異方導電性組成物
【課題】ハロゲン系ガスを発生させず、ガラス基板に対する接着性に優れた熱可塑性の異方導電性組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂、金属キレートフェノール樹脂（熱可塑性ポリエステル樹脂／金属キレートフェノール樹脂が、重量比で好ましくは９０／１０〜８０／２０である）、導電性粉末及び溶剤を含む異方導電性組成物。前記金属キレートフェノール樹脂の水酸基価が、好ましくは３３０〜３６０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記金属キレートフェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂と酸化マグネシウム又は炭酸亜鉛との反応物である。異方導電性接着剤として好ましい。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂、金属キレートフェノール樹脂（熱可塑性ポリエステル樹脂／金属キレートフェノール樹脂が、重量比で好ましくは９０／１０〜８０／２０である）、導電性粉末及び溶剤を含む異方導電性組成物。前記金属キレートフェノール樹脂の水酸基価が、好ましくは３３０〜３６０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記金属キレートフェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂と酸化マグネシウム又は炭酸亜鉛との反応物である。異方導電性接着剤として好ましい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル、液晶表示装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）等を構成する電子部品（回路基板、ＩＣチップ等）同士を機械的及び電気的に接続させるために、従来より異方導電性接着剤が用いられている。
【０００３】
従来の異方導電性熱接着剤は、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性接着剤とクロロプレンゴムを主成分とする熱可塑性接着剤に大別される（特許文献１及び２）。
【０００４】
前記熱硬化性接着剤は、通常、フィルム状で使用され、接合信頼性に優れている。しかしながら、前記熱硬化性接着剤は、圧着温度が高い、リペアが困難である、高価である等の問題がある。
【０００５】
一方、前記熱可塑性接着剤は、ペースト状で使用され、圧着温度が低く、リペアが容易であり、安価である等の点で有利である。
【０００６】
前記熱可塑性接着剤としては、一般的に、クロロプレンゴムを主成分とするものが使用されている。クロロプレンゴムを主成分とする熱可塑性接着剤は、ほとんどの被着体に対して良好な接着性を示し、接合信頼性に優れている。
【０００７】
しかしながら、前記熱可塑性接着剤は、クロロプレンゴムを主成分とするため、１００℃以上の環境下で、ハロゲン系ガス（塩素ガス）が発生し、そのガスが被着体の配線を腐食させ、断線に到らしめるという問題がある。
【０００８】
なお、前記問題を解決するために、クロロプレンゴムの代わりにポリエステル樹脂を主成分とする異方導電性接着剤が提案されているが、該接着剤は、ＩＴＯ基板等ガラス基板に対する接着性が劣るという問題がある。
【０００９】
従って、ハロゲン系ガスを発生させず、ガラス基板に対する接着性に優れた熱可塑性の異方導電性接着剤の開発が切望されている。
【特許文献１】特開2006-22230号公報
【特許文献２】特許第3006944号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、ハロゲン系ガスを発生させず、ガラス基板に対する接着性に優れた熱可塑性の異方導電性組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記目的を達成すべく、鋭意検討を行った。その結果、特定組成の異方導電性組成物が、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
本発明は、以下の異方導電性組成物を提供するものである。
１． 熱可塑性ポリエステル樹脂、金属キレートフェノール樹脂、導電性粉末及び溶剤を含む異方導電性組成物。
２． 前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との含有割合（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）が、重量比で９０／１０〜８０／２０である上記項１に記載の異方導電性組成物。
３． 前記金属キレートフェノール樹脂の水酸基価が、３３０〜３６０ｍｇＫＯＨ／ｇである上記項１又は２に記載の異方導電性組成物。
４． 前記金属キレートフェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂と酸化マグネシウム又は炭酸亜鉛との反応物である上記項１〜３のいずれかに記載の異方導電性組成物。
５． 前記溶剤が、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、又はジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテートとテトラリンとの混合溶剤である上記項１〜４のいずれかに記載の異方導電性組成物。
６． 前記熱可塑性ポリエステル樹脂及び前記金属キレートフェノール樹脂が前記溶剤に溶解している上記項１〜５のいずれかに記載の異方導電性組成物。
７． 異方導電性接着剤である上記項１〜６のいずれかに記載の異方導電性組成物。
【００１３】
本発明の異方導電性組成物は、熱可塑性ポリエステル樹脂、金属キレートフェノール樹脂、導電性粉末及び溶剤を含む。
【００１４】
熱可塑性ポリエステル樹脂
熱可塑性ポリエステル樹脂としては、ポリエステル骨格を有する熱可塑性樹脂であればよく特に限定されない。例えば、テレフタル酸、アジピン酸、セバシン酸等の飽和ジカルボン酸と、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール等の飽和二価アルコールとを常法により重縮合反応させることにより得られるものが挙げられる。
【００１５】
熱可塑性ポリエステル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１６，０００〜２４，０００程度が好ましく、１９，０００〜２１，０００程度がより好ましい。
【００１６】
特に、本発明では、前記異方導電性組成物の耐熱性等を向上させる点で、熱可塑性ポリエステル樹脂として、下記一般式（１）
【００１７】
【化１】
（式中、ｍは１以上の整数、好ましくは２０〜２２の整数を示し、ｎは１以上の整数、好ましくは１８〜２４の整数を示す。）
で表されるポリエステル樹脂を用いることが好ましい。このようなポリエステル樹脂（１）は、公知の方法に従って合成するか、市販品を購入することにより容易に入手できる。市販品としては、例えば、商品名「東洋紡バイロン７１２」東洋紡績(株)製等が挙げられる。
【００１８】
さらに、本発明の組成物は、前記ポリエステル樹脂（１）に加え、さらにイオン架橋したカルボキシル基を有するポリエステル樹脂を含有してもよい。イオン架橋したカルボキシル基を有するポリエステル樹脂を含有させることにより、本発明の組成物の耐熱性を向上させることができる。イオン架橋したカルボキシル基を有するポリエステル樹脂としては、例えば、商品名「東洋紡バイロンＲＶ−２９６」東洋紡績(株)製等が挙げられる。これらの樹脂は一種単独で又は二種以上を組み合わせて使用できる。本発明の組成物中におけるイオン架橋したカルボキシル基を有するポリエステル樹脂の含有量は、５〜１０重量％程度が好ましい。
