配線板の製造方法
【課題】 薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 厚さ１８μｍ以下の銅箔３と厚さ１００μｍ以下のプリプレグ４を使用して配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材１の弱粘着性を有する表面に銅箔３の全対向面を着脱自在に粘着し、銅箔３の表面にプリプレグ４と積層用の銅箔５を順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔５に所定の配線パターンをパターニングして積層体６を形成し、サポート基材１から積層体６を剥離した後、積層体６を形成する銅箔３を所定の電極パターンにパターニングする。剛性を有するサポート基材１に薄く扱いにくい銅箔３を粘着して剛性を確保するので、一枚目の銅箔３とプリプレグ４を積層する際、作業の煩雑化や遅延を招くことが少ない。
【解決手段】 厚さ１８μｍ以下の銅箔３と厚さ１００μｍ以下のプリプレグ４を使用して配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材１の弱粘着性を有する表面に銅箔３の全対向面を着脱自在に粘着し、銅箔３の表面にプリプレグ４と積層用の銅箔５を順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔５に所定の配線パターンをパターニングして積層体６を形成し、サポート基材１から積層体６を剥離した後、積層体６を形成する銅箔３を所定の電極パターンにパターニングする。剛性を有するサポート基材１に薄く扱いにくい銅箔３を粘着して剛性を確保するので、一枚目の銅箔３とプリプレグ４を積層する際、作業の煩雑化や遅延を招くことが少ない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ、スイッチ、携帯電話、携帯情報端末等に使用される配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線板を製造して出荷する場合には、パターン設計工程で電子機器としての性能・仕様を決定した後、図示しない銅箔やプリプレグを必要数用意し、これらをアートワーク工程、内層作成工程、多層積層工程、穴加工工程、メッキ工程、外層パターン作成工程、ソルダーレジスト形成工程、表面処理・外形加工工程で配線板に加工し、この配線板を完成品検査工程で検査して出荷するようにしている（特許文献１、２、３、４参照）。
【０００３】
銅箔とプリプレグとは、様々なタイプがあるが、配線板に軽量化や薄型化が求められる場合には、厚さが１８μｍ以下の銅箔が使用され、厚さ１００μｍ以下のプリプレグが選択される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７‐３２４１６１号公報
【特許文献２】特開２０００‐０６８６４８号公報
【特許文献３】特開平０９‐１５３６６１号公報
【特許文献４】特開平０７‐２２４２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来における配線板は、以上のように製造され、薄型化が求められる場合に非常に薄く撓み易い銅箔が使用されるので、扱いにくい銅箔とプリプレグとを積層する際、特に最初の一枚目の銅箔とプリプレグとを積層する際、積層作業の煩雑化や遅延を招くことがある。また、銅箔に位置ずれや皺が発生し、製品の信頼性や品質の向上を図ることのできないおそれがある。
【０００６】
本発明は上記に鑑みなされたもので、薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては上記課題を解決するため、厚さ１８μｍ以下の銅箔と厚さ１００μｍ以下のプリプレグとを使用して配線板を製造する配線板の製造方法であって、
サポート基材の少なくとも表裏いずれか一方の粘着面に、対向する銅箔の全対向面を着脱自在に粘着し、この銅箔にプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔に所定の導体パターンを形成して積層体を形成し、サポート基材から積層体を剥離した後、この積層体を形成する銅箔に所定の導体パターンを形成することを特徴としている。
【０００８】
なお、積層体にプリプレグを介し積層用の銅箔を積層プレスし、この積層用の銅箔に所定の導体パターンを形成する処理を繰り返すことにより、積層体を多層化することができる。
【０００９】
ここで、特許請求の範囲における銅箔は、サポート基材の表裏面、サポート基材の表面、あるいはサポート基材の裏面に粘着される。銅箔や積層用の銅箔は、必要に応じ、パターン化することもできるし、一部又は全部を除去することもできる。また、積層体の層間には接続用のビアを形成し、このビアにはメッキを施すことができる。
【００１０】
