アクセス可能なコンポーネントを含むスマートカードおよびその製造方法
本発明は、カード支持体内に超小型回路と、突出したコンポーネントを含めた少なくとも１つのその他のコンポーネントと、外部接点とを含んでなるスマートカードに関する。本発明は、超小型回路（１）、突出するコンポーネント（２）および外部接点（１２）が、カード支持体の厚みの一部分の中に備えられたハウジング（Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３）の中に固定されたサブアセンブリ（Ｓ１）の一部を形成しており、前記サブアセンブリが、１つの内部表面には超小型回路（１）および少なくとも突出したコンポーネント（２）を担持し、１つの外側表面には外部接点（１２）を担持する支持フィルム（１０）を含む、前記フィルム内には突出したコンポーネントの一部分の反対側にウインドウ（１１）が設けられていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部接点およびディスプレイ、検出器（例えば指紋検出器）またはセンサー（例えば光学送信器）といったアクセス可能なコンポーネント、すなわちカードの表面上で（必ずしもそこから突出することなく）アクセス可能でなくてはならないコンポーネントを含めた１つまたはそれ以上のその他のコンポーネントが具備された、超小型回路（または集積回路）を包含するスマートカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
単一のマイクロプロセッサ超小型回路を内蔵するスマートカードを製造する標準的な方法は、カード支持体（これは実際にはプラスチック材料で作られている）内にキャビティを形成する段階および、マイクロプロセッサ超小型回路および超小型回路に接続されたその外部接点からなるモジュールを中に貼り付ける段階で構成されている。この主題については、米国特許第６，３７２，５４１号を参照のこと。
【０００３】
スマートカードが、（アンテナと共に通信インタフェースとして知られているシステムを形成する）超小型回路モジュールに加えて、表面上でアクセス可能なもう１つの電子コンポーネントを内蔵するように意図されている場合、文献ＷＯ９９／５０７９０は、導線を用いて電子コンポーネントを通信インタフェースに接続し、結果として得られるアセンブリを第１のプラスチック材料プレートに対し一時的に固定し、そのアセンブリの上に第２のプラスチック材料プレートを設け、電子コンポーネントのためのハウジングとして役立つように第１のプレートまたは第２のプレートのいずれかの中に開口部が具備され、このとき２つのプレートを合わせて締めつけ、インタフェースおよび電子コンポーネントを取り囲むことを提案している。
【０００４】
上述の方法は、最終的製造段階の前にプラスチック構造の中央にアセンブリを位置づけしプレート内に適切な開口部を具備するための専用の機器を必要とする。その上、通信インタフェースおよび表面でアクセス可能なコンポーネントは、プレートが合わせて締めつけられる温度すなわち、例えば上記にて引用した文献内で提案されているようなプレートのラミネート加工の場合には、標準的に少なくとも１４０℃という温度に耐えることができなくてはならない。
【０００５】
出願人の先行発明に関する文献ＥＰ−０９０８ ８４４号および米国特許第６，３２０，７５３号は、外部接点領域とアンテナを組合わせ接続用端子を介してアンテナおよび外部接点領域に接続された超小型回路を含み、該アンテナが支持体とプレートの間に配置され、接続用端子が超小型回路の対応する接続用端部に面して配置されているスマートカードを提案している。超小型回路およびアンテナは別々に取付けられ、プレートと支持体との間の配置についての概念が適用される。
【０００６】
上述のタイプのサンドイッチ構成は、２枚のプレート間のＰＣカードで形成されたスマートカードを記述する文献ＥＰ−０２３４９５４号および、その支持体中にアンテナが埋込まれディスプレイコンポーネントがその中でカードの内部にラミネート加工されているカードに関するものである米国特許第５，４１２，１９２号において開示されている。
【０００７】
【特許文献１】米国特許第６，３７２，５４１号明細書
【特許文献２】ＷＯ９９／５０７９０号明細書
【特許文献３】ＥＰ−０ ９０８ ８４４号明細書
【特許文献４】米国特許第６，３２０，７５３号明細書
【特許文献５】ＥＰ−０ ２３４ ９５４号明細書
【特許文献６】米国特許第５，４１２，１９２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
第１の先行技術文献に関して示したように、さまざまな解決法は複雑であり、それらを使用することには往々にして、コンポーネントを損傷することなく実施することのできる処理を伴う。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１つの態様は、コンポーネントに対し攻撃的であるかまたはカードの機械的弱化を招くプロセスを必要とせずに単純かつ信頼性の高い形で製造でき、カードに対し加えられる曲げ力が有利にもそれらがわずかな影響しかもたない場所に局在化されている、超小型回路およびアクセス可能なコンポーネントを含めた１つまたはそれ以上のその他のコンポーネントを包含するスマートカードである。
【００１０】
本発明のもう１つの態様は、上述の種類のスマートカードを製造する方法である。
【００１１】
この目的で本発明は、カード支持体内に超小型回路、アクセス可能なコンポーネントを含む１つまたはそれ以上のその他のコンポーネントと、外部接点とを含むスマートカードにおいて、超小型回路、アクセス可能なコンポーネントおよび外部接点がカード支持体の厚みの一部分の中に形成されたハウジング内に固定されたサブアセンブリの一部を形成し、このサブアセンブリには、内部面上に超小型回路および少なくともアクセス可能なコンポーネントを担持し外部面には外部接点を担持する支持フィルムを含み、アクセス可能なコンポーネントの一部分に面する支持フィルム内にウィンドウが形成されていることを特徴とするスマートカードを提供している。
【００１２】
上述のタイプのスマートカードを製造するために、本発明はさらに、超小型回路と、アクセス可能なコンポーネントを含む少なくとも１つのその他のコンポーネントとを包含するスマートカードの製造方法において、
支持フィルム上に超小型回路および少なくともアクセス可能なコンポーネントを設け、フィルム内にアクセス可能なコンポーネントへのアクセスのためのウィンドウを具備し、接続ワイヤを用いて接続を行うことによりサブアセンブリを組立てる段階と、
カード支持体内にハウジングを形成する段階と、
ハウジング内にサブアセンブリを固定する段階と、
を含んでなる方法を提供している。
【００１３】
明らかに、本発明は、カード支持体の厚みの一部分の中にそのための１つまたはそれ以上のキャビティが形成されるコンポーネントの間で、ワイヤによって接続を行う周知の確立された技術の使用を提案しており、１つまたはそれ以上のキャビティ内に設けるべきコンポーネントからなるサブアセンブリを提供することで支持体内の１つまたはそれ以上のハウジングとは独立して取付けや接続作業が容易になることから、外部接点および１つまたはそれ以上のアクセス可能なコンポーネントと共に、マイクロプロセッサ超小型回路を内蔵するスマートカードを製造する問題に対する簡単な解決法を提案する。
【００１４】
一部のケースでは、組合せることのできる本発明の好ましい特徴に従うと、
サブアセンブリにはさらに、超小型回路とコンポーネントとの間に接続されたインタフェースコンポーネントが含まれている。本発明は実際、超小型回路コンポーネントに加えて任意の数のコンポーネントに適用される。その他のコンポーネントは、特に、アクセス可能なコンポーネント用のコントローラであり得る。