【００１９】
金属キレートフェノール樹脂
本発明の組成物は、金属キレートフェノール樹脂を含有することにより、被着体（特にガラス基板）に対して優れた接着力を発揮できる。
【００２０】
金属キレートフェノール樹脂とは、フェノール樹脂を構成するフェノールのＯＨ基を金属元素に配位させたものである。
【００２１】
前記金属キレートフェノール樹脂としては、フェノール樹脂と金属酸化物との反応物が好ましい。
【００２２】
前記フェノール樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂が好ましい。レゾール型フェノール樹脂としては、例えば、フェノール、アルキルフェノール、ビニルフェノール、ビスフェノール等の公知のフェノールとホルムアルデヒドとを付加或いは縮合させてなるものが挙げられる。
【００２３】
前記フェノール樹脂の水酸基価は、３３０〜３６０ｍｇＫＯＨ／ｇ程度が好ましい。前記水酸基価が、３３０〜３６０ｍｇＫＯＨ／ｇ程度の場合、本発明の組成物のガラス基板に対する接着性をより確実に確保できる。
【００２４】
前記フェノール樹脂１分子当たりのフェノール性水酸基の数は、１個以上が好ましく、１〜１０個程度がより好ましい。前記水酸基の数が多い程、ＳｉＯ２に対する親和性が向上し、本発明の組成物をガラス基板に対してより効果的に接着させることができる。
【００２５】
前記フェノール樹脂は、本発明の効果を妨げない範囲で、フェノール性水酸基以外の置換基をさらに有していてもよい。前記置換基としては、メチロール基が好ましい。前記フェノール樹脂がメチロール基を有する場合、前記フェノール樹脂１分子当たりのメチロール性水酸基の数は、０．１個以上が好ましく、０．１〜１個程度がより好ましい。
【００２６】
前記フェノール樹脂１分子当たりのベンゼン環（フェノール性水酸基を有するベンゼン環）の数は、１〜１０個程度が好ましい。本発明では、ベンゼン環の数が１〜１０個程度の範囲内で、前記フェノール樹脂を１種単独で又は２種以上の混合物として使用できる。なお、前記フェノール樹脂を前記混合物として使用する場合、各フェノール樹脂の水酸基価の平均値、フェノール性水酸基の数の平均値、及びメチロール性水酸基の数の平均値が、それぞれ前記水酸基価の数値範囲、前記フェノール性水酸基の数の数値範囲、及び前記メチロール性水酸基の数の数値範囲に含まれることが好ましい。
【００２７】
前記フェノール樹脂は、市販品又は公知の方法に従って製造することにより容易に入手できる。市販品としては、例えば、商品名「フェノライトＴＤ−７３００」「フェノライトＴＤ−２６２５」（いずれもＤＩＣ（株）製）が挙げられる。
【００２８】
前記金属酸化物としては、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭酸亜鉛等が挙げられる。これらの金属酸化物は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。特に、前記金属酸化物として酸化マグネシウム又は炭酸亜鉛を用いることが好ましい。
【００２９】
すなわち、前記金属キレートフェノール樹脂としては、前記レゾール型フェノール樹脂のＯＨ基をマグネシウム又は亜鉛に配位させたものが好ましい。
【００３０】
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との含有割合（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）は、重量比で９０／１０〜８０／２０程度が好ましく、８８／１２〜８５／１５程度がより好ましい。前記含有割合が重量比で９０／１０〜８０／２０程度の場合、被着体に対する接着力を効果的に発揮できる。具体的に、前記ポリエステル樹脂の含有割合が重量比で９０／１０程度を超える場合、ガラス基板に十分に接着できないおそれがある。また、前記ポリエステル樹脂の含有割合が重量比で８０／２０程度未満の場合、ポリエステルフィルム（基板）を十分に接着できないおそれがある。
【００３１】
導電性粉末
導電性粉末としては、前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂とを含む樹脂組成物に好適に導電性を付与できるものであればよく特に限定されない。例えば、導電性金属粉、導電性合金粉、導電性金属メッキ粉、導電性金属メッキプラスチックビーズ、導電性金属酸化物、カーボンブラック等が挙げられる。これらは一種単独で又は二種以上を組み合わせて使用できる。
【００３２】
導電性粉末の平均粒子径は、通常５０μｍ程度以下、好ましくは１０〜３０μｍ程度である。導電性粉末の平均粒子径が５０μｍ程度を超える場合、被着体（基板）上の配線（端子）間における絶縁性を確保できないおそれがある。
【００３３】
導電性粒子の平均粒子径は、公知の測定装置を用いて測定できる。公知の測定装置としては、例えば、レーザー回折型測定装置、光学顕微鏡、電子顕微鏡等が挙げられる。
【００３４】
必要に応じて、前記導電性粒子を表面処理してもよい。例えば、シランカップリング剤を用いて前記導電性粒子を表面処理することにより、本発明の組成物中で、前記導電性粒子を好適に分散させることができる。前記シランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらは一種単独で又は二種以上を組み合わせて使用できる。表面処理の方法としては、特に限定されないが、例えばディッピング法等の公知の方法を適宜採用すればよい。
【００３５】
本発明の組成物中における前記導電性粉末の含有量は、前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との混合物１００重量部に対して、通常３〜５０重量部程度、好ましくは１０〜２０重量部程度である。
【００３６】
溶剤
溶剤としては、本発明の効果を妨げないものであれば特に制限されないが、前記熱可塑性ポリエステル樹脂及び前記金属キレートフェノール樹脂を好適に溶解できる溶剤が好ましい。前記溶剤としては、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート（カルビトールアセテート）が好ましい。
【００３７】
特に、前記溶剤としては、カルビトールアセテートとテトラリンとの混合溶剤が好ましい。前記混合溶剤を用いることにより、ペースト状接着剤として好適に使用可能な粘度を本発明の組成物に付与できる。また、前記粘度を長期間好適に維持（貯蔵安定性を付与）できる。
【００３８】
前記混合溶剤中におけるカルビトールアセテートとテトラリンとの比率（カルビトールアセテート／テトラリン）は、重量比で５０／５０〜８０／２０程度が好ましく、６０／４０〜７０／３０程度がより好ましい。
【００３９】
本発明の組成物中における前記溶剤の含有量は、前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との混合物１００重量部に対して、通常１２０〜１８０重量部程度、好ましくは１４０〜１６０重量部程度である。
【００４０】
その他の添加剤
本発明の組成物には、上記以外にも、必要に応じて公知の添加剤を含有させてもよい。公知の添加剤としては、例えば、チキソトロピック剤、フィラー沈降抑止剤、消泡剤等が挙げられる。これらの添加剤は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて使用できる。
【００４１】
