アセンブリおよび電気的に接続するための方法
【課題】使用されるはんだの量を減少させても、はんだ結合の機械的強度が低下しないはんだ継ぎ手を備えたアセンブリを提供する
【解決手段】アセンブリは、サスペンション搭載面および前記サスペンション搭載面上のサスペンションパッドを含むサスペンションアセンブリと、スライダパッドが前記サスペンションパッドと整列した状態で、前記サスペンション搭載面に隣接して位置決めされるスライダと、前記スライダパッドまたは前記サスペンションパッドの少なくとも一方における窪んだ溝と、前記サスペンションパッドおよび前記スライダパッドの間に形成され、かつ前記窪んだ溝に延在するはんだ継手とを備える。
【解決手段】アセンブリは、サスペンション搭載面および前記サスペンション搭載面上のサスペンションパッドを含むサスペンションアセンブリと、スライダパッドが前記サスペンションパッドと整列した状態で、前記サスペンション搭載面に隣接して位置決めされるスライダと、前記スライダパッドまたは前記サスペンションパッドの少なくとも一方における窪んだ溝と、前記サスペンションパッドおよび前記スライダパッドの間に形成され、かつ前記窪んだ溝に延在するはんだ継手とを備える。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
背景
ＨＤＤは、典型的に１つ以上のディスクを含む。スライダによって保持される伝達ヘッドを用いて、ディスク上のデータトラックに対して読出および書込が行なわれる。スライダは、アクチュエータアームおよびサスペンションアセンブリを含むアームアセンブリによって保持され、別個のジンバル構造を含むか、またはジンバルを一体形成することができる。スライダは典型的に、熱相互接続（ＴＩＣ）処理によってサスペンションアセンブリ上のサスペンション結合パッドに接続されたスライダ結合パッドを含む。ＴＩＣ処理において、スライダ結合パッドとサスペンション結合パッドとの間に溶融はんだが塗布され、続いて冷却され、接続部を構成する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
ＨＤＤの出現以来、スライダの形状因子（寸法および形状）が着実に減少してきた。スライダへの追加的な電気接続のために、結合パッドの数を増加させる傾向もある。したがって、結合パッドの寸法および結合パッド間の空間も減少している。これらの寸法が小さくなるにつれて、はんだがある結合パッド対（１つのスライダパッドおよび対応するサスペンションパッド）から隣接する結合パッド対（別のスライダパッドおよび対応するサスペンションパッド）に不所望に橋絡する可能性が増大している。橋絡の問題を抑制するために、各はんだ接続に使用されるはんだの量を減少させることが可能である。しかし、使用されるはんだの量を減少させると、各はんだ結合の機械的強度が低下するという新たな問題が生じる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００３】
概要
本発明によれば、スライダは、スライダ本体および結合パッドを含む。結合パッドはスライダ本体上に位置決めされ、はんだ流を方向付けるための窪んだ溝を有する結合面を含む。
【０００４】
別の実施例は、第１の結合パッドを第２の結合パッドに電気的に接続するための方法を含む。当該方法は、液体はんだを第１の結合パッドおよび第２の結合パッドの間に配置するステップと、第１の結合パッド内の窪んだ溝によってはんだ流を方向付けるステップと、はんだを凝固させて、第１の結合パッドが第２の結合パッドとほぼ垂直に整列するように第１の結合パッドおよび第２の結合パッドの間に結合部を形成するステップとを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】例示的なハードディスクドライブＨＤＤシステムの斜視図である。
【図２】本発明のスライダおよびサスペンションアセンブリの斜視図である。
【図３】熱相互接続結合処理における図２のスライダおよびサスペンションアセンブリの側面図である。
【図４Ａ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図４Ｂ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図４Ｃ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図４Ｄ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図４Ｅ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図４Ｆ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図４Ｇ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図５】測定距離を示す、図２のスライダの端面図である。
【図６Ａ】窪んだ溝を有する結合パッドを形成するためのステップの概略断面図である。
【図６Ｂ】窪んだ溝を有する結合パッドを形成するためのステップの概略断面図である。
【図６Ｃ】窪んだ溝を有する結合パッドを形成するためのステップの概略断面図である。
【図６Ｄ】窪んだ溝を有する結合パッドを形成するためのステップの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
詳細な説明
図１は例示的なハードディスクドライブ（ＨＤＤ）システム２０の斜視図であり、軸２４を中心に回転するように構成された磁気記憶ディスク２２、作動モータ２６（たとえばボイスコイルモータ）、アクチュエータアーム２８、サスペンションアセンブリ３０、および伝達ヘッド（図２に示す）を保持するスライダ３２を含む。スライダ３２は、サスペンションアセンブリ３０によって支持され、ひいてはアクチュエータアーム２８によって支持される。作動モータ２６は、軸３４を中心にアクチュエータアーム２８を旋回させるように構成され、回転するディスク２２の表面を横切って弧を描くようにサスペンション３０およびスライダ３２を掃引させる。スライダ３２は、エアークッションによって、ディスク２２を横切って「摺動」または「飛行」する。スライダ３２によって保持される伝達ヘッドは、ディスク２２に対して読出および書込を行なうために、ディスク２２の選択された同心データトラック３６に対して位置決めすることができる。なお、同時に回転するディスク２２のスタックに対して、当該スタックの各ディスク２２の上面および下面における読出および書込のために、追加的なアクチュエータアーム２８と、サスペンションアセンブリ３０と、伝達ヘッドを保持するスライダ３２とを設けることができる。
【０００７】
図２は、サスペンションアセンブリ３０に接続されたスライダ３２の斜視図である。スライダ３２は、後縁４２の反対側の前縁４０と、サスペンション対面表面４６の反対側の空気軸受面４４とを含む。伝達ヘッド４８は、後縁４２付近の空気軸受面４４上に位置決めされる。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、サスペンション対面表面４６付近の後縁４２上に位置決めされたはんだ結合パッドである。サスペンションアセンブリ３０はサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆを含み、これらはスライダ３２の後縁４２付近のサスペンション搭載面５４上に位置決めされたはんだ結合パッドである。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、サスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆとそれぞれ整列され、かつほぼ垂直である。前縁４２も、サスペンション搭載面５４にほぼ垂直である。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、形状、寸法および方位が互いにほぼ同様であるが、前縁４２上の位置が互いに異なる。同様に、サスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆは、形状、寸法および方位が互いにほぼ同様であるが、サスペンション搭載面５４上の位置が互いに異なる。
【０００８】
スライダパッド５０Ａは、サスペンション搭載面５４に最も近く位置決めされた第１のエッジ５６Ａと、反対側の空気軸受面４４に最も近く位置決めされた第２のエッジ５８Ａとを有する。スライダパッド５０Ａは、結合面６２Ａ上に窪んだ溝６０Ａを有する。窪ん
だ溝６０Ａは、一端が幅広く他端が幅狭い涙滴形状を有する。したがって、窪んだ溝６０Ａのより大きな部分は、第２のエッジ５８Ａよりも第１のエッジ５６Ａに近い。スライダパッド５０Ｂ〜５０Ｆは、同様の窪んだ溝６０Ｂ〜６０Ｆをそれぞれ有する（スライダパッド５０Ｄ〜５０Ｆについては図４Ｃに示す）。
【０００９】
サスペンションパッド５２Ａは、スライダパッド５０Ａに最も近く位置決めされた第１のエッジ６４Ａと、スライダパッド５０Ａから離れて位置決めされた第２のエッジ６６Ａとを有する。サスペンションパッド５２Ａは、結合面７０Ａ上に窪んだ溝６８Ａを有する。窪んだ溝６８Ａも、一端が幅広く他端が幅狭い涙滴形状を有する。したがって、窪んだ溝６８Ａのより大きな部分は、第２のエッジ６６Ａよりも第１のエッジ６４Ａに近い。サスペンションパッド５２Ｂ〜５２Ｆは、同様の窪んだ溝６８Ｂ〜６８Ｆをそれぞれ有する（サスペンションパッド５２Ｄ〜５２Ｆについては図示せず）。
【００１０】