【００１５】
サブアセンブリ内の接続は、確立された電気的接続方法である、接続ワイヤによって行われ、
各接続ワイヤがまず第１に、超小型回路またはコンポーネントに接続され、第２に支持フィルムによって担持された接続用トラックに接続される。
【００１６】
ハウジングは、超小型回路が中に固定されている少なくとも１つのキャビティおよびアクセス可能なコンポーネントが中に固定されている１つのキャビティを含み、少なくとも１つのリブがキャビティ間に具備される。
【００１７】
支持フィルムが、少なくとも超小型回路と１つのコンポーネントとの間に、機械的な曲げに弱くなっており、かつリブに支持されるようになっている領域を含む。このタイプの機械的に弱くされた領域は、有利には超小型回路および各コンポーネントのいずれかの側に形成される。
【００１８】
その他の機械的に弱くされた部分を第１の領域に対し横方向に備え、サブアセンブリをさらにいっそう可撓性の高いものにすることができる。
【００１９】
それぞれ機械的に弱くされた部分には好ましくは少なくとも１つのスロットが含まれる。
【００２０】
接続用トラックは、超小型回路と各コンポーネントとの間に形成され、各トラックはリブに面し、少なくとも１つの機械的に弱くされた部分がこれを横切っている。
【００２１】
支持フィルムは、平行な複数の機械的に弱くされた領域、さらには少なくとも２つの方向で配置されたこのタイプの領域を含んでいる。
【００２２】
各キャビティには、超小型回路またはコンポーネントを含みかつ支持フィルムにまで延びた剛性材料が充てんされる。
【００２３】
各キャビティには、その底面の周囲において少なくとも１つの凹部が、具備されている。
【００２４】
上述の本発明のスマートカードに関するコメントから類推して、製造方法は、有利には該当する場合には組み合わせた状態で、以下の特徴を有することができる。
【００２５】
超小型回路用のキャビティおよびアクセス可能なコンポーネント用のキャビティがハウジング内に形成されている。
【００２６】
機械的な曲げに弱くされた領域が、少なくとも超小型回路とアクセス可能なコンポーネントとの間で、支持フィルム内に形成されている。
【００２７】
機械的な曲げに弱くされた領域が超小型回路および各コンポーネントのいずれかの側で支持フィルム内に形成されている。その他の機械的な曲げに弱くされた領域も第１の領域に対して横方向にも（例えば直角に）具備することができる。
【００２８】
・ 機械的な曲げに弱くされた領域はスロットにより形成されている。
【００２９】
・ 少なくとも１つの機械的な曲げに弱くされた領域が２つのキャビティ間でハウジング内に形成されたリブ（１５、１６）に面して配置されている。
【００３０】
ワイヤにより超小型回路またはコンポーネントの接続されている接続用トラックを、機械的な曲げに弱くされた領域が横切っている。
【００３１】
少なくとも１つの凹部が、少なくとも１つのキャビティの底面の周囲に形成されている。
【００３２】
平行であるかまたは２つ以上の方向に配置されている複数の機械的な曲げに弱くされた領域が支持フィルム内に形成されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
本発明の態様、特徴および利点は、添付図面を参考にして制限的な意味のない例として示されている以下の記述から明らかとなる。
【００３４】
図１および２は、分離状態または仕上った状態でのカード内のサブアセンブリＳ１を表す。
【００３５】
サブアセンブリＳ１は、実際にはマイクロプロセッサを包含する超小型回路１、アクセス可能なコンポーネント２およびこの例ではインタフェースコンポーネント３例えばアクセス可能なコンポーネント２用のコントローラを含んでいる。アクセス可能なコンポーネント２は、例えばディスプレイデバイスであるが、それ以外にカード内に一体化させるように意図された例えば検出または発信コンポーネントといったその他のタイプのものであってもよい。
【００３６】
この例では、コンポーネント間の接続用トラックまたはストリップ４および５および超小型回路１の周囲の接続用領域６が存在する。超小型回路１は、接続ワイヤ７を用いて接続用領域に、そして、接続ワイヤ８を用いて接続用トラック４を介しインタフェースコンポーネント３に接続され、インタフェースコンポーネントはその他の接続ワイヤ９を用いて接続用トラック５を介しアクセス可能なコンポーネント２に接続されている。
【００３７】
コンポーネント１、２および３および接続用トラック４および５は、中にウィンドウ１１が形成される支持フィルム１０上に設けられる。上述のコンポーネントが上に設けられている面とは反対の面上の外部接点１２が、図示しない手段により接続用領域６に接続されている。図示しない変形形態においては、領域６は省略され、超小型回路が直接外部接点１２に接続され、接続ワイヤは、当該技術分野において既知の要領で支持フィルム１０内を通過する（このとき参照番号６は、ワイヤを支持フィルムに通すカード支持体内の穴を示す）。図示しないもう１つの変形形態においては、接続用トラック４および５を省略することができ、接続ワイヤ８および９が超小型回路からインタフェースコンポーネントまでおよびこのインタフェースコンポーネントからアクセス可能なコンポーネントまでを直接的に接続する。これらの接続用トラックの利点は、ワイヤ８および９をさらに短かくすることができるという点にある。もう１つの利点は、後述する図の説明から明らかになるだろう。
【００３８】
ウィンドウ１１はインタフェースコンポーネントよりも小さいので、その結果、インタフェースコンポーネントはその周囲の少なくとも一部分において支持フィルム１０と接触状態にとどまることになる。この例においては、コンポーネントはその周囲全体にわたり支持フィルムと接触状態にとどまるが、代替的には例えばその端部のみでフィルムと接触状態にあってもよい。
【００３９】
従来は、１つの面上に超小型回路を担持しもう１つの面上に外部接点を担持する薄い支持体で形成されたモジュールがしばしば問題となっていたが、本発明では、その他のコンポーネントつまりこの例ではその他の全ての電子コンポーネントを包含しているため、さらに大きいモジュールを使用する。
【００４０】
コンポーネントは、例えばボンディングまたは接着といった当該技術分野において既知の適切な手段によって支持フィルムに固定されていてよい。接続用トラック、該当する場合には接続用領域、そして外部接点は、例えば金属を被着させるかまたはその他の適切な手段によって形成することができる。
【００４１】
サブアセンブリが、カード支持体Ｐ１内に形成されるハウジングの実質的に全ての領域を占有していることが好ましい。
【００４２】
サブアセンブリは、単一のキャビティ内に設けられてよく、単に超小型回路および外部接点からなるモジュールが固定されるのと同じ要領で、内部にコンポーネントを埋込む樹脂によってこのキャビティ内に接着または固定される。しかし、このことは、キャビティを完全に充てんすることを意味しているわけではない。
【００４３】
しかしながらこれに代えて、図３〜６を見ると明らかなように、有利にはサブアセンブリを、カード支持体Ｐ２の中に形成された複数のキャビティ内に設けることもできる。
【００４４】
この変形形態においては、サブアセンブリＳ２は、支持フィルム１０の厚み内に、横方向の曲げスロットが形成されているという点を除いて、図１および２からのサブアセンブリＳ１と同じ構造を有している。
【００４５】