前記組成物の調製
本発明の組成物は、上記各成分を混合することにより調製できる。特に、前記熱可塑性ポリエステル樹脂及び前記金属キレートフェノール樹脂については、それぞれ前記溶剤に溶解させたものを用いることが好ましい。これにより、均一な接着層を好適に形成できる。熱可塑性ポリエステル樹脂を前記溶剤に溶解させてなる溶液の濃度については、特に限定されないが、３５〜４５重量％程度が好ましい。前記金属キレートフェノールを前記溶剤に溶解させてなる溶液の濃度については、特に限定されないが、４０〜５０重量％程度が好ましい。
【００４２】
前記各成分の添加順序については特に限定されないが、前記熱可塑性ポリエステル樹脂及び前記金属キレートフェノール樹脂を前記溶剤に溶解させ混合した後に、前記導電性粉末を添加し混合することが望ましい。
【００４３】
前記各成分の添加量については、特に限定されず、例えば、上述した各成分の含有割合又は含有量となるように適宜設定すればよい。
【００４４】
混合は、高速分散機等の公知の混合装置を用いて行えばよい。
【００４５】
異方導電性接着剤
本発明の異方導電性組成物は、異方導電性接着剤として好適に用いることができる。具体的に、本発明の組成物は、ペースト状の異方導電性接着剤として使用でき、被着体に塗布することにより、被着体上に接着層を形成することができる。
【００４６】
前記組成物を前記被着体に塗布する際の前記組成物の使用量は、特に限定されず、被着体の種類等に応じて適宜設定すればよい。
【００４７】
前記被着体の材質は限定されない。本発明の組成物は、ポリエステルフィルム基板及びガラス基板（例えばＩＴＯ基板）に対して優れた接着力を発揮できる。
【００４８】
被着体としては、特に限定されず、公知の電子部品を用いることができる。
【００４９】
公知の電子部品としては、例えば、フラットパネルディスプレイ（例えばＬＣＤ、ＰＤＰ等）、フレキシブルプリント基板、リジッド基板、ＩＴＯ基板、メンブレンスイッチ、タッチパネル、テール端子、アンダーフィル剤が使用されていないフリップチップ、ＩＣカード、ＩＣタグ等を挙げることができる。
【００５０】
前記接着層の形成方法としては、例えば、前記組成物を被着体の全体又は一部に塗布することにより、未硬化の塗膜を形成した後、該未硬化の塗膜を加熱することにより被着体上に乾燥塗膜（接着層）を形成する方法が挙げられる。
【００５１】
以下、かかる方法を代表例として前記接着層の形成方法について具体的に説明する。
【００５２】
前記組成物の塗布方法としては、スクリーン印刷により該組成物を塗布する方法が好ましい。
【００５３】
前記未硬化の塗膜の厚みは、特に限定されないが、40〜100μｍ程度が好ましい。
【００５４】
得られた未硬化の塗膜を加熱する際の加熱温度は、特に限定されないが、70〜90℃程度が好ましい。
【００５５】
加熱時間は、加熱温度等に応じて適宜設定すればよい。通常、10〜20分間程度である。
【００５６】
加熱は、通常、空気下で行われるが、前記接着層を形成できる限り、加熱雰囲気については特に制限されない。
【００５７】
加熱には、加熱乾燥炉等の公知の加熱装置を用いればよい。
【００５８】
前記接着層の厚みは、特に限定されないが、10〜50μｍ程度が好ましい。
【００５９】
形成された接着層は、基本的にタック範囲を有さない。すなわち、本発明の組成物を用いることにより、タックが防止又は抑制された接着層を形成できる。
【００６０】
前記接着層を有する電子部品の前記接着層部分に、他の電子部品の接着予定部分を熱圧着させることにより、機械的及び電気的に電子部品同士を接合することができる。
【００６１】
熱圧着させる際の温度は、１３０〜１７０℃程度が好ましく、１４０〜１６０℃程度がより好ましい。
【発明の効果】
【００６２】
本発明の組成物は、熱可塑性異方導電性接着剤として好適に使用できる。
【００６３】
本発明の組成物は、ハロゲン化合物（例えばクロロプレンゴム）を含有しないため、ハロゲン系ガスを発生させずに、被着体を熱圧着させることができる。
【００６４】
また、本発明の組成物は、種々の被着体に対して優れた接着力を発揮できる。特に、本発明の組成物は、ＩＴＯ基板等のガラス基板に対して接着力を効果的に発揮できる。
【００６５】
本発明の組成物は、ペースト状接着剤として好適に使用できるうえ、圧着温度が低く、リペアが容易であり、安価であるという利点もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６６】
以下に、実施例及び比較例を示し本発明の特徴とするところをより一層明確にする。ただし、本発明は実施例等に限定されるものではない。
【００６７】
実施例１
エチルカルビトールアセテート（商品名「酢酸エチルジューキゾル」神港有機化学工業（株）製）７８重量部とテトラリン（商品名「テトラヒドロナフタリン」新日鉄化学（株）製）４２重量部（重量比でエチルカルビトールアセテート／テトラリン＝６５／３５）に、撹拌機を用いて、塩基性炭酸亜鉛（商品名「透明性亜鉛白：ナノファインＭＨ」堺化学工業（株）製）６．０重量部を分散させた。
【００６８】
得られた分散液に、レゾール型アルキルフェノール樹脂（Ａ）（水酸基価：３５５ｍｇＫＯＨ／ｇ、フェノール性水酸基の数：１、メチロール性水酸基の数：０．１、商品名「フェノライトＴＤ−７３００」大日本インキ化学工業（株）製）５０重量部と、レゾール型アルキルフェノール樹脂（Ｂ）（水酸基価：３３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、フェノール性水酸基の数：１、メチロール性水酸基の数：０．１、商品名「フェノライトＴＤ−２６２５」大日本インキ化学工業（株）製）５０重量部とを溶解させながら反応させ、金属キレートフェノール樹脂の溶液を調製した。
【００６９】
次いで、熱可塑性ポリエステル樹脂（商品名「東洋紡バイロン７１２」東洋紡績（株）製）１００重量部を、６０℃のエチルカルビトールアセテート（商品名「酢酸エチルジューキゾル」神港有機化学工業（株）製）１６５重量部に添加し、混練機を用いて混練し該樹脂を溶解させた。得られた溶液を室温に冷却後、該溶液に前記金属キレートフェノール樹脂の溶液３７重量部を加えて若干混練し、続けてチクソトロープ剤（商品名「フローノンＳＨ−２９０」共栄社化学（株）製）６５重量部、フィラー沈降抑止剤（商品名「フローレンＡＣ−３２６Ｆ」共栄社化学（株）製）６．０重量部及び消泡剤（商品名「トリデカノール」東京化成工業（株）製）４．０重量部を添加し混練した。混練液が均一になるように約２時間程度混練した後 シランカップリング剤（商品名「ＴＳＬ−８３５０」東芝ケミカル（株）製）で表面処理した導電性粒子（商品名「ＡＰＮ−７」福田金属箔（株）製）２０重量部を添加し、約１時間程度混練した。
【００７０】
以上の方法により、異方導電性組成物を調製した。
【００７１】
なお、得られた組成物中における前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との含有割合（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）は、重量比で８６．５／１３．５である。
【００７２】
比較例１
クロロプレンゴムを主成分とする市販の異方導電性組成物（商品名「ＵＩ−１０１Ｓ」サンユレック（株）製）を用意した。
【００７３】
比較例２
クロロプレンゴムを主成分とする市販の異方導電性組成物（商品名「ＴＢ３３７３Ｃ」（株）スリーボンド製）を用意した。
【００７４】
比較例３
前記金属キレートフェノール樹脂の溶液を加えない以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００７５】
