インクジェット式プリントヘッドおよびその製造方法
【課題】製造時に封止樹脂内に空気が入り込むことを防止可能なインクジェット式プリントヘッドを提供する。
【解決手段】インクジェット式プリントヘッドＨ１０００は、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の周囲に形成され、電気配線基板Ｈ１３００と記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１とを隔てる凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２を有する。また、プリントヘッドＨ１０００は、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２に架かり、電気配線基板Ｈ１３００と記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１とを接続する電極端子Ｈ１３０２を有する。また、プリントヘッドＨ１０００は、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２の底面の、電極端子Ｈ１３０２に対向する位置の近傍に形成された溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４を有する。凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２および溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４には第１の封止樹脂Ｈ１３０７が充填されている。
【解決手段】インクジェット式プリントヘッドＨ１０００は、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の周囲に形成され、電気配線基板Ｈ１３００と記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１とを隔てる凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２を有する。また、プリントヘッドＨ１０００は、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２に架かり、電気配線基板Ｈ１３００と記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１とを接続する電極端子Ｈ１３０２を有する。また、プリントヘッドＨ１０００は、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２の底面の、電極端子Ｈ１３０２に対向する位置の近傍に形成された溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４を有する。凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２および溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４には第１の封止樹脂Ｈ１３０７が充填されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット式プリントヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に一般的なインクジェット式プリントヘッドが開示されている。図１１は特許文献１に開示された一般的なインクジェット式プリントヘッド１００の概略構成図である。図１１（ａ）は斜視図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面の拡大図であり、図１１（ｃ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面の拡大図である。
【０００３】
インクジェット式プリントヘッド（以下、「プリントヘッド」ともいう。）１００は、用紙等の記録媒体に記録を行う記録装置本体（不図示）に搭載可能である。図１１（ａ）に示すように、プリントヘッド１００には、矩形状の２つの記録素子基板１ａ，１ｂ、および該記録素子基板１ａ，１ｂを保持する支持基板８が設けられている。
【０００４】
プリントヘッド１００には、記録装置本体に搭載されたときに、記録装置本体からの電気パルス信号を記録素子基板１ａ，１ｂに伝達するための、電気コンタクト基板１６および電気配線基板１１が設けられている。電気配線基板１１は、支持基板８に支持されている。
【０００５】
図１１（ｂ）および図１１（ｃ）に示すように、記録素子基板１ａには、基板２と、該基板２上を覆うように形成された吐出口プレート５と、が設けられている。基板２上には、電気熱変換素子である吐出エネルギー発生素子４が設けられている。吐出口プレート５の、吐出エネルギー発生素子４に対向する位置に、吐出口６が形成されている。
【０００６】
記録素子基板１ａの４つの側面と支持板９との間には凹部１７が形成されている。また、支持板９の、凹部１７に対応する部分には、凹部より幅の狭い溝部２８が形成されている。したがって、記録素子基板１ａの周囲は全周にわたって凹部１７および溝部２８に囲まれている。
【０００７】
図１１（ｃ）に示すように、記録素子基板１ａと電気配線基板１１とを電気的に接続する電極端子１３が凹部１７上に架かっている。記録素子基板１ａは、電気配線基板１１から伝達された電気パルス信号に応じて、吐出エネルギー発生素子４を駆動し、吐出口６からインクを吐出する。
【０００８】
プリントヘッド１００の製造時に、第１の封止樹脂１８は、未硬化の状態で凹部１７にディスペンス方式で注入される。凹部１７に注入された未硬化の状態の第１の封止樹脂１８は、毛細管現象により溝部２８に沿って流動し、凹部１７の全体に充填される。凹部１７に充填された第１の封止樹脂１８は加熱されることにより硬化させられる。
【０００９】
プリントヘッド１００では、第１の封止樹脂１８により、インクによる支持基板８の腐食や、インクによる記録素子基板１ａと電気配線基板１１とのショートなどを防止可能である。
【００１０】
また、図１１（ｃ）に示すように、電極端子１３上を覆うように第２の封止樹脂１９が形成される。プリントヘッド１００の製造時に、第２の封止樹脂１９は、未硬化の状態で電極端子１３上に塗布され、第１の封止樹脂１８と同様に加熱されることにより硬化させられる。
【００１１】
プリントヘッド１００では、第２の封止樹脂１９によって、電極端子１３を保護し、インクによる電極端子１３の腐食などを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−０１９１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
図１１に示すプリントヘッド１００を製造する場合、上述したように、未硬化の第１の封止樹脂１８を凹部１７の溝部２８上に注入する。その際、溝部２８の幅が狭いため、未硬化の第１の封止樹脂１８の表面張力等により、未硬化の第１の封止樹脂１８が凹部１７から溝部２８に入り込まない部分が生じる場合がある。
【００１４】
