発光装置及び発光装置の製造方法
【課題】 有機ＥＬ素子を用いる表示装置用の発光装置の開発が進められているが、有機発光層を挟持している第１及び第２の電極層の端部を容器の外部に導出して外部接続用の端子として利用しているため、この電極層と封止体の接合部分からガスや水分等が侵入し易く有機発光層等の劣化が発生しているが、これを抑制すべく気密性を向上させた発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラス基板１１に一対の貫通孔１２，１３を穿設し、この貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５を植設し、この外部接続端子１４，１５に有機発光層２０を挟持した第１及び第２の電極層１９，２１を接続し、これら電極層１９，２１及び有機発光層２０を保護すべく、保護板２３と封止材２２とにより気密状態にガラス基板１１上に封止する。
【解決手段】 ガラス基板１１に一対の貫通孔１２，１３を穿設し、この貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５を植設し、この外部接続端子１４，１５に有機発光層２０を挟持した第１及び第２の電極層１９，２１を接続し、これら電極層１９，２１及び有機発光層２０を保護すべく、保護板２３と封止材２２とにより気密状態にガラス基板１１上に封止する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた発光装置に係わり、特に、有機エレクトロルミネッセンス層をガラス基板と保護板とで確実に封止した発光装置及び発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、競馬場や野球場等の広い場所において、多数の観客に出場選手の紹介やオッズ、スコア等を知らせる画像データの表示には、多数の電球を平面状に配置した大型の表示スクリーンが使用されている。また、このような大型の表示スクリーンではなく、駅や空港等での行先表示や出発時間、到着時間等を知らせる表示スクリーンにおいては、電球表示に代えて、最近では液晶表示装置が多用されるようになってきている。
【０００３】
この液晶表示装置を使用する利点としては、電球表示のものに比較して消費電力が少なく、また小型化に優れている点等が挙げられる。その反面、液晶表示装置としては液晶表示パネル、及びこの表示パネルを照射するためのバックライト、そしてこれらを構成するための構成部品が多数に上り、構成部品数の多さから表示装置としては高価なものとなってしまうとともに、その装置自体の厚さも大きくなるという問題点がある。
【０００４】
しかしながら、この液晶表示装置の最大の問題点は、何と言っても視野角が狭いことであり、このため正面からの視認性には優れていても、表示装置の側面方向からの視認性が極めて悪い。この問題点を改善すべく現在も改良が進められているが、まだ十分な視認性を持った表示装置としては実現されていない。
【０００５】
一方、この液晶表示装置の問題点を改善するものとして、最近では有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子の開発が進められており、このような表示装置への採用が検討されている。この有機ＥＬ素子は、それ自身で発光する発光素子であるために、液晶表示装置のようにバックライト等の光源を必要としないので、部品点数の削減にもなるばかりでなく、装置としての厚さも薄く構成でき、また軽量化も可能となり、しかも視野角も広く採ることができるので、表示装置に使用するには好適な条件を兼ね備えているものである。
【０００６】
この有機ＥＬ素子を備えた発光装置は、図３１及び図３２に示すように、透明なガラス基板８１上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる透明導電膜製の第１の電極層８２を成膜し、この電極層８２上に、例えばα−ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層８３が積層配置され、更にこの有機発光層８３の上にフッ化リチウム、アルミニウム等の第２の電極層８４が成膜されたもので、この第１及び第２の電極層８２，８４の一端部は、ガラス基板８１面に沿って、ガラス基板８１の端部に導出されて、外部接続用端子部８５，８６として利用されている。
【０００７】
これらの電極層８２，８４や有機発光層８３は、外気の水分や酸素に対して脆弱であるために、これらの第1及び第2の電極層８２，８４並びに有機発光層８３を、ガラスやステンレス等の保護板８７を用いて封止している。この封止には、保護板８７の周囲縁部にＵＶ硬化型の接着剤８８を塗布し、有機発光層８３を覆うようにガラス基板８１面と付き合わせ、この付き合わされたこのＵＶ硬化型接着剤８８に対して、内部の有機発光層８３にＵＶが照射されないように遮光した状態にてＵＶ露光を行い、接着剤８８を硬化させて気密に封止している。
【０００８】
しかしながら、このように第１及び第２の電極層８２，８４の端部を外部接続用端子部８５，８６として活用するために保護板８７外部に露呈させて、ＵＶ硬化型接着剤８８を使用して封止する構成では、元々がガスや水分等に弱い第１及び第２の電極層８２，８４を利用しているので、このため、封止された保護板８７内部空間には、内部で放出されるガスや水分、あるいは接着剤８８と各電極層８２，８４等の封止部分を透過して容器の内部空間内に侵入してくるガスや水分を吸着させるために、乾燥剤（図示せず）を内蔵している。
【０００９】
また、第１及び第２の電極層８２，８４の端部を外部接続用の端子部８５，８６としても利用しているが、この端子部８５，８６でも気密性の劣化が発生し、点灯中に侵入してくる酸素や水分のために発光効率の低下やダークスポットの発生、あるいはこのダークスポットが拡大してしまう等の大きな問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記のような従来の問題点に鑑みてなされたもので、第１及び第２の電極層に接続されている一対の外部接続端子をガラス基板上に実質的に貫通させて植設することにより、気密性を十分に向上させた発光装置及びその発光装置の製造方法を提供するもので、解決しようとする問題点は、確実な気密封止構成にすることを可能とする点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するための第１の手段として、透明なガラス基板と、このガラス基板上に形成される第１の電極層と、この電極層上に積層形成される有機発光層と、この有機発光層上に積層形成される第２の電極層と、第１及び第２の電極層に夫々接続されガラス基板に電極層とは反対面側に突出するよう互いに離間して植設された一対の外部接続端子と、電極層及び有機発光層を保護するようにガラス基板に対向して配置される保護板と、この保護板及びガラス基板間に介在され両者間を密閉する封止材とを具備し、外部接続端子をガラス基板と交差する方向に配置したことを特徴とする。
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するための第２の手段として、外部接続端子を、ガラス基板の電極層側において直接もしくは導電体を介して各電極層と接続したことを特徴とする。
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するための第３の手段として、外部接続端子をガラス基板に形成した凹部または凸部に穿設された貫通孔に固着することを特徴とする。
【００１４】
本発明は、上記課題を解決するための第４の手段として、外部接続端子をガラス基板に穿設された貫通孔内で導電体を介して固定していることを特徴とする。
【００１５】
本発明は、上記課題を解決するための第５の手段として、ガラス基板が各電極層及び有機発光層を内側に保持するように半球状に成型され、この半球状のガラス基板端部を保護板にて封止したことを特徴とする。
【００１６】
本発明は、上記課題を解決するための第６の手段として、ガラス基板にこのガラス基板を貫通する一対の離間した貫通孔を穿設する工程と、この貫通孔内に外部接続端子を植設する工程と、この外部接続端子の一方と電気的に接続されるようにガラス基板上に第１の電極層を形成する工程と、この第１の電極層上に有機発光層を積層形成する工程と、この有機発光層上に位置し外部接続端子の他方と電気的に接続される第２の電極層を積層形成する工程と、これら電極層及び有機発光層をガラス基板と対向する保護板とで封止材によって気密状態に封止する工程からなり、外部接続端子の一端をガラス基板と交差する外方向に突出させたことを特徴とする。
【００１７】
本発明は、上記課題を解決するための第７の手段として、外部接続端子の一端周辺に導電性薄膜を形成し、この薄膜を介して各電極層と外部接続端子とを接続させることを特徴とする。
【００１８】
本発明は、上記課題を解決するための第８の手段として、貫通孔の一方側に第１の電極層を成膜する際に、併せて他方の貫通孔部分に導電性薄膜を同時に形成したことを特徴とする。
【００１９】
本発明は、上記課題を解決するための第９の手段として、ガラス基板に凹部または凸部を形成しておき、この凹部または凸部に貫通孔を穿設することを特徴とする。
【００２０】
本発明は、上記課題を解決するための第１０の手段として、ガラス基板として予め半球面状に成型されているガラス基板を使用することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、発光装置として有機EL発光素子を採用しているので、視野角が広く視認性に優れた発光装置とすることが可能となるばかりでなく、ガラス基板の一平面上に形成された第１及び第２の電極層と有機発光層を保護する保護板を封止材を介して接合し、第１及び第２の電極層をガラス基板に植設された一対の外部端子と電気的に接続することで、ガラス基板と保護板及び封止材によって構成される容器の内部を確実に気密状態に保持することができるので、外部からのガスや酸素、水分等の侵入を確実に抑止し、これらの侵入に伴って生じていた発光効率の低下やダークスポットの発生・拡大等を抑制することができる表示装置及び表示装置の製造方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
まず、本発明に係る発光装置は、図１に示すように、非透湿性で透明な長方形状のガラス基板１１に、このガラス基板１１を貫通する一対の貫通孔１２，１３に装着された一対の外部接続端子１４，１５を設ける。この貫通孔１２，１３の周囲には、導電性の薄膜部１６，１７が形成されており、この薄膜部１６，１７と外部接続端子１４，１５とは、導電性接着剤等の導電体１８によって電気的に接続されている。この一方の外部接続端子１４の上の薄膜部１６に連結するようにＩＴＯ等の透明導電膜からなる第１の電極層１９を成膜する。更に、この電極層１９上に、例えばα−ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が積層配置される。この有機発光層２０は、第1の電極層１９の端部を覆うようにその一端が第1の電極層１９側面に沿ってガラス基板１１面上に延在されている。
【００２４】
そして、更にこの有機発光層２０の上に、その一端部分がガラス基板１１面まで延在されるように有機発光層２０の延在されている同一方向に、フッ化リチウム、アルミニウム等の導電膜からなる第２の電極層２１が成膜して構成されており、この第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５の薄膜部１７に接続されている。
【００２５】
このようにして各電極層１９，２１と有機発光層２０が形成されたガラス基板１１の周辺部分には、封止用の封止材２２が配置され、この封止材２２上に保護板２３がガラス基板１１と対向するように配置される。このガラス基板１１と保護板２３とは封止材２２により気密に接合される。
【００２６】
このように構成された発光装置によれば、ガラス基板１１と保護板２３とは封止材２２を介して強固に固定するようにしているので、外部と内部とを遮断する効果が格段に向上し点灯中の発光効率の低下やダークスポットの発生や拡大を抑制することができる。
【００２７】
この発光装置は図２に示すような方法にて製造することができる。