試験例１
実施例１で調製した異方導電性組成物及び比較例１〜３で用意した異方導電性組成物を、それぞれ１．２５ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝０．８／０．４５）の２０本の接合端子を持つ厚さ０．０５ｍｍの試験用ポリエステルフィルム基板電極にスクリーン印刷した。実施例１で調製した異方導電性組成物及び比較例１〜３で用意した異方導電性組成物のいずれを用いた場合も、厚みが約８０μｍの塗膜を形成できた。
【００７６】
この塗膜を８０℃で１５分間乾燥し厚みが約３０μｍの熱接着層を形成した。次いで、形成した接着層とＩＴＯ基板とを温度１５０℃、圧力３ＭＰａの条件下で１５秒間、熱圧着することにより、試験用ポリエステル基板電極、接着層及びＩＴＯ基板が順に積層された積層体を得た。
【００７７】
試験例２
得られた積層体を温度６０℃、相対湿度９５％（ＲＨ）の条件下で耐湿熱試験に供した。０時間、２００時間、５００時間、１，０００時間、２，０００時間、かかる試験に供した際の接着強度及び接続抵抗を確認した。
【００７８】
接着強度及び接続抵抗は下記方法により確認した。
【００７９】
＜接着強度＞
前記積層体を切断することにより、切断片を２つ得た。前記切断は、試験用ポリエステル（ＰＥＴ）基板電極内の接合端子集合体部分（２５ｍｍ巾）が１０ｍｍ巾に二つが切り出される様に切断した。
【００８０】
そして、前記切断片の電極層を室温（２０℃）下，５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で９０°剥離した。
【００８１】
剥離した際の剥離強度を万能試験機（商品名：「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧ−Ｘ」島津製作所製）を用いて測定した。
【００８２】
結果を表１に示す。なお、表１には、２つの試験体（積層体）を測定した測定値の平均値を記載した。
【００８３】
＜接続抵抗＞
積層体の電極内の各端子（２０本）に触針し、各端子の抵抗値を確認した。抵抗値の測定には、抵抗計（商品名：「３５４０ｍΩ ＨｉＴＥＳＴＥＲ」ＨＩＯＫ社製）を用いた。結果を表１に示す。なお、表１には、２つの試験体（積層体）を測定した測定値の平均値を記載した。
【００８４】
試験例３
試験例１で得られた積層体（試験用ポリエステル基板電極、接着層及びＩＴＯ基板が順に積層された積層体）を、１００℃の条件下で耐熱試験に供した。０時間、２５０時間、５００時間、１，０００時間に供した際の導電性の確認と、導電しなくなった場合の積層体中の接着層とＩＴＯ基板とが接合した部分におけるＩＴＯ基板の腐食の有無を確認した。
【００８５】
結果を表１に示す。
【００８６】
【表１】
実施例２
テトラリンを使用せずに、エチルカルビトールアセテートの使用量を１２０重量部とした以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００８７】
実施例３
エチルカルビトールアセテートとテトラリンとの重量比（エチルカルビトールアセテート／テトラリン）を８０／２０とした以外は実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００８８】
実施例４
エチルカルビトールアセテートとテトラリンとの重量比（エチルカルビトールアセテート／テトラリン）を５０／５０とした以外は実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００８９】
試験例４
実施例１〜４で得られた異方導電性組成物の粘度を測定した。具体的には、２０℃の実施例１〜４で得られた異方導電性組成物の粘度をＢ型粘度計（株式会社東京計器製、ローターＮｏ．６を使用）を用いて測定した。
【００９０】
結果を表２に示す。
【００９１】
【表２】
実施例５
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との重量比（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）を８０／２０とした以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００９２】
実施例６
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との重量比（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）を８５／１５とした以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００９３】
実施例７
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との重量比（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）を８８／１２とした以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００９４】
実施例８
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との重量比（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）を９０／１０とした以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００９５】
実施例９
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との重量比（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）を７０／３０とした以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００９６】
試験例５
実施例１，５〜９及び比較例３で得られた異方導電性組成物を用いて試験例１と同様の方法により積層体を得た。
【００９７】
試験例２の＜接着強度＞の項目に記載の方法に従って、得られた積層体の接着強度を測定した。
【００９８】
結果を表３に示す。なお、表３には、２つの試験体（積層体）を測定した測定値の平均値を記載した。
【００９９】
【表３】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル、液晶表示装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）等を構成する電子部品（回路基板、ＩＣチップ等）同士を機械的及び電気的に接続させるために、従来より異方導電性接着剤が用いられている。
【０００３】
従来の異方導電性熱接着剤は、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性接着剤とクロロプレンゴムを主成分とする熱可塑性接着剤に大別される（特許文献１及び２）。
【０００４】
前記熱硬化性接着剤は、通常、フィルム状で使用され、接合信頼性に優れている。しかしながら、前記熱硬化性接着剤は、圧着温度が高い、リペアが困難である、高価である等の問題がある。
【０００５】
一方、前記熱可塑性接着剤は、ペースト状で使用され、圧着温度が低く、リペアが容易であり、安価である等の点で有利である。
【０００６】
前記熱可塑性接着剤としては、一般的に、クロロプレンゴムを主成分とするものが使用されている。クロロプレンゴムを主成分とする熱可塑性接着剤は、ほとんどの被着体に対して良好な接着性を示し、接合信頼性に優れている。