曲げスロットは、有利には、コンポーネント１、２および３からある距離のところにある。かくして当該例においては、超小型回路１の両側に２つのスロットＦ１およびＦ２、インタフェースコンポーネント３の両側に２つのスロットＦ３およびＦ４、そしてアクセス可能なコンポーネントＣ２の両側に２つのスロットＦ５およびＦ６が存在する。スロットは、特にそれらが対をなす場合（Ｆ２＋Ｆ３、Ｆ４＋Ｆ５）機械的な曲げに弱くされた領域を画定する。
【００４６】
この例では、スロットはＶ字形をしており、分かりやすいように、支持フィルム１０の厚み内を完全に通過するものとして表されている。それでも、その他の形状（ギザギザ等）も可能であること、そしてまたスロットは好ましくは支持フィルムの厚みの一部分のみを通って延びてその連続性を維持しているということ、を明確に理解しなければならない。
【００４７】
スロットＦ２およびＦ３が接続用トラック４を横切って延びていること、そしてスロットＦ４およびＦ５が接続用トラック５を横切って延びていることに留意されたい。
【００４８】
図４および５は、より明確にすべく図３とは異なる縮尺になっており、各コンポーネントの下で、該コンポーネントの側面に位置するスロット間のカード支持体内に、キャビティが形成されることを示している。かくして、カード支持体Ｐ２は、超小型回路１用のキャビティＣ１、アクセス可能なコンポーネントＣ２用のキャビティＣ２およびインタフェースコンポーネント用のキャビティＣ３を包含するハウジングを含む。
【００４９】
図示しない変形形態においては、同一のキャビティに２つのコンポーネントを収容していてもよいし、あるいはまたある程度可撓性を持つ１つのコンポーネントについて２以上のキャビティが存在していてもよい。
【００５０】
したがって、この例において接続用トラック４および５は、キャビティＣ１およびＣ３、そしてＣ３およびＣ２をそれぞれ分離するリブ１５および１６の上に横たわり、いずれかの側でそれらの各側面に位置しており、スロットＦ１およびＦ６の下で、それぞれキャビティＣ１およびＣ３の近くのハウジングの端部に、平坦域１７および１８が付加的に形成されているという点に留意されたい。
【００５１】
図４は、超小型回路１、コンポーネント２および３、接続用トラック４および５、接続用領域６および２つの外部接点１２を示す図である。接続ワイヤもまた、全ての接続を示すことなく（関連のコンポーネントを迂回するあらゆるワイヤを含めて）図式的に示されている。それでも、各コンポーネントが少なくとも部分的に特定のキャビティ内に収容され、キャビティ間の接続が接続用トラックにより行われているという点に留意されたい。トラックが省略されている上述にて考慮された変形形態においては、ワイヤは、リブ１５および１６の上を通過するのに十分な長さを有していなければならなくなる。
【００５２】
また、図４内のアクセス可能なコンポーネント２が積層で形成され、そのうちのいくつかはハウジングから突出しているという点に留意されたい。ただし、当然のことながら、カード支持体Ｐ２のハウジング内に完全に該コンポーネントを収容することも可能である。その上、全ての層は同じ寸法を持つものとして示されているが、実際にはそして有利には、異なる寸法を有していて、内部層はその外側に配置された層よりも大きくし、かくして、（接着またはその他の適切な手段により）支持フィルムにコンポーネントを機械的に固定するために内部層を使用することができる。
【００５３】
各コンポーネントをカード支持体のハウジング内に固定する前に、このコンポーネント全体に包み込み用樹脂を塗布してよいが、このとき、サブアセンブリを設ける前に各キャビティ内にその包み込み用樹脂が塗布されることが好ましい。この点に関しては、文献ＥＰ−１０５０８４４号（または米国特許第６，３７２，５４１号）およびＥＰ−１０５０８４５号またはＥＰ−０５１９５６４号（または米国特許第５，５８５，６６９号または５，４３８，７５０号）を参照のこと。
【００５４】
図５から明らかなように、包み込み用樹脂は有利には、プレートもまたリブの上面も（少なくとも完全には）被覆することなく、キャビティを完全に充てんする。その結果、包み込み用樹脂２０はキャビティの底面に付着し、ある量の樹脂がコンポーネントをコーティングしている状態でそのキャビティ内部に配置されているコンポーネントおよび関係するキャビティの側面に位置する２つのスロットの間に位置づけられた、支持フィルムの一部分からなる剛性ブロック（すなわちリンク）を、各キャビティ内に作り上げる。これとは逆に、そのブロック間すなわちスロットＦ２とＦ３、Ｆ４とＦ５、または支持フィルムの端部間の空間には、使用中にカードが受ける可能性のあるあらゆる曲げ力が局在化され、かくしてコンポーネントがカード使用中に受ける応力を最小限にするヒンジを構成する。この要領で、コンポーネント自体に応力が加わることなく、ある種の可撓性をもつカードが得られる。
【００５５】
この例においては、スロットＦ１〜Ｆ６が平行であり、かつ支持フィルムの最大寸法に対し横方向であるという点に留意されたい。
【００５６】
図示しない一変形形態においては、機械的な曲げに弱くされたその他の領域が、スロットＦ１〜Ｆ６に対し横方向（例えば直角方向）に支持フィルム内に設けられている。これは特に、コンポーネントが単一ライン内に配置されることなく、二次元アレイ（直交その他）状に配置され、各方向に、好ましくはコンポーネントから離れてスロットが設けられている場合に、有用である。
【００５７】
図示しないさらにもう１つの実施形態においては、スロットＦ１〜Ｆ６は、例えばスロットＦ２およびＦ３が共に右上に傾斜し、スロットＦ４およびＦ５が共に左上に傾斜した状態で、というように異なる角度で傾斜している。その結果、瞬間的な応力の状態に応じて、ヒンジ効果は主としてスロットＦ１およびＦ６内、スロットＦ２およびＦ３またはスロットＦ４およびＦ５内に局在化されることになる。
【００５８】
図６の変形形態においては、キャビティの底面は完全に平坦ではなく、凹部１８（周辺溝または一連の中空部分）を含んでおり、これには、キャビティの底面の周囲に応力を局在化させるという利点がある。
【００５９】
カード支持体は、このところにおいて高い応力を受ける。これは、従来はその他の領域を和らげる。しかしながら、破断というリスクを最小限に抑えるために、カード支持体は有利には、延伸により結晶化されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＦ）またはポリカーボネート（ＰＣ）といった高強度重合体で作る。
【００６０】
したがってスマートカードの製造には以下の段階が含まれるという点に留意されたい。すなわち、
・ 例えばボンディングまたは接着にて、さまざまなコンポーネント（超小型回路、アクセス可能なコンポーネントおよび該当する場合はコントローラ）を支持フィルム１０上に設けることにより、またフィルム内に、アクセス可能なコンポーネントへのアクセス（少なくとも視覚的アクセス）のためのウィンドウを備えることにより、および接続ワイヤを用いて接続を行うことにより、サブアセンブリ Ｓ１またはＳ２を組立てる段階であって、その支持フィルムには、好ましくは、コンポーネント間に曲げスロットが具備されている、段階と、
・ カード支持体内に、有利にはコンポーネントと同数のキャビティを含むハウジング（Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３）を形成する段階、
・ 有利にはハウジングのキャビティ内にコンポーネントの各々を固定することにより、ハウジング内にサブアセンブリを固定する段階であって、かかる固定が、好ましくはハウジングの各キャビティを充てんする包み込み用樹脂を用いて行われる、段階、である。
【００６１】