【００２８】
即ち、透明なガラス基板１１を準備し（図２（ａ）参照）、このガラス基板１１に互いに離間する位置に一対の貫通孔１２，１３をレーザーやウォータージェット法によって穿設する（同（ｂ）参照）。このガラス基板１１一面側の各貫通孔１２，１３の周囲には、導電性薄膜部１６，１７が成膜される（同（ｃ）参照）。そして、この導電性薄膜部１６，１７側から貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５が冶具２４によって圧入され、外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けてガラス基板１１の外方に突出させられ、ガラス基板１１と外部接続端子１４，１５とは、ガラス基板１１を溶かして溶着されている（同（ｄ）参照）。
【００２９】
この外部接続端子１４，１５の一端側には導電性接着剤や銀ペースト等からなる導電体１８が付着されて、導電性薄膜部１６，１７と外部接続端子１４，１５とを電気的に接続させている（同（ｅ）参照）。そして、この一方の導電性薄膜部１６に連接してＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜される（同（ｆ）参照）。次いで、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｇ）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は、また他方の導電性薄膜部１７とも連接されており、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と電気的に接続されることになる（同（ｈ）参照）。
【００３０】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周辺部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するようにガラスやアルミ材等からなる保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定している（同（ｉ）参照）。
【００３１】
このようにして発光装置を製造することにより、外部接続端子１４，１５はガラス基板１１に対して十分な気密性を保ちつつ固定されるので、第１及び第２の電極層１９，２１並びに有機発光層２０をガラス基板１１と保護板２３、封止材２２からなる容器中に気密状態で確実に保持することができる。
【００３２】
上記の実施の形態の説明では、貫通孔１１，１２の周囲に予め導電性薄膜部１６，１７を形成し、この導電性薄膜部１６，１７を利用して外部接続端子１４，１５と第１及び第２の電極層１９，２１とを接続させていたが、この第１の電極層１９が接続される側の導電性薄膜部１６を、図３に示すように、第１の電極層１９を導電性薄膜部１６が設けられる貫通孔１２の周囲まで延長して形成することで、導電性薄膜部１６と第１の電極層１９とを兼用させることも可能である。
【００３３】
この場合には、図４に示すように、透明なガラス基板１１を準備し（図４（ａ）参照）、このガラス基板１１に互いに離間する位置に一対の貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）参照）。このガラス基板１１一面側の一方の貫通孔１２を跨いでＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜されるとともに、同じ材料によって他方の貫通孔１３の周囲にも、導電性薄膜部１７が成膜される（同（ｃ）参照）。
【００３４】
そして、この第１の電極部１９と導電性薄膜部１７側から貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５を冶具２４によって圧入され、外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けてガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｄ）参照）。この外部接続端子１４，１５の一端側には、導電性接着剤や銀ペースト等からなる導電体１８が付着されて、導電性薄膜部１７及び第１の電極層１９と外部接続端子１４，１５とを電気的に接続させている（同（ｅ）参照）。
【００３５】
次いで、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｆ）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は導電性薄膜部１７とも連接されているので、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と電気的に接続されることになる（同（ｇ）参照）。
【００３６】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周辺部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するようにガラスやアルミ材等からなる保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定している（同（ｈ）参照）。
【００３７】
このような構成及び製造方法を採用することによって、わざわざ別の材料並びに工程を設けずに、第１の電極層１９と他方側の外部接続端子１５周囲の導電性薄膜部１７を一緒に形成することが可能となるので、構成が簡略化されるとともに、製造工程もその分省略することができるので、製造の省力化を図ることができる。
【００３８】
また、この貫通孔１２，１３の周囲に導電性薄膜部１６，１７を形成することなく、外部接続端子１４，１５の上に直接導電体１８を付着させるようにすることも可能である。
【００３９】
即ち、図５に示すように、透明なガラス基板１１を準備し（図５（ａ）参照）、このガラス基板１１に互いに離間する位置に一対の貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）参照）。そして、この貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５を冶具２４によって圧入し、外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けてガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｃ）参照）。この外部接続端子１４，１５の一端側には、導電性接着剤や銀ペースト等からなる導電体１８が付着されて、外部接続端子１４，１５と電気的に接続されている（同（ｄ）参照）。この一方の外部接続端子１４側の導電体１８と連接するように、ＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜される（同（ｅ）参照）。
【００４０】
次いで、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｆ）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は、また他方の外部接続端子１５側の導電体１８とも連接されており、これによって第２の電極層２１は、他方の外部接続端子１５と電気的に接続されることになる（同（ｇ）参照）。
【００４１】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周辺部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するようにガラスやアルミ材等からなる保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定している（同（ｈ）参照）。
【００４２】
このような構成及び製造方法にて発光装置を製造すると、各貫通孔１２，１３の周囲に設けた導電性薄膜部１６，１７を必要としないので、更に構成の簡略化及び製造工程の省力化を図ることが可能となる。
【００４３】
また、上記説明では、外部接続端子１４，１５のガラス基板１１上面の一端の上に導電体１８を被着させて、この導電体１８と第１及び第２の電極層１９，２１とを接続させた場合について説明しているが、これを、図６に示すように、第１及び第２の電極層１９，２１が、これら導電体１８を直接覆うようにして接続させるように構成することも可能である。この場合には、この導電体１８の厚さ分だけ、以降の成膜形成によって電極層１９，２１部分から突出してしまうことになるが、この突出した部分を逃すような配置とすることによって、他の構成部品に悪影響を与えることが無いようにして構成することが可能である。
【００４４】
この場合も、図７に示すように、透明なガラス基板１１を準備し（図７（ａ）参照）、このガラス基板１１の互いに離間する位置に一対の貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）参照）。そして、この貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５を圧入して、外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けて、ガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｃ）参照）。この外部接続端子１４，１５の一端側には、導電性接着剤や銀ペースト等からなる導電体１８が付着されて、外部接続端子１４，１５と電気的に接続されている（同（ｄ）参照）。この一方の外部接続端子１４側の導電体１８を覆うように、ＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜される（同（ｅ）参照）。
【００４５】
次いで、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｆ）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は、また他方の導電体１８を覆うように成膜されており、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と電気的に接続されることになる（同（ｇ）参照）。
【００４６】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周辺部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するようにガラスやアルミ材等からなる保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定している（同（ｈ）参照）。
【００４７】
この構成及び製造方法によれば、外部接続端子１４，１５を覆うように第１及び第２の電極層１９，２１を成膜するだけで済むので、構成や製造をより簡潔にすることができる。
【００４８】
また、これら外部接続端子１４，１５の一端に設けた導電体１８を省略して、図８に示すように、一対の外部接続端子１４，１５の一端に直接第１及び第２の電極層１９，２１を設けるように構成することも可能である。この場合には、構成及び製造を更に一層簡略化することが可能となる。
【００４９】
更に、このガラス基板１１に植設している外部接続端子１４，１５は、ガラス基板１１と溶着させる方法以外に、図９に示すように、外部接続端子１４，１５の外径よりも大きな内径の貫通孔１２，１３をガラス基板１１に穿設して、この貫通孔１２，１３の中に非透湿性接着剤２５を充填して外部接続端子１４，１５を挿入して、この外部接続端子１４，１５とガラス基板１１とを気密に封着するように構成することも可能である。
【００５０】
また、この外部接続端子１４，１５の一端に、図１０に示すように、前述の場合と同様に導電体１８を被着させて、この上から第１及び第２の電極層１９，２１を成膜するようにしてもよい。
【００５１】
いずれにしても、この貫通孔１２，１３内に接着剤２５を充填して、外部接続端子１４，１５とガラス基板１１とを気密に封止する構成を採る場合は、ガラス基板１１には何等溶着のための熱による変形が生じないために、ガラス基板１１の平坦性を確保するためには好適な構成及び製造方法である。
