ＤＩＰスイッチ

【課題】信頼性の高い接触機構を備えたＤＩＰスイッチを提供する。
【解決手段】シーソー運動するつまみ５０と、そのつまみ５０に固定されてつまみ５０と連動する可動接触片６０と、つまみ５０の一方の操作位置において可動接触片６０を介して導通される固定接触片７０，７５とを具備する。可動接触片６０にはクリップ機構が形成され、そのクリップ機構によって可動接触片６０は固定接触片７０，７５の両板面を挟み込む構造とされる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はプリント配線板に実装され、電気回路の切り替えに使用されるＤＩＰスイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１はＤＩＰスイッチの従来例として、特許文献１に記載されている構成を示したものである。箱状をなすケース１１には電極１２，１３がインサート成形されて取り付けられており、ケース１１の上面を蓋するカバー１４の穴１４ａからつまみ１５が突出されている。つまみ１５は可動接触片（接触ばね）１６をケース１１内に保持しており、つまみ１５を矢印方向に操作することにより、可動接触片１６を介して電極１２，１３間における電気回路の開閉が行われるものとなっている。
【特許文献１】特開平５−３１４８６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記のような構成とされたＤＩＰスイッチでは接触障害（接触不良）が生じ易いといった問題があり、その点で信頼性に問題があるものとなっていた。
【０００４】
図１２はこの様子を示したものであり、図中、２１は可動接触片を示し、２２，２３は可動接触片２１によって開閉される（オン・オフされる）電極を示す。可動接触片２１はこの例では両端にそれぞれ２本の接触子２１ａ，２１ｂ及び２１ｃ，２１ｄを有するものとなっている。
【０００５】
接触子２１ａ，２１ｂ及び２１ｃ，２１ｄは同一平面上に位置しており、よって例えば図１２Ａ，Ｂに示したように電極２２の接触面２２ａに腐食２４が発生すると、腐食２４によって可動接触片２１と電極２２との導通が阻害され、接触障害となる。なお、電極２２，２３は一般に銅製とされ、その表面には金メッキが一般に施されるが、金メッキに発生するピンホールを介して銅が腐食するといった状況が生じうる。
【０００６】
一方、図１２Ｃ，Ｄは電極２２の接触面２２ａに大きな異物２５が存在し、接触子２１ｂが異物２５に乗り上がっている状態を示したものである。接触子２１ｂは異物２５によって電極２２との導通が阻害される。さらに、異物２５に乗り上がっていない接触子２１ａも乗り上がった接触子２１ｂにつられて電極２２から浮いてしまうといった状況が生じ、これにより接触障害となってしまう。
【０００７】
この発明の目的はこのような問題に鑑み、接触障害が生じにくく、信頼性の高い接触機構を備えたＤＩＰスイッチを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明によれば、ＤＩＰスイッチはシーソー運動するつまみと、そのつまみに固定されてつまみと連動する可動接触片と、つまみの一方の操作位置において可動接触片を介して導通される固定接触片の対とを具備し、可動接触片にクリップ機構が形成され、そのクリップ機構によって可動接触片は固定接触片の両板面を挟み込む構造とされる。
【０００９】
請求項２の発明では請求項１の発明において、固定接触片は基板に植設され、その基板に互いに対向して対をなす節度機構が設けられ、その対をなす節度機構間をシーソー運動する際に通過する一対の節度部がつまみに一体形成され、一対の節度部の互いの外側面は円筒面とされ、対をなす節度機構の互いの対向面は一対の節度部が通過する際に前記円筒面の頂部が乗り越えるような凸面形状とされる。
【００１０】