なおサブアセンブリは、単純に超小型回路およびその外部接点からなるスマートカードモジュールを生産するのに従来用いられている標準的な接着およびワイヤはんだづけ機器によって容易に生産可能である。それは次に、これらの「単純な」モジュールを形成するための従来の手段を用いて、容易にはめ込み可能である。
【００６２】
支持フィルム内に形成されたウィンドウは、アクセス可能なコンポーネントを保護するために透明フィルムでこれを被覆することを妨げるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】内側から見た場合のさまざまなコンポーネントから成るサブアセンブリの図である。
【図２】上述のサブアセンブリから得たカードの上面図であり、このサブアセンブリは図１に示されているものとは反対の側から見られている。
【図３】本発明の好ましい実施形態のサブアセンブリの図１のものに類似した底面図である。
【図４】カード支持体内に形成された複数のキャビティの上面に位置づけされた上述のサブアセンブリの断面図である。
【図５】キャビティに固定用樹脂を充てんした後の図４のものに類似した図である。
【図６】異なる実施形態によるキャビティの詳細図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部接点およびディスプレイ、検出器（例えば指紋検出器）またはセンサー（例えば光学送信器）といったアクセス可能なコンポーネント、すなわちカードの表面上で（必ずしもそこから突出することなく）アクセス可能でなくてはならないコンポーネントを含めた１つまたはそれ以上のその他のコンポーネントが具備された、超小型回路（または集積回路）を包含するスマートカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
単一のマイクロプロセッサ超小型回路を内蔵するスマートカードを製造する標準的な方法は、カード支持体（これは実際にはプラスチック材料で作られている）内にキャビティを形成する段階および、マイクロプロセッサ超小型回路および超小型回路に接続されたその外部接点からなるモジュールを中に貼り付ける段階で構成されている。この主題については、米国特許第６，３７２，５４１号を参照のこと。
【０００３】
スマートカードが、（アンテナと共に通信インタフェースとして知られているシステムを形成する）超小型回路モジュールに加えて、表面上でアクセス可能なもう１つの電子コンポーネントを内蔵するように意図されている場合、文献ＷＯ９９／５０７９０は、導線を用いて電子コンポーネントを通信インタフェースに接続し、結果として得られるアセンブリを第１のプラスチック材料プレートに対し一時的に固定し、そのアセンブリの上に第２のプラスチック材料プレートを設け、電子コンポーネントのためのハウジングとして役立つように第１のプレートまたは第２のプレートのいずれかの中に開口部が具備され、このとき２つのプレートを合わせて締めつけ、インタフェースおよび電子コンポーネントを取り囲むことを提案している。
【０００４】
上述の方法は、最終的製造段階の前にプラスチック構造の中央にアセンブリを位置づけしプレート内に適切な開口部を具備するための専用の機器を必要とする。その上、通信インタフェースおよび表面でアクセス可能なコンポーネントは、プレートが合わせて締めつけられる温度すなわち、例えば上記にて引用した文献内で提案されているようなプレートのラミネート加工の場合には、標準的に少なくとも１４０℃という温度に耐えることができなくてはならない。
【０００５】
出願人の先行発明に関する文献ＥＰ−０９０８ ８４４号および米国特許第６，３２０，７５３号は、外部接点領域とアンテナを組合わせ接続用端子を介してアンテナおよび外部接点領域に接続された超小型回路を含み、該アンテナが支持体とプレートの間に配置され、接続用端子が超小型回路の対応する接続用端部に面して配置されているスマートカードを提案している。超小型回路およびアンテナは別々に取付けられ、プレートと支持体との間の配置についての概念が適用される。
【０００６】
上述のタイプのサンドイッチ構成は、２枚のプレート間のＰＣカードで形成されたスマートカードを記述する文献ＥＰ−０２３４９５４号および、その支持体中にアンテナが埋込まれディスプレイコンポーネントがその中でカードの内部にラミネート加工されているカードに関するものである米国特許第５，４１２，１９２号において開示されている。
【０００７】
【特許文献１】米国特許第６，３７２，５４１号明細書
【特許文献２】ＷＯ９９／５０７９０号明細書
【特許文献３】ＥＰ−０ ９０８ ８４４号明細書
【特許文献４】米国特許第６，３２０，７５３号明細書
【特許文献５】ＥＰ−０ ２３４ ９５４号明細書
【特許文献６】米国特許第５，４１２，１９２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
第１の先行技術文献に関して示したように、さまざまな解決法は複雑であり、それらを使用することには往々にして、コンポーネントを損傷することなく実施することのできる処理を伴う。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１つの態様は、コンポーネントに対し攻撃的であるかまたはカードの機械的弱化を招くプロセスを必要とせずに単純かつ信頼性の高い形で製造でき、カードに対し加えられる曲げ力が有利にもそれらがわずかな影響しかもたない場所に局在化されている、超小型回路およびアクセス可能なコンポーネントを含めた１つまたはそれ以上のその他のコンポーネントを包含するスマートカードである。
【００１０】
本発明のもう１つの態様は、上述の種類のスマートカードを製造する方法である。
【００１１】
この目的で本発明は、カード支持体内に超小型回路、アクセス可能なコンポーネントを含む１つまたはそれ以上のその他のコンポーネントと、外部接点とを含むスマートカードにおいて、超小型回路、アクセス可能なコンポーネントおよび外部接点がカード支持体の厚みの一部分の中に形成されたハウジング内に固定されたサブアセンブリの一部を形成し、このサブアセンブリには、内部面上に超小型回路および少なくともアクセス可能なコンポーネントを担持し外部面には外部接点を担持する支持フィルムを含み、アクセス可能なコンポーネントの一部分に面する支持フィルム内にウィンドウが形成されていることを特徴とするスマートカードを提供している。
【００１２】
上述のタイプのスマートカードを製造するために、本発明はさらに、超小型回路と、アクセス可能なコンポーネントを含む少なくとも１つのその他のコンポーネントとを包含するスマートカードの製造方法において、
支持フィルム上に超小型回路および少なくともアクセス可能なコンポーネントを設け、フィルム内にアクセス可能なコンポーネントへのアクセスのためのウィンドウを具備し、接続ワイヤを用いて接続を行うことによりサブアセンブリを組立てる段階と、
カード支持体内にハウジングを形成する段階と、
ハウジング内にサブアセンブリを固定する段階と、
を含んでなる方法を提供している。
【００１３】
明らかに、本発明は、カード支持体の厚みの一部分の中にそのための１つまたはそれ以上のキャビティが形成されるコンポーネントの間で、ワイヤによって接続を行う周知の確立された技術の使用を提案しており、１つまたはそれ以上のキャビティ内に設けるべきコンポーネントからなるサブアセンブリを提供することで支持体内の１つまたはそれ以上のハウジングとは独立して取付けや接続作業が容易になることから、外部接点および１つまたはそれ以上のアクセス可能なコンポーネントと共に、マイクロプロセッサ超小型回路を内蔵するスマートカードを製造する問題に対する簡単な解決法を提案する。
【００１４】
一部のケースでは、組合せることのできる本発明の好ましい特徴に従うと、
