導電パターン形成基板及びその製造方法
【課題】パターン見えを軽減することができる導電パターン形成基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材２と、金属ナノワイヤーを含み基材２上に設けられた導電パターン５と、導電パターン５と接しているとともに導電パターン５が形成された領域とは異なる領域に設けられた絶縁パターン６と、導電パターン５と絶縁パターン６との少なくとも何れかの少なくとも一部を覆う光拡散層９と、を備える。
【解決手段】基材２と、金属ナノワイヤーを含み基材２上に設けられた導電パターン５と、導電パターン５と接しているとともに導電パターン５が形成された領域とは異なる領域に設けられた絶縁パターン６と、導電パターン５と絶縁パターン６との少なくとも何れかの少なくとも一部を覆う光拡散層９と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターン形成基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に形成された導電パターンの例として、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）や銀ナノワイヤーを有する導電パターンが知られている。これらの導電パターンは、光透過性を有する導電パターンを構成することができ、タッチパネルの画面上に配置される透明電極などに採用されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、導電パターンと、導電パターンから絶縁された絶縁パターンとが、基材（基体シート）上に形成された導電パターン形成基板（導電性ナノファイバーシート）が開示されている。
特許文献１に記載の導電パターンは、導電性ナノワイヤーを含んでいる。そして、レーザーによって導電性ナノワイヤーを焼き切ったり、酸やアルカリなどを用いたエッチングにより導電性ナノワイヤーを腐食させたりすることにより、絶縁パターンが形成されている。また、絶縁パターンは、導電パターンに対して、光透過率の差が１０％以下且つヘイズ値の差が５％以下となるように、導電性ナノワイヤーの一部が残存した状態とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１４０８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の導電性ナノファイバーシートでは、導電パターンと絶縁パターンとの境界は依然として明瞭なので、パターンが見えてしまう場合があるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、パターン見えを軽減することができる導電パターン形成基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の導電パターン形成基板は、基材と、金属ナノワイヤーを含み前記基材上に設けられた導電パターンと、前記導電パターンと接しているとともに前記導電パターンが形成された領域とは異なる領域に設けられた絶縁パターンと、前記導電パターンと前記絶縁パターンとの少なくとも何れかの少なくとも一部を覆う光拡散層と、を備えることを特徴とする導電パターン形成基板である。
【０００８】
また、前記導電パターン形成基板は、前記基材と、前記導電パターン及び前記絶縁パターンと、前記光拡散層とがこの順に積層されていることが好ましい。
【０００９】
また、前記光拡散層は、光拡散剤を含有し所定の処理により硬化する樹脂からなることが好ましい。
【００１０】
また、前記絶縁パターンの少なくとも一部は、前記金属ナノワイヤーを含むバインダーの硬化物から前記金属ナノワイヤーの少なくとも一部が除去されることにより前記金属ナノワイヤー同士の導通が解除されていることを特徴とする導電パターン形成基板。
【００１１】
また、前記導電パターン形成基板は、前記導電パターン及び前記絶縁パターンと前記光拡散層との間に配され前記導電パターン及び前記絶縁パターンをともに覆うオーバーコートをさらに備えることが好ましい。
【００１２】
また、前記光拡散層は前記絶縁パターンと同じパターン形状を有していることが好ましい。
【００１３】
本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、本発明の導電パターン形成基板を製造する方法であって、前記基材上に、前記金属ナノワイヤーを含有する流動体状若しくは層状のバインダーを固定し、前記金属ナノワイヤーを含有する前記バインダーにレーザー光を照射して前記金属ナノワイヤーの一部を除去若しくは断線させることにより前記絶縁パターンを形成し、前記絶縁パターンが形成された領域と異なる領域の少なくとも一部を前記導電パターンとして定め、光拡散剤を含有し所定の処理により硬化する光拡散層を前記絶縁パターンと前記導電パターンとの少なくとも何れかに積層する、ことを特徴とする導電パターン形成基板の製造方法である。
【００１４】
また、前記光拡散層を積層する工程では、前記絶縁パターンのパターン形状に合わせて前記絶縁パターン上に前記光拡散層を積層することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の導電パターン形成基板及びその製造方法によれば、パターン見えを軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態の導電パターン形成基板の模式的な平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】同実施形態の導電パターン形成基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】同製造方法における一工程を示す工程説明図である。
【図５】同製造方法における一工程を示す工程説明図である。
【図６】同製造方法における一工程を示す工程説明図である。
【図７】同実施形態の導電パターン形成基板の変形例を示す断面図である。
【図８】同変形例の他の構成例における一部の構成を示す平面図である。
【図９】同変形例のさらに他の構成例における一部の構成を示す平面図である。
【図１０】同実施形態の導電パターン形成基板の他の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の一実施形態の導電パターン形成基板１及びその製造方法について説明する。