このような場合、未硬化の第１の封止樹脂１８を凹部１７に充填させた後に、未硬化の第１の封止樹脂１８内に空気が残存してしまう。未硬化の第１の封止樹脂１８内の空気は気泡となり、径が１ｍｍ以上に成長することもある。
【００１５】
未硬化の第１の封止樹脂１８内で気泡が破裂すると、未硬化の第１の封止樹脂１８が周囲に散乱し、記録素子基板１ａ等に付着することがある。これにより、記録素子基板１ａは適切なインクの吐出を行えなくなることがある。
【００１６】
また、第１の封止樹脂１８および第２の封止樹脂１９を硬化させるために加熱するときに、第１の封止樹脂１８内の気泡が第２の封止樹脂１９内に移動することがある。この場合、電極端子１３と、これを覆う第２の封止樹脂１９との間に隙間ができ、電極端子１３の封止欠陥となることがある。このような課題が特許文献１の記載のプリントヘッドにはあった。
【００１７】
そこで、本発明は、製造時に封止樹脂内に空気が入り込むことを防止可能なインクジェット式プリントヘッドおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するため、電気配線基板から伝達された信号に応じて記録素子基板に形成された吐出口からインクを吐出して記録媒体に記録を行うインクジェット式プリントヘッドであって、前記記録素子基板の周囲に形成され、該記録素子基板と前記電気配線基板とを隔てる凹部と、前記凹部に架かり、前記記録素子基板と前記電気配線基板とを接続する電極端子と、前記電極端子が接続された前記記録素子基板の端部に対応し、該端部の近傍における前記凹部の底面に形成された溝部と、前記凹部および前記溝部に充填された封止樹脂と、を有する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、製造時に封止樹脂内に空気が入り込むことを防止可能なインクジェット式プリントヘッドおよびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリントヘッドの分解斜視図である。
【図２】図１に示した記録素子基板の斜視図である。
【図３】図１に示した記録素子基板の斜視図である。
【図４】図１に示した支持基板の概略構成図である。
【図５】図１に示したプリントヘッドの製造時の状態を示した図である。
【図６】図１に示したプリントヘッドの製造時の状態を示した図である。
【図７】封止樹脂塗布装置の概略構成図である。
【図８】図６のＡ１−Ａ１線に沿った断面図である。
【図９】図１に示したプリントヘッドの製造時の状態を示した図である。
【図１０】図１に示したプリントヘッドの分解斜視図である。
【図１１】一般的なプリントヘッドの概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
図１は本発明の一実施形態に係るインクジェット式プリントヘッド（以下、「プリントヘッド」ともいう。）Ｈ１０００の分解斜視図である。プリントヘッドＨ１０００は、用紙等の記録媒体に記録を行う記録装置本体（不図示）に搭載可能である。プリントヘッドＨ１０００は、記録素子ユニットＨ１００２およびインク供給ユニットＨ１００３の２つのユニットから構成されている。
【００２３】
インク供給ユニットＨ１００３には、記録素子ユニットＨ１００２に供給するインクを貯留するインクタンク（不図示）を保持するタンクホルダーＨ２０００が着脱可能である。インク供給ユニットＨ１００３は、タンクホルダーＨ２０００に取り付けられたインクタンク内のインクを記録素子ユニットＨ１００２に供給可能な構成を有している。
【００２４】
具体的には、インク供給ユニットＨ１００３には、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成部材Ｈ１６００、ジョイントゴムＨ２３００、フィルターＨ１７００、シールゴムＨ１８００などが設けられている。
【００２５】
記録素子ユニットＨ１００２には、矩形状の２つの記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１と、支持基板Ｈ１２０１および支持板Ｈ１２０２からなる支持部材Ｈ１２００と、が設けられている。記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１は支持基板Ｈ１２０１に保持されている。支持部材Ｈ１２００には、インク供給ユニットＨ１００３から供給されたインクを各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１に送るためのインク供給路が形成されている。
【００２６】
記録素子ユニットＨ１００２には、プリントヘッドＨ１０００が搭載された記録装置本体からの電気パルス信号を記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１に伝達するための、電気コンタクト基板Ｈ２２００および電気配線基板Ｈ１３００が設けられている。
【００２７】
図２および図３は、記録素子基板Ｈ１１００および記録素子基板Ｈ１１０１の一部を破断して示した斜視図である。記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１には、厚さが約０．５ｍｍ〜１ｍｍであるＳｉ基板Ｈ１１１０に、Ｓｉの結晶方位を利用した異方性エッチングによって裏側の面から表側の面に貫通させられたインク供給口Ｈ１１０２が形成されている。
【００２８】
プリントヘッドＨ１０００はバブルジェット方式のサイドシューター型であり、各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１には複数の電気熱変換素子Ｈ１１０３が配列されている。電気熱変換素子Ｈ１１０３は、Ｓｉ基板Ｈ１１１０の表面にインク供給口Ｈ１１０２に沿って千鳥状に配列されている。
【００２９】
Ｓｉ基板Ｈ１１１０の表面上には、吐出口プレートＨ１１１１が設けられている。吐出口プレートＨ１１１１には、電気熱変換素子Ｈ１１０３に対向する位置に形成された吐出口Ｈ１１０７と、インク供給口Ｈ１１０２に供給されたインクを吐出口Ｈ１１０７に導くためのインク流路を形成するインク流路壁Ｈ１１０６と、が設けられている。
【００３０】
各電気熱変換素子Ｈ１１０３は、Ｓｉ基板Ｈ１１１０の両端の２辺に配列された電極Ｈ１１０４に接続されている。電気熱変換素子Ｈ１１０３、および該電気熱変換素子Ｈ１１０３と電極Ｈ１１０４とを接続する配線（不図示）は、成膜技術により形成されている。各電極Ｈ１１０４上にはＡｕによりバンプＨ１００５が形成されている。
【００３１】
電気熱変換素子Ｈ１１０３は、記録装置本体からの電気パルス信号に応じて熱エネルギーを発生させ、インクに膜沸騰を生じさせる。これにより、インクが吐出口Ｈ１１０７から吐出される。
【００３２】
図４は、図１に示した記録素子ユニットＨ１００２の支持基板Ｈ１２０１を拡大して示した図であり、図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の６Ａ−６Ａ線に沿った断面図である。
【００３３】