代替的な実施例において、サスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆは、窪んだ溝６８Ａ〜６８Ｆを有さない比較的平滑な結合面を有することができる。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、窪んだ溝６０Ａ〜６０Ｆをそのまま有する。別の代替的な実施例において、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは比較的平滑であり、サスペンションパッドサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆだけが窪んだ溝６８Ａ〜６８Ｆを有し得る。さらに他の実施例では、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆおよびスライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、少なくとも１つのスライダまたはサスペンションパッドが少なくとも１つの窪んだ溝を有する限り、平滑面および窪んだ溝のいずれの組合せも有し得る。
【００１１】
はんだ継手７２Ｄ〜７０Ｆは、スライダパッド５０Ｄ〜５０Ｆをサスペンションパッド５２Ｄ〜５２Ｆにそれぞれ接続する。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｃをサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｃにそれぞれ接続するはんだ継手は、窪んだ溝６０Ａ〜６０Ｃおよび６８Ａ〜６８Ｃをよりよく例示するため、図２では省略されている。しかし、すべてのパッド対が、それぞれの窪んだ溝によって成形されるはんだ接続部を有する。たとえば、スライダパッド５０Ｅは、はんだ継手７２Ｅの大きく幅広い部分を第１のエッジ５６Ｅ付近に位置決めし、はんだ継手７２Ｅの小さく幅狭い部分を第２のエッジ５８Ｅ付近に位置決めする、涙滴形状の窪んだ溝６０Ｅ（図４Ｅに示す）を有する。はんだ継手７２Ｅが固体であるときには、窪んだ溝６０Ｅに延在する。はんだ継手７２Ｅが溶融すると、窪んだ溝６０Ｅは、はんだ流を窪んだ溝６０Ｅによって規定される経路に沿って方向付ける。涙滴形状の窪んだ溝６０Ｅの狭い部分にはんだが流れると、窪んだ溝６０Ｅは、第２のエッジ５８Ｅの方に、かつ近傍のスライダパッド５０Ｄおよび５０Ｆから離れる方にはんだ流を方向付ける。窪んだ溝６０Ｅの最も大きくかつ最も幅広い部分は第１のエッジ５６Ｅ付近にあるため、第１のエッジ５６Ｅ付近の窪んだ溝６０Ｅにはより多くの量のはんだが流れ込む。したがって、はんだ継手７２Ｅは細長いが、そのはんだの大部分は第１のエッジ５６Ｅ付近にある。はんだ流を移動させるための力は、表面張力、毛管作用、および熱相互接続（ＴＩＣ）結合処理に由来する。
【００１２】
図３は、ＴＩＣ結合処理におけるスライダ３２およびサスペンションアセンブリ３０の側面図である。１回のＴＩＣ処理において、レーザ８０の光線８４がはんだボール８２を加熱し、溶融させる。毛管ノズル８６が窒素によって加圧され、矢印Ａ１によって示されるように、溶融したはんだボール８２をスライダパッド５０Ａとサスペンションパッド５２Ａとの間の偶角部の方に前進させる。溶融したはんだボール８２は、およそ４５°の角度でスライダパッド５０Ａおよびサスペンションパッド５２Ａの各々に当たり、矢印Ａ２およびＡ３によって例示されるような方向に跳ね返る（キックバックとも称する）。跳ね返ったはんだボール８２の流れは押し返され、窪んだ溝６０Ａおよび６８Ａ（図２に示す）によって規定される流路に沿って方向付けられる。他の実施例において、はんだボール８２は、約３５°〜約５５°の間の仮想的にいずれかの角度でスライダパッド５０Ａおよ
びサスペンションパッド５２Ａに当たり得る。窪んだ溝６０Ａおよび６８Ａが図２に例示したものとは異なるパターンを有する場合、スライダパッド５０Ａおよびサスペンションパッド５２Ａに沿って、異なる態様ではんだ流を方向付けることができる。
【００１３】
図４Ａは、一実施例の窪んだ溝１６０Ａ〜１６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。第１のセンターライン軸ＣL1は、空気軸受面４４、第１のエッジ５６Ａ、および第２のエッジ５８Ａの各々とほぼ平行である。サスペンションアセンブリ３０（図２に示す）上に搭載されると、第１のセンターライン軸ＣL1は、サスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆ（図２に示す）にもほぼ平行である。第１のセンターライン軸ＣL1は、スライダパッド５０Ａを、サスペンションパッド５２Ａ付近の近位半分と、第１のサスペンションパッド５２Ａから離れた遠位半分とに分割する。第２のセンターライン軸ＣL2は、第１のセンターライン軸ＣL1とほぼ垂直である。
【００１４】
窪んだ溝１６０Ａは、ダイヤモンド形状を有する。ダイヤモンド形状は本質的に、第１および第２のセンターライン軸ＣL1およびＣL2に沿って辺が交差する３つの同心の菱形の形状である。ダイヤモンド形状は、第１および第２のセンターライン軸ＣL1およびＣL2の各々に関してほぼ対称である。ダイヤモンド形状は、スライダパッド５０Ａのエッジ付近にはんだ流を方向付けるが、これらのエッジを越えて隣接するスライダパッド５０Ｂには方向付けない。ダイヤモンド形状は、より多くの量のはんだをスライダパッド５０Ａの中央に方向付ける傾向がある。
【００１５】
図４Ｂは、別の実施例の窪んだ溝２６０Ａ〜２６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。窪んだ溝２６０Ａ〜２６０Ｅは、異なる形状パターンを除いて、窪んだ溝１６０Ａ〜１６０Ｅと同様である。
【００１６】
溝２６０Ａは楕円形状を有する。楕円形状は本質的に、３つの同心の細長い円の形状である。楕円形状は、第１および第２のセンターライン軸ＣL1およびＣL2の各々に関してほぼ対称である。楕円形状は、スライダパッド５０Ａのエッジ付近にはんだ流を方向付けるが、これらのエッジを越えて隣接するスライダパッド５０Ｂには方向付けない。楕円形状は、図４Ａのダイヤモンド形状とよく似て、より多くの量のはんだをスライダパッド５０Ａの中央に方向付ける傾向がある。しかし、楕円形状は、ダイヤモンド形状よりも、第２のセンターライン軸ＣL2に沿って、より幅狭く細長いはんだ継手をもたらす傾向がある。
【００１７】
図４Ｃは、別の実施例の窪んだ溝３６０Ａ〜３６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。窪んだ溝３６０Ａ〜３６０Ｅは、異なる形状パターンを除いて、窪んだ溝１６０Ａ〜１６０Ｅと同様である。
【００１８】
窪んだ溝３６０Ａは長方形形状を有する。長方形形状は本質的に、３つの同心の細長い長方形の形状である。長方形形状は、第１および第２のセンターライン軸ＣL1およびＣL2の各々に関してほぼ対称である。長方形形状は、スライダパッド５０Ａのエッジ付近にはんだ流を方向付けるが、これらのエッジを越えて隣接するスライダパッド５０Ｂには方向付けない。長方形は、図４Ａのダイヤモンド形状および図４Ｂの楕円形状とよく似て、より多くの量のはんだをスライダパッド５０Ａの中央に方向付ける傾向がある。しかし長方形形状は、ダイヤモンド形状または楕円形状よりも、第２のセンターライン軸ＣL2に沿って、より細長いはんだ継手をもたらす傾向がある。さらに長方形形状は、はんだ流をスライダパッド５０Ａの角に方向付けて、結合領域を増大させることもできる。
【００１９】
図４Ｄは、別の実施例の窪んだ溝４６０Ａ〜４６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。窪んだ溝４６０Ａ〜４６０Ｅは、異なる形状パターンを除いて、窪んだ溝１６０Ａ〜１６０Ｅと同様である。
【００２０】
窪んだ溝４６０Ａは凧形状を有する。凧形状は本質的に、２つの同心の四辺構造の形状である。凧形状は、第２のセンターライン軸ＣL2に関してほぼ対称であるが、第１のセンターライン軸ＣL1に関しては非対称である。凧形状は、第１のセンターライン軸ＣL1に関して非対称であることを除けば、図４Ａのダイヤモンド形状と同様である。凧形状の窪んだ溝４６０Ａのより大きな部分は、第２のエッジ５８Ａよりも第１のエッジ５６Ａに近い。これにより、凧形状は、第１のエッジ５６Ａの方に、したがって搭載されるとサスペンションパッド５２Ａ（図２に示す）の方に、より多くの量のはんだ流を方向付ける。対称性によって、およそ等しい量のはんだが第２のセンターライン軸ＣL2の両側の窪んだ溝４６０Ａに方向付けられる。別の実施例では、より多くの量のはんだ流を第２のエッジ５８Ａに方向付けるため、凧形状の窪んだ溝４６０Ａのより大きな部分は、第１のエッジ５６Ａよりも第２のエッジ５８Ａの近くにあり得る。
【００２１】
図４Ｅは、図２を参照して説明したように、涙滴形状の窪んだ溝６０Ａ〜６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。
【００２２】
涙滴形状は、３つの同心の曲線構造を有する。涙滴形状は、第２のセンターライン軸ＣL2に関してほぼ対称であるが、第１のセンターライン軸ＣL1に関しては非対称である。涙滴形状は、第１のセンターライン軸ＣL1に関して非対称であることを除けば、図４Ｂの楕円形状と同様である。涙滴形状の窪んだ溝６０Ａのより大きな部分は、第２のエッジ５８Ａよりも第１のエッジ５６Ａに近い。これにより、涙滴形状は、第１のエッジ５６Ａの方に、したがって搭載されるとサスペンションパッド５２Ａ（図２に示す）の方により多くの量のはんだ流を方向付ける。図４Ｅに例示するように、涙滴形状は、図４Ｄに例示した凧形状よりも第１のエッジ５６Ａ付近により多くのはんだを方向付ける。対称性によって、およそ等しい量のはんだが第２のセンターライン軸ＣL2の両側の窪んだ溝６０Ａに方向付けられる。別の実施例では、より多くの量のはんだ流を第２のエッジ５８Ａに方向付けるため、涙滴形状の窪んだ溝６０Ａのより大きな部分は、第１のエッジ５６Ａよりも第２のエッジ５８Ａの近くにあり得る。