【００５２】
上記実施の形態においては、保護板２３を平坦なガラス等の非透湿性材料によって形成し、この保護板２３とガラス基板１１とを封止材２２によって接着させることによって気密な状態の容器を形成していたが、これを図１１及び図１２に示すように、保護板２３の中央部分が凹状になるように凹ませた凹部２６を有する形状とすることも可能である。このように凹部２６を有する保護板２３を使用した場合には、ガラス基板１１と気密に連結するために使用される封止材２２の使用面積が少なくなるので、より気密性を確保するのが容易となる。
【００５３】
更に、ガラス基板１１に穿設された貫通孔１２，１３の内面にも導電層２７を形成したスルーホール構成とすれば、外部接続端子１４，１５と第１及び第２の電極層１９，２１との接続がより一層確実にすることが可能となる。
【００５４】
即ち、図１３に示すように、透明なガラス基板１１を準備し（図１３（ａ）参照）、このガラス基板１１に互いに離間する位置に一対の貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）参照）。このガラス基板１１一面側の一方の貫通孔１２を跨いでＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜され、この電極層１９は貫通孔１２の内壁にも導電層２７として形成されるとともに、同じ材料によって他方の貫通孔１３の周囲、並びに貫通孔１３の内壁面にも導電性薄膜部１７及び導電層２７が成膜されて、両貫通孔１２，１３は内部に導電層２７を備えたスルーホール構成を採るようになされる（同（ｃ）参照）。
【００５５】
そして、この第１の電極層１９及び導電性薄膜部１７側から貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５が圧入され、外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けてガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｄ）参照）。この外部接続端子１４，１５のガラス基板１１を突出した一端側には、低融点ガラス２８が被着されて貫通孔１２，１３及び外部接続端子１４，１５部分を気密に保持している（同（ｅ）参照）。
【００５６】
次いで、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｆ）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は、また他方の導電性薄膜部１７とも連接されており、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と接続されることになる（同（ｇ）参照）。
【００５７】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周辺部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するように、ガラスやアルミ材等からなる保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定している（同（ｈ）参照）。
【００５８】
このように構成すれば、外部接続端子１４，１５と各電極層１９，２１との電気的な接続も確実に行うことが可能となるばかりでなく、ガラス基板１１に設けた貫通孔１２，１３の気密性も確実に保持することができるものである。
【００５９】
このガラス基板１１に外部接続端子１４，１５を気密に固着する方法としては、ガラス基板１１に凹凸部を形成し、この凹凸部に外部接続端子１４，１５を植設させることもできる。
【００６０】
即ち、図１４に示すように、外部接続端子１４，１５を貫通させるための貫通孔１２，１３を形成する部分に下側に突出する凸部２９を設け、この凸部２９の上側には、この変形に応じて凹部３０が形成される。この凹部３０を利用して銀ペースト等の導電体１８を塗布することにより、導電体１８をガラス基板１１面から突出させないで塗布することが可能となるので、第１の電極層１９等を平坦に形成することが可能となるばかりでなく、平坦な導電体１８によって広い面積で接続されているので、外部接続端子１４，１５との接続を確実に行うことができる。
【００６１】
このような構成の発光装置は、図１５に示すように製造することができる。
【００６２】
即ち、透明なガラス基板１１を準備し（図１５（ａ）参照）、このガラス基板１１に互いに離間する位置に下側に突出する一対の凸部２９を形成し、この凸部２９の中央に貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）参照）。この貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５が圧入され、外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けてガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｃ）参照）。
【００６３】
そして、この外部接続端子１４，１５の反対側のガラス基板１１側においては、凸部２９に対応して凹部３０が貫通孔１２，１３の周囲に形成されているので、この凹部３０に銀ペースト等の導電体１８が充填される（同（ｄ）参照）。このガラス基板１１一面側には、この一方の導電体１８を跨いでＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜される（同（ｅ）参照）。
【００６４】
次いで、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｆ）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は、また他方の外部接続端子１５上の導電体１８上にも成膜されるので、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と電気的に接続されることになる（同（ｇ）参照）。
【００６５】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周辺部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するように、ガラスやアルミ材等からなる保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定している（同（ｈ）参照）。
【００６６】
このような製造方法を採ることによって、第１及び第２の電極層１９，２１の成膜は、ガラス基板１１の平面と同じ平面となるように成された導電体１８上に形成されるので、安定した膜厚の電極層１９，２１とすることができる。
【００６７】
また、図１６に示すように、この外部接続端子１４，１５の端部を凹部３０中から外方に突出させ、この凹部３０中に植立されている外部接続端子１４，１５の周囲に銀ペースト等の導電体１８を配置して、この突出した外部接続端子１４，１５を覆うように、第１の電極層１９及び第２の電極層２１を形成するようにしても、外部接続端子１４，１５と各電極層１９，２１とを確実に接続することができる。
【００６８】
更に、図１７に示すように、この凹部３０を含めて貫通孔１２，１３内に非透湿性接着剤２５を塗布し、この接着剤２５中に外部接続端子１４，１５を配置するように構成しても、同様な効果を発揮させることが可能で、更に、図１８に示すように、この非透湿性接着剤２５の凹部３０端部に銀ペースト等の導電体１８を配置させてもよい。
【００６９】
また、図１９に示すように、この凹凸部３０，２９の配置関係を反転させて、各電極層１９，２１が形成される側が凸部２９とし、ガラス基板１１の外面側が凹部３０となるように加工し、外部接続端子１４，１５の一端をガラス基板１１の凸部２９先端と一致させて配置したり、あるいは、図２０に示すように、その先端を凸部２９から突出させるように植設させてもよく、更に、図２１に示すように、その突出した外部接続端子１４，１５の外周に、凸部２９の外周を含めて銀ペースト等の導電体１８を配置して、この上に第１及び第２の電極層１９，２１を形成するように構成しても、同様な効果を達成することができる。その際に、ガラス基板１１の外面側に位置する凹部３０内に低融点ガラス２８を充填すれば、ガラス基板１１の外面を平坦に構成することができるとともに、外部接続端子１４，１５とガラス基板１１とをより気密に封止することが可能となる。
【００７０】
また、これら発光装置は、平面状に形成するだけでなく、同一占有面積における発光輝度を向上させた球面状の発光装置として形成することも可能である。
【００７１】
即ち、図２２に示すように、ガラス基板１１を半球面状に成型し、このガラス基板１１の開放端近傍に一対の貫通孔１２，１３を穿設し、この貫通孔１２，１３内に非透湿性接着剤２５が塗布されている。この貫通孔１２，１３の一方を覆うようにして第１の電極層１９が配置され、他方の貫通孔１３の周囲には導電性薄膜部１７が形成されている。これらの貫通孔１２，１３内には、第１の電極層１９及び導電性薄膜部１７を貫通するようにして、外部接続端子１４，１５が植設され、その一端はガラス基板１１から外方に突出し、ガラス基板１１内側の端部には導電体１８が被着されて、夫々を電気的に接続している。この第１の電極層１９の上側には有機発光層２０及び第２の電極層２１が順次積層形成されており、この第２の電極層２１は、他方の外部接続端子１５が設けられた導電体１８と電気的に接続されている。この球面状のガラス基板１１の開放端側には、封止材２２を介して平板状の保護板２３が固着されて、球面状の発光装置を形成している。
【００７２】
このように、ガラス基板１１を球面状に形成することによって、保護板２３に対応するガラス基板１１面積を相対的に大きくすることが可能となり、これに伴って第１及び第２の電極層１９，２１と有機発光層２０の面積を拡大することが可能となるので、発光輝度を大幅に向上させることが可能となる。換言すれば、設置面積に対して光量を増加させることが可能となるばかりでなく、全方向からの視認性も大幅に向上させることが可能となる。
【００７３】
この球面状の発光装置は、図２３に示すように、製造することができる。この図は発光装置の縦断面を示したもので、図中の´（ダッシュ）を付した図は、発光装置の球面状のガラス基板の内側の図２３（ｂ）中の矢印方向から見た断面と直交する方向の断面を示したものである。
【００７４】
即ち、まず凹状で半球面状のガラス基板１１を形成する（図２３（ａ）参照）。このガラス基板１１の開放端近傍に一対の対向する貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）（ｂ´）参照）。このガラス基板１１の内側の一方の貫通孔１２を跨いでＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜されるとともに、同じ材料によって他方の貫通孔１３の周囲にも、導電性薄膜部１７が成膜される（同（ｃ）（ｃ´）参照）。そして、この第１の電極層１９及び導電性薄膜部１７側から貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５を非透湿性接着剤２５によって固定し、固定された外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けてガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｄ）（ｄ´）参照）。この外部接続端子１４，１５のガラス基板１１内側に位置する一端側には、導電性接着剤や銀ペースト等からなる導電体１８が付着されて、第１の電極層１９及び導電性薄膜部１７と各外部接続端子１４，１５とを電気的に接続させている（同（ｅ）（ｅ´）参照）。
【００７５】