本発明によれば、サポート基材の粘着性を有する面に、薄い銅箔を重ねてその対向面の全面を着脱自在に粘着し、この銅箔にプリプレグと積層用の銅箔とを積層して加熱加圧する。この際、サポート基材に銅箔の全対向面を隙間なく粘着してこれらを一体化するので、銅箔を容易に取り扱うことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることができるという効果がある。
また、請求項２記載の発明によれば、積層体を多層化して配線量の増大に対応するので、ＬＳＩの高性能化と小型化、部品のリード点数の増加等に対処することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態におけるサポート基材から積層体を剥離した状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図３】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における積層体を形成する銅箔を所定の電極パターンにパターニングした状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における配線板の製造方法は、図１ないし図３に示すように、所定の剛性を有するサポート基材１の表面に、導体パターンを形成する銅箔３を粘着し、この銅箔３にプリプレグ４と積層用の銅箔５とを積層してプレスするとともに、積層用の銅箔５に配線パターンをパターニングして積層体６を形成し、サポート基材１から積層体６を剥離した後、この積層体６を形成する銅箔３を電極パターン７にパターニングするようにしている。
【００１４】
サポート基材１は、所定の材料を使用して銅箔３、プリプレグ４、積層用の銅箔５よりも大きい平面矩形の平板に形成され、平坦な全上面に耐熱性に優れる粘着層２が平面矩形に積層形成されており、この弱粘着性の粘着層２が表面として銅箔３を着脱自在に粘着保持する。このサポート基材１は、特に限定されるものではないが、例えば銅や４２アロイ等からなる金属シート、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、ガラスエポキシ（ガラエポ）等を使用し、剛性、ハンドリング性、取扱性等を確保する観点から２５μｍ〜１ｍｍの厚さに形成される。
【００１５】
粘着層２は、厚さ１〜５０μｍ、好ましくは２０μｍ程度の厚さを有するシリコーン系、フッ素系、エポキシ系、ウレタン系の粘着剤が使用される。但し、銅箔３、プリプレグ４、積層用の銅箔５の積層時に不要なガスが発生拡散するのを防止し、優れた粘着性や剥離性等を得るためには、熱硬化系の粘着剤、すなわち、シリコーン系粘着剤の採用が好ましい。
【００１６】
銅箔３と積層用の銅箔５とは、配線板の薄型化に資するため、厚さ１８μｍ以下、好ましくは厚さ１２μｍ以下、例えば厚さ９μｍのタイプが使用される。これら銅箔３や積層用の銅箔５のプリプレグ４と接触する接触面は、強度向上の観点からそれぞれ粗面化処理される。このような銅箔３と積層用の銅箔５とは、ハンダ接続の場合の信頼性を向上させるよう機能する。
【００１７】
プリプレグ４は、補強材のガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化のＢ状態にした接着シートであり、配線板の薄型化を図るため、厚さ１００μｍ以下、例えば厚さ３０μｍ程度のタイプが使用される。このようなプリプレグ４は、銅箔３や積層用の銅箔５と共に加熱加圧されることで、銅張積層板となる。
【００１８】
上記において、薄い配線板を製造する場合には、先ず、サポート基材１を用意し、このサポート基材１の弱粘着性を有する平坦な表面に、銅箔３を対向させてその粘着層２に対向する対向面、すなわち、下面の全面を着脱自在に隙間なく粘着し、この銅箔３の表面にプリプレグ４と積層用の銅箔５とを順次積層（図１参照）してプレスするとともに、積層用の銅箔５に所定の配線パターンをパターニングして積層体６を形成する。
【００１９】
この際、サポート基材１に銅箔３の全対向面を隙間なく粘着してこれらを一体化するので、銅箔３がばたつくことがなく、薄さにかかわらず、銅箔３を容易に取り扱うことができる。また、所定の配線パターンは、エッチングレジストを形成するとともに、レジストをパターニングし、積層用の銅箔５の不要部分をエッチングして除去することにより形成される。
【００２０】
積層体６に多層化（例えば３層、５層、１８層等）が要求される場合には、積層体６を形成する積層用の銅箔５表面にプリプレグ４を介し積層用の銅箔５を新たに積層プレスし、この積層用の銅箔５に所定の配線パターンをパターニングする処理を必要数繰り返し施すことにより、積層体６を多層化する。積層体６を多層化すると、積層体６の強度が徐々に増大するので、銅箔３の場合と異なり、積層用の銅箔５の接着や積層に支障を来たすことが少ない。また、積層体６には、層間を電気的に接続する複数のビアを形成し、各ビアにメッキを施しても良い。
【００２１】