【００２３】
図４Ｆは、別の実施例の窪んだ溝５６０Ａ〜５６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。窪んだ溝５６０Ａ〜５６０Ｅは、異なる形状パターンを除いて、窪んだ溝１６０Ａ〜１６０Ｅと同様である。
【００２４】
窪んだ溝５６０Ａは長方形のタンク形状を有する。長方形のタンク形状は、スライダパッド５０Ａにおける１つの幅広い窪んだ溝である。長方形のタンク形状は、第２のセンターライン軸ＣL2に関してほぼ対称であるが、第１のセンターライン軸ＣL1に関しては非対称である。長方形のタンク形状は、溝幅と第１のセンターライン軸ＣL1に関して非対称であることとを除けば、図４Ｃの長方形形状と同様である。長方形のタンク形状の窪んだ溝５６０Ａのより大きな部分は、第２のエッジ５８Ａよりも第１のエッジ５６Ａに近い。スライダパッド５０Ａの隆起部分５６２は、第１のエッジ５６Ａを除くすべての側面で窪んだ溝５６０Ａを包囲する。これにより、長方形のタンク形状は、第１のエッジ５６Ａの方に、したがって搭載されるとサスペンションパッド５２Ａ（図２に示す）の方により多くの量のはんだ流を方向付ける。対称性によって、およそ等しい量のはんだが第２のセンターライン軸ＣL2の両側の窪んだ溝５６０Ａに方向付けられる。隆起部分５６２は、はんだ流を窪んだ溝５６０Ａによって規定される領域に効果的に閉じ込め、スライダパッド５０Ｂなどの隣接するスライダパッドから離れる方にはんだ流を方向付けることができる。したがって長方形のタンク形状は、比較的大量のはんだとの使用に好適である。一実施例において、スライダパッド５０Ａの隆起部分５６２は、約５ミクロン幅であり得る。
【００２５】
図４Ｇは、別の実施例の窪んだ溝６６０Ａ〜６６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。窪んだ溝６６０Ａ〜６６０Ｅは、異なる形状パターンを除いて、窪んだ溝１６０Ａ〜１６０Ｅと同様である。
【００２６】
窪んだ溝６６０Ａは、互いの上に重ね合わせられた（ひげ飾りなしの）文字Ｙ、ＩおよびＭの形状を有し、したがってここでは「ＹＩＭ」形状と称する。ＹＩＭ形状は本質的に、２本の対角線溝によって互いに接続された３本の平行な溝の形状である。３本の平行な溝は、第１のセンターライン軸ＣL1にほぼ垂直である。２本の対角線溝は、３本の平行な溝に対しておよそ４５°の角度であり、互いに対しておよそ９０°の角度である。２本の対角線溝は、第２のエッジ５８Ａ付近のスライダパッド５０Ａの角に延在する。３本の平行な溝は、それらの長さに沿って、第１のエッジ５６Ａおよび第２のエッジ５８Ａの方にはんだ流を方向付ける。３本の平行な線ははんだ継手を細長くし、はんだ流が近傍のパッドに流れないようにする傾向がある。２本の対角線溝によって、ＹＩＭ形状の窪んだ溝６６０Ａのより大きな部分が、第１のエッジ５６Ａよりも第２のエッジ５８Ａに近い。したがって、窪んだ溝６６０Ａは、第１および第２のエッジ５６Ａおよび５８Ａの両方にはんだ流を方向付けるが、第２のエッジ５８Ａを越えて流れることなくより多くの量のはんだ流を第２のエッジ５８Ａの方に方向付ける。ＹＩＭ形状は、比較的大量のはんだとの使用に好適である。対称性によって、およそ等しい量のはんだが第２のセンターライン軸ＣL2の両側において窪んだ溝６６０Ａに方向付けられる。
【００２７】
図４Ａ〜図４Ｇを参照して例示される窪んだ溝は、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆ上だけでなくまたはスライダパッド５０Ａ〜５０Ｆ上の代わりに、サスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆ（図２に示す）上で使用することもできる。しかし窪んだ溝の形状は、図４Ａ〜図４Ｇに例示されるものに厳密に限定される必要はない。代わりに、図４Ａ〜図４Ｇを参照して例示される窪んだ溝を、設計パラメータに応じて変化させることができる。たとえば、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、図４Ａ〜図４Ｅに例示されるよりも少ないまたは多い溝を有することができる。さらに、一実施例の局面を別の実施例の局面と組合せて、特定の目的に好適な窪んだ溝を作製することができる。
【００２８】
特定の目的のための窪んだ溝形状の選択は、さまざまな要因および設計要件、たとえばスライダパッド５０Ａ〜５０Ｆおよびサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆの寸法、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆとサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆとの間隔、はんだボール８２（図３に示す）の寸法、はんだ継手７２Ｄ〜７２Ｆ（図２に示す）の強度要件、および歩留まり要件（たとえば、製造中に不所望に橋絡し、再加工を必要とするはんだ継手７２Ｄ〜７２Ｆの許容パーセンテージがどのくらいか）に依存することができる。
【００２９】
たとえば、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆおよびサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆが比較的小さく、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆとサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆとの間隔が比較的小さい用途においては、はんだ継手７２Ｄ〜７２Ｆ（図２に示す）の強度を高めるために、はんだボール８２について比較的大きい寸法を選択することができる。しかし、比較的大きいはんだボール８２を使用することによって、隣接するパッド同士を橋絡する可能性が高くなる。橋絡の可能性を抑制するためには、大量のはんだに好適な窪んだ溝形状（溝３６０Ａ、５６０Ａまたは６６０Ａなど）を選択して、結合面６２Ａおよび７０Ａ（図２に示す）のより大きな部分上にはんだを広げ、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆおよびサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆの中心にはんだを閉じ込める、または両方行うことができる。
【００３０】
代替的に、比較的小さいはんだボール８２が選択された場合、はんだボール８２は、結合面６２Ａおよび７０Ａの大部分を覆ってもなお接続を形成するのに十分な量のはんだを含まない可能性がある。このような用途においては、少量のはんだに好適な窪んだ溝形状（６０Ａまたは４６０Ａなど）を選択して、はんだ流を第１のエッジ５６Ａおよび６４Ａ（図２に示す）付近に方向付けることができる。これにより、小さくてもなお比較的強いはんだ継手のために、スライダパッド５０Ａとサスペンションパッド５２Ａとの間の偶角部付近に、はんだ継手７２Ｄ〜７２Ｆ（図２に示す）が位置決めされる。他の実施例では、他の要因および設計要件によって窪んだ溝形状を誘導することができる。
【００３１】
図５は、測定距離を示すスライダ３２の端面図である。一実施例において、スライダ３２の後縁４２の幅Ｗ１は、約７７０ミクロンであり得る。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆの幅Ｗ２は、約８０ミクロンであり得る。このようなスライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、約５０ミクロンの幅Ｗ３で互いに離間させることができ、それでもなお後縁４２上に嵌合する。上記のような窪んだ溝を用いると、はんだ継手７２Ｄ〜７２Ｆ（図２に示す）を橋絡させることなく、幅Ｗ３を約４０ミクロン、３０ミクロン、またはさらに２０ミクロンまで減少させることができる。幅Ｗ３を減少させることにより、スライダパッド５０Ａおよび５０Ｆの外側エッジにおける空間が、約９５ミクロンの幅Ｗ４まで増大する。このような減少によって、スライダ３２の幅Ｗ１を減少させること、または後縁４２上のスライダパッドの数を増加させることが可能となる。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆの幅Ｗ２を約６０ミクロンもしくはさらに４０ミクロンに減少させて、スライダ３２の幅Ｗ１をさらに減少させるか、または後縁４２上のスライダパッドの数をさらに増加させることもできる。
【００３２】
図６Ａ〜図６Ｄは、窪んだ溝６０Ａを有するスライダパッド５０Ａを製造する方法のためのステップの、図４Ｅの線６−６に沿った概略断面図である。図６Ａ〜図６Ｃは、さまざまな完成段階における線６−６に沿ったスライダパッド５０Ａの図である。図６Ｄは、製造が完了したときの、線６−６に沿ったスライダパッド５０Ａを示す。
【００３３】