そして、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｆ）（ｆ´）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜されるとともに、また他方の導電性薄膜部１７とも連接されており、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と電気的に接続されることになる（同（ｇ）（ｇ´）参照）。
【００７６】
次いで、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周縁端面部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するように、ガラスやアルミ材等からなる平板状の保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定して、球面状の発光装置を形成している（同（ｈ）参照）。
【００７７】
また、この球面状の発光装置は、図２４に示すように、各貫通孔１２，１３の部分に導電性薄膜部１６，１７を夫々形成し、この導電性薄膜部１６，１７と接触するように外部接続端子１４，１５を設け、この外部接続端子１４，１５の一端と導電性薄膜部１６，１７とを銀ペーストや導電性接着剤等の導電体１８によって接続し、この各導電体１８と第１及び第２の電極層１９，２１とを接続するように構成することも可能である。
【００７８】
なお、図２２に示す構成と同じ部分については同じ符号を付すことによって、その詳細な説明は省略する。
【００７９】
この球面状の発光装置は、図２５に示すように、製造することができる。この図２５は、図２３に図示した場合と同様に、発光装置の縦断面を示したもので、図中の´（ダッシュ）を付した図は、発光装置の球面状のガラス基板の内側の図２５（ｂ）中の矢印方向から見た断面と直交する方向の断面を示したものである。
【００８０】
即ち、まず凹状で半球面状のガラス基板１１を形成する（図２５（ａ）参照）。このガラス基板１１の開放端近傍に一対の対向する貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）（ｂ´）参照）。このガラス基板１１の内側の貫通孔１２，１３周辺には、導電性薄膜部１６，１７が成膜される（同（ｃ）（ｃ´）参照）。次いで、この貫通孔１２，１３内に非透湿性接着剤２５によって外部接続端子１４，１５を固定し、固定された外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けて、ガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｄ）（ｄ´）参照）。この外部接続端子１４，１５のガラス基板１１内側に位置する一端側には、導電性接着剤や銀ペースト等からなる導電体１８が付着されて、導電性薄膜部１６，１７と外部接続端子１４，１５とを電気的に接続させている（同（ｅ）（ｅ´）参照）。
【００８１】
その後、この一方の導電性薄膜部１６に連接するようにＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜される（同（ｆ）（ｆ´）参照）。そして、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｇ）（ｇ´）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は、また他方の導電性薄膜部１７とも連接されており、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と接続されることになる（同（ｈ）（ｈ´）参照）。
【００８２】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周縁端面部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するように、ガラスやアルミ材等からなる平板状の保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定して、球面状の発光装置を形成している（同（ｉ）参照）。
【００８３】
このように構成しても、上記の実施の形態と同様な効果を発揮させることが可能である。
【００８４】
また、平板型の発光装置と同様に、半球状の発光装置においても、図２６に示すように、貫通孔１２，１３内に外部接続端子１４，１５を非透湿性接着剤２５によって固定し、この固定された外部接続端子１４，１５上に第１及び第２の電極層１９，２１を直接接続されるように形成することも可能である。
【００８５】
なお、図２２に示す構成と同じ部分については同じ符号を付すことによって、その詳細な説明は省略する。
【００８６】
更に、図２７に示すように、ガラス基板１１に外方向に突出する凸部２９を有する貫通孔１２，１３を形成し、この貫通孔１２，１３のガラス基板１１内側に形成された凹部３０に導電体１８を設け、この導電体１８を介して外部接続端子１４，１５と電気的に接続するように第１及び第２の電極層１９，２１を形成した構成とすることも可能である。
【００８７】
更にまた、図２８に示すように、貫通孔１２，１３内に外部接続端子１４，１５を非透湿性接着剤２５によって固定し、この非透湿性接着剤２５のガラス基板１１内側端部に銀ペースト等の導電体１８を設け、この導電体１８を介して外部接続端子１４，１５と電気的に接続するように、第１及び第２の電極層１９，２１を形成した構成とすることも可能である。
【００８８】
一方、図２９に示すように、この貫通孔１２，１３部分をガラス基板１１内側に凸状となるように成型して、この凸部２９から外部接続端子１４，１５を突出させて導電体１８を形成し、この導電体１８に第１及び第２の電極層１９，２１を接続させるように構成したり、図３０に示すように、この外部接続端子１４，１５に直接第１及び第２の電極層１９，２１を接続するように構成することも可能である。
【００８９】
なお、以上の説明では、ＩＴＯ等の透明導電膜で形成されている第１の電極層１９がガラス基板１１面と接する位置に形成され、ＬｉＦ、Ａｌ等で形成された第２の電極層２１がガラス基板１１の内側に位置しているので、発光装置としては、保護板２３と反対側のガラス基板１１外側方向に光の照射方向が設定されている場合について説明してきたが、この発光装置の照射方向を保護板２３方向に変更する場合には、第１及び第２の電極層１９，２１の構成材料を反対にして製造することにより、第２の電極層２１位置に透明導電膜が位置するように構成すれば、保護板２３方向に光を照射させることができる。
【００９０】
この場合には、放射される光はガラス基板１１側を透過しないので、ガラス基板１１の外部接続端子１４，１５に対する配線引き廻しを自由に、しかも放射される光を遮光することなく設置することができ、設計の自由度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明に係る発光装置の第1の実施の形態を示す一部切欠斜視図及び断面図。
【図２】同じく発光装置の製造方法を説明するための工程説明図。
【図３】本発明に係る発光装置の第２の実施の形態を示す断面図。
【図４】同じく発光装置の製造方法を説明するための工程説明図。
【図５】同じく発光装置の他の製造方法を説明するための工程説明図。
【図６】本発明に係る発光装置の第３の実施の形態を示す断面図。
【図７】同じく発光装置の製造方法を説明するための工程説明図。
【図８】本発明に係る発光装置の第４の実施の形態を示す断面図。
【図９】本発明に係る発光装置の第５の実施の形態を示す断面図。
【図１０】本発明に係る発光装置の第６の実施の形態を示す断面図。
【図１１】本発明に係る発光装置の第７の実施の形態を示す一部切欠斜視図。
【図１２】同じくその断面図。
【図１３】同じく発光装置の製造方法を説明するための工程説明図。
【図１４】本発明に係る発光装置の第８の実施の形態を示す断面図。
【図１５】同じくその製造方法を説明するための工程説明図。
【図１６】本発明に係る発光装置の第９の実施の形態を示す断面図。
【図１７】本発明に係る発光装置の第１０の実施の形態を示す断面図。
【図１８】本発明に係る発光装置の第１１の実施の形態を示す断面図。
【図１９】本発明に係る発光装置の第１２の実施の形態を示す断面図。
【図２０】本発明に係る発光装置の第１３の実施の形態を示す断面図。
【図２１】本発明に係る発光装置の第１４の実施の形態を示す断面図。
【図２２】本発明に係る発光装置の第１５の実施の形態を示す断面図。
【図２３】同じくその製造方法を説明するための工程説明図。
【図２４】本発明に係る発光装置の第１６の実施の形態を示す断面図。
【図２５】同じくその製造方法を説明するための工程説明図。
【図２６】本発明に係る発光装置の第１７の実施の形態を示す断面図。
【図２７】本発明に係る発光装置の第１８の実施の形態を示す断面図。
【図２８】本発明に係る発光装置の第１９の実施の形態を示す断面図。
【図２９】本発明に係る発光装置の第２０の実施の形態を示す断面図。
【図３０】本発明に係る発光装置の第２１の実施の形態を示す断面図。
【図３１】従来の発光装置を示す一部切欠斜視図。
【図３２】同じくその断面図。
【符号の説明】
【００９２】
１１：ガラス基板
１２，１３：貫通孔
１４，１５：外部接続端子
１６，１７：導電性薄膜部
１８：導電体
１９：第１の電極層
２０：有機発光層
２１：第２の電極層
２２：封止体
２３：保護板
２５：非透湿性接着剤
２７：導電層
２９：凸部
３０：凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた発光装置に係わり、特に、有機エレクトロルミネッセンス層をガラス基板と保護板とで確実に封止した発光装置及び発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、競馬場や野球場等の広い場所において、多数の観客に出場選手の紹介やオッズ、スコア等を知らせる画像データの表示には、多数の電球を平面状に配置した大型の表示スクリーンが使用されている。また、このような大型の表示スクリーンではなく、駅や空港等での行先表示や出発時間、到着時間等を知らせる表示スクリーンにおいては、電球表示に代えて、最近では液晶表示装置が多用されるようになってきている。
【０００３】
この液晶表示装置を使用する利点としては、電球表示のものに比較して消費電力が少なく、また小型化に優れている点等が挙げられる。その反面、液晶表示装置としては液晶表示パネル、及びこの表示パネルを照射するためのバックライト、そしてこれらを構成するための構成部品が多数に上り、構成部品数の多さから表示装置としては高価なものとなってしまうとともに、その装置自体の厚さも大きくなるという問題点がある。
【０００４】
しかしながら、この液晶表示装置の最大の問題点は、何と言っても視野角が狭いことであり、このため正面からの視認性には優れていても、表示装置の側面方向からの視認性が極めて悪い。この問題点を改善すべく現在も改良が進められているが、まだ十分な視認性を持った表示装置としては実現されていない。
【０００５】
一方、この液晶表示装置の問題点を改善するものとして、最近では有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子の開発が進められており、このような表示装置への採用が検討されている。この有機ＥＬ素子は、それ自身で発光する発光素子であるために、液晶表示装置のようにバックライト等の光源を必要としないので、部品点数の削減にもなるばかりでなく、装置としての厚さも薄く構成でき、また軽量化も可能となり、しかも視野角も広く採ることができるので、表示装置に使用するには好適な条件を兼ね備えているものである。
【０００６】
この有機ＥＬ素子を備えた発光装置は、図３１及び図３２に示すように、透明なガラス基板８１上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる透明導電膜製の第１の電極層８２を成膜し、この電極層８２上に、例えばα−ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層８３が積層配置され、更にこの有機発光層８３の上にフッ化リチウム、アルミニウム等の第２の電極層８４が成膜されたもので、この第１及び第２の電極層８２，８４の一端部は、ガラス基板８１面に沿って、ガラス基板８１の端部に導出されて、外部接続用端子部８５，８６として利用されている。
