平坦化樹脂被覆プリント配線板
【課題】プリント配線板の両表面が極めて高度に平坦化され、且つ、厚みがプリント配線板の全領域に亘って一定であり、部品の実装安定性、並びにインピーダンス特性に優れた平坦化樹脂被覆プリント配線板を、研磨を必要とすることなしに製造し、両表面が極めて高度に平坦化されたプリント配線板であって、内層として有用な多層プリント配線板並びに外層として有用なプリント配線板を提供する。
【解決手段】光・熱硬化型樹脂組成物１０５を、貫通穴１０３を有するプリント配線板１０１の一方の表面及び貫通穴１０３に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行った後、光・熱硬化型樹脂組成物１０５をプリント配線板１０１の他方の表面に塗布し、下記工程１）〜３）を順次に行う。１）塗布樹脂表面を加圧ロール１０７にて平坦化する工程。２）塗布樹脂を光硬化１０９させる工程。３）光硬化樹脂を熱硬化１１０させる工程。
【解決手段】光・熱硬化型樹脂組成物１０５を、貫通穴１０３を有するプリント配線板１０１の一方の表面及び貫通穴１０３に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行った後、光・熱硬化型樹脂組成物１０５をプリント配線板１０１の他方の表面に塗布し、下記工程１）〜３）を順次に行う。１）塗布樹脂表面を加圧ロール１０７にて平坦化する工程。２）塗布樹脂を光硬化１０９させる工程。３）光硬化樹脂を熱硬化１１０させる工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造法に関する。特に、本発明は、両面（表裏面）が高度に平坦化されたプリント配線板であって、樹脂にて（特に全面）被覆された平坦化樹脂被覆プリント配線板、内層として有用な４層プリント配線板、及び外層として有用な両面プリント配線板、並びにこれらの製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、平坦化穴埋めプリント配線板の製造法としては、先ずプリント配線板の貫通穴を熱硬化性樹脂組成物にて充填・穴埋めし、次いでこの充填樹脂を熱硬化させた後、プリント配線板表面から盛り上がった硬化樹脂部分を研磨によって除去して表面を平坦化する方法が知られている（特許文献１）。
【０００３】
しかし、この方法では、研磨を行うことにより、製造工程が増え且つ研磨コストがかかるという問題点を有する。又、研磨により、プリント配線板の変形（寸法変化）が起こるといった問題点もある。
【０００４】
そこで、研磨をせずに、プリント配線板の表面を平坦化する方法が求められている。そのような方法としては、特許文献２の方法が提案されている。即ち、先ずプリント配線板の貫通穴に、硬化性樹脂を充填・穴埋めする［図７Ａ、７０５］。次に、このプリント配線板を硬化性レジスト［図７Ｂ、７２７］にて挟み、熱プレスにより圧着する。その後、高温加熱により、充填樹脂と硬化性レジストとを完全硬化する［図７Ｃ、７２８］。
【０００５】
しかし、この方法では、たとえ真空プレスする場合でも、特に回路密集部においては、レジスト［図７Ｂ、７２７］を回路間の凹部［図７Ｂ、７０４ａ］に完全に密着させることは困難である。その結果、凹部とレジスト膜間に僅かながら間隙が生じ、その間隙中に空気が残留することがある。そのため、後の高温加熱の際にこの残留空気が熱膨張してレジスト膜表面が膨らむ、所謂「ポップコーン現象」が発生することがある［図７Ｃ、７２５］。
【０００６】
逆に、回路過疎部においては、回路間の凹部［図７Ｂ、７０４ｂ］に多量の被覆用レジスト樹脂［図７Ｂ、７２７］が充填に使用されるため、加熱硬化後にレジスト表面に僅かながら窪みが生じることがある［図７Ｃ、７２６］。
【０００７】
それ故、このような方法にて製造されたプリント配線板は、その表面が膨れと窪みを有し十分には平坦化されていないために、プリント配線板の部品実装安定性（バンプ接合性等）が低くなる。
【０００８】
更に、プリント配線板表面が膨れと窪みを有する場合、絶縁層の厚さ、特に導電回路層［図７Ｃ、７０２］上の絶縁層の厚さが安定せず、インピーダンスの変動増大等といったインピーダンス特性の低下をもたらす。
【０００９】
即ち、膨れ周縁部［図７Ｃ、７２９］においては、導電回路層［図８Ａ、８０２］上の絶縁層の厚さ［図８Ａ、８３１］は、膨れ中心部方向に漸増する。他方、窪み周縁部［図７Ｃ、７３０］においては、導電回路層［図８Ｂ、８０２］上の絶縁層の厚さ［図８Ｂ、８３１］は、窪み中心部方向に漸減する。
【００１０】
また、このような十分には平坦化されていないプリント配線板を外層又は内層に使用して製造した多層プリント配線板においても、部品実装安定性（バンプ接合性等）及びインピーダンス特性等の低下をきたす。
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−１５９０９号公報。
【特許文献２】特開２００１−１１１２１４号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記事情に鑑み、本発明は、プリント配線板の両表面が極めて高度に平坦化されており、且つプリント配線板の厚みがプリント配線板の全領域（即ち、あらゆる部分・部位）に亘って一定であり、その結果、部品の実装安定性（バンプ接合性等）並びにインピーダンス特性（インピーダンス安定性等）に優れた平坦化樹脂被覆プリント配線板を、研磨を必要とすることなしに製造することを、目的とする。更に、本発明は、このようなプリント配線板から製造され、両表面が極めて高度に平坦化されたプリント配線板であって、内層として有用な多層プリント配線板（特に４層プリント配線板）、並びに外層として有用なプリント配線板（特に両面プリント配線板）を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明者等が鋭意、検討した結果、下記本発明を成すに到った。
【００１４】
即ち、本願第１発明は、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行った後、光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、下記工程１）〜３）を順次に行うプリント配線板の製造法、を提供する。
１）塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
２）塗布樹脂を光硬化させる工程。
３）光硬化樹脂を熱硬化させる工程。
【００１５】
本願第２発明は、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、上記工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、上記工程１）及び２）を順次に行った後、上記工程３）を行い、次いでプリント配線板を圧着材料で挟んで積層プレスして圧着材料を圧着し、圧着材料表面から導体層まで穴あけしてマイクロビアを形成し、全面めっきを施し、めっき層より回路を形成した後、レジストを被覆する多層プリント配線板の製造法、を提供する。
【００１６】
本願第３発明は、レジストが開口部を有する本願第２発明の多層プリント配線板の製造法、を提供する。
【００１７】
本願第４発明は、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、上記工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、上記工程１）〜３）を順次に行った後、被覆樹脂層に開口部を設けるプリント配線板の製造法、を提供する。
【００１８】
本願第５発明は、開口部により露出した表面をめっきにて被覆する本願第３発明又は第４発明のプリント配線板の製造法、を提供する。
【００１９】
本願第６発明は、貫通穴を有するプリント配線板の導電層表面が粗化処理されている本願第１発明〜第５発明のプリント配線板の製造法、を提供する。
【００２０】
本願第７発明は、本願第１発明〜第６発明の何れかに記載の製造法にて製造されるプリント配線板、を提供する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明により、プリント配線板の表面が極めて高度に平坦化されており、且つプリント配線板の厚みがプリント配線板の全領域（即ち、あらゆる部分・部位）に亘って一定であり、その結果、部品の実装安定性（バンプ接合性等）並びにインピーダンス特性（インピーダンス安定性等）に優れた平坦化樹脂被覆プリント配線板を、研磨を必要とすることなしに製造することができる。更に、本発明により、このようなプリント配線板から製造され、両表面が極めて高度に平坦化されたプリント配線板であって、内層として有用な多層（特に４層）プリント配線板、並びに外層として有用な（特に両面）プリント配線板を、提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、光・熱硬化型樹脂組成物（即ち、第一段硬化を光照射により行い且つ第二段硬化を加熱により行う、二段階硬化性樹脂組成物）としては、下記成分［Ｉ］〜［Ｖ］を含有するものが挙げられる。
【００２３】
［Ｉ］：エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物。
［ＩＩ］：（メタ）アクリレート類。
［ＩＩＩ］：光架橋剤。
［ＩＶ］：エポキシ樹脂。
［Ｖ］：潜在性硬化剤。
【００２４】
好ましくは、光・熱硬化型樹脂組成物の具体例としては、特開２００３−１０５０６１号公報及び特開２００４−７５９６７号公報に記載のものが挙げられる。
【００２５】
光・熱硬化型樹脂組成物には成分［Ｉ］として、エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物を含有する。成分［Ｉ］の調製原料であるエポキシ樹脂（以下、単に「原料用エポキシ樹脂」ということがある。）のエポキシ価は、例えば１３０〜４００、特に１５０〜２５０が好ましい。原料用エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、多官能性フェノールからのエポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、トリアジン骨格エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、脂環式タイプのエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２６】
好ましくは、原料用エポキシ樹脂としては、表１に示す式［化Ｉ−Ｅ１］〜［化Ｉ−Ｅ７］で表される各化合物、特にフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらの一種以上使用してよい。
【００２７】
【表１】
【００２８】
本願書類を通じ、式中、Ｇは、明らかに別意に用いられている場合を除き、グリシジル基、即ち次式、
【００２９】
【化１】
を表す。
【００３０】
式［化Ｉ−Ｅ１］〜［化Ｉ−Ｅ３］中、ｎは０〜３０の整数を表す。式［化Ｉ−Ｅ４］〜「化Ｉ−Ｅ６］中、ｎは１〜３０の整数を表す。式［化Ｉ−Ｅ７］中、ｎは２〜５０の整数を表す。式［化Ｉ−Ｅ２］中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、Ｈ若しくはＣＨ３を表す。
【００３１】
成分［Ｉ］のもう一方の調製原料である不飽和脂肪酸としては、例えば次式［化Ｉ−ＵＦＡ］、
【００３２】
【化２】
［式中、Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれ独立に、Ｈ又はＣＨ３を表す。］
で表されるものが挙げられる。具体的には不飽和脂肪酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等が挙げられる。
【００３３】
成分［Ｉ］は、通常の調製法により調製してよい。例えば、原料用エポキシ樹脂の一種以上と不飽和脂肪酸の一種以上［例えばアクリル酸及び／又はメタアクリル酸（以下、単に「（メタ）アクリル酸」ということがある。）］とを、必要に応じ加熱下に、撹拌混合して調製してよい。
【００３４】
成分［Ｉ］は、エポキシ樹脂に不飽和脂肪酸が部分的に付加した物である。即ち、エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物は、不飽和脂肪酸が付加した後のエポキシ樹脂中に少なくとも一個以上のエポキシ基が残存する。具体的には、不飽和脂肪酸は、原料用エポキシ樹脂中のエポキシ基の２０〜８０％、特に４０〜６０％に付加するのが好ましい。不飽和脂肪酸の付加量が２０％未満のもの（単に、「２０％未満不飽和脂肪酸付加物」のように言うことがある。以下、同様。）は、第一段光硬化物に粘着性が残ることがあり、その結果、後述のカバーフィルムを剥離する際に第一段光硬化物がカバーフィルムに付着することがある。逆に８０％超過不飽和脂肪酸付加物は、エポキシ基の減少により硬化物の強靭性が損なわれ、クラックが発生しやすくなることがある。
【００３５】
成分［Ｉ］としては、例えばノボラック型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との付加物（具体的には、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸との付加物等）が挙げられ、これらの１種以上を光・熱硬化型樹脂組成物中に含有してよい。
【００３６】
好ましくは、成分［Ｉ］としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂のアクリル酸部分付加物、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のアクリル酸部分付加物、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂のアクリル酸部分付加物、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂のメタクリル酸部分付加物、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂のメタクリル酸部分付加物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂のクロトン酸部分付加物等が挙げられ、これらの一種以上使用してよい。
【００３７】
光・熱硬化型樹脂組成物には成分［ＩＩ］として、（メタ）アクリレート類（即ち、アクリレート類及び／又はメタアクリレート類）を含有する。成分［ＩＩ］において、上記アクリレート類としては、アクリル酸類とヒドロキシ化合物とのエステル化物等が挙げられる。上記メタアクリレート類としては、メタアクリル酸類とヒドロキシ化合物とのエステル化物等が挙げられる。
【００３８】
上記アクリル酸類及びメタクリル酸類としては、前記式［化Ｉ−ＵＦＡ］により表される不飽和脂肪酸等が挙げられる。具体的には、アクリル酸類及びメタクリル酸類としては、アクリル酸、メタアクリル酸、クロトン酸等が挙げられる。
【００３９】
上記ヒドロキシ化合物としては、アルコール類、（ヘミ）アセタール若しくは（ヘミ）ケタール、ヒドロキシ酸エステル等が挙げられる。アルコール類としては、例えば低級アルコール、環系アルコール、多価アルコール類、芳香族アルコール等が挙げられる。ヒドロキシ化合物において、（ヘミ）アセタール若しくは（ヘミ）ケタールとしては、上記アルコール類（例えば環系アルコール、多価アルコール等）とホルムアルデヒド、ヒドロキシアルデヒドの縮合物等が挙げられる。ヒドロキシ化合物において、ヒドロキシ酸エステルとしては、具体的にはフルフリルアルコールのカプロラクトン開環付加体、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコール等が挙げられる。
【００４０】
好ましくは、成分［ＩＩ］としては、表２に示す式［化ＩＩ−１］〜［化ＩＩ−９］で表される各化合物、特にイソボロニルアクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、クロトン酸イソボロニル等が挙げられ、これらの１種以上含有してよい。
【００４１】
【表２】
【００４２】
光・熱硬化型樹脂組成物には成分［ＩＩＩ］として、光架橋剤を含有する。成分［ＩＩＩ］としては、光、例えば波長２００〜４００ｎｍの紫外線等の照射により第一段硬化反応を開始させるものが挙げられる。
【００４３】
具体的には、成分［ＩＩＩ］としては、ヒドロキシケトン類、ベンジルメチルケタール類、アシルホスフィンオキサイド類、アミノケトン類、ベンゾインエーテル類、ベンゾイル化合物類、チオキサントン類、ビイミダゾール類、ジメチルアミノ安息香酸エステル類、スルホニウム塩類、アントラキノン類、アクリドン類、アクリジン類、カルバゾール類、チタン錯体、及びこれらの一種以上含有してよい。
【００４４】
好ましくは、成分［ＩＩＩ］としては、表３に示す式［化ＩＩＩ−１］及び［化ＩＩＩ−２］で表される各化合物等が挙げられ、これらの１種以上含有してよい。
【００４５】
【表３】
【００４６】