【０００７】
しかしながら、前記熱可塑性接着剤は、クロロプレンゴムを主成分とするため、１００℃以上の環境下で、ハロゲン系ガス（塩素ガス）が発生し、そのガスが被着体の配線を腐食させ、断線に到らしめるという問題がある。
【０００８】
なお、前記問題を解決するために、クロロプレンゴムの代わりにポリエステル樹脂を主成分とする異方導電性接着剤が提案されているが、該接着剤は、ＩＴＯ基板等ガラス基板に対する接着性が劣るという問題がある。
【０００９】
従って、ハロゲン系ガスを発生させず、ガラス基板に対する接着性に優れた熱可塑性の異方導電性接着剤の開発が切望されている。
【特許文献１】特開2006-22230号公報
【特許文献２】特許第3006944号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、ハロゲン系ガスを発生させず、ガラス基板に対する接着性に優れた熱可塑性の異方導電性組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記目的を達成すべく、鋭意検討を行った。その結果、特定組成の異方導電性組成物が、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
本発明は、以下の異方導電性組成物を提供するものである。
１． 熱可塑性ポリエステル樹脂、金属キレートフェノール樹脂、導電性粉末及び溶剤を含む異方導電性組成物。
２． 前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との含有割合（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）が、重量比で９０／１０〜８０／２０である上記項１に記載の異方導電性組成物。
３． 前記金属キレートフェノール樹脂の水酸基価が、３３０〜３６０ｍｇＫＯＨ／ｇである上記項１又は２に記載の異方導電性組成物。
４． 前記金属キレートフェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂と酸化マグネシウム又は炭酸亜鉛との反応物である上記項１〜３のいずれかに記載の異方導電性組成物。
５． 前記溶剤が、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、又はジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテートとテトラリンとの混合溶剤である上記項１〜４のいずれかに記載の異方導電性組成物。
６． 前記熱可塑性ポリエステル樹脂及び前記金属キレートフェノール樹脂が前記溶剤に溶解している上記項１〜５のいずれかに記載の異方導電性組成物。
７． 異方導電性接着剤である上記項１〜６のいずれかに記載の異方導電性組成物。
【００１３】
本発明の異方導電性組成物は、熱可塑性ポリエステル樹脂、金属キレートフェノール樹脂、導電性粉末及び溶剤を含む。
【００１４】
熱可塑性ポリエステル樹脂
熱可塑性ポリエステル樹脂としては、ポリエステル骨格を有する熱可塑性樹脂であればよく特に限定されない。例えば、テレフタル酸、アジピン酸、セバシン酸等の飽和ジカルボン酸と、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール等の飽和二価アルコールとを常法により重縮合反応させることにより得られるものが挙げられる。
【００１５】
熱可塑性ポリエステル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１６，０００〜２４，０００程度が好ましく、１９，０００〜２１，０００程度がより好ましい。
【００１６】
特に、本発明では、前記異方導電性組成物の耐熱性等を向上させる点で、熱可塑性ポリエステル樹脂として、下記一般式（１）
【００１７】
【化１】
（式中、ｍは１以上の整数、好ましくは２０〜２２の整数を示し、ｎは１以上の整数、好ましくは１８〜２４の整数を示す。）
で表されるポリエステル樹脂を用いることが好ましい。このようなポリエステル樹脂（１）は、公知の方法に従って合成するか、市販品を購入することにより容易に入手できる。市販品としては、例えば、商品名「東洋紡バイロン７１２」東洋紡績(株)製等が挙げられる。
【００１８】
さらに、本発明の組成物は、前記ポリエステル樹脂（１）に加え、さらにイオン架橋したカルボキシル基を有するポリエステル樹脂を含有してもよい。イオン架橋したカルボキシル基を有するポリエステル樹脂を含有させることにより、本発明の組成物の耐熱性を向上させることができる。イオン架橋したカルボキシル基を有するポリエステル樹脂としては、例えば、商品名「東洋紡バイロンＲＶ−２９６」東洋紡績(株)製等が挙げられる。これらの樹脂は一種単独で又は二種以上を組み合わせて使用できる。本発明の組成物中におけるイオン架橋したカルボキシル基を有するポリエステル樹脂の含有量は、５〜１０重量％程度が好ましい。
【００１９】
金属キレートフェノール樹脂
本発明の組成物は、金属キレートフェノール樹脂を含有することにより、被着体（特にガラス基板）に対して優れた接着力を発揮できる。
【００２０】
金属キレートフェノール樹脂とは、フェノール樹脂を構成するフェノールのＯＨ基を金属元素に配位させたものである。
【００２１】
前記金属キレートフェノール樹脂としては、フェノール樹脂と金属酸化物との反応物が好ましい。
【００２２】
前記フェノール樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂が好ましい。レゾール型フェノール樹脂としては、例えば、フェノール、アルキルフェノール、ビニルフェノール、ビスフェノール等の公知のフェノールとホルムアルデヒドとを付加或いは縮合させてなるものが挙げられる。
【００２３】
前記フェノール樹脂の水酸基価は、３３０〜３６０ｍｇＫＯＨ／ｇ程度が好ましい。前記水酸基価が、３３０〜３６０ｍｇＫＯＨ／ｇ程度の場合、本発明の組成物のガラス基板に対する接着性をより確実に確保できる。
【００２４】
前記フェノール樹脂１分子当たりのフェノール性水酸基の数は、１個以上が好ましく、１〜１０個程度がより好ましい。前記水酸基の数が多い程、ＳｉＯ２に対する親和性が向上し、本発明の組成物をガラス基板に対してより効果的に接着させることができる。
【００２５】
前記フェノール樹脂は、本発明の効果を妨げない範囲で、フェノール性水酸基以外の置換基をさらに有していてもよい。前記置換基としては、メチロール基が好ましい。前記フェノール樹脂がメチロール基を有する場合、前記フェノール樹脂１分子当たりのメチロール性水酸基の数は、０．１個以上が好ましく、０．１〜１個程度がより好ましい。
【００２６】
前記フェノール樹脂１分子当たりのベンゼン環（フェノール性水酸基を有するベンゼン環）の数は、１〜１０個程度が好ましい。本発明では、ベンゼン環の数が１〜１０個程度の範囲内で、前記フェノール樹脂を１種単独で又は２種以上の混合物として使用できる。なお、前記フェノール樹脂を前記混合物として使用する場合、各フェノール樹脂の水酸基価の平均値、フェノール性水酸基の数の平均値、及びメチロール性水酸基の数の平均値が、それぞれ前記水酸基価の数値範囲、前記フェノール性水酸基の数の数値範囲、及び前記メチロール性水酸基の数の数値範囲に含まれることが好ましい。
【００２７】
前記フェノール樹脂は、市販品又は公知の方法に従って製造することにより容易に入手できる。市販品としては、例えば、商品名「フェノライトＴＤ−７３００」「フェノライトＴＤ−２６２５」（いずれもＤＩＣ（株）製）が挙げられる。
【００２８】