【０００７】
これらの電極層８２，８４や有機発光層８３は、外気の水分や酸素に対して脆弱であるために、これらの第1及び第2の電極層８２，８４並びに有機発光層８３を、ガラスやステンレス等の保護板８７を用いて封止している。この封止には、保護板８７の周囲縁部にＵＶ硬化型の接着剤８８を塗布し、有機発光層８３を覆うようにガラス基板８１面と付き合わせ、この付き合わされたこのＵＶ硬化型接着剤８８に対して、内部の有機発光層８３にＵＶが照射されないように遮光した状態にてＵＶ露光を行い、接着剤８８を硬化させて気密に封止している。
【０００８】
しかしながら、このように第１及び第２の電極層８２，８４の端部を外部接続用端子部８５，８６として活用するために保護板８７外部に露呈させて、ＵＶ硬化型接着剤８８を使用して封止する構成では、元々がガスや水分等に弱い第１及び第２の電極層８２，８４を利用しているので、このため、封止された保護板８７内部空間には、内部で放出されるガスや水分、あるいは接着剤８８と各電極層８２，８４等の封止部分を透過して容器の内部空間内に侵入してくるガスや水分を吸着させるために、乾燥剤（図示せず）を内蔵している。
【０００９】
また、第１及び第２の電極層８２，８４の端部を外部接続用の端子部８５，８６としても利用しているが、この端子部８５，８６でも気密性の劣化が発生し、点灯中に侵入してくる酸素や水分のために発光効率の低下やダークスポットの発生、あるいはこのダークスポットが拡大してしまう等の大きな問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記のような従来の問題点に鑑みてなされたもので、第１及び第２の電極層に接続されている一対の外部接続端子をガラス基板上に実質的に貫通させて植設することにより、気密性を十分に向上させた発光装置及びその発光装置の製造方法を提供するもので、解決しようとする問題点は、確実な気密封止構成にすることを可能とする点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するための第１の手段として、透明なガラス基板と、このガラス基板上に形成される第１の電極層と、この電極層上に積層形成される有機発光層と、この有機発光層上に積層形成される第２の電極層と、第１及び第２の電極層に夫々接続されガラス基板に電極層とは反対面側に突出するよう互いに離間して植設された一対の外部接続端子と、電極層及び有機発光層を保護するようにガラス基板に対向して配置される保護板と、この保護板及びガラス基板間に介在され両者間を密閉する封止材とを具備し、外部接続端子をガラス基板と交差する方向に配置したことを特徴とする。
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するための第２の手段として、外部接続端子を、ガラス基板の電極層側において直接もしくは導電体を介して各電極層と接続したことを特徴とする。
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するための第３の手段として、外部接続端子をガラス基板に形成した凹部または凸部に穿設された貫通孔に固着することを特徴とする。
【００１４】
本発明は、上記課題を解決するための第４の手段として、外部接続端子をガラス基板に穿設された貫通孔内で導電体を介して固定していることを特徴とする。
【００１５】
本発明は、上記課題を解決するための第５の手段として、ガラス基板が各電極層及び有機発光層を内側に保持するように半球状に成型され、この半球状のガラス基板端部を保護板にて封止したことを特徴とする。
【００１６】
本発明は、上記課題を解決するための第６の手段として、ガラス基板にこのガラス基板を貫通する一対の離間した貫通孔を穿設する工程と、この貫通孔内に外部接続端子を植設する工程と、この外部接続端子の一方と電気的に接続されるようにガラス基板上に第１の電極層を形成する工程と、この第１の電極層上に有機発光層を積層形成する工程と、この有機発光層上に位置し外部接続端子の他方と電気的に接続される第２の電極層を積層形成する工程と、これら電極層及び有機発光層をガラス基板と対向する保護板とで封止材によって気密状態に封止する工程からなり、外部接続端子の一端をガラス基板と交差する外方向に突出させたことを特徴とする。
【００１７】
本発明は、上記課題を解決するための第７の手段として、外部接続端子の一端周辺に導電性薄膜を形成し、この薄膜を介して各電極層と外部接続端子とを接続させることを特徴とする。
【００１８】
本発明は、上記課題を解決するための第８の手段として、貫通孔の一方側に第１の電極層を成膜する際に、併せて他方の貫通孔部分に導電性薄膜を同時に形成したことを特徴とする。
【００１９】
本発明は、上記課題を解決するための第９の手段として、ガラス基板に凹部または凸部を形成しておき、この凹部または凸部に貫通孔を穿設することを特徴とする。
【００２０】
本発明は、上記課題を解決するための第１０の手段として、ガラス基板として予め半球面状に成型されているガラス基板を使用することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、発光装置として有機EL発光素子を採用しているので、視野角が広く視認性に優れた発光装置とすることが可能となるばかりでなく、ガラス基板の一平面上に形成された第１及び第２の電極層と有機発光層を保護する保護板を封止材を介して接合し、第１及び第２の電極層をガラス基板に植設された一対の外部端子と電気的に接続することで、ガラス基板と保護板及び封止材によって構成される容器の内部を確実に気密状態に保持することができるので、外部からのガスや酸素、水分等の侵入を確実に抑止し、これらの侵入に伴って生じていた発光効率の低下やダークスポットの発生・拡大等を抑制することができる表示装置及び表示装置の製造方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
まず、本発明に係る発光装置は、図１に示すように、非透湿性で透明な長方形状のガラス基板１１に、このガラス基板１１を貫通する一対の貫通孔１２，１３に装着された一対の外部接続端子１４，１５を設ける。この貫通孔１２，１３の周囲には、導電性の薄膜部１６，１７が形成されており、この薄膜部１６，１７と外部接続端子１４，１５とは、導電性接着剤等の導電体１８によって電気的に接続されている。この一方の外部接続端子１４の上の薄膜部１６に連結するようにＩＴＯ等の透明導電膜からなる第１の電極層１９を成膜する。更に、この電極層１９上に、例えばα−ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が積層配置される。この有機発光層２０は、第1の電極層１９の端部を覆うようにその一端が第1の電極層１９側面に沿ってガラス基板１１面上に延在されている。
【００２４】
そして、更にこの有機発光層２０の上に、その一端部分がガラス基板１１面まで延在されるように有機発光層２０の延在されている同一方向に、フッ化リチウム、アルミニウム等の導電膜からなる第２の電極層２１が成膜して構成されており、この第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５の薄膜部１７に接続されている。
【００２５】
このようにして各電極層１９，２１と有機発光層２０が形成されたガラス基板１１の周辺部分には、封止用の封止材２２が配置され、この封止材２２上に保護板２３がガラス基板１１と対向するように配置される。このガラス基板１１と保護板２３とは封止材２２により気密に接合される。
【００２６】
このように構成された発光装置によれば、ガラス基板１１と保護板２３とは封止材２２を介して強固に固定するようにしているので、外部と内部とを遮断する効果が格段に向上し点灯中の発光効率の低下やダークスポットの発生や拡大を抑制することができる。
【００２７】
この発光装置は図２に示すような方法にて製造することができる。
【００２８】
即ち、透明なガラス基板１１を準備し（図２（ａ）参照）、このガラス基板１１に互いに離間する位置に一対の貫通孔１２，１３をレーザーやウォータージェット法によって穿設する（同（ｂ）参照）。このガラス基板１１一面側の各貫通孔１２，１３の周囲には、導電性薄膜部１６，１７が成膜される（同（ｃ）参照）。そして、この導電性薄膜部１６，１７側から貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５が冶具２４によって圧入され、外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けてガラス基板１１の外方に突出させられ、ガラス基板１１と外部接続端子１４，１５とは、ガラス基板１１を溶かして溶着されている（同（ｄ）参照）。
【００２９】
この外部接続端子１４，１５の一端側には導電性接着剤や銀ペースト等からなる導電体１８が付着されて、導電性薄膜部１６，１７と外部接続端子１４，１５とを電気的に接続させている（同（ｅ）参照）。そして、この一方の導電性薄膜部１６に連接してＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜される（同（ｆ）参照）。次いで、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｇ）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は、また他方の導電性薄膜部１７とも連接されており、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と電気的に接続されることになる（同（ｈ）参照）。
【００３０】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周辺部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するようにガラスやアルミ材等からなる保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定している（同（ｉ）参照）。
【００３１】
このようにして発光装置を製造することにより、外部接続端子１４，１５はガラス基板１１に対して十分な気密性を保ちつつ固定されるので、第１及び第２の電極層１９，２１並びに有機発光層２０をガラス基板１１と保護板２３、封止材２２からなる容器中に気密状態で確実に保持することができる。
【００３２】
上記の実施の形態の説明では、貫通孔１１，１２の周囲に予め導電性薄膜部１６，１７を形成し、この導電性薄膜部１６，１７を利用して外部接続端子１４，１５と第１及び第２の電極層１９，２１とを接続させていたが、この第１の電極層１９が接続される側の導電性薄膜部１６を、図３に示すように、第１の電極層１９を導電性薄膜部１６が設けられる貫通孔１２の周囲まで延長して形成することで、導電性薄膜部１６と第１の電極層１９とを兼用させることも可能である。
【００３３】
この場合には、図４に示すように、透明なガラス基板１１を準備し（図４（ａ）参照）、このガラス基板１１に互いに離間する位置に一対の貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）参照）。このガラス基板１１一面側の一方の貫通孔１２を跨いでＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜されるとともに、同じ材料によって他方の貫通孔１３の周囲にも、導電性薄膜部１７が成膜される（同（ｃ）参照）。
【００３４】
そして、この第１の電極部１９と導電性薄膜部１７側から貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５を冶具２４によって圧入され、外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けてガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｄ）参照）。この外部接続端子１４，１５の一端側には、導電性接着剤や銀ペースト等からなる導電体１８が付着されて、導電性薄膜部１７及び第１の電極層１９と外部接続端子１４，１５とを電気的に接続させている（同（ｅ）参照）。