次いで、積層体６を端部から徐々に曲げながら引き上げ、サポート基材１の表面から積層体６を剥離（図２参照）した後、この積層体６の裏面、すなわち、積層体６を形成する銅箔３を所定の電極パターン７にパターニング（図３参照）すれば、薄い配線板を製造することができる。サポート基材１から積層体６を剥離する際、サポート基材１から粘着層２を剥離し、その後、剥離した粘着層２から積層体６を反らせて剥離するようにしても良い。また、所定の配線パターンは、各種のエッチング法により形成される。
【００２２】
上記製法によれば、サポート基材１の表面に薄く扱いにくい銅箔３を粘着して剛性を確保するので、扱いにくい銅箔３とプリプレグ４とを積層する際、特に一枚目の銅箔３とプリプレグ４とを積層する際、積層作業の煩雑化や遅延を招くことがない。また、銅箔３を粘着してその位置ずれや皺の発生を有効に防止するので、配線むらの発生を抑制し、製品の信頼性や品質を大幅に向上させることができる。さらに、サポート基材１を２５μｍ〜１ｍｍの範囲で形成するので、優れた剛性を確保したり、ハンドリング性を向上させて取り扱いを簡易、かつ容易にすることができる。
【００２３】
なお、上記実施形態ではサポート基材１の上面に粘着層２を接着したが、サポート基材１の上下面に粘着層２をそれぞれ接着し、各粘着層２に銅箔３を着脱自在に粘着して積層体６を形成しても良い。また、上記実施形態では積層体６を形成する銅箔３を電極パターン７にパターニングしたが、銅箔３を配線パターンにパターニングしても良い。また、配線板の配線パターンや電極パターン７には耐食メッキを施し、電極パターン７にはハンダバンプ等を形成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明に係る配線板の製造方法は、インターポーザ、コアレスビルドアップ基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造分野等で使用することができる。
【符号の説明】
【００２５】
１ サポート基材
２ 粘着層
３ 銅箔
４ プリプレグ
５ 積層用の銅箔
６ 積層体
７ 電極パターン（導体パターン）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ、スイッチ、携帯電話、携帯情報端末等に使用される配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線板を製造して出荷する場合には、パターン設計工程で電子機器としての性能・仕様を決定した後、図示しない銅箔やプリプレグを必要数用意し、これらをアートワーク工程、内層作成工程、多層積層工程、穴加工工程、メッキ工程、外層パターン作成工程、ソルダーレジスト形成工程、表面処理・外形加工工程で配線板に加工し、この配線板を完成品検査工程で検査して出荷するようにしている（特許文献１、２、３、４参照）。
【０００３】
銅箔とプリプレグとは、様々なタイプがあるが、配線板に軽量化や薄型化が求められる場合には、厚さが１８μｍ以下の銅箔が使用され、厚さ１００μｍ以下のプリプレグが選択される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７‐３２４１６１号公報
【特許文献２】特開２０００‐０６８６４８号公報
【特許文献３】特開平０９‐１５３６６１号公報
【特許文献４】特開平０７‐２２４２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来における配線板は、以上のように製造され、薄型化が求められる場合に非常に薄く撓み易い銅箔が使用されるので、扱いにくい銅箔とプリプレグとを積層する際、特に最初の一枚目の銅箔とプリプレグとを積層する際、積層作業の煩雑化や遅延を招くことがある。また、銅箔に位置ずれや皺が発生し、製品の信頼性や品質の向上を図ることのできないおそれがある。
【０００６】
本発明は上記に鑑みなされたもので、薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては上記課題を解決するため、厚さ１８μｍ以下の銅箔と厚さ１００μｍ以下のプリプレグとを使用して配線板を製造する配線板の製造方法であって、
サポート基材の少なくとも表裏いずれか一方の粘着面に、対向する銅箔の全対向面を着脱自在に粘着し、この銅箔にプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔に所定の導体パターンを形成して積層体を形成し、サポート基材から積層体を剥離した後、この積層体を形成する銅箔に所定の導体パターンを形成することを特徴としている。
【０００８】
なお、積層体にプリプレグを介し積層用の銅箔を積層プレスし、この積層用の銅箔に所定の導体パターンを形成する処理を繰り返すことにより、積層体を多層化することができる。
【０００９】
