール調色の光沢感または高級感のあるものが要望されている。
【０００３】
従来から、加飾層を有する加飾成形体として、透明性樹脂からなるパネル成形体の裏面に、文字、記号等のデザインが施された加飾層を接着層を介して積層させた加飾成形体が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２１２４６１号公報（発明の詳細な説明、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されている加飾成形体では、パネル成形体の裏面にデザインが施された加飾層が、接着層を介して積層されている。このような構成では、加飾層に金属調色やパール調色の加飾を施した場合でも、ある程度の光沢感を得ることはできるが、あたかも金属から形成されているような光沢感もしくは高級感を得ることはできない。
【０００６】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは意匠性に優れており、かつ光沢感および高級感を有する加飾成形体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、透光性を有する樹脂成形体に、加飾面を有する加飾層が積層された加飾成形体であって、樹脂成形体の少なくとも裏面には加飾層が積層されると共に、樹脂成形体において加飾層と接する面と反対側の面となる表面には微細な凹凸が形成されているものである。
【０００８】
このように構成した場合には、樹脂成形体の表面には、微細な凹凸が形成されているため、光の乱反射を利用して、外観において優れた意匠性を得ることが可能となる。また、当該凹凸の形成により、加飾成形体の防汚性を向上させることが可能となる。具体的には、加飾成形体の表面に皮脂や汚れが付着しにくくなり、指紋等の痕跡が残るのを防止できる。
【０００９】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、加飾面に、金属光沢を有する加飾を施したものである。このように構成した場合には、加飾成形体の外観により光沢感を出すことができると共に、加飾成形体があたかも金属で形成されたかのような金属光沢感を得ることができる。その結果、加飾成形体が美観に優れ、かつ高級感を有するものとなる。
【００１０】
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、樹脂成形体は、その表面に透光性を有する硬化性樹脂からなる硬化性樹脂層を備えており、当該硬化性樹脂層の表面に凹凸を形成したものである。このように構成した場合には、表面により光沢感を付与することができると共に、表面硬度を向上させることが可能となる。その結果、加飾成形体の意匠性ならびに耐久性および耐傷性が向上する。また、外観の良好な硬化性樹脂層を備えた樹脂成形体を射出成形法で製造するのは困難である。そのため、樹脂成形体を樹脂板等を用いて製造することにより、加飾成形体の薄型化を図ることが可能となる。
【００１１】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、硬化性樹脂の表面において加飾面に加飾された各キーと対応する位置には、数字、記号等の形状を有する突起が表面方向に向かって突出しているものである。このように構成した場合には、加飾成形体の外観に立体感を付与することができ、意匠性がより向上する。また、操作者が加飾成形体を押圧して操作する場合、その操作性が向上する。
【００１２】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、硬化性樹脂を、紫外線硬化性樹脂としたものである。このように構成した場合には、ランプ等で紫外線を照射して短時間で硬化性樹脂層を硬化できるため、作業性が向上する。
【００１３】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、凹凸を、直径の異なる複数の円を一つの点を中心にして配置した同心円状、または渦巻き状に形成したものである。このように構成した場合には、加飾成形体の外観に立体感を付与することができ、意匠性が向上する。
【００１４】
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、凹凸を、複数の直線を並行に配列したヘアライン形状に形成したものである。このように構成した場合には、加飾成形体の外観に立体感を付与することができ、意匠性が向上する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、意匠性に優れており、かつ光沢感および高級感を有する加飾成形体を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態に係る加飾成形体について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、図１、図２および図４〜図７に示す矢示Ｘ１方向を上、矢示Ｘ２方向を下、矢示Ｙ１方向を左、矢示Ｙ２方向を右、矢示Ｚ１方向を表および矢示Ｚ２方向を裏とそれぞれ規定する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の一例であるスイッチパネル１０の斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、スイッチパネル１０は、携帯電話の押釦の操作に用いられる略長方形の形状を有する薄肉のパネルである。スイッチパネル１０は、数字の「０」から「９」、アスタリスク（＊）およびシャープ（＃）の形状を有する合計１２個の数字部１２ａを有する。数字部１２ａにおいて視認される数字および記号は、後述する加飾層２２における加飾面２２ａに施されている。
【００１９】
また、スイッチパネル１０には、隣接する数字部１２ａの区分けをするような波線状の区分孔１４が設けられている。区分孔１４は、スイッチパネル１０を貫通するように形成されている。区分孔１４によって、各数字部１２ａが区分けされることにより、スイッチパネル１０には、合計１２個の操作領域となるキートップ部１６が形成されている。これらのキートップ部１６は、操作者が押圧して操作するための領域である。さらに、スイッチパネル１０の表面には、直径の異なる複数の円形の溝を、点Ｐを中心として同心円状に配置した微細な凹凸１８が設けられている。この同心円の中心点Ｐはスイッチパネル１０の中央よりやや上方に設定されている。
【００２０】
図２は、図１におけるＡ−Ａ線で切断した断面を示す図である。
【００２１】