サブアセンブリにはさらに、超小型回路とコンポーネントとの間に接続されたインタフェースコンポーネントが含まれている。本発明は実際、超小型回路コンポーネントに加えて任意の数のコンポーネントに適用される。その他のコンポーネントは、特に、アクセス可能なコンポーネント用のコントローラであり得る。
【００１５】
サブアセンブリ内の接続は、確立された電気的接続方法である、接続ワイヤによって行われ、
各接続ワイヤがまず第１に、超小型回路またはコンポーネントに接続され、第２に支持フィルムによって担持された接続用トラックに接続される。
【００１６】
ハウジングは、超小型回路が中に固定されている少なくとも１つのキャビティおよびアクセス可能なコンポーネントが中に固定されている１つのキャビティを含み、少なくとも１つのリブがキャビティ間に具備される。
【００１７】
支持フィルムが、少なくとも超小型回路と１つのコンポーネントとの間に、機械的な曲げに弱くなっており、かつリブに支持されるようになっている領域を含む。このタイプの機械的に弱くされた領域は、有利には超小型回路および各コンポーネントのいずれかの側に形成される。
【００１８】
その他の機械的に弱くされた部分を第１の領域に対し横方向に備え、サブアセンブリをさらにいっそう可撓性の高いものにすることができる。
【００１９】
それぞれ機械的に弱くされた部分には好ましくは少なくとも１つのスロットが含まれる。
【００２０】
接続用トラックは、超小型回路と各コンポーネントとの間に形成され、各トラックはリブに面し、少なくとも１つの機械的に弱くされた部分がこれを横切っている。
【００２１】
支持フィルムは、平行な複数の機械的に弱くされた領域、さらには少なくとも２つの方向で配置されたこのタイプの領域を含んでいる。
【００２２】
各キャビティには、超小型回路またはコンポーネントを含みかつ支持フィルムにまで延びた剛性材料が充てんされる。
【００２３】
各キャビティには、その底面の周囲において少なくとも１つの凹部が、具備されている。
【００２４】
上述の本発明のスマートカードに関するコメントから類推して、製造方法は、有利には該当する場合には組み合わせた状態で、以下の特徴を有することができる。
【００２５】
超小型回路用のキャビティおよびアクセス可能なコンポーネント用のキャビティがハウジング内に形成されている。
【００２６】
機械的な曲げに弱くされた領域が、少なくとも超小型回路とアクセス可能なコンポーネントとの間で、支持フィルム内に形成されている。
【００２７】
機械的な曲げに弱くされた領域が超小型回路および各コンポーネントのいずれかの側で支持フィルム内に形成されている。その他の機械的な曲げに弱くされた領域も第１の領域に対して横方向にも（例えば直角に）具備することができる。
【００２８】
・ 機械的な曲げに弱くされた領域はスロットにより形成されている。
【００２９】
・ 少なくとも１つの機械的な曲げに弱くされた領域が２つのキャビティ間でハウジング内に形成されたリブ（１５、１６）に面して配置されている。
【００３０】
ワイヤにより超小型回路またはコンポーネントの接続されている接続用トラックを、機械的な曲げに弱くされた領域が横切っている。
【００３１】
少なくとも１つの凹部が、少なくとも１つのキャビティの底面の周囲に形成されている。
【００３２】
平行であるかまたは２つ以上の方向に配置されている複数の機械的な曲げに弱くされた領域が支持フィルム内に形成されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
本発明の態様、特徴および利点は、添付図面を参考にして制限的な意味のない例として示されている以下の記述から明らかとなる。
【００３４】
図１および２は、分離状態または仕上った状態でのカード内のサブアセンブリＳ１を表す。
【００３５】
サブアセンブリＳ１は、実際にはマイクロプロセッサを包含する超小型回路１、アクセス可能なコンポーネント２およびこの例ではインタフェースコンポーネント３例えばアクセス可能なコンポーネント２用のコントローラを含んでいる。アクセス可能なコンポーネント２は、例えばディスプレイデバイスであるが、それ以外にカード内に一体化させるように意図された例えば検出または発信コンポーネントといったその他のタイプのものであってもよい。
【００３６】
この例では、コンポーネント間の接続用トラックまたはストリップ４および５および超小型回路１の周囲の接続用領域６が存在する。超小型回路１は、接続ワイヤ７を用いて接続用領域に、そして、接続ワイヤ８を用いて接続用トラック４を介しインタフェースコンポーネント３に接続され、インタフェースコンポーネントはその他の接続ワイヤ９を用いて接続用トラック５を介しアクセス可能なコンポーネント２に接続されている。
【００３７】
コンポーネント１、２および３および接続用トラック４および５は、中にウィンドウ１１が形成される支持フィルム１０上に設けられる。上述のコンポーネントが上に設けられている面とは反対の面上の外部接点１２が、図示しない手段により接続用領域６に接続されている。図示しない変形形態においては、領域６は省略され、超小型回路が直接外部接点１２に接続され、接続ワイヤは、当該技術分野において既知の要領で支持フィルム１０内を通過する（このとき参照番号６は、ワイヤを支持フィルムに通すカード支持体内の穴を示す）。図示しないもう１つの変形形態においては、接続用トラック４および５を省略することができ、接続ワイヤ８および９が超小型回路からインタフェースコンポーネントまでおよびこのインタフェースコンポーネントからアクセス可能なコンポーネントまでを直接的に接続する。これらの接続用トラックの利点は、ワイヤ８および９をさらに短かくすることができるという点にある。もう１つの利点は、後述する図の説明から明らかになるだろう。
【００３８】
ウィンドウ１１はインタフェースコンポーネントよりも小さいので、その結果、インタフェースコンポーネントはその周囲の少なくとも一部分において支持フィルム１０と接触状態にとどまることになる。この例においては、コンポーネントはその周囲全体にわたり支持フィルムと接触状態にとどまるが、代替的には例えばその端部のみでフィルムと接触状態にあってもよい。
【００３９】
従来は、１つの面上に超小型回路を担持しもう１つの面上に外部接点を担持する薄い支持体で形成されたモジュールがしばしば問題となっていたが、本発明では、その他のコンポーネントつまりこの例ではその他の全ての電子コンポーネントを包含しているため、さらに大きいモジュールを使用する。
【００４０】
コンポーネントは、例えばボンディングまたは接着といった当該技術分野において既知の適切な手段によって支持フィルムに固定されていてよい。接続用トラック、該当する場合には接続用領域、そして外部接点は、例えば金属を被着させるかまたはその他の適切な手段によって形成することができる。
【００４１】
サブアセンブリが、カード支持体Ｐ１内に形成されるハウジングの実質的に全ての領域を占有していることが好ましい。
【００４２】
サブアセンブリは、単一のキャビティ内に設けられてよく、単に超小型回路および外部接点からなるモジュールが固定されるのと同じ要領で、内部にコンポーネントを埋込む樹脂によってこのキャビティ内に接着または固定される。しかし、このことは、キャビティを完全に充てんすることを意味しているわけではない。
【００４３】
しかしながらこれに代えて、図３〜６を見ると明らかなように、有利にはサブアセンブリを、カード支持体Ｐ２の中に形成された複数のキャビティ内に設けることもできる。
【００４４】
この変形形態においては、サブアセンブリＳ２は、支持フィルム１０の厚み内に、横方向の曲げスロットが形成されているという点を除いて、図１および２からのサブアセンブリＳ１と同じ構造を有している。