請求項３の発明では請求項１の発明において、つまみはケースに収容されて、そのケースの開口につまみの操作部が位置され、前記開口及び操作部を覆ってケースに透明もしくは半透明のゴムパッキンが取り付けられているものとされる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、可動接触片はクリップ機構を有し、固定接触片の両板面を挟み込む構造となっているため、接触障害が生じにくく、その点で接触信頼性に優れたＤＩＰスイッチを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
この発明の実施形態を図面を参照して実施例により説明する。
図１はこの発明によるＤＩＰスイッチの一実施例の外観を示したものであり、図２及び図３はその断面構造を示したものである。この例ではＤＩＰスイッチは基板３０とケース４０とつまみ５０と可動接触片６０と対をなす固定接触片７０，７５とによって構成されており、４つの切り替え回路を備える４極のＤＩＰスイッチとなっている。
【００１３】
図４〜７は基板３０、ケース４０、つまみ５０及び可動接触片６０の形状をそれぞれ示したものであり、まずこれら図４〜７を参照して各部の構成について説明する。
【００１４】
基板３０は樹脂製とされ、図４に示したように矩形状をなす底板部３１と、その底板部３１の回りを囲む周壁部３２と、底板部３１上の空間を４つの空間に分ける仕切り壁３３とよりなり、仕切り壁３３は底板部３１の長手方向両端にも周壁部３２と連続して設けられている。
【００１５】
各仕切り壁３３は図４Ａに示したように両端が幅広とされ、中間部は幅狭とされており、幅狭部３３ａは幅広部３３ｂより高くされ、図４Ｃに示すように台形状をなすように上方に突出されている。また、５つの幅狭部３３ａの互いの対向面には節度機構３４が突出形成されている。
【００１６】
節度機構３４は幅狭部３３ａの長手方向中央に形成され、底板部３１から所定の高さまで形成されている。仕切り壁３３によって区切られた空間内において互いに対向して対をなす節度機構３４は互いの対向面が凸面形状をなすように形成されている。この例では対をなす節度機構３４の互いに対向する凸面は軸が傾いた円筒面とされ、互いに対向する円筒面の両軸は上方に向かって互いに遠ざかるように傾けられている。なお、仕切り壁３３によって区切られた各空間において底板部３１には固定接触片７０，７５取り付け用の貫通穴３５，３６が形成されている。
【００１７】
ケース４０は基板３０上に被せて取り付けられるもので樹脂製とされ、図５に示したように下面が開放された箱状をなすものとされる。上面部４１には矩形状をなす開口４２が４つ配列されて形成されており、上面部４１の内側面の各開口４２間及び両端の開口４２のそれぞれ外側には隔壁４３が下方に向かって突出形成されている。中央３つの隔壁４３に比べ、外側２つの隔壁４３は幅狭とされている。
【００１８】
隔壁４３の先端（下端）には基板３０の仕切り壁３３の台形状に突出された幅狭部３３ａの台形と対応して逆台形状をなすへこみ４３ａが形成されており、さらにこのへこみ４３ａの中央には矩形状の切り欠き４３ｂが形成されている。切り欠き４３ｂは上面部４１に若干食い込むように形成されている。
【００１９】
つまみ５０は図６に示したような形状とされ、操作部５１と基部５２と一対の軸部５３と突出部５４とよりなるものとされ、樹脂製とされる。
【００２０】
操作部５１は略半円の一部が山形に切り欠かれた形状とされ、ケース４０の開口４２を挿通して外部に臨むようにその厚さが選定されている。基部５２は操作部５１に続いて操作部５１の下面側に位置し、操作部５１より厚さが大とされ、全体として中心角が１８０°よりやや小さい扇形をなすものとされている。なお、基部５２の円弧面（周面）の両端は操作部５１の円弧状をなす周面に一致してその延長上に位置し、中間部は段部５２ａによって１段下げられ、つまり径小とされている。
【００２１】
一対の軸部５３は操作部５１の円弧状をなす周面の円弧の中心に位置するように操作部５１及び基部５２にまたがって、それらの両板面に突設されている。
【００２２】
突出部５４は基部５２の下端に下方に向かって突出形成され、その先端側半部には凹部５４ａが水平方向（基部５２の周の接線方向）に貫通して形成され、さらに凹部５４ａの底面には凸部５４ｂが突出形成されている。また、突出部５４の両板面には節度部５４ｃが突出形成され、これら一対の節度部５４ｃの互いの外側面はこの例では円筒面とされている。