図２に示すように、スイッチパネル１０は、樹脂成形体２０と、その裏側に積層される加飾層２２とから構成されている。また、樹脂成形体２０は、樹脂層２４と、その表側に積層される硬化性樹脂層２６とから構成されている。
【００２２】
樹脂層２４は、略長方形の形状をした透光性を有する薄肉状の樹脂板である。樹脂層２４の素材としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。その中でも、ＰＣ系樹脂、アクリル系樹脂およびＡＢＳ樹脂は、寸法安定性および透明性に優れ、かつ耐衝撃性に優れているため、樹脂層２４の材料として好適である。しかし、樹脂層２４の材料は、これらの材料に特に限定されるものではない。樹脂層２４の厚みは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲であるのが好ましい。
【００２３】
樹脂層２４の表面には、硬化性樹脂層２６が積層されている。硬化性樹脂層２６の表面には、直径の異なる複数の円形の溝が同心円状に配置された、いわゆるスピン加工模様を呈する微細な凹凸１８が設けられている（図１を参照）。図２に示すように、凹凸１８における凹部１８ａは、Ｖ字状に切り込まれており、凸部１８ｂは、逆Ｖ字状に突出している。凹部１８ａの深さ（凸部１８ｂの高さ）Ｄの大きさは、１μｍ以上２０μｍ以下の範囲であるのが好ましい。しかし、Ｄの値は、かかる範囲内の値に限定されるものではない。また、隣接する凸部１８ｂにおける稜線間の幅Ｅの大きさは、５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲であるのが好ましい。しかし、Ｅの値は、かかる範囲内の値に限定されるものではない。凸部１８ｂにおける左右の傾斜面１９ａ，１９ｂが樹脂層２４と硬化性樹脂層２６との境界面となる積層面２１と平行の面に対してなす傾斜角α，βの大きさは等しい。硬化性樹脂層２６の厚みは、２μｍ以上１５μｍ以下の範囲であるが好ましい。しかし、硬化性樹脂層２６の厚みは、かかる範囲内の値に限定されるものではない。硬化性樹脂層２６の材料としては、紫外線硬化性（ＵＶ硬化性）樹脂を用いることができる。ＵＶ硬化性樹脂として、ポリエステル系、ポリエーテル系、ＰＣ系、脂肪族系等からなるウレタン系アクリレートまたはウレタン系メタアクリレート等のアクリレート系樹脂が挙げられる。なお、硬化性樹脂層２６の材料はＵＶ硬化性樹脂に限定されるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂や電子線硬化性（ＥＢ硬化性）樹脂等の他の材料を用いても良い。硬化性樹脂層２６は、未硬化状態の硬化性樹脂に高圧水銀ランプ等を用いて、紫外線（ＵＶ）を一定量照射し、当該未硬化状態の硬化性樹脂を硬化させることによって形成される。また、硬化性樹脂層２６を硬化させる際には、光重合開始剤が用いられる。光重合開始剤として、例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾインエーテル系、アセトフェノン系およびチオキサントン系光重合開始剤等が挙げられる。なお、光重合開始剤の選定は、照射するＵＶの波長領域および各種アクリレート系またはメタアクリレート系の樹脂に基づいて行うのが好ましい。
【００２４】
樹脂層２４の裏側には、その表面に加飾面２２ａを有する加飾層２２が積層されている。加飾層２２は、高反射性インクもしくは光輝性インク等を樹脂層２４の裏面にスクリーン印刷、オフセット印刷あるいはグラビア輪転印刷等の方法で印刷することにより形成される。しかしながら、加飾層２２を、印刷に限ることなく、蒸着法、スパッタ法、メッキ法、マスク法あるいはホットスタンプ等の他の方法によって形成しても良い。加飾面２２ａには、数字の「０」から「９」、アスタリスク（＊）およびシャープ（＃）の合計１２個の数字および記号を含む加飾が施されている。そのため、操作者が、スイッチパネル１０を表側からみた場合、加飾面２２ａに施された色彩を視認することが可能となる。本実施の形態では、加飾層２２の素材として、金属光沢色を有するインジウムが採用されている。しかしながら、加飾層２２の素材は、この材料に限定されるものではない。加飾層２２の厚みは、０．０１μｍ以上１０μｍ以下の範囲であるのが好ましい。しかしながら、加飾層２２の厚みは、これらの範囲内の値に限定されるものではない。また、図２に示すように、区分孔１４がスイッチパネル１０を貫通するように設けられることで、操作領域となるキートップ部１６が形成されている。
【００２５】
次に、スイッチパネル１０の製造方法について説明する。
【００２６】
図３は、スイッチパネル１０の製造方法を示すフローチャートである。図４は、スイッチパネル１０の製造に用いられる金型３１の構成を示す斜視図である。図５は、スイッチパネル１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、金型３１に硬化性樹脂４２を充填した状態を示す断面図であり、（Ｂ）は、硬化性樹脂４２が充填された金型３１の表側に樹脂成形板４４を配置した状態を示す断面図である。図６は、スイッチパネル１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、ＵＶ照射工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、加飾成形板４９の構成を示す断面図である。図７は、スイッチパネル１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、雌型６２に加飾成形板４９を配置した状態を示す図であり、（Ｂ）は、打ち抜き工程を説明するための図である。
【００２７】
まず、スピン加工用の金型３１を用意する。図４に示すように、金型３１は、その中央にキャビティ３２を有する。キャビティ３２の外側は、平滑な平面３３を有する外枠部３４となっている。また、キャビティ３２の底面は成型面３８となっている。成型面３８には、直径の異なる複数の円形状の溝を同心円状に配置した、いわゆるスピン加工模様を呈する微細な凹凸を有する成型溝４０が設けられている。成型溝４０の同心円の中心は、成型面３８の中心よりやや上方に位置している。
【００２８】
次に、図５（Ａ）に示すように、金型３１のキャビティ３２に液状の硬化性樹脂４２を充填する（充填工程：Ｓ１０１）。硬化性樹脂４２としては、ポリエステル系、ポリエーテル系、ＰＣ系、脂肪族系等からなるウレタン系アクリレートまたはウレタン系メタアクリレート等のアクリレート系樹脂等のＵＶ硬化性樹脂が用いられる。なお、硬化性樹脂４２はＵＶ硬化性樹脂に限定されるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂やＥＢ硬化性樹脂等の他の材料を用いても良い。
