電子部品の放熱構造
【課題】 従来の電子部品の放熱構造は、取付金具で電子部品上に放熱フィンを取り付けていたので、プリント基板１上の部品実装範囲及びパターン敷設範囲を狭めてしまい、部品点数が増加してしまい、放熱フィンの電子部品への実装の作業工程数が増えてしまう。
【解決手段】 電子部品２Ａがプリント基板１に半田付けされた状態において、作業者は、電子部品２Ａの天面に形成された半田付け用の座２７上にアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを直接半田付けする。放熱フィン３は、電子部品２の熱を外部に放出するものであり、方形状の板の一面に複数の円柱形状の突起を突出させた構造をしている。天面に半田付け用の座が形成された電子部品の座上に直接放熱フィンが半田付けされるので、十分な伝熱効果を得ることができ、かつ、部品点数を削減することができる。
【解決手段】 電子部品２Ａがプリント基板１に半田付けされた状態において、作業者は、電子部品２Ａの天面に形成された半田付け用の座２７上にアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを直接半田付けする。放熱フィン３は、電子部品２の熱を外部に放出するものであり、方形状の板の一面に複数の円柱形状の突起を突出させた構造をしている。天面に半田付け用の座が形成された電子部品の座上に直接放熱フィンが半田付けされるので、十分な伝熱効果を得ることができ、かつ、部品点数を削減することができる。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板に実装される電子部品の放熱構造に関し、特に、携帯電話などの基地局に使用される通信装置内の電子部品の放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の技術の進歩に伴って、携帯電話用基地局に使用される通信装置は、年々小型化が進んでいる。その一方で、通信装置では、単位体積当たりの内部発熱量が増加することになり、以前に増して、内部の電子部品の効率的な放熱が要求されている。
【０００３】図４及び図５は、従来の電子部品の放熱構造を示す斜視図であり、ここで、図４は、放熱フィン実装前の状態を示し、また、図５は、放熱フィン実装後の状態を示すものである。図４及び図５において、プリント基板１は、その表面に電子部品２を実装するものである。このプリント基板１には、取付金具４をネジ止めするための一対のネジ穴１１が設けられている。電子部品２は、プリント基板１に半田付けされるボール状の足が形成されたＢＧＡ（Boll Grid Array ；ボール・グリッド・アレイ）である。電子部品２の構造の一例を図６に示す。
【０００４】図６に示すように、電子部品２は、その内部の樹脂基板２１がくりぬかれてポッティングレンジ２２が形成されている。電子部品２の天面（上面）には、チップ２３の熱を逃がす（溜める）ヒートシンク２４が形成され、電子部品２の下面には、プリント基板１に半田付けされる複数の半田ボール２５が形成されている。チップ２３は、ポッティングレンジ２２内で、かつヒートシンク２４の内面（下面）に接触して配設されている。チップ２３から出ているＡｕワイヤ２６は樹脂基板２１に接続されている。
【０００５】図４及び図５に示すように、放熱フィン３は、電子部品２（のチップ２３）の熱を外部に放出するものであり、この放熱フィン３は、方形状の板の一面に複数の円柱形状の突起を突出させた構造をしている。取付金具４は、放熱フィン３を電子部品２（のヒートシンク２４）上に取り付ける金具であり、この取付金具４は、折れ曲がった板の一端に、放熱フィン３の突起を引っ掛ける穴が設けられ、他端に、ネジ止め用のネジ穴が設けられている。ネジ５は、取付金具４をプリント基板１に取付け固定するものである。
【０００６】シリコン６は、電子部品２の熱を効率よく放熱フィン３に伝えるために、電子部品２と放熱フィン３との間の隙間に充填されるものである。
【０００７】次に、放熱フィン３の電子部品２への実装（取付け）動作について説明する。電子部品２がプリント基板１に実装（半田付け）された状態において、作業者は、電子部品２の天面（ヒートシンク２４の上面）にシリコン６を塗布し、その後、電子部品２の天面に放熱フィン３を載せる。このように、電子部品２と放熱フィン３の間に伝熱性（熱伝導性）のよいシリコン６を充填させることによって、電子部品２と放熱フィン３との間の隙間がなくなり、効率よく電子部品２の熱を放熱フィン３に伝えることができる。
