はんだ付け方法およびはんだ付けシステムとフラックス塗布システム
【課題】はんだ付け工程においてキャリアから発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し、また、キャリアがはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際にこのキャリアの温度が溶融はんだの温度の至近温度にまで予備加熱されるようにして、はんだの濡れ不良を無くすこと。
【解決手段】フラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３との間に、キャリア６００の洗浄工程２０１を設けた構成に特徴がある。また、はんだ付け工程４０３の直前に、キャリア６００だけを対象にしたキャリア加熱工程２０２を設けた構成に特徴がある。そして、このフラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３の間においては、プリント配線板５００がキャリア６００に保持されており、この状態すなわちキャリア６００にプリント配線板５００を保持した状態において、当該キャリア６００の洗浄そして当該キャリア６００を対象にした加熱を行う構成である。
【解決手段】フラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３との間に、キャリア６００の洗浄工程２０１を設けた構成に特徴がある。また、はんだ付け工程４０３の直前に、キャリア６００だけを対象にしたキャリア加熱工程２０２を設けた構成に特徴がある。そして、このフラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３の間においては、プリント配線板５００がキャリア６００に保持されており、この状態すなわちキャリア６００にプリント配線板５００を保持した状態において、当該キャリア６００の洗浄そして当該キャリア６００を対象にした加熱を行う構成である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載されたプリント配線板（板状の被はんだ付けワーク）の被はんだ付け部に溶融はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法およびこのはんだ付け方法を実現するためのはんだ付けシステムとフラックス塗布システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、電子部品が搭載されたプリント配線板の被はんだ付け部に溶融はんだを供給してはんだ付けを行うためのはんだ付けシステムの一般的な構成例を説明する図であり、その構成の概要をプリント配線板の搬送方向に対して側面から見た図で示し、制御系をブロック図で示してある。
【０００３】
図４に示すように、一般的なはんだ付けシステムは、フラックス塗布工程４０１→予備加熱工程４０２→はんだ付け工程４０３→冷却工程４０４の順に構成され、各工程に対応してフラックス塗布装置４１０、予備加熱装置４２０、はんだ供給装置４３０、冷却装置４４０が設けられている。
【０００４】
また、電子部品５０１が搭載されたプリント配線板（板状の被はんだ付けワーク）５００をこれらの工程に沿って矢印Ａ方向へ搬送するための搬送コンベア４０５を備えている。そして、プリント配線板５００を搬送する場合においては、搬送コンベア４０５にプリント配線板５００を直接に保持させて搬送する場合と、図４に例示するようにプリント配線板５００を保持し固定したキャリア（保持具）６００を搬送コンベア４０５で搬送する場合とがある。
【０００５】
なお、キャリア６００を介して搬送コンベア４０５で搬送する構成は、各種のプリント配線板の保持に対応するキャリア６００を介して搬送コンベア４０５に結合する構成であるので、はんだ付けを行うプリント配線板の種類が変わっても連続してはんだ付けを行うことが可能であり、多品種のプリント配線板の連続生産が可能である。
【０００６】
図５は、図４に示したキャリア６００の全容とその使用状態を説明する斜視図である。なお、図５（ａ）はプリント配線板５００の被はんだ付け面に一括して溶融はんだを供給するキャリアを示し、図５（ｂ）はプリント配線板５００の被はんだ付け部とその近傍にのみ溶融はんだを供給するキャリアを示している。
【０００７】
また、図６は、図５に示したキャリア６００に保持されたプリント配線板５００の様子を説明する図であり、図６（ａ）は図５（ａ）のI-I断面を示す図、図６（ｂ）は図５（ｂ）のII-II断面を示す図である。
【０００８】
図５（ａ）および図６（ａ）に示すキャリア６００ａには、プリント配線板５００を嵌入して保持するための嵌入凹部６０１が形成されており、その支持片６０２でプリント配線板５００の端部を支持して嵌入凹部６０１内に保持する仕組みである。
【０００９】
なお、支持片６０２の内側に窓部６０３があり、プリント配線板５００の下方側の面がキャリア６００の下方側に露出するように構成されている。
【００１０】
そして、このキャリア６００ａには、搬送コンベア４０５に結合するコンベア結合片６０４が設けられ、この結合片６０４の配置位置と配置寸法が規格化されていて、嵌入凹部６０１の形状が異なっても、すなわち保持するプリント配線板５００の種類が異なっても、搬送コンベア４０５の保持幅等をその都度調節することなく連続して搬送することができる仕組みである。
【００１１】
図５（ｂ）および図６（ｂ）に示すキャリア６００ｂは、プリント配線板５００に搭載されたリード型電子部品５０１のリード端子５０２の位置すなわち被はんだ付け部５０３の位置に合わせて、窓部６０６を設けた構成すなわちマスク部６０５を設けた構成で、この窓部６０６の領域だけがキャリア６００ｂの下方側に露出するように構成されている。この構成は、窓部６０６以外の領域に溶融はんだを供給したくない場合、すなわち部分はんだ付けに使用される。例えば、既にリフローはんだ付けされた電子部品が存在するような場合に使用される。
【００１２】
図４に示す、フラックス塗布装置４１０は、プリント配線板５００の被はんだ付け面、すなわち図４に示すプリント配線板５００の下方側の面に、フラックスを塗布するための装置であり、図５（ｂ）に例示するようなマスク部６０５を有するキャリア６００ｂを使用すれば、プリント配線板５００の下方側の全面ではなく、その被はんだ付け部５０３およびその近傍領域に選択的にフラックスを塗布することもできる。
【００１３】
フラックス塗布装置４１０としては各種方式の塗布装置があるが、フラックス供給装置４１１から供給されるフラックスを噴霧ノズル４１２から噴霧して霧状のフラックス４１４を塗布する噴霧式の塗布装置が一般的であり、ノズル４１２へのフラックス供給量を制御する塗布量制御装置４１３によりプリント配線板に塗布するフラックス量を制御する構成である。なお、フラックス塗布装置としては、上述した噴霧式以外では発泡式や液流式のフラックス塗布装置も用いられ、何れのフラックス塗布装置を使用しても、プリント配線板５００の下方側の面とキャリア６００の下方側の面の両方の面に、フラックスが塗布されるのが通常である。
【００１４】
予備加熱装置４２０は、プリント配線板５００を加熱することで先に塗布されたフラックスの乾燥と前置的活性化を行い、また、プリント配線板５００が後段のはんだ付け工程４０３において噴流波すなわち溶融はんだに接触した際のヒートショックの軽減を行うための装置であり、ヒータ４２１から放射される赤外線や送風ファン４２３から供給される熱風等により加熱が行われる。そして、加熱量制御装置４２５が、ヒータ４２１の表面温度を温度センサ４２２で検出してヒータ４２１への供給電力を制御し、また、ファン４２３のモータ４２４の回転速度すなわち熱風の送風量を制御してプリント配線板５００の加熱量を制御する仕組みである。
【００１５】
はんだ供給装置４３０は、電子部品５０１が搭載されたプリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に溶融はんだを供給してはんだ付けを行う装置であり、図５（ａ）に例示するキャリア６００ａではプリント配線板５００の被はんだ付け面に一括して溶融はんだが供給され、図５（ｂ）に例示するキャリア６００ｂでは被はんだ付け部５０３およびその近傍領域にのみ溶融はんだが供給される。
【００１６】
このはんだ供給装置４３０は、はんだ槽４３１に、ヒータ４３２および温度センサ４３３そして温度制御装置４３４とにより予め決めた所定の温度に制御された溶融はんだを収容し、この溶融はんだをポンプ４３６，４３８により吹き口体４３７，４３９に供給して噴流波４５１，４５２を形成する構成である。そして、噴流量制御装置４３５により、吹き口体４３７，４３９への溶融はんだの供給量を制御して吹き口体４３７，４３９からの噴流量を制御することにより噴流波４５１，４５２の波高を制御する仕組みである。
【００１７】
なお、図４に示す例では、第１のポンプ４３６と第２のポンプ４３８そして第１の吹き口体４３７と第２の吹き口体４３９とを有し、第１の噴流波４５１と第２の噴流波４５２の２つの噴流波により溶融はんだを供給する構成例を示している。一般的に、第１の噴流波４５１には被はんだ付け部における溶融はんだの濡れ性を確保するため動圧の大きい噴流波が使用され、第２の噴流波４５２には被はんだ付け部のフィレット形状を整える穏やかな流れの噴流波が使用される。
【００１８】
冷却装置４４０は、溶融はんだが供給されたプリント配線板５００ひいては被はんだ付け部５０３を早い速度で冷却することで被はんだ付け部５０３のはんだ付け強度等の物理的性質を改善する装置であり、冷風供給装置４４１から供給される冷風量を冷却量制御装置４４２で制御することで冷却速度を制御する仕組みである。
【００１９】
なお、同様の構成を有する技術例としては、特許文献１に開示される技術例を上げることができる。
【特許文献１】特開昭６１−２１２４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、上述のようにキャリアを使用するはんだ付けシステムにおいては、キャリアの窓部の周縁領域に位置するプリント配線板の被はんだ付け部において、はんだの濡れ不良等を生じ易く、これにより、はんだ付け品質を低下させるといる問題があった。
【００２１】
すなわち、フラックス塗布工程では、キャリアにもフラックスが塗布されるため、はんだ付け工程においてキャリアとプリント配線板とが噴流波すなわち溶融はんだに接触した際に、キャリアに塗布されたフラックスからも気化ガスが発生する。このプリント配線板以外から発生するフラックスの気化ガスが、キャリアの窓部の周縁領域に位置するプリント配線板の被はんだ付け部に移動して被はんだ付け部への溶融はんだの供給を阻害し、濡れ不良等を生じてはんだ付け品質の低下を招くためである。
【００２２】
また、これ以外にも、キャリアを使用するはんだ付けシステムにおいては、キャリアの窓部の周縁領域に位置するプリント配線板の被はんだ付け部においてはんだの濡れ不良等を生じ易い原因がある。以下、この原因について具体的に説明する。
【００２３】
システムにおいて、予備加熱工程での加熱温度は通常１２０℃前後であり、はんだ付け工程の噴流波の温度すなわち溶融はんだの温度は通常２５０℃前後であるが、熱容量の大きいキャリアははんだ付け工程での温度上昇がプリント配線板よりも遅く、そのためキャリア周辺の噴流波すなわち溶融はんだの温度が低下してしまう。そのため、当該部分のプリント配線板の被はんだ付け部に供給される溶融はんだの温度が低下してしまい、濡れ不良を生じ易くしてしまうのである。
【００２４】
特許文献１には、ブラシと洗浄液とを使用してキャリアに付着したフラックスを洗浄する技術や、洗浄槽に洗浄液を収容すると供に超音波を印加してキャリアを洗浄する技術が開示されている。
【００２５】
しかし、特許文献１の技術は、プリント配線板への溶融はんだの供給が終了した後、すなわちはんだ付け工程の後工程またはフラックス塗布工程の前工程に上述の洗浄工程を設けているので、はんだ付け工程においては、キャリアにフラックスが付着したままである。そのため、上記特許文献１の技術では、キャリアに塗布されたフラックスから発生する気化ガスを除去することはできない。また、キャリアに原因する溶融はんだの温度低下を解消することもできない。
【００２６】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、はんだ付け工程においてキャリアから発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し、また、キャリアがはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際に、このキャリアの温度が溶融はんだの温度の至近温度にまで予備加熱されるように構成することによって、はんだの濡れ不良等の無いはんだ付け品質の良好なプリント配線板のはんだ付け実装を可能にする仕組みを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
本発明は、フラックス塗布工程とはんだ付け工程との間にキャリアの洗浄工程を設けたところに特徴がある。また、はんだ付け工程の直前にキャリアだけを対象にした加熱工程を設けたところに特徴がある。そして、このフラックス塗布工程とはんだ付け工程の間においてはプリント配線板がキャリアに保持されており、この状態すなわちキャリアにプリント配線板を保持した状態において、当該キャリアの洗浄そして当該キャリアを対象にした加熱を行う構成である。
【００２８】