図６Ａは、第１の製造ステップ中のスライダ３２の断面図を例示する。スライダ３２は、スライダ３２の後縁４２に位置決めされ、伝達パッド７０２から延在する導電性スタッド７００を有する。伝達パッド７０２は、伝達ヘッド４８（図２に示す）に電気的に接続される。スタッド７００および伝達パッド７０２は、アルミナ層７０４によって包囲される。アルミナ層７０４の表面がスタッド７００の表面と同一高さとなるように、後縁４２の表面が平坦化される。
【００３４】
図６Ｂは、第２の製造ステップ中のスライダ３２の断面図を例示する。感光層７０６がスタッド７００において後縁４２上にパターニングされる。感光層７０６は、窪んだ溝６０Ａ（図２に示す）のための孔とほぼ同様の形状であるが若干幅広い孔７０８を有する。孔７０８は、スタッド７００およびアルミナ層７０４の両方の真上に位置決めされる。
【００３５】
図６Ｃは、第３の製造ステップ中のスライダ３２の断面図を例示する。感光層７０６によって後縁４２に対してイオンミリングを行ない、孔７０８の形状で第１の窪んだ溝７１０を製造する。感光層７０６は次いで後縁４２から剥離される。
【００３６】
図６Ｄは、第４の製造ステップ中のスライダ３２の断面図を示す。後縁４２上および第１の窪んだ溝７１０内に導電材料層を堆積して、結合パッド５０Ａを形成し、窪んだ溝６０Ａを規定する。窪んだ溝６０Ａは、この方法によって製造される最終的な窪んだ溝である。結合パッド５０Ａは、金などの導電性材料の薄い層であり得る。例示した実施例では、窪んだ溝６０Ａは約２〜約２．５ミクロンの深さＤを有し、約４〜約５ミクロンの幅Ｗ５を有する。窪んだ溝６０Ａ同士の間の結合パッド５０Ａの部分の幅Ｗ６も約５ミクロンである。他の実施例では、幅Ｗ５およびＷ６ならびに深さＤは変動し、したがって結合面６２Ａの接触面積も変動し得る。結合面６２Ａは、結合パッド５０Ａの外形寸法面積より約１０％〜約４０％大きい表面積を有し得る。
【００３７】
本発明は、多くの利点および利益をもたらすと認識されるであろう。たとえば、窪んだ溝によって、結合処理中のはんだ流を制御し、スライダおよびサスペンションパッドの所望の位置にはんだを位置決めすることが可能となる。このような流量制御により、結合強度が増大し、隣接するパッドへの橋絡の可能性が低下する。結合強度が増大すると、ＨＤＤを地面に落とすことなどによる衝撃に耐えるＨＤＤの能力が向上する。窪んだ溝は、スライダおよびサスペンションパッド上の有効はんだ結合表面積を増大させる効果も有する。結合表面積の増大によっても、はんだ結合強度を増大させることができる。これらの利点のすべてによって、スライダおよびサスペンションパッドを小型化し、かつパッド同士の間隔を減少させることが可能となる。これにより、最終的に、形状因子が減少したスライダを使用することが可能となる。またこれにより、スライダ上のスライダパッドの数を増加させることも可能となる。
【００３８】
（１） 実施例のスライダは、スライダ本体と、前記スライダ本体上に位置決めされ、かつはんだ流を方向付けるための窪んだ溝を有する結合面を含む第１の結合パッドとを備える、スライダである。
【００３９】
（２） 実施例のスライダは、前記第１の結合パッドに隣接して前記スライダ本体上に位置決めされた第２の結合パッドをさらに備え、前記窪んだ溝が、はんだ流を前記第２の結合パッドから離れる方に方向付ける、上記（１）に記載のスライダであってもよい。
【００４０】
（３） 実施例のスライダは、前記第１の結合パッドが、第１および第２の対向するエッジを有し、前記窪んだ溝が、はんだ流を前記第１および第２のエッジの両方に方向付け、より多くの量のはんだが、前記第１および第２のエッジの他方よりも、前記第１および第２のエッジの一方に近く方向付けられる、上記（１）に記載のスライダであってもよい。
【００４１】
（４） 実施例のスライダは、結合表面積が、前記結合パッドの外形寸法面積より約１０％〜約４０％大きい、上記（１）に記載のスライダであってもよい。
【００４２】
（５） 実施例のスライダは、前記窪んだ溝が、空気軸受面に平行な第１のセンターライン軸に関して非対称な形状を有する、上記（１）に記載のスライダであってもよい。
【００４３】
（６） 実施例のスライダは、前記窪んだ溝が涙滴形状を有する、上記（５）に記載のスライダであってもよい。
【００４４】
（７） 実施例のスライダは、前記窪んだ溝が凧形状を有する、上記（５）に記載のスライダであってもよい。
【００４５】
（８） 実施例のスライダは、前記窪んだ溝の一部分が、前記第１のセンターライン軸にほぼ垂直である、上記（５）に記載のスライダであってもよい。
【００４６】
（９） 実施例のスライダは、前記窪んだ溝が、前記第１のセンターライン軸に垂直な第２のセンターライン軸に関してほぼ対称である、上記（５）に記載のスライダであってもよい。
【００４７】
本発明を例示的な実施例を参照して説明したが、当業者であれば、発明の範囲から逸脱することなく、さまざまな変更が行なわれ得、その要素を均等物で置換し得ることを理解するであろう。また、本質的な範囲から逸脱することなく、本発明の教示に特定の状況または材料を適用する多くの変更が行なわれ得る。したがって、本発明は開示された特定の実施例に限定されるものではなく、本発明は、添付の請求項の範囲内のすべての実施例を含む。たとえば、パッドがはんだ流を方向付けるための窪んだ溝を有する限り、パッドの寸法、形状、量、および位置をスライダ３２上に例示したものから変化させることができる。また、図３および図６Ａ〜図６Ｄを参照して例示した製造および組立の方法を、窪んだ溝を有する結合パッドを形成するのに好適な他の方法によって修正またはさらに置換することができる。
【符号の説明】
【００４８】
２２ 磁気記憶ディスク、２４ 軸、２６ 作動モータ、２８ アクチュエータアーム、３０ サスペンションアセンブリ、３２ スライダ、４０ 前縁、４２ 後縁、４４ 空気軸受面、４６ サスペンション対面表面、４８ 伝達ヘッド、５０Ａ〜５０Ｆ スライダパッド、５２Ａ〜５２Ｆ サスペンションパッド、５４ サスペンション搭載面、５６Ａ，５６Ｅ，６４Ａ，６４Ｅ 第１のエッジ、５８Ａ，５８Ｅ，６６Ａ，６６Ｅ 第２のエッジ、６０Ａ〜６０Ｆ，６８Ａ〜６８Ｃ 窪んだ溝、６２Ａ，７０Ａ 結合面、７２Ｄ〜７０Ｆ はんだ継手。
【背景技術】
【０００１】
背景
ＨＤＤは、典型的に１つ以上のディスクを含む。スライダによって保持される伝達ヘッドを用いて、ディスク上のデータトラックに対して読出および書込が行なわれる。スライダは、アクチュエータアームおよびサスペンションアセンブリを含むアームアセンブリによって保持され、別個のジンバル構造を含むか、またはジンバルを一体形成することができる。スライダは典型的に、熱相互接続（ＴＩＣ）処理によってサスペンションアセンブリ上のサスペンション結合パッドに接続されたスライダ結合パッドを含む。ＴＩＣ処理において、スライダ結合パッドとサスペンション結合パッドとの間に溶融はんだが塗布され、続いて冷却され、接続部を構成する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
ＨＤＤの出現以来、スライダの形状因子（寸法および形状）が着実に減少してきた。スライダへの追加的な電気接続のために、結合パッドの数を増加させる傾向もある。したがって、結合パッドの寸法および結合パッド間の空間も減少している。これらの寸法が小さくなるにつれて、はんだがある結合パッド対（１つのスライダパッドおよび対応するサスペンションパッド）から隣接する結合パッド対（別のスライダパッドおよび対応するサスペンションパッド）に不所望に橋絡する可能性が増大している。橋絡の問題を抑制するために、各はんだ接続に使用されるはんだの量を減少させることが可能である。しかし、使用されるはんだの量を減少させると、各はんだ結合の機械的強度が低下するという新たな問題が生じる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００３】
概要
本発明によれば、スライダは、スライダ本体および結合パッドを含む。結合パッドはスライダ本体上に位置決めされ、はんだ流を方向付けるための窪んだ溝を有する結合面を含む。
【０００４】
別の実施例は、第１の結合パッドを第２の結合パッドに電気的に接続するための方法を含む。当該方法は、液体はんだを第１の結合パッドおよび第２の結合パッドの間に配置するステップと、第１の結合パッド内の窪んだ溝によってはんだ流を方向付けるステップと、はんだを凝固させて、第１の結合パッドが第２の結合パッドとほぼ垂直に整列するように第１の結合パッドおよび第２の結合パッドの間に結合部を形成するステップとを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】例示的なハードディスクドライブＨＤＤシステムの斜視図である。
【図２】本発明のスライダおよびサスペンションアセンブリの斜視図である。
【図３】熱相互接続結合処理における図２のスライダおよびサスペンションアセンブリの側面図である。
【図４Ａ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図４Ｂ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図４Ｃ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図４Ｄ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図４Ｅ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図４Ｆ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図４Ｇ】多様な実施例の窪んだ溝を有するスライダパッドを含む図２のスライダの端面図である。
