半導体装置及び半導体装置の作製方法
【課題】微細な構造であっても高い電気的特性を有するトランジスタを歩留まりよく提供する。該トランジスタを含む半導体装置においても、高性能化、高信頼性化、及び高生産化を達成する。
【解決手段】チャネル形成領域、及びチャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、及び上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜が設けられたゲート電極層が順に積層されたトランジスタを有する半導体装置において、ソース電極層及びドレイン電極層は、酸化物半導体膜及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接して設けられる。
【解決手段】チャネル形成領域、及びチャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、及び上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜が設けられたゲート電極層が順に積層されたトランジスタを有する半導体装置において、ソース電極層及びドレイン電極層は、酸化物半導体膜及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接して設けられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
半導体装置及び半導体装置の作製方法に関する。
【0002】
なお、本明細書中において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
【背景技術】
【0003】
絶縁表面を有する基板上に形成された半導体薄膜を用いてトランジスタ(薄膜トランジスタ(TFT)ともいう)を構成する技術が注目されている。該トランジスタは集積回路(IC)や画像表示装置(表示装置)のような電子デバイスに広く応用されている。トランジスタに適用可能な半導体薄膜としてシリコン系半導体材料が広く知られているが、その他の材料として酸化物半導体が注目されている。
【0004】
例えば、インジウム(In)、ガリウム(Ga)、及び亜鉛(Zn)を含むアモルファス酸化物(In−Ga−Zn−O系アモルファス酸化物)からなる半導体層を用いたトランジスタが開示されている(特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2011−181801号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、トランジスタの動作の高速化、トランジスタの低消費電力化、高集積化等を達成するためにはトランジスタの微細化が必須である。
【0007】
より高性能な半導体装置を実現するため、微細化されたトランジスタのオン特性(例えば、オン電流や電界効果移動度)を向上させて、半導体装置の高速応答、高速駆動を実現する構成およびその作製方法を提供することを目的の一とする。
【0008】
また、トランジスタの微細化に伴って作製工程における歩留まりの低下が懸念される。
【0009】
微細な構造であっても高い電気的特性及び信頼性を有するトランジスタを歩留まりよく提供することを目的の一とする。
【0010】
また、該トランジスタを含む半導体装置においても、高性能化、高信頼性化、及び高生産化を達成することを目的の一とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、及び上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜が設けられたゲート電極層が順に積層されたトランジスタを有する半導体装置において、ソース電極層及びドレイン電極層は、酸化物半導体膜及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接して設けられる。酸化物半導体膜はチャネル形成領域、及び好ましくはチャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む。
【0012】
ゲート電極層の上面及び側面が酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜で覆われているため、ソース電極層及びドレイン電極層がゲート電極層の上面と重畳しても酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜によって、ソース電極層又はドレイン電極層とゲート電極層とのショート等の電気的不良を防止することができる。よって、微細な構造を有するトランジスタを歩留まりよく作製することができる。
【0013】
また、該半導体装置において、酸化物半導体膜には作製工程において酸素が導入され、酸素を多く(過剰に)含む膜である。ゲート電極層の上面及び側面を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜で覆うことによって、ゲート電極層と重畳する酸化物半導体膜のチャネル形成領域及び低抵抗領域の一部を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜で覆う構成とすることができる。
【0014】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は、水素、水分などの不純物、及び酸素の両方に対して膜を通過させない遮断効果(ブロック効果)が高い。
【0015】
従って、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は、作製工程中及び作製後において、変動要因となる水素、水分などの不純物の酸化物半導体膜への混入、及び酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素の酸化物半導体膜からの放出を防止する保護膜として機能する。従って、トランジスタに安定した電気的特性を付与することができる。
【0016】
酸化物半導体膜に、酸素(少なくとも、酸素ラジカル、酸素原子、酸素イオン、のいずれかを含む)を導入して膜中に酸素を供給する。酸素の導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法、プラズマ処理などを用いることができる。
【0017】
また、ゲート電極層をマスクとして酸化物半導体膜に自己整合的にドーパントを導入し、酸化物半導体膜においてチャネル形成領域を挟んでチャネル形成領域より抵抗が低く、ドーパントを含む低抵抗領域を形成する。ドーパントは、酸化物半導体膜の導電率を変化させる不純物である。ドーパントの導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法などを用いることができる。
【0018】
チャネル長方向にチャネル形成領域を挟んで低抵抗領域を含む酸化物半導体膜を有することにより、該トランジスタはオン特性(例えば、オン電流及び電界効果移動度)が高く、高速動作、高速応答が可能となる。
【0019】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜上に設けられた酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜と、チャネル形成領域と重畳するゲート絶縁膜上にゲート電極層と、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と、酸化物半導体膜、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層とを有する半導体装置である。
【0020】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜上に設けられた、チャネル形成領域、及びチャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜と、チャネル形成領域と重畳するゲート絶縁膜上にゲート電極層と、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と、低抵抗領域、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層とを有し、低抵抗領域はドーパントを含む半導体装置である。
【0021】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜上に設けられた酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜と、チャネル形成領域と重畳するゲート絶縁膜上にゲート電極層と、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と、酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、ゲート電極層、及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜上に、酸化物半導体膜に達する開口が設けられた層間絶縁層と、開口に設けられた、酸化物半導体膜、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層とを有する半導体装置である。
【0022】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜上に設けられた、チャネル形成領域、及びチャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜と、チャネル形成領域と重畳するゲート絶縁膜上にゲート電極層と、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と、酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、ゲート電極層、及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜上に、低抵抗領域に達する開口が設けられた層間絶縁層と、開口に設けられた、低抵抗領域、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層とを有し、低抵抗領域はドーパントを含む半導体装置である。
【0023】
酸化物半導体膜において、ゲート電極層及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と重畳する領域は、ゲート電極層及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と重畳しない領域よりも高い酸素濃度を有する構成としてもよい。
【0024】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜を形成し、酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜と重なるゲート電極層を形成し、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、酸化物半導体膜、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層を形成する半導体装置の作製方法である。
【0025】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜を形成し、酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜と重なるゲート電極層を形成し、ゲート電極層をマスクとして酸化物半導体膜にドーパントを選択的に導入して低抵抗領域を形成し、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、低抵抗領域、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層を形成する半導体装置の作製方法である。
【0026】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜を形成し、酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜と重なるゲート電極層を形成し、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、ゲート電極層、及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜上に層間絶縁層を形成し、層間絶縁層に酸化物半導体膜、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部が露出する開口を形成し、開口に、酸化物半導体膜、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層を形成する半導体装置の作製方法である。
【0027】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜を形成し、酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜と重なるゲート電極層を形成し、ゲート電極層をマスクとして酸化物半導体膜にドーパントを選択的に導入して低抵抗領域を形成し、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、ゲート電極層、及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜上に層間絶縁層を形成し、層間絶縁層に低抵抗領域、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部が露出する開口を形成し、開口に、低抵抗領域、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層を形成する半導体装置の作製方法である。
【0028】
上記構成において、ゲート絶縁膜を、ゲート電極層をマスクとしてエッチングして、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜が酸化物半導体膜と接する構成としてもよいし、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と酸化物半導体膜との間にゲート絶縁膜を設ける構成としてもよい。
【0029】
上記構成において、酸化物半導体膜下に低抵抗領域に接して、配線層(ソース電極層又はドレイン電極層)と重畳する電極層を設けてもよい。電極層は酸化物絶縁膜上に設けてもよいし、酸化物絶縁膜中に埋め込まれて設けてもよい。
【0030】
酸化物半導体膜下、配線層(ソース電極層、又はドレイン電極層)と酸化物半導体膜との接触領域(コンタクト領域)に電極層を設けることによって、ソース電極層、及びドレイン電極層として機能する配線層と、酸化物半導体膜との接触抵抗を軽減することができるため、トランジスタのオン特性を向上させることができる。
【0031】
上記構成において、酸化物半導体膜の形成される酸化物絶縁膜表面を平坦化処理により平坦化してもよい。膜厚の薄い酸化物半導体膜を被覆性よく設けることができる。平坦化処理としては、化学的機械研磨法、エッチング法、プラズマ処理などを単独、又は組み合わせて用いることができる。
【0032】
また、酸化物半導体膜に水素若しくは水分を放出させる加熱処理(脱水化又は脱水素化処理)を行ってもよい。また、酸化物半導体膜として結晶性酸化物半導体膜を用いる場合、結晶化のための加熱処理を行ってもよい。
【0033】
本発明の一形態は、トランジスタ若しくはトランジスタを含んで構成される回路を有する半導体装置に関する。例えば、酸化物半導体でチャネル形成領域が形成される、トランジスタ若しくはトランジスタを含んで構成される回路を有する半導体装置に関する。例えば、LSIや、CPUや、電源回路に搭載されるパワーデバイスや、メモリ、サイリスタ、コンバータ、イメージセンサなどを含む半導体集積回路、液晶表示パネルに代表される電気光学装置や発光素子を有する発光表示装置を部品として搭載した電子機器に関する。
【発明の効果】
【0034】
微細な構造であっても高い電気的特性及び信頼性を有するトランジスタを歩留まりよく提供することができる。
【0035】
また、該トランジスタを含む半導体装置においても、高性能化、高信頼性化、及び高生産化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】半導体装置の一形態を説明する平面図及び断面図。
【図2】半導体装置の作製方法の一形態を説明する断面図。
【図3】半導体装置の一形態を説明する断面図。
【図4】半導体装置の一形態を説明する断面図。
【図5】半導体装置の一形態を説明する平面図及び断面図。
【図6】半導体装置の一形態を示す断面図、平面図及び回路図。
【図7】半導体装置の一形態を示す回路図及び斜視図。
【図8】半導体装置の一形態を示す断面図及び平面図。
【図9】半導体装置の一形態を示す回路図。
【図10】半導体装置の一形態を示すブロック図。
【図11】半導体装置の一形態を示すブロック図。
【図12】半導体装置の一形態を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【0037】
以下では、本明細書に開示する発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本明細書に開示する発明は以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。また、本明細書に開示する発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、第1、第2として付される序数詞は便宜上用いるものであり、工程順又は積層順を示すものではない。また、本明細書において発明を特定するための事項として固有の名称を示すものではない。
【0038】
(実施の形態1)
本実施の形態では、半導体装置及び半導体装置の作製方法の一形態を、図1を用いて説明する。本実施の形態では、半導体装置の一例として酸化物半導体膜を有するトランジスタを示す。
【0039】
トランジスタはチャネル形成領域が1つ形成されるシングルゲート構造でも、2つ形成されるダブルゲート構造もしくは3つ形成されるトリプルゲート構造であってもよい。また、チャネル形成領域の上下にゲート絶縁膜を介して配置された2つのゲート電極層を有する、デュアルゲート型でもよい。
【0040】
図1(A)及び(B)に示すトランジスタ440aは、トップゲート構造のトランジスタの一例である。図1(A)は平面図であり、図1(A)中の一点鎖線X1−Y1で切断した断面が図1(B)に相当する。なお図1(A)においては、層間絶縁膜415は省略している。
【0041】
チャネル長方向の断面図である図1(B)に示すように、トランジスタ440aを含む半導体装置は、酸化物絶縁膜436が設けられた絶縁表面を有する基板400上に、チャネル形成領域409、低抵抗領域404a、404bを含む酸化物半導体膜403、ゲート絶縁膜402、ゲート電極層401、ゲート電極層401の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414、層間絶縁膜415、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bを有する。
【0042】
層間絶縁膜415はトランジスタ440aによる凹凸を平坦化するように設けられており、低抵抗領域404a、404b、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414、ゲート絶縁膜402が露出する開口を有している。該開口に、酸化物半導体膜403の低抵抗領域404a、404b、ゲート絶縁膜402、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の上面及び側面の一部に接してソース電極層405a、及びドレイン電極層405bが設けられている。
【0043】
本実施の形態では、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414として酸化アルミニウム膜を用いる。酸化アルミニウム膜を高密度(膜密度3.2g/cm3以上、好ましくは3.6g/cm3以上)とすることによって、トランジスタ440aに安定な電気的特性を付与することができる。膜密度はラザフォード後方散乱法(RBS:Rutherford Backscattering Spectrometry)や、X線反射率測定法(XRR:X−Ray Reflection)によって測定することができる。また、酸化アルミニウム膜は、膜中(バルク中)に少なくとも化学量論比を超える量の酸素が存在することが好ましい。例えば、酸化アルミニウム膜を用いる場合には、AlOx(ただし、x>1.5)とすればよい。
【0044】
ゲート電極層401の上面及び側面が酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆われているため、ソース電極層405a及びドレイン電極層405bがゲート電極層401の上面と重畳しても酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414によって、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bとゲート電極層401とのショート等の電気的不良を防止することができる。よって、微細な構造を有するトランジスタ440aを歩留まりよく作製することができる。
【0045】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は、ゲート電極層の上面及び側面を覆う構造であればよく、トランジスタ440aのようにゲート絶縁膜上に設けられてもよいし、酸化物半導体膜と接する構造であってもよい。例えば、図3(A)に示すトランジスタ410aのように、ゲート電極層401をマスクとしてゲート絶縁膜402をエッチングし、ゲート電極層401及びゲート絶縁膜402の積層の上面及び側面を覆うように酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414を設ける構造であってもよい。トランジスタ410aにおいては、酸化物半導体膜403と酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414とが接する。
【0046】
また、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は、図3(A)に示すように連続する単膜を用いることができる。また、複数の膜であってもよく、例えば、図3(B)に示すトランジスタ410bのように、ゲート電極層401の側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414a、414b、及びゲート電極層401の上面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414cの複数の膜を設ける構造であってもよい。
【0047】
また、半導体装置の作製工程において、酸化物半導体膜403に、酸素(少なくとも、酸素ラジカル、酸素原子、酸素イオン、のいずれかを含む)を導入して膜中に酸素を供給する。酸素の導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法、プラズマ処理などを用いることができる。
【0048】
トランジスタ440aに設けられる酸化物半導体膜403は、酸化物半導体が結晶状態における化学量論的組成に対し、酸素の含有量が過剰な領域が含まれている膜とすると好ましい。この場合、酸素の含有量は、酸化物半導体の化学量論比を超える程度とする。あるいは、酸素の含有量は、単結晶の場合の酸素の量を超える程度とする。酸化物半導体の格子間に酸素が存在する場合もある。
【0049】
ゲート電極層401の上面及び側面を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆うことによって、ゲート電極層401と重畳する酸化物半導体膜403のチャネル形成領域409及び低抵抗領域404a、404bの一部を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆う構成とすることができる。
【0050】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414は、水素、水分などの不純物、及び酸素の両方に対して膜を通過させない遮断効果(ブロック効果)が高い。
【0051】
従って、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は、作製工程中及び作製後において、変動要因となる水素、水分などの不純物の酸化物半導体膜への混入、及び酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素の酸化物半導体膜からの放出を防止する保護膜として機能する。従って、トランジスタ440aに安定した電気的特性を付与することができる。
【0052】
なお、ゲート電極層401をマスクとして酸化物半導体膜403に自己整合的にドーパントを導入し、酸化物半導体膜403においてチャネル形成領域409を挟んでチャネル形成領域409より抵抗が低く、ドーパントを含む低抵抗領域404a、404bを形成する。ドーパントは、酸化物半導体膜403の導電率を変化させる不純物である。ドーパントの導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法などを用いることができる。
【0053】
チャネル長方向にチャネル形成領域409を挟んで低抵抗領域404a、404bを含む酸化物半導体膜403を有することにより、該トランジスタ440aはオン特性(例えば、オン電流及び電界効果移動度)が高く、高速動作、高速応答が可能となる。
【0054】
酸化物半導体膜403に用いる酸化物半導体としては、少なくともインジウム(In)あるいは亜鉛(Zn)を含むことが好ましい。特にInとZnを含むことが好ましい。また、該酸化物を用いたトランジスタの電気的特性のばらつきを減らすためのスタビライザーとして、それらに加えてガリウム(Ga)を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてスズ(Sn)を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてハフニウム(Hf)を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてアルミニウム(Al)を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてジルコニウム(Zr)を有することが好ましい。
【0055】
また、他のスタビライザーとして、ランタノイドである、ランタン(La)、セリウム(Ce)、プラセオジム(Pr)、ネオジム(Nd)、サマリウム(Sm)、ユウロピウム(Eu)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)、イッテルビウム(Yb)、ルテチウム(Lu)のいずれか一種あるいは複数種を有してもよい。
【0056】
例えば、酸化物半導体として、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、二元系金属の酸化物であるIn−Zn系酸化物、Sn−Zn系酸化物、Al−Zn系酸化物、Zn−Mg系酸化物、Sn−Mg系酸化物、In−Mg系酸化物、In−Ga系酸化物、三元系金属の酸化物であるIn−Ga−Zn系酸化物(IGZOとも表記する)、In−Al−Zn系酸化物、In−Sn−Zn系酸化物、Sn−Ga−Zn系酸化物、Al−Ga−Zn系酸化物、Sn−Al−Zn系酸化物、In−Hf−Zn系酸化物、In−La−Zn系酸化物、In−Ce−Zn系酸化物、In−Pr−Zn系酸化物、In−Nd−Zn系酸化物、In−Sm−Zn系酸化物、In−Eu−Zn系酸化物、In−Gd−Zn系酸化物、In−Tb−Zn系酸化物、In−Dy−Zn系酸化物、In−Ho−Zn系酸化物、In−Er−Zn系酸化物、In−Tm−Zn系酸化物、In−Yb−Zn系酸化物、In−Lu−Zn系酸化物、四元系金属の酸化物であるIn−Sn−Ga−Zn系酸化物、In−Hf−Ga−Zn系酸化物、In−Al−Ga−Zn系酸化物、In−Sn−Al−Zn系酸化物、In−Sn−Hf−Zn系酸化物、In−Hf−Al−Zn系酸化物を用いることができる。
【0057】
なお、ここで、例えば、In−Ga−Zn系酸化物とは、InとGaとZnを主成分として有する酸化物という意味であり、InとGaとZnの比率は問わない。また、InとGaとZn以外の金属元素が入っていてもよい。
【0058】
また、酸化物半導体として、InMO3(ZnO)m(m>0、且つ、mは整数でない)で表記される材料を用いてもよい。なお、Mは、Ga、Fe、Mn及びCoから選ばれた一の金属元素または複数の金属元素を示す。また、酸化物半導体として、In2SnO5(ZnO)n(n>0、且つ、nは整数)で表記される材料を用いてもよい。
【0059】
例えば、In:Ga:Zn=1:1:1(=1/3:1/3:1/3)、In:Ga:Zn=2:2:1(=2/5:2/5:1/5)、あるいはIn:Ga:Zn=3:1:2(=1/2:1/6:1/3)の原子数比のIn−Ga−Zn系酸化物やその組成の近傍の酸化物を用いることができる。あるいは、In:Sn:Zn=1:1:1(=1/3:1/3:1/3)、In:Sn:Zn=2:1:3(=1/3:1/6:1/2)あるいはIn:Sn:Zn=2:1:5(=1/4:1/8:5/8)の原子数比のIn−Sn−Zn系酸化物やその組成の近傍の酸化物を用いるとよい。
【0060】
しかし、これらに限られず、必要とする半導体特性(移動度、しきい値、ばらつき等)に応じて適切な組成のものを用いればよい。また、必要とする半導体特性を得るために、キャリア濃度や不純物濃度、欠陥密度、金属元素と酸素の原子数比、原子間距離、密度等を適切なものとすることが好ましい。
【0061】
例えば、In−Sn−Zn系酸化物では比較的容易に高い移動度が得られる。しかしながら、In−Ga−Zn系酸化物でも、バルク内欠陥密度を低くすることにより移動度を上げることができる。
【0062】
なお、例えば、In、Ga、Znの原子数比がIn:Ga:Zn=a:b:c(a+b+c=1)である酸化物の組成が、原子数比がIn:Ga:Zn=A:B:C(A+B+C=1)の酸化物の組成の近傍であるとは、a、b、cが、(a−A)2+(b−B)2+(c−C)2≦r2を満たすことをいう。rとしては、例えば、0.05とすればよい。他の酸化物でも同様である。
【0063】
酸化物半導体膜403は、単結晶、多結晶(ポリクリスタルともいう。)または非晶質などの状態をとる。
【0064】
好ましくは、酸化物半導体膜は、CAAC−OS(C Axis Aligned Crystalline Oxide Semiconductor)膜とする。
【0065】
CAAC−OS膜は、完全な単結晶ではなく、完全な非晶質でもない。CAAC−OS膜は、非晶質相に結晶部を有する結晶−非晶質混相構造の酸化物半導体膜である。なお、当該結晶部は、一辺が100nm未満の立方体内に収まる大きさであることが多い。また、透過型電子顕微鏡(TEM:Transmission Electron Microscope)による観察像では、CAAC−OS膜に含まれる非晶質部と結晶部との境界は明確ではない。また、TEMによってCAAC−OS膜には粒界(グレインバウンダリーともいう。)は確認できない。そのため、CAAC−OS膜は、粒界に起因する電子移動度の低下が抑制される。