キャリアすなわちプリント配線板（板状の被はんだ付けワーク）を保持する保持具を対象とした洗浄と加熱は、この保持具がプリント配線板を保持した状態において行い、この保持具の洗浄工程また加熱工程ははんだ付け工程の直前に設け、予備加熱工程とはんだ付け工程との間に設ける。また、フラックス塗布工程と予備加熱工程との間に設けてもよいし、加えて予備加熱工程とはんだ付け工程との間の２箇所に設けてもよい。
【００２９】
また、フラックス塗布工程と予備加熱工程とが離隔して設けられている場合には、フラックス塗布工程の後段に保持具の洗浄工程を設けてフラックス塗布工程と洗浄工程とを１まとまりにした工程を形成してもよい。
【００３０】
プリント配線板を保持した状態において行うこの保持具の洗浄は、この保持具にフラックスが付着している面すなわち下方側の面にのみ洗浄液の液流を接触させて洗い流したり、洗浄液を含浸した回動ローラ体やブレード体を接触させてもよい。また、溶融はんだの噴流波を用いてこの噴流波が保持具の下方側の面にのみ接触するようにしてもよい。このような構成により、フラックスを予め気化させて除去すなわち洗浄することができる。なお、溶融はんだの噴流波を保持具の洗浄に使用する場合には、この保持具のみを対象にして選択的に加熱を行うことができる。
【００３１】
以上のように構成することによって、プリント配線板と保持具に塗布されたフラックスのうちの保持具に塗布されたフラックスのみが洗浄・除去され、このプリント配線板と保持具とは、はんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触して被はんだ付け部への溶融はんだの供給を受ける。そして、この溶融はんだの供給の際に、保持具から発生していたフラックスの気化ガスが無くなり、したがって、このガスがプリント配線板の被はんだ付け部におけるはんだの濡れ性を阻害することも無くなる。
【００３２】
また、保持具の洗浄に溶融はんだの噴流波を使用してこの噴流波を保持具の下方側の面にのみ接触させれば、保持具に塗布されたフラックスの洗浄が行われることと併せてこの保持具のみを加熱して、予備加熱工程で行われる加熱温度の範囲を大きく越えて溶融はんだの温度に近い温度にまで加熱することが可能となる。これにより、後段のはんだ付け工程において保持具の温度を直ちに溶融はんだの温度まで上昇させることができるようになり、プリント配線板と比較して熱容量の大きい保持具が溶融はんだの温度を低下させてプリント配線板の被はんだ付け部においてはんだ濡れ性を阻害するという従来の問題点を解消することができる。
【００３３】
なお、保持具の洗浄と加熱に溶融はんだの噴流波を使用する場合において、この溶融はんだの温度を制御するように構成することによって、保持具の洗浄の程度（フラックスの気化の程度）や保持具の加熱温度を制御することができるようになる。これにより、プリント配線板と保持具がはんだ付け工程に搬送され溶融はんだに接触開始する際の保持具の温度を、この供給される溶融はんだの温度と同じ温度にすることができるようになる。したがって、プリント配線板に供給される溶融はんだの温度のドリフトに原因した、はんだ付け性の低下の問題を解消することができるようになる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、はんだ付け工程において保持具から発生していたフラックスの気化ガスの問題が解消することができる。また、保持具がはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際のこの保持具の温度を、溶融はんだの温度の至近温度にまで加熱することができるようになる。
【００３５】
したがって、フラックスの気化ガスが不必要に多量に発生してプリント配線板の被はんだ付け部におけるはんだ濡れ性を阻害することが無く、プリント配線板の被はんだ付け部に供給される溶融はんだの温度が目的とする温度よりも低下してその被はんだ付け部におけるはんだ濡れ性を阻害することも無くなる。その結果、はんだの濡れ不良等の無いはんだ付け品質の良好なプリント配線板のはんだ付け実装が可能になる等の効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
本発明は、図４に示したフラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３との間に、キャリアを洗浄する「洗浄工程」を設けたところに特徴がある。また、はんだ付け工程４０３の直前に、キャリアだけを対象にして加熱する「キャリア加熱工程」を設けたところに特徴がある。
【００３７】
〔第１実施形態〕
以下、図１Ａ〜図１Ｃ，図２を参照して、本発明のはんだ付け方法およびはんだ付けシステムそしてフラックス塗布システムをどのように実現できるかを説明する。
【００３８】
図１Ａ〜図１Ｃは、本発明の第１実施形態を示すはんだ付けシステムにおける洗浄工程（キャリア加熱工程を兼ねる）とはんだ付け工程とを示したシステム構成図であり、その構成の概要をプリント配線板の搬送方向に対して側面から見た図で示し、制御系はブロック図で示してある。
【００３９】
図２は、本発明のはんだ付けシステムにおけるフラックス塗布工程から冷却工程迄の全工程の編制例を説明するシステム構成図であり、その構成の概要をプリント配線板の搬送方向に対して側面から見た図で制御系はブロック図で示してある。なお、図１Ａ〜図１Ｃ，図２において図４〜図６と同一のものには同一の符号を付してある。
【００４０】
まず、図１Ａ〜図１Ｃを参照して、図４に示したフラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３との間に設けた「洗浄工程」及びはんだ付け工程４０３の直前に設けた「キャリア加熱工程」について説明する。
【００４１】
図１Ａ，図１Ｂにおいて、１００は洗浄装置でありキャリア加熱装置を兼ねており（以下、「洗浄装置（兼キャリア加熱装置）」と呼ぶ）、図２に示すように、洗浄工程２０１，洗浄工程とキャリア加熱工程を兼ねた工程（以下、「洗浄工程（兼キャリア加熱工程）」と呼ぶ）２０２で用いられる。また、１１０ははんだ供給装置であり、図２に示すように、はんだ付け工程４０３で用いられる。
【００４２】
なお、図１Ａは洗浄装置１００に使用される溶融はんだの噴流波がキャリア６００にのみ接触している状態すなわちキャリア６００の洗浄と加熱を行っている状態を説明する図である。また、図１Ｂは、図１Ａの状態の後に状態であり、プリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に溶融はんだが供給されている状態を説明する図である。また、図１Ｃはキャリア洗浄装置（兼キャリア加熱装置）とはんだ供給装置とが１つのはんだ槽に構成されている例（図１Ａ，図１Ｂとは別の構成例）を説明する図である。
【００４３】
図１Ａ，図１Ｂに示す構成例では、図２に示すキャリア洗浄工程（またキャリア加熱工程）２０２を担うはんだ槽１０１と、はんだ付け工程４０３のはんだ槽１１１とが別々に設けてあり、それぞれヒータ（１０５，１１５）と温度センサ（１０６，１１６）そして温度制御装置（１０７，１１７）とからなる溶融はんだの温度制御手段を備えている。
【００４４】
また、第１のはんだ槽１０１には、第１のポンプ１０２と、第１の吹き口体１０３と、ポンプ１０２が単位時間当たり供給する溶融はんだ１０８の流量を制御する噴流量制御装置１０４を備え、第１の吹き口体１０３上に形成される第１の噴流波１０９の波高を制御できるように構成している。
【００４５】
同様に、第２のはんだ槽１１１には、第２のポンプ１１２と第２の吹き口体１１３とポンプ１１２が単位時間当たり供給する溶融はんだ１１８の流量を制御する噴流量制御装置１１４を備え、第２の吹き口体１１３上に形成される第２の噴流波１１９の波高を制御できるように構成している。
【００４６】
なお、第２の吹き口体１１３には、はんだ濡れ性を重視した動圧の大きい噴流波１１９ａとフィレット形状の整形を重視した流れの穏やかな噴流波１１９ｂとを併せたハイブリッドウェーブ（第２の噴流波１１９）を形成できるように構成してある。そのため、プリント配線板への溶融はんだの接触が１回だけで図４に例示した溶融はんだの接触が２回のはんだ付け工程と同等のはんだ付け品質が得られるように構成してある。すなわち、第１のはんだ槽１０１からなる手段が、洗浄装置（また加熱装置）１００であり、第２のはんだ槽からなる手段がはんだ供給装置１１０である。
【００４７】
一方で、プリント配線板５００は、図５および図６に例示したようなキャリア６００に保持されて搬送コンベア４０５により矢印Ａ方向に搬送される。そして、図１Ａ，図１Ｂに示すように、第１の噴流波１０９の波高をキャリア６００の下方側の面にのみ噴流波１０９が接触する波高に調節し、第２の噴流波１１９の波高をプリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に溶融はんだを接触させて供給できる波高に調節する。
【００４８】
したがって、はんだ付け作業は次のように進行する。すなわち、キャリア６００に保持されたプリント配線板５００が矢印Ａ方向に搬送されると、図１Ａに示すように、先ず第１の噴流波１０９がキャリア６００の下方側の面にのみ接触し、このキャリア６００の下方側の面に塗布されているフラックスを気化させて除去すなわち洗浄する。併せて第１の噴流波１０９によりキャリア６００のみが溶融はんだの温度またはその温度に至近の温度に加熱される。
【００４９】
続いて、図１Ｂに示すように、第１の噴流波１０９よりも波高の高い第２の噴流波１１９がプリント配線板５００に接触してその被はんだ付け部５０３に溶融はんだを供給してはんだ付けを行う。
【００５０】
第２の噴流波１１９がプリント配線板５００に接触する際には、キャリア６００も第２の噴流波１１９に接触しているが、このキャリア６００の下方側の面に塗布されたフラックスは第１の噴流波１０９により既に除去されているので、キャリア６００に塗布されたフラックスを発生元とする気化ガスは発生しない。また、キャリア６００は、第１の噴流波１０９により第１のはんだ槽１０１の溶融はんだ１０８の温度又はその至近温度に加熱されているので、第２の噴流波１１９に接触した際にこの第２の噴流波１１９を形成する溶融はんだの温度を低下させることがない。
【００５１】
したがって、キャリア６００から発生するフラックスの気化ガスによりプリント配線板５００の被はんだ付け部５０３におけるはんだの濡れが阻害されることも無く、この被はんだ付け部５０３に供給される溶融はんだの温度がキャリア６００により低下させられることも無いので、被はんだ付け部５０３におけるはんだ濡れ性の良好なはんだ付けを行うことができるようになる。
【００５２】
なお、第２のはんだ槽１１１に収容された溶融はんだ１１８の温度は、錫−銀−銅系の鉛フリーはんだでは２５０〜２５５℃程度に調節し設定されるが、第１のはんだ槽１０１に収容された溶融はんだ１０８の温度をこの温度よりも１０〜３０℃程度高い温度に調節し設定しておくことにより、キャリア６００が第２の噴流波１１９に接触する際のこのキャリア６００の温度と第２の噴流波１１９の温度とを揃えることができるようになる。また、第１のはんだ槽１０１に収容された溶融はんだ１０８の温度を調節することにより、キャリア６００に塗布されたフラックスの気化による除去・洗浄の程度を調節することが可能である。なお、この溶融はんだ１０８の温度は、高い温度の方が洗浄作用が良好となる。
【００５３】
この例では、キャリア６００を洗浄する媒体として溶融はんだを使用したが、洗浄液たとえばフラックスの溶媒と同様の溶媒を洗浄液として使用して噴流波を形成し、この洗浄液の噴流波をキャリア６００の下方側の面にのみ接触させて洗浄するように構成してもよい。この洗浄液を使用する場合は、キャリア６００の加熱を行うことはできないが、温度制御手段により洗浄液の温度を目的とする温度に制御して洗浄作用の高い温度に制御する方がよい。
【００５４】
次に、図１Ｃの構成例であるが、１つのはんだ槽により、洗浄装置（兼キャリアの加熱装置）とはんだ付け装置とを構成するようにした構成例である。なお、図１Ａ，図１Ｂと同一のものには同一の符号を付してある。
【００５５】
図１Ｃにおいて、１２０は、１つのはんだ槽１２１により図１Ａ，図１Ｂに示した洗浄装置（兼キャリアの加熱装置）とはんだ供給装置とを構成する装置（以下、「洗浄装置（兼キャリアの加熱装置）およびはんだ供給装置」と呼ぶ）である。
【００５６】
１２４は噴流量制御装置であり、第１のポンプ１０２と第２のポンプ１１２が単位時間当たりに供給する溶融はんだの流量をそれぞれ別々に制御するように構成されている。この例では、キャリア６００の洗浄と加熱に使用する噴流波１０９ひいては溶融はんだの温度とプリント配線板５００のはんだ付けに使用する噴流波１１９ひいては溶融はんだの温度とは同一となるが、はんだ槽１２１や溶融はんだ１２８の温度制御手段の構成を簡単にできる長所がある（コストダウンにもなる）。すなわち温度制御手段を、１つのヒータ１２５と１つの温度センサ１２６そして１つの温度制御装置１２７で構成することができる。
【００５７】
図１Ｃの構成例においても、図１Ａ，図１Ｂの例と同様に構成された第２の吹き口体１１３を使用し、第２の噴流波１１９にはハイブリッドウェーブを採用している。そして、第１の噴流波１０９はキャリア６００の下方側の面にのみ接触する波高に調節し設定され、第２の噴流波１１９はプリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に溶融はんだが供給される波高に調節し設定されている。なお、図１Ｃの構成例においても、プリント配線板５００のはんだ付け作業の進行は、図１Ａ，図１Ｂの例と同様であるが、図１Ａ，図１Ｂの例にように、キャリア６００の加熱温度を独立して調節し設定することはできない。
【００５８】
