アライメントマークの加工方法
【課題】検査用治具へ被検査体を搭載する際に位置決め用のマークとなるアライメントマークを、コストを抑えつつ高精度に加工することが可能なアライメントマークの加工方法を提供する。
【解決手段】微小電気機械システム技術によって、接触子３３を基板３２の縁部から突出するように形成すると同時に、基板３２の縁部から突出するようにマーキング孔８５を有するアライメントマーキング用マスク８６を形成し、検査用プローブ３１をプローブブロック１２の固定ブロック２１に支持させた状態で、アライメントマーキング用マスク８６へレーザーＬを照射し、マーキング孔８５を通過したレーザーＬで被検査体ブロック１３へアライメントマーク８１を形成する。
【解決手段】微小電気機械システム技術によって、接触子３３を基板３２の縁部から突出するように形成すると同時に、基板３２の縁部から突出するようにマーキング孔８５を有するアライメントマーキング用マスク８６を形成し、検査用プローブ３１をプローブブロック１２の固定ブロック２１に支持させた状態で、アライメントマーキング用マスク８６へレーザーＬを照射し、マーキング孔８５を通過したレーザーＬで被検査体ブロック１３へアライメントマーク８１を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査用プローブを備えた検査用治具へ電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの被検査体を位置決めする際に用いられるアライメントマークを加工する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどは、検査用治具を用いて通電試験等が行われる。このような検査用治具として、キャリア押え部材とキャリア基板とによりＩＣチップを保持するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１４９２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような検査用治具で被検査体を検査する際には、この被検査体を検査用治具のブロックの所定位置に位置決めして搭載させる必要がある。このため、被検査体は、ブロックに設けられたアライメントマークを基準として位置決めされる。
【０００５】
ところで、このアライメントマークは、検査用プローブとは別に加工されるため、被検査体を搭載するブロックのアライメントマークに対して検査用プローブの位置を調整してブロックに取り付ける必要があった。そのため、アライメントマークに対する検査用プローブの位置調整が取り付け時の機械精度に依存することとなり、高精度化が困難であった。また、検査用プローブの位置調整に多大な時間を必要とするため、生産効率が悪く、コストが増加してしまう。
【０００６】
本発明の目的は、検査用治具へ被検査体を搭載する際に位置決め用のマークとなるアライメントマークを、コストを抑えつつ高精度に加工することが可能なアライメントマークの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決することのできる本発明のアライメントマークの加工方法は、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子が基板に形成された検査用プローブと、前記検査用プローブを支持するプローブブロックと、前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックに近接されることにより、前記検査用プローブの前記接触子を前記被検査体の前記電極に接触させる被検査体ブロックとを備えた検査用治具に対して、前記被検査体ブロックへの前記被検査体の位置決め用のアライメントマークを加工するアライメントマークの加工方法であって、
微小電気機械システム技術によって、前記接触子を前記基板の縁部から突出するように形成すると同時に、前記基板の縁部から突出するように貫通孔を有するアライメントマーキング用マスクを形成し、
前記検査用プローブを前記プローブブロックに支持させた状態で、前記アライメントマーキング用マスクへレーザーを照射し、前記貫通孔を通過したレーザーで前記被検査体ブロックに前記アライメントマークを形成することを特徴とする。
【０００８】
本発明のアライメントマークの加工方法において、前記レーザー加工後に前記アライメントマーキング用マスクを除去することが好ましい。
【０００９】
本発明のアライメントマークの加工方法は、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子が基板に形成された検査用プローブと、前記検査用プローブを支持するプローブブロックと、前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックに近接されることにより、前記検査用プローブの前記接触子を前記被検査体の前記電極に接触させる被検査体ブロックとを備えた検査用治具に対して、前記被検査体ブロックへの前記被検査体の位置決め用のアライメントマークを加工するアライメントマークの加工方法であって、
前記基板として透光性を有する基板を用い、微小電気機械システム技術によって、前記接触子を平面視で前記基板内に配置されるように形成すると同時に、平面視で前記基板内に配置されるように貫通孔を有するアライメントマーキング用マスクを形成し、
前記基板における前記アライメントマーキング用マスクとの積層箇所の一部を除去して前記貫通孔を露出させ、
前記検査用プローブを前記プローブブロックに支持させた状態で、前記アライメントマーキング用マスクへレーザーを照射し、前記貫通孔を通過したレーザーで前記被検査体ブロックに前記アライメントマークを形成することを特徴とする。
【００１０】
本発明のアライメントマークの加工方法において、前記アライメントマーキング用マスクの前記貫通孔を目印としてレーザーを照射することが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、検査用プローブに設けたアライメントマーキング用マスクで被検査体ブロックにアライメントマークを形成することで、プローブブロックに固定した検査用プローブと被検査体ブロックのアライメントマークとを高精度な位置関係とすることができる。したがって、プローブブロックに検査用プローブを固定する際にプローブブロックに対して被検査体ブロックの近接方向と直交する面方向への位置調整を不要とすることができる。それにより、組立工数の削減及び歩留まりの向上を図ることができる。また、アライメントマーキング用マスクを用いることで、アライメントマークを短時間で高精度に形成することができ、検査用治具生産において飛躍的な生産効率向上による生産コスト低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具を示す下方側から視た分解斜視図である。
【図４】検査用治具に設けられた検査用プローブの平面図である。
【図５】検査用プローブの製造工程の一例を示す図であって、（ａ）から（ｉ）は、それぞれ製造途中の検査用プローブの側面図である。
【図６】被検査体と検査用プローブの接触子との接触箇所を示す平面図である。
【図７】被検査体と検査用プローブの接触子との接触箇所を示す斜視図である。
【図８】被検査体を保持する被検査体保持部における斜視図である。
【図９】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す斜視図である。
【図１０】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す拡大斜視図である。
【図１１】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す上下逆にした検査用治具の斜視図である。
【図１２】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す検査用治具の裏面図である。
【図１３】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す検査用治具の拡大裏面図である。
【図１４】レーザーの照射の仕方を説明する図であって、（ａ）はアライメントマークの形成箇所における平面図、（ｂ）はアライメントマークの形成箇所における側面図である。
【図１５】レーザーの他の照射の仕方を説明する図であって、（ａ）はアライメントマークの形成箇所における平面図、（ｂ）はアライメントマークの形成箇所における側面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具を示す分解斜視図である。