光・熱硬化型樹脂組成物には成分［ＩＶ］として、エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂としては、結晶性エポキシ樹脂及び／又は液状エポキシ樹脂が挙げられる。成分［ＩＶ］において、結晶性エポキシ樹脂としては、例えば８０〜１１０℃、特に９０〜１０５℃が好ましい。更に、結晶性エポキシ樹脂としては、粘度（ｍＰａ・ｓ）が、融点〜融点＋２０（℃）において５０以下、特に０．１〜２０が好ましい。更に、結晶性エポキシ樹脂としては、光・熱硬化型樹脂組成物中において難溶性のものが好ましい。
【００４７】
結晶性エポキシ樹脂としては、例えばビフェニル型、ジフェニル型、ハイドロキノン型、ビフェニルノボラック型、及びフルオレイン型等の結晶性エポキシ樹脂が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００４８】
ビフェニル型結晶性エポキシ樹脂としては、例えば、次式［化ＩＶｃ−１］、
【００４９】
【化３】
［式中、ＲはＨ若しくはＣＨ３を表す。］
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００５０】
ジフェニル型結晶性エポキシ樹脂としては、例えば、次式［化ＩＶｃ−２］、
【００５１】
【化４】
［式中、ＸはＯ若しくはＳを表し、並びにＲ１及びＲ２は、それぞれ独立に、Ｈ、ＣＨ３若しくはｔ−ブチルを表す。］
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００５２】
ハイドロキノン型結晶性エポキシ樹脂としては、例えば、次式［化ＩＶｃ−３］、
【００５３】
【化５】
［式中、ｎは０、１若しくは２を表す。］
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００５４】
ビフェニルノボラック型結晶性エポキシ樹脂としては、例えば、次式［化ＩＶｃ−４］、
【００５５】
【化６】
［式中、ｎは１若しくは２を表す。］
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００５６】
フルオレイン型結晶性エポキシ樹脂としては、例えば、次式［化ＩＶｃ−５］、
【００５７】
【化７】
で表されるものが挙げられる。
【００５８】
好ましくは、結晶性エポキシ樹脂としては、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、ジ−（ｐ−グリシジルフェニル）エーテル等が挙げられ、これらの１種以上含有してよい。
【００５９】
成分［ＩＶ］において、液状エポキシ樹脂とは、常温で液状又は半固体状態のエポキシ樹脂をいい、例えば、常温で流動性をもつエポキシ樹脂が挙げられる。そのような液状エポキシ樹脂としては、例えば粘度（室温、ｍＰａ・ｓ）が２００００以下、特に１０００〜１００００が好ましい。
【００６０】
具体的には、液状エポキシ樹脂としては、次式［化ＩＶｌ−１］、
【００６１】
【化８】
［式中、ｎは０若しくは１を表す。］
で表されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００６２】
更に、液状エポキシ樹脂の具体例としては、次式［化ＩＶｌ−２］、
【００６３】
【化９】
［式中、ｎは０若しくは１を表す。］
で表されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００６４】
更に、液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナフタレン型のもの、ジフェニルチオエーテル（スルフィド）型のもの、トリチル型のもの、脂環式タイプのもの、下記アルコール類から調製されるもの、ジアリルビスＡ型のもの、メチルレゾルシノール型のもの、ビスフェノールＡＤ型のもの、及びＮ，Ｎ，Ｏ−トリス（グリシジル）−ｐ−アミノフェノール等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００６５】
好ましくは、液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリス（グリシジル）−ｐ−アミノフェノール、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらの１種以上含有してよい。
【００６６】
光・熱硬化型樹脂組成物には成分［Ｖ］として、潜在性硬化剤を含有する。成分［Ｖ］は、加熱により第二段硬化反応を起こさせるものである。成分［Ｖ］としては、例えば第二段硬化反応開始温度が１５０〜３００℃、特に１５０〜２００℃となるものが好ましい。
【００６７】
具体的には、成分［Ｖ］としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）類、イミダゾール類、ＢＦ３−アミン錯体、アミンアダクト型硬化剤、アミン−酸無水物（ポリアミド）アダクト型硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、アミン系硬化剤のカルボン酸塩、オニウム塩等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００６８】
具体的には、成分［Ｖ］において、アミンアダクト型硬化剤としては、イミダゾール系硬化剤［２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１Ｈ））−エチル−Ｓ−トリアジン等］若しくはアミン系硬化剤（ジエチルアミン等）とエポキシ化合物、尿素若しくはイソシアネート化合物とのアダクト物等が挙げられる。ヒドラジド系硬化剤としては、アジピン酸ジヒドラジド（ＡＤＨ）、セバチン酸ジヒドラジド（ＳＤＨ）等が挙げられる。アミン系硬化剤のカルボン酸塩としては、例えばナイロン塩やＡＴＵ（３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン）・アジピン酸塩等が挙げられる。オニウム塩としては、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩等が挙げられる。
【００６９】
好ましくは、成分［Ｖ］としては、表４に示す式［化Ｖ−１］〜［化Ｖ−３］で表される各化合物等が挙げられ、これらの１種以上含有してよい。
【００７０】
【表４】
【００７１】
光・熱硬化型樹脂組成物には、必要に応じ、種々の添加剤を添加してよい。添加剤としては、例えば充填剤、有機・無機着色剤、難燃剤、消泡剤等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００７２】
光・熱硬化型樹脂組成物の組成において、成分［Ｉ］１００重量部に対し、成分［ＩＩ］は１００〜３００重量部（特に１５０〜２５０重量部）、成分［ＩＩＩ］は１〜５０重量部（特に５〜１５重量部）、成分［ＩＶ］は５０〜２００重量部（特に６０〜１２０重量部）、成分［Ｖ］は１〜５０重量部（特に５〜２０重量部）、充填剤は２００〜５００重量部（特に２５０〜３５０重量部）が好ましい。
【００７３】
光・熱硬化型樹脂組成物の調製は、例えば各成分［Ｉ］〜［Ｖ］、並びに必要に応じ添加剤を混合し、均一に分散した後、真空脱泡して行ってよい。各配合成分の添加順序等は特に限定されず、各配合成分を順次に加え、若しくは全配合成分を一度に加えてもよい。
【００７４】
上記のようにして調製される光・熱硬化型樹脂組成物は、プリント配線板への塗布性等を考慮すると、樹脂粘度（Ｐａ・Ｓ、室温）１０〜５０、特に１５〜３０が好ましい。
【００７５】
以下、本発明を、図面を用いて詳述する。
【００７６】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、素材となるプリント配線板としては、貫通穴［図１Ａ、１０３］を有するプリント配線板を使用する。貫通穴としては、プリント配線板中を貫通する、あらゆる種類の穴が含まれる。具体的には、貫通穴としては、貫通バイアホール、部品穴、その他スルーホール等が挙げられる。プリント配線板の種類としては、両面プリント配線板が挙げられる。両面プリント配線板は、リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、リジッド・フレックスプリント配線板等が挙げられる。
【００７７】
尚、貫通穴を有するプリント配線板は、導電層と樹脂層との密着性向上等のために、導電層表面［図１Ａ、１０２］が粗化処理されているものが好ましい。導電層としては、導体金属層、特に回路層、貫通穴（スルーホール等）内壁のめっき金属層、金属箔層等が挙げられる。粗化処理としては、黒化処理、所謂「ＣＺ（メックエッチボンド社製の化学粗化処理剤）処理」、黒化還元処理、針状合金めっき、物理的処理（サンドブラスト、ショットブラスト、バフ研磨等）が挙げられる。
【００７８】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、先ず、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布する。
【００７９】
光・熱硬化型樹脂組成物の塗布は、例えばスクリーン印刷（ポリエステルスクリーン若しくはステンレススクリーン等によるマスク印刷等）、メタルマスク印刷、ロールコート印刷等により行ってよい。
【００８０】
尚、真空印刷機を使用すれば、塗布樹脂中における気泡の発生を防ぐことができる。更に、塗布樹脂を加熱し（例えば８０〜１２０℃、１０〜６０分）、樹脂粘度を低下させることにより、樹脂の脱泡を行うことができる。
【００８１】
本発明においては、上述の塗布により、プリント配線板の表面全体が樹脂層［図１Ｂ、１０５］にて被覆されるが、特にプリント配線板表面上の凹部（回路間の凹部等）［図１Ｂ、１０４］及び貫通穴も、塗布樹脂にて充填（穴埋め）されることを特徴とする［図１Ｂ］。従来、プリント配線板の回路間の凹部は、樹脂にて予め充填されることなしに、レジスト、プリプレグ、半硬化樹脂、接着シートその他層間材料が被覆されていた。
【００８２】
しかし、回路間の凹部を予め充填していない場合、その後に、たとえ真空プレスにて層間材料を回路間の凹部に充填しようとしても、充填が難しく不完全になりやすい。特に、高密度回路ではラインとスペースが狭く、層間材料による回路間の凹部の充填は困難である。そのため、回路間の凹部に僅かながら間隙が生じ、この間隙中に空気が残存することがある。その結果、後工程における部品実装の際のリフロー等で高い温度（例えば２００〜３００℃）がプリント配線板にかかった場合、この残存空気が膨張し、塗膜表面のふくれ（所謂、ポップコーン現象）が発生することがある［図６Ｅ、６２５、及び図７Ｃ、７２５］。
【００８３】
一方、回路間のスペースが大きい場合、完全に充填し得るが、完全に充填されたときは、この回路間の大きなスペース体積分の層間材料が充填用に使われることとなる結果、その分だけ被覆樹脂層表面に窪みが発生することがある［図６Ｅ、６２６、及び図７Ｃ、７２６］。以上の塗膜面の膨らみ及び窪みは、何れもプリント配線板の平坦性を著しく損なう。
【００８４】
それ故、プリント配線板の高い平坦性を達成するためには、プリント配線板の貫通穴のみならず、プリント配線板表面上の凹部（回路間の凹部等）にも、光・熱硬化型樹脂を充填することが重要である。
【００８５】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、上述の光・熱硬化型樹脂組成物を塗布充填した後、下記工程１）及び２）を順次、行う。即ち、
１）塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
２）塗布樹脂を光硬化させる工程。
【００８６】
具体的には工程１）は、先ず上記塗布充填済みプリント配線板を２枚のカバーフィルム［図１Ｃ、１０６］の間に挟む。カバーフィルムは、後述の第一段光硬化後にプリント配線板から剥離可能なものであり、好ましくは良好に照射光を透過するものである。具体的には、そのようなカバーフィルムとしては、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ＰＰフィルム、ＰＥフィルム等が挙げられる。カバーフィルムの膜厚は、例えば１０〜２００（典型的には２５〜１００）μｍであってよい。
【００８７】
その後、上記カバーフィルムにて被覆されたプリント配線板を、加圧ロールにかける。加圧ロールは、例えばラミネータ等により行うことができる。即ち、先ず、上記カバーフィルムにて被覆されたプリント配線板を２本のローラー［図１Ｄ、１０７］の間に挟む。
【００８８】
この際、ローラーとローラーとの間隔は、プリント配線板の回路上における塗布樹脂の層厚［図１Ｉ、１１１］が樹脂硬化後に０．１〜１０（特に０．１〜５）μｍとなるように調節するのが好ましい。更に、プリント配線板の絶縁基板上の塗布樹脂層厚［図１Ｉ、１１２］は、樹脂硬化後に、回路銅箔の厚さ＋０．１〜＋１０（特に＋０．１〜＋５）μｍが好ましい。硬化樹脂の層厚が薄過ぎると、粗化された銅箔を充分に覆うことができなくなることがある。逆に、硬化樹脂の層厚が厚過ぎると、その後に硬化樹脂層を研磨して銅箔表面を露出させる必要が生じた場合、或いは後述の開口部を設ける必要が生じた場合、研磨作業或いは開口作業が容易でなくなることがある。その結果、プリント配線板の寸法変化が生じ、開口部に樹脂が残存し、或いはインピーダンスの設計値と実際の値の誤差が大きくなる、等の問題が発生することがある。
【００８９】
その後、プリント配線板の両面に被覆された、それぞれのカバーフィルム面上を、２本のローラーが上記ローラー間隔を維持しつつ全面に亘って移動［図１Ｄ、１０８］する。
【００９０】
ラミネート条件としては、具体的には、ラミネート圧力０．０１〜１０（典型的には０．１〜１）ＭＰａ、ラミネート速度０．１〜１０（典型的には０．３〜３）ｍ／分、ラミネート温度室温〜１５０（典型的には２５〜１００）℃、であってよい。
【００９１】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、工程１）を行った後、工程２）を行う。工程２）において、光照射は、プリント配線板の両側から行うのが好ましい。この場合、プリント配線板の両側（表側及び裏側）から同時に光照射してもよいし、片側から、順次に光照射してもよい。塗布樹脂はカバーフィルムを介して光照射され、その結果、塗布樹脂の第一段光硬化が起こる［図１Ｅ、１０９］。
【００９２】
光照射は、例えば、成分［ＩＩＩ］の特性吸収波長領域の光、具体的には波長２００〜４００ｎｍの紫外線を、０．５〜１０Ｊ／ｃｍ２の光照射量にて、−２０〜８０℃で、行ってよい。尚、光硬化は、特開平９−６０１０号公報及び特開平１０−２９２４７号公報に記載された液中露光装置を使用して行ってもよい。
【００９３】
上記光硬化を行った後、プリント配線板の両面にそれぞれ被覆された各カバーフィルムを剥がして除去する。
【００９４】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、上記のようにして工程１）及び２）が完了した後、プリント配線板の他方の表面に対しても、光・熱硬化型樹脂組成物［図１Ｆ、１０５］を塗布する。塗布は、前記プリント配線板の一方の表面を塗布したと同様に行ってよい。
【００９５】
その後、前記と同様にして、工程１）［図１Ｇ、図１Ｈ］及び２）を、順次に行う。本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、その後、下記工程３）を行う。
３）光硬化樹脂を熱硬化させる工程。
【００９６】
工程３）により、前記工程２）にて第一段光硬化した塗布樹脂を第二段熱硬化して、完全硬化させる［図１Ｉ、１１０］。この完全硬化により、優れた、耐熱性、耐半田性、更には硬化樹脂とプリント配線板との密着性等が得られる。
【００９７】
工程３）における加熱条件としては、光・熱硬化型樹脂組成物の成分［Ｖ］の反応開始温度（第二段熱硬化開始温度）以上、具体的には１２０〜３００（特に１４０〜２００）℃にて、３０〜２００分間、加熱するのが好ましい。
【００９８】
上述の通り、本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法においては、熱プレスを行う必要がない（即ち、加熱と加圧とを同時に行う必要がない）ので、樹脂の変形を防ぐことができ、プリント配線板の平坦性低下を防ぐことができる。
【００９９】
上記のようにして得られる本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板は、一般に表面の凹凸高低差の最大値は３（典型的には１）μｍ以下である。
【０１００】
上述のようにして製造される本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板［図１Ｉ］は、プリント配線板の凹部（特に回路間の凹部等）及び貫通穴が硬化樹脂にて充填されており、且つ表面が極めて平坦で均一な硬化樹脂層（膜）にて被覆されている。
【０１０１】
それ故、本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板は、回路の密集度に係わらずプリント配線板全体（全領域）に亘ってその厚さが均一で、かつ導電回路層（回路銅箔）上の塗布樹脂層の厚さが一定である。
【０１０２】
上記本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板を素材として使用して、多層プリント配線板の内層用材料等として有用な多層プリント配線板（特に４層プリント配線板）を製造することができる。