まず、本実施形態の導電パターン形成基板１の構成について説明する。図１は、本実施形態の導電パターン形成基板の模式的な平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【００１８】
図１及び図２に示すように、導電パターン形成基板１は、基材２と、ナノワイヤー層４と、オーバーコート８と、光拡散層９とを備える。本実施形態では、基材２と、ナノワイヤー層４と、光拡散層９とはこの順に積層されている。
【００１９】
基材２は、板材、フィルム、シート、または膜によって形成されており、絶縁性を有する。本実施形態では、基材２は、ポリエチレンテレフタレートのシートが採用されている。なお、基材２の材料としては、ポリエチレンテレフタレートの他に、ポリカーボネート、ＰＥＮ、アクリル樹脂、シクロオレフィンポリマーなどを採用することができる。
基材２の厚さ方向の一方の面上には、基材２と他の部材との接着性を高めるためのアンダーコート３が設けられている。アンダーコート３は、絶縁材料からなる。
【００２０】
ナノワイヤー層４は、複数の金属ナノワイヤーが回路パターンをなして配置された導電パターン５と、金属ナノワイヤーが取り除かれていることにより絶縁性となっている絶縁パターン６とを有する。
【００２１】
導電パターン５は、基材２上に設けられたパターンである。本実施形態では、導電パターン５に設けられた金属ナノワイヤーは、後述する水溶性ポリマーの接着力によってアンダーコート３に接着されている。導電パターン５を構成する金属ナノワイヤーは、例えば長さが数十μｍ程度の微細な金属線材である。金属ナノワイヤーの材料は、銀、金、銅、アルミニウムなど、導電性の高い金属材料であることが好ましい。導電パターン５内において、複数の金属ナノワイヤーは略均一に分散されている。複数の金属ナノワイヤーは、隣接する金属ナノワイヤーと接しており、隣接する金属ナノワイヤーと電気的に接続されている。なお、導電パターン５は、基材２に対して位置関係が固定された状態であれば、基材２やアンダーコート３に直接接していなくてもよい。
また、本実施形態では、導電パターン５には、配線７が接続されている。配線７は、導電パターン形成基板１とは別の配線に導電パターン５を電気的に接続するための配線である。図１に示すように、本実施形態では、導電パターン形成基板１の周縁部には、配線７の端部が整列配置された端子７ａが構成されている。
【００２２】
絶縁パターン６は、導電パターン５と接しているとともに、導電パターン５が形成された領域とは異なる領域に設けられている。すなわち、絶縁パターン６は、導電パターン５の周囲に設けられており、導電パターン５を構成する各線間を絶縁している。本実施形態では、絶縁パターン６には、複数の微細な空洞が形成されている。これは、絶縁パターン６の形成前に金属ナノワイヤーが配置されていた部分であり、後述する製造方法において、ナノワイヤー層４から金属ナノワイヤーが除去されることによって生じる。
【００２３】
導電パターン５と絶縁パターン６との光学的特性の差について説明する。
導電パターン５及び絶縁パターン６は、いずれも全体として光透過性を有している。導電パターン５は、金属ナノワイヤーによって光の一部が遮られ、また金属ナノワイヤーの外面によって光の一部が反射する。これにより、導電パターン５を透過して導電パターン形成基板１の上面へと出射される光は拡散する。その一方で、絶縁パターン６は、金属ナノワイヤーが除去されているため、光が拡散、反射しにくくなっている。
このため、導電パターン５と絶縁パターン６とは、光透過性及びヘイズ値に差がある。なお、絶縁パターン６の一部に金属ナノワイヤーが残存している場合であっても、導電パターン５の光透過性及びヘイズ値は、絶縁パターン６と完全に同一とはなりにくい。
【００２４】
オーバーコート８は、ナノワイヤー層４に設けられた金属ナノワイヤーが基材２から脱落するのを防止する目的で設けられた層である。オーバーコート８は、所定の処理により硬化する樹脂材料によって形成されており、絶縁性を有する。オーバーコート８の材料としては、紫外線硬化樹脂や接着剤などを採用することができる。本実施形態では、オーバーコート８の材料は、紫外線硬化型アクリル系樹脂である。オーバーコート８は、ナノワイヤー層４に接し、ナノワイヤー層４を被覆している。また、導電パターン５を形成する金属ナノワイヤーの一部は、オーバーコート８内に埋め込まれている。
【００２５】
光拡散層９は、オーバーコート８上に積層された層であり、導電パターン５及び絶縁パターン６の全てを覆っている。光拡散層９の材料としては、光拡散剤を含有し所定の処理により硬化する樹脂を採用することができる。光拡散剤としては、たとえば光透過性の材料からなるビーズや粉粒体を採用することができる。また、所定の処理により硬化する樹脂の例としては、紫外線硬化型の樹脂、熱硬化型の樹脂、及び熱可塑性樹脂を挙げることができる。
光拡散層９の具体例としては、樹脂はアクリル、ウレタン、ポリカーボネート、ポリエステル系が挙げられる。なお、オーバーコート８に密着し、透明性が確保できていれば、樹脂の種類はこの限りでない。樹脂を硬化させるための所定の処理には、紫外線硬化や熱硬化の他、溶剤に樹脂を溶かした後に蒸発させる処理を用いることもできる。また、前述の各処理を組み合わせてもよい。
【００２６】
また、光拡散層９に適用可能な光拡散剤の例としては、０．１μｍ以上１０μｍ以下の粒径を有する光拡散剤が好ましい。粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下であると、光の波長に比べて十分に粒径が大きく、かつ光拡散剤の比表面積が大きいので、光を拡散させる効率がよい。なお、粒径が０．１μｍ以下であると、光の波長に対する粒径が不十分となる場合がある。また、粒径が１０μｍ以上であると、光拡散剤の比表面積が不十分となる場合がある。なお、光拡散層９の形成により光拡散剤に凝集が発生する場合は、凝集後の二次粒子径が０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。この場合、凝集前の一次粒子の粒径は０．１μｍ未満であってもよい。
【００２７】
光拡散剤の屈折率は、光拡散層９に含まれる前記樹脂の屈折率よりも小さいことが好ましい。さらに、光拡散剤と前記樹脂との屈折率の差が大きくなるほど、光を拡散させる効果が高い。光拡散剤と前記樹脂との屈折率が大きいと、光拡散剤と前記樹脂との界面で反射する光量が増えるため、光を拡散させる効果が高い。なお、光拡散剤の屈折率が樹脂の屈折率より大きい場合には、光拡散層９の全光線透過率は低下し、光拡散剤を含有させることができる量が少なくなる。