【0066】
CAAC−OS膜に含まれる結晶部は、c軸がCAAC−OS膜の被形成面の法線ベクトルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向に揃い、かつab面に垂直な方向から見て三角形状または六角形状の原子配列を有し、c軸に垂直な方向から見て金属原子が層状または金属原子と酸素原子とが層状に配列している。なお、異なる結晶部間で、それぞれa軸およびb軸の向きが異なっていてもよい。本明細書において、単に垂直と記載する場合、85°以上95°以下の範囲も含まれることとする。また、単に平行と記載する場合、−5°以上5°以下の範囲も含まれることとする。
【0067】
なお、CAAC−OS膜において、結晶部の分布が一様でなくてもよい。例えば、CAAC−OS膜の形成過程において、酸化物半導体膜の表面側から結晶成長させる場合、被形成面の近傍に対し表面の近傍では結晶部の占める割合が高くなることがある。また、CAAC−OS膜へ不純物を添加することにより、当該不純物添加領域において結晶部が非晶質化することもある。
【0068】
CAAC−OS膜に含まれる結晶部のc軸は、CAAC−OS膜の被形成面の法線ベクトルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向に揃うため、CAAC−OS膜の形状(被形成面の断面形状または表面の断面形状)によっては互いに異なる方向を向くことがある。なお、結晶部のc軸の方向は、CAAC−OS膜が形成されたときの被形成面の法線ベクトルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向となる。結晶部は、成膜することにより、または成膜後に加熱処理などの結晶化処理を行うことにより形成される。
【0069】
CAAC−OS膜を用いたトランジスタは、可視光や紫外光の照射による電気的特性の変動を低減することが可能である。よって、当該トランジスタは、信頼性が高い。
【0070】
なお、酸化物半導体膜を構成する酸素の一部は窒素で置換されてもよい。
【0071】
また、CAAC−OSのように結晶部を有する酸化物半導体では、よりバルク内欠陥を低減することができ、表面の平坦性を高めればアモルファス状態の酸化物半導体以上の移動度を得ることができる。表面の平坦性を高めるためには、平坦な表面上に酸化物半導体を形成することが好ましく、具体的には、平均面粗さ(Ra)が1nm以下、好ましくは0.3nm以下、より好ましくは0.1nm以下の表面上に形成するとよい。
【0072】
Raとは、JIS B 0601:2001(ISO4287:1997)で定義されている算術平均粗さを曲面に対して適用できるよう三次元に拡張したものであり、「基準面から指定面までの偏差の絶対値を平均した値」で表現でき、以下の式にて定義される。
【0073】
【数1】
【0074】
ここで、指定面とは、粗さ計測の対象となる面であり、座標(x1,y1,f(x1,y1)),(x1,y2,f(x1,y2)),(x2,y1,f(x2,y1)),(x2,y2,f(x2,y2))の4点で表される四角形の領域とし、指定面をxy平面に投影した長方形の面積をS0、基準面の高さ(指定面の平均の高さ)をZ0とする。Raは原子間力顕微鏡(AFM:Atomic Force Microscope)にて測定可能である。
【0075】
酸化物半導体膜403の膜厚は、1nm以上30nm以下(好ましくは5nm以上10nm以下)とし、スパッタリング法、MBE(Molecular Beam Epitaxy)法、CVD法、パルスレーザ堆積法、ALD(Atomic Layer Deposition)法等を適宜用いることができる。また、酸化物半導体膜403は、スパッタリングターゲット表面に対し、概略垂直に複数の基板表面がセットされた状態で成膜を行うスパッタ装置を用いて成膜してもよい。
【0076】
CAAC−OS膜は、例えば、多結晶である酸化物半導体スパッタリング用ターゲットを用い、スパッタリング法によって成膜する。当該スパッタリング用ターゲットにイオンが衝突すると、スパッタリング用ターゲットに含まれる結晶領域がa−b面から劈開し、a−b面に平行な面を有する平板状またはペレット状のスパッタリング粒子として剥離することがある。この場合、当該平板状のスパッタリング粒子が、結晶状態を維持したまま基板に到達することで、CAAC−OS膜を成膜することができる。
【0077】
また、CAAC−OS膜を成膜するために、以下の条件を適用することが好ましい。
【0078】
成膜時の不純物混入を低減することで、不純物によって結晶状態が崩れることを抑制できる。例えば、成膜室内に存在する不純物濃度(水素、水、二酸化炭素および窒素など)を低減すればよい。また、成膜ガス中の不純物濃度を低減すればよい。具体的には、露点が−80℃以下、好ましくは−100℃以下である成膜ガスを用いる。
【0079】
また、成膜時の基板加熱温度を高めることで、基板到達後にスパッタリング粒子のマイグレーションが起こる。具体的には、基板加熱温度を100℃以上740℃以下、好ましくは200℃以上500℃以下として成膜する。成膜時の基板加熱温度を高めることで、平板状のスパッタリング粒子が基板に到達した場合、基板上でマイグレーションが起こり、スパッタリング粒子の平らな面が基板に付着する。
【0080】
また、成膜ガス中の酸素割合を高め、電力を最適化することで成膜時のプラズマダメージを軽減すると好ましい。成膜ガス中の酸素割合は、30体積%以上、好ましくは100体積%とする。
【0081】
スパッタリング用ターゲットの一例として、In−Ga−Zn−O化合物ターゲットについて以下に示す。
【0082】
InOX粉末、GaOY粉末およびZnOZ粉末を所定のmol数で混合し、加圧処理後、1000℃以上1500℃以下の温度で加熱処理をすることで多結晶であるIn−Ga−Zn−O化合物ターゲットとする。なお、X、YおよびZは任意の正数である。ここで、所定のmol数比は、例えば、InOX粉末、GaOY粉末およびZnOZ粉末が、2:2:1、8:4:3、3:1:1、1:1:1、4:2:3または3:1:2である。なお、粉末の種類、およびその混合するmol数比は、作製するスパッタリング用ターゲットによって適宜変更すればよい。
【0083】
図2(A)乃至(D)にトランジスタ440aを有する半導体装置の作製方法の一例を示す。
【0084】
まず、絶縁表面を有する基板400上に酸化物絶縁膜436を形成する。
【0085】
絶縁表面を有する基板400に使用することができる基板に大きな制限はないが、少なくとも、後の熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有していることが必要となる。例えば、バリウムホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファイア基板などを用いることができる。また、シリコンや炭化シリコンなどの単結晶半導体基板、多結晶半導体基板、シリコンゲルマニウムなどの化合物半導体基板、SOI基板などを適用することもでき、これらの基板上に半導体素子が設けられたものを、基板400として用いてもよい。
【0086】
また、基板400として、可撓性基板を用いて半導体装置を作製してもよい。可撓性を有する半導体装置を作製するには、可撓性基板上に酸化物半導体膜403を含むトランジスタ440aを直接作製してもよいし、他の作製基板に酸化物半導体膜403を含むトランジスタ440aを作製し、その後可撓性基板に剥離、転置してもよい。なお、作製基板から可撓性基板に剥離、転置するために、作製基板と酸化物半導体膜を含むトランジスタ440aとの間に剥離層を設けるとよい。
【0087】
酸化物絶縁膜436としては、プラズマCVD法又はスパッタリング法等により、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化ガリウム、又はこれらの混合材料を用いて形成することができる。
【0088】
酸化物絶縁膜436は、単層でも積層でもよい。例えば、基板400上に酸化シリコン膜、In−Hf−Zn系酸化物膜、酸化物半導体膜403を順に積層してもよいし、基板400上に酸化シリコン膜、In:Zr:Zn=1:1:1の原子数比のIn−Zr−Zn系酸化物膜、酸化物半導体膜403を順に積層してもよいし、基板400上に酸化シリコン膜、In:Gd:Zn=1:1:1の原子数比のIn−Gd−Zn系酸化物膜、酸化物半導体膜403を順に積層してもよい。
【0089】
本実施の形態では酸化物絶縁膜436としてスパッタリング法を用いて形成する酸化シリコン膜を用いる。
【0090】
また、酸化物絶縁膜436と基板400との間に窒化物絶縁膜を設けてもよい。窒化物絶縁膜は、プラズマCVD法又はスパッタリング法等により、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、又はこれらの混合材料を用いて形成することができる。
【0091】
次に、酸化物絶縁膜436上に酸化物半導体膜403を形成する。
【0092】
酸化物絶縁膜436は、酸化物半導体膜403と接するため、膜中(バルク中)に少なくとも化学量論比を超える量の酸素が存在することが好ましい。例えば、酸化物絶縁膜436として、酸化シリコン膜を用いる場合には、SiO2+α(ただし、α>0)とする。このような酸化物絶縁膜436を用いることで、酸化物半導体膜403に酸素を供給することができ、特性を良好にすることができる。酸化物半導体膜403へ酸素を供給することにより、膜中の酸素欠損を補填することができる。
【0093】
例えば、酸素の供給源となる酸素を多く(過剰に)含む酸化物絶縁膜436を酸化物半導体膜403と接して設けることによって、該酸化物絶縁膜436から酸化物半導体膜403へ酸素を供給することができる。酸化物半導体膜403及び酸化物絶縁膜436を少なくとも一部が接した状態で加熱処理を行うことによって酸化物半導体膜403への酸素の供給を行ってもよい。
【0094】
酸化物半導体膜403の形成工程において、酸化物半導体膜403に水素、又は水がなるべく含まれないようにするために、酸化物半導体膜403の成膜の前処理として、スパッタリング装置の予備加熱室で酸化物絶縁膜436が形成された基板を予備加熱し、基板及び酸化物絶縁膜436に吸着した水素、水分などの不純物を脱離し排気することが好ましい。なお、予備加熱室に設ける排気手段はクライオポンプが好ましい。
【0095】
酸化物絶縁膜436において酸化物半導体膜403が接して形成される領域に、平坦化処理を行ってもよい。平坦化処理としては、特に限定されないが、研磨処理(例えば、化学的機械研磨法)、ドライエッチング処理、プラズマ処理を用いることができる。
【0096】
プラズマ処理としては、例えば、アルゴンガスを導入してプラズマを発生させる逆スパッタリングを行うことができる。逆スパッタリングとは、アルゴン雰囲気下で基板側にRF電源を用いて電圧を印加して基板近傍にプラズマを形成して表面を改質する方法である。なお、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウム、酸素などを用いてもよい。逆スパッタリングを行うと、酸化物絶縁膜436の表面に付着している粉状物質(パーティクル、ごみともいう)を除去することができる。
【0097】
平坦化処理として、研磨処理、ドライエッチング処理、プラズマ処理は複数回行ってもよく、それらを組み合わせて行ってもよい。また、組み合わせて行う場合、工程順も特に限定されず、酸化物絶縁膜436表面の凹凸状態に合わせて適宜設定すればよい。
【0098】
平坦化処理は、例えば、酸化物絶縁膜436として用いる酸化シリコン膜表面に化学的機械研磨法により研磨処理を行い、酸化シリコン膜表面における平均面粗さ(Ra)を約0.15nmとすればよい。
【0099】
なお、酸化物半導体膜403は、成膜時に酸素が多く含まれるような条件(例えば、酸素100%の雰囲気下でスパッタリング法により成膜を行うなど)で成膜して、酸素を多く含む(好ましくは酸化物半導体が結晶状態における化学量論的組成に対し、酸素の含有量が過剰な領域が含まれている)膜とすることが好ましい。
【0100】
なお、本実施の形態において、酸化物半導体膜403を、スパッタリング法で作製するためのターゲットとしては、組成として、In:Ga:Zn=3:1:2[原子数比]の金属酸化物ターゲットを用い、In−Ga−Zn系酸化物膜(IGZO膜)を成膜する。
【0101】
また、金属酸化物ターゲットの相対密度(充填率)は90%以上100%以下、好ましくは95%以上99.9%以下である。相対密度の高い金属酸化物ターゲットを用いることにより、成膜した酸化物半導体膜は緻密な膜とすることができる。
【0102】
酸化物半導体膜403を、成膜する際に用いるスパッタリングガスは水素、水、水酸基又は水素化物などの不純物が除去された高純度ガスを用いることが好ましい。
【0103】
減圧状態に保持された成膜室内に基板を保持する。そして、成膜室内の残留水分を除去しつつ水素及び水分が除去されたスパッタガスを導入し、上記ターゲットを用いて基板400上に酸化物半導体膜403を成膜する。成膜室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポンプ、例えば、クライオポンプ、イオンポンプ、チタンサブリメーションポンプを用いることが好ましい。また、排気手段としては、ターボ分子ポンプにコールドトラップを加えたものであってもよい。クライオポンプを用いて排気した成膜室は、例えば、水素原子、水(H2O)など水素原子を含む化合物(より好ましくは炭素原子を含む化合物も)等が排気されるため、当該成膜室で成膜した酸化物半導体膜403に含まれる不純物の濃度を低減できる。
【0104】
また、酸化物絶縁膜436と酸化物半導体膜403とを大気に解放せずに連続的に形成することが好ましい。酸化物絶縁膜436と酸化物半導体膜403とを大気に曝露せずに連続して形成すると、酸化物絶縁膜436表面に水素や水分などの不純物が吸着することを防止することができる。
【0105】
次に、酸化物半導体膜403に酸素(少なくとも、酸素ラジカル、酸素原子、酸素イオン、のいずれかを含む)を導入して、酸化物半導体膜に酸素の供給を行う。酸素の導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法、プラズマ処理などを用いることができる。
【0106】
本実施の形態におけるトランジスタ440aの作製工程において、酸素の導入工程は、酸化物半導体膜403の形成後、ゲート電極層401が形成される前までに行うことが好ましい。酸化物半導体膜403への酸素の導入は複数回行ってもよい。
【0107】
また、酸素の導入工程は、酸化物半導体膜403に直接導入してもよいし、ゲート絶縁膜などの他の膜を通過して酸化物半導体膜403へ導入してもよい。酸素を酸化物半導体膜403に他の膜を通過して導入する場合は、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法などを用いればよいが、酸素を露出された酸化物半導体膜403へ直接導入する場合は、プラズマ処理なども用いることができる。
【0108】
本実施の形態では、イオン注入法により酸化物半導体膜403に酸素を注入する。酸素の注入工程により、酸化物半導体膜403は、酸化物半導体が結晶状態における化学量論的組成に対し、酸素の含有量が過剰な領域が含まれている酸化物半導体膜403となる。
【0109】
例えば、酸素の導入工程によって導入された酸化物半導体膜403における酸素濃度を1×1018/cm3以上3×1021/cm3以下とするのが好ましい。なお、酸素過剰領域は、酸化物半導体膜403の一部(界面も含む)に存在していればよい。よって、酸素を導入することにより、酸化物絶縁膜436、酸化物半導体膜403、及びゲート絶縁膜402の積層において、酸化物絶縁膜436と酸化物半導体膜403との界面、酸化物半導体膜403中、又は酸化物半導体膜403とゲート絶縁膜402との界面の少なくとも一に酸素を含有させる。
【0110】
酸化物半導体膜403は、酸化物半導体が結晶状態における化学量論的組成に対し、酸素の含有量が過剰な領域が含まれている。この場合、酸素の含有量は、酸化物半導体の化学量論比を超える程度とする。あるいは、酸素の含有量は、単結晶の場合の酸素の量を超える程度とする。酸化物半導体の格子間に酸素が存在する場合もある。このような酸化物半導体の組成はInGaZnmOm+3x(x>1)で表すことができる。例えば、m=1であるとき、酸化物半導体の組成はInGaZnO1+3x(x>1)となり、酸素過剰である場合には、1+3xが4を越える値を示す。
【0111】
供給された酸素によって、酸化物半導体膜403中に存在する酸素欠損を補填することができる。
【0112】
なお、酸化物半導体において、酸素は主たる成分材料の一つである。このため、酸化物半導体膜中の酸素濃度を、SIMS(Secondary Ion Mass Spectrometry)などの方法を用いて、正確に見積もることは難しい。つまり、酸化物半導体膜に酸素が意図的に添加されたか否かを判別することは困難であるといえる。
【0113】
ところで、酸素には17Oや18Oといった同位体が存在し、自然界におけるこれらの存在比率はそれぞれ酸素原子全体の0.037%、0.204%程度であることが知られている。つまり、酸化物半導体膜中におけるこれら同位体の濃度は、SIMSなどの方法によって見積もることができる程度になるから、これらの濃度を測定することで、酸化物半導体膜中の酸素濃度をより正確に見積もることが可能な場合がある。よって、これらの濃度を測定することで、酸化物半導体膜に意図的に酸素が添加されたか否かを判別してもよい。
【0114】
本実施の形態のように、酸素を直接酸化物半導体膜403へ導入する場合は、酸化物半導体膜403と接する絶縁膜(酸化物絶縁膜436、ゲート絶縁膜402など)を、必ずしも酸素を多く含む膜とする必要はないが、酸化物半導体膜403と接する絶縁膜(酸化物絶縁膜436、ゲート絶縁膜402など)を、酸素を多く含む膜とし、さらに酸素を直接酸化物半導体膜403に導入し、複数の酸素供給方法を行ってもよい。
【0115】
次に、膜状の酸化物半導体膜403をフォトリソグラフィ工程により島状の酸化物半導体膜403に加工する。
【0116】
また、島状の酸化物半導体膜403を形成するためのレジストマスクをインクジェット法で形成してもよい。レジストマスクをインクジェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。
【0117】
なお、酸化物半導体膜403のエッチングは、ドライエッチングでもウェットエッチングでもよく、両方を用いてもよい。例えば、酸化物半導体膜403のウェットエッチングに用いるエッチング液としては、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液などを用いることができる。また、ITO−07N(関東化学社製)を用いてもよい。また、ICP(Inductively Coupled Plasma:誘導結合型プラズマ)エッチング法によるドライエッチングによってエッチング加工してもよい。例えば、IGZO膜をICPエッチング法により、エッチング(エッチング条件:エッチングガス(BCl3:Cl2=60sccm:20sccm)、電源電力450W、バイアス電力100W、圧力1.9Pa)し、島状に加工することができる。
【0118】
また、酸化物半導体膜403に、過剰な水素(水や水酸基を含む)を除去(脱水化または脱水素化)するための加熱処理を行ってもよい。加熱処理の温度は、300℃以上700℃以下、または基板の歪み点未満とする。加熱処理は減圧下又は窒素雰囲気下などで行うことができる。例えば、加熱処理装置の一つである電気炉に基板を導入し、酸化物半導体膜403に対して窒素雰囲気下450℃において1時間の加熱処理を行う。
【0119】
なお、加熱処理装置は電気炉に限られず、抵抗発熱体などの発熱体からの熱伝導または熱輻射によって、被処理物を加熱する装置を用いてもよい。例えば、GRTA(Gas Rapid Thermal Anneal)装置、LRTA(Lamp Rapid Thermal Anneal)装置等のRTA(Rapid Thermal Anneal)装置を用いることができる。LRTA装置は、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高圧水銀ランプなどのランプから発する光(電磁波)の輻射により、被処理物を加熱する装置である。GRTA装置は、高温のガスを用いて加熱処理を行う装置である。高温のガスには、アルゴンなどの希ガス、または窒素のような、加熱処理によって被処理物と反応しない不活性気体が用いられる。
【0120】
例えば、加熱処理として、650℃〜700℃の高温に加熱した不活性ガス中に基板を入れ、数分間加熱した後、基板を不活性ガス中から出すGRTAを行ってもよい。
【0121】
なお、加熱処理においては、窒素、またはヘリウム、ネオン、アルゴン等の希ガスに、水、水素などが含まれないことが好ましい。または、熱処理装置に導入する窒素、またはヘリウム、ネオン、アルゴン等の希ガスの純度を、6N(99.9999%)以上好ましくは7N(99.99999%)以上(即ち不純物濃度を1ppm以下、好ましくは0.1ppm以下)とすることが好ましい。
【0122】
また、加熱処理で酸化物半導体膜403を加熱した後、同じ炉に高純度の酸素ガス、高純度の一酸化二窒素ガス、又は超乾燥エア(CRDS(キャビティリングダウンレーザー分光法)方式の露点計を用いて測定した場合の水分量が20ppm(露点換算で−55℃)以下、好ましくは1ppm以下、より好ましくは10ppb以下の空気)を導入してもよい。酸素ガスまたは一酸化二窒素ガスに、水、水素などが含まれないことが好ましい。または、熱処理装置に導入する酸素ガスまたは一酸化二窒素ガスの純度を、6N以上好ましくは7N以上(即ち、酸素ガスまたは一酸化二窒素ガス中の不純物濃度を1ppm以下、好ましくは0.1ppm以下)とすることが好ましい。酸素ガス又は一酸化二窒素ガスの作用により、脱水化または脱水素化処理による不純物の排除工程によって同時に減少してしまった酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素を供給することによって、酸化物半導体膜403を高純度化及びI型(真性)化することができる。
【0123】
なお、脱水化又は脱水素化のための加熱処理を行うタイミングは、膜状の酸化物半導体膜403形成後でも、島状の酸化物半導体膜403形成後でもよい。
【0124】
また、脱水化又は脱水素化のための加熱処理は、複数回行ってもよく、他の加熱処理と兼ねてもよい。
【0125】
脱水化又は脱水素化のための加熱処理を、酸化物半導体膜403として島状に加工される前、膜状の酸化物半導体膜403が酸化物絶縁膜436を覆った状態で行うと、酸化物絶縁膜436に含まれる酸素が加熱処理によって放出されるのを防止することができるため好ましい。
【0126】
また、脱水化又は脱水素化処理によって、酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素が同時に脱離して減少してしまうおそれがある。酸化物半導体膜において、酸素が脱離した箇所では酸素欠損が存在し、該酸素欠損に起因してトランジスタの電気的特性変動を招くドナー準位が生じてしまう。
【0127】
よって、脱水化又は脱水素化処理を行った場合、酸化物半導体膜403に、酸素を供給することが好ましい。酸化物半導体膜403へ酸素を供給することにより、膜中の酸素欠損を補填することができる。
【0128】
従って、酸化物半導体膜403への酸素の導入工程の前に脱水化又は脱水素化処理を行っておくことが好ましい。
【0129】
また、酸素の供給源となる酸素を多く(過剰に)含む酸化物絶縁膜を酸化物半導体膜403と接して設けることによって、該酸化物絶縁膜から酸化物半導体膜403へ酸素を供給することができる。上記構成において、脱水化又は脱水素化処理として加熱処理を行った酸化物半導体膜403及び酸化物絶縁膜を少なくとも一部が接した状態で加熱処理を行うことによって酸化物半導体膜への酸素の供給を行ってもよい。
【0130】
水素若しくは水分を酸化物半導体から除去し、不純物が極力含まれないように高純度化し、酸素を供給して酸素欠損を補填することによりI型(真性)の酸化物半導体、又はI型(真性)に限りなく近い酸化物半導体とすることができる。そうすることにより、酸化物半導体のフェルミ準位(Ef)を真性フェルミ準位(Ei)と同じレベルにまですることができる。よって、該酸化物半導体膜をトランジスタに用いることで、酸素欠損に起因するトランジスタのしきい値電圧Vthのばらつき、しきい値電圧のシフトΔVthを低減することができる。
【0131】
次いで、酸化物半導体膜403を覆うゲート絶縁膜442を形成する。
【0132】
なお、ゲート絶縁膜442の被覆性を向上させるために、酸化物半導体膜403表面にも上記平坦化処理を行ってもよい。特にゲート絶縁膜442として膜厚の薄い絶縁膜を用いる場合、酸化物半導体膜403表面の平坦性が良好であることが好ましい。
【0133】
ゲート絶縁膜442の膜厚は、1nm以上20nm以下とし、スパッタリング法、MBE法、CVD法、パルスレーザ堆積法、ALD法等を適宜用いることができる。また、ゲート絶縁膜442は、スパッタリングターゲット表面に対し、概略垂直に複数の基板表面がセットされた状態で成膜を行うスパッタ装置を用いて成膜してもよい。
【0134】
ゲート絶縁膜442としては、酸化シリコン膜、酸化ガリウム膜、酸化アルミニウム膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化窒化アルミニウム膜、または窒化酸化シリコン膜を用いて形成することができる。ゲート絶縁膜442は、酸化物半導体膜403と接する部分において酸素を含むことが好ましい。特に、ゲート絶縁膜442は、膜中(バルク中)に少なくとも化学量論比を超える量の酸素が存在することが好ましく、例えば、ゲート絶縁膜442として、酸化シリコン膜を用いる場合には、SiO2+α(ただし、α>0)とする。本実施の形態では、ゲート絶縁膜442として、SiO2+α(ただし、α>0)である酸化シリコン膜を用いる。この酸化シリコン膜をゲート絶縁膜442として用いることで、酸化物半導体膜403に酸素を供給することができ、特性を良好にすることができる。さらに、ゲート絶縁膜442は、作製するトランジスタのサイズやゲート絶縁膜442の段差被覆性を考慮して形成することが好ましい。
【0135】
また、ゲート絶縁膜442の材料として酸化ハフニウム、酸化イットリウム、ハフニウムシリケート(HfSixOy(x>0、y>0))、窒素が添加されたハフニウムシリケート(HfSiOxNy(x>0、y>0))、ハフニウムアルミネート(HfAlxOy(x>0、y>0))、酸化ランタンなどのhigh−k材料を用いることでゲートリーク電流を低減できる。さらに、ゲート絶縁膜442は、単層構造としても良いし、積層構造としても良い。
【0136】
次にゲート絶縁膜442上に導電膜を形成し、該導電膜をエッチングして、ゲート電極層401を形成する。
【0137】
ゲート電極層401の材料は、モリブデン、チタン、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、クロム、ネオジム、スカンジウム等の金属材料またはこれらを主成分とする合金材料を用いて形成することができる。また、ゲート電極層401としてリン等の不純物元素をドーピングした多結晶シリコン膜に代表される半導体膜、ニッケルシリサイドなどのシリサイド膜を用いてもよい。ゲート電極層401は、単層構造としてもよいし、積層構造としてもよい。
【0138】
また、ゲート電極層401の材料は、酸化インジウム酸化スズ、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの導電性材料を適用することもできる。また、上記導電性材料と、上記金属材料の積層構造とすることもできる。
【0139】
また、ゲート絶縁膜442と接するゲート電極層401の一層として、窒素を含む金属酸化物膜、具体的には、窒素を含むIn−Ga−Zn−O膜や、窒素を含むIn−Sn−O膜や、窒素を含むIn−Ga−O膜や、窒素を含むIn−Zn−O膜や、窒素を含むSn−O膜や、窒素を含むIn−O膜や、金属窒化膜(InN、SnNなど)を用いることができる。これらの膜は5eV(電子ボルト)、好ましくは5.5eV(電子ボルト)以上の仕事関数を有し、ゲート電極層として用いた場合、トランジスタの電気的特性のしきい値電圧をプラスにすることができ、所謂ノーマリーオフのスイッチング素子を実現できる。
【0140】
次に、ゲート電極層401をマスクとして酸化物半導体膜403にドーパント421を導入し、低抵抗領域404a、404bを形成する(図2(A)参照)。
【0141】
ドーパント421は、酸化物半導体膜403の導電率を変化させる不純物である。ドーパント421としては、15族元素(代表的にはリン(P)、砒素(As)、およびアンチモン(Sb))、ホウ素(B)、アルミニウム(Al)、窒素(N)、アルゴン(Ar)、ヘリウム(He)、ネオン(Ne)、インジウム(In)、フッ素(F)、塩素(Cl)、チタン(Ti)、及び亜鉛(Zn)のいずれかから選択される一以上を用いることができる。
【0142】
ドーパント421は、注入法により、他の膜(例えばゲート絶縁膜402)を通過して、酸化物半導体膜403に導入することもできる。ドーパント421の導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法などを用いることができる。その際には、ドーパント421の単体のイオンあるいはフッ化物、塩化物のイオンを用いると好ましい。
【0143】
ドーパント421の導入工程は、加速電圧、ドーズ量などの注入条件、また通過させる膜の膜厚を適宜設定して制御すればよい。本実施の形態では、ドーパント421としてリンを用いて、イオン注入法でリンイオンの注入を行う。なお、ドーパント421のドーズ量は1×1013ions/cm2以上5×1016ions/cm2以下とすればよい。
【0144】
低抵抗領域におけるドーパント421の濃度は、5×1018/cm3以上1×1022/cm3以下であることが好ましい。
【0145】
ドーパント421を導入する際に、基板400を加熱しながら行ってもよい。
【0146】
なお、酸化物半導体膜403にドーパント421を導入する処理は、複数回行ってもよく、ドーパントの種類も複数種用いてもよい。
【0147】
また、ドーパント421の導入処理後、加熱処理を行ってもよい。加熱条件としては、温度300℃以上700℃以下、好ましくは300℃以上450℃以下で1時間、酸素雰囲気下で行うことが好ましい。また、窒素雰囲気下、減圧下、大気(超乾燥エア)下で加熱処理を行ってもよい。
【0148】
本実施の形態では、イオン注入法により酸化物半導体膜403に、リン(P)イオンを注入する。なお、リン(P)イオンの注入条件は加速電圧30kV、ドーズ量を1.0×1015ions/cm2とする。
【0149】
酸化物半導体膜403をCAAC−OS膜とした場合、ドーパント421の導入により、一部非晶質化する場合がある。この場合、ドーパント421の導入後に加熱処理を行うことによって、酸化物半導体膜403の結晶性を回復することができる。
【0150】
よって、チャネル形成領域409を挟んで低抵抗領域404a、404bが設けられた酸化物半導体膜403が形成される。
【0151】