【図５】測定距離を示す、図２のスライダの端面図である。
【図６Ａ】窪んだ溝を有する結合パッドを形成するためのステップの概略断面図である。
【図６Ｂ】窪んだ溝を有する結合パッドを形成するためのステップの概略断面図である。
【図６Ｃ】窪んだ溝を有する結合パッドを形成するためのステップの概略断面図である。
【図６Ｄ】窪んだ溝を有する結合パッドを形成するためのステップの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
詳細な説明
図１は例示的なハードディスクドライブ（ＨＤＤ）システム２０の斜視図であり、軸２４を中心に回転するように構成された磁気記憶ディスク２２、作動モータ２６（たとえばボイスコイルモータ）、アクチュエータアーム２８、サスペンションアセンブリ３０、および伝達ヘッド（図２に示す）を保持するスライダ３２を含む。スライダ３２は、サスペンションアセンブリ３０によって支持され、ひいてはアクチュエータアーム２８によって支持される。作動モータ２６は、軸３４を中心にアクチュエータアーム２８を旋回させるように構成され、回転するディスク２２の表面を横切って弧を描くようにサスペンション３０およびスライダ３２を掃引させる。スライダ３２は、エアークッションによって、ディスク２２を横切って「摺動」または「飛行」する。スライダ３２によって保持される伝達ヘッドは、ディスク２２に対して読出および書込を行なうために、ディスク２２の選択された同心データトラック３６に対して位置決めすることができる。なお、同時に回転するディスク２２のスタックに対して、当該スタックの各ディスク２２の上面および下面における読出および書込のために、追加的なアクチュエータアーム２８と、サスペンションアセンブリ３０と、伝達ヘッドを保持するスライダ３２とを設けることができる。
【０００７】
図２は、サスペンションアセンブリ３０に接続されたスライダ３２の斜視図である。スライダ３２は、後縁４２の反対側の前縁４０と、サスペンション対面表面４６の反対側の空気軸受面４４とを含む。伝達ヘッド４８は、後縁４２付近の空気軸受面４４上に位置決めされる。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、サスペンション対面表面４６付近の後縁４２上に位置決めされたはんだ結合パッドである。サスペンションアセンブリ３０はサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆを含み、これらはスライダ３２の後縁４２付近のサスペンション搭載面５４上に位置決めされたはんだ結合パッドである。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、サスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆとそれぞれ整列され、かつほぼ垂直である。前縁４２も、サスペンション搭載面５４にほぼ垂直である。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、形状、寸法および方位が互いにほぼ同様であるが、前縁４２上の位置が互いに異なる。同様に、サスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆは、形状、寸法および方位が互いにほぼ同様であるが、サスペンション搭載面５４上の位置が互いに異なる。
【０００８】
スライダパッド５０Ａは、サスペンション搭載面５４に最も近く位置決めされた第１のエッジ５６Ａと、反対側の空気軸受面４４に最も近く位置決めされた第２のエッジ５８Ａとを有する。スライダパッド５０Ａは、結合面６２Ａ上に窪んだ溝６０Ａを有する。窪ん
だ溝６０Ａは、一端が幅広く他端が幅狭い涙滴形状を有する。したがって、窪んだ溝６０Ａのより大きな部分は、第２のエッジ５８Ａよりも第１のエッジ５６Ａに近い。スライダパッド５０Ｂ〜５０Ｆは、同様の窪んだ溝６０Ｂ〜６０Ｆをそれぞれ有する（スライダパッド５０Ｄ〜５０Ｆについては図４Ｃに示す）。
【０００９】
サスペンションパッド５２Ａは、スライダパッド５０Ａに最も近く位置決めされた第１のエッジ６４Ａと、スライダパッド５０Ａから離れて位置決めされた第２のエッジ６６Ａとを有する。サスペンションパッド５２Ａは、結合面７０Ａ上に窪んだ溝６８Ａを有する。窪んだ溝６８Ａも、一端が幅広く他端が幅狭い涙滴形状を有する。したがって、窪んだ溝６８Ａのより大きな部分は、第２のエッジ６６Ａよりも第１のエッジ６４Ａに近い。サスペンションパッド５２Ｂ〜５２Ｆは、同様の窪んだ溝６８Ｂ〜６８Ｆをそれぞれ有する（サスペンションパッド５２Ｄ〜５２Ｆについては図示せず）。
【００１０】
代替的な実施例において、サスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆは、窪んだ溝６８Ａ〜６８Ｆを有さない比較的平滑な結合面を有することができる。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、窪んだ溝６０Ａ〜６０Ｆをそのまま有する。別の代替的な実施例において、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは比較的平滑であり、サスペンションパッドサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆだけが窪んだ溝６８Ａ〜６８Ｆを有し得る。さらに他の実施例では、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆおよびスライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、少なくとも１つのスライダまたはサスペンションパッドが少なくとも１つの窪んだ溝を有する限り、平滑面および窪んだ溝のいずれの組合せも有し得る。
【００１１】
はんだ継手７２Ｄ〜７０Ｆは、スライダパッド５０Ｄ〜５０Ｆをサスペンションパッド５２Ｄ〜５２Ｆにそれぞれ接続する。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｃをサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｃにそれぞれ接続するはんだ継手は、窪んだ溝６０Ａ〜６０Ｃおよび６８Ａ〜６８Ｃをよりよく例示するため、図２では省略されている。しかし、すべてのパッド対が、それぞれの窪んだ溝によって成形されるはんだ接続部を有する。たとえば、スライダパッド５０Ｅは、はんだ継手７２Ｅの大きく幅広い部分を第１のエッジ５６Ｅ付近に位置決めし、はんだ継手７２Ｅの小さく幅狭い部分を第２のエッジ５８Ｅ付近に位置決めする、涙滴形状の窪んだ溝６０Ｅ（図４Ｅに示す）を有する。はんだ継手７２Ｅが固体であるときには、窪んだ溝６０Ｅに延在する。はんだ継手７２Ｅが溶融すると、窪んだ溝６０Ｅは、はんだ流を窪んだ溝６０Ｅによって規定される経路に沿って方向付ける。涙滴形状の窪んだ溝６０Ｅの狭い部分にはんだが流れると、窪んだ溝６０Ｅは、第２のエッジ５８Ｅの方に、かつ近傍のスライダパッド５０Ｄおよび５０Ｆから離れる方にはんだ流を方向付ける。窪んだ溝６０Ｅの最も大きくかつ最も幅広い部分は第１のエッジ５６Ｅ付近にあるため、第１のエッジ５６Ｅ付近の窪んだ溝６０Ｅにはより多くの量のはんだが流れ込む。したがって、はんだ継手７２Ｅは細長いが、そのはんだの大部分は第１のエッジ５６Ｅ付近にある。はんだ流を移動させるための力は、表面張力、毛管作用、および熱相互接続（ＴＩＣ）結合処理に由来する。
【００１２】
図３は、ＴＩＣ結合処理におけるスライダ３２およびサスペンションアセンブリ３０の側面図である。１回のＴＩＣ処理において、レーザ８０の光線８４がはんだボール８２を加熱し、溶融させる。毛管ノズル８６が窒素によって加圧され、矢印Ａ１によって示されるように、溶融したはんだボール８２をスライダパッド５０Ａとサスペンションパッド５２Ａとの間の偶角部の方に前進させる。溶融したはんだボール８２は、およそ４５°の角度でスライダパッド５０Ａおよびサスペンションパッド５２Ａの各々に当たり、矢印Ａ２およびＡ３によって例示されるような方向に跳ね返る（キックバックとも称する）。跳ね返ったはんだボール８２の流れは押し返され、窪んだ溝６０Ａおよび６８Ａ（図２に示す）によって規定される流路に沿って方向付けられる。他の実施例において、はんだボール８２は、約３５°〜約５５°の間の仮想的にいずれかの角度でスライダパッド５０Ａおよ
びサスペンションパッド５２Ａに当たり得る。窪んだ溝６０Ａおよび６８Ａが図２に例示したものとは異なるパターンを有する場合、スライダパッド５０Ａおよびサスペンションパッド５２Ａに沿って、異なる態様ではんだ流を方向付けることができる。
【００１３】
図４Ａは、一実施例の窪んだ溝１６０Ａ〜１６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。第１のセンターライン軸ＣL1は、空気軸受面４４、第１のエッジ５６Ａ、および第２のエッジ５８Ａの各々とほぼ平行である。サスペンションアセンブリ３０（図２に示す）上に搭載されると、第１のセンターライン軸ＣL1は、サスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆ（図２に示す）にもほぼ平行である。第１のセンターライン軸ＣL1は、スライダパッド５０Ａを、サスペンションパッド５２Ａ付近の近位半分と、第１のサスペンションパッド５２Ａから離れた遠位半分とに分割する。第２のセンターライン軸ＣL2は、第１のセンターライン軸ＣL1とほぼ垂直である。