【００４５】
曲げスロットは、有利には、コンポーネント１、２および３からある距離のところにある。かくして当該例においては、超小型回路１の両側に２つのスロットＦ１およびＦ２、インタフェースコンポーネント３の両側に２つのスロットＦ３およびＦ４、そしてアクセス可能なコンポーネントＣ２の両側に２つのスロットＦ５およびＦ６が存在する。スロットは、特にそれらが対をなす場合（Ｆ２＋Ｆ３、Ｆ４＋Ｆ５）機械的な曲げに弱くされた領域を画定する。
【００４６】
この例では、スロットはＶ字形をしており、分かりやすいように、支持フィルム１０の厚み内を完全に通過するものとして表されている。それでも、その他の形状（ギザギザ等）も可能であること、そしてまたスロットは好ましくは支持フィルムの厚みの一部分のみを通って延びてその連続性を維持しているということ、を明確に理解しなければならない。
【００４７】
スロットＦ２およびＦ３が接続用トラック４を横切って延びていること、そしてスロットＦ４およびＦ５が接続用トラック５を横切って延びていることに留意されたい。
【００４８】
図４および５は、より明確にすべく図３とは異なる縮尺になっており、各コンポーネントの下で、該コンポーネントの側面に位置するスロット間のカード支持体内に、キャビティが形成されることを示している。かくして、カード支持体Ｐ２は、超小型回路１用のキャビティＣ１、アクセス可能なコンポーネントＣ２用のキャビティＣ２およびインタフェースコンポーネント用のキャビティＣ３を包含するハウジングを含む。
【００４９】
図示しない変形形態においては、同一のキャビティに２つのコンポーネントを収容していてもよいし、あるいはまたある程度可撓性を持つ１つのコンポーネントについて２以上のキャビティが存在していてもよい。
【００５０】
したがって、この例において接続用トラック４および５は、キャビティＣ１およびＣ３、そしてＣ３およびＣ２をそれぞれ分離するリブ１５および１６の上に横たわり、いずれかの側でそれらの各側面に位置しており、スロットＦ１およびＦ６の下で、それぞれキャビティＣ１およびＣ３の近くのハウジングの端部に、平坦域１７および１８が付加的に形成されているという点に留意されたい。
【００５１】
図４は、超小型回路１、コンポーネント２および３、接続用トラック４および５、接続用領域６および２つの外部接点１２を示す図である。接続ワイヤもまた、全ての接続を示すことなく（関連のコンポーネントを迂回するあらゆるワイヤを含めて）図式的に示されている。それでも、各コンポーネントが少なくとも部分的に特定のキャビティ内に収容され、キャビティ間の接続が接続用トラックにより行われているという点に留意されたい。トラックが省略されている上述にて考慮された変形形態においては、ワイヤは、リブ１５および１６の上を通過するのに十分な長さを有していなければならなくなる。
【００５２】
また、図４内のアクセス可能なコンポーネント２が積層で形成され、そのうちのいくつかはハウジングから突出しているという点に留意されたい。ただし、当然のことながら、カード支持体Ｐ２のハウジング内に完全に該コンポーネントを収容することも可能である。その上、全ての層は同じ寸法を持つものとして示されているが、実際にはそして有利には、異なる寸法を有していて、内部層はその外側に配置された層よりも大きくし、かくして、（接着またはその他の適切な手段により）支持フィルムにコンポーネントを機械的に固定するために内部層を使用することができる。
【００５３】
各コンポーネントをカード支持体のハウジング内に固定する前に、このコンポーネント全体に包み込み用樹脂を塗布してよいが、このとき、サブアセンブリを設ける前に各キャビティ内にその包み込み用樹脂が塗布されることが好ましい。この点に関しては、文献ＥＰ−１０５０８４４号（または米国特許第６，３７２，５４１号）およびＥＰ−１０５０８４５号またはＥＰ−０５１９５６４号（または米国特許第５，５８５，６６９号または５，４３８，７５０号）を参照のこと。
【００５４】
図５から明らかなように、包み込み用樹脂は有利には、プレートもまたリブの上面も（少なくとも完全には）被覆することなく、キャビティを完全に充てんする。その結果、包み込み用樹脂２０はキャビティの底面に付着し、ある量の樹脂がコンポーネントをコーティングしている状態でそのキャビティ内部に配置されているコンポーネントおよび関係するキャビティの側面に位置する２つのスロットの間に位置づけられた、支持フィルムの一部分からなる剛性ブロック（すなわちリンク）を、各キャビティ内に作り上げる。これとは逆に、そのブロック間すなわちスロットＦ２とＦ３、Ｆ４とＦ５、または支持フィルムの端部間の空間には、使用中にカードが受ける可能性のあるあらゆる曲げ力が局在化され、かくしてコンポーネントがカード使用中に受ける応力を最小限にするヒンジを構成する。この要領で、コンポーネント自体に応力が加わることなく、ある種の可撓性をもつカードが得られる。
【００５５】
この例においては、スロットＦ１〜Ｆ６が平行であり、かつ支持フィルムの最大寸法に対し横方向であるという点に留意されたい。
【００５６】
図示しない一変形形態においては、機械的な曲げに弱くされたその他の領域が、スロットＦ１〜Ｆ６に対し横方向（例えば直角方向）に支持フィルム内に設けられている。これは特に、コンポーネントが単一ライン内に配置されることなく、二次元アレイ（直交その他）状に配置され、各方向に、好ましくはコンポーネントから離れてスロットが設けられている場合に、有用である。
【００５７】
図示しないさらにもう１つの実施形態においては、スロットＦ１〜Ｆ６は、例えばスロットＦ２およびＦ３が共に右上に傾斜し、スロットＦ４およびＦ５が共に左上に傾斜した状態で、というように異なる角度で傾斜している。その結果、瞬間的な応力の状態に応じて、ヒンジ効果は主としてスロットＦ１およびＦ６内、スロットＦ２およびＦ３またはスロットＦ４およびＦ５内に局在化されることになる。
【００５８】
図６の変形形態においては、キャビティの底面は完全に平坦ではなく、凹部１８（周辺溝または一連の中空部分）を含んでおり、これには、キャビティの底面の周囲に応力を局在化させるという利点がある。
【００５９】
カード支持体は、このところにおいて高い応力を受ける。これは、従来はその他の領域を和らげる。しかしながら、破断というリスクを最小限に抑えるために、カード支持体は有利には、延伸により結晶化されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＦ）またはポリカーボネート（ＰＣ）といった高強度重合体で作る。
【００６０】
したがってスマートカードの製造には以下の段階が含まれるという点に留意されたい。すなわち、
・ 例えばボンディングまたは接着にて、さまざまなコンポーネント（超小型回路、アクセス可能なコンポーネントおよび該当する場合はコントローラ）を支持フィルム１０上に設けることにより、またフィルム内に、アクセス可能なコンポーネントへのアクセス（少なくとも視覚的アクセス）のためのウィンドウを備えることにより、および接続ワイヤを用いて接続を行うことにより、サブアセンブリ Ｓ１またはＳ２を組立てる段階であって、その支持フィルムには、好ましくは、コンポーネント間に曲げスロットが具備されている、段階と、
・ カード支持体内に、有利にはコンポーネントと同数のキャビティを含むハウジング（Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３）を形成する段階、
・ 有利にはハウジングのキャビティ内にコンポーネントの各々を固定することにより、ハウジング内にサブアセンブリを固定する段階であって、かかる固定が、好ましくはハウジングの各キャビティを充てんする包み込み用樹脂を用いて行われる、段階、である。