【００３５】
次いで、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｆ）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は導電性薄膜部１７とも連接されているので、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と電気的に接続されることになる（同（ｇ）参照）。
【００３６】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周辺部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するようにガラスやアルミ材等からなる保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定している（同（ｈ）参照）。
【００３７】
このような構成及び製造方法を採用することによって、わざわざ別の材料並びに工程を設けずに、第１の電極層１９と他方側の外部接続端子１５周囲の導電性薄膜部１７を一緒に形成することが可能となるので、構成が簡略化されるとともに、製造工程もその分省略することができるので、製造の省力化を図ることができる。
【００３８】
また、この貫通孔１２，１３の周囲に導電性薄膜部１６，１７を形成することなく、外部接続端子１４，１５の上に直接導電体１８を付着させるようにすることも可能である。
【００３９】
即ち、図５に示すように、透明なガラス基板１１を準備し（図５（ａ）参照）、このガラス基板１１に互いに離間する位置に一対の貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）参照）。そして、この貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５を冶具２４によって圧入し、外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けてガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｃ）参照）。この外部接続端子１４，１５の一端側には、導電性接着剤や銀ペースト等からなる導電体１８が付着されて、外部接続端子１４，１５と電気的に接続されている（同（ｄ）参照）。この一方の外部接続端子１４側の導電体１８と連接するように、ＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜される（同（ｅ）参照）。
【００４０】
次いで、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｆ）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は、また他方の外部接続端子１５側の導電体１８とも連接されており、これによって第２の電極層２１は、他方の外部接続端子１５と電気的に接続されることになる（同（ｇ）参照）。
【００４１】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周辺部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するようにガラスやアルミ材等からなる保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定している（同（ｈ）参照）。
【００４２】
このような構成及び製造方法にて発光装置を製造すると、各貫通孔１２，１３の周囲に設けた導電性薄膜部１６，１７を必要としないので、更に構成の簡略化及び製造工程の省力化を図ることが可能となる。
【００４３】
また、上記説明では、外部接続端子１４，１５のガラス基板１１上面の一端の上に導電体１８を被着させて、この導電体１８と第１及び第２の電極層１９，２１とを接続させた場合について説明しているが、これを、図６に示すように、第１及び第２の電極層１９，２１が、これら導電体１８を直接覆うようにして接続させるように構成することも可能である。この場合には、この導電体１８の厚さ分だけ、以降の成膜形成によって電極層１９，２１部分から突出してしまうことになるが、この突出した部分を逃すような配置とすることによって、他の構成部品に悪影響を与えることが無いようにして構成することが可能である。
【００４４】
この場合も、図７に示すように、透明なガラス基板１１を準備し（図７（ａ）参照）、このガラス基板１１の互いに離間する位置に一対の貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）参照）。そして、この貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５を圧入して、外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けて、ガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｃ）参照）。この外部接続端子１４，１５の一端側には、導電性接着剤や銀ペースト等からなる導電体１８が付着されて、外部接続端子１４，１５と電気的に接続されている（同（ｄ）参照）。この一方の外部接続端子１４側の導電体１８を覆うように、ＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜される（同（ｅ）参照）。
【００４５】
次いで、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｆ）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は、また他方の導電体１８を覆うように成膜されており、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と電気的に接続されることになる（同（ｇ）参照）。
【００４６】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周辺部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するようにガラスやアルミ材等からなる保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定している（同（ｈ）参照）。
【００４７】
この構成及び製造方法によれば、外部接続端子１４，１５を覆うように第１及び第２の電極層１９，２１を成膜するだけで済むので、構成や製造をより簡潔にすることができる。
【００４８】
また、これら外部接続端子１４，１５の一端に設けた導電体１８を省略して、図８に示すように、一対の外部接続端子１４，１５の一端に直接第１及び第２の電極層１９，２１を設けるように構成することも可能である。この場合には、構成及び製造を更に一層簡略化することが可能となる。
【００４９】
更に、このガラス基板１１に植設している外部接続端子１４，１５は、ガラス基板１１と溶着させる方法以外に、図９に示すように、外部接続端子１４，１５の外径よりも大きな内径の貫通孔１２，１３をガラス基板１１に穿設して、この貫通孔１２，１３の中に非透湿性接着剤２５を充填して外部接続端子１４，１５を挿入して、この外部接続端子１４，１５とガラス基板１１とを気密に封着するように構成することも可能である。
【００５０】
また、この外部接続端子１４，１５の一端に、図１０に示すように、前述の場合と同様に導電体１８を被着させて、この上から第１及び第２の電極層１９，２１を成膜するようにしてもよい。
【００５１】
いずれにしても、この貫通孔１２，１３内に接着剤２５を充填して、外部接続端子１４，１５とガラス基板１１とを気密に封止する構成を採る場合は、ガラス基板１１には何等溶着のための熱による変形が生じないために、ガラス基板１１の平坦性を確保するためには好適な構成及び製造方法である。
【００５２】
上記実施の形態においては、保護板２３を平坦なガラス等の非透湿性材料によって形成し、この保護板２３とガラス基板１１とを封止材２２によって接着させることによって気密な状態の容器を形成していたが、これを図１１及び図１２に示すように、保護板２３の中央部分が凹状になるように凹ませた凹部２６を有する形状とすることも可能である。このように凹部２６を有する保護板２３を使用した場合には、ガラス基板１１と気密に連結するために使用される封止材２２の使用面積が少なくなるので、より気密性を確保するのが容易となる。
【００５３】
更に、ガラス基板１１に穿設された貫通孔１２，１３の内面にも導電層２７を形成したスルーホール構成とすれば、外部接続端子１４，１５と第１及び第２の電極層１９，２１との接続がより一層確実にすることが可能となる。
【００５４】
即ち、図１３に示すように、透明なガラス基板１１を準備し（図１３（ａ）参照）、このガラス基板１１に互いに離間する位置に一対の貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）参照）。このガラス基板１１一面側の一方の貫通孔１２を跨いでＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜され、この電極層１９は貫通孔１２の内壁にも導電層２７として形成されるとともに、同じ材料によって他方の貫通孔１３の周囲、並びに貫通孔１３の内壁面にも導電性薄膜部１７及び導電層２７が成膜されて、両貫通孔１２，１３は内部に導電層２７を備えたスルーホール構成を採るようになされる（同（ｃ）参照）。
【００５５】
そして、この第１の電極層１９及び導電性薄膜部１７側から貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５が圧入され、外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けてガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｄ）参照）。この外部接続端子１４，１５のガラス基板１１を突出した一端側には、低融点ガラス２８が被着されて貫通孔１２，１３及び外部接続端子１４，１５部分を気密に保持している（同（ｅ）参照）。
【００５６】
次いで、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｆ）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は、また他方の導電性薄膜部１７とも連接されており、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と接続されることになる（同（ｇ）参照）。
【００５７】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周辺部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するように、ガラスやアルミ材等からなる保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定している（同（ｈ）参照）。
【００５８】
このように構成すれば、外部接続端子１４，１５と各電極層１９，２１との電気的な接続も確実に行うことが可能となるばかりでなく、ガラス基板１１に設けた貫通孔１２，１３の気密性も確実に保持することができるものである。
【００５９】
このガラス基板１１に外部接続端子１４，１５を気密に固着する方法としては、ガラス基板１１に凹凸部を形成し、この凹凸部に外部接続端子１４，１５を植設させることもできる。
【００６０】
即ち、図１４に示すように、外部接続端子１４，１５を貫通させるための貫通孔１２，１３を形成する部分に下側に突出する凸部２９を設け、この凸部２９の上側には、この変形に応じて凹部３０が形成される。この凹部３０を利用して銀ペースト等の導電体１８を塗布することにより、導電体１８をガラス基板１１面から突出させないで塗布することが可能となるので、第１の電極層１９等を平坦に形成することが可能となるばかりでなく、平坦な導電体１８によって広い面積で接続されているので、外部接続端子１４，１５との接続を確実に行うことができる。
