表示装置
【課題】信頼性の高い表示装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を有するトランジスタを有し、酸化物半導体の下に設けられた絶縁膜と、酸化物半導体の上に設けられた絶縁膜とを有する。平坦性を持たせるため、有機材料を含む絶縁膜をさらに設ける。シール材は、有機材料を含む絶縁膜と重なることはなく、絶縁膜と接している。
【解決手段】酸化物半導体を有するトランジスタを有し、酸化物半導体の下に設けられた絶縁膜と、酸化物半導体の上に設けられた絶縁膜とを有する。平坦性を持たせるため、有機材料を含む絶縁膜をさらに設ける。シール材は、有機材料を含む絶縁膜と重なることはなく、絶縁膜と接している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチャネル形成領域に酸化物半導体膜を用いた薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと
いう）で構成された回路を有する半導体装置およびその作製方法に関する。例えば、液晶
表示パネルに代表される電気光学装置や有機発光素子を有する発光表示装置を部品として
搭載した電子機器に関する。
【０００２】
なお、本明細書中において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置
全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
【背景技術】
【０００３】
近年、マトリクス状に配置された表示画素毎にＴＦＴからなるスイッチング素子を設けた
アクティブマトリクス型の表示装置（液晶表示装置や発光表示装置や電気泳動式表示装置
）が盛んに開発されている。アクティブマトリクス型の表示装置は、画素（又は１ドット
）毎にスイッチング素子が設けられており、単純マトリクス方式に比べて画素密度が増え
た場合に低電圧駆動できるので有利である。
【０００４】
また、チャネル形成領域に酸化物半導体膜を用いて薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などを作
製し、電子デバイスや光デバイスに応用する技術が注目されている。例えば、酸化物半導
体膜として酸化亜鉛（ＺｎＯ）を用いるＴＦＴや、ＩｎＧａＯ３（ＺｎＯ）ｍを用いるＴ
ＦＴが挙げられる。これらの酸化物半導体膜を用いたＴＦＴを、透光性を有する基板上に
形成し、画像表示装置のスイッチング素子などに用いる技術が特許文献１及び特許文献２
で開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１２３８６１号公報
【特許文献２】特開２００７−９６０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
チャネル形成領域に酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタには、動作速度が速く、製
造工程が比較的簡単であり、十分な信頼性が求められている。
【０００７】
薄膜トランジスタを形成するにあたり、ソース電極及びドレイン電極は、低抵抗な金属材
料を用いる。特に、大面積の表示を行う表示装置を製造する際、配線の抵抗による信号の
遅延問題が顕著になってくる。従って、配線や電極の材料としては、電気抵抗値の低い金
属材料を用いることが望ましい。電気抵抗値の低い金属材料からなるソース電極及びドレ
イン電極と、酸化物半導体膜とが直接接する薄膜トランジスタ構造とすると、コンタクト
抵抗が高くなる恐れがある。コンタクト抵抗が高くなる原因は、ソース電極及びドレイン
電極と、酸化物半導体膜との接触面でショットキー接合が形成されることが要因の一つで
ある。
【０００８】
加えて、ソース電極及びドレイン電極と、酸化物半導体膜とが直接接する部分には容量が
形成され、周波数特性（ｆ特性と呼ばれる）が低くなり、薄膜トランジスタの高速動作を
妨げる恐れがある。
【０００９】
また、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、及び亜鉛（Ｚｎ）を含む酸化物半導体膜
を用いる薄膜トランジスタにおいて、ソース電極またはドレイン電極のコンタクト抵抗を
低減した薄膜トランジスタ及びその作製方法を提供することを課題の一つとする。
【００１０】
また、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタの動作特性
や信頼性を向上させることも課題の一つとする。
【００１１】
また、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタの電気特性
のバラツキを低減することも課題の一つとする。特に、液晶表示装置においては、個々の
素子間でのバラツキが大きい場合、そのＴＦＴ特性のバラツキに起因する表示むらが発生
する恐れがある。
【００１２】
また、発光素子を有する表示装置においても、画素電極に一定の電流が流れるように配置
されたＴＦＴ（駆動回路または画素に配置される発光素子に電流を供給するＴＦＴ）のオ
ン電流（Ｉｏｎ）のバラツキが大きい場合、表示画面において輝度のバラツキが生じる恐
れがある。
【００１３】
以上、本発明は、上記課題の少なくとも一つを解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一形態は、結晶粒を有する酸化物半導体層をソース領域またはドレイン領域とし
て積極的に設ける薄膜トランジスタを提供することを要旨とする。半導体層として酸素過
剰酸化物半導体層を用い、ソース領域及びドレイン領域として酸素欠乏酸化物半導体層を
用いる。このソース領域及びドレイン領域の酸素欠乏酸化物半導体層は直径１ｎｍ〜１０
ｎｍ、代表的には２ｎｍ〜４ｎｍ程度の結晶粒が存在している。
【００１５】
半導体層、ソース領域及びドレイン領域としてＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体
膜を用いることができる。また、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎのいずれか一をタングステン、モ
リブデン、チタン、ニッケル、又はアルミニウムと置換してもよい。
【００１６】
本明細書において、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜を用いて形成された半導
体層を「ＩＧＺＯ半導体層」とも記す。
【００１７】
また、ソース電極層とＩＧＺＯ半導体層とはオーミック性のコンタクトが必要であり、さ
らに、そのコンタクト抵抗は極力低減することが望まれる。同様に、ドレイン電極層とＩ
ＧＺＯ半導体層とはオーミック性のコンタクトが必要であり、さらに、そのコンタクト抵
抗は極力低減することが望まれる。
【００１８】
そこで、ソース電極層及びドレイン電極層とＩＧＺＯ半導体層との間に、ＩＧＺＯ半導体
層よりもキャリア濃度の高いソース領域及びドレイン領域を意図的に設けることによって
オーミック性のコンタクトを形成する。
【００１９】
本明細書で開示する発明の一形態の構成は、絶縁表面上に、ゲート電極と、該ゲート電極
上にゲート絶縁層と、該ゲート絶縁層上に半導体層と、該半導体層上にソース領域及びド
レイン領域と、前記ソース領域及び前記ドレイン領域上に金属層とを有し、半導体層は、
インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体層であり、ソース領域及びドレイン
領域は、半導体層の酸素濃度よりも酸素濃度が低く、且つサイズが１ｎｍ以上１０ｎｍ以
下の結晶粒を含み、金属層は、ソース電極層及びドレイン電極層であることを特徴とする
半導体装置である。
【００２０】
上記構成において、ソース領域及び前記ドレイン領域は、インジウム、ガリウム、及び亜
鉛を含む酸化物層であり、半導体層の成膜条件とは異なる成膜条件で形成される。ソース
領域及び前記ドレイン領域の成膜条件は、成膜直後においてサイズが１ｎｍ以上１０ｎｍ
以下の結晶粒を含む条件である。
【００２１】
結晶粒を有する酸素欠乏酸化物半導体層をソース領域またはドレイン領域として積極的に
設けることにより、金属層であるソース電極層またはドレイン電極層と、ＩＧＺＯ膜との
間を良好な接合としてショットキー接合に比べて熱的にも安定動作を有せしめる。また、
チャネルのキャリアを供給する（ソース側）、またはチャネルのキャリアを安定して吸収
する（ドレイン側）、または抵抗成分をソース電極層（またはドレイン電極層）との界面
に作らないためにも積極的に結晶粒を有するソース領域またはドレイン領域を設けること
は重要である。高いドレイン電圧でも良好な移動度を保持するためにも低抵抗化は重要で
ある。
【００２２】
ガラス基板上にＤＣスパッタ法によって４００ｎｍのＩＧＺＯ膜を成膜し、ＸＲＤ（Ｘ線
解析）測定を行った。成膜条件は、圧力を０．４Ｐａとし、電力を５００Ｗとし、成膜温
度を室温とし、アルゴンガス流量を１０ｓｃｃｍとし、酸素流量を５ｓｃｃｍとし、ター
ゲットは、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１としたターゲットを用いた。な
お、アモルファス状のＩＧＺＯ膜を得るために、この比率のターゲットを意図的に用いて
いる。
【００２３】
図３８は、そのＸＲＤ測定チャートである。成膜直後のチャートが図３８中でａｓ−ｄｅ
ｐｏと示したものに相当する。また、図３８には、成膜後に窒素雰囲気３５０℃、１時間
の熱処理後のチャートと、成膜後に窒素雰囲気５００℃、１時間の熱処理後のチャートと
、成膜後に窒素雰囲気６００℃、１時間の熱処理後のチャートと、成膜後に窒素雰囲気７
００℃、１時間の熱処理後のチャートとを見比べるために、便宜上、並べて図示している
。
【００２４】
７００℃の熱処理後の試料では、明確に結晶を示すピークが３０〜３５°の範囲と、５５
〜６０°の範囲とで観察される。また、４００ｎｍのＩＧＺＯ膜を成膜し、窒素雰囲気７
００℃、１時間の熱処理後の試料をＦＩＢ（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ ｂｅａｍ）により
端面を切り出し、高分解能透過電子顕微鏡（日立製作所製「Ｈ９０００−ＮＡＲ」：ＴＥ
Ｍ）で加速電圧を３００ｋＶとし、断面観察を行った。５０万倍で観察した結果が図４９
であり、結晶粒が確認できる。また走査透過型電子顕微鏡（日立製作所製「ＨＤ−２７０
０」：ＳＴＥＭ）で加速電圧を２００ｋＶとし、断面観察を行い、６００万倍で観察した
写真図が図５０である。図５０では明瞭な格子像が確認でき、ＸＲＤ測定で結晶を示すピ
ークが見られたことと対応している。
【００２５】
また、結晶粒の有無や、結晶粒の大きさや、結晶粒の分布状態を調べるため、ガラス基板
上にＤＣスパッタ法により５０ｎｍのＩＧＺＯ膜を成膜し、ＦＩＢにより端面を切り出し
、高分解能透過電子顕微鏡（日立製作所製「Ｈ９０００−ＮＡＲ」：ＴＥＭ）で加速電圧
を３００ｋＶとし、断面観察を行った。
【００２６】
Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１としたターゲットを用い、成膜条件は、圧
力を０．４Ｐａとし、電力を５００Ｗとし、成膜温度を室温とし、アルゴンガス流量５ｓ
ｃｃｍ、酸素流量４５ｓｃｃｍとして酸素過多条件としてスパッタ成膜を行った試料１と
、酸素ガスを導入せずにアルゴンガス流量４０ｓｃｃｍのみとし、他の条件を同じとした
酸素欠乏条件でスパッタ成膜を行った試料２とを用意してそれぞれ断面観察を行った。な
お、ここでは酸素欠乏条件として酸素を導入しない条件としたが、特に限定されず、例え
ば、酸素の流量比とアルゴンの流量比が１：２であっても酸素欠乏条件と呼ぶ。
【００２７】
試料１を５０万倍で観察した結果が図３９であり、試料２を５０万倍で観察した結果が図
４０である。試料１においては、ＩＧＺＯ膜中に結晶粒は確認できないが、試料２におい
てＩＧＺＯ膜中に直径１ｎｍ〜１０ｎｍ、代表的には２ｎｍ〜４ｎｍ程度の結晶粒が散在
していることが確認できる。試料２の結晶粒は、７００℃の熱処理を行った試料の断面観
察写真である図４９よりも小さな結晶粒のサイズとなっている。この結果は、アモルファ
ス状のＩＧＺＯ膜を得るために、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１としたタ
ーゲットを意図的に用いているにも関わらず、成膜直後で結晶粒を含むＩＧＺＯ膜が得ら
れているといえる。
【００２８】
また、試料１の成膜条件の後、さらに窒素雰囲気３５０℃、１時間の熱処理を行った試料
３と、試料２の成膜条件の後、さらに窒素雰囲気３５０℃、１時間の熱処理を行った試料
４とを用意してそれぞれ断面観察を行った。
【００２９】
試料３を５０万倍で観察した結果が図４１であり、試料４を５０万倍で観察した結果が図
４２である。また、試料３においては、ＩＧＺＯ膜中に結晶粒は確認できないが、試料４
においてＩＧＺＯ膜中に直径１ｎｍ〜１０ｎｍ程度、代表的には２ｎｍ〜４ｎｍ程度の結
晶粒が散在していることが確認できる。
【００３０】
また、試料１乃至４を用いてＸＲＤ測定を行ったところ、図３８に示したａｓ−ｄｅｐｏ
と示したものと、窒素雰囲気３５０℃、１時間の熱処理を行った試料と、それぞれ同様に
明確に結晶を示すピークが確認できない結果が得られた。
【００３１】
このように、スパッタ成膜条件を酸素過多条件とした試料１では結晶粒がＴＥＭ写真で確
認されず、酸素欠乏条件とした試料２ではＴＥＭ写真で結晶粒が確認された原因を以下に
示す。
【００３２】
酸素欠乏条件とした試料２では、スパッタターゲットをＡｒでたたいた時に本来結晶化す
る化学量論比の粒にＡｒイオンのプラズマエネルギーが与えられ、飛翔中（ターゲットか
ら基板まで）に結晶化、または粒子成長が行われる。よって、成膜途中の膜中の結晶粒は
角部も観察される。また、３５０℃で熱処理すると、結晶粒の周辺のアモルファス成分の
酸素と反応して、図４２に示すように図４０に比べて結晶粒の粒界はぼける、即ち不明瞭
になる傾向が観察されている。アモルファス成分内での結晶の秩序性が結晶粒より周辺に
発展成長していっている。
【００３３】
よって、酸素欠乏条件でより酸素濃度の少ないＩＧＺＯ膜が形成され、Ｎ＋型がより高
濃度キャリア領域をもって構成される。
【００３４】
この結晶粒の生成過程より、ターゲットの成分比、成膜圧力（０．１Ｐａ〜２．０Ｐａ）
、電力（２５０Ｗ〜３０００Ｗ：８インチφ）、温度（室温〜１００℃）、反応性スパッ
タの成膜条件などを適宜調節することで結晶粒の密度や、直径サイズは、１ｎｍ〜１０ｎ
ｍの範囲で調節されうると言える。
【００３５】
一方、酸素過多条件とした試料１ではスパッタターゲットをたたいて飛翔中にプラズマエ
ネルギーで結晶成長を生じたくても同時に酸素が過剰にあるため、各元素は酸素と反応が
強く、ＩＧＺＯの結晶成長メカニズムをともなうことができず、ガラス状（アモルファス
状）で基板上に全ての成分が成膜される。
【００３６】
もちろん、酸素欠乏条件と酸素過多条件の中間の条件は、スパッタ成膜の酸素の混入の程
度でプロセスが調節される。
【００３７】
また、スパッタ法はターゲットに対して強いエネルギーをＡｒイオンで与えるため、本体
、成膜されたＩＧＺＯ膜中には強い歪エネルギーが内在する。この歪エネルギーを解放す
るため２００℃〜６００℃、代表的には３００℃〜５００℃の熱処理を行う。この熱処理
により原子レベルの再配列が行われる。この熱処理によりキャリアの移動を阻害する歪エ
ネルギーが解放されるため、成膜と熱処理（光アニールも含む）は重要である。なお、２
００℃〜６００℃の熱処理は、７００℃を超えた熱処理のように、原子の大きな移動によ
る単結晶成長までには至っていない。
【００３８】
７００℃以上の加熱温度では明瞭な結晶成長が観察され、図３８に示すようにＸＲＤでも
結晶ピークが観察される。一方、酸素欠乏条件と酸素過多条件の両方とも、図３８に示す
ように、ＸＲＤ測定では結晶成分またはその結晶の程度が少ないためか、結晶粒の大きさ
が小さいためか、その他の要因のためかは不明であるが、観測されない。
【００３９】
図４０及び図４２で観察される結晶粒をさらに拡大したものが図４３、及び図４４である
。図４３が酸素欠乏条件とした試料２の断面ＴＥＭ写真（８００万倍）である。図４４が
酸素欠乏条件とし、さらに熱処理を行った試料４の断面ＴＥＭ写真（８００万倍）である
。図４３及び図４４には、どちらも結晶粒に明瞭な格子像が確認され、３層構造の単結晶
が明確に観察されている。
【００４０】
また、図３９及び図４１をさらに拡大したものが図４５、図４６、図４７、及び図４８で
ある。図４５が酸素過多条件とした試料１の断面ＴＥＭ写真（２００万倍）であり、８０
０万倍の写真が図４７である。図４６が酸素過多条件とし、さらに熱処理を行った試料３
の断面ＴＥＭ写真（２００万倍）であり、８００万倍の写真が図４８である。図４５、図
４６、図４７、及び図４８には、どれも結晶粒が確認できない。
【００４１】
また、ソース領域またはドレイン領域を多層構造とすることができ、第１の層として結晶
粒を有する酸化物半導体層を用い、第２の層としてＴｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｎｉを含む酸化物半
導体層を用いてソース電極層及びドレイン電極層とオーミック性のコンタクトを形成する
。
【００４２】
本明細書で開示する他の構成は、絶縁表面上に、ゲート電極と、該ゲート電極上にゲート
絶縁層と、該ゲート絶縁層上に半導体層と、該半導体層上に第１のソース領域及び第１の
ドレイン領域と、第１のソース領域及び第１のドレイン領域上に第２のソース領域及び第
２のドレイン領域と、第２のソース領域及び第２のドレイン領域上に金属層とを有し、半
導体層は、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体層であり、第１のソース
領域及び第１のドレイン領域は、半導体層の酸素濃度よりも酸素濃度が低く、且つサイズ
が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の結晶粒を含み、第２のソース領域及び第２のドレイン領域は
、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉ、ＮｉまたはＡｌを含み、且つ半導体層の酸素濃度よりも酸素濃度が低
く、金属層は、ソース電極層及びドレイン電極層であることを特徴とする半導体装置であ
る。
【００４３】
また、上記構成において、第１のソース領域及び第１のドレイン領域は、インジウム、ガ
リウム、及び亜鉛を含む酸化物層である。また、第２のソース領域及び第２のドレイン領
域は、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物層である。
【００４４】
また、本発明の一形態は、ボトムゲート構造に限定されず、トップゲート型の薄膜トラン
ジスタに用いることができる。本明細書で開示する他の構成は、絶縁表面上に、金属層と
、該金属層上にソース領域及びドレイン領域と、前記ソース領域及び前記ドレイン領域上
に半導体層と、該半導体層上にゲート絶縁層と、該ゲート絶縁層上にゲート電極とを有し
、半導体層は、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体層であり、ソース領
域及びドレイン領域は、半導体層の酸素濃度よりも酸素濃度の低い酸化物半導体層であり
、且つサイズが１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の結晶粒を含み、金属層は、ソース電極層及びド
レイン電極層であることを特徴とする半導体装置である。
【００４５】
また、酸化物半導体膜界面の不安定性など、チャネル形成領域に酸化物半導体膜を用いる
薄膜トランジスタには、信頼性上の課題が多い。しかしながらこれまでＩＧＺＯを用いる
薄膜トランジスタにおいて界面特性は全く論じられていない。また、信頼性上の不安定が
みられる原因が不明であった。そこで、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、及び亜
鉛（Ｚｎ）を含む酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタにおいて、水分などの不純物
を混入させずに良好な界面特性を提供する。また、酸化物半導体膜と接するゲート絶縁層
に水素が含まれている場合、ゲート絶縁層中の水素が拡散し、酸化物半導体膜中の酸素と
反応してＨ２Ｏ成分となる恐れがある。また、ゲート絶縁層の酸素濃度が低い場合、酸化
物半導体膜中の酸素濃度が低減する恐れがある。従って、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム
（Ｇａ）、及び亜鉛（Ｚｎ）を含む酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタにおいて、
チャネル形成領域に酸素を多く含ませる構造を提供することも課題の一つとする。
【００４６】
また、半導体装置の作製方法も本発明の一つの形態であり、ゲート絶縁層、半導体層、ソ
ース領域またはドレイン領域、ソース電極層またはドレイン電極層は大気に曝さずに連続
成膜することができる。なお、作製方法に関する構成は、絶縁表面上にゲート電極を形成
し、ゲート電極上にゲート絶縁層と、該ゲート絶縁層上に半導体層とをスパッタ法により
大気に触れることなく積層し、半導体層上にソース領域及びドレイン領域を形成し、ソー
ス領域及びドレイン領域上に金属層を形成し、半導体層は、インジウム、ガリウム、及び
亜鉛を含む酸化物半導体層であり、ソース領域及びドレイン領域は、半導体層の酸素濃度
よりも酸素濃度が低く、且つサイズが１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の結晶粒を含み、金属層は
、ソース電極層及びドレイン電極層であることを特徴とする半導体装置の作製方法である
。
【００４７】
少なくともゲート絶縁層と半導体層とを連続して成膜すると、ごみとなる大気中の不純物
が界面に混入することによる不良を軽減することができる。また、ゲート絶縁層と半導体
層とを連続して成膜することは、水分などの不純物を混入させずに良好な界面特性を提供
することができる。
【００４８】
ゲート絶縁層、半導体層、ソース領域及びドレイン領域、ソース電極層及びドレイン電極
層はスパッタ法（スパッタリング法）で形成すればよい。
【００４９】
また、上記作製方法において、ソース領域及びドレイン領域は、インジウム、ガリウム、
及び亜鉛を含む酸化物層であり、スパッタ法により大気に触れることなく半導体層と積層
することができる。
【００５０】
このようにスパッタ法を用いて連続的に成膜すると、生産性が高く、薄膜界面の信頼性が
安定する。また、ゲート絶縁層と半導体層を酸素雰囲気下で成膜し、酸素を多く含ませる
ようにすると、劣化による信頼性の低下や、薄膜トランジスタ特性のノーマリーオン側へ
のシフトなどを軽減することができる。
【００５１】
また、上記作製方法において、ゲート絶縁層表面に酸素ラジカル処理を行うことが好まし
い。よってゲート絶縁層と半導体層との界面に酸素濃度のピークを有し、かつゲート絶縁
層の酸素濃度は濃度勾配を有し、その酸素濃度はゲート絶縁層と半導体層との界面に近づ
くにつれて増加する。
【００５２】
ゲート絶縁層に酸素ラジカル処理を行うことにより、酸素ラジカルをゲート絶縁層に打ち
込んで酸素過剰酸化物半導体層との界面近傍のゲート絶縁層に対してバルクＧＩよりも過
剰な酸素を含有させる。
【００５３】
酸素ラジカル処理を行うことによって、ゲート絶縁層も酸化物半導体層との界面近傍を改
質し、酸素過剰領域を有するゲート絶縁層とすることができる。
【００５４】
酸素過剰領域を有するゲート絶縁層と酸素過剰酸化物半導体層は相性がよく、良好な界面
特性を得ることができる。
【００５５】
また、酸素過剰領域を有するゲート絶縁層と、酸素過剰酸化物半導体層とを積層するため
には、連続成膜とすることが好ましい。
【００５６】
酸素ラジカルは、酸素を含むガスを用いてプラズマ発生装置により供給されてもよいし、
又はオゾン発生装置により供給されてもよい。供給された酸素ラジカル又は酸素を薄膜に
照射することによって膜表面を改質することができる。
【００５７】
また、酸素ラジカル処理に限定されず、アルゴンと酸素のラジカル処理を行ってもよい。
アルゴンと酸素のラジカル処理とは、アルゴンガスと酸素ガスを導入してプラズマを発生
させて薄膜表面の改質を行うことである。
【００５８】
電界が印加され放電プラズマが発生している反応空間中のＡｒ原子（Ａｒ）は、放電プラ
ズマ中の電子（ｅ）により励起又は電離され、アルゴンラジカル（Ａｒ＊）やアルゴンイ
オン（Ａｒ＋）や電子（ｅ）となる。アルゴンラジカル（Ａｒ＊）はエネルギーの高い準
安定状態にあり、周辺にある同種又は異種の原子と反応し、それらの原子を励起又は電離
させて安定状態に戻ろうとして雪崩れ現象的に反応が発生する。その時に周辺に酸素があ
ると、酸素原子（Ｏ）が励起又は電離され、酸素ラジカル（Ｏ＊）や酸素イオン（Ｏ＋）
や酸素（Ｏ）となる。その酸素ラジカル（Ｏ＊）が被処理物である薄膜表面の材料と反応
し、表面改質が行われ、表面にある有機物と反応して有機物を除去するプラズマ処理が行
われる。なお、不活性ガスのラジカルは、反応性ガスのラジカルと比較して準安定状態が
長く維持されるという特徴があり、そのためプラズマを発生させるのに不活性ガスを用い
るのが一般的である。
【００５９】
また、ゲート絶縁層はシリコンターゲットを用い、Ａｒガスと酸素ガスとを導入して行う
スパッタ法で形成し、酸素を多く含む絶縁層とすることが最も好ましい。一方、ＴＥＯＳ
ガスなどを用いるプラズマＣＶＤ（ＰＣＶＤ）法でゲート絶縁層を形成する場合、ゲート
絶縁層に含まれる水素が酸化物半導体層の酸素と反応するとＨ２ＯやＯＨを作りやすく、
キャリアキラーとしての阻害要因となり、信頼性の劣化を招く恐れがある。即ち、ＰＣＶ
Ｄ法で水素を含む絶縁膜をゲート絶縁層として用いる場合、ゲート絶縁層の水素が、酸素
過剰酸化物半導体層の酸素と反応してしまう恐れがあるため、好ましくない。従って、ゲ
ート絶縁層の水素濃度は、ＳＩＭＳ（二次イオン質量分析計）を用いた分析により得られ
る濃度ピークが２×１０１９ｃｍ−３以下とすることが好ましい。また、図３に酸素濃度
の低いゲート絶縁層に酸素ラジカル処理を行う比較例を示すが、この場合においては、酸
素過剰酸化物半導体層の酸素を吸収してしまう恐れがあるため、好ましくない。
【００６０】
従って、図１（Ａ）に酸素の濃度分布を示すように、ゲート絶縁層側の界面に酸素ラジカ
ル処理をして酸素をドープし、その後、ＩＧＺＯ膜を形成した後、熱処理（２００℃〜６
００℃）を行う。図１（Ａ）は熱処理前のゲート絶縁層と半導体層との界面近傍の酸素濃
度の模式図である。また、図１（Ｂ）は熱処理後のゲート絶縁層と半導体層との界面近傍
の酸素濃度の模式図である。
【００６１】
図１（Ａ）に示す状態から熱処理を行って図１（Ｂ）の状態とすることによって、ゲート
絶縁層中の過剰な酸素をＩＧＺＯ膜側にドリフトさせ、またＩＧＺＯ膜の酸素をＧＩ側に
ドリフトさせることを防ぐ効果を有する。ゲート絶縁層表面の酸素ラジカルにより界面の
安定化が図れる。信頼性上の不安定な原因の一つがゲート絶縁層とＩＧＺＯ膜の界面にあ
ることを明らかにし、ＩＧＺＯ膜でなくゲート絶縁層を改質すること、及びその後の熱処
理で信頼性を安定化させている。
【００６２】
また、ゲート絶縁層表面にプラズマ処理を行ってＳｉＮ化を行った後、酸素ラジカル処理
を行って、ゲート絶縁層中の水素がＩＧＺＯ膜に拡散することを低減してもよい。表面を
ＳｉＮ化するプラズマ処理としては、プラズマの励起をマイクロ波により行うことで、窒
素ラジカル（ＮＨラジカルを含む場合もある）によって、ゲート絶縁層表面を窒化する方
法や、窒素雰囲気で逆スパッタを行う方法などを用いてもよい。また、図２は、表面をＳ
ｉＮ化させた後、酸素ラジカル処理を行ったゲート絶縁層と半導体層との界面近傍の酸素
濃度の模式図である。
【００６３】
なお、図１、図２、及び図３は本発明の一形態の概念を簡略に説明するための模式図であ
り、特に限定されないことは言うまでもない。
【００６４】
ゲート絶縁層に酸素ラジカル処理を行う場合、ゲート電極層と、ゲート電極層上にゲート
絶縁層と、ゲート絶縁層上に酸化物半導体層と、酸化物半導体層上にサイズが１ｎｍ以上
１０ｎｍ以下の結晶粒を含むソース領域及びドレイン領域と、ソース領域及びドレイン領
域上にソース電極層及びドレイン電極層とを含む薄膜トランジスタを有し、ゲート絶縁層
と酸化物半導体層との界面に酸素濃度のピークを有し、かつゲート絶縁層の酸素濃度は濃
度勾配を有し、その酸素濃度はゲート絶縁層と酸化物半導体層との界面に近づくにつれて
増加する。
【００６５】
また、ゲート絶縁層に酸素ラジカル処理を行う場合、ゲート電極層と、ゲート電極層上に
ゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上に酸化物半導体層と、酸化物半導体層上にサイズが１ｎ
ｍ以上１０ｎｍ以下の結晶粒を含むソース領域及びドレイン領域と、ソース領域及びドレ
イン領域上にソース電極層及びドレイン電極層とを含む薄膜トランジスタを有し、ゲート
絶縁層と酸化物半導体層との界面に酸素濃度のピークを有し、かつゲート絶縁層及び酸化
物半導体層の酸素濃度は濃度勾配を有し、その酸素濃度はゲート絶縁層と酸化物半導体層
との界面に近づくにつれて増加する。
【００６６】
上記構成において、酸化物半導体層の酸素濃度は１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の結晶粒を含む
ソース領域及びドレイン領域の酸素濃度より高い。酸化物半導体層を酸素過剰酸化物半導
体層、サイズが１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の結晶粒を含むソース領域及びドレイン領域を酸
素欠乏酸化物半導体層とすると、ソース領域及びドレイン領域のキャリア濃度を酸化物半
導体層より高くすることができる。
【００６７】
また、ソース電極層及びドレイン電極層にチタン膜を用いることが好ましい。例えば、チ
タン膜、アルミニウム膜、チタン膜の積層を用いると低抵抗であり、かつアルミニウム膜
にヒロックが発生しにくい。
【発明の効果】
【００６８】
本発明の一形態によって、光電流が少なく、寄生容量が小さく、オンオフ比の高い薄膜ト
ランジスタを得ることができ、良好な動特性を有する薄膜トランジスタを作製できる。よ
って、電気特性が高く信頼性のよい薄膜トランジスタを有する半導体装置を提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】熱処理前後のゲート絶縁層と半導体層との界面近傍の酸素濃度の模式図。
【図２】窒化させたゲート絶縁層と半導体層との界面近傍の酸素濃度の模式図。
【図３】ゲート絶縁層と半導体層との界面近傍の酸素濃度の模式図（比較例）。
【図４】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図５】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図６】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図７】本発明の一形態を示す半導体装置の作製方法を説明する図。
【図８】本発明の一形態を示す半導体装置の作製方法を説明する図。
【図９】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図１０】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図１１】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図１２】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図１３】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図１４】本発明の一形態を示す半導体装置の作製方法を説明する図。
【図１５】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図１６】半導体装置のブロック図を説明する図。
【図１７】信号線駆動回路の構成を説明する図。
【図１８】信号線駆動回路の動作を説明するタイミングチャート。
【図１９】信号線駆動回路の動作を説明するタイミングチャート。
【図２０】シフトレジスタの構成を説明する図。
【図２１】図２０に示すフリップフロップの接続構成を説明する図。
【図２２】マルチチャンバー型の製造装置の上面模式図。
【図２３】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図２４】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図２５】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図２６】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図２７】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図２８】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図２９】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図３０】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図３１】電子ペーパーの使用形態の例を説明する図。
【図３２】電子書籍の一例を示す外観図。
【図３３】テレビジョン装置およびデジタルフォトフレームの例を示す外観図。
【図３４】遊技機の例を示す外観図。
【図３５】携帯電話機の一例を示す外観図。
【図３６】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図３７】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図３８】ＸＲＤ測定の結果を示す図。
【図３９】酸素過多条件とした試料１の断面ＴＥＭ写真（５０万倍）。
【図４０】酸素欠乏条件とした試料２の断面ＴＥＭ写真（５０万倍）。
【図４１】酸素過多条件とし、さらに熱処理を行った試料３の断面ＴＥＭ写真（５０万倍）。
【図４２】酸素欠乏条件とし、さらに熱処理を行った試料４の断面ＴＥＭ写真（５０万倍）。
【図４３】酸素欠乏条件とした試料２の断面ＴＥＭ写真（８００万倍）である。
【図４４】酸素欠乏条件とした試料４の断面ＴＥＭ写真（８００万倍）である。
【図４５】酸素過多条件とした試料１の断面ＴＥＭ写真（２００万倍）である。
【図４６】酸素過多条件とし、さらに熱処理を行った試料３の断面ＴＥＭ写真（２００万倍）である。
【図４７】酸素過多条件とした試料１の断面ＴＥＭ写真（８００万倍）である。
【図４８】酸素過多条件とし、さらに熱処理を行った試料３の断面ＴＥＭ写真（８００万倍）である。
【図４９】７００℃の熱処理を行った試料の断面ＴＥＭ写真（５０万倍）である。
【図５０】７００℃の熱処理を行った試料のＳＴＥＭ写真（６００万倍）である。
【発明を実施するための形態】
【００７０】
本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明
に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々
に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施
の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する本発明の構
成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通
して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００７１】
（実施の形態１）
本実施の形態では、薄膜トランジスタ及びその作製工程について、図５乃至図８を用いて
説明する。
【００７２】
本実施の形態のボトムゲート構造の薄膜トランジスタ１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃを図
５及び図６に示す。図５（Ａ１）は平面図であり、図５（Ａ２）は図５（Ａ１）における
線Ａ１−Ａ２の断面図である。図５（Ｂ１）は平面図であり、図５（Ｂ２）は図５（Ｂ１
）における線Ｂ１−Ｂ２の断面図である。図６（Ａ１）は平面図であり、図６（Ａ２）は
図６（Ａ１）における線Ｃ１−Ｃ２の断面図である。
【００７３】
図５において、基板１００上に、ゲート電極層１０１、ゲート絶縁層１０２、半導体層１
０３、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極
層１０５ａ、１０５ｂを有する薄膜トランジスタ１７０ａが設けられている。
【００７４】
ゲート絶縁層１０２表面に酸素ラジカル処理を行う。よってゲート絶縁層１０２と半導体
層１０３との界面に酸素濃度のピークを有し、かつゲート絶縁層１０２の酸素濃度は濃度
勾配を有し、その酸素濃度はゲート絶縁層１０２と半導体層１０３との界面に近づくにつ
れて増加する。
【００７５】
また、半導体層１０３としてＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体膜を用い
、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとＩＧＺＯ半導体層である半導体
層１０３との間に、酸素欠乏酸化物半導体層からなるソース領域又はドレイン領域１０４
ａ、１０４ｂを意図的に設けることによってオーミック性のコンタクトを形成する。また
、半導体層１０３、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂとして、Ｉｎ、Ｇａ
、及びＺｎのいずれか一をタングステン、モリブデン、チタン、ニッケル、アルミニウム
と置換してもよい。
【００７６】
ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂとしては、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含み
、且つ、結晶粒を有する酸素欠乏酸化物半導体膜を用いる。
【００７７】
チャネル用のＩＧＺＯは、薄膜トランジスタとしてノーマリーオンにならないようなキャ
リア濃度範囲とする。よってこのキャリア濃度範囲のＩＧＺＯ膜を半導体層のチャネルと
して用いることで信頼性の高い薄膜トランジスタとすることができる。
【００７８】
またソース領域又はドレイン領域を積層構造としてもよい。ソース領域及びドレイン領域
を積層する場合は、ソース電極層及びドレイン電極層側に向かってキャリア濃度が高くな
るような濃度範囲にすればよい。ソース領域及びドレイン領域に不純物元素を含ませてキ
ャリア濃度の高いソース領域及びドレイン領域を形成することができる。
【００７９】
図５（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ａは、ソース領域又はドレイン領域１０
４ａ、１０４ｂとソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとを別のマスクを
用いてエッチング加工した例であり、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂと
ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとは形状が異なる。
【００８０】
図５（Ｂ１）（Ｂ２）の薄膜トランジスタ１７０ｂは、ソース領域又はドレイン領域１０
４ａ、１０４ｂとソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとを同じマスクを
用いてエッチング加工した例であり、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂと
ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとは同様な形状を反映している。
【００８１】
また、図５（Ａ１）（Ａ２）（Ｂ１）（Ｂ２）の薄膜トランジスタ１７０ａ、１７０ｂは
、半導体層１０３上において、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端
部とソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの端部が一致せず、ソース領域又は
ドレイン領域１０４ａ、１０４ｂが一部露出している例である。
【００８２】
一方、図６（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ｃは、半導体層１０３とソース領
域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂとを同じマスクを用いてエッチング加工する例で
あり半導体層１０３とソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの端部は一致して
いる。なお、図６（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ｃは、半導体層１０３上に
おいて、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端部とソース領域又はド
レイン領域１０４ａ、１０４ｂの端部も一致する例である。
【００８３】
さらに、ソース電極層又はドレイン電極層が積層構造である薄膜トランジスタ１７１ｄを
図１５に示す。薄膜トランジスタ１７１ｄはソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ１
、１０５ａ２、１０５ａ３の積層、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ｂ１、１０５
ｂ２、１０５ｂ３の積層を有している。例えば、ソース電極層又はドレイン電極層１０５
ａ１、１０５ｂ１としてチタン膜、１０５ａ２、１０５ｂ２としてアルミニウム膜、１０
５ａ３、１０５ｂ３としてチタン膜を用いることができる。
【００８４】
薄膜トランジスタ１７１ｄでは、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ１、１０５ｂ
１をエッチングストッパーとして用いて、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ２、
１０５ａ３、１０５ｂ２、１０５ｂ３をウエットエッチングによってエッチングして形成
する。上記ウエットエッチングと同じマスクを用いて、ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ａ１、１０５ｂ１、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、半導体層１
０３をドライエッチングによってエッチングして形成する。
【００８５】
従って、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ１はソース領域又はドレイン領域１０
４ａの端部と、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ｂ１はソース領域又はドレイン領
域１０４ｂの端部とそれぞれ一致しており、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ２
、１０５ａ３、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ｂ２、１０５ｂ３は、ソース電極
層又はドレイン電極層１０５ａ１、１０５ｂ１より端部が後退している。
【００８６】
このように、ソース電極層及びドレイン電極層に用いる導電膜と、ソース領域又はドレイ
ン領域及び半導体層とがエッチング工程において選択比が低い場合は、エッチングストッ
パーとして機能する導電膜を積層して別のエッチング条件で複数回エッチング工程を行え
ばよい。
【００８７】
図４に、ゲート電極層１０１が半導体層１０３、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、
１０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂより大きく、ゲート電極
層１０１上に半導体層１０３、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、ソース
電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂが形成されている薄膜トランジスタ１７０
ｄの例を示す。また、薄膜トランジスタ１７０ｄには保護膜として絶縁膜１０７ａ、１０
７ｂが形成されている。
【００８８】
図５（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ａの作製方法を図７（Ａ）乃至（Ｇ）を
用いて説明する。
【００８９】
基板１００上にゲート電極層１０１、ゲート絶縁層１０２、半導体膜１１１を形成する（
図７（Ａ）参照。）。基板１００は、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガ
ラス、若しくはアルミノシリケートガラスなど、フュージョン法やフロート法で作製され
る無アルカリガラス基板、セラミック基板の他、本作製工程の処理温度に耐えうる耐熱性
を有するプラスチック基板等を用いることができる。また、ステンレス合金などの金属基
板の表面に絶縁膜を設けた基板を適用しても良い。基板１００の大きさは、３２０ｍｍ×
４００ｍｍ、３７０ｍｍ×４７０ｍｍ、５５０ｍｍ×６５０ｍｍ、６００ｍｍ×７２０ｍ
ｍ、６８０ｍｍ×８８０ｍｍ、７３０ｍｍ×９２０ｍｍ、１０００ｍｍ×１２００ｍｍ、
１１００ｍｍ×１２５０ｍｍ、１１５０ｍｍ×１３００ｍｍ、１５００ｍｍ×１８００ｍ
ｍ、１９００ｍｍ×２２００ｍｍ、２１６０ｍｍ×２４６０ｍｍ、２４００ｍｍ×２８０
０ｍｍ、又は２８５０ｍｍ×３０５０ｍｍ等を用いることができる。
【００９０】
また基板１００上に下地膜として絶縁膜を形成してもよい。下地膜としては、スパッタ法
等を用いて、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、または窒化酸化珪素膜の単層、
又は積層で形成すればよい。
【００９１】
ゲート電極層１０１は、チタン、モリブデン、クロム、タンタル、タングステン、アルミ
ニウムなどの金属材料またはその合金材料を用いて形成する。ゲート電極層１０１は、ス
パッタ法や真空蒸着法で基板１００上に導電膜を形成し、当該導電膜上にフォトリソグラ
フィ技術またはインクジェット法によりマスクを形成し、当該マスクを用いて導電膜をエ
ッチングすることで、形成することができる。また、銀、金、銅などの導電性ナノペース
トを用いてインクジェット法により吐出し焼成して、ゲート電極層１０１を形成すること
ができる。なお、ゲート電極層１０１の密着性向上と基板や下地膜への拡散を防ぐバリア
メタルとして、上記金属材料の窒化物膜を、基板１００及びゲート電極層１０１の間に設
けてもよい。また、ゲート電極層１０１は単層構造としても積層構造としてもよく、例え
ば基板１００側からモリブデン膜とアルミニウム膜との積層、モリブデン膜とアルミニウ
ムとネオジムとの合金膜との積層、チタン膜とアルミニウム膜との積層、チタン膜、アル
ミニウム膜及びチタン膜との積層などを用いることができる。
【００９２】
なお、ゲート電極層１０１上には半導体膜や配線を形成するので、段切れ防止のため端部
がテーパー状になるように加工することが望ましい。
【００９３】
ゲート絶縁層１０２、及び半導体膜１１１は大気に曝さずに連続的に形成することができ
る。連続して成膜すると、大気成分や大気中に浮遊する汚染不純物元素に汚染されること
なく各積層界面を形成することができる。
【００９４】
アクティブマトリクス型の表示装置においては、回路を構成する薄膜トランジスタの電気
特性が重要であり、この電気特性が表示装置の性能を左右する。特に、薄膜トランジスタ
の電気特性のうち、しきい値電圧（Ｖｔｈ）が重要である。電界効果移動度が高くともし
きい値電圧値が高い、或いはしきい値電圧値がマイナスであると、回路として制御するこ
とが困難である。しきい値電圧値が高く、しきい値電圧の絶対値が大きい薄膜トランジス
タの場合には、駆動電圧が低い状態では薄膜トランジスタとしてのスイッチング機能を果
たすことができず、負荷となる恐れがある。また、しきい値電圧値がマイナスであると、
ゲート電圧が０Ｖでもソース電極とドレイン電極の間に電流が流れる、所謂ノーマリーオ
ンとなりやすい。
【００９５】
ｎチャネル型の薄膜トランジスタの場合、ゲート電圧に正の電圧を印加してはじめてチャ
ネルが形成されて、ドレイン電流が流れ出すトランジスタが望ましい。駆動電圧を高くし
ないとチャネルが形成されないトランジスタや、負の電圧状態でもチャネルが形成されて
ドレイン電流が流れるトランジスタは、回路に用いる薄膜トランジスタとしては不向きで
ある。
【００９６】
よって、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタのゲート
電圧が０Ｖにできるだけ近い正のしきい値電圧でチャネルが形成されることが望ましい。
【００９７】
薄膜トランジスタのしきい値電圧は、酸化物半導体層の界面、即ち、酸化物半導体層とゲ
ート絶縁層の界面に大きく影響する。
【００９８】
そこで、これらの界面を清浄な状態で形成することによって、薄膜トランジスタの電気特
性を向上させるとともに、製造工程の複雑化を防ぐことができ、量産性と高性能の両方を
備えた薄膜トランジスタを実現する。
【００９９】
特に酸化物半導体層とゲート絶縁層との界面に大気中の水分が存在すると、薄膜トランジ
スタの電気的特性の劣化、しきい値電圧のばらつき、ノーマリーオンになりやすいといっ