【０１０３】
即ち、本発明の多層プリント配線板は、先ず、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、工程１）及び２）を順次に行った後、下記工程Ａを行う。
【０１０４】
Ａ）工程３）を行い、次いでプリント配線板を圧着材料で挟んで積層プレスして圧着材料を圧着する工程。
【０１０５】
上記工程Ａ）において、工程３）を完了した段階で、前述の通り、先ず、上記本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板が得られる。
【０１０６】
その後、この本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板を圧着材料［図２Ａ、２１３］で挟んで、積層プレスすることにより、圧着材料を圧着する。圧着材料としては、プリプレグ、樹脂付き銅箔、半硬化樹脂膜、接着シート、ドライフィルム、レジスト等が挙げられるが、典型的にはプリプレグである。圧着材料の厚さは、例えば５０〜１００μｍであってよい。圧着材料は必要に応じ複数枚使用しても良い。
【０１０７】
積層プレスは、圧着材料が半熱硬化樹脂である場合は、加熱下に行うのが好ましい。尚、加熱を、前記光・熱硬化型樹脂組成物の第二段熱硬化温度以上（特に、成分［Ｖ］の反応開始温度以上）にて行う場合は、前述の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において工程３）を省略することができる。
【０１０８】
即ち、この場合は、先ず、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、工程１）及び２）を順次に行った後、下記工程Ｂを行う。
【０１０９】
Ｂ）プリント配線板を圧着材料で挟んで光硬化樹脂の熱硬化温度以上にて積層プレスして圧着材料の圧着と工程３）とを同時に行う工程。
【０１１０】
上記工程Ｂ）において、熱硬化温度以上にて積層プレスすることにより、圧着材料の圧着（及び完全熱硬化）と光硬化樹脂の第二段熱硬化［即ち、工程３）］とが同時に行われる。
【０１１１】
工程Ａ）又はＢ）において、積層プレス条件としては、例えば１２０〜２００（特に１３５〜１８０）℃、３０〜１８０（特に６０〜１５０）分、圧力１０〜１００（特に１５〜４０）ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましい。
【０１１２】
積層プレスは、例えば開放式積層装置、真空式積層装置等にて行うことができる。更に、これらの積層装置は、例えば油圧プレス、オートクレーブ・プレス等であってよい。更に、真空式油圧プレスは、枠タイプ、ボックスタイプ等であってよい。
【０１１３】
多層プリント配線板の製造法において、上記工程Ａ）又はＢ）を行った後、圧着材料表面から導体層（例えば回路層）に到るまで穴あけを行い、ブラインドホールのマイクロビア［図２Ｂ、２１４］を形成する。このマイクロビアは、後工程にて形成される回路層との層間接続用コンフォーマルビアとして利用される。穴あけは、例えばレーザ（ＵＶレーザ、ＣＯ２レーザ、エキシマレーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ等）又はプラズマを用いる方法により行うことができる。マイクロビアの直径は、例えば１０〜２００（特に２０〜７０）μｍが好ましい。
【０１１４】
次いで、本発明の多層プリント配線板の製造法において、全面めっき［図２Ｃ、２１５］を施す。全面めっきは、両面行うのが好ましい。この全面めっきにより、全露出表面（圧着材料表面、マイクロビア内壁面、マイクロビアにより開口した導体層露出面等）がめっき層にて被覆される。このめっき層は、層間接続及び後工程の回路形成等に使用される。
【０１１５】
全面めっきは、先ず無電解めっきをして、所謂、下地作りを行い、その後、更に電解めっきを行うのが好ましい。無電解めっき及び電解めっきにおける「めっき」としては、例えば銅めっき、ニッケルめっき、金めっき、ニッケル−金めっき、はんだめっき等が挙げられ、同一めっきであっても二種組み合わせてもよい。無電解めっきの層厚は０．１〜１０（特に０．５〜５）μｍ、電解めっきの層厚は１０〜５０（特に１５〜３０）μｍが、それぞれ好ましい。
【０１１６】
次いで、本発明の多層プリント配線板の製造法において、上記全面めっき層より回路［図２Ｄ、２１６］を形成する。回路形成は、例えばサブトラクティブ法又はアディティブ法等によって行うことができる。
【０１１７】
次いで、本発明の多層プリント配線板の製造法において、表面をレジスト［図２Ｅ、２１７］にて被覆する。レジストとしては、ソルダーレジスト、ポリイミドレジスト、ポリイミドフィルム等が挙げられるが、典型的にはソルダーレジストである。
【０１１８】
レジストの被覆は、例えば感光性レジストインク若しくはドライフィルムを用いて露光・現像する写真法、並びにレジストインクを用いる印刷法等によって行うことができる。
【０１１９】
レジストは、必要に応じ、開口部を設けていてもよい。この場合、開口部を有するレジストパターンが得られるように、露光・現像又はインク印刷が行われる。レジストの開口部は、具体的には、多層プリント配線板にパッド［図２Ｅ、２１８］及び／又は端子部［図２Ｅ、２１９］を設けるためのものであってよい。この場合、多層プリント配線板は、パッド及び／又は端子部以外がレジストマスクにて被覆される。
【０１２０】
レジストの開口部により露出しているパッド表面及び／又は端子部表面は、耐摩擦性を向上するために、更にパッドめっき［図２Ｆ、２２０］及び／又は端子めっき［図２Ｆ、２２１］を施してよい。パッドめっき及び／又は端子めっきは、例えば先ずニッケルめっきを行い、その後、更に金めっきを行って、形成してもよい。めっきの層厚は、０．１〜２０（特に０．５〜１０）μｍが好ましい。
【０１２１】
上記のようにして製造される本発明の多層プリント配線板［図２Ｆ］は、コア部分（即ち、素材として使用した本発明の前記平坦化樹脂被覆プリント配線板に相当する部分）の回路の密集度に係わらず、表面に膨れや窪みが全く存在せず、極めて優れた平坦性が達成されており、かつコア部分の導電回路層（回路銅箔）上の絶縁層（硬化樹脂層及び圧着材料層）の厚さも極めて一定である。
【０１２２】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板を素材として使用して、多層プリント配線板の外層用材料等として有用なプリント配線板（特に両面プリント配線板）を製造することができる。即ち、本発明のプリント配線板の製造法において、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、工程１）〜３）を順次に行って、本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板を先ず、得る［図３Ａ］。
【０１２３】
次いで、この平坦化樹脂被覆プリント配線板の被覆樹脂（硬化樹脂）層に開口部を設ける。この態様においては、被覆樹脂層がレジストとして機能する［図３Ｂ］。
【０１２４】
被覆樹脂層の開口部は、前述と同様、例えばレーザ（ＵＶレーザ、ＣＯ２レーザ、エキシマレーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ等）又はプラズマを用いる方法等によって形成してよい。被覆樹脂層の開口部は、具体的には、プリント配線板にパッド［図３Ｂ、３１８］及び／又は端子部［図３Ｂ、３１９］を設けるためのものであってよい。更に、パッド表面及び／又は端子部表面は、パッドめっき［図３Ｃ、３２０］及び／又は端子めっき［図３Ｃ、３２１］を施してよい。
【０１２５】
上記のようにして製造される本発明のプリント配線板［図３Ｃ］は、その表面に膨れや窪みが全く無く、極めて高い平坦性が達成されている。それ故、微小部品の高密度実装時の位置精度に優れ、回路の密集度に係わらずプリント配線板全体に亘ってその厚さが均一で、且つ平坦な樹脂層（特にソルダーレジスト膜）にて被覆されている。その結果、狭ピッチＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、例えばバンプのピッチが１００μｍ以下のＢＧＡ等を実装した際のアンダーフィルの入り込み性にも優れる。
【０１２６】
以上、本発明について説明したが、当業者であれば本発明を更に改変・拡張することは容易である。例えば、本発明の多層プリント配線板の製造法において、「全面めっきを施し、めっき層より回路を形成」する替わりに、「めっきレジスト［図４Ａ、４２２］を形成し、めっきレジストで覆われていない部分にめっき［図４Ｂ、４１５］を施し、回路［図４Ｃ、４１６］を形成」してもよい。
【０１２７】
更に、本発明の多層プリント配線板の製造法における各製造工程を繰り返すことにより、所望の層数の多層プリント配線板を製造することができる。
【０１２８】
更に、本発明の多層プリント配線板の製造法において、「圧着材料」として「樹脂付き銅箔」［図５Ａ、５２３及び５２４］を使用してもよい。この場合は、後工程の「全面めっき」を省略することもできる。［図５］
【０１２９】
更に、本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板、多層プリント配線板、及びプリント配線板を、内層材又は外層材として適宜、複数枚、組み合わせ、これらを積層プレスすれば、層数がより多く且つ層構造がより複雑な所望の穴埋め多層プリント配線板を製造することができる。
【０１３０】
更に、本発明の如何なる製造法においても、プリプレグの替わりに、他の接着シートその他層間材料又は樹脂付き銅箔を使用することができ、その結果、所望の層構造の穴埋め多層プリント配線板を製造することができる。
【０１３１】
更に、本発明の製造法において、工程１）を、カバーフィルムを用い加圧ロールにより行う場合を説明したが、フィルム以外の他のもの（型、板、シートその他）を使用してよい。
【実施例】
【０１３２】
以下本発明を図を用い、実施例にて更に具体的に説明する。
＜光・熱硬化型樹脂組成物の調製＞
・調製例１
下記に示す各配合成分を撹拌混合した。次いで、３本ロールミルにて均一に分散させた。得られた均一分散物を真空脱泡して、光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）を調製した。
【０１３３】
光・熱硬化型樹脂組成物（重量部）：
ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂の４０％メタクリル酸付加物（１００）、ジシクロペンタニルメタクリレート（３０）、トリメチロールプロパントリアクリレート（７０）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（８０）、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（１０）、ジエチルチオキサントン（１）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１）（８０）、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂（２０）、ジシアンジアミド（１０）、シリカ（２５０）、表面処理コロイダルシリカ（６）、ポリジメチルシロキサン（３）。
【０１３４】
１）：前記式「化ＩＶｌ−１］において、ｎ＝０のもの（８６重量％）とｎ＝１のもの（１４重量％）との混合物、平均分子量３８０。
【０１３５】
＜熱・熱硬化型樹脂組成物の調製＞
・調製例２
下記に示す各配合成分を撹拌混合した。次いで、３本ロールミルにて均一に分散させた。得られた均一分散物を真空脱泡して、熱・熱硬化型樹脂組成物（調製例２）を調製した。
【０１３６】
熱・熱硬化型樹脂組成物（重量部）：
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（１９）、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリス（グリシジル）−ｐ−アミノフェノール（２８）、ジシアンジアミド（２）、エポキシ樹脂アミンアダクト（１）、水酸化アルミニウム（４９）、ベントナイト（０．５）、ポリジメチルシロキサン（０．５）。
【０１３７】
＜プリント配線板の製造＞
・実施例１
両面プリント配線板として、絶縁基板［厚さ０．９３０ｍｍ、図１Ａ、１０１］の両面に回路層［図１Ａ、１０２］を備え、且つスルーホール［図１Ａ、１０３］の内壁が銅張されたもの［銅回路厚が４０μｍ、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝２０μｍ／４０μｍ、スルーホール径がめっき後で１００μｍ］を使用した。尚、導電層表面（回路及びスルーホール内壁の銅張部分）が、「メックエッチボンドＣＺ−８１０１」（メック社製、化学粗化薬品）にて予め粗化処理されているものを使用した。
【０１３８】
光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）［図１Ｂ、１０５］を、下記表５に示す印刷条件にてスクリーン印刷を行い、上記プリント配線板の一方の片面（先行面）に全面塗布し、スルーホール及び回路間の凹部［図１Ｂ、１０４］を充填、穴埋めした。
【０１３９】
【表５】
【０１４０】
次いで、このプリント配線板を水平ラックに載せ、ＢＯＸ乾燥機で８０℃、３０分間加熱し、粘度を低下させ、塗布樹脂中の気泡を除去した。尚、この光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）を５０倍の顕微鏡により調べ、回路間に気泡は存在しないことを確認した。
【０１４１】
次いで、このプリント配線板を、膜厚１００μｍのＰＥＴフィルム［図１Ｃ、１０６］で挟んで、ラミネータにかけた。即ち、このフィルム被覆プリント配線板を、２本のステンレススチール製ローラー［図１Ｄ、１０７］の間に挟み（ラミネート圧力０．１ＭＰａ、ラミネート速度０．５ｍ／ｍｉｎ、ラミネート温度１００℃）、ローラーをフィルム上にて移動させた［図１Ｄ、１０８］。こうして、プリント配線板の表面上の塗布樹脂層を平坦・薄膜化させた［図１Ｄ］。
【０１４２】
次いで、上記プリント配線板を、高圧水銀ランプを用いて、露光量１２００ｍｊ／ｃｍ２にて光照射して、第一段光硬化物［図１Ｅ、１０９］を形成した後、上記両面のＰＥＴフィルムを剥がして除去した［図１Ｅ］。
【０１４３】
次いで、上記プリント配線板の裏面（後行面）についても先行面と同様に処理した。即ち、光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）［図１Ｆ、１０５］を、表５に示す印刷条件にてスクリーン印刷を行い、上記配線板の他方の片面（後行面）に全面塗布し、回路間の凹部［図１Ｆ、１０４］を充填した［図１Ｆ］。
【０１４４】
次いで、このプリント配線板を水平ラックに載せ、ＢＯＸ乾燥機で８０℃３０分間加熱し、粘度を低下させ、塗布樹脂中の気泡を除去した。尚、この光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）を５０倍の顕微鏡により調べ、回路間に気泡は存在しないことを確認した。
【０１４５】
次いで、このプリント配線板を、膜厚１００μｍのＰＥＴフィルム［図１Ｇ、１０６］で挟んだ。このフィルム被覆プリント配線板を、２本のステンレススチール製ローラー［図１Ｇ、１０７］に挟み（ラミネート圧力０．１ＭＰａ、ラミネート速度０．５ｍ／ｍｉｎ、ラミネート温度１００℃）、ローラーをフィルム上にて移動させた［図１Ｇ、１０８］。こうして、プリント配線板の表面上の塗布樹脂層を平坦・薄膜化させた［図１Ｈ］。
【０１４６】
次いで、上記プリント配線板を、高圧水銀ランプを用いて、露光量１２００ｍｊ／ｃｍ２にて光照射して、第一段光硬化物を形成した後、上記両面のＰＥＴフィルムを剥がして除去した。
【０１４７】
その後、このプリント配線板を１５０℃、３０分間加熱して光硬化樹脂の第二段熱硬化［図１Ｉ、１１０］を行って、全厚が１．０１８ｍｍの本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板（実施例１）を製造した［図１Ｉ］。
【０１４８】
・実施例２
両面プリント配線板として、厚さ０．９３０ｍｍの絶縁基板の両面に回路層を備え、且つスルーホールの内壁が銅張されたもの［銅回路厚が４０μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／４０μｍ、スルーホール径がめっき後で１００μｍ］を使用した。尚、導電層表面（回路及びスルーホール内壁の銅張部分）を、メックエッチボンドＣＺ−８１０１にて予め粗化処理したものを使用した。
【０１４９】
光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）を、真空印刷機を用いて、表５に示す印刷条件にてスクリーン印刷を行い、上記配線基板の一方の片面（先行面）に全面塗布し、スルーホール及び回路間の凹部を充填・穴埋めした。
【０１５０】
次いで、このプリント配線板を、膜厚１００μｍのＰＥＴフィルムで挟んで、ラミネータにかけた。即ち、このフィルム被覆プリント配線板を２本のステンレススチール製ローラーの間に挟み（ラミネート圧力０．１ＭＰａ、ラミネート速度０．５ｍ／ｍｉｎ、ラミネート温度室温）、ローラーをフィルム上にて移動させた。こうして、プリント配線板の表面上の塗布樹脂層を平坦・薄膜化させた。