支持基板Ｈ１２０１は、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）の粉末を圧縮成形した後に焼成して形成される。支持基板Ｈ１２０１の厚さは０．５ｍｍ〜１０ｍｍ程度であることが望ましい。なお、支持基板Ｈ１２０１を形成する材料はアルミナに限らない。支持基板Ｈ１２０１を形成する材料は、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１を形成する材料と線膨張率が同等であり、かつ、当該材料と熱伝導率が同等以上である材料であることが望ましい。支持基板Ｈ１２０１を形成する材料としては、たとえば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）、炭化珪素（ＳｉＣ）が挙げられる。
【００３４】
支持基板Ｈ１２０１には、インク供給ユニットＨ１００３（図１参照）から供給されたインクを、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１に設けられたインク供給口Ｈ１１０２に導くためのインク供給口Ｈ６００１,Ｈ６００２が設けられている。
【００３５】
また、支持基板Ｈ１２０１には、各インク供給口Ｈ６００１，Ｈ６００２の長手方向の両端部の近傍にそれぞれ溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４が設けられている。換言すると、溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４は、支持基板Ｈ１２０１の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１が設けられた面の外周の、長手方向に対向する２辺の近傍に設けられている。各溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４は、それぞれ第１の部分Ｈ６００３ａ，Ｈ６００４ａおよび第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂにより構成されている。
【００３６】
溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の各第１の部分Ｈ６００３ａ，Ｈ６００４ａは、インク供給口Ｈ６００１，Ｈ６００２の長手方向の端部に対向配置されている。溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂは、第１の部分Ｈ６００３ａ，Ｈ６００４ａの両端部からインク供給口Ｈ６００１，Ｈ６００２の長手方向で、かつ、互いに近接する方向に、所定の長さだけ延びている。
【００３７】
溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂの幅Ｗ２は、溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の各第１の部分Ｈ６００３ａ，Ｈ６００４ａの幅Ｗ１より広い。
【００３８】
図５に支持基板Ｈ１２０１上に記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１および支持板Ｈ１２０２を接着した状態を示している。図５（ａ）は平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の７Ａ−７Ａ線に沿った断面図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）の７Ｂ−７Ｂ線に沿った断面図である。
【００３９】
支持板Ｈ１２０２は、支持基板Ｈ１２０１に第１の接着剤を介して接着されている。第１の接着剤は、耐インク性のあるものが望ましい。記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１は、支持基板Ｈ１２０１に第２の接着剤を介して接着されている。第１の接着剤の層も第２の接着剤の層も、その厚さが５０μｍ以下であることが望ましい。
【００４０】
支持板Ｈ１２０２は、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１と電気配線基板Ｈ１３００との支持基板Ｈ１２０１からの高さが同程度になるように、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１と同等の厚さに形成される。したがって、支持板Ｈ１２０２の厚さも０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。また、支持板Ｈ１２０２は、アルミナで形成されているが、支持基板Ｈ１２０１を形成する材料と同等の線膨張率を有する材料（セラミック材料や金属材料など）で形成されていればよい。
【００４１】
支持板Ｈ１２０２には開口部Ｈ１２０４，Ｈ１２０５が形成されており、該開口部Ｈ１２０４，Ｈ１２０５の中央部に記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１が配置されている。したがって、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の周囲には、支持板Ｈ１２０２との間に、支持基板Ｈ１２０１の表面を底面とする凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２が形成される。凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２には、溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂの先端部が露出している。
【００４２】
図５に示した状態では、図４に示した支持基板Ｈ１２０１のインク供給口Ｈ６００２が、図２および図３に示した記録素子基板Ｈ１１００のインク供給口Ｈ１１０２に連通している。
【００４３】
図６は、図５に示した支持板Ｈ１２０２上に電気配線基板Ｈ１３００を取り付けた状態を示した平面図である。電気配線基板Ｈ１３００にも支持板Ｈ１２０２の開口部Ｈ１２０４，Ｈ１２０５と同様の開口部が形成されている。電気配線基板Ｈ１３００は、当該開口部の位置と、支持板Ｈ１２０２の開口部Ｈ１２０４，Ｈ１２０５の位置とが一致するように位置決めされ、支持板Ｈ１２０２上に第３の接着剤を介して接着されている。
【００４４】
記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１と電気配線基板Ｈ１３００とは、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２を挟んで離間しているが、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極Ｈ１１０４と電気配線基板Ｈ１３００とは、電極端子Ｈ１３０２を介して接続されている。電極Ｈ１１０４と電極端子Ｈ１３０２とは、たとえば、熱超音波接合法により接続される。
【００４５】
電極端子Ｈ１３０２は、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２上に架かり、記録装置本体からの電気パルス信号を電気配線基板Ｈ１３００から記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極Ｈ１１０４に伝達する。
【００４６】
次に、本実施形態に係る封止樹脂の形成方法について説明する。封止樹脂の形成は、図６に示した状態で行う。
【００４７】