た問題を招く。酸化物半導体層とゲート絶縁層とを連続成膜することで、このような水素
化合物を排除することができる。
【０１００】
また、ゲート絶縁層１０２表面に酸素ラジカル処理を行い、ゲート絶縁層１０２表面を酸
素過剰領域に改質する。
【０１０１】
ゲート絶縁層１０２表面の酸素ラジカル処理としては、逆スパッタなどのプラズマ処理を
行えばよい。逆スパッタとは、ターゲット側に電圧を印加せずに、酸素、又は酸素及びア
ルゴン雰囲気下で基板側に電圧を印加してプラズマを形成して基板表面を改質するプラズ
マ処理方法である。また、ゲート絶縁層に窒化処理を行ってもよく、窒素雰囲気下で逆ス
パッタなどのプラズマ処理を行えばよい。
【０１０２】
よって、酸素ラジカルによりゲート絶縁層１０２表面を改質し、大気に曝すことなくゲー
ト絶縁層１０２と、半導体膜１１１をスパッタ法により、減圧下で連続成膜することで良
好な界面を有し、リーク電流が低く、且つ、電流駆動能力の高い薄膜トランジスタを実現
することができる。
【０１０３】
また、ゲート絶縁層１０２及びＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜である半導体
膜１１１は酸素雰囲気下（又は酸素９０％以上、希ガス（アルゴン、又はヘリウムなど）
１０％以下）で成膜することが好ましい。
【０１０４】
このようにスパッタ法を用いて連続的に成膜すると、生産性が高く、薄膜界面の信頼性が
安定する。また、ゲート絶縁層と半導体層を酸素雰囲気下で成膜し、酸素を多く含ませる
ようにすると、劣化による信頼性の低下や、薄膜トランジスタがノーマリーオンとなるこ
とを軽減することができる。
【０１０５】
ゲート絶縁層１０２は、スパッタ法を用いて、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜
、または窒化酸化珪素膜で形成することができる。図６（Ａ１）（Ａ２）に示す薄膜トラ
ンジスタ１７０ｃはゲート絶縁層１０２を積層する例である。
【０１０６】
ゲート絶縁層１０２として、窒化珪素膜または窒化酸化珪素膜と、酸化珪素膜または酸化
窒化珪素膜との順に積層して形成することができる。なお、ゲート絶縁層を２層とせず、
基板側から窒化珪素膜または窒化酸化珪素膜と、酸化珪素膜または酸化窒化珪素膜と、窒
化珪素膜または窒化酸化珪素膜との順に３層積層して形成することができる。また、ゲー
ト絶縁層を、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、または窒化酸化珪素膜の単層で
形成することができる。
【０１０７】
また、ゲート絶縁層１０２として、スパッタ法によりゲート電極層１０１上に窒化珪素膜
を形成し、窒化珪素膜上にスパッタ法により酸化珪素膜を積層してもよい。
【０１０８】
ここでは、酸化窒化珪素膜とは、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多いもので
あるものをいう。また、窒化酸化珪素膜とは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量
が多いものであるものをいう。
【０１０９】
また、ゲート絶縁層１０２として、アルミニウム、イットリウム、又はハフニウムの酸化
物、窒化物、酸化窒化物、又は窒化酸化物の一種又はそれらの化合物を少なくとも２種以
上含む化合物を用いることもできる。
【０１１０】
また、ゲート絶縁層１０２に、塩素、フッ素などのハロゲン元素を含ませてもよい。ゲー
ト絶縁層１０２中のハロゲン元素の濃度は、濃度ピークにおいて１×１０１５ａｔｏｍｓ
／ｃｍ３以上１×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下とすればよい。
【０１１１】
本実施の形態では、ゲート絶縁層１０２中の水素をより少なくするため、ゲート絶縁層１
０２をＳｉ単結晶のターゲットを用いてアルゴンガスと酸素ガスを用い、スパッタ成膜す
る。このゲート絶縁層１０２中の水素が拡散し、半導体膜１１１中の過剰な酸素と反応し
てＨ２Ｏ成分になることを防ぐことが極めて重要である。連続成膜をして、ゲート絶縁層
１０２と半導体膜１１１の界面に水分を付着させないことも重要である。従って、チャン
バー内をクライオポンプなどで真空排気し、到達最低圧力を１×１０−７〜１×１０−１
０Ｔｏｒｒ（約１×１０−５Ｐａ以上１×１０−８Ｐａ）の超高真空領域、所謂、ＵＨＶ
領域中でスパッタを行うことが好ましい。また、ゲート絶縁層１０２と半導体膜１１１の
界面を大気に触れさせないように連続的に積層する際、ゲート絶縁層１０２の表面に酸素
ラジカル処理を行い、表面を酸素過剰領域とすることは、その後の工程での信頼性向上の
ための熱処理において、酸素の半導体膜１１１界面の改質のための供給源を作る上で有効
である。
【０１１２】
また、ゲート絶縁層１０２に酸素ラジカル処理を行って酸素過剰領域を設けることによっ
て、ゲート絶縁層１０２の内部の酸素濃度と比較して半導体膜１１１の表面の酸素濃度が
高濃度となる。また、酸素ラジカル処理を行わない場合と比べて、酸素ラジカル処理を行
った場合は、ゲート絶縁層１０２と半導体膜１１１の界面における酸素濃度が高くなる。
【０１１３】
ゲート絶縁層１０２に酸素ラジカル処理を行って半導体膜１１１を積層し、熱処理を行え
ば、半導体膜１１１のゲート絶縁層１０２側の酸素濃度も高濃度となる。
【０１１４】
半導体膜１１１としては、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜を形成する。例え
ば、半導体膜１１１として、スパッタ法を用いて、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半
導体膜を膜厚５０ｎｍで形成すればよい。具体的な条件例としては、直径８インチのＩｎ
、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体ターゲットを用いて、基板とターゲットの間との距
離を１７０ｍｍ、圧力０．４Ｐａ、直流（ＤＣ）電源０．５ｋＷ、アルゴン又は酸素雰囲
気下で成膜することができる。また、パルス直流（ＤＣ）電源を用いると、ごみが軽減で
き、膜厚分布も均一となるために好ましい。
【０１１５】
Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体ターゲットを用いて、希ガス雰囲気下、または
酸素雰囲気下で成膜することができる。ここでは酸素を限りなく多くＩＧＺＯ膜中に含ま
せるために、ターゲットとしてＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体を用い、酸素の
みの雰囲気下、または酸素が９０％以上、且つ、Ａｒが１０％以下の雰囲気下でパルスＤ
Ｃスパッタ法のスパッタリングを行い、酸素過剰のＩＧＺＯ膜を形成する。
【０１１６】
このように、大気に触れることなく、酸素過剰のゲート絶縁層１０２と酸素過剰の半導体
膜１１１とを連続成膜することにより、酸素過剰の膜同士のため界面状態を安定させ、Ｔ
ＦＴの信頼性を向上させることができる。ＩＧＺＯ膜の成膜前に基板が大気に触れた場合
、水分などが付着し、界面状態に悪影響を与え、しきい値のバラツキや、電気特性の劣化
、ノーマリーオンのＴＦＴになってしまう症状などを引き起こす恐れがある。水分は水素
化合物であり、大気に触れることなく、連続成膜することによって、水素化合物が界面に
存在することを排除することができる。従って、連続成膜することにより、しきい値のバ
ラツキの低減や、電気特性の劣化の防止や、ＴＦＴがノーマリーオン側にシフトすること
を低減、望ましくはシフトをなくすことができる。
【０１１７】
次に半導体膜１１１をマスク１１３を用いてエッチングにより加工し、半導体層１１２を
形成する（図７（Ｂ）参照。）。半導体層１１２は、フォトリソグラフィ技術または液滴
吐出法によりマスク１１３を形成し、当該マスク１１３を用いて半導体膜１１１をエッチ
ングすることで、形成することができる。
【０１１８】
半導体層１１２の端部をテーパーを有する形状にエッチングすることで、段差形状による
配線の段切れを防ぐことができる。
【０１１９】
次に、ゲート絶縁層１０２、半導体層１１２上にＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸
化物半導体膜である半導体膜１１４を形成する（図７（Ｃ）参照。）。半導体膜１１４上
にマスク１１６を形成する。マスク１１６は、フォトリソグラフィ技術またはインクジェ
ット法により形成する。半導体膜１１４をマスク１１６を用いてエッチングにより加工し
、半導体膜１１５を形成する（図７（Ｄ）参照。）。半導体膜１１５は膜厚２〜１００ｎ
ｍ（好ましくは２０〜５０ｎｍ）とすればよい。半導体膜１１４は希ガス（好ましくはア
ルゴン）雰囲気下で成膜する。
【０１２０】
また、半導体膜１１１や半導体膜１１５などのＩＧＺＯ半導体膜のエッチングには、クエ
ン酸やシュウ酸などの有機酸をエッチャントに用いることができる。例えば、５０ｎｍの
半導体膜１１１はＩＴＯ０７Ｎ（関東化学社製）を使い１５０秒でエッチング加工できる
。
【０１２１】
半導体膜１１５上に導電膜１１７を形成する（図７（Ｅ）参照。）。
【０１２２】
導電膜１１７は、アルミニウム、若しくは銅、シリコン、チタン、ネオジム、スカンジウ
ム、モリブデンなどの耐熱性向上元素若しくはヒロック防止元素が添加されたアルミニウ
ム合金の単層または積層で形成することが好ましい。また、ｎ型の導電型を有する半導体
膜と接する側の膜を、チタン、タンタル、モリブデン、タングステン、またはこれらの元
素の窒化物で形成し、その上にアルミニウムまたはアルミニウム合金を形成した積層構造
としても良い。更には、アルミニウムまたはアルミニウム合金の上面及び下面を、チタン
、タンタル、モリブデン、タングステン、またはこれらの元素の窒化物で挟んだ積層構造
としてもよい。ここでは、導電膜１１７として、チタン膜、アルミニウム膜、及びチタン
膜の積層導電膜を用いる。
【０１２３】
チタン膜、アルミニウム膜、チタン膜の積層を用いると低抵抗であり、かつアルミニウム
膜にヒロックが発生しにくい。
【０１２４】
導電膜１１７は、スパッタ法や真空蒸着法で形成する。また、導電膜１１７は、銀、金、
銅などの導電性ナノペーストを用いてスクリーン印刷法、インクジェット法等を用いて吐
出し焼成して形成しても良い。
【０１２５】
次に、導電膜１１７上にマスク１１８を形成する。マスク１１８を用いて導電膜１１７を
エッチングし分離して、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂを形成する
（図７（Ｆ）参照。）。本実施の形態の図７のように導電膜１１７をウエットエッチング
すると、導電膜１１７は等方的にエッチングされるため、マスク１１８の端部と、ソース
電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端部はより一致せずより後退している。
次に、マスク１１８を用いてｎ型の導電型を有する半導体膜１１５をエッチングして、ソ
ース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂを形成する（図７（Ｇ）参照。）。なお、
エッチング条件にもよるが半導体膜１１５のエッチング工程において、半導体層１１２の
露出領域も一部エッチングされ、半導体層１０３となる。よってソース領域又はドレイン
領域１０４ａ、１０４ｂの間の半導体層１０３のチャネル領域は図７（Ｇ）に示すように
膜厚の薄い領域となる。ＩＧＺＯ半導体層である半導体層１０３において、薄い膜厚の領
域が、２ｎｍ以上２００ｎｍ以下、好ましくは２０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下とする。
【０１２６】
ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端部と、ソース領域又はドレイン
領域１０４ａ、１０４ｂの端部は一致せずずれており、ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ａ、１０５ｂの端部の外側に、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの
端部が形成される。
【０１２７】
この後、マスク１１８を除去する。以上の工程により、薄膜トランジスタ１７０ａを形成
することができる。
【０１２８】
次に図５（Ｂ１）（Ｂ２）に示す薄膜トランジスタ１７０ｂの作製工程を図８に示す。
【０１２９】
図８（Ａ）は図７（Ｂ）の工程においてマスク１１３を除去した状態である。半導体層１
１２上に半導体膜１１４と導電膜１２１とを順に積層する（図８（Ｂ）参照。）。この場
合半導体膜１１４と導電膜１２１とを大気に曝さないでスパッタ法で連続的に成膜するこ
とができる。
【０１３０】
半導体膜１１４と導電膜１２１上にマスク１２２を形成し、マスク１２２を用いて導電膜
１２１をウエットエッチング加工してソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５
ｂを形成する（図８（Ｃ）参照。）。
【０１３１】
次に、半導体膜１１４をドライエッチング加工してソース領域又はドレイン領域１０４ａ
、１０４ｂを形成する（図８（Ｄ）参照。）。同工程で半導体層１１２の一部もエッチン
グされ、半導体層１０３となる。図８のように、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、
１０４ｂとソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとを形成するエッチング
に同じマスクを用いると、マスク数を減らすことができるため、工程簡略化、低コスト化
が計れる。
【０１３２】
薄膜トランジスタ１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ上にも、薄膜トランジスタ１７０ｄと同
様に保護膜として絶縁膜を形成してもよい。保護膜としてはゲート絶縁層と同様に形成す
ることができる。なお、保護膜は、大気中に浮遊する有機物や金属物、水蒸気などの汚染
不純物の侵入を防ぐためのものであり、緻密な膜が好ましい。例えば、薄膜トランジスタ
１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄ上に保護膜として酸化膜（酸化珪素膜、酸化窒
化珪素膜、酸化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜）と窒化膜（窒化珪素膜、窒化
酸化珪素膜、窒化アルミニウム膜、窒化酸化アルミニウム膜）との積層を形成すればよい
。酸化珪素膜はシリコンターゲットを用いて窒素及びアルゴン雰囲気下でＤＣスパッタ法
によって形成すればよく、窒化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜は窒化アルミニ
ウムのターゲットを用いてＲＦスパッタ法によって形成すればよく、酸化アルミニウム膜
は酸化アルミニウムのターゲットを用いてＲＦスパッタ法によって形成すればよい。また
、保護膜を形成する前に真空ベークを行ってもよい。
【０１３３】
また、半導体層１０３、及びソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂなどの酸化
物半導体膜は成膜後に加熱処理を行うことが好ましい。加熱処理は成膜後であればどの工
程で行ってもよいが、成膜直後、導電膜１１７の形成後、保護膜の形成後などで行うこと
ができる。また、他の加熱処理と兼ねて行ってもよい。また加熱温度は２００℃以上６０
０℃以下、好ましくは３００℃以上５００℃以下とすればよい。図６のように半導体層１
０３及びソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂを連続成膜する場合、積層した
後に加熱処理を行ってもよい。加熱処理は半導体層１０３とソース領域又はドレイン領域
１０４ａ、１０４ｂと別工程で複数回行ってもよい。
【０１３４】
ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端部と、ソース領域又はドレイン
領域１０４ａ、１０４ｂの端部は一致せずずれた形状となることで、ソース電極層又はド
レイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端部の距離が離れるため、ソース電極層又はドレイン
電極層１０５ａ、１０５ｂ間のリーク電流やショートを防止することができる。このため
、信頼性が高く、且つ耐圧の高い薄膜トランジスタを作製することができる。
【０１３５】
また、図６（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ｃのようにソース領域又はドレイ
ン領域１０４ａ、１０４ｂの端部とソース電極及びドレイン電極の端部を一致する形状と
してもよい。ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂを形成するためのエッ
チング及びソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂを形成するためのエッチング
をドライエッチングで行うと図６（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ｃのような
形状にすることができる。また、ｎ型の導電型を有する半導体膜１１５をソース電極及び
ドレイン電極をマスクとしてエッチングし、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０
４ｂを形成しても図６（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ｃのような形状にする
ことができる。
【０１３６】
本実施の形態では、ゲート電極層、ゲート絶縁層、半導体層（Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含
む酸素過剰酸化物半導体層）、ソース領域又はドレイン領域（Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含
む酸素欠乏酸化物半導体層）、ソース電極層及びドレイン電極層という積層構造を有する
薄膜トランジスタとし、ゲート絶縁層表面を酸素ラジカル処理で改質することによって、
半導体層の膜厚を薄膜にしたままで、かつ寄生容量を抑制できる。なお、薄膜であっても
、ゲート絶縁層に対する割合が十分であるため寄生容量は十分に抑制される。
【０１３７】
本実施の形態によって、光電流が少なく、寄生容量が小さく、オンオフ比の高い薄膜トラ
ンジスタを得ることができ、良好な動特性を有する薄膜トランジスタを作製できる。よっ
て、電気特性が高く信頼性のよい薄膜トランジスタを有する半導体装置を提供することが
できる。
【０１３８】
（実施の形態２）
本実施の形態は、マルチゲート構造の薄膜トランジスタの例である。従って、他は実施の
形態１と同様に行うことができ、実施の形態１と同一部分又は同様な機能を有する部分、
及び工程の繰り返しの説明は省略する。
【０１３９】
本実施の形態では、半導体装置に用いられる薄膜トランジスタについて、図９（Ａ）（Ｂ
）乃至図１１（Ａ）（Ｂ）を用いて説明する。
【０１４０】
図９（Ａ）は、薄膜トランジスタ１７１ａを示す平面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ
）における線Ｅ１−Ｅ２の薄膜トランジスタ１７１ａを示す断面図に相当する。
【０１４１】
図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、基板１５０上に、ゲート電極層１５１ａ、１５１ｂ、ゲ
ート絶縁層１５２、半導体層１５３ａ、１５３ｂ、ソース領域又はドレイン領域１５４ａ
、１５４ｂ、１５４ｃ、ソース電極層又はドレイン電極層１５５ａ、１５５ｂを含むマル
チゲート構造の薄膜トランジスタ１７１ａが設けられている。
【０１４２】
半導体層１５３ａ、１５３ｂは、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体層で
あり、ソース領域又はドレイン領域１５４ａ、１５４ｂ、１５４ｃはＩｎ、Ｇａ、及びＺ
ｎを含む酸素欠乏酸化物半導体層である。ソース領域又はドレイン領域１５４ａ、１５４
ｂ、１５４ｃは、半導体層１５３ａ、１５３ｂよりキャリア濃度が高い。
【０１４３】
酸素過剰領域を有するゲート絶縁層１５２と酸素過剰酸化物半導体層である半導体層１５
３ａ、１５３ｂは相性がよく、良好な界面特性を得ることができる。
【０１４４】
ゲート絶縁層１５２の形成後、ゲート絶縁層１５２表面に酸素ラジカル処理を行い酸素過
剰領域とする。また、ゲート絶縁層１５２、及び半導体層１５３ａ、１５３ｂは連続成膜
する。
【０１４５】
ソース領域及びドレイン領域１５４ａ、１５４ｂ、１５４ｃの酸素欠乏酸化物半導体層は
、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下のサイズの結晶粒を有し、半導体層１５３ａ、１５３ｂよりキ
ャリア濃度が高い。
【０１４６】
半導体層１５３ａと半導体層１５３ｂとは、一方をソース領域又はドレイン領域１５４ｃ
を介して電気的に接続しており、他方でそれぞれ半導体層１５３ａはソース領域又はドレ
イン領域１５４ａを介してソース電極層又はドレイン電極層１５５ａと、半導体層１５３
ｂはソース領域又はドレイン領域１５４ｂを介してソース電極層又はドレイン電極層１５
５ｂと電気的に接続している。
【０１４７】
図１０に他の構成のマルチゲート構造の薄膜トランジスタ１７１ｂを示す。図１０（Ａ）
は、薄膜トランジスタ１７１ｂを示す平面図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）にお
ける線Ｆ１−Ｆ２の薄膜トランジスタ１７１ｂを示す断面図に相当する。図１０の薄膜ト
ランジスタ１７１ｂにおいてはソース領域又はドレイン領域１５４ｃ上にソース電極層又
はドレイン電極層１５５ａ、１５５ｂと同工程で形成される配線層１５６が設けられ、半
導体層１５３ａと半導体層１５３ｂとはソース領域又はドレイン領域１５４ｃと配線層１
５６によって電気的に接続されている。
【０１４８】
図１１に他の構成のマルチゲート構造の薄膜トランジスタ１７１ｃを示す。図１１（Ａ）
は、薄膜トランジスタ１７１ｃを示す平面図であり、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）にお
ける線Ｇ１−Ｇ２の薄膜トランジスタ１７１ｃを示す断面図に相当する。図１１の薄膜ト
ランジスタ１７１ｃにおいては、半導体層１５３ａと半導体層１５３ｂとが連続した一層
の半導体層１５３として形成されている例である。半導体層１５３はゲート絶縁層１５２
を介して、ゲート電極層１５１ａ、１５１ｂを跨るように設けられる。
【０１４９】
このように、マルチゲート構造の薄膜トランジスタにおいては、各ゲート電極層上に形成
される半導体層は連続して設けられてもよいし、ソース領域又はドレイン領域及び配線層
などを介して複数の半導体層が電気的に接続して設けられてもよい。
【０１５０】
マルチゲート構造の薄膜トランジスタは、オフ電流が少なく、そのような薄膜トランジス
タを含む半導体装置は高い電気特性及び高信頼性を付与することができる。
【０１５１】
本実施の形態では、マルチゲート構造としてゲート電極層が２つのダブルゲート構造の例
を示すが、より多くのゲート電極層を有するトリプルゲート構造などにも適用することが
できる。
【０１５２】
本実施の形態では、ゲート電極層、ゲート絶縁層、半導体層（酸素過剰酸化物半導体層）
、ソース領域及びドレイン領域（酸素欠乏酸化物半導体層）、ソース電極層及びドレイン
電極層という積層構造を有する薄膜トランジスタとし、酸素欠乏酸化物半導体層に結晶粒
を有するキャリア濃度が高いソース領域及びドレイン領域を用いることによって、半導体
層の膜厚を薄膜にしたままで、かつ寄生容量を抑制できる。なお、薄膜であっても、ゲー
ト絶縁層に対する割合が十分であるため寄生容量は十分に抑制される。
【０１５３】
本実施の形態によって、光電流が少なく、寄生容量が小さく、オンオフ比の高い薄膜トラ
ンジスタを得ることができ、良好な動特性を有する薄膜トランジスタを作製できる。よっ
て、電気特性が高く信頼性のよい薄膜トランジスタを有する半導体装置を提供することが
できる。
【０１５４】
本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１５５】
（実施の形態３）
本実施の形態は、薄膜トランジスタにおいてソース領域及びドレイン領域を多層とする例
である。従って、他は実施の形態１又は実施の形態２と同様に行うことができ、実施の形
態１又は実施の形態２と同一部分又は同様な機能を有する部分、及び工程の繰り返しの説
明は省略する。
【０１５６】
本実施の形態では、半導体装置に用いられる薄膜トランジスタ１７３について、図１２を
用いて説明する。
【０１５７】
図１２に示すように、基板１００上に、ゲート電極層１０１、半導体層１０３、第２のソ
ース領域又はドレイン領域であるソース領域又はドレイン領域１０６ａ、１０６ｂ、第１
のソース領域又はドレイン領域であるソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、
ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂを含む薄膜トランジスタ１７３が設
けられている。
【０１５８】
本実施の形態の薄膜トランジスタ１７３は、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０
４ｂとソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとの間にそれぞれ第２のソー
ス領域又はドレイン領域としてソース領域又はドレイン領域１０６ａ、１０６ｂが設けら
れている。
【０１５９】
半導体層１０３は、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体層であり、ソース
領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、１０６ａ、１０６ｂはＩｎ、Ｇａ、及びＺｎ
を含む酸素欠乏酸化物半導体層である。
【０１６０】
ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂとソース電極層又はドレイン電極層１０
５ａ、１０５ｂとの間に設けられるソース領域又はドレイン領域１０６ａ、１０６ｂは、
不純物元素を含む。
【０１６１】
ソース領域又はドレイン領域１０６ａ、１０６ｂに含ませる不純物元素として、例えば、
インジウム、ガリウム、亜鉛、マグネシウム、アルミニウム、チタン、鉄、錫、カルシウ
ム、スカンジウム、イットリウム、ジルコニウム、ハフニウム、ホウ素、タリウム、ゲル
マニウム、鉛などを用いることができる。これらの不純物元素（例えば、マグネシウム、
アルミニウム、チタンなど）をソース領域又はドレイン領域に含ませると、酸素のブロッ
キング効果などがあり、成膜後の加熱処理などによって半導体層の酸素濃度を最適な範囲
内に保持できる。本実施の形態では、ソース領域又はドレイン領域１０６ａ、１０６ｂに
チタンを含むＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸化物半導体層を用いる。
【０１６２】
ソース領域又はドレイン領域１０６ａ、１０６ｂとしてチタンを含む酸素欠乏酸化物半導
体層を設けると、ソース電極層及びドレイン電極層としてソース領域又はドレイン領域１
０６ａ、１０６ｂ上に直接アルミニウム膜を形成し、アルミニウム膜上にチタン膜を形成
することができる。
【０１６３】
多層のソース領域又はドレイン領域を有する薄膜トランジスタは、より高速動作が可能で
あり、そのような薄膜トランジスタを含む半導体装置は高い電気特性及び高信頼性を付与
することができる。
【０１６４】
本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１６５】
（実施の形態４）
本実施の形態は、実施の形態１において、薄膜トランジスタの形状及び作製方法が一部異
なる例である。従って、他は実施の形態１と同様に行うことができ、実施の形態１と同一
部分又は同様な機能を有する部分、及び工程の繰り返しの説明は省略する。
【０１６６】
本実施の形態では、表示装置に用いられる薄膜トランジスタ１７４及びその作製工程につ
いて、図１３及び図１４を用いて説明する。図１３（Ａ１）は薄膜トランジスタ１７４の
平面図、図１３（Ａ２）及び図１４は図１３（Ａ１）における線Ｄ１−Ｄ２の薄膜トラン
ジスタ及びその作製工程を示す断面図に相当する。
【０１６７】
図１３（Ａ）（Ｂ）に示すように、基板１００上に、ゲート電極層１０１、半導体層１０
３、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ａ、１０５ｂを含む薄膜トランジスタ１７４が設けられている。
【０１６８】
半導体層１０３は、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体層であり、ソース
領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂはＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸化物
半導体層である。ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂは、半導体層１０３よ
りキャリア濃度が高い。
【０１６９】
ゲート絶縁層１０２の形成後、ゲート絶縁層１０２表面に酸素ラジカル処理を行い酸素過
剰領域とする。また、ゲート絶縁層１０２、及び半導体層１０３は連続成膜する。
【０１７０】
酸素過剰領域を有するゲート絶縁層１０２と酸素過剰酸化物半導体層である半導体層１０
３は相性がよく、良好な界面特性を得ることができる。
【０１７１】
ソース領域及びドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの酸素欠乏酸化物半導体層は、１ｎｍ以
上１０ｎｍ以下のサイズの結晶粒を有し、半導体層１０３よりキャリア濃度が高い。
【０１７２】
半導体層１０３はソース領域又はドレイン領域１０４ａを介してソース電極層又はドレイ
ン電極層１０５ａと、ソース領域又はドレイン領域１０４ｂを介してソース電極層又はド
レイン電極層１０５ｂと電気的に接続している。
【０１７３】
図１４を用いて薄膜トランジスタ１７４の作製工程を説明する。基板１００上にゲート電
極層１０１を形成する。次に、ゲート電極層１０１上に、ゲート絶縁層１０２を形成し、
酸素ラジカル処理をゲート絶縁層１０２表面に行った後、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸
素過剰酸化物半導体膜である半導体膜１３１、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸化
物半導体膜である半導体膜１３２、導電膜１３３を順に形成する（図１４（Ａ）参照。）
。
【０１７４】
ゲート絶縁層１０２、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体膜である半導体
膜である半導体膜１３１、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸化物半導体膜である半
導体膜１３２、導電膜１３３を大気に触れさせることなく連続的に形成することができる
。大気に触れさせることなく連続成膜することで、大気成分や大気中に浮遊する汚染不純
物元素に汚染されることなく各積層界面を形成することができるので、薄膜トランジスタ
特性のばらつきを低減することができる。
【０１７５】
本実施の形態では、マスク１３５を形成するために多階調マスクを用いた露光を行う例を
示す。マスク１３５を形成するためレジストを形成する。レジストは、ポジ型レジストま
たはネガ型レジストを用いることができる。ここでは、ポジ型レジストを用いて示す。
【０１７６】
次に、フォトマスクとして多階調マスクを用いて、レジストに光を照射して、レジストを
露光する。
【０１７７】
多階調マスクとは、露光部分、中間露光部分、及び未露光部分に３つの露光レベルを行う
ことが可能なマスクであり、一度の露光及び現像工程により、複数（代表的には二種類）
の厚さの領域を有するレジストマスクを形成することが可能である。このため、多階調マ
スクを用いることで、フォトマスクの枚数を削減することが可能である。
【０１７８】
多階調マスクの代表例としては、グレートーンマスク、ハーフトーンマスクがある。
【０１７９】
グレートーンマスクは、透光性を有する基板及びその上に形成される遮光部並びに回折格
子で構成される。遮光部においては、光の透過率が０％である。一方、回折格子はスリッ
ト、ドット、メッシュ等の光透過部の間隔を、露光に用いる光の解像度限界以下の間隔と
することにより、光の透過率を制御することができる。なお、回折格子は、周期的なスリ
ット、ドット、メッシュ、または非周期的なスリット、ドット、メッシュどちらも用いる
ことができる。
【０１８０】
透光性を有する基板は、石英等の透光性を有する基板を用いることができる。遮光部及び
回折格子は、クロムや酸化クロム等の光を吸収する遮光材料を用いて形成することができ
る。
【０１８１】
グレートーンマスクに露光光を照射した場合、遮光部においては、光の透過率は０％であ
り、遮光部及び回折格子が設けられていない領域では光の透過率は１００％である。また
、回折格子においては、１０〜７０％の範囲で調整可能である。回折格子における光の透
過率の調整は、回折格子のスリット、ドット、またはメッシュの間隔及びピッチの調整に
より可能である。
【０１８２】
ハーフトーンマスクは、透光性を有する基板及びその上に形成される半透過部並びに遮光
部で構成される。半透過部は、ＭｏＳｉＮ、ＭｏＳｉ、ＭｏＳｉＯ、ＭｏＳｉＯＮ、Ｃｒ
Ｓｉなどを用いることができる。遮光部は、クロムや酸化クロム等の光を吸収する遮光材
料を用いて形成することができる。
【０１８３】
ハーフトーンマスクに露光光を照射した場合、遮光部においては、光の透過率は０％であ
り、遮光部及び半透過部が設けられていない領域では光の透過率は１００％である。また
、半透過部においては、１０〜７０％の範囲で調整可能である。半透過部に於ける光の透
過率の調整は、半透過部の材料により調整により可能である。
【０１８４】
多階調マスクを用いて露光した後、現像することで、図１４（Ｂ）に示すように、膜厚の
異なる領域を有するマスク１３５を形成することができる。
【０１８５】
次に、マスク１３５により、半導体膜１３１、ｎ型の導電型を有する半導体膜１３２、導
電膜１３３をエッチングし分離する。この結果、半導体膜１３６、ｎ型の導電型を有する
半導体膜１３７、及び導電膜１３８を形成することができる（図１４（Ｂ）参照。）。
【０１８６】
次に、マスク１３５をアッシングする。この結果、マスクの面積が縮小し、厚さが薄くな
る。このとき、膜厚の薄い領域のマスクのレジスト（ゲート電極層１０１の一部と重畳す
る領域）は除去され、分離されたマスク１３９を形成することができる（図１４（Ｃ）参
照。）。
【０１８７】
マスク１３９を用いて導電膜１３８をエッチングし、ソース電極層又はドレイン電極層１
０５ａ、１０５ｂを形成する。本実施の形態のように導電膜１３８をウエットエッチング
すると、導電膜１３８は等方的にエッチングされるため、マスク１３９の端部と、ソース
電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端部は一致せずより後退し、ソース電極
層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの外側にｎ型の導電型を有する半導体膜１３７
及び半導体膜１３６が突出した形状となる。次に、マスク１３９を用いてｎ型の導電型を
有する半導体膜１３７及び半導体膜１３６をエッチングして、ソース領域又はドレイン領
域１０４ａ、１０４ｂ、半導体層１０３を形成する（図１４（Ｄ）参照。）。なお、半導
体層１０３は一部のみがエッチングされ、溝部を有する半導体層となる。
【０１８８】
ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの形成工程と、半導体層１０３の溝部と
を同一工程で形成することができ、同様に、半導体層１０３の端部が、一部エッチングさ
れ露出した形状となる。この後、マスク１３９を除去する。
【０１８９】
以上の工程で、図１３（Ａ）（Ｂ）に示す薄膜トランジスタ１７４を作製することができ
る。
【０１９０】
本実施の形態のように、多階調マスクにより形成した複数（代表的には二種類）の厚さの
領域を有するレジストマスクを用いると、レジストマスクの数を減らすことができるため
、工程簡略化、低コスト化が計れる。
【０１９１】
本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１９２】
（実施の形態５）
本実施の形態では、半導体装置の一例である表示装置において、同一基板上に少なくとも
駆動回路の一部と、画素部に配置する薄膜トランジスタを作製する例について以下に説明
する。
【０１９３】
画素部に配置する薄膜トランジスタは、実施の形態１乃至実施の形態４のいずれか一に従
って形成する。また、実施の形態１乃至実施の形態４のいずれか一に示す薄膜トランジス
タはｎチャネル型ＴＦＴであるため、駆動回路のうち、ｎチャネル型ＴＦＴで構成するこ
とができる駆動回路の一部を画素部の薄膜トランジスタと同一基板上に形成する。
【０１９４】
半導体装置の一例であるアクティブマトリクス型液晶表示装置のブロック図の一例を図１
６（Ａ）に示す。図１６（Ａ）に示す表示装置は、基板５３００上に表示素子を備えた画
素を複数有する画素部５３０１と、各画素を選択する走査線駆動回路５３０２と、選択さ
れた画素へのビデオ信号の入力を制御する信号線駆動回路５３０３とを有する。
【０１９５】
画素部５３０１は、信号線駆動回路５３０３から列方向に伸張して配置された複数の信号
線Ｓ１〜Ｓｍ（図示せず。）により信号線駆動回路５３０３と接続され、走査線駆動回路
５３０２から行方向に伸張して配置された複数の走査線Ｇ１〜Ｇｎ（図示せず。）により
走査線駆動回路５３０２と接続され、信号線Ｓ１〜Ｓｍ並びに走査線Ｇ１〜Ｇｎに対応し
てマトリクス状に配置された複数の画素（図示せず。）を有する。そして、各画素は、信
号線Ｓｊ（信号線Ｓ１〜Ｓｍのうちいずれか一）、走査線Ｇｉ（走査線Ｇ１〜Ｇｎのうち
いずれか一）と接続される。
【０１９６】
また、実施の形態１乃至実施の形態４のいずれか一に示す薄膜トランジスタは、ｎチャネ
ル型ＴＦＴであり、ｎチャネル型ＴＦＴで構成する信号線駆動回路について図１７を用い
て説明する。
【０１９７】
図１７に示す信号線駆動回路は、ドライバＩＣ５６０１、スイッチ群５６０２＿１〜５６
０２＿Ｍ、第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１３及び配線５６
２１＿１〜５６２１＿Ｍを有する。スイッチ群５６０２＿１〜５６０２＿Ｍそれぞれは、
第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜
トランジスタ５６０３ｃを有する。
【０１９８】
ドライバＩＣ５６０１は第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１３
及び配線５６２１＿１〜５６２１＿Ｍに接続される。そして、スイッチ群５６０２＿１〜
５６０２＿Ｍそれぞれは、第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１
３及びスイッチ群５６０２＿１〜５６０２＿Ｍそれぞれに対応した配線５６２１＿１〜５
６２１＿Ｍに接続される。そして、配線５６２１＿１〜５６２１＿Ｍそれぞれは、第１の
薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トラン
ジスタ５６０３ｃを介して、３つの信号線に接続される。例えば、Ｊ列目の配線５６２１
＿Ｊ（配線５６２１＿１〜配線５６２１＿Ｍのうちいずれか一）は、スイッチ群５６０２
＿Ｊが有する第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及
び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃを介して、信号線Ｓｊ−１、信号線Ｓｊ、信号線Ｓ
ｊ＋１に接続される。
【０１９９】
なお、第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１３には、それぞれ信
号が入力される。
【０２００】
なお、ドライバＩＣ５６０１は、単結晶基板上に形成されていることが望ましい。さらに
、スイッチ群５６０２＿１〜５６０２＿Ｍは、画素部と同一基板上に形成されていること
が望ましい。したがって、ドライバＩＣ５６０１とスイッチ群５６０２＿１〜５６０２＿
ＭとはＦＰＣなどを介して接続するとよい。
【０２０１】
次に、図１７に示した信号線駆動回路の動作について、図１８のタイミングチャートを参
照して説明する。なお、図１８のタイミングチャートは、ｉ行目の走査線Ｇｉが選択され
ている場合のタイミングチャートを示している。さらに、ｉ行目の走査線Ｇｉの選択期間
は、第１のサブ選択期間Ｔ１、第２のサブ選択期間Ｔ２及び第３のサブ選択期間Ｔ３に分
割されている。さらに、図１７の信号線駆動回路は、他の行の走査線が選択されている場
合でも図１８と同様の動作をする。
【０２０２】
なお、図１８のタイミングチャートは、Ｊ列目の配線５６２１＿Ｊが第１の薄膜トランジ
スタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０
３ｃを介して、信号線Ｓｊ−１、信号線Ｓｊ、信号線Ｓｊ＋１に接続される場合について
示している。
【０２０３】
なお、図１８のタイミングチャートは、ｉ行目の走査線Ｇｉが選択されるタイミング、第
１の薄膜トランジスタ５６０３ａのオン・オフのタイミング５７０３ａ、第２の薄膜トラ
ンジスタ５６０３ｂのオン・オフのタイミング５７０３ｂ、第３の薄膜トランジスタ５６
０３ｃのオン・オフのタイミング５７０３ｃ及びＪ列目の配線５６２１＿Ｊに入力される
信号５７２１＿Ｊを示している。
【０２０４】
なお、配線５６２１＿１〜配線５６２１＿Ｍには第１のサブ選択期間Ｔ１、第２のサブ選
択期間Ｔ２及び第３のサブ選択期間Ｔ３において、それぞれ別のビデオ信号が入力される
。例えば、第１のサブ選択期間Ｔ１において配線５６２１＿Ｊに入力されるビデオ信号は
信号線Ｓｊ−１に入力され、第２のサブ選択期間Ｔ２において配線５６２１＿Ｊに入力さ
れるビデオ信号は信号線Ｓｊに入力され、第３のサブ選択期間Ｔ３において配線５６２１
＿Ｊに入力されるビデオ信号は信号線Ｓｊ＋１に入力される。さらに、第１のサブ選択期
間Ｔ１、第２のサブ選択期間Ｔ２及び第３のサブ選択期間Ｔ３において、配線５６２１＿
Ｊに入力されるビデオ信号をそれぞれＤａｔａ＿ｊ−１、Ｄａｔａ＿ｊ、Ｄａｔａ＿ｊ＋
１とする。
【０２０５】
図１８に示すように、第１のサブ選択期間Ｔ１において第１の薄膜トランジスタ５６０３
ａがオンし、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃ
がオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊ−１が、第１の薄膜
トランジスタ５６０３ａを介して信号線Ｓｊ−１に入力される。第２のサブ選択期間Ｔ２
では、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂがオンし、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ
及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力
されるＤａｔａ＿ｊが、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂを介して信号線Ｓｊに入力さ
れる。第３のサブ選択期間Ｔ３では、第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオンし、第１
の薄膜トランジスタ５６０３ａ及び第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂがオフする。この
とき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊ＋１が、第３の薄膜トランジスタ５６
０３ｃを介して信号線Ｓｊ＋１に入力される。
【０２０６】
以上のことから、図１７の信号線駆動回路は、１ゲート選択期間を３つに分割することで
、１ゲート選択期間中に１つの配線５６２１から３つの信号線にビデオ信号を入力するこ
とができる。したがって、図１７の信号線駆動回路は、ドライバＩＣ５６０１が形成され
る基板と、画素部が形成されている基板との接続数を信号線の数に比べて約１／３にする
ことができる。接続数が約１／３になることによって、図１７の信号線駆動回路は、信頼
性、歩留まりなどを向上できる。
【０２０７】
なお、図１７のように、１ゲート選択期間を複数のサブ選択期間に分割し、複数のサブ選
択期間それぞれにおいて、ある１つの配線から複数の信号線それぞれにビデオ信号を入力
することができれば、薄膜トランジスタの配置や数、駆動方法などは限定されない。
【０２０８】
例えば、３つ以上のサブ選択期間それぞれにおいて１つの配線から３つ以上の信号線それ
ぞれにビデオ信号を入力する場合は、薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタを制御する
ための配線を追加すればよい。ただし、１ゲート選択期間を４つ以上のサブ選択期間に分
割すると、１つのサブ選択期間が短くなる。したがって、１ゲート選択期間は、２つ又は
３つのサブ選択期間に分割されることが望ましい。
【０２０９】
別の例として、図１９のタイミングチャートに示すように、１つの選択期間をプリチャー
ジ期間Ｔｐ、第１のサブ選択期間Ｔ１、第２のサブ選択期間Ｔ２、第３の選択期間Ｔ３に
分割してもよい。さらに、図１９のタイミングチャートは、ｉ行目の走査線Ｇｉが選択さ
れるタイミング、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａのオン・オフのタイミング５８０３
ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂのオン・オフのタイミング５８０３ｂ、第３の薄
膜トランジスタ５６０３ｃのオン・オフのタイミング５８０３ｃ及びＪ列目の配線５６２
１＿Ｊに入力される信号５８２１＿Ｊを示している。図１９に示すように、プリチャージ
期間Ｔｐにおいて第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３
ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオンする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入
力されるプリチャージ電圧Ｖｐが第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トラン
ジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃを介してそれぞれ信号線Ｓｊ−
１、信号線Ｓｊ、信号線Ｓｊ＋１に入力される。第１のサブ選択期間Ｔ１において第１の
薄膜トランジスタ５６０３ａがオンし、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄
膜トランジスタ５６０３ｃがオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔ
ａ＿ｊ−１が、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａを介して信号線Ｓｊ−１に入力される
。第２のサブ選択期間Ｔ２では、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂがオンし、第１の薄
膜トランジスタ５６０３ａ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオフする。このとき
、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊが、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂを
介して信号線Ｓｊに入力される。第３のサブ選択期間Ｔ３では、第３の薄膜トランジスタ
５６０３ｃがオンし、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ及び第２の薄膜トランジスタ５
６０３ｂがオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊ＋１が、第
３の薄膜トランジスタ５６０３ｃを介して信号線Ｓｊ＋１に入力される。
【０２１０】
以上のことから、図１９のタイミングチャートを適用した図１７の信号線駆動回路は、サ
ブ選択期間の前にプリチャージ選択期間を設けることによって、信号線をプリチャージで
きるため、画素へのビデオ信号の書き込みを高速に行うことができる。なお、図１９にお
いて、図１８と同様なものに関しては共通の符号を用いて示し、同一部分又は同様な機能
を有する部分の詳細な説明は省略する。
【０２１１】
また、走査線駆動回路の構成について説明する。走査線駆動回路は、シフトレジスタ、バ
ッファを有している。また場合によってはレベルシフタを有していても良い。走査線駆動
回路において、シフトレジスタにクロック信号（ＣＬＫ）及びスタートパルス信号（ＳＰ
）が入力されることによって、選択信号が生成される。生成された選択信号はバッファに