【００２９】
次に、図５（Ｂ）に示すように、硬化性樹脂４２が充填された金型３１の表側に樹脂成形板４４を配置する（配置工程：Ｓ１０２）。樹脂成形板４４は、略長方形の形状をした透光性を有する薄肉状の樹脂板である。樹脂成形板４４の素材としては、例えば、ＰＣ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。その中でも、ＰＣ系樹脂、アクリル系樹脂およびＡＢＳ樹脂は、寸法安定性および透明性に優れ、かつ耐衝撃性に優れているため、樹脂成形板４４の材料として好適である。しかし、樹脂成形板４４の材料は、これらの材料に特に限定されるものではない。
【００３０】
次に、図６（Ａ）に示すように、硬化性樹脂４２が充填された金型３１の表側に樹脂成形板４４が配置された状態で、樹脂成形板４４の表側からＵＶを照射する（ＵＶ照射工程：１０３）。ＵＶの照射は、樹脂成形板４４を金型３１の方向に押圧し、樹脂成形板４４と硬化性樹脂４２とを密着させた状態で行う。ＵＶは、高圧水銀ランプ等を用いて、一定量照射される。ＵＶが樹脂成形板４４を透過して硬化性樹脂４２に照射されると、未硬化状態の硬化性樹脂４２が硬化する。硬化性樹脂４２が硬化すると、当該硬化性樹脂４２は樹脂成形板４４と接着し、一体化する。また、硬化性樹脂４２を硬化させる際には、光重合開始剤が用いられる。光重合開始剤として、例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾインエーテル系、アセトフェノン系およびチオキサントン系光重合開始剤等が挙げられる。
【００３１】
次に、硬化性樹脂４２が一体化した樹脂成形板４４（以下、硬化性成形板４６という。）を金型３１から取り出す。そして、図６（Ｂ）に示すように、硬化性成形板４６における樹脂成形板４４の裏面に、加飾面２２ａを有する加飾層２２を積層させる（加飾工程：Ｓ１０４）。加飾層２２は、高反射性インクもしくは光輝性インク等を硬化性成形板４６の裏面にスクリーン印刷、オフセット印刷あるいはグラビア輪転印刷等の印刷法を用いて積層される。しかしながら、加飾層２２を、印刷に限ることなく、蒸着法、スパッタ法、メッキ法、マスク法あるいはホットスタンプ等の他の方法によって積層させても良い。加飾面２２ａには、数字の「０」から「９」、アスタリスク（＊）およびシャープ（＃）の合計１２個の数字および記号を含む加飾が施されている。本実施の形態では、加飾層２２の素材として、金属光沢色を有するインジウムが採用されている。しかしながら、加飾層２２の素材は、この材料に限定されるものではない。
【００３２】
次に、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、加飾層２２が積層された硬化性成形板４６（以下、加飾成形板４９という。）に区分孔１４を形成すると共に、該加飾成形板４９を所定の大きさに切断するためのプレス金型６０を用意する。プレス金型６０は、雄型６１と雌型６２とを有する。雄型６１は、裏側に向かって突出する複数の打ち抜きピン６１ａと、加飾成形板４９を所定の大きさに切断するための切断刃６１ｂとを有している。また、雌型６２は、該打ち抜きピン６１ａが嵌まるための複数のピン用貫通孔６２ａと、切断刃６１ｂが嵌まるための刃用貫通孔６２ｂとを有している。まず、図７（Ａ）に示すように、加飾成形板４９を雌型６２の上に配置する。そして、各打ち抜きピン６１ａおよび切断刃６１ｂのそれぞれがピン用貫通孔６２ａおよび刃用貫通孔６２ｂのそれぞれに嵌まるように、雄型６１を雌型６２に対して対向配置させ、雄型６１を裏側に向かって降下させる。雄型６１を下降させると、図７（Ｂ）に示すように、打ち抜きピン６１ａが加飾成形板４９を貫通すると共に、切断刃６１ｂが加飾成形板４９を所定の大きさに切断する。そして、打ち抜きピン６１ａおよび切断刃６１ｂのそれぞれがピン用貫通孔６２ａおよび刃用貫通孔６２ｂのそれぞれの内部に収まり、雄型６１の裏面６１ｃが硬化性樹脂４２の表面に当接する（打ち抜き工程：Ｓ１０５）。硬化性樹脂４２は高い硬度を有しているため、雄型６１の裏面６１ｃが硬化性樹脂４２の表面に当接しても、凹凸１８が押し潰されることはない。その後、雄型６１と雌型６２とを加飾成形板４９から引き離し、加飾成形板４９をプレス金型６０から取り出す。その結果、加飾成形体となるスイッチパネル１０が得られる。
【００３３】
以上のように構成されたスイッチパネル１０では、硬化性樹脂層２６の表面に、微細な凹凸１８が形成されているため、光の乱反射を利用して、外観において優れた意匠性を得ることが可能となる。また、凹凸１８により、スイッチパネル１０の防汚性を向上させることが可能となる。具体的には、スイッチパネル１０の表面に皮脂や汚れが付着しにくくなり、指紋等の痕跡が残るのを防止できる。また、樹脂成形体２０は、その表面に硬化性樹脂層２６を備えているため、表面にいっそう光沢感を付与することができると共に、表面硬度を向上させることが可能となる。その結果、加飾成形体の意匠性ならびに耐久性および耐傷性が向上する。また、凹凸１８は、スピン加工模様を呈しているため、スイッチパネルの外観に立体感を付与することができ、外観においてより優れた意匠性を得ることが可能となる。また、加飾層２２の素材として、金属光沢色を有するインジウムが採用されているため、スイッチパネル１０があたかも金属で形成されたかのような金属光沢感を得ることができる。その結果、スイッチパネル１０が美観に優れ、かつ高級感を有するものとなる。
【００３４】
また、スイッチパネル１０では、硬化性樹脂層２６はＵＶ硬化性樹脂から形成されている。したがって、ランプ等でＵＶを照射して短時間で硬化性樹脂層２６を硬化できるため、作業性が向上する。
【００３５】
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されることなく、種々変形した形態にて実施可能である。
【００３６】
上述の実施の形態では、凹凸１８の形状は、同心円状に形成されているが、この形状に限定されるものではなく、渦巻状としても良いし、非常に細かい複数の直線を並行に配列したヘアライン形状としても良い。ヘアライン形状を形成する方法として、ヘアライン形状の成型面を有する金型により型押しする方法やブラシロールや表面を粗面とした粗面ロール、サンドペーパー等により粗面加工する方法が挙げられる。また、それぞれの線を蛇行させたり、線を途中で不連続にしたスクラッチヘアライン形状としても良い。また、ヘアライン形状とスピン加工模様のそれぞれを同時に形成し、それぞれの形状が混合した模様を形成するようにしても良い。
【００３７】