【図１７】本発明の第２実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具を破断させた斜視図である。
【図１８】被検査体と検査用プローブの接触子との接触箇所を示す斜視図である。
【図１９】検査用治具に設けられた検査用プローブの一部の斜視図である。
【図２０】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す上下逆にした検査用治具の斜視図である。
【図２１】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す検査用治具の裏面図である。
【図２２】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す検査用治具の拡大裏面図である。
【図２３】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す検査用治具を破断させた斜視図である。
【図２４】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す検査用治具を破断させた拡大斜視図である。
【図２５】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す図であって、（ａ）から（ｃ）は、それぞれ検査用プローブの基板のアライメントマーキング用マスク部分における断面図である。
【図２６】レーザーの照射の仕方を説明する図であって、（ａ）はアライメントマークの形成箇所における平面図、（ｂ）はアライメントマークの形成箇所における側面図である。
【図２７】レーザーの他の照射の仕方を説明する図であって、（ａ）はアライメントマークの形成箇所における平面図、（ｂ）はアライメントマークの形成箇所における側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係るアライメントマークの加工方法の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
【００１４】
（第１実施形態）
まず、検査用治具の構造について説明する。
図１及び図２に示すように、第１実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具１１は、プローブブロック１２と、被検査体ブロック１３とを備えており、プローブブロック１２は、ベース基板１５上に固定されている。
この検査用治具１１は、電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの被検査体の通電試験を行う際に用いられるもので、例えば、検査装置へ組み込まれて用いられる。被検査体となる表示デバイスとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）や有機ＥＬディスプレイなどがある。
【００１５】
図３に示すように、ベース基板１５は、矩形状に形成された配線基板からなるものであり、その裏面には、複数の接続端子部１５ａを有している。そして、これらの接続端子部１５ａが検査装置等の接点と導通される。
【００１６】
被検査体ブロック１３は、プローブブロック１２に対して着脱されるようになっている。プローブブロック１２の両端には、係止爪１７を有する係止部１８が、水平軸線を中心として回動可能に連結されている。また、被検査体ブロック１３の両端には、係止爪１７が係止可能な係止片１９が形成されている。そして、プローブブロック１２に対して被検査体ブロック１３を近接させると、プローブブロック１２の係止部１８の係止爪１７が、被検査体ブロック１３の係止片１９を係止し、これにより、被検査体ブロック１３がプローブブロック１２に装着された状態に維持される。なお、プローブブロック１２の係止部１８を回動させて係止爪１７による係止片１９の係止状態を解除させることにより、被検査体ブロック１３のプローブブロック１２からの取り外しが可能となる。
【００１７】
プローブブロック１２は、固定ブロック２１と、この固定ブロック２１を支持する支持ブロック２２とから構成されている。支持ブロック２２は、収容凹部２３を有しており、この支持ブロック２２の収容凹部２３内に、固定ブロック２１が収容されている。支持ブロック２２と固定ブロック２１との間には、複数のコイルバネ（図示省略）が設けられており、これらのコイルバネの付勢力によって固定ブロック２１が上方である被検査体ブロック１３側へ付勢されている。
【００１８】
被検査体ブロック１３には、位置決めピン９１が形成され、プローブブロック１２の支持ブロック２２には、位置決め孔９２が形成されている。そして、この位置決めピン９１が位置決め孔９２に係合することで、支持ブロック２２と被検査体ブロック１３とが位置決めされる。
さらに、プローブブロック１２の固定ブロック２１には、位置決めピン９５が形成され、被検査体ブロック１３には、位置決め孔９６が形成されている。そして、この位置決めピン９５が位置決め孔９６に係合することで、固定ブロック２１と被検査体ブロック１３とが位置決めされる。
【００１９】
上記構造のプローブブロック１２には、その固定ブロック２１に、検査用プローブ３１が固定されている。
図４に示すように、検査用プローブ３１は、絶縁性材料からなる基板３２と、この基板３２の縁部から外に延在するように突出して並列に配置された複数の接触子３３とを有しており、接触子３３は、その先端部が接点３５とされている。この接触子３３は、導電性材料からなり、その基端側が基板３２上に配置されている。また、基板３２には、接触子３３と繋がって導通する配線パターン３４が形成されている。
【００２０】
この検査用プローブ３１は、基板３２上にフォトリソグラフィー等の微小電気機械システム技術であるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いて配線パターン３４と微細な接点３５を有する接触子３３とを一括形成したものである。
【００２１】
ここで、検査用プローブ３１を製造する方法について説明する。
検査用プローブ３１を製造するには、まず、図５（ａ）に示すように、印刷法、スピンコーティング法等によって所望の厚さ（例えば、０．１ミクロン〜５．０ミクロン）になるように基板３２上にフォトレジスト４３を塗布する。その後、溶媒分除去のためにプリベーク処理を行い、露光及び現像を行う。ポストベークが必要な場合は、適正な条件で実施する。
【００２２】
図５（ｂ）に示すように、基板３２上に金属膜からなる犠牲層４４を所望の材質と厚さで形成する。例えば、ＴｉとＣｕからなる犠牲層３４を、Ｔｉ／Ｃｕ＝（１００Å〜５００Å）／（１００Å〜５０００Å）でスパッタリング法により加工する。
次に、図５（ｃ）に示すように、不要なフォトレジスト４３と犠牲層４４を、例えば、リフトオフ法によって除去する。
【００２３】
図５（ｄ）に示すように、基板３２上に、メッキ給電層となる所望の材料のシード層４５を所望の厚さが得られるように形成する。例えば、ＴｉとＮｉ合金からなるシード層４５を、Ｔｉ／Ｎｉ合金＝（１００Å〜２０００Å）／（５００Å〜５０００Å）でスパッタリング法により形成する。
【００２４】
印刷法、スピンコーティング法等によって、接触子３３及び配線パターン３４を形成するためのフォトレジスト４６を所望の厚さ（例えば、１０ミクロン〜５０ミクロン）になるように塗布し、その後、溶媒分除去のためプリベーク処理を行い、露光及び現像を行う。フォトレジスト４６として化学増幅型のレジストを用いる場合、反応促進のため、露光後に加熱処理（Post Exposure Bake）を適正条件で実施した後に現像処理を行う。
【００２５】
図５（ｅ）に示すように、メッキ処理を施すことにより配線層４８を形成する。配線層４８は、例えば、Ｎｉ合金（ＮｉＣｏ，ＮｉＭｎ，ＮｉＦｅ，ＮｉＰｄ等）から形成し、所望のばね性能が確保できる厚さに形成する。
配線層４８の形成後、図５（ｆ）に示すように、フォトレジスト４６の除去及びシード層４５の除去を行う。
ここで、基板３２が最終の所望厚より厚い寸法である場合、基板３２の裏面に研削加工や研磨加工を施し、基板３２の厚さを所望の厚さまで薄化加工する。
【００２６】
次に、図５（ｇ）に示すように、ダイシング加工によって個片外形カットを行って個々の検査用プローブ３１とし、基板３２の裏面に溝４７を形成する。このとき、基板３２を加熱発泡タイプの接着シートでガラス基板に貼り付ける。ガラス基板から剥離するときは、接着シートを加熱発泡させて個片化させたチップをテープから取り出す。
【００２７】