おいて緩衝増幅され、対応する走査線に供給される。走査線には、１ライン分の画素のト
ランジスタのゲート電極が接続されている。そして、１ライン分の画素のトランジスタを
一斉にＯＮにしなくてはならないので、バッファは大きな電流を流すことが可能なものが
用いられる。
【０２１２】
走査線駆動回路の一部に用いるシフトレジスタの一形態について図２０及び図２１を用い
て説明する。
【０２１３】
図２０にシフトレジスタの回路構成を示す。図２０に示すシフトレジスタは、複数のフリ
ップフロップ（フリップフロップ５７０１＿１〜５７０１＿ｎ）で構成される。また、第
１のクロック信号、第２のクロック信号、スタートパルス信号、リセット信号が入力され
て動作する。
【０２１４】
図２０のシフトレジスタの接続関係について説明する。図２０のシフトレジスタは、ｉ段
目のフリップフロップ５７０１＿ｉ（フリップフロップ５７０１＿１〜５７０１＿ｎのう
ちいずれか一）は、図２１に示した第１の配線５５０１が第７の配線５７１７＿ｉ−１に
接続され、図２１に示した第２の配線５５０２が第７の配線５７１７＿ｉ＋１に接続され
、図２１に示した第３の配線５５０３が第７の配線５７１７＿ｉに接続され、図２１に示
した第６の配線５５０６が第５の配線５７１５に接続される。
【０２１５】
また、図２１に示した第４の配線５５０４が奇数段目のフリップフロップでは第２の配線
５７１２に接続され、偶数段目のフリップフロップでは第３の配線５７１３に接続され、
図２１に示した第５の配線５５０５が第４の配線５７１４に接続される。
【０２１６】
ただし、１段目のフリップフロップ５７０１＿１の図２１に示す第１の配線５５０１は第
１の配線５７１１に接続され、ｎ段目のフリップフロップ５７０１＿ｎの図２１に示す第
２の配線５５０２は第６の配線５７１６に接続される。
【０２１７】
なお、第１の配線５７１１、第２の配線５７１２、第３の配線５７１３、第６の配線５７
１６を、それぞれ第１の信号線、第２の信号線、第３の信号線、第４の信号線と呼んでも
よい。さらに、第４の配線５７１４、第５の配線５７１５を、それぞれ第１の電源線、第
２の電源線と呼んでもよい。
【０２１８】
次に、図２０に示すフリップフロップの詳細について、図２１に示す。図２１に示すフリ
ップフロップは、第１の薄膜トランジスタ５５７１、第２の薄膜トランジスタ５５７２、
第３の薄膜トランジスタ５５７３、第４の薄膜トランジスタ５５７４、第５の薄膜トラン
ジスタ５５７５、第６の薄膜トランジスタ５５７６、第７の薄膜トランジスタ５５７７及
び第８の薄膜トランジスタ５５７８を有する。なお、第１の薄膜トランジスタ５５７１、
第２の薄膜トランジスタ５５７２、第３の薄膜トランジスタ５５７３、第４の薄膜トラン
ジスタ５５７４、第５の薄膜トランジスタ５５７５、第６の薄膜トランジスタ５５７６、
第７の薄膜トランジスタ５５７７及び第８の薄膜トランジスタ５５７８は、ｎチャネル型
トランジスタであり、ゲート・ソース間電圧（Ｖｇｓ）がしきい値電圧（Ｖｔｈ）を上回
ったとき導通状態になるものとする。
【０２１９】
次に、図２０に示すフリップフロップの接続構成について、以下に示す。
【０２２０】
第１の薄膜トランジスタ５５７１の第１の電極（ソース電極またはドレイン電極の一方）
が第４の配線５５０４に接続され、第１の薄膜トランジスタ５５７１の第２の電極（ソー
ス電極またはドレイン電極の他方）が第３の配線５５０３に接続される。
【０２２１】
第２の薄膜トランジスタ５５７２の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され、第２の
薄膜トランジスタ５５７２第２の電極が第３の配線５５０３に接続される。
【０２２２】
第３の薄膜トランジスタ５５７３の第１の電極が第５の配線５５０５に接続され、第３の
薄膜トランジスタ５５７３の第２の電極が第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲート電極
に接続され、第３の薄膜トランジスタ５５７３のゲート電極が第５の配線５５０５に接続
される。
【０２２３】
第４の薄膜トランジスタ５５７４の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され、第４の
薄膜トランジスタ５５７４の第２の電極が第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲート電極
に接続され、第４の薄膜トランジスタ５５７４のゲート電極が第１の薄膜トランジスタ５
５７１のゲート電極に接続される。
【０２２４】
第５の薄膜トランジスタ５５７５の第１の電極が第５の配線５５０５に接続され、第５の
薄膜トランジスタ５５７５の第２の電極が第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極
に接続され、第５の薄膜トランジスタ５５７５のゲート電極が第１の配線５５０１に接続
される。
【０２２５】
第６の薄膜トランジスタ５５７６の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され、第６の
薄膜トランジスタ５５７６の第２の電極が第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極
に接続され、第６の薄膜トランジスタ５５７６のゲート電極が第２の薄膜トランジスタ５
５７２のゲート電極に接続される。
【０２２６】
第７の薄膜トランジスタ５５７７の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され、第７の
薄膜トランジスタ５５７７の第２の電極が第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極
に接続され、第７の薄膜トランジスタ５５７７のゲート電極が第２の配線５５０２に接続
される。第８の薄膜トランジスタ５５７８の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され
、第８の薄膜トランジスタ５５７８の第２の電極が第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲ
ート電極に接続され、第８の薄膜トランジスタ５５７８のゲート電極が第１の配線５５０
１に接続される。
【０２２７】
なお、第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極、第４の薄膜トランジスタ５５７４
のゲート電極、第５の薄膜トランジスタ５５７５の第２の電極、第６の薄膜トランジスタ
５５７６の第２の電極及び第７の薄膜トランジスタ５５７７の第２の電極の接続箇所をノ
ード５５４３とする。さらに、第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲート電極、第３の薄
膜トランジスタ５５７３の第２の電極、第４の薄膜トランジスタ５５７４の第２の電極、
第６の薄膜トランジスタ５５７６のゲート電極及び第８の薄膜トランジスタ５５７８の第
２の電極の接続箇所をノード５５４４とする。
【０２２８】
なお、第１の配線５５０１、第２の配線５５０２、第３の配線５５０３及び第４の配線５
５０４を、それぞれ第１の信号線、第２の信号線、第３の信号線、第４の信号線と呼んで
もよい。さらに、第５の配線５５０５を第１の電源線、第６の配線５５０６を第２の電源
線と呼んでもよい。
【０２２９】
また、信号線駆動回路及び走査線駆動回路を実施の形態１乃至実施の形態４のいずれか一
に示すｎチャネル型ＴＦＴのみで作製することも可能である。実施の形態１乃至実施の形
態４のいずれか一に示すｎチャネル型ＴＦＴはトランジスタの移動度が大きいため、駆動
回路の駆動周波数を高くすることが可能となる。また、実施の形態１乃至実施の形態４の
いずれか一に示すｎチャネル型ＴＦＴはインジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸素欠乏
酸化物半導体層であるソース領域又はドレイン領域により寄生容量が低減されるため、周
波数特性（ｆ特性と呼ばれる）が高い。例えば、実施の形態１乃至実施の形態４のいずれ
か一に示すｎチャネル型ＴＦＴを用いた走査線駆動回路は、高速に動作させることが出来
るため、フレーム周波数を高くすること、または、黒画面挿入を実現することなども実現
することが出来る。
【０２３０】
さらに、走査線駆動回路のトランジスタのチャネル幅を大きくすることや、複数の走査線
駆動回路を配置することなどによって、さらに高いフレーム周波数を実現することが出来
る。複数の走査線駆動回路を配置する場合は、偶数行の走査線を駆動する為の走査線駆動
回路を片側に配置し、奇数行の走査線を駆動するための走査線駆動回路をその反対側に配
置することにより、フレーム周波数を高くすることを実現することが出来る。
【０２３１】
また、半導体装置の一例であるアクティブマトリクス型発光表示装置を作製する場合、少
なくとも一つの画素に複数の薄膜トランジスタを配置するため、走査線駆動回路を複数配
置することが好ましい。アクティブマトリクス型発光表示装置のブロック図の一例を図１
６（Ｂ）に示す。
【０２３２】
図１６（Ｂ）に示す発光表示装置は、基板５４００上に表示素子を備えた画素を複数有す
る画素部５４０１と、各画素を選択する第１の走査線駆動回路５４０２及び第２の走査線
駆動回路５４０４と、選択された画素へのビデオ信号の入力を制御する信号線駆動回路５
４０３とを有する。
【０２３３】
図１６（Ｂ）に示す発光表示装置の画素に入力されるビデオ信号をデジタル形式とする場
合、画素はトランジスタのオンとオフの切り替えによって、発光もしくは非発光の状態と
なる。よって、面積階調法または時間階調法を用いて階調の表示を行うことができる。面
積階調法は、１画素を複数の副画素に分割し、各副画素を独立にビデオ信号に基づいて駆
動させることによって、階調表示を行う駆動法である。また時間階調法は、画素が発光す
る期間を制御することによって、階調表示を行う駆動法である。
【０２３４】
発光素子は、液晶素子などに比べて応答速度が高いので、液晶素子よりも時間階調法に適
している。具体的に時間階調法で表示を行なう場合、１フレーム期間を複数のサブフレー
ム期間に分割する。そしてビデオ信号に従い、各サブフレーム期間において画素の発光素
子を発光または非発光の状態にする。複数のサブフレーム期間に分割することによって、
１フレーム期間中に画素が実際に発光する期間のトータルの長さを、ビデオ信号により制
御することができ、階調を表示することができる。
【０２３５】
なお、図１６（Ｂ）に示す発光表示装置では、一つの画素にスイッチング用ＴＦＴと、電
流制御用ＴＦＴとの２つを配置する場合、スイッチング用ＴＦＴのゲート配線である第１
の走査線に入力される信号を第１走査線駆動回路５４０２で生成し、電流制御用ＴＦＴの
ゲート配線である第２の走査線に入力される信号を第２の走査線駆動回路５４０４で生成
している例を示しているが、第１の走査線に入力される信号と、第２の走査線に入力され
る信号とを、共に１つの走査線駆動回路で生成するようにしても良い。また、例えば、ス
イッチング素子が有する各トランジスタの数によって、スイッチング素子の動作を制御す
るのに用いられる第１の走査線が、各画素に複数設けられることもあり得る。この場合、
複数の第１の走査線に入力される信号を、全て１つの走査線駆動回路で生成しても良いし
、複数の各走査線駆動回路で生成しても良い。
【０２３６】
また、発光表示装置においても、駆動回路のうち、ｎチャネル型ＴＦＴで構成することが
できる駆動回路の一部を画素部の薄膜トランジスタと同一基板上に形成することができる
。また、信号線駆動回路及び走査線駆動回路を実施の形態１乃至実施の形態４のいずれか
一に示すｎチャネル型ＴＦＴのみで作製することも可能である。
【０２３７】
また、上述した駆動回路は、液晶表示装置や発光表示装置に限らず、スイッチング素子と
電気的に接続する素子を利用して電子インクを駆動させる電子ペーパーに用いてもよい。
電子ペーパーは、電気泳動表示装置（電気泳動ディスプレイ）も呼ばれており、紙と同じ
読みやすさ、他の表示装置に比べ低消費電力、薄くて軽い形状とすることが可能という利
点を有している。
【０２３８】
電気泳動ディスプレイは、様々な形態が考えられ得るが、プラスの電荷を有する第１の粒
子と、マイナスの電荷を有する第２の粒子とを含むマイクロカプセルが溶媒または溶質に
複数分散されたものであり、マイクロカプセルに電界を印加することによって、マイクロ
カプセル中の粒子を互いに反対方向に移動させて一方側に集合した粒子の色のみを表示す
るものである。なお、第１の粒子または第２の粒子は染料を含み、電界がない場合におい
て移動しないものである。また、第１の粒子の色と第２の粒子の色は異なるもの（無色を
含む）とする。
【０２３９】
このように、電気泳動ディスプレイは、誘電定数の高い物質が高い電界領域に移動する、
いわゆる誘電泳動的効果を利用したディスプレイである。電気泳動ディスプレイは、液晶
表示装置には必要な偏光板、対向基板も電気泳動表示装置には必要なく、厚さや重さが半
減する。
【０２４０】
上記マイクロカプセルを溶媒中に分散させたものが電子インクと呼ばれるものであり、こ
の電子インクはガラス、プラスチック、布、紙などの表面に印刷することができる。また
、カラーフィルタや色素を有する粒子を用いることによってカラー表示も可能である。
【０２４１】
また、アクティブマトリクス基板上に適宜、二つの電極の間に挟まれるように上記マイク
ロカプセルを複数配置すればアクティブマトリクス型の表示装置が完成し、マイクロカプ
セルに電界を印加すれば表示を行うことができる。例えば、実施の形態１乃至実施の形態
４のいずれか一の薄膜トランジスタによって得られるアクティブマトリクス基板を用いる
ことができる。
【０２４２】
なお、マイクロカプセル中の第１の粒子および第２の粒子は、導電体材料、絶縁体材料、
半導体材料、磁性材料、液晶材料、強誘電性材料、エレクトロルミネセント材料、エレク
トロクロミック材料、磁気泳動材料から選ばれた一種の材料、またはこれらの複合材料を
用いればよい。
【０２４３】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い表示装置を作製することができる。
【０２４４】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【０２４５】
（実施の形態６）
ここでは、少なくともゲート絶縁層と酸素過剰酸化物半導体層の積層を大気に触れること
なく、連続成膜を行う逆スタガ型の薄膜トランジスタの作製例を以下に示す。ここでは、
連続成膜を行う工程までの工程を示し、その後の工程は、実施の形態１乃至実施の形態４
のいずれか一に従って薄膜トランジスタを作製すればよい。
【０２４６】
本明細書中で連続成膜とは、スパッタ法で行う第１の成膜工程からスパッタ法で行う第２
の成膜工程までの一連のプロセス中、被処理基板の置かれている雰囲気が大気等の汚染雰
囲気に触れることなく、常に真空中または不活性ガス雰囲気（窒素雰囲気または希ガス雰
囲気）で制御されていることを言う。連続成膜を行うことにより、清浄化された被処理基
板の水分等の再付着を回避して成膜を行うことができる。
【０２４７】
同一チャンバー内で第１の成膜工程から第２の成膜工程までの一連のプロセスを行うこと
は本明細書における連続成膜の範囲にあるとする。
【０２４８】
また、異なるチャンバーで第１の成膜工程から第２の成膜工程までの一連のプロセスを行
う場合、第１の成膜工程を終えた後、大気にふれることなくチャンバー間を基板搬送して
第２の成膜を施すことも本明細書における連続成膜の範囲にあるとする。
【０２４９】
なお、第１の成膜工程と第２の成膜工程の間に、基板搬送工程、アライメント工程、徐冷
工程、または第２の工程に必要な温度とするため基板を加熱または冷却する工程等を有し
ても、本明細書における連続成膜の範囲にあるとする。
【０２５０】
ただし、洗浄工程、ウエットエッチング、レジスト形成といった液体を用いる工程が第１
の成膜工程と第２の成膜工程の間にある場合、本明細書でいう連続成膜の範囲には当ては
まらないとする。
【０２５１】
大気に触れることなく連続成膜を行う場合、図２２に示すようなマルチチャンバー型の製
造装置を用いることが好ましい。
【０２５２】
製造装置の中央部には、基板を搬送する搬送機構（代表的には搬送ロボット８１）を備え
た搬送室８０が設けられ、搬送室８０には、搬送室内へ搬入および搬出する基板を複数枚
収納するカセットケースをセットするカセット室８２がゲートバルブ８３を介して連結さ
れている。
【０２５３】
また、搬送室には、それぞれゲートバルブ８４〜８８を介して複数の処理室が連結される
。ここでは、上面形状が六角形の搬送室８０に５つの処理室を連結する例を示す。なお、
搬送室の上面形状を変更することで、連結できる処理室の数を変えることができ、例えば
、四角形とすれば３つの処理室が連結でき、八角形とすれば７つの処理室が連結できる。
【０２５４】
５つの処理室のうち、少なくとも１つの処理室はスパッタリングを行うスパッタチャンバ
ーとする。スパッタチャンバーは、少なくともチャンバー内部に、スパッタターゲット、
ターゲットをスパッタするための電力印加機構やガス導入手段、所定位置に基板を保持す
る基板ホルダー等が設けられている。また、スパッタチャンバー内を減圧状態とするため
、チャンバー内の圧力を制御する圧力制御手段がスパッタチャンバーに設けられている。
【０２５５】
スパッタ法にはスパッタ用電源に高周波電源を用いるＲＦスパッタ法と、ＤＣスパッタ法
があり、さらにパルス的にバイアスを与えるパルスＤＣスパッタ法もある。ＲＦスパッタ
法は主に絶縁膜を成膜する場合に用いられ、ＤＣスパッタ法は主に金属膜を成膜する場合
に用いられる。
【０２５６】
また、材料の異なるターゲットを複数設置できる多元スパッタ装置もある。多元スパッタ
装置は、同一チャンバーで異なる材料膜を積層成膜することも、同一チャンバーで複数種
類の材料を同時に放電させて成膜することもできる。
【０２５７】
また、チャンバー内部に磁石機構を備えたマグネトロンスパッタ法を用いるスパッタ装置
や、グロー放電を使わずマイクロ波を用いて発生させたプラズマを用いるＥＣＲスパッタ
法を用いるスパッタ装置がある。
【０２５８】
スパッタチャンバーとしては、上述した様々なスパッタ法を適宜用いる。
【０２５９】
また、成膜方法として、成膜中にターゲット物質とスパッタガス成分とを化学反応させて
それらの化合物薄膜を形成するリアクティブスパッタ法や、成膜中に基板にも電圧をかけ
るバイアススパッタ法もある。
【０２６０】
また、５つの処理室のうち、他の処理室の一つはスパッタリングの前に基板の予備加熱な
どを行う加熱チャンバー、スパッタリング後に基板を冷却する冷却チャンバー、或いはプ
ラズマ処理を行うチャンバーとする。
【０２６１】
次に製造装置の動作の一例について説明する。
【０２６２】
被成膜面を下向きとした基板９４を収納した基板カセットをカセット室８２にセットして
、カセット室８２に設けられた真空排気手段によりカセット室を減圧状態とする。なお、
予め、各処理室および搬送室８０内部をそれぞれに設けられた真空排気手段により減圧し
ておく。こうしておくことで、各処理室間を基板が搬送されている間、大気に触れること
なく清浄な状態を維持することができる。
【０２６３】
なお、被成膜面を下向きとした基板９４は、少なくともゲート電極が予め設けられている
。ゲート電極と基板との間に下地絶縁膜を設けてもよい。例えば、下地絶縁膜として、特
に限定されないが、スパッタ法で得られる窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜などを用
いればよい。基板９４としてアルカリ金属を含むガラス基板を用いる場合、下地絶縁膜は
、基板からナトリウム等の可動イオンがその上の半導体領域中に侵入して、ＴＦＴの電気
特性が変化することを抑制する作用を有する。
【０２６４】
ここでは、ゲート電極を覆う窒化シリコン膜をプラズマＣＶＤ法で形成し、１層目のゲー
ト絶縁層を形成した基板を用いる。プラズマＣＶＤ法で成膜された窒化シリコン膜は緻密
であり、１層目のゲート絶縁層とすることでピンホールなどの発生を抑えることができる
。なお、ここではゲート絶縁層を積層とする例を示すが特に限定されず、単層または３層
以上の積層を用いてもよい。
【０２６５】
次いで、ゲートバルブ８３を開いて搬送ロボット８１により１枚目の基板９４をカセット
から抜き取り、ゲートバルブ８４を開いて第１の処理室８９内に搬送し、ゲートバルブ８
４を閉める。第１の処理室８９では、加熱ヒータやランプ加熱で基板を加熱して基板９４
に付着している水分などを除去する。特に、ゲート絶縁層に水分が含まれるとＴＦＴの電
気特性が変化する恐れがあるため、スパッタ成膜前の加熱は有効である。なお、カセット
室８２に基板をセットした段階で十分に水分が除去されている場合には、この加熱処理は
不要である。
【０２６６】
また、第１の処理室８９にプラズマ処理手段を設け、１層目のゲート絶縁層の表面にプラ
ズマ処理を行ってもよい。また、カセット室８２に加熱手段を設けてカセット室８２で水
分を除去する加熱を行ってもよい。
【０２６７】
次いで、ゲートバルブ８４を開いて搬送ロボット８１により基板を搬送室８０に搬送し、
ゲートバルブ８５を開いて第２の処理室９０内に搬送し、ゲートバルブ８５を閉める。
【０２６８】
ここでは、第２の処理室９０は、ＲＦマグネトロンスパッタ法を用いたスパッタチャンバ
ーとする。
【０２６９】
第２の処理室９０では、１層目のゲート絶縁層として窒化シリコン膜（ＳｉＮｘ膜）の成
膜を行う。
【０２７０】
ＳｉＮｘ膜の成膜後、大気に触れることなく、ゲートバルブ８５を開いて搬送ロボット８
１により基板を搬送室８０に搬送し、ゲートバルブ８６を開いて第３の処理室９１内に搬
送し、ゲートバルブ８６を閉める。
【０２７１】
ここでは、第３の処理室９１は、ＲＦマグネトロンスパッタ法を用いたスパッタチャンバ
ーとする。
【０２７２】
第３の処理室９１では、２層目のゲート絶縁層として酸化シリコン膜（ＳｉＯｘ膜）の成
膜を行う。ゲート絶縁層として、酸化シリコン膜の他に、酸化アルミニウム膜（Ａｌ２Ｏ
３膜）、酸化マグネシウム膜（ＭｇＯｘ膜）、窒化アルミニウム膜（ＡｌＮｘ膜）、酸化
イットリウム膜（ＹＯｘ膜）などを用いることができる。
【０２７３】
ゲート絶縁層中の水素をより少なくするため、ゲート絶縁層をＳｉ単結晶のターゲットを
用いてアルゴンガスと酸素ガスを用い、スパッタ成膜する。このゲート絶縁層中の水素が
拡散し、ＩＧＺＯ膜中の過剰な酸素と反応してＨ２Ｏ成分になることを防ぐことは極めて
重要である。連続成膜をして、ゲート絶縁層とＩＧＺＯ膜の界面に水分を付着させないこ
とも重要である。従って、チャンバー内をクライオポンプなどで真空排気し、到達最低圧
力を１×１０−７〜１×１０−１０Ｔｏｒｒ（約１×１０−５Ｐａ以上１×１０−８Ｐａ
）の超高真空領域、所謂、ＵＨＶ領域中でスパッタを行うことが好ましい。また、ゲート
絶縁層とＩＧＺＯ膜の界面を大気に触れさせないように連続的に積層する際、ゲート絶縁
層の表面に酸素ラジカル処理を行い、表面を酸素過剰領域とすることは、その後の工程で
の信頼性向上のための熱処理において、酸素のＩＧＺＯ膜界面の改質のための供給源を作
る上で有効である。
【０２７４】
また、ゲート絶縁層に酸素ラジカル処理を行って酸素過剰領域を設けることによって、ゲ
ート絶縁層の内部の酸素濃度と比較してＩＧＺＯ側の表面の酸素濃度が高濃度となる。ま
た、酸素ラジカル処理を行わない場合と比べて、酸素ラジカル処理を行った場合は、ゲー
ト絶縁層とＩＧＺＯ膜の界面における酸素濃度が高くなる。
【０２７５】
ゲート絶縁層に酸素ラジカル処理を行ってＩＧＺＯ膜を積層し、熱処理を行えば、ＩＧＺ
Ｏ膜のゲート絶縁層側の酸素濃度も高濃度となる。
【０２７６】
また、ゲート絶縁層にハロゲン元素、例えばフッ素、塩素などを膜中に少量添加し、ナト
リウム等の可動イオンの固定化をさせてもよい。その方法としては、チャンバー内にハロ
ゲン元素を含むガスを導入してスパッタリングを行う。ただし、ハロゲン元素を含むガス
を導入する場合にはチャンバーの排気手段に除害設備を設ける必要がある。ゲート絶縁層
に含ませるハロゲン元素の濃度は、ＳＩＭＳ（二次イオン質量分析法）を用いた分析によ
り得られる濃度ピークが１×１０１５ｃｍ−３以上１×１０２０ｃｍ−３以下の範囲内と
することが好ましい。
【０２７７】
ＳｉＯｘ膜の成膜後、大気に触れることなく、ゲートバルブ８６を開いて搬送ロボット８
１により基板を搬送室８０に搬送し、ゲートバルブ８７を開いて第４の処理室９２内に搬
送し、ゲートバルブ８７を閉める。
【０２７８】
ここでは、第４の処理室９２は、ＤＣマグネトロンスパッタ法を用いたスパッタチャンバ
ーとする。第４の処理室９２では、ゲート絶縁層表面への酸素ラジカル処理と、半導体層
として酸素過剰酸化半導体層（ＩＧＺＯ膜の成膜）、並びにソース領域及びドレイン領域
として酸素欠乏酸化物半導体層の成膜を行う。
【０２７９】
ゲート絶縁層表面の酸素ラジカル処理としては、逆スパッタなどのプラズマ処理を行えば
よい。逆スパッタとは、ターゲット側に電圧を印加せずに、酸素、又は酸素及びアルゴン
雰囲気下で基板側に電圧を印加してプラズマを形成して基板表面を改質する方法である。
また、ゲート絶縁層に窒化処理を行ってもよく、窒素雰囲気下で逆スパッタなどのプラズ
マ処理を行えばよい。
【０２８０】
Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体ターゲットを用いて、希ガス雰囲気下、または
酸素雰囲気下で成膜することができる。ここでは酸素を限りなく多くＩＧＺＯ膜中に含ま
せるために、ターゲットとしてＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体を用い、酸素の
みの雰囲気下、または酸素が９０％以上、且つ、Ａｒが１０％以下の雰囲気下でパルスＤ
Ｃスパッタ法のスパッタリングを行い、酸素過剰のＩＧＺＯ膜を形成する。
【０２８１】
このように、大気に触れることなく、酸素過剰のＳｉＯｘ膜と酸素過剰のＩＧＺＯ膜とを
連続成膜することにより、酸素過剰の膜同士のため界面状態を安定させ、ＴＦＴの信頼性
を向上させることができる。ＩＧＺＯ膜の成膜前に基板が大気に触れた場合、水分などが
付着し、界面状態に悪影響を与え、しきい値電圧のバラツキや、電気特性の劣化、ノーマ
リーオンのＴＦＴになってしまう症状などを引き起こす恐れがある。水分は水素化合物で
あり、大気に触れることなく、連続成膜することによって、水素化合物が界面に存在する
ことを排除することができる。従って、連続成膜することにより、しきい値電圧のバラツ
キの低減や、電気特性の劣化の防止や、ＴＦＴがノーマリーオン側にシフトすることを低
減、望ましくはシフトをなくすことができる。
【０２８２】
また、第３の処理室９１のスパッタチャンバーに人工石英のターゲットと、Ｉｎ、Ｇａ、
及びＺｎを含む酸化物半導体ターゲットとの両方を設置し、シャッターを用いて順次積層
して連続成膜することによって同一チャンバー内で積層を行うこともできる。シャッター
は、ターゲットと基板の間に設け、成膜を行うターゲットはシャッターを開け、成膜を行
わないターゲットはシャッターにより閉じる。同一チャンバー内で積層する利点としては
、使用するチャンバーの数を減らせる点と、異なるチャンバー間を基板搬送する間にパー
ティクル等が基板に付着することを防止できる点である。
【０２８３】
グレートーンマスクを用いる工程でなければ、この段階で製造装置からカセット室を介し
て基板を搬出し、フォトリソグラフィ技術を用いて酸素過剰のＩＧＺＯ膜のエッチング加
工を行うが、グレートーンマスクを用いる工程であれば引き続き、以下に示す連続成膜を
行う。
【０２８４】
引き続き、第４の処理室９２にて、希ガスのみの雰囲気下でパルスＤＣスパッタ法のスパ
ッタリングを行い、酸素過剰のＩＧＺＯ膜上に接して酸素欠乏のＩＧＺＯ膜を形成する。
この酸素欠乏のＩＧＺＯ膜は酸素過剰のＩＧＺＯ膜よりも膜中の酸素濃度が低い。この酸
素欠乏のＩＧＺＯ膜はソース領域またはドレイン領域として機能する。
【０２８５】
次いで、大気に触れることなく、ゲートバルブ８７を開いて搬送ロボット８１により基板
を搬送室８０に搬送し、ゲートバルブ８８を開いて第５の処理室９３内に搬送し、ゲート
バルブ８８を閉める。
【０２８６】
ここでは、第５の処理室９３は、ＤＣマグネトロンスパッタ法を用いたスパッタチャンバ
ーとする。第５の処理室９３では、ソース電極層またはドレイン電極層となる金属多層膜
（導電膜）の成膜を行う。第５の処理室９３のスパッタチャンバーにチタンのターゲット
と、アルミニウムのターゲットとの両方を設置し、シャッターを用いて順次積層して連続
成膜することによって同一チャンバー内で積層を行う。ここでは、チタン膜上にアルミニ
ウム膜を積層し、さらにアルミニウム膜上にチタン膜を積層する。
【０２８７】
このように、グレートーンマスクを用いる場合、大気に触れることなく、酸素過剰のＳｉ
Ｏｘ膜と酸素過剰のＩＧＺＯ膜と酸素欠乏のＩＧＺＯ膜と金属多層膜とを連続成膜するこ
とができる。特に、酸素過剰のＩＧＺＯ膜の界面状態がより安定し、ＴＦＴの信頼性を向
上させることができる。ＩＧＺＯ膜の成膜前後に基板が大気に触れた場合、水分などが付
着し、界面状態に悪影響を与え、しきい値のバラツキや、電気特性の劣化、ノーマリーオ
ンのＴＦＴになってしまう症状などを引き起こす恐れがある。水分は水素化合物であり、
大気に触れることなく、連続成膜することによって、水素化合物がＩＧＺＯ膜の界面に存
在することを排除することができる。従って、４層を連続成膜することにより、しきい値
のバラツキの低減や、電気特性の劣化の防止や、ＴＦＴがノーマリーオン側にシフトする
ことを低減、望ましくはシフトをなくすことができる。
【０２８８】
また、大気に触れることなく、酸素欠乏のＩＧＺＯ膜とソース電極層及びドレイン電極層
となる金属多層膜の成膜とを連続成膜することにより、酸素欠乏のＩＧＺＯ膜と金属多層
膜との間で良好な界面状態を実現でき、接触抵抗を低減できる。
【０２８９】
また、第３の処理室９１のスパッタチャンバーに人工石英のターゲットと、Ｉｎ、Ｇａ、
及びＺｎを含む酸化物半導体ターゲットとの両方を設置し、シャッターを用いて順次導入
するガスを切り替えて３層を連続成膜することによって同一チャンバー内で積層を行うこ
ともできる。同一チャンバー内で積層する利点としては、使用するチャンバーの数を減ら
せる点と、異なるチャンバー間を基板搬送する間にパーティクル等が基板に付着すること
を防止できる点である。
【０２９０】
以上の工程を繰り返してカセットケース内の基板に成膜処理を行って複数の基板の処理を
終えた後、カセット室の真空を大気に開放して、基板およびカセットを取り出す。
【０２９１】
また、第１の処理室８９で、酸素過剰のＩＧＺＯ膜及び酸素欠乏のＩＧＺＯ膜の成膜後の
加熱処理、具体的には２００℃〜６００℃の加熱処理、好ましくは３００℃〜５００℃の
加熱処理を行うことができる。この加熱処理を行うことにより逆スタガ型の薄膜トランジ
スタの電気特性を向上させることができる。この加熱処理は、酸素過剰のＩＧＺＯ膜及び
酸素欠乏のＩＧＺＯ膜の成膜後であれば特に限定されず、例えば、酸素過剰のＩＧＺＯ膜
及び酸素欠乏のＩＧＺＯ膜の成膜直後や、金属多層膜成膜直後に行うことができる。
【０２９２】
次いで、グレートーンマスクを用いて各積層膜をエッチング加工する。ドライエッチング
やウェットエッチングを用いて形成してもよいし、複数回のエッチングに分けてそれぞれ
選択的にエッチングしてもよい。
【０２９３】
半導体層、ソース領域、ドレイン領域、ソース電極層及びドレイン電極層をエッチング加
工により形成した後、保護膜を形成する前に真空ベークを行ってもよい。
【０２９４】
以降の工程は、上述した実施の形態１乃至実施の形態４のいずれか一に従えば、逆スタガ
型の薄膜トランジスタが作製できる。
【０２９５】
ここではマルチチャンバー方式の製造装置を例に説明を行ったが、スパッタチャンバーを
直列に連結するインライン方式の製造装置を用いて大気に触れることなく連続成膜を行っ
てもよい。
【０２９６】
また、図２２に示す装置は被成膜面を下向きに基板をセットする、所謂フェイスダウン方
式の処理室としたが、基板を垂直に立て、縦置き方式の処理室としてもよい。縦置き方式
の処理室は、フェイスダウン方式の処理室よりもフットプリントが小さいメリットがあり
、さらに基板の自重により撓む恐れのある大面積の基板を用いる場合に有効である。
【０２９７】
（実施の形態７）
薄膜トランジスタを作製し、該薄膜トランジスタを画素部、さらには駆動回路に用いて表
示機能を有する半導体装置（表示装置ともいう）を作製することができる。また、薄膜ト
ランジスタを駆動回路の一部または全体を、画素部と同じ基板上に一体形成し、システム
オンパネルを形成することができる。
【０２９８】
表示装置は表示素子を含む。表示素子としては液晶素子（液晶表示素子ともいう）、発光
素子（発光表示素子ともいう）を用いることができる。発光素子は、電流または電圧によ
って輝度が制御される素子をその範疇に含んでおり、具体的には無機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒ
ｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、有機ＥＬ等が含まれる。また、電子インクなど、電気
的作用によりコントラストが変化する表示媒体も適用することができる。
【０２９９】
また、表示装置は、表示素子が封止された状態にあるパネルと、該パネルにコントローラ
を含むＩＣ等を実装した状態にあるモジュールとを含む。さらに、該表示装置を作製する
過程における、表示素子が完成する前の一形態に相当する素子基板に関し、該素子基板は
、電流を表示素子に供給するための手段を複数の各画素に備える。素子基板は、具体的に
は、表示素子の画素電極のみが形成された状態であっても良いし、画素電極となる導電膜
を成膜した後であって、エッチングして画素電極を形成する前の状態であっても良いし、
あらゆる形態があてはまる。
【０３００】
なお、本明細書中における表示装置とは、画像表示デバイス、表示デバイス、もしくは光
源（照明装置含む）を指す。また、コネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒ
ｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）テープもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が取り
付けられたモジュール、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュ
ール、または表示素子にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回
路）が直接実装されたモジュールも全て表示装置に含むものとする。
【０３０１】
本実施の形態では、半導体装置として液晶表示装置の例を示す。
【０３０２】
図２３（Ａ）（Ｂ）に、アクティブマトリクス型の液晶表示装置を示す。図２３（Ａ）は
液晶表示装置の平面図であり、図２３（Ｂ）は図２３（Ａ）における線Ｖ−Ｘの断面図で
ある。半導体装置に用いられる薄膜トランジスタ２０１としては、実施の形態２で示す薄
膜トランジスタと同様に作製でき、酸素ラジカル処理をされたゲート絶縁層上に酸素過剰
酸化物半導体層及び酸素欠乏酸化物半導体層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタである
。また、実施の形態１、実施の形態３、又は実施の形態４で示す薄膜トランジスタも本実
施の薄膜トランジスタ２０１として適用することもできる。
【０３０３】
図２３（Ａ）の本実施の形態の液晶表示装置は、ソース配線層２０２、マルチゲート構造
の逆スタガ型の薄膜トランジスタ２０１、ゲート配線層２０３、容量配線層２０４を含む
。
【０３０４】
また、図２３（Ｂ）において、本実施の形態の液晶表示装置は、マルチゲート構造の薄膜
トランジスタ２０１、絶縁層２１１、絶縁層２１２、絶縁層２１３、及び表示素子に用い
る電極層２５５、配向膜として機能する絶縁層２６１、偏光板２６８が設けられた基板２
００と、配向膜として機能する絶縁層２６３、表示素子に用いる電極層２６５、カラーフ
ィルタとして機能する着色層２６４、偏光板２６７が設けられた基板２６６とが液晶層２
６２を挟持して対向しており、液晶表示素子２６０を有している。
【０３０５】
また、配向膜を用いないブルー相を示す液晶を用いてもよい。ブルー相は液晶相の一つで
あり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転移する直
前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、温度範囲を改善
するために５重量％以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を用いて液晶層２６２に用
いる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度が１０μｓ〜１
００μｓと短く、光学的等方性であるため配向処理が不要であり、視野角依存性が小さい
。
【０３０６】
なお図２３は透過型液晶表示装置の例であるが、反射型液晶表示装置でも半透過型液晶表
示装置でも適用できる。
【０３０７】
また、図２３の液晶表示装置では、基板２６６の外側（視認側）に偏光板２６７を設け、
内側に着色層２６４、表示素子に用いる電極層２６５という順に設ける例を示すが、偏光
板２６７は基板２６６の内側に設けてもよい。また、偏光板と着色層の積層構造も図２３
に限定されず、偏光板及び着色層の材料や作製工程条件によって適宜設定すればよい。ま
た、ブラックマトリクスとして機能する遮光膜を設けてもよい。
【０３０８】
また、本実施の形態では、薄膜トランジスタの表面凹凸を低減するため、及び薄膜トラン
ジスタの信頼性を向上させるため、実施の形態１で得られた薄膜トランジスタを保護膜や
平坦化絶縁膜として機能する絶縁層（絶縁層２１１、絶縁層２１２、絶縁層２１３）で覆
う構成となっている。なお、保護膜は、大気中に浮遊する有機物や金属物、水蒸気などの
汚染不純物の侵入を防ぐためのものであり、緻密な膜が好ましい。保護膜は、スパッタ法
を用いて、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、酸化アルミニウ
ム膜、窒化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、又は窒化酸化アルミニウム膜の単
層、又は積層で形成すればよい。本実施の形態では保護膜をスパッタ法で形成する例を示
すが、特に限定されず種々の方法で形成すればよい。
【０３０９】
保護膜の一層目として絶縁層２１１を形成する。絶縁層２１１は、アルミニウム膜のヒロ
ック防止に効果がある。ここでは、絶縁層２１１として、スパッタ法を用いて酸化珪素膜
を形成する。
【０３１０】
また、保護膜の二層目として絶縁層２１２を形成する。ここでは、絶縁層２１２として、
スパッタ法を用いて窒化珪素膜を形成する。保護膜の一層として窒化珪素膜を用いると、
ナトリウム等の可動イオンが半導体領域中に侵入して、ＴＦＴの電気特性を変化させるこ
とを抑制することができる。
【０３１１】
また、保護膜を形成した後に、ＩＧＺＯ半導体層のアニール（３００℃〜４００℃）を行
ってもよい。
【０３１２】
また、平坦化絶縁膜として絶縁層２１３を形成する。絶縁層２１３としては、ポリイミド
、アクリル、ベンゾシクロブテン、ポリアミド、エポキシ等の、耐熱性を有する有機材料
を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）、シ
ロキサン系樹脂、ＰＳＧ（リンガラス）、ＢＰＳＧ（リンボロンガラス）等を用いること
ができる。シロキサン系樹脂は、置換基に水素の他、フッ素、アルキル基、またはアリー
ル基のうち少なくとも１種を有していてもよい。なお、これらの材料で形成される絶縁膜
を複数積層させることで、絶縁層２１３を形成してもよい。
【０３１３】
なおシロキサン系樹脂とは、シロキサン系材料を出発材料として形成されたＳｉ−Ｏ−Ｓ
ｉ結合を含む樹脂に相当する。シロキサン系樹脂は、置換基に水素の他、フッ素、アルキ
ル基、または芳香族炭化水素のうち、少なくとも１種を有していてもよい。
【０３１４】
絶縁層２１３の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタ法、ＳＯＧ法、
スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法（インクジェット法、スクリーン印
刷、オフセット印刷等）、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイフ
コーター等を用いることができる。絶縁層２１３を材料液を用いて形成する場合、ベーク
する工程で同時に、ＩＧＺＯ半導体層のアニール（３００℃〜４００℃）を行ってもよい
。絶縁層２１３の焼成工程とＩＧＺＯ半導体層のアニールを兼ねることで効率よく半導体
装置を作製することが可能となる。
【０３１５】
画素電極層として機能する電極層２５５、２６５は、酸化タングステンを含むインジウム
酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸
化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯと示す
。）、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を
有する導電性材料を用いることができる。
【０３１６】
また、電極層２５５、２６５として、導電性高分子（導電性ポリマーともいう）を含む導
電性組成物を用いて形成することができる。導電性組成物を用いて形成した画素電極は、
シート抵抗が１００００Ω／□以下、波長５５０ｎｍにおける透光率が７０％以上である
ことが好ましい。また、導電性組成物に含まれる導電性高分子の抵抗率が０．１Ω・ｃｍ
以下であることが好ましい。
【０３１７】
導電性高分子としては、いわゆるπ電子共役系導電性高分子が用いることができる。例え
ば、ポリアニリンまたはその誘導体、ポリピロールまたはその誘導体、ポリチオフェンま
たはその誘導体、若しくはこれらの２種以上の共重合体などがあげられる。
【０３１８】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い液晶表示装置を作製することができる
。
【０３１９】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【０３２０】
（実施の形態８）
【０３２１】
本実施の形態では、半導体装置として電子ペーパーの例を示す。
【０３２２】
図３０は、半導体装置の例としてアクティブマトリクス型の電子ペーパーを示す。半導体
装置に用いられる薄膜トランジスタ５８１としては、実施の形態２で示す薄膜トランジス
タと同様に作製でき、酸素ラジカル処理をされたゲート絶縁層上に酸素過剰酸化物半導体
層、並びにソース領域及びドレイン領域として酸素欠乏酸化物半導体層を含む信頼性の高
い薄膜トランジスタである。また、実施の形態１、実施の形態３、又は実施の形態４で示
す薄膜トランジスタも本実施の薄膜トランジスタ５８１として適用することもできる。
【０３２３】
図３０の電子ペーパーは、ツイストボール表示方式を用いた表示装置の例である。ツイス
トボール表示方式とは、白と黒に塗り分けられた球形粒子を表示素子に用いる電極層であ
る第１の電極層及び第２の電極層の間に配置し、第１の電極層及び第２の電極層に電位差
を生じさせての球形粒子の向きを制御することにより、表示を行う方法である。
【０３２４】
基板５８０と基板５９６との間に封止される薄膜トランジスタ５８１はマルチゲート構造
の逆スタガ型の薄膜トランジスタであり、ソース電極層又はドレイン電極層によって第１
の電極層５８７と、絶縁層５８３、５８４、５８５に形成する開口で接しており電気的に
接続している。第１の電極層５８７と第２の電極層５８８との間には黒色領域５９０ａ及
び白色領域５９０ｂを有し、周りに液体で満たされているキャビティ５９４を含む球形粒
子５８９が設けられており、球形粒子５８９の周囲は樹脂等の充填材５９５で充填されて
いる（図３０参照。）。
【０３２５】
また、ツイストボールの代わりに、電気泳動素子を用いることも可能である。透明な液体
と、正に帯電した白い微粒子と負に帯電した黒い微粒子とを封入した直径１０μｍ〜２０
０μｍ程度のマイクロカプセルを用いる。第１の電極層と第２の電極層との間に設けられ
るマイクロカプセルは、第１の電極層と第２の電極層によって、電場が与えられると、白
い微粒子と、黒い微粒子が逆の方向に移動し、白または黒を表示することができる。この
原理を応用した表示素子が電気泳動表示素子であり、一般的に電子ペーパーとよばれてい
る。電気泳動表示素子は、液晶表示素子に比べて反射率が高いため、補助ライトは不要で
あり、また消費電力が小さく、薄暗い場所でも表示部を認識することが可能である。また
、表示部に電源が供給されない場合であっても、一度表示した像を保持することが可能で
あるため、電波発信源から表示機能付き半導体装置（単に表示装置、又は表示装置を具備
する半導体装置ともいう）を遠ざけた場合であっても、表示された像を保存しておくこと
が可能となる。
【０３２６】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い電子ペーパーを作製することができる
。
【０３２７】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【０３２８】
（実施の形態９）
本実施の形態では、半導体装置として発光表示装置の例を示す。表示装置の有する表示素
子としては、ここではエレクトロルミネッセンスを利用する発光素子を用いて示す。エレ
クトロルミネッセンスを利用する発光素子は、発光材料が有機化合物であるか、無機化合
物であるかによって区別され、一般的に、前者は有機ＥＬ素子、後者は無機ＥＬ素子と呼
ばれている。
【０３２９】
有機ＥＬ素子は、発光素子に電圧を印加することにより、一対の電極から電子および正孔
がそれぞれ発光性の有機化合物を含む層に注入され、電流が流れる。そして、それらキャ
リア（電子および正孔）が再結合することにより、発光性の有機化合物が励起状態を形成
し、その励起状態が基底状態に戻る際に発光する。このようなメカニズムから、このよう
な発光素子は、電流励起型の発光素子と呼ばれる。
【０３３０】
無機ＥＬ素子は、その素子構成により、分散型無機ＥＬ素子と薄膜型無機ＥＬ素子とに分
類される。分散型無機ＥＬ素子は、発光材料の粒子をバインダ中に分散させた発光層を有
するものであり、発光メカニズムはドナー準位とアクセプター準位を利用するドナー−ア
クセプター再結合型発光である。薄膜型無機ＥＬ素子は、発光層を誘電体層で挟み込み、
さらにそれを電極で挟んだ構造であり、発光メカニズムは金属イオンの内殻電子遷移を利
用する局在型発光である。なお、ここでは、発光素子として有機ＥＬ素子を用いて説明す
る。
【０３３１】
図２６（Ａ）（Ｂ）は、半導体装置の例としてアクティブマトリクス型の発光表示装置を
示す。図２６（Ａ）は発光表示装置の平面図であり、図２６（Ｂ）は図２６（Ａ）におけ
る線Ｙ−Ｚの断面図である。なお、図２７に、図２６に示す発光表示装置の等価回路を示
す。
【０３３２】
半導体装置に用いられる薄膜トランジスタ３０１、３０２としては、実施の形態１及び実
施の形態２で示す薄膜トランジスタと同様に作製でき、酸素ラジカル処理をされたゲート
絶縁層上に酸素過剰酸化物半導体層、並びにソース領域及びドレイン領域として酸素欠乏
酸化物半導体層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタである。また、実施の形態３、又は
実施の形態４で示す薄膜トランジスタも本実施の薄膜トランジスタ３０１、３０２として
適用することもできる。
【０３３３】
図２６（Ａ）及び図２７に示す本実施の形態の発光表示装置は、マルチゲート構造の薄膜
トランジスタ３０１、薄膜トランジスタ３０２、発光素子３０３、容量素子３０４、ソー
ス配線層３０５、ゲート配線層３０６、電源線３０７を含む。薄膜トランジスタ３０１、
３０２はｎチャネル型薄膜トランジスタである。
【０３３４】
また、図２６（Ｂ）において、本実施の形態の発光表示装置は、薄膜トランジスタ３０２
、絶縁層３１１、絶縁層３１２、絶縁層３１３、隔壁３２１、及び発光素子３０３に用い
る第１の電極層３２０、電界発光層３２２、第２の電極層３２３を有している。
【０３３５】
絶縁層３１３は、アクリル、ポリイミド、ポリアミドなどの有機樹脂、またはシロキサン
を用いて形成することが好ましい。
【０３３６】
本実施の形態では画素の薄膜トランジスタ３０２がｎ型であるので、画素電極層である第
１の電極層３２０として、陰極を用いるのが望ましい。具体的には、陰極としては、仕事
関数が小さい材料、例えば、Ｃａ、Ａｌ、ＣａＦ、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ等を用いることが
できる。
【０３３７】
隔壁３２１は、有機樹脂膜、無機絶縁膜または有機ポリシロキサンを用いて形成する。特
に感光性の材料を用い、第１の電極層３２０上に開口部を形成し、その開口部の側壁が連
続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。
【０３３８】
電界発光層３２２は、単数の層で構成されていても、複数の層が積層されるように構成さ
れていてもどちらでも良い。
【０３３９】
電界発光層３２２を覆うように、陽極を用いた第２の電極層３２３を形成する。第２の電
極層３２３は、実施の形態７に画素電極層として列挙した透光性を有する導電性材料を用
いた透光性導電膜で形成することができる。上記透光性導電膜の他に、窒化チタン膜また
はチタン膜を用いても良い。第１の電極層３２０と電界発光層３２２と第２の電極層３２
３とが重なり合うことで、発光素子３０３が形成されている。この後、発光素子３０３に
酸素、水素、水分、二酸化炭素等が侵入しないように、第２の電極層３２３及び隔壁３２
１上に保護膜を形成してもよい。保護膜としては、窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、ＤＬＣ