ここで、特許請求の範囲における銅箔は、サポート基材の表裏面、サポート基材の表面、あるいはサポート基材の裏面に粘着される。銅箔や積層用の銅箔は、必要に応じ、パターン化することもできるし、一部又は全部を除去することもできる。また、積層体の層間には接続用のビアを形成し、このビアにはメッキを施すことができる。
【００１０】
本発明によれば、サポート基材の粘着性を有する面に、薄い銅箔を重ねてその対向面の全面を着脱自在に粘着し、この銅箔にプリプレグと積層用の銅箔とを積層して加熱加圧する。この際、サポート基材に銅箔の全対向面を隙間なく粘着してこれらを一体化するので、銅箔を容易に取り扱うことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることができるという効果がある。
また、請求項２記載の発明によれば、積層体を多層化して配線量の増大に対応するので、ＬＳＩの高性能化と小型化、部品のリード点数の増加等に対処することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態におけるサポート基材から積層体を剥離した状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図３】本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における積層体を形成する銅箔を所定の電極パターンにパターニングした状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における配線板の製造方法は、図１ないし図３に示すように、所定の剛性を有するサポート基材１の表面に、導体パターンを形成する銅箔３を粘着し、この銅箔３にプリプレグ４と積層用の銅箔５とを積層してプレスするとともに、積層用の銅箔５に配線パターンをパターニングして積層体６を形成し、サポート基材１から積層体６を剥離した後、この積層体６を形成する銅箔３を電極パターン７にパターニングするようにしている。
【００１４】
サポート基材１は、所定の材料を使用して銅箔３、プリプレグ４、積層用の銅箔５よりも大きい平面矩形の平板に形成され、平坦な全上面に耐熱性に優れる粘着層２が平面矩形に積層形成されており、この弱粘着性の粘着層２が表面として銅箔３を着脱自在に粘着保持する。このサポート基材１は、特に限定されるものではないが、例えば銅や４２アロイ等からなる金属シート、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、ガラスエポキシ（ガラエポ）等を使用し、剛性、ハンドリング性、取扱性等を確保する観点から２５μｍ〜１ｍｍの厚さに形成される。
【００１５】
粘着層２は、厚さ１〜５０μｍ、好ましくは２０μｍ程度の厚さを有するシリコーン系、フッ素系、エポキシ系、ウレタン系の粘着剤が使用される。但し、銅箔３、プリプレグ４、積層用の銅箔５の積層時に不要なガスが発生拡散するのを防止し、優れた粘着性や剥離性等を得るためには、熱硬化系の粘着剤、すなわち、シリコーン系粘着剤の採用が好ましい。
【００１６】
銅箔３と積層用の銅箔５とは、配線板の薄型化に資するため、厚さ１８μｍ以下、好ましくは厚さ１２μｍ以下、例えば厚さ９μｍのタイプが使用される。これら銅箔３や積層用の銅箔５のプリプレグ４と接触する接触面は、強度向上の観点からそれぞれ粗面化処理される。このような銅箔３と積層用の銅箔５とは、ハンダ接続の場合の信頼性を向上させるよう機能する。
【００１７】
プリプレグ４は、補強材のガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化のＢ状態にした接着シートであり、配線板の薄型化を図るため、厚さ１００μｍ以下、例えば厚さ３０μｍ程度のタイプが使用される。このようなプリプレグ４は、銅箔３や積層用の銅箔５と共に加熱加圧されることで、銅張積層板となる。
【００１８】
上記において、薄い配線板を製造する場合には、先ず、サポート基材１を用意し、このサポート基材１の弱粘着性を有する平坦な表面に、銅箔３を対向させてその粘着層２に対向する対向面、すなわち、下面の全面を着脱自在に隙間なく粘着し、この銅箔３の表面にプリプレグ４と積層用の銅箔５とを順次積層（図１参照）してプレスするとともに、積層用の銅箔５に所定の配線パターンをパターニングして積層体６を形成する。
【００１９】
この際、サポート基材１に銅箔３の全対向面を隙間なく粘着してこれらを一体化するので、銅箔３がばたつくことがなく、薄さにかかわらず、銅箔３を容易に取り扱うことができる。また、所定の配線パターンは、エッチングレジストを形成するとともに、レジストをパターニングし、積層用の銅箔５の不要部分をエッチングして除去することにより形成される。
【００２０】