【０００８】次に、作業者は、放熱フィン３の対角位置の端部の突起に、ぞれぞれ一対の取付金具４の穴を引っ掛けるとともに、一対のネジ５をプリント基板１のネジ穴１１及び取付金具４のネジ穴に貫通させて、一対の取付金具４をプリント基板１にネジ止めする。これにより、放熱フィン３が電子部品２上に固定される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品の放熱構造は、以上のように構成されていたので、プリント基板１には取付金具４をネジ止めするためのネジ穴１１が必要であり、このネジ穴１１の分だけ、プリント基板１上の部品実装範囲及びパターン敷設範囲を狭めてしまう。また、一対の取付金具４及びネジ５が必要であり、部品点数が増加してしまう。さらに、電子部品２の放熱フィン３への伝熱効果を上げるために、電子部品２と放熱フィン３との間に伝熱性のよいシリコン６を充填させる必要があり、放熱フィン３の電子部品２への実装（取付け）の作業工程数（組立工程数）が増えてしまうなどの課題があった。
【００１０】この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、十分な伝熱効果を得ることができ、かつ、プリント基板上の部品実装範囲及びパターン敷設範囲を狭めることなく、部品点数を削減することができ、さらに放熱フィンの電子部品への実装の作業工程数を削減することができる電子部品の放熱構造を得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係る電子部品の放熱構造は、天面に半田付け用の座が形成された電子部品と、座上に直接半田付けされた放熱フィンとを備えたものである。
【００１２】請求項２記載の発明に係る電子部品の放熱構造は、放熱フィンを、アルミ含浸カーボンで形成したものである。
【００１３】請求項３記載の発明に係る電子部品の放熱構造は、座を、アルミまたは銅で形成したものである。
【００１４】請求項４記載の発明に係る電子部品の放熱構造は、座の代わりに、電子部品の天面に、半田ボールを形成したものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を説明する。図１及び図２は、この発明の実施の形態１による電子部品の放熱構造を示す斜視図である。ここで、図１は、放熱フィン実装前の状態を示し、また、図２は、放熱フィン実装後の状態を示している。図１及び図２R>２において、プリント基板１は、その表面に電子部品２を実装するものであり、電子部品２Ａは、プリント基板１に半田付けされるボール状の足が形成されたＢＧＡ（Boll Grid Array ；ボール・グリッド・アレイ）であり、その構造を図３に示す。
【００１６】図３に示すように、電子部品２Ａは、上記図６に示した電子部品２と同様、その内部の樹脂基板２１がくりぬかれてポッティングレンジ２２が形成され、電子部品２Ａの上部には、チップ２３の熱を逃がす（溜める）ヒートシンク２４が形成され、電子部品２Ａの下面には、プリント基板１に半田付けされる複数の半田ボール２５が形成されている。チップ２３は、ポッティングレンジ２２内で、かつヒートシンク２４の内面（下面）に接触して配設されている。チップ２３から出ているＡｕワイヤ２６は樹脂基板２１に接続されている。
【００１７】一方、電子部品２Ａは、電子部品２と異なり、その天面（ヒートシンク２４の上面、即ち、プリント基板１と半田付けする面と反対側の面）に板状の半田付け用の座２７が形成されている。この半田付け用の座２７は、アルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを半田付けするために設けられたものであり、半田付け可能な材料、例えば、アルミ（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）などで形成されている。
【００１８】図１及び図２に示すように、アルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａは、電子部品２Ａ（のチップ２３）の熱を外部に放出するものであり、半田付け可能なこと、かつ放熱性及び軽量化を考慮して、カーボン素材にアルミを含浸させて形成されている。このアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａは、上記図４及び図５に示した放熱フィン３と同様に、方形状の板の一面に複数の円柱形状の突起を突出させた構造をしている。
【００１９】次に、アルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａの電子部品２Ａへの実装（取付け）動作について説明する。電子部品２Ａがプリント基板１に実装（半田付け）された状態において、作業者は、電子部品２Ａの天面（ヒートシンク２４の上面）に形成された半田付け用の座２７上にアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを直接半田付けする。