膜等を形成することができる。
【０３４０】
さらに、実際には、図２６（Ｂ）まで完成したら、さらに外気に曝されないように気密性
が高く、脱ガスの少ない保護フィルム（貼り合わせフィルム、紫外線硬化樹脂フィルム等
）やカバー材でパッケージング（封入）することが好ましい。
【０３４１】
次に、発光素子の構成について、図２８を用いて説明する。ここでは、駆動用ＴＦＴがｎ
型の場合を例に挙げて、画素の断面構造について説明する。図２８（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の
半導体装置に用いられる駆動用ＴＦＴであるＴＦＴ７００１、７０１１、７０２１は、実
施の形態１で示す薄膜トランジスタと同様に作製でき、酸素ラジカル処理をされたゲート
絶縁層上に酸素過剰酸化物半導体層、並びにソース領域及びドレイン領域として酸素欠乏
酸化物半導体層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタである。また、実施の形態２、実施
の形態３、又は実施の形態４で示す薄膜トランジスタをＴＦＴ７００１、７０１１、７０
２１として適用することもできる。
【０３４２】
発光素子は発光を取り出すために少なくとも陽極又は陰極の一方が透明であればよい。そ
して、基板上に薄膜トランジスタ及び発光素子を形成し、基板とは逆側の面から発光を取
り出す上面射出や、基板側の面から発光を取り出す下面射出や、基板側及び基板とは反対
側の面から発光を取り出す両面射出構造の発光素子があり、画素構成はどの射出構造の発
光素子にも適用することができる。
【０３４３】
上面射出構造の発光素子について図２８（Ａ）を用いて説明する。
【０３４４】
図２８（Ａ）に、駆動用ＴＦＴであるＴＦＴ７００１がｎ型で、発光素子７００２から発
せられる光が陽極７００５側に抜ける場合の、画素の断面図を示す。図２８（Ａ）では、
発光素子７００２の陰極７００３と駆動用ＴＦＴであるＴＦＴ７００１が電気的に接続さ
れており、陰極７００３上に発光層７００４、陽極７００５が順に積層されている。陰極
７００３は仕事関数が小さく、なおかつ光を反射する導電膜であれば様々の材料を用いる
ことができる。例えば、Ｃａ、Ａｌ、ＣａＦ、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ等が望ましい。そして
発光層７００４は、単数の層で構成されていても、複数の層が積層されるように構成され
ていてもどちらでも良い。複数の層で構成されている場合、陰極７００３上に電子注入層
、電子輸送層、発光層、ホール輸送層、ホール注入層の順に積層する。なおこれらの層を
全て設ける必要はない。陽極７００５は光を透過する透光性を有する導電性材料を用いて
形成し、例えば酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むイン
ジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫
酸化物、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯと示す。）、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケ
イ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する導電膜を用いても良い。
【０３４５】
陰極７００３及び陽極７００５で発光層７００４を挟んでいる領域が発光素子７００２に
相当する。図２８（Ａ）に示した画素の場合、発光素子７００２から発せられる光は、矢
印で示すように陽極７００５側に射出する。
【０３４６】
次に、下面射出構造の発光素子について図２８（Ｂ）を用いて説明する。駆動用ＴＦＴ７
０１１がｎ型で、発光素子７０１２から発せられる光が陰極７０１３側に射出する場合の
、画素の断面図を示す。図２８（Ｂ）では、駆動用ＴＦＴ７０１１と電気的に接続された
透光性を有する導電膜７０１７上に、発光素子７０１２の陰極７０１３が成膜されており
、陰極７０１３上に発光層７０１４、陽極７０１５が順に積層されている。なお、陽極７
０１５が透光性を有する場合、陽極上を覆うように、光を反射または遮蔽するための遮蔽
膜７０１６が成膜されていてもよい。陰極７０１３は、図２８（Ａ）の場合と同様に、仕
事関数が小さい導電性材料であれば様々な材料を用いることができる。ただしその膜厚は
、光を透過する程度（好ましくは、５ｎｍ〜３０ｎｍ程度）とする。例えば２０ｎｍの膜
厚を有するアルミニウム膜を、陰極７０１３として用いることができる。そして発光層７
０１４は、図２８（Ａ）と同様に、単数の層で構成されていても、複数の層が積層される
ように構成されていてもどちらでも良い。陽極７０１５は光を透過する必要はないが、図
２８（Ａ）と同様に、透光性を有する導電性材料を用いて形成することができる。そして
遮蔽膜７０１６は、例えば光を反射する金属等を用いることができるが、金属膜に限定さ
れない。例えば黒の顔料を添加した樹脂等を用いることもできる。
【０３４７】
陰極７０１３及び陽極７０１５で、発光層７０１４を挟んでいる領域が発光素子７０１２
に相当する。図２８（Ｂ）に示した画素の場合、発光素子７０１２から発せられる光は、
矢印で示すように陰極７０１３側に射出する。
【０３４８】
次に、両面射出構造の発光素子について、図２８（Ｃ）を用いて説明する。図２８（Ｃ）
では、駆動用ＴＦＴ７０２１と電気的に接続された透光性を有する導電膜７０２７上に、
発光素子７０２２の陰極７０２３が成膜されており、陰極７０２３上に発光層７０２４、
陽極７０２５が順に積層されている。陰極７０２３は、図２８（Ａ）の場合と同様に、仕
事関数が小さい導電性材料であれば様々な材料を用いることができる。ただしその膜厚は
、光を透過する程度とする。例えば２０ｎｍの膜厚を有するＡｌを、陰極７０２３として
用いることができる。そして発光層７０２４は、図２８（Ａ）と同様に、単数の層で構成
されていても、複数の層が積層されるように構成されていてもどちらでも良い。陽極７０
２５は、図２８（Ａ）と同様に、光を透過する透光性を有する導電性材料を用いて形成す
ることができる。
【０３４９】
陰極７０２３と、発光層７０２４と、陽極７０２５とが重なっている部分が発光素子７０
２２に相当する。図２８（Ｃ）に示した画素の場合、発光素子７０２２から発せられる光
は、矢印で示すように陽極７０２５側と陰極７０２３側の両方に射出する。
【０３５０】
なお、ここでは、発光素子として有機ＥＬ素子について述べたが、発光素子として無機Ｅ
Ｌ素子を設けることも可能である。
【０３５１】
なお本実施の形態では、発光素子の駆動を制御する薄膜トランジスタ（駆動用ＴＦＴ）と
発光素子が電気的に接続されている例を示したが、駆動用ＴＦＴと発光素子との間に電流
制御用ＴＦＴが接続されている構成であってもよい。
【０３５２】
なお本実施の形態で示す半導体装置は、図２８に示した構成に限定されるものではなく、
本発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０３５３】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い発光表示装置を作製することができる
。
【０３５４】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【０３５５】
（実施の形態１０）
次に、半導体装置の一形態である表示パネルの構成について、以下に示す。本実施の形態
では、表示素子として液晶素子を有する液晶表示装置の一形態である液晶表示パネル（液
晶パネルともいう）、表示素子として発光素子を有する半導体装置の一形態である発光表
示パネル（発光パネルともいう）について説明する。
【０３５６】
次に、半導体装置の一形態に相当する発光表示パネルの外観及び断面について、図２９を
用いて説明する。図２９（Ａ）は、第１の基板上に形成された酸素ラジカル処理をされた
ゲート絶縁層上に酸素過剰酸化物半導体層、並びにソース領域及びドレイン領域として酸
素欠乏酸化物半導体層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタ及び発光素子を、第２の基板
との間にシール材によって封止した、パネルの上面図であり、図２９（Ｂ）は、図２９（
Ａ）のＨ−Ｉにおける断面図に相当する。
【０３５７】
第１の基板４５０１上に設けられた画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０
３ｂ、及び走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂを囲むようにして、シール材４５０５
が設けられている。また画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、及び
走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂの上に第２の基板４５０６が設けられている。よ
って画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、及び走査線駆動回路４５
０４ａ、４５０４ｂは、第１の基板４５０１とシール材４５０５と第２の基板４５０６と
によって、充填材４５０７と共に密封されている。
【０３５８】
また第１の基板４５０１上に設けられた画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４
５０３ｂ、及び走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂは、薄膜トランジスタを複数有し
ており、図２９（Ｂ）では、画素部４５０２に含まれる薄膜トランジスタ４５１０と、信
号線駆動回路４５０３ａに含まれる薄膜トランジスタ４５０９とを例示している。
【０３５９】
薄膜トランジスタ４５０９、４５１０は、酸素ラジカル処理をされたゲート絶縁層上に酸
素過剰酸化物半導体層、並びにソース領域及びドレイン領域として酸素欠乏酸化物半導体
層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタに相当し、実施の形態１、実施の形態２、実施の
形態３、又は実施の形態４に示す薄膜トランジスタを適用することができる。本実施の形
態において、薄膜トランジスタ４５０９、４５１０はｎチャネル型薄膜トランジスタであ
る。
【０３６０】
また４５１１は発光素子に相当し、発光素子４５１１が有する画素電極である第１の電極
層４５１７は、薄膜トランジスタ４５１０のソース電極層またはドレイン電極層と電気的
に接続されている。なお発光素子４５１１の構成は、本実施の形態に示した構成に限定さ
れない。発光素子４５１１から取り出す光の方向などに合わせて、発光素子４５１１の構
成は適宜変えることができる。
【０３６１】
また、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂ
、または画素部４５０２に与えられる各種信号及び電位は、ＦＰＣ４５１８ａ、４５１８
ｂから供給されている。
【０３６２】
本実施の形態では、接続端子４５１５が、第２の電極層４５１２と同じ導電膜から形成さ
れ、配線４５１６は、発光素子４５１１が有する第１の電極層４５１７と同じ導電膜から
形成されている。
【０３６３】
接続端子４５１５は、ＦＰＣ４５１８ａが有する端子と、異方性導電膜４５１９を介して
電気的に接続されている。
【０３６４】
発光素子４５１１からの光の取り出し方向に位置する第２の基板４５０６は透光性でなけ
ればならない。その場合には、ガラス板、プラスチック板、ポリエステルフィルムまたは
アクリルフィルムのような透光性を有する材料を用いる。
【０３６５】
また、充填材４５０７としては窒素やアルゴンなどの不活性な気体の他に、紫外線硬化樹
脂または熱硬化樹脂を用いることができ、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）、アクリル、
ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）またはＥＶ
Ａ（エチレンビニルアセテート）を用いることができる。本実施の形態は充填材４５０７
として窒素を用いた。
【０３６６】
また、必要であれば、発光素子の射出面に偏光板、又は円偏光板（楕円偏光板を含む）、
位相差板（λ／４板、λ／２板）、カラーフィルタなどの光学フィルムを適宜設けてもよ
い。また、偏光板又は円偏光板に反射防止膜を設けてもよい。例えば、表面の凹凸により
反射光を拡散し、映り込みを低減できるアンチグレア処理を施すことができる。
【０３６７】
信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、及び走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂは
、別途用意された基板上に単結晶半導体膜又は多結晶半導体膜によって形成された駆動回
路で実装されていてもよい。また、信号線駆動回路のみ、或いは一部、又は走査線駆動回
路のみ、或いは一部のみを別途形成して実装しても良く、本実施の形態は図２９の構成に
限定されない。
【０３６８】
次に、本発明の一形態に相当する液晶表示パネルの外観及び断面について、図２４を用い
て説明する。図２４（Ａ１）（Ａ２）は、第１の基板４００１上に形成された酸素ラジカ
ル処理をされたゲート絶縁層上に酸素過剰酸化物半導体層、並びにソース領域及びドレイ
ン領域として酸素欠乏酸化物半導体層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタ４０１０、４
０１１、及び液晶素子４０１３を、第２の基板４００６との間にシール材４００５によっ
て封止した、パネルの上面図であり、図２４（Ｂ）は、図２４（Ａ１）（Ａ２）のＭ−Ｎ
における断面図に相当する。
【０３６９】
第１の基板４００１上に設けられた画素部４００２と、走査線駆動回路４００４とを囲む
ようにして、シール材４００５が設けられている。また画素部４００２と、走査線駆動回
路４００４の上に第２の基板４００６が設けられている。よって画素部４００２と、走査
線駆動回路４００４とは、第１の基板４００１とシール材４００５と第２の基板４００６
とによって、液晶層４００８と共に封止されている。また第１の基板４００１上のシール
材４００５によって囲まれている領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に単結晶
半導体膜又は多結晶半導体膜で形成された信号線駆動回路４００３が実装されている。
【０３７０】
なお、別途形成した駆動回路の接続方法は、特に限定されるものではなく、ＣＯＧ方法、
ワイヤボンディング方法、或いはＴＡＢ方法などを用いることができる。図２４（Ａ１）
は、ＣＯＧ方法により信号線駆動回路４００３を実装する例であり、図２４（Ａ２）は、
ＴＡＢ方法により信号線駆動回路４００３を実装する例である。
【０３７１】
また第１の基板４００１上に設けられた画素部４００２と、走査線駆動回路４００４は、
薄膜トランジスタを複数有しており、図２４（Ｂ）では、画素部４００２に含まれる薄膜
トランジスタ４０１０と、走査線駆動回路４００４に含まれる薄膜トランジスタ４０１１
とを例示している。
【０３７２】
薄膜トランジスタ４０１０、４０１１は、酸素ラジカル処理をされたゲート絶縁層上に酸
素過剰酸化物半導体層、並びにソース領域及びドレイン領域として酸素欠乏酸化物半導体
層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタに相当し、実施の形態１、実施の形態２、実施の
形態３、又は実施の形態４に示す薄膜トランジスタを適用することができる。本実施の形
態において、薄膜トランジスタ４０１０、４０１１はｎチャネル型薄膜トランジスタであ
る。
【０３７３】
また、液晶素子４０１３が有する画素電極層４０３０は、薄膜トランジスタ４０１０と電
気的に接続されている。そして液晶素子４０１３の対向電極層４０３１は第２の基板４０
０６上に形成されている。画素電極層４０３０と対向電極層４０３１と液晶層４００８と
が重なっている部分が、液晶素子４０１３に相当する。なお、画素電極層４０３０、対向
電極層４０３１はそれぞれ配向膜として機能する絶縁層４０３２、４０３３が設けられ、
絶縁層４０３２、４０３３を介して液晶層４００８を挟持している。
【０３７４】
なお、第１の基板４００１、第２の基板４００６としては、ガラス、金属（代表的にはス
テンレス）、セラミックス、プラスチックを用いることができる。プラスチックとしては
、ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ−Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）板、ＰＶ
Ｆ（ポリビニルフルオライド）フィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリル樹脂フィ
ルムを用いることができる。また、アルミニウムホイルをＰＶＦフィルムやポリエステル
フィルムで挟んだ構造のシートを用いることもできる。
【０３７５】
また４０３５は絶縁膜を選択的にエッチングすることで得られる柱状のスペーサであり、
画素電極層４０３０と対向電極層４０３１との間の距離（セルギャップ）を制御するため
に設けられている。なお球状のスペーサを用いていても良い。
【０３７６】
また別途形成された信号線駆動回路４００３と、走査線駆動回路４００４または画素部４
００２に与えられる各種信号及び電位は、ＦＰＣ４０１８から供給されている。
【０３７７】
本実施の形態では、接続端子４０１５が、液晶素子４０１３が有する画素電極層４０３０
と同じ導電膜から形成され、配線４０１６は、薄膜トランジスタ４０１０、４０１１のゲ
ート電極層と同じ導電膜で形成されている。
【０３７８】
接続端子４０１５は、ＦＰＣ４０１８が有する端子と、異方性導電膜４０１９を介して電
気的に接続されている。
【０３７９】
また図２４においては、信号線駆動回路４００３を別途形成し、第１の基板４００１に実
装している例を示しているが、本実施の形態はこの構成に限定されない。走査線駆動回路
を別途形成して実装しても良いし、信号線駆動回路の一部または走査線駆動回路の一部の
みを別途形成して実装しても良い。
【０３８０】
図２５は、本発明の一形態を適用して作製されるＴＦＴ基板２６００を用いて半導体装置
として液晶表示モジュールを構成する一例を示している。
【０３８１】
図２５は液晶表示モジュールの一例であり、ＴＦＴ基板２６００と対向基板２６０１がシ
ール材２６０２により固着され、その間にＴＦＴ等を含む画素部２６０３、液晶層を含む
表示素子２６０４、着色層２６０５が設けられ表示領域を形成している。着色層２６０５
はカラー表示を行う場合に必要であり、ＲＧＢ方式の場合は、赤、緑、青の各色に対応し
た着色層が各画素に対応して設けられている。ＴＦＴ基板２６００と対向基板２６０１の
外側には偏光板２６０６、偏光板２６０７、拡散板２６１３が配設されている。光源は冷
陰極管２６１０と反射板２６１１により構成され、回路基板２６１２は、フレキシブル配
線基板２６０９によりＴＦＴ基板２６００の配線回路部２６０８と接続され、コントロー
ル回路や電源回路などの外部回路が組みこまれている。また偏光板と、液晶層との間に位
相差板を有した状態で積層してもよい。
【０３８２】
液晶表示モジュールには、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＩＰＳ（Ｉ
ｎ−Ｐｌａｎｅ−Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓ
ｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＭＶＡ（Ｍｕｌｔｉ−ｄｏｍａｉｎ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａ
ｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＰＶＡ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇ
ｎｍｅｎｔ）、ＡＳＭ（Ａｘｉａｌｌｙ Ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ ａｌｉｇｎｅｄ Ｍｉｃ
ｒｏ−ｃｅｌｌ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂｉｒｅ
ｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＦＬＣ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃ
ｒｙｓｔａｌ）モード、ＡＦＬＣ（ＡｎｔｉＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑｕｉｄ
Ｃｒｙｓｔａｌ）などを用いることができる。
【０３８３】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い表示パネルを作製することができる。
【０３８４】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【０３８５】
（実施の形態１１）
本発明の一形態の半導体装置は、電子ペーパーとして適用することができる。電子ペーパ
ーは、情報を表示するものであればあらゆる分野の電子機器に用いることが可能である。
例えば、電子ペーパーを用いて、電子書籍（電子ブック）、ポスター、電車などの乗り物
の車内広告、クレジットカード等の各種カードにおける表示等に適用することができる。
電子機器の一例を図３１、図３２に示す。
【０３８６】
図３１（Ａ）は、電子ペーパーで作られたポスター２６３１を示している。広告媒体が紙
の印刷物である場合には、広告の交換は人手によって行われるが、本発明の一形態を適用
した電子ペーパーを用いれば短時間で広告の表示を変えることができる。また、表示も崩
れることなく安定した画像が得られる。なお、ポスターは無線で情報を送受信できる構成
としてもよい。
【０３８７】
また、図３１（Ｂ）は、電車などの乗り物の車内広告２６３２を示している。広告媒体が
紙の印刷物である場合には、広告の交換は人手によって行われるが、本発明の一形態を適
用した電子ペーパーを用いれば人手を多くかけることなく短時間で広告の表示を変えるこ
とができる。また表示も崩れることなく安定した画像が得られる。なお、車内広告は無線
で情報を送受信できる構成としてもよい。
【０３８８】
また、図３２は、電子書籍２７００の一例を示している。例えば、電子書籍２７００は、
筐体２７０１および筐体２７０３の２つの筐体で構成されている。筐体２７０１および筐
体２７０３は、軸部２７１１により一体とされており、該軸部２７１１を軸として開閉動
作を行うことができる。このような構成により、紙の書籍のような動作を行うことが可能
となる。
【０３８９】
筐体２７０１には表示部２７０５が組み込まれ、筐体２７０３には表示部２７０７が組み
込まれている。表示部２７０５および表示部２７０７は、続き画面を表示する構成として
もよいし、異なる画面を表示する構成としてもよい。異なる画面を表示する構成とするこ
とで、例えば右側の表示部（図３２では表示部２７０５）に文章を表示し、左側の表示部
（図３２では表示部２７０７）に画像を表示することができる。
【０３９０】
また、図３２では、筐体２７０１に操作部などを備えた例を示している。例えば、筐体２
７０１において、電源２７２１、操作キー２７２３、スピーカ２７２５などを備えている
。操作キー２７２３により、頁を送ることができる。なお、筐体の表示部と同一面にキー
ボードやポインティングディバイスなどを備える構成としてもよい。また、筐体の裏面や
側面に、外部接続用端子（イヤホン端子、ＵＳＢ端子、またはＡＣアダプタおよびＵＳＢ
ケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など）、記録媒体挿入部などを備える構成
としてもよい。さらに、電子書籍２７００は、電子辞書としての機能を持たせた構成とし
てもよい。
【０３９１】
また、電子書籍２７００は、無線で情報を送受信できる構成としてもよい。無線により、
電子書籍サーバから、所望の書籍データなどを購入し、ダウンロードする構成とすること
も可能である。
【０３９２】
（実施の形態１２）
本発明の一形態に係る半導体装置は、さまざまな電子機器（遊技機も含む）に適用するこ
とができる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョ
ン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカ
メラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯
型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げら
れる。
【０３９３】
図３３（Ａ）は、テレビジョン装置９６００の一例を示している。テレビジョン装置９６
００は、筐体９６０１に表示部９６０３が組み込まれている。表示部９６０３により、映
像を表示することが可能である。また、ここでは、スタンド９６０５により筐体９６０１
を支持した構成を示している。
【０３９４】
テレビジョン装置９６００の操作は、筐体９６０１が備える操作スイッチや、別体のリモ
コン操作機９６１０により行うことができる。リモコン操作機９６１０が備える操作キー
９６０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部９６０３に表示され
る映像を操作することができる。また、リモコン操作機９６１０に、当該リモコン操作機
９６１０から出力する情報を表示する表示部９６０７を設ける構成としてもよい。
【０３９５】
なお、テレビジョン装置９６００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機に
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向
（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
【０３９６】
図３３（Ｂ）は、デジタルフォトフレーム９７００の一例を示している。例えば、デジタ
ルフォトフレーム９７００は、筐体９７０１に表示部９７０３が組み込まれている。表示
部９７０３は、各種画像を表示することが可能であり、例えばデジタルカメラなどで撮影
した画像データを表示させることで、通常の写真立てと同様に機能させることができる。
【０３９７】
なお、デジタルフォトフレーム９７００は、操作部、外部接続用端子（ＵＳＢ端子、ＵＳ
Ｂケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など）、記録媒体挿入部などを備える構
成とする。これらの構成は、表示部と同一面に組み込まれていてもよいが、側面や裏面に
備えるとデザイン性が向上するため好ましい。例えば、デジタルフォトフレームの記録媒
体挿入部に、デジタルカメラで撮影した画像データを記憶したメモリを挿入して画像デー
タを取り込み、取り込んだ画像データを表示部９７０３に表示させることができる。
【０３９８】
また、デジタルフォトフレーム９７００は、無線で情報を送受信出来る構成としてもよい
。無線により、所望の画像データを取り込み、表示させる構成とすることもできる。
【０３９９】
図３４（Ａ）は携帯型遊技機であり、筐体９８８１と筐体９８９１の２つの筐体で構成さ
れており、連結部９８９３により、開閉可能に連結されている。筐体９８８１には表示部
９８８２が組み込まれ、筐体９８９１には表示部９８８３が組み込まれている。また、図
３４（Ａ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部９８８４、記録媒体挿入部９８８
６、ＬＥＤランプ９８９０、入力手段（操作キー９８８５、接続端子９８８７、センサ９
８８８（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、
化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振
動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン９８８９）等を備え
ている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも本発明の
一形態に係る半導体装置を備えた構成であればよく、その他付属設備が適宜設けられた構
成とすることができる。図３４（Ａ）に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されている
プログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通
信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図３４（Ａ）に示す携帯型遊技機が有す
る機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
【０４００】
図３４（Ｂ）は大型遊技機であるスロットマシン９９００の一例を示している。スロット
マシン９９００は、筐体９９０１に表示部９９０３が組み込まれている。また、スロット
マシン９９００は、その他、スタートレバーやストップスイッチなどの操作手段、コイン
投入口、スピーカなどを備えている。もちろん、スロットマシン９９００の構成は上述の
ものに限定されず、少なくとも本発明の一形態に係る半導体装置を備えた構成であればよ
く、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。
【０４０１】
図３５は、携帯電話機１０００の一例を示している。携帯電話機１０００は、筐体１００
１に組み込まれた表示部１００２の他、操作ボタン１００３、外部接続ポート１００４、
スピーカ１００５、マイク１００６などを備えている。
【０４０２】
図３５に示す携帯電話機１０００は、表示部１００２を指などで触れることで、情報を入
力ことができる。また、電話を掛ける、或いはメールを打つなどの操作は、表示部１００
２を指などで触れることにより行うことができる。
【０４０３】
表示部１００２の画面は主として３つのモードがある。第１は、画像の表示を主とする表
示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表示
モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。
【０４０４】
例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部１００２を文字の入力を
主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合
、表示部１００２の画面のほとんどにキーボードまたは番号ボタンを表示させることが好
ましい。
【０４０５】
また、携帯電話機１０００内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを
有する検出装置を設けることで、携帯電話機１０００の向き（縦か横か）を判断して、表
示部１００２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
【０４０６】
また、画面モードの切り替えは、表示部１００２を触れること、又は筐体１００１の操作
ボタン１００３の操作により行われる。また、表示部１００２に表示される画像の種類に
よって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画の
データであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
【０４０７】
また、入力モードにおいて、表示部１００２の光センサで検出される信号を検知し、表示
部１００２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モード
から表示モードに切り替えるように制御してもよい。
【０４０８】
表示部１００２は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部１０
０２に掌や指を触れることで、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことがで
きる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライトまたは近赤外光を発光するセンシ
ング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
【０４０９】
（実施の形態１３）
本実施の形態は、薄膜トランジスタにおいてチャネル保護型の薄膜トランジスタの例であ
る。従って、他は実施の形態１又は実施の形態２と同様に行うことができ、実施の形態１
又は実施の形態２と同一部分又は同様な機能を有する部分、及び工程の繰り返しの説明は
省略する。
【０４１０】
本実施の形態では、半導体装置に用いられる薄膜トランジスタ１７５について、図３６を
用いて説明する。
【０４１１】
図３６に示すように、基板１００上に、ゲート電極層１０１、ゲート絶縁層１０２、半導
体層１０３、チャネル保護層１０８、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、
ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂを含む薄膜トランジスタ１７５が設
けられている。
【０４１２】
本実施の形態の薄膜トランジスタ１７５は、半導体層１０３のチャネル形成領域上にチャ
ネル保護層１０８が設けられている。半導体層１０３はチャネル保護層１０８がチャネル
ストッパーとして機能するためエッチングされない。チャネル保護層１０８もゲート絶縁
層１０２、半導体層１０３と大気に触れさせずに連続成膜することによって形成してもよ
い。積層する薄膜を大気に曝さずに連続的に成膜すると生産性が向上する。
【０４１３】
チャネル保護層１０８としては、無機材料（酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、窒化酸
化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒化酸化アルミ
ニウムなど）を用いることができる。作製法としては、スパッタ法を用いることができる
。
【０４１４】
半導体層１０３は、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体層であり、ソース
領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂはＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸化物
半導体層である。
【０４１５】
本発明の一形態は、ゲート絶縁層１０２に酸素ラジカル処理を行うことに特に限定されず
、本実施の形態では、酸素ラジカル処理を行わない例を示す。なお。酸素ラジカル処理を
行う場合は、ゲート絶縁層１０２の形成後、ゲート絶縁層表面に酸素ラジカル処理を行い
酸素過剰領域とする。また、ゲート絶縁層１０２、及び半導体層１０３は連続成膜する。
【０４１６】
ソース領域及びドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの酸素欠乏酸化物半導体層は、１ｎｍ以
上１０ｎｍ以下のサイズの結晶粒を有し、半導体層１０３よりキャリア濃度が高い。
【０４１７】
本実施の形態では、ゲート電極層、ゲート絶縁層、半導体層（酸素過剰酸化物半導体層）
、ソース領域及びドレイン領域（酸素欠乏酸化物半導体層）、ソース電極層及びドレイン
電極層という積層構造を有する薄膜トランジスタとし、酸素欠乏酸化物半導体層に結晶粒
を有するキャリア濃度が高いソース領域及びドレイン領域を用いることによって、半導体
層の膜厚を薄膜にしたままで、かつ寄生容量を抑制できる。なお、薄膜であっても、ゲー
ト絶縁層に対する割合が十分であるため寄生容量は十分に抑制される。
【０４１８】
本実施の形態によって、光電流が少なく、寄生容量が小さく、オンオフ比の高い薄膜トラ
ンジスタを得ることができ、良好な動特性を有する薄膜トランジスタを作製できる。よっ
て、電気特性が高く信頼性のよい薄膜トランジスタを有する半導体装置を提供することが
できる。
【０４１９】
本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０４２０】
（実施の形態１４）
本実施の形態は、本発明の一形態である薄膜トランジスタにおいてトップゲート型の薄膜
トランジスタの例である。従って、他は実施の形態１又は実施の形態２と同様に行うこと
ができ、実施の形態１又は実施の形態２と同一部分又は同様な機能を有する部分、及び工
程の繰り返しの説明は省略する。
【０４２１】
本実施の形態では、半導体装置に用いられる薄膜トランジスタ１７６について、図３７を
用いて説明する。
【０４２２】
図３７に示すように、基板１００上に、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０
５ｂ、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、半導体層１０３、ゲート絶縁層
１０２、ゲート電極層１０１を含む薄膜トランジスタ１７６が設けられている。
【０４２３】
半導体層１０３は、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体層であり、ソース
領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂはＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸化物
半導体層である。
【０４２４】
半導体層１０３の形成後、半導体層１０３表面に酸素ラジカル処理を行い酸素過剰領域と
することが好ましい。また、半導体層１０３、及びゲート絶縁層１０２は連続成膜するこ
とが好ましい。
【０４２５】
本実施の形態では、ゲート絶縁層１０２として半導体層１０３上にスパッタ法による酸化
珪素膜、プラズマＣＶＤ法による窒化珪素膜を積層する。
【０４２６】
酸素過剰領域を有するゲート絶縁層と酸素過剰酸化物半導体層は相性がよく、良好な界面
特性を得ることができる。
【０４２７】
ソース領域及びドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの酸素欠乏酸化物半導体層は、１ｎｍ以
上１０ｎｍ以下のサイズの結晶粒を有し、半導体層１０３よりキャリア濃度が高い。
【０４２８】
本実施の形態では、ゲート電極層、ゲート絶縁層、半導体層（酸素過剰酸化物半導体層）
、ソース領域及びドレイン領域（酸素欠乏酸化物半導体層）、ソース電極層及びドレイン
電極層という積層構造を有する薄膜トランジスタとし、酸素欠乏酸化物半導体層に結晶粒
を有するキャリア濃度が高いソース領域及びドレイン領域を用いることによって、半導体
層の膜厚を薄膜にしたままで、かつ寄生容量を抑制できる。なお、薄膜であっても、ゲー
ト絶縁層に対する割合が十分であるため寄生容量は十分に抑制される。
【０４２９】
本実施の形態によって、光電流が少なく、寄生容量が小さく、オンオフ比の高い薄膜トラ
ンジスタを得ることができ、良好な動特性を有する薄膜トランジスタを作製できる。よっ
て、電気特性が高く信頼性のよい薄膜トランジスタを有する半導体装置を提供することが
できる。
【０４３０】
本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【０４３１】
８０ 搬送室
８１ 搬送ロボット
８２ カセット室
８３ ゲートバルブ
８４ ゲートバルブ
８５ ゲートバルブ
８６ ゲートバルブ
８７ ゲートバルブ
８８ ゲートバルブ
８９ 処理室
９０ 処理室
９１ 処理室
９２ 処理室
９３ 処理室
９４ 基板
１００ 基板
１０１ ゲート電極層
１０２ ゲート絶縁層
１０３ 半導体層
１０４ａ ソース領域又はドレイン領域
１０４ｂ ソース領域又はドレイン領域
１０５ａ ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ｂ ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ａ１ ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ａ２ ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ｂ１ ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ｂ２ ソース電極層又はドレイン電極層
１０６ａ ソース領域又はドレイン領域
１０６ｂ ソース領域又はドレイン領域
１０８ チャネル保護層
１０９ａ 絶縁膜
１０９ｂ 絶縁膜
１１１ 半導体膜
１１２ 半導体層
１１３ マスク
１１４ 半導体膜
１１５ 半導体膜
１１６ マスク
１１７ 導電膜
１１８ マスク
１２１ 導電膜
１２２ マスク
１３１ 半導体膜
１３２ 半導体膜
１３３ 導電膜
１３５ マスク
１３６ 半導体膜
１３７ 半導体膜
１３８ 導電膜
１３９ マスク
１５０ 基板
１５１ａ ゲート電極層
１５１ｂ ゲート電極層
１５２ ゲート絶縁層
１５３ 半導体層
１５３ａ 半導体層
１５３ｂ 半導体層
１５４ａ ソース領域又はドレイン領域
１５４ｂ ソース領域又はドレイン領域
１５４ｃ ソース領域又はドレイン領域
１５５ａ ソース電極層又はドレイン電極層
１５５ｂ ソース電極層又はドレイン電極層
１５６ 配線層
１７０ａ 薄膜トランジスタ
１７０ｂ 薄膜トランジスタ
１７０ｃ 薄膜トランジスタ
１７０ｄ 薄膜トランジスタ
１７１ａ 薄膜トランジスタ
１７１ｂ 薄膜トランジスタ
１７１ｃ 薄膜トランジスタ
１７３ 薄膜トランジスタ
１７４ 薄膜トランジスタ
１７５ 薄膜トランジスタ
２００ 基板
２０１ 薄膜トランジスタ
２０２ ソース配線層
２０３ ゲート配線層
２０４ 容量配線層
２１１ 絶縁層
２１２ 絶縁層
２１３ 絶縁層
２５５ 電極層
２６０ 液晶表示素子
２６１ 絶縁層
２６２ 液晶層
２６３ 絶縁層
２６４ 着色層
２６５ 電極層
２６６ 基板
２６７ 偏光板
２６８ 偏光板
３０１ 薄膜トランジスタ
３０２ 薄膜トランジスタ
３０３ 発光素子
３０４ 容量素子
３０５ ソース配線層
３０６ ゲート配線層
３０７ 電源線
３１１ 絶縁層
３１２ 絶縁層
３１３ 絶縁層
３２０ 電極層
３２１ 隔壁
３２２ 電界発光層
３２３ 電極層
５８１ 薄膜トランジスタ
５８５ 絶縁層
５８７ 電極層
５８８ 電極層
５８９ 球形粒子
５９０ａ 黒色領域
５９０ｂ 白色領域
５９４ キャビティ
５９５ 充填材
１０００ 携帯電話機
１００１ 筐体
１００２ 表示部
１００３ 操作ボタン
１００４ 外部接続ポート
１００５ スピーカ
１００６ マイク
２６００ ＴＦＴ基板
２６０１ 対向基板
２６０２ シール材
２６０３ 画素部
２６０４ 表示素子
２６０５ 着色層
２６０６ 偏光板
２６０７ 偏光板
２６０８ 配線回路部
２６０９ フレキシブル配線基板
２６１０ 冷陰極管
２６１１ 反射板
２６１２ 回路基板
２６１３ 拡散板
２６３１ ポスター
２６３２ 車内広告
２７００ 電子書籍
２７０１ 筐体
２７０３ 筐体
２７０５ 表示部
２７０７ 表示部
２７１１ 軸部
２７２１ 電源
２７２３ 操作キー
２７２５ スピーカ
４００１ 基板
４００２ 画素部
４００３ 信号線駆動回路
４００４ 走査線駆動回路
４００５ シール材
４００６ 基板
４００８ 液晶層
４０１０ 薄膜トランジスタ
４０１１ 薄膜トランジスタ
４０１３ 液晶素子
４０１５ 接続端子
４０１６ 配線
４０１８ ＦＰＣ
４０１９ 異方性導電膜
４０３０ 画素電極層
４０３１ 対向電極層
４０３２ 絶縁層
４５０１ 基板
４５０２ 画素部
４５０３ａ 信号線駆動回路
４５０３ｂ 信号線駆動回路
４５０４ａ 走査線駆動回路
４５０４ｂ 走査線駆動回路
４５０５ シール材
４５０６ 基板
４５０７ 充填材
４５０９ 薄膜トランジスタ
４５１０ 薄膜トランジスタ
４５１１ 発光素子
４５１２ 電極層
４５１５ 接続端子
４５１６ 配線
４５１７ 電極層
４５１８ａ ＦＰＣ
４５１８ｂ ＦＰＣ
４５１９ 異方性導電膜
５３００ 基板
５３０１ 画素部
５３０２ 走査線駆動回路
５３０３ 信号線駆動回路
５４００ 基板
５４０１ 画素部
５４０２ 走査線駆動回路
５４０３ 信号線駆動回路
５４０４ 走査線駆動回路
５５０１ 配線
５５０２ 配線
５５０３ 配線
５５０４ 配線
５５０５ 配線
５５０６ 配線
５５４３ ノード
５５４４ ノード
５５７１ 薄膜トランジスタ
５５７２ 薄膜トランジスタ
５５７３ 薄膜トランジスタ
５５７４ 薄膜トランジスタ
５５７５ 薄膜トランジスタ
５５７６ 薄膜トランジスタ
５５７７ 薄膜トランジスタ
５５７８ 薄膜トランジスタ
５６０１ ドライバＩＣ
５６０２ スイッチ群
５６０３ａ 薄膜トランジスタ
５６０３ｂ 薄膜トランジスタ
５６０３ｃ 薄膜トランジスタ
５７０３ａ タイミング
５７０３ｂ タイミング
５７０３ｃ タイミング
５８０３ａ タイミング
５８０３ｂ タイミング
５６１１ 配線
５６１２ 配線
５６１３ 配線
５６２１ 配線
５７１１ 配線
５７１２ 配線
５７１３ 配線
５７１４ 配線
５７１５ 配線
５７１６ 配線
５７１７ 配線
５７２１ 信号
５８２１ 信号
７００１ ＴＦＴ
７００２ 発光素子
７００３ 陰極
７００４ 発光層
７００５ 陽極
７０１１ 駆動用ＴＦＴ
７０１２ 発光素子
７０１３ 陰極
７０１４ 発光層
７０１５ 陽極
７０１６ 遮蔽膜
７０１７ 導電膜
７０２１ 駆動用ＴＦＴ
７０２２ 発光素子
７０２３ 陰極
７０２４ 発光層
７０２５ 陽極
７０２７ 導電膜
９６００ テレビジョン装置
９６０１ 筐体
９６０３ 表示部
９６０５ スタンド
９６０７ 表示部
９６０９ 操作キー
９６１０ リモコン操作機
９７００ デジタルフォトフレーム
９７０１ 筐体
９７０３ 表示部
９８８１ 筐体
９８８２ 表示部
９８８３ 表示部
９８８４ スピーカ部
９８８５ 入力手段（操作キー）
９８８６ 記録媒体挿入部
９８８７ 接続端子
９８８８ センサ
９８８９ マイクロフォン
９８９０ ＬＥＤランプ
９８９１ 筐体
９８９３ 連結部
９９００ スロットマシン
９９０１ 筐体
９９０３ 表示部
【技術分野】
【０００１】
本発明はチャネル形成領域に酸化物半導体膜を用いた薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと
いう）で構成された回路を有する半導体装置およびその作製方法に関する。例えば、液晶
表示パネルに代表される電気光学装置や有機発光素子を有する発光表示装置を部品として
搭載した電子機器に関する。
【０００２】
なお、本明細書中において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置
全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
【背景技術】
【０００３】
近年、マトリクス状に配置された表示画素毎にＴＦＴからなるスイッチング素子を設けた
アクティブマトリクス型の表示装置（液晶表示装置や発光表示装置や電気泳動式表示装置
）が盛んに開発されている。アクティブマトリクス型の表示装置は、画素（又は１ドット
）毎にスイッチング素子が設けられており、単純マトリクス方式に比べて画素密度が増え
た場合に低電圧駆動できるので有利である。
【０００４】
また、チャネル形成領域に酸化物半導体膜を用いて薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などを作
製し、電子デバイスや光デバイスに応用する技術が注目されている。例えば、酸化物半導
体膜として酸化亜鉛（ＺｎＯ）を用いるＴＦＴや、ＩｎＧａＯ３（ＺｎＯ）ｍを用いるＴ
ＦＴが挙げられる。これらの酸化物半導体膜を用いたＴＦＴを、透光性を有する基板上に
形成し、画像表示装置のスイッチング素子などに用いる技術が特許文献１及び特許文献２
で開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１２３８６１号公報
【特許文献２】特開２００７−９６０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
チャネル形成領域に酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタには、動作速度が速く、製
造工程が比較的簡単であり、十分な信頼性が求められている。
【０００７】
薄膜トランジスタを形成するにあたり、ソース電極及びドレイン電極は、低抵抗な金属材
料を用いる。特に、大面積の表示を行う表示装置を製造する際、配線の抵抗による信号の
遅延問題が顕著になってくる。従って、配線や電極の材料としては、電気抵抗値の低い金
属材料を用いることが望ましい。電気抵抗値の低い金属材料からなるソース電極及びドレ
イン電極と、酸化物半導体膜とが直接接する薄膜トランジスタ構造とすると、コンタクト
抵抗が高くなる恐れがある。コンタクト抵抗が高くなる原因は、ソース電極及びドレイン
電極と、酸化物半導体膜との接触面でショットキー接合が形成されることが要因の一つで
ある。
【０００８】
加えて、ソース電極及びドレイン電極と、酸化物半導体膜とが直接接する部分には容量が
形成され、周波数特性（ｆ特性と呼ばれる）が低くなり、薄膜トランジスタの高速動作を
妨げる恐れがある。
【０００９】
また、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、及び亜鉛（Ｚｎ）を含む酸化物半導体膜