以下、図２を参照して本発明のはんだ付けシステムの全体構成を説明する。
【００５９】
図２に示した本発明のはんだ付けシステム２００の構成例が、図４に示した従来のはんだ付けシステム構成例と相違する構成点は、フラックス塗布工程４０１と予備加熱工程４０２との間にキャリアの洗浄工程２０１を設けている点と、予備加熱工程４０２とはんだ付け工程４０３との間に洗浄工程（兼キャリア加熱工程）２０２を設けている点である。
【００６０】
なお、はんだ付けシステムの編制上からはキャリア６００の洗浄工程は、２０１又は２０２の何れか一方にだけ設ければよい。しかし、図２に示すように、２０１及び２０２の２箇所にキャリア６００の洗浄工程を設けるように構成してもよい。
【００６１】
そして、フラックス塗布工程４０１と予備加熱工程４０２との間に設けられた洗浄装置２１０は、図１Ａ，図１Ｂに例示する洗浄装置（兼キャリア加熱装置）１００と同じ構成の洗浄装置である。また、予備加熱工程４０２とはんだ付け工程４０３との間に設けられた洗浄工程（兼キャリア加熱工程）２０２の洗浄装置（兼キャリア加熱装置）およびはんだ付け装置２２０は、図１Ｃに例示する洗浄装置（兼キャリア加熱装置）およびはんだ供給装置１２０と同じ構成である（勿論、図１Ａ，図１Ｂに例示した洗浄装置（兼キャリア加熱装置）１００と同じ構成の洗浄装置であってもよい）。したがって、洗浄装置２１０，２２０の噴流波１０９の波高は、図１の例と同様にキャリア６００にのみ接触する波高に調節し設定する。
【００６２】
先にも説明したように、洗浄工程は、フラックス塗布工程４０１と予備加熱工程４０２の間にのみ設けてもよい。この編制では、フラックス塗布工程４０１によるフラックス塗布後に直ちに、洗浄工程２０１によりキャリア６００の下方側の面を洗浄し、予備加熱工程４０２による予備加熱後に、はんだ付け工程４０３によりプリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に溶融はんだを供給する。もちろん、フラックス洗浄がなされたことにより、プリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に溶融はんだを供給する際には、キャリア６００からフラックスの気化ガスが発生しないので、被はんだ付け部５０３のはんだ濡れ性が前記の気化ガスにより阻害されることが無い。
【００６３】
また、フラックス塗布工程４０１と予備加熱工程４０２との間、および予備加熱工程４０２とはんだ付け工程４０３との間に、洗浄工程（兼キャリア加熱工程）２０２を設ければ、キャリア６００のフラックスは一層完全に除去され、はんだ付け工程４０３においてキャリア６００から発生するフラックスの気化ガスの発生は一層完全に防止される。さらに、はんだ付け工程４０２に搬送されたキャリア６００の温度も第２の噴流波１１９の温度すなわち溶融はんだの温度またはその至近温度に加熱されているので、プリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に供給される溶融はんだの温度が低下することもない。
【００６４】
他方で、フラックス塗布工程４０１から冷却工程４０４までのはんだ付けプロセスを構築する際に、フラックス塗布工程４０１とその後段の予備加熱工程４０２、はんだ付け工程４０３、冷却工程４０４とを離隔して編制する場合がある。これは、各工程を構成するフラックス塗布装置４１０や予備加熱装置４２０、はんだ供給装置１１０、冷却装置４４０等の各装置の構成を変更したり交換したりすることが容易になり、はんだ付けプロセス特性の変更や調節が容易になるからである。
【００６５】
このように、フラックス塗布工程４０１が他の工程と離隔して設けられ、フラックス塗布装置４１０が独立して設けられる編制例では、フラックス塗布工程４０１とその後段の洗浄工程２０１とを１つにまとめてフラックス塗布システムとして構成するとよい。すなわち、フラックス塗布装置４１０とキャリアの洗浄装置２１０とからフラックス塗布システム２０３を構成する。
【００６６】
これにより、フラックス塗布が完了したプリント配線板５００とキャリア６００は直ちにキャリア６００からのフラックス除去が行われ、予備加熱工程４０２に至る前にフラックスによるキャリア６００の汚れを除去し、フラックス塗布システムからその後段のはんだ付けシステムに汚れを持ち込むことが無くなり、はんだ付けシステムにおいて清浄なプロセス環境を維持し易くなるからである。
【００６７】
特に、水溶性フラックスを使用する場合には、フラックスの酸性度が高いので洗浄装置２１０を備えたフラックス塗布システムを使用することが望まれる。すなわち、システムを構成する各装置に腐食を生じる原因となるフラックスを早めに除去できるからである。もちろん、はんだの濡れ性に与える作用は同様に保持される。
【００６８】
また、図４に例示した従来のはんだ付けシステムにおいて、予備加熱工程４０２とはんだ付け工程４０３との間に、図１Ａ，図１Ｂにおいて例示した第１のはんだ槽１０１から成る洗浄装置１００を設け、この洗浄装置１００による洗浄工程２０２においてキャリア６００を洗浄した後に、２つの噴流波から成るはんだ付け工程４０３において溶融はんだの供給を行うように構成してもよい。
【００６９】
以上説明したように、本実施形態によれば、はんだ付け工程において保持具から発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消することができるようになる。また、保持具がはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際のこの保持具の温度を、溶融はんだの温度の至近温度にまで加熱することができるようになる。
【００７０】
従って、フラックスの気化ガスが不必要に多量に発生してプリント配線板の被はんだ付け部におけるはんだ濡れ性を阻害することが無くなり、プリント配線板の被はんだ付け部に供給される溶融はんだの温度が目的とする温度よりも低下してその被はんだ付け部におけるはんだ濡れ性を阻害することも無くなる。その結果、はんだの濡れ不良等の無いはんだ付け品質の良好なプリント配線板のはんだ付け実装が可能になる。
【００７１】
〔第２実施形態〕
上述した第１実施形態では、キャリア６００のフラックスが付着している面（すなわち、下方側の面）に、溶融はんだの噴流波を接触させてキャリア６００の洗浄を行う洗浄装置を用いたはんだ付けシステムについて説明したが、キャリア６００の下方側の面を洗浄液より洗浄してフラックスを除去する洗浄装置を用いるように構成してもよい。以下、その実施形態について図３を用いて説明する。
【００７２】
図３は、本発明の第２実施形態を示すはんだ付けシステムにおける洗浄装置の構成を説明する図である。なお、図３（ａ）はその構成の概要をプリント配線板の搬送方向に対して側面から見た図で制御系と配管等の空気回路はブロック図で示してある。また、図３（ｂ）は図３（ａ）の多孔体の全容を説明する斜視図である。さらに、図３（ｃ）は図３（ａ）の多孔体の内部構成を説明するための縦断面を示す図である。
【００７３】
図３において、３００は本実施形態の一例を示す洗浄装置である。この洗浄装置３００は、矢印Ａ方向に搬送されるキャリア６００の下方側の面に洗浄液を含浸した回転する円筒状の多孔体（スポンジ状の部材やブラシ状の部材）３０１を当接して洗浄を行う構成であり、洗浄液間欠供給装置３０８から配管３０９を介して供給される洗浄液をトレイ３０７に供給し、このトレイ３０７から多孔体３０１に洗浄液を供給する仕組みである。
【００７４】
この多孔体３０１は、その中心軸に設けられた排気パイプ３０２を回動軸として図示しない軸受けにより保持されて回動可能に設けられ、排気パイプ３０２に設けられたスプロケット３０５と搬送コンベア４０５の駆動系に設けられたスプロケット（図示せず）とを伝動チェーン３０６でリンクさせ、同期回転するように構成してある。なお、専用のモータで多孔体３０１を回転駆動するように構成してもよい。
【００７５】
また、排気パイプ３０２には多数の孔３０３を設けてあり、排気ポンプ３１５で配管３１６を介して貯溜タンク３１０内のガスを排気することにより前記の洗浄液間欠供給装置３０８から多孔体３０１に供給され含浸している洗浄液を吸い出し、キャリア６００からフラックスを除去してそのフラックスを含んだ洗浄液を貯溜タンク３１０に貯溜する。ドレン弁３１１は、汚れた洗浄液（回収液３１３）を排出する手段である。一方、多孔体３０１の排気パイプ３０２と貯溜タンク３１０のパイプ３１２とは、図３（ｃ）に例示するように差し込み型の自在継ぎ手３０４により結合され、回動自在に結合されている。
【００７６】
洗浄液としては、フラックスの溶媒と同様の溶媒やアルコール系のものがよいが、フラックスの除去に優れはんだ付けに影響を与えないものであれば他のものでもよい。
【００７７】
また、円筒状の多孔体３０１に代えて多孔質の部材やブラシ状の部材でブレード体を構成して、このブレード体のブレードをキャリアの下方側の面にのみ当接するように構成してもよい。フラックス塗布工程４０１の直後であればバキュームクリーナで吸い取ることも有効である。また、装置価格が高価になるが、プラズマ洗浄装置を備えてキャリアにのみプラズマを照射して洗浄を行う構成にしてもよい。
【００７８】
以上説明したような洗浄装置３００を、図２の洗浄工程２０１及び／又は２０２に用いることにより、はんだ付け工程において保持具（キャリア）から発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消することができるようになる。
【００７９】
従って、フラックスの気化ガスが不必要に多量に発生してプリント配線板の被はんだ付け部におけるはんだ濡れ性を阻害することを無くし、その結果、はんだの濡れ不良等の無いはんだ付け品質の良好なプリント配線板のはんだ付け実装が可能になる。
【００８０】
なお、上述の図１〜図３に示した構成及びその内容はこれに限定されるものではなく、用途や目的に応じて、様々な構成や内容で構成されることは言うまでもない。
【００８１】
以上、一実施形態について示したが、本発明は、例えば、システム、装置、方法、プログラムもしくは記憶媒体等としての実施態様をとることが可能であり、具体的には、複数の機器から構成されるシステムに適用しても良いし、また、一つの機器からなる装置に適用しても良い。
【００８２】
さらに、上記各実施形態を合わせた構成も本発明に含まれるものである。
【００８３】
例えば、洗浄工程２０１に第２実施形態で示した洗浄装置３００のように洗浄液によりキャリア６００を洗浄する洗浄装置を用い、洗浄工程（兼キャリア加熱工程）２０２に第１実施形態で示した洗浄装置（兼キャリア加熱装置）１００、又は、洗浄装置（兼キャリア加熱装置）及びはんだ供給装置１２０のように溶融はんだの噴流波によりキャリア６００を洗浄する洗浄装置を用いるように構成してもよい。
【００８４】
以上示したように、本発明のはんだ付けシステムは、フラックス塗布工程とはんだ付け工程との間にキャリアの洗浄工程を設けたところに特徴がある。また、はんだ付け工程の直前にキャリアだけを対象にした加熱工程を設けたところに特徴がある。そして、このフラックス塗布工程とはんだ付け工程の間においては、プリント配線板がキャリアに保持されており、この状態すなわちキャリアにプリント配線板を保持した状態において当該キャリアの洗浄そして当該キャリアを対象にした加熱を行う構成である。
【００８５】
本発明では、キャリアすなわちプリント配線板を保持する保持具を対象とした洗浄と加熱を、この保持具がプリント配線板を保持した状態において行い、この保持具の洗浄工程（兼加熱工程）を、はんだ付け工程の直前、かつ、予備加熱工程とはんだ付け工程との間に設けるように構成する。また、洗浄工程を、フラックス塗布工程と予備加熱工程との間に設けてもよいし、加えて予備加熱工程とはんだ付け工程との間の２箇所に設けてもよい。
【００８６】
また、フラックス塗布工程と予備加熱工程とが離隔して設けられている場合には、フラックス塗布工程の後段に保持具の洗浄工程を設けてフラックス塗布工程と洗浄工程とを１まとまりにした工程を形成してもよい。
【００８７】
そして、プリント配線板を保持した状態において行うこの保持具の洗浄は、この保持具にフラックスが付着している面すなわち下方側の面にのみ溶融はんだの噴流波を用いてこの噴流波が保持具の下方側の面にのみ接触するようにしてもよい。また、この保持具の下方側の面にのみ洗浄液の液流を接触させて洗い流したり、洗浄液を含浸した回動ローラ体やブレード体を接触させてもよい。これにより、フラックスを予め気化させて除去すなわち洗浄することができる。なお、溶融はんだの噴流波を保持具の洗浄に使用する場合には、この保持具のみを対象にして選択的に加熱を行うことができる。
【００８８】
以上のように構成することによって、プリント配線板と保持具に塗布されたフラックスのうちの保持具に塗布されたフラックスのみが洗浄・除去され、このプリント配線板と保持具とははんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触して被はんだ付け部への溶融はんだの供給を受ける際に、保持具から発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し、従来のようなガスがプリント配線板の被はんだ付け部におけるはんだの濡れ性を阻害するといった事態の発生を防止することができる。
【００８９】
また、保持具の洗浄に溶融はんだの噴流波を使用してこの噴流波を保持具の下方側の面にのみ接触させることにより、保持具に塗布されたフラックスの洗浄が行われることと併せてこの保持具のみを加熱して、予備加熱工程で行われる加熱温度の範囲を大きく越えて溶融はんだの温度に近い温度にまで加熱することが可能となり、後段のはんだ付け工程において保持具の温度を直ちに溶融はんだの温度まで上昇させることができるようになる。これにより、従来のようなプリント配線板と比較して熱容量の大きい保持具が溶融はんだの温度を低下させてプリント配線板の被はんだ付け部においてはんだ濡れ性を阻害するといった事態の発生を防止することができる。