図７は、本実施形態で用いる封止樹脂塗布装置１７００の概略構成を示した斜視図である。封止樹脂塗布装置１７００では、ステージ１７０１に封止樹脂の塗布対象物である図６に示した組立体がセットされる。ステージ１７０１は、矢印で示すようにＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向に移動可能である。
【００４８】
また、封止樹脂塗布装置１７００は吐出装置１７０２を備え、該吐出装置１７０２には、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が充填されたシリンジ１７０３と、未硬化の第２の封止樹脂が充填されたシリンジ１７０４と、が接続されている。
【００４９】
シリンジ１７０３，１７０４の先端には、未硬化の封止樹脂を吐出可能なニードル１７０３ａ，１７０４ａが取り付けられている。ニードル１７０３ａには、外径が凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２の幅よりも小さいものを用いる。具体的には、ニードル１７０３ａの外径は、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２の幅よりも０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度小さいことが望ましい。
【００５０】
図６を用いて、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７の凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２への充填方法について説明する。
【００５１】
まず、シリンジ１７０３のニードル１７０３ａが凹部Ｈ７００１のＨ６００３ｂのない部分Ａの上部に移動する。ニードル１７０３ａの先端部と、電気配線基板Ｈ１３００の表面と、の距離は−０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度であることが望ましい。この状態で、ニードル１７０３ａの先端部から未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が連続的に吐出されるとともに、ニードル１７０３ａが部分Ａ’まで移動させられる。
【００５２】
このように、部分Ａから部分Ａ’の間に未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が注入される。同様に、部分Ｂから部分Ｂ’の間、部分Ｃから部分Ｃ’の間、および部分Ｄから部分Ｄ’の間にも、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が注入される。部分Ａから部分Ａ’、部分Ｂから部分Ｂ’、部分Ｃから部分Ｃ’、および部分Ｄから部分Ｄ’における凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２の底面は平坦であるため、未硬化の第１の封止樹脂内に空気が混入することを抑制できる。
【００５３】
これにより、封止樹脂内への空気が混入し、その気泡の破裂による封止樹脂の記録素子基板への付着による印刷品質の低下を抑制でき、製造歩留まりの向上によるコストダウン効果がある。
【００５４】
凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２に注入された未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７は、第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂの先端部から、溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４内に入り、溝部６００３，Ｈ６００４内が未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７で満たされる。
【００５５】
溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂは第１の部分Ｈ６００３ａ，Ｈ６００４ａより幅が広いため、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が進入しやすい。第１の封止樹脂としては、未硬化の状態で粘性の低く、流動性に富むものを用いることが望ましい。
【００５６】
また、溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の第１の部分Ｈ６００３ａ，Ｈ６００４ａの幅は狭いため、毛細管現象により、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の全体に広がりやすい。
【００５７】
以上のように凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２に注入された第１の封止樹脂は、溝部６００３，Ｈ６００４内を満たすとともに、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２の全体を満たす。
【００５８】
図８は図６において凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２内が未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７で充填された後のＡ１−Ａ１線に沿った断面図である。本図に示すように、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２上に架かる電極端子Ｈ１３０２まで達している。
【００５９】
このように、図６に示す状態において第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂの先端部が凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２に露出されているため、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７を迅速に電極端子Ｈ１３０２まで到達させることができる。
【００６０】
以上のように、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２内への未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７の充填が終了したら、シリンジ１７０４によって、図９に示すように、未硬化の第２の封止樹脂Ｈ１３０８の塗布を行う。
【００６１】
シリンジ１７０４のニードル１７０４ａの先端部は、部分Ｅの、図８に示す電極端子Ｈ１３０２よりやや上方に配置される。この状態で、ニードル１７０４ａの先端部から未硬化の第２の封止樹脂Ｈ１３０８が連続的に吐出されるとともに、ニードル１７０４ａが部分Ｅ’まで移動させられる。
【００６２】
このように、部分Ｅから部分Ｅ’の間に未硬化の第２の封止樹脂Ｈ１３０８が塗布される。同様に、部分Ｆから部分Ｆ’の間、部分Ｇから部分Ｇ’の間、および部分Ｈから部分Ｈ’の間にも、未硬化の第２の封止樹脂Ｈ１３０８が塗布される。
【００６３】
その後、第１の封止樹脂Ｈ１３０７および第２の封止樹脂Ｈ１３０８は、加熱することにより硬化させられる。
【００６４】