を用いる薄膜トランジスタにおいて、ソース電極またはドレイン電極のコンタクト抵抗を
低減した薄膜トランジスタ及びその作製方法を提供することを課題の一つとする。
【００１０】
また、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタの動作特性
や信頼性を向上させることも課題の一つとする。
【００１１】
また、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタの電気特性
のバラツキを低減することも課題の一つとする。特に、液晶表示装置においては、個々の
素子間でのバラツキが大きい場合、そのＴＦＴ特性のバラツキに起因する表示むらが発生
する恐れがある。
【００１２】
また、発光素子を有する表示装置においても、画素電極に一定の電流が流れるように配置
されたＴＦＴ（駆動回路または画素に配置される発光素子に電流を供給するＴＦＴ）のオ
ン電流（Ｉｏｎ）のバラツキが大きい場合、表示画面において輝度のバラツキが生じる恐
れがある。
【００１３】
以上、本発明は、上記課題の少なくとも一つを解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一形態は、結晶粒を有する酸化物半導体層をソース領域またはドレイン領域とし
て積極的に設ける薄膜トランジスタを提供することを要旨とする。半導体層として酸素過
剰酸化物半導体層を用い、ソース領域及びドレイン領域として酸素欠乏酸化物半導体層を
用いる。このソース領域及びドレイン領域の酸素欠乏酸化物半導体層は直径１ｎｍ〜１０
ｎｍ、代表的には２ｎｍ〜４ｎｍ程度の結晶粒が存在している。
【００１５】
半導体層、ソース領域及びドレイン領域としてＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体
膜を用いることができる。また、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎのいずれか一をタングステン、モ
リブデン、チタン、ニッケル、又はアルミニウムと置換してもよい。
【００１６】
本明細書において、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜を用いて形成された半導
体層を「ＩＧＺＯ半導体層」とも記す。
【００１７】
また、ソース電極層とＩＧＺＯ半導体層とはオーミック性のコンタクトが必要であり、さ
らに、そのコンタクト抵抗は極力低減することが望まれる。同様に、ドレイン電極層とＩ
ＧＺＯ半導体層とはオーミック性のコンタクトが必要であり、さらに、そのコンタクト抵
抗は極力低減することが望まれる。
【００１８】
そこで、ソース電極層及びドレイン電極層とＩＧＺＯ半導体層との間に、ＩＧＺＯ半導体
層よりもキャリア濃度の高いソース領域及びドレイン領域を意図的に設けることによって
オーミック性のコンタクトを形成する。
【００１９】
本明細書で開示する発明の一形態の構成は、絶縁表面上に、ゲート電極と、該ゲート電極
上にゲート絶縁層と、該ゲート絶縁層上に半導体層と、該半導体層上にソース領域及びド
レイン領域と、前記ソース領域及び前記ドレイン領域上に金属層とを有し、半導体層は、
インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体層であり、ソース領域及びドレイン
領域は、半導体層の酸素濃度よりも酸素濃度が低く、且つサイズが１ｎｍ以上１０ｎｍ以
下の結晶粒を含み、金属層は、ソース電極層及びドレイン電極層であることを特徴とする
半導体装置である。
【００２０】
上記構成において、ソース領域及び前記ドレイン領域は、インジウム、ガリウム、及び亜
鉛を含む酸化物層であり、半導体層の成膜条件とは異なる成膜条件で形成される。ソース
領域及び前記ドレイン領域の成膜条件は、成膜直後においてサイズが１ｎｍ以上１０ｎｍ
以下の結晶粒を含む条件である。
【００２１】
結晶粒を有する酸素欠乏酸化物半導体層をソース領域またはドレイン領域として積極的に
設けることにより、金属層であるソース電極層またはドレイン電極層と、ＩＧＺＯ膜との
間を良好な接合としてショットキー接合に比べて熱的にも安定動作を有せしめる。また、
チャネルのキャリアを供給する（ソース側）、またはチャネルのキャリアを安定して吸収
する（ドレイン側）、または抵抗成分をソース電極層（またはドレイン電極層）との界面
に作らないためにも積極的に結晶粒を有するソース領域またはドレイン領域を設けること
は重要である。高いドレイン電圧でも良好な移動度を保持するためにも低抵抗化は重要で
ある。
【００２２】
ガラス基板上にＤＣスパッタ法によって４００ｎｍのＩＧＺＯ膜を成膜し、ＸＲＤ（Ｘ線
解析）測定を行った。成膜条件は、圧力を０．４Ｐａとし、電力を５００Ｗとし、成膜温
度を室温とし、アルゴンガス流量を１０ｓｃｃｍとし、酸素流量を５ｓｃｃｍとし、ター
ゲットは、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１としたターゲットを用いた。な
お、アモルファス状のＩＧＺＯ膜を得るために、この比率のターゲットを意図的に用いて
いる。
【００２３】
図３８は、そのＸＲＤ測定チャートである。成膜直後のチャートが図３８中でａｓ−ｄｅ
ｐｏと示したものに相当する。また、図３８には、成膜後に窒素雰囲気３５０℃、１時間
の熱処理後のチャートと、成膜後に窒素雰囲気５００℃、１時間の熱処理後のチャートと
、成膜後に窒素雰囲気６００℃、１時間の熱処理後のチャートと、成膜後に窒素雰囲気７
００℃、１時間の熱処理後のチャートとを見比べるために、便宜上、並べて図示している
。
【００２４】
７００℃の熱処理後の試料では、明確に結晶を示すピークが３０〜３５°の範囲と、５５
〜６０°の範囲とで観察される。また、４００ｎｍのＩＧＺＯ膜を成膜し、窒素雰囲気７
００℃、１時間の熱処理後の試料をＦＩＢ（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ ｂｅａｍ）により
端面を切り出し、高分解能透過電子顕微鏡（日立製作所製「Ｈ９０００−ＮＡＲ」：ＴＥ
Ｍ）で加速電圧を３００ｋＶとし、断面観察を行った。５０万倍で観察した結果が図４９
であり、結晶粒が確認できる。また走査透過型電子顕微鏡（日立製作所製「ＨＤ−２７０
０」：ＳＴＥＭ）で加速電圧を２００ｋＶとし、断面観察を行い、６００万倍で観察した
写真図が図５０である。図５０では明瞭な格子像が確認でき、ＸＲＤ測定で結晶を示すピ
ークが見られたことと対応している。
【００２５】
また、結晶粒の有無や、結晶粒の大きさや、結晶粒の分布状態を調べるため、ガラス基板
上にＤＣスパッタ法により５０ｎｍのＩＧＺＯ膜を成膜し、ＦＩＢにより端面を切り出し
、高分解能透過電子顕微鏡（日立製作所製「Ｈ９０００−ＮＡＲ」：ＴＥＭ）で加速電圧
を３００ｋＶとし、断面観察を行った。
【００２６】
Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１としたターゲットを用い、成膜条件は、圧
力を０．４Ｐａとし、電力を５００Ｗとし、成膜温度を室温とし、アルゴンガス流量５ｓ
ｃｃｍ、酸素流量４５ｓｃｃｍとして酸素過多条件としてスパッタ成膜を行った試料１と
、酸素ガスを導入せずにアルゴンガス流量４０ｓｃｃｍのみとし、他の条件を同じとした
酸素欠乏条件でスパッタ成膜を行った試料２とを用意してそれぞれ断面観察を行った。な
お、ここでは酸素欠乏条件として酸素を導入しない条件としたが、特に限定されず、例え
ば、酸素の流量比とアルゴンの流量比が１：２であっても酸素欠乏条件と呼ぶ。
【００２７】
試料１を５０万倍で観察した結果が図３９であり、試料２を５０万倍で観察した結果が図
４０である。試料１においては、ＩＧＺＯ膜中に結晶粒は確認できないが、試料２におい
てＩＧＺＯ膜中に直径１ｎｍ〜１０ｎｍ、代表的には２ｎｍ〜４ｎｍ程度の結晶粒が散在
していることが確認できる。試料２の結晶粒は、７００℃の熱処理を行った試料の断面観
察写真である図４９よりも小さな結晶粒のサイズとなっている。この結果は、アモルファ
ス状のＩＧＺＯ膜を得るために、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１としたタ
ーゲットを意図的に用いているにも関わらず、成膜直後で結晶粒を含むＩＧＺＯ膜が得ら
れているといえる。
【００２８】
また、試料１の成膜条件の後、さらに窒素雰囲気３５０℃、１時間の熱処理を行った試料
３と、試料２の成膜条件の後、さらに窒素雰囲気３５０℃、１時間の熱処理を行った試料
４とを用意してそれぞれ断面観察を行った。
【００２９】
試料３を５０万倍で観察した結果が図４１であり、試料４を５０万倍で観察した結果が図
４２である。また、試料３においては、ＩＧＺＯ膜中に結晶粒は確認できないが、試料４
においてＩＧＺＯ膜中に直径１ｎｍ〜１０ｎｍ程度、代表的には２ｎｍ〜４ｎｍ程度の結
晶粒が散在していることが確認できる。
【００３０】
また、試料１乃至４を用いてＸＲＤ測定を行ったところ、図３８に示したａｓ−ｄｅｐｏ
と示したものと、窒素雰囲気３５０℃、１時間の熱処理を行った試料と、それぞれ同様に
明確に結晶を示すピークが確認できない結果が得られた。
【００３１】
このように、スパッタ成膜条件を酸素過多条件とした試料１では結晶粒がＴＥＭ写真で確
認されず、酸素欠乏条件とした試料２ではＴＥＭ写真で結晶粒が確認された原因を以下に
示す。
【００３２】
酸素欠乏条件とした試料２では、スパッタターゲットをＡｒでたたいた時に本来結晶化す
る化学量論比の粒にＡｒイオンのプラズマエネルギーが与えられ、飛翔中（ターゲットか
ら基板まで）に結晶化、または粒子成長が行われる。よって、成膜途中の膜中の結晶粒は
角部も観察される。また、３５０℃で熱処理すると、結晶粒の周辺のアモルファス成分の
酸素と反応して、図４２に示すように図４０に比べて結晶粒の粒界はぼける、即ち不明瞭
になる傾向が観察されている。アモルファス成分内での結晶の秩序性が結晶粒より周辺に
発展成長していっている。
【００３３】
よって、酸素欠乏条件でより酸素濃度の少ないＩＧＺＯ膜が形成され、Ｎ＋型がより高
濃度キャリア領域をもって構成される。
【００３４】
この結晶粒の生成過程より、ターゲットの成分比、成膜圧力（０．１Ｐａ〜２．０Ｐａ）
、電力（２５０Ｗ〜３０００Ｗ：８インチφ）、温度（室温〜１００℃）、反応性スパッ
タの成膜条件などを適宜調節することで結晶粒の密度や、直径サイズは、１ｎｍ〜１０ｎ
ｍの範囲で調節されうると言える。
【００３５】
一方、酸素過多条件とした試料１ではスパッタターゲットをたたいて飛翔中にプラズマエ
ネルギーで結晶成長を生じたくても同時に酸素が過剰にあるため、各元素は酸素と反応が
強く、ＩＧＺＯの結晶成長メカニズムをともなうことができず、ガラス状（アモルファス
状）で基板上に全ての成分が成膜される。
【００３６】
もちろん、酸素欠乏条件と酸素過多条件の中間の条件は、スパッタ成膜の酸素の混入の程
度でプロセスが調節される。
【００３７】
また、スパッタ法はターゲットに対して強いエネルギーをＡｒイオンで与えるため、本体
、成膜されたＩＧＺＯ膜中には強い歪エネルギーが内在する。この歪エネルギーを解放す
るため２００℃〜６００℃、代表的には３００℃〜５００℃の熱処理を行う。この熱処理
により原子レベルの再配列が行われる。この熱処理によりキャリアの移動を阻害する歪エ
ネルギーが解放されるため、成膜と熱処理（光アニールも含む）は重要である。なお、２
００℃〜６００℃の熱処理は、７００℃を超えた熱処理のように、原子の大きな移動によ
る単結晶成長までには至っていない。
【００３８】
７００℃以上の加熱温度では明瞭な結晶成長が観察され、図３８に示すようにＸＲＤでも
結晶ピークが観察される。一方、酸素欠乏条件と酸素過多条件の両方とも、図３８に示す
ように、ＸＲＤ測定では結晶成分またはその結晶の程度が少ないためか、結晶粒の大きさ
が小さいためか、その他の要因のためかは不明であるが、観測されない。
【００３９】
図４０及び図４２で観察される結晶粒をさらに拡大したものが図４３、及び図４４である
。図４３が酸素欠乏条件とした試料２の断面ＴＥＭ写真（８００万倍）である。図４４が
酸素欠乏条件とし、さらに熱処理を行った試料４の断面ＴＥＭ写真（８００万倍）である
。図４３及び図４４には、どちらも結晶粒に明瞭な格子像が確認され、３層構造の単結晶
が明確に観察されている。
【００４０】
また、図３９及び図４１をさらに拡大したものが図４５、図４６、図４７、及び図４８で
ある。図４５が酸素過多条件とした試料１の断面ＴＥＭ写真（２００万倍）であり、８０
０万倍の写真が図４７である。図４６が酸素過多条件とし、さらに熱処理を行った試料３
の断面ＴＥＭ写真（２００万倍）であり、８００万倍の写真が図４８である。図４５、図
４６、図４７、及び図４８には、どれも結晶粒が確認できない。
【００４１】
また、ソース領域またはドレイン領域を多層構造とすることができ、第１の層として結晶
粒を有する酸化物半導体層を用い、第２の層としてＴｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｎｉを含む酸化物半
導体層を用いてソース電極層及びドレイン電極層とオーミック性のコンタクトを形成する
。
【００４２】
本明細書で開示する他の構成は、絶縁表面上に、ゲート電極と、該ゲート電極上にゲート
絶縁層と、該ゲート絶縁層上に半導体層と、該半導体層上に第１のソース領域及び第１の
ドレイン領域と、第１のソース領域及び第１のドレイン領域上に第２のソース領域及び第
２のドレイン領域と、第２のソース領域及び第２のドレイン領域上に金属層とを有し、半
導体層は、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体層であり、第１のソース
領域及び第１のドレイン領域は、半導体層の酸素濃度よりも酸素濃度が低く、且つサイズ
が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の結晶粒を含み、第２のソース領域及び第２のドレイン領域は
、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉ、ＮｉまたはＡｌを含み、且つ半導体層の酸素濃度よりも酸素濃度が低
く、金属層は、ソース電極層及びドレイン電極層であることを特徴とする半導体装置であ
る。
【００４３】
また、上記構成において、第１のソース領域及び第１のドレイン領域は、インジウム、ガ
リウム、及び亜鉛を含む酸化物層である。また、第２のソース領域及び第２のドレイン領
域は、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物層である。
【００４４】
また、本発明の一形態は、ボトムゲート構造に限定されず、トップゲート型の薄膜トラン
ジスタに用いることができる。本明細書で開示する他の構成は、絶縁表面上に、金属層と
、該金属層上にソース領域及びドレイン領域と、前記ソース領域及び前記ドレイン領域上
に半導体層と、該半導体層上にゲート絶縁層と、該ゲート絶縁層上にゲート電極とを有し
、半導体層は、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体層であり、ソース領
域及びドレイン領域は、半導体層の酸素濃度よりも酸素濃度の低い酸化物半導体層であり
、且つサイズが１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の結晶粒を含み、金属層は、ソース電極層及びド
レイン電極層であることを特徴とする半導体装置である。
【００４５】
また、酸化物半導体膜界面の不安定性など、チャネル形成領域に酸化物半導体膜を用いる
薄膜トランジスタには、信頼性上の課題が多い。しかしながらこれまでＩＧＺＯを用いる
薄膜トランジスタにおいて界面特性は全く論じられていない。また、信頼性上の不安定が
みられる原因が不明であった。そこで、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、及び亜
鉛（Ｚｎ）を含む酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタにおいて、水分などの不純物
を混入させずに良好な界面特性を提供する。また、酸化物半導体膜と接するゲート絶縁層
に水素が含まれている場合、ゲート絶縁層中の水素が拡散し、酸化物半導体膜中の酸素と
反応してＨ２Ｏ成分となる恐れがある。また、ゲート絶縁層の酸素濃度が低い場合、酸化
物半導体膜中の酸素濃度が低減する恐れがある。従って、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム
（Ｇａ）、及び亜鉛（Ｚｎ）を含む酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタにおいて、
チャネル形成領域に酸素を多く含ませる構造を提供することも課題の一つとする。
【００４６】
また、半導体装置の作製方法も本発明の一つの形態であり、ゲート絶縁層、半導体層、ソ
ース領域またはドレイン領域、ソース電極層またはドレイン電極層は大気に曝さずに連続
成膜することができる。なお、作製方法に関する構成は、絶縁表面上にゲート電極を形成
し、ゲート電極上にゲート絶縁層と、該ゲート絶縁層上に半導体層とをスパッタ法により
大気に触れることなく積層し、半導体層上にソース領域及びドレイン領域を形成し、ソー
ス領域及びドレイン領域上に金属層を形成し、半導体層は、インジウム、ガリウム、及び
亜鉛を含む酸化物半導体層であり、ソース領域及びドレイン領域は、半導体層の酸素濃度
よりも酸素濃度が低く、且つサイズが１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の結晶粒を含み、金属層は
、ソース電極層及びドレイン電極層であることを特徴とする半導体装置の作製方法である
。
【００４７】
少なくともゲート絶縁層と半導体層とを連続して成膜すると、ごみとなる大気中の不純物
が界面に混入することによる不良を軽減することができる。また、ゲート絶縁層と半導体
層とを連続して成膜することは、水分などの不純物を混入させずに良好な界面特性を提供
することができる。
【００４８】
ゲート絶縁層、半導体層、ソース領域及びドレイン領域、ソース電極層及びドレイン電極
層はスパッタ法（スパッタリング法）で形成すればよい。
【００４９】
また、上記作製方法において、ソース領域及びドレイン領域は、インジウム、ガリウム、
及び亜鉛を含む酸化物層であり、スパッタ法により大気に触れることなく半導体層と積層
することができる。
【００５０】
このようにスパッタ法を用いて連続的に成膜すると、生産性が高く、薄膜界面の信頼性が
安定する。また、ゲート絶縁層と半導体層を酸素雰囲気下で成膜し、酸素を多く含ませる
ようにすると、劣化による信頼性の低下や、薄膜トランジスタ特性のノーマリーオン側へ
のシフトなどを軽減することができる。
【００５１】
また、上記作製方法において、ゲート絶縁層表面に酸素ラジカル処理を行うことが好まし
い。よってゲート絶縁層と半導体層との界面に酸素濃度のピークを有し、かつゲート絶縁
層の酸素濃度は濃度勾配を有し、その酸素濃度はゲート絶縁層と半導体層との界面に近づ
くにつれて増加する。
【００５２】
ゲート絶縁層に酸素ラジカル処理を行うことにより、酸素ラジカルをゲート絶縁層に打ち
込んで酸素過剰酸化物半導体層との界面近傍のゲート絶縁層に対してバルクＧＩよりも過
剰な酸素を含有させる。
【００５３】
酸素ラジカル処理を行うことによって、ゲート絶縁層も酸化物半導体層との界面近傍を改
質し、酸素過剰領域を有するゲート絶縁層とすることができる。
【００５４】
酸素過剰領域を有するゲート絶縁層と酸素過剰酸化物半導体層は相性がよく、良好な界面
特性を得ることができる。
【００５５】
また、酸素過剰領域を有するゲート絶縁層と、酸素過剰酸化物半導体層とを積層するため
には、連続成膜とすることが好ましい。
【００５６】
酸素ラジカルは、酸素を含むガスを用いてプラズマ発生装置により供給されてもよいし、
又はオゾン発生装置により供給されてもよい。供給された酸素ラジカル又は酸素を薄膜に
照射することによって膜表面を改質することができる。
【００５７】
また、酸素ラジカル処理に限定されず、アルゴンと酸素のラジカル処理を行ってもよい。
アルゴンと酸素のラジカル処理とは、アルゴンガスと酸素ガスを導入してプラズマを発生
させて薄膜表面の改質を行うことである。
【００５８】
電界が印加され放電プラズマが発生している反応空間中のＡｒ原子（Ａｒ）は、放電プラ
ズマ中の電子（ｅ）により励起又は電離され、アルゴンラジカル（Ａｒ＊）やアルゴンイ
オン（Ａｒ＋）や電子（ｅ）となる。アルゴンラジカル（Ａｒ＊）はエネルギーの高い準
安定状態にあり、周辺にある同種又は異種の原子と反応し、それらの原子を励起又は電離
させて安定状態に戻ろうとして雪崩れ現象的に反応が発生する。その時に周辺に酸素があ
ると、酸素原子（Ｏ）が励起又は電離され、酸素ラジカル（Ｏ＊）や酸素イオン（Ｏ＋）
や酸素（Ｏ）となる。その酸素ラジカル（Ｏ＊）が被処理物である薄膜表面の材料と反応
し、表面改質が行われ、表面にある有機物と反応して有機物を除去するプラズマ処理が行
われる。なお、不活性ガスのラジカルは、反応性ガスのラジカルと比較して準安定状態が
長く維持されるという特徴があり、そのためプラズマを発生させるのに不活性ガスを用い
るのが一般的である。
【００５９】
また、ゲート絶縁層はシリコンターゲットを用い、Ａｒガスと酸素ガスとを導入して行う
スパッタ法で形成し、酸素を多く含む絶縁層とすることが最も好ましい。一方、ＴＥＯＳ
ガスなどを用いるプラズマＣＶＤ（ＰＣＶＤ）法でゲート絶縁層を形成する場合、ゲート
絶縁層に含まれる水素が酸化物半導体層の酸素と反応するとＨ２ＯやＯＨを作りやすく、
キャリアキラーとしての阻害要因となり、信頼性の劣化を招く恐れがある。即ち、ＰＣＶ
Ｄ法で水素を含む絶縁膜をゲート絶縁層として用いる場合、ゲート絶縁層の水素が、酸素
過剰酸化物半導体層の酸素と反応してしまう恐れがあるため、好ましくない。従って、ゲ
ート絶縁層の水素濃度は、ＳＩＭＳ（二次イオン質量分析計）を用いた分析により得られ
る濃度ピークが２×１０１９ｃｍ−３以下とすることが好ましい。また、図３に酸素濃度
の低いゲート絶縁層に酸素ラジカル処理を行う比較例を示すが、この場合においては、酸
素過剰酸化物半導体層の酸素を吸収してしまう恐れがあるため、好ましくない。
【００６０】
従って、図１（Ａ）に酸素の濃度分布を示すように、ゲート絶縁層側の界面に酸素ラジカ
ル処理をして酸素をドープし、その後、ＩＧＺＯ膜を形成した後、熱処理（２００℃〜６
００℃）を行う。図１（Ａ）は熱処理前のゲート絶縁層と半導体層との界面近傍の酸素濃
度の模式図である。また、図１（Ｂ）は熱処理後のゲート絶縁層と半導体層との界面近傍
の酸素濃度の模式図である。
【００６１】
図１（Ａ）に示す状態から熱処理を行って図１（Ｂ）の状態とすることによって、ゲート
絶縁層中の過剰な酸素をＩＧＺＯ膜側にドリフトさせ、またＩＧＺＯ膜の酸素をＧＩ側に
ドリフトさせることを防ぐ効果を有する。ゲート絶縁層表面の酸素ラジカルにより界面の
安定化が図れる。信頼性上の不安定な原因の一つがゲート絶縁層とＩＧＺＯ膜の界面にあ
ることを明らかにし、ＩＧＺＯ膜でなくゲート絶縁層を改質すること、及びその後の熱処
理で信頼性を安定化させている。
【００６２】
また、ゲート絶縁層表面にプラズマ処理を行ってＳｉＮ化を行った後、酸素ラジカル処理
を行って、ゲート絶縁層中の水素がＩＧＺＯ膜に拡散することを低減してもよい。表面を
ＳｉＮ化するプラズマ処理としては、プラズマの励起をマイクロ波により行うことで、窒
素ラジカル（ＮＨラジカルを含む場合もある）によって、ゲート絶縁層表面を窒化する方
法や、窒素雰囲気で逆スパッタを行う方法などを用いてもよい。また、図２は、表面をＳ
ｉＮ化させた後、酸素ラジカル処理を行ったゲート絶縁層と半導体層との界面近傍の酸素
濃度の模式図である。
【００６３】
なお、図１、図２、及び図３は本発明の一形態の概念を簡略に説明するための模式図であ
り、特に限定されないことは言うまでもない。
【００６４】
ゲート絶縁層に酸素ラジカル処理を行う場合、ゲート電極層と、ゲート電極層上にゲート
絶縁層と、ゲート絶縁層上に酸化物半導体層と、酸化物半導体層上にサイズが１ｎｍ以上
１０ｎｍ以下の結晶粒を含むソース領域及びドレイン領域と、ソース領域及びドレイン領
域上にソース電極層及びドレイン電極層とを含む薄膜トランジスタを有し、ゲート絶縁層
と酸化物半導体層との界面に酸素濃度のピークを有し、かつゲート絶縁層の酸素濃度は濃
度勾配を有し、その酸素濃度はゲート絶縁層と酸化物半導体層との界面に近づくにつれて
増加する。
【００６５】
また、ゲート絶縁層に酸素ラジカル処理を行う場合、ゲート電極層と、ゲート電極層上に
ゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上に酸化物半導体層と、酸化物半導体層上にサイズが１ｎ
ｍ以上１０ｎｍ以下の結晶粒を含むソース領域及びドレイン領域と、ソース領域及びドレ
イン領域上にソース電極層及びドレイン電極層とを含む薄膜トランジスタを有し、ゲート
絶縁層と酸化物半導体層との界面に酸素濃度のピークを有し、かつゲート絶縁層及び酸化
物半導体層の酸素濃度は濃度勾配を有し、その酸素濃度はゲート絶縁層と酸化物半導体層
との界面に近づくにつれて増加する。
【００６６】
上記構成において、酸化物半導体層の酸素濃度は１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の結晶粒を含む
ソース領域及びドレイン領域の酸素濃度より高い。酸化物半導体層を酸素過剰酸化物半導
体層、サイズが１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の結晶粒を含むソース領域及びドレイン領域を酸
素欠乏酸化物半導体層とすると、ソース領域及びドレイン領域のキャリア濃度を酸化物半
導体層より高くすることができる。
【００６７】
また、ソース電極層及びドレイン電極層にチタン膜を用いることが好ましい。例えば、チ
タン膜、アルミニウム膜、チタン膜の積層を用いると低抵抗であり、かつアルミニウム膜
にヒロックが発生しにくい。
【発明の効果】
【００６８】
本発明の一形態によって、光電流が少なく、寄生容量が小さく、オンオフ比の高い薄膜ト
ランジスタを得ることができ、良好な動特性を有する薄膜トランジスタを作製できる。よ
って、電気特性が高く信頼性のよい薄膜トランジスタを有する半導体装置を提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】熱処理前後のゲート絶縁層と半導体層との界面近傍の酸素濃度の模式図。
【図２】窒化させたゲート絶縁層と半導体層との界面近傍の酸素濃度の模式図。
【図３】ゲート絶縁層と半導体層との界面近傍の酸素濃度の模式図（比較例）。
【図４】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図５】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図６】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図７】本発明の一形態を示す半導体装置の作製方法を説明する図。
【図８】本発明の一形態を示す半導体装置の作製方法を説明する図。
【図９】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図１０】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図１１】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図１２】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図１３】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図１４】本発明の一形態を示す半導体装置の作製方法を説明する図。
【図１５】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図１６】半導体装置のブロック図を説明する図。
【図１７】信号線駆動回路の構成を説明する図。
【図１８】信号線駆動回路の動作を説明するタイミングチャート。
【図１９】信号線駆動回路の動作を説明するタイミングチャート。
【図２０】シフトレジスタの構成を説明する図。
【図２１】図２０に示すフリップフロップの接続構成を説明する図。
【図２２】マルチチャンバー型の製造装置の上面模式図。
【図２３】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図２４】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図２５】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図２６】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図２７】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図２８】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図２９】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図３０】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図３１】電子ペーパーの使用形態の例を説明する図。
【図３２】電子書籍の一例を示す外観図。
【図３３】テレビジョン装置およびデジタルフォトフレームの例を示す外観図。
【図３４】遊技機の例を示す外観図。
【図３５】携帯電話機の一例を示す外観図。
【図３６】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図３７】本発明の一形態を示す半導体装置を説明する図。
【図３８】ＸＲＤ測定の結果を示す図。
【図３９】酸素過多条件とした試料１の断面ＴＥＭ写真（５０万倍）。
【図４０】酸素欠乏条件とした試料２の断面ＴＥＭ写真（５０万倍）。
【図４１】酸素過多条件とし、さらに熱処理を行った試料３の断面ＴＥＭ写真（５０万倍）。
【図４２】酸素欠乏条件とし、さらに熱処理を行った試料４の断面ＴＥＭ写真（５０万倍）。
【図４３】酸素欠乏条件とした試料２の断面ＴＥＭ写真（８００万倍）である。
【図４４】酸素欠乏条件とした試料４の断面ＴＥＭ写真（８００万倍）である。
【図４５】酸素過多条件とした試料１の断面ＴＥＭ写真（２００万倍）である。
【図４６】酸素過多条件とし、さらに熱処理を行った試料３の断面ＴＥＭ写真（２００万倍）である。
【図４７】酸素過多条件とした試料１の断面ＴＥＭ写真（８００万倍）である。
【図４８】酸素過多条件とし、さらに熱処理を行った試料３の断面ＴＥＭ写真（８００万倍）である。
【図４９】７００℃の熱処理を行った試料の断面ＴＥＭ写真（５０万倍）である。
【図５０】７００℃の熱処理を行った試料のＳＴＥＭ写真（６００万倍）である。
【発明を実施するための形態】
【００７０】
本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明
に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々
に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施
の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する本発明の構
成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通
して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００７１】
（実施の形態１）
本実施の形態では、薄膜トランジスタ及びその作製工程について、図５乃至図８を用いて
説明する。
【００７２】
本実施の形態のボトムゲート構造の薄膜トランジスタ１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃを図
５及び図６に示す。図５（Ａ１）は平面図であり、図５（Ａ２）は図５（Ａ１）における
線Ａ１−Ａ２の断面図である。図５（Ｂ１）は平面図であり、図５（Ｂ２）は図５（Ｂ１
）における線Ｂ１−Ｂ２の断面図である。図６（Ａ１）は平面図であり、図６（Ａ２）は
図６（Ａ１）における線Ｃ１−Ｃ２の断面図である。
【００７３】
図５において、基板１００上に、ゲート電極層１０１、ゲート絶縁層１０２、半導体層１
０３、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極
層１０５ａ、１０５ｂを有する薄膜トランジスタ１７０ａが設けられている。
【００７４】
ゲート絶縁層１０２表面に酸素ラジカル処理を行う。よってゲート絶縁層１０２と半導体
層１０３との界面に酸素濃度のピークを有し、かつゲート絶縁層１０２の酸素濃度は濃度
勾配を有し、その酸素濃度はゲート絶縁層１０２と半導体層１０３との界面に近づくにつ
れて増加する。
【００７５】
また、半導体層１０３としてＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体膜を用い
、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとＩＧＺＯ半導体層である半導体
層１０３との間に、酸素欠乏酸化物半導体層からなるソース領域又はドレイン領域１０４
ａ、１０４ｂを意図的に設けることによってオーミック性のコンタクトを形成する。また
、半導体層１０３、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂとして、Ｉｎ、Ｇａ
、及びＺｎのいずれか一をタングステン、モリブデン、チタン、ニッケル、アルミニウム
と置換してもよい。
【００７６】
ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂとしては、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含み
、且つ、結晶粒を有する酸素欠乏酸化物半導体膜を用いる。
【００７７】
チャネル用のＩＧＺＯは、薄膜トランジスタとしてノーマリーオンにならないようなキャ
リア濃度範囲とする。よってこのキャリア濃度範囲のＩＧＺＯ膜を半導体層のチャネルと
して用いることで信頼性の高い薄膜トランジスタとすることができる。
【００７８】
またソース領域又はドレイン領域を積層構造としてもよい。ソース領域及びドレイン領域
を積層する場合は、ソース電極層及びドレイン電極層側に向かってキャリア濃度が高くな
るような濃度範囲にすればよい。ソース領域及びドレイン領域に不純物元素を含ませてキ
ャリア濃度の高いソース領域及びドレイン領域を形成することができる。
【００７９】
図５（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ａは、ソース領域又はドレイン領域１０
４ａ、１０４ｂとソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとを別のマスクを
用いてエッチング加工した例であり、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂと
ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとは形状が異なる。
【００８０】
図５（Ｂ１）（Ｂ２）の薄膜トランジスタ１７０ｂは、ソース領域又はドレイン領域１０
４ａ、１０４ｂとソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとを同じマスクを
用いてエッチング加工した例であり、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂと
ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとは同様な形状を反映している。
【００８１】
また、図５（Ａ１）（Ａ２）（Ｂ１）（Ｂ２）の薄膜トランジスタ１７０ａ、１７０ｂは
、半導体層１０３上において、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端
部とソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの端部が一致せず、ソース領域又は
ドレイン領域１０４ａ、１０４ｂが一部露出している例である。
【００８２】
一方、図６（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ｃは、半導体層１０３とソース領
域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂとを同じマスクを用いてエッチング加工する例で
あり半導体層１０３とソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの端部は一致して
いる。なお、図６（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ｃは、半導体層１０３上に
おいて、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端部とソース領域又はド
レイン領域１０４ａ、１０４ｂの端部も一致する例である。
【００８３】
さらに、ソース電極層又はドレイン電極層が積層構造である薄膜トランジスタ１７１ｄを
図１５に示す。薄膜トランジスタ１７１ｄはソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ１
、１０５ａ２、１０５ａ３の積層、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ｂ１、１０５
ｂ２、１０５ｂ３の積層を有している。例えば、ソース電極層又はドレイン電極層１０５
ａ１、１０５ｂ１としてチタン膜、１０５ａ２、１０５ｂ２としてアルミニウム膜、１０
５ａ３、１０５ｂ３としてチタン膜を用いることができる。
【００８４】
薄膜トランジスタ１７１ｄでは、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ１、１０５ｂ
１をエッチングストッパーとして用いて、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ２、
１０５ａ３、１０５ｂ２、１０５ｂ３をウエットエッチングによってエッチングして形成
する。上記ウエットエッチングと同じマスクを用いて、ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ａ１、１０５ｂ１、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、半導体層１
０３をドライエッチングによってエッチングして形成する。
【００８５】
従って、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ１はソース領域又はドレイン領域１０
４ａの端部と、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ｂ１はソース領域又はドレイン領
域１０４ｂの端部とそれぞれ一致しており、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ２
、１０５ａ３、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ｂ２、１０５ｂ３は、ソース電極
層又はドレイン電極層１０５ａ１、１０５ｂ１より端部が後退している。
【００８６】
このように、ソース電極層及びドレイン電極層に用いる導電膜と、ソース領域又はドレイ
ン領域及び半導体層とがエッチング工程において選択比が低い場合は、エッチングストッ
パーとして機能する導電膜を積層して別のエッチング条件で複数回エッチング工程を行え
ばよい。
【００８７】
図４に、ゲート電極層１０１が半導体層１０３、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、
１０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂより大きく、ゲート電極
層１０１上に半導体層１０３、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、ソース
電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂが形成されている薄膜トランジスタ１７０
ｄの例を示す。また、薄膜トランジスタ１７０ｄには保護膜として絶縁膜１０７ａ、１０
７ｂが形成されている。
【００８８】
図５（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ａの作製方法を図７（Ａ）乃至（Ｇ）を
用いて説明する。
【００８９】
基板１００上にゲート電極層１０１、ゲート絶縁層１０２、半導体膜１１１を形成する（
図７（Ａ）参照。）。基板１００は、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガ
ラス、若しくはアルミノシリケートガラスなど、フュージョン法やフロート法で作製され
る無アルカリガラス基板、セラミック基板の他、本作製工程の処理温度に耐えうる耐熱性
を有するプラスチック基板等を用いることができる。また、ステンレス合金などの金属基
板の表面に絶縁膜を設けた基板を適用しても良い。基板１００の大きさは、３２０ｍｍ×
４００ｍｍ、３７０ｍｍ×４７０ｍｍ、５５０ｍｍ×６５０ｍｍ、６００ｍｍ×７２０ｍ
ｍ、６８０ｍｍ×８８０ｍｍ、７３０ｍｍ×９２０ｍｍ、１０００ｍｍ×１２００ｍｍ、
１１００ｍｍ×１２５０ｍｍ、１１５０ｍｍ×１３００ｍｍ、１５００ｍｍ×１８００ｍ
ｍ、１９００ｍｍ×２２００ｍｍ、２１６０ｍｍ×２４６０ｍｍ、２４００ｍｍ×２８０
０ｍｍ、又は２８５０ｍｍ×３０５０ｍｍ等を用いることができる。
【００９０】
また基板１００上に下地膜として絶縁膜を形成してもよい。下地膜としては、スパッタ法
等を用いて、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、または窒化酸化珪素膜の単層、
又は積層で形成すればよい。
【００９１】
ゲート電極層１０１は、チタン、モリブデン、クロム、タンタル、タングステン、アルミ
ニウムなどの金属材料またはその合金材料を用いて形成する。ゲート電極層１０１は、ス
パッタ法や真空蒸着法で基板１００上に導電膜を形成し、当該導電膜上にフォトリソグラ
フィ技術またはインクジェット法によりマスクを形成し、当該マスクを用いて導電膜をエ
ッチングすることで、形成することができる。また、銀、金、銅などの導電性ナノペース
トを用いてインクジェット法により吐出し焼成して、ゲート電極層１０１を形成すること
ができる。なお、ゲート電極層１０１の密着性向上と基板や下地膜への拡散を防ぐバリア
メタルとして、上記金属材料の窒化物膜を、基板１００及びゲート電極層１０１の間に設
けてもよい。また、ゲート電極層１０１は単層構造としても積層構造としてもよく、例え
ば基板１００側からモリブデン膜とアルミニウム膜との積層、モリブデン膜とアルミニウ
ムとネオジムとの合金膜との積層、チタン膜とアルミニウム膜との積層、チタン膜、アル
ミニウム膜及びチタン膜との積層などを用いることができる。
【００９２】
なお、ゲート電極層１０１上には半導体膜や配線を形成するので、段切れ防止のため端部
がテーパー状になるように加工することが望ましい。
【００９３】
ゲート絶縁層１０２、及び半導体膜１１１は大気に曝さずに連続的に形成することができ
る。連続して成膜すると、大気成分や大気中に浮遊する汚染不純物元素に汚染されること
なく各積層界面を形成することができる。
【００９４】
アクティブマトリクス型の表示装置においては、回路を構成する薄膜トランジスタの電気
特性が重要であり、この電気特性が表示装置の性能を左右する。特に、薄膜トランジスタ
の電気特性のうち、しきい値電圧（Ｖｔｈ）が重要である。電界効果移動度が高くともし
きい値電圧値が高い、或いはしきい値電圧値がマイナスであると、回路として制御するこ
とが困難である。しきい値電圧値が高く、しきい値電圧の絶対値が大きい薄膜トランジス
タの場合には、駆動電圧が低い状態では薄膜トランジスタとしてのスイッチング機能を果
たすことができず、負荷となる恐れがある。また、しきい値電圧値がマイナスであると、
ゲート電圧が０Ｖでもソース電極とドレイン電極の間に電流が流れる、所謂ノーマリーオ
ンとなりやすい。
【００９５】
ｎチャネル型の薄膜トランジスタの場合、ゲート電圧に正の電圧を印加してはじめてチャ
ネルが形成されて、ドレイン電流が流れ出すトランジスタが望ましい。駆動電圧を高くし
ないとチャネルが形成されないトランジスタや、負の電圧状態でもチャネルが形成されて
ドレイン電流が流れるトランジスタは、回路に用いる薄膜トランジスタとしては不向きで
ある。
【００９６】
よって、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜を用いる薄膜トランジスタのゲート
電圧が０Ｖにできるだけ近い正のしきい値電圧でチャネルが形成されることが望ましい。
【００９７】
薄膜トランジスタのしきい値電圧は、酸化物半導体層の界面、即ち、酸化物半導体層とゲ
ート絶縁層の界面に大きく影響する。
【００９８】
そこで、これらの界面を清浄な状態で形成することによって、薄膜トランジスタの電気特
性を向上させるとともに、製造工程の複雑化を防ぐことができ、量産性と高性能の両方を
備えた薄膜トランジスタを実現する。
【００９９】
特に酸化物半導体層とゲート絶縁層との界面に大気中の水分が存在すると、薄膜トランジ
スタの電気的特性の劣化、しきい値電圧のばらつき、ノーマリーオンになりやすいといっ
た問題を招く。酸化物半導体層とゲート絶縁層とを連続成膜することで、このような水素
化合物を排除することができる。
【０１００】
また、ゲート絶縁層１０２表面に酸素ラジカル処理を行い、ゲート絶縁層１０２表面を酸
素過剰領域に改質する。
【０１０１】
ゲート絶縁層１０２表面の酸素ラジカル処理としては、逆スパッタなどのプラズマ処理を
行えばよい。逆スパッタとは、ターゲット側に電圧を印加せずに、酸素、又は酸素及びア
ルゴン雰囲気下で基板側に電圧を印加してプラズマを形成して基板表面を改質するプラズ
マ処理方法である。また、ゲート絶縁層に窒化処理を行ってもよく、窒素雰囲気下で逆ス
パッタなどのプラズマ処理を行えばよい。
【０１０２】
よって、酸素ラジカルによりゲート絶縁層１０２表面を改質し、大気に曝すことなくゲー
ト絶縁層１０２と、半導体膜１１１をスパッタ法により、減圧下で連続成膜することで良
好な界面を有し、リーク電流が低く、且つ、電流駆動能力の高い薄膜トランジスタを実現
することができる。
【０１０３】
また、ゲート絶縁層１０２及びＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜である半導体
膜１１１は酸素雰囲気下（又は酸素９０％以上、希ガス（アルゴン、又はヘリウムなど）
１０％以下）で成膜することが好ましい。
【０１０４】
このようにスパッタ法を用いて連続的に成膜すると、生産性が高く、薄膜界面の信頼性が
安定する。また、ゲート絶縁層と半導体層を酸素雰囲気下で成膜し、酸素を多く含ませる
ようにすると、劣化による信頼性の低下や、薄膜トランジスタがノーマリーオンとなるこ
とを軽減することができる。
【０１０５】
ゲート絶縁層１０２は、スパッタ法を用いて、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜
、または窒化酸化珪素膜で形成することができる。図６（Ａ１）（Ａ２）に示す薄膜トラ
ンジスタ１７０ｃはゲート絶縁層１０２を積層する例である。
【０１０６】
ゲート絶縁層１０２として、窒化珪素膜または窒化酸化珪素膜と、酸化珪素膜または酸化
窒化珪素膜との順に積層して形成することができる。なお、ゲート絶縁層を２層とせず、
基板側から窒化珪素膜または窒化酸化珪素膜と、酸化珪素膜または酸化窒化珪素膜と、窒
化珪素膜または窒化酸化珪素膜との順に３層積層して形成することができる。また、ゲー
ト絶縁層を、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、または窒化酸化珪素膜の単層で
形成することができる。
【０１０７】
また、ゲート絶縁層１０２として、スパッタ法によりゲート電極層１０１上に窒化珪素膜
を形成し、窒化珪素膜上にスパッタ法により酸化珪素膜を積層してもよい。
【０１０８】
ここでは、酸化窒化珪素膜とは、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多いもので
あるものをいう。また、窒化酸化珪素膜とは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量
が多いものであるものをいう。
【０１０９】
また、ゲート絶縁層１０２として、アルミニウム、イットリウム、又はハフニウムの酸化
物、窒化物、酸化窒化物、又は窒化酸化物の一種又はそれらの化合物を少なくとも２種以
上含む化合物を用いることもできる。
【０１１０】
また、ゲート絶縁層１０２に、塩素、フッ素などのハロゲン元素を含ませてもよい。ゲー
ト絶縁層１０２中のハロゲン元素の濃度は、濃度ピークにおいて１×１０１５ａｔｏｍｓ
／ｃｍ３以上１×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下とすればよい。
【０１１１】
本実施の形態では、ゲート絶縁層１０２中の水素をより少なくするため、ゲート絶縁層１
０２をＳｉ単結晶のターゲットを用いてアルゴンガスと酸素ガスを用い、スパッタ成膜す
る。このゲート絶縁層１０２中の水素が拡散し、半導体膜１１１中の過剰な酸素と反応し
てＨ２Ｏ成分になることを防ぐことが極めて重要である。連続成膜をして、ゲート絶縁層