【００９０】
なお、保持具の洗浄と加熱に溶融はんだの噴流波を使用する場合において、この溶融はんだの温度を制御するように構成することによって、保持具の洗浄の程度（フラックスの気化の程度）や保持具の加熱温度を制御することができるようになる。そして、プリント配線板と保持具がはんだ付け工程に搬送され溶融はんだに接触開始する際の保持具の温度を、この供給される溶融はんだの温度と同じ温度にすることができるようになる。したがって、プリント配線板に供給される溶融はんだの温度のドリフトに原因したはんだ付け性の低下を解消することができるようになる。
【００９１】
従って、はんだ付け工程においてキャリアから発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し（フラックスの気化ガスの発生を防止し）、また、キャリアがはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際にこのキャリアの温度が溶融はんだの温度の至近温度にまで予備加熱されるように構成することによって、はんだの濡れ不良等の無いはんだ付け品質の良好なプリント配線板のはんだ付け実装を可能にする等の効果を奏する。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明に係るはんだ付け方法およびはんだ付けシステムそしてフラックス塗布システムは、キャリアでプリント配線板を保持してはんだ付けを行う全ての場合に適用可能であり、多品種のプリント配線板を連続してはんだ付けする際にもはんだ付け品質の高いはんだ付け実装を行うことができるようになり、これにより生産される電子装置の信頼性を大幅に向上させることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態を示すはんだ付けシステムにおける洗浄工程（キャリア加熱工程を兼ねる）とはんだ付け工程とを示したシステム構成図である。
【図１Ｂ】本発明の第１実施形態を示すはんだ付けシステムにおける洗浄工程（キャリア加熱工程を兼ねる）とはんだ付け工程とを示したシステム構成図である。
【図１Ｃ】本発明の第１実施形態を示すはんだ付けシステムにおける洗浄工程（キャリア加熱工程を兼ねる）とはんだ付け工程とを示したシステム構成図である。
【図２】本発明のはんだ付けシステムにおけるフラックス塗布工程から冷却工程迄の全工程の編制例を説明するシステム構成図である。
【図３】本発明の第２実施形態を示すはんだ付けシステムにおける洗浄装置の構成を説明する図である。
【図４】電子部品が搭載されたプリント配線板の被はんだ付け部に溶融はんだを供給してはんだ付けを行うためのはんだ付けシステムの一般的な構成例を説明する図である。
【図５】図４に示したキャリア６００の全容とその使用状態を説明する斜視図である。
【図６】図５に示したキャリア６００に保持されたプリント配線板５００の様子を説明する図である。
【符号の説明】
【００９４】
４０１ フラックス塗布工程
２０１ 洗浄工程
４０２ 予備加熱工程
２０２ 洗浄工程（兼キャリア加熱工程）
４０３ はんだ付け工程
４０４ 冷却工程
２１０ 洗浄装置
２２０ 洗浄装置（兼キャリア加熱装置）およびはんだ供給装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載されたプリント配線板（板状の被はんだ付けワーク）の被はんだ付け部に溶融はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法およびこのはんだ付け方法を実現するためのはんだ付けシステムとフラックス塗布システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、電子部品が搭載されたプリント配線板の被はんだ付け部に溶融はんだを供給してはんだ付けを行うためのはんだ付けシステムの一般的な構成例を説明する図であり、その構成の概要をプリント配線板の搬送方向に対して側面から見た図で示し、制御系をブロック図で示してある。
【０００３】
図４に示すように、一般的なはんだ付けシステムは、フラックス塗布工程４０１→予備加熱工程４０２→はんだ付け工程４０３→冷却工程４０４の順に構成され、各工程に対応してフラックス塗布装置４１０、予備加熱装置４２０、はんだ供給装置４３０、冷却装置４４０が設けられている。
【０００４】
また、電子部品５０１が搭載されたプリント配線板（板状の被はんだ付けワーク）５００をこれらの工程に沿って矢印Ａ方向へ搬送するための搬送コンベア４０５を備えている。そして、プリント配線板５００を搬送する場合においては、搬送コンベア４０５にプリント配線板５００を直接に保持させて搬送する場合と、図４に例示するようにプリント配線板５００を保持し固定したキャリア（保持具）６００を搬送コンベア４０５で搬送する場合とがある。
【０００５】
なお、キャリア６００を介して搬送コンベア４０５で搬送する構成は、各種のプリント配線板の保持に対応するキャリア６００を介して搬送コンベア４０５に結合する構成であるので、はんだ付けを行うプリント配線板の種類が変わっても連続してはんだ付けを行うことが可能であり、多品種のプリント配線板の連続生産が可能である。
【０００６】
図５は、図４に示したキャリア６００の全容とその使用状態を説明する斜視図である。なお、図５（ａ）はプリント配線板５００の被はんだ付け面に一括して溶融はんだを供給するキャリアを示し、図５（ｂ）はプリント配線板５００の被はんだ付け部とその近傍にのみ溶融はんだを供給するキャリアを示している。
【０００７】
また、図６は、図５に示したキャリア６００に保持されたプリント配線板５００の様子を説明する図であり、図６（ａ）は図５（ａ）のI-I断面を示す図、図６（ｂ）は図５（ｂ）のII-II断面を示す図である。
【０００８】
図５（ａ）および図６（ａ）に示すキャリア６００ａには、プリント配線板５００を嵌入して保持するための嵌入凹部６０１が形成されており、その支持片６０２でプリント配線板５００の端部を支持して嵌入凹部６０１内に保持する仕組みである。
【０００９】
なお、支持片６０２の内側に窓部６０３があり、プリント配線板５００の下方側の面がキャリア６００の下方側に露出するように構成されている。
【００１０】
そして、このキャリア６００ａには、搬送コンベア４０５に結合するコンベア結合片６０４が設けられ、この結合片６０４の配置位置と配置寸法が規格化されていて、嵌入凹部６０１の形状が異なっても、すなわち保持するプリント配線板５００の種類が異なっても、搬送コンベア４０５の保持幅等をその都度調節することなく連続して搬送することができる仕組みである。
【００１１】
図５（ｂ）および図６（ｂ）に示すキャリア６００ｂは、プリント配線板５００に搭載されたリード型電子部品５０１のリード端子５０２の位置すなわち被はんだ付け部５０３の位置に合わせて、窓部６０６を設けた構成すなわちマスク部６０５を設けた構成で、この窓部６０６の領域だけがキャリア６００ｂの下方側に露出するように構成されている。この構成は、窓部６０６以外の領域に溶融はんだを供給したくない場合、すなわち部分はんだ付けに使用される。例えば、既にリフローはんだ付けされた電子部品が存在するような場合に使用される。
【００１２】
図４に示す、フラックス塗布装置４１０は、プリント配線板５００の被はんだ付け面、すなわち図４に示すプリント配線板５００の下方側の面に、フラックスを塗布するための装置であり、図５（ｂ）に例示するようなマスク部６０５を有するキャリア６００ｂを使用すれば、プリント配線板５００の下方側の全面ではなく、その被はんだ付け部５０３およびその近傍領域に選択的にフラックスを塗布することもできる。
【００１３】
フラックス塗布装置４１０としては各種方式の塗布装置があるが、フラックス供給装置４１１から供給されるフラックスを噴霧ノズル４１２から噴霧して霧状のフラックス４１４を塗布する噴霧式の塗布装置が一般的であり、ノズル４１２へのフラックス供給量を制御する塗布量制御装置４１３によりプリント配線板に塗布するフラックス量を制御する構成である。なお、フラックス塗布装置としては、上述した噴霧式以外では発泡式や液流式のフラックス塗布装置も用いられ、何れのフラックス塗布装置を使用しても、プリント配線板５００の下方側の面とキャリア６００の下方側の面の両方の面に、フラックスが塗布されるのが通常である。
【００１４】
予備加熱装置４２０は、プリント配線板５００を加熱することで先に塗布されたフラックスの乾燥と前置的活性化を行い、また、プリント配線板５００が後段のはんだ付け工程４０３において噴流波すなわち溶融はんだに接触した際のヒートショックの軽減を行うための装置であり、ヒータ４２１から放射される赤外線や送風ファン４２３から供給される熱風等により加熱が行われる。そして、加熱量制御装置４２５が、ヒータ４２１の表面温度を温度センサ４２２で検出してヒータ４２１への供給電力を制御し、また、ファン４２３のモータ４２４の回転速度すなわち熱風の送風量を制御してプリント配線板５００の加熱量を制御する仕組みである。
【００１５】
はんだ供給装置４３０は、電子部品５０１が搭載されたプリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に溶融はんだを供給してはんだ付けを行う装置であり、図５（ａ）に例示するキャリア６００ａではプリント配線板５００の被はんだ付け面に一括して溶融はんだが供給され、図５（ｂ）に例示するキャリア６００ｂでは被はんだ付け部５０３およびその近傍領域にのみ溶融はんだが供給される。
【００１６】
このはんだ供給装置４３０は、はんだ槽４３１に、ヒータ４３２および温度センサ４３３そして温度制御装置４３４とにより予め決めた所定の温度に制御された溶融はんだを収容し、この溶融はんだをポンプ４３６，４３８により吹き口体４３７，４３９に供給して噴流波４５１，４５２を形成する構成である。そして、噴流量制御装置４３５により、吹き口体４３７，４３９への溶融はんだの供給量を制御して吹き口体４３７，４３９からの噴流量を制御することにより噴流波４５１，４５２の波高を制御する仕組みである。
【００１７】
なお、図４に示す例では、第１のポンプ４３６と第２のポンプ４３８そして第１の吹き口体４３７と第２の吹き口体４３９とを有し、第１の噴流波４５１と第２の噴流波４５２の２つの噴流波により溶融はんだを供給する構成例を示している。一般的に、第１の噴流波４５１には被はんだ付け部における溶融はんだの濡れ性を確保するため動圧の大きい噴流波が使用され、第２の噴流波４５２には被はんだ付け部のフィレット形状を整える穏やかな流れの噴流波が使用される。
【００１８】
冷却装置４４０は、溶融はんだが供給されたプリント配線板５００ひいては被はんだ付け部５０３を早い速度で冷却することで被はんだ付け部５０３のはんだ付け強度等の物理的性質を改善する装置であり、冷風供給装置４４１から供給される冷風量を冷却量制御装置４４２で制御することで冷却速度を制御する仕組みである。
【００１９】
なお、同様の構成を有する技術例としては、特許文献１に開示される技術例を上げることができる。
【特許文献１】特開昭６１−２１２４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、上述のようにキャリアを使用するはんだ付けシステムにおいては、キャリアの窓部の周縁領域に位置するプリント配線板の被はんだ付け部において、はんだの濡れ不良等を生じ易く、これにより、はんだ付け品質を低下させるといる問題があった。
【００２１】
すなわち、フラックス塗布工程では、キャリアにもフラックスが塗布されるため、はんだ付け工程においてキャリアとプリント配線板とが噴流波すなわち溶融はんだに接触した際に、キャリアに塗布されたフラックスからも気化ガスが発生する。このプリント配線板以外から発生するフラックスの気化ガスが、キャリアの窓部の周縁領域に位置するプリント配線板の被はんだ付け部に移動して被はんだ付け部への溶融はんだの供給を阻害し、濡れ不良等を生じてはんだ付け品質の低下を招くためである。
【００２２】
また、これ以外にも、キャリアを使用するはんだ付けシステムにおいては、キャリアの窓部の周縁領域に位置するプリント配線板の被はんだ付け部においてはんだの濡れ不良等を生じ易い原因がある。以下、この原因について具体的に説明する。
【００２３】
システムにおいて、予備加熱工程での加熱温度は通常１２０℃前後であり、はんだ付け工程の噴流波の温度すなわち溶融はんだの温度は通常２５０℃前後であるが、熱容量の大きいキャリアははんだ付け工程での温度上昇がプリント配線板よりも遅く、そのためキャリア周辺の噴流波すなわち溶融はんだの温度が低下してしまう。そのため、当該部分のプリント配線板の被はんだ付け部に供給される溶融はんだの温度が低下してしまい、濡れ不良を生じ易くしてしまうのである。
【００２４】
特許文献１には、ブラシと洗浄液とを使用してキャリアに付着したフラックスを洗浄する技術や、洗浄槽に洗浄液を収容すると供に超音波を印加してキャリアを洗浄する技術が開示されている。
【００２５】
しかし、特許文献１の技術は、プリント配線板への溶融はんだの供給が終了した後、すなわちはんだ付け工程の後工程またはフラックス塗布工程の前工程に上述の洗浄工程を設けているので、はんだ付け工程においては、キャリアにフラックスが付着したままである。そのため、上記特許文献１の技術では、キャリアに塗布されたフラックスから発生する気化ガスを除去することはできない。また、キャリアに原因する溶融はんだの温度低下を解消することもできない。