【０１５１】
次いで、上記プリント配線板を、高圧水銀ランプを用いて、露光量１２００ｍｊ／ｃｍ２にて光照射し、第一段光硬化物を形成した後、上記両面のＰＥＴフィルムを剥がして除去した。
【０１５２】
次いで、上記プリント配線板の裏面（後行面）についても先行面と同様に処理した。即ち、光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）を、真空印刷機を用いて、表５に示す印刷条件にてスクリーン印刷を行い、上記配線基板の他方の片面（後行面）に前面塗布し、回路間の凹部を充填した。
【０１５３】
次いで、このプリント配線板を、膜厚１００μｍのＰＥＴフィルムで挟んだ。このフィルム被覆プリント配線板を、２本のステンレススチール製ローラーの間に挟み、（ラミネート圧力０．１ＭＰａ、ラミネート速度０．５ｍ／ｍｉｎ、ラミネート温度室温）、ローラーをフィルム上にて移動させた。こうして、プリント配線板の表面上の塗布樹脂層を平坦・薄膜化させた。
【０１５４】
次いで、上記プリント配線板を、高圧水銀ランプを用いて、露光量１２００ｍｊ／ｃｍ２にて光照射して、第一段光硬化物を形成した後、上記両面のＰＥＴフィルムを剥がして除去した。
【０１５５】
その後、このプリント配線板を１５０℃、３０分間加熱して光硬化樹脂の第二段熱硬化を行って、全厚が１．０３０ｍｍの本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板（実施例２）を製造した。
【０１５６】
・実施例３
上記プリント配線板（実施例１）を素材として使用して、４層プリント配線板を製造した。即ち、先ず上記プリント配線板（実施例１）の両表面上に、厚さ０．１ｍｍのプリプレグ［図２Ａ、２１３］を被覆して挟んだ。
【０１５７】
次いで、表６のプレス条件に従って、上記プリント配線板を加熱真空プレスし、プリプレグを圧着した。
【０１５８】
【表６】
【０１５９】
次いで、上記プリント配線板のプリプレグ表面からレーザ照射し、回路層［図２Ｂ、２０２］を露出させ、マイクロビア（ビア径７０μｍ）［図２Ｂ、２１４］を形成した［図２Ｂ］。
【０１６０】
次いで、上記プリント配線板の両表面上及びマイクロビア内壁表面に、銅めっき（始めに無電解銅めっき、続けて電解銅めっき）を行い［図２Ｃ、２１５］、ビアとプリプレグの表面を銅箔で覆い、両面銅張積層板を形成した。尚、めっき厚は、無電解銅めっき１μｍ、電解めっき１４μｍであった。
【０１６１】
次いで、上記両面銅張積層板の両表面上に以下のようにして回路［図２Ｄ、２１６］を形成させた。先ず、ドライフィルム（ラミネート）法にて、エッチングレジストを形成した。即ち、ドライフィルムを上記両面銅張積層板の両表面にラミネートし、ネガ型フィルム（パターンマスク）を重ね合わせ、超高圧水銀灯にて、露光・硬化した。
【０１６２】
次いで、ドライフィルムのキャリアフィルムを剥離し、露出したレジスト面へ現像液（１％炭酸ナトリウム溶液）をスプレーノズルから吹き付け現像し、その後水洗して、レジストパターンを形成した。
【０１６３】
次いで、エッチングを行った。即ち、上記レジスト被覆両面銅張積層板の両面に、塩化第二鉄溶液（３６重量％）をスプレーノズルから吹き付けて、不要銅箔を溶解除去した。上記エッチング完了後、３％水酸化ナトリウム水溶液をスプレーノズルから噴射して、エッチングレジストを膨潤させながら洗い流した。
【０１６４】
上記のようにして、回路を形成した後、ソルダーレジストインキを塗布し、ソルダーレジスト［図２Ｅ、２１７］を形成した。即ち、先ず、回路が形成された両表面に紫外線・熱硬化型アクリレート／エポキシ混合樹脂を１５０メッシュのテトロンスクリーンを介してスキージ（スキージ硬度７５）にてスクリーン印刷した。
【０１６５】
次いで、７５〜８０℃にて温風乾燥炉中にてプレベークした後、ネガフィルムを密着させて露光（３００ｍｊ／ｃｍ２）硬化した。そして、１％炭酸ナトリウム溶液（３０℃、２．５ｋｇ／ｃｍ２）にて現像して、開口部（パッド部［図２Ｅ、２１８］、及び端子部［図２Ｅ、２１９］）を形成した。その後、１５０℃にて３０分間加熱して、熱硬化を行った。
【０１６６】
その後、パッド部［図２Ｅ、２１８］及び端子部［図２Ｅ、２１９］については先ず電解ニッケル、続いて金めっきを施した［図２Ｆ、２２０及び２２１］。
【０１６７】
上記のようにして、コア部における回路密集部上の絶縁層の厚さが一定（均一）であり且つ回路過疎部上の絶縁層の厚さが一定（均一）であり、表面に膨れや窪みが無く全体に亘って平坦な、本発明の４層プリント配線板（実施例３）［図２Ｆ］を製造した。
【０１６８】
・実施例４
上記プリント配線板（実施例２）を素材として使用して、両面プリント配線板を製造した。即ち、先ず上記プリント配線板（実施例２）の被覆硬化樹脂層［図３Ａ、３１０］をレーザ照射して、パッド部［図３Ｂ、３１８］及び端子部分［図３Ｂ、３１９］における回路層の銅箔を露出させた［図３Ｂ］。
【０１６９】
その後、パッド部［図３Ｃ、３１８］及び端子部分［図３Ｃ、３１９］に、先ず電解ニッケル、引き続き電解金めっき［図３Ｃ、３２１］を施した。
【０１７０】
上記のようにして、回路密集部上の絶縁層の厚さが一定（均一）であり且つ回路過疎部上の絶縁層の厚さが一定（均一）であり、表面に膨れや窪みが無く全体に亘って平坦な、全厚が１．０３０ｍｍの本発明の両面プリント配線板（実施例４）を製造した［図３Ｃ］。
【０１７１】
・比較例１
両面プリント配線板として、厚さ０．９３０ｍｍの絶縁基板［図６Ａ、６０１］の両面に回路層［図６Ａ、６０２］を備え、且つスルーホールの内壁が銅張されたもの［銅回路厚が４０μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／４０μｍ、スルーホール径がめっき後で１００μｍ］を使用した。尚、導電層表面（回路及びスルーホール内壁の銅張部分）を、メックエッチボンドＣＺ−８１０１にて予め粗化処理したものを使用した。
【０１７２】
上記プリント配線板上に、熱・熱硬化型樹脂組成物（調製例２）［図６Ａ、６０５］を、表５に示す印刷条件にてスクリーン印刷を行い、回路間の凹部には樹脂充填せず、スルーホールのみを充填、穴埋めした。
【０１７３】
次いで、上記プリント配線板を１３０℃、６０分間加熱して、第一段熱硬化物［図６Ｂ、６０９］を形成した［図６Ｂ］後、上記プリント配線板の両面を、先ず４００番セラミックバフにて１回研磨し、更に６００番バフにて４回研磨した［図６Ｃ］。
【０１７４】
次いで、上記プリント配線板の両表面上に、プリプレグ［図６Ｄ、６１３］を被覆して挟んだ。尚、プリプレグの厚さは０．１ｍｍであった。
【０１７５】
次いで、表６のプレス条件に従って、上記プリント配線板を加熱真空プレスし、プリプレグの圧着と、第一段熱硬化樹脂の第二段熱硬化を同時に行い、プリント配線板を製造した［図６Ｅ］（比較例１）。
【０１７６】
得られたプリント配線板（比較例１）について、下記の不具合が見られた。即ち、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／４０μｍの回路密集部において、プリプレグによる充填が不完全であり、回路間に空気が残存し、表面が膨らんだ［図６Ｅ、６２５］。
【０１７７】
更に、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２００μｍの回路過疎部において、プリプレグによる充填は完全であったが、回路間にプリプレグが充填消費されることによる窪みが生じた［図６Ｅ、６２６］。
【０１７８】
・比較例２
上記プリント配線板（比較例１）を素材として使用して、４層プリント配線板を製造した。即ち、プリント配線板として、実施例１の替わりに比較例１を使用した以外は、実施例３と同様にして、４層プリント配線板（比較例２）を製造した。
【０１７９】
しかし、素材（コア材）のプリント配線板（比較例１）表面に膨れ［図６Ｅ、６２５］や窪み［図６Ｅ、６２６］が存在することに因り、製造された４層プリント配線板（比較例２）表面にも膨れ［図９Ａ、９２５］や窪み［図９Ｂ、９２６］を生ずることとなった。
【０１８０】
＜バンプ形成ＢＧＡ部品実装プリント配線板の製造＞
・製造例１及び比較製造例１
ＢＧＡ部品におけるバンプ［バンプ高さの平均値３３．４μｍ、バンプ高さの標準偏差１．５］と、４層プリント配線板（各実施例３及び比較例２）のパッド部とをバンプ接続して、ＢＧＡ部品実装プリント配線板を製造した（各製造例１及び比較製造例１）。
【０１８１】
＜プリント配線板の特性評価＞
各プリント配線板について、回路上及び絶縁基板上における塗布樹脂の各硬化膜厚（各実施例１及び２）、（４層）プリント配線板表面上の最大膨れ量及び最大窪み量（各実施例１及び２、比較例１、並びに製造例１及び比較製造例１）、（４層）プリント配線板の平坦性の標準偏差（プリント配線板の各部位における厚みのバラツキの大きさ）（各実施例１及び２、比較例１、並びに製造例１及び比較製造例１）、ＢＧＡ部品実装後のバンプ高さの平均値（製造例１及び比較製造例１）、並びにバンプ接合性（製造例１及び比較製造例１）について、測定・評価した。
【０１８２】
評価に使用したＢＧＡは、サイズ１６．０ｍｍ×１６．０ｍｍ、板厚０．４ｍｍ、バンプピッチが７５μｍ、バンプ数１４８のものであった。
【０１８３】
【表７】
【０１８４】
【表８】
【０１８５】
表７及び表８中、「膨れ量」及び「窪み量」は、（４層）プリント配線板表面の内、「膨れ」及び「窪み」が生じていない表面部分（即ち平坦面部分）を基準面としたときの、それぞれ膨れの高さ及び窪みの深さを表す。
【０１８６】
尚、塗布樹脂の硬化膜厚、表面上の膨れ量及び窪み量、並びにＢＧＡ部品実装後のバンプ高さは、クロスセクション法にて測定した。プリント配線板（各実施例１及び２、並びに比較例１）表面の平坦性の標準偏差は、プリント配線板表面上に２ｍｍ間隔の升目を想定し、縦横２５個ずつの交点におけるプリント配線板の各全厚を測定して求めた。４層プリント配線板（各実施例３及び比較例２）表面の平坦性の標準偏差ｓは、表面上の各パッドめっき部における全厚を測定して求めた。
【０１８７】
更に、バンプ接合性は、以下のようにして評価した。即ち、バンプ接続前のバンプ高さの平均値ｈ（＝３３．４μｍ）、バンプ接続後（ＢＧＡ部品実装後）のバンプ高さの平均値ｈ’、４層プリント配線板表面の平坦性の標準偏差ｓ、並びにバンプ接続前のバンプ高さの標準偏差ρ（＝１．５）が、表９中、式（１）を満足する関係にあるときは「○（バンプ接合良好）」、式（２）を満足する関係にあるときは「×（バンプ接合不良）」と評価した。式（１）又は（２）において、左辺はバンプ潰れ量（以下「バンプの潰れ」ということがある。）を表し、右辺は４層プリント配線板表面の平坦性のばらつきとバンプ高さのばらつきとの合計ばらつき量（以下「ばらつき」ということがある。）を表す。
【０１８８】
【表９】
【０１８９】
表７及び表８から、以下のことが明らかである。即ち、本願の平坦化樹脂被覆プリント配線板（実施例１及び２）並びに４層プリント配線板（実施例３）は、従来の（４層）プリント配線板（比較例１及び比較製造例１）に比し、（最大膨れ量と最大窪み量との和が小さいので）プリント配線板表面上の凹凸が小さく、且つ（平坦性の標準偏差が小さいので）プリント配線板表面が極めて平坦である。
【０１９０】
更に、ＢＧＡ部品を本願の４層プリント配線板（実施例３）に実装（バンプ接続）した場合（製造例１）は、（バンプ潰れ量が合計ばらつき量よりも大きいことから）「バンプの潰れ」により「ばらつき」を吸収できるので、総てのバンプが確実に接合される。
【０１９１】
一方、ＢＧＡ部品を従来の４層プリント配線板（比較例２）に実装（バンプ接続）した場合（比較製造例１）は、（バンプ潰れ量が合計ばらつき量よりも小さいことから）「バンプの潰れ」により「ばらつき」を吸収できないので、一部のバンプが接合され得ない。
【０１９２】
即ち、図９Ａに示すように、膨れ量が大き過ぎる場合、膨れ９２５に存在するバンプ９３２ａは、パッドめっき９２０とバンプ９３２ｂとが接合できる程度にまで、潰れることができない（何故なら、バンプ９３２ａの「バンプの潰れ」量がもはや限界に達しているからである）。その結果、バンプ９３２ｂは、パッドめっき９２０とバンプ接続され得ないこととなる。
【０１９３】
同様に、図９Ｂに示すように、窪み量が大き過ぎる場合、バンプ９３２ａは、窪み９２６に存在するパッドめっき９２０とバンプ９３２ｂとが接合できる程度にまで、潰れることができない（何故なら、バンプ９３２ａの「バンプの潰れ」量がもはや限界に達しているからである）。その結果、バンプ９３２ｂは、パッドめっき９２０とバンプ接続され得ないこととなる。
【図面の簡単な説明】
【０１９４】
【図１】本発明に係る平坦化樹脂被覆プリント配線板（特に実施例１）の製造工程図である。
【図２】本発明に係る４層プリント配線板（特に実施例３）の製造工程図である。
【図３】本発明に係る両面プリント配線板（特に実施例４）の製造工程図である。
【図４】本発明に係る４層プリント配線板を改変・拡張した態様の４層プリント配線板の製造工程図である。
【図５】本発明に係る４層プリント配線板を改変・拡張した別の態様の４層プリント配線板の製造工程図である。
【図６】比較例１の、研磨を行う穴埋プリント配線板の製造工程図である。
【図７】従来法における、回路間の凹部に予め樹脂充填しない穴埋プリント配線板の製造工程図である。
【図８】窪みと膨れを有する従来のプリント配線板における、膨れ周縁部の部分拡大図（Ａ）、並びに窪み周縁部の部分拡大図（Ｂ）である。
【図９】窪みと膨れを有する従来の４層プリント配線板にＢＧＡ部品をバンプ接続した場合に、バンプ接合不良が発生すること示すための、バンプ接合部近傍の部分拡大断面図である。Ａは、４層プリント配線板表面の膨れ近傍におけるバンプ接合不良を示す部分拡大断面図である。Ｂは、４層プリント配線板表面の窪み近傍におけるバンプ接合不良を示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【０１９５】
１０１，６０１，７０１，８０１ 絶縁基板
１０２，２０２，５０２，６０２，７０２，８０２
導電回路層
１０３ 貫通穴（スルーホール）
１０４，７０４ａ，７０４ｂ 回路間の凹部
１０５，６０５，７０５ 未硬化樹脂組成物
１０６ カバーフィルム
１０７ ローラー
１０８ ローラーが移動する方向
１０９，６０９ 第一段硬化物
１１０，３１０，６１０ 第二段硬化物
１１１ 回路上の塗布樹脂膜厚
１１２ 絶縁基板上の塗布樹脂膜厚
２１３，６１３ 圧着材料（プリプレグ）
２１４，５１４ マイクロビア
２１５，４１５，５１５ めっき層
２１６，４１６，５１６ 導体回路（導体パターン）
２１７，５１７ レジスト
２１８，３１８，５１８，９１８ パッド部
２１９，３１９，５１９ 端子部
２２０，３２０，５２０，９２０ パッドめっき（電解ニッケル−金めっき）
２２１，３２１，５２１ 端子めっき（電解ニッケル−金めっき）
４２２ めっきレジスト
５２３ 樹脂付き銅箔の銅箔部分
５２４ 樹脂付き銅箔の樹脂部分
６２５，７２５，８２５，９２５ 膨れ
６２６，７２６，８２６，９２６ 窪み
７２７ 硬化性レジスト
７２８，８２８ 硬化樹脂
７２９ 膨れ周縁部
７３０ 窪み周縁部
８３１ 導電回路層上の絶縁層の厚さ
９３２ａ，９３２ｂ バンプ
９３３ ４層プリント配線板の表層部
９３４ ＢＧＡ部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造法に関する。特に、本発明は、両面（表裏面）が高度に平坦化されたプリント配線板であって、樹脂にて（特に全面）被覆された平坦化樹脂被覆プリント配線板、内層として有用な４層プリント配線板、及び外層として有用な両面プリント配線板、並びにこれらの製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、平坦化穴埋めプリント配線板の製造法としては、先ずプリント配線板の貫通穴を熱硬化性樹脂組成物にて充填・穴埋めし、次いでこの充填樹脂を熱硬化させた後、プリント配線板表面から盛り上がった硬化樹脂部分を研磨によって除去して表面を平坦化する方法が知られている（特許文献１）。
【０００３】
しかし、この方法では、研磨を行うことにより、製造工程が増え且つ研磨コストがかかるという問題点を有する。又、研磨により、プリント配線板の変形（寸法変化）が起こるといった問題点もある。
【０００４】
そこで、研磨をせずに、プリント配線板の表面を平坦化する方法が求められている。そのような方法としては、特許文献２の方法が提案されている。即ち、先ずプリント配線板の貫通穴に、硬化性樹脂を充填・穴埋めする［図７Ａ、７０５］。次に、このプリント配線板を硬化性レジスト［図７Ｂ、７２７］にて挟み、熱プレスにより圧着する。その後、高温加熱により、充填樹脂と硬化性レジストとを完全硬化する［図７Ｃ、７２８］。
【０００５】
しかし、この方法では、たとえ真空プレスする場合でも、特に回路密集部においては、レジスト［図７Ｂ、７２７］を回路間の凹部［図７Ｂ、７０４ａ］に完全に密着させることは困難である。その結果、凹部とレジスト膜間に僅かながら間隙が生じ、その間隙中に空気が残留することがある。そのため、後の高温加熱の際にこの残留空気が熱膨張してレジスト膜表面が膨らむ、所謂「ポップコーン現象」が発生することがある［図７Ｃ、７２５］。
【０００６】