１０２と半導体膜１１１の界面に水分を付着させないことも重要である。従って、チャン
バー内をクライオポンプなどで真空排気し、到達最低圧力を１×１０−７〜１×１０−１
０Ｔｏｒｒ（約１×１０−５Ｐａ以上１×１０−８Ｐａ）の超高真空領域、所謂、ＵＨＶ
領域中でスパッタを行うことが好ましい。また、ゲート絶縁層１０２と半導体膜１１１の
界面を大気に触れさせないように連続的に積層する際、ゲート絶縁層１０２の表面に酸素
ラジカル処理を行い、表面を酸素過剰領域とすることは、その後の工程での信頼性向上の
ための熱処理において、酸素の半導体膜１１１界面の改質のための供給源を作る上で有効
である。
【０１１２】
また、ゲート絶縁層１０２に酸素ラジカル処理を行って酸素過剰領域を設けることによっ
て、ゲート絶縁層１０２の内部の酸素濃度と比較して半導体膜１１１の表面の酸素濃度が
高濃度となる。また、酸素ラジカル処理を行わない場合と比べて、酸素ラジカル処理を行
った場合は、ゲート絶縁層１０２と半導体膜１１１の界面における酸素濃度が高くなる。
【０１１３】
ゲート絶縁層１０２に酸素ラジカル処理を行って半導体膜１１１を積層し、熱処理を行え
ば、半導体膜１１１のゲート絶縁層１０２側の酸素濃度も高濃度となる。
【０１１４】
半導体膜１１１としては、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体膜を形成する。例え
ば、半導体膜１１１として、スパッタ法を用いて、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半
導体膜を膜厚５０ｎｍで形成すればよい。具体的な条件例としては、直径８インチのＩｎ
、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体ターゲットを用いて、基板とターゲットの間との距
離を１７０ｍｍ、圧力０．４Ｐａ、直流（ＤＣ）電源０．５ｋＷ、アルゴン又は酸素雰囲
気下で成膜することができる。また、パルス直流（ＤＣ）電源を用いると、ごみが軽減で
き、膜厚分布も均一となるために好ましい。
【０１１５】
Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体ターゲットを用いて、希ガス雰囲気下、または
酸素雰囲気下で成膜することができる。ここでは酸素を限りなく多くＩＧＺＯ膜中に含ま
せるために、ターゲットとしてＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体を用い、酸素の
みの雰囲気下、または酸素が９０％以上、且つ、Ａｒが１０％以下の雰囲気下でパルスＤ
Ｃスパッタ法のスパッタリングを行い、酸素過剰のＩＧＺＯ膜を形成する。
【０１１６】
このように、大気に触れることなく、酸素過剰のゲート絶縁層１０２と酸素過剰の半導体
膜１１１とを連続成膜することにより、酸素過剰の膜同士のため界面状態を安定させ、Ｔ
ＦＴの信頼性を向上させることができる。ＩＧＺＯ膜の成膜前に基板が大気に触れた場合
、水分などが付着し、界面状態に悪影響を与え、しきい値のバラツキや、電気特性の劣化
、ノーマリーオンのＴＦＴになってしまう症状などを引き起こす恐れがある。水分は水素
化合物であり、大気に触れることなく、連続成膜することによって、水素化合物が界面に
存在することを排除することができる。従って、連続成膜することにより、しきい値のバ
ラツキの低減や、電気特性の劣化の防止や、ＴＦＴがノーマリーオン側にシフトすること
を低減、望ましくはシフトをなくすことができる。
【０１１７】
次に半導体膜１１１をマスク１１３を用いてエッチングにより加工し、半導体層１１２を
形成する（図７（Ｂ）参照。）。半導体層１１２は、フォトリソグラフィ技術または液滴
吐出法によりマスク１１３を形成し、当該マスク１１３を用いて半導体膜１１１をエッチ
ングすることで、形成することができる。
【０１１８】
半導体層１１２の端部をテーパーを有する形状にエッチングすることで、段差形状による
配線の段切れを防ぐことができる。
【０１１９】
次に、ゲート絶縁層１０２、半導体層１１２上にＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸
化物半導体膜である半導体膜１１４を形成する（図７（Ｃ）参照。）。半導体膜１１４上
にマスク１１６を形成する。マスク１１６は、フォトリソグラフィ技術またはインクジェ
ット法により形成する。半導体膜１１４をマスク１１６を用いてエッチングにより加工し
、半導体膜１１５を形成する（図７（Ｄ）参照。）。半導体膜１１５は膜厚２〜１００ｎ
ｍ（好ましくは２０〜５０ｎｍ）とすればよい。半導体膜１１４は希ガス（好ましくはア
ルゴン）雰囲気下で成膜する。
【０１２０】
また、半導体膜１１１や半導体膜１１５などのＩＧＺＯ半導体膜のエッチングには、クエ
ン酸やシュウ酸などの有機酸をエッチャントに用いることができる。例えば、５０ｎｍの
半導体膜１１１はＩＴＯ０７Ｎ（関東化学社製）を使い１５０秒でエッチング加工できる
。
【０１２１】
半導体膜１１５上に導電膜１１７を形成する（図７（Ｅ）参照。）。
【０１２２】
導電膜１１７は、アルミニウム、若しくは銅、シリコン、チタン、ネオジム、スカンジウ
ム、モリブデンなどの耐熱性向上元素若しくはヒロック防止元素が添加されたアルミニウ
ム合金の単層または積層で形成することが好ましい。また、ｎ型の導電型を有する半導体
膜と接する側の膜を、チタン、タンタル、モリブデン、タングステン、またはこれらの元
素の窒化物で形成し、その上にアルミニウムまたはアルミニウム合金を形成した積層構造
としても良い。更には、アルミニウムまたはアルミニウム合金の上面及び下面を、チタン
、タンタル、モリブデン、タングステン、またはこれらの元素の窒化物で挟んだ積層構造
としてもよい。ここでは、導電膜１１７として、チタン膜、アルミニウム膜、及びチタン
膜の積層導電膜を用いる。
【０１２３】
チタン膜、アルミニウム膜、チタン膜の積層を用いると低抵抗であり、かつアルミニウム
膜にヒロックが発生しにくい。
【０１２４】
導電膜１１７は、スパッタ法や真空蒸着法で形成する。また、導電膜１１７は、銀、金、
銅などの導電性ナノペーストを用いてスクリーン印刷法、インクジェット法等を用いて吐
出し焼成して形成しても良い。
【０１２５】
次に、導電膜１１７上にマスク１１８を形成する。マスク１１８を用いて導電膜１１７を
エッチングし分離して、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂを形成する
（図７（Ｆ）参照。）。本実施の形態の図７のように導電膜１１７をウエットエッチング
すると、導電膜１１７は等方的にエッチングされるため、マスク１１８の端部と、ソース
電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端部はより一致せずより後退している。
次に、マスク１１８を用いてｎ型の導電型を有する半導体膜１１５をエッチングして、ソ
ース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂを形成する（図７（Ｇ）参照。）。なお、
エッチング条件にもよるが半導体膜１１５のエッチング工程において、半導体層１１２の
露出領域も一部エッチングされ、半導体層１０３となる。よってソース領域又はドレイン
領域１０４ａ、１０４ｂの間の半導体層１０３のチャネル領域は図７（Ｇ）に示すように
膜厚の薄い領域となる。ＩＧＺＯ半導体層である半導体層１０３において、薄い膜厚の領
域が、２ｎｍ以上２００ｎｍ以下、好ましくは２０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下とする。
【０１２６】
ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端部と、ソース領域又はドレイン
領域１０４ａ、１０４ｂの端部は一致せずずれており、ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ａ、１０５ｂの端部の外側に、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの
端部が形成される。
【０１２７】
この後、マスク１１８を除去する。以上の工程により、薄膜トランジスタ１７０ａを形成
することができる。
【０１２８】
次に図５（Ｂ１）（Ｂ２）に示す薄膜トランジスタ１７０ｂの作製工程を図８に示す。
【０１２９】
図８（Ａ）は図７（Ｂ）の工程においてマスク１１３を除去した状態である。半導体層１
１２上に半導体膜１１４と導電膜１２１とを順に積層する（図８（Ｂ）参照。）。この場
合半導体膜１１４と導電膜１２１とを大気に曝さないでスパッタ法で連続的に成膜するこ
とができる。
【０１３０】
半導体膜１１４と導電膜１２１上にマスク１２２を形成し、マスク１２２を用いて導電膜
１２１をウエットエッチング加工してソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５
ｂを形成する（図８（Ｃ）参照。）。
【０１３１】
次に、半導体膜１１４をドライエッチング加工してソース領域又はドレイン領域１０４ａ
、１０４ｂを形成する（図８（Ｄ）参照。）。同工程で半導体層１１２の一部もエッチン
グされ、半導体層１０３となる。図８のように、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、
１０４ｂとソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとを形成するエッチング
に同じマスクを用いると、マスク数を減らすことができるため、工程簡略化、低コスト化
が計れる。
【０１３２】
薄膜トランジスタ１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ上にも、薄膜トランジスタ１７０ｄと同
様に保護膜として絶縁膜を形成してもよい。保護膜としてはゲート絶縁層と同様に形成す
ることができる。なお、保護膜は、大気中に浮遊する有機物や金属物、水蒸気などの汚染
不純物の侵入を防ぐためのものであり、緻密な膜が好ましい。例えば、薄膜トランジスタ
１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄ上に保護膜として酸化膜（酸化珪素膜、酸化窒
化珪素膜、酸化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜）と窒化膜（窒化珪素膜、窒化
酸化珪素膜、窒化アルミニウム膜、窒化酸化アルミニウム膜）との積層を形成すればよい
。酸化珪素膜はシリコンターゲットを用いて窒素及びアルゴン雰囲気下でＤＣスパッタ法
によって形成すればよく、窒化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜は窒化アルミニ
ウムのターゲットを用いてＲＦスパッタ法によって形成すればよく、酸化アルミニウム膜
は酸化アルミニウムのターゲットを用いてＲＦスパッタ法によって形成すればよい。また
、保護膜を形成する前に真空ベークを行ってもよい。
【０１３３】
また、半導体層１０３、及びソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂなどの酸化
物半導体膜は成膜後に加熱処理を行うことが好ましい。加熱処理は成膜後であればどの工
程で行ってもよいが、成膜直後、導電膜１１７の形成後、保護膜の形成後などで行うこと
ができる。また、他の加熱処理と兼ねて行ってもよい。また加熱温度は２００℃以上６０
０℃以下、好ましくは３００℃以上５００℃以下とすればよい。図６のように半導体層１
０３及びソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂを連続成膜する場合、積層した
後に加熱処理を行ってもよい。加熱処理は半導体層１０３とソース領域又はドレイン領域
１０４ａ、１０４ｂと別工程で複数回行ってもよい。
【０１３４】
ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端部と、ソース領域又はドレイン
領域１０４ａ、１０４ｂの端部は一致せずずれた形状となることで、ソース電極層又はド
レイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端部の距離が離れるため、ソース電極層又はドレイン
電極層１０５ａ、１０５ｂ間のリーク電流やショートを防止することができる。このため
、信頼性が高く、且つ耐圧の高い薄膜トランジスタを作製することができる。
【０１３５】
また、図６（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ｃのようにソース領域又はドレイ
ン領域１０４ａ、１０４ｂの端部とソース電極及びドレイン電極の端部を一致する形状と
してもよい。ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂを形成するためのエッ
チング及びソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂを形成するためのエッチング
をドライエッチングで行うと図６（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ｃのような
形状にすることができる。また、ｎ型の導電型を有する半導体膜１１５をソース電極及び
ドレイン電極をマスクとしてエッチングし、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０
４ｂを形成しても図６（Ａ１）（Ａ２）の薄膜トランジスタ１７０ｃのような形状にする
ことができる。
【０１３６】
本実施の形態では、ゲート電極層、ゲート絶縁層、半導体層（Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含
む酸素過剰酸化物半導体層）、ソース領域又はドレイン領域（Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含
む酸素欠乏酸化物半導体層）、ソース電極層及びドレイン電極層という積層構造を有する
薄膜トランジスタとし、ゲート絶縁層表面を酸素ラジカル処理で改質することによって、
半導体層の膜厚を薄膜にしたままで、かつ寄生容量を抑制できる。なお、薄膜であっても
、ゲート絶縁層に対する割合が十分であるため寄生容量は十分に抑制される。
【０１３７】
本実施の形態によって、光電流が少なく、寄生容量が小さく、オンオフ比の高い薄膜トラ
ンジスタを得ることができ、良好な動特性を有する薄膜トランジスタを作製できる。よっ
て、電気特性が高く信頼性のよい薄膜トランジスタを有する半導体装置を提供することが
できる。
【０１３８】
（実施の形態２）
本実施の形態は、マルチゲート構造の薄膜トランジスタの例である。従って、他は実施の
形態１と同様に行うことができ、実施の形態１と同一部分又は同様な機能を有する部分、
及び工程の繰り返しの説明は省略する。
【０１３９】
本実施の形態では、半導体装置に用いられる薄膜トランジスタについて、図９（Ａ）（Ｂ
）乃至図１１（Ａ）（Ｂ）を用いて説明する。
【０１４０】
図９（Ａ）は、薄膜トランジスタ１７１ａを示す平面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ
）における線Ｅ１−Ｅ２の薄膜トランジスタ１７１ａを示す断面図に相当する。
【０１４１】
図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、基板１５０上に、ゲート電極層１５１ａ、１５１ｂ、ゲ
ート絶縁層１５２、半導体層１５３ａ、１５３ｂ、ソース領域又はドレイン領域１５４ａ
、１５４ｂ、１５４ｃ、ソース電極層又はドレイン電極層１５５ａ、１５５ｂを含むマル
チゲート構造の薄膜トランジスタ１７１ａが設けられている。
【０１４２】
半導体層１５３ａ、１５３ｂは、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体層で
あり、ソース領域又はドレイン領域１５４ａ、１５４ｂ、１５４ｃはＩｎ、Ｇａ、及びＺ
ｎを含む酸素欠乏酸化物半導体層である。ソース領域又はドレイン領域１５４ａ、１５４
ｂ、１５４ｃは、半導体層１５３ａ、１５３ｂよりキャリア濃度が高い。
【０１４３】
酸素過剰領域を有するゲート絶縁層１５２と酸素過剰酸化物半導体層である半導体層１５
３ａ、１５３ｂは相性がよく、良好な界面特性を得ることができる。
【０１４４】
ゲート絶縁層１５２の形成後、ゲート絶縁層１５２表面に酸素ラジカル処理を行い酸素過
剰領域とする。また、ゲート絶縁層１５２、及び半導体層１５３ａ、１５３ｂは連続成膜
する。
【０１４５】
ソース領域及びドレイン領域１５４ａ、１５４ｂ、１５４ｃの酸素欠乏酸化物半導体層は
、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下のサイズの結晶粒を有し、半導体層１５３ａ、１５３ｂよりキ
ャリア濃度が高い。
【０１４６】
半導体層１５３ａと半導体層１５３ｂとは、一方をソース領域又はドレイン領域１５４ｃ
を介して電気的に接続しており、他方でそれぞれ半導体層１５３ａはソース領域又はドレ
イン領域１５４ａを介してソース電極層又はドレイン電極層１５５ａと、半導体層１５３
ｂはソース領域又はドレイン領域１５４ｂを介してソース電極層又はドレイン電極層１５
５ｂと電気的に接続している。
【０１４７】
図１０に他の構成のマルチゲート構造の薄膜トランジスタ１７１ｂを示す。図１０（Ａ）
は、薄膜トランジスタ１７１ｂを示す平面図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）にお
ける線Ｆ１−Ｆ２の薄膜トランジスタ１７１ｂを示す断面図に相当する。図１０の薄膜ト
ランジスタ１７１ｂにおいてはソース領域又はドレイン領域１５４ｃ上にソース電極層又
はドレイン電極層１５５ａ、１５５ｂと同工程で形成される配線層１５６が設けられ、半
導体層１５３ａと半導体層１５３ｂとはソース領域又はドレイン領域１５４ｃと配線層１
５６によって電気的に接続されている。
【０１４８】
図１１に他の構成のマルチゲート構造の薄膜トランジスタ１７１ｃを示す。図１１（Ａ）
は、薄膜トランジスタ１７１ｃを示す平面図であり、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）にお
ける線Ｇ１−Ｇ２の薄膜トランジスタ１７１ｃを示す断面図に相当する。図１１の薄膜ト
ランジスタ１７１ｃにおいては、半導体層１５３ａと半導体層１５３ｂとが連続した一層
の半導体層１５３として形成されている例である。半導体層１５３はゲート絶縁層１５２
を介して、ゲート電極層１５１ａ、１５１ｂを跨るように設けられる。
【０１４９】
このように、マルチゲート構造の薄膜トランジスタにおいては、各ゲート電極層上に形成
される半導体層は連続して設けられてもよいし、ソース領域又はドレイン領域及び配線層
などを介して複数の半導体層が電気的に接続して設けられてもよい。
【０１５０】
マルチゲート構造の薄膜トランジスタは、オフ電流が少なく、そのような薄膜トランジス
タを含む半導体装置は高い電気特性及び高信頼性を付与することができる。
【０１５１】
本実施の形態では、マルチゲート構造としてゲート電極層が２つのダブルゲート構造の例
を示すが、より多くのゲート電極層を有するトリプルゲート構造などにも適用することが
できる。
【０１５２】
本実施の形態では、ゲート電極層、ゲート絶縁層、半導体層（酸素過剰酸化物半導体層）
、ソース領域及びドレイン領域（酸素欠乏酸化物半導体層）、ソース電極層及びドレイン
電極層という積層構造を有する薄膜トランジスタとし、酸素欠乏酸化物半導体層に結晶粒
を有するキャリア濃度が高いソース領域及びドレイン領域を用いることによって、半導体
層の膜厚を薄膜にしたままで、かつ寄生容量を抑制できる。なお、薄膜であっても、ゲー
ト絶縁層に対する割合が十分であるため寄生容量は十分に抑制される。
【０１５３】
本実施の形態によって、光電流が少なく、寄生容量が小さく、オンオフ比の高い薄膜トラ
ンジスタを得ることができ、良好な動特性を有する薄膜トランジスタを作製できる。よっ
て、電気特性が高く信頼性のよい薄膜トランジスタを有する半導体装置を提供することが
できる。
【０１５４】
本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１５５】
（実施の形態３）
本実施の形態は、薄膜トランジスタにおいてソース領域及びドレイン領域を多層とする例
である。従って、他は実施の形態１又は実施の形態２と同様に行うことができ、実施の形
態１又は実施の形態２と同一部分又は同様な機能を有する部分、及び工程の繰り返しの説
明は省略する。
【０１５６】
本実施の形態では、半導体装置に用いられる薄膜トランジスタ１７３について、図１２を
用いて説明する。
【０１５７】
図１２に示すように、基板１００上に、ゲート電極層１０１、半導体層１０３、第２のソ
ース領域又はドレイン領域であるソース領域又はドレイン領域１０６ａ、１０６ｂ、第１
のソース領域又はドレイン領域であるソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、
ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂを含む薄膜トランジスタ１７３が設
けられている。
【０１５８】
本実施の形態の薄膜トランジスタ１７３は、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０
４ｂとソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂとの間にそれぞれ第２のソー
ス領域又はドレイン領域としてソース領域又はドレイン領域１０６ａ、１０６ｂが設けら
れている。
【０１５９】
半導体層１０３は、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体層であり、ソース
領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、１０６ａ、１０６ｂはＩｎ、Ｇａ、及びＺｎ
を含む酸素欠乏酸化物半導体層である。
【０１６０】
ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂとソース電極層又はドレイン電極層１０
５ａ、１０５ｂとの間に設けられるソース領域又はドレイン領域１０６ａ、１０６ｂは、
不純物元素を含む。
【０１６１】
ソース領域又はドレイン領域１０６ａ、１０６ｂに含ませる不純物元素として、例えば、
インジウム、ガリウム、亜鉛、マグネシウム、アルミニウム、チタン、鉄、錫、カルシウ
ム、スカンジウム、イットリウム、ジルコニウム、ハフニウム、ホウ素、タリウム、ゲル
マニウム、鉛などを用いることができる。これらの不純物元素（例えば、マグネシウム、
アルミニウム、チタンなど）をソース領域又はドレイン領域に含ませると、酸素のブロッ
キング効果などがあり、成膜後の加熱処理などによって半導体層の酸素濃度を最適な範囲
内に保持できる。本実施の形態では、ソース領域又はドレイン領域１０６ａ、１０６ｂに
チタンを含むＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸化物半導体層を用いる。
【０１６２】
ソース領域又はドレイン領域１０６ａ、１０６ｂとしてチタンを含む酸素欠乏酸化物半導
体層を設けると、ソース電極層及びドレイン電極層としてソース領域又はドレイン領域１
０６ａ、１０６ｂ上に直接アルミニウム膜を形成し、アルミニウム膜上にチタン膜を形成
することができる。
【０１６３】
多層のソース領域又はドレイン領域を有する薄膜トランジスタは、より高速動作が可能で
あり、そのような薄膜トランジスタを含む半導体装置は高い電気特性及び高信頼性を付与
することができる。
【０１６４】
本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１６５】
（実施の形態４）
本実施の形態は、実施の形態１において、薄膜トランジスタの形状及び作製方法が一部異
なる例である。従って、他は実施の形態１と同様に行うことができ、実施の形態１と同一
部分又は同様な機能を有する部分、及び工程の繰り返しの説明は省略する。
【０１６６】
本実施の形態では、表示装置に用いられる薄膜トランジスタ１７４及びその作製工程につ
いて、図１３及び図１４を用いて説明する。図１３（Ａ１）は薄膜トランジスタ１７４の
平面図、図１３（Ａ２）及び図１４は図１３（Ａ１）における線Ｄ１−Ｄ２の薄膜トラン
ジスタ及びその作製工程を示す断面図に相当する。
【０１６７】
図１３（Ａ）（Ｂ）に示すように、基板１００上に、ゲート電極層１０１、半導体層１０
３、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ａ、１０５ｂを含む薄膜トランジスタ１７４が設けられている。
【０１６８】
半導体層１０３は、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体層であり、ソース
領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂはＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸化物
半導体層である。ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂは、半導体層１０３よ
りキャリア濃度が高い。
【０１６９】
ゲート絶縁層１０２の形成後、ゲート絶縁層１０２表面に酸素ラジカル処理を行い酸素過
剰領域とする。また、ゲート絶縁層１０２、及び半導体層１０３は連続成膜する。
【０１７０】
酸素過剰領域を有するゲート絶縁層１０２と酸素過剰酸化物半導体層である半導体層１０
３は相性がよく、良好な界面特性を得ることができる。
【０１７１】
ソース領域及びドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの酸素欠乏酸化物半導体層は、１ｎｍ以
上１０ｎｍ以下のサイズの結晶粒を有し、半導体層１０３よりキャリア濃度が高い。
【０１７２】
半導体層１０３はソース領域又はドレイン領域１０４ａを介してソース電極層又はドレイ
ン電極層１０５ａと、ソース領域又はドレイン領域１０４ｂを介してソース電極層又はド
レイン電極層１０５ｂと電気的に接続している。
【０１７３】
図１４を用いて薄膜トランジスタ１７４の作製工程を説明する。基板１００上にゲート電
極層１０１を形成する。次に、ゲート電極層１０１上に、ゲート絶縁層１０２を形成し、
酸素ラジカル処理をゲート絶縁層１０２表面に行った後、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸
素過剰酸化物半導体膜である半導体膜１３１、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸化
物半導体膜である半導体膜１３２、導電膜１３３を順に形成する（図１４（Ａ）参照。）
。
【０１７４】
ゲート絶縁層１０２、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体膜である半導体
膜である半導体膜１３１、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸化物半導体膜である半
導体膜１３２、導電膜１３３を大気に触れさせることなく連続的に形成することができる
。大気に触れさせることなく連続成膜することで、大気成分や大気中に浮遊する汚染不純
物元素に汚染されることなく各積層界面を形成することができるので、薄膜トランジスタ
特性のばらつきを低減することができる。
【０１７５】
本実施の形態では、マスク１３５を形成するために多階調マスクを用いた露光を行う例を
示す。マスク１３５を形成するためレジストを形成する。レジストは、ポジ型レジストま
たはネガ型レジストを用いることができる。ここでは、ポジ型レジストを用いて示す。
【０１７６】
次に、フォトマスクとして多階調マスクを用いて、レジストに光を照射して、レジストを
露光する。
【０１７７】
多階調マスクとは、露光部分、中間露光部分、及び未露光部分に３つの露光レベルを行う
ことが可能なマスクであり、一度の露光及び現像工程により、複数（代表的には二種類）
の厚さの領域を有するレジストマスクを形成することが可能である。このため、多階調マ
スクを用いることで、フォトマスクの枚数を削減することが可能である。
【０１７８】
多階調マスクの代表例としては、グレートーンマスク、ハーフトーンマスクがある。
【０１７９】
グレートーンマスクは、透光性を有する基板及びその上に形成される遮光部並びに回折格
子で構成される。遮光部においては、光の透過率が０％である。一方、回折格子はスリッ
ト、ドット、メッシュ等の光透過部の間隔を、露光に用いる光の解像度限界以下の間隔と
することにより、光の透過率を制御することができる。なお、回折格子は、周期的なスリ
ット、ドット、メッシュ、または非周期的なスリット、ドット、メッシュどちらも用いる
ことができる。
【０１８０】
透光性を有する基板は、石英等の透光性を有する基板を用いることができる。遮光部及び
回折格子は、クロムや酸化クロム等の光を吸収する遮光材料を用いて形成することができ
る。
【０１８１】
グレートーンマスクに露光光を照射した場合、遮光部においては、光の透過率は０％であ
り、遮光部及び回折格子が設けられていない領域では光の透過率は１００％である。また
、回折格子においては、１０〜７０％の範囲で調整可能である。回折格子における光の透
過率の調整は、回折格子のスリット、ドット、またはメッシュの間隔及びピッチの調整に
より可能である。
【０１８２】
ハーフトーンマスクは、透光性を有する基板及びその上に形成される半透過部並びに遮光
部で構成される。半透過部は、ＭｏＳｉＮ、ＭｏＳｉ、ＭｏＳｉＯ、ＭｏＳｉＯＮ、Ｃｒ
Ｓｉなどを用いることができる。遮光部は、クロムや酸化クロム等の光を吸収する遮光材
料を用いて形成することができる。
【０１８３】
ハーフトーンマスクに露光光を照射した場合、遮光部においては、光の透過率は０％であ
り、遮光部及び半透過部が設けられていない領域では光の透過率は１００％である。また
、半透過部においては、１０〜７０％の範囲で調整可能である。半透過部に於ける光の透
過率の調整は、半透過部の材料により調整により可能である。
【０１８４】
多階調マスクを用いて露光した後、現像することで、図１４（Ｂ）に示すように、膜厚の
異なる領域を有するマスク１３５を形成することができる。
【０１８５】
次に、マスク１３５により、半導体膜１３１、ｎ型の導電型を有する半導体膜１３２、導
電膜１３３をエッチングし分離する。この結果、半導体膜１３６、ｎ型の導電型を有する
半導体膜１３７、及び導電膜１３８を形成することができる（図１４（Ｂ）参照。）。
【０１８６】
次に、マスク１３５をアッシングする。この結果、マスクの面積が縮小し、厚さが薄くな
る。このとき、膜厚の薄い領域のマスクのレジスト（ゲート電極層１０１の一部と重畳す
る領域）は除去され、分離されたマスク１３９を形成することができる（図１４（Ｃ）参
照。）。
【０１８７】
マスク１３９を用いて導電膜１３８をエッチングし、ソース電極層又はドレイン電極層１
０５ａ、１０５ｂを形成する。本実施の形態のように導電膜１３８をウエットエッチング
すると、導電膜１３８は等方的にエッチングされるため、マスク１３９の端部と、ソース
電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの端部は一致せずより後退し、ソース電極
層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂの外側にｎ型の導電型を有する半導体膜１３７
及び半導体膜１３６が突出した形状となる。次に、マスク１３９を用いてｎ型の導電型を
有する半導体膜１３７及び半導体膜１３６をエッチングして、ソース領域又はドレイン領
域１０４ａ、１０４ｂ、半導体層１０３を形成する（図１４（Ｄ）参照。）。なお、半導
体層１０３は一部のみがエッチングされ、溝部を有する半導体層となる。
【０１８８】
ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの形成工程と、半導体層１０３の溝部と
を同一工程で形成することができ、同様に、半導体層１０３の端部が、一部エッチングさ
れ露出した形状となる。この後、マスク１３９を除去する。
【０１８９】
以上の工程で、図１３（Ａ）（Ｂ）に示す薄膜トランジスタ１７４を作製することができ
る。
【０１９０】
本実施の形態のように、多階調マスクにより形成した複数（代表的には二種類）の厚さの
領域を有するレジストマスクを用いると、レジストマスクの数を減らすことができるため
、工程簡略化、低コスト化が計れる。
【０１９１】
本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１９２】
（実施の形態５）
本実施の形態では、半導体装置の一例である表示装置において、同一基板上に少なくとも
駆動回路の一部と、画素部に配置する薄膜トランジスタを作製する例について以下に説明
する。
【０１９３】
画素部に配置する薄膜トランジスタは、実施の形態１乃至実施の形態４のいずれか一に従
って形成する。また、実施の形態１乃至実施の形態４のいずれか一に示す薄膜トランジス
タはｎチャネル型ＴＦＴであるため、駆動回路のうち、ｎチャネル型ＴＦＴで構成するこ
とができる駆動回路の一部を画素部の薄膜トランジスタと同一基板上に形成する。
【０１９４】
半導体装置の一例であるアクティブマトリクス型液晶表示装置のブロック図の一例を図１
６（Ａ）に示す。図１６（Ａ）に示す表示装置は、基板５３００上に表示素子を備えた画
素を複数有する画素部５３０１と、各画素を選択する走査線駆動回路５３０２と、選択さ
れた画素へのビデオ信号の入力を制御する信号線駆動回路５３０３とを有する。
【０１９５】
画素部５３０１は、信号線駆動回路５３０３から列方向に伸張して配置された複数の信号
線Ｓ１〜Ｓｍ（図示せず。）により信号線駆動回路５３０３と接続され、走査線駆動回路
５３０２から行方向に伸張して配置された複数の走査線Ｇ１〜Ｇｎ（図示せず。）により
走査線駆動回路５３０２と接続され、信号線Ｓ１〜Ｓｍ並びに走査線Ｇ１〜Ｇｎに対応し
てマトリクス状に配置された複数の画素（図示せず。）を有する。そして、各画素は、信
号線Ｓｊ（信号線Ｓ１〜Ｓｍのうちいずれか一）、走査線Ｇｉ（走査線Ｇ１〜Ｇｎのうち
いずれか一）と接続される。
【０１９６】
また、実施の形態１乃至実施の形態４のいずれか一に示す薄膜トランジスタは、ｎチャネ
ル型ＴＦＴであり、ｎチャネル型ＴＦＴで構成する信号線駆動回路について図１７を用い
て説明する。
【０１９７】
図１７に示す信号線駆動回路は、ドライバＩＣ５６０１、スイッチ群５６０２＿１〜５６
０２＿Ｍ、第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１３及び配線５６
２１＿１〜５６２１＿Ｍを有する。スイッチ群５６０２＿１〜５６０２＿Ｍそれぞれは、
第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜
トランジスタ５６０３ｃを有する。
【０１９８】
ドライバＩＣ５６０１は第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１３
及び配線５６２１＿１〜５６２１＿Ｍに接続される。そして、スイッチ群５６０２＿１〜
５６０２＿Ｍそれぞれは、第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１
３及びスイッチ群５６０２＿１〜５６０２＿Ｍそれぞれに対応した配線５６２１＿１〜５
６２１＿Ｍに接続される。そして、配線５６２１＿１〜５６２１＿Ｍそれぞれは、第１の
薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トラン
ジスタ５６０３ｃを介して、３つの信号線に接続される。例えば、Ｊ列目の配線５６２１
＿Ｊ（配線５６２１＿１〜配線５６２１＿Ｍのうちいずれか一）は、スイッチ群５６０２
＿Ｊが有する第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及
び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃを介して、信号線Ｓｊ−１、信号線Ｓｊ、信号線Ｓ
ｊ＋１に接続される。
【０１９９】
なお、第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１３には、それぞれ信
号が入力される。
【０２００】
なお、ドライバＩＣ５６０１は、単結晶基板上に形成されていることが望ましい。さらに
、スイッチ群５６０２＿１〜５６０２＿Ｍは、画素部と同一基板上に形成されていること
が望ましい。したがって、ドライバＩＣ５６０１とスイッチ群５６０２＿１〜５６０２＿
ＭとはＦＰＣなどを介して接続するとよい。
【０２０１】
次に、図１７に示した信号線駆動回路の動作について、図１８のタイミングチャートを参
照して説明する。なお、図１８のタイミングチャートは、ｉ行目の走査線Ｇｉが選択され
ている場合のタイミングチャートを示している。さらに、ｉ行目の走査線Ｇｉの選択期間
は、第１のサブ選択期間Ｔ１、第２のサブ選択期間Ｔ２及び第３のサブ選択期間Ｔ３に分
割されている。さらに、図１７の信号線駆動回路は、他の行の走査線が選択されている場
合でも図１８と同様の動作をする。
【０２０２】
なお、図１８のタイミングチャートは、Ｊ列目の配線５６２１＿Ｊが第１の薄膜トランジ
スタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０
３ｃを介して、信号線Ｓｊ−１、信号線Ｓｊ、信号線Ｓｊ＋１に接続される場合について
示している。
【０２０３】
なお、図１８のタイミングチャートは、ｉ行目の走査線Ｇｉが選択されるタイミング、第
１の薄膜トランジスタ５６０３ａのオン・オフのタイミング５７０３ａ、第２の薄膜トラ
ンジスタ５６０３ｂのオン・オフのタイミング５７０３ｂ、第３の薄膜トランジスタ５６
０３ｃのオン・オフのタイミング５７０３ｃ及びＪ列目の配線５６２１＿Ｊに入力される
信号５７２１＿Ｊを示している。
【０２０４】
なお、配線５６２１＿１〜配線５６２１＿Ｍには第１のサブ選択期間Ｔ１、第２のサブ選
択期間Ｔ２及び第３のサブ選択期間Ｔ３において、それぞれ別のビデオ信号が入力される
。例えば、第１のサブ選択期間Ｔ１において配線５６２１＿Ｊに入力されるビデオ信号は
信号線Ｓｊ−１に入力され、第２のサブ選択期間Ｔ２において配線５６２１＿Ｊに入力さ
れるビデオ信号は信号線Ｓｊに入力され、第３のサブ選択期間Ｔ３において配線５６２１
＿Ｊに入力されるビデオ信号は信号線Ｓｊ＋１に入力される。さらに、第１のサブ選択期
間Ｔ１、第２のサブ選択期間Ｔ２及び第３のサブ選択期間Ｔ３において、配線５６２１＿
Ｊに入力されるビデオ信号をそれぞれＤａｔａ＿ｊ−１、Ｄａｔａ＿ｊ、Ｄａｔａ＿ｊ＋
１とする。
【０２０５】
図１８に示すように、第１のサブ選択期間Ｔ１において第１の薄膜トランジスタ５６０３
ａがオンし、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃ
がオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊ−１が、第１の薄膜
トランジスタ５６０３ａを介して信号線Ｓｊ−１に入力される。第２のサブ選択期間Ｔ２
では、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂがオンし、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ
及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力
されるＤａｔａ＿ｊが、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂを介して信号線Ｓｊに入力さ
れる。第３のサブ選択期間Ｔ３では、第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオンし、第１
の薄膜トランジスタ５６０３ａ及び第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂがオフする。この
とき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊ＋１が、第３の薄膜トランジスタ５６
０３ｃを介して信号線Ｓｊ＋１に入力される。
【０２０６】
以上のことから、図１７の信号線駆動回路は、１ゲート選択期間を３つに分割することで
、１ゲート選択期間中に１つの配線５６２１から３つの信号線にビデオ信号を入力するこ
とができる。したがって、図１７の信号線駆動回路は、ドライバＩＣ５６０１が形成され
る基板と、画素部が形成されている基板との接続数を信号線の数に比べて約１／３にする
ことができる。接続数が約１／３になることによって、図１７の信号線駆動回路は、信頼
性、歩留まりなどを向上できる。
【０２０７】
なお、図１７のように、１ゲート選択期間を複数のサブ選択期間に分割し、複数のサブ選
択期間それぞれにおいて、ある１つの配線から複数の信号線それぞれにビデオ信号を入力
することができれば、薄膜トランジスタの配置や数、駆動方法などは限定されない。
【０２０８】
例えば、３つ以上のサブ選択期間それぞれにおいて１つの配線から３つ以上の信号線それ
ぞれにビデオ信号を入力する場合は、薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタを制御する
ための配線を追加すればよい。ただし、１ゲート選択期間を４つ以上のサブ選択期間に分
割すると、１つのサブ選択期間が短くなる。したがって、１ゲート選択期間は、２つ又は
３つのサブ選択期間に分割されることが望ましい。
【０２０９】
別の例として、図１９のタイミングチャートに示すように、１つの選択期間をプリチャー
ジ期間Ｔｐ、第１のサブ選択期間Ｔ１、第２のサブ選択期間Ｔ２、第３の選択期間Ｔ３に
分割してもよい。さらに、図１９のタイミングチャートは、ｉ行目の走査線Ｇｉが選択さ
れるタイミング、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａのオン・オフのタイミング５８０３
ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂのオン・オフのタイミング５８０３ｂ、第３の薄
膜トランジスタ５６０３ｃのオン・オフのタイミング５８０３ｃ及びＪ列目の配線５６２
１＿Ｊに入力される信号５８２１＿Ｊを示している。図１９に示すように、プリチャージ
期間Ｔｐにおいて第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３
ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオンする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入
力されるプリチャージ電圧Ｖｐが第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トラン
ジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃを介してそれぞれ信号線Ｓｊ−
１、信号線Ｓｊ、信号線Ｓｊ＋１に入力される。第１のサブ選択期間Ｔ１において第１の
薄膜トランジスタ５６０３ａがオンし、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄
膜トランジスタ５６０３ｃがオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔ
ａ＿ｊ−１が、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａを介して信号線Ｓｊ−１に入力される
。第２のサブ選択期間Ｔ２では、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂがオンし、第１の薄
膜トランジスタ５６０３ａ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオフする。このとき
、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊが、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂを
介して信号線Ｓｊに入力される。第３のサブ選択期間Ｔ３では、第３の薄膜トランジスタ
５６０３ｃがオンし、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ及び第２の薄膜トランジスタ５
６０３ｂがオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊ＋１が、第
３の薄膜トランジスタ５６０３ｃを介して信号線Ｓｊ＋１に入力される。
【０２１０】
以上のことから、図１９のタイミングチャートを適用した図１７の信号線駆動回路は、サ
ブ選択期間の前にプリチャージ選択期間を設けることによって、信号線をプリチャージで
きるため、画素へのビデオ信号の書き込みを高速に行うことができる。なお、図１９にお
いて、図１８と同様なものに関しては共通の符号を用いて示し、同一部分又は同様な機能
を有する部分の詳細な説明は省略する。
【０２１１】
また、走査線駆動回路の構成について説明する。走査線駆動回路は、シフトレジスタ、バ
ッファを有している。また場合によってはレベルシフタを有していても良い。走査線駆動
回路において、シフトレジスタにクロック信号（ＣＬＫ）及びスタートパルス信号（ＳＰ
）が入力されることによって、選択信号が生成される。生成された選択信号はバッファに
おいて緩衝増幅され、対応する走査線に供給される。走査線には、１ライン分の画素のト
ランジスタのゲート電極が接続されている。そして、１ライン分の画素のトランジスタを
一斉にＯＮにしなくてはならないので、バッファは大きな電流を流すことが可能なものが
用いられる。
【０２１２】
走査線駆動回路の一部に用いるシフトレジスタの一形態について図２０及び図２１を用い
て説明する。
【０２１３】
図２０にシフトレジスタの回路構成を示す。図２０に示すシフトレジスタは、複数のフリ
ップフロップ（フリップフロップ５７０１＿１〜５７０１＿ｎ）で構成される。また、第
１のクロック信号、第２のクロック信号、スタートパルス信号、リセット信号が入力され
て動作する。
【０２１４】
図２０のシフトレジスタの接続関係について説明する。図２０のシフトレジスタは、ｉ段
目のフリップフロップ５７０１＿ｉ（フリップフロップ５７０１＿１〜５７０１＿ｎのう
ちいずれか一）は、図２１に示した第１の配線５５０１が第７の配線５７１７＿ｉ−１に
接続され、図２１に示した第２の配線５５０２が第７の配線５７１７＿ｉ＋１に接続され
、図２１に示した第３の配線５５０３が第７の配線５７１７＿ｉに接続され、図２１に示
した第６の配線５５０６が第５の配線５７１５に接続される。
【０２１５】
また、図２１に示した第４の配線５５０４が奇数段目のフリップフロップでは第２の配線
５７１２に接続され、偶数段目のフリップフロップでは第３の配線５７１３に接続され、
図２１に示した第５の配線５５０５が第４の配線５７１４に接続される。
【０２１６】
ただし、１段目のフリップフロップ５７０１＿１の図２１に示す第１の配線５５０１は第
１の配線５７１１に接続され、ｎ段目のフリップフロップ５７０１＿ｎの図２１に示す第
２の配線５５０２は第６の配線５７１６に接続される。
【０２１７】
なお、第１の配線５７１１、第２の配線５７１２、第３の配線５７１３、第６の配線５７
１６を、それぞれ第１の信号線、第２の信号線、第３の信号線、第４の信号線と呼んでも
よい。さらに、第４の配線５７１４、第５の配線５７１５を、それぞれ第１の電源線、第
２の電源線と呼んでもよい。
【０２１８】
次に、図２０に示すフリップフロップの詳細について、図２１に示す。図２１に示すフリ
ップフロップは、第１の薄膜トランジスタ５５７１、第２の薄膜トランジスタ５５７２、
第３の薄膜トランジスタ５５７３、第４の薄膜トランジスタ５５７４、第５の薄膜トラン
ジスタ５５７５、第６の薄膜トランジスタ５５７６、第７の薄膜トランジスタ５５７７及
び第８の薄膜トランジスタ５５７８を有する。なお、第１の薄膜トランジスタ５５７１、
第２の薄膜トランジスタ５５７２、第３の薄膜トランジスタ５５７３、第４の薄膜トラン
ジスタ５５７４、第５の薄膜トランジスタ５５７５、第６の薄膜トランジスタ５５７６、
第７の薄膜トランジスタ５５７７及び第８の薄膜トランジスタ５５７８は、ｎチャネル型
トランジスタであり、ゲート・ソース間電圧（Ｖｇｓ）がしきい値電圧（Ｖｔｈ）を上回
ったとき導通状態になるものとする。
【０２１９】
次に、図２０に示すフリップフロップの接続構成について、以下に示す。
【０２２０】
第１の薄膜トランジスタ５５７１の第１の電極（ソース電極またはドレイン電極の一方）
が第４の配線５５０４に接続され、第１の薄膜トランジスタ５５７１の第２の電極（ソー
ス電極またはドレイン電極の他方）が第３の配線５５０３に接続される。
【０２２１】
第２の薄膜トランジスタ５５７２の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され、第２の
薄膜トランジスタ５５７２第２の電極が第３の配線５５０３に接続される。
【０２２２】
第３の薄膜トランジスタ５５７３の第１の電極が第５の配線５５０５に接続され、第３の
薄膜トランジスタ５５７３の第２の電極が第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲート電極
に接続され、第３の薄膜トランジスタ５５７３のゲート電極が第５の配線５５０５に接続
される。
【０２２３】
第４の薄膜トランジスタ５５７４の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され、第４の