【００２６】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、はんだ付け工程においてキャリアから発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し、また、キャリアがはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際に、このキャリアの温度が溶融はんだの温度の至近温度にまで予備加熱されるように構成することによって、はんだの濡れ不良等の無いはんだ付け品質の良好なプリント配線板のはんだ付け実装を可能にする仕組みを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
本発明は、フラックス塗布工程とはんだ付け工程との間にキャリアの洗浄工程を設けたところに特徴がある。また、はんだ付け工程の直前にキャリアだけを対象にした加熱工程を設けたところに特徴がある。そして、このフラックス塗布工程とはんだ付け工程の間においてはプリント配線板がキャリアに保持されており、この状態すなわちキャリアにプリント配線板を保持した状態において、当該キャリアの洗浄そして当該キャリアを対象にした加熱を行う構成である。
【００２８】
キャリアすなわちプリント配線板（板状の被はんだ付けワーク）を保持する保持具を対象とした洗浄と加熱は、この保持具がプリント配線板を保持した状態において行い、この保持具の洗浄工程また加熱工程ははんだ付け工程の直前に設け、予備加熱工程とはんだ付け工程との間に設ける。また、フラックス塗布工程と予備加熱工程との間に設けてもよいし、加えて予備加熱工程とはんだ付け工程との間の２箇所に設けてもよい。
【００２９】
また、フラックス塗布工程と予備加熱工程とが離隔して設けられている場合には、フラックス塗布工程の後段に保持具の洗浄工程を設けてフラックス塗布工程と洗浄工程とを１まとまりにした工程を形成してもよい。
【００３０】
プリント配線板を保持した状態において行うこの保持具の洗浄は、この保持具にフラックスが付着している面すなわち下方側の面にのみ洗浄液の液流を接触させて洗い流したり、洗浄液を含浸した回動ローラ体やブレード体を接触させてもよい。また、溶融はんだの噴流波を用いてこの噴流波が保持具の下方側の面にのみ接触するようにしてもよい。このような構成により、フラックスを予め気化させて除去すなわち洗浄することができる。なお、溶融はんだの噴流波を保持具の洗浄に使用する場合には、この保持具のみを対象にして選択的に加熱を行うことができる。
【００３１】
以上のように構成することによって、プリント配線板と保持具に塗布されたフラックスのうちの保持具に塗布されたフラックスのみが洗浄・除去され、このプリント配線板と保持具とは、はんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触して被はんだ付け部への溶融はんだの供給を受ける。そして、この溶融はんだの供給の際に、保持具から発生していたフラックスの気化ガスが無くなり、したがって、このガスがプリント配線板の被はんだ付け部におけるはんだの濡れ性を阻害することも無くなる。
【００３２】
また、保持具の洗浄に溶融はんだの噴流波を使用してこの噴流波を保持具の下方側の面にのみ接触させれば、保持具に塗布されたフラックスの洗浄が行われることと併せてこの保持具のみを加熱して、予備加熱工程で行われる加熱温度の範囲を大きく越えて溶融はんだの温度に近い温度にまで加熱することが可能となる。これにより、後段のはんだ付け工程において保持具の温度を直ちに溶融はんだの温度まで上昇させることができるようになり、プリント配線板と比較して熱容量の大きい保持具が溶融はんだの温度を低下させてプリント配線板の被はんだ付け部においてはんだ濡れ性を阻害するという従来の問題点を解消することができる。
【００３３】
なお、保持具の洗浄と加熱に溶融はんだの噴流波を使用する場合において、この溶融はんだの温度を制御するように構成することによって、保持具の洗浄の程度（フラックスの気化の程度）や保持具の加熱温度を制御することができるようになる。これにより、プリント配線板と保持具がはんだ付け工程に搬送され溶融はんだに接触開始する際の保持具の温度を、この供給される溶融はんだの温度と同じ温度にすることができるようになる。したがって、プリント配線板に供給される溶融はんだの温度のドリフトに原因した、はんだ付け性の低下の問題を解消することができるようになる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、はんだ付け工程において保持具から発生していたフラックスの気化ガスの問題が解消することができる。また、保持具がはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際のこの保持具の温度を、溶融はんだの温度の至近温度にまで加熱することができるようになる。
【００３５】
したがって、フラックスの気化ガスが不必要に多量に発生してプリント配線板の被はんだ付け部におけるはんだ濡れ性を阻害することが無く、プリント配線板の被はんだ付け部に供給される溶融はんだの温度が目的とする温度よりも低下してその被はんだ付け部におけるはんだ濡れ性を阻害することも無くなる。その結果、はんだの濡れ不良等の無いはんだ付け品質の良好なプリント配線板のはんだ付け実装が可能になる等の効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
本発明は、図４に示したフラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３との間に、キャリアを洗浄する「洗浄工程」を設けたところに特徴がある。また、はんだ付け工程４０３の直前に、キャリアだけを対象にして加熱する「キャリア加熱工程」を設けたところに特徴がある。
【００３７】
〔第１実施形態〕
以下、図１Ａ〜図１Ｃ，図２を参照して、本発明のはんだ付け方法およびはんだ付けシステムそしてフラックス塗布システムをどのように実現できるかを説明する。
【００３８】
図１Ａ〜図１Ｃは、本発明の第１実施形態を示すはんだ付けシステムにおける洗浄工程（キャリア加熱工程を兼ねる）とはんだ付け工程とを示したシステム構成図であり、その構成の概要をプリント配線板の搬送方向に対して側面から見た図で示し、制御系はブロック図で示してある。
【００３９】
図２は、本発明のはんだ付けシステムにおけるフラックス塗布工程から冷却工程迄の全工程の編制例を説明するシステム構成図であり、その構成の概要をプリント配線板の搬送方向に対して側面から見た図で制御系はブロック図で示してある。なお、図１Ａ〜図１Ｃ，図２において図４〜図６と同一のものには同一の符号を付してある。
【００４０】
まず、図１Ａ〜図１Ｃを参照して、図４に示したフラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３との間に設けた「洗浄工程」及びはんだ付け工程４０３の直前に設けた「キャリア加熱工程」について説明する。
【００４１】
図１Ａ，図１Ｂにおいて、１００は洗浄装置でありキャリア加熱装置を兼ねており（以下、「洗浄装置（兼キャリア加熱装置）」と呼ぶ）、図２に示すように、洗浄工程２０１，洗浄工程とキャリア加熱工程を兼ねた工程（以下、「洗浄工程（兼キャリア加熱工程）」と呼ぶ）２０２で用いられる。また、１１０ははんだ供給装置であり、図２に示すように、はんだ付け工程４０３で用いられる。
【００４２】
なお、図１Ａは洗浄装置１００に使用される溶融はんだの噴流波がキャリア６００にのみ接触している状態すなわちキャリア６００の洗浄と加熱を行っている状態を説明する図である。また、図１Ｂは、図１Ａの状態の後に状態であり、プリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に溶融はんだが供給されている状態を説明する図である。また、図１Ｃはキャリア洗浄装置（兼キャリア加熱装置）とはんだ供給装置とが１つのはんだ槽に構成されている例（図１Ａ，図１Ｂとは別の構成例）を説明する図である。
【００４３】
図１Ａ，図１Ｂに示す構成例では、図２に示すキャリア洗浄工程（またキャリア加熱工程）２０２を担うはんだ槽１０１と、はんだ付け工程４０３のはんだ槽１１１とが別々に設けてあり、それぞれヒータ（１０５，１１５）と温度センサ（１０６，１１６）そして温度制御装置（１０７，１１７）とからなる溶融はんだの温度制御手段を備えている。
【００４４】
また、第１のはんだ槽１０１には、第１のポンプ１０２と、第１の吹き口体１０３と、ポンプ１０２が単位時間当たり供給する溶融はんだ１０８の流量を制御する噴流量制御装置１０４を備え、第１の吹き口体１０３上に形成される第１の噴流波１０９の波高を制御できるように構成している。
【００４５】
同様に、第２のはんだ槽１１１には、第２のポンプ１１２と第２の吹き口体１１３とポンプ１１２が単位時間当たり供給する溶融はんだ１１８の流量を制御する噴流量制御装置１１４を備え、第２の吹き口体１１３上に形成される第２の噴流波１１９の波高を制御できるように構成している。
【００４６】
なお、第２の吹き口体１１３には、はんだ濡れ性を重視した動圧の大きい噴流波１１９ａとフィレット形状の整形を重視した流れの穏やかな噴流波１１９ｂとを併せたハイブリッドウェーブ（第２の噴流波１１９）を形成できるように構成してある。そのため、プリント配線板への溶融はんだの接触が１回だけで図４に例示した溶融はんだの接触が２回のはんだ付け工程と同等のはんだ付け品質が得られるように構成してある。すなわち、第１のはんだ槽１０１からなる手段が、洗浄装置（また加熱装置）１００であり、第２のはんだ槽からなる手段がはんだ供給装置１１０である。
【００４７】
一方で、プリント配線板５００は、図５および図６に例示したようなキャリア６００に保持されて搬送コンベア４０５により矢印Ａ方向に搬送される。そして、図１Ａ，図１Ｂに示すように、第１の噴流波１０９の波高をキャリア６００の下方側の面にのみ噴流波１０９が接触する波高に調節し、第２の噴流波１１９の波高をプリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に溶融はんだを接触させて供給できる波高に調節する。
【００４８】
したがって、はんだ付け作業は次のように進行する。すなわち、キャリア６００に保持されたプリント配線板５００が矢印Ａ方向に搬送されると、図１Ａに示すように、先ず第１の噴流波１０９がキャリア６００の下方側の面にのみ接触し、このキャリア６００の下方側の面に塗布されているフラックスを気化させて除去すなわち洗浄する。併せて第１の噴流波１０９によりキャリア６００のみが溶融はんだの温度またはその温度に至近の温度に加熱される。
【００４９】
続いて、図１Ｂに示すように、第１の噴流波１０９よりも波高の高い第２の噴流波１１９がプリント配線板５００に接触してその被はんだ付け部５０３に溶融はんだを供給してはんだ付けを行う。
【００５０】
第２の噴流波１１９がプリント配線板５００に接触する際には、キャリア６００も第２の噴流波１１９に接触しているが、このキャリア６００の下方側の面に塗布されたフラックスは第１の噴流波１０９により既に除去されているので、キャリア６００に塗布されたフラックスを発生元とする気化ガスは発生しない。また、キャリア６００は、第１の噴流波１０９により第１のはんだ槽１０１の溶融はんだ１０８の温度又はその至近温度に加熱されているので、第２の噴流波１１９に接触した際にこの第２の噴流波１１９を形成する溶融はんだの温度を低下させることがない。
【００５１】
したがって、キャリア６００から発生するフラックスの気化ガスによりプリント配線板５００の被はんだ付け部５０３におけるはんだの濡れが阻害されることも無く、この被はんだ付け部５０３に供給される溶融はんだの温度がキャリア６００により低下させられることも無いので、被はんだ付け部５０３におけるはんだ濡れ性の良好なはんだ付けを行うことができるようになる。
【００５２】
なお、第２のはんだ槽１１１に収容された溶融はんだ１１８の温度は、錫−銀−銅系の鉛フリーはんだでは２５０〜２５５℃程度に調節し設定されるが、第１のはんだ槽１０１に収容された溶融はんだ１０８の温度をこの温度よりも１０〜３０℃程度高い温度に調節し設定しておくことにより、キャリア６００が第２の噴流波１１９に接触する際のこのキャリア６００の温度と第２の噴流波１１９の温度とを揃えることができるようになる。また、第１のはんだ槽１０１に収容された溶融はんだ１０８の温度を調節することにより、キャリア６００に塗布されたフラックスの気化による除去・洗浄の程度を調節することが可能である。なお、この溶融はんだ１０８の温度は、高い温度の方が洗浄作用が良好となる。
【００５３】
この例では、キャリア６００を洗浄する媒体として溶融はんだを使用したが、洗浄液たとえばフラックスの溶媒と同様の溶媒を洗浄液として使用して噴流波を形成し、この洗浄液の噴流波をキャリア６００の下方側の面にのみ接触させて洗浄するように構成してもよい。この洗浄液を使用する場合は、キャリア６００の加熱を行うことはできないが、温度制御手段により洗浄液の温度を目的とする温度に制御して洗浄作用の高い温度に制御する方がよい。
【００５４】
次に、図１Ｃの構成例であるが、１つのはんだ槽により、洗浄装置（兼キャリアの加熱装置）とはんだ付け装置とを構成するようにした構成例である。なお、図１Ａ，図１Ｂと同一のものには同一の符号を付してある。
【００５５】
図１Ｃにおいて、１２０は、１つのはんだ槽１２１により図１Ａ，図１Ｂに示した洗浄装置（兼キャリアの加熱装置）とはんだ供給装置とを構成する装置（以下、「洗浄装置（兼キャリアの加熱装置）およびはんだ供給装置」と呼ぶ）である。