また、凹凸１８は、Ｖ字状の溝が連続形成されているが、このような形状に限定されることなく、図８（Ａ）に示すように、隣接する凹部１８ａ，１８ａの間に平滑な面２８を形成するようにしても良い。また、図８（Ｂ）に示すように、凹凸１８の凹部１８ａおよび凸部１８ｂの形状を四角形状としても良いし、丸みを帯びた凹凸形状としても良い。また、凸部１８ｂの傾斜角α，βの大きさを異なるようにしても良い。
【００３８】
また、上述の実施の形態では、凹凸１８における同心円の中心点Ｐは、スイッチパネル１０の中央よりやや上方に偏芯しているが、これに限定されるものではなく、同心円の中心点Ｐをスイッチパネル１０の中央に形成するようにしても良いし、スイッチパネル１０の下方または左右方向に偏芯させるようにしても良い。
【００３９】
また、上述の実施の形態では、区分孔１４は隣接する数字部１２ａの区分けをするように設けられているが、区分孔１４の位置は、この位置に限定されるものではない。また、区分孔１４を設けないようにしても良い。また、区分孔１４は、波線状の形態を有しているが、この形状に限定されるものではなく、例えば、円弧状や直線状等の他の形状としても良い。
【００４０】
また、上述の実施の形態では、加飾層２２は、樹脂層２４の裏面のみに形成されているが、樹脂層２４の表面にも裏面に施されている加飾を補うような加飾層を形成するようにしても良い。
【００４１】
また、上述の実施の形態では、硬化性樹脂層２６の表面には、加飾面２２ａに表記されている文字や記号等に対応した形状の突起が形成されていないが、金型３１の成型面３８に当該文字や記号の形状を有する凹部を形成し、充填工程においてスピン加工模様と同時に上記突起を設けるようにしても良い。また、硬化性樹脂層２６の表面において加飾面２２ａに表記されている特定のキー（例えば、５番キー）と対応する位置に、表面側に向かって突出する円柱状等の所定形状の突起を設けるようにしても良い。このような突起を設けることにより、操作者が加飾成形体１０の操作を行いやすくなる。
【００４２】
また、上述の実施の形態では、金型３１のキャビティ３２に液状の硬化性樹脂４２を充填した後、金型３１の表側に樹脂成形板４４を配置し、当該樹脂成形板４４の表側からＵＶを照射することによって、硬化性成形板４６を製造しているが、この製造方法に限定されることなく、金型３１の表側に樹脂成形板４４を配置した状態で、金型３１の成形面３８を貫通するように設けられた注入口から液状の硬化性樹脂を注入し、該硬化性樹脂を成形することによって樹脂成形板４４を製造するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明の加飾成形体は、携帯電話等の各種電子機器の入力部または筐体において利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線で切断した断面を示す図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造に用いられる金型の構成を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、金型に硬化性樹脂を充填した状態を示す断面図であり、（Ｂ）は、硬化性樹脂が充填された金型の表側に樹脂成形板を配置した状態を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、ＵＶ照射工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、加飾成形板の構成を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、雌型に加飾成形板を配置した状態を示す図であり、（Ｂ）は、打ち抜き工程を説明するための図である。
【図８】本発明の変形例を示す図であり、（Ａ）は、隣接する凹部の間に平滑な面を形成した場合の断面図であり、（Ｂ）は、凹部および凸部の形状を四角形状とした場合の断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０…スイッチパネル（加飾成形体）
１８…凹凸
２０…樹脂成形体
２２…加飾層
２２ａ…加飾面
２６…硬化性樹脂層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加飾層を有する加飾成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の電子機器の分野では、多機能化に伴い、外観におけるデザインの多様化が進んでいる。そのため、携帯電話等においては、他機種との差別化を図るため、意匠性の優れたものが要望されている。それゆえ、携帯電話等の外観を形成するスイッチパネルにおいても意匠性の向上が要望されており、中でも、金属調色やパール調色の光沢感または高級感のあるものが要望されている。
【０００３】
従来から、加飾層を有する加飾成形体として、透明性樹脂からなるパネル成形体の裏面に、文字、記号等のデザインが施された加飾層を接着層を介して積層させた加飾成形体が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２１２４６１号公報（発明の詳細な説明、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されている加飾成形体では、パネル成形体の裏面にデザインが施された加飾層が、接着層を介して積層されている。このような構成では、加飾層に金属調色やパール調色の加飾を施した場合でも、ある程度の光沢感を得ることはできるが、あたかも金属から形成されているような光沢感もしくは高級感を得ることはできない。
【０００６】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは意匠性に優れており、かつ光沢感および高級感を有する加飾成形体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、透光性を有する樹脂成形体に、加飾面を有する加飾層が積層された加飾成形体であって、樹脂成形体の少なくとも裏面には加飾層が積層されると共に、樹脂成形体において加飾層と接する面と反対側の面となる表面には微細な凹凸が形成されているものである。
【０００８】
このように構成した場合には、樹脂成形体の表面には、微細な凹凸が形成されているため、光の乱反射を利用して、外観において優れた意匠性を得ることが可能となる。また、当該凹凸の形成により、加飾成形体の防汚性を向上させることが可能となる。具体的には、加飾成形体の表面に皮脂や汚れが付着しにくくなり、指紋等の痕跡が残るのを防止できる。