【００２８】
光拡散剤の材料としては、二酸化珪素や二酸化珪素を主成分とするガラス、シリコーンなどが挙げられる。より屈折率を低くする目的で、多孔質の材料や中空の材料を光拡散剤の材料として採用することもできる。光拡散剤の形状は、球状であってもよく、鱗片状であってもよく、不定形であってもよい。
【００２９】
本実施形態では、光拡散層９は、導電パターン形成基板１に形成された導電パターン５を外力から保護して断線を防ぐための保護層としても機能している。
【００３０】
次に、本実施形態の導電パターン形成基板１の製造方法について、上述の導電パターン形成基板１を製造する場合を例に説明する。図３は、本実施形態の導電パターン形成基板の製造方法を示すフローチャートである。図４ないし図６は、本実施形態の導電パターン形成基板の製造方法における一工程を示す工程説明図である。
【００３１】
まず、図４に示すように、基材２の外面のうち厚さ方向の一方の面のアンダーコート３表面に、金属ナノワイヤーとバインダーとが混合された溶液を塗布する（図３に示すステップＳ１）。本実施形態では、金属ナノワイヤーが分散された溶液は、金属ナノワイヤーと水溶性ポリマーと水系溶媒とを含む。
ステップＳ１では、図４に示すように、金属ナノワイヤーが分散された溶液を基材２の外面にベタ塗りする。金属ナノワイヤーが分散された溶液は、基材２の外面のうち厚さ方向の一方の面の全体に均一に塗布された状態となる。金属ナノワイヤーが分散された溶液を基材２の外面に塗布することにより、基材２上にはナノワイヤー層４が形成される。
これでステップＳ１は終了し、ステップＳ２へ進む。
【００３２】
ステップＳ２は、基材２上に塗布された溶液から溶媒の少なくとも一部を除去するステップである。
ステップＳ２では、金属ナノワイヤーが分散された溶液が塗布された基材２を乾燥させ、溶液に含まれる水系溶媒を蒸発させる。これにより、金属ナノワイヤーと水溶性ポリマーとが基材２上に残留し、水溶性ポリマーによって金属ナノワイヤーが基材２に付着する。
これでステップＳ２は終了し、ステップＳ３へ進む。
【００３３】
ステップＳ３は、オーバーコート８を形成するステップである。
ステップＳ３では、図５に示すように、ナノワイヤー層４上に、紫外線硬化型アクリル系樹脂を塗布する。さらに、塗布された紫外線硬化型アクリル系樹脂に紫外線を照射して紫外線硬化型アクリル系樹脂を硬化させる。これにより、ナノワイヤー層４を被覆する絶縁材料からなる層が形成され、オーバーコート８となる。
これでステップＳ３は終了し、ステップＳ４へ進む。
なお、図示していないが、上記ステップＳ２若しくは上記ステップＳ３の何れかのステップにおいて、配線７を形成することができる。配線７の形成方法としては、例えばスクリーン印刷によって金属ペーストのパターンを形成するなどの方法を採用することができる。
【００３４】
ステップＳ４は、導電パターン５及び絶縁パターン６を形成するステップである。
ステップＳ４では、図６に示すように、オーバーコート８を介してレーザー光Ｌをナノワイヤー層４に照射する。これにより、ナノワイヤー層４では、レーザー光Ｌが照射された部分に位置する金属ナノワイヤーが崩壊し、ワイヤー状であった金属ナノワイヤーはナノワイヤー層４から除去される。これにより、レーザー光Ｌが照射された部分では、金属ナノワイヤー同士の接触がなくなるため、導電性が消失する。すなわち、レーザー光Ｌが照射された部分が絶縁パターン６となり、残りが導電パターン５となる。なお、レーザー光Ｌが照射されなかった部分が全て配線として利用される必要はなく、例えばノイズに対するシールドとなる電気的に浮いた状態のパターンがナノワイヤー層４内に設けられていてもよい。また、絶縁パターン６において金属ナノワイヤーが完全に除去されていなくても、金属ナノワイヤーが断線するようにレーザー光Ｌを照射すれば、導電パターン５に対する絶縁性としては同程度とすることができる。
なお、基材２の材質を適宜選択することにより、基材２を介してレーザー光Ｌをナノワイヤー層４に照射することもできる。
これでステップＳ４は終了し、ステップＳ５へ進む。
【００３５】
ステップＳ５は、光拡散層９を形成するステップである。
ステップＳ５では、図２に示すように、流動体状の樹脂に光拡散剤を分散させ、流動体状の樹脂と光拡散剤との混合物をオーバーコート８上に塗布する。本実施形態では、混合物をオーバーコート８上に均一にベタ塗りした後に、混合物に対して所定の処理を施して硬化させる。なお、所定の処理とは、光拡散層９を構成する材料に応じて選択される。例えば、紫外線硬化型の樹脂を光拡散層９における流動体状の樹脂として採用する場合には、紫外線硬化型の樹脂と光拡散剤との混合物に紫外線を照射する。また、熱硬化型の樹脂と光拡散剤との混合物の場合には混合物を加熱する。
これでステップＳ５は終了する。
【００３６】
次に、本実施形態の導電パターン形成基板１の作用について説明する。
ナノワイヤー層４に設けられた導電パターン５と絶縁パターン６とは、金属ナノワイヤーの有無によって光学的特性が互いに異なっている。例えば、本実施形態では、絶縁パターン６のヘイズ値は、導電パターン５のヘイズ値よりも低い。
しかしながら、本実施形態では、光拡散層９が設けられていることにより、基材２側から光拡散層９側へと向かって出射される光は光拡散層９において拡散する。これにより、導電パターン５と絶縁パターン６との境界が不明瞭となり、光拡散層９を介してナノワイヤー層４を見る者にとって導電パターン５の形状が目立たないようになっている。
【００３７】
このように、本実施形態の導電パターン形成基板１によれば、光拡散層９が設けられていることによって、パターン見えを軽減することができる。
【００３８】
また、本実施形態では、導電パターン５及び絶縁パターン６と光拡散層９との間にオーバーコート８が設けられているので、金属ナノワイヤーが基材２から脱落するのを防止することができる。
【００３９】
（変形例１）
次に、上述の実施形態の変形例について説明する。図７は、本変形例の導電パターン形成基板を示す断面図で、図１のＡ−Ａ線における断面図である。図８は、本変形例の他の構成例を示す平面図で、図１において符号Ｘで示す領域と同様の領域の拡大図である。図９は、本変形例の他の構成例を示す平面図で、図１において符号Ｘで示す領域と同様の領域の拡大図である。
【００４０】
図７に示すように、本変形例の導電パターン形成基板１Ａは、オーバーコート８上に形成される光拡散層９の形状が異なっている。