【００２０】ここで、従来の放熱フィン３は、重量が重かったので、一対の取付金具４をプリント基板１にネジ止めして、放熱フィン３を電子部品２上に取付固定する必要があったが、アルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａは、上記したように、軽量化されているので、半田付けによってアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを電子部品２Ａ上に取付固定しても、十分な強度を得ることができる。
【００２１】以上のように、この実施の形態によれば、電子部品２Ａの天面に形成した半田付け用の座２７上に、直接アルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを半田付した構造であるので、上記図４及び図５に示したような取付金具４を使用する必要がなく、従って、プリント基板１上に取付金具４をネジ止めするためのネジ穴１１を設ける必要がなくなり、プリント基板１上の部品実装範囲及びパターン敷設範囲を狭めることがない。また、取付金具４及びネジ５が不要であるので、部品点数を削減することができ、製造コストも削減することができる。
【００２２】また、電子部品２Ａとアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａとを直接半田付けしているので、アルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａへの伝熱性（熱伝導性）も十分担保されており、従って、電子部品２Ａ内部（チップ２３）の発熱を効率よくアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａから放出することができる（十分な伝熱効果を得ることができる）。また、電子部品２Ａとアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａとの間に、伝熱性のよいシリコン６を充填させる必要がなく、その結果、作業工程数を削減することができ、組立コストも削減することができる。
【００２３】尚、上記実施の形態では、電子部品２Ａの天面にアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを半田付けするための座２７を形成していたが、この半田付け用の座２７の代わりに、電子部品２Ａの下面に設けられた半田ボール２５と同様の半田ボールを天面に設けてもよい。
【００２４】また、上記実施の形態では、放熱フィンを、アルミ含浸カーボンで形成していたが、これに限るものではなく、半田付け可能で、放熱性も良好で、軽量化が図れる材料であれば、均等な材料に変更することも可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によれば、天面に半田付け用の座が形成された電子部品と、座上に直接半田付けされた放熱フィンとを備えたので、十分な伝熱効果を得ることができ、かつ、プリント基板上の部品実装範囲及びパターン敷設範囲を狭めることなく、部品点数を削減することができ、さらに放熱フィンの電子部品への実装の作業工程数を削減することができるという効果を奏する。
【００２６】請求項２記載の発明によれば、放熱フィンを、アルミ含浸カーボンで形成したので、電子部品に半田付け可能で、放熱性も良好で、さらに放熱フィンを軽量化することができるという効果を奏する。
【００２７】請求項３記載の発明によれば、座を、アルミまたは銅で形成したので、放熱フィンを確実に半田付けすることができるという効果を奏する。
【００２８】請求項４記載の発明によれば、座の代わりに、電子部品の天面に、半田ボールを形成したので、放熱フィンを確実に半田付けできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態における、放熱フィン実装前の状態を示した電子部品の放熱構造を示す斜視図である。
【図２】 この発明の実施の形態における、放熱フィン実装後の状態を示した電子部品の放熱構造を示す斜視図である。
【図３】 電子部品の構造を示す断面図である。
【図４】 放熱フィン実装前の状態を示した従来の電子部品の放熱構造を示す斜視図である。
【図５】 放熱フィン実装後の状態を示した従来の電子部品の放熱構造を示す斜視図である。
【図６】 電子部品の構造の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
２Ａ 電子部品（ＢＧＡ）
３Ａ アルミ含浸カーボン製放熱フィン（放熱フィン）
２７ 座
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板に実装される電子部品の放熱構造に関し、特に、携帯電話などの基地局に使用される通信装置内の電子部品の放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の技術の進歩に伴って、携帯電話用基地局に使用される通信装置は、年々小型化が進んでいる。その一方で、通信装置では、単位体積当たりの内部発熱量が増加することになり、以前に増して、内部の電子部品の効率的な放熱が要求されている。