本実施形態では第１の封止樹脂Ｈ１３０７および第２の封止樹脂Ｈ１３０８に熱硬化型エポキシ樹脂を用いた。また、封止樹脂の加熱には、加熱恒温槽を用いた。封止樹脂Ｈ１３０７，Ｈ１３０８には、硬化する温度条件が同様であるものを用いることが望ましい。
【００６５】
記録素子ユニットＨ１００２およびインク供給ユニットＨ１００３を組み立てた状態を図１０に示す。記録素子ユニットＨ１００２、インク供給ユニットＨ１００３およびタンクホルダーＨ２０００が組み合わされて、プリントヘッドＨ１０００となる。
【符号の説明】
【００６６】
Ｈ１０００ インクジェット式プリントヘッド
Ｈ１１００，Ｈ１１０１ 記録素子基板
Ｈ１３００ 電気配線基板
Ｈ１３０２ 電極端子
Ｈ６００３，Ｈ６００４ 溝部
Ｈ７００１，Ｈ７００２ 凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット式プリントヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に一般的なインクジェット式プリントヘッドが開示されている。図１１は特許文献１に開示された一般的なインクジェット式プリントヘッド１００の概略構成図である。図１１（ａ）は斜視図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面の拡大図であり、図１１（ｃ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面の拡大図である。
【０００３】
インクジェット式プリントヘッド（以下、「プリントヘッド」ともいう。）１００は、用紙等の記録媒体に記録を行う記録装置本体（不図示）に搭載可能である。図１１（ａ）に示すように、プリントヘッド１００には、矩形状の２つの記録素子基板１ａ，１ｂ、および該記録素子基板１ａ，１ｂを保持する支持基板８が設けられている。
【０００４】
プリントヘッド１００には、記録装置本体に搭載されたときに、記録装置本体からの電気パルス信号を記録素子基板１ａ，１ｂに伝達するための、電気コンタクト基板１６および電気配線基板１１が設けられている。電気配線基板１１は、支持基板８に支持されている。
【０００５】
図１１（ｂ）および図１１（ｃ）に示すように、記録素子基板１ａには、基板２と、該基板２上を覆うように形成された吐出口プレート５と、が設けられている。基板２上には、電気熱変換素子である吐出エネルギー発生素子４が設けられている。吐出口プレート５の、吐出エネルギー発生素子４に対向する位置に、吐出口６が形成されている。
【０００６】
記録素子基板１ａの４つの側面と支持板９との間には凹部１７が形成されている。また、支持板９の、凹部１７に対応する部分には、凹部より幅の狭い溝部２８が形成されている。したがって、記録素子基板１ａの周囲は全周にわたって凹部１７および溝部２８に囲まれている。
【０００７】
図１１（ｃ）に示すように、記録素子基板１ａと電気配線基板１１とを電気的に接続する電極端子１３が凹部１７上に架かっている。記録素子基板１ａは、電気配線基板１１から伝達された電気パルス信号に応じて、吐出エネルギー発生素子４を駆動し、吐出口６からインクを吐出する。
【０００８】
プリントヘッド１００の製造時に、第１の封止樹脂１８は、未硬化の状態で凹部１７にディスペンス方式で注入される。凹部１７に注入された未硬化の状態の第１の封止樹脂１８は、毛細管現象により溝部２８に沿って流動し、凹部１７の全体に充填される。凹部１７に充填された第１の封止樹脂１８は加熱されることにより硬化させられる。
【０００９】
プリントヘッド１００では、第１の封止樹脂１８により、インクによる支持基板８の腐食や、インクによる記録素子基板１ａと電気配線基板１１とのショートなどを防止可能である。
【００１０】
また、図１１（ｃ）に示すように、電極端子１３上を覆うように第２の封止樹脂１９が形成される。プリントヘッド１００の製造時に、第２の封止樹脂１９は、未硬化の状態で電極端子１３上に塗布され、第１の封止樹脂１８と同様に加熱されることにより硬化させられる。
【００１１】
プリントヘッド１００では、第２の封止樹脂１９によって、電極端子１３を保護し、インクによる電極端子１３の腐食などを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−０１９１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
図１１に示すプリントヘッド１００を製造する場合、上述したように、未硬化の第１の封止樹脂１８を凹部１７の溝部２８上に注入する。その際、溝部２８の幅が狭いため、未硬化の第１の封止樹脂１８の表面張力等により、未硬化の第１の封止樹脂１８が凹部１７から溝部２８に入り込まない部分が生じる場合がある。
【００１４】
このような場合、未硬化の第１の封止樹脂１８を凹部１７に充填させた後に、未硬化の第１の封止樹脂１８内に空気が残存してしまう。未硬化の第１の封止樹脂１８内の空気は気泡となり、径が１ｍｍ以上に成長することもある。
【００１５】
未硬化の第１の封止樹脂１８内で気泡が破裂すると、未硬化の第１の封止樹脂１８が周囲に散乱し、記録素子基板１ａ等に付着することがある。これにより、記録素子基板１ａは適切なインクの吐出を行えなくなることがある。
【００１６】
また、第１の封止樹脂１８および第２の封止樹脂１９を硬化させるために加熱するときに、第１の封止樹脂１８内の気泡が第２の封止樹脂１９内に移動することがある。この場合、電極端子１３と、これを覆う第２の封止樹脂１９との間に隙間ができ、電極端子１３の封止欠陥となることがある。このような課題が特許文献１の記載のプリントヘッドにはあった。
【００１７】
そこで、本発明は、製造時に封止樹脂内に空気が入り込むことを防止可能なインクジェット式プリントヘッドおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するため、電気配線基板から伝達された信号に応じて記録素子基板に形成された吐出口からインクを吐出して記録媒体に記録を行うインクジェット式プリントヘッドであって、前記記録素子基板の周囲に形成され、該記録素子基板と前記電気配線基板とを隔てる凹部と、前記凹部に架かり、前記記録素子基板と前記電気配線基板とを接続する電極端子と、前記電極端子が接続された前記記録素子基板の端部に対応し、該端部の近傍における前記凹部の底面に形成された溝部と、前記凹部および前記溝部に充填された封止樹脂と、を有する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、製造時に封止樹脂内に空気が入り込むことを防止可能なインクジェット式プリントヘッドおよびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリントヘッドの分解斜視図である。
【図２】図１に示した記録素子基板の斜視図である。
【図３】図１に示した記録素子基板の斜視図である。
【図４】図１に示した支持基板の概略構成図である。
【図５】図１に示したプリントヘッドの製造時の状態を示した図である。
【図６】図１に示したプリントヘッドの製造時の状態を示した図である。
【図７】封止樹脂塗布装置の概略構成図である。
【図８】図６のＡ１−Ａ１線に沿った断面図である。
【図９】図１に示したプリントヘッドの製造時の状態を示した図である。
【図１０】図１に示したプリントヘッドの分解斜視図である。