【００１４】
窪んだ溝１６０Ａは、ダイヤモンド形状を有する。ダイヤモンド形状は本質的に、第１および第２のセンターライン軸ＣL1およびＣL2に沿って辺が交差する３つの同心の菱形の形状である。ダイヤモンド形状は、第１および第２のセンターライン軸ＣL1およびＣL2の各々に関してほぼ対称である。ダイヤモンド形状は、スライダパッド５０Ａのエッジ付近にはんだ流を方向付けるが、これらのエッジを越えて隣接するスライダパッド５０Ｂには方向付けない。ダイヤモンド形状は、より多くの量のはんだをスライダパッド５０Ａの中央に方向付ける傾向がある。
【００１５】
図４Ｂは、別の実施例の窪んだ溝２６０Ａ〜２６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。窪んだ溝２６０Ａ〜２６０Ｅは、異なる形状パターンを除いて、窪んだ溝１６０Ａ〜１６０Ｅと同様である。
【００１６】
溝２６０Ａは楕円形状を有する。楕円形状は本質的に、３つの同心の細長い円の形状である。楕円形状は、第１および第２のセンターライン軸ＣL1およびＣL2の各々に関してほぼ対称である。楕円形状は、スライダパッド５０Ａのエッジ付近にはんだ流を方向付けるが、これらのエッジを越えて隣接するスライダパッド５０Ｂには方向付けない。楕円形状は、図４Ａのダイヤモンド形状とよく似て、より多くの量のはんだをスライダパッド５０Ａの中央に方向付ける傾向がある。しかし、楕円形状は、ダイヤモンド形状よりも、第２のセンターライン軸ＣL2に沿って、より幅狭く細長いはんだ継手をもたらす傾向がある。
【００１７】
図４Ｃは、別の実施例の窪んだ溝３６０Ａ〜３６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。窪んだ溝３６０Ａ〜３６０Ｅは、異なる形状パターンを除いて、窪んだ溝１６０Ａ〜１６０Ｅと同様である。
【００１８】
窪んだ溝３６０Ａは長方形形状を有する。長方形形状は本質的に、３つの同心の細長い長方形の形状である。長方形形状は、第１および第２のセンターライン軸ＣL1およびＣL2の各々に関してほぼ対称である。長方形形状は、スライダパッド５０Ａのエッジ付近にはんだ流を方向付けるが、これらのエッジを越えて隣接するスライダパッド５０Ｂには方向付けない。長方形は、図４Ａのダイヤモンド形状および図４Ｂの楕円形状とよく似て、より多くの量のはんだをスライダパッド５０Ａの中央に方向付ける傾向がある。しかし長方形形状は、ダイヤモンド形状または楕円形状よりも、第２のセンターライン軸ＣL2に沿って、より細長いはんだ継手をもたらす傾向がある。さらに長方形形状は、はんだ流をスライダパッド５０Ａの角に方向付けて、結合領域を増大させることもできる。
【００１９】
図４Ｄは、別の実施例の窪んだ溝４６０Ａ〜４６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。窪んだ溝４６０Ａ〜４６０Ｅは、異なる形状パターンを除いて、窪んだ溝１６０Ａ〜１６０Ｅと同様である。
【００２０】
窪んだ溝４６０Ａは凧形状を有する。凧形状は本質的に、２つの同心の四辺構造の形状である。凧形状は、第２のセンターライン軸ＣL2に関してほぼ対称であるが、第１のセンターライン軸ＣL1に関しては非対称である。凧形状は、第１のセンターライン軸ＣL1に関して非対称であることを除けば、図４Ａのダイヤモンド形状と同様である。凧形状の窪んだ溝４６０Ａのより大きな部分は、第２のエッジ５８Ａよりも第１のエッジ５６Ａに近い。これにより、凧形状は、第１のエッジ５６Ａの方に、したがって搭載されるとサスペンションパッド５２Ａ（図２に示す）の方に、より多くの量のはんだ流を方向付ける。対称性によって、およそ等しい量のはんだが第２のセンターライン軸ＣL2の両側の窪んだ溝４６０Ａに方向付けられる。別の実施例では、より多くの量のはんだ流を第２のエッジ５８Ａに方向付けるため、凧形状の窪んだ溝４６０Ａのより大きな部分は、第１のエッジ５６Ａよりも第２のエッジ５８Ａの近くにあり得る。
【００２１】
図４Ｅは、図２を参照して説明したように、涙滴形状の窪んだ溝６０Ａ〜６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。
【００２２】
涙滴形状は、３つの同心の曲線構造を有する。涙滴形状は、第２のセンターライン軸ＣL2に関してほぼ対称であるが、第１のセンターライン軸ＣL1に関しては非対称である。涙滴形状は、第１のセンターライン軸ＣL1に関して非対称であることを除けば、図４Ｂの楕円形状と同様である。涙滴形状の窪んだ溝６０Ａのより大きな部分は、第２のエッジ５８Ａよりも第１のエッジ５６Ａに近い。これにより、涙滴形状は、第１のエッジ５６Ａの方に、したがって搭載されるとサスペンションパッド５２Ａ（図２に示す）の方により多くの量のはんだ流を方向付ける。図４Ｅに例示するように、涙滴形状は、図４Ｄに例示した凧形状よりも第１のエッジ５６Ａ付近により多くのはんだを方向付ける。対称性によって、およそ等しい量のはんだが第２のセンターライン軸ＣL2の両側の窪んだ溝６０Ａに方向付けられる。別の実施例では、より多くの量のはんだ流を第２のエッジ５８Ａに方向付けるため、涙滴形状の窪んだ溝６０Ａのより大きな部分は、第１のエッジ５６Ａよりも第２のエッジ５８Ａの近くにあり得る。
【００２３】
図４Ｆは、別の実施例の窪んだ溝５６０Ａ〜５６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。窪んだ溝５６０Ａ〜５６０Ｅは、異なる形状パターンを除いて、窪んだ溝１６０Ａ〜１６０Ｅと同様である。
【００２４】
窪んだ溝５６０Ａは長方形のタンク形状を有する。長方形のタンク形状は、スライダパッド５０Ａにおける１つの幅広い窪んだ溝である。長方形のタンク形状は、第２のセンターライン軸ＣL2に関してほぼ対称であるが、第１のセンターライン軸ＣL1に関しては非対称である。長方形のタンク形状は、溝幅と第１のセンターライン軸ＣL1に関して非対称であることとを除けば、図４Ｃの長方形形状と同様である。長方形のタンク形状の窪んだ溝５６０Ａのより大きな部分は、第２のエッジ５８Ａよりも第１のエッジ５６Ａに近い。スライダパッド５０Ａの隆起部分５６２は、第１のエッジ５６Ａを除くすべての側面で窪んだ溝５６０Ａを包囲する。これにより、長方形のタンク形状は、第１のエッジ５６Ａの方に、したがって搭載されるとサスペンションパッド５２Ａ（図２に示す）の方により多くの量のはんだ流を方向付ける。対称性によって、およそ等しい量のはんだが第２のセンターライン軸ＣL2の両側の窪んだ溝５６０Ａに方向付けられる。隆起部分５６２は、はんだ流を窪んだ溝５６０Ａによって規定される領域に効果的に閉じ込め、スライダパッド５０Ｂなどの隣接するスライダパッドから離れる方にはんだ流を方向付けることができる。したがって長方形のタンク形状は、比較的大量のはんだとの使用に好適である。一実施例において、スライダパッド５０Ａの隆起部分５６２は、約５ミクロン幅であり得る。
【００２５】
図４Ｇは、別の実施例の窪んだ溝６６０Ａ〜６６０Ｅを有するスライダパッド５０Ａ〜５０Ｅを含むスライダ３２の後縁４２の端面図である。窪んだ溝６６０Ａ〜６６０Ｅは、異なる形状パターンを除いて、窪んだ溝１６０Ａ〜１６０Ｅと同様である。
【００２６】
窪んだ溝６６０Ａは、互いの上に重ね合わせられた（ひげ飾りなしの）文字Ｙ、ＩおよびＭの形状を有し、したがってここでは「ＹＩＭ」形状と称する。ＹＩＭ形状は本質的に、２本の対角線溝によって互いに接続された３本の平行な溝の形状である。３本の平行な溝は、第１のセンターライン軸ＣL1にほぼ垂直である。２本の対角線溝は、３本の平行な溝に対しておよそ４５°の角度であり、互いに対しておよそ９０°の角度である。２本の対角線溝は、第２のエッジ５８Ａ付近のスライダパッド５０Ａの角に延在する。３本の平行な溝は、それらの長さに沿って、第１のエッジ５６Ａおよび第２のエッジ５８Ａの方にはんだ流を方向付ける。３本の平行な線ははんだ継手を細長くし、はんだ流が近傍のパッドに流れないようにする傾向がある。２本の対角線溝によって、ＹＩＭ形状の窪んだ溝６６０Ａのより大きな部分が、第１のエッジ５６Ａよりも第２のエッジ５８Ａに近い。したがって、窪んだ溝６６０Ａは、第１および第２のエッジ５６Ａおよび５８Ａの両方にはんだ流を方向付けるが、第２のエッジ５８Ａを越えて流れることなくより多くの量のはんだ流を第２のエッジ５８Ａの方に方向付ける。ＹＩＭ形状は、比較的大量のはんだとの使用に好適である。対称性によって、およそ等しい量のはんだが第２のセンターライン軸ＣL2の両側において窪んだ溝６６０Ａに方向付けられる。
【００２７】
図４Ａ〜図４Ｇを参照して例示される窪んだ溝は、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆ上だけでなくまたはスライダパッド５０Ａ〜５０Ｆ上の代わりに、サスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆ（図２に示す）上で使用することもできる。しかし窪んだ溝の形状は、図４Ａ〜図４Ｇに例示されるものに厳密に限定される必要はない。代わりに、図４Ａ〜図４Ｇを参照して例示される窪んだ溝を、設計パラメータに応じて変化させることができる。たとえば、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、図４Ａ〜図４Ｅに例示されるよりも少ないまたは多い溝を有することができる。さらに、一実施例の局面を別の実施例の局面と組合せて、特定の目的に好適な窪んだ溝を作製することができる。
【００２８】