【００６１】
このような構成の発光装置は、図１５に示すように製造することができる。
【００６２】
即ち、透明なガラス基板１１を準備し（図１５（ａ）参照）、このガラス基板１１に互いに離間する位置に下側に突出する一対の凸部２９を形成し、この凸部２９の中央に貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）参照）。この貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５が圧入され、外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けてガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｃ）参照）。
【００６３】
そして、この外部接続端子１４，１５の反対側のガラス基板１１側においては、凸部２９に対応して凹部３０が貫通孔１２，１３の周囲に形成されているので、この凹部３０に銀ペースト等の導電体１８が充填される（同（ｄ）参照）。このガラス基板１１一面側には、この一方の導電体１８を跨いでＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜される（同（ｅ）参照）。
【００６４】
次いで、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｆ）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は、また他方の外部接続端子１５上の導電体１８上にも成膜されるので、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と電気的に接続されることになる（同（ｇ）参照）。
【００６５】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周辺部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するように、ガラスやアルミ材等からなる保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定している（同（ｈ）参照）。
【００６６】
このような製造方法を採ることによって、第１及び第２の電極層１９，２１の成膜は、ガラス基板１１の平面と同じ平面となるように成された導電体１８上に形成されるので、安定した膜厚の電極層１９，２１とすることができる。
【００６７】
また、図１６に示すように、この外部接続端子１４，１５の端部を凹部３０中から外方に突出させ、この凹部３０中に植立されている外部接続端子１４，１５の周囲に銀ペースト等の導電体１８を配置して、この突出した外部接続端子１４，１５を覆うように、第１の電極層１９及び第２の電極層２１を形成するようにしても、外部接続端子１４，１５と各電極層１９，２１とを確実に接続することができる。
【００６８】
更に、図１７に示すように、この凹部３０を含めて貫通孔１２，１３内に非透湿性接着剤２５を塗布し、この接着剤２５中に外部接続端子１４，１５を配置するように構成しても、同様な効果を発揮させることが可能で、更に、図１８に示すように、この非透湿性接着剤２５の凹部３０端部に銀ペースト等の導電体１８を配置させてもよい。
【００６９】
また、図１９に示すように、この凹凸部３０，２９の配置関係を反転させて、各電極層１９，２１が形成される側が凸部２９とし、ガラス基板１１の外面側が凹部３０となるように加工し、外部接続端子１４，１５の一端をガラス基板１１の凸部２９先端と一致させて配置したり、あるいは、図２０に示すように、その先端を凸部２９から突出させるように植設させてもよく、更に、図２１に示すように、その突出した外部接続端子１４，１５の外周に、凸部２９の外周を含めて銀ペースト等の導電体１８を配置して、この上に第１及び第２の電極層１９，２１を形成するように構成しても、同様な効果を達成することができる。その際に、ガラス基板１１の外面側に位置する凹部３０内に低融点ガラス２８を充填すれば、ガラス基板１１の外面を平坦に構成することができるとともに、外部接続端子１４，１５とガラス基板１１とをより気密に封止することが可能となる。
【００７０】
また、これら発光装置は、平面状に形成するだけでなく、同一占有面積における発光輝度を向上させた球面状の発光装置として形成することも可能である。
【００７１】
即ち、図２２に示すように、ガラス基板１１を半球面状に成型し、このガラス基板１１の開放端近傍に一対の貫通孔１２，１３を穿設し、この貫通孔１２，１３内に非透湿性接着剤２５が塗布されている。この貫通孔１２，１３の一方を覆うようにして第１の電極層１９が配置され、他方の貫通孔１３の周囲には導電性薄膜部１７が形成されている。これらの貫通孔１２，１３内には、第１の電極層１９及び導電性薄膜部１７を貫通するようにして、外部接続端子１４，１５が植設され、その一端はガラス基板１１から外方に突出し、ガラス基板１１内側の端部には導電体１８が被着されて、夫々を電気的に接続している。この第１の電極層１９の上側には有機発光層２０及び第２の電極層２１が順次積層形成されており、この第２の電極層２１は、他方の外部接続端子１５が設けられた導電体１８と電気的に接続されている。この球面状のガラス基板１１の開放端側には、封止材２２を介して平板状の保護板２３が固着されて、球面状の発光装置を形成している。
【００７２】
このように、ガラス基板１１を球面状に形成することによって、保護板２３に対応するガラス基板１１面積を相対的に大きくすることが可能となり、これに伴って第１及び第２の電極層１９，２１と有機発光層２０の面積を拡大することが可能となるので、発光輝度を大幅に向上させることが可能となる。換言すれば、設置面積に対して光量を増加させることが可能となるばかりでなく、全方向からの視認性も大幅に向上させることが可能となる。
【００７３】
この球面状の発光装置は、図２３に示すように、製造することができる。この図は発光装置の縦断面を示したもので、図中の´（ダッシュ）を付した図は、発光装置の球面状のガラス基板の内側の図２３（ｂ）中の矢印方向から見た断面と直交する方向の断面を示したものである。
【００７４】
即ち、まず凹状で半球面状のガラス基板１１を形成する（図２３（ａ）参照）。このガラス基板１１の開放端近傍に一対の対向する貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）（ｂ´）参照）。このガラス基板１１の内側の一方の貫通孔１２を跨いでＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜されるとともに、同じ材料によって他方の貫通孔１３の周囲にも、導電性薄膜部１７が成膜される（同（ｃ）（ｃ´）参照）。そして、この第１の電極層１９及び導電性薄膜部１７側から貫通孔１２，１３に外部接続端子１４，１５を非透湿性接着剤２５によって固定し、固定された外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けてガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｄ）（ｄ´）参照）。この外部接続端子１４，１５のガラス基板１１内側に位置する一端側には、導電性接着剤や銀ペースト等からなる導電体１８が付着されて、第１の電極層１９及び導電性薄膜部１７と各外部接続端子１４，１５とを電気的に接続させている（同（ｅ）（ｅ´）参照）。
【００７５】
そして、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｆ）（ｆ´）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜されるとともに、また他方の導電性薄膜部１７とも連接されており、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と電気的に接続されることになる（同（ｇ）（ｇ´）参照）。
【００７６】
次いで、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周縁端面部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するように、ガラスやアルミ材等からなる平板状の保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定して、球面状の発光装置を形成している（同（ｈ）参照）。
【００７７】
また、この球面状の発光装置は、図２４に示すように、各貫通孔１２，１３の部分に導電性薄膜部１６，１７を夫々形成し、この導電性薄膜部１６，１７と接触するように外部接続端子１４，１５を設け、この外部接続端子１４，１５の一端と導電性薄膜部１６，１７とを銀ペーストや導電性接着剤等の導電体１８によって接続し、この各導電体１８と第１及び第２の電極層１９，２１とを接続するように構成することも可能である。
【００７８】
なお、図２２に示す構成と同じ部分については同じ符号を付すことによって、その詳細な説明は省略する。
【００７９】
この球面状の発光装置は、図２５に示すように、製造することができる。この図２５は、図２３に図示した場合と同様に、発光装置の縦断面を示したもので、図中の´（ダッシュ）を付した図は、発光装置の球面状のガラス基板の内側の図２５（ｂ）中の矢印方向から見た断面と直交する方向の断面を示したものである。
【００８０】
即ち、まず凹状で半球面状のガラス基板１１を形成する（図２５（ａ）参照）。このガラス基板１１の開放端近傍に一対の対向する貫通孔１２，１３を穿設する（同（ｂ）（ｂ´）参照）。このガラス基板１１の内側の貫通孔１２，１３周辺には、導電性薄膜部１６，１７が成膜される（同（ｃ）（ｃ´）参照）。次いで、この貫通孔１２，１３内に非透湿性接着剤２５によって外部接続端子１４，１５を固定し、固定された外部接続端子１４，１５の他端がガラス基板１１を突抜けて、ガラス基板１１の外方に突出させられる（同（ｄ）（ｄ´）参照）。この外部接続端子１４，１５のガラス基板１１内側に位置する一端側には、導電性接着剤や銀ペースト等からなる導電体１８が付着されて、導電性薄膜部１６，１７と外部接続端子１４，１５とを電気的に接続させている（同（ｅ）（ｅ´）参照）。
【００８１】
その後、この一方の導電性薄膜部１６に連接するようにＩＴＯ等からなる第１の電極層１９がスパッタリング法にて成膜される（同（ｆ）（ｆ´）参照）。そして、この第１の電極層１９上にα―ＮＰＤ、Ａｌｑ３等の有機発光層２０が真空蒸着法によって成膜され（同（ｇ）（ｇ´）参照）、更に、この有機発光層２０上にＬｉＦ、Ａｌ等の第２の電極層２１が真空蒸着法にて成膜され、この第２の電極層２１は、また他方の導電性薄膜部１７とも連接されており、これによって第２の電極層２１は他方の外部接続端子１５と接続されることになる（同（ｈ）（ｈ´）参照）。
【００８２】
最後に、これら各電極層１９，２１及び有機発光層２０を外部から気密に遮断するために、ガラス基板１１の周縁端面部分に封止材２２を塗布し、この封止材２２と接してガラス基板１１と対向するように、ガラスやアルミ材等からなる平板状の保護板２３を配置し、この封止材２２を固化させてガラス基板１１と保護板２３とを接着固定して、球面状の発光装置を形成している（同（ｉ）参照）。
【００８３】
このように構成しても、上記の実施の形態と同様な効果を発揮させることが可能である。
【００８４】
また、平板型の発光装置と同様に、半球状の発光装置においても、図２６に示すように、貫通孔１２，１３内に外部接続端子１４，１５を非透湿性接着剤２５によって固定し、この固定された外部接続端子１４，１５上に第１及び第２の電極層１９，２１を直接接続されるように形成することも可能である。
【００８５】
なお、図２２に示す構成と同じ部分については同じ符号を付すことによって、その詳細な説明は省略する。
【００８６】
更に、図２７に示すように、ガラス基板１１に外方向に突出する凸部２９を有する貫通孔１２，１３を形成し、この貫通孔１２，１３のガラス基板１１内側に形成された凹部３０に導電体１８を設け、この導電体１８を介して外部接続端子１４，１５と電気的に接続するように第１及び第２の電極層１９，２１を形成した構成とすることも可能である。