【０００９】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、加飾面に、金属光沢を有する加飾を施したものである。このように構成した場合には、加飾成形体の外観により光沢感を出すことができると共に、加飾成形体があたかも金属で形成されたかのような金属光沢感を得ることができる。その結果、加飾成形体が美観に優れ、かつ高級感を有するものとなる。
【００１０】
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、樹脂成形体は、その表面に透光性を有する硬化性樹脂からなる硬化性樹脂層を備えており、当該硬化性樹脂層の表面に凹凸を形成したものである。このように構成した場合には、表面により光沢感を付与することができると共に、表面硬度を向上させることが可能となる。その結果、加飾成形体の意匠性ならびに耐久性および耐傷性が向上する。また、外観の良好な硬化性樹脂層を備えた樹脂成形体を射出成形法で製造するのは困難である。そのため、樹脂成形体を樹脂板等を用いて製造することにより、加飾成形体の薄型化を図ることが可能となる。
【００１１】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、硬化性樹脂の表面において加飾面に加飾された各キーと対応する位置には、数字、記号等の形状を有する突起が表面方向に向かって突出しているものである。このように構成した場合には、加飾成形体の外観に立体感を付与することができ、意匠性がより向上する。また、操作者が加飾成形体を押圧して操作する場合、その操作性が向上する。
【００１２】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、硬化性樹脂を、紫外線硬化性樹脂としたものである。このように構成した場合には、ランプ等で紫外線を照射して短時間で硬化性樹脂層を硬化できるため、作業性が向上する。
【００１３】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、凹凸を、直径の異なる複数の円を一つの点を中心にして配置した同心円状、または渦巻き状に形成したものである。このように構成した場合には、加飾成形体の外観に立体感を付与することができ、意匠性が向上する。
【００１４】
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、凹凸を、複数の直線を並行に配列したヘアライン形状に形成したものである。このように構成した場合には、加飾成形体の外観に立体感を付与することができ、意匠性が向上する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、意匠性に優れており、かつ光沢感および高級感を有する加飾成形体を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態に係る加飾成形体について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、図１、図２および図４〜図７に示す矢示Ｘ１方向を上、矢示Ｘ２方向を下、矢示Ｙ１方向を左、矢示Ｙ２方向を右、矢示Ｚ１方向を表および矢示Ｚ２方向を裏とそれぞれ規定する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の一例であるスイッチパネル１０の斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、スイッチパネル１０は、携帯電話の押釦の操作に用いられる略長方形の形状を有する薄肉のパネルである。スイッチパネル１０は、数字の「０」から「９」、アスタリスク（＊）およびシャープ（＃）の形状を有する合計１２個の数字部１２ａを有する。数字部１２ａにおいて視認される数字および記号は、後述する加飾層２２における加飾面２２ａに施されている。
【００１９】
また、スイッチパネル１０には、隣接する数字部１２ａの区分けをするような波線状の区分孔１４が設けられている。区分孔１４は、スイッチパネル１０を貫通するように形成されている。区分孔１４によって、各数字部１２ａが区分けされることにより、スイッチパネル１０には、合計１２個の操作領域となるキートップ部１６が形成されている。これらのキートップ部１６は、操作者が押圧して操作するための領域である。さらに、スイッチパネル１０の表面には、直径の異なる複数の円形の溝を、点Ｐを中心として同心円状に配置した微細な凹凸１８が設けられている。この同心円の中心点Ｐはスイッチパネル１０の中央よりやや上方に設定されている。
【００２０】
図２は、図１におけるＡ−Ａ線で切断した断面を示す図である。
【００２１】
図２に示すように、スイッチパネル１０は、樹脂成形体２０と、その裏側に積層される加飾層２２とから構成されている。また、樹脂成形体２０は、樹脂層２４と、その表側に積層される硬化性樹脂層２６とから構成されている。
【００２２】
樹脂層２４は、略長方形の形状をした透光性を有する薄肉状の樹脂板である。樹脂層２４の素材としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。その中でも、ＰＣ系樹脂、アクリル系樹脂およびＡＢＳ樹脂は、寸法安定性および透明性に優れ、かつ耐衝撃性に優れているため、樹脂層２４の材料として好適である。しかし、樹脂層２４の材料は、これらの材料に特に限定されるものではない。樹脂層２４の厚みは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲であるのが好ましい。
【００２３】
樹脂層２４の表面には、硬化性樹脂層２６が積層されている。硬化性樹脂層２６の表面には、直径の異なる複数の円形の溝が同心円状に配置された、いわゆるスピン加工模様を呈する微細な凹凸１８が設けられている（図１を参照）。図２に示すように、凹凸１８における凹部１８ａは、Ｖ字状に切り込まれており、凸部１８ｂは、逆Ｖ字状に突出している。凹部１８ａの深さ（凸部１８ｂの高さ）Ｄの大きさは、１μｍ以上２０μｍ以下の範囲であるのが好ましい。しかし、Ｄの値は、かかる範囲内の値に限定されるものではない。また、隣接する凸部１８ｂにおける稜線間の幅Ｅの大きさは、５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲であるのが好ましい。しかし、Ｅの値は、かかる範囲内の値に限定されるものではない。凸部１８ｂにおける左右の傾斜面１９ａ，１９ｂが樹脂層２４と硬化性樹脂層２６との境界面となる積層面２１と平行の面に対してなす傾斜角α，βの大きさは等しい。硬化性樹脂層２６の厚みは、２μｍ以上１５μｍ以下の範囲であるが好ましい。