【図１１】一般的なプリントヘッドの概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
図１は本発明の一実施形態に係るインクジェット式プリントヘッド（以下、「プリントヘッド」ともいう。）Ｈ１０００の分解斜視図である。プリントヘッドＨ１０００は、用紙等の記録媒体に記録を行う記録装置本体（不図示）に搭載可能である。プリントヘッドＨ１０００は、記録素子ユニットＨ１００２およびインク供給ユニットＨ１００３の２つのユニットから構成されている。
【００２３】
インク供給ユニットＨ１００３には、記録素子ユニットＨ１００２に供給するインクを貯留するインクタンク（不図示）を保持するタンクホルダーＨ２０００が着脱可能である。インク供給ユニットＨ１００３は、タンクホルダーＨ２０００に取り付けられたインクタンク内のインクを記録素子ユニットＨ１００２に供給可能な構成を有している。
【００２４】
具体的には、インク供給ユニットＨ１００３には、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成部材Ｈ１６００、ジョイントゴムＨ２３００、フィルターＨ１７００、シールゴムＨ１８００などが設けられている。
【００２５】
記録素子ユニットＨ１００２には、矩形状の２つの記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１と、支持基板Ｈ１２０１および支持板Ｈ１２０２からなる支持部材Ｈ１２００と、が設けられている。記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１は支持基板Ｈ１２０１に保持されている。支持部材Ｈ１２００には、インク供給ユニットＨ１００３から供給されたインクを各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１に送るためのインク供給路が形成されている。
【００２６】
記録素子ユニットＨ１００２には、プリントヘッドＨ１０００が搭載された記録装置本体からの電気パルス信号を記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１に伝達するための、電気コンタクト基板Ｈ２２００および電気配線基板Ｈ１３００が設けられている。
【００２７】
図２および図３は、記録素子基板Ｈ１１００および記録素子基板Ｈ１１０１の一部を破断して示した斜視図である。記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１には、厚さが約０．５ｍｍ〜１ｍｍであるＳｉ基板Ｈ１１１０に、Ｓｉの結晶方位を利用した異方性エッチングによって裏側の面から表側の面に貫通させられたインク供給口Ｈ１１０２が形成されている。
【００２８】
プリントヘッドＨ１０００はバブルジェット方式のサイドシューター型であり、各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１には複数の電気熱変換素子Ｈ１１０３が配列されている。電気熱変換素子Ｈ１１０３は、Ｓｉ基板Ｈ１１１０の表面にインク供給口Ｈ１１０２に沿って千鳥状に配列されている。
【００２９】
Ｓｉ基板Ｈ１１１０の表面上には、吐出口プレートＨ１１１１が設けられている。吐出口プレートＨ１１１１には、電気熱変換素子Ｈ１１０３に対向する位置に形成された吐出口Ｈ１１０７と、インク供給口Ｈ１１０２に供給されたインクを吐出口Ｈ１１０７に導くためのインク流路を形成するインク流路壁Ｈ１１０６と、が設けられている。
【００３０】
各電気熱変換素子Ｈ１１０３は、Ｓｉ基板Ｈ１１１０の両端の２辺に配列された電極Ｈ１１０４に接続されている。電気熱変換素子Ｈ１１０３、および該電気熱変換素子Ｈ１１０３と電極Ｈ１１０４とを接続する配線（不図示）は、成膜技術により形成されている。各電極Ｈ１１０４上にはＡｕによりバンプＨ１００５が形成されている。
【００３１】
電気熱変換素子Ｈ１１０３は、記録装置本体からの電気パルス信号に応じて熱エネルギーを発生させ、インクに膜沸騰を生じさせる。これにより、インクが吐出口Ｈ１１０７から吐出される。
【００３２】
図４は、図１に示した記録素子ユニットＨ１００２の支持基板Ｈ１２０１を拡大して示した図であり、図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の６Ａ−６Ａ線に沿った断面図である。
【００３３】
支持基板Ｈ１２０１は、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）の粉末を圧縮成形した後に焼成して形成される。支持基板Ｈ１２０１の厚さは０．５ｍｍ〜１０ｍｍ程度であることが望ましい。なお、支持基板Ｈ１２０１を形成する材料はアルミナに限らない。支持基板Ｈ１２０１を形成する材料は、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１を形成する材料と線膨張率が同等であり、かつ、当該材料と熱伝導率が同等以上である材料であることが望ましい。支持基板Ｈ１２０１を形成する材料としては、たとえば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）、炭化珪素（ＳｉＣ）が挙げられる。
【００３４】
支持基板Ｈ１２０１には、インク供給ユニットＨ１００３（図１参照）から供給されたインクを、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１に設けられたインク供給口Ｈ１１０２に導くためのインク供給口Ｈ６００１,Ｈ６００２が設けられている。
【００３５】
また、支持基板Ｈ１２０１には、各インク供給口Ｈ６００１，Ｈ６００２の長手方向の両端部の近傍にそれぞれ溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４が設けられている。換言すると、溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４は、支持基板Ｈ１２０１の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１が設けられた面の外周の、長手方向に対向する２辺の近傍に設けられている。各溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４は、それぞれ第１の部分Ｈ６００３ａ，Ｈ６００４ａおよび第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂにより構成されている。
【００３６】
溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の各第１の部分Ｈ６００３ａ，Ｈ６００４ａは、インク供給口Ｈ６００１，Ｈ６００２の長手方向の端部に対向配置されている。溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂは、第１の部分Ｈ６００３ａ，Ｈ６００４ａの両端部からインク供給口Ｈ６００１，Ｈ６００２の長手方向で、かつ、互いに近接する方向に、所定の長さだけ延びている。
【００３７】
溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂの幅Ｗ２は、溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の各第１の部分Ｈ６００３ａ，Ｈ６００４ａの幅Ｗ１より広い。
【００３８】
図５に支持基板Ｈ１２０１上に記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１および支持板Ｈ１２０２を接着した状態を示している。図５（ａ）は平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の７Ａ−７Ａ線に沿った断面図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）の７Ｂ−７Ｂ線に沿った断面図である。
【００３９】
支持板Ｈ１２０２は、支持基板Ｈ１２０１に第１の接着剤を介して接着されている。第１の接着剤は、耐インク性のあるものが望ましい。記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１は、支持基板Ｈ１２０１に第２の接着剤を介して接着されている。第１の接着剤の層も第２の接着剤の層も、その厚さが５０μｍ以下であることが望ましい。
【００４０】
支持板Ｈ１２０２は、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１と電気配線基板Ｈ１３００との支持基板Ｈ１２０１からの高さが同程度になるように、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１と同等の厚さに形成される。したがって、支持板Ｈ１２０２の厚さも０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。また、支持板Ｈ１２０２は、アルミナで形成されているが、支持基板Ｈ１２０１を形成する材料と同等の線膨張率を有する材料（セラミック材料や金属材料など）で形成されていればよい。
【００４１】
支持板Ｈ１２０２には開口部Ｈ１２０４，Ｈ１２０５が形成されており、該開口部Ｈ１２０４，Ｈ１２０５の中央部に記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１が配置されている。したがって、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の周囲には、支持板Ｈ１２０２との間に、支持基板Ｈ１２０１の表面を底面とする凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２が形成される。凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２には、溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂの先端部が露出している。
【００４２】
図５に示した状態では、図４に示した支持基板Ｈ１２０１のインク供給口Ｈ６００２が、図２および図３に示した記録素子基板Ｈ１１００のインク供給口Ｈ１１０２に連通している。
【００４３】
図６は、図５に示した支持板Ｈ１２０２上に電気配線基板Ｈ１３００を取り付けた状態を示した平面図である。電気配線基板Ｈ１３００にも支持板Ｈ１２０２の開口部Ｈ１２０４，Ｈ１２０５と同様の開口部が形成されている。電気配線基板Ｈ１３００は、当該開口部の位置と、支持板Ｈ１２０２の開口部Ｈ１２０４，Ｈ１２０５の位置とが一致するように位置決めされ、支持板Ｈ１２０２上に第３の接着剤を介して接着されている。
【００４４】
記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１と電気配線基板Ｈ１３００とは、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２を挟んで離間しているが、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極Ｈ１１０４と電気配線基板Ｈ１３００とは、電極端子Ｈ１３０２を介して接続されている。電極Ｈ１１０４と電極端子Ｈ１３０２とは、たとえば、熱超音波接合法により接続される。
【００４５】
電極端子Ｈ１３０２は、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２上に架かり、記録装置本体からの電気パルス信号を電気配線基板Ｈ１３００から記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極Ｈ１１０４に伝達する。
【００４６】
次に、本実施形態に係る封止樹脂の形成方法について説明する。封止樹脂の形成は、図６に示した状態で行う。
【００４７】
図７は、本実施形態で用いる封止樹脂塗布装置１７００の概略構成を示した斜視図である。封止樹脂塗布装置１７００では、ステージ１７０１に封止樹脂の塗布対象物である図６に示した組立体がセットされる。ステージ１７０１は、矢印で示すようにＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向に移動可能である。
【００４８】
また、封止樹脂塗布装置１７００は吐出装置１７０２を備え、該吐出装置１７０２には、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が充填されたシリンジ１７０３と、未硬化の第２の封止樹脂が充填されたシリンジ１７０４と、が接続されている。
【００４９】
シリンジ１７０３，１７０４の先端には、未硬化の封止樹脂を吐出可能なニードル１７０３ａ，１７０４ａが取り付けられている。ニードル１７０３ａには、外径が凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２の幅よりも小さいものを用いる。具体的には、ニードル１７０３ａの外径は、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２の幅よりも０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度小さいことが望ましい。
【００５０】
図６を用いて、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７の凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２への充填方法について説明する。
【００５１】
まず、シリンジ１７０３のニードル１７０３ａが凹部Ｈ７００１のＨ６００３ｂのない部分Ａの上部に移動する。ニードル１７０３ａの先端部と、電気配線基板Ｈ１３００の表面と、の距離は−０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度であることが望ましい。この状態で、ニードル１７０３ａの先端部から未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が連続的に吐出されるとともに、ニードル１７０３ａが部分Ａ’まで移動させられる。
【００５２】