本変形例の光拡散層９Ａは、導電パターン形成基板１の厚さ方向から見たときの形状が、絶縁パターン６のパターン形状と同じ形状とされている。
本変形例では、絶縁パターン６では、金属ナノワイヤーの外面で反射して基材２側へと出射される光が導電パターン５の場合よりも少なくなる点を考慮して、絶縁パターン６を透過した光を光拡散層９Ａにおいて拡散させるようになっている。
【００４１】
このような構成であっても、パターン見えを軽減することができる。また、導電パターン５部分では光拡散層９Ａを透過することなく光が出射されるので、上記第実施形態の導電パターン形成基板１と比較して出射光量が多くなる。
また、基材２上における導電パターン５と絶縁パターン６との面積比及び分布に大きな偏りがない場合には、光学的特性のムラを抑えつつ流動体状の樹脂及び光拡散剤の使用量を削減することができる。
なお、導電パターン形成基板１の厚さ方向から見たときの形状が導電パターン５のパターン形状と同じ形状とされた光拡散層９Ｂが光拡散層９Ａに代えて積層されていてもよい。
【００４２】
また、絶縁パターン６のパターン形状と同じ形状の光拡散層９Ａに代えて、絶縁パターン６を導電パターン形成基板１の厚さ方向から見たときの絶縁パターン６の輪郭線からはみ出して一部が導電パターン５上に被さる光拡散層９Ｃが設けられていてもよい（図８参照）。例えば、図８に示す例では、光拡散層９Ｃの幅寸法Ｗ２は、絶縁パターン６の幅寸法Ｗ１よりも広くなっている。このように、光拡散層と絶縁パターンとは、導電パターン形成基板１の厚さ方向から見たときの輪郭線の位置が厳密に一致していなくてもよい。本明細書において、「光拡散層が絶縁パターンと同じパターン形状を有している」とは、光拡散層が絶縁パターンと略同じパターン形状を有している場合も含む。
【００４３】
さらに、絶縁パターン６には、レーザー光Ｌによる照射を行なわずに金属ナノワイヤーが残留した島状パターン５Ａが設けられていてもよい（図９参照）。島状パターン５Ａは、導電パターン５とは絶縁されている。また、島状パターン５Ａは、導電パターン５と同一の光学的特性を有している。このため、島状パターン５Ａが絶縁パターン６に形成されていることにより、導電パターン５との間の光学的特性の差が少なくなっている。
【００４４】
（変形例２）
次に、上述の実施形態の他の変形例について説明する。図１０は、本変形例の導電パターン形成基板を示す断面図で、図１のＡ−Ａ線における断面図である。
図１０に示すように、本変形例の導電パターン形成基板１Ｂでは、オーバーコート８を備えず、ナノワイヤー層４に直接光拡散層９が積層されている。
本変形例では、ナノワイヤー層４が基板２上に形成された後、光拡散層９を積層する前に、導電パターン５および絶縁パターン６を形成する。導電パターン５及び絶縁パターン６が形成された後、上述の第１実施形態のステップＳ５と同様の工程により光拡散層９を形成する。
本変形例では、光拡散層９は、オーバーコート８と同様の作用も併せ持っている。これにより、導電パターン形成基板１Ｂの製造工程を簡略化できる。また、オーバーコート８が不要であるので、薄型で光透過性が高い導電パターン形成基板とすることができる。
【００４５】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００４６】
１、１Ａ、１Ｂ 導電パターン形成基板
２ 基板
３ アンダーコート
４ ナノワイヤー層
５ 導電パターン
６ 絶縁パターン
７ 配線
８ オーバーコート
９ 光拡散層
ＮＷ 金属ナノワイヤー
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターン形成基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に形成された導電パターンの例として、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）や銀ナノワイヤーを有する導電パターンが知られている。これらの導電パターンは、光透過性を有する導電パターンを構成することができ、タッチパネルの画面上に配置される透明電極などに採用されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、導電パターンと、導電パターンから絶縁された絶縁パターンとが、基材（基体シート）上に形成された導電パターン形成基板（導電性ナノファイバーシート）が開示されている。
特許文献１に記載の導電パターンは、導電性ナノワイヤーを含んでいる。そして、レーザーによって導電性ナノワイヤーを焼き切ったり、酸やアルカリなどを用いたエッチングにより導電性ナノワイヤーを腐食させたりすることにより、絶縁パターンが形成されている。また、絶縁パターンは、導電パターンに対して、光透過率の差が１０％以下且つヘイズ値の差が５％以下となるように、導電性ナノワイヤーの一部が残存した状態とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１４０８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の導電性ナノファイバーシートでは、導電パターンと絶縁パターンとの境界は依然として明瞭なので、パターンが見えてしまう場合があるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、パターン見えを軽減することができる導電パターン形成基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の導電パターン形成基板は、基材と、金属ナノワイヤーを含み前記基材上に設けられた導電パターンと、前記導電パターンと接しているとともに前記導電パターンが形成された領域とは異なる領域に設けられた絶縁パターンと、前記導電パターンと前記絶縁パターンとの少なくとも何れかの少なくとも一部を覆う光拡散層と、を備えることを特徴とする導電パターン形成基板である。
【０００８】
また、前記導電パターン形成基板は、前記基材と、前記導電パターン及び前記絶縁パターンと、前記光拡散層とがこの順に積層されていることが好ましい。
【０００９】
また、前記光拡散層は、光拡散剤を含有し所定の処理により硬化する樹脂からなることが好ましい。
【００１０】
また、前記絶縁パターンの少なくとも一部は、前記金属ナノワイヤーを含むバインダーの硬化物から前記金属ナノワイヤーの少なくとも一部が除去されることにより前記金属ナノワイヤー同士の導通が解除されていることを特徴とする導電パターン形成基板。