しかし、硬化性樹脂層２６の厚みは、かかる範囲内の値に限定されるものではない。硬化性樹脂層２６の材料としては、紫外線硬化性（ＵＶ硬化性）樹脂を用いることができる。ＵＶ硬化性樹脂として、ポリエステル系、ポリエーテル系、ＰＣ系、脂肪族系等からなるウレタン系アクリレートまたはウレタン系メタアクリレート等のアクリレート系樹脂が挙げられる。なお、硬化性樹脂層２６の材料はＵＶ硬化性樹脂に限定されるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂や電子線硬化性（ＥＢ硬化性）樹脂等の他の材料を用いても良い。硬化性樹脂層２６は、未硬化状態の硬化性樹脂に高圧水銀ランプ等を用いて、紫外線（ＵＶ）を一定量照射し、当該未硬化状態の硬化性樹脂を硬化させることによって形成される。また、硬化性樹脂層２６を硬化させる際には、光重合開始剤が用いられる。光重合開始剤として、例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾインエーテル系、アセトフェノン系およびチオキサントン系光重合開始剤等が挙げられる。なお、光重合開始剤の選定は、照射するＵＶの波長領域および各種アクリレート系またはメタアクリレート系の樹脂に基づいて行うのが好ましい。
【００２４】
樹脂層２４の裏側には、その表面に加飾面２２ａを有する加飾層２２が積層されている。加飾層２２は、高反射性インクもしくは光輝性インク等を樹脂層２４の裏面にスクリーン印刷、オフセット印刷あるいはグラビア輪転印刷等の方法で印刷することにより形成される。しかしながら、加飾層２２を、印刷に限ることなく、蒸着法、スパッタ法、メッキ法、マスク法あるいはホットスタンプ等の他の方法によって形成しても良い。加飾面２２ａには、数字の「０」から「９」、アスタリスク（＊）およびシャープ（＃）の合計１２個の数字および記号を含む加飾が施されている。そのため、操作者が、スイッチパネル１０を表側からみた場合、加飾面２２ａに施された色彩を視認することが可能となる。本実施の形態では、加飾層２２の素材として、金属光沢色を有するインジウムが採用されている。しかしながら、加飾層２２の素材は、この材料に限定されるものではない。加飾層２２の厚みは、０．０１μｍ以上１０μｍ以下の範囲であるのが好ましい。しかしながら、加飾層２２の厚みは、これらの範囲内の値に限定されるものではない。また、図２に示すように、区分孔１４がスイッチパネル１０を貫通するように設けられることで、操作領域となるキートップ部１６が形成されている。
【００２５】
次に、スイッチパネル１０の製造方法について説明する。
【００２６】
図３は、スイッチパネル１０の製造方法を示すフローチャートである。図４は、スイッチパネル１０の製造に用いられる金型３１の構成を示す斜視図である。図５は、スイッチパネル１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、金型３１に硬化性樹脂４２を充填した状態を示す断面図であり、（Ｂ）は、硬化性樹脂４２が充填された金型３１の表側に樹脂成形板４４を配置した状態を示す断面図である。図６は、スイッチパネル１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、ＵＶ照射工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、加飾成形板４９の構成を示す断面図である。図７は、スイッチパネル１０の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、雌型６２に加飾成形板４９を配置した状態を示す図であり、（Ｂ）は、打ち抜き工程を説明するための図である。
【００２７】
まず、スピン加工用の金型３１を用意する。図４に示すように、金型３１は、その中央にキャビティ３２を有する。キャビティ３２の外側は、平滑な平面３３を有する外枠部３４となっている。また、キャビティ３２の底面は成型面３８となっている。成型面３８には、直径の異なる複数の円形状の溝を同心円状に配置した、いわゆるスピン加工模様を呈する微細な凹凸を有する成型溝４０が設けられている。成型溝４０の同心円の中心は、成型面３８の中心よりやや上方に位置している。
【００２８】
次に、図５（Ａ）に示すように、金型３１のキャビティ３２に液状の硬化性樹脂４２を充填する（充填工程：Ｓ１０１）。硬化性樹脂４２としては、ポリエステル系、ポリエーテル系、ＰＣ系、脂肪族系等からなるウレタン系アクリレートまたはウレタン系メタアクリレート等のアクリレート系樹脂等のＵＶ硬化性樹脂が用いられる。なお、硬化性樹脂４２はＵＶ硬化性樹脂に限定されるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂やＥＢ硬化性樹脂等の他の材料を用いても良い。
【００２９】
次に、図５（Ｂ）に示すように、硬化性樹脂４２が充填された金型３１の表側に樹脂成形板４４を配置する（配置工程：Ｓ１０２）。樹脂成形板４４は、略長方形の形状をした透光性を有する薄肉状の樹脂板である。樹脂成形板４４の素材としては、例えば、ＰＣ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。その中でも、ＰＣ系樹脂、アクリル系樹脂およびＡＢＳ樹脂は、寸法安定性および透明性に優れ、かつ耐衝撃性に優れているため、樹脂成形板４４の材料として好適である。しかし、樹脂成形板４４の材料は、これらの材料に特に限定されるものではない。
【００３０】
次に、図６（Ａ）に示すように、硬化性樹脂４２が充填された金型３１の表側に樹脂成形板４４が配置された状態で、樹脂成形板４４の表側からＵＶを照射する（ＵＶ照射工程：１０３）。ＵＶの照射は、樹脂成形板４４を金型３１の方向に押圧し、樹脂成形板４４と硬化性樹脂４２とを密着させた状態で行う。ＵＶは、高圧水銀ランプ等を用いて、一定量照射される。ＵＶが樹脂成形板４４を透過して硬化性樹脂４２に照射されると、未硬化状態の硬化性樹脂４２が硬化する。硬化性樹脂４２が硬化すると、当該硬化性樹脂４２は樹脂成形板４４と接着し、一体化する。また、硬化性樹脂４２を硬化させる際には、光重合開始剤が用いられる。光重合開始剤として、例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾインエーテル系、アセトフェノン系およびチオキサントン系光重合開始剤等が挙げられる。
【００３１】