【０００３】図４及び図５は、従来の電子部品の放熱構造を示す斜視図であり、ここで、図４は、放熱フィン実装前の状態を示し、また、図５は、放熱フィン実装後の状態を示すものである。図４及び図５において、プリント基板１は、その表面に電子部品２を実装するものである。このプリント基板１には、取付金具４をネジ止めするための一対のネジ穴１１が設けられている。電子部品２は、プリント基板１に半田付けされるボール状の足が形成されたＢＧＡ（Boll Grid Array ；ボール・グリッド・アレイ）である。電子部品２の構造の一例を図６に示す。
【０００４】図６に示すように、電子部品２は、その内部の樹脂基板２１がくりぬかれてポッティングレンジ２２が形成されている。電子部品２の天面（上面）には、チップ２３の熱を逃がす（溜める）ヒートシンク２４が形成され、電子部品２の下面には、プリント基板１に半田付けされる複数の半田ボール２５が形成されている。チップ２３は、ポッティングレンジ２２内で、かつヒートシンク２４の内面（下面）に接触して配設されている。チップ２３から出ているＡｕワイヤ２６は樹脂基板２１に接続されている。
【０００５】図４及び図５に示すように、放熱フィン３は、電子部品２（のチップ２３）の熱を外部に放出するものであり、この放熱フィン３は、方形状の板の一面に複数の円柱形状の突起を突出させた構造をしている。取付金具４は、放熱フィン３を電子部品２（のヒートシンク２４）上に取り付ける金具であり、この取付金具４は、折れ曲がった板の一端に、放熱フィン３の突起を引っ掛ける穴が設けられ、他端に、ネジ止め用のネジ穴が設けられている。ネジ５は、取付金具４をプリント基板１に取付け固定するものである。
【０００６】シリコン６は、電子部品２の熱を効率よく放熱フィン３に伝えるために、電子部品２と放熱フィン３との間の隙間に充填されるものである。
【０００７】次に、放熱フィン３の電子部品２への実装（取付け）動作について説明する。電子部品２がプリント基板１に実装（半田付け）された状態において、作業者は、電子部品２の天面（ヒートシンク２４の上面）にシリコン６を塗布し、その後、電子部品２の天面に放熱フィン３を載せる。このように、電子部品２と放熱フィン３の間に伝熱性（熱伝導性）のよいシリコン６を充填させることによって、電子部品２と放熱フィン３との間の隙間がなくなり、効率よく電子部品２の熱を放熱フィン３に伝えることができる。
【０００８】次に、作業者は、放熱フィン３の対角位置の端部の突起に、ぞれぞれ一対の取付金具４の穴を引っ掛けるとともに、一対のネジ５をプリント基板１のネジ穴１１及び取付金具４のネジ穴に貫通させて、一対の取付金具４をプリント基板１にネジ止めする。これにより、放熱フィン３が電子部品２上に固定される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品の放熱構造は、以上のように構成されていたので、プリント基板１には取付金具４をネジ止めするためのネジ穴１１が必要であり、このネジ穴１１の分だけ、プリント基板１上の部品実装範囲及びパターン敷設範囲を狭めてしまう。また、一対の取付金具４及びネジ５が必要であり、部品点数が増加してしまう。さらに、電子部品２の放熱フィン３への伝熱効果を上げるために、電子部品２と放熱フィン３との間に伝熱性のよいシリコン６を充填させる必要があり、放熱フィン３の電子部品２への実装（取付け）の作業工程数（組立工程数）が増えてしまうなどの課題があった。
【００１０】この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、十分な伝熱効果を得ることができ、かつ、プリント基板上の部品実装範囲及びパターン敷設範囲を狭めることなく、部品点数を削減することができ、さらに放熱フィンの電子部品への実装の作業工程数を削減することができる電子部品の放熱構造を得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係る電子部品の放熱構造は、天面に半田付け用の座が形成された電子部品と、座上に直接半田付けされた放熱フィンとを備えたものである。
【００１２】請求項２記載の発明に係る電子部品の放熱構造は、放熱フィンを、アルミ含浸カーボンで形成したものである。
【００１３】請求項３記載の発明に係る電子部品の放熱構造は、座を、アルミまたは銅で形成したものである。
【００１４】請求項４記載の発明に係る電子部品の放熱構造は、座の代わりに、電子部品の天面に、半田ボールを形成したものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を説明する。図１及び図２は、この発明の実施の形態１による電子部品の放熱構造を示す斜視図である。ここで、図１は、放熱フィン実装前の状態を示し、また、図２は、放熱フィン実装後の状態を示している。図１及び図２R>２において、プリント基板１は、その表面に電子部品２を実装するものであり、電子部品２Ａは、プリント基板１に半田付けされるボール状の足が形成されたＢＧＡ（Boll Grid Array ；ボール・グリッド・アレイ）であり、その構造を図３に示す。