次に、ゲート電極層401を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、該酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜をエッチングして酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414を形成する。さらに、ゲート電極層401及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414をマスクとして、ゲート絶縁膜442をエッチングし、ゲート絶縁膜402を形成する(図2(B)参照)。
【0152】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414は、単層でも積層でもよいが少なくとも酸化アルミニウム膜を含む。
【0153】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414は、プラズマCVD法、スパッタリング法、又は蒸着法等により成膜することができる。
【0154】
酸化アルミニウム膜以外に、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414としては、代表的には酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化窒化アルミニウム膜、又は酸化ガリウム膜などの無機絶縁膜などを用いることができる。また、酸化ハフニウム膜、酸化マグネシウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ランタン膜、酸化バリウム膜、又は金属窒化物膜(例えば、窒化アルミニウム膜)も用いることができる。
【0155】
本実施の形態では、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414としてスパッタリング法により酸化アルミニウム膜を形成する。酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414のスパッタリング法による成膜は、希ガス(代表的にはアルゴン)雰囲気下、酸素雰囲気下、または希ガスと酸素の混合雰囲気下において行うことができる。
【0156】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414は、水、水素等の不純物を混入させない方法を適宜用いて形成することが好ましい。
【0157】
酸化物半導体膜の成膜時と同様に、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の成膜室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポンプ(クライオポンプなど)を用いることが好ましい。クライオポンプを用いて排気した成膜室で成膜した酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414に含まれる不純物の濃度を低減できる。また、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の成膜室内の残留水分を除去するための排気手段としては、ターボ分子ポンプにコールドトラップを加えたものであってもよい。
【0158】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414を、成膜する際に用いるスパッタガスとしては、水素、水、水酸基又は水素化物などの不純物が除去された高純度ガスを用いることが好ましい。
【0159】
酸化物半導体膜403上に設けられる酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414として用いる酸化アルミニウム膜は、水素、水分などの不純物、及び酸素の両方に対して膜を通過させない遮断効果(ブロック効果)が高い。
【0160】
従って、酸化アルミニウム膜は、作製工程中及び作製後において、変動要因となる水素、水分などの不純物の酸化物半導体膜403への混入、及び酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素の酸化物半導体膜403からの放出を防止する保護膜として機能する。従って、トランジスタ440aに安定した電気的特性を付与することができる。
【0161】
酸化物半導体膜403、ゲート絶縁膜402、ゲート電極層401、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414上に、層間絶縁膜415を形成する。なお層間絶縁膜415はトランジスタ440aにより生じる凹凸を平坦化できる膜厚が好ましい。本実施の形態では、CVD法により形成した酸化窒化シリコン膜を形成する。
【0162】
層間絶縁膜415は、代表的には酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、窒化シリコン膜、窒化アルミニウム膜、窒化酸化シリコン膜、窒化酸化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。層間絶縁膜415は、プラズマCVD法又はスパッタリング法等を用いて形成することができる。
【0163】
さらに、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化絶縁膜を形成してもよい。平坦化絶縁膜としては、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂、等の有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料(low−k材料)等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、平坦化絶縁膜を形成してもよい。
【0164】
層間絶縁膜415に、酸化物半導体膜403(低抵抗領域404a、404b)、ゲート絶縁膜402、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の上面及び側面の一部が露出する開口445a、445bを形成する(図2(C)参照)。
【0165】
開口445a、445bは、2枚のマスクを用いた2回のエッチング処理によって形成してもよい。
【0166】
開口445a、445bを形成する際、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414がエッチングストッパーとして機能するため、ゲート電極層401が露出しない。よって、開口445a、445bを形成するエッチング工程において、層間絶縁膜415と酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414との選択比が高い条件(エッチング条件、層間絶縁膜415及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の材料など)に設定する。
【0167】
開口445a、445bにソース電極層405a、ドレイン電極層405bを形成する。ソース電極層405a、ドレイン電極層405bを用いて他のトランジスタと接続させ、様々な回路を構成することができる。
【0168】
ソース電極層405a、ドレイン電極層405bはゲート電極層401と同様の材料及び方法を用いて形成することができ、例えば、Al、Cr、Cu、Ta、Ti、Mo、Wから選ばれた元素を含む金属膜、または上述した元素を成分とする金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)等を用いることができる。また、Al、Cuなどの金属膜の下側又は上側の一方または双方にTi、Mo、Wなどの高融点金属膜またはそれらの金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)を積層させた構成としても良い。また、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bに用いる導電膜としては、導電性の金属酸化物で形成しても良い。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム(In2O3)、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム酸化スズ(In2O3―SnO2)、酸化インジウム酸化亜鉛(In2O3―ZnO)またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
【0169】
例えば、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bとして、モリブデン膜の単層、窒化タンタル膜と銅膜との積層、又は窒化タンタル膜とタングステン膜との積層などを用いることができる。
【0170】
以上の工程で、本実施の形態のトランジスタ440aが作製される(図2(D)参照)。
【0171】
また、図4(A)に示すトランジスタ440bのように、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bに化学的機械研磨法により研磨処理を行い、層間絶縁膜415が露出するようソース電極層405a、ドレイン電極層405bの一部を除去してもよい。トランジスタ440bにおいて、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bは層間絶縁膜415表面に突出せず、埋め込まれる構造となる。さらにソース電極層405a、ドレイン電極層405bと接して配線層435a、435bを設けることができる。チャネル長方向においてソース電極層405aとドレイン電極層405bとの幅より、配線層435aと配線層435bとの幅を長くすることができるため、加工プロセスが容易となる。
【0172】
配線層435a、配線層435bはゲート電極層401、ソース電極層405a、又はドレイン電極層405bと同様の材料及び方法を用いて形成することができ、例えば、Al、Cr、Cu、Ta、Ti、Mo、Wから選ばれた元素を含む金属膜、または上述した元素を成分とする金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)等を用いることができる。また、Al、Cuなどの金属膜の下側又は上側の一方または双方にTi、Mo、Wなどの高融点金属膜またはそれらの金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)を積層させた構成としても良い。また、配線層435a、配線層435bに用いる導電膜としては、導電性の金属酸化物で形成しても良い。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム(In2O3)、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム酸化スズ(In2O3―SnO2)、酸化インジウム酸化亜鉛(In2O3―ZnO)またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
【0173】
ソース電極層405a、ドレイン電極層405bの除去には、化学的機械研磨法の他、他の切削(研削、研磨)方法を用いてもよい。また、化学的機械研磨法などの切削(研削、研磨)法の他、エッチング(ドライエッチング、ウェットエッチング)法や、プラズマ処理などを組み合わせてもよい。例えば、化学的機械研磨法による除去工程後、ドライエッチングやプラズマ処理(逆スパッタリングなど)を行い、処理表面の平坦性向上を図ってもよい。切削(研削、研磨)方法に、エッチング法、プラズマ処理などを組み合わせて行う場合、工程順は特に限定されず、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bの材料、膜厚、及び表面の凹凸状態に合わせて適宜設定すればよい。
【0174】
また、図4(B)に示すトランジスタ440cのように、層間絶縁膜415を設けない構造としてもよい。
【0175】
本実施の形態のトランジスタ440a、440b、440cは、ソース電極層405a、及びドレイン電極層405bは、露出した酸化物半導体膜403上面、及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の上面及び側面の一部と接して設けられている。
【0176】
ゲート電極層401の上面及び側面が酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆われているため、ソース電極層405a及びドレイン電極層405bがゲート電極層401の上面と重畳しても酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414によって、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bとゲート電極層401とのショート等の電気的不良を防止することができる。よって、微細な構造を有するトランジスタ440a、440b、440cを歩留まりよく作製することができる。
【0177】
さらに、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bと酸化物半導体膜403とが接する領域(コンタクト領域)と、ゲート電極層401との距離は、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414のチャネル長方向の幅となり、より微細化が達成できる他、作製工程においてよりばらつきなく制御することができる。
【0178】
よって、例えば、図4(C)に示すトランジスタ440dのように、層間絶縁膜415に形成されるソース電極層405a、ドレイン電極層405bを設ける開口445a、445bが、作製工程において若干位置がずれてしまっても、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bと酸化物半導体膜403とが接する領域(コンタクト領域)と、ゲート電極層401との距離は、同じとすることができる。従って、作製工程で生じるトランジスタ440dの電気的特性への不良やばらつきを軽減することができる。
【0179】
このように、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bと酸化物半導体膜403とが接する領域(コンタクト領域)と、ゲート電極層401との距離を短くすることができるため、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bと酸化物半導体膜403とが接する領域(コンタクト領域)、及びゲート電極層401間の抵抗が減少し、トランジスタ440a、440b、440c、440dのオン特性を向上させることが可能となる。
【0180】
以上のように、半導体装置において、特性のばらつきの少ない微細な構造を有するオン特性の高いトランジスタ440a、440b、440c、440dを歩留まりよく提供することができる。
【0181】
従って、微細化を実現し、かつ高い電気的特性を付与された半導体装置、及び該半導体装置の作製方法を提供することができる。
【0182】
(実施の形態2)
本実施の形態では、半導体装置及び半導体装置の作製方法の他の一形態を、図5を用いて説明する。上記実施の形態と同一部分又は同様な機能を有する部分、及び工程は、上記実施の形態と同様に行うことができ、繰り返しの説明は省略する。また同じ箇所の詳細な説明は省略する。
【0183】
図5(A)乃至(C)に示すトランジスタ430a、430bは、トップゲート構造のトランジスタの一例である。図5(A)はトランジスタ430aの平面図であり、図5(A)中の一点鎖線X2−Y2で切断した断面が図5(B)に相当する。なお、図5(A)において層間絶縁膜415は省略している。また、図5(C)はトランジスタ430bの断面図である。
【0184】
チャネル長方向の断面図である図5(B)及び図5(C)に示すように、トランジスタ430a、トランジスタ430bを含む半導体装置は、酸化物絶縁膜436が設けられた絶縁表面を有する基板400上に、電極層465a、465b、電極層465a及び電極層465bと接し、かつチャネル形成領域409、低抵抗領域404a、404bを含む酸化物半導体膜403、ゲート絶縁膜402、ゲート電極層401、ゲート電極層401の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414、層間絶縁膜415、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bを有する。
【0185】
本実施の形態に示すトランジスタ430a、430bは、酸化物半導体膜403下に低抵抗領域404a、404bと接して、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bと重畳する電極層465a、465bを設ける例である。
【0186】
図5(A)(B)に示すトランジスタ430aは、酸化物絶縁膜436上に島状の電極層465a、465bが設けられており、電極層465a、465b上に接して酸化物半導体膜403が設けられている。電極層465a、465bは酸化物半導体膜403の低抵抗領域404a、404bと接し、かつソース電極層405a、又はドレイン電極層405bと重畳する。なお、トランジスタ430aはソース電極層405a、ドレイン電極層405bに研磨処理を行う例であり、ソース電極層405a、ドレイン電極層405b表面と層間絶縁膜415表面の高さ(基板400表面からの高さ)はほぼ一致している。
【0187】
図5(C)に示すトランジスタ430bは、酸化物絶縁膜436中に埋め込まれるように島状の電極層465a、465bが設けられており、電極層465a、465b上に接して酸化物半導体膜403が設けられている。電極層465a、465bは酸化物半導体膜403の低抵抗領域404a、404bと接し、かつソース電極層405a、ドレイン電極層405bと重畳する。
【0188】
酸化物半導体膜403下、ソース電極層405a、又はドレイン電極層405bと酸化物半導体膜403との接触領域(コンタクト領域)に電極層465a、465bを設けることによって、ソース電極層405a、及びドレイン電極層405bと、酸化物半導体膜403との接触抵抗を軽減することができるため、トランジスタ430a、430bのオン特性を向上させることができる。
【0189】
また、電極層465aは、トランジスタ430a、430bのソース端子として用いることができ、電極層465bは、トランジスタ430a、430bのドレイン端子としても用いることができる。
【0190】
また、電極層465a、465bは、モリブデン、チタン、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、クロム、ネオジム、スカンジウム等の金属材料、または上述した元素を成分とする金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)等を用いて形成される。または、電極層465a、465bとして、酸化物半導体を用いてもよく、上述の材料を用いて単層または積層とすることができる。
【0191】
酸化物半導体としては、In−Ga−Zn系酸化物(IGZOとも表記する)、酸化インジウム(In2O3)、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム酸化スズ(In2O3−SnO2)、酸化インジウム酸化亜鉛(In2O3−ZnO)またはこれらの酸化物半導体材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
【0192】
なお、電極層465a、465bに酸化物半導体材料を適用する場合には、酸化物半導体膜403を島状に加工する際に、電極層465a、465bが極力エッチングされないように、少なくとも酸化物絶縁膜436から露出した電極層465a、465bと、酸化物半導体膜403とが、エッチングの選択比のとれる材料を用いる必要がある。ただし、エッチングの条件によっては、電極層465a、465bの一部がエッチングされた形状となることもある。また、電極層465a、465bはドーパント(不純物元素)を導入して低抵抗化させた、導電性材料、半導体材料を用いることもできる。
【0193】
また、電極層465a、465bに酸化物半導体材料を適用した場合、酸化物半導体膜の材料や成膜条件によっては、電極層465a、465bと、酸化物半導体膜との界面が不明確になる場合もある。また、界面が不明確になる場合、電極層465a、465bと、酸化物半導体膜との混合領域または混合層と呼ぶことのできる箇所が形成されることもある。
【0194】
電極層465a、465bは少なくとも一部がソース電極層405a、又はドレイン電極層405bと重畳する位置に設けられればよく、サイズや膜厚は特に限定されない。
【0195】
しかし、トランジスタ430aのように酸化物絶縁膜436上に設けられる場合は、上に形成される薄膜の酸化物半導体膜403の被覆性を考慮して、電極層465a、465bの膜厚をあまり大きくせず、また端部にテーパー角を有すると好ましい。
【0196】
一方、トランジスタ430bのように酸化物絶縁膜436中に埋め込まれ、その表面を研磨処理される場合は、電極層465a、465bの膜厚を大きくするとより低抵抗となるため好ましい。
【0197】
層間絶縁膜415はトランジスタ430a、430bによる凹凸を平坦化するように設けられており、低抵抗領域404a、404b、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414、ゲート絶縁膜402が露出する開口を有している。該開口に、酸化物半導体膜403の低抵抗領域404a、404b、ゲート絶縁膜402、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の上面及び側面の一部に接してソース電極層405a、及びドレイン電極層405bが設けられている。
【0198】
本実施の形態では、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414として酸化アルミニウム膜を用いる。
【0199】
ゲート電極層401の上面及び側面が酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆われているため、ソース電極層405a及びドレイン電極層405bがゲート電極層401の上面と重畳しても酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414によって、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bとゲート電極層401とのショート等の電気的不良を防止することができる。よって、微細な構造を有するトランジスタ430a、430bを歩留まりよく作製することができる。
【0200】
また、半導体装置の作製工程において、酸化物半導体膜403に、酸素(少なくとも、酸素ラジカル、酸素原子、酸素イオン、のいずれかを含む)を導入して膜中に酸素を供給する。酸素の導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法、プラズマ処理などを用いることができる。
【0201】
トランジスタ430a、430bに設けられる酸化物半導体膜403は、酸化物半導体が結晶状態における化学量論的組成に対し、酸素の含有量が過剰な領域が含まれている膜とすると好ましい。この場合、酸素の含有量は、酸化物半導体の化学量論比を超える程度とする。あるいは、酸素の含有量は、単結晶の場合の酸素の量を超える程度とする。酸化物半導体の格子間に酸素が存在する場合もある。
【0202】
ゲート電極層401の上面及び側面を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆うことによって、ゲート電極層401と重畳する酸化物半導体膜403のチャネル形成領域409及び低抵抗領域404a、404bの一部を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆う構成とすることができる。
【0203】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は、水素、水分などの不純物、及び酸素の両方に対して膜を通過させない遮断効果(ブロック効果)が高い。
【0204】
従って、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414は、作製工程中及び作製後において、変動要因となる水素、水分などの不純物の酸化物半導体膜への混入、及び酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素の酸化物半導体膜からの放出を防止する保護膜として機能する。従って、トランジスタ430a、430bに安定した電気的特性を付与することができる。
【0205】
なお、ゲート電極層401をマスクとして酸化物半導体膜403に自己整合的にドーパントを導入し、酸化物半導体膜403においてチャネル形成領域409を挟んでチャネル形成領域409より抵抗が低く、ドーパントを含む低抵抗領域404a、404bを形成する。ドーパントは、酸化物半導体膜403の導電率を変化させる不純物である。ドーパントの導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法などを用いることができる。
【0206】
チャネル長方向にチャネル形成領域409を挟んで低抵抗領域404a、404bを含む酸化物半導体膜403を有することにより、該トランジスタ430a、430bはオン特性(例えば、オン電流及び電界効果移動度)が高く、高速動作、高速応答が可能となる。
【0207】
半導体装置において、特性のばらつきの少ない微細な構造を有するオン特性の高いトランジスタ430a、430bを歩留まりよく提供することができる。
【0208】
従って、微細化を実現し、かつ高い電気的特性を付与された半導体装置、及び該半導体装置の作製方法を提供することができる。
【0209】
以上、本実施の形態に示す構成、方法などは、他の実施の形態に示す構成、方法などと適宜組み合わせて用いることができる。
【0210】
(実施の形態3)
本実施の形態では、本明細書に示すトランジスタを使用し、電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い半導体装置の一例を、図面を用いて説明する。
【0211】
図6は、半導体装置の構成の一例である。図6(A)に、半導体装置の断面図を、図6(B)に半導体装置の平面図を、図6(C)に半導体装置の回路図をそれぞれ示す。ここで、図6(A)は、図6(B)のC1−C2、及びD1−D2における断面に相当する。
【0212】
図6(A)及び図6(B)に示す半導体装置は、下部に第1の半導体材料を用いたトランジスタ160を有し、上部に第2の半導体材料を用いたトランジスタ162を有するものである。トランジスタ162としては、実施の形態1又は実施の形態2で示すトランジスタを適用することができる。本実施の形態は、トランジスタ162として実施の形態1で示すトランジスタ440bの構造を適用する例である。
【0213】
ここで、第1の半導体材料と第2の半導体材料は異なる禁制帯幅を持つ材料とすることが望ましい。例えば、第1の半導体材料を酸化物半導体以外の半導体材料(シリコンなど)とし、第2の半導体材料を酸化物半導体とすることができる。酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタは、高速動作が容易である。一方で、酸化物半導体を用いたトランジスタは、その特性により長時間の電荷保持を可能とする。
【0214】
なお、上記トランジスタは、いずれもnチャネル型トランジスタであるものとして説明するが、pチャネル型トランジスタを用いることができるのはいうまでもない。また、情報を保持するために酸化物半導体を用いた実施の形態1に示すようなトランジスタをトランジスタ162に用いる他、半導体装置に用いられる材料や半導体装置の構造など、半導体装置の具体的な構成をここで示すものに限定する必要はない。
【0215】
図6(A)におけるトランジスタ160は、半導体材料(例えば、シリコンなど)を含む基板185に設けられたチャネル形成領域116と、チャネル形成領域116を挟むように設けられた不純物領域120と、不純物領域120に接する金属間化合物領域124と、チャネル形成領域116上に設けられたゲート絶縁膜108と、ゲート絶縁膜108上に設けられたゲート電極110と、を有する。なお、図において、明示的にはソース電極やドレイン電極を有しない場合があるが、便宜上、このような状態を含めてトランジスタと呼ぶ場合がある。また、この場合、トランジスタの接続関係を説明するために、ソース領域やドレイン領域を含めてソース電極やドレイン電極と表現することがある。つまり、本明細書において、ソース電極との記載には、ソース領域が含まれうる。
【0216】
基板185上にはトランジスタ160を囲むように素子分離絶縁層106が設けられており、トランジスタ160を覆うように絶縁層128、及び絶縁層130が設けられている。なお、トランジスタ160において、ゲート電極110の側面に側壁絶縁層(サイドウォール絶縁層)を設け、不純物濃度が異なる領域を含む不純物領域120としてもよい。
【0217】
単結晶半導体基板を用いたトランジスタ160は、高速動作が可能である。このため、当該トランジスタを読み出し用のトランジスタとして用いることで、情報の読み出しを高速に行うことができる。トランジスタ160を覆うように絶縁膜を2層形成する。トランジスタ162および容量素子164の形成前の処理として、該絶縁膜2層にCMP処理を施して、平坦化した絶縁層128、絶縁層130を形成し、同時にゲート電極110の上面を露出させる。
【0218】
絶縁層128、絶縁層130は、代表的には酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、窒化シリコン膜、窒化アルミニウム膜、窒化酸化シリコン膜、窒化酸化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。絶縁層128、絶縁層130は、プラズマCVD法又はスパッタリング法等を用いて形成することができる。
【0219】
また、ポリイミド、アクリル樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、等の有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料(low−k材料)等を用いることができる。有機材料を用いる場合、スピンコート法、印刷法などの湿式法によって絶縁層128、絶縁層130を形成してもよい。
【0220】
なお、本実施の形態において、絶縁層128として窒化シリコン膜、絶縁層130として酸化シリコン膜を用いる。
【0221】
絶縁層130表面において、酸化物半導体膜144形成領域に、平坦化処理を行うことが好ましい。本実施の形態では、研磨処理(例えばCMP処理)により十分に平坦化した(好ましくは絶縁層130表面の平均面粗さは0.15nm以下)絶縁層130上に酸化物半導体膜144を形成する。
【0222】
図6(A)に示すトランジスタ162は、酸化物半導体をチャネル形成領域に用いたトランジスタである。ここで、トランジスタ162に含まれる酸化物半導体膜144は、高純度化されたものであることが望ましい。高純度化された酸化物半導体を用いることで、極めて優れたオフ特性のトランジスタ162を得ることができる。
【0223】
トランジスタ162は、オフ電流が小さいため、これを用いることにより長期にわたり記憶内容を保持することが可能である。つまり、リフレッシュ動作を必要としない、或いは、リフレッシュ動作の頻度が極めて少ない半導体記憶装置とすることが可能となるため、消費電力を十分に低減することができる。