【００１１】
また、前記導電パターン形成基板は、前記導電パターン及び前記絶縁パターンと前記光拡散層との間に配され前記導電パターン及び前記絶縁パターンをともに覆うオーバーコートをさらに備えることが好ましい。
【００１２】
また、前記光拡散層は前記絶縁パターンと同じパターン形状を有していることが好ましい。
【００１３】
本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、本発明の導電パターン形成基板を製造する方法であって、前記基材上に、前記金属ナノワイヤーを含有する流動体状若しくは層状のバインダーを固定し、前記金属ナノワイヤーを含有する前記バインダーにレーザー光を照射して前記金属ナノワイヤーの一部を除去若しくは断線させることにより前記絶縁パターンを形成し、前記絶縁パターンが形成された領域と異なる領域の少なくとも一部を前記導電パターンとして定め、光拡散剤を含有し所定の処理により硬化する光拡散層を前記絶縁パターンと前記導電パターンとの少なくとも何れかに積層する、ことを特徴とする導電パターン形成基板の製造方法である。
【００１４】
また、前記光拡散層を積層する工程では、前記絶縁パターンのパターン形状に合わせて前記絶縁パターン上に前記光拡散層を積層することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の導電パターン形成基板及びその製造方法によれば、パターン見えを軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態の導電パターン形成基板の模式的な平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】同実施形態の導電パターン形成基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】同製造方法における一工程を示す工程説明図である。
【図５】同製造方法における一工程を示す工程説明図である。
【図６】同製造方法における一工程を示す工程説明図である。
【図７】同実施形態の導電パターン形成基板の変形例を示す断面図である。
【図８】同変形例の他の構成例における一部の構成を示す平面図である。
【図９】同変形例のさらに他の構成例における一部の構成を示す平面図である。
【図１０】同実施形態の導電パターン形成基板の他の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の一実施形態の導電パターン形成基板１及びその製造方法について説明する。
まず、本実施形態の導電パターン形成基板１の構成について説明する。図１は、本実施形態の導電パターン形成基板の模式的な平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【００１８】
図１及び図２に示すように、導電パターン形成基板１は、基材２と、ナノワイヤー層４と、オーバーコート８と、光拡散層９とを備える。本実施形態では、基材２と、ナノワイヤー層４と、光拡散層９とはこの順に積層されている。
【００１９】
基材２は、板材、フィルム、シート、または膜によって形成されており、絶縁性を有する。本実施形態では、基材２は、ポリエチレンテレフタレートのシートが採用されている。なお、基材２の材料としては、ポリエチレンテレフタレートの他に、ポリカーボネート、ＰＥＮ、アクリル樹脂、シクロオレフィンポリマーなどを採用することができる。
基材２の厚さ方向の一方の面上には、基材２と他の部材との接着性を高めるためのアンダーコート３が設けられている。アンダーコート３は、絶縁材料からなる。
【００２０】
ナノワイヤー層４は、複数の金属ナノワイヤーが回路パターンをなして配置された導電パターン５と、金属ナノワイヤーが取り除かれていることにより絶縁性となっている絶縁パターン６とを有する。
【００２１】
導電パターン５は、基材２上に設けられたパターンである。本実施形態では、導電パターン５に設けられた金属ナノワイヤーは、後述する水溶性ポリマーの接着力によってアンダーコート３に接着されている。導電パターン５を構成する金属ナノワイヤーは、例えば長さが数十μｍ程度の微細な金属線材である。金属ナノワイヤーの材料は、銀、金、銅、アルミニウムなど、導電性の高い金属材料であることが好ましい。導電パターン５内において、複数の金属ナノワイヤーは略均一に分散されている。複数の金属ナノワイヤーは、隣接する金属ナノワイヤーと接しており、隣接する金属ナノワイヤーと電気的に接続されている。なお、導電パターン５は、基材２に対して位置関係が固定された状態であれば、基材２やアンダーコート３に直接接していなくてもよい。
また、本実施形態では、導電パターン５には、配線７が接続されている。配線７は、導電パターン形成基板１とは別の配線に導電パターン５を電気的に接続するための配線である。図１に示すように、本実施形態では、導電パターン形成基板１の周縁部には、配線７の端部が整列配置された端子７ａが構成されている。
【００２２】
絶縁パターン６は、導電パターン５と接しているとともに、導電パターン５が形成された領域とは異なる領域に設けられている。すなわち、絶縁パターン６は、導電パターン５の周囲に設けられており、導電パターン５を構成する各線間を絶縁している。本実施形態では、絶縁パターン６には、複数の微細な空洞が形成されている。これは、絶縁パターン６の形成前に金属ナノワイヤーが配置されていた部分であり、後述する製造方法において、ナノワイヤー層４から金属ナノワイヤーが除去されることによって生じる。
【００２３】
導電パターン５と絶縁パターン６との光学的特性の差について説明する。
導電パターン５及び絶縁パターン６は、いずれも全体として光透過性を有している。導電パターン５は、金属ナノワイヤーによって光の一部が遮られ、また金属ナノワイヤーの外面によって光の一部が反射する。これにより、導電パターン５を透過して導電パターン形成基板１の上面へと出射される光は拡散する。その一方で、絶縁パターン６は、金属ナノワイヤーが除去されているため、光が拡散、反射しにくくなっている。
このため、導電パターン５と絶縁パターン６とは、光透過性及びヘイズ値に差がある。なお、絶縁パターン６の一部に金属ナノワイヤーが残存している場合であっても、導電パターン５の光透過性及びヘイズ値は、絶縁パターン６と完全に同一とはなりにくい。
【００２４】