逆に、回路過疎部においては、回路間の凹部［図７Ｂ、７０４ｂ］に多量の被覆用レジスト樹脂［図７Ｂ、７２７］が充填に使用されるため、加熱硬化後にレジスト表面に僅かながら窪みが生じることがある［図７Ｃ、７２６］。
【０００７】
それ故、このような方法にて製造されたプリント配線板は、その表面が膨れと窪みを有し十分には平坦化されていないために、プリント配線板の部品実装安定性（バンプ接合性等）が低くなる。
【０００８】
更に、プリント配線板表面が膨れと窪みを有する場合、絶縁層の厚さ、特に導電回路層［図７Ｃ、７０２］上の絶縁層の厚さが安定せず、インピーダンスの変動増大等といったインピーダンス特性の低下をもたらす。
【０００９】
即ち、膨れ周縁部［図７Ｃ、７２９］においては、導電回路層［図８Ａ、８０２］上の絶縁層の厚さ［図８Ａ、８３１］は、膨れ中心部方向に漸増する。他方、窪み周縁部［図７Ｃ、７３０］においては、導電回路層［図８Ｂ、８０２］上の絶縁層の厚さ［図８Ｂ、８３１］は、窪み中心部方向に漸減する。
【００１０】
また、このような十分には平坦化されていないプリント配線板を外層又は内層に使用して製造した多層プリント配線板においても、部品実装安定性（バンプ接合性等）及びインピーダンス特性等の低下をきたす。
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−１５９０９号公報。
【特許文献２】特開２００１−１１１２１４号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記事情に鑑み、本発明は、プリント配線板の両表面が極めて高度に平坦化されており、且つプリント配線板の厚みがプリント配線板の全領域（即ち、あらゆる部分・部位）に亘って一定であり、その結果、部品の実装安定性（バンプ接合性等）並びにインピーダンス特性（インピーダンス安定性等）に優れた平坦化樹脂被覆プリント配線板を、研磨を必要とすることなしに製造することを、目的とする。更に、本発明は、このようなプリント配線板から製造され、両表面が極めて高度に平坦化されたプリント配線板であって、内層として有用な多層プリント配線板（特に４層プリント配線板）、並びに外層として有用なプリント配線板（特に両面プリント配線板）を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明者等が鋭意、検討した結果、下記本発明を成すに到った。
【００１４】
即ち、本願第１発明は、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行った後、光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、下記工程１）〜３）を順次に行うプリント配線板の製造法、を提供する。
１）塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
２）塗布樹脂を光硬化させる工程。
３）光硬化樹脂を熱硬化させる工程。
【００１５】
本願第２発明は、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、上記工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、上記工程１）及び２）を順次に行った後、上記工程３）を行い、次いでプリント配線板を圧着材料で挟んで積層プレスして圧着材料を圧着し、圧着材料表面から導体層まで穴あけしてマイクロビアを形成し、全面めっきを施し、めっき層より回路を形成した後、レジストを被覆する多層プリント配線板の製造法、を提供する。
【００１６】
本願第３発明は、レジストが開口部を有する本願第２発明の多層プリント配線板の製造法、を提供する。
【００１７】
本願第４発明は、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、上記工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、上記工程１）〜３）を順次に行った後、被覆樹脂層に開口部を設けるプリント配線板の製造法、を提供する。
【００１８】
本願第５発明は、開口部により露出した表面をめっきにて被覆する本願第３発明又は第４発明のプリント配線板の製造法、を提供する。
【００１９】
本願第６発明は、貫通穴を有するプリント配線板の導電層表面が粗化処理されている本願第１発明〜第５発明のプリント配線板の製造法、を提供する。
【００２０】
本願第７発明は、本願第１発明〜第６発明の何れかに記載の製造法にて製造されるプリント配線板、を提供する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明により、プリント配線板の表面が極めて高度に平坦化されており、且つプリント配線板の厚みがプリント配線板の全領域（即ち、あらゆる部分・部位）に亘って一定であり、その結果、部品の実装安定性（バンプ接合性等）並びにインピーダンス特性（インピーダンス安定性等）に優れた平坦化樹脂被覆プリント配線板を、研磨を必要とすることなしに製造することができる。更に、本発明により、このようなプリント配線板から製造され、両表面が極めて高度に平坦化されたプリント配線板であって、内層として有用な多層（特に４層）プリント配線板、並びに外層として有用な（特に両面）プリント配線板を、提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、光・熱硬化型樹脂組成物（即ち、第一段硬化を光照射により行い且つ第二段硬化を加熱により行う、二段階硬化性樹脂組成物）としては、下記成分［Ｉ］〜［Ｖ］を含有するものが挙げられる。
【００２３】
［Ｉ］：エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物。
［ＩＩ］：（メタ）アクリレート類。
［ＩＩＩ］：光架橋剤。
［ＩＶ］：エポキシ樹脂。
［Ｖ］：潜在性硬化剤。
【００２４】
好ましくは、光・熱硬化型樹脂組成物の具体例としては、特開２００３−１０５０６１号公報及び特開２００４−７５９６７号公報に記載のものが挙げられる。
【００２５】
光・熱硬化型樹脂組成物には成分［Ｉ］として、エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物を含有する。成分［Ｉ］の調製原料であるエポキシ樹脂（以下、単に「原料用エポキシ樹脂」ということがある。）のエポキシ価は、例えば１３０〜４００、特に１５０〜２５０が好ましい。原料用エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、多官能性フェノールからのエポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、トリアジン骨格エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、脂環式タイプのエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２６】
好ましくは、原料用エポキシ樹脂としては、表１に示す式［化Ｉ−Ｅ１］〜［化Ｉ−Ｅ７］で表される各化合物、特にフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらの一種以上使用してよい。
【００２７】
【表１】
【００２８】
本願書類を通じ、式中、Ｇは、明らかに別意に用いられている場合を除き、グリシジル基、即ち次式、
【００２９】
【化１】
を表す。
【００３０】
式［化Ｉ−Ｅ１］〜［化Ｉ−Ｅ３］中、ｎは０〜３０の整数を表す。式［化Ｉ−Ｅ４］〜「化Ｉ−Ｅ６］中、ｎは１〜３０の整数を表す。式［化Ｉ−Ｅ７］中、ｎは２〜５０の整数を表す。式［化Ｉ−Ｅ２］中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、Ｈ若しくはＣＨ３を表す。
【００３１】
成分［Ｉ］のもう一方の調製原料である不飽和脂肪酸としては、例えば次式［化Ｉ−ＵＦＡ］、
【００３２】
【化２】
［式中、Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれ独立に、Ｈ又はＣＨ３を表す。］
で表されるものが挙げられる。具体的には不飽和脂肪酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等が挙げられる。
【００３３】
成分［Ｉ］は、通常の調製法により調製してよい。例えば、原料用エポキシ樹脂の一種以上と不飽和脂肪酸の一種以上［例えばアクリル酸及び／又はメタアクリル酸（以下、単に「（メタ）アクリル酸」ということがある。）］とを、必要に応じ加熱下に、撹拌混合して調製してよい。
【００３４】
成分［Ｉ］は、エポキシ樹脂に不飽和脂肪酸が部分的に付加した物である。即ち、エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物は、不飽和脂肪酸が付加した後のエポキシ樹脂中に少なくとも一個以上のエポキシ基が残存する。具体的には、不飽和脂肪酸は、原料用エポキシ樹脂中のエポキシ基の２０〜８０％、特に４０〜６０％に付加するのが好ましい。不飽和脂肪酸の付加量が２０％未満のもの（単に、「２０％未満不飽和脂肪酸付加物」のように言うことがある。以下、同様。）は、第一段光硬化物に粘着性が残ることがあり、その結果、後述のカバーフィルムを剥離する際に第一段光硬化物がカバーフィルムに付着することがある。逆に８０％超過不飽和脂肪酸付加物は、エポキシ基の減少により硬化物の強靭性が損なわれ、クラックが発生しやすくなることがある。
【００３５】
成分［Ｉ］としては、例えばノボラック型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との付加物（具体的には、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸との付加物等）が挙げられ、これらの１種以上を光・熱硬化型樹脂組成物中に含有してよい。
【００３６】
好ましくは、成分［Ｉ］としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂のアクリル酸部分付加物、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のアクリル酸部分付加物、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂のアクリル酸部分付加物、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂のメタクリル酸部分付加物、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂のメタクリル酸部分付加物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂のクロトン酸部分付加物等が挙げられ、これらの一種以上使用してよい。
【００３７】
光・熱硬化型樹脂組成物には成分［ＩＩ］として、（メタ）アクリレート類（即ち、アクリレート類及び／又はメタアクリレート類）を含有する。成分［ＩＩ］において、上記アクリレート類としては、アクリル酸類とヒドロキシ化合物とのエステル化物等が挙げられる。上記メタアクリレート類としては、メタアクリル酸類とヒドロキシ化合物とのエステル化物等が挙げられる。
【００３８】
上記アクリル酸類及びメタクリル酸類としては、前記式［化Ｉ−ＵＦＡ］により表される不飽和脂肪酸等が挙げられる。具体的には、アクリル酸類及びメタクリル酸類としては、アクリル酸、メタアクリル酸、クロトン酸等が挙げられる。
【００３９】
上記ヒドロキシ化合物としては、アルコール類、（ヘミ）アセタール若しくは（ヘミ）ケタール、ヒドロキシ酸エステル等が挙げられる。アルコール類としては、例えば低級アルコール、環系アルコール、多価アルコール類、芳香族アルコール等が挙げられる。ヒドロキシ化合物において、（ヘミ）アセタール若しくは（ヘミ）ケタールとしては、上記アルコール類（例えば環系アルコール、多価アルコール等）とホルムアルデヒド、ヒドロキシアルデヒドの縮合物等が挙げられる。ヒドロキシ化合物において、ヒドロキシ酸エステルとしては、具体的にはフルフリルアルコールのカプロラクトン開環付加体、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコール等が挙げられる。
【００４０】
好ましくは、成分［ＩＩ］としては、表２に示す式［化ＩＩ−１］〜［化ＩＩ−９］で表される各化合物、特にイソボロニルアクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、クロトン酸イソボロニル等が挙げられ、これらの１種以上含有してよい。
【００４１】
【表２】
【００４２】
光・熱硬化型樹脂組成物には成分［ＩＩＩ］として、光架橋剤を含有する。成分［ＩＩＩ］としては、光、例えば波長２００〜４００ｎｍの紫外線等の照射により第一段硬化反応を開始させるものが挙げられる。
【００４３】
具体的には、成分［ＩＩＩ］としては、ヒドロキシケトン類、ベンジルメチルケタール類、アシルホスフィンオキサイド類、アミノケトン類、ベンゾインエーテル類、ベンゾイル化合物類、チオキサントン類、ビイミダゾール類、ジメチルアミノ安息香酸エステル類、スルホニウム塩類、アントラキノン類、アクリドン類、アクリジン類、カルバゾール類、チタン錯体、及びこれらの一種以上含有してよい。
【００４４】
好ましくは、成分［ＩＩＩ］としては、表３に示す式［化ＩＩＩ−１］及び［化ＩＩＩ−２］で表される各化合物等が挙げられ、これらの１種以上含有してよい。
【００４５】
【表３】
【００４６】
光・熱硬化型樹脂組成物には成分［ＩＶ］として、エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂としては、結晶性エポキシ樹脂及び／又は液状エポキシ樹脂が挙げられる。成分［ＩＶ］において、結晶性エポキシ樹脂としては、例えば８０〜１１０℃、特に９０〜１０５℃が好ましい。更に、結晶性エポキシ樹脂としては、粘度（ｍＰａ・ｓ）が、融点〜融点＋２０（℃）において５０以下、特に０．１〜２０が好ましい。更に、結晶性エポキシ樹脂としては、光・熱硬化型樹脂組成物中において難溶性のものが好ましい。
【００４７】
結晶性エポキシ樹脂としては、例えばビフェニル型、ジフェニル型、ハイドロキノン型、ビフェニルノボラック型、及びフルオレイン型等の結晶性エポキシ樹脂が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００４８】
ビフェニル型結晶性エポキシ樹脂としては、例えば、次式［化ＩＶｃ−１］、
【００４９】
【化３】
［式中、ＲはＨ若しくはＣＨ３を表す。］
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００５０】
ジフェニル型結晶性エポキシ樹脂としては、例えば、次式［化ＩＶｃ−２］、
【００５１】
【化４】
［式中、ＸはＯ若しくはＳを表し、並びにＲ１及びＲ２は、それぞれ独立に、Ｈ、ＣＨ３若しくはｔ−ブチルを表す。］
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００５２】
ハイドロキノン型結晶性エポキシ樹脂としては、例えば、次式［化ＩＶｃ−３］、
【００５３】
【化５】
［式中、ｎは０、１若しくは２を表す。］
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００５４】
ビフェニルノボラック型結晶性エポキシ樹脂としては、例えば、次式［化ＩＶｃ−４］、
【００５５】
【化６】
［式中、ｎは１若しくは２を表す。］
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００５６】
フルオレイン型結晶性エポキシ樹脂としては、例えば、次式［化ＩＶｃ−５］、
【００５７】
【化７】
で表されるものが挙げられる。
【００５８】
好ましくは、結晶性エポキシ樹脂としては、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、ジ−（ｐ−グリシジルフェニル）エーテル等が挙げられ、これらの１種以上含有してよい。
【００５９】
成分［ＩＶ］において、液状エポキシ樹脂とは、常温で液状又は半固体状態のエポキシ樹脂をいい、例えば、常温で流動性をもつエポキシ樹脂が挙げられる。そのような液状エポキシ樹脂としては、例えば粘度（室温、ｍＰａ・ｓ）が２００００以下、特に１０００〜１００００が好ましい。
【００６０】
具体的には、液状エポキシ樹脂としては、次式［化ＩＶｌ−１］、
【００６１】
【化８】
［式中、ｎは０若しくは１を表す。］
で表されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００６２】
更に、液状エポキシ樹脂の具体例としては、次式［化ＩＶｌ−２］、
【００６３】
【化９】
［式中、ｎは０若しくは１を表す。］
で表されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００６４】
更に、液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナフタレン型のもの、ジフェニルチオエーテル（スルフィド）型のもの、トリチル型のもの、脂環式タイプのもの、下記アルコール類から調製されるもの、ジアリルビスＡ型のもの、メチルレゾルシノール型のもの、ビスフェノールＡＤ型のもの、及びＮ，Ｎ，Ｏ−トリス（グリシジル）−ｐ−アミノフェノール等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００６５】