【００５６】
１２４は噴流量制御装置であり、第１のポンプ１０２と第２のポンプ１１２が単位時間当たりに供給する溶融はんだの流量をそれぞれ別々に制御するように構成されている。この例では、キャリア６００の洗浄と加熱に使用する噴流波１０９ひいては溶融はんだの温度とプリント配線板５００のはんだ付けに使用する噴流波１１９ひいては溶融はんだの温度とは同一となるが、はんだ槽１２１や溶融はんだ１２８の温度制御手段の構成を簡単にできる長所がある（コストダウンにもなる）。すなわち温度制御手段を、１つのヒータ１２５と１つの温度センサ１２６そして１つの温度制御装置１２７で構成することができる。
【００５７】
図１Ｃの構成例においても、図１Ａ，図１Ｂの例と同様に構成された第２の吹き口体１１３を使用し、第２の噴流波１１９にはハイブリッドウェーブを採用している。そして、第１の噴流波１０９はキャリア６００の下方側の面にのみ接触する波高に調節し設定され、第２の噴流波１１９はプリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に溶融はんだが供給される波高に調節し設定されている。なお、図１Ｃの構成例においても、プリント配線板５００のはんだ付け作業の進行は、図１Ａ，図１Ｂの例と同様であるが、図１Ａ，図１Ｂの例にように、キャリア６００の加熱温度を独立して調節し設定することはできない。
【００５８】
以下、図２を参照して本発明のはんだ付けシステムの全体構成を説明する。
【００５９】
図２に示した本発明のはんだ付けシステム２００の構成例が、図４に示した従来のはんだ付けシステム構成例と相違する構成点は、フラックス塗布工程４０１と予備加熱工程４０２との間にキャリアの洗浄工程２０１を設けている点と、予備加熱工程４０２とはんだ付け工程４０３との間に洗浄工程（兼キャリア加熱工程）２０２を設けている点である。
【００６０】
なお、はんだ付けシステムの編制上からはキャリア６００の洗浄工程は、２０１又は２０２の何れか一方にだけ設ければよい。しかし、図２に示すように、２０１及び２０２の２箇所にキャリア６００の洗浄工程を設けるように構成してもよい。
【００６１】
そして、フラックス塗布工程４０１と予備加熱工程４０２との間に設けられた洗浄装置２１０は、図１Ａ，図１Ｂに例示する洗浄装置（兼キャリア加熱装置）１００と同じ構成の洗浄装置である。また、予備加熱工程４０２とはんだ付け工程４０３との間に設けられた洗浄工程（兼キャリア加熱工程）２０２の洗浄装置（兼キャリア加熱装置）およびはんだ付け装置２２０は、図１Ｃに例示する洗浄装置（兼キャリア加熱装置）およびはんだ供給装置１２０と同じ構成である（勿論、図１Ａ，図１Ｂに例示した洗浄装置（兼キャリア加熱装置）１００と同じ構成の洗浄装置であってもよい）。したがって、洗浄装置２１０，２２０の噴流波１０９の波高は、図１の例と同様にキャリア６００にのみ接触する波高に調節し設定する。
【００６２】
先にも説明したように、洗浄工程は、フラックス塗布工程４０１と予備加熱工程４０２の間にのみ設けてもよい。この編制では、フラックス塗布工程４０１によるフラックス塗布後に直ちに、洗浄工程２０１によりキャリア６００の下方側の面を洗浄し、予備加熱工程４０２による予備加熱後に、はんだ付け工程４０３によりプリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に溶融はんだを供給する。もちろん、フラックス洗浄がなされたことにより、プリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に溶融はんだを供給する際には、キャリア６００からフラックスの気化ガスが発生しないので、被はんだ付け部５０３のはんだ濡れ性が前記の気化ガスにより阻害されることが無い。
【００６３】
また、フラックス塗布工程４０１と予備加熱工程４０２との間、および予備加熱工程４０２とはんだ付け工程４０３との間に、洗浄工程（兼キャリア加熱工程）２０２を設ければ、キャリア６００のフラックスは一層完全に除去され、はんだ付け工程４０３においてキャリア６００から発生するフラックスの気化ガスの発生は一層完全に防止される。さらに、はんだ付け工程４０２に搬送されたキャリア６００の温度も第２の噴流波１１９の温度すなわち溶融はんだの温度またはその至近温度に加熱されているので、プリント配線板５００の被はんだ付け部５０３に供給される溶融はんだの温度が低下することもない。
【００６４】
他方で、フラックス塗布工程４０１から冷却工程４０４までのはんだ付けプロセスを構築する際に、フラックス塗布工程４０１とその後段の予備加熱工程４０２、はんだ付け工程４０３、冷却工程４０４とを離隔して編制する場合がある。これは、各工程を構成するフラックス塗布装置４１０や予備加熱装置４２０、はんだ供給装置１１０、冷却装置４４０等の各装置の構成を変更したり交換したりすることが容易になり、はんだ付けプロセス特性の変更や調節が容易になるからである。
【００６５】
このように、フラックス塗布工程４０１が他の工程と離隔して設けられ、フラックス塗布装置４１０が独立して設けられる編制例では、フラックス塗布工程４０１とその後段の洗浄工程２０１とを１つにまとめてフラックス塗布システムとして構成するとよい。すなわち、フラックス塗布装置４１０とキャリアの洗浄装置２１０とからフラックス塗布システム２０３を構成する。
【００６６】
これにより、フラックス塗布が完了したプリント配線板５００とキャリア６００は直ちにキャリア６００からのフラックス除去が行われ、予備加熱工程４０２に至る前にフラックスによるキャリア６００の汚れを除去し、フラックス塗布システムからその後段のはんだ付けシステムに汚れを持ち込むことが無くなり、はんだ付けシステムにおいて清浄なプロセス環境を維持し易くなるからである。
【００６７】
特に、水溶性フラックスを使用する場合には、フラックスの酸性度が高いので洗浄装置２１０を備えたフラックス塗布システムを使用することが望まれる。すなわち、システムを構成する各装置に腐食を生じる原因となるフラックスを早めに除去できるからである。もちろん、はんだの濡れ性に与える作用は同様に保持される。
【００６８】
また、図４に例示した従来のはんだ付けシステムにおいて、予備加熱工程４０２とはんだ付け工程４０３との間に、図１Ａ，図１Ｂにおいて例示した第１のはんだ槽１０１から成る洗浄装置１００を設け、この洗浄装置１００による洗浄工程２０２においてキャリア６００を洗浄した後に、２つの噴流波から成るはんだ付け工程４０３において溶融はんだの供給を行うように構成してもよい。
【００６９】
以上説明したように、本実施形態によれば、はんだ付け工程において保持具から発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消することができるようになる。また、保持具がはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際のこの保持具の温度を、溶融はんだの温度の至近温度にまで加熱することができるようになる。
【００７０】
従って、フラックスの気化ガスが不必要に多量に発生してプリント配線板の被はんだ付け部におけるはんだ濡れ性を阻害することが無くなり、プリント配線板の被はんだ付け部に供給される溶融はんだの温度が目的とする温度よりも低下してその被はんだ付け部におけるはんだ濡れ性を阻害することも無くなる。その結果、はんだの濡れ不良等の無いはんだ付け品質の良好なプリント配線板のはんだ付け実装が可能になる。
【００７１】
〔第２実施形態〕
上述した第１実施形態では、キャリア６００のフラックスが付着している面（すなわち、下方側の面）に、溶融はんだの噴流波を接触させてキャリア６００の洗浄を行う洗浄装置を用いたはんだ付けシステムについて説明したが、キャリア６００の下方側の面を洗浄液より洗浄してフラックスを除去する洗浄装置を用いるように構成してもよい。以下、その実施形態について図３を用いて説明する。
【００７２】
図３は、本発明の第２実施形態を示すはんだ付けシステムにおける洗浄装置の構成を説明する図である。なお、図３（ａ）はその構成の概要をプリント配線板の搬送方向に対して側面から見た図で制御系と配管等の空気回路はブロック図で示してある。また、図３（ｂ）は図３（ａ）の多孔体の全容を説明する斜視図である。さらに、図３（ｃ）は図３（ａ）の多孔体の内部構成を説明するための縦断面を示す図である。
【００７３】
図３において、３００は本実施形態の一例を示す洗浄装置である。この洗浄装置３００は、矢印Ａ方向に搬送されるキャリア６００の下方側の面に洗浄液を含浸した回転する円筒状の多孔体（スポンジ状の部材やブラシ状の部材）３０１を当接して洗浄を行う構成であり、洗浄液間欠供給装置３０８から配管３０９を介して供給される洗浄液をトレイ３０７に供給し、このトレイ３０７から多孔体３０１に洗浄液を供給する仕組みである。
【００７４】
この多孔体３０１は、その中心軸に設けられた排気パイプ３０２を回動軸として図示しない軸受けにより保持されて回動可能に設けられ、排気パイプ３０２に設けられたスプロケット３０５と搬送コンベア４０５の駆動系に設けられたスプロケット（図示せず）とを伝動チェーン３０６でリンクさせ、同期回転するように構成してある。なお、専用のモータで多孔体３０１を回転駆動するように構成してもよい。
【００７５】
また、排気パイプ３０２には多数の孔３０３を設けてあり、排気ポンプ３１５で配管３１６を介して貯溜タンク３１０内のガスを排気することにより前記の洗浄液間欠供給装置３０８から多孔体３０１に供給され含浸している洗浄液を吸い出し、キャリア６００からフラックスを除去してそのフラックスを含んだ洗浄液を貯溜タンク３１０に貯溜する。ドレン弁３１１は、汚れた洗浄液（回収液３１３）を排出する手段である。一方、多孔体３０１の排気パイプ３０２と貯溜タンク３１０のパイプ３１２とは、図３（ｃ）に例示するように差し込み型の自在継ぎ手３０４により結合され、回動自在に結合されている。
【００７６】
洗浄液としては、フラックスの溶媒と同様の溶媒やアルコール系のものがよいが、フラックスの除去に優れはんだ付けに影響を与えないものであれば他のものでもよい。
【００７７】
また、円筒状の多孔体３０１に代えて多孔質の部材やブラシ状の部材でブレード体を構成して、このブレード体のブレードをキャリアの下方側の面にのみ当接するように構成してもよい。フラックス塗布工程４０１の直後であればバキュームクリーナで吸い取ることも有効である。また、装置価格が高価になるが、プラズマ洗浄装置を備えてキャリアにのみプラズマを照射して洗浄を行う構成にしてもよい。
【００７８】
以上説明したような洗浄装置３００を、図２の洗浄工程２０１及び／又は２０２に用いることにより、はんだ付け工程において保持具（キャリア）から発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消することができるようになる。
【００７９】
従って、フラックスの気化ガスが不必要に多量に発生してプリント配線板の被はんだ付け部におけるはんだ濡れ性を阻害することを無くし、その結果、はんだの濡れ不良等の無いはんだ付け品質の良好なプリント配線板のはんだ付け実装が可能になる。
【００８０】
なお、上述の図１〜図３に示した構成及びその内容はこれに限定されるものではなく、用途や目的に応じて、様々な構成や内容で構成されることは言うまでもない。
【００８１】
以上、一実施形態について示したが、本発明は、例えば、システム、装置、方法、プログラムもしくは記憶媒体等としての実施態様をとることが可能であり、具体的には、複数の機器から構成されるシステムに適用しても良いし、また、一つの機器からなる装置に適用しても良い。
【００８２】
さらに、上記各実施形態を合わせた構成も本発明に含まれるものである。
【００８３】
例えば、洗浄工程２０１に第２実施形態で示した洗浄装置３００のように洗浄液によりキャリア６００を洗浄する洗浄装置を用い、洗浄工程（兼キャリア加熱工程）２０２に第１実施形態で示した洗浄装置（兼キャリア加熱装置）１００、又は、洗浄装置（兼キャリア加熱装置）及びはんだ供給装置１２０のように溶融はんだの噴流波によりキャリア６００を洗浄する洗浄装置を用いるように構成してもよい。
【００８４】
以上示したように、本発明のはんだ付けシステムは、フラックス塗布工程とはんだ付け工程との間にキャリアの洗浄工程を設けたところに特徴がある。また、はんだ付け工程の直前にキャリアだけを対象にした加熱工程を設けたところに特徴がある。そして、このフラックス塗布工程とはんだ付け工程の間においては、プリント配線板がキャリアに保持されており、この状態すなわちキャリアにプリント配線板を保持した状態において当該キャリアの洗浄そして当該キャリアを対象にした加熱を行う構成である。
【００８５】
本発明では、キャリアすなわちプリント配線板を保持する保持具を対象とした洗浄と加熱を、この保持具がプリント配線板を保持した状態において行い、この保持具の洗浄工程（兼加熱工程）を、はんだ付け工程の直前、かつ、予備加熱工程とはんだ付け工程との間に設けるように構成する。また、洗浄工程を、フラックス塗布工程と予備加熱工程との間に設けてもよいし、加えて予備加熱工程とはんだ付け工程との間の２箇所に設けてもよい。
【００８６】
また、フラックス塗布工程と予備加熱工程とが離隔して設けられている場合には、フラックス塗布工程の後段に保持具の洗浄工程を設けてフラックス塗布工程と洗浄工程とを１まとまりにした工程を形成してもよい。
【００８７】