【００８７】
更にまた、図２８に示すように、貫通孔１２，１３内に外部接続端子１４，１５を非透湿性接着剤２５によって固定し、この非透湿性接着剤２５のガラス基板１１内側端部に銀ペースト等の導電体１８を設け、この導電体１８を介して外部接続端子１４，１５と電気的に接続するように、第１及び第２の電極層１９，２１を形成した構成とすることも可能である。
【００８８】
一方、図２９に示すように、この貫通孔１２，１３部分をガラス基板１１内側に凸状となるように成型して、この凸部２９から外部接続端子１４，１５を突出させて導電体１８を形成し、この導電体１８に第１及び第２の電極層１９，２１を接続させるように構成したり、図３０に示すように、この外部接続端子１４，１５に直接第１及び第２の電極層１９，２１を接続するように構成することも可能である。
【００８９】
なお、以上の説明では、ＩＴＯ等の透明導電膜で形成されている第１の電極層１９がガラス基板１１面と接する位置に形成され、ＬｉＦ、Ａｌ等で形成された第２の電極層２１がガラス基板１１の内側に位置しているので、発光装置としては、保護板２３と反対側のガラス基板１１外側方向に光の照射方向が設定されている場合について説明してきたが、この発光装置の照射方向を保護板２３方向に変更する場合には、第１及び第２の電極層１９，２１の構成材料を反対にして製造することにより、第２の電極層２１位置に透明導電膜が位置するように構成すれば、保護板２３方向に光を照射させることができる。
【００９０】
この場合には、放射される光はガラス基板１１側を透過しないので、ガラス基板１１の外部接続端子１４，１５に対する配線引き廻しを自由に、しかも放射される光を遮光することなく設置することができ、設計の自由度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明に係る発光装置の第1の実施の形態を示す一部切欠斜視図及び断面図。
【図２】同じく発光装置の製造方法を説明するための工程説明図。
【図３】本発明に係る発光装置の第２の実施の形態を示す断面図。
【図４】同じく発光装置の製造方法を説明するための工程説明図。
【図５】同じく発光装置の他の製造方法を説明するための工程説明図。
【図６】本発明に係る発光装置の第３の実施の形態を示す断面図。
【図７】同じく発光装置の製造方法を説明するための工程説明図。
【図８】本発明に係る発光装置の第４の実施の形態を示す断面図。
【図９】本発明に係る発光装置の第５の実施の形態を示す断面図。
【図１０】本発明に係る発光装置の第６の実施の形態を示す断面図。
【図１１】本発明に係る発光装置の第７の実施の形態を示す一部切欠斜視図。
【図１２】同じくその断面図。
【図１３】同じく発光装置の製造方法を説明するための工程説明図。
【図１４】本発明に係る発光装置の第８の実施の形態を示す断面図。
【図１５】同じくその製造方法を説明するための工程説明図。
【図１６】本発明に係る発光装置の第９の実施の形態を示す断面図。
【図１７】本発明に係る発光装置の第１０の実施の形態を示す断面図。
【図１８】本発明に係る発光装置の第１１の実施の形態を示す断面図。
【図１９】本発明に係る発光装置の第１２の実施の形態を示す断面図。
【図２０】本発明に係る発光装置の第１３の実施の形態を示す断面図。
【図２１】本発明に係る発光装置の第１４の実施の形態を示す断面図。
【図２２】本発明に係る発光装置の第１５の実施の形態を示す断面図。
【図２３】同じくその製造方法を説明するための工程説明図。
【図２４】本発明に係る発光装置の第１６の実施の形態を示す断面図。
【図２５】同じくその製造方法を説明するための工程説明図。
【図２６】本発明に係る発光装置の第１７の実施の形態を示す断面図。
【図２７】本発明に係る発光装置の第１８の実施の形態を示す断面図。
【図２８】本発明に係る発光装置の第１９の実施の形態を示す断面図。
【図２９】本発明に係る発光装置の第２０の実施の形態を示す断面図。
【図３０】本発明に係る発光装置の第２１の実施の形態を示す断面図。
【図３１】従来の発光装置を示す一部切欠斜視図。
【図３２】同じくその断面図。
【符号の説明】
【００９２】
１１：ガラス基板
１２，１３：貫通孔
１４，１５：外部接続端子
１６，１７：導電性薄膜部
１８：導電体
１９：第１の電極層
２０：有機発光層
２１：第２の電極層
２２：封止体
２３：保護板
２５：非透湿性接着剤
２７：導電層
２９：凸部
３０：凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明なガラス基板と、
このガラス基板上に形成される第１の電極層と、
この電極層上に積層形成される有機発光層と、
この有機発光層上に積層形成される第２の電極層と、
前記第１及び第２の電極層に夫々接続され前記ガラス基板に前記電極層とは反対面側に突出するよう互いに離間して植設された一対の外部接続端子と、
前記電極層及び有機発光層を保護するように前記ガラス基板に対向して配置される保護板と、
この保護板及び前記ガラス基板間に介在され両者間を密閉する封止材とを具備し、
前記外部接続端子を前記ガラス基板と交差する方向に配置したことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記外部接続端子は、前記ガラス基板の電極層側において直接もしくは導電体を介して前記各電極層と接続されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記外部接続端子は、前記ガラス基板に形成した凹部または凸部に穿設された前記貫通孔に固着されていることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前記外部接続端子は、前記ガラス基板に穿設された前記貫通孔内で導電体を介して固定されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記ガラス基板は、前記各電極層及び有機発光層を内側に保持するように半球状に成型され、この半球状の前記ガラス基板端部を前記保護板にて封止したことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項６】
ガラス基板にこのガラス基板を貫通する一対の離間した貫通孔を穿設する工程と、
この貫通孔内に外部接続端子を植設する工程と、
この外部接続端子の一方と電気的に接続されるように前記ガラス基板上に第１の電極層を形成する工程と、
この第１の電極層上に有機発光層を積層形成する工程と、
この有機発光層上に位置し前記外部接続端子の他方と電気的に接続される第２の電極層を積層形成する工程と、
これら電極層及び有機発光層を前記ガラス基板と対向する保護板とで封止材によって気密状態に封止する工程からなり、
前記外部接続端子の一端を前記ガラス基板と交差する外方向に突出させたことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記外部接続端子の一端周辺に導電性薄膜を形成し、この薄膜を介して各電極層と外部接続端子とを接続させることを特徴とする請求項６記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記貫通孔の一方側に第１の電極層を成膜する際に、併せて他方の貫通孔部分に導電性薄膜を同時に形成しておくことを特徴とする請求項６または７記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記ガラス基板に凹部または凸部を形成しておき、この凹部または凸部に前記貫通孔を穿設することを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記ガラス基板として予め半球面状に成型されているガラス基板を使用することを特徴とする請求項６乃至９のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項１】
透明なガラス基板と、
このガラス基板上に形成される第１の電極層と、
この電極層上に積層形成される有機発光層と、
この有機発光層上に積層形成される第２の電極層と、
前記第１及び第２の電極層に夫々接続され前記ガラス基板に前記電極層とは反対面側に突出するよう互いに離間して植設された一対の外部接続端子と、
前記電極層及び有機発光層を保護するように前記ガラス基板に対向して配置される保護板と、
この保護板及び前記ガラス基板間に介在され両者間を密閉する封止材とを具備し、
前記外部接続端子を前記ガラス基板と交差する方向に配置したことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記外部接続端子は、前記ガラス基板の電極層側において直接もしくは導電体を介して前記各電極層と接続されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記外部接続端子は、前記ガラス基板に形成した凹部または凸部に穿設された前記貫通孔に固着されていることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前記外部接続端子は、前記ガラス基板に穿設された前記貫通孔内で導電体を介して固定されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記ガラス基板は、前記各電極層及び有機発光層を内側に保持するように半球状に成型され、この半球状の前記ガラス基板端部を前記保護板にて封止したことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項６】
ガラス基板にこのガラス基板を貫通する一対の離間した貫通孔を穿設する工程と、
この貫通孔内に外部接続端子を植設する工程と、
この外部接続端子の一方と電気的に接続されるように前記ガラス基板上に第１の電極層を形成する工程と、
この第１の電極層上に有機発光層を積層形成する工程と、
この有機発光層上に位置し前記外部接続端子の他方と電気的に接続される第２の電極層を積層形成する工程と、
これら電極層及び有機発光層を前記ガラス基板と対向する保護板とで封止材によって気密状態に封止する工程からなり、
前記外部接続端子の一端を前記ガラス基板と交差する外方向に突出させたことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記外部接続端子の一端周辺に導電性薄膜を形成し、この薄膜を介して各電極層と外部接続端子とを接続させることを特徴とする請求項６記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記貫通孔の一方側に第１の電極層を成膜する際に、併せて他方の貫通孔部分に導電性薄膜を同時に形成しておくことを特徴とする請求項６または７記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記ガラス基板に凹部または凸部を形成しておき、この凹部または凸部に前記貫通孔を穿設することを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記ガラス基板として予め半球面状に成型されているガラス基板を使用することを特徴とする請求項６乃至９のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【公開番号】特開２００６−３２０５６（Ｐ２００６−３２０５６Ａ）
【公開日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２０７３２２（Ｐ２００４−２０７３２２）
【出願日】平成１６年７月１４日（２００４．７．１４）
【出願人】（０００１１１６７２）ハリソン東芝ライティング株式会社 (995)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月１４日（２００４．７．１４）
【出願人】（０００１１１６７２）ハリソン東芝ライティング株式会社 (995)
【Ｆターム（参考）】
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