その後、図５（ｈ）に示すように、選択エッチングによって犠牲層４４を除去する。この選択エッチングでは、例えば、銅（Ｃｕ）除去用液に一定時間浸漬して銅（Ｃｕ）成分を除去した後、チタニウム（Ｔｉ）除去のためアンモニウム過水に浸漬してチタニウム（Ｔｉ）成分を除去する。
最後に、図５（ｉ）に示すように、基板３２を溝４７の箇所で切断し、犠牲層４４を除去した部分における基板３２を除去する。
【００２８】
上記のように、ＭＥＭＳ技術を用いた製造プロセスを行うことにより、接触子３３が形成された検査用プローブ３１を短いリードタイムで製造することができ、検査用プローブ３１の製造コストを大幅に低減させることができる。
【００２９】
プローブブロック１２を構成する固定ブロック２１は、外側へ向かって次第に被検査体ブロック１３から離間する方向へ傾斜したテーパ面５５を有しており、このテーパ面５５に、検査用プローブ３１の基板３２が固定されている。そして、このテーパ面５５に固定された検査用プローブ３１は、接触子３３が斜め上方へ向かって延在されている。
【００３０】
上記の検査用プローブ３１は、接触子３３の延出側と反対側に、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）５１が接続されており、このフレキシブルプリント配線板５１からなる配線が、検査用プローブ３１の配線パターン３４と導通接続されている。このフレキシブルプリント配線板５１の検査用プローブ３１と反対側は、プローブブロック１２から外部に引き出されている。このプローブブロック１２から引き出されたフレキシブルプリント配線板５１には、配線コネクタ５２が接続されている。
【００３１】
また、ベース基板１５には、フレキシブルプリント配線板５１の引出側における上面に、接続コネクタ（コネクタ）５３が設けられており、この接続コネクタ５３に、フレキシブルプリント配線板５１の配線コネクタ５２が接続されている。これにより、検査用プローブ３１からの信号を、ベース基板１５を介して外部へ取り出すことが可能とされている。なお、フレキシブルプリント配線板５１に配線コネクタ５２を設けず、フレキシブルプリント配線板５１の端部を、接続コネクタ５３へ直接差し込んで接続する構造としても良い。
【００３２】
図３に示すように、被検査体ブロック１３は、プローブブロック１２側の面に、被検査体保持部６１を有しており、この被検査体保持部６１に、被検査体７１を保持する。被検査体保持部６１には、表裏に貫通する複数の吸引孔６２が形成されており、これらの吸引孔６２から吸引することにより、被検査体保持部６１に被検査体７１が吸着されて保持される。また、被検査体ブロック１３は、被検査体保持部６１の両側に、外側へ向かって次第にプローブブロック１２から離間する方向へ傾斜したテーパ面６３を有している。
【００３３】
そして、プローブブロック１２に対して被検査体ブロック１３が近接されると、図６及び図７に示すように、被検査体ブロック１３の被検査体保持部６１に保持された被検査体７１の電極７２に対してプローブブロック１２に設けられた検査用プローブ３１の接触子３３の先端からなる接点３５が押し付けられる。これにより、接触子３３は、被検査体７１の電極７２に押し付けられることにより弾性変形し、この接触子３３の弾性力によって接点３５が被検査体７１の電極７２に押圧され、電極７２と接触子３３とが良好に導通接触され、被検査体７１の検査が可能となる。
【００３４】
このように、被検査体７１の電極７２に接触子３３の接点３５が押し付けられて接触される検査用プローブ３１には、その両側部に、被検査体押さえ３６が設けられている。これらの被検査体押さえ３６は、基板３２から接触子３３と同一方向へ延在される板状部材であり、ＭＥＭＳ技術で検査用プローブ３１を作製する際に設けられる。これらの被検査体押さえ３６は、接触子３３よりも延在長さが長くされており、プローブブロック１２と被検査体ブロック１３との近接時に、被検査体ブロック１３の被検査体保持部６１に保持された被検査体７１の両側部近傍に当接し、弾性変形しながら被検査体７１を被検査体ブロック１３側へ弾性力で押さえ付ける。
【００３５】
図８に示すように、上記の検査用治具１１には、被検査体ブロック１３における被検査体保持部６１の両端部近傍に、アライメントマーク８１が設けられている。このアライメントマーク８１は、被検査体７１を被検査体保持部６１へ位置決めする際の基準となるもので、例えば、光学式のセンサによって捕捉される。このアライメントマーク８１は、プローブブロック１２の固定ブロック２１に固定された検査用プローブ３１を基準として被検査体ブロック１３に形成される。
【００３６】
次に、検査用プローブ３１を基準としたアライメントマーク８１の加工方法について説明する。
図９及び図１０に示すように、検査用プローブ３１の基板３２における接触子３３の配列の両側部に、マーキング孔（貫通孔）８５を有するアライメントマーキング用マスク８６を、接触子３３と同様に、基板３２の縁部から突出するように設けておく。このアライメントマーキング用マスク８６は、ＭＥＭＳ技術で検査用プローブ３１を作製する際に設けておく。
【００３７】
そして、検査用プローブ３１を固定ブロック２１に固定した状態で、プローブブロック１２に、被検査体７１を保持していない被検査体ブロック１３を近接させ、アライメントマーキング用マスク８６を被検査体ブロック１３に密着させる。
【００３８】
この状態で、図１１に示すように、検査用治具１１を上下反転させ、ベース基板１５側からアライメントマーキング用マスク８６へレーザーＬを照射してアライメントマーク８１を形成する。
【００３９】
ここで、図１２及び図１３に示すように、ベース基板１５には、窓部１５ｂが形成され、また、プローブブロック１２を構成する固定ブロック２１及び支持ブロック２２には、検査用プローブ３１の接触子３３の先端からなる接点３５の下方側に、互いに連通する開口部２１ａ，２２ａが形成されている。これにより、ベース基板１５の窓部１５ｂ及びプローブブロック１２の開口部２１ａ，２２ａを通して、アライメントマーキング用マスク８６へレーザーＬを容易に照射することができる。
【００４０】
図１４（ａ），（ｂ）に示すように、アライメントマーキング用マスク８６へレーザーＬを照射すると、このアライメントマーキング用マスク８６のマーキング孔８５を通過したレーザーＬが被検査体ブロック１３に照射される。これにより、この被検査体ブロック１３における被検査体保持部６１の両側部に、アライメントマーク８１が形成される。
【００４１】
アライメントマーキング用マスク８６は、被検査体７１の検査では不要なものであるので、アライメントマーク８１の加工後に、プローブブロック１２から被検査体ブロック１３を離間させ、検査用プローブ３１の基板３２からアライメントマーキング用マスク８６を取り去ることが好ましい。このように、アライメントマーキング用マスク８６を取り去れば、アライメントマーキング用マスク８６に付着した異物等が接触子３３に付着するような不具合を防止することができる。
【００４２】
なお、アライメントマーク８１を形成する際に、アライメントマーキング用マスク８６のマーキング孔８５を、レーザーＬの照射位置の目印として用いても良い。この場合、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、目印としたマーキング孔８５をレーザー照射装置で捕捉し、このマーキング孔８５の中心を通過するようにレーザーＬを照射する。すると、このマーキング孔８５を通過したレーザーＬが被検査体ブロック１３に照射されて、この被検査体ブロック１３における被検査体保持部６１の両側部に、アライメントマーク８１が形成される。
【００４３】
このように、第１実施形態に係るアライメントマークの加工方法によれば、検査用プローブ３１に設けたアライメントマーキング用マスク８６で被検査体ブロック１３にアライメントマーク８１を形成することで、固定ブロック２１に固定した検査用プローブ３１と被検査体ブロック１３のアライメントマーク８１とを高精度な位置関係とすることができる。したがって、固定ブロック２１に検査用プローブ３１を固定する際に固定ブロック２１に対して被検査体ブロック１３の近接方向と直交する面方向への位置調整を不要とすることができる。これにより、組立工数の削減及び歩留まりの向上を図ることができる。また、アライメントマーキング用マスク８６を用いることで、アライメントマーク８１を短時間で高精度に形成することができ、検査用治具生産において飛躍的な生産効率向上による生産コスト低減を図ることができる。
【００４４】
（第２実施形態）
まず、検査用治具の構造について説明する。