そして、プリント配線板を保持した状態において行うこの保持具の洗浄は、この保持具にフラックスが付着している面すなわち下方側の面にのみ溶融はんだの噴流波を用いてこの噴流波が保持具の下方側の面にのみ接触するようにしてもよい。また、この保持具の下方側の面にのみ洗浄液の液流を接触させて洗い流したり、洗浄液を含浸した回動ローラ体やブレード体を接触させてもよい。これにより、フラックスを予め気化させて除去すなわち洗浄することができる。なお、溶融はんだの噴流波を保持具の洗浄に使用する場合には、この保持具のみを対象にして選択的に加熱を行うことができる。
【００８８】
以上のように構成することによって、プリント配線板と保持具に塗布されたフラックスのうちの保持具に塗布されたフラックスのみが洗浄・除去され、このプリント配線板と保持具とははんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触して被はんだ付け部への溶融はんだの供給を受ける際に、保持具から発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し、従来のようなガスがプリント配線板の被はんだ付け部におけるはんだの濡れ性を阻害するといった事態の発生を防止することができる。
【００８９】
また、保持具の洗浄に溶融はんだの噴流波を使用してこの噴流波を保持具の下方側の面にのみ接触させることにより、保持具に塗布されたフラックスの洗浄が行われることと併せてこの保持具のみを加熱して、予備加熱工程で行われる加熱温度の範囲を大きく越えて溶融はんだの温度に近い温度にまで加熱することが可能となり、後段のはんだ付け工程において保持具の温度を直ちに溶融はんだの温度まで上昇させることができるようになる。これにより、従来のようなプリント配線板と比較して熱容量の大きい保持具が溶融はんだの温度を低下させてプリント配線板の被はんだ付け部においてはんだ濡れ性を阻害するといった事態の発生を防止することができる。
【００９０】
なお、保持具の洗浄と加熱に溶融はんだの噴流波を使用する場合において、この溶融はんだの温度を制御するように構成することによって、保持具の洗浄の程度（フラックスの気化の程度）や保持具の加熱温度を制御することができるようになる。そして、プリント配線板と保持具がはんだ付け工程に搬送され溶融はんだに接触開始する際の保持具の温度を、この供給される溶融はんだの温度と同じ温度にすることができるようになる。したがって、プリント配線板に供給される溶融はんだの温度のドリフトに原因したはんだ付け性の低下を解消することができるようになる。
【００９１】
従って、はんだ付け工程においてキャリアから発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し（フラックスの気化ガスの発生を防止し）、また、キャリアがはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際にこのキャリアの温度が溶融はんだの温度の至近温度にまで予備加熱されるように構成することによって、はんだの濡れ不良等の無いはんだ付け品質の良好なプリント配線板のはんだ付け実装を可能にする等の効果を奏する。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明に係るはんだ付け方法およびはんだ付けシステムそしてフラックス塗布システムは、キャリアでプリント配線板を保持してはんだ付けを行う全ての場合に適用可能であり、多品種のプリント配線板を連続してはんだ付けする際にもはんだ付け品質の高いはんだ付け実装を行うことができるようになり、これにより生産される電子装置の信頼性を大幅に向上させることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態を示すはんだ付けシステムにおける洗浄工程（キャリア加熱工程を兼ねる）とはんだ付け工程とを示したシステム構成図である。
【図１Ｂ】本発明の第１実施形態を示すはんだ付けシステムにおける洗浄工程（キャリア加熱工程を兼ねる）とはんだ付け工程とを示したシステム構成図である。
【図１Ｃ】本発明の第１実施形態を示すはんだ付けシステムにおける洗浄工程（キャリア加熱工程を兼ねる）とはんだ付け工程とを示したシステム構成図である。
【図２】本発明のはんだ付けシステムにおけるフラックス塗布工程から冷却工程迄の全工程の編制例を説明するシステム構成図である。
【図３】本発明の第２実施形態を示すはんだ付けシステムにおける洗浄装置の構成を説明する図である。
【図４】電子部品が搭載されたプリント配線板の被はんだ付け部に溶融はんだを供給してはんだ付けを行うためのはんだ付けシステムの一般的な構成例を説明する図である。
【図５】図４に示したキャリア６００の全容とその使用状態を説明する斜視図である。
【図６】図５に示したキャリア６００に保持されたプリント配線板５００の様子を説明する図である。
【符号の説明】
【００９４】
４０１ フラックス塗布工程
２０１ 洗浄工程
４０２ 予備加熱工程
２０２ 洗浄工程（兼キャリア加熱工程）
４０３ はんだ付け工程
４０４ 冷却工程
２１０ 洗浄装置
２２０ 洗浄装置（兼キャリア加熱装置）およびはんだ供給装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して前記板状の被はんだ付けワークの少なくとも被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行う際に、先ず前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみの洗浄を行い、その後に前記板状の被はんだ付けワークの少なくとも被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行うこと、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項２】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して加熱手段により前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行った後に少なくともその被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行う際に、前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行い、その後に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみの洗浄を行い、続いて前記板状の被はんだ付けワークの少なくとも被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行うこと、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項３】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して加熱手段により前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行った後に少なくともその被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行う際に、先ず前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみの洗浄を行い、その後に前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行い、続いて前記板状の被はんだ付けワークの少なくとも被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行うこと、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項４】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して加熱手段により前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行った後に少なくともその被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行う際に、先ず前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみの洗浄を行い、その後に前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行い、続いてさらに前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみの洗浄を行い、その後に前記板状の被はんだ付けワークの少なくとも被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行うこと、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のはんだ付け方法において、保持具に保持された板状の被はんだ付けワークにフラックスを塗布する工程を有する場合には、このフラックス塗布工程の後段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみの洗浄を行う工程を有すること、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項６】
前記請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のはんだ付け方法において、板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態においてこの保持具にのみ溶融はんだを接触させてこの保持具のみの洗浄と加熱を行ってからはんだ付けを行うこと、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項７】
請求項６に記載のはんだ付け方法において、保持具の洗浄に使用される溶融はんだの温度とはんだ付けに使用される溶融はんだの温度とを独立に制御してはんだ付けを行うこと、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項８】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して前記板状の被はんだ付けワークの少なくとも被はんだ付け部に溶融はんだ供給手段により溶融はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付けシステムであって、
前記溶融はんだ供給手段の前段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設けたこと、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項９】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して加熱手段により前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行った後に少なくともその被はんだ付け部に溶融はんだ供給手段により溶融はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付けシステムであって、
前記加熱手段の後段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設け、この洗浄手段の後段に前記溶融はんだ供給手段を設けたこと、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項１０】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して加熱手段により前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行った後に少なくともその被はんだ付け部に溶融はんだ供給手段により溶融はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付けシステムであって、
前記加熱手段の前段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設け、前記加熱手段の後段に前記溶融はんだ供給手段を設けたこと、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項１１】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して加熱手段により前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行った後に少なくともその被はんだ付け部に溶融はんだ供給手段により溶融はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付けシステムであって、
前記加熱手段の前段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設け、前記加熱手段の後段にも前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設け、そして前記後段の洗浄手段の後段に前記溶融はんだ供給手段を設けたこと、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項１２】
請求項８乃至請求項１１のいずれか１項に記載のはんだ付けシステムにおいて、