前記金属酸化物としては、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭酸亜鉛等が挙げられる。これらの金属酸化物は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。特に、前記金属酸化物として酸化マグネシウム又は炭酸亜鉛を用いることが好ましい。
【００２９】
すなわち、前記金属キレートフェノール樹脂としては、前記レゾール型フェノール樹脂のＯＨ基をマグネシウム又は亜鉛に配位させたものが好ましい。
【００３０】
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との含有割合（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）は、重量比で９０／１０〜８０／２０程度が好ましく、８８／１２〜８５／１５程度がより好ましい。前記含有割合が重量比で９０／１０〜８０／２０程度の場合、被着体に対する接着力を効果的に発揮できる。具体的に、前記ポリエステル樹脂の含有割合が重量比で９０／１０程度を超える場合、ガラス基板に十分に接着できないおそれがある。また、前記ポリエステル樹脂の含有割合が重量比で８０／２０程度未満の場合、ポリエステルフィルム（基板）を十分に接着できないおそれがある。
【００３１】
導電性粉末
導電性粉末としては、前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂とを含む樹脂組成物に好適に導電性を付与できるものであればよく特に限定されない。例えば、導電性金属粉、導電性合金粉、導電性金属メッキ粉、導電性金属メッキプラスチックビーズ、導電性金属酸化物、カーボンブラック等が挙げられる。これらは一種単独で又は二種以上を組み合わせて使用できる。
【００３２】
導電性粉末の平均粒子径は、通常５０μｍ程度以下、好ましくは１０〜３０μｍ程度である。導電性粉末の平均粒子径が５０μｍ程度を超える場合、被着体（基板）上の配線（端子）間における絶縁性を確保できないおそれがある。
【００３３】
導電性粒子の平均粒子径は、公知の測定装置を用いて測定できる。公知の測定装置としては、例えば、レーザー回折型測定装置、光学顕微鏡、電子顕微鏡等が挙げられる。
【００３４】
必要に応じて、前記導電性粒子を表面処理してもよい。例えば、シランカップリング剤を用いて前記導電性粒子を表面処理することにより、本発明の組成物中で、前記導電性粒子を好適に分散させることができる。前記シランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらは一種単独で又は二種以上を組み合わせて使用できる。表面処理の方法としては、特に限定されないが、例えばディッピング法等の公知の方法を適宜採用すればよい。
【００３５】
本発明の組成物中における前記導電性粉末の含有量は、前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との混合物１００重量部に対して、通常３〜５０重量部程度、好ましくは１０〜２０重量部程度である。
【００３６】
溶剤
溶剤としては、本発明の効果を妨げないものであれば特に制限されないが、前記熱可塑性ポリエステル樹脂及び前記金属キレートフェノール樹脂を好適に溶解できる溶剤が好ましい。前記溶剤としては、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート（カルビトールアセテート）が好ましい。
【００３７】
特に、前記溶剤としては、カルビトールアセテートとテトラリンとの混合溶剤が好ましい。前記混合溶剤を用いることにより、ペースト状接着剤として好適に使用可能な粘度を本発明の組成物に付与できる。また、前記粘度を長期間好適に維持（貯蔵安定性を付与）できる。
【００３８】
前記混合溶剤中におけるカルビトールアセテートとテトラリンとの比率（カルビトールアセテート／テトラリン）は、重量比で５０／５０〜８０／２０程度が好ましく、６０／４０〜７０／３０程度がより好ましい。
【００３９】
本発明の組成物中における前記溶剤の含有量は、前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との混合物１００重量部に対して、通常１２０〜１８０重量部程度、好ましくは１４０〜１６０重量部程度である。
【００４０】
その他の添加剤
本発明の組成物には、上記以外にも、必要に応じて公知の添加剤を含有させてもよい。公知の添加剤としては、例えば、チキソトロピック剤、フィラー沈降抑止剤、消泡剤等が挙げられる。これらの添加剤は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて使用できる。
【００４１】
前記組成物の調製
本発明の組成物は、上記各成分を混合することにより調製できる。特に、前記熱可塑性ポリエステル樹脂及び前記金属キレートフェノール樹脂については、それぞれ前記溶剤に溶解させたものを用いることが好ましい。これにより、均一な接着層を好適に形成できる。熱可塑性ポリエステル樹脂を前記溶剤に溶解させてなる溶液の濃度については、特に限定されないが、３５〜４５重量％程度が好ましい。前記金属キレートフェノールを前記溶剤に溶解させてなる溶液の濃度については、特に限定されないが、４０〜５０重量％程度が好ましい。
【００４２】
前記各成分の添加順序については特に限定されないが、前記熱可塑性ポリエステル樹脂及び前記金属キレートフェノール樹脂を前記溶剤に溶解させ混合した後に、前記導電性粉末を添加し混合することが望ましい。
【００４３】
前記各成分の添加量については、特に限定されず、例えば、上述した各成分の含有割合又は含有量となるように適宜設定すればよい。
【００４４】
混合は、高速分散機等の公知の混合装置を用いて行えばよい。
【００４５】
異方導電性接着剤
本発明の異方導電性組成物は、異方導電性接着剤として好適に用いることができる。具体的に、本発明の組成物は、ペースト状の異方導電性接着剤として使用でき、被着体に塗布することにより、被着体上に接着層を形成することができる。
【００４６】
前記組成物を前記被着体に塗布する際の前記組成物の使用量は、特に限定されず、被着体の種類等に応じて適宜設定すればよい。
【００４７】
前記被着体の材質は限定されない。本発明の組成物は、ポリエステルフィルム基板及びガラス基板（例えばＩＴＯ基板）に対して優れた接着力を発揮できる。
【００４８】
被着体としては、特に限定されず、公知の電子部品を用いることができる。
【００４９】
公知の電子部品としては、例えば、フラットパネルディスプレイ（例えばＬＣＤ、ＰＤＰ等）、フレキシブルプリント基板、リジッド基板、ＩＴＯ基板、メンブレンスイッチ、タッチパネル、テール端子、アンダーフィル剤が使用されていないフリップチップ、ＩＣカード、ＩＣタグ等を挙げることができる。
【００５０】
前記接着層の形成方法としては、例えば、前記組成物を被着体の全体又は一部に塗布することにより、未硬化の塗膜を形成した後、該未硬化の塗膜を加熱することにより被着体上に乾燥塗膜（接着層）を形成する方法が挙げられる。
【００５１】
以下、かかる方法を代表例として前記接着層の形成方法について具体的に説明する。
【００５２】
前記組成物の塗布方法としては、スクリーン印刷により該組成物を塗布する方法が好ましい。
【００５３】
前記未硬化の塗膜の厚みは、特に限定されないが、40〜100μｍ程度が好ましい。
【００５４】
得られた未硬化の塗膜を加熱する際の加熱温度は、特に限定されないが、70〜90℃程度が好ましい。
【００５５】
加熱時間は、加熱温度等に応じて適宜設定すればよい。通常、10〜20分間程度である。