薄膜トランジスタ５５７４の第２の電極が第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲート電極
に接続され、第４の薄膜トランジスタ５５７４のゲート電極が第１の薄膜トランジスタ５
５７１のゲート電極に接続される。
【０２２４】
第５の薄膜トランジスタ５５７５の第１の電極が第５の配線５５０５に接続され、第５の
薄膜トランジスタ５５７５の第２の電極が第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極
に接続され、第５の薄膜トランジスタ５５７５のゲート電極が第１の配線５５０１に接続
される。
【０２２５】
第６の薄膜トランジスタ５５７６の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され、第６の
薄膜トランジスタ５５７６の第２の電極が第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極
に接続され、第６の薄膜トランジスタ５５７６のゲート電極が第２の薄膜トランジスタ５
５７２のゲート電極に接続される。
【０２２６】
第７の薄膜トランジスタ５５７７の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され、第７の
薄膜トランジスタ５５７７の第２の電極が第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極
に接続され、第７の薄膜トランジスタ５５７７のゲート電極が第２の配線５５０２に接続
される。第８の薄膜トランジスタ５５７８の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され
、第８の薄膜トランジスタ５５７８の第２の電極が第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲ
ート電極に接続され、第８の薄膜トランジスタ５５７８のゲート電極が第１の配線５５０
１に接続される。
【０２２７】
なお、第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極、第４の薄膜トランジスタ５５７４
のゲート電極、第５の薄膜トランジスタ５５７５の第２の電極、第６の薄膜トランジスタ
５５７６の第２の電極及び第７の薄膜トランジスタ５５７７の第２の電極の接続箇所をノ
ード５５４３とする。さらに、第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲート電極、第３の薄
膜トランジスタ５５７３の第２の電極、第４の薄膜トランジスタ５５７４の第２の電極、
第６の薄膜トランジスタ５５７６のゲート電極及び第８の薄膜トランジスタ５５７８の第
２の電極の接続箇所をノード５５４４とする。
【０２２８】
なお、第１の配線５５０１、第２の配線５５０２、第３の配線５５０３及び第４の配線５
５０４を、それぞれ第１の信号線、第２の信号線、第３の信号線、第４の信号線と呼んで
もよい。さらに、第５の配線５５０５を第１の電源線、第６の配線５５０６を第２の電源
線と呼んでもよい。
【０２２９】
また、信号線駆動回路及び走査線駆動回路を実施の形態１乃至実施の形態４のいずれか一
に示すｎチャネル型ＴＦＴのみで作製することも可能である。実施の形態１乃至実施の形
態４のいずれか一に示すｎチャネル型ＴＦＴはトランジスタの移動度が大きいため、駆動
回路の駆動周波数を高くすることが可能となる。また、実施の形態１乃至実施の形態４の
いずれか一に示すｎチャネル型ＴＦＴはインジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸素欠乏
酸化物半導体層であるソース領域又はドレイン領域により寄生容量が低減されるため、周
波数特性（ｆ特性と呼ばれる）が高い。例えば、実施の形態１乃至実施の形態４のいずれ
か一に示すｎチャネル型ＴＦＴを用いた走査線駆動回路は、高速に動作させることが出来
るため、フレーム周波数を高くすること、または、黒画面挿入を実現することなども実現
することが出来る。
【０２３０】
さらに、走査線駆動回路のトランジスタのチャネル幅を大きくすることや、複数の走査線
駆動回路を配置することなどによって、さらに高いフレーム周波数を実現することが出来
る。複数の走査線駆動回路を配置する場合は、偶数行の走査線を駆動する為の走査線駆動
回路を片側に配置し、奇数行の走査線を駆動するための走査線駆動回路をその反対側に配
置することにより、フレーム周波数を高くすることを実現することが出来る。
【０２３１】
また、半導体装置の一例であるアクティブマトリクス型発光表示装置を作製する場合、少
なくとも一つの画素に複数の薄膜トランジスタを配置するため、走査線駆動回路を複数配
置することが好ましい。アクティブマトリクス型発光表示装置のブロック図の一例を図１
６（Ｂ）に示す。
【０２３２】
図１６（Ｂ）に示す発光表示装置は、基板５４００上に表示素子を備えた画素を複数有す
る画素部５４０１と、各画素を選択する第１の走査線駆動回路５４０２及び第２の走査線
駆動回路５４０４と、選択された画素へのビデオ信号の入力を制御する信号線駆動回路５
４０３とを有する。
【０２３３】
図１６（Ｂ）に示す発光表示装置の画素に入力されるビデオ信号をデジタル形式とする場
合、画素はトランジスタのオンとオフの切り替えによって、発光もしくは非発光の状態と
なる。よって、面積階調法または時間階調法を用いて階調の表示を行うことができる。面
積階調法は、１画素を複数の副画素に分割し、各副画素を独立にビデオ信号に基づいて駆
動させることによって、階調表示を行う駆動法である。また時間階調法は、画素が発光す
る期間を制御することによって、階調表示を行う駆動法である。
【０２３４】
発光素子は、液晶素子などに比べて応答速度が高いので、液晶素子よりも時間階調法に適
している。具体的に時間階調法で表示を行なう場合、１フレーム期間を複数のサブフレー
ム期間に分割する。そしてビデオ信号に従い、各サブフレーム期間において画素の発光素
子を発光または非発光の状態にする。複数のサブフレーム期間に分割することによって、
１フレーム期間中に画素が実際に発光する期間のトータルの長さを、ビデオ信号により制
御することができ、階調を表示することができる。
【０２３５】
なお、図１６（Ｂ）に示す発光表示装置では、一つの画素にスイッチング用ＴＦＴと、電
流制御用ＴＦＴとの２つを配置する場合、スイッチング用ＴＦＴのゲート配線である第１
の走査線に入力される信号を第１走査線駆動回路５４０２で生成し、電流制御用ＴＦＴの
ゲート配線である第２の走査線に入力される信号を第２の走査線駆動回路５４０４で生成
している例を示しているが、第１の走査線に入力される信号と、第２の走査線に入力され
る信号とを、共に１つの走査線駆動回路で生成するようにしても良い。また、例えば、ス
イッチング素子が有する各トランジスタの数によって、スイッチング素子の動作を制御す
るのに用いられる第１の走査線が、各画素に複数設けられることもあり得る。この場合、
複数の第１の走査線に入力される信号を、全て１つの走査線駆動回路で生成しても良いし
、複数の各走査線駆動回路で生成しても良い。
【０２３６】
また、発光表示装置においても、駆動回路のうち、ｎチャネル型ＴＦＴで構成することが
できる駆動回路の一部を画素部の薄膜トランジスタと同一基板上に形成することができる
。また、信号線駆動回路及び走査線駆動回路を実施の形態１乃至実施の形態４のいずれか
一に示すｎチャネル型ＴＦＴのみで作製することも可能である。
【０２３７】
また、上述した駆動回路は、液晶表示装置や発光表示装置に限らず、スイッチング素子と
電気的に接続する素子を利用して電子インクを駆動させる電子ペーパーに用いてもよい。
電子ペーパーは、電気泳動表示装置（電気泳動ディスプレイ）も呼ばれており、紙と同じ
読みやすさ、他の表示装置に比べ低消費電力、薄くて軽い形状とすることが可能という利
点を有している。
【０２３８】
電気泳動ディスプレイは、様々な形態が考えられ得るが、プラスの電荷を有する第１の粒
子と、マイナスの電荷を有する第２の粒子とを含むマイクロカプセルが溶媒または溶質に
複数分散されたものであり、マイクロカプセルに電界を印加することによって、マイクロ
カプセル中の粒子を互いに反対方向に移動させて一方側に集合した粒子の色のみを表示す
るものである。なお、第１の粒子または第２の粒子は染料を含み、電界がない場合におい
て移動しないものである。また、第１の粒子の色と第２の粒子の色は異なるもの（無色を
含む）とする。
【０２３９】
このように、電気泳動ディスプレイは、誘電定数の高い物質が高い電界領域に移動する、
いわゆる誘電泳動的効果を利用したディスプレイである。電気泳動ディスプレイは、液晶
表示装置には必要な偏光板、対向基板も電気泳動表示装置には必要なく、厚さや重さが半
減する。
【０２４０】
上記マイクロカプセルを溶媒中に分散させたものが電子インクと呼ばれるものであり、こ
の電子インクはガラス、プラスチック、布、紙などの表面に印刷することができる。また
、カラーフィルタや色素を有する粒子を用いることによってカラー表示も可能である。
【０２４１】
また、アクティブマトリクス基板上に適宜、二つの電極の間に挟まれるように上記マイク
ロカプセルを複数配置すればアクティブマトリクス型の表示装置が完成し、マイクロカプ
セルに電界を印加すれば表示を行うことができる。例えば、実施の形態１乃至実施の形態
４のいずれか一の薄膜トランジスタによって得られるアクティブマトリクス基板を用いる
ことができる。
【０２４２】
なお、マイクロカプセル中の第１の粒子および第２の粒子は、導電体材料、絶縁体材料、
半導体材料、磁性材料、液晶材料、強誘電性材料、エレクトロルミネセント材料、エレク
トロクロミック材料、磁気泳動材料から選ばれた一種の材料、またはこれらの複合材料を
用いればよい。
【０２４３】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い表示装置を作製することができる。
【０２４４】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【０２４５】
（実施の形態６）
ここでは、少なくともゲート絶縁層と酸素過剰酸化物半導体層の積層を大気に触れること
なく、連続成膜を行う逆スタガ型の薄膜トランジスタの作製例を以下に示す。ここでは、
連続成膜を行う工程までの工程を示し、その後の工程は、実施の形態１乃至実施の形態４
のいずれか一に従って薄膜トランジスタを作製すればよい。
【０２４６】
本明細書中で連続成膜とは、スパッタ法で行う第１の成膜工程からスパッタ法で行う第２
の成膜工程までの一連のプロセス中、被処理基板の置かれている雰囲気が大気等の汚染雰
囲気に触れることなく、常に真空中または不活性ガス雰囲気（窒素雰囲気または希ガス雰
囲気）で制御されていることを言う。連続成膜を行うことにより、清浄化された被処理基
板の水分等の再付着を回避して成膜を行うことができる。
【０２４７】
同一チャンバー内で第１の成膜工程から第２の成膜工程までの一連のプロセスを行うこと
は本明細書における連続成膜の範囲にあるとする。
【０２４８】
また、異なるチャンバーで第１の成膜工程から第２の成膜工程までの一連のプロセスを行
う場合、第１の成膜工程を終えた後、大気にふれることなくチャンバー間を基板搬送して
第２の成膜を施すことも本明細書における連続成膜の範囲にあるとする。
【０２４９】
なお、第１の成膜工程と第２の成膜工程の間に、基板搬送工程、アライメント工程、徐冷
工程、または第２の工程に必要な温度とするため基板を加熱または冷却する工程等を有し
ても、本明細書における連続成膜の範囲にあるとする。
【０２５０】
ただし、洗浄工程、ウエットエッチング、レジスト形成といった液体を用いる工程が第１
の成膜工程と第２の成膜工程の間にある場合、本明細書でいう連続成膜の範囲には当ては
まらないとする。
【０２５１】
大気に触れることなく連続成膜を行う場合、図２２に示すようなマルチチャンバー型の製
造装置を用いることが好ましい。
【０２５２】
製造装置の中央部には、基板を搬送する搬送機構（代表的には搬送ロボット８１）を備え
た搬送室８０が設けられ、搬送室８０には、搬送室内へ搬入および搬出する基板を複数枚
収納するカセットケースをセットするカセット室８２がゲートバルブ８３を介して連結さ
れている。
【０２５３】
また、搬送室には、それぞれゲートバルブ８４〜８８を介して複数の処理室が連結される
。ここでは、上面形状が六角形の搬送室８０に５つの処理室を連結する例を示す。なお、
搬送室の上面形状を変更することで、連結できる処理室の数を変えることができ、例えば
、四角形とすれば３つの処理室が連結でき、八角形とすれば７つの処理室が連結できる。
【０２５４】
５つの処理室のうち、少なくとも１つの処理室はスパッタリングを行うスパッタチャンバ
ーとする。スパッタチャンバーは、少なくともチャンバー内部に、スパッタターゲット、
ターゲットをスパッタするための電力印加機構やガス導入手段、所定位置に基板を保持す
る基板ホルダー等が設けられている。また、スパッタチャンバー内を減圧状態とするため
、チャンバー内の圧力を制御する圧力制御手段がスパッタチャンバーに設けられている。
【０２５５】
スパッタ法にはスパッタ用電源に高周波電源を用いるＲＦスパッタ法と、ＤＣスパッタ法
があり、さらにパルス的にバイアスを与えるパルスＤＣスパッタ法もある。ＲＦスパッタ
法は主に絶縁膜を成膜する場合に用いられ、ＤＣスパッタ法は主に金属膜を成膜する場合
に用いられる。
【０２５６】
また、材料の異なるターゲットを複数設置できる多元スパッタ装置もある。多元スパッタ
装置は、同一チャンバーで異なる材料膜を積層成膜することも、同一チャンバーで複数種
類の材料を同時に放電させて成膜することもできる。
【０２５７】
また、チャンバー内部に磁石機構を備えたマグネトロンスパッタ法を用いるスパッタ装置
や、グロー放電を使わずマイクロ波を用いて発生させたプラズマを用いるＥＣＲスパッタ
法を用いるスパッタ装置がある。
【０２５８】
スパッタチャンバーとしては、上述した様々なスパッタ法を適宜用いる。
【０２５９】
また、成膜方法として、成膜中にターゲット物質とスパッタガス成分とを化学反応させて
それらの化合物薄膜を形成するリアクティブスパッタ法や、成膜中に基板にも電圧をかけ
るバイアススパッタ法もある。
【０２６０】
また、５つの処理室のうち、他の処理室の一つはスパッタリングの前に基板の予備加熱な
どを行う加熱チャンバー、スパッタリング後に基板を冷却する冷却チャンバー、或いはプ
ラズマ処理を行うチャンバーとする。
【０２６１】
次に製造装置の動作の一例について説明する。
【０２６２】
被成膜面を下向きとした基板９４を収納した基板カセットをカセット室８２にセットして
、カセット室８２に設けられた真空排気手段によりカセット室を減圧状態とする。なお、
予め、各処理室および搬送室８０内部をそれぞれに設けられた真空排気手段により減圧し
ておく。こうしておくことで、各処理室間を基板が搬送されている間、大気に触れること
なく清浄な状態を維持することができる。
【０２６３】
なお、被成膜面を下向きとした基板９４は、少なくともゲート電極が予め設けられている
。ゲート電極と基板との間に下地絶縁膜を設けてもよい。例えば、下地絶縁膜として、特
に限定されないが、スパッタ法で得られる窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜などを用
いればよい。基板９４としてアルカリ金属を含むガラス基板を用いる場合、下地絶縁膜は
、基板からナトリウム等の可動イオンがその上の半導体領域中に侵入して、ＴＦＴの電気
特性が変化することを抑制する作用を有する。
【０２６４】
ここでは、ゲート電極を覆う窒化シリコン膜をプラズマＣＶＤ法で形成し、１層目のゲー
ト絶縁層を形成した基板を用いる。プラズマＣＶＤ法で成膜された窒化シリコン膜は緻密
であり、１層目のゲート絶縁層とすることでピンホールなどの発生を抑えることができる
。なお、ここではゲート絶縁層を積層とする例を示すが特に限定されず、単層または３層
以上の積層を用いてもよい。
【０２６５】
次いで、ゲートバルブ８３を開いて搬送ロボット８１により１枚目の基板９４をカセット
から抜き取り、ゲートバルブ８４を開いて第１の処理室８９内に搬送し、ゲートバルブ８
４を閉める。第１の処理室８９では、加熱ヒータやランプ加熱で基板を加熱して基板９４
に付着している水分などを除去する。特に、ゲート絶縁層に水分が含まれるとＴＦＴの電
気特性が変化する恐れがあるため、スパッタ成膜前の加熱は有効である。なお、カセット
室８２に基板をセットした段階で十分に水分が除去されている場合には、この加熱処理は
不要である。
【０２６６】
また、第１の処理室８９にプラズマ処理手段を設け、１層目のゲート絶縁層の表面にプラ
ズマ処理を行ってもよい。また、カセット室８２に加熱手段を設けてカセット室８２で水
分を除去する加熱を行ってもよい。
【０２６７】
次いで、ゲートバルブ８４を開いて搬送ロボット８１により基板を搬送室８０に搬送し、
ゲートバルブ８５を開いて第２の処理室９０内に搬送し、ゲートバルブ８５を閉める。
【０２６８】
ここでは、第２の処理室９０は、ＲＦマグネトロンスパッタ法を用いたスパッタチャンバ
ーとする。
【０２６９】
第２の処理室９０では、１層目のゲート絶縁層として窒化シリコン膜（ＳｉＮｘ膜）の成
膜を行う。
【０２７０】
ＳｉＮｘ膜の成膜後、大気に触れることなく、ゲートバルブ８５を開いて搬送ロボット８
１により基板を搬送室８０に搬送し、ゲートバルブ８６を開いて第３の処理室９１内に搬
送し、ゲートバルブ８６を閉める。
【０２７１】
ここでは、第３の処理室９１は、ＲＦマグネトロンスパッタ法を用いたスパッタチャンバ
ーとする。
【０２７２】
第３の処理室９１では、２層目のゲート絶縁層として酸化シリコン膜（ＳｉＯｘ膜）の成
膜を行う。ゲート絶縁層として、酸化シリコン膜の他に、酸化アルミニウム膜（Ａｌ２Ｏ
３膜）、酸化マグネシウム膜（ＭｇＯｘ膜）、窒化アルミニウム膜（ＡｌＮｘ膜）、酸化
イットリウム膜（ＹＯｘ膜）などを用いることができる。
【０２７３】
ゲート絶縁層中の水素をより少なくするため、ゲート絶縁層をＳｉ単結晶のターゲットを
用いてアルゴンガスと酸素ガスを用い、スパッタ成膜する。このゲート絶縁層中の水素が
拡散し、ＩＧＺＯ膜中の過剰な酸素と反応してＨ２Ｏ成分になることを防ぐことは極めて
重要である。連続成膜をして、ゲート絶縁層とＩＧＺＯ膜の界面に水分を付着させないこ
とも重要である。従って、チャンバー内をクライオポンプなどで真空排気し、到達最低圧
力を１×１０−７〜１×１０−１０Ｔｏｒｒ（約１×１０−５Ｐａ以上１×１０−８Ｐａ
）の超高真空領域、所謂、ＵＨＶ領域中でスパッタを行うことが好ましい。また、ゲート
絶縁層とＩＧＺＯ膜の界面を大気に触れさせないように連続的に積層する際、ゲート絶縁
層の表面に酸素ラジカル処理を行い、表面を酸素過剰領域とすることは、その後の工程で
の信頼性向上のための熱処理において、酸素のＩＧＺＯ膜界面の改質のための供給源を作
る上で有効である。
【０２７４】
また、ゲート絶縁層に酸素ラジカル処理を行って酸素過剰領域を設けることによって、ゲ
ート絶縁層の内部の酸素濃度と比較してＩＧＺＯ側の表面の酸素濃度が高濃度となる。ま
た、酸素ラジカル処理を行わない場合と比べて、酸素ラジカル処理を行った場合は、ゲー
ト絶縁層とＩＧＺＯ膜の界面における酸素濃度が高くなる。
【０２７５】
ゲート絶縁層に酸素ラジカル処理を行ってＩＧＺＯ膜を積層し、熱処理を行えば、ＩＧＺ
Ｏ膜のゲート絶縁層側の酸素濃度も高濃度となる。
【０２７６】
また、ゲート絶縁層にハロゲン元素、例えばフッ素、塩素などを膜中に少量添加し、ナト
リウム等の可動イオンの固定化をさせてもよい。その方法としては、チャンバー内にハロ
ゲン元素を含むガスを導入してスパッタリングを行う。ただし、ハロゲン元素を含むガス
を導入する場合にはチャンバーの排気手段に除害設備を設ける必要がある。ゲート絶縁層
に含ませるハロゲン元素の濃度は、ＳＩＭＳ（二次イオン質量分析法）を用いた分析によ
り得られる濃度ピークが１×１０１５ｃｍ−３以上１×１０２０ｃｍ−３以下の範囲内と
することが好ましい。
【０２７７】
ＳｉＯｘ膜の成膜後、大気に触れることなく、ゲートバルブ８６を開いて搬送ロボット８
１により基板を搬送室８０に搬送し、ゲートバルブ８７を開いて第４の処理室９２内に搬
送し、ゲートバルブ８７を閉める。
【０２７８】
ここでは、第４の処理室９２は、ＤＣマグネトロンスパッタ法を用いたスパッタチャンバ
ーとする。第４の処理室９２では、ゲート絶縁層表面への酸素ラジカル処理と、半導体層
として酸素過剰酸化半導体層（ＩＧＺＯ膜の成膜）、並びにソース領域及びドレイン領域
として酸素欠乏酸化物半導体層の成膜を行う。
【０２７９】
ゲート絶縁層表面の酸素ラジカル処理としては、逆スパッタなどのプラズマ処理を行えば
よい。逆スパッタとは、ターゲット側に電圧を印加せずに、酸素、又は酸素及びアルゴン
雰囲気下で基板側に電圧を印加してプラズマを形成して基板表面を改質する方法である。
また、ゲート絶縁層に窒化処理を行ってもよく、窒素雰囲気下で逆スパッタなどのプラズ
マ処理を行えばよい。
【０２８０】
Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体ターゲットを用いて、希ガス雰囲気下、または
酸素雰囲気下で成膜することができる。ここでは酸素を限りなく多くＩＧＺＯ膜中に含ま
せるために、ターゲットとしてＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸化物半導体を用い、酸素の
みの雰囲気下、または酸素が９０％以上、且つ、Ａｒが１０％以下の雰囲気下でパルスＤ
Ｃスパッタ法のスパッタリングを行い、酸素過剰のＩＧＺＯ膜を形成する。
【０２８１】
このように、大気に触れることなく、酸素過剰のＳｉＯｘ膜と酸素過剰のＩＧＺＯ膜とを
連続成膜することにより、酸素過剰の膜同士のため界面状態を安定させ、ＴＦＴの信頼性
を向上させることができる。ＩＧＺＯ膜の成膜前に基板が大気に触れた場合、水分などが
付着し、界面状態に悪影響を与え、しきい値電圧のバラツキや、電気特性の劣化、ノーマ
リーオンのＴＦＴになってしまう症状などを引き起こす恐れがある。水分は水素化合物で
あり、大気に触れることなく、連続成膜することによって、水素化合物が界面に存在する
ことを排除することができる。従って、連続成膜することにより、しきい値電圧のバラツ
キの低減や、電気特性の劣化の防止や、ＴＦＴがノーマリーオン側にシフトすることを低
減、望ましくはシフトをなくすことができる。
【０２８２】
また、第３の処理室９１のスパッタチャンバーに人工石英のターゲットと、Ｉｎ、Ｇａ、
及びＺｎを含む酸化物半導体ターゲットとの両方を設置し、シャッターを用いて順次積層
して連続成膜することによって同一チャンバー内で積層を行うこともできる。シャッター
は、ターゲットと基板の間に設け、成膜を行うターゲットはシャッターを開け、成膜を行
わないターゲットはシャッターにより閉じる。同一チャンバー内で積層する利点としては
、使用するチャンバーの数を減らせる点と、異なるチャンバー間を基板搬送する間にパー
ティクル等が基板に付着することを防止できる点である。
【０２８３】
グレートーンマスクを用いる工程でなければ、この段階で製造装置からカセット室を介し
て基板を搬出し、フォトリソグラフィ技術を用いて酸素過剰のＩＧＺＯ膜のエッチング加
工を行うが、グレートーンマスクを用いる工程であれば引き続き、以下に示す連続成膜を
行う。
【０２８４】
引き続き、第４の処理室９２にて、希ガスのみの雰囲気下でパルスＤＣスパッタ法のスパ
ッタリングを行い、酸素過剰のＩＧＺＯ膜上に接して酸素欠乏のＩＧＺＯ膜を形成する。
この酸素欠乏のＩＧＺＯ膜は酸素過剰のＩＧＺＯ膜よりも膜中の酸素濃度が低い。この酸
素欠乏のＩＧＺＯ膜はソース領域またはドレイン領域として機能する。
【０２８５】
次いで、大気に触れることなく、ゲートバルブ８７を開いて搬送ロボット８１により基板
を搬送室８０に搬送し、ゲートバルブ８８を開いて第５の処理室９３内に搬送し、ゲート
バルブ８８を閉める。
【０２８６】
ここでは、第５の処理室９３は、ＤＣマグネトロンスパッタ法を用いたスパッタチャンバ
ーとする。第５の処理室９３では、ソース電極層またはドレイン電極層となる金属多層膜
（導電膜）の成膜を行う。第５の処理室９３のスパッタチャンバーにチタンのターゲット
と、アルミニウムのターゲットとの両方を設置し、シャッターを用いて順次積層して連続
成膜することによって同一チャンバー内で積層を行う。ここでは、チタン膜上にアルミニ
ウム膜を積層し、さらにアルミニウム膜上にチタン膜を積層する。
【０２８７】
このように、グレートーンマスクを用いる場合、大気に触れることなく、酸素過剰のＳｉ
Ｏｘ膜と酸素過剰のＩＧＺＯ膜と酸素欠乏のＩＧＺＯ膜と金属多層膜とを連続成膜するこ
とができる。特に、酸素過剰のＩＧＺＯ膜の界面状態がより安定し、ＴＦＴの信頼性を向
上させることができる。ＩＧＺＯ膜の成膜前後に基板が大気に触れた場合、水分などが付
着し、界面状態に悪影響を与え、しきい値のバラツキや、電気特性の劣化、ノーマリーオ
ンのＴＦＴになってしまう症状などを引き起こす恐れがある。水分は水素化合物であり、
大気に触れることなく、連続成膜することによって、水素化合物がＩＧＺＯ膜の界面に存
在することを排除することができる。従って、４層を連続成膜することにより、しきい値
のバラツキの低減や、電気特性の劣化の防止や、ＴＦＴがノーマリーオン側にシフトする
ことを低減、望ましくはシフトをなくすことができる。
【０２８８】
また、大気に触れることなく、酸素欠乏のＩＧＺＯ膜とソース電極層及びドレイン電極層
となる金属多層膜の成膜とを連続成膜することにより、酸素欠乏のＩＧＺＯ膜と金属多層
膜との間で良好な界面状態を実現でき、接触抵抗を低減できる。
【０２８９】
また、第３の処理室９１のスパッタチャンバーに人工石英のターゲットと、Ｉｎ、Ｇａ、
及びＺｎを含む酸化物半導体ターゲットとの両方を設置し、シャッターを用いて順次導入
するガスを切り替えて３層を連続成膜することによって同一チャンバー内で積層を行うこ
ともできる。同一チャンバー内で積層する利点としては、使用するチャンバーの数を減ら
せる点と、異なるチャンバー間を基板搬送する間にパーティクル等が基板に付着すること
を防止できる点である。
【０２９０】
以上の工程を繰り返してカセットケース内の基板に成膜処理を行って複数の基板の処理を
終えた後、カセット室の真空を大気に開放して、基板およびカセットを取り出す。
【０２９１】
また、第１の処理室８９で、酸素過剰のＩＧＺＯ膜及び酸素欠乏のＩＧＺＯ膜の成膜後の
加熱処理、具体的には２００℃〜６００℃の加熱処理、好ましくは３００℃〜５００℃の
加熱処理を行うことができる。この加熱処理を行うことにより逆スタガ型の薄膜トランジ
スタの電気特性を向上させることができる。この加熱処理は、酸素過剰のＩＧＺＯ膜及び
酸素欠乏のＩＧＺＯ膜の成膜後であれば特に限定されず、例えば、酸素過剰のＩＧＺＯ膜
及び酸素欠乏のＩＧＺＯ膜の成膜直後や、金属多層膜成膜直後に行うことができる。
【０２９２】
次いで、グレートーンマスクを用いて各積層膜をエッチング加工する。ドライエッチング
やウェットエッチングを用いて形成してもよいし、複数回のエッチングに分けてそれぞれ
選択的にエッチングしてもよい。
【０２９３】
半導体層、ソース領域、ドレイン領域、ソース電極層及びドレイン電極層をエッチング加
工により形成した後、保護膜を形成する前に真空ベークを行ってもよい。
【０２９４】
以降の工程は、上述した実施の形態１乃至実施の形態４のいずれか一に従えば、逆スタガ
型の薄膜トランジスタが作製できる。
【０２９５】
ここではマルチチャンバー方式の製造装置を例に説明を行ったが、スパッタチャンバーを
直列に連結するインライン方式の製造装置を用いて大気に触れることなく連続成膜を行っ
てもよい。
【０２９６】
また、図２２に示す装置は被成膜面を下向きに基板をセットする、所謂フェイスダウン方
式の処理室としたが、基板を垂直に立て、縦置き方式の処理室としてもよい。縦置き方式
の処理室は、フェイスダウン方式の処理室よりもフットプリントが小さいメリットがあり
、さらに基板の自重により撓む恐れのある大面積の基板を用いる場合に有効である。
【０２９７】
（実施の形態７）
薄膜トランジスタを作製し、該薄膜トランジスタを画素部、さらには駆動回路に用いて表
示機能を有する半導体装置（表示装置ともいう）を作製することができる。また、薄膜ト
ランジスタを駆動回路の一部または全体を、画素部と同じ基板上に一体形成し、システム
オンパネルを形成することができる。
【０２９８】
表示装置は表示素子を含む。表示素子としては液晶素子（液晶表示素子ともいう）、発光
素子（発光表示素子ともいう）を用いることができる。発光素子は、電流または電圧によ
って輝度が制御される素子をその範疇に含んでおり、具体的には無機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒ
ｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、有機ＥＬ等が含まれる。また、電子インクなど、電気
的作用によりコントラストが変化する表示媒体も適用することができる。
【０２９９】
また、表示装置は、表示素子が封止された状態にあるパネルと、該パネルにコントローラ
を含むＩＣ等を実装した状態にあるモジュールとを含む。さらに、該表示装置を作製する
過程における、表示素子が完成する前の一形態に相当する素子基板に関し、該素子基板は
、電流を表示素子に供給するための手段を複数の各画素に備える。素子基板は、具体的に
は、表示素子の画素電極のみが形成された状態であっても良いし、画素電極となる導電膜
を成膜した後であって、エッチングして画素電極を形成する前の状態であっても良いし、
あらゆる形態があてはまる。
【０３００】
なお、本明細書中における表示装置とは、画像表示デバイス、表示デバイス、もしくは光
源（照明装置含む）を指す。また、コネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒ
ｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）テープもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が取り
付けられたモジュール、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュ
ール、または表示素子にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回
路）が直接実装されたモジュールも全て表示装置に含むものとする。
【０３０１】
本実施の形態では、半導体装置として液晶表示装置の例を示す。
【０３０２】
図２３（Ａ）（Ｂ）に、アクティブマトリクス型の液晶表示装置を示す。図２３（Ａ）は
液晶表示装置の平面図であり、図２３（Ｂ）は図２３（Ａ）における線Ｖ−Ｘの断面図で
ある。半導体装置に用いられる薄膜トランジスタ２０１としては、実施の形態２で示す薄
膜トランジスタと同様に作製でき、酸素ラジカル処理をされたゲート絶縁層上に酸素過剰
酸化物半導体層及び酸素欠乏酸化物半導体層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタである
。また、実施の形態１、実施の形態３、又は実施の形態４で示す薄膜トランジスタも本実
施の薄膜トランジスタ２０１として適用することもできる。
【０３０３】
図２３（Ａ）の本実施の形態の液晶表示装置は、ソース配線層２０２、マルチゲート構造
の逆スタガ型の薄膜トランジスタ２０１、ゲート配線層２０３、容量配線層２０４を含む
。
【０３０４】
また、図２３（Ｂ）において、本実施の形態の液晶表示装置は、マルチゲート構造の薄膜
トランジスタ２０１、絶縁層２１１、絶縁層２１２、絶縁層２１３、及び表示素子に用い
る電極層２５５、配向膜として機能する絶縁層２６１、偏光板２６８が設けられた基板２
００と、配向膜として機能する絶縁層２６３、表示素子に用いる電極層２６５、カラーフ
ィルタとして機能する着色層２６４、偏光板２６７が設けられた基板２６６とが液晶層２
６２を挟持して対向しており、液晶表示素子２６０を有している。
【０３０５】
また、配向膜を用いないブルー相を示す液晶を用いてもよい。ブルー相は液晶相の一つで
あり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転移する直
前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、温度範囲を改善
するために５重量％以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を用いて液晶層２６２に用
いる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度が１０μｓ〜１
００μｓと短く、光学的等方性であるため配向処理が不要であり、視野角依存性が小さい
。
【０３０６】
なお図２３は透過型液晶表示装置の例であるが、反射型液晶表示装置でも半透過型液晶表
示装置でも適用できる。
【０３０７】
また、図２３の液晶表示装置では、基板２６６の外側（視認側）に偏光板２６７を設け、
内側に着色層２６４、表示素子に用いる電極層２６５という順に設ける例を示すが、偏光
板２６７は基板２６６の内側に設けてもよい。また、偏光板と着色層の積層構造も図２３
に限定されず、偏光板及び着色層の材料や作製工程条件によって適宜設定すればよい。ま
た、ブラックマトリクスとして機能する遮光膜を設けてもよい。
【０３０８】
また、本実施の形態では、薄膜トランジスタの表面凹凸を低減するため、及び薄膜トラン
ジスタの信頼性を向上させるため、実施の形態１で得られた薄膜トランジスタを保護膜や
平坦化絶縁膜として機能する絶縁層（絶縁層２１１、絶縁層２１２、絶縁層２１３）で覆
う構成となっている。なお、保護膜は、大気中に浮遊する有機物や金属物、水蒸気などの
汚染不純物の侵入を防ぐためのものであり、緻密な膜が好ましい。保護膜は、スパッタ法
を用いて、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、酸化アルミニウ
ム膜、窒化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、又は窒化酸化アルミニウム膜の単
層、又は積層で形成すればよい。本実施の形態では保護膜をスパッタ法で形成する例を示
すが、特に限定されず種々の方法で形成すればよい。
【０３０９】
保護膜の一層目として絶縁層２１１を形成する。絶縁層２１１は、アルミニウム膜のヒロ
ック防止に効果がある。ここでは、絶縁層２１１として、スパッタ法を用いて酸化珪素膜
を形成する。
【０３１０】
また、保護膜の二層目として絶縁層２１２を形成する。ここでは、絶縁層２１２として、
スパッタ法を用いて窒化珪素膜を形成する。保護膜の一層として窒化珪素膜を用いると、
ナトリウム等の可動イオンが半導体領域中に侵入して、ＴＦＴの電気特性を変化させるこ
とを抑制することができる。
【０３１１】
また、保護膜を形成した後に、ＩＧＺＯ半導体層のアニール（３００℃〜４００℃）を行
ってもよい。
【０３１２】
また、平坦化絶縁膜として絶縁層２１３を形成する。絶縁層２１３としては、ポリイミド
、アクリル、ベンゾシクロブテン、ポリアミド、エポキシ等の、耐熱性を有する有機材料
を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）、シ
ロキサン系樹脂、ＰＳＧ（リンガラス）、ＢＰＳＧ（リンボロンガラス）等を用いること
ができる。シロキサン系樹脂は、置換基に水素の他、フッ素、アルキル基、またはアリー
ル基のうち少なくとも１種を有していてもよい。なお、これらの材料で形成される絶縁膜
を複数積層させることで、絶縁層２１３を形成してもよい。
【０３１３】
なおシロキサン系樹脂とは、シロキサン系材料を出発材料として形成されたＳｉ−Ｏ−Ｓ
ｉ結合を含む樹脂に相当する。シロキサン系樹脂は、置換基に水素の他、フッ素、アルキ
ル基、または芳香族炭化水素のうち、少なくとも１種を有していてもよい。
【０３１４】
絶縁層２１３の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタ法、ＳＯＧ法、
スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法（インクジェット法、スクリーン印
刷、オフセット印刷等）、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイフ
コーター等を用いることができる。絶縁層２１３を材料液を用いて形成する場合、ベーク
する工程で同時に、ＩＧＺＯ半導体層のアニール（３００℃〜４００℃）を行ってもよい
。絶縁層２１３の焼成工程とＩＧＺＯ半導体層のアニールを兼ねることで効率よく半導体
装置を作製することが可能となる。
【０３１５】
画素電極層として機能する電極層２５５、２６５は、酸化タングステンを含むインジウム
酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸
化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯと示す
。）、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を
有する導電性材料を用いることができる。
【０３１６】
また、電極層２５５、２６５として、導電性高分子（導電性ポリマーともいう）を含む導
電性組成物を用いて形成することができる。導電性組成物を用いて形成した画素電極は、
シート抵抗が１００００Ω／□以下、波長５５０ｎｍにおける透光率が７０％以上である
ことが好ましい。また、導電性組成物に含まれる導電性高分子の抵抗率が０．１Ω・ｃｍ
以下であることが好ましい。
【０３１７】
導電性高分子としては、いわゆるπ電子共役系導電性高分子が用いることができる。例え
ば、ポリアニリンまたはその誘導体、ポリピロールまたはその誘導体、ポリチオフェンま
たはその誘導体、若しくはこれらの２種以上の共重合体などがあげられる。
【０３１８】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い液晶表示装置を作製することができる
。
【０３１９】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【０３２０】
（実施の形態８）
【０３２１】
本実施の形態では、半導体装置として電子ペーパーの例を示す。
【０３２２】
図３０は、半導体装置の例としてアクティブマトリクス型の電子ペーパーを示す。半導体
装置に用いられる薄膜トランジスタ５８１としては、実施の形態２で示す薄膜トランジス
タと同様に作製でき、酸素ラジカル処理をされたゲート絶縁層上に酸素過剰酸化物半導体
層、並びにソース領域及びドレイン領域として酸素欠乏酸化物半導体層を含む信頼性の高
い薄膜トランジスタである。また、実施の形態１、実施の形態３、又は実施の形態４で示
す薄膜トランジスタも本実施の薄膜トランジスタ５８１として適用することもできる。
【０３２３】
図３０の電子ペーパーは、ツイストボール表示方式を用いた表示装置の例である。ツイス
トボール表示方式とは、白と黒に塗り分けられた球形粒子を表示素子に用いる電極層であ
る第１の電極層及び第２の電極層の間に配置し、第１の電極層及び第２の電極層に電位差
を生じさせての球形粒子の向きを制御することにより、表示を行う方法である。
【０３２４】
基板５８０と基板５９６との間に封止される薄膜トランジスタ５８１はマルチゲート構造
の逆スタガ型の薄膜トランジスタであり、ソース電極層又はドレイン電極層によって第１
の電極層５８７と、絶縁層５８３、５８４、５８５に形成する開口で接しており電気的に
接続している。第１の電極層５８７と第２の電極層５８８との間には黒色領域５９０ａ及
び白色領域５９０ｂを有し、周りに液体で満たされているキャビティ５９４を含む球形粒
子５８９が設けられており、球形粒子５８９の周囲は樹脂等の充填材５９５で充填されて
いる（図３０参照。）。
【０３２５】
また、ツイストボールの代わりに、電気泳動素子を用いることも可能である。透明な液体
と、正に帯電した白い微粒子と負に帯電した黒い微粒子とを封入した直径１０μｍ〜２０
０μｍ程度のマイクロカプセルを用いる。第１の電極層と第２の電極層との間に設けられ
るマイクロカプセルは、第１の電極層と第２の電極層によって、電場が与えられると、白
い微粒子と、黒い微粒子が逆の方向に移動し、白または黒を表示することができる。この
原理を応用した表示素子が電気泳動表示素子であり、一般的に電子ペーパーとよばれてい
る。電気泳動表示素子は、液晶表示素子に比べて反射率が高いため、補助ライトは不要で
あり、また消費電力が小さく、薄暗い場所でも表示部を認識することが可能である。また
、表示部に電源が供給されない場合であっても、一度表示した像を保持することが可能で
あるため、電波発信源から表示機能付き半導体装置（単に表示装置、又は表示装置を具備
する半導体装置ともいう）を遠ざけた場合であっても、表示された像を保存しておくこと
が可能となる。
【０３２６】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い電子ペーパーを作製することができる
。
【０３２７】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【０３２８】
（実施の形態９）
本実施の形態では、半導体装置として発光表示装置の例を示す。表示装置の有する表示素
子としては、ここではエレクトロルミネッセンスを利用する発光素子を用いて示す。エレ
クトロルミネッセンスを利用する発光素子は、発光材料が有機化合物であるか、無機化合
物であるかによって区別され、一般的に、前者は有機ＥＬ素子、後者は無機ＥＬ素子と呼
ばれている。
【０３２９】
有機ＥＬ素子は、発光素子に電圧を印加することにより、一対の電極から電子および正孔
がそれぞれ発光性の有機化合物を含む層に注入され、電流が流れる。そして、それらキャ
リア（電子および正孔）が再結合することにより、発光性の有機化合物が励起状態を形成
し、その励起状態が基底状態に戻る際に発光する。このようなメカニズムから、このよう
な発光素子は、電流励起型の発光素子と呼ばれる。
【０３３０】
無機ＥＬ素子は、その素子構成により、分散型無機ＥＬ素子と薄膜型無機ＥＬ素子とに分
類される。分散型無機ＥＬ素子は、発光材料の粒子をバインダ中に分散させた発光層を有
するものであり、発光メカニズムはドナー準位とアクセプター準位を利用するドナー−ア
クセプター再結合型発光である。薄膜型無機ＥＬ素子は、発光層を誘電体層で挟み込み、
さらにそれを電極で挟んだ構造であり、発光メカニズムは金属イオンの内殻電子遷移を利
用する局在型発光である。なお、ここでは、発光素子として有機ＥＬ素子を用いて説明す
る。
【０３３１】
図２６（Ａ）（Ｂ）は、半導体装置の例としてアクティブマトリクス型の発光表示装置を
示す。図２６（Ａ）は発光表示装置の平面図であり、図２６（Ｂ）は図２６（Ａ）におけ
る線Ｙ−Ｚの断面図である。なお、図２７に、図２６に示す発光表示装置の等価回路を示
す。
【０３３２】
半導体装置に用いられる薄膜トランジスタ３０１、３０２としては、実施の形態１及び実
施の形態２で示す薄膜トランジスタと同様に作製でき、酸素ラジカル処理をされたゲート
絶縁層上に酸素過剰酸化物半導体層、並びにソース領域及びドレイン領域として酸素欠乏
酸化物半導体層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタである。また、実施の形態３、又は
実施の形態４で示す薄膜トランジスタも本実施の薄膜トランジスタ３０１、３０２として
適用することもできる。
【０３３３】
図２６（Ａ）及び図２７に示す本実施の形態の発光表示装置は、マルチゲート構造の薄膜
トランジスタ３０１、薄膜トランジスタ３０２、発光素子３０３、容量素子３０４、ソー
ス配線層３０５、ゲート配線層３０６、電源線３０７を含む。薄膜トランジスタ３０１、
３０２はｎチャネル型薄膜トランジスタである。
【０３３４】
また、図２６（Ｂ）において、本実施の形態の発光表示装置は、薄膜トランジスタ３０２
、絶縁層３１１、絶縁層３１２、絶縁層３１３、隔壁３２１、及び発光素子３０３に用い
る第１の電極層３２０、電界発光層３２２、第２の電極層３２３を有している。
【０３３５】
絶縁層３１３は、アクリル、ポリイミド、ポリアミドなどの有機樹脂、またはシロキサン
を用いて形成することが好ましい。
【０３３６】
本実施の形態では画素の薄膜トランジスタ３０２がｎ型であるので、画素電極層である第
１の電極層３２０として、陰極を用いるのが望ましい。具体的には、陰極としては、仕事
関数が小さい材料、例えば、Ｃａ、Ａｌ、ＣａＦ、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ等を用いることが
できる。
【０３３７】
隔壁３２１は、有機樹脂膜、無機絶縁膜または有機ポリシロキサンを用いて形成する。特
に感光性の材料を用い、第１の電極層３２０上に開口部を形成し、その開口部の側壁が連
続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。
【０３３８】
電界発光層３２２は、単数の層で構成されていても、複数の層が積層されるように構成さ
れていてもどちらでも良い。
【０３３９】
電界発光層３２２を覆うように、陽極を用いた第２の電極層３２３を形成する。第２の電
極層３２３は、実施の形態７に画素電極層として列挙した透光性を有する導電性材料を用
いた透光性導電膜で形成することができる。上記透光性導電膜の他に、窒化チタン膜また
はチタン膜を用いても良い。第１の電極層３２０と電界発光層３２２と第２の電極層３２
３とが重なり合うことで、発光素子３０３が形成されている。この後、発光素子３０３に
酸素、水素、水分、二酸化炭素等が侵入しないように、第２の電極層３２３及び隔壁３２
１上に保護膜を形成してもよい。保護膜としては、窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、ＤＬＣ
膜等を形成することができる。
【０３４０】
さらに、実際には、図２６（Ｂ）まで完成したら、さらに外気に曝されないように気密性
が高く、脱ガスの少ない保護フィルム（貼り合わせフィルム、紫外線硬化樹脂フィルム等
）やカバー材でパッケージング（封入）することが好ましい。
【０３４１】
次に、発光素子の構成について、図２８を用いて説明する。ここでは、駆動用ＴＦＴがｎ
型の場合を例に挙げて、画素の断面構造について説明する。図２８（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の
半導体装置に用いられる駆動用ＴＦＴであるＴＦＴ７００１、７０１１、７０２１は、実
施の形態１で示す薄膜トランジスタと同様に作製でき、酸素ラジカル処理をされたゲート
絶縁層上に酸素過剰酸化物半導体層、並びにソース領域及びドレイン領域として酸素欠乏
酸化物半導体層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタである。また、実施の形態２、実施
の形態３、又は実施の形態４で示す薄膜トランジスタをＴＦＴ７００１、７０１１、７０
２１として適用することもできる。
【０３４２】
発光素子は発光を取り出すために少なくとも陽極又は陰極の一方が透明であればよい。そ
して、基板上に薄膜トランジスタ及び発光素子を形成し、基板とは逆側の面から発光を取
り出す上面射出や、基板側の面から発光を取り出す下面射出や、基板側及び基板とは反対
側の面から発光を取り出す両面射出構造の発光素子があり、画素構成はどの射出構造の発
光素子にも適用することができる。
【０３４３】
上面射出構造の発光素子について図２８（Ａ）を用いて説明する。
【０３４４】
図２８（Ａ）に、駆動用ＴＦＴであるＴＦＴ７００１がｎ型で、発光素子７００２から発
せられる光が陽極７００５側に抜ける場合の、画素の断面図を示す。図２８（Ａ）では、
発光素子７００２の陰極７００３と駆動用ＴＦＴであるＴＦＴ７００１が電気的に接続さ
れており、陰極７００３上に発光層７００４、陽極７００５が順に積層されている。陰極
７００３は仕事関数が小さく、なおかつ光を反射する導電膜であれば様々の材料を用いる
ことができる。例えば、Ｃａ、Ａｌ、ＣａＦ、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ等が望ましい。そして
発光層７００４は、単数の層で構成されていても、複数の層が積層されるように構成され
ていてもどちらでも良い。複数の層で構成されている場合、陰極７００３上に電子注入層
、電子輸送層、発光層、ホール輸送層、ホール注入層の順に積層する。なおこれらの層を
全て設ける必要はない。陽極７００５は光を透過する透光性を有する導電性材料を用いて
形成し、例えば酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むイン
ジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫
酸化物、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯと示す。）、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケ
イ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する導電膜を用いても良い。
【０３４５】
陰極７００３及び陽極７００５で発光層７００４を挟んでいる領域が発光素子７００２に
相当する。図２８（Ａ）に示した画素の場合、発光素子７００２から発せられる光は、矢
印で示すように陽極７００５側に射出する。
【０３４６】
次に、下面射出構造の発光素子について図２８（Ｂ）を用いて説明する。駆動用ＴＦＴ７
０１１がｎ型で、発光素子７０１２から発せられる光が陰極７０１３側に射出する場合の
、画素の断面図を示す。図２８（Ｂ）では、駆動用ＴＦＴ７０１１と電気的に接続された
透光性を有する導電膜７０１７上に、発光素子７０１２の陰極７０１３が成膜されており
、陰極７０１３上に発光層７０１４、陽極７０１５が順に積層されている。なお、陽極７