【0224】
本実施の形態では、トランジスタ162は作製工程において、層間絶縁膜135上に設けられた導電膜を化学的機械研磨法により除去する工程を用いて、ソース電極層及びドレイン電極層として機能する電極層142a、142bを形成する。本実施の形態では、電極層142a、142bと同工程でゲート電極110と電気的に接続する電極層142cを形成する。
【0225】
また、電極層142a、電極層142b、又は電極層142cに接続してソース配線層又はドレイン配線層として機能する配線層138a、138bを設ける。
【0226】
トランジスタ162は、酸化物半導体膜144上にゲート絶縁膜146を介して設けられたゲート電極148の上面及び側面を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜137で覆われているため、電極層142a、142bがゲート電極148の上面と重畳しても酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜137によって、電極層142a、142bとゲート電極148とのショート等の電気的不良を防止することができる。よって、特性のばらつきの少ない微細な構造を有するトランジスタを歩留まりよく作製することができる。
【0227】
よって、トランジスタ162は、ソース電極層又はドレイン電極層として機能する電極層142a、142bと酸化物半導体膜144が接する領域(コンタクト領域)と、ゲート電極148との距離を短くすることができるため、電極層142a、142bと酸化物半導体膜144とが接する領域(コンタクト領域)、及びゲート電極148間の抵抗が減少し、トランジスタ162のオン特性を向上させることが可能となる。
【0228】
また、酸化物半導体膜144は作製工程において酸素が導入され、酸素を多く(過剰に)含む膜である。ゲート電極148の上面及び側面を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜137で覆うことによって、ゲート電極148と重畳する酸化物半導体膜144のチャネル形成領域及び低抵抗領域の一部を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜137で覆う構成とすることができる。
【0229】
本実施の形態では、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜137として酸化アルミニウム膜を用いる。酸化アルミニウム膜を高密度(膜密度3.2g/cm3以上、好ましくは3.6g/cm3以上)とすることによって、トランジスタ162に安定な電気的特性を付与することができる。
【0230】
トランジスタ162上には、絶縁膜150が単層または積層で設けられている。本実施の形態では、絶縁膜150として、酸化アルミニウム膜を用いる。
【0231】
また、層間絶縁膜135及び絶縁膜150を介して、トランジスタ162の電極層142aと重畳する領域には、導電層153が設けられており、電極層142cと、配線層138aと、層間絶縁膜135と、絶縁膜150と、導電層153とによって、容量素子164が構成される。すなわち、トランジスタ162の電極層142aは、容量素子164の一方の電極として機能し、導電層153は、容量素子164の他方の電極として機能する。なお、容量が不要の場合には、容量素子164を設けない構成とすることもできる。また、容量素子164は、別途、トランジスタ162の上方に設けてもよい。
【0232】
トランジスタ162および容量素子164の上には絶縁膜152が設けられている。そして、絶縁膜152上にはトランジスタ162と、他のトランジスタを接続するための配線156が設けられている。図6(A)には図示しないが、配線156は、絶縁膜150、絶縁膜152などに形成された開口に形成された電極を介して配線層138b及び電極層142bと電気的に接続される。ここで、該電極は、少なくともトランジスタ162の酸化物半導体膜144の一部と重畳するように設けられることが好ましい。
【0233】
図6(A)及び図6(B)において、トランジスタ160と、トランジスタ162とは、少なくとも一部が重畳するように設けられており、トランジスタ160のソース領域またはドレイン領域と酸化物半導体膜144の一部が重畳するように設けられているのが好ましい。また、トランジスタ162及び容量素子164が、トランジスタ160の少なくとも一部と重畳するように設けられている。例えば、容量素子164の導電層153は、トランジスタ160のゲート電極110と少なくとも一部が重畳して設けられている。このような平面レイアウトを採用することにより、半導体装置の占有面積の低減を図ることができるため、高集積化を図ることができる。
【0234】
なお、配線層138b及び配線156の電気的接続は、配線層138b及び配線156を直接接触させて行ってもよいし、配線層138b及び配線156の間の絶縁膜に電極を設けて、該電極を介して行ってもよい。また、間に介する電極は、複数でもよい。
【0235】
次に、図6(A)及び図6(B)に対応する回路構成の一例を図6(C)に示す。
【0236】
図6(C)において、第1の配線(1st Line)とトランジスタ160のソース電極とは、電気的に接続され、第2の配線(2nd Line)とトランジスタ160のドレイン電極とは、電気的に接続されている。また、第3の配線(3rd Line)とトランジスタ162のソース電極またはドレイン電極の一方とは、電気的に接続され、第4の配線(4th Line)と、トランジスタ162のゲート電極とは、電気的に接続されている。そして、トランジスタ160のゲート電極と、トランジスタ162のソース電極またはドレイン電極の他方は、容量素子164の電極の一方と電気的に接続され、第5の配線(5th Line)と、容量素子164の電極の他方は電気的に接続されている。
【0237】
図6(C)に示す半導体装置では、トランジスタ160のゲート電極の電位が保持可能という特徴を生かすことで、次のように、情報の書き込み、保持、読み出しが可能である。
【0238】
情報の書き込みおよび保持について説明する。まず、第4の配線の電位を、トランジスタ162がオン状態となる電位にして、トランジスタ162をオン状態とする。これにより、第3の配線の電位が、トランジスタ160のゲート電極、および容量素子164に与えられる。すなわち、トランジスタ160のゲート電極には、所定の電荷が与えられる(書き込み)。ここでは、異なる二つの電位レベルを与える電荷(以下Lowレベル電荷、Highレベル電荷という)のいずれかが与えられるものとする。その後、第4の配線の電位を、トランジスタ162がオフ状態となる電位にして、トランジスタ162をオフ状態とすることにより、トランジスタ160のゲート電極に与えられた電荷が保持される(保持)。
【0239】
トランジスタ162のオフ電流は極めて小さいため、トランジスタ160のゲート電極の電荷は長時間にわたって保持される。
【0240】
次に情報の読み出しについて説明する。第1の配線に所定の電位(定電位)を与えた状態で、第5の配線に適切な電位(読み出し電位)を与えると、トランジスタ160のゲート電極に保持された電荷量に応じて、第2の配線は異なる電位をとる。一般に、トランジスタ160をnチャネル型とすると、トランジスタ160のゲート電極にHighレベル電荷が与えられている場合の見かけのしきい値Vth_Hは、トランジスタ160のゲート電極にLowレベル電荷が与えられている場合の見かけのしきい値Vth_Lより低くなるためである。ここで、見かけのしきい値電圧とは、トランジスタ160を「オン状態」とするために必要な第5の配線の電位をいうものとする。したがって、第5の配線の電位をVth_HとVth_Lの間の電位V0とすることにより、トランジスタ160のゲート電極に与えられた電荷を判別できる。例えば、書き込みにおいて、Highレベル電荷が与えられていた場合には、第5の配線の電位がV0(>Vth_H)となれば、トランジスタ160は「オン状態」となる。Lowレベル電荷が与えられていた場合には、第5の配線の電位がV0(<Vth_L)となっても、トランジスタ160は「オフ状態」のままである。このため、第2の配線の電位を見ることで、保持されている情報を読み出すことができる。
【0241】
なお、メモリセルをアレイ状に配置して用いる場合、所望のメモリセルの情報のみを読み出せることが必要になる。このように情報を読み出さない場合には、ゲート電極の状態にかかわらずトランジスタ160が「オフ状態」となるような電位、つまり、Vth_Hより小さい電位を第5の配線に与えればよい。または、ゲート電極の状態にかかわらずトランジスタ160が「オン状態」となるような電位、つまり、Vth_Lより大きい電位を第5の配線に与えればよい。
【0242】
本実施の形態に示す半導体装置では、チャネル形成領域に酸化物半導体を用いたオフ電流の極めて小さいトランジスタを適用することで、極めて長期にわたり記憶内容を保持することが可能である。つまり、リフレッシュ動作が不要となるか、または、リフレッシュ動作の頻度を極めて低くすることが可能となるため、消費電力を十分に低減することができる。また、電力の供給がない場合(ただし、電位は固定されていることが望ましい)であっても、長期にわたって記憶内容を保持することが可能である。
【0243】
また、本実施の形態に示す半導体装置では、情報の書き込みに高い電圧を必要とせず、素子の劣化の問題もない。例えば、従来の不揮発性メモリのように、フローティングゲートへの電子の注入や、フローティングゲートからの電子の引き抜きを行う必要がないため、ゲート絶縁膜の劣化といった問題が全く生じない。すなわち、開示する発明に係る半導体装置では、従来の不揮発性メモリで問題となっている書き換え可能回数に制限はなく、信頼性が飛躍的に向上する。さらに、トランジスタのオン状態、オフ状態によって、情報の書き込みが行われるため、高速な動作も容易に実現しうる。
【0244】
以上のように、微細化及び高集積化を実現し、かつ高い電気的特性を付与された半導体装置、及び該半導体装置の作製方法を提供することができる。
【0245】
以上、本実施の形態に示す構成、方法などは、他の実施の形態に示す構成、方法などと適宜組み合わせて用いることができる。
【0246】
(実施の形態4)
本実施の形態においては、実施の形態1乃至3に示すトランジスタを使用し、電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い半導体装置について、実施の形態3に示した構成と異なる構成について、図7及び図8を用いて説明を行う。
【0247】
図7(A)は、半導体装置の回路構成の一例を示し、図7(B)は半導体装置の一例を示す概念図である。まず、図7(A)に示す半導体装置について説明を行い、続けて図7(B)に示す半導体装置について、以下説明を行う。
【0248】
図7(A)に示す半導体装置において、ビット線BLとトランジスタ162のソース電極又はドレイン電極とは電気的に接続され、ワード線WLとトランジスタ162のゲート電極とは電気的に接続され、トランジスタ162のソース電極又はドレイン電極と容量素子254の第1の端子とは電気的に接続されている。
【0249】
次に、図7(A)に示す半導体装置(メモリセル250)に、情報の書き込みおよび保持を行う場合について説明する。
【0250】
まず、ワード線WLの電位を、トランジスタ162がオン状態となる電位として、トランジスタ162をオン状態とする。これにより、ビット線BLの電位が、容量素子254の第1の端子に与えられる(書き込み)。その後、ワード線WLの電位を、トランジスタ162がオフ状態となる電位として、トランジスタ162をオフ状態とすることにより、容量素子254の第1の端子の電位が保持される(保持)。
【0251】
酸化物半導体を用いたトランジスタ162は、オフ電流が極めて小さいという特徴を有している。このため、トランジスタ162をオフ状態とすることで、容量素子254の第1の端子の電位(あるいは、容量素子254に蓄積された電荷)を極めて長時間にわたって保持することが可能である。
【0252】
次に、情報の読み出しについて説明する。トランジスタ162がオン状態となると、浮遊状態であるビット線BLと容量素子254とが導通し、ビット線BLと容量素子254の間で電荷が再分配される。その結果、ビット線BLの電位が変化する。ビット線BLの電位の変化量は、容量素子254の第1の端子の電位(あるいは容量素子254に蓄積された電荷)によって、異なる値をとる。
【0253】
例えば、容量素子254の第1の端子の電位をV、容量素子254の容量をC、ビット線BLが有する容量成分(以下、ビット線容量とも呼ぶ)をCB、電荷が再分配される前のビット線BLの電位をVB0とすると、電荷が再分配された後のビット線BLの電位は、(CB*VB0+C*V)/(CB+C)となる。従って、メモリセル250の状態として、容量素子254の第1の端子の電位がV1とV0(V1>V0)の2状態をとるとすると、電位V1を保持している場合のビット線BLの電位(=(CB*VB0+C*V1)/(CB+C))は、電位V0を保持している場合のビット線BLの電位(=(CB*VB0+C*V0)/(CB+C))よりも高くなることがわかる。
【0254】
そして、ビット線BLの電位を所定の電位と比較することで、情報を読み出すことができる。
【0255】
このように、図7(A)に示す半導体装置は、トランジスタ162のオフ電流が極めて小さいという特徴から、容量素子254に蓄積された電荷は長時間にわたって保持することができる。つまり、リフレッシュ動作が不要となるか、または、リフレッシュ動作の頻度を極めて低くすることが可能となるため、消費電力を十分に低減することができる。また、電力の供給がない場合であっても、長期にわたって記憶内容を保持することが可能である。
【0256】
次に、図7(B)に示す半導体装置について、説明を行う。
【0257】
図7(B)に示す半導体装置は、上部に記憶回路として図7(A)に示したメモリセル250を複数有するメモリセルアレイ251a及び251bを有し、下部に、メモリセルアレイ251(メモリセルアレイ251a及び251b)を動作させるために必要な周辺回路253を有する。なお、周辺回路253は、メモリセルアレイ251と電気的に接続されている。
【0258】
図7(B)に示した構成とすることにより、周辺回路253をメモリセルアレイ251(メモリセルアレイ251a及び251b)の直下に設けることができるため半導体装置の小型化を図ることができる。
【0259】
周辺回路253に設けられるトランジスタは、トランジスタ162とは異なる半導体材料を用いるのがより好ましい。例えば、シリコン、ゲルマニウム、シリコンゲルマニウム、炭化シリコン、またはガリウムヒ素等を用いることができ、単結晶半導体を用いることが好ましい。他に、有機半導体材料などを用いてもよい。このような半導体材料を用いたトランジスタは、十分な高速動作が可能である。したがって、該トランジスタにより、高速動作が要求される各種回路(論理回路、駆動回路など)を好適に実現することが可能である。
【0260】
なお、図7(B)に示した半導体装置では、2つのメモリセルアレイ251(メモリセルアレイ251aと、メモリセルアレイ251b)が積層された構成を例示したが、積層するメモリセルの数はこれに限定されない。3つ以上のメモリセルを積層する構成としても良い。
【0261】
次に、図7(A)に示したメモリセル250の具体的な構成について図8を用いて説明を行う。
【0262】
図8は、メモリセル250の構成の一例である。図8(A)に、メモリセル250の断面図を、図8(B)にメモリセル250の平面図をそれぞれ示す。ここで、図8(A)は、図8(B)のF1−F2、及びG1−G2における断面に相当する。
【0263】
図8(A)及び図8(B)に示すトランジスタ162は、実施の形態1乃至3のいずれかで示した構成と同一の構成とすることができる。
【0264】
絶縁層180上に設けられたトランジスタ162上には、絶縁膜256が単層または積層で設けられている。また、絶縁膜256を介して、トランジスタ162の電極層142aと電気的に接続する配線層138aと重畳する領域には、導電層262が設けられており、電極層142aと電気的に接続する配線層138aと、層間絶縁膜135と、絶縁膜256と、導電層262とによって、容量素子254が構成される。すなわち、トランジスタ162の電極層142aは、容量素子254の一方の電極として機能し、導電層262は、容量素子254の他方の電極として機能する。
【0265】
トランジスタ162および容量素子254の上には絶縁膜258が設けられている。そして、絶縁膜258上にはメモリセル250と、隣接するメモリセル250を接続するための配線260が設けられている。図示しないが、配線260は、絶縁膜256及び絶縁膜258などに形成された開口を介してトランジスタ162の電極層142aと電気的に接続する配線層138aと電気的に接続されている。但し、開口に他の導電層を設け、該他の導電層を介して、配線260と電極層142aと電気的に接続する配線層138aとを電気的に接続してもよい。なお、配線260は、図7(A)の回路図におけるビット線BLに相当する。
【0266】
図8(A)及び図8(B)において、トランジスタ162の電極層142bは、隣接するメモリセルに含まれるトランジスタのソース電極としても機能することができる。
【0267】
図8(A)に示す平面レイアウトを採用することにより、半導体装置の占有面積の低減を図ることができるため、高集積化を図ることができる。
【0268】
以上のように、上部に多層に形成された複数のメモリセルは、酸化物半導体を用いたトランジスタにより形成されている。酸化物半導体を用いたトランジスタは、オフ電流が小さいため、これを用いることにより長期にわたり記憶内容を保持することが可能である。つまり、リフレッシュ動作の頻度を極めて低くすることが可能となるため、消費電力を十分に低減することができる。
【0269】
このように、酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタ(換言すると、十分な高速動作が可能なトランジスタ)を用いた周辺回路と、酸化物半導体を用いたトランジスタ(より広義には、十分にオフ電流が小さいトランジスタ)を用いた記憶回路とを一体に備えることで、これまでにない特徴を有する半導体装置を実現することができる。また、周辺回路と記憶回路を積層構造とすることにより、半導体装置の集積化を図ることができる。
【0270】
以上のように、微細化及び高集積化を実現し、かつ高い電気的特性を付与された半導体装置、及び該半導体装置の作製方法を提供することができる。
【0271】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
【0272】
(実施の形態5)
本実施の形態では、先の実施の形態で示した半導体装置を携帯電話、スマートフォン、電子書籍などの携帯機器に応用した場合の例を図9乃至図12を用いて説明する。
【0273】
携帯電話、スマートフォン、電子書籍などの携帯機器においては、画像データの一時記憶などにSRAMまたはDRAMが使用されている。SRAMまたはDRAMが使用される理由としてはフラッシュメモリでは応答が遅く、画像処理では不向きであるためである。一方で、SRAMまたはDRAMを画像データの一時記憶に用いた場合、以下の特徴がある。
【0274】
通常のSRAMは、図9(A)に示すように1つのメモリセルがトランジスタ801〜806の6個のトランジスタで構成されており、それをXデコーダー807、Yデコーダー808にて駆動している。トランジスタ803とトランジスタ805、トランジスタ804とトランジスタ806はインバータを構成し、高速駆動を可能としている。しかし1つのメモリセルが6トランジスタで構成されているため、セル面積が大きいという欠点がある。デザインルールの最小寸法をFとしたときにSRAMのメモリセル面積は通常100〜150F2である。このためSRAMはビットあたりの単価が各種メモリの中で最も高い。
【0275】
それに対して、DRAMはメモリセルが図9(B)に示すようにトランジスタ811、保持容量812によって構成され、それをXデコーダー813、Yデコーダー814にて駆動している。1つのセルが1トランジスタ1容量の構成になっており、面積が小さい。DRAMのメモリセル面積は通常10F2以下である。ただし、DRAMは常にリフレッシュが必要であり、書き換えをおこなわない場合でも電力を消費する。
【0276】
しかし、先の実施の形態で説明した半導体装置のメモリセル面積は、10F2前後であり、且つ頻繁なリフレッシュは不要である。したがって、メモリセル面積が縮小され、且つ消費電力が低減することができる。
【0277】
図10に携帯機器のブロック図を示す。図10に示す携帯機器はRF回路901、アナログベースバンド回路902、デジタルベースバンド回路903、バッテリー904、電源回路905、アプリケーションプロセッサ906、フラッシュメモリ910、ディスプレイコントローラ911、メモリ回路912、ディスプレイ913、タッチセンサ919、音声回路917、キーボード918などより構成されている。ディスプレイ913は表示部914、ソースドライバ915、ゲートドライバ916によって構成されている。アプリケーションプロセッサ906はCPU907、DSP908、インターフェイス909(IF909)を有している。一般にメモリ回路912はSRAMまたはDRAMで構成されており、この部分に先の実施の形態で説明した半導体装置を採用することによって、情報の書き込みおよび読み出しが高速で、長期間の記憶保持が可能で、且つ消費電力が十分に低減することができる。
【0278】
図11に、ディスプレイのメモリ回路950に先の実施の形態で説明した半導体装置を使用した例を示す。図11に示すメモリ回路950は、メモリ952、メモリ953、スイッチ954、スイッチ955およびメモリコントローラ951により構成されている。また、メモリ回路は、信号線から入力された画像データ(入力画像データ)、メモリ952、及びメモリ953に記憶されたデータ(記憶画像データ)を読み出し、及び制御を行うディスプレイコントローラ956と、ディスプレイコントローラ956からの信号により表示するディスプレイ957が接続されている。
【0279】
まず、ある画像データがアプリケーションプロセッサ(図示しない)によって、形成される(入力画像データA)。入力画像データAは、スイッチ954を介してメモリ952に記憶される。そしてメモリ952に記憶された画像データ(記憶画像データA)は、スイッチ955、及びディスプレイコントローラ956を介してディスプレイ957に送られ、表示される。
【0280】
入力画像データAに変更が無い場合、記憶画像データAは、通常30〜60Hz程度の周期でメモリ952からスイッチ955を介して、ディスプレイコントローラ956から読み出される。
【0281】
次に、例えばユーザーが画面を書き換える操作をしたとき(すなわち、入力画像データAに変更が有る場合)、アプリケーションプロセッサは新たな画像データ(入力画像データB)を形成する。入力画像データBはスイッチ954を介してメモリ953に記憶される。この間も定期的にメモリ952からスイッチ955を介して記憶画像データAは読み出されている。メモリ953に新たな画像データ(記憶画像データB)が記憶し終わると、ディスプレイ957の次のフレームより、記憶画像データBは読み出され、スイッチ955、及びディスプレイコントローラ956を介して、ディスプレイ957に記憶画像データBが送られ、表示がおこなわれる。この読み出しはさらに次に新たな画像データがメモリ952に記憶されるまで継続される。
【0282】
このようにメモリ952及びメモリ953は交互に画像データの書き込みと、画像データの読み出しを行うことによって、ディスプレイ957の表示をおこなう。なお、メモリ952及びメモリ953はそれぞれ別のメモリには限定されず、1つのメモリを分割して使用してもよい。先の実施の形態で説明した半導体装置をメモリ952及びメモリ953に採用することによって、情報の書き込みおよび読み出しが高速で、長期間の記憶保持が可能で、且つ消費電力が十分に低減することができる。
【0283】
図12に電子書籍のブロック図を示す。図12はバッテリー1001、電源回路1002、マイクロプロセッサ1003、フラッシュメモリ1004、音声回路1005、キーボード1006、メモリ回路1007、タッチパネル1008、ディスプレイ1009、ディスプレイコントローラ1010によって構成される。
【0284】
ここでは、図12のメモリ回路1007に先の実施の形態で説明した半導体装置を使用することができる。メモリ回路1007の役割は書籍の内容を一時的に保持する機能を持つ。機能の例としては、ユーザーがハイライト機能を使用する場合などがある。ユーザーが電子書籍を読んでいるときに、特定の箇所にマーキングをしたい場合がある。このマーキング機能をハイライト機能と言い、表示の色を変える、アンダーラインを引く、文字を太くする、文字の書体を変えるなどによって、周囲との違いを示すことである。ユーザーが指定した箇所の情報を記憶し、保持する機能である。この情報を長期に保存する場合にはフラッシュメモリ1004にコピーしても良い。このような場合においても、先の実施の形態で説明した半導体装置を採用することによって、情報の書き込みおよび読み出しが高速で、長期間の記憶保持が可能で、且つ消費電力が十分に低減することができる。
【0285】
以上のように、本実施の形態に示す携帯機器には、先の実施の形態に係る半導体装置が搭載されている。このため、読み出しが高速で、長期間の記憶保持が可能で、且つ消費電力を低減した携帯機器が実現される。
【0286】
本実施の形態に示す構成、方法などは、他の実施の形態に示す構成、方法などと適宜組み合わせて用いることができる。
【技術分野】
【0001】
半導体装置及び半導体装置の作製方法に関する。
【0002】
なお、本明細書中において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
【背景技術】
【0003】
絶縁表面を有する基板上に形成された半導体薄膜を用いてトランジスタ(薄膜トランジスタ(TFT)ともいう)を構成する技術が注目されている。該トランジスタは集積回路(IC)や画像表示装置(表示装置)のような電子デバイスに広く応用されている。トランジスタに適用可能な半導体薄膜としてシリコン系半導体材料が広く知られているが、その他の材料として酸化物半導体が注目されている。
【0004】
例えば、インジウム(In)、ガリウム(Ga)、及び亜鉛(Zn)を含むアモルファス酸化物(In−Ga−Zn−O系アモルファス酸化物)からなる半導体層を用いたトランジスタが開示されている(特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2011−181801号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、トランジスタの動作の高速化、トランジスタの低消費電力化、高集積化等を達成するためにはトランジスタの微細化が必須である。
【0007】
より高性能な半導体装置を実現するため、微細化されたトランジスタのオン特性(例えば、オン電流や電界効果移動度)を向上させて、半導体装置の高速応答、高速駆動を実現する構成およびその作製方法を提供することを目的の一とする。
【0008】
また、トランジスタの微細化に伴って作製工程における歩留まりの低下が懸念される。
【0009】
微細な構造であっても高い電気的特性及び信頼性を有するトランジスタを歩留まりよく提供することを目的の一とする。
【0010】
また、該トランジスタを含む半導体装置においても、高性能化、高信頼性化、及び高生産化を達成することを目的の一とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、及び上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜が設けられたゲート電極層が順に積層されたトランジスタを有する半導体装置において、ソース電極層及びドレイン電極層は、酸化物半導体膜及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接して設けられる。酸化物半導体膜はチャネル形成領域、及び好ましくはチャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む。
【0012】
ゲート電極層の上面及び側面が酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜で覆われているため、ソース電極層及びドレイン電極層がゲート電極層の上面と重畳しても酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜によって、ソース電極層又はドレイン電極層とゲート電極層とのショート等の電気的不良を防止することができる。よって、微細な構造を有するトランジスタを歩留まりよく作製することができる。
【0013】
また、該半導体装置において、酸化物半導体膜には作製工程において酸素が導入され、酸素を多く(過剰に)含む膜である。ゲート電極層の上面及び側面を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜で覆うことによって、ゲート電極層と重畳する酸化物半導体膜のチャネル形成領域及び低抵抗領域の一部を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜で覆う構成とすることができる。
【0014】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は、水素、水分などの不純物、及び酸素の両方に対して膜を通過させない遮断効果(ブロック効果)が高い。
【0015】
従って、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は、作製工程中及び作製後において、変動要因となる水素、水分などの不純物の酸化物半導体膜への混入、及び酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素の酸化物半導体膜からの放出を防止する保護膜として機能する。従って、トランジスタに安定した電気的特性を付与することができる。
【0016】
酸化物半導体膜に、酸素(少なくとも、酸素ラジカル、酸素原子、酸素イオン、のいずれかを含む)を導入して膜中に酸素を供給する。酸素の導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法、プラズマ処理などを用いることができる。
【0017】
また、ゲート電極層をマスクとして酸化物半導体膜に自己整合的にドーパントを導入し、酸化物半導体膜においてチャネル形成領域を挟んでチャネル形成領域より抵抗が低く、ドーパントを含む低抵抗領域を形成する。ドーパントは、酸化物半導体膜の導電率を変化させる不純物である。ドーパントの導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法などを用いることができる。
【0018】
チャネル長方向にチャネル形成領域を挟んで低抵抗領域を含む酸化物半導体膜を有することにより、該トランジスタはオン特性(例えば、オン電流及び電界効果移動度)が高く、高速動作、高速応答が可能となる。
【0019】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜上に設けられた酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜と、チャネル形成領域と重畳するゲート絶縁膜上にゲート電極層と、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と、酸化物半導体膜、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層とを有する半導体装置である。