好ましくは、液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリス（グリシジル）−ｐ−アミノフェノール、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらの１種以上含有してよい。
【００６６】
光・熱硬化型樹脂組成物には成分［Ｖ］として、潜在性硬化剤を含有する。成分［Ｖ］は、加熱により第二段硬化反応を起こさせるものである。成分［Ｖ］としては、例えば第二段硬化反応開始温度が１５０〜３００℃、特に１５０〜２００℃となるものが好ましい。
【００６７】
具体的には、成分［Ｖ］としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）類、イミダゾール類、ＢＦ３−アミン錯体、アミンアダクト型硬化剤、アミン−酸無水物（ポリアミド）アダクト型硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、アミン系硬化剤のカルボン酸塩、オニウム塩等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００６８】
具体的には、成分［Ｖ］において、アミンアダクト型硬化剤としては、イミダゾール系硬化剤［２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１Ｈ））−エチル−Ｓ−トリアジン等］若しくはアミン系硬化剤（ジエチルアミン等）とエポキシ化合物、尿素若しくはイソシアネート化合物とのアダクト物等が挙げられる。ヒドラジド系硬化剤としては、アジピン酸ジヒドラジド（ＡＤＨ）、セバチン酸ジヒドラジド（ＳＤＨ）等が挙げられる。アミン系硬化剤のカルボン酸塩としては、例えばナイロン塩やＡＴＵ（３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン）・アジピン酸塩等が挙げられる。オニウム塩としては、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩等が挙げられる。
【００６９】
好ましくは、成分［Ｖ］としては、表４に示す式［化Ｖ−１］〜［化Ｖ−３］で表される各化合物等が挙げられ、これらの１種以上含有してよい。
【００７０】
【表４】
【００７１】
光・熱硬化型樹脂組成物には、必要に応じ、種々の添加剤を添加してよい。添加剤としては、例えば充填剤、有機・無機着色剤、難燃剤、消泡剤等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【００７２】
光・熱硬化型樹脂組成物の組成において、成分［Ｉ］１００重量部に対し、成分［ＩＩ］は１００〜３００重量部（特に１５０〜２５０重量部）、成分［ＩＩＩ］は１〜５０重量部（特に５〜１５重量部）、成分［ＩＶ］は５０〜２００重量部（特に６０〜１２０重量部）、成分［Ｖ］は１〜５０重量部（特に５〜２０重量部）、充填剤は２００〜５００重量部（特に２５０〜３５０重量部）が好ましい。
【００７３】
光・熱硬化型樹脂組成物の調製は、例えば各成分［Ｉ］〜［Ｖ］、並びに必要に応じ添加剤を混合し、均一に分散した後、真空脱泡して行ってよい。各配合成分の添加順序等は特に限定されず、各配合成分を順次に加え、若しくは全配合成分を一度に加えてもよい。
【００７４】
上記のようにして調製される光・熱硬化型樹脂組成物は、プリント配線板への塗布性等を考慮すると、樹脂粘度（Ｐａ・Ｓ、室温）１０〜５０、特に１５〜３０が好ましい。
【００７５】
以下、本発明を、図面を用いて詳述する。
【００７６】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、素材となるプリント配線板としては、貫通穴［図１Ａ、１０３］を有するプリント配線板を使用する。貫通穴としては、プリント配線板中を貫通する、あらゆる種類の穴が含まれる。具体的には、貫通穴としては、貫通バイアホール、部品穴、その他スルーホール等が挙げられる。プリント配線板の種類としては、両面プリント配線板が挙げられる。両面プリント配線板は、リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、リジッド・フレックスプリント配線板等が挙げられる。
【００７７】
尚、貫通穴を有するプリント配線板は、導電層と樹脂層との密着性向上等のために、導電層表面［図１Ａ、１０２］が粗化処理されているものが好ましい。導電層としては、導体金属層、特に回路層、貫通穴（スルーホール等）内壁のめっき金属層、金属箔層等が挙げられる。粗化処理としては、黒化処理、所謂「ＣＺ（メックエッチボンド社製の化学粗化処理剤）処理」、黒化還元処理、針状合金めっき、物理的処理（サンドブラスト、ショットブラスト、バフ研磨等）が挙げられる。
【００７８】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、先ず、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布する。
【００７９】
光・熱硬化型樹脂組成物の塗布は、例えばスクリーン印刷（ポリエステルスクリーン若しくはステンレススクリーン等によるマスク印刷等）、メタルマスク印刷、ロールコート印刷等により行ってよい。
【００８０】
尚、真空印刷機を使用すれば、塗布樹脂中における気泡の発生を防ぐことができる。更に、塗布樹脂を加熱し（例えば８０〜１２０℃、１０〜６０分）、樹脂粘度を低下させることにより、樹脂の脱泡を行うことができる。
【００８１】
本発明においては、上述の塗布により、プリント配線板の表面全体が樹脂層［図１Ｂ、１０５］にて被覆されるが、特にプリント配線板表面上の凹部（回路間の凹部等）［図１Ｂ、１０４］及び貫通穴も、塗布樹脂にて充填（穴埋め）されることを特徴とする［図１Ｂ］。従来、プリント配線板の回路間の凹部は、樹脂にて予め充填されることなしに、レジスト、プリプレグ、半硬化樹脂、接着シートその他層間材料が被覆されていた。
【００８２】
しかし、回路間の凹部を予め充填していない場合、その後に、たとえ真空プレスにて層間材料を回路間の凹部に充填しようとしても、充填が難しく不完全になりやすい。特に、高密度回路ではラインとスペースが狭く、層間材料による回路間の凹部の充填は困難である。そのため、回路間の凹部に僅かながら間隙が生じ、この間隙中に空気が残存することがある。その結果、後工程における部品実装の際のリフロー等で高い温度（例えば２００〜３００℃）がプリント配線板にかかった場合、この残存空気が膨張し、塗膜表面のふくれ（所謂、ポップコーン現象）が発生することがある［図６Ｅ、６２５、及び図７Ｃ、７２５］。
【００８３】
一方、回路間のスペースが大きい場合、完全に充填し得るが、完全に充填されたときは、この回路間の大きなスペース体積分の層間材料が充填用に使われることとなる結果、その分だけ被覆樹脂層表面に窪みが発生することがある［図６Ｅ、６２６、及び図７Ｃ、７２６］。以上の塗膜面の膨らみ及び窪みは、何れもプリント配線板の平坦性を著しく損なう。
【００８４】
それ故、プリント配線板の高い平坦性を達成するためには、プリント配線板の貫通穴のみならず、プリント配線板表面上の凹部（回路間の凹部等）にも、光・熱硬化型樹脂を充填することが重要である。
【００８５】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、上述の光・熱硬化型樹脂組成物を塗布充填した後、下記工程１）及び２）を順次、行う。即ち、
１）塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
２）塗布樹脂を光硬化させる工程。
【００８６】
具体的には工程１）は、先ず上記塗布充填済みプリント配線板を２枚のカバーフィルム［図１Ｃ、１０６］の間に挟む。カバーフィルムは、後述の第一段光硬化後にプリント配線板から剥離可能なものであり、好ましくは良好に照射光を透過するものである。具体的には、そのようなカバーフィルムとしては、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ＰＰフィルム、ＰＥフィルム等が挙げられる。カバーフィルムの膜厚は、例えば１０〜２００（典型的には２５〜１００）μｍであってよい。
【００８７】
その後、上記カバーフィルムにて被覆されたプリント配線板を、加圧ロールにかける。加圧ロールは、例えばラミネータ等により行うことができる。即ち、先ず、上記カバーフィルムにて被覆されたプリント配線板を２本のローラー［図１Ｄ、１０７］の間に挟む。
【００８８】
この際、ローラーとローラーとの間隔は、プリント配線板の回路上における塗布樹脂の層厚［図１Ｉ、１１１］が樹脂硬化後に０．１〜１０（特に０．１〜５）μｍとなるように調節するのが好ましい。更に、プリント配線板の絶縁基板上の塗布樹脂層厚［図１Ｉ、１１２］は、樹脂硬化後に、回路銅箔の厚さ＋０．１〜＋１０（特に＋０．１〜＋５）μｍが好ましい。硬化樹脂の層厚が薄過ぎると、粗化された銅箔を充分に覆うことができなくなることがある。逆に、硬化樹脂の層厚が厚過ぎると、その後に硬化樹脂層を研磨して銅箔表面を露出させる必要が生じた場合、或いは後述の開口部を設ける必要が生じた場合、研磨作業或いは開口作業が容易でなくなることがある。その結果、プリント配線板の寸法変化が生じ、開口部に樹脂が残存し、或いはインピーダンスの設計値と実際の値の誤差が大きくなる、等の問題が発生することがある。
【００８９】
その後、プリント配線板の両面に被覆された、それぞれのカバーフィルム面上を、２本のローラーが上記ローラー間隔を維持しつつ全面に亘って移動［図１Ｄ、１０８］する。
【００９０】
ラミネート条件としては、具体的には、ラミネート圧力０．０１〜１０（典型的には０．１〜１）ＭＰａ、ラミネート速度０．１〜１０（典型的には０．３〜３）ｍ／分、ラミネート温度室温〜１５０（典型的には２５〜１００）℃、であってよい。
【００９１】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、工程１）を行った後、工程２）を行う。工程２）において、光照射は、プリント配線板の両側から行うのが好ましい。この場合、プリント配線板の両側（表側及び裏側）から同時に光照射してもよいし、片側から、順次に光照射してもよい。塗布樹脂はカバーフィルムを介して光照射され、その結果、塗布樹脂の第一段光硬化が起こる［図１Ｅ、１０９］。
【００９２】
光照射は、例えば、成分［ＩＩＩ］の特性吸収波長領域の光、具体的には波長２００〜４００ｎｍの紫外線を、０．５〜１０Ｊ／ｃｍ２の光照射量にて、−２０〜８０℃で、行ってよい。尚、光硬化は、特開平９−６０１０号公報及び特開平１０−２９２４７号公報に記載された液中露光装置を使用して行ってもよい。
【００９３】
上記光硬化を行った後、プリント配線板の両面にそれぞれ被覆された各カバーフィルムを剥がして除去する。
【００９４】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、上記のようにして工程１）及び２）が完了した後、プリント配線板の他方の表面に対しても、光・熱硬化型樹脂組成物［図１Ｆ、１０５］を塗布する。塗布は、前記プリント配線板の一方の表面を塗布したと同様に行ってよい。
【００９５】
その後、前記と同様にして、工程１）［図１Ｇ、図１Ｈ］及び２）を、順次に行う。本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において、その後、下記工程３）を行う。
３）光硬化樹脂を熱硬化させる工程。
【００９６】
工程３）により、前記工程２）にて第一段光硬化した塗布樹脂を第二段熱硬化して、完全硬化させる［図１Ｉ、１１０］。この完全硬化により、優れた、耐熱性、耐半田性、更には硬化樹脂とプリント配線板との密着性等が得られる。
【００９７】
工程３）における加熱条件としては、光・熱硬化型樹脂組成物の成分［Ｖ］の反応開始温度（第二段熱硬化開始温度）以上、具体的には１２０〜３００（特に１４０〜２００）℃にて、３０〜２００分間、加熱するのが好ましい。
【００９８】
上述の通り、本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法においては、熱プレスを行う必要がない（即ち、加熱と加圧とを同時に行う必要がない）ので、樹脂の変形を防ぐことができ、プリント配線板の平坦性低下を防ぐことができる。
【００９９】
上記のようにして得られる本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板は、一般に表面の凹凸高低差の最大値は３（典型的には１）μｍ以下である。
【０１００】
上述のようにして製造される本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板［図１Ｉ］は、プリント配線板の凹部（特に回路間の凹部等）及び貫通穴が硬化樹脂にて充填されており、且つ表面が極めて平坦で均一な硬化樹脂層（膜）にて被覆されている。
【０１０１】
それ故、本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板は、回路の密集度に係わらずプリント配線板全体（全領域）に亘ってその厚さが均一で、かつ導電回路層（回路銅箔）上の塗布樹脂層の厚さが一定である。
【０１０２】
上記本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板を素材として使用して、多層プリント配線板の内層用材料等として有用な多層プリント配線板（特に４層プリント配線板）を製造することができる。
【０１０３】
即ち、本発明の多層プリント配線板は、先ず、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、工程１）及び２）を順次に行った後、下記工程Ａを行う。
【０１０４】
Ａ）工程３）を行い、次いでプリント配線板を圧着材料で挟んで積層プレスして圧着材料を圧着する工程。
【０１０５】
上記工程Ａ）において、工程３）を完了した段階で、前述の通り、先ず、上記本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板が得られる。
【０１０６】
その後、この本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板を圧着材料［図２Ａ、２１３］で挟んで、積層プレスすることにより、圧着材料を圧着する。圧着材料としては、プリプレグ、樹脂付き銅箔、半硬化樹脂膜、接着シート、ドライフィルム、レジスト等が挙げられるが、典型的にはプリプレグである。圧着材料の厚さは、例えば５０〜１００μｍであってよい。圧着材料は必要に応じ複数枚使用しても良い。
【０１０７】
積層プレスは、圧着材料が半熱硬化樹脂である場合は、加熱下に行うのが好ましい。尚、加熱を、前記光・熱硬化型樹脂組成物の第二段熱硬化温度以上（特に、成分［Ｖ］の反応開始温度以上）にて行う場合は、前述の平坦化樹脂被覆プリント配線板の製造法において工程３）を省略することができる。
【０１０８】
即ち、この場合は、先ず、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、工程１）及び２）を順次に行った後、下記工程Ｂを行う。
【０１０９】
Ｂ）プリント配線板を圧着材料で挟んで光硬化樹脂の熱硬化温度以上にて積層プレスして圧着材料の圧着と工程３）とを同時に行う工程。
【０１１０】
上記工程Ｂ）において、熱硬化温度以上にて積層プレスすることにより、圧着材料の圧着（及び完全熱硬化）と光硬化樹脂の第二段熱硬化［即ち、工程３）］とが同時に行われる。
【０１１１】
工程Ａ）又はＢ）において、積層プレス条件としては、例えば１２０〜２００（特に１３５〜１８０）℃、３０〜１８０（特に６０〜１５０）分、圧力１０〜１００（特に１５〜４０）ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましい。
【０１１２】
積層プレスは、例えば開放式積層装置、真空式積層装置等にて行うことができる。更に、これらの積層装置は、例えば油圧プレス、オートクレーブ・プレス等であってよい。更に、真空式油圧プレスは、枠タイプ、ボックスタイプ等であってよい。
【０１１３】
多層プリント配線板の製造法において、上記工程Ａ）又はＢ）を行った後、圧着材料表面から導体層（例えば回路層）に到るまで穴あけを行い、ブラインドホールのマイクロビア［図２Ｂ、２１４］を形成する。このマイクロビアは、後工程にて形成される回路層との層間接続用コンフォーマルビアとして利用される。穴あけは、例えばレーザ（ＵＶレーザ、ＣＯ２レーザ、エキシマレーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ等）又はプラズマを用いる方法により行うことができる。マイクロビアの直径は、例えば１０〜２００（特に２０〜７０）μｍが好ましい。
【０１１４】
次いで、本発明の多層プリント配線板の製造法において、全面めっき［図２Ｃ、２１５］を施す。全面めっきは、両面行うのが好ましい。この全面めっきにより、全露出表面（圧着材料表面、マイクロビア内壁面、マイクロビアにより開口した導体層露出面等）がめっき層にて被覆される。このめっき層は、層間接続及び後工程の回路形成等に使用される。