積層体６に多層化（例えば３層、５層、１８層等）が要求される場合には、積層体６を形成する積層用の銅箔５表面にプリプレグ４を介し積層用の銅箔５を新たに積層プレスし、この積層用の銅箔５に所定の配線パターンをパターニングする処理を必要数繰り返し施すことにより、積層体６を多層化する。積層体６を多層化すると、積層体６の強度が徐々に増大するので、銅箔３の場合と異なり、積層用の銅箔５の接着や積層に支障を来たすことが少ない。また、積層体６には、層間を電気的に接続する複数のビアを形成し、各ビアにメッキを施しても良い。
【００２１】
次いで、積層体６を端部から徐々に曲げながら引き上げ、サポート基材１の表面から積層体６を剥離（図２参照）した後、この積層体６の裏面、すなわち、積層体６を形成する銅箔３を所定の電極パターン７にパターニング（図３参照）すれば、薄い配線板を製造することができる。サポート基材１から積層体６を剥離する際、サポート基材１から粘着層２を剥離し、その後、剥離した粘着層２から積層体６を反らせて剥離するようにしても良い。また、所定の配線パターンは、各種のエッチング法により形成される。
【００２２】
上記製法によれば、サポート基材１の表面に薄く扱いにくい銅箔３を粘着して剛性を確保するので、扱いにくい銅箔３とプリプレグ４とを積層する際、特に一枚目の銅箔３とプリプレグ４とを積層する際、積層作業の煩雑化や遅延を招くことがない。また、銅箔３を粘着してその位置ずれや皺の発生を有効に防止するので、配線むらの発生を抑制し、製品の信頼性や品質を大幅に向上させることができる。さらに、サポート基材１を２５μｍ〜１ｍｍの範囲で形成するので、優れた剛性を確保したり、ハンドリング性を向上させて取り扱いを簡易、かつ容易にすることができる。
【００２３】
なお、上記実施形態ではサポート基材１の上面に粘着層２を接着したが、サポート基材１の上下面に粘着層２をそれぞれ接着し、各粘着層２に銅箔３を着脱自在に粘着して積層体６を形成しても良い。また、上記実施形態では積層体６を形成する銅箔３を電極パターン７にパターニングしたが、銅箔３を配線パターンにパターニングしても良い。また、配線板の配線パターンや電極パターン７には耐食メッキを施し、電極パターン７にはハンダバンプ等を形成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明に係る配線板の製造方法は、インターポーザ、コアレスビルドアップ基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造分野等で使用することができる。
【符号の説明】
【００２５】
１ サポート基材
２ 粘着層
３ 銅箔
４ プリプレグ
５ 積層用の銅箔
６ 積層体
７ 電極パターン（導体パターン）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ１８μｍ以下の銅箔と厚さ１００μｍ以下のプリプレグとを使用して配線板を製造する配線板の製造方法であって、
サポート基材の少なくとも表裏いずれか一方の粘着面に、対向する銅箔の全対向面を着脱自在に粘着し、この銅箔にプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔に所定の導体パターンを形成して積層体を形成し、サポート基材から積層体を剥離した後、この積層体を形成する銅箔に所定の導体パターンを形成することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
積層体にプリプレグを介し積層用の銅箔を積層プレスし、この積層用の銅箔に所定の導体パターンを形成する処理を繰り返すことにより、積層体を多層化する請求項１記載の配線板の製造方法。
【請求項１】
厚さ１８μｍ以下の銅箔と厚さ１００μｍ以下のプリプレグとを使用して配線板を製造する配線板の製造方法であって、
サポート基材の少なくとも表裏いずれか一方の粘着面に、対向する銅箔の全対向面を着脱自在に粘着し、この銅箔にプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔に所定の導体パターンを形成して積層体を形成し、サポート基材から積層体を剥離した後、この積層体を形成する銅箔に所定の導体パターンを形成することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
積層体にプリプレグを介し積層用の銅箔を積層プレスし、この積層用の銅箔に所定の導体パターンを形成する処理を繰り返すことにより、積層体を多層化する請求項１記載の配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１３−１１５３１６（Ｐ２０１３−１１５３１６Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２６１８０６（Ｐ２０１１−２６１８０６）
【出願日】平成２３年１１月３０日（２０１１．１１．３０）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月３０日（２０１１．１１．３０）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]