保持具に保持された板状の被はんだ付けワークにフラックスを塗布する工程を有してフラックス塗布手段が設けられている場合は、このフラックス塗布手段の後段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設けたこと、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項１３】
請求項８乃至請求項１２のいずれか１項に記載のはんだ付けシステムにおいて、
洗浄手段が板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態においてこの保持具にのみ溶融はんだを接触させてこの保持具の洗浄と加熱を行う手段であること、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項１４】
請求項１３記載のはんだ付けシステムにおいて、
保持具の洗浄に使用される溶融はんだのはんだ槽とはんだ付けに使用される溶融はんだのはんだ槽とが独立して設けられ、さらに前記各はんだ槽内の溶融はんだの温度を独立して制御する制御手段を備えること、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項１５】
はんだ付けシステムの筐体とは別の筐体にフラックス塗布手段を設けて保持具に保持された板状の被はんだ付けワークにフラックスを塗布するフラックス塗布システムを構成する場合において、このフラックス塗布手段の後段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設けたこと、
を特徴とするフラックス塗布システム。
【請求項１６】
請求項１５に記載のフラックス塗布システムにおいて、洗浄手段が板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態においてこの保持具にのみ溶融はんだを接触させてこの保持具の洗浄と加熱を行う手段であること、
を特徴とするフラックス塗布システム。
【請求項１】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して前記板状の被はんだ付けワークの少なくとも被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行う際に、先ず前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみの洗浄を行い、その後に前記板状の被はんだ付けワークの少なくとも被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行うこと、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項２】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して加熱手段により前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行った後に少なくともその被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行う際に、前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行い、その後に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみの洗浄を行い、続いて前記板状の被はんだ付けワークの少なくとも被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行うこと、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項３】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して加熱手段により前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行った後に少なくともその被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行う際に、先ず前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみの洗浄を行い、その後に前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行い、続いて前記板状の被はんだ付けワークの少なくとも被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行うこと、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項４】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して加熱手段により前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行った後に少なくともその被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行う際に、先ず前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみの洗浄を行い、その後に前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行い、続いてさらに前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみの洗浄を行い、その後に前記板状の被はんだ付けワークの少なくとも被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行うこと、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のはんだ付け方法において、保持具に保持された板状の被はんだ付けワークにフラックスを塗布する工程を有する場合には、このフラックス塗布工程の後段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみの洗浄を行う工程を有すること、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項６】
前記請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のはんだ付け方法において、板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態においてこの保持具にのみ溶融はんだを接触させてこの保持具のみの洗浄と加熱を行ってからはんだ付けを行うこと、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項７】
請求項６に記載のはんだ付け方法において、保持具の洗浄に使用される溶融はんだの温度とはんだ付けに使用される溶融はんだの温度とを独立に制御してはんだ付けを行うこと、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項８】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して前記板状の被はんだ付けワークの少なくとも被はんだ付け部に溶融はんだ供給手段により溶融はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付けシステムであって、
前記溶融はんだ供給手段の前段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設けたこと、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項９】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して加熱手段により前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行った後に少なくともその被はんだ付け部に溶融はんだ供給手段により溶融はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付けシステムであって、
前記加熱手段の後段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設け、この洗浄手段の後段に前記溶融はんだ供給手段を設けたこと、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項１０】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して加熱手段により前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行った後に少なくともその被はんだ付け部に溶融はんだ供給手段により溶融はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付けシステムであって、
前記加熱手段の前段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設け、前記加熱手段の後段に前記溶融はんだ供給手段を設けたこと、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項１１】
板状の被はんだ付けワークを保持具で保持しておいてこの保持具を搬送手段で搬送して加熱手段により前記板状の被はんだ付けワークの予備加熱を行った後に少なくともその被はんだ付け部に溶融はんだ供給手段により溶融はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付けシステムであって、
前記加熱手段の前段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設け、前記加熱手段の後段にも前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設け、そして前記後段の洗浄手段の後段に前記溶融はんだ供給手段を設けたこと、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項１２】
請求項８乃至請求項１１のいずれか１項に記載のはんだ付けシステムにおいて、
保持具に保持された板状の被はんだ付けワークにフラックスを塗布する工程を有してフラックス塗布手段が設けられている場合は、このフラックス塗布手段の後段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設けたこと、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項１３】
請求項８乃至請求項１２のいずれか１項に記載のはんだ付けシステムにおいて、
洗浄手段が板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態においてこの保持具にのみ溶融はんだを接触させてこの保持具の洗浄と加熱を行う手段であること、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項１４】
請求項１３記載のはんだ付けシステムにおいて、
保持具の洗浄に使用される溶融はんだのはんだ槽とはんだ付けに使用される溶融はんだのはんだ槽とが独立して設けられ、さらに前記各はんだ槽内の溶融はんだの温度を独立して制御する制御手段を備えること、
を特徴とするはんだ付けシステム。
【請求項１５】
はんだ付けシステムの筐体とは別の筐体にフラックス塗布手段を設けて保持具に保持された板状の被はんだ付けワークにフラックスを塗布するフラックス塗布システムを構成する場合において、このフラックス塗布手段の後段に前記板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態において前記保持具のみを洗浄する洗浄手段を設けたこと、
を特徴とするフラックス塗布システム。
【請求項１６】
請求項１５に記載のフラックス塗布システムにおいて、洗浄手段が板状の被はんだ付けワークを保持具で保持した状態においてこの保持具にのみ溶融はんだを接触させてこの保持具の洗浄と加熱を行う手段であること、
を特徴とするフラックス塗布システム。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−１２４３３２（Ｐ２００８−１２４３３２Ａ）
【公開日】平成２０年５月２９日（２００８．５．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３０８１６２（Ｐ２００６−３０８１６２）
【出願日】平成１８年１１月１４日（２００６．１１．１４）
【出願人】（０００２３２４５０）日本電熱計器株式会社 (25)
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年５月２９日（２００８．５．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月１４日（２００６．１１．１４）
【出願人】（０００２３２４５０）日本電熱計器株式会社 (25)
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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