【0020】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜上に設けられた、チャネル形成領域、及びチャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜と、チャネル形成領域と重畳するゲート絶縁膜上にゲート電極層と、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と、低抵抗領域、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層とを有し、低抵抗領域はドーパントを含む半導体装置である。
【0021】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜上に設けられた酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜と、チャネル形成領域と重畳するゲート絶縁膜上にゲート電極層と、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と、酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、ゲート電極層、及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜上に、酸化物半導体膜に達する開口が設けられた層間絶縁層と、開口に設けられた、酸化物半導体膜、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層とを有する半導体装置である。
【0022】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜上に設けられた、チャネル形成領域、及びチャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜と、チャネル形成領域と重畳するゲート絶縁膜上にゲート電極層と、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と、酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、ゲート電極層、及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜上に、低抵抗領域に達する開口が設けられた層間絶縁層と、開口に設けられた、低抵抗領域、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層とを有し、低抵抗領域はドーパントを含む半導体装置である。
【0023】
酸化物半導体膜において、ゲート電極層及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と重畳する領域は、ゲート電極層及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と重畳しない領域よりも高い酸素濃度を有する構成としてもよい。
【0024】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜を形成し、酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜と重なるゲート電極層を形成し、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、酸化物半導体膜、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層を形成する半導体装置の作製方法である。
【0025】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜を形成し、酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜と重なるゲート電極層を形成し、ゲート電極層をマスクとして酸化物半導体膜にドーパントを選択的に導入して低抵抗領域を形成し、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、低抵抗領域、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層を形成する半導体装置の作製方法である。
【0026】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜を形成し、酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜と重なるゲート電極層を形成し、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、ゲート電極層、及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜上に層間絶縁層を形成し、層間絶縁層に酸化物半導体膜、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部が露出する開口を形成し、開口に、酸化物半導体膜、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層を形成する半導体装置の作製方法である。
【0027】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、酸化物絶縁膜を形成し、酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜と重なるゲート電極層を形成し、ゲート電極層をマスクとして酸化物半導体膜にドーパントを選択的に導入して低抵抗領域を形成し、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、ゲート電極層、及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜上に層間絶縁層を形成し、層間絶縁層に低抵抗領域、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部が露出する開口を形成し、開口に、低抵抗領域、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層を形成する半導体装置の作製方法である。
【0028】
上記構成において、ゲート絶縁膜を、ゲート電極層をマスクとしてエッチングして、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜が酸化物半導体膜と接する構成としてもよいし、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と酸化物半導体膜との間にゲート絶縁膜を設ける構成としてもよい。
【0029】
上記構成において、酸化物半導体膜下に低抵抗領域に接して、配線層(ソース電極層又はドレイン電極層)と重畳する電極層を設けてもよい。電極層は酸化物絶縁膜上に設けてもよいし、酸化物絶縁膜中に埋め込まれて設けてもよい。
【0030】
酸化物半導体膜下、配線層(ソース電極層、又はドレイン電極層)と酸化物半導体膜との接触領域(コンタクト領域)に電極層を設けることによって、ソース電極層、及びドレイン電極層として機能する配線層と、酸化物半導体膜との接触抵抗を軽減することができるため、トランジスタのオン特性を向上させることができる。
【0031】
上記構成において、酸化物半導体膜の形成される酸化物絶縁膜表面を平坦化処理により平坦化してもよい。膜厚の薄い酸化物半導体膜を被覆性よく設けることができる。平坦化処理としては、化学的機械研磨法、エッチング法、プラズマ処理などを単独、又は組み合わせて用いることができる。
【0032】
また、酸化物半導体膜に水素若しくは水分を放出させる加熱処理(脱水化又は脱水素化処理)を行ってもよい。また、酸化物半導体膜として結晶性酸化物半導体膜を用いる場合、結晶化のための加熱処理を行ってもよい。
【0033】
本発明の一形態は、トランジスタ若しくはトランジスタを含んで構成される回路を有する半導体装置に関する。例えば、酸化物半導体でチャネル形成領域が形成される、トランジスタ若しくはトランジスタを含んで構成される回路を有する半導体装置に関する。例えば、LSIや、CPUや、電源回路に搭載されるパワーデバイスや、メモリ、サイリスタ、コンバータ、イメージセンサなどを含む半導体集積回路、液晶表示パネルに代表される電気光学装置や発光素子を有する発光表示装置を部品として搭載した電子機器に関する。
【発明の効果】
【0034】
微細な構造であっても高い電気的特性及び信頼性を有するトランジスタを歩留まりよく提供することができる。
【0035】
また、該トランジスタを含む半導体装置においても、高性能化、高信頼性化、及び高生産化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】半導体装置の一形態を説明する平面図及び断面図。
【図2】半導体装置の作製方法の一形態を説明する断面図。
【図3】半導体装置の一形態を説明する断面図。
【図4】半導体装置の一形態を説明する断面図。
【図5】半導体装置の一形態を説明する平面図及び断面図。
【図6】半導体装置の一形態を示す断面図、平面図及び回路図。
【図7】半導体装置の一形態を示す回路図及び斜視図。
【図8】半導体装置の一形態を示す断面図及び平面図。
【図9】半導体装置の一形態を示す回路図。
【図10】半導体装置の一形態を示すブロック図。
【図11】半導体装置の一形態を示すブロック図。
【図12】半導体装置の一形態を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【0037】
以下では、本明細書に開示する発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本明細書に開示する発明は以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。また、本明細書に開示する発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、第1、第2として付される序数詞は便宜上用いるものであり、工程順又は積層順を示すものではない。また、本明細書において発明を特定するための事項として固有の名称を示すものではない。
【0038】
(実施の形態1)
本実施の形態では、半導体装置及び半導体装置の作製方法の一形態を、図1を用いて説明する。本実施の形態では、半導体装置の一例として酸化物半導体膜を有するトランジスタを示す。
【0039】
トランジスタはチャネル形成領域が1つ形成されるシングルゲート構造でも、2つ形成されるダブルゲート構造もしくは3つ形成されるトリプルゲート構造であってもよい。また、チャネル形成領域の上下にゲート絶縁膜を介して配置された2つのゲート電極層を有する、デュアルゲート型でもよい。
【0040】
図1(A)及び(B)に示すトランジスタ440aは、トップゲート構造のトランジスタの一例である。図1(A)は平面図であり、図1(A)中の一点鎖線X1−Y1で切断した断面が図1(B)に相当する。なお図1(A)においては、層間絶縁膜415は省略している。
【0041】
チャネル長方向の断面図である図1(B)に示すように、トランジスタ440aを含む半導体装置は、酸化物絶縁膜436が設けられた絶縁表面を有する基板400上に、チャネル形成領域409、低抵抗領域404a、404bを含む酸化物半導体膜403、ゲート絶縁膜402、ゲート電極層401、ゲート電極層401の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414、層間絶縁膜415、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bを有する。
【0042】
層間絶縁膜415はトランジスタ440aによる凹凸を平坦化するように設けられており、低抵抗領域404a、404b、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414、ゲート絶縁膜402が露出する開口を有している。該開口に、酸化物半導体膜403の低抵抗領域404a、404b、ゲート絶縁膜402、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の上面及び側面の一部に接してソース電極層405a、及びドレイン電極層405bが設けられている。
【0043】
本実施の形態では、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414として酸化アルミニウム膜を用いる。酸化アルミニウム膜を高密度(膜密度3.2g/cm3以上、好ましくは3.6g/cm3以上)とすることによって、トランジスタ440aに安定な電気的特性を付与することができる。膜密度はラザフォード後方散乱法(RBS:Rutherford Backscattering Spectrometry)や、X線反射率測定法(XRR:X−Ray Reflection)によって測定することができる。また、酸化アルミニウム膜は、膜中(バルク中)に少なくとも化学量論比を超える量の酸素が存在することが好ましい。例えば、酸化アルミニウム膜を用いる場合には、AlOx(ただし、x>1.5)とすればよい。
【0044】
ゲート電極層401の上面及び側面が酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆われているため、ソース電極層405a及びドレイン電極層405bがゲート電極層401の上面と重畳しても酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414によって、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bとゲート電極層401とのショート等の電気的不良を防止することができる。よって、微細な構造を有するトランジスタ440aを歩留まりよく作製することができる。
【0045】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は、ゲート電極層の上面及び側面を覆う構造であればよく、トランジスタ440aのようにゲート絶縁膜上に設けられてもよいし、酸化物半導体膜と接する構造であってもよい。例えば、図3(A)に示すトランジスタ410aのように、ゲート電極層401をマスクとしてゲート絶縁膜402をエッチングし、ゲート電極層401及びゲート絶縁膜402の積層の上面及び側面を覆うように酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414を設ける構造であってもよい。トランジスタ410aにおいては、酸化物半導体膜403と酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414とが接する。
【0046】
また、ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は、図3(A)に示すように連続する単膜を用いることができる。また、複数の膜であってもよく、例えば、図3(B)に示すトランジスタ410bのように、ゲート電極層401の側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414a、414b、及びゲート電極層401の上面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414cの複数の膜を設ける構造であってもよい。
【0047】
また、半導体装置の作製工程において、酸化物半導体膜403に、酸素(少なくとも、酸素ラジカル、酸素原子、酸素イオン、のいずれかを含む)を導入して膜中に酸素を供給する。酸素の導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法、プラズマ処理などを用いることができる。
【0048】
トランジスタ440aに設けられる酸化物半導体膜403は、酸化物半導体が結晶状態における化学量論的組成に対し、酸素の含有量が過剰な領域が含まれている膜とすると好ましい。この場合、酸素の含有量は、酸化物半導体の化学量論比を超える程度とする。あるいは、酸素の含有量は、単結晶の場合の酸素の量を超える程度とする。酸化物半導体の格子間に酸素が存在する場合もある。
【0049】
ゲート電極層401の上面及び側面を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆うことによって、ゲート電極層401と重畳する酸化物半導体膜403のチャネル形成領域409及び低抵抗領域404a、404bの一部を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆う構成とすることができる。
【0050】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414は、水素、水分などの不純物、及び酸素の両方に対して膜を通過させない遮断効果(ブロック効果)が高い。
【0051】
従って、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は、作製工程中及び作製後において、変動要因となる水素、水分などの不純物の酸化物半導体膜への混入、及び酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素の酸化物半導体膜からの放出を防止する保護膜として機能する。従って、トランジスタ440aに安定した電気的特性を付与することができる。
【0052】
なお、ゲート電極層401をマスクとして酸化物半導体膜403に自己整合的にドーパントを導入し、酸化物半導体膜403においてチャネル形成領域409を挟んでチャネル形成領域409より抵抗が低く、ドーパントを含む低抵抗領域404a、404bを形成する。ドーパントは、酸化物半導体膜403の導電率を変化させる不純物である。ドーパントの導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法などを用いることができる。
【0053】
チャネル長方向にチャネル形成領域409を挟んで低抵抗領域404a、404bを含む酸化物半導体膜403を有することにより、該トランジスタ440aはオン特性(例えば、オン電流及び電界効果移動度)が高く、高速動作、高速応答が可能となる。
【0054】
酸化物半導体膜403に用いる酸化物半導体としては、少なくともインジウム(In)あるいは亜鉛(Zn)を含むことが好ましい。特にInとZnを含むことが好ましい。また、該酸化物を用いたトランジスタの電気的特性のばらつきを減らすためのスタビライザーとして、それらに加えてガリウム(Ga)を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてスズ(Sn)を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてハフニウム(Hf)を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてアルミニウム(Al)を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてジルコニウム(Zr)を有することが好ましい。
【0055】
また、他のスタビライザーとして、ランタノイドである、ランタン(La)、セリウム(Ce)、プラセオジム(Pr)、ネオジム(Nd)、サマリウム(Sm)、ユウロピウム(Eu)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)、イッテルビウム(Yb)、ルテチウム(Lu)のいずれか一種あるいは複数種を有してもよい。
【0056】
例えば、酸化物半導体として、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、二元系金属の酸化物であるIn−Zn系酸化物、Sn−Zn系酸化物、Al−Zn系酸化物、Zn−Mg系酸化物、Sn−Mg系酸化物、In−Mg系酸化物、In−Ga系酸化物、三元系金属の酸化物であるIn−Ga−Zn系酸化物(IGZOとも表記する)、In−Al−Zn系酸化物、In−Sn−Zn系酸化物、Sn−Ga−Zn系酸化物、Al−Ga−Zn系酸化物、Sn−Al−Zn系酸化物、In−Hf−Zn系酸化物、In−La−Zn系酸化物、In−Ce−Zn系酸化物、In−Pr−Zn系酸化物、In−Nd−Zn系酸化物、In−Sm−Zn系酸化物、In−Eu−Zn系酸化物、In−Gd−Zn系酸化物、In−Tb−Zn系酸化物、In−Dy−Zn系酸化物、In−Ho−Zn系酸化物、In−Er−Zn系酸化物、In−Tm−Zn系酸化物、In−Yb−Zn系酸化物、In−Lu−Zn系酸化物、四元系金属の酸化物であるIn−Sn−Ga−Zn系酸化物、In−Hf−Ga−Zn系酸化物、In−Al−Ga−Zn系酸化物、In−Sn−Al−Zn系酸化物、In−Sn−Hf−Zn系酸化物、In−Hf−Al−Zn系酸化物を用いることができる。
【0057】
なお、ここで、例えば、In−Ga−Zn系酸化物とは、InとGaとZnを主成分として有する酸化物という意味であり、InとGaとZnの比率は問わない。また、InとGaとZn以外の金属元素が入っていてもよい。
【0058】
また、酸化物半導体として、InMO3(ZnO)m(m>0、且つ、mは整数でない)で表記される材料を用いてもよい。なお、Mは、Ga、Fe、Mn及びCoから選ばれた一の金属元素または複数の金属元素を示す。また、酸化物半導体として、In2SnO5(ZnO)n(n>0、且つ、nは整数)で表記される材料を用いてもよい。
【0059】
例えば、In:Ga:Zn=1:1:1(=1/3:1/3:1/3)、In:Ga:Zn=2:2:1(=2/5:2/5:1/5)、あるいはIn:Ga:Zn=3:1:2(=1/2:1/6:1/3)の原子数比のIn−Ga−Zn系酸化物やその組成の近傍の酸化物を用いることができる。あるいは、In:Sn:Zn=1:1:1(=1/3:1/3:1/3)、In:Sn:Zn=2:1:3(=1/3:1/6:1/2)あるいはIn:Sn:Zn=2:1:5(=1/4:1/8:5/8)の原子数比のIn−Sn−Zn系酸化物やその組成の近傍の酸化物を用いるとよい。
【0060】
しかし、これらに限られず、必要とする半導体特性(移動度、しきい値、ばらつき等)に応じて適切な組成のものを用いればよい。また、必要とする半導体特性を得るために、キャリア濃度や不純物濃度、欠陥密度、金属元素と酸素の原子数比、原子間距離、密度等を適切なものとすることが好ましい。
【0061】
例えば、In−Sn−Zn系酸化物では比較的容易に高い移動度が得られる。しかしながら、In−Ga−Zn系酸化物でも、バルク内欠陥密度を低くすることにより移動度を上げることができる。
【0062】
なお、例えば、In、Ga、Znの原子数比がIn:Ga:Zn=a:b:c(a+b+c=1)である酸化物の組成が、原子数比がIn:Ga:Zn=A:B:C(A+B+C=1)の酸化物の組成の近傍であるとは、a、b、cが、(a−A)2+(b−B)2+(c−C)2≦r2を満たすことをいう。rとしては、例えば、0.05とすればよい。他の酸化物でも同様である。
【0063】
酸化物半導体膜403は、単結晶、多結晶(ポリクリスタルともいう。)または非晶質などの状態をとる。
【0064】
好ましくは、酸化物半導体膜は、CAAC−OS(C Axis Aligned Crystalline Oxide Semiconductor)膜とする。
【0065】
CAAC−OS膜は、完全な単結晶ではなく、完全な非晶質でもない。CAAC−OS膜は、非晶質相に結晶部を有する結晶−非晶質混相構造の酸化物半導体膜である。なお、当該結晶部は、一辺が100nm未満の立方体内に収まる大きさであることが多い。また、透過型電子顕微鏡(TEM:Transmission Electron Microscope)による観察像では、CAAC−OS膜に含まれる非晶質部と結晶部との境界は明確ではない。また、TEMによってCAAC−OS膜には粒界(グレインバウンダリーともいう。)は確認できない。そのため、CAAC−OS膜は、粒界に起因する電子移動度の低下が抑制される。
【0066】
CAAC−OS膜に含まれる結晶部は、c軸がCAAC−OS膜の被形成面の法線ベクトルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向に揃い、かつab面に垂直な方向から見て三角形状または六角形状の原子配列を有し、c軸に垂直な方向から見て金属原子が層状または金属原子と酸素原子とが層状に配列している。なお、異なる結晶部間で、それぞれa軸およびb軸の向きが異なっていてもよい。本明細書において、単に垂直と記載する場合、85°以上95°以下の範囲も含まれることとする。また、単に平行と記載する場合、−5°以上5°以下の範囲も含まれることとする。
【0067】
なお、CAAC−OS膜において、結晶部の分布が一様でなくてもよい。例えば、CAAC−OS膜の形成過程において、酸化物半導体膜の表面側から結晶成長させる場合、被形成面の近傍に対し表面の近傍では結晶部の占める割合が高くなることがある。また、CAAC−OS膜へ不純物を添加することにより、当該不純物添加領域において結晶部が非晶質化することもある。
【0068】
CAAC−OS膜に含まれる結晶部のc軸は、CAAC−OS膜の被形成面の法線ベクトルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向に揃うため、CAAC−OS膜の形状(被形成面の断面形状または表面の断面形状)によっては互いに異なる方向を向くことがある。なお、結晶部のc軸の方向は、CAAC−OS膜が形成されたときの被形成面の法線ベクトルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向となる。結晶部は、成膜することにより、または成膜後に加熱処理などの結晶化処理を行うことにより形成される。
【0069】
CAAC−OS膜を用いたトランジスタは、可視光や紫外光の照射による電気的特性の変動を低減することが可能である。よって、当該トランジスタは、信頼性が高い。
【0070】
なお、酸化物半導体膜を構成する酸素の一部は窒素で置換されてもよい。
【0071】
また、CAAC−OSのように結晶部を有する酸化物半導体では、よりバルク内欠陥を低減することができ、表面の平坦性を高めればアモルファス状態の酸化物半導体以上の移動度を得ることができる。表面の平坦性を高めるためには、平坦な表面上に酸化物半導体を形成することが好ましく、具体的には、平均面粗さ(Ra)が1nm以下、好ましくは0.3nm以下、より好ましくは0.1nm以下の表面上に形成するとよい。
【0072】
Raとは、JIS B 0601:2001(ISO4287:1997)で定義されている算術平均粗さを曲面に対して適用できるよう三次元に拡張したものであり、「基準面から指定面までの偏差の絶対値を平均した値」で表現でき、以下の式にて定義される。
【0073】
【数1】
【0074】
ここで、指定面とは、粗さ計測の対象となる面であり、座標(x1,y1,f(x1,y1)),(x1,y2,f(x1,y2)),(x2,y1,f(x2,y1)),(x2,y2,f(x2,y2))の4点で表される四角形の領域とし、指定面をxy平面に投影した長方形の面積をS0、基準面の高さ(指定面の平均の高さ)をZ0とする。Raは原子間力顕微鏡(AFM:Atomic Force Microscope)にて測定可能である。
【0075】
酸化物半導体膜403の膜厚は、1nm以上30nm以下(好ましくは5nm以上10nm以下)とし、スパッタリング法、MBE(Molecular Beam Epitaxy)法、CVD法、パルスレーザ堆積法、ALD(Atomic Layer Deposition)法等を適宜用いることができる。また、酸化物半導体膜403は、スパッタリングターゲット表面に対し、概略垂直に複数の基板表面がセットされた状態で成膜を行うスパッタ装置を用いて成膜してもよい。
【0076】
CAAC−OS膜は、例えば、多結晶である酸化物半導体スパッタリング用ターゲットを用い、スパッタリング法によって成膜する。当該スパッタリング用ターゲットにイオンが衝突すると、スパッタリング用ターゲットに含まれる結晶領域がa−b面から劈開し、a−b面に平行な面を有する平板状またはペレット状のスパッタリング粒子として剥離することがある。この場合、当該平板状のスパッタリング粒子が、結晶状態を維持したまま基板に到達することで、CAAC−OS膜を成膜することができる。
【0077】
また、CAAC−OS膜を成膜するために、以下の条件を適用することが好ましい。
【0078】
成膜時の不純物混入を低減することで、不純物によって結晶状態が崩れることを抑制できる。例えば、成膜室内に存在する不純物濃度(水素、水、二酸化炭素および窒素など)を低減すればよい。また、成膜ガス中の不純物濃度を低減すればよい。具体的には、露点が−80℃以下、好ましくは−100℃以下である成膜ガスを用いる。
【0079】
また、成膜時の基板加熱温度を高めることで、基板到達後にスパッタリング粒子のマイグレーションが起こる。具体的には、基板加熱温度を100℃以上740℃以下、好ましくは200℃以上500℃以下として成膜する。成膜時の基板加熱温度を高めることで、平板状のスパッタリング粒子が基板に到達した場合、基板上でマイグレーションが起こり、スパッタリング粒子の平らな面が基板に付着する。
【0080】
また、成膜ガス中の酸素割合を高め、電力を最適化することで成膜時のプラズマダメージを軽減すると好ましい。成膜ガス中の酸素割合は、30体積%以上、好ましくは100体積%とする。
【0081】
スパッタリング用ターゲットの一例として、In−Ga−Zn−O化合物ターゲットについて以下に示す。
【0082】
InOX粉末、GaOY粉末およびZnOZ粉末を所定のmol数で混合し、加圧処理後、1000℃以上1500℃以下の温度で加熱処理をすることで多結晶であるIn−Ga−Zn−O化合物ターゲットとする。なお、X、YおよびZは任意の正数である。ここで、所定のmol数比は、例えば、InOX粉末、GaOY粉末およびZnOZ粉末が、2:2:1、8:4:3、3:1:1、1:1:1、4:2:3または3:1:2である。なお、粉末の種類、およびその混合するmol数比は、作製するスパッタリング用ターゲットによって適宜変更すればよい。
【0083】
図2(A)乃至(D)にトランジスタ440aを有する半導体装置の作製方法の一例を示す。
【0084】
まず、絶縁表面を有する基板400上に酸化物絶縁膜436を形成する。
【0085】
絶縁表面を有する基板400に使用することができる基板に大きな制限はないが、少なくとも、後の熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有していることが必要となる。例えば、バリウムホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファイア基板などを用いることができる。また、シリコンや炭化シリコンなどの単結晶半導体基板、多結晶半導体基板、シリコンゲルマニウムなどの化合物半導体基板、SOI基板などを適用することもでき、これらの基板上に半導体素子が設けられたものを、基板400として用いてもよい。
【0086】
また、基板400として、可撓性基板を用いて半導体装置を作製してもよい。可撓性を有する半導体装置を作製するには、可撓性基板上に酸化物半導体膜403を含むトランジスタ440aを直接作製してもよいし、他の作製基板に酸化物半導体膜403を含むトランジスタ440aを作製し、その後可撓性基板に剥離、転置してもよい。なお、作製基板から可撓性基板に剥離、転置するために、作製基板と酸化物半導体膜を含むトランジスタ440aとの間に剥離層を設けるとよい。