図１６及び図１７に示すように、第２実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具１１Ａの検査用プローブ３１は、接触子３３が平面視で基板３２内に配置されている。この検査用プローブ３１を構成する基板３２は、透明または半透明等の透光性を有したものであり、レーザー加工が可能な材質から形成されている。
【００４５】
この基板３２に形成された接触子３３も、第１実施形態と同様に微小電気機械システム技術によって形成されており、図１８及び図１９に示すように、基板３２の上面側に配置され、先端部の接点３５が上方へ向けて突出されている。
【００４６】
そして、この検査用治具１１Ａでは、プローブブロック１２に対して被検査体ブロック１３が近接されると、図１８に示すように、被検査体ブロック１３の被検査体保持部６１に保持された被検査体７１の電極７２に対してプローブブロック１２に設けられた検査用プローブ３１の接触子３３の先端からなる接点３５が押し付けられる。これにより、接触子３３は、被検査体７１の電極７２に押し付けられることにより弾性変形し、この接触子３３の弾性力によって接点３５が被検査体７１の電極７２に押圧され、電極７２と接触子３３とが良好に導通接触され、被検査体７１の検査が可能となる。
【００４７】
次に、この検査用治具１１Ａにおける検査用プローブ３１を基準としたアライメントマーク８１の加工方法について説明する。
図１９に示すように、検査用プローブ３１の基板３２における接触子３３の配列の両側部に、マーキング孔（貫通孔）９５を有するアライメントマーキング用マスク９６を、接触子３３と同様に、平面視で基板３２内に設けておく。このアライメントマーキング用マスク９６は、ＭＥＭＳ技術で検査用プローブ３１を作製する際に設けておく。
【００４８】
そして、検査用プローブ３１を固定ブロック２１に固定した状態で、プローブブロック１２に、被検査体７１を保持していない被検査体ブロック１３を近接させ、アライメントマーキング用マスク９６を被検査体ブロック１３に密着させる。
【００４９】
この状態で、図２０に示すように、検査用治具１１Ａを上下反転させ、ベース基板１５側からアライメントマーキング用マスク９６へレーザーＬを照射してアライメントマーク８１を形成する。
【００５０】
図２１及び図２２に示すように、ベース基板１５には、窓部１５ｂが形成され、また、プローブブロック１２を構成する固定ブロック２１及び支持ブロック２２には、互いに連通する穴部２１ｂ，２２ｂが形成されている。これらの穴部２１ｂ，２２ｂは、アライメントマーキング用マスク９６の形成位置に合わされている。したがって、ベース基板１５の窓部１５ｂから穴部２１ｂ，２２ｂを通して、アライメントマーキング用マスク９６が設けられた基板３２が露出されている。また、基板３２が透光性を有することより、ベース基板１５の窓部１５ｂから穴部２１ｂ，２２ｂを通して基板３２の裏面側に設けられたアライメントマーキング用マスク９６の視認が可能とされている。
【００５１】
アライメントマーク８１を形成する場合、まず、その前準備として、図２３及び図２４に示すように、ベース基板１５の窓部１５ｂから穴部２１ｂ，２２ｂを通して基板３２へレーザーＬを照射し、基板３２の一部を除去する。
【００５２】
具体的には、図２５（ａ）に示すように、アライメントマーキング用マスク９６を覆っている基板３２に対して、図２５（ｂ）に示すように、レーザーＬを照射する。すると、基板３２におけるアライメントマーキング用マスク９６との積層箇所の一部がレーザーＬによって除去される。これにより、図２５（ｃ）に示すように、基板３２におけるアライメントマーキング用マスク９６との積層箇所の一部が除去されてマーキング孔９５が露出される。
【００５３】
このように、マーキング孔９５を含むアライメントマーキング用マスク９６を露出させたら、ベース基板１５の窓部１５ｂ及び穴部２１ｂ，２２ｂを通して、アライメントマーキング用マスク９６へレーザーＬを照射する。
【００５４】
図２６（ａ），（ｂ）に示すように、アライメントマーキング用マスク９６へレーザーＬを照射すると、このアライメントマーキング用マスク９６のマーキング孔９５を通過したレーザーＬが被検査体ブロック１３に照射され、よって、この被検査体ブロック１３における被検査体保持部６１の両側部に、アライメントマーク８１が形成される。
【００５５】
なお、アライメントマーク８１を形成する際に、アライメントマーキング用マスク９６のマーキング孔９５を、レーザーＬの照射位置の目印として用いても良い。この場合、図２７（ａ），（ｂ）に示すように、目印としたマーキング孔９５をレーザー照射装置で捕捉し、このマーキング孔９５の中心を通過するようにレーザーＬを照射する。すると、このマーキング孔９５を通過したレーザーＬが被検査体ブロック１３に照射されて、この被検査体ブロック１３における被検査体保持部６１の両側部に、アライメントマーク８１が形成される。
【００５６】
このように、第２実施形態に係るアライメントマークの加工方法の場合も、検査用プローブ３１に設けたアライメントマーキング用マスク９６で被検査体ブロック１３にアライメントマーク８１を形成することで、固定ブロック２１に固定した検査用プローブ３１と被検査体ブロック１３のアライメントマーク８１とを高精度な位置関係とすることができる。したがって、固定ブロック２１に検査用プローブ３１を固定する際に固定ブロック２１に対して被検査体ブロック１３の近接方向と直交する面方向への位置調整を不要とすることができ、よって、組立工数の削減及び歩留まりの向上を図ることができる。また、アライメントマーキング用マスク９６を用いることで、アライメントマーク８１を短時間で高精度に形成することができ、検査用治具生産において飛躍的な生産効率向上による生産コスト低減を図ることができる。
【符号の説明】
【００５７】
１１，１１Ａ：検査用治具、１２：プローブブロック、１３：被検査体ブロック、３１：検査用プローブ、３２：基板、３３：接触子、７１：被検査体、７２：電極、８１：アライメントマーク、８５，９５：マーキング孔（貫通孔）、８６，９６：アライメントマーキング用マスク、Ｌ：レーザー
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査用プローブを備えた検査用治具へ電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの被検査体を位置決めする際に用いられるアライメントマークを加工する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどは、検査用治具を用いて通電試験等が行われる。このような検査用治具として、キャリア押え部材とキャリア基板とによりＩＣチップを保持するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１４９２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような検査用治具で被検査体を検査する際には、この被検査体を検査用治具のブロックの所定位置に位置決めして搭載させる必要がある。このため、被検査体は、ブロックに設けられたアライメントマークを基準として位置決めされる。
【０００５】
ところで、このアライメントマークは、検査用プローブとは別に加工されるため、被検査体を搭載するブロックのアライメントマークに対して検査用プローブの位置を調整してブロックに取り付ける必要があった。そのため、アライメントマークに対する検査用プローブの位置調整が取り付け時の機械精度に依存することとなり、高精度化が困難であった。また、検査用プローブの位置調整に多大な時間を必要とするため、生産効率が悪く、コストが増加してしまう。
【０００６】
本発明の目的は、検査用治具へ被検査体を搭載する際に位置決め用のマークとなるアライメントマークを、コストを抑えつつ高精度に加工することが可能なアライメントマークの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決することのできる本発明のアライメントマークの加工方法は、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子が基板に形成された検査用プローブと、前記検査用プローブを支持するプローブブロックと、前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックに近接されることにより、前記検査用プローブの前記接触子を前記被検査体の前記電極に接触させる被検査体ブロックとを備えた検査用治具に対して、前記被検査体ブロックへの前記被検査体の位置決め用のアライメントマークを加工するアライメントマークの加工方法であって、
微小電気機械システム技術によって、前記接触子を前記基板の縁部から突出するように形成すると同時に、前記基板の縁部から突出するように貫通孔を有するアライメントマーキング用マスクを形成し、