【００５６】
加熱は、通常、空気下で行われるが、前記接着層を形成できる限り、加熱雰囲気については特に制限されない。
【００５７】
加熱には、加熱乾燥炉等の公知の加熱装置を用いればよい。
【００５８】
前記接着層の厚みは、特に限定されないが、10〜50μｍ程度が好ましい。
【００５９】
形成された接着層は、基本的にタック範囲を有さない。すなわち、本発明の組成物を用いることにより、タックが防止又は抑制された接着層を形成できる。
【００６０】
前記接着層を有する電子部品の前記接着層部分に、他の電子部品の接着予定部分を熱圧着させることにより、機械的及び電気的に電子部品同士を接合することができる。
【００６１】
熱圧着させる際の温度は、１３０〜１７０℃程度が好ましく、１４０〜１６０℃程度がより好ましい。
【発明の効果】
【００６２】
本発明の組成物は、熱可塑性異方導電性接着剤として好適に使用できる。
【００６３】
本発明の組成物は、ハロゲン化合物（例えばクロロプレンゴム）を含有しないため、ハロゲン系ガスを発生させずに、被着体を熱圧着させることができる。
【００６４】
また、本発明の組成物は、種々の被着体に対して優れた接着力を発揮できる。特に、本発明の組成物は、ＩＴＯ基板等のガラス基板に対して接着力を効果的に発揮できる。
【００６５】
本発明の組成物は、ペースト状接着剤として好適に使用できるうえ、圧着温度が低く、リペアが容易であり、安価であるという利点もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６６】
以下に、実施例及び比較例を示し本発明の特徴とするところをより一層明確にする。ただし、本発明は実施例等に限定されるものではない。
【００６７】
実施例１
エチルカルビトールアセテート（商品名「酢酸エチルジューキゾル」神港有機化学工業（株）製）７８重量部とテトラリン（商品名「テトラヒドロナフタリン」新日鉄化学（株）製）４２重量部（重量比でエチルカルビトールアセテート／テトラリン＝６５／３５）に、撹拌機を用いて、塩基性炭酸亜鉛（商品名「透明性亜鉛白：ナノファインＭＨ」堺化学工業（株）製）６．０重量部を分散させた。
【００６８】
得られた分散液に、レゾール型アルキルフェノール樹脂（Ａ）（水酸基価：３５５ｍｇＫＯＨ／ｇ、フェノール性水酸基の数：１、メチロール性水酸基の数：０．１、商品名「フェノライトＴＤ−７３００」大日本インキ化学工業（株）製）５０重量部と、レゾール型アルキルフェノール樹脂（Ｂ）（水酸基価：３３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、フェノール性水酸基の数：１、メチロール性水酸基の数：０．１、商品名「フェノライトＴＤ−２６２５」大日本インキ化学工業（株）製）５０重量部とを溶解させながら反応させ、金属キレートフェノール樹脂の溶液を調製した。
【００６９】
次いで、熱可塑性ポリエステル樹脂（商品名「東洋紡バイロン７１２」東洋紡績（株）製）１００重量部を、６０℃のエチルカルビトールアセテート（商品名「酢酸エチルジューキゾル」神港有機化学工業（株）製）１６５重量部に添加し、混練機を用いて混練し該樹脂を溶解させた。得られた溶液を室温に冷却後、該溶液に前記金属キレートフェノール樹脂の溶液３７重量部を加えて若干混練し、続けてチクソトロープ剤（商品名「フローノンＳＨ−２９０」共栄社化学（株）製）６５重量部、フィラー沈降抑止剤（商品名「フローレンＡＣ−３２６Ｆ」共栄社化学（株）製）６．０重量部及び消泡剤（商品名「トリデカノール」東京化成工業（株）製）４．０重量部を添加し混練した。混練液が均一になるように約２時間程度混練した後 シランカップリング剤（商品名「ＴＳＬ−８３５０」東芝ケミカル（株）製）で表面処理した導電性粒子（商品名「ＡＰＮ−７」福田金属箔（株）製）２０重量部を添加し、約１時間程度混練した。
【００７０】
以上の方法により、異方導電性組成物を調製した。
【００７１】
なお、得られた組成物中における前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との含有割合（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）は、重量比で８６．５／１３．５である。
【００７２】
比較例１
クロロプレンゴムを主成分とする市販の異方導電性組成物（商品名「ＵＩ−１０１Ｓ」サンユレック（株）製）を用意した。
【００７３】
比較例２
クロロプレンゴムを主成分とする市販の異方導電性組成物（商品名「ＴＢ３３７３Ｃ」（株）スリーボンド製）を用意した。
【００７４】
比較例３
前記金属キレートフェノール樹脂の溶液を加えない以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００７５】
試験例１
実施例１で調製した異方導電性組成物及び比較例１〜３で用意した異方導電性組成物を、それぞれ１．２５ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝０．８／０．４５）の２０本の接合端子を持つ厚さ０．０５ｍｍの試験用ポリエステルフィルム基板電極にスクリーン印刷した。実施例１で調製した異方導電性組成物及び比較例１〜３で用意した異方導電性組成物のいずれを用いた場合も、厚みが約８０μｍの塗膜を形成できた。
【００７６】
この塗膜を８０℃で１５分間乾燥し厚みが約３０μｍの熱接着層を形成した。次いで、形成した接着層とＩＴＯ基板とを温度１５０℃、圧力３ＭＰａの条件下で１５秒間、熱圧着することにより、試験用ポリエステル基板電極、接着層及びＩＴＯ基板が順に積層された積層体を得た。
【００７７】
試験例２
得られた積層体を温度６０℃、相対湿度９５％（ＲＨ）の条件下で耐湿熱試験に供した。０時間、２００時間、５００時間、１，０００時間、２，０００時間、かかる試験に供した際の接着強度及び接続抵抗を確認した。
【００７８】
接着強度及び接続抵抗は下記方法により確認した。
【００７９】
＜接着強度＞
前記積層体を切断することにより、切断片を２つ得た。前記切断は、試験用ポリエステル（ＰＥＴ）基板電極内の接合端子集合体部分（２５ｍｍ巾）が１０ｍｍ巾に二つが切り出される様に切断した。
【００８０】
そして、前記切断片の電極層を室温（２０℃）下，５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で９０°剥離した。
【００８１】
剥離した際の剥離強度を万能試験機（商品名：「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧ−Ｘ」島津製作所製）を用いて測定した。
【００８２】
結果を表１に示す。なお、表１には、２つの試験体（積層体）を測定した測定値の平均値を記載した。
【００８３】
＜接続抵抗＞
積層体の電極内の各端子（２０本）に触針し、各端子の抵抗値を確認した。抵抗値の測定には、抵抗計（商品名：「３５４０ｍΩ ＨｉＴＥＳＴＥＲ」ＨＩＯＫ社製）を用いた。結果を表１に示す。なお、表１には、２つの試験体（積層体）を測定した測定値の平均値を記載した。
【００８４】
試験例３
試験例１で得られた積層体（試験用ポリエステル基板電極、接着層及びＩＴＯ基板が順に積層された積層体）を、１００℃の条件下で耐熱試験に供した。０時間、２５０時間、５００時間、１，０００時間に供した際の導電性の確認と、導電しなくなった場合の積層体中の接着層とＩＴＯ基板とが接合した部分におけるＩＴＯ基板の腐食の有無を確認した。
【００８５】
結果を表１に示す。
【００８６】
【表１】
実施例２
テトラリンを使用せずに、エチルカルビトールアセテートの使用量を１２０重量部とした以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００８７】