【0087】
酸化物絶縁膜436としては、プラズマCVD法又はスパッタリング法等により、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化ガリウム、又はこれらの混合材料を用いて形成することができる。
【0088】
酸化物絶縁膜436は、単層でも積層でもよい。例えば、基板400上に酸化シリコン膜、In−Hf−Zn系酸化物膜、酸化物半導体膜403を順に積層してもよいし、基板400上に酸化シリコン膜、In:Zr:Zn=1:1:1の原子数比のIn−Zr−Zn系酸化物膜、酸化物半導体膜403を順に積層してもよいし、基板400上に酸化シリコン膜、In:Gd:Zn=1:1:1の原子数比のIn−Gd−Zn系酸化物膜、酸化物半導体膜403を順に積層してもよい。
【0089】
本実施の形態では酸化物絶縁膜436としてスパッタリング法を用いて形成する酸化シリコン膜を用いる。
【0090】
また、酸化物絶縁膜436と基板400との間に窒化物絶縁膜を設けてもよい。窒化物絶縁膜は、プラズマCVD法又はスパッタリング法等により、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、又はこれらの混合材料を用いて形成することができる。
【0091】
次に、酸化物絶縁膜436上に酸化物半導体膜403を形成する。
【0092】
酸化物絶縁膜436は、酸化物半導体膜403と接するため、膜中(バルク中)に少なくとも化学量論比を超える量の酸素が存在することが好ましい。例えば、酸化物絶縁膜436として、酸化シリコン膜を用いる場合には、SiO2+α(ただし、α>0)とする。このような酸化物絶縁膜436を用いることで、酸化物半導体膜403に酸素を供給することができ、特性を良好にすることができる。酸化物半導体膜403へ酸素を供給することにより、膜中の酸素欠損を補填することができる。
【0093】
例えば、酸素の供給源となる酸素を多く(過剰に)含む酸化物絶縁膜436を酸化物半導体膜403と接して設けることによって、該酸化物絶縁膜436から酸化物半導体膜403へ酸素を供給することができる。酸化物半導体膜403及び酸化物絶縁膜436を少なくとも一部が接した状態で加熱処理を行うことによって酸化物半導体膜403への酸素の供給を行ってもよい。
【0094】
酸化物半導体膜403の形成工程において、酸化物半導体膜403に水素、又は水がなるべく含まれないようにするために、酸化物半導体膜403の成膜の前処理として、スパッタリング装置の予備加熱室で酸化物絶縁膜436が形成された基板を予備加熱し、基板及び酸化物絶縁膜436に吸着した水素、水分などの不純物を脱離し排気することが好ましい。なお、予備加熱室に設ける排気手段はクライオポンプが好ましい。
【0095】
酸化物絶縁膜436において酸化物半導体膜403が接して形成される領域に、平坦化処理を行ってもよい。平坦化処理としては、特に限定されないが、研磨処理(例えば、化学的機械研磨法)、ドライエッチング処理、プラズマ処理を用いることができる。
【0096】
プラズマ処理としては、例えば、アルゴンガスを導入してプラズマを発生させる逆スパッタリングを行うことができる。逆スパッタリングとは、アルゴン雰囲気下で基板側にRF電源を用いて電圧を印加して基板近傍にプラズマを形成して表面を改質する方法である。なお、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウム、酸素などを用いてもよい。逆スパッタリングを行うと、酸化物絶縁膜436の表面に付着している粉状物質(パーティクル、ごみともいう)を除去することができる。
【0097】
平坦化処理として、研磨処理、ドライエッチング処理、プラズマ処理は複数回行ってもよく、それらを組み合わせて行ってもよい。また、組み合わせて行う場合、工程順も特に限定されず、酸化物絶縁膜436表面の凹凸状態に合わせて適宜設定すればよい。
【0098】
平坦化処理は、例えば、酸化物絶縁膜436として用いる酸化シリコン膜表面に化学的機械研磨法により研磨処理を行い、酸化シリコン膜表面における平均面粗さ(Ra)を約0.15nmとすればよい。
【0099】
なお、酸化物半導体膜403は、成膜時に酸素が多く含まれるような条件(例えば、酸素100%の雰囲気下でスパッタリング法により成膜を行うなど)で成膜して、酸素を多く含む(好ましくは酸化物半導体が結晶状態における化学量論的組成に対し、酸素の含有量が過剰な領域が含まれている)膜とすることが好ましい。
【0100】
なお、本実施の形態において、酸化物半導体膜403を、スパッタリング法で作製するためのターゲットとしては、組成として、In:Ga:Zn=3:1:2[原子数比]の金属酸化物ターゲットを用い、In−Ga−Zn系酸化物膜(IGZO膜)を成膜する。
【0101】
また、金属酸化物ターゲットの相対密度(充填率)は90%以上100%以下、好ましくは95%以上99.9%以下である。相対密度の高い金属酸化物ターゲットを用いることにより、成膜した酸化物半導体膜は緻密な膜とすることができる。
【0102】
酸化物半導体膜403を、成膜する際に用いるスパッタリングガスは水素、水、水酸基又は水素化物などの不純物が除去された高純度ガスを用いることが好ましい。
【0103】
減圧状態に保持された成膜室内に基板を保持する。そして、成膜室内の残留水分を除去しつつ水素及び水分が除去されたスパッタガスを導入し、上記ターゲットを用いて基板400上に酸化物半導体膜403を成膜する。成膜室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポンプ、例えば、クライオポンプ、イオンポンプ、チタンサブリメーションポンプを用いることが好ましい。また、排気手段としては、ターボ分子ポンプにコールドトラップを加えたものであってもよい。クライオポンプを用いて排気した成膜室は、例えば、水素原子、水(H2O)など水素原子を含む化合物(より好ましくは炭素原子を含む化合物も)等が排気されるため、当該成膜室で成膜した酸化物半導体膜403に含まれる不純物の濃度を低減できる。
【0104】
また、酸化物絶縁膜436と酸化物半導体膜403とを大気に解放せずに連続的に形成することが好ましい。酸化物絶縁膜436と酸化物半導体膜403とを大気に曝露せずに連続して形成すると、酸化物絶縁膜436表面に水素や水分などの不純物が吸着することを防止することができる。
【0105】
次に、酸化物半導体膜403に酸素(少なくとも、酸素ラジカル、酸素原子、酸素イオン、のいずれかを含む)を導入して、酸化物半導体膜に酸素の供給を行う。酸素の導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法、プラズマ処理などを用いることができる。
【0106】
本実施の形態におけるトランジスタ440aの作製工程において、酸素の導入工程は、酸化物半導体膜403の形成後、ゲート電極層401が形成される前までに行うことが好ましい。酸化物半導体膜403への酸素の導入は複数回行ってもよい。
【0107】
また、酸素の導入工程は、酸化物半導体膜403に直接導入してもよいし、ゲート絶縁膜などの他の膜を通過して酸化物半導体膜403へ導入してもよい。酸素を酸化物半導体膜403に他の膜を通過して導入する場合は、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法などを用いればよいが、酸素を露出された酸化物半導体膜403へ直接導入する場合は、プラズマ処理なども用いることができる。
【0108】
本実施の形態では、イオン注入法により酸化物半導体膜403に酸素を注入する。酸素の注入工程により、酸化物半導体膜403は、酸化物半導体が結晶状態における化学量論的組成に対し、酸素の含有量が過剰な領域が含まれている酸化物半導体膜403となる。
【0109】
例えば、酸素の導入工程によって導入された酸化物半導体膜403における酸素濃度を1×1018/cm3以上3×1021/cm3以下とするのが好ましい。なお、酸素過剰領域は、酸化物半導体膜403の一部(界面も含む)に存在していればよい。よって、酸素を導入することにより、酸化物絶縁膜436、酸化物半導体膜403、及びゲート絶縁膜402の積層において、酸化物絶縁膜436と酸化物半導体膜403との界面、酸化物半導体膜403中、又は酸化物半導体膜403とゲート絶縁膜402との界面の少なくとも一に酸素を含有させる。
【0110】
酸化物半導体膜403は、酸化物半導体が結晶状態における化学量論的組成に対し、酸素の含有量が過剰な領域が含まれている。この場合、酸素の含有量は、酸化物半導体の化学量論比を超える程度とする。あるいは、酸素の含有量は、単結晶の場合の酸素の量を超える程度とする。酸化物半導体の格子間に酸素が存在する場合もある。このような酸化物半導体の組成はInGaZnmOm+3x(x>1)で表すことができる。例えば、m=1であるとき、酸化物半導体の組成はInGaZnO1+3x(x>1)となり、酸素過剰である場合には、1+3xが4を越える値を示す。
【0111】
供給された酸素によって、酸化物半導体膜403中に存在する酸素欠損を補填することができる。
【0112】
なお、酸化物半導体において、酸素は主たる成分材料の一つである。このため、酸化物半導体膜中の酸素濃度を、SIMS(Secondary Ion Mass Spectrometry)などの方法を用いて、正確に見積もることは難しい。つまり、酸化物半導体膜に酸素が意図的に添加されたか否かを判別することは困難であるといえる。
【0113】
ところで、酸素には17Oや18Oといった同位体が存在し、自然界におけるこれらの存在比率はそれぞれ酸素原子全体の0.037%、0.204%程度であることが知られている。つまり、酸化物半導体膜中におけるこれら同位体の濃度は、SIMSなどの方法によって見積もることができる程度になるから、これらの濃度を測定することで、酸化物半導体膜中の酸素濃度をより正確に見積もることが可能な場合がある。よって、これらの濃度を測定することで、酸化物半導体膜に意図的に酸素が添加されたか否かを判別してもよい。
【0114】
本実施の形態のように、酸素を直接酸化物半導体膜403へ導入する場合は、酸化物半導体膜403と接する絶縁膜(酸化物絶縁膜436、ゲート絶縁膜402など)を、必ずしも酸素を多く含む膜とする必要はないが、酸化物半導体膜403と接する絶縁膜(酸化物絶縁膜436、ゲート絶縁膜402など)を、酸素を多く含む膜とし、さらに酸素を直接酸化物半導体膜403に導入し、複数の酸素供給方法を行ってもよい。
【0115】
次に、膜状の酸化物半導体膜403をフォトリソグラフィ工程により島状の酸化物半導体膜403に加工する。
【0116】
また、島状の酸化物半導体膜403を形成するためのレジストマスクをインクジェット法で形成してもよい。レジストマスクをインクジェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。
【0117】
なお、酸化物半導体膜403のエッチングは、ドライエッチングでもウェットエッチングでもよく、両方を用いてもよい。例えば、酸化物半導体膜403のウェットエッチングに用いるエッチング液としては、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液などを用いることができる。また、ITO−07N(関東化学社製)を用いてもよい。また、ICP(Inductively Coupled Plasma:誘導結合型プラズマ)エッチング法によるドライエッチングによってエッチング加工してもよい。例えば、IGZO膜をICPエッチング法により、エッチング(エッチング条件:エッチングガス(BCl3:Cl2=60sccm:20sccm)、電源電力450W、バイアス電力100W、圧力1.9Pa)し、島状に加工することができる。
【0118】
また、酸化物半導体膜403に、過剰な水素(水や水酸基を含む)を除去(脱水化または脱水素化)するための加熱処理を行ってもよい。加熱処理の温度は、300℃以上700℃以下、または基板の歪み点未満とする。加熱処理は減圧下又は窒素雰囲気下などで行うことができる。例えば、加熱処理装置の一つである電気炉に基板を導入し、酸化物半導体膜403に対して窒素雰囲気下450℃において1時間の加熱処理を行う。
【0119】
なお、加熱処理装置は電気炉に限られず、抵抗発熱体などの発熱体からの熱伝導または熱輻射によって、被処理物を加熱する装置を用いてもよい。例えば、GRTA(Gas Rapid Thermal Anneal)装置、LRTA(Lamp Rapid Thermal Anneal)装置等のRTA(Rapid Thermal Anneal)装置を用いることができる。LRTA装置は、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高圧水銀ランプなどのランプから発する光(電磁波)の輻射により、被処理物を加熱する装置である。GRTA装置は、高温のガスを用いて加熱処理を行う装置である。高温のガスには、アルゴンなどの希ガス、または窒素のような、加熱処理によって被処理物と反応しない不活性気体が用いられる。
【0120】
例えば、加熱処理として、650℃〜700℃の高温に加熱した不活性ガス中に基板を入れ、数分間加熱した後、基板を不活性ガス中から出すGRTAを行ってもよい。
【0121】
なお、加熱処理においては、窒素、またはヘリウム、ネオン、アルゴン等の希ガスに、水、水素などが含まれないことが好ましい。または、熱処理装置に導入する窒素、またはヘリウム、ネオン、アルゴン等の希ガスの純度を、6N(99.9999%)以上好ましくは7N(99.99999%)以上(即ち不純物濃度を1ppm以下、好ましくは0.1ppm以下)とすることが好ましい。
【0122】
また、加熱処理で酸化物半導体膜403を加熱した後、同じ炉に高純度の酸素ガス、高純度の一酸化二窒素ガス、又は超乾燥エア(CRDS(キャビティリングダウンレーザー分光法)方式の露点計を用いて測定した場合の水分量が20ppm(露点換算で−55℃)以下、好ましくは1ppm以下、より好ましくは10ppb以下の空気)を導入してもよい。酸素ガスまたは一酸化二窒素ガスに、水、水素などが含まれないことが好ましい。または、熱処理装置に導入する酸素ガスまたは一酸化二窒素ガスの純度を、6N以上好ましくは7N以上(即ち、酸素ガスまたは一酸化二窒素ガス中の不純物濃度を1ppm以下、好ましくは0.1ppm以下)とすることが好ましい。酸素ガス又は一酸化二窒素ガスの作用により、脱水化または脱水素化処理による不純物の排除工程によって同時に減少してしまった酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素を供給することによって、酸化物半導体膜403を高純度化及びI型(真性)化することができる。
【0123】
なお、脱水化又は脱水素化のための加熱処理を行うタイミングは、膜状の酸化物半導体膜403形成後でも、島状の酸化物半導体膜403形成後でもよい。
【0124】
また、脱水化又は脱水素化のための加熱処理は、複数回行ってもよく、他の加熱処理と兼ねてもよい。
【0125】
脱水化又は脱水素化のための加熱処理を、酸化物半導体膜403として島状に加工される前、膜状の酸化物半導体膜403が酸化物絶縁膜436を覆った状態で行うと、酸化物絶縁膜436に含まれる酸素が加熱処理によって放出されるのを防止することができるため好ましい。
【0126】
また、脱水化又は脱水素化処理によって、酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素が同時に脱離して減少してしまうおそれがある。酸化物半導体膜において、酸素が脱離した箇所では酸素欠損が存在し、該酸素欠損に起因してトランジスタの電気的特性変動を招くドナー準位が生じてしまう。
【0127】
よって、脱水化又は脱水素化処理を行った場合、酸化物半導体膜403に、酸素を供給することが好ましい。酸化物半導体膜403へ酸素を供給することにより、膜中の酸素欠損を補填することができる。
【0128】
従って、酸化物半導体膜403への酸素の導入工程の前に脱水化又は脱水素化処理を行っておくことが好ましい。
【0129】
また、酸素の供給源となる酸素を多く(過剰に)含む酸化物絶縁膜を酸化物半導体膜403と接して設けることによって、該酸化物絶縁膜から酸化物半導体膜403へ酸素を供給することができる。上記構成において、脱水化又は脱水素化処理として加熱処理を行った酸化物半導体膜403及び酸化物絶縁膜を少なくとも一部が接した状態で加熱処理を行うことによって酸化物半導体膜への酸素の供給を行ってもよい。
【0130】
水素若しくは水分を酸化物半導体から除去し、不純物が極力含まれないように高純度化し、酸素を供給して酸素欠損を補填することによりI型(真性)の酸化物半導体、又はI型(真性)に限りなく近い酸化物半導体とすることができる。そうすることにより、酸化物半導体のフェルミ準位(Ef)を真性フェルミ準位(Ei)と同じレベルにまですることができる。よって、該酸化物半導体膜をトランジスタに用いることで、酸素欠損に起因するトランジスタのしきい値電圧Vthのばらつき、しきい値電圧のシフトΔVthを低減することができる。
【0131】
次いで、酸化物半導体膜403を覆うゲート絶縁膜442を形成する。
【0132】
なお、ゲート絶縁膜442の被覆性を向上させるために、酸化物半導体膜403表面にも上記平坦化処理を行ってもよい。特にゲート絶縁膜442として膜厚の薄い絶縁膜を用いる場合、酸化物半導体膜403表面の平坦性が良好であることが好ましい。
【0133】
ゲート絶縁膜442の膜厚は、1nm以上20nm以下とし、スパッタリング法、MBE法、CVD法、パルスレーザ堆積法、ALD法等を適宜用いることができる。また、ゲート絶縁膜442は、スパッタリングターゲット表面に対し、概略垂直に複数の基板表面がセットされた状態で成膜を行うスパッタ装置を用いて成膜してもよい。
【0134】
ゲート絶縁膜442としては、酸化シリコン膜、酸化ガリウム膜、酸化アルミニウム膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化窒化アルミニウム膜、または窒化酸化シリコン膜を用いて形成することができる。ゲート絶縁膜442は、酸化物半導体膜403と接する部分において酸素を含むことが好ましい。特に、ゲート絶縁膜442は、膜中(バルク中)に少なくとも化学量論比を超える量の酸素が存在することが好ましく、例えば、ゲート絶縁膜442として、酸化シリコン膜を用いる場合には、SiO2+α(ただし、α>0)とする。本実施の形態では、ゲート絶縁膜442として、SiO2+α(ただし、α>0)である酸化シリコン膜を用いる。この酸化シリコン膜をゲート絶縁膜442として用いることで、酸化物半導体膜403に酸素を供給することができ、特性を良好にすることができる。さらに、ゲート絶縁膜442は、作製するトランジスタのサイズやゲート絶縁膜442の段差被覆性を考慮して形成することが好ましい。
【0135】
また、ゲート絶縁膜442の材料として酸化ハフニウム、酸化イットリウム、ハフニウムシリケート(HfSixOy(x>0、y>0))、窒素が添加されたハフニウムシリケート(HfSiOxNy(x>0、y>0))、ハフニウムアルミネート(HfAlxOy(x>0、y>0))、酸化ランタンなどのhigh−k材料を用いることでゲートリーク電流を低減できる。さらに、ゲート絶縁膜442は、単層構造としても良いし、積層構造としても良い。
【0136】
次にゲート絶縁膜442上に導電膜を形成し、該導電膜をエッチングして、ゲート電極層401を形成する。
【0137】
ゲート電極層401の材料は、モリブデン、チタン、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、クロム、ネオジム、スカンジウム等の金属材料またはこれらを主成分とする合金材料を用いて形成することができる。また、ゲート電極層401としてリン等の不純物元素をドーピングした多結晶シリコン膜に代表される半導体膜、ニッケルシリサイドなどのシリサイド膜を用いてもよい。ゲート電極層401は、単層構造としてもよいし、積層構造としてもよい。
【0138】
また、ゲート電極層401の材料は、酸化インジウム酸化スズ、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの導電性材料を適用することもできる。また、上記導電性材料と、上記金属材料の積層構造とすることもできる。
【0139】
また、ゲート絶縁膜442と接するゲート電極層401の一層として、窒素を含む金属酸化物膜、具体的には、窒素を含むIn−Ga−Zn−O膜や、窒素を含むIn−Sn−O膜や、窒素を含むIn−Ga−O膜や、窒素を含むIn−Zn−O膜や、窒素を含むSn−O膜や、窒素を含むIn−O膜や、金属窒化膜(InN、SnNなど)を用いることができる。これらの膜は5eV(電子ボルト)、好ましくは5.5eV(電子ボルト)以上の仕事関数を有し、ゲート電極層として用いた場合、トランジスタの電気的特性のしきい値電圧をプラスにすることができ、所謂ノーマリーオフのスイッチング素子を実現できる。
【0140】
次に、ゲート電極層401をマスクとして酸化物半導体膜403にドーパント421を導入し、低抵抗領域404a、404bを形成する(図2(A)参照)。
【0141】
ドーパント421は、酸化物半導体膜403の導電率を変化させる不純物である。ドーパント421としては、15族元素(代表的にはリン(P)、砒素(As)、およびアンチモン(Sb))、ホウ素(B)、アルミニウム(Al)、窒素(N)、アルゴン(Ar)、ヘリウム(He)、ネオン(Ne)、インジウム(In)、フッ素(F)、塩素(Cl)、チタン(Ti)、及び亜鉛(Zn)のいずれかから選択される一以上を用いることができる。
【0142】
ドーパント421は、注入法により、他の膜(例えばゲート絶縁膜402)を通過して、酸化物半導体膜403に導入することもできる。ドーパント421の導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法などを用いることができる。その際には、ドーパント421の単体のイオンあるいはフッ化物、塩化物のイオンを用いると好ましい。
【0143】
ドーパント421の導入工程は、加速電圧、ドーズ量などの注入条件、また通過させる膜の膜厚を適宜設定して制御すればよい。本実施の形態では、ドーパント421としてリンを用いて、イオン注入法でリンイオンの注入を行う。なお、ドーパント421のドーズ量は1×1013ions/cm2以上5×1016ions/cm2以下とすればよい。
【0144】
低抵抗領域におけるドーパント421の濃度は、5×1018/cm3以上1×1022/cm3以下であることが好ましい。
【0145】
ドーパント421を導入する際に、基板400を加熱しながら行ってもよい。
【0146】
なお、酸化物半導体膜403にドーパント421を導入する処理は、複数回行ってもよく、ドーパントの種類も複数種用いてもよい。
【0147】
また、ドーパント421の導入処理後、加熱処理を行ってもよい。加熱条件としては、温度300℃以上700℃以下、好ましくは300℃以上450℃以下で1時間、酸素雰囲気下で行うことが好ましい。また、窒素雰囲気下、減圧下、大気(超乾燥エア)下で加熱処理を行ってもよい。
【0148】
本実施の形態では、イオン注入法により酸化物半導体膜403に、リン(P)イオンを注入する。なお、リン(P)イオンの注入条件は加速電圧30kV、ドーズ量を1.0×1015ions/cm2とする。
【0149】
酸化物半導体膜403をCAAC−OS膜とした場合、ドーパント421の導入により、一部非晶質化する場合がある。この場合、ドーパント421の導入後に加熱処理を行うことによって、酸化物半導体膜403の結晶性を回復することができる。
【0150】
よって、チャネル形成領域409を挟んで低抵抗領域404a、404bが設けられた酸化物半導体膜403が形成される。
【0151】
次に、ゲート電極層401を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、該酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜をエッチングして酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414を形成する。さらに、ゲート電極層401及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414をマスクとして、ゲート絶縁膜442をエッチングし、ゲート絶縁膜402を形成する(図2(B)参照)。
【0152】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414は、単層でも積層でもよいが少なくとも酸化アルミニウム膜を含む。
【0153】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414は、プラズマCVD法、スパッタリング法、又は蒸着法等により成膜することができる。
【0154】
酸化アルミニウム膜以外に、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414としては、代表的には酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化窒化アルミニウム膜、又は酸化ガリウム膜などの無機絶縁膜などを用いることができる。また、酸化ハフニウム膜、酸化マグネシウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ランタン膜、酸化バリウム膜、又は金属窒化物膜(例えば、窒化アルミニウム膜)も用いることができる。
【0155】
本実施の形態では、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414としてスパッタリング法により酸化アルミニウム膜を形成する。酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414のスパッタリング法による成膜は、希ガス(代表的にはアルゴン)雰囲気下、酸素雰囲気下、または希ガスと酸素の混合雰囲気下において行うことができる。
【0156】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414は、水、水素等の不純物を混入させない方法を適宜用いて形成することが好ましい。
【0157】
酸化物半導体膜の成膜時と同様に、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の成膜室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポンプ(クライオポンプなど)を用いることが好ましい。クライオポンプを用いて排気した成膜室で成膜した酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414に含まれる不純物の濃度を低減できる。また、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の成膜室内の残留水分を除去するための排気手段としては、ターボ分子ポンプにコールドトラップを加えたものであってもよい。
【0158】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414を、成膜する際に用いるスパッタガスとしては、水素、水、水酸基又は水素化物などの不純物が除去された高純度ガスを用いることが好ましい。
【0159】
酸化物半導体膜403上に設けられる酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414として用いる酸化アルミニウム膜は、水素、水分などの不純物、及び酸素の両方に対して膜を通過させない遮断効果(ブロック効果)が高い。
【0160】
従って、酸化アルミニウム膜は、作製工程中及び作製後において、変動要因となる水素、水分などの不純物の酸化物半導体膜403への混入、及び酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素の酸化物半導体膜403からの放出を防止する保護膜として機能する。従って、トランジスタ440aに安定した電気的特性を付与することができる。
【0161】
酸化物半導体膜403、ゲート絶縁膜402、ゲート電極層401、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414上に、層間絶縁膜415を形成する。なお層間絶縁膜415はトランジスタ440aにより生じる凹凸を平坦化できる膜厚が好ましい。本実施の形態では、CVD法により形成した酸化窒化シリコン膜を形成する。
【0162】
層間絶縁膜415は、代表的には酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、窒化シリコン膜、窒化アルミニウム膜、窒化酸化シリコン膜、窒化酸化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。層間絶縁膜415は、プラズマCVD法又はスパッタリング法等を用いて形成することができる。
【0163】
さらに、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化絶縁膜を形成してもよい。平坦化絶縁膜としては、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂、等の有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料(low−k材料)等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、平坦化絶縁膜を形成してもよい。
【0164】
層間絶縁膜415に、酸化物半導体膜403(低抵抗領域404a、404b)、ゲート絶縁膜402、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の上面及び側面の一部が露出する開口445a、445bを形成する(図2(C)参照)。
【0165】
開口445a、445bは、2枚のマスクを用いた2回のエッチング処理によって形成してもよい。
【0166】
開口445a、445bを形成する際、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414がエッチングストッパーとして機能するため、ゲート電極層401が露出しない。よって、開口445a、445bを形成するエッチング工程において、層間絶縁膜415と酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414との選択比が高い条件(エッチング条件、層間絶縁膜415及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の材料など)に設定する。
【0167】
開口445a、445bにソース電極層405a、ドレイン電極層405bを形成する。ソース電極層405a、ドレイン電極層405bを用いて他のトランジスタと接続させ、様々な回路を構成することができる。
【0168】