前記検査用プローブを前記プローブブロックに支持させた状態で、前記アライメントマーキング用マスクへレーザーを照射し、前記貫通孔を通過したレーザーで前記被検査体ブロックに前記アライメントマークを形成することを特徴とする。
【０００８】
本発明のアライメントマークの加工方法において、前記レーザー加工後に前記アライメントマーキング用マスクを除去することが好ましい。
【０００９】
本発明のアライメントマークの加工方法は、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子が基板に形成された検査用プローブと、前記検査用プローブを支持するプローブブロックと、前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックに近接されることにより、前記検査用プローブの前記接触子を前記被検査体の前記電極に接触させる被検査体ブロックとを備えた検査用治具に対して、前記被検査体ブロックへの前記被検査体の位置決め用のアライメントマークを加工するアライメントマークの加工方法であって、
前記基板として透光性を有する基板を用い、微小電気機械システム技術によって、前記接触子を平面視で前記基板内に配置されるように形成すると同時に、平面視で前記基板内に配置されるように貫通孔を有するアライメントマーキング用マスクを形成し、
前記基板における前記アライメントマーキング用マスクとの積層箇所の一部を除去して前記貫通孔を露出させ、
前記検査用プローブを前記プローブブロックに支持させた状態で、前記アライメントマーキング用マスクへレーザーを照射し、前記貫通孔を通過したレーザーで前記被検査体ブロックに前記アライメントマークを形成することを特徴とする。
【００１０】
本発明のアライメントマークの加工方法において、前記アライメントマーキング用マスクの前記貫通孔を目印としてレーザーを照射することが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、検査用プローブに設けたアライメントマーキング用マスクで被検査体ブロックにアライメントマークを形成することで、プローブブロックに固定した検査用プローブと被検査体ブロックのアライメントマークとを高精度な位置関係とすることができる。したがって、プローブブロックに検査用プローブを固定する際にプローブブロックに対して被検査体ブロックの近接方向と直交する面方向への位置調整を不要とすることができる。それにより、組立工数の削減及び歩留まりの向上を図ることができる。また、アライメントマーキング用マスクを用いることで、アライメントマークを短時間で高精度に形成することができ、検査用治具生産において飛躍的な生産効率向上による生産コスト低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具を示す下方側から視た分解斜視図である。
【図４】検査用治具に設けられた検査用プローブの平面図である。
【図５】検査用プローブの製造工程の一例を示す図であって、（ａ）から（ｉ）は、それぞれ製造途中の検査用プローブの側面図である。
【図６】被検査体と検査用プローブの接触子との接触箇所を示す平面図である。
【図７】被検査体と検査用プローブの接触子との接触箇所を示す斜視図である。
【図８】被検査体を保持する被検査体保持部における斜視図である。
【図９】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す斜視図である。
【図１０】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す拡大斜視図である。
【図１１】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す上下逆にした検査用治具の斜視図である。
【図１２】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す検査用治具の裏面図である。
【図１３】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す検査用治具の拡大裏面図である。
【図１４】レーザーの照射の仕方を説明する図であって、（ａ）はアライメントマークの形成箇所における平面図、（ｂ）はアライメントマークの形成箇所における側面図である。
【図１５】レーザーの他の照射の仕方を説明する図であって、（ａ）はアライメントマークの形成箇所における平面図、（ｂ）はアライメントマークの形成箇所における側面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具を示す分解斜視図である。
【図１７】本発明の第２実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具を破断させた斜視図である。
【図１８】被検査体と検査用プローブの接触子との接触箇所を示す斜視図である。
【図１９】検査用治具に設けられた検査用プローブの一部の斜視図である。
【図２０】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す上下逆にした検査用治具の斜視図である。
【図２１】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す検査用治具の裏面図である。
【図２２】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す検査用治具の拡大裏面図である。
【図２３】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す検査用治具を破断させた斜視図である。
【図２４】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す検査用治具を破断させた拡大斜視図である。
【図２５】被検査体保持部へのアライメントマークの形成工程を示す図であって、（ａ）から（ｃ）は、それぞれ検査用プローブの基板のアライメントマーキング用マスク部分における断面図である。
【図２６】レーザーの照射の仕方を説明する図であって、（ａ）はアライメントマークの形成箇所における平面図、（ｂ）はアライメントマークの形成箇所における側面図である。
【図２７】レーザーの他の照射の仕方を説明する図であって、（ａ）はアライメントマークの形成箇所における平面図、（ｂ）はアライメントマークの形成箇所における側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係るアライメントマークの加工方法の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
【００１４】
（第１実施形態）
まず、検査用治具の構造について説明する。
図１及び図２に示すように、第１実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具１１は、プローブブロック１２と、被検査体ブロック１３とを備えており、プローブブロック１２は、ベース基板１５上に固定されている。
この検査用治具１１は、電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの被検査体の通電試験を行う際に用いられるもので、例えば、検査装置へ組み込まれて用いられる。被検査体となる表示デバイスとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）や有機ＥＬディスプレイなどがある。
【００１５】
図３に示すように、ベース基板１５は、矩形状に形成された配線基板からなるものであり、その裏面には、複数の接続端子部１５ａを有している。そして、これらの接続端子部１５ａが検査装置等の接点と導通される。
【００１６】
被検査体ブロック１３は、プローブブロック１２に対して着脱されるようになっている。プローブブロック１２の両端には、係止爪１７を有する係止部１８が、水平軸線を中心として回動可能に連結されている。また、被検査体ブロック１３の両端には、係止爪１７が係止可能な係止片１９が形成されている。そして、プローブブロック１２に対して被検査体ブロック１３を近接させると、プローブブロック１２の係止部１８の係止爪１７が、被検査体ブロック１３の係止片１９を係止し、これにより、被検査体ブロック１３がプローブブロック１２に装着された状態に維持される。なお、プローブブロック１２の係止部１８を回動させて係止爪１７による係止片１９の係止状態を解除させることにより、被検査体ブロック１３のプローブブロック１２からの取り外しが可能となる。