【００２３】
可動接触片６０は例えば銅等の金属板が折り曲げ加工され、その表面に金メッキが施されてなるもので、図７に示したような形状を有するものとされる。
【００２４】
可動接触片６０はこの例では所定の間隙を介して対向された一対の板部６１と、それら板部６１を２箇所において連結する一対の連結部６２とよりなる。一対の連結部６２間において両板部６１の上辺には切り欠き６１ａが形成されており、この切り欠き６１ａの形状はつまみ５０の突出部５４における凹部５４ａの底面に形成されている凸部５４ｂと係合する形状とされている。
【００２５】
連結部６２を介して連結された一対の板部６１は固定接触片７０，７５を挟み込むクリップ機構を構成しており、両板部６１の下辺両端にはそれぞれ互いに外向きに折り曲げ形成されて誘い込み部６１ｂが形成されている。
【００２６】
固定接触片７０，７５は上辺が傾斜された板状とされ、下辺には端子７１，７６がそれぞれ一体形成されて突出されている（図２，３及び８参照）。固定接触片７０，７５は例えば銅製とされ、その表面には金メッキが施されている。
【００２７】
固定接触片７０，７５は基板３０の貫通穴３５，３６に挿通されて、図２及び３に示したように基板３０の底板部３１に植設され、端子７１，７６が外部に突出される。固定接触片７０，７５は貫通穴３５，３６に圧入固定するようにしてもよいし、また接着によって固定するようにしてもよい。
【００２８】
可動接触片６０はその切り欠き６１ａがつまみ５０の突出部５４内に形成されている凸部５４ｂに図３に示したように嵌合されてつまみ５０に取り付けられ、この可動接触片６０が取り付けられたつまみ５０を内部に収容してケース４０が基板３０上に取り付けられる。
【００２９】
つまみ５０は図２に示したように基板３０の仕切り壁３３及びケース４０の隔壁４３で仕切られた空間に位置し、その操作部５１がケース４０の開口４２に位置して外部に突出される。また、つまみ５０の一対の軸部５３は図３に示したように基板３０の仕切り壁３３の幅狭部３３ａ上に位置し、ケース４０の隔壁４３に形成されている切り欠き４３ｂに収容されて位置決めされる。
【００３０】
つまみ５０は一対の軸部５３がこのように位置決め支持されることにより、シーソー運動可能とされ、つまみ５０の操作部５１の上面を押圧することにより、つまみ５０はシーソー運動し、このつまみ５０と連動する可動接触片６０によって固定接触片７０，７５間の電気回路が開閉される。なお、図３はつまみ５０の一方の操作位置において可動接触片６０を介して固定接触片７０，７５が導通されている状態を示す。
【００３１】
上記のような構成とされたＤＩＰスイッチによれば、可動接触片６０はクリップ機構を有し、その一対の板部６１によって固定接触片７０，７５の両板面を挟み込む構造となっているため、従来と比べ、接触障害が生じにくく、優れた接触安定性を有するものとなっている。
【００３２】
図８はこの様子を示したものであり、例えば図８Ｂに示したように固定接触片７０の一方の板面（接触面７０ａ）に腐食２４が発生しても他方の板面（接触面７０ｂ）において可動接触片６０と固定接触片７０は接触するため、接触障害は発生しない。なお、接触面７０ａ，７０ｂが同時に腐食する可能性はあるものの、そのような可能性は低いと言える。
【００３３】
一方、図８Ｃは固定接触片７０の一方の接触面７０ａに異物２５が存在し、可動接触片６０との間に異物２５が挟まった状態を示したものであり、この場合でも他方の接触面７０ｂにおいて可動接触片６０と固定接触片７０は接触するため、接触障害は発生せず、なおかつ接触面７０ｂにおける接触圧が上がるため、確実な接触状態が得られることになる。
【００３４】
ところで、この種のＤＩＰスイッチにおいてはつまみ５０の操作時に適度な操作感（節度感）が得られることが望ましく、以下、この点について説明する。
【００３５】
この例ではつまみ５０が位置する空間において基板３０に一対の節度機構３４が互いに対向して突出形成され、つまみ５０の突出部５４の両板面にはそれぞれ節度部５４ｃが突出形成されている。図９はこれら節度機構３４と節度部５４ｃの関係を示したものであり、つまみ５０に形成されている一対の節度部５４ｃはつまみ５０がシーソー運動する際に基板３０の一対の節度機構３４間を通過する。