ソース電極層405a、ドレイン電極層405bはゲート電極層401と同様の材料及び方法を用いて形成することができ、例えば、Al、Cr、Cu、Ta、Ti、Mo、Wから選ばれた元素を含む金属膜、または上述した元素を成分とする金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)等を用いることができる。また、Al、Cuなどの金属膜の下側又は上側の一方または双方にTi、Mo、Wなどの高融点金属膜またはそれらの金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)を積層させた構成としても良い。また、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bに用いる導電膜としては、導電性の金属酸化物で形成しても良い。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム(In2O3)、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム酸化スズ(In2O3―SnO2)、酸化インジウム酸化亜鉛(In2O3―ZnO)またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
【0169】
例えば、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bとして、モリブデン膜の単層、窒化タンタル膜と銅膜との積層、又は窒化タンタル膜とタングステン膜との積層などを用いることができる。
【0170】
以上の工程で、本実施の形態のトランジスタ440aが作製される(図2(D)参照)。
【0171】
また、図4(A)に示すトランジスタ440bのように、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bに化学的機械研磨法により研磨処理を行い、層間絶縁膜415が露出するようソース電極層405a、ドレイン電極層405bの一部を除去してもよい。トランジスタ440bにおいて、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bは層間絶縁膜415表面に突出せず、埋め込まれる構造となる。さらにソース電極層405a、ドレイン電極層405bと接して配線層435a、435bを設けることができる。チャネル長方向においてソース電極層405aとドレイン電極層405bとの幅より、配線層435aと配線層435bとの幅を長くすることができるため、加工プロセスが容易となる。
【0172】
配線層435a、配線層435bはゲート電極層401、ソース電極層405a、又はドレイン電極層405bと同様の材料及び方法を用いて形成することができ、例えば、Al、Cr、Cu、Ta、Ti、Mo、Wから選ばれた元素を含む金属膜、または上述した元素を成分とする金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)等を用いることができる。また、Al、Cuなどの金属膜の下側又は上側の一方または双方にTi、Mo、Wなどの高融点金属膜またはそれらの金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)を積層させた構成としても良い。また、配線層435a、配線層435bに用いる導電膜としては、導電性の金属酸化物で形成しても良い。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム(In2O3)、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム酸化スズ(In2O3―SnO2)、酸化インジウム酸化亜鉛(In2O3―ZnO)またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
【0173】
ソース電極層405a、ドレイン電極層405bの除去には、化学的機械研磨法の他、他の切削(研削、研磨)方法を用いてもよい。また、化学的機械研磨法などの切削(研削、研磨)法の他、エッチング(ドライエッチング、ウェットエッチング)法や、プラズマ処理などを組み合わせてもよい。例えば、化学的機械研磨法による除去工程後、ドライエッチングやプラズマ処理(逆スパッタリングなど)を行い、処理表面の平坦性向上を図ってもよい。切削(研削、研磨)方法に、エッチング法、プラズマ処理などを組み合わせて行う場合、工程順は特に限定されず、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bの材料、膜厚、及び表面の凹凸状態に合わせて適宜設定すればよい。
【0174】
また、図4(B)に示すトランジスタ440cのように、層間絶縁膜415を設けない構造としてもよい。
【0175】
本実施の形態のトランジスタ440a、440b、440cは、ソース電極層405a、及びドレイン電極層405bは、露出した酸化物半導体膜403上面、及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の上面及び側面の一部と接して設けられている。
【0176】
ゲート電極層401の上面及び側面が酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆われているため、ソース電極層405a及びドレイン電極層405bがゲート電極層401の上面と重畳しても酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414によって、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bとゲート電極層401とのショート等の電気的不良を防止することができる。よって、微細な構造を有するトランジスタ440a、440b、440cを歩留まりよく作製することができる。
【0177】
さらに、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bと酸化物半導体膜403とが接する領域(コンタクト領域)と、ゲート電極層401との距離は、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414のチャネル長方向の幅となり、より微細化が達成できる他、作製工程においてよりばらつきなく制御することができる。
【0178】
よって、例えば、図4(C)に示すトランジスタ440dのように、層間絶縁膜415に形成されるソース電極層405a、ドレイン電極層405bを設ける開口445a、445bが、作製工程において若干位置がずれてしまっても、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bと酸化物半導体膜403とが接する領域(コンタクト領域)と、ゲート電極層401との距離は、同じとすることができる。従って、作製工程で生じるトランジスタ440dの電気的特性への不良やばらつきを軽減することができる。
【0179】
このように、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bと酸化物半導体膜403とが接する領域(コンタクト領域)と、ゲート電極層401との距離を短くすることができるため、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bと酸化物半導体膜403とが接する領域(コンタクト領域)、及びゲート電極層401間の抵抗が減少し、トランジスタ440a、440b、440c、440dのオン特性を向上させることが可能となる。
【0180】
以上のように、半導体装置において、特性のばらつきの少ない微細な構造を有するオン特性の高いトランジスタ440a、440b、440c、440dを歩留まりよく提供することができる。
【0181】
従って、微細化を実現し、かつ高い電気的特性を付与された半導体装置、及び該半導体装置の作製方法を提供することができる。
【0182】
(実施の形態2)
本実施の形態では、半導体装置及び半導体装置の作製方法の他の一形態を、図5を用いて説明する。上記実施の形態と同一部分又は同様な機能を有する部分、及び工程は、上記実施の形態と同様に行うことができ、繰り返しの説明は省略する。また同じ箇所の詳細な説明は省略する。
【0183】
図5(A)乃至(C)に示すトランジスタ430a、430bは、トップゲート構造のトランジスタの一例である。図5(A)はトランジスタ430aの平面図であり、図5(A)中の一点鎖線X2−Y2で切断した断面が図5(B)に相当する。なお、図5(A)において層間絶縁膜415は省略している。また、図5(C)はトランジスタ430bの断面図である。
【0184】
チャネル長方向の断面図である図5(B)及び図5(C)に示すように、トランジスタ430a、トランジスタ430bを含む半導体装置は、酸化物絶縁膜436が設けられた絶縁表面を有する基板400上に、電極層465a、465b、電極層465a及び電極層465bと接し、かつチャネル形成領域409、低抵抗領域404a、404bを含む酸化物半導体膜403、ゲート絶縁膜402、ゲート電極層401、ゲート電極層401の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414、層間絶縁膜415、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bを有する。
【0185】
本実施の形態に示すトランジスタ430a、430bは、酸化物半導体膜403下に低抵抗領域404a、404bと接して、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bと重畳する電極層465a、465bを設ける例である。
【0186】
図5(A)(B)に示すトランジスタ430aは、酸化物絶縁膜436上に島状の電極層465a、465bが設けられており、電極層465a、465b上に接して酸化物半導体膜403が設けられている。電極層465a、465bは酸化物半導体膜403の低抵抗領域404a、404bと接し、かつソース電極層405a、又はドレイン電極層405bと重畳する。なお、トランジスタ430aはソース電極層405a、ドレイン電極層405bに研磨処理を行う例であり、ソース電極層405a、ドレイン電極層405b表面と層間絶縁膜415表面の高さ(基板400表面からの高さ)はほぼ一致している。
【0187】
図5(C)に示すトランジスタ430bは、酸化物絶縁膜436中に埋め込まれるように島状の電極層465a、465bが設けられており、電極層465a、465b上に接して酸化物半導体膜403が設けられている。電極層465a、465bは酸化物半導体膜403の低抵抗領域404a、404bと接し、かつソース電極層405a、ドレイン電極層405bと重畳する。
【0188】
酸化物半導体膜403下、ソース電極層405a、又はドレイン電極層405bと酸化物半導体膜403との接触領域(コンタクト領域)に電極層465a、465bを設けることによって、ソース電極層405a、及びドレイン電極層405bと、酸化物半導体膜403との接触抵抗を軽減することができるため、トランジスタ430a、430bのオン特性を向上させることができる。
【0189】
また、電極層465aは、トランジスタ430a、430bのソース端子として用いることができ、電極層465bは、トランジスタ430a、430bのドレイン端子としても用いることができる。
【0190】
また、電極層465a、465bは、モリブデン、チタン、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、クロム、ネオジム、スカンジウム等の金属材料、または上述した元素を成分とする金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)等を用いて形成される。または、電極層465a、465bとして、酸化物半導体を用いてもよく、上述の材料を用いて単層または積層とすることができる。
【0191】
酸化物半導体としては、In−Ga−Zn系酸化物(IGZOとも表記する)、酸化インジウム(In2O3)、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム酸化スズ(In2O3−SnO2)、酸化インジウム酸化亜鉛(In2O3−ZnO)またはこれらの酸化物半導体材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
【0192】
なお、電極層465a、465bに酸化物半導体材料を適用する場合には、酸化物半導体膜403を島状に加工する際に、電極層465a、465bが極力エッチングされないように、少なくとも酸化物絶縁膜436から露出した電極層465a、465bと、酸化物半導体膜403とが、エッチングの選択比のとれる材料を用いる必要がある。ただし、エッチングの条件によっては、電極層465a、465bの一部がエッチングされた形状となることもある。また、電極層465a、465bはドーパント(不純物元素)を導入して低抵抗化させた、導電性材料、半導体材料を用いることもできる。
【0193】
また、電極層465a、465bに酸化物半導体材料を適用した場合、酸化物半導体膜の材料や成膜条件によっては、電極層465a、465bと、酸化物半導体膜との界面が不明確になる場合もある。また、界面が不明確になる場合、電極層465a、465bと、酸化物半導体膜との混合領域または混合層と呼ぶことのできる箇所が形成されることもある。
【0194】
電極層465a、465bは少なくとも一部がソース電極層405a、又はドレイン電極層405bと重畳する位置に設けられればよく、サイズや膜厚は特に限定されない。
【0195】
しかし、トランジスタ430aのように酸化物絶縁膜436上に設けられる場合は、上に形成される薄膜の酸化物半導体膜403の被覆性を考慮して、電極層465a、465bの膜厚をあまり大きくせず、また端部にテーパー角を有すると好ましい。
【0196】
一方、トランジスタ430bのように酸化物絶縁膜436中に埋め込まれ、その表面を研磨処理される場合は、電極層465a、465bの膜厚を大きくするとより低抵抗となるため好ましい。
【0197】
層間絶縁膜415はトランジスタ430a、430bによる凹凸を平坦化するように設けられており、低抵抗領域404a、404b、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414、ゲート絶縁膜402が露出する開口を有している。該開口に、酸化物半導体膜403の低抵抗領域404a、404b、ゲート絶縁膜402、並びに酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414の上面及び側面の一部に接してソース電極層405a、及びドレイン電極層405bが設けられている。
【0198】
本実施の形態では、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414として酸化アルミニウム膜を用いる。
【0199】
ゲート電極層401の上面及び側面が酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆われているため、ソース電極層405a及びドレイン電極層405bがゲート電極層401の上面と重畳しても酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414によって、ソース電極層405a又はドレイン電極層405bとゲート電極層401とのショート等の電気的不良を防止することができる。よって、微細な構造を有するトランジスタ430a、430bを歩留まりよく作製することができる。
【0200】
また、半導体装置の作製工程において、酸化物半導体膜403に、酸素(少なくとも、酸素ラジカル、酸素原子、酸素イオン、のいずれかを含む)を導入して膜中に酸素を供給する。酸素の導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法、プラズマ処理などを用いることができる。
【0201】
トランジスタ430a、430bに設けられる酸化物半導体膜403は、酸化物半導体が結晶状態における化学量論的組成に対し、酸素の含有量が過剰な領域が含まれている膜とすると好ましい。この場合、酸素の含有量は、酸化物半導体の化学量論比を超える程度とする。あるいは、酸素の含有量は、単結晶の場合の酸素の量を超える程度とする。酸化物半導体の格子間に酸素が存在する場合もある。
【0202】
ゲート電極層401の上面及び側面を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆うことによって、ゲート電極層401と重畳する酸化物半導体膜403のチャネル形成領域409及び低抵抗領域404a、404bの一部を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414で覆う構成とすることができる。
【0203】
酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は、水素、水分などの不純物、及び酸素の両方に対して膜を通過させない遮断効果(ブロック効果)が高い。
【0204】
従って、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜414は、作製工程中及び作製後において、変動要因となる水素、水分などの不純物の酸化物半導体膜への混入、及び酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素の酸化物半導体膜からの放出を防止する保護膜として機能する。従って、トランジスタ430a、430bに安定した電気的特性を付与することができる。
【0205】
なお、ゲート電極層401をマスクとして酸化物半導体膜403に自己整合的にドーパントを導入し、酸化物半導体膜403においてチャネル形成領域409を挟んでチャネル形成領域409より抵抗が低く、ドーパントを含む低抵抗領域404a、404bを形成する。ドーパントは、酸化物半導体膜403の導電率を変化させる不純物である。ドーパントの導入方法としては、イオン注入法、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法などを用いることができる。
【0206】
チャネル長方向にチャネル形成領域409を挟んで低抵抗領域404a、404bを含む酸化物半導体膜403を有することにより、該トランジスタ430a、430bはオン特性(例えば、オン電流及び電界効果移動度)が高く、高速動作、高速応答が可能となる。
【0207】
半導体装置において、特性のばらつきの少ない微細な構造を有するオン特性の高いトランジスタ430a、430bを歩留まりよく提供することができる。
【0208】
従って、微細化を実現し、かつ高い電気的特性を付与された半導体装置、及び該半導体装置の作製方法を提供することができる。
【0209】
以上、本実施の形態に示す構成、方法などは、他の実施の形態に示す構成、方法などと適宜組み合わせて用いることができる。
【0210】
(実施の形態3)
本実施の形態では、本明細書に示すトランジスタを使用し、電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い半導体装置の一例を、図面を用いて説明する。
【0211】
図6は、半導体装置の構成の一例である。図6(A)に、半導体装置の断面図を、図6(B)に半導体装置の平面図を、図6(C)に半導体装置の回路図をそれぞれ示す。ここで、図6(A)は、図6(B)のC1−C2、及びD1−D2における断面に相当する。
【0212】
図6(A)及び図6(B)に示す半導体装置は、下部に第1の半導体材料を用いたトランジスタ160を有し、上部に第2の半導体材料を用いたトランジスタ162を有するものである。トランジスタ162としては、実施の形態1又は実施の形態2で示すトランジスタを適用することができる。本実施の形態は、トランジスタ162として実施の形態1で示すトランジスタ440bの構造を適用する例である。
【0213】
ここで、第1の半導体材料と第2の半導体材料は異なる禁制帯幅を持つ材料とすることが望ましい。例えば、第1の半導体材料を酸化物半導体以外の半導体材料(シリコンなど)とし、第2の半導体材料を酸化物半導体とすることができる。酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタは、高速動作が容易である。一方で、酸化物半導体を用いたトランジスタは、その特性により長時間の電荷保持を可能とする。
【0214】
なお、上記トランジスタは、いずれもnチャネル型トランジスタであるものとして説明するが、pチャネル型トランジスタを用いることができるのはいうまでもない。また、情報を保持するために酸化物半導体を用いた実施の形態1に示すようなトランジスタをトランジスタ162に用いる他、半導体装置に用いられる材料や半導体装置の構造など、半導体装置の具体的な構成をここで示すものに限定する必要はない。
【0215】
図6(A)におけるトランジスタ160は、半導体材料(例えば、シリコンなど)を含む基板185に設けられたチャネル形成領域116と、チャネル形成領域116を挟むように設けられた不純物領域120と、不純物領域120に接する金属間化合物領域124と、チャネル形成領域116上に設けられたゲート絶縁膜108と、ゲート絶縁膜108上に設けられたゲート電極110と、を有する。なお、図において、明示的にはソース電極やドレイン電極を有しない場合があるが、便宜上、このような状態を含めてトランジスタと呼ぶ場合がある。また、この場合、トランジスタの接続関係を説明するために、ソース領域やドレイン領域を含めてソース電極やドレイン電極と表現することがある。つまり、本明細書において、ソース電極との記載には、ソース領域が含まれうる。
【0216】
基板185上にはトランジスタ160を囲むように素子分離絶縁層106が設けられており、トランジスタ160を覆うように絶縁層128、及び絶縁層130が設けられている。なお、トランジスタ160において、ゲート電極110の側面に側壁絶縁層(サイドウォール絶縁層)を設け、不純物濃度が異なる領域を含む不純物領域120としてもよい。
【0217】
単結晶半導体基板を用いたトランジスタ160は、高速動作が可能である。このため、当該トランジスタを読み出し用のトランジスタとして用いることで、情報の読み出しを高速に行うことができる。トランジスタ160を覆うように絶縁膜を2層形成する。トランジスタ162および容量素子164の形成前の処理として、該絶縁膜2層にCMP処理を施して、平坦化した絶縁層128、絶縁層130を形成し、同時にゲート電極110の上面を露出させる。
【0218】
絶縁層128、絶縁層130は、代表的には酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、窒化シリコン膜、窒化アルミニウム膜、窒化酸化シリコン膜、窒化酸化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。絶縁層128、絶縁層130は、プラズマCVD法又はスパッタリング法等を用いて形成することができる。
【0219】
また、ポリイミド、アクリル樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、等の有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料(low−k材料)等を用いることができる。有機材料を用いる場合、スピンコート法、印刷法などの湿式法によって絶縁層128、絶縁層130を形成してもよい。
【0220】
なお、本実施の形態において、絶縁層128として窒化シリコン膜、絶縁層130として酸化シリコン膜を用いる。
【0221】
絶縁層130表面において、酸化物半導体膜144形成領域に、平坦化処理を行うことが好ましい。本実施の形態では、研磨処理(例えばCMP処理)により十分に平坦化した(好ましくは絶縁層130表面の平均面粗さは0.15nm以下)絶縁層130上に酸化物半導体膜144を形成する。
【0222】
図6(A)に示すトランジスタ162は、酸化物半導体をチャネル形成領域に用いたトランジスタである。ここで、トランジスタ162に含まれる酸化物半導体膜144は、高純度化されたものであることが望ましい。高純度化された酸化物半導体を用いることで、極めて優れたオフ特性のトランジスタ162を得ることができる。
【0223】
トランジスタ162は、オフ電流が小さいため、これを用いることにより長期にわたり記憶内容を保持することが可能である。つまり、リフレッシュ動作を必要としない、或いは、リフレッシュ動作の頻度が極めて少ない半導体記憶装置とすることが可能となるため、消費電力を十分に低減することができる。
【0224】
本実施の形態では、トランジスタ162は作製工程において、層間絶縁膜135上に設けられた導電膜を化学的機械研磨法により除去する工程を用いて、ソース電極層及びドレイン電極層として機能する電極層142a、142bを形成する。本実施の形態では、電極層142a、142bと同工程でゲート電極110と電気的に接続する電極層142cを形成する。
【0225】
また、電極層142a、電極層142b、又は電極層142cに接続してソース配線層又はドレイン配線層として機能する配線層138a、138bを設ける。
【0226】
トランジスタ162は、酸化物半導体膜144上にゲート絶縁膜146を介して設けられたゲート電極148の上面及び側面を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜137で覆われているため、電極層142a、142bがゲート電極148の上面と重畳しても酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜137によって、電極層142a、142bとゲート電極148とのショート等の電気的不良を防止することができる。よって、特性のばらつきの少ない微細な構造を有するトランジスタを歩留まりよく作製することができる。
【0227】
よって、トランジスタ162は、ソース電極層又はドレイン電極層として機能する電極層142a、142bと酸化物半導体膜144が接する領域(コンタクト領域)と、ゲート電極148との距離を短くすることができるため、電極層142a、142bと酸化物半導体膜144とが接する領域(コンタクト領域)、及びゲート電極148間の抵抗が減少し、トランジスタ162のオン特性を向上させることが可能となる。
【0228】
また、酸化物半導体膜144は作製工程において酸素が導入され、酸素を多く(過剰に)含む膜である。ゲート電極148の上面及び側面を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜137で覆うことによって、ゲート電極148と重畳する酸化物半導体膜144のチャネル形成領域及び低抵抗領域の一部を、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜137で覆う構成とすることができる。
【0229】
本実施の形態では、酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜137として酸化アルミニウム膜を用いる。酸化アルミニウム膜を高密度(膜密度3.2g/cm3以上、好ましくは3.6g/cm3以上)とすることによって、トランジスタ162に安定な電気的特性を付与することができる。
【0230】
トランジスタ162上には、絶縁膜150が単層または積層で設けられている。本実施の形態では、絶縁膜150として、酸化アルミニウム膜を用いる。
【0231】
また、層間絶縁膜135及び絶縁膜150を介して、トランジスタ162の電極層142aと重畳する領域には、導電層153が設けられており、電極層142cと、配線層138aと、層間絶縁膜135と、絶縁膜150と、導電層153とによって、容量素子164が構成される。すなわち、トランジスタ162の電極層142aは、容量素子164の一方の電極として機能し、導電層153は、容量素子164の他方の電極として機能する。なお、容量が不要の場合には、容量素子164を設けない構成とすることもできる。また、容量素子164は、別途、トランジスタ162の上方に設けてもよい。
【0232】
トランジスタ162および容量素子164の上には絶縁膜152が設けられている。そして、絶縁膜152上にはトランジスタ162と、他のトランジスタを接続するための配線156が設けられている。図6(A)には図示しないが、配線156は、絶縁膜150、絶縁膜152などに形成された開口に形成された電極を介して配線層138b及び電極層142bと電気的に接続される。ここで、該電極は、少なくともトランジスタ162の酸化物半導体膜144の一部と重畳するように設けられることが好ましい。
【0233】
図6(A)及び図6(B)において、トランジスタ160と、トランジスタ162とは、少なくとも一部が重畳するように設けられており、トランジスタ160のソース領域またはドレイン領域と酸化物半導体膜144の一部が重畳するように設けられているのが好ましい。また、トランジスタ162及び容量素子164が、トランジスタ160の少なくとも一部と重畳するように設けられている。例えば、容量素子164の導電層153は、トランジスタ160のゲート電極110と少なくとも一部が重畳して設けられている。このような平面レイアウトを採用することにより、半導体装置の占有面積の低減を図ることができるため、高集積化を図ることができる。
【0234】
なお、配線層138b及び配線156の電気的接続は、配線層138b及び配線156を直接接触させて行ってもよいし、配線層138b及び配線156の間の絶縁膜に電極を設けて、該電極を介して行ってもよい。また、間に介する電極は、複数でもよい。
【0235】
次に、図6(A)及び図6(B)に対応する回路構成の一例を図6(C)に示す。
【0236】
図6(C)において、第1の配線(1st Line)とトランジスタ160のソース電極とは、電気的に接続され、第2の配線(2nd Line)とトランジスタ160のドレイン電極とは、電気的に接続されている。また、第3の配線(3rd Line)とトランジスタ162のソース電極またはドレイン電極の一方とは、電気的に接続され、第4の配線(4th Line)と、トランジスタ162のゲート電極とは、電気的に接続されている。そして、トランジスタ160のゲート電極と、トランジスタ162のソース電極またはドレイン電極の他方は、容量素子164の電極の一方と電気的に接続され、第5の配線(5th Line)と、容量素子164の電極の他方は電気的に接続されている。
【0237】
図6(C)に示す半導体装置では、トランジスタ160のゲート電極の電位が保持可能という特徴を生かすことで、次のように、情報の書き込み、保持、読み出しが可能である。
【0238】
情報の書き込みおよび保持について説明する。まず、第4の配線の電位を、トランジスタ162がオン状態となる電位にして、トランジスタ162をオン状態とする。これにより、第3の配線の電位が、トランジスタ160のゲート電極、および容量素子164に与えられる。すなわち、トランジスタ160のゲート電極には、所定の電荷が与えられる(書き込み)。ここでは、異なる二つの電位レベルを与える電荷(以下Lowレベル電荷、Highレベル電荷という)のいずれかが与えられるものとする。その後、第4の配線の電位を、トランジスタ162がオフ状態となる電位にして、トランジスタ162をオフ状態とすることにより、トランジスタ160のゲート電極に与えられた電荷が保持される(保持)。
【0239】
トランジスタ162のオフ電流は極めて小さいため、トランジスタ160のゲート電極の電荷は長時間にわたって保持される。
【0240】