特定の目的のための窪んだ溝形状の選択は、さまざまな要因および設計要件、たとえばスライダパッド５０Ａ〜５０Ｆおよびサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆの寸法、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆとサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆとの間隔、はんだボール８２（図３に示す）の寸法、はんだ継手７２Ｄ〜７２Ｆ（図２に示す）の強度要件、および歩留まり要件（たとえば、製造中に不所望に橋絡し、再加工を必要とするはんだ継手７２Ｄ〜７２Ｆの許容パーセンテージがどのくらいか）に依存することができる。
【００２９】
たとえば、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆおよびサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆが比較的小さく、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆとサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆとの間隔が比較的小さい用途においては、はんだ継手７２Ｄ〜７２Ｆ（図２に示す）の強度を高めるために、はんだボール８２について比較的大きい寸法を選択することができる。しかし、比較的大きいはんだボール８２を使用することによって、隣接するパッド同士を橋絡する可能性が高くなる。橋絡の可能性を抑制するためには、大量のはんだに好適な窪んだ溝形状（溝３６０Ａ、５６０Ａまたは６６０Ａなど）を選択して、結合面６２Ａおよび７０Ａ（図２に示す）のより大きな部分上にはんだを広げ、スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆおよびサスペンションパッド５２Ａ〜５２Ｆの中心にはんだを閉じ込める、または両方行うことができる。
【００３０】
代替的に、比較的小さいはんだボール８２が選択された場合、はんだボール８２は、結合面６２Ａおよび７０Ａの大部分を覆ってもなお接続を形成するのに十分な量のはんだを含まない可能性がある。このような用途においては、少量のはんだに好適な窪んだ溝形状（６０Ａまたは４６０Ａなど）を選択して、はんだ流を第１のエッジ５６Ａおよび６４Ａ（図２に示す）付近に方向付けることができる。これにより、小さくてもなお比較的強いはんだ継手のために、スライダパッド５０Ａとサスペンションパッド５２Ａとの間の偶角部付近に、はんだ継手７２Ｄ〜７２Ｆ（図２に示す）が位置決めされる。他の実施例では、他の要因および設計要件によって窪んだ溝形状を誘導することができる。
【００３１】
図５は、測定距離を示すスライダ３２の端面図である。一実施例において、スライダ３２の後縁４２の幅Ｗ１は、約７７０ミクロンであり得る。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆの幅Ｗ２は、約８０ミクロンであり得る。このようなスライダパッド５０Ａ〜５０Ｆは、約５０ミクロンの幅Ｗ３で互いに離間させることができ、それでもなお後縁４２上に嵌合する。上記のような窪んだ溝を用いると、はんだ継手７２Ｄ〜７２Ｆ（図２に示す）を橋絡させることなく、幅Ｗ３を約４０ミクロン、３０ミクロン、またはさらに２０ミクロンまで減少させることができる。幅Ｗ３を減少させることにより、スライダパッド５０Ａおよび５０Ｆの外側エッジにおける空間が、約９５ミクロンの幅Ｗ４まで増大する。このような減少によって、スライダ３２の幅Ｗ１を減少させること、または後縁４２上のスライダパッドの数を増加させることが可能となる。スライダパッド５０Ａ〜５０Ｆの幅Ｗ２を約６０ミクロンもしくはさらに４０ミクロンに減少させて、スライダ３２の幅Ｗ１をさらに減少させるか、または後縁４２上のスライダパッドの数をさらに増加させることもできる。
【００３２】
図６Ａ〜図６Ｄは、窪んだ溝６０Ａを有するスライダパッド５０Ａを製造する方法のためのステップの、図４Ｅの線６−６に沿った概略断面図である。図６Ａ〜図６Ｃは、さまざまな完成段階における線６−６に沿ったスライダパッド５０Ａの図である。図６Ｄは、製造が完了したときの、線６−６に沿ったスライダパッド５０Ａを示す。
【００３３】
図６Ａは、第１の製造ステップ中のスライダ３２の断面図を例示する。スライダ３２は、スライダ３２の後縁４２に位置決めされ、伝達パッド７０２から延在する導電性スタッド７００を有する。伝達パッド７０２は、伝達ヘッド４８（図２に示す）に電気的に接続される。スタッド７００および伝達パッド７０２は、アルミナ層７０４によって包囲される。アルミナ層７０４の表面がスタッド７００の表面と同一高さとなるように、後縁４２の表面が平坦化される。
【００３４】
図６Ｂは、第２の製造ステップ中のスライダ３２の断面図を例示する。感光層７０６がスタッド７００において後縁４２上にパターニングされる。感光層７０６は、窪んだ溝６０Ａ（図２に示す）のための孔とほぼ同様の形状であるが若干幅広い孔７０８を有する。孔７０８は、スタッド７００およびアルミナ層７０４の両方の真上に位置決めされる。
【００３５】
図６Ｃは、第３の製造ステップ中のスライダ３２の断面図を例示する。感光層７０６によって後縁４２に対してイオンミリングを行ない、孔７０８の形状で第１の窪んだ溝７１０を製造する。感光層７０６は次いで後縁４２から剥離される。
【００３６】
図６Ｄは、第４の製造ステップ中のスライダ３２の断面図を示す。後縁４２上および第１の窪んだ溝７１０内に導電材料層を堆積して、結合パッド５０Ａを形成し、窪んだ溝６０Ａを規定する。窪んだ溝６０Ａは、この方法によって製造される最終的な窪んだ溝である。結合パッド５０Ａは、金などの導電性材料の薄い層であり得る。例示した実施例では、窪んだ溝６０Ａは約２〜約２．５ミクロンの深さＤを有し、約４〜約５ミクロンの幅Ｗ５を有する。窪んだ溝６０Ａ同士の間の結合パッド５０Ａの部分の幅Ｗ６も約５ミクロンである。他の実施例では、幅Ｗ５およびＷ６ならびに深さＤは変動し、したがって結合面６２Ａの接触面積も変動し得る。結合面６２Ａは、結合パッド５０Ａの外形寸法面積より約１０％〜約４０％大きい表面積を有し得る。
【００３７】
本発明は、多くの利点および利益をもたらすと認識されるであろう。たとえば、窪んだ溝によって、結合処理中のはんだ流を制御し、スライダおよびサスペンションパッドの所望の位置にはんだを位置決めすることが可能となる。このような流量制御により、結合強度が増大し、隣接するパッドへの橋絡の可能性が低下する。結合強度が増大すると、ＨＤＤを地面に落とすことなどによる衝撃に耐えるＨＤＤの能力が向上する。窪んだ溝は、スライダおよびサスペンションパッド上の有効はんだ結合表面積を増大させる効果も有する。結合表面積の増大によっても、はんだ結合強度を増大させることができる。これらの利点のすべてによって、スライダおよびサスペンションパッドを小型化し、かつパッド同士の間隔を減少させることが可能となる。これにより、最終的に、形状因子が減少したスライダを使用することが可能となる。またこれにより、スライダ上のスライダパッドの数を増加させることも可能となる。
【００３８】
（１） 実施例のスライダは、スライダ本体と、前記スライダ本体上に位置決めされ、かつはんだ流を方向付けるための窪んだ溝を有する結合面を含む第１の結合パッドとを備える、スライダである。
【００３９】
（２） 実施例のスライダは、前記第１の結合パッドに隣接して前記スライダ本体上に位置決めされた第２の結合パッドをさらに備え、前記窪んだ溝が、はんだ流を前記第２の結合パッドから離れる方に方向付ける、上記（１）に記載のスライダであってもよい。
【００４０】
（３） 実施例のスライダは、前記第１の結合パッドが、第１および第２の対向するエッジを有し、前記窪んだ溝が、はんだ流を前記第１および第２のエッジの両方に方向付け、より多くの量のはんだが、前記第１および第２のエッジの他方よりも、前記第１および第２のエッジの一方に近く方向付けられる、上記（１）に記載のスライダであってもよい。
【００４１】
（４） 実施例のスライダは、結合表面積が、前記結合パッドの外形寸法面積より約１０％〜約４０％大きい、上記（１）に記載のスライダであってもよい。
【００４２】
（５） 実施例のスライダは、前記窪んだ溝が、空気軸受面に平行な第１のセンターライン軸に関して非対称な形状を有する、上記（１）に記載のスライダであってもよい。
【００４３】
（６） 実施例のスライダは、前記窪んだ溝が涙滴形状を有する、上記（５）に記載のスライダであってもよい。
【００４４】
（７） 実施例のスライダは、前記窪んだ溝が凧形状を有する、上記（５）に記載のスライダであってもよい。
【００４５】
（８） 実施例のスライダは、前記窪んだ溝の一部分が、前記第１のセンターライン軸にほぼ垂直である、上記（５）に記載のスライダであってもよい。
【００４６】
（９） 実施例のスライダは、前記窪んだ溝が、前記第１のセンターライン軸に垂直な第２のセンターライン軸に関してほぼ対称である、上記（５）に記載のスライダであってもよい。
【００４７】
本発明を例示的な実施例を参照して説明したが、当業者であれば、発明の範囲から逸脱することなく、さまざまな変更が行なわれ得、その要素を均等物で置換し得ることを理解するであろう。また、本質的な範囲から逸脱することなく、本発明の教示に特定の状況または材料を適用する多くの変更が行なわれ得る。したがって、本発明は開示された特定の実施例に限定されるものではなく、本発明は、添付の請求項の範囲内のすべての実施例を含む。たとえば、パッドがはんだ流を方向付けるための窪んだ溝を有する限り、パッドの寸法、形状、量、および位置をスライダ３２上に例示したものから変化させることができる。また、図３および図６Ａ〜図６Ｄを参照して例示した製造および組立の方法を、窪んだ溝を有する結合パッドを形成するのに好適な他の方法によって修正またはさらに置換することができる。