次に、硬化性樹脂４２が一体化した樹脂成形板４４（以下、硬化性成形板４６という。）を金型３１から取り出す。そして、図６（Ｂ）に示すように、硬化性成形板４６における樹脂成形板４４の裏面に、加飾面２２ａを有する加飾層２２を積層させる（加飾工程：Ｓ１０４）。加飾層２２は、高反射性インクもしくは光輝性インク等を硬化性成形板４６の裏面にスクリーン印刷、オフセット印刷あるいはグラビア輪転印刷等の印刷法を用いて積層される。しかしながら、加飾層２２を、印刷に限ることなく、蒸着法、スパッタ法、メッキ法、マスク法あるいはホットスタンプ等の他の方法によって積層させても良い。加飾面２２ａには、数字の「０」から「９」、アスタリスク（＊）およびシャープ（＃）の合計１２個の数字および記号を含む加飾が施されている。本実施の形態では、加飾層２２の素材として、金属光沢色を有するインジウムが採用されている。しかしながら、加飾層２２の素材は、この材料に限定されるものではない。
【００３２】
次に、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、加飾層２２が積層された硬化性成形板４６（以下、加飾成形板４９という。）に区分孔１４を形成すると共に、該加飾成形板４９を所定の大きさに切断するためのプレス金型６０を用意する。プレス金型６０は、雄型６１と雌型６２とを有する。雄型６１は、裏側に向かって突出する複数の打ち抜きピン６１ａと、加飾成形板４９を所定の大きさに切断するための切断刃６１ｂとを有している。また、雌型６２は、該打ち抜きピン６１ａが嵌まるための複数のピン用貫通孔６２ａと、切断刃６１ｂが嵌まるための刃用貫通孔６２ｂとを有している。まず、図７（Ａ）に示すように、加飾成形板４９を雌型６２の上に配置する。そして、各打ち抜きピン６１ａおよび切断刃６１ｂのそれぞれがピン用貫通孔６２ａおよび刃用貫通孔６２ｂのそれぞれに嵌まるように、雄型６１を雌型６２に対して対向配置させ、雄型６１を裏側に向かって降下させる。雄型６１を下降させると、図７（Ｂ）に示すように、打ち抜きピン６１ａが加飾成形板４９を貫通すると共に、切断刃６１ｂが加飾成形板４９を所定の大きさに切断する。そして、打ち抜きピン６１ａおよび切断刃６１ｂのそれぞれがピン用貫通孔６２ａおよび刃用貫通孔６２ｂのそれぞれの内部に収まり、雄型６１の裏面６１ｃが硬化性樹脂４２の表面に当接する（打ち抜き工程：Ｓ１０５）。硬化性樹脂４２は高い硬度を有しているため、雄型６１の裏面６１ｃが硬化性樹脂４２の表面に当接しても、凹凸１８が押し潰されることはない。その後、雄型６１と雌型６２とを加飾成形板４９から引き離し、加飾成形板４９をプレス金型６０から取り出す。その結果、加飾成形体となるスイッチパネル１０が得られる。
【００３３】
以上のように構成されたスイッチパネル１０では、硬化性樹脂層２６の表面に、微細な凹凸１８が形成されているため、光の乱反射を利用して、外観において優れた意匠性を得ることが可能となる。また、凹凸１８により、スイッチパネル１０の防汚性を向上させることが可能となる。具体的には、スイッチパネル１０の表面に皮脂や汚れが付着しにくくなり、指紋等の痕跡が残るのを防止できる。また、樹脂成形体２０は、その表面に硬化性樹脂層２６を備えているため、表面にいっそう光沢感を付与することができると共に、表面硬度を向上させることが可能となる。その結果、加飾成形体の意匠性ならびに耐久性および耐傷性が向上する。また、凹凸１８は、スピン加工模様を呈しているため、スイッチパネルの外観に立体感を付与することができ、外観においてより優れた意匠性を得ることが可能となる。また、加飾層２２の素材として、金属光沢色を有するインジウムが採用されているため、スイッチパネル１０があたかも金属で形成されたかのような金属光沢感を得ることができる。その結果、スイッチパネル１０が美観に優れ、かつ高級感を有するものとなる。
【００３４】
また、スイッチパネル１０では、硬化性樹脂層２６はＵＶ硬化性樹脂から形成されている。したがって、ランプ等でＵＶを照射して短時間で硬化性樹脂層２６を硬化できるため、作業性が向上する。
【００３５】
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されることなく、種々変形した形態にて実施可能である。
【００３６】
上述の実施の形態では、凹凸１８の形状は、同心円状に形成されているが、この形状に限定されるものではなく、渦巻状としても良いし、非常に細かい複数の直線を並行に配列したヘアライン形状としても良い。ヘアライン形状を形成する方法として、ヘアライン形状の成型面を有する金型により型押しする方法やブラシロールや表面を粗面とした粗面ロール、サンドペーパー等により粗面加工する方法が挙げられる。また、それぞれの線を蛇行させたり、線を途中で不連続にしたスクラッチヘアライン形状としても良い。また、ヘアライン形状とスピン加工模様のそれぞれを同時に形成し、それぞれの形状が混合した模様を形成するようにしても良い。
【００３７】
また、凹凸１８は、Ｖ字状の溝が連続形成されているが、このような形状に限定されることなく、図８（Ａ）に示すように、隣接する凹部１８ａ，１８ａの間に平滑な面２８を形成するようにしても良い。また、図８（Ｂ）に示すように、凹凸１８の凹部１８ａおよび凸部１８ｂの形状を四角形状としても良いし、丸みを帯びた凹凸形状としても良い。また、凸部１８ｂの傾斜角α，βの大きさを異なるようにしても良い。
【００３８】
また、上述の実施の形態では、凹凸１８における同心円の中心点Ｐは、スイッチパネル１０の中央よりやや上方に偏芯しているが、これに限定されるものではなく、同心円の中心点Ｐをスイッチパネル１０の中央に形成するようにしても良いし、スイッチパネル１０の下方または左右方向に偏芯させるようにしても良い。
【００３９】
また、上述の実施の形態では、区分孔１４は隣接する数字部１２ａの区分けをするように設けられているが、区分孔１４の位置は、この位置に限定されるものではない。また、区分孔１４を設けないようにしても良い。また、区分孔１４は、波線状の形態を有しているが、この形状に限定されるものではなく、例えば、円弧状や直線状等の他の形状としても良い。
【００４０】
また、上述の実施の形態では、加飾層２２は、樹脂層２４の裏面のみに形成されているが、樹脂層２４の表面にも裏面に施されている加飾を補うような加飾層を形成するようにしても良い。
【００４１】
また、上述の実施の形態では、硬化性樹脂層２６の表面には、加飾面２２ａに表記されている文字や記号等に対応した形状の突起が形成されていないが、金型３１の成型面３８に当該文字や記号の形状を有する凹部を形成し、充填工程においてスピン加工模様と同時に上記突起を設けるようにしても良い。また、硬化性樹脂層２６の表面において加飾面２２ａに表記されている特定のキー（例えば、５番キー）と対応する位置に、表面側に向かって突出する円柱状等の所定形状の突起を設けるようにしても良い。このような突起を設けることにより、操作者が加飾成形体１０の操作を行いやすくなる。