【０１１５】
全面めっきは、先ず無電解めっきをして、所謂、下地作りを行い、その後、更に電解めっきを行うのが好ましい。無電解めっき及び電解めっきにおける「めっき」としては、例えば銅めっき、ニッケルめっき、金めっき、ニッケル−金めっき、はんだめっき等が挙げられ、同一めっきであっても二種組み合わせてもよい。無電解めっきの層厚は０．１〜１０（特に０．５〜５）μｍ、電解めっきの層厚は１０〜５０（特に１５〜３０）μｍが、それぞれ好ましい。
【０１１６】
次いで、本発明の多層プリント配線板の製造法において、上記全面めっき層より回路［図２Ｄ、２１６］を形成する。回路形成は、例えばサブトラクティブ法又はアディティブ法等によって行うことができる。
【０１１７】
次いで、本発明の多層プリント配線板の製造法において、表面をレジスト［図２Ｅ、２１７］にて被覆する。レジストとしては、ソルダーレジスト、ポリイミドレジスト、ポリイミドフィルム等が挙げられるが、典型的にはソルダーレジストである。
【０１１８】
レジストの被覆は、例えば感光性レジストインク若しくはドライフィルムを用いて露光・現像する写真法、並びにレジストインクを用いる印刷法等によって行うことができる。
【０１１９】
レジストは、必要に応じ、開口部を設けていてもよい。この場合、開口部を有するレジストパターンが得られるように、露光・現像又はインク印刷が行われる。レジストの開口部は、具体的には、多層プリント配線板にパッド［図２Ｅ、２１８］及び／又は端子部［図２Ｅ、２１９］を設けるためのものであってよい。この場合、多層プリント配線板は、パッド及び／又は端子部以外がレジストマスクにて被覆される。
【０１２０】
レジストの開口部により露出しているパッド表面及び／又は端子部表面は、耐摩擦性を向上するために、更にパッドめっき［図２Ｆ、２２０］及び／又は端子めっき［図２Ｆ、２２１］を施してよい。パッドめっき及び／又は端子めっきは、例えば先ずニッケルめっきを行い、その後、更に金めっきを行って、形成してもよい。めっきの層厚は、０．１〜２０（特に０．５〜１０）μｍが好ましい。
【０１２１】
上記のようにして製造される本発明の多層プリント配線板［図２Ｆ］は、コア部分（即ち、素材として使用した本発明の前記平坦化樹脂被覆プリント配線板に相当する部分）の回路の密集度に係わらず、表面に膨れや窪みが全く存在せず、極めて優れた平坦性が達成されており、かつコア部分の導電回路層（回路銅箔）上の絶縁層（硬化樹脂層及び圧着材料層）の厚さも極めて一定である。
【０１２２】
本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板を素材として使用して、多層プリント配線板の外層用材料等として有用なプリント配線板（特に両面プリント配線板）を製造することができる。即ち、本発明のプリント配線板の製造法において、光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、工程１）〜３）を順次に行って、本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板を先ず、得る［図３Ａ］。
【０１２３】
次いで、この平坦化樹脂被覆プリント配線板の被覆樹脂（硬化樹脂）層に開口部を設ける。この態様においては、被覆樹脂層がレジストとして機能する［図３Ｂ］。
【０１２４】
被覆樹脂層の開口部は、前述と同様、例えばレーザ（ＵＶレーザ、ＣＯ２レーザ、エキシマレーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ等）又はプラズマを用いる方法等によって形成してよい。被覆樹脂層の開口部は、具体的には、プリント配線板にパッド［図３Ｂ、３１８］及び／又は端子部［図３Ｂ、３１９］を設けるためのものであってよい。更に、パッド表面及び／又は端子部表面は、パッドめっき［図３Ｃ、３２０］及び／又は端子めっき［図３Ｃ、３２１］を施してよい。
【０１２５】
上記のようにして製造される本発明のプリント配線板［図３Ｃ］は、その表面に膨れや窪みが全く無く、極めて高い平坦性が達成されている。それ故、微小部品の高密度実装時の位置精度に優れ、回路の密集度に係わらずプリント配線板全体に亘ってその厚さが均一で、且つ平坦な樹脂層（特にソルダーレジスト膜）にて被覆されている。その結果、狭ピッチＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、例えばバンプのピッチが１００μｍ以下のＢＧＡ等を実装した際のアンダーフィルの入り込み性にも優れる。
【０１２６】
以上、本発明について説明したが、当業者であれば本発明を更に改変・拡張することは容易である。例えば、本発明の多層プリント配線板の製造法において、「全面めっきを施し、めっき層より回路を形成」する替わりに、「めっきレジスト［図４Ａ、４２２］を形成し、めっきレジストで覆われていない部分にめっき［図４Ｂ、４１５］を施し、回路［図４Ｃ、４１６］を形成」してもよい。
【０１２７】
更に、本発明の多層プリント配線板の製造法における各製造工程を繰り返すことにより、所望の層数の多層プリント配線板を製造することができる。
【０１２８】
更に、本発明の多層プリント配線板の製造法において、「圧着材料」として「樹脂付き銅箔」［図５Ａ、５２３及び５２４］を使用してもよい。この場合は、後工程の「全面めっき」を省略することもできる。［図５］
【０１２９】
更に、本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板、多層プリント配線板、及びプリント配線板を、内層材又は外層材として適宜、複数枚、組み合わせ、これらを積層プレスすれば、層数がより多く且つ層構造がより複雑な所望の穴埋め多層プリント配線板を製造することができる。
【０１３０】
更に、本発明の如何なる製造法においても、プリプレグの替わりに、他の接着シートその他層間材料又は樹脂付き銅箔を使用することができ、その結果、所望の層構造の穴埋め多層プリント配線板を製造することができる。
【０１３１】
更に、本発明の製造法において、工程１）を、カバーフィルムを用い加圧ロールにより行う場合を説明したが、フィルム以外の他のもの（型、板、シートその他）を使用してよい。
【実施例】
【０１３２】
以下本発明を図を用い、実施例にて更に具体的に説明する。
＜光・熱硬化型樹脂組成物の調製＞
・調製例１
下記に示す各配合成分を撹拌混合した。次いで、３本ロールミルにて均一に分散させた。得られた均一分散物を真空脱泡して、光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）を調製した。
【０１３３】
光・熱硬化型樹脂組成物（重量部）：
ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂の４０％メタクリル酸付加物（１００）、ジシクロペンタニルメタクリレート（３０）、トリメチロールプロパントリアクリレート（７０）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（８０）、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（１０）、ジエチルチオキサントン（１）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１）（８０）、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂（２０）、ジシアンジアミド（１０）、シリカ（２５０）、表面処理コロイダルシリカ（６）、ポリジメチルシロキサン（３）。
【０１３４】
１）：前記式「化ＩＶｌ−１］において、ｎ＝０のもの（８６重量％）とｎ＝１のもの（１４重量％）との混合物、平均分子量３８０。
【０１３５】
＜熱・熱硬化型樹脂組成物の調製＞
・調製例２
下記に示す各配合成分を撹拌混合した。次いで、３本ロールミルにて均一に分散させた。得られた均一分散物を真空脱泡して、熱・熱硬化型樹脂組成物（調製例２）を調製した。
【０１３６】
熱・熱硬化型樹脂組成物（重量部）：
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（１９）、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリス（グリシジル）−ｐ−アミノフェノール（２８）、ジシアンジアミド（２）、エポキシ樹脂アミンアダクト（１）、水酸化アルミニウム（４９）、ベントナイト（０．５）、ポリジメチルシロキサン（０．５）。
【０１３７】
＜プリント配線板の製造＞
・実施例１
両面プリント配線板として、絶縁基板［厚さ０．９３０ｍｍ、図１Ａ、１０１］の両面に回路層［図１Ａ、１０２］を備え、且つスルーホール［図１Ａ、１０３］の内壁が銅張されたもの［銅回路厚が４０μｍ、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝２０μｍ／４０μｍ、スルーホール径がめっき後で１００μｍ］を使用した。尚、導電層表面（回路及びスルーホール内壁の銅張部分）が、「メックエッチボンドＣＺ−８１０１」（メック社製、化学粗化薬品）にて予め粗化処理されているものを使用した。
【０１３８】
光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）［図１Ｂ、１０５］を、下記表５に示す印刷条件にてスクリーン印刷を行い、上記プリント配線板の一方の片面（先行面）に全面塗布し、スルーホール及び回路間の凹部［図１Ｂ、１０４］を充填、穴埋めした。
【０１３９】
【表５】
【０１４０】
次いで、このプリント配線板を水平ラックに載せ、ＢＯＸ乾燥機で８０℃、３０分間加熱し、粘度を低下させ、塗布樹脂中の気泡を除去した。尚、この光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）を５０倍の顕微鏡により調べ、回路間に気泡は存在しないことを確認した。
【０１４１】
次いで、このプリント配線板を、膜厚１００μｍのＰＥＴフィルム［図１Ｃ、１０６］で挟んで、ラミネータにかけた。即ち、このフィルム被覆プリント配線板を、２本のステンレススチール製ローラー［図１Ｄ、１０７］の間に挟み（ラミネート圧力０．１ＭＰａ、ラミネート速度０．５ｍ／ｍｉｎ、ラミネート温度１００℃）、ローラーをフィルム上にて移動させた［図１Ｄ、１０８］。こうして、プリント配線板の表面上の塗布樹脂層を平坦・薄膜化させた［図１Ｄ］。
【０１４２】
次いで、上記プリント配線板を、高圧水銀ランプを用いて、露光量１２００ｍｊ／ｃｍ２にて光照射して、第一段光硬化物［図１Ｅ、１０９］を形成した後、上記両面のＰＥＴフィルムを剥がして除去した［図１Ｅ］。
【０１４３】
次いで、上記プリント配線板の裏面（後行面）についても先行面と同様に処理した。即ち、光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）［図１Ｆ、１０５］を、表５に示す印刷条件にてスクリーン印刷を行い、上記配線板の他方の片面（後行面）に全面塗布し、回路間の凹部［図１Ｆ、１０４］を充填した［図１Ｆ］。
【０１４４】
次いで、このプリント配線板を水平ラックに載せ、ＢＯＸ乾燥機で８０℃３０分間加熱し、粘度を低下させ、塗布樹脂中の気泡を除去した。尚、この光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）を５０倍の顕微鏡により調べ、回路間に気泡は存在しないことを確認した。
【０１４５】
次いで、このプリント配線板を、膜厚１００μｍのＰＥＴフィルム［図１Ｇ、１０６］で挟んだ。このフィルム被覆プリント配線板を、２本のステンレススチール製ローラー［図１Ｇ、１０７］に挟み（ラミネート圧力０．１ＭＰａ、ラミネート速度０．５ｍ／ｍｉｎ、ラミネート温度１００℃）、ローラーをフィルム上にて移動させた［図１Ｇ、１０８］。こうして、プリント配線板の表面上の塗布樹脂層を平坦・薄膜化させた［図１Ｈ］。
【０１４６】
次いで、上記プリント配線板を、高圧水銀ランプを用いて、露光量１２００ｍｊ／ｃｍ２にて光照射して、第一段光硬化物を形成した後、上記両面のＰＥＴフィルムを剥がして除去した。
【０１４７】
その後、このプリント配線板を１５０℃、３０分間加熱して光硬化樹脂の第二段熱硬化［図１Ｉ、１１０］を行って、全厚が１．０１８ｍｍの本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板（実施例１）を製造した［図１Ｉ］。
【０１４８】
・実施例２
両面プリント配線板として、厚さ０．９３０ｍｍの絶縁基板の両面に回路層を備え、且つスルーホールの内壁が銅張されたもの［銅回路厚が４０μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／４０μｍ、スルーホール径がめっき後で１００μｍ］を使用した。尚、導電層表面（回路及びスルーホール内壁の銅張部分）を、メックエッチボンドＣＺ−８１０１にて予め粗化処理したものを使用した。
【０１４９】
光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）を、真空印刷機を用いて、表５に示す印刷条件にてスクリーン印刷を行い、上記配線基板の一方の片面（先行面）に全面塗布し、スルーホール及び回路間の凹部を充填・穴埋めした。
【０１５０】
次いで、このプリント配線板を、膜厚１００μｍのＰＥＴフィルムで挟んで、ラミネータにかけた。即ち、このフィルム被覆プリント配線板を２本のステンレススチール製ローラーの間に挟み（ラミネート圧力０．１ＭＰａ、ラミネート速度０．５ｍ／ｍｉｎ、ラミネート温度室温）、ローラーをフィルム上にて移動させた。こうして、プリント配線板の表面上の塗布樹脂層を平坦・薄膜化させた。
【０１５１】
次いで、上記プリント配線板を、高圧水銀ランプを用いて、露光量１２００ｍｊ／ｃｍ２にて光照射し、第一段光硬化物を形成した後、上記両面のＰＥＴフィルムを剥がして除去した。
【０１５２】
次いで、上記プリント配線板の裏面（後行面）についても先行面と同様に処理した。即ち、光・熱硬化型樹脂組成物（調製例１）を、真空印刷機を用いて、表５に示す印刷条件にてスクリーン印刷を行い、上記配線基板の他方の片面（後行面）に前面塗布し、回路間の凹部を充填した。
【０１５３】
次いで、このプリント配線板を、膜厚１００μｍのＰＥＴフィルムで挟んだ。このフィルム被覆プリント配線板を、２本のステンレススチール製ローラーの間に挟み、（ラミネート圧力０．１ＭＰａ、ラミネート速度０．５ｍ／ｍｉｎ、ラミネート温度室温）、ローラーをフィルム上にて移動させた。こうして、プリント配線板の表面上の塗布樹脂層を平坦・薄膜化させた。
【０１５４】
次いで、上記プリント配線板を、高圧水銀ランプを用いて、露光量１２００ｍｊ／ｃｍ２にて光照射して、第一段光硬化物を形成した後、上記両面のＰＥＴフィルムを剥がして除去した。
【０１５５】
その後、このプリント配線板を１５０℃、３０分間加熱して光硬化樹脂の第二段熱硬化を行って、全厚が１．０３０ｍｍの本発明の平坦化樹脂被覆プリント配線板（実施例２）を製造した。
【０１５６】
・実施例３
上記プリント配線板（実施例１）を素材として使用して、４層プリント配線板を製造した。即ち、先ず上記プリント配線板（実施例１）の両表面上に、厚さ０．１ｍｍのプリプレグ［図２Ａ、２１３］を被覆して挟んだ。
【０１５７】
次いで、表６のプレス条件に従って、上記プリント配線板を加熱真空プレスし、プリプレグを圧着した。
【０１５８】
【表６】
【０１５９】
次いで、上記プリント配線板のプリプレグ表面からレーザ照射し、回路層［図２Ｂ、２０２］を露出させ、マイクロビア（ビア径７０μｍ）［図２Ｂ、２１４］を形成した［図２Ｂ］。
【０１６０】
次いで、上記プリント配線板の両表面上及びマイクロビア内壁表面に、銅めっき（始めに無電解銅めっき、続けて電解銅めっき）を行い［図２Ｃ、２１５］、ビアとプリプレグの表面を銅箔で覆い、両面銅張積層板を形成した。尚、めっき厚は、無電解銅めっき１μｍ、電解めっき１４μｍであった。
【０１６１】
次いで、上記両面銅張積層板の両表面上に以下のようにして回路［図２Ｄ、２１６］を形成させた。先ず、ドライフィルム（ラミネート）法にて、エッチングレジストを形成した。即ち、ドライフィルムを上記両面銅張積層板の両表面にラミネートし、ネガ型フィルム（パターンマスク）を重ね合わせ、超高圧水銀灯にて、露光・硬化した。
【０１６２】
次いで、ドライフィルムのキャリアフィルムを剥離し、露出したレジスト面へ現像液（１％炭酸ナトリウム溶液）をスプレーノズルから吹き付け現像し、その後水洗して、レジストパターンを形成した。
【０１６３】
次いで、エッチングを行った。即ち、上記レジスト被覆両面銅張積層板の両面に、塩化第二鉄溶液（３６重量％）をスプレーノズルから吹き付けて、不要銅箔を溶解除去した。上記エッチング完了後、３％水酸化ナトリウム水溶液をスプレーノズルから噴射して、エッチングレジストを膨潤させながら洗い流した。
【０１６４】
上記のようにして、回路を形成した後、ソルダーレジストインキを塗布し、ソルダーレジスト［図２Ｅ、２１７］を形成した。即ち、先ず、回路が形成された両表面に紫外線・熱硬化型アクリレート／エポキシ混合樹脂を１５０メッシュのテトロンスクリーンを介してスキージ（スキージ硬度７５）にてスクリーン印刷した。
【０１６５】