オーバーコート８は、ナノワイヤー層４に設けられた金属ナノワイヤーが基材２から脱落するのを防止する目的で設けられた層である。オーバーコート８は、所定の処理により硬化する樹脂材料によって形成されており、絶縁性を有する。オーバーコート８の材料としては、紫外線硬化樹脂や接着剤などを採用することができる。本実施形態では、オーバーコート８の材料は、紫外線硬化型アクリル系樹脂である。オーバーコート８は、ナノワイヤー層４に接し、ナノワイヤー層４を被覆している。また、導電パターン５を形成する金属ナノワイヤーの一部は、オーバーコート８内に埋め込まれている。
【００２５】
光拡散層９は、オーバーコート８上に積層された層であり、導電パターン５及び絶縁パターン６の全てを覆っている。光拡散層９の材料としては、光拡散剤を含有し所定の処理により硬化する樹脂を採用することができる。光拡散剤としては、たとえば光透過性の材料からなるビーズや粉粒体を採用することができる。また、所定の処理により硬化する樹脂の例としては、紫外線硬化型の樹脂、熱硬化型の樹脂、及び熱可塑性樹脂を挙げることができる。
光拡散層９の具体例としては、樹脂はアクリル、ウレタン、ポリカーボネート、ポリエステル系が挙げられる。なお、オーバーコート８に密着し、透明性が確保できていれば、樹脂の種類はこの限りでない。樹脂を硬化させるための所定の処理には、紫外線硬化や熱硬化の他、溶剤に樹脂を溶かした後に蒸発させる処理を用いることもできる。また、前述の各処理を組み合わせてもよい。
【００２６】
また、光拡散層９に適用可能な光拡散剤の例としては、０．１μｍ以上１０μｍ以下の粒径を有する光拡散剤が好ましい。粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下であると、光の波長に比べて十分に粒径が大きく、かつ光拡散剤の比表面積が大きいので、光を拡散させる効率がよい。なお、粒径が０．１μｍ以下であると、光の波長に対する粒径が不十分となる場合がある。また、粒径が１０μｍ以上であると、光拡散剤の比表面積が不十分となる場合がある。なお、光拡散層９の形成により光拡散剤に凝集が発生する場合は、凝集後の二次粒子径が０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。この場合、凝集前の一次粒子の粒径は０．１μｍ未満であってもよい。
【００２７】
光拡散剤の屈折率は、光拡散層９に含まれる前記樹脂の屈折率よりも小さいことが好ましい。さらに、光拡散剤と前記樹脂との屈折率の差が大きくなるほど、光を拡散させる効果が高い。光拡散剤と前記樹脂との屈折率が大きいと、光拡散剤と前記樹脂との界面で反射する光量が増えるため、光を拡散させる効果が高い。なお、光拡散剤の屈折率が樹脂の屈折率より大きい場合には、光拡散層９の全光線透過率は低下し、光拡散剤を含有させることができる量が少なくなる。
【００２８】
光拡散剤の材料としては、二酸化珪素や二酸化珪素を主成分とするガラス、シリコーンなどが挙げられる。より屈折率を低くする目的で、多孔質の材料や中空の材料を光拡散剤の材料として採用することもできる。光拡散剤の形状は、球状であってもよく、鱗片状であってもよく、不定形であってもよい。
【００２９】
本実施形態では、光拡散層９は、導電パターン形成基板１に形成された導電パターン５を外力から保護して断線を防ぐための保護層としても機能している。
【００３０】
次に、本実施形態の導電パターン形成基板１の製造方法について、上述の導電パターン形成基板１を製造する場合を例に説明する。図３は、本実施形態の導電パターン形成基板の製造方法を示すフローチャートである。図４ないし図６は、本実施形態の導電パターン形成基板の製造方法における一工程を示す工程説明図である。
【００３１】
まず、図４に示すように、基材２の外面のうち厚さ方向の一方の面のアンダーコート３表面に、金属ナノワイヤーとバインダーとが混合された溶液を塗布する（図３に示すステップＳ１）。本実施形態では、金属ナノワイヤーが分散された溶液は、金属ナノワイヤーと水溶性ポリマーと水系溶媒とを含む。
ステップＳ１では、図４に示すように、金属ナノワイヤーが分散された溶液を基材２の外面にベタ塗りする。金属ナノワイヤーが分散された溶液は、基材２の外面のうち厚さ方向の一方の面の全体に均一に塗布された状態となる。金属ナノワイヤーが分散された溶液を基材２の外面に塗布することにより、基材２上にはナノワイヤー層４が形成される。
これでステップＳ１は終了し、ステップＳ２へ進む。
【００３２】
ステップＳ２は、基材２上に塗布された溶液から溶媒の少なくとも一部を除去するステップである。
ステップＳ２では、金属ナノワイヤーが分散された溶液が塗布された基材２を乾燥させ、溶液に含まれる水系溶媒を蒸発させる。これにより、金属ナノワイヤーと水溶性ポリマーとが基材２上に残留し、水溶性ポリマーによって金属ナノワイヤーが基材２に付着する。
これでステップＳ２は終了し、ステップＳ３へ進む。
【００３３】
ステップＳ３は、オーバーコート８を形成するステップである。
ステップＳ３では、図５に示すように、ナノワイヤー層４上に、紫外線硬化型アクリル系樹脂を塗布する。さらに、塗布された紫外線硬化型アクリル系樹脂に紫外線を照射して紫外線硬化型アクリル系樹脂を硬化させる。これにより、ナノワイヤー層４を被覆する絶縁材料からなる層が形成され、オーバーコート８となる。
これでステップＳ３は終了し、ステップＳ４へ進む。
なお、図示していないが、上記ステップＳ２若しくは上記ステップＳ３の何れかのステップにおいて、配線７を形成することができる。配線７の形成方法としては、例えばスクリーン印刷によって金属ペーストのパターンを形成するなどの方法を採用することができる。
【００３４】
ステップＳ４は、導電パターン５及び絶縁パターン６を形成するステップである。
ステップＳ４では、図６に示すように、オーバーコート８を介してレーザー光Ｌをナノワイヤー層４に照射する。これにより、ナノワイヤー層４では、レーザー光Ｌが照射された部分に位置する金属ナノワイヤーが崩壊し、ワイヤー状であった金属ナノワイヤーはナノワイヤー層４から除去される。これにより、レーザー光Ｌが照射された部分では、金属ナノワイヤー同士の接触がなくなるため、導電性が消失する。すなわち、レーザー光Ｌが照射された部分が絶縁パターン６となり、残りが導電パターン５となる。なお、レーザー光Ｌが照射されなかった部分が全て配線として利用される必要はなく、例えばノイズに対するシールドとなる電気的に浮いた状態のパターンがナノワイヤー層４内に設けられていてもよい。また、絶縁パターン６において金属ナノワイヤーが完全に除去されていなくても、金属ナノワイヤーが断線するようにレーザー光Ｌを照射すれば、導電パターン５に対する絶縁性としては同程度とすることができる。