【００４２】
また、上述の実施の形態では、金型３１のキャビティ３２に液状の硬化性樹脂４２を充填した後、金型３１の表側に樹脂成形板４４を配置し、当該樹脂成形板４４の表側からＵＶを照射することによって、硬化性成形板４６を製造しているが、この製造方法に限定されることなく、金型３１の表側に樹脂成形板４４を配置した状態で、金型３１の成形面３８を貫通するように設けられた注入口から液状の硬化性樹脂を注入し、該硬化性樹脂を成形することによって樹脂成形板４４を製造するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明の加飾成形体は、携帯電話等の各種電子機器の入力部または筐体において利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線で切断した断面を示す図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造に用いられる金型の構成を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、金型に硬化性樹脂を充填した状態を示す断面図であり、（Ｂ）は、硬化性樹脂が充填された金型の表側に樹脂成形板を配置した状態を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、ＵＶ照射工程を説明するための図であり、（Ｂ）は、加飾成形板の構成を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係る加飾成形体の製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は、雌型に加飾成形板を配置した状態を示す図であり、（Ｂ）は、打ち抜き工程を説明するための図である。
【図８】本発明の変形例を示す図であり、（Ａ）は、隣接する凹部の間に平滑な面を形成した場合の断面図であり、（Ｂ）は、凹部および凸部の形状を四角形状とした場合の断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０…スイッチパネル（加飾成形体）
１８…凹凸
２０…樹脂成形体
２２…加飾層
２２ａ…加飾面
２６…硬化性樹脂層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する樹脂成形体に、加飾面を有する加飾層が積層された加飾成形体であって、
上記樹脂成形体の少なくとも裏面には加飾層が積層されると共に、上記樹脂成形体において上記加飾層と接する面と反対側の面となる表面には微細な凹凸が形成されていることを特徴とする加飾成形体。
【請求項２】
前記加飾面には、金属光沢を有する加飾が施されていることを特徴とする請求項１記載の加飾成形体。
【請求項３】
前記樹脂成形体は、その表面に透光性を有する硬化性樹脂からなる硬化性樹脂層を備えており、当該硬化性樹脂層の表面に前記凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の加飾成形体。
【請求項４】
前記硬化性樹脂の表面において前記加飾面に加飾された各キーと対応する位置には、数字、記号等の形状を有する突起が表面方向に向かって突出していることを特徴とする請求項３記載の加飾成形体。
【請求項５】
前記硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする請求項３または４記載の加飾成形体。
【請求項６】
前記凹凸は、直径の異なる複数の円を一つの点を中心にして配置した同心円状、または渦巻き状に形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の加飾成形体。
【請求項７】
前記凹凸は、複数の直線を並行に配列したヘアライン形状に形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の加飾成形体。
【請求項１】
透光性を有する樹脂成形体に、加飾面を有する加飾層が積層された加飾成形体であって、
上記樹脂成形体の少なくとも裏面には加飾層が積層されると共に、上記樹脂成形体において上記加飾層と接する面と反対側の面となる表面には微細な凹凸が形成されていることを特徴とする加飾成形体。
【請求項２】
前記加飾面には、金属光沢を有する加飾が施されていることを特徴とする請求項１記載の加飾成形体。
【請求項３】
前記樹脂成形体は、その表面に透光性を有する硬化性樹脂からなる硬化性樹脂層を備えており、当該硬化性樹脂層の表面に前記凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の加飾成形体。
【請求項４】
前記硬化性樹脂の表面において前記加飾面に加飾された各キーと対応する位置には、数字、記号等の形状を有する突起が表面方向に向かって突出していることを特徴とする請求項３記載の加飾成形体。
【請求項５】
前記硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする請求項３または４記載の加飾成形体。
【請求項６】
前記凹凸は、直径の異なる複数の円を一つの点を中心にして配置した同心円状、または渦巻き状に形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の加飾成形体。
【請求項７】
前記凹凸は、複数の直線を並行に配列したヘアライン形状に形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の加飾成形体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００８−１２６５２９（Ｐ２００８−１２６５２９Ａ）
【公開日】平成２０年６月５日（２００８．６．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３１４３２５（Ｐ２００６−３１４３２５）
【出願日】平成１８年１１月２１日（２００６．１１．２１）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年６月５日（２００８．６．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月２１日（２００６．１１．２１）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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