【００１６】図３に示すように、電子部品２Ａは、上記図６に示した電子部品２と同様、その内部の樹脂基板２１がくりぬかれてポッティングレンジ２２が形成され、電子部品２Ａの上部には、チップ２３の熱を逃がす（溜める）ヒートシンク２４が形成され、電子部品２Ａの下面には、プリント基板１に半田付けされる複数の半田ボール２５が形成されている。チップ２３は、ポッティングレンジ２２内で、かつヒートシンク２４の内面（下面）に接触して配設されている。チップ２３から出ているＡｕワイヤ２６は樹脂基板２１に接続されている。
【００１７】一方、電子部品２Ａは、電子部品２と異なり、その天面（ヒートシンク２４の上面、即ち、プリント基板１と半田付けする面と反対側の面）に板状の半田付け用の座２７が形成されている。この半田付け用の座２７は、アルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを半田付けするために設けられたものであり、半田付け可能な材料、例えば、アルミ（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）などで形成されている。
【００１８】図１及び図２に示すように、アルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａは、電子部品２Ａ（のチップ２３）の熱を外部に放出するものであり、半田付け可能なこと、かつ放熱性及び軽量化を考慮して、カーボン素材にアルミを含浸させて形成されている。このアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａは、上記図４及び図５に示した放熱フィン３と同様に、方形状の板の一面に複数の円柱形状の突起を突出させた構造をしている。
【００１９】次に、アルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａの電子部品２Ａへの実装（取付け）動作について説明する。電子部品２Ａがプリント基板１に実装（半田付け）された状態において、作業者は、電子部品２Ａの天面（ヒートシンク２４の上面）に形成された半田付け用の座２７上にアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを直接半田付けする。
【００２０】ここで、従来の放熱フィン３は、重量が重かったので、一対の取付金具４をプリント基板１にネジ止めして、放熱フィン３を電子部品２上に取付固定する必要があったが、アルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａは、上記したように、軽量化されているので、半田付けによってアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを電子部品２Ａ上に取付固定しても、十分な強度を得ることができる。
【００２１】以上のように、この実施の形態によれば、電子部品２Ａの天面に形成した半田付け用の座２７上に、直接アルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを半田付した構造であるので、上記図４及び図５に示したような取付金具４を使用する必要がなく、従って、プリント基板１上に取付金具４をネジ止めするためのネジ穴１１を設ける必要がなくなり、プリント基板１上の部品実装範囲及びパターン敷設範囲を狭めることがない。また、取付金具４及びネジ５が不要であるので、部品点数を削減することができ、製造コストも削減することができる。
【００２２】また、電子部品２Ａとアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａとを直接半田付けしているので、アルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａへの伝熱性（熱伝導性）も十分担保されており、従って、電子部品２Ａ内部（チップ２３）の発熱を効率よくアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａから放出することができる（十分な伝熱効果を得ることができる）。また、電子部品２Ａとアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａとの間に、伝熱性のよいシリコン６を充填させる必要がなく、その結果、作業工程数を削減することができ、組立コストも削減することができる。