次いで、７５〜８０℃にて温風乾燥炉中にてプレベークした後、ネガフィルムを密着させて露光（３００ｍｊ／ｃｍ２）硬化した。そして、１％炭酸ナトリウム溶液（３０℃、２．５ｋｇ／ｃｍ２）にて現像して、開口部（パッド部［図２Ｅ、２１８］、及び端子部［図２Ｅ、２１９］）を形成した。その後、１５０℃にて３０分間加熱して、熱硬化を行った。
【０１６６】
その後、パッド部［図２Ｅ、２１８］及び端子部［図２Ｅ、２１９］については先ず電解ニッケル、続いて金めっきを施した［図２Ｆ、２２０及び２２１］。
【０１６７】
上記のようにして、コア部における回路密集部上の絶縁層の厚さが一定（均一）であり且つ回路過疎部上の絶縁層の厚さが一定（均一）であり、表面に膨れや窪みが無く全体に亘って平坦な、本発明の４層プリント配線板（実施例３）［図２Ｆ］を製造した。
【０１６８】
・実施例４
上記プリント配線板（実施例２）を素材として使用して、両面プリント配線板を製造した。即ち、先ず上記プリント配線板（実施例２）の被覆硬化樹脂層［図３Ａ、３１０］をレーザ照射して、パッド部［図３Ｂ、３１８］及び端子部分［図３Ｂ、３１９］における回路層の銅箔を露出させた［図３Ｂ］。
【０１６９】
その後、パッド部［図３Ｃ、３１８］及び端子部分［図３Ｃ、３１９］に、先ず電解ニッケル、引き続き電解金めっき［図３Ｃ、３２１］を施した。
【０１７０】
上記のようにして、回路密集部上の絶縁層の厚さが一定（均一）であり且つ回路過疎部上の絶縁層の厚さが一定（均一）であり、表面に膨れや窪みが無く全体に亘って平坦な、全厚が１．０３０ｍｍの本発明の両面プリント配線板（実施例４）を製造した［図３Ｃ］。
【０１７１】
・比較例１
両面プリント配線板として、厚さ０．９３０ｍｍの絶縁基板［図６Ａ、６０１］の両面に回路層［図６Ａ、６０２］を備え、且つスルーホールの内壁が銅張されたもの［銅回路厚が４０μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／４０μｍ、スルーホール径がめっき後で１００μｍ］を使用した。尚、導電層表面（回路及びスルーホール内壁の銅張部分）を、メックエッチボンドＣＺ−８１０１にて予め粗化処理したものを使用した。
【０１７２】
上記プリント配線板上に、熱・熱硬化型樹脂組成物（調製例２）［図６Ａ、６０５］を、表５に示す印刷条件にてスクリーン印刷を行い、回路間の凹部には樹脂充填せず、スルーホールのみを充填、穴埋めした。
【０１７３】
次いで、上記プリント配線板を１３０℃、６０分間加熱して、第一段熱硬化物［図６Ｂ、６０９］を形成した［図６Ｂ］後、上記プリント配線板の両面を、先ず４００番セラミックバフにて１回研磨し、更に６００番バフにて４回研磨した［図６Ｃ］。
【０１７４】
次いで、上記プリント配線板の両表面上に、プリプレグ［図６Ｄ、６１３］を被覆して挟んだ。尚、プリプレグの厚さは０．１ｍｍであった。
【０１７５】
次いで、表６のプレス条件に従って、上記プリント配線板を加熱真空プレスし、プリプレグの圧着と、第一段熱硬化樹脂の第二段熱硬化を同時に行い、プリント配線板を製造した［図６Ｅ］（比較例１）。
【０１７６】
得られたプリント配線板（比較例１）について、下記の不具合が見られた。即ち、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／４０μｍの回路密集部において、プリプレグによる充填が不完全であり、回路間に空気が残存し、表面が膨らんだ［図６Ｅ、６２５］。
【０１７７】
更に、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２００μｍの回路過疎部において、プリプレグによる充填は完全であったが、回路間にプリプレグが充填消費されることによる窪みが生じた［図６Ｅ、６２６］。
【０１７８】
・比較例２
上記プリント配線板（比較例１）を素材として使用して、４層プリント配線板を製造した。即ち、プリント配線板として、実施例１の替わりに比較例１を使用した以外は、実施例３と同様にして、４層プリント配線板（比較例２）を製造した。
【０１７９】
しかし、素材（コア材）のプリント配線板（比較例１）表面に膨れ［図６Ｅ、６２５］や窪み［図６Ｅ、６２６］が存在することに因り、製造された４層プリント配線板（比較例２）表面にも膨れ［図９Ａ、９２５］や窪み［図９Ｂ、９２６］を生ずることとなった。
【０１８０】
＜バンプ形成ＢＧＡ部品実装プリント配線板の製造＞
・製造例１及び比較製造例１
ＢＧＡ部品におけるバンプ［バンプ高さの平均値３３．４μｍ、バンプ高さの標準偏差１．５］と、４層プリント配線板（各実施例３及び比較例２）のパッド部とをバンプ接続して、ＢＧＡ部品実装プリント配線板を製造した（各製造例１及び比較製造例１）。
【０１８１】
＜プリント配線板の特性評価＞
各プリント配線板について、回路上及び絶縁基板上における塗布樹脂の各硬化膜厚（各実施例１及び２）、（４層）プリント配線板表面上の最大膨れ量及び最大窪み量（各実施例１及び２、比較例１、並びに製造例１及び比較製造例１）、（４層）プリント配線板の平坦性の標準偏差（プリント配線板の各部位における厚みのバラツキの大きさ）（各実施例１及び２、比較例１、並びに製造例１及び比較製造例１）、ＢＧＡ部品実装後のバンプ高さの平均値（製造例１及び比較製造例１）、並びにバンプ接合性（製造例１及び比較製造例１）について、測定・評価した。
【０１８２】
評価に使用したＢＧＡは、サイズ１６．０ｍｍ×１６．０ｍｍ、板厚０．４ｍｍ、バンプピッチが７５μｍ、バンプ数１４８のものであった。
【０１８３】
【表７】
【０１８４】
【表８】
【０１８５】
表７及び表８中、「膨れ量」及び「窪み量」は、（４層）プリント配線板表面の内、「膨れ」及び「窪み」が生じていない表面部分（即ち平坦面部分）を基準面としたときの、それぞれ膨れの高さ及び窪みの深さを表す。
【０１８６】
尚、塗布樹脂の硬化膜厚、表面上の膨れ量及び窪み量、並びにＢＧＡ部品実装後のバンプ高さは、クロスセクション法にて測定した。プリント配線板（各実施例１及び２、並びに比較例１）表面の平坦性の標準偏差は、プリント配線板表面上に２ｍｍ間隔の升目を想定し、縦横２５個ずつの交点におけるプリント配線板の各全厚を測定して求めた。４層プリント配線板（各実施例３及び比較例２）表面の平坦性の標準偏差ｓは、表面上の各パッドめっき部における全厚を測定して求めた。
【０１８７】
更に、バンプ接合性は、以下のようにして評価した。即ち、バンプ接続前のバンプ高さの平均値ｈ（＝３３．４μｍ）、バンプ接続後（ＢＧＡ部品実装後）のバンプ高さの平均値ｈ’、４層プリント配線板表面の平坦性の標準偏差ｓ、並びにバンプ接続前のバンプ高さの標準偏差ρ（＝１．５）が、表９中、式（１）を満足する関係にあるときは「○（バンプ接合良好）」、式（２）を満足する関係にあるときは「×（バンプ接合不良）」と評価した。式（１）又は（２）において、左辺はバンプ潰れ量（以下「バンプの潰れ」ということがある。）を表し、右辺は４層プリント配線板表面の平坦性のばらつきとバンプ高さのばらつきとの合計ばらつき量（以下「ばらつき」ということがある。）を表す。
【０１８８】
【表９】
【０１８９】
表７及び表８から、以下のことが明らかである。即ち、本願の平坦化樹脂被覆プリント配線板（実施例１及び２）並びに４層プリント配線板（実施例３）は、従来の（４層）プリント配線板（比較例１及び比較製造例１）に比し、（最大膨れ量と最大窪み量との和が小さいので）プリント配線板表面上の凹凸が小さく、且つ（平坦性の標準偏差が小さいので）プリント配線板表面が極めて平坦である。
【０１９０】
更に、ＢＧＡ部品を本願の４層プリント配線板（実施例３）に実装（バンプ接続）した場合（製造例１）は、（バンプ潰れ量が合計ばらつき量よりも大きいことから）「バンプの潰れ」により「ばらつき」を吸収できるので、総てのバンプが確実に接合される。
【０１９１】
一方、ＢＧＡ部品を従来の４層プリント配線板（比較例２）に実装（バンプ接続）した場合（比較製造例１）は、（バンプ潰れ量が合計ばらつき量よりも小さいことから）「バンプの潰れ」により「ばらつき」を吸収できないので、一部のバンプが接合され得ない。
【０１９２】
即ち、図９Ａに示すように、膨れ量が大き過ぎる場合、膨れ９２５に存在するバンプ９３２ａは、パッドめっき９２０とバンプ９３２ｂとが接合できる程度にまで、潰れることができない（何故なら、バンプ９３２ａの「バンプの潰れ」量がもはや限界に達しているからである）。その結果、バンプ９３２ｂは、パッドめっき９２０とバンプ接続され得ないこととなる。
【０１９３】
同様に、図９Ｂに示すように、窪み量が大き過ぎる場合、バンプ９３２ａは、窪み９２６に存在するパッドめっき９２０とバンプ９３２ｂとが接合できる程度にまで、潰れることができない（何故なら、バンプ９３２ａの「バンプの潰れ」量がもはや限界に達しているからである）。その結果、バンプ９３２ｂは、パッドめっき９２０とバンプ接続され得ないこととなる。
【図面の簡単な説明】
【０１９４】
【図１】本発明に係る平坦化樹脂被覆プリント配線板（特に実施例１）の製造工程図である。
【図２】本発明に係る４層プリント配線板（特に実施例３）の製造工程図である。
【図３】本発明に係る両面プリント配線板（特に実施例４）の製造工程図である。
【図４】本発明に係る４層プリント配線板を改変・拡張した態様の４層プリント配線板の製造工程図である。
【図５】本発明に係る４層プリント配線板を改変・拡張した別の態様の４層プリント配線板の製造工程図である。
【図６】比較例１の、研磨を行う穴埋プリント配線板の製造工程図である。
【図７】従来法における、回路間の凹部に予め樹脂充填しない穴埋プリント配線板の製造工程図である。
【図８】窪みと膨れを有する従来のプリント配線板における、膨れ周縁部の部分拡大図（Ａ）、並びに窪み周縁部の部分拡大図（Ｂ）である。
【図９】窪みと膨れを有する従来の４層プリント配線板にＢＧＡ部品をバンプ接続した場合に、バンプ接合不良が発生すること示すための、バンプ接合部近傍の部分拡大断面図である。Ａは、４層プリント配線板表面の膨れ近傍におけるバンプ接合不良を示す部分拡大断面図である。Ｂは、４層プリント配線板表面の窪み近傍におけるバンプ接合不良を示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【０１９５】
１０１，６０１，７０１，８０１ 絶縁基板
１０２，２０２，５０２，６０２，７０２，８０２
導電回路層
１０３ 貫通穴（スルーホール）
１０４，７０４ａ，７０４ｂ 回路間の凹部
１０５，６０５，７０５ 未硬化樹脂組成物
１０６ カバーフィルム
１０７ ローラー
１０８ ローラーが移動する方向
１０９，６０９ 第一段硬化物
１１０，３１０，６１０ 第二段硬化物
１１１ 回路上の塗布樹脂膜厚
１１２ 絶縁基板上の塗布樹脂膜厚
２１３，６１３ 圧着材料（プリプレグ）
２１４，５１４ マイクロビア
２１５，４１５，５１５ めっき層
２１６，４１６，５１６ 導体回路（導体パターン）
２１７，５１７ レジスト
２１８，３１８，５１８，９１８ パッド部
２１９，３１９，５１９ 端子部
２２０，３２０，５２０，９２０ パッドめっき（電解ニッケル−金めっき）
２２１，３２１，５２１ 端子めっき（電解ニッケル−金めっき）
４２２ めっきレジスト
５２３ 樹脂付き銅箔の銅箔部分
５２４ 樹脂付き銅箔の樹脂部分
６２５，７２５，８２５，９２５ 膨れ
６２６，７２６，８２６，９２６ 窪み
７２７ 硬化性レジスト
７２８，８２８ 硬化樹脂
７２９ 膨れ周縁部
７３０ 窪み周縁部
８３１ 導電回路層上の絶縁層の厚さ
９３２ａ，９３２ｂ バンプ
９３３ ４層プリント配線板の表層部
９３４ ＢＧＡ部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行った後、光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、下記工程１）〜３）を順次に行うことを特徴とするプリント配線板の製造法。
１）塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
２）塗布樹脂を光硬化させる工程。
３）光硬化樹脂を熱硬化させる工程。
【請求項２】
光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行った後、下記工程３）を行い、次いでプリント配線板を圧着材料で挟んで積層プレスして圧着材料を圧着し、圧着材料表面から導体層まで穴あけしてマイクロビアを形成し、全面めっきを施し、めっき層より回路を形成した後、レジストを被覆することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。
１）塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
２）塗布樹脂を光硬化させる工程。
３）光硬化樹脂を熱硬化させる工程。
【請求項３】
レジストが開口部を有することを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造法。
【請求項４】
光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、下記工程１）〜３）を順次に行った後、被覆樹脂層に開口部を設けることを特徴とするプリント配線板の製造法。
１）塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
２）塗布樹脂を光硬化させる工程。
３）光硬化樹脂を熱硬化させる工程。
【請求項５】
開口部により露出した表面をめっきにて被覆することを特徴とする請求項３又は４に記載のプリント配線板の製造法。
【請求項６】
貫通穴を有するプリント配線板の導電層表面が粗化処理されていることを特徴とする請求項１〜５に記載のプリント配線板の製造法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載の製造法にて製造されるプリント配線板。
【請求項１】
光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行った後、光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、下記工程１）〜３）を順次に行うことを特徴とするプリント配線板の製造法。
１）塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
２）塗布樹脂を光硬化させる工程。
３）光硬化樹脂を熱硬化させる工程。
【請求項２】
光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行った後、下記工程３）を行い、次いでプリント配線板を圧着材料で挟んで積層プレスして圧着材料を圧着し、圧着材料表面から導体層まで穴あけしてマイクロビアを形成し、全面めっきを施し、めっき層より回路を形成した後、レジストを被覆することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。
１）塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
２）塗布樹脂を光硬化させる工程。
３）光硬化樹脂を熱硬化させる工程。
【請求項３】
レジストが開口部を有することを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造法。
【請求項４】
光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、下記工程１）〜３）を順次に行った後、被覆樹脂層に開口部を設けることを特徴とするプリント配線板の製造法。
１）塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
２）塗布樹脂を光硬化させる工程。
３）光硬化樹脂を熱硬化させる工程。
【請求項５】
開口部により露出した表面をめっきにて被覆することを特徴とする請求項３又は４に記載のプリント配線板の製造法。
【請求項６】
貫通穴を有するプリント配線板の導電層表面が粗化処理されていることを特徴とする請求項１〜５に記載のプリント配線板の製造法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載の製造法にて製造されるプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−３９１４３（Ｐ２０１２−３９１４３Ａ）
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２５３１５（Ｐ２０１１−２２５３１５）
【出願日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【分割の表示】特願２００５−２５９８７４（Ｐ２００５−２５９８７４）の分割
【原出願日】平成１７年８月１１日（２００５．８．１１）
【出願人】（５９１０２８９８０）山栄化学株式会社 (45)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【分割の表示】特願２００５−２５９８７４（Ｐ２００５−２５９８７４）の分割
【原出願日】平成１７年８月１１日（２００５．８．１１）
【出願人】（５９１０２８９８０）山栄化学株式会社 (45)
【Ｆターム（参考）】
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