【００１７】
プローブブロック１２は、固定ブロック２１と、この固定ブロック２１を支持する支持ブロック２２とから構成されている。支持ブロック２２は、収容凹部２３を有しており、この支持ブロック２２の収容凹部２３内に、固定ブロック２１が収容されている。支持ブロック２２と固定ブロック２１との間には、複数のコイルバネ（図示省略）が設けられており、これらのコイルバネの付勢力によって固定ブロック２１が上方である被検査体ブロック１３側へ付勢されている。
【００１８】
被検査体ブロック１３には、位置決めピン９１が形成され、プローブブロック１２の支持ブロック２２には、位置決め孔９２が形成されている。そして、この位置決めピン９１が位置決め孔９２に係合することで、支持ブロック２２と被検査体ブロック１３とが位置決めされる。
さらに、プローブブロック１２の固定ブロック２１には、位置決めピン９５が形成され、被検査体ブロック１３には、位置決め孔９６が形成されている。そして、この位置決めピン９５が位置決め孔９６に係合することで、固定ブロック２１と被検査体ブロック１３とが位置決めされる。
【００１９】
上記構造のプローブブロック１２には、その固定ブロック２１に、検査用プローブ３１が固定されている。
図４に示すように、検査用プローブ３１は、絶縁性材料からなる基板３２と、この基板３２の縁部から外に延在するように突出して並列に配置された複数の接触子３３とを有しており、接触子３３は、その先端部が接点３５とされている。この接触子３３は、導電性材料からなり、その基端側が基板３２上に配置されている。また、基板３２には、接触子３３と繋がって導通する配線パターン３４が形成されている。
【００２０】
この検査用プローブ３１は、基板３２上にフォトリソグラフィー等の微小電気機械システム技術であるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いて配線パターン３４と微細な接点３５を有する接触子３３とを一括形成したものである。
【００２１】
ここで、検査用プローブ３１を製造する方法について説明する。
検査用プローブ３１を製造するには、まず、図５（ａ）に示すように、印刷法、スピンコーティング法等によって所望の厚さ（例えば、０．１ミクロン〜５．０ミクロン）になるように基板３２上にフォトレジスト４３を塗布する。その後、溶媒分除去のためにプリベーク処理を行い、露光及び現像を行う。ポストベークが必要な場合は、適正な条件で実施する。
【００２２】
図５（ｂ）に示すように、基板３２上に金属膜からなる犠牲層４４を所望の材質と厚さで形成する。例えば、ＴｉとＣｕからなる犠牲層３４を、Ｔｉ／Ｃｕ＝（１００Å〜５００Å）／（１００Å〜５０００Å）でスパッタリング法により加工する。
次に、図５（ｃ）に示すように、不要なフォトレジスト４３と犠牲層４４を、例えば、リフトオフ法によって除去する。
【００２３】
図５（ｄ）に示すように、基板３２上に、メッキ給電層となる所望の材料のシード層４５を所望の厚さが得られるように形成する。例えば、ＴｉとＮｉ合金からなるシード層４５を、Ｔｉ／Ｎｉ合金＝（１００Å〜２０００Å）／（５００Å〜５０００Å）でスパッタリング法により形成する。
【００２４】
印刷法、スピンコーティング法等によって、接触子３３及び配線パターン３４を形成するためのフォトレジスト４６を所望の厚さ（例えば、１０ミクロン〜５０ミクロン）になるように塗布し、その後、溶媒分除去のためプリベーク処理を行い、露光及び現像を行う。フォトレジスト４６として化学増幅型のレジストを用いる場合、反応促進のため、露光後に加熱処理（Post Exposure Bake）を適正条件で実施した後に現像処理を行う。
【００２５】
図５（ｅ）に示すように、メッキ処理を施すことにより配線層４８を形成する。配線層４８は、例えば、Ｎｉ合金（ＮｉＣｏ，ＮｉＭｎ，ＮｉＦｅ，ＮｉＰｄ等）から形成し、所望のばね性能が確保できる厚さに形成する。
配線層４８の形成後、図５（ｆ）に示すように、フォトレジスト４６の除去及びシード層４５の除去を行う。
ここで、基板３２が最終の所望厚より厚い寸法である場合、基板３２の裏面に研削加工や研磨加工を施し、基板３２の厚さを所望の厚さまで薄化加工する。
【００２６】
次に、図５（ｇ）に示すように、ダイシング加工によって個片外形カットを行って個々の検査用プローブ３１とし、基板３２の裏面に溝４７を形成する。このとき、基板３２を加熱発泡タイプの接着シートでガラス基板に貼り付ける。ガラス基板から剥離するときは、接着シートを加熱発泡させて個片化させたチップをテープから取り出す。
【００２７】
その後、図５（ｈ）に示すように、選択エッチングによって犠牲層４４を除去する。この選択エッチングでは、例えば、銅（Ｃｕ）除去用液に一定時間浸漬して銅（Ｃｕ）成分を除去した後、チタニウム（Ｔｉ）除去のためアンモニウム過水に浸漬してチタニウム（Ｔｉ）成分を除去する。
最後に、図５（ｉ）に示すように、基板３２を溝４７の箇所で切断し、犠牲層４４を除去した部分における基板３２を除去する。
【００２８】
上記のように、ＭＥＭＳ技術を用いた製造プロセスを行うことにより、接触子３３が形成された検査用プローブ３１を短いリードタイムで製造することができ、検査用プローブ３１の製造コストを大幅に低減させることができる。
【００２９】
プローブブロック１２を構成する固定ブロック２１は、外側へ向かって次第に被検査体ブロック１３から離間する方向へ傾斜したテーパ面５５を有しており、このテーパ面５５に、検査用プローブ３１の基板３２が固定されている。そして、このテーパ面５５に固定された検査用プローブ３１は、接触子３３が斜め上方へ向かって延在されている。
【００３０】
上記の検査用プローブ３１は、接触子３３の延出側と反対側に、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）５１が接続されており、このフレキシブルプリント配線板５１からなる配線が、検査用プローブ３１の配線パターン３４と導通接続されている。このフレキシブルプリント配線板５１の検査用プローブ３１と反対側は、プローブブロック１２から外部に引き出されている。このプローブブロック１２から引き出されたフレキシブルプリント配線板５１には、配線コネクタ５２が接続されている。
【００３１】
また、ベース基板１５には、フレキシブルプリント配線板５１の引出側における上面に、接続コネクタ（コネクタ）５３が設けられており、この接続コネクタ５３に、フレキシブルプリント配線板５１の配線コネクタ５２が接続されている。これにより、検査用プローブ３１からの信号を、ベース基板１５を介して外部へ取り出すことが可能とされている。なお、フレキシブルプリント配線板５１に配線コネクタ５２を設けず、フレキシブルプリント配線板５１の端部を、接続コネクタ５３へ直接差し込んで接続する構造としても良い。
【００３２】
図３に示すように、被検査体ブロック１３は、プローブブロック１２側の面に、被検査体保持部６１を有しており、この被検査体保持部６１に、被検査体７１を保持する。被検査体保持部６１には、表裏に貫通する複数の吸引孔６２が形成されており、これらの吸引孔６２から吸引することにより、被検査体保持部６１に被検査体７１が吸着されて保持される。また、被検査体ブロック１３は、被検査体保持部６１の両側に、外側へ向かって次第にプローブブロック１２から離間する方向へ傾斜したテーパ面６３を有している。
【００３３】
そして、プローブブロック１２に対して被検査体ブロック１３が近接されると、図６及び図７に示すように、被検査体ブロック１３の被検査体保持部６１に保持された被検査体７１の電極７２に対してプローブブロック１２に設けられた検査用プローブ３１の接触子３３の先端からなる接点３５が押し付けられる。これにより、接触子３３は、被検査体７１の電極７２に押し付けられることにより弾性変形し、この接触子３３の弾性力によって接点３５が被検査体７１の電極７２に押圧され、電極７２と接触子３３とが良好に導通接触され、被検査体７１の検査が可能となる。
【００３４】
このように、被検査体７１の電極７２に接触子３３の接点３５が押し付けられて接触される検査用プローブ３１には、その両側部に、被検査体押さえ３６が設けられている。これらの被検査体押さえ３６は、基板３２から接触子３３と同一方向へ延在される板状部材であり、ＭＥＭＳ技術で検査用プローブ３１を作製する際に設けられる。これらの被検査体押さえ３６は、接触子３３よりも延在長さが長くされており、プローブブロック１２と被検査体ブロック１３との近接時に、被検査体ブロック１３の被検査体保持部６１に保持された被検査体７１の両側部近傍に当接し、弾性変形しながら被検査体７１を被検査体ブロック１３側へ弾性力で押さえ付ける。
【００３５】