【００６１】
なおサブアセンブリは、単純に超小型回路およびその外部接点からなるスマートカードモジュールを生産するのに従来用いられている標準的な接着およびワイヤはんだづけ機器によって容易に生産可能である。それは次に、これらの「単純な」モジュールを形成するための従来の手段を用いて、容易にはめ込み可能である。
【００６２】
支持フィルム内に形成されたウィンドウは、アクセス可能なコンポーネントを保護するために透明フィルムでこれを被覆することを妨げるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】内側から見た場合のさまざまなコンポーネントから成るサブアセンブリの図である。
【図２】上述のサブアセンブリから得たカードの上面図であり、このサブアセンブリは図１に示されているものとは反対の側から見られている。
【図３】本発明の好ましい実施形態のサブアセンブリの図１のものに類似した底面図である。
【図４】カード支持体内に形成された複数のキャビティの上面に位置づけされた上述のサブアセンブリの断面図である。
【図５】キャビティに固定用樹脂を充てんした後の図４のものに類似した図である。
【図６】異なる実施形態によるキャビティの詳細図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード支持体内に超小型回路と、アクセス可能なコンポーネントを含む１またはそれ以上のその他のコンポーネントと、外部接点とを含むスマートカードにおいて、超小型回路（１）、アクセス可能なコンポーネント（２）および外部接点（１２）が、前記カード支持体の厚みの一部分の中に形成されたハウジング（Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３）内に固定されたサブアセンブリ（Ｓ１、Ｓ２）の一部を形成し、このサブアセンブリは、内部面上に超小型回路（１）および少なくともアクセス可能なコンポーネント（２）を担持し外部面には外部接点（１２）を担持する支持フィルム（１０）を含み、前記のアクセス可能なコンポーネントの一部分に面する前記支持フィルム内にウィンドウが形成されることを特徴とするスマートカード。
【請求項２】
前記サブアセンブリがさらに、超小型回路（１）とアクセス可能なコンポーネント（２）との間に接続されたインタフェースコンポーネント（３）を含むことを特徴とする請求項１に記載のスマートカード。
【請求項３】
前記インタフェースコンポーネントが、前記のアクセス可能なコンポーネントのためのコントローラであることを特徴とする請求項２に記載のスマートカード。
【請求項４】
前記サブアセンブリ内の接続が、接続ワイヤ（７、８、９）によって行われることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のスマートカード。
【請求項５】
各前記接続ワイヤがまず第１に、超小型回路（１）またはコンポーネント（２、３）に接続され、第２に前記支持フィルムによって担持された接続用トラック（４、５）に接続されることを特徴とする請求項４に記載のスマートカード。
【請求項６】
前記ハウジングが、超小型回路（１）が中に固定されている少なくとも１つのキャビティ（Ｃ１）およびアクセス可能なコンポーネント（２）が中に固定されている１つのキャビティ（Ｃ２）を含み、少なくとも１つのリブ（１５、１６）が該キャビティ間に具備されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のスマートカード。
【請求項７】
前記支持フィルムが、少なくとも前記超小型回路と１つのコンポーネントとの間に、機械的な曲げに弱くなっており、かつリブに支持されるようになっている領域を含むことを特徴とする請求項６に記載のスマートカード。
【請求項８】
機械的に弱くされた領域が、前記超小型回路か各前記コンポーネントのいずれかの側に形成されることを特徴とする請求項７に記載のスマートカード。
【請求項９】
前記の機械的に弱くされた各部分が、少なくとも１つのスロット（Ｆ１−Ｆ６）を含むことを特徴とする請求項７または８に記載のスマートカード。
【請求項１０】
接続用トラック（４、５）が、前記超小型回路と各前記コンポーネントとの間に形成され、各該トラックがリブに面し、少なくとも１つの機械的に弱くされた部分がこれを横切っていることを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載のスマートカード。
【請求項１１】
各前記キャビティには、前記超小型回路またはコンポーネントを含みかつ前記支持フィルムにまで延びた剛性材料が、充てんされることを特徴とする請求項６〜１０のいずれか一項に記載のスマートカード。
【請求項１２】
各前記キャビティには、その底面の周囲において少なくとも１つの凹部（１８）を、具備することを特徴とする請求項９に記載のスマートカード。
【請求項１３】
超小型回路と、アクセス可能なコンポーネントを含む少なくとも１つのその他のコンポーネントとを含むスマートカードの製造方法において、
支持フィルム（１０）上に超小型回路（１）および少なくともアクセス可能なコンポーネント（２）を設け、該フィルム内に前記のアクセス可能なコンポーネントへのアクセスのためのウインドウ（１１）を具備し、接続ワイヤを用いて接続を行うことによりサブアセンブリ（Ｓ１またはＳ２）を組立てる段階と、
カード支持体内にハウジング（Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３）を形成する段階と、
前記ハウジング内に前記サブアセンブリを固定する段階と、
を含んでなる方法。
【請求項１４】
超小型回路（１）用のキャビティ（Ｃ１）およびアクセス可能なコンポーネント（２）用のキャビティ（Ｃ２）が、前記ハウジング内に形成されることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
機械的な曲げに弱くされた領域（Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４、Ｆ５）が、少なくとも前記の超小型回路とアクセス可能なコンポーネントとの間で、前記支持フィルム内に形成されることを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記の機械的な曲げに弱くされた領域が、前記の超小型回路および各コンポーネントのいずれかの側で前記支持フィルム内に形成されることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記の機械的な曲げに弱くされた領域が、スロット（Ｆ１、…、Ｆ６）により形成されることを特徴とする請求項１５また１６に記載の方法。
【請求項１８】
少なくとも１つの機械的な曲げに弱くされた領域が、２つの前記キャビティ間で前記ハウジング内に形成されたリブ（１５、１６）に面して配置されることを特徴とする請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
ワイヤにより前記の超小型回路またはコンポーネントに接続される接続用トラック（４、５）を、前記の機械的な曲げに弱くされた領域が横切っていることを特徴とする請求項１４〜１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
少なくとも１つの凹部（１８）が、少なくとも１つの前記キャビティの底面の周囲に形成されることを特徴とする請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１】