実施例３
エチルカルビトールアセテートとテトラリンとの重量比（エチルカルビトールアセテート／テトラリン）を８０／２０とした以外は実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００８８】
実施例４
エチルカルビトールアセテートとテトラリンとの重量比（エチルカルビトールアセテート／テトラリン）を５０／５０とした以外は実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００８９】
試験例４
実施例１〜４で得られた異方導電性組成物の粘度を測定した。具体的には、２０℃の実施例１〜４で得られた異方導電性組成物の粘度をＢ型粘度計（株式会社東京計器製、ローターＮｏ．６を使用）を用いて測定した。
【００９０】
結果を表２に示す。
【００９１】
【表２】
実施例５
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との重量比（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）を８０／２０とした以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００９２】
実施例６
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との重量比（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）を８５／１５とした以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００９３】
実施例７
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との重量比（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）を８８／１２とした以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００９４】
実施例８
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との重量比（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）を９０／１０とした以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００９５】
実施例９
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との重量比（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）を７０／３０とした以外は、実施例１と同様の方法により異方導電性組成物を調製した。
【００９６】
試験例５
実施例１，５〜９及び比較例３で得られた異方導電性組成物を用いて試験例１と同様の方法により積層体を得た。
【００９７】
試験例２の＜接着強度＞の項目に記載の方法に従って、得られた積層体の接着強度を測定した。
【００９８】
結果を表３に示す。なお、表３には、２つの試験体（積層体）を測定した測定値の平均値を記載した。
【００９９】
【表３】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性ポリエステル樹脂、金属キレートフェノール樹脂、導電性粉末及び溶剤を含む異方導電性組成物。
【請求項２】
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との含有割合（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）が、重量比で９０／１０〜８０／２０である請求項１に記載の異方導電性組成物。
【請求項３】
前記金属キレートフェノール樹脂の水酸基価が、３３０〜３６０ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１又は２に記載の異方導電性組成物。
【請求項４】
前記金属キレートフェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂と酸化マグネシウム又は炭酸亜鉛との反応物である請求項１〜３のいずれかに記載の異方導電性組成物。
【請求項５】
前記溶剤が、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、又はジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテートとテトラリンとの混合溶剤である請求項１〜４のいずれかに記載の異方導電性組成物。
【請求項６】
前記熱可塑性ポリエステル樹脂及び前記金属キレートフェノール樹脂が前記溶剤に溶解している請求項１〜５のいずれかに記載の異方導電性組成物。
【請求項７】
異方導電性接着剤である請求項１〜６のいずれかに記載の異方導電性組成物。
【請求項１】
熱可塑性ポリエステル樹脂、金属キレートフェノール樹脂、導電性粉末及び溶剤を含む異方導電性組成物。
【請求項２】
前記熱可塑性ポリエステル樹脂と前記金属キレートフェノール樹脂との含有割合（前記熱可塑性ポリエステル樹脂／前記金属キレートフェノール樹脂）が、重量比で９０／１０〜８０／２０である請求項１に記載の異方導電性組成物。
【請求項３】
前記金属キレートフェノール樹脂の水酸基価が、３３０〜３６０ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１又は２に記載の異方導電性組成物。
【請求項４】
前記金属キレートフェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂と酸化マグネシウム又は炭酸亜鉛との反応物である請求項１〜３のいずれかに記載の異方導電性組成物。
【請求項５】
前記溶剤が、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、又はジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテートとテトラリンとの混合溶剤である請求項１〜４のいずれかに記載の異方導電性組成物。
【請求項６】
前記熱可塑性ポリエステル樹脂及び前記金属キレートフェノール樹脂が前記溶剤に溶解している請求項１〜５のいずれかに記載の異方導電性組成物。
【請求項７】
異方導電性接着剤である請求項１〜６のいずれかに記載の異方導電性組成物。
【公開番号】特開２０１０−１３８２２１（Ｐ２０１０−１３８２２１Ａ）
【公開日】平成２２年６月２４日（２０１０．６．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３１３２０５（Ｐ２００８−３１３２０５）
【出願日】平成２０年１２月９日（２００８．１２．９）
【出願人】（３９１００３６２４）サンユレック株式会社 (28)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月２４日（２０１０．６．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月９日（２００８．１２．９）
【出願人】（３９１００３６２４）サンユレック株式会社 (28)
【Ｆターム（参考）】
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