【００３６】
つまみ５０の一対の節度部５４ｃの互いの外側面は円筒面とされ、基板３０の対をなす節度機構３４の互いの対向面もこの例では傾斜した円筒面とされて凸面とされているため、節度部５４ｃは節度機構３４間を通過する際に、その円筒面の頂部が節度機構３４の凸面を乗り越えるように通過する。よって、この際、節度感が得られるものとなる。なお、つまみ５０の突出部５４の凹部５４ａによって分けられた両脚部５４ｄは節度部５４ｃが節度機構３４を乗り越える際に、わずかに内向きに変形する。
【００３７】
このようにこの例によれば節度感を得るための機構として別部材（専用の部品）を用いることなく、つまみ５０に節度部５４ｃを一体形成し、かつ基板３０に節度機構３４を一体形成して節度感を得るものとなっており、その点で部品点数が少なく、簡易な構成とすることができ、安価に構成することができる。加えて、つまみ５０に節度部５４ｃが一体形成されていることにより、別部材をつまみに組み合わせて節度部（節度機構）を構成する場合に生じるような部品の組み合わせによるガタは発生せず、よって良好かつ軽快な操作感を得ることができる。
【００３８】
次に、図１０に示した実施例について説明する。
この例では上述したＤＩＰスイッチにゴムパッキン８０を取り付けたものであり、ケース４０の開口４２及びつまみ５０の操作部５１を覆ってケース４０にゴムパッキン８０を取り付けることにより機密性を確保することができ、耐環境性能を向上させることができる。なお、ゴムパッキン８０はつまみ５０を視認できるように透明もしくは半透明とされる。ゴムパッキン８０の構成材には例えばシリコーンゴムを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】Ａはこの発明によるＤＩＰスイッチの一実施例を示す平面図、Ｂはその側面図。
【図２】図１ＡのＣ−Ｃ線拡大断面図。
【図３】図１ＡのＤ−Ｄ線拡大断面図。
【図４】Ａは図１における基板の平面図、Ｂはその正面図、Ｃはその側面図。
【図５】Ａは図１におけるケースの正面図、Ｂはその底面図、Ｃはその側面図。
【図６】Ａは図１におけるつまみの正面図、Ｂはその底面図、Ｃはその側面図。
【図７】Ａは図３における可動接触片の平面図、Ｂはその正面図、Ｃはその側面図。
【図８】可動接触片と固定接触片の接触状態を説明するための図。
【図９】つまみに一体形成されている節度部と基板に一体形成されている節度機構の関係を説明するための図。
【図１０】この発明によるＤＩＰスイッチの他の実施例を示す断面図。
【図１１】ＤＩＰスイッチの従来例を示す断面図。
【図１２】従来のＤＩＰスイッチにおける接触障害の発生を説明するための図。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
シーソー運動するつまみと、
そのつまみに固定されてつまみと連動する可動接触片と、
前記つまみの一方の操作位置において前記可動接触片を介して導通される固定接触片の対とを具備し、
前記可動接触片にクリップ機構が形成され、
そのクリップ機構によって前記可動接触片は前記固定接触片の両板面を挟み込む構造とされていることを特徴とするＤＩＰスイッチ。
【請求項２】
請求項１記載のＤＩＰスイッチにおいて、
前記固定接触片は基板に植設され、
その基板に互いに対向して対をなす節度機構が設けられ、
その対をなす節度機構間を前記シーソー運動する際に通過する一対の節度部が前記つまみに一体形成され、
前記一対の節度部の互いの外側面は円筒面とされ、
前記対をなす節度機構の互いの対向面は前記一対の節度部が通過する際に前記円筒面の頂部が乗り越えるような凸面形状とされていることを特徴とするＤＩＰスイッチ。
【請求項３】
請求項１記載のＤＩＰスイッチにおいて、
前記つまみはケースに収容されて、そのケースの開口に前記つまみの操作部が位置され、
前記開口及び前記操作部を覆って前記ケースに透明もしくは半透明のゴムパッキンが取り付けられていることを特徴とするＤＩＰスイッチ。

【図１】