図８に示すように、上記の検査用治具１１には、被検査体ブロック１３における被検査体保持部６１の両端部近傍に、アライメントマーク８１が設けられている。このアライメントマーク８１は、被検査体７１を被検査体保持部６１へ位置決めする際の基準となるもので、例えば、光学式のセンサによって捕捉される。このアライメントマーク８１は、プローブブロック１２の固定ブロック２１に固定された検査用プローブ３１を基準として被検査体ブロック１３に形成される。
【００３６】
次に、検査用プローブ３１を基準としたアライメントマーク８１の加工方法について説明する。
図９及び図１０に示すように、検査用プローブ３１の基板３２における接触子３３の配列の両側部に、マーキング孔（貫通孔）８５を有するアライメントマーキング用マスク８６を、接触子３３と同様に、基板３２の縁部から突出するように設けておく。このアライメントマーキング用マスク８６は、ＭＥＭＳ技術で検査用プローブ３１を作製する際に設けておく。
【００３７】
そして、検査用プローブ３１を固定ブロック２１に固定した状態で、プローブブロック１２に、被検査体７１を保持していない被検査体ブロック１３を近接させ、アライメントマーキング用マスク８６を被検査体ブロック１３に密着させる。
【００３８】
この状態で、図１１に示すように、検査用治具１１を上下反転させ、ベース基板１５側からアライメントマーキング用マスク８６へレーザーＬを照射してアライメントマーク８１を形成する。
【００３９】
ここで、図１２及び図１３に示すように、ベース基板１５には、窓部１５ｂが形成され、また、プローブブロック１２を構成する固定ブロック２１及び支持ブロック２２には、検査用プローブ３１の接触子３３の先端からなる接点３５の下方側に、互いに連通する開口部２１ａ，２２ａが形成されている。これにより、ベース基板１５の窓部１５ｂ及びプローブブロック１２の開口部２１ａ，２２ａを通して、アライメントマーキング用マスク８６へレーザーＬを容易に照射することができる。
【００４０】
図１４（ａ），（ｂ）に示すように、アライメントマーキング用マスク８６へレーザーＬを照射すると、このアライメントマーキング用マスク８６のマーキング孔８５を通過したレーザーＬが被検査体ブロック１３に照射される。これにより、この被検査体ブロック１３における被検査体保持部６１の両側部に、アライメントマーク８１が形成される。
【００４１】
アライメントマーキング用マスク８６は、被検査体７１の検査では不要なものであるので、アライメントマーク８１の加工後に、プローブブロック１２から被検査体ブロック１３を離間させ、検査用プローブ３１の基板３２からアライメントマーキング用マスク８６を取り去ることが好ましい。このように、アライメントマーキング用マスク８６を取り去れば、アライメントマーキング用マスク８６に付着した異物等が接触子３３に付着するような不具合を防止することができる。
【００４２】
なお、アライメントマーク８１を形成する際に、アライメントマーキング用マスク８６のマーキング孔８５を、レーザーＬの照射位置の目印として用いても良い。この場合、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、目印としたマーキング孔８５をレーザー照射装置で捕捉し、このマーキング孔８５の中心を通過するようにレーザーＬを照射する。すると、このマーキング孔８５を通過したレーザーＬが被検査体ブロック１３に照射されて、この被検査体ブロック１３における被検査体保持部６１の両側部に、アライメントマーク８１が形成される。
【００４３】
このように、第１実施形態に係るアライメントマークの加工方法によれば、検査用プローブ３１に設けたアライメントマーキング用マスク８６で被検査体ブロック１３にアライメントマーク８１を形成することで、固定ブロック２１に固定した検査用プローブ３１と被検査体ブロック１３のアライメントマーク８１とを高精度な位置関係とすることができる。したがって、固定ブロック２１に検査用プローブ３１を固定する際に固定ブロック２１に対して被検査体ブロック１３の近接方向と直交する面方向への位置調整を不要とすることができる。これにより、組立工数の削減及び歩留まりの向上を図ることができる。また、アライメントマーキング用マスク８６を用いることで、アライメントマーク８１を短時間で高精度に形成することができ、検査用治具生産において飛躍的な生産効率向上による生産コスト低減を図ることができる。
【００４４】
（第２実施形態）
まず、検査用治具の構造について説明する。
図１６及び図１７に示すように、第２実施形態に係るアライメントマークの加工方法が適用される検査用治具１１Ａの検査用プローブ３１は、接触子３３が平面視で基板３２内に配置されている。この検査用プローブ３１を構成する基板３２は、透明または半透明等の透光性を有したものであり、レーザー加工が可能な材質から形成されている。
【００４５】
この基板３２に形成された接触子３３も、第１実施形態と同様に微小電気機械システム技術によって形成されており、図１８及び図１９に示すように、基板３２の上面側に配置され、先端部の接点３５が上方へ向けて突出されている。
【００４６】
そして、この検査用治具１１Ａでは、プローブブロック１２に対して被検査体ブロック１３が近接されると、図１８に示すように、被検査体ブロック１３の被検査体保持部６１に保持された被検査体７１の電極７２に対してプローブブロック１２に設けられた検査用プローブ３１の接触子３３の先端からなる接点３５が押し付けられる。これにより、接触子３３は、被検査体７１の電極７２に押し付けられることにより弾性変形し、この接触子３３の弾性力によって接点３５が被検査体７１の電極７２に押圧され、電極７２と接触子３３とが良好に導通接触され、被検査体７１の検査が可能となる。
【００４７】
次に、この検査用治具１１Ａにおける検査用プローブ３１を基準としたアライメントマーク８１の加工方法について説明する。
図１９に示すように、検査用プローブ３１の基板３２における接触子３３の配列の両側部に、マーキング孔（貫通孔）９５を有するアライメントマーキング用マスク９６を、接触子３３と同様に、平面視で基板３２内に設けておく。このアライメントマーキング用マスク９６は、ＭＥＭＳ技術で検査用プローブ３１を作製する際に設けておく。
【００４８】
そして、検査用プローブ３１を固定ブロック２１に固定した状態で、プローブブロック１２に、被検査体７１を保持していない被検査体ブロック１３を近接させ、アライメントマーキング用マスク９６を被検査体ブロック１３に密着させる。
【００４９】
この状態で、図２０に示すように、検査用治具１１Ａを上下反転させ、ベース基板１５側からアライメントマーキング用マスク９６へレーザーＬを照射してアライメントマーク８１を形成する。
【００５０】
図２１及び図２２に示すように、ベース基板１５には、窓部１５ｂが形成され、また、プローブブロック１２を構成する固定ブロック２１及び支持ブロック２２には、互いに連通する穴部２１ｂ，２２ｂが形成されている。これらの穴部２１ｂ，２２ｂは、アライメントマーキング用マスク９６の形成位置に合わされている。したがって、ベース基板１５の窓部１５ｂから穴部２１ｂ，２２ｂを通して、アライメントマーキング用マスク９６が設けられた基板３２が露出されている。また、基板３２が透光性を有することより、ベース基板１５の窓部１５ｂから穴部２１ｂ，２２ｂを通して基板３２の裏面側に設けられたアライメントマーキング用マスク９６の視認が可能とされている。
【００５１】
アライメントマーク８１を形成する場合、まず、その前準備として、図２３及び図２４に示すように、ベース基板１５の窓部１５ｂから穴部２１ｂ，２２ｂを通して基板３２へレーザーＬを照射し、基板３２の一部を除去する。
【００５２】
具体的には、図２５（ａ）に示すように、アライメントマーキング用マスク９６を覆っている基板３２に対して、図２５（ｂ）に示すように、レーザーＬを照射する。すると、基板３２におけるアライメントマーキング用マスク９６との積層箇所の一部がレーザーＬによって除去される。これにより、図２５（ｃ）に示すように、基板３２におけるアライメントマーキング用マスク９６との積層箇所の一部が除去されてマーキング孔９５が露出される。
【００５３】
このように、マーキング孔９５を含むアライメントマーキング用マスク９６を露出させたら、ベース基板１５の窓部１５ｂ及び穴部２１ｂ，２２ｂを通して、アライメントマーキング用マスク９６へレーザーＬを照射する。
【００５４】
図２６（ａ），（ｂ）に示すように、アライメントマーキング用マスク９６へレーザーＬを照射すると、このアライメントマーキング用マスク９６のマーキング孔９５を通過したレーザーＬが被検査体ブロック１３に照射され、よって、この被検査体ブロック１３における被検査体保持部６１の両側部に、アライメントマーク８１が形成される。