【００２３】尚、上記実施の形態では、電子部品２Ａの天面にアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを半田付けするための座２７を形成していたが、この半田付け用の座２７の代わりに、電子部品２Ａの下面に設けられた半田ボール２５と同様の半田ボールを天面に設けてもよい。
【００２４】また、上記実施の形態では、放熱フィンを、アルミ含浸カーボンで形成していたが、これに限るものではなく、半田付け可能で、放熱性も良好で、軽量化が図れる材料であれば、均等な材料に変更することも可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によれば、天面に半田付け用の座が形成された電子部品と、座上に直接半田付けされた放熱フィンとを備えたので、十分な伝熱効果を得ることができ、かつ、プリント基板上の部品実装範囲及びパターン敷設範囲を狭めることなく、部品点数を削減することができ、さらに放熱フィンの電子部品への実装の作業工程数を削減することができるという効果を奏する。
【００２６】請求項２記載の発明によれば、放熱フィンを、アルミ含浸カーボンで形成したので、電子部品に半田付け可能で、放熱性も良好で、さらに放熱フィンを軽量化することができるという効果を奏する。
【００２７】請求項３記載の発明によれば、座を、アルミまたは銅で形成したので、放熱フィンを確実に半田付けすることができるという効果を奏する。
【００２８】請求項４記載の発明によれば、座の代わりに、電子部品の天面に、半田ボールを形成したので、放熱フィンを確実に半田付けできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態における、放熱フィン実装前の状態を示した電子部品の放熱構造を示す斜視図である。
【図２】 この発明の実施の形態における、放熱フィン実装後の状態を示した電子部品の放熱構造を示す斜視図である。
【図３】 電子部品の構造を示す断面図である。
【図４】 放熱フィン実装前の状態を示した従来の電子部品の放熱構造を示す斜視図である。
【図５】 放熱フィン実装後の状態を示した従来の電子部品の放熱構造を示す斜視図である。
【図６】 電子部品の構造の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
２Ａ 電子部品（ＢＧＡ）
３Ａ アルミ含浸カーボン製放熱フィン（放熱フィン）
２７ 座
【特許請求の範囲】
【請求項１】 天面に半田付け用の座が形成された電子部品と、前記座上に直接半田付けされた放熱フィンとを備えたことを特徴とする電子部品の放熱構造。
【請求項２】 放熱フィンは、アルミ含浸カーボンで形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の放熱構造。
【請求項３】 座は、アルミまたは銅で形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の放熱構造。
【請求項４】 座の代わりに、電子部品の天面に、半田ボールを形成したことを特徴とする請求項１記載の電子部品の放熱構造。
【請求項１】 天面に半田付け用の座が形成された電子部品と、前記座上に直接半田付けされた放熱フィンとを備えたことを特徴とする電子部品の放熱構造。
【請求項２】 放熱フィンは、アルミ含浸カーボンで形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の放熱構造。
【請求項３】 座は、アルミまたは銅で形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の放熱構造。
【請求項４】 座の代わりに、電子部品の天面に、半田ボールを形成したことを特徴とする請求項１記載の電子部品の放熱構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００１−２９８１３７（Ｐ２００１−２９８１３７Ａ）
【公開日】平成１３年１０月２６日（２００１．１０．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０００−１１５６０４（Ｐ２０００−１１５６０４）
【出願日】平成１２年４月１７日（２０００．４．１７）
【出願人】（３９００１０１７９）埼玉日本電気株式会社 (1,228)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１３年１０月２６日（２００１．１０．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１２年４月１７日（２０００．４．１７）
【出願人】（３９００１０１７９）埼玉日本電気株式会社 (1,228)
【Ｆターム（参考）】
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