カード支持体内に超小型回路と、アクセス可能なコンポーネントを含む１またはそれ以上のその他のコンポーネントと、外部接点とを含むスマートカードにおいて、超小型回路（１）、アクセス可能なコンポーネント（２）および外部接点（１２）が、前記カード支持体の厚みの一部分の中に形成されたハウジング（Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３）内に固定されたサブアセンブリ（Ｓ１、Ｓ２）の一部を形成し、このサブアセンブリは、内部面上に超小型回路（１）および少なくともアクセス可能なコンポーネント（２）を担持し外部面には外部接点（１２）を担持する支持フィルム（１０）を含み、前記のアクセス可能なコンポーネントの一部分に面する前記支持フィルム内にウィンドウが形成されることを特徴とするスマートカード。
【請求項２】
前記サブアセンブリがさらに、超小型回路（１）とアクセス可能なコンポーネント（２）との間に接続されたインタフェースコンポーネント（３）を含むことを特徴とする請求項１に記載のスマートカード。
【請求項３】
前記インタフェースコンポーネントが、前記のアクセス可能なコンポーネントのためのコントローラであることを特徴とする請求項２に記載のスマートカード。
【請求項４】
前記サブアセンブリ内の接続が、接続ワイヤ（７、８、９）によって行われることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のスマートカード。
【請求項５】
各前記接続ワイヤがまず第１に、超小型回路（１）またはコンポーネント（２、３）に接続され、第２に前記支持フィルムによって担持された接続用トラック（４、５）に接続されることを特徴とする請求項４に記載のスマートカード。
【請求項６】
前記ハウジングが、超小型回路（１）が中に固定されている少なくとも１つのキャビティ（Ｃ１）およびアクセス可能なコンポーネント（２）が中に固定されている１つのキャビティ（Ｃ２）を含み、少なくとも１つのリブ（１５、１６）が該キャビティ間に具備されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のスマートカード。
【請求項７】
前記支持フィルムが、少なくとも前記超小型回路と１つのコンポーネントとの間に、機械的な曲げに弱くなっており、かつリブに支持されるようになっている領域を含むことを特徴とする請求項６に記載のスマートカード。
【請求項８】
機械的に弱くされた領域が、前記超小型回路か各前記コンポーネントのいずれかの側に形成されることを特徴とする請求項７に記載のスマートカード。
【請求項９】
前記の機械的に弱くされた各部分が、少なくとも１つのスロット（Ｆ１−Ｆ６）を含むことを特徴とする請求項７または８に記載のスマートカード。
【請求項１０】
接続用トラック（４、５）が、前記超小型回路と各前記コンポーネントとの間に形成され、各該トラックがリブに面し、少なくとも１つの機械的に弱くされた部分がこれを横切っていることを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載のスマートカード。
【請求項１１】
各前記キャビティには、前記超小型回路またはコンポーネントを含みかつ前記支持フィルムにまで延びた剛性材料が、充てんされることを特徴とする請求項６〜１０のいずれか一項に記載のスマートカード。
【請求項１２】
各前記キャビティには、その底面の周囲において少なくとも１つの凹部（１８）を、具備することを特徴とする請求項９に記載のスマートカード。
【請求項１３】
超小型回路と、アクセス可能なコンポーネントを含む少なくとも１つのその他のコンポーネントとを含むスマートカードの製造方法において、
支持フィルム（１０）上に超小型回路（１）および少なくともアクセス可能なコンポーネント（２）を設け、該フィルム内に前記のアクセス可能なコンポーネントへのアクセスのためのウインドウ（１１）を具備し、接続ワイヤを用いて接続を行うことによりサブアセンブリ（Ｓ１またはＳ２）を組立てる段階と、
カード支持体内にハウジング（Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３）を形成する段階と、
前記ハウジング内に前記サブアセンブリを固定する段階と、
を含んでなる方法。
【請求項１４】
超小型回路（１）用のキャビティ（Ｃ１）およびアクセス可能なコンポーネント（２）用のキャビティ（Ｃ２）が、前記ハウジング内に形成されることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
機械的な曲げに弱くされた領域（Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４、Ｆ５）が、少なくとも前記の超小型回路とアクセス可能なコンポーネントとの間で、前記支持フィルム内に形成されることを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記の機械的な曲げに弱くされた領域が、前記の超小型回路および各コンポーネントのいずれかの側で前記支持フィルム内に形成されることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記の機械的な曲げに弱くされた領域が、スロット（Ｆ１、…、Ｆ６）により形成されることを特徴とする請求項１５また１６に記載の方法。
【請求項１８】
少なくとも１つの機械的な曲げに弱くされた領域が、２つの前記キャビティ間で前記ハウジング内に形成されたリブ（１５、１６）に面して配置されることを特徴とする請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
ワイヤにより前記の超小型回路またはコンポーネントに接続される接続用トラック（４、５）を、前記の機械的な曲げに弱くされた領域が横切っていることを特徴とする請求項１４〜１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
少なくとも１つの凹部（１８）が、少なくとも１つの前記キャビティの底面の周囲に形成されることを特徴とする請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公表番号】特表２００６−５０４１９３（Ｐ２００６−５０４１９３Ａ）
【公表日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−５４７７０３（Ｐ２００４−５４７７０３）
【出願日】平成１５年１０月２３日（２００３．１０．２３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＦＲ２００３／００３１３９
【国際公開番号】ＷＯ２００４／０４０５０７
【国際公開日】平成１６年５月１３日（２００４．５．１３）
【出願人】（５０１０９４４１０）オベルトゥル カード システムズ ソシエテ アノニム (9)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１５年１０月２３日（２００３．１０．２３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＦＲ２００３／００３１３９
【国際公開番号】ＷＯ２００４／０４０５０７
【国際公開日】平成１６年５月１３日（２００４．５．１３）
【出願人】（５０１０９４４１０）オベルトゥル カード システムズ ソシエテ アノニム (9)
【Ｆターム（参考）】
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