なお、基材２の材質を適宜選択することにより、基材２を介してレーザー光Ｌをナノワイヤー層４に照射することもできる。
これでステップＳ４は終了し、ステップＳ５へ進む。
【００３５】
ステップＳ５は、光拡散層９を形成するステップである。
ステップＳ５では、図２に示すように、流動体状の樹脂に光拡散剤を分散させ、流動体状の樹脂と光拡散剤との混合物をオーバーコート８上に塗布する。本実施形態では、混合物をオーバーコート８上に均一にベタ塗りした後に、混合物に対して所定の処理を施して硬化させる。なお、所定の処理とは、光拡散層９を構成する材料に応じて選択される。例えば、紫外線硬化型の樹脂を光拡散層９における流動体状の樹脂として採用する場合には、紫外線硬化型の樹脂と光拡散剤との混合物に紫外線を照射する。また、熱硬化型の樹脂と光拡散剤との混合物の場合には混合物を加熱する。
これでステップＳ５は終了する。
【００３６】
次に、本実施形態の導電パターン形成基板１の作用について説明する。
ナノワイヤー層４に設けられた導電パターン５と絶縁パターン６とは、金属ナノワイヤーの有無によって光学的特性が互いに異なっている。例えば、本実施形態では、絶縁パターン６のヘイズ値は、導電パターン５のヘイズ値よりも低い。
しかしながら、本実施形態では、光拡散層９が設けられていることにより、基材２側から光拡散層９側へと向かって出射される光は光拡散層９において拡散する。これにより、導電パターン５と絶縁パターン６との境界が不明瞭となり、光拡散層９を介してナノワイヤー層４を見る者にとって導電パターン５の形状が目立たないようになっている。
【００３７】
このように、本実施形態の導電パターン形成基板１によれば、光拡散層９が設けられていることによって、パターン見えを軽減することができる。
【００３８】
また、本実施形態では、導電パターン５及び絶縁パターン６と光拡散層９との間にオーバーコート８が設けられているので、金属ナノワイヤーが基材２から脱落するのを防止することができる。
【００３９】
（変形例１）
次に、上述の実施形態の変形例について説明する。図７は、本変形例の導電パターン形成基板を示す断面図で、図１のＡ−Ａ線における断面図である。図８は、本変形例の他の構成例を示す平面図で、図１において符号Ｘで示す領域と同様の領域の拡大図である。図９は、本変形例の他の構成例を示す平面図で、図１において符号Ｘで示す領域と同様の領域の拡大図である。
【００４０】
図７に示すように、本変形例の導電パターン形成基板１Ａは、オーバーコート８上に形成される光拡散層９の形状が異なっている。
本変形例の光拡散層９Ａは、導電パターン形成基板１の厚さ方向から見たときの形状が、絶縁パターン６のパターン形状と同じ形状とされている。
本変形例では、絶縁パターン６では、金属ナノワイヤーの外面で反射して基材２側へと出射される光が導電パターン５の場合よりも少なくなる点を考慮して、絶縁パターン６を透過した光を光拡散層９Ａにおいて拡散させるようになっている。
【００４１】
このような構成であっても、パターン見えを軽減することができる。また、導電パターン５部分では光拡散層９Ａを透過することなく光が出射されるので、上記第実施形態の導電パターン形成基板１と比較して出射光量が多くなる。
また、基材２上における導電パターン５と絶縁パターン６との面積比及び分布に大きな偏りがない場合には、光学的特性のムラを抑えつつ流動体状の樹脂及び光拡散剤の使用量を削減することができる。
なお、導電パターン形成基板１の厚さ方向から見たときの形状が導電パターン５のパターン形状と同じ形状とされた光拡散層９Ｂが光拡散層９Ａに代えて積層されていてもよい。
【００４２】
また、絶縁パターン６のパターン形状と同じ形状の光拡散層９Ａに代えて、絶縁パターン６を導電パターン形成基板１の厚さ方向から見たときの絶縁パターン６の輪郭線からはみ出して一部が導電パターン５上に被さる光拡散層９Ｃが設けられていてもよい（図８参照）。例えば、図８に示す例では、光拡散層９Ｃの幅寸法Ｗ２は、絶縁パターン６の幅寸法Ｗ１よりも広くなっている。このように、光拡散層と絶縁パターンとは、導電パターン形成基板１の厚さ方向から見たときの輪郭線の位置が厳密に一致していなくてもよい。本明細書において、「光拡散層が絶縁パターンと同じパターン形状を有している」とは、光拡散層が絶縁パターンと略同じパターン形状を有している場合も含む。
【００４３】
さらに、絶縁パターン６には、レーザー光Ｌによる照射を行なわずに金属ナノワイヤーが残留した島状パターン５Ａが設けられていてもよい（図９参照）。島状パターン５Ａは、導電パターン５とは絶縁されている。また、島状パターン５Ａは、導電パターン５と同一の光学的特性を有している。このため、島状パターン５Ａが絶縁パターン６に形成されていることにより、導電パターン５との間の光学的特性の差が少なくなっている。
【００４４】
（変形例２）
次に、上述の実施形態の他の変形例について説明する。図１０は、本変形例の導電パターン形成基板を示す断面図で、図１のＡ−Ａ線における断面図である。
図１０に示すように、本変形例の導電パターン形成基板１Ｂでは、オーバーコート８を備えず、ナノワイヤー層４に直接光拡散層９が積層されている。
本変形例では、ナノワイヤー層４が基板２上に形成された後、光拡散層９を積層する前に、導電パターン５および絶縁パターン６を形成する。導電パターン５及び絶縁パターン６が形成された後、上述の第１実施形態のステップＳ５と同様の工程により光拡散層９を形成する。
本変形例では、光拡散層９は、オーバーコート８と同様の作用も併せ持っている。これにより、導電パターン形成基板１Ｂの製造工程を簡略化できる。また、オーバーコート８が不要であるので、薄型で光透過性が高い導電パターン形成基板とすることができる。
【００４５】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００４６】
１、１Ａ、１Ｂ 導電パターン形成基板
２ 基板
３ アンダーコート
４ ナノワイヤー層
５ 導電パターン
６ 絶縁パターン
７ 配線
８ オーバーコート
９ 光拡散層
ＮＷ 金属ナノワイヤー
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
金属ナノワイヤーを含み前記基材に対して位置関係が固定された状態で設けられた導電パターンと、