次に情報の読み出しについて説明する。第1の配線に所定の電位(定電位)を与えた状態で、第5の配線に適切な電位(読み出し電位)を与えると、トランジスタ160のゲート電極に保持された電荷量に応じて、第2の配線は異なる電位をとる。一般に、トランジスタ160をnチャネル型とすると、トランジスタ160のゲート電極にHighレベル電荷が与えられている場合の見かけのしきい値Vth_Hは、トランジスタ160のゲート電極にLowレベル電荷が与えられている場合の見かけのしきい値Vth_Lより低くなるためである。ここで、見かけのしきい値電圧とは、トランジスタ160を「オン状態」とするために必要な第5の配線の電位をいうものとする。したがって、第5の配線の電位をVth_HとVth_Lの間の電位V0とすることにより、トランジスタ160のゲート電極に与えられた電荷を判別できる。例えば、書き込みにおいて、Highレベル電荷が与えられていた場合には、第5の配線の電位がV0(>Vth_H)となれば、トランジスタ160は「オン状態」となる。Lowレベル電荷が与えられていた場合には、第5の配線の電位がV0(<Vth_L)となっても、トランジスタ160は「オフ状態」のままである。このため、第2の配線の電位を見ることで、保持されている情報を読み出すことができる。
【0241】
なお、メモリセルをアレイ状に配置して用いる場合、所望のメモリセルの情報のみを読み出せることが必要になる。このように情報を読み出さない場合には、ゲート電極の状態にかかわらずトランジスタ160が「オフ状態」となるような電位、つまり、Vth_Hより小さい電位を第5の配線に与えればよい。または、ゲート電極の状態にかかわらずトランジスタ160が「オン状態」となるような電位、つまり、Vth_Lより大きい電位を第5の配線に与えればよい。
【0242】
本実施の形態に示す半導体装置では、チャネル形成領域に酸化物半導体を用いたオフ電流の極めて小さいトランジスタを適用することで、極めて長期にわたり記憶内容を保持することが可能である。つまり、リフレッシュ動作が不要となるか、または、リフレッシュ動作の頻度を極めて低くすることが可能となるため、消費電力を十分に低減することができる。また、電力の供給がない場合(ただし、電位は固定されていることが望ましい)であっても、長期にわたって記憶内容を保持することが可能である。
【0243】
また、本実施の形態に示す半導体装置では、情報の書き込みに高い電圧を必要とせず、素子の劣化の問題もない。例えば、従来の不揮発性メモリのように、フローティングゲートへの電子の注入や、フローティングゲートからの電子の引き抜きを行う必要がないため、ゲート絶縁膜の劣化といった問題が全く生じない。すなわち、開示する発明に係る半導体装置では、従来の不揮発性メモリで問題となっている書き換え可能回数に制限はなく、信頼性が飛躍的に向上する。さらに、トランジスタのオン状態、オフ状態によって、情報の書き込みが行われるため、高速な動作も容易に実現しうる。
【0244】
以上のように、微細化及び高集積化を実現し、かつ高い電気的特性を付与された半導体装置、及び該半導体装置の作製方法を提供することができる。
【0245】
以上、本実施の形態に示す構成、方法などは、他の実施の形態に示す構成、方法などと適宜組み合わせて用いることができる。
【0246】
(実施の形態4)
本実施の形態においては、実施の形態1乃至3に示すトランジスタを使用し、電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い半導体装置について、実施の形態3に示した構成と異なる構成について、図7及び図8を用いて説明を行う。
【0247】
図7(A)は、半導体装置の回路構成の一例を示し、図7(B)は半導体装置の一例を示す概念図である。まず、図7(A)に示す半導体装置について説明を行い、続けて図7(B)に示す半導体装置について、以下説明を行う。
【0248】
図7(A)に示す半導体装置において、ビット線BLとトランジスタ162のソース電極又はドレイン電極とは電気的に接続され、ワード線WLとトランジスタ162のゲート電極とは電気的に接続され、トランジスタ162のソース電極又はドレイン電極と容量素子254の第1の端子とは電気的に接続されている。
【0249】
次に、図7(A)に示す半導体装置(メモリセル250)に、情報の書き込みおよび保持を行う場合について説明する。
【0250】
まず、ワード線WLの電位を、トランジスタ162がオン状態となる電位として、トランジスタ162をオン状態とする。これにより、ビット線BLの電位が、容量素子254の第1の端子に与えられる(書き込み)。その後、ワード線WLの電位を、トランジスタ162がオフ状態となる電位として、トランジスタ162をオフ状態とすることにより、容量素子254の第1の端子の電位が保持される(保持)。
【0251】
酸化物半導体を用いたトランジスタ162は、オフ電流が極めて小さいという特徴を有している。このため、トランジスタ162をオフ状態とすることで、容量素子254の第1の端子の電位(あるいは、容量素子254に蓄積された電荷)を極めて長時間にわたって保持することが可能である。
【0252】
次に、情報の読み出しについて説明する。トランジスタ162がオン状態となると、浮遊状態であるビット線BLと容量素子254とが導通し、ビット線BLと容量素子254の間で電荷が再分配される。その結果、ビット線BLの電位が変化する。ビット線BLの電位の変化量は、容量素子254の第1の端子の電位(あるいは容量素子254に蓄積された電荷)によって、異なる値をとる。
【0253】
例えば、容量素子254の第1の端子の電位をV、容量素子254の容量をC、ビット線BLが有する容量成分(以下、ビット線容量とも呼ぶ)をCB、電荷が再分配される前のビット線BLの電位をVB0とすると、電荷が再分配された後のビット線BLの電位は、(CB*VB0+C*V)/(CB+C)となる。従って、メモリセル250の状態として、容量素子254の第1の端子の電位がV1とV0(V1>V0)の2状態をとるとすると、電位V1を保持している場合のビット線BLの電位(=(CB*VB0+C*V1)/(CB+C))は、電位V0を保持している場合のビット線BLの電位(=(CB*VB0+C*V0)/(CB+C))よりも高くなることがわかる。
【0254】
そして、ビット線BLの電位を所定の電位と比較することで、情報を読み出すことができる。
【0255】
このように、図7(A)に示す半導体装置は、トランジスタ162のオフ電流が極めて小さいという特徴から、容量素子254に蓄積された電荷は長時間にわたって保持することができる。つまり、リフレッシュ動作が不要となるか、または、リフレッシュ動作の頻度を極めて低くすることが可能となるため、消費電力を十分に低減することができる。また、電力の供給がない場合であっても、長期にわたって記憶内容を保持することが可能である。
【0256】
次に、図7(B)に示す半導体装置について、説明を行う。
【0257】
図7(B)に示す半導体装置は、上部に記憶回路として図7(A)に示したメモリセル250を複数有するメモリセルアレイ251a及び251bを有し、下部に、メモリセルアレイ251(メモリセルアレイ251a及び251b)を動作させるために必要な周辺回路253を有する。なお、周辺回路253は、メモリセルアレイ251と電気的に接続されている。
【0258】
図7(B)に示した構成とすることにより、周辺回路253をメモリセルアレイ251(メモリセルアレイ251a及び251b)の直下に設けることができるため半導体装置の小型化を図ることができる。
【0259】
周辺回路253に設けられるトランジスタは、トランジスタ162とは異なる半導体材料を用いるのがより好ましい。例えば、シリコン、ゲルマニウム、シリコンゲルマニウム、炭化シリコン、またはガリウムヒ素等を用いることができ、単結晶半導体を用いることが好ましい。他に、有機半導体材料などを用いてもよい。このような半導体材料を用いたトランジスタは、十分な高速動作が可能である。したがって、該トランジスタにより、高速動作が要求される各種回路(論理回路、駆動回路など)を好適に実現することが可能である。
【0260】
なお、図7(B)に示した半導体装置では、2つのメモリセルアレイ251(メモリセルアレイ251aと、メモリセルアレイ251b)が積層された構成を例示したが、積層するメモリセルの数はこれに限定されない。3つ以上のメモリセルを積層する構成としても良い。
【0261】
次に、図7(A)に示したメモリセル250の具体的な構成について図8を用いて説明を行う。
【0262】
図8は、メモリセル250の構成の一例である。図8(A)に、メモリセル250の断面図を、図8(B)にメモリセル250の平面図をそれぞれ示す。ここで、図8(A)は、図8(B)のF1−F2、及びG1−G2における断面に相当する。
【0263】
図8(A)及び図8(B)に示すトランジスタ162は、実施の形態1乃至3のいずれかで示した構成と同一の構成とすることができる。
【0264】
絶縁層180上に設けられたトランジスタ162上には、絶縁膜256が単層または積層で設けられている。また、絶縁膜256を介して、トランジスタ162の電極層142aと電気的に接続する配線層138aと重畳する領域には、導電層262が設けられており、電極層142aと電気的に接続する配線層138aと、層間絶縁膜135と、絶縁膜256と、導電層262とによって、容量素子254が構成される。すなわち、トランジスタ162の電極層142aは、容量素子254の一方の電極として機能し、導電層262は、容量素子254の他方の電極として機能する。
【0265】
トランジスタ162および容量素子254の上には絶縁膜258が設けられている。そして、絶縁膜258上にはメモリセル250と、隣接するメモリセル250を接続するための配線260が設けられている。図示しないが、配線260は、絶縁膜256及び絶縁膜258などに形成された開口を介してトランジスタ162の電極層142aと電気的に接続する配線層138aと電気的に接続されている。但し、開口に他の導電層を設け、該他の導電層を介して、配線260と電極層142aと電気的に接続する配線層138aとを電気的に接続してもよい。なお、配線260は、図7(A)の回路図におけるビット線BLに相当する。
【0266】
図8(A)及び図8(B)において、トランジスタ162の電極層142bは、隣接するメモリセルに含まれるトランジスタのソース電極としても機能することができる。
【0267】
図8(A)に示す平面レイアウトを採用することにより、半導体装置の占有面積の低減を図ることができるため、高集積化を図ることができる。
【0268】
以上のように、上部に多層に形成された複数のメモリセルは、酸化物半導体を用いたトランジスタにより形成されている。酸化物半導体を用いたトランジスタは、オフ電流が小さいため、これを用いることにより長期にわたり記憶内容を保持することが可能である。つまり、リフレッシュ動作の頻度を極めて低くすることが可能となるため、消費電力を十分に低減することができる。
【0269】
このように、酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタ(換言すると、十分な高速動作が可能なトランジスタ)を用いた周辺回路と、酸化物半導体を用いたトランジスタ(より広義には、十分にオフ電流が小さいトランジスタ)を用いた記憶回路とを一体に備えることで、これまでにない特徴を有する半導体装置を実現することができる。また、周辺回路と記憶回路を積層構造とすることにより、半導体装置の集積化を図ることができる。
【0270】
以上のように、微細化及び高集積化を実現し、かつ高い電気的特性を付与された半導体装置、及び該半導体装置の作製方法を提供することができる。
【0271】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。
【0272】
(実施の形態5)
本実施の形態では、先の実施の形態で示した半導体装置を携帯電話、スマートフォン、電子書籍などの携帯機器に応用した場合の例を図9乃至図12を用いて説明する。
【0273】
携帯電話、スマートフォン、電子書籍などの携帯機器においては、画像データの一時記憶などにSRAMまたはDRAMが使用されている。SRAMまたはDRAMが使用される理由としてはフラッシュメモリでは応答が遅く、画像処理では不向きであるためである。一方で、SRAMまたはDRAMを画像データの一時記憶に用いた場合、以下の特徴がある。
【0274】
通常のSRAMは、図9(A)に示すように1つのメモリセルがトランジスタ801〜806の6個のトランジスタで構成されており、それをXデコーダー807、Yデコーダー808にて駆動している。トランジスタ803とトランジスタ805、トランジスタ804とトランジスタ806はインバータを構成し、高速駆動を可能としている。しかし1つのメモリセルが6トランジスタで構成されているため、セル面積が大きいという欠点がある。デザインルールの最小寸法をFとしたときにSRAMのメモリセル面積は通常100〜150F2である。このためSRAMはビットあたりの単価が各種メモリの中で最も高い。
【0275】
それに対して、DRAMはメモリセルが図9(B)に示すようにトランジスタ811、保持容量812によって構成され、それをXデコーダー813、Yデコーダー814にて駆動している。1つのセルが1トランジスタ1容量の構成になっており、面積が小さい。DRAMのメモリセル面積は通常10F2以下である。ただし、DRAMは常にリフレッシュが必要であり、書き換えをおこなわない場合でも電力を消費する。
【0276】
しかし、先の実施の形態で説明した半導体装置のメモリセル面積は、10F2前後であり、且つ頻繁なリフレッシュは不要である。したがって、メモリセル面積が縮小され、且つ消費電力が低減することができる。
【0277】
図10に携帯機器のブロック図を示す。図10に示す携帯機器はRF回路901、アナログベースバンド回路902、デジタルベースバンド回路903、バッテリー904、電源回路905、アプリケーションプロセッサ906、フラッシュメモリ910、ディスプレイコントローラ911、メモリ回路912、ディスプレイ913、タッチセンサ919、音声回路917、キーボード918などより構成されている。ディスプレイ913は表示部914、ソースドライバ915、ゲートドライバ916によって構成されている。アプリケーションプロセッサ906はCPU907、DSP908、インターフェイス909(IF909)を有している。一般にメモリ回路912はSRAMまたはDRAMで構成されており、この部分に先の実施の形態で説明した半導体装置を採用することによって、情報の書き込みおよび読み出しが高速で、長期間の記憶保持が可能で、且つ消費電力が十分に低減することができる。
【0278】
図11に、ディスプレイのメモリ回路950に先の実施の形態で説明した半導体装置を使用した例を示す。図11に示すメモリ回路950は、メモリ952、メモリ953、スイッチ954、スイッチ955およびメモリコントローラ951により構成されている。また、メモリ回路は、信号線から入力された画像データ(入力画像データ)、メモリ952、及びメモリ953に記憶されたデータ(記憶画像データ)を読み出し、及び制御を行うディスプレイコントローラ956と、ディスプレイコントローラ956からの信号により表示するディスプレイ957が接続されている。
【0279】
まず、ある画像データがアプリケーションプロセッサ(図示しない)によって、形成される(入力画像データA)。入力画像データAは、スイッチ954を介してメモリ952に記憶される。そしてメモリ952に記憶された画像データ(記憶画像データA)は、スイッチ955、及びディスプレイコントローラ956を介してディスプレイ957に送られ、表示される。
【0280】
入力画像データAに変更が無い場合、記憶画像データAは、通常30〜60Hz程度の周期でメモリ952からスイッチ955を介して、ディスプレイコントローラ956から読み出される。
【0281】
次に、例えばユーザーが画面を書き換える操作をしたとき(すなわち、入力画像データAに変更が有る場合)、アプリケーションプロセッサは新たな画像データ(入力画像データB)を形成する。入力画像データBはスイッチ954を介してメモリ953に記憶される。この間も定期的にメモリ952からスイッチ955を介して記憶画像データAは読み出されている。メモリ953に新たな画像データ(記憶画像データB)が記憶し終わると、ディスプレイ957の次のフレームより、記憶画像データBは読み出され、スイッチ955、及びディスプレイコントローラ956を介して、ディスプレイ957に記憶画像データBが送られ、表示がおこなわれる。この読み出しはさらに次に新たな画像データがメモリ952に記憶されるまで継続される。
【0282】
このようにメモリ952及びメモリ953は交互に画像データの書き込みと、画像データの読み出しを行うことによって、ディスプレイ957の表示をおこなう。なお、メモリ952及びメモリ953はそれぞれ別のメモリには限定されず、1つのメモリを分割して使用してもよい。先の実施の形態で説明した半導体装置をメモリ952及びメモリ953に採用することによって、情報の書き込みおよび読み出しが高速で、長期間の記憶保持が可能で、且つ消費電力が十分に低減することができる。
【0283】
図12に電子書籍のブロック図を示す。図12はバッテリー1001、電源回路1002、マイクロプロセッサ1003、フラッシュメモリ1004、音声回路1005、キーボード1006、メモリ回路1007、タッチパネル1008、ディスプレイ1009、ディスプレイコントローラ1010によって構成される。
【0284】
ここでは、図12のメモリ回路1007に先の実施の形態で説明した半導体装置を使用することができる。メモリ回路1007の役割は書籍の内容を一時的に保持する機能を持つ。機能の例としては、ユーザーがハイライト機能を使用する場合などがある。ユーザーが電子書籍を読んでいるときに、特定の箇所にマーキングをしたい場合がある。このマーキング機能をハイライト機能と言い、表示の色を変える、アンダーラインを引く、文字を太くする、文字の書体を変えるなどによって、周囲との違いを示すことである。ユーザーが指定した箇所の情報を記憶し、保持する機能である。この情報を長期に保存する場合にはフラッシュメモリ1004にコピーしても良い。このような場合においても、先の実施の形態で説明した半導体装置を採用することによって、情報の書き込みおよび読み出しが高速で、長期間の記憶保持が可能で、且つ消費電力が十分に低減することができる。
【0285】
以上のように、本実施の形態に示す携帯機器には、先の実施の形態に係る半導体装置が搭載されている。このため、読み出しが高速で、長期間の記憶保持が可能で、且つ消費電力を低減した携帯機器が実現される。
【0286】
本実施の形態に示す構成、方法などは、他の実施の形態に示す構成、方法などと適宜組み合わせて用いることができる。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
酸化物絶縁膜上に設けられた、チャネル形成領域、及び前記チャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜と、
前記チャネル形成領域と重畳する前記ゲート絶縁膜上にゲート電極層と、
前記ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と、
前記低抵抗領域、並びに前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層とを有し、
前記低抵抗領域はドーパントを含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
酸化物絶縁膜上に設けられた、チャネル形成領域、及び前記チャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜と、
前記チャネル形成領域と重畳する前記ゲート絶縁膜上にゲート電極層と、
前記ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極層、及び前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜上に、前記低抵抗領域に達する開口が設けられた層間絶縁層と、
前記開口に設けられた、前記低抵抗領域、並びに前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層とを有し、
前記低抵抗領域はドーパントを含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項3】
請求項1又は請求項2において、前記酸化物半導体膜において、前記ゲート電極層及び前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と重畳する領域は、前記ゲート電極層及び前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と重畳しない領域よりも高い酸素濃度を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項4】
請求項1乃至3のいずれか一項において、前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は前記酸化物半導体膜と接することを特徴とする半導体装置。
【請求項5】
請求項1乃至4のいずれか一項において、前記酸化物半導体膜下に前記低抵抗領域に接して、前記配線層と重畳する電極層を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項6】
請求項5において、前記電極層は前記酸化物絶縁膜上に設けられることを特徴とする半導体装置。
【請求項7】
請求項5において、前記電極層は前記酸化物絶縁膜に埋め込まれて設けられることを特徴とする半導体装置。
【請求項8】
酸化物絶縁膜を形成し、
前記酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、
前記酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に前記酸化物半導体膜と重なるゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層をマスクとして前記酸化物半導体膜にドーパントを選択的に導入して低抵抗領域を形成し、
前記ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、
前記低抵抗領域、並びに前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項9】
酸化物絶縁膜を形成し、
前記酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、
前記酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に前記酸化物半導体膜と重なるゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層をマスクとして前記酸化物半導体膜にドーパントを選択的に導入して低抵抗領域を形成し、
前記ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、
前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極層、及び前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜上に層間絶縁層を形成し、
前記層間絶縁層に前記低抵抗領域、並びに前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部が露出する開口を形成し、
前記開口に、前記低抵抗領域、並びに前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項10】
請求項8又は請求項9において、前記ゲート電極層を形成する前に前記酸化物半導体膜に酸素を導入することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項11】
請求項8乃至10のいずれか一項において、前記ゲート絶縁膜を、前記ゲート電極層をマスクとしてエッチングし、
前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を前記酸化物半導体膜と接して形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項12】
請求項8乃至11のいずれか一項において、前記酸化物半導体膜下に前記低抵抗領域に接して、前記配線層と重畳する電極層を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項13】
請求項8乃至12のいずれか一項において、前記酸化物半導体膜を形成する前に前記酸化物絶縁膜表面に平坦化処理を行うことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項1】
酸化物絶縁膜上に設けられた、チャネル形成領域、及び前記チャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜と、
前記チャネル形成領域と重畳する前記ゲート絶縁膜上にゲート電極層と、
前記ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と、
前記低抵抗領域、並びに前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層とを有し、
前記低抵抗領域はドーパントを含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
酸化物絶縁膜上に設けられた、チャネル形成領域、及び前記チャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜と、
前記チャネル形成領域と重畳する前記ゲート絶縁膜上にゲート電極層と、
前記ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極層、及び前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜上に、前記低抵抗領域に達する開口が設けられた層間絶縁層と、
前記開口に設けられた、前記低抵抗領域、並びに前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層とを有し、
前記低抵抗領域はドーパントを含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項3】
請求項1又は請求項2において、前記酸化物半導体膜において、前記ゲート電極層及び前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と重畳する領域は、前記ゲート電極層及び前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜と重畳しない領域よりも高い酸素濃度を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項4】
請求項1乃至3のいずれか一項において、前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜は前記酸化物半導体膜と接することを特徴とする半導体装置。
【請求項5】
請求項1乃至4のいずれか一項において、前記酸化物半導体膜下に前記低抵抗領域に接して、前記配線層と重畳する電極層を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項6】
請求項5において、前記電極層は前記酸化物絶縁膜上に設けられることを特徴とする半導体装置。
【請求項7】
請求項5において、前記電極層は前記酸化物絶縁膜に埋め込まれて設けられることを特徴とする半導体装置。
【請求項8】
酸化物絶縁膜を形成し、
前記酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、
前記酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に前記酸化物半導体膜と重なるゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層をマスクとして前記酸化物半導体膜にドーパントを選択的に導入して低抵抗領域を形成し、
前記ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、
前記低抵抗領域、並びに前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項9】
酸化物絶縁膜を形成し、
前記酸化物絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、
前記酸化物半導体膜上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に前記酸化物半導体膜と重なるゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層をマスクとして前記酸化物半導体膜にドーパントを選択的に導入して低抵抗領域を形成し、
前記ゲート電極層の上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を形成し、
前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極層、及び前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜上に層間絶縁層を形成し、
前記層間絶縁層に前記低抵抗領域、並びに前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部が露出する開口を形成し、
前記開口に、前記低抵抗領域、並びに前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接する配線層を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項10】
請求項8又は請求項9において、前記ゲート電極層を形成する前に前記酸化物半導体膜に酸素を導入することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項11】
請求項8乃至10のいずれか一項において、前記ゲート絶縁膜を、前記ゲート電極層をマスクとしてエッチングし、
前記酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜を前記酸化物半導体膜と接して形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項12】
請求項8乃至11のいずれか一項において、前記酸化物半導体膜下に前記低抵抗領域に接して、前記配線層と重畳する電極層を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項13】
請求項8乃至12のいずれか一項において、前記酸化物半導体膜を形成する前に前記酸化物絶縁膜表面に平坦化処理を行うことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2013−102141(P2013−102141A)
【公開日】平成25年5月23日(2013.5.23)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−222924(P2012−222924)
【出願日】平成24年10月5日(2012.10.5)
【出願人】(000153878)株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成25年5月23日(2013.5.23)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年10月5日(2012.10.5)
【出願人】(000153878)株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Fターム(参考)】
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