【００５５】
なお、アライメントマーク８１を形成する際に、アライメントマーキング用マスク９６のマーキング孔９５を、レーザーＬの照射位置の目印として用いても良い。この場合、図２７（ａ），（ｂ）に示すように、目印としたマーキング孔９５をレーザー照射装置で捕捉し、このマーキング孔９５の中心を通過するようにレーザーＬを照射する。すると、このマーキング孔９５を通過したレーザーＬが被検査体ブロック１３に照射されて、この被検査体ブロック１３における被検査体保持部６１の両側部に、アライメントマーク８１が形成される。
【００５６】
このように、第２実施形態に係るアライメントマークの加工方法の場合も、検査用プローブ３１に設けたアライメントマーキング用マスク９６で被検査体ブロック１３にアライメントマーク８１を形成することで、固定ブロック２１に固定した検査用プローブ３１と被検査体ブロック１３のアライメントマーク８１とを高精度な位置関係とすることができる。したがって、固定ブロック２１に検査用プローブ３１を固定する際に固定ブロック２１に対して被検査体ブロック１３の近接方向と直交する面方向への位置調整を不要とすることができ、よって、組立工数の削減及び歩留まりの向上を図ることができる。また、アライメントマーキング用マスク９６を用いることで、アライメントマーク８１を短時間で高精度に形成することができ、検査用治具生産において飛躍的な生産効率向上による生産コスト低減を図ることができる。
【符号の説明】
【００５７】
１１，１１Ａ：検査用治具、１２：プローブブロック、１３：被検査体ブロック、３１：検査用プローブ、３２：基板、３３：接触子、７１：被検査体、７２：電極、８１：アライメントマーク、８５，９５：マーキング孔（貫通孔）、８６，９６：アライメントマーキング用マスク、Ｌ：レーザー
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子が基板に形成された検査用プローブと、前記検査用プローブを支持するプローブブロックと、前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックに近接されることにより、前記検査用プローブの前記接触子を前記被検査体の前記電極に接触させる被検査体ブロックとを備えた検査用治具に対して、前記被検査体ブロックへの前記被検査体の位置決め用のアライメントマークを加工するアライメントマークの加工方法であって、
微小電気機械システム技術によって、前記接触子を前記基板の縁部から突出するように形成すると同時に、前記基板の縁部から突出するように貫通孔を有するアライメントマーキング用マスクを形成し、
前記検査用プローブを前記プローブブロックに支持させた状態で、前記アライメントマーキング用マスクへレーザーを照射し、前記貫通孔を通過したレーザーで前記被検査体ブロックに前記アライメントマークを形成することを特徴とするアライメントマークの加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載のアライメントマークの加工方法であって、
前記レーザー加工後に前記アライメントマーキング用マスクを除去することを特徴とするアライメントマークの加工方法。
【請求項３】
被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子が基板に形成された検査用プローブと、前記検査用プローブを支持するプローブブロックと、前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックに近接されることにより、前記検査用プローブの前記接触子を前記被検査体の前記電極に接触させる被検査体ブロックとを備えた検査用治具に対して、前記被検査体ブロックへの前記被検査体の位置決め用のアライメントマークを加工するアライメントマークの加工方法であって、
前記基板として透光性を有する基板を用い、微小電気機械システム技術によって、前記接触子を平面視で前記基板内に配置されるように形成すると同時に、平面視で前記基板内に配置されるように貫通孔を有するアライメントマーキング用マスクを形成し、
前記基板における前記アライメントマーキング用マスクとの積層箇所の一部を除去して前記貫通孔を露出させ、
前記検査用プローブを前記プローブブロックに支持させた状態で、前記アライメントマーキング用マスクへレーザーを照射し、前記貫通孔を通過したレーザーで前記被検査体ブロックに前記アライメントマークを形成することを特徴とするアライメントマークの加工方法。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載のアライメントマークの加工方法であって、
前記アライメントマーキング用マスクの前記貫通孔を目印としてレーザーを照射することを特徴とするアライメントマークの加工方法。
【請求項１】
被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子が基板に形成された検査用プローブと、前記検査用プローブを支持するプローブブロックと、前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックに近接されることにより、前記検査用プローブの前記接触子を前記被検査体の前記電極に接触させる被検査体ブロックとを備えた検査用治具に対して、前記被検査体ブロックへの前記被検査体の位置決め用のアライメントマークを加工するアライメントマークの加工方法であって、
微小電気機械システム技術によって、前記接触子を前記基板の縁部から突出するように形成すると同時に、前記基板の縁部から突出するように貫通孔を有するアライメントマーキング用マスクを形成し、
前記検査用プローブを前記プローブブロックに支持させた状態で、前記アライメントマーキング用マスクへレーザーを照射し、前記貫通孔を通過したレーザーで前記被検査体ブロックに前記アライメントマークを形成することを特徴とするアライメントマークの加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載のアライメントマークの加工方法であって、
前記レーザー加工後に前記アライメントマーキング用マスクを除去することを特徴とするアライメントマークの加工方法。
【請求項３】
被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子が基板に形成された検査用プローブと、前記検査用プローブを支持するプローブブロックと、前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックに近接されることにより、前記検査用プローブの前記接触子を前記被検査体の前記電極に接触させる被検査体ブロックとを備えた検査用治具に対して、前記被検査体ブロックへの前記被検査体の位置決め用のアライメントマークを加工するアライメントマークの加工方法であって、
前記基板として透光性を有する基板を用い、微小電気機械システム技術によって、前記接触子を平面視で前記基板内に配置されるように形成すると同時に、平面視で前記基板内に配置されるように貫通孔を有するアライメントマーキング用マスクを形成し、
前記基板における前記アライメントマーキング用マスクとの積層箇所の一部を除去して前記貫通孔を露出させ、
前記検査用プローブを前記プローブブロックに支持させた状態で、前記アライメントマーキング用マスクへレーザーを照射し、前記貫通孔を通過したレーザーで前記被検査体ブロックに前記アライメントマークを形成することを特徴とするアライメントマークの加工方法。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載のアライメントマークの加工方法であって、
前記アライメントマーキング用マスクの前記貫通孔を目印としてレーザーを照射することを特徴とするアライメントマークの加工方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２０１３−１０７０９４（Ｐ２０１３−１０７０９４Ａ）
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５２６３７（Ｐ２０１１−２５２６３７）
【出願日】平成２３年１１月１８日（２０１１．１１．１８）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月１８日（２０１１．１１．１８）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
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