【符号の説明】
【００４８】
２２ 磁気記憶ディスク、２４ 軸、２６ 作動モータ、２８ アクチュエータアーム、３０ サスペンションアセンブリ、３２ スライダ、４０ 前縁、４２ 後縁、４４ 空気軸受面、４６ サスペンション対面表面、４８ 伝達ヘッド、５０Ａ〜５０Ｆ スライダパッド、５２Ａ〜５２Ｆ サスペンションパッド、５４ サスペンション搭載面、５６Ａ，５６Ｅ，６４Ａ，６４Ｅ 第１のエッジ、５８Ａ，５８Ｅ，６６Ａ，６６Ｅ 第２のエッジ、６０Ａ〜６０Ｆ，６８Ａ〜６８Ｃ 窪んだ溝、６２Ａ，７０Ａ 結合面、７２Ｄ〜７０Ｆ はんだ継手。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アセンブリであって、
サスペンション搭載面および前記サスペンション搭載面上のサスペンションパッドを含むサスペンションアセンブリと、
スライダパッドが前記サスペンションパッドと整列した状態で、前記サスペンション搭載面に隣接して位置決めされるスライダと、
前記スライダパッドまたは前記サスペンションパッドの少なくとも一方における窪んだ溝と、
前記サスペンションパッドおよび前記スライダパッドの間に形成され、かつ前記窪んだ溝に延在するはんだ継手とを備える、アセンブリ。
【請求項２】
前記スライダパッドは前記サスペンションパッドにほぼ垂直であり、前記窪んだ溝は前記スライダパッドにあって、前記サスペンションパッドに平行なセンターライン軸に関して非対称な形状を有する、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記スライダは空気軸受面を備え、前記スライダパッドは、サスペンションに最も近い第１のエッジと、前記空気軸受面に最も近い第２のエッジとを有し、前記窪んだ溝は前記スライダパッド上に位置決めされ、前記窪んだ溝のより大きな部分は、前記第２のエッジよりも前記第１のエッジに近い、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記はんだ継手は、前記窪んだ溝に延在する、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項５】
第１の結合パッドを第２の結合パッドに電気的に接続するための方法であって、前記方法は、
液体はんだを前記第１の結合パッドおよび前記第２の結合パッドの間に配置するステップと、
前記第１の結合パッドの窪んだ溝によってはんだ流を方向付けるステップと、
はんだを凝固させて、前記第１の結合パッドが前記第２の結合パッドとほぼ垂直に整列するように前記第１の結合パッドおよび前記第２の結合パッドの間に結合部を形成するステップとを含む、方法。
【請求項６】
前記窪んだ溝は、はんだ流を前記第２の結合パッドの方に方向付ける、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の結合パッドは、前記第２の結合パッドに平行な第１のセンターライン軸を有し、前記第１のセンターライン軸は、前記第１の結合パッドを、前記第２の結合パッド付近の近位半分と前記第２の結合パッドから離れた遠位半分とに分割し、前記方法はさらに、より多くの量のはんだを前記遠位半分の窪んだ溝よりも前記近位半分の窪んだ溝に流れ込ませるステップを含む、請求項５に記載の方法。
【請求項８】
毛管から前記第１の結合パッドおよび前記第２の結合パッドの各々に、約３５°〜約５５°の間のある角度で溶融はんだを噴射することによって、前記第１の結合パッドと前記第２の結合パッドとの間に液体はんだが配置される、請求項５に記載の方法。
【請求項９】
前記第１の結合パッドは、スライダ上に位置決めされたスライダパッドであり、前記第２の結合パッドは、サスペンションアセンブリ上に位置決めされたサスペンションパッドである、請求項５に記載の方法。
【請求項１０】
前記窪んだ溝は、前記スライダ上の前記第１の結合パッドに隣接して位置決めされた第３の結合パッドから離れる方にはんだ流を方向付ける、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記窪んだ溝は、前記スライダ上の前記第１の結合パッドに隣接して位置決めされた第４の結合パッドから離れる方にはんだ流をさらに方向付ける、請求項１０に記載の方法。
【請求項１】
アセンブリであって、
サスペンション搭載面および前記サスペンション搭載面上のサスペンションパッドを含むサスペンションアセンブリと、
スライダパッドが前記サスペンションパッドと整列した状態で、前記サスペンション搭載面に隣接して位置決めされるスライダと、
前記スライダパッドまたは前記サスペンションパッドの少なくとも一方における窪んだ溝と、
前記サスペンションパッドおよび前記スライダパッドの間に形成され、かつ前記窪んだ溝に延在するはんだ継手とを備える、アセンブリ。
【請求項２】
前記スライダパッドは前記サスペンションパッドにほぼ垂直であり、前記窪んだ溝は前記スライダパッドにあって、前記サスペンションパッドに平行なセンターライン軸に関して非対称な形状を有する、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記スライダは空気軸受面を備え、前記スライダパッドは、サスペンションに最も近い第１のエッジと、前記空気軸受面に最も近い第２のエッジとを有し、前記窪んだ溝は前記スライダパッド上に位置決めされ、前記窪んだ溝のより大きな部分は、前記第２のエッジよりも前記第１のエッジに近い、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記はんだ継手は、前記窪んだ溝に延在する、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項５】
第１の結合パッドを第２の結合パッドに電気的に接続するための方法であって、前記方法は、
液体はんだを前記第１の結合パッドおよび前記第２の結合パッドの間に配置するステップと、
前記第１の結合パッドの窪んだ溝によってはんだ流を方向付けるステップと、
はんだを凝固させて、前記第１の結合パッドが前記第２の結合パッドとほぼ垂直に整列するように前記第１の結合パッドおよび前記第２の結合パッドの間に結合部を形成するステップとを含む、方法。
【請求項６】
前記窪んだ溝は、はんだ流を前記第２の結合パッドの方に方向付ける、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の結合パッドは、前記第２の結合パッドに平行な第１のセンターライン軸を有し、前記第１のセンターライン軸は、前記第１の結合パッドを、前記第２の結合パッド付近の近位半分と前記第２の結合パッドから離れた遠位半分とに分割し、前記方法はさらに、より多くの量のはんだを前記遠位半分の窪んだ溝よりも前記近位半分の窪んだ溝に流れ込ませるステップを含む、請求項５に記載の方法。
【請求項８】
毛管から前記第１の結合パッドおよび前記第２の結合パッドの各々に、約３５°〜約５５°の間のある角度で溶融はんだを噴射することによって、前記第１の結合パッドと前記第２の結合パッドとの間に液体はんだが配置される、請求項５に記載の方法。
【請求項９】
前記第１の結合パッドは、スライダ上に位置決めされたスライダパッドであり、前記第２の結合パッドは、サスペンションアセンブリ上に位置決めされたサスペンションパッドである、請求項５に記載の方法。
【請求項１０】
前記窪んだ溝は、前記スライダ上の前記第１の結合パッドに隣接して位置決めされた第３の結合パッドから離れる方にはんだ流を方向付ける、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記窪んだ溝は、前記スライダ上の前記第１の結合パッドに隣接して位置決めされた第４の結合パッドから離れる方にはんだ流をさらに方向付ける、請求項１０に記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図４Ｆ】
【図４Ｇ】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図４Ｆ】
【図４Ｇ】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【公開番号】特開２０１２−２５６４１８（Ｐ２０１２−２５６４１８Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１６４６３１（Ｐ２０１２−１６４６３１）
【出願日】平成２４年７月２５日（２０１２．７．２５）
【分割の表示】特願２０１０−１４０７３８（Ｐ２０１０−１４０７３８）の分割
【原出願日】平成２２年６月２１日（２０１０．６．２１）
【出願人】（５００３７３７５８）シーゲイト テクノロジー エルエルシー (278)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年７月２５日（２０１２．７．２５）
【分割の表示】特願２０１０−１４０７３８（Ｐ２０１０−１４０７３８）の分割
【原出願日】平成２２年６月２１日（２０１０．６．２１）
【出願人】（５００３７３７５８）シーゲイト テクノロジー エルエルシー (278)
【Ｆターム（参考）】
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