０１５が透光性を有する場合、陽極上を覆うように、光を反射または遮蔽するための遮蔽
膜７０１６が成膜されていてもよい。陰極７０１３は、図２８（Ａ）の場合と同様に、仕
事関数が小さい導電性材料であれば様々な材料を用いることができる。ただしその膜厚は
、光を透過する程度（好ましくは、５ｎｍ〜３０ｎｍ程度）とする。例えば２０ｎｍの膜
厚を有するアルミニウム膜を、陰極７０１３として用いることができる。そして発光層７
０１４は、図２８（Ａ）と同様に、単数の層で構成されていても、複数の層が積層される
ように構成されていてもどちらでも良い。陽極７０１５は光を透過する必要はないが、図
２８（Ａ）と同様に、透光性を有する導電性材料を用いて形成することができる。そして
遮蔽膜７０１６は、例えば光を反射する金属等を用いることができるが、金属膜に限定さ
れない。例えば黒の顔料を添加した樹脂等を用いることもできる。
【０３４７】
陰極７０１３及び陽極７０１５で、発光層７０１４を挟んでいる領域が発光素子７０１２
に相当する。図２８（Ｂ）に示した画素の場合、発光素子７０１２から発せられる光は、
矢印で示すように陰極７０１３側に射出する。
【０３４８】
次に、両面射出構造の発光素子について、図２８（Ｃ）を用いて説明する。図２８（Ｃ）
では、駆動用ＴＦＴ７０２１と電気的に接続された透光性を有する導電膜７０２７上に、
発光素子７０２２の陰極７０２３が成膜されており、陰極７０２３上に発光層７０２４、
陽極７０２５が順に積層されている。陰極７０２３は、図２８（Ａ）の場合と同様に、仕
事関数が小さい導電性材料であれば様々な材料を用いることができる。ただしその膜厚は
、光を透過する程度とする。例えば２０ｎｍの膜厚を有するＡｌを、陰極７０２３として
用いることができる。そして発光層７０２４は、図２８（Ａ）と同様に、単数の層で構成
されていても、複数の層が積層されるように構成されていてもどちらでも良い。陽極７０
２５は、図２８（Ａ）と同様に、光を透過する透光性を有する導電性材料を用いて形成す
ることができる。
【０３４９】
陰極７０２３と、発光層７０２４と、陽極７０２５とが重なっている部分が発光素子７０
２２に相当する。図２８（Ｃ）に示した画素の場合、発光素子７０２２から発せられる光
は、矢印で示すように陽極７０２５側と陰極７０２３側の両方に射出する。
【０３５０】
なお、ここでは、発光素子として有機ＥＬ素子について述べたが、発光素子として無機Ｅ
Ｌ素子を設けることも可能である。
【０３５１】
なお本実施の形態では、発光素子の駆動を制御する薄膜トランジスタ（駆動用ＴＦＴ）と
発光素子が電気的に接続されている例を示したが、駆動用ＴＦＴと発光素子との間に電流
制御用ＴＦＴが接続されている構成であってもよい。
【０３５２】
なお本実施の形態で示す半導体装置は、図２８に示した構成に限定されるものではなく、
本発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０３５３】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い発光表示装置を作製することができる
。
【０３５４】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【０３５５】
（実施の形態１０）
次に、半導体装置の一形態である表示パネルの構成について、以下に示す。本実施の形態
では、表示素子として液晶素子を有する液晶表示装置の一形態である液晶表示パネル（液
晶パネルともいう）、表示素子として発光素子を有する半導体装置の一形態である発光表
示パネル（発光パネルともいう）について説明する。
【０３５６】
次に、半導体装置の一形態に相当する発光表示パネルの外観及び断面について、図２９を
用いて説明する。図２９（Ａ）は、第１の基板上に形成された酸素ラジカル処理をされた
ゲート絶縁層上に酸素過剰酸化物半導体層、並びにソース領域及びドレイン領域として酸
素欠乏酸化物半導体層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタ及び発光素子を、第２の基板
との間にシール材によって封止した、パネルの上面図であり、図２９（Ｂ）は、図２９（
Ａ）のＨ−Ｉにおける断面図に相当する。
【０３５７】
第１の基板４５０１上に設けられた画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０
３ｂ、及び走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂを囲むようにして、シール材４５０５
が設けられている。また画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、及び
走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂの上に第２の基板４５０６が設けられている。よ
って画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、及び走査線駆動回路４５
０４ａ、４５０４ｂは、第１の基板４５０１とシール材４５０５と第２の基板４５０６と
によって、充填材４５０７と共に密封されている。
【０３５８】
また第１の基板４５０１上に設けられた画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４
５０３ｂ、及び走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂは、薄膜トランジスタを複数有し
ており、図２９（Ｂ）では、画素部４５０２に含まれる薄膜トランジスタ４５１０と、信
号線駆動回路４５０３ａに含まれる薄膜トランジスタ４５０９とを例示している。
【０３５９】
薄膜トランジスタ４５０９、４５１０は、酸素ラジカル処理をされたゲート絶縁層上に酸
素過剰酸化物半導体層、並びにソース領域及びドレイン領域として酸素欠乏酸化物半導体
層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタに相当し、実施の形態１、実施の形態２、実施の
形態３、又は実施の形態４に示す薄膜トランジスタを適用することができる。本実施の形
態において、薄膜トランジスタ４５０９、４５１０はｎチャネル型薄膜トランジスタであ
る。
【０３６０】
また４５１１は発光素子に相当し、発光素子４５１１が有する画素電極である第１の電極
層４５１７は、薄膜トランジスタ４５１０のソース電極層またはドレイン電極層と電気的
に接続されている。なお発光素子４５１１の構成は、本実施の形態に示した構成に限定さ
れない。発光素子４５１１から取り出す光の方向などに合わせて、発光素子４５１１の構
成は適宜変えることができる。
【０３６１】
また、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂ
、または画素部４５０２に与えられる各種信号及び電位は、ＦＰＣ４５１８ａ、４５１８
ｂから供給されている。
【０３６２】
本実施の形態では、接続端子４５１５が、第２の電極層４５１２と同じ導電膜から形成さ
れ、配線４５１６は、発光素子４５１１が有する第１の電極層４５１７と同じ導電膜から
形成されている。
【０３６３】
接続端子４５１５は、ＦＰＣ４５１８ａが有する端子と、異方性導電膜４５１９を介して
電気的に接続されている。
【０３６４】
発光素子４５１１からの光の取り出し方向に位置する第２の基板４５０６は透光性でなけ
ればならない。その場合には、ガラス板、プラスチック板、ポリエステルフィルムまたは
アクリルフィルムのような透光性を有する材料を用いる。
【０３６５】
また、充填材４５０７としては窒素やアルゴンなどの不活性な気体の他に、紫外線硬化樹
脂または熱硬化樹脂を用いることができ、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）、アクリル、
ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）またはＥＶ
Ａ（エチレンビニルアセテート）を用いることができる。本実施の形態は充填材４５０７
として窒素を用いた。
【０３６６】
また、必要であれば、発光素子の射出面に偏光板、又は円偏光板（楕円偏光板を含む）、
位相差板（λ／４板、λ／２板）、カラーフィルタなどの光学フィルムを適宜設けてもよ
い。また、偏光板又は円偏光板に反射防止膜を設けてもよい。例えば、表面の凹凸により
反射光を拡散し、映り込みを低減できるアンチグレア処理を施すことができる。
【０３６７】
信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、及び走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂは
、別途用意された基板上に単結晶半導体膜又は多結晶半導体膜によって形成された駆動回
路で実装されていてもよい。また、信号線駆動回路のみ、或いは一部、又は走査線駆動回
路のみ、或いは一部のみを別途形成して実装しても良く、本実施の形態は図２９の構成に
限定されない。
【０３６８】
次に、本発明の一形態に相当する液晶表示パネルの外観及び断面について、図２４を用い
て説明する。図２４（Ａ１）（Ａ２）は、第１の基板４００１上に形成された酸素ラジカ
ル処理をされたゲート絶縁層上に酸素過剰酸化物半導体層、並びにソース領域及びドレイ
ン領域として酸素欠乏酸化物半導体層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタ４０１０、４
０１１、及び液晶素子４０１３を、第２の基板４００６との間にシール材４００５によっ
て封止した、パネルの上面図であり、図２４（Ｂ）は、図２４（Ａ１）（Ａ２）のＭ−Ｎ
における断面図に相当する。
【０３６９】
第１の基板４００１上に設けられた画素部４００２と、走査線駆動回路４００４とを囲む
ようにして、シール材４００５が設けられている。また画素部４００２と、走査線駆動回
路４００４の上に第２の基板４００６が設けられている。よって画素部４００２と、走査
線駆動回路４００４とは、第１の基板４００１とシール材４００５と第２の基板４００６
とによって、液晶層４００８と共に封止されている。また第１の基板４００１上のシール
材４００５によって囲まれている領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に単結晶
半導体膜又は多結晶半導体膜で形成された信号線駆動回路４００３が実装されている。
【０３７０】
なお、別途形成した駆動回路の接続方法は、特に限定されるものではなく、ＣＯＧ方法、
ワイヤボンディング方法、或いはＴＡＢ方法などを用いることができる。図２４（Ａ１）
は、ＣＯＧ方法により信号線駆動回路４００３を実装する例であり、図２４（Ａ２）は、
ＴＡＢ方法により信号線駆動回路４００３を実装する例である。
【０３７１】
また第１の基板４００１上に設けられた画素部４００２と、走査線駆動回路４００４は、
薄膜トランジスタを複数有しており、図２４（Ｂ）では、画素部４００２に含まれる薄膜
トランジスタ４０１０と、走査線駆動回路４００４に含まれる薄膜トランジスタ４０１１
とを例示している。
【０３７２】
薄膜トランジスタ４０１０、４０１１は、酸素ラジカル処理をされたゲート絶縁層上に酸
素過剰酸化物半導体層、並びにソース領域及びドレイン領域として酸素欠乏酸化物半導体
層を含む信頼性の高い薄膜トランジスタに相当し、実施の形態１、実施の形態２、実施の
形態３、又は実施の形態４に示す薄膜トランジスタを適用することができる。本実施の形
態において、薄膜トランジスタ４０１０、４０１１はｎチャネル型薄膜トランジスタであ
る。
【０３７３】
また、液晶素子４０１３が有する画素電極層４０３０は、薄膜トランジスタ４０１０と電
気的に接続されている。そして液晶素子４０１３の対向電極層４０３１は第２の基板４０
０６上に形成されている。画素電極層４０３０と対向電極層４０３１と液晶層４００８と
が重なっている部分が、液晶素子４０１３に相当する。なお、画素電極層４０３０、対向
電極層４０３１はそれぞれ配向膜として機能する絶縁層４０３２、４０３３が設けられ、
絶縁層４０３２、４０３３を介して液晶層４００８を挟持している。
【０３７４】
なお、第１の基板４００１、第２の基板４００６としては、ガラス、金属（代表的にはス
テンレス）、セラミックス、プラスチックを用いることができる。プラスチックとしては
、ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ−Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）板、ＰＶ
Ｆ（ポリビニルフルオライド）フィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリル樹脂フィ
ルムを用いることができる。また、アルミニウムホイルをＰＶＦフィルムやポリエステル
フィルムで挟んだ構造のシートを用いることもできる。
【０３７５】
また４０３５は絶縁膜を選択的にエッチングすることで得られる柱状のスペーサであり、
画素電極層４０３０と対向電極層４０３１との間の距離（セルギャップ）を制御するため
に設けられている。なお球状のスペーサを用いていても良い。
【０３７６】
また別途形成された信号線駆動回路４００３と、走査線駆動回路４００４または画素部４
００２に与えられる各種信号及び電位は、ＦＰＣ４０１８から供給されている。
【０３７７】
本実施の形態では、接続端子４０１５が、液晶素子４０１３が有する画素電極層４０３０
と同じ導電膜から形成され、配線４０１６は、薄膜トランジスタ４０１０、４０１１のゲ
ート電極層と同じ導電膜で形成されている。
【０３７８】
接続端子４０１５は、ＦＰＣ４０１８が有する端子と、異方性導電膜４０１９を介して電
気的に接続されている。
【０３７９】
また図２４においては、信号線駆動回路４００３を別途形成し、第１の基板４００１に実
装している例を示しているが、本実施の形態はこの構成に限定されない。走査線駆動回路
を別途形成して実装しても良いし、信号線駆動回路の一部または走査線駆動回路の一部の
みを別途形成して実装しても良い。
【０３８０】
図２５は、本発明の一形態を適用して作製されるＴＦＴ基板２６００を用いて半導体装置
として液晶表示モジュールを構成する一例を示している。
【０３８１】
図２５は液晶表示モジュールの一例であり、ＴＦＴ基板２６００と対向基板２６０１がシ
ール材２６０２により固着され、その間にＴＦＴ等を含む画素部２６０３、液晶層を含む
表示素子２６０４、着色層２６０５が設けられ表示領域を形成している。着色層２６０５
はカラー表示を行う場合に必要であり、ＲＧＢ方式の場合は、赤、緑、青の各色に対応し
た着色層が各画素に対応して設けられている。ＴＦＴ基板２６００と対向基板２６０１の
外側には偏光板２６０６、偏光板２６０７、拡散板２６１３が配設されている。光源は冷
陰極管２６１０と反射板２６１１により構成され、回路基板２６１２は、フレキシブル配
線基板２６０９によりＴＦＴ基板２６００の配線回路部２６０８と接続され、コントロー
ル回路や電源回路などの外部回路が組みこまれている。また偏光板と、液晶層との間に位
相差板を有した状態で積層してもよい。
【０３８２】
液晶表示モジュールには、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＩＰＳ（Ｉ
ｎ−Ｐｌａｎｅ−Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓ
ｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＭＶＡ（Ｍｕｌｔｉ−ｄｏｍａｉｎ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａ
ｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＰＶＡ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇ
ｎｍｅｎｔ）、ＡＳＭ（Ａｘｉａｌｌｙ Ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ ａｌｉｇｎｅｄ Ｍｉｃ
ｒｏ−ｃｅｌｌ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂｉｒｅ
ｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＦＬＣ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃ
ｒｙｓｔａｌ）モード、ＡＦＬＣ（ＡｎｔｉＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑｕｉｄ
Ｃｒｙｓｔａｌ）などを用いることができる。
【０３８３】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い表示パネルを作製することができる。
【０３８４】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【０３８５】
（実施の形態１１）
本発明の一形態の半導体装置は、電子ペーパーとして適用することができる。電子ペーパ
ーは、情報を表示するものであればあらゆる分野の電子機器に用いることが可能である。
例えば、電子ペーパーを用いて、電子書籍（電子ブック）、ポスター、電車などの乗り物
の車内広告、クレジットカード等の各種カードにおける表示等に適用することができる。
電子機器の一例を図３１、図３２に示す。
【０３８６】
図３１（Ａ）は、電子ペーパーで作られたポスター２６３１を示している。広告媒体が紙
の印刷物である場合には、広告の交換は人手によって行われるが、本発明の一形態を適用
した電子ペーパーを用いれば短時間で広告の表示を変えることができる。また、表示も崩
れることなく安定した画像が得られる。なお、ポスターは無線で情報を送受信できる構成
としてもよい。
【０３８７】
また、図３１（Ｂ）は、電車などの乗り物の車内広告２６３２を示している。広告媒体が
紙の印刷物である場合には、広告の交換は人手によって行われるが、本発明の一形態を適
用した電子ペーパーを用いれば人手を多くかけることなく短時間で広告の表示を変えるこ
とができる。また表示も崩れることなく安定した画像が得られる。なお、車内広告は無線
で情報を送受信できる構成としてもよい。
【０３８８】
また、図３２は、電子書籍２７００の一例を示している。例えば、電子書籍２７００は、
筐体２７０１および筐体２７０３の２つの筐体で構成されている。筐体２７０１および筐
体２７０３は、軸部２７１１により一体とされており、該軸部２７１１を軸として開閉動
作を行うことができる。このような構成により、紙の書籍のような動作を行うことが可能
となる。
【０３８９】
筐体２７０１には表示部２７０５が組み込まれ、筐体２７０３には表示部２７０７が組み
込まれている。表示部２７０５および表示部２７０７は、続き画面を表示する構成として
もよいし、異なる画面を表示する構成としてもよい。異なる画面を表示する構成とするこ
とで、例えば右側の表示部（図３２では表示部２７０５）に文章を表示し、左側の表示部
（図３２では表示部２７０７）に画像を表示することができる。
【０３９０】
また、図３２では、筐体２７０１に操作部などを備えた例を示している。例えば、筐体２
７０１において、電源２７２１、操作キー２７２３、スピーカ２７２５などを備えている
。操作キー２７２３により、頁を送ることができる。なお、筐体の表示部と同一面にキー
ボードやポインティングディバイスなどを備える構成としてもよい。また、筐体の裏面や
側面に、外部接続用端子（イヤホン端子、ＵＳＢ端子、またはＡＣアダプタおよびＵＳＢ
ケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など）、記録媒体挿入部などを備える構成
としてもよい。さらに、電子書籍２７００は、電子辞書としての機能を持たせた構成とし
てもよい。
【０３９１】
また、電子書籍２７００は、無線で情報を送受信できる構成としてもよい。無線により、
電子書籍サーバから、所望の書籍データなどを購入し、ダウンロードする構成とすること
も可能である。
【０３９２】
（実施の形態１２）
本発明の一形態に係る半導体装置は、さまざまな電子機器（遊技機も含む）に適用するこ
とができる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョ
ン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカ
メラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯
型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げら
れる。
【０３９３】
図３３（Ａ）は、テレビジョン装置９６００の一例を示している。テレビジョン装置９６
００は、筐体９６０１に表示部９６０３が組み込まれている。表示部９６０３により、映
像を表示することが可能である。また、ここでは、スタンド９６０５により筐体９６０１
を支持した構成を示している。
【０３９４】
テレビジョン装置９６００の操作は、筐体９６０１が備える操作スイッチや、別体のリモ
コン操作機９６１０により行うことができる。リモコン操作機９６１０が備える操作キー
９６０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部９６０３に表示され
る映像を操作することができる。また、リモコン操作機９６１０に、当該リモコン操作機
９６１０から出力する情報を表示する表示部９６０７を設ける構成としてもよい。
【０３９５】
なお、テレビジョン装置９６００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機に
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向
（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
【０３９６】
図３３（Ｂ）は、デジタルフォトフレーム９７００の一例を示している。例えば、デジタ
ルフォトフレーム９７００は、筐体９７０１に表示部９７０３が組み込まれている。表示
部９７０３は、各種画像を表示することが可能であり、例えばデジタルカメラなどで撮影
した画像データを表示させることで、通常の写真立てと同様に機能させることができる。
【０３９７】
なお、デジタルフォトフレーム９７００は、操作部、外部接続用端子（ＵＳＢ端子、ＵＳ
Ｂケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など）、記録媒体挿入部などを備える構
成とする。これらの構成は、表示部と同一面に組み込まれていてもよいが、側面や裏面に
備えるとデザイン性が向上するため好ましい。例えば、デジタルフォトフレームの記録媒
体挿入部に、デジタルカメラで撮影した画像データを記憶したメモリを挿入して画像デー
タを取り込み、取り込んだ画像データを表示部９７０３に表示させることができる。
【０３９８】
また、デジタルフォトフレーム９７００は、無線で情報を送受信出来る構成としてもよい
。無線により、所望の画像データを取り込み、表示させる構成とすることもできる。
【０３９９】
図３４（Ａ）は携帯型遊技機であり、筐体９８８１と筐体９８９１の２つの筐体で構成さ
れており、連結部９８９３により、開閉可能に連結されている。筐体９８８１には表示部
９８８２が組み込まれ、筐体９８９１には表示部９８８３が組み込まれている。また、図
３４（Ａ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部９８８４、記録媒体挿入部９８８
６、ＬＥＤランプ９８９０、入力手段（操作キー９８８５、接続端子９８８７、センサ９
８８８（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、
化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振
動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン９８８９）等を備え
ている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも本発明の
一形態に係る半導体装置を備えた構成であればよく、その他付属設備が適宜設けられた構
成とすることができる。図３４（Ａ）に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されている
プログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通
信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図３４（Ａ）に示す携帯型遊技機が有す
る機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
【０４００】
図３４（Ｂ）は大型遊技機であるスロットマシン９９００の一例を示している。スロット
マシン９９００は、筐体９９０１に表示部９９０３が組み込まれている。また、スロット
マシン９９００は、その他、スタートレバーやストップスイッチなどの操作手段、コイン
投入口、スピーカなどを備えている。もちろん、スロットマシン９９００の構成は上述の
ものに限定されず、少なくとも本発明の一形態に係る半導体装置を備えた構成であればよ
く、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。
【０４０１】
図３５は、携帯電話機１０００の一例を示している。携帯電話機１０００は、筐体１００
１に組み込まれた表示部１００２の他、操作ボタン１００３、外部接続ポート１００４、
スピーカ１００５、マイク１００６などを備えている。
【０４０２】
図３５に示す携帯電話機１０００は、表示部１００２を指などで触れることで、情報を入
力ことができる。また、電話を掛ける、或いはメールを打つなどの操作は、表示部１００
２を指などで触れることにより行うことができる。
【０４０３】
表示部１００２の画面は主として３つのモードがある。第１は、画像の表示を主とする表
示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表示
モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。
【０４０４】
例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部１００２を文字の入力を
主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合
、表示部１００２の画面のほとんどにキーボードまたは番号ボタンを表示させることが好
ましい。
【０４０５】
また、携帯電話機１０００内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを
有する検出装置を設けることで、携帯電話機１０００の向き（縦か横か）を判断して、表
示部１００２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
【０４０６】
また、画面モードの切り替えは、表示部１００２を触れること、又は筐体１００１の操作
ボタン１００３の操作により行われる。また、表示部１００２に表示される画像の種類に
よって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画の
データであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
【０４０７】
また、入力モードにおいて、表示部１００２の光センサで検出される信号を検知し、表示
部１００２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モード
から表示モードに切り替えるように制御してもよい。
【０４０８】
表示部１００２は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部１０
０２に掌や指を触れることで、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことがで
きる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライトまたは近赤外光を発光するセンシ
ング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
【０４０９】
（実施の形態１３）
本実施の形態は、薄膜トランジスタにおいてチャネル保護型の薄膜トランジスタの例であ
る。従って、他は実施の形態１又は実施の形態２と同様に行うことができ、実施の形態１
又は実施の形態２と同一部分又は同様な機能を有する部分、及び工程の繰り返しの説明は
省略する。
【０４１０】
本実施の形態では、半導体装置に用いられる薄膜トランジスタ１７５について、図３６を
用いて説明する。
【０４１１】
図３６に示すように、基板１００上に、ゲート電極層１０１、ゲート絶縁層１０２、半導
体層１０３、チャネル保護層１０８、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、
ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂを含む薄膜トランジスタ１７５が設
けられている。
【０４１２】
本実施の形態の薄膜トランジスタ１７５は、半導体層１０３のチャネル形成領域上にチャ
ネル保護層１０８が設けられている。半導体層１０３はチャネル保護層１０８がチャネル
ストッパーとして機能するためエッチングされない。チャネル保護層１０８もゲート絶縁
層１０２、半導体層１０３と大気に触れさせずに連続成膜することによって形成してもよ
い。積層する薄膜を大気に曝さずに連続的に成膜すると生産性が向上する。
【０４１３】
チャネル保護層１０８としては、無機材料（酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、窒化酸
化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒化酸化アルミ
ニウムなど）を用いることができる。作製法としては、スパッタ法を用いることができる
。
【０４１４】
半導体層１０３は、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体層であり、ソース
領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂはＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸化物
半導体層である。
【０４１５】
本発明の一形態は、ゲート絶縁層１０２に酸素ラジカル処理を行うことに特に限定されず
、本実施の形態では、酸素ラジカル処理を行わない例を示す。なお。酸素ラジカル処理を
行う場合は、ゲート絶縁層１０２の形成後、ゲート絶縁層表面に酸素ラジカル処理を行い
酸素過剰領域とする。また、ゲート絶縁層１０２、及び半導体層１０３は連続成膜する。
【０４１６】
ソース領域及びドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの酸素欠乏酸化物半導体層は、１ｎｍ以
上１０ｎｍ以下のサイズの結晶粒を有し、半導体層１０３よりキャリア濃度が高い。
【０４１７】
本実施の形態では、ゲート電極層、ゲート絶縁層、半導体層（酸素過剰酸化物半導体層）
、ソース領域及びドレイン領域（酸素欠乏酸化物半導体層）、ソース電極層及びドレイン
電極層という積層構造を有する薄膜トランジスタとし、酸素欠乏酸化物半導体層に結晶粒
を有するキャリア濃度が高いソース領域及びドレイン領域を用いることによって、半導体
層の膜厚を薄膜にしたままで、かつ寄生容量を抑制できる。なお、薄膜であっても、ゲー
ト絶縁層に対する割合が十分であるため寄生容量は十分に抑制される。
【０４１８】
本実施の形態によって、光電流が少なく、寄生容量が小さく、オンオフ比の高い薄膜トラ
ンジスタを得ることができ、良好な動特性を有する薄膜トランジスタを作製できる。よっ
て、電気特性が高く信頼性のよい薄膜トランジスタを有する半導体装置を提供することが
できる。
【０４１９】
本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０４２０】
（実施の形態１４）
本実施の形態は、本発明の一形態である薄膜トランジスタにおいてトップゲート型の薄膜
トランジスタの例である。従って、他は実施の形態１又は実施の形態２と同様に行うこと
ができ、実施の形態１又は実施の形態２と同一部分又は同様な機能を有する部分、及び工
程の繰り返しの説明は省略する。
【０４２１】
本実施の形態では、半導体装置に用いられる薄膜トランジスタ１７６について、図３７を
用いて説明する。
【０４２２】
図３７に示すように、基板１００上に、ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０
５ｂ、ソース領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂ、半導体層１０３、ゲート絶縁層
１０２、ゲート電極層１０１を含む薄膜トランジスタ１７６が設けられている。
【０４２３】
半導体層１０３は、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素過剰酸化物半導体層であり、ソース
領域又はドレイン領域１０４ａ、１０４ｂはＩｎ、Ｇａ、及びＺｎを含む酸素欠乏酸化物
半導体層である。
【０４２４】
半導体層１０３の形成後、半導体層１０３表面に酸素ラジカル処理を行い酸素過剰領域と
することが好ましい。また、半導体層１０３、及びゲート絶縁層１０２は連続成膜するこ
とが好ましい。
【０４２５】
本実施の形態では、ゲート絶縁層１０２として半導体層１０３上にスパッタ法による酸化
珪素膜、プラズマＣＶＤ法による窒化珪素膜を積層する。
【０４２６】
酸素過剰領域を有するゲート絶縁層と酸素過剰酸化物半導体層は相性がよく、良好な界面
特性を得ることができる。
【０４２７】
ソース領域及びドレイン領域１０４ａ、１０４ｂの酸素欠乏酸化物半導体層は、１ｎｍ以
上１０ｎｍ以下のサイズの結晶粒を有し、半導体層１０３よりキャリア濃度が高い。
【０４２８】
本実施の形態では、ゲート電極層、ゲート絶縁層、半導体層（酸素過剰酸化物半導体層）
、ソース領域及びドレイン領域（酸素欠乏酸化物半導体層）、ソース電極層及びドレイン
電極層という積層構造を有する薄膜トランジスタとし、酸素欠乏酸化物半導体層に結晶粒
を有するキャリア濃度が高いソース領域及びドレイン領域を用いることによって、半導体
層の膜厚を薄膜にしたままで、かつ寄生容量を抑制できる。なお、薄膜であっても、ゲー
ト絶縁層に対する割合が十分であるため寄生容量は十分に抑制される。
【０４２９】
本実施の形態によって、光電流が少なく、寄生容量が小さく、オンオフ比の高い薄膜トラ
ンジスタを得ることができ、良好な動特性を有する薄膜トランジスタを作製できる。よっ
て、電気特性が高く信頼性のよい薄膜トランジスタを有する半導体装置を提供することが
できる。
【０４３０】
本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【０４３１】
８０ 搬送室
８１ 搬送ロボット
８２ カセット室
８３ ゲートバルブ
８４ ゲートバルブ
８５ ゲートバルブ
８６ ゲートバルブ
８７ ゲートバルブ
８８ ゲートバルブ
８９ 処理室
９０ 処理室
９１ 処理室
９２ 処理室
９３ 処理室
９４ 基板
１００ 基板
１０１ ゲート電極層
１０２ ゲート絶縁層
１０３ 半導体層
１０４ａ ソース領域又はドレイン領域
１０４ｂ ソース領域又はドレイン領域
１０５ａ ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ｂ ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ａ１ ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ａ２ ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ｂ１ ソース電極層又はドレイン電極層
１０５ｂ２ ソース電極層又はドレイン電極層
１０６ａ ソース領域又はドレイン領域
１０６ｂ ソース領域又はドレイン領域
１０８ チャネル保護層
１０９ａ 絶縁膜
１０９ｂ 絶縁膜
１１１ 半導体膜
１１２ 半導体層
１１３ マスク
１１４ 半導体膜
１１５ 半導体膜
１１６ マスク
１１７ 導電膜
１１８ マスク
１２１ 導電膜
１２２ マスク
１３１ 半導体膜
１３２ 半導体膜
１３３ 導電膜
１３５ マスク
１３６ 半導体膜
１３７ 半導体膜
１３８ 導電膜
１３９ マスク
１５０ 基板
１５１ａ ゲート電極層
１５１ｂ ゲート電極層
１５２ ゲート絶縁層
１５３ 半導体層
１５３ａ 半導体層
１５３ｂ 半導体層
１５４ａ ソース領域又はドレイン領域
１５４ｂ ソース領域又はドレイン領域
１５４ｃ ソース領域又はドレイン領域
１５５ａ ソース電極層又はドレイン電極層
１５５ｂ ソース電極層又はドレイン電極層
１５６ 配線層
１７０ａ 薄膜トランジスタ
１７０ｂ 薄膜トランジスタ
１７０ｃ 薄膜トランジスタ
１７０ｄ 薄膜トランジスタ
１７１ａ 薄膜トランジスタ
１７１ｂ 薄膜トランジスタ
１７１ｃ 薄膜トランジスタ
１７３ 薄膜トランジスタ
１７４ 薄膜トランジスタ
１７５ 薄膜トランジスタ
２００ 基板
２０１ 薄膜トランジスタ
２０２ ソース配線層
２０３ ゲート配線層
２０４ 容量配線層
２１１ 絶縁層
２１２ 絶縁層
２１３ 絶縁層
２５５ 電極層
２６０ 液晶表示素子
２６１ 絶縁層
２６２ 液晶層
２６３ 絶縁層
２６４ 着色層
２６５ 電極層
２６６ 基板
２６７ 偏光板
２６８ 偏光板
３０１ 薄膜トランジスタ
３０２ 薄膜トランジスタ
３０３ 発光素子
３０４ 容量素子
３０５ ソース配線層
３０６ ゲート配線層
３０７ 電源線
３１１ 絶縁層
３１２ 絶縁層
３１３ 絶縁層
３２０ 電極層
３２１ 隔壁
３２２ 電界発光層
３２３ 電極層
５８１ 薄膜トランジスタ
５８５ 絶縁層
５８７ 電極層
５８８ 電極層
５８９ 球形粒子
５９０ａ 黒色領域
５９０ｂ 白色領域
５９４ キャビティ
５９５ 充填材
１０００ 携帯電話機
１００１ 筐体
１００２ 表示部
１００３ 操作ボタン
１００４ 外部接続ポート
１００５ スピーカ
１００６ マイク
２６００ ＴＦＴ基板
２６０１ 対向基板
２６０２ シール材
２６０３ 画素部
２６０４ 表示素子
２６０５ 着色層
２６０６ 偏光板
２６０７ 偏光板
２６０８ 配線回路部
２６０９ フレキシブル配線基板
２６１０ 冷陰極管
２６１１ 反射板
２６１２ 回路基板
２６１３ 拡散板
２６３１ ポスター
２６３２ 車内広告
２７００ 電子書籍
２７０１ 筐体
２７０３ 筐体
２７０５ 表示部
２７０７ 表示部
２７１１ 軸部
２７２１ 電源
２７２３ 操作キー
２７２５ スピーカ
４００１ 基板
４００２ 画素部
４００３ 信号線駆動回路
４００４ 走査線駆動回路
４００５ シール材
４００６ 基板
４００８ 液晶層
４０１０ 薄膜トランジスタ
４０１１ 薄膜トランジスタ
４０１３ 液晶素子
４０１５ 接続端子
４０１６ 配線
４０１８ ＦＰＣ
４０１９ 異方性導電膜
４０３０ 画素電極層
４０３１ 対向電極層
４０３２ 絶縁層
４５０１ 基板
４５０２ 画素部
４５０３ａ 信号線駆動回路
４５０３ｂ 信号線駆動回路
４５０４ａ 走査線駆動回路
４５０４ｂ 走査線駆動回路
４５０５ シール材
４５０６ 基板
４５０７ 充填材
４５０９ 薄膜トランジスタ
４５１０ 薄膜トランジスタ
４５１１ 発光素子
４５１２ 電極層
４５１５ 接続端子
４５１６ 配線
４５１７ 電極層
４５１８ａ ＦＰＣ
４５１８ｂ ＦＰＣ
４５１９ 異方性導電膜
５３００ 基板
５３０１ 画素部
５３０２ 走査線駆動回路
５３０３ 信号線駆動回路
５４００ 基板
５４０１ 画素部
５４０２ 走査線駆動回路
５４０３ 信号線駆動回路
５４０４ 走査線駆動回路
５５０１ 配線
５５０２ 配線
５５０３ 配線
５５０４ 配線
５５０５ 配線
５５０６ 配線
５５４３ ノード
５５４４ ノード
５５７１ 薄膜トランジスタ
５５７２ 薄膜トランジスタ
５５７３ 薄膜トランジスタ
５５７４ 薄膜トランジスタ
５５７５ 薄膜トランジスタ
５５７６ 薄膜トランジスタ
５５７７ 薄膜トランジスタ
５５７８ 薄膜トランジスタ
５６０１ ドライバＩＣ
５６０２ スイッチ群
５６０３ａ 薄膜トランジスタ
５６０３ｂ 薄膜トランジスタ
５６０３ｃ 薄膜トランジスタ
５７０３ａ タイミング
５７０３ｂ タイミング
５７０３ｃ タイミング
５８０３ａ タイミング
５８０３ｂ タイミング
５６１１ 配線
５６１２ 配線
５６１３ 配線
５６２１ 配線
５７１１ 配線
５７１２ 配線
５７１３ 配線
５７１４ 配線
５７１５ 配線
５７１６ 配線
５７１７ 配線
５７２１ 信号
５８２１ 信号
７００１ ＴＦＴ
７００２ 発光素子
７００３ 陰極
７００４ 発光層
７００５ 陽極
７０１１ 駆動用ＴＦＴ
７０１２ 発光素子
７０１３ 陰極
７０１４ 発光層
７０１５ 陽極
７０１６ 遮蔽膜
７０１７ 導電膜
７０２１ 駆動用ＴＦＴ
７０２２ 発光素子
７０２３ 陰極
７０２４ 発光層
７０２５ 陽極
７０２７ 導電膜
９６００ テレビジョン装置
９６０１ 筐体
９６０３ 表示部
９６０５ スタンド
９６０７ 表示部
９６０９ 操作キー
９６１０ リモコン操作機
９７００ デジタルフォトフレーム
９７０１ 筐体
９７０３ 表示部
９８８１ 筐体
９８８２ 表示部
９８８３ 表示部
９８８４ スピーカ部
９８８５ 入力手段（操作キー）
９８８６ 記録媒体挿入部
９８８７ 接続端子
９８８８ センサ
９８８９ マイクロフォン
９８９０ ＬＥＤランプ
９８９１ 筐体
９８９３ 連結部
９９００ スロットマシン
９９０１ 筐体
９９０３ 表示部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゲート電極と、
前記ゲート電極上の第１の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜上の第２の絶縁膜と、
前記第２の絶縁膜上の酸化物半導体と、
前記酸化物半導体上の第３の絶縁膜と、
前記第３の絶縁膜上の第４の絶縁膜と、
前記第４の絶縁膜上の第５の絶縁膜と、
前記第４の絶縁膜上のシール材とを有し、
前記第１の絶縁膜は、窒素と珪素とを含み、
前記第２の絶縁膜は、酸素と珪素とを含み、
前記第３の絶縁膜は、酸素と珪素とを含み、
前記第４の絶縁膜は、窒素と珪素とを含み、
前記第５の絶縁膜は、有機材料を含み、
前記シール材は、前記第４の絶縁膜と接する領域を有し、
前記シール材は、前記第５の絶縁膜と重ならない領域を有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
ゲート電極と、
前記ゲート電極上の第１の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜上の第２の絶縁膜と、
前記第２の絶縁膜上の酸化物半導体と、
前記酸化物半導体上の第３の絶縁膜と、
前記第３の絶縁膜上の第４の絶縁膜と、
前記第４の絶縁膜上の第５の絶縁膜と、
前記第４の絶縁膜上のシール材とを有し、
前記第１の絶縁膜は、窒素と珪素とを含み、
前記第２の絶縁膜は、酸素と窒素と珪素とを含み、
前記第３の絶縁膜は、酸素と珪素とを含み、
前記第４の絶縁膜は、窒素と珪素とを含み、
前記第５の絶縁膜は、有機材料を含み、
前記第２の絶縁膜において、酸素は窒素より多く含まれ、
前記シール材は、前記第４の絶縁膜と接する領域を有し、
前記シール材は、前記第５の絶縁膜と重ならない領域を有することを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、
前記第２の絶縁膜の酸素濃度は、前記酸化物半導体との界面に向かって増加することを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
前記第１の絶縁膜又は前記第２の絶縁膜は、ハロゲンを有することを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一において、
前記有機材料は、ポリイミド又はアクリルであることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一において、
前記酸化物半導体は、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含むことを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一において、
前記酸化物半導体は、キャリアを供給する領域を有し、
前記キャリアを供給する領域は、結晶を有することを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一において、
前記ゲート電極は、銅を有することを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一において、
前記第５の絶縁膜上に透光性を有する導電性材料を含む膜を有することを特徴とする表示装置。
【請求項１】
ゲート電極と、
前記ゲート電極上の第１の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜上の第２の絶縁膜と、
前記第２の絶縁膜上の酸化物半導体と、
前記酸化物半導体上の第３の絶縁膜と、
前記第３の絶縁膜上の第４の絶縁膜と、
前記第４の絶縁膜上の第５の絶縁膜と、
前記第４の絶縁膜上のシール材とを有し、
前記第１の絶縁膜は、窒素と珪素とを含み、
前記第２の絶縁膜は、酸素と珪素とを含み、
前記第３の絶縁膜は、酸素と珪素とを含み、
前記第４の絶縁膜は、窒素と珪素とを含み、
前記第５の絶縁膜は、有機材料を含み、
前記シール材は、前記第４の絶縁膜と接する領域を有し、
前記シール材は、前記第５の絶縁膜と重ならない領域を有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
ゲート電極と、
前記ゲート電極上の第１の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜上の第２の絶縁膜と、
前記第２の絶縁膜上の酸化物半導体と、
前記酸化物半導体上の第３の絶縁膜と、
前記第３の絶縁膜上の第４の絶縁膜と、
前記第４の絶縁膜上の第５の絶縁膜と、
前記第４の絶縁膜上のシール材とを有し、
前記第１の絶縁膜は、窒素と珪素とを含み、
前記第２の絶縁膜は、酸素と窒素と珪素とを含み、
前記第３の絶縁膜は、酸素と珪素とを含み、
前記第４の絶縁膜は、窒素と珪素とを含み、
前記第５の絶縁膜は、有機材料を含み、
前記第２の絶縁膜において、酸素は窒素より多く含まれ、
前記シール材は、前記第４の絶縁膜と接する領域を有し、
前記シール材は、前記第５の絶縁膜と重ならない領域を有することを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、
前記第２の絶縁膜の酸素濃度は、前記酸化物半導体との界面に向かって増加することを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
前記第１の絶縁膜又は前記第２の絶縁膜は、ハロゲンを有することを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一において、
前記有機材料は、ポリイミド又はアクリルであることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一において、
前記酸化物半導体は、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含むことを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一において、
前記酸化物半導体は、キャリアを供給する領域を有し、
前記キャリアを供給する領域は、結晶を有することを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一において、
前記ゲート電極は、銅を有することを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一において、
前記第５の絶縁膜上に透光性を有する導電性材料を含む膜を有することを特徴とする表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【公開番号】特開２０１２−２５２３４４（Ｐ２０１２−２５２３４４Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１６０２４９（Ｐ２０１２−１６０２４９）
【出願日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【分割の表示】特願２００９−１９７３５０（Ｐ２００９−１９７３５０）の分割
【原出願日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【出願人】（０００１５３８７８）株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【分割の表示】特願２００９−１９７３５０（Ｐ２００９−１９７３５０）の分割
【原出願日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【出願人】（０００１５３８７８）株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Ｆターム（参考）】
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