前記導電パターンと接しているとともに前記導電パターンが形成された領域とは異なる領域に設けられた絶縁パターンと、
前記導電パターンと前記絶縁パターンとの少なくとも何れかの少なくとも一部を覆う光拡散層と、
を備えることを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項２】
請求項１に記載の導電パターン形成基板であって、
前記基材と、前記導電パターン及び前記絶縁パターンと、前記光拡散層とがこの順に積層されていることを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の導電パターン形成基板であって、
前記光拡散層は、光拡散剤を含有し所定の処理により硬化する樹脂からなることを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の導電パターン形成基板であって、
前記絶縁パターンの少なくとも一部は、前記金属ナノワイヤーを含むバインダーの硬化物から前記金属ナノワイヤーの少なくとも一部が除去されることにより前記金属ナノワイヤー同士の導通が解除されていることを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の導電パターン形成基板であって、
前記導電パターン及び前記絶縁パターンと前記光拡散層との間に配され前記導電パターン及び前記絶縁パターンをともに覆うオーバーコートをさらに備えることを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の導電パターン形成基板であって、
前記光拡散層は前記絶縁パターンと同じパターン形状を有していることを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の導電パターン形成基板を製造する方法であって、
前記基材上に、前記金属ナノワイヤーを含有する流動体状若しくは層状のバインダーを固定し、
前記金属ナノワイヤーを含有する前記バインダーにレーザー光を照射して前記金属ナノワイヤーの一部を除去若しくは断線させることにより前記絶縁パターンを形成し、
前記絶縁パターンが形成された領域と異なる領域の少なくとも一部を前記導電パターンとして定め、
光拡散剤を含有し所定の処理により硬化する光拡散層を前記絶縁パターンと前記導電パターンとの少なくとも何れかに積層する、
ことを特徴とする導電パターン形成基板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の導電パターン形成基板の製造方法であって、前記光拡散層を積層する工程では、前記絶縁パターンのパターン形状に合わせて前記絶縁パターン上に前記光拡散層を積層することを特徴とする導電パターン形成基板の製造方法。
【請求項１】
基材と、
金属ナノワイヤーを含み前記基材に対して位置関係が固定された状態で設けられた導電パターンと、
前記導電パターンと接しているとともに前記導電パターンが形成された領域とは異なる領域に設けられた絶縁パターンと、
前記導電パターンと前記絶縁パターンとの少なくとも何れかの少なくとも一部を覆う光拡散層と、
を備えることを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項２】
請求項１に記載の導電パターン形成基板であって、
前記基材と、前記導電パターン及び前記絶縁パターンと、前記光拡散層とがこの順に積層されていることを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の導電パターン形成基板であって、
前記光拡散層は、光拡散剤を含有し所定の処理により硬化する樹脂からなることを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の導電パターン形成基板であって、
前記絶縁パターンの少なくとも一部は、前記金属ナノワイヤーを含むバインダーの硬化物から前記金属ナノワイヤーの少なくとも一部が除去されることにより前記金属ナノワイヤー同士の導通が解除されていることを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の導電パターン形成基板であって、
前記導電パターン及び前記絶縁パターンと前記光拡散層との間に配され前記導電パターン及び前記絶縁パターンをともに覆うオーバーコートをさらに備えることを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の導電パターン形成基板であって、
前記光拡散層は前記絶縁パターンと同じパターン形状を有していることを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の導電パターン形成基板を製造する方法であって、
前記基材上に、前記金属ナノワイヤーを含有する流動体状若しくは層状のバインダーを固定し、
前記金属ナノワイヤーを含有する前記バインダーにレーザー光を照射して前記金属ナノワイヤーの一部を除去若しくは断線させることにより前記絶縁パターンを形成し、
前記絶縁パターンが形成された領域と異なる領域の少なくとも一部を前記導電パターンとして定め、
光拡散剤を含有し所定の処理により硬化する光拡散層を前記絶縁パターンと前記導電パターンとの少なくとも何れかに積層する、
ことを特徴とする導電パターン形成基板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の導電パターン形成基板の製造方法であって、前記光拡散層を積層する工程では、前記絶縁パターンのパターン形状に合わせて前記絶縁パターン上に前記光拡散層を積層することを特徴とする導電パターン形成基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−９８０５０（Ｐ２０１３−９８０５０Ａ）
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４０４６８（Ｐ２０１１−２４０４６８）
【出願日】平成２３年１１月１日（２０１１．１１．１）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月１日（２０１１．１１．１）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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