このように、部分Ａから部分Ａ’の間に未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が注入される。同様に、部分Ｂから部分Ｂ’の間、部分Ｃから部分Ｃ’の間、および部分Ｄから部分Ｄ’の間にも、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が注入される。部分Ａから部分Ａ’、部分Ｂから部分Ｂ’、部分Ｃから部分Ｃ’、および部分Ｄから部分Ｄ’における凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２の底面は平坦であるため、未硬化の第１の封止樹脂内に空気が混入することを抑制できる。
【００５３】
これにより、封止樹脂内への空気が混入し、その気泡の破裂による封止樹脂の記録素子基板への付着による印刷品質の低下を抑制でき、製造歩留まりの向上によるコストダウン効果がある。
【００５４】
凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２に注入された未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７は、第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂの先端部から、溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４内に入り、溝部６００３，Ｈ６００４内が未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７で満たされる。
【００５５】
溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂは第１の部分Ｈ６００３ａ，Ｈ６００４ａより幅が広いため、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が進入しやすい。第１の封止樹脂としては、未硬化の状態で粘性の低く、流動性に富むものを用いることが望ましい。
【００５６】
また、溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の第１の部分Ｈ６００３ａ，Ｈ６００４ａの幅は狭いため、毛細管現象により、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が溝部Ｈ６００３，Ｈ６００４の全体に広がりやすい。
【００５７】
以上のように凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２に注入された第１の封止樹脂は、溝部６００３，Ｈ６００４内を満たすとともに、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２の全体を満たす。
【００５８】
図８は図６において凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２内が未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７で充填された後のＡ１−Ａ１線に沿った断面図である。本図に示すように、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７が、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２上に架かる電極端子Ｈ１３０２まで達している。
【００５９】
このように、図６に示す状態において第２の部分Ｈ６００３ｂ，Ｈ６００４ｂの先端部が凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２に露出されているため、未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７を迅速に電極端子Ｈ１３０２まで到達させることができる。
【００６０】
以上のように、凹部Ｈ７００１，Ｈ７００２内への未硬化の第１の封止樹脂Ｈ１３０７の充填が終了したら、シリンジ１７０４によって、図９に示すように、未硬化の第２の封止樹脂Ｈ１３０８の塗布を行う。
【００６１】
シリンジ１７０４のニードル１７０４ａの先端部は、部分Ｅの、図８に示す電極端子Ｈ１３０２よりやや上方に配置される。この状態で、ニードル１７０４ａの先端部から未硬化の第２の封止樹脂Ｈ１３０８が連続的に吐出されるとともに、ニードル１７０４ａが部分Ｅ’まで移動させられる。
【００６２】
このように、部分Ｅから部分Ｅ’の間に未硬化の第２の封止樹脂Ｈ１３０８が塗布される。同様に、部分Ｆから部分Ｆ’の間、部分Ｇから部分Ｇ’の間、および部分Ｈから部分Ｈ’の間にも、未硬化の第２の封止樹脂Ｈ１３０８が塗布される。
【００６３】
その後、第１の封止樹脂Ｈ１３０７および第２の封止樹脂Ｈ１３０８は、加熱することにより硬化させられる。
【００６４】
本実施形態では第１の封止樹脂Ｈ１３０７および第２の封止樹脂Ｈ１３０８に熱硬化型エポキシ樹脂を用いた。また、封止樹脂の加熱には、加熱恒温槽を用いた。封止樹脂Ｈ１３０７，Ｈ１３０８には、硬化する温度条件が同様であるものを用いることが望ましい。
【００６５】
記録素子ユニットＨ１００２およびインク供給ユニットＨ１００３を組み立てた状態を図１０に示す。記録素子ユニットＨ１００２、インク供給ユニットＨ１００３およびタンクホルダーＨ２０００が組み合わされて、プリントヘッドＨ１０００となる。
【符号の説明】
【００６６】
Ｈ１０００ インクジェット式プリントヘッド
Ｈ１１００，Ｈ１１０１ 記録素子基板
Ｈ１３００ 電気配線基板
Ｈ１３０２ 電極端子
Ｈ６００３，Ｈ６００４ 溝部
Ｈ７００１，Ｈ７００２ 凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気配線基板から伝達された信号に応じて記録素子基板に形成された吐出口からインクを吐出して記録媒体に記録を行うインクジェット式プリントヘッドであって、
前記記録素子基板の周囲に形成され、該記録素子基板と前記電気配線基板とを隔てる凹部と、
前記凹部に架かり、前記記録素子基板と前記電気配線基板とを接続する電極端子と、
前記電極端子が接続された前記記録素子基板の端部に対応し、該端部の近傍における前記凹部の底面に形成された溝部と、
前記凹部および前記溝部に充填された封止樹脂と、
を有するインクジェット式プリントヘッド。
【請求項２】
前記記録素子基板は前記吐出口が形成された矩形状の面を備え、該面の外周の対向する２辺に前記電極端子の端部が接続され、
前記溝部は、前記２辺に沿って形成された第１の部分と、該第１の部分の端部から、前記２辺に隣接する他の２辺に沿って所定の長さだけ延びた第２の部分と、を有する、請求項１に記載のインクジェット式プリントヘッド。
【請求項３】
前記第２の部分の幅は、前記第１の部分の幅よりも広い、請求項２に記載のインクジェット式プリントヘッド。
【請求項４】
請求項１から３に記載のインクジェット式プリントヘッドの製造方法であって、
前記凹部の、前記溝部が形成されていない部分から、前記凹部に未硬化の前記封止樹脂を注入する工程と、前記封止樹脂を硬化する工程と、を含むインクジェット式プリントヘッドの製造方法。
【請求項１】
電気配線基板から伝達された信号に応じて記録素子基板に形成された吐出口からインクを吐出して記録媒体に記録を行うインクジェット式プリントヘッドであって、
前記記録素子基板の周囲に形成され、該記録素子基板と前記電気配線基板とを隔てる凹部と、
前記凹部に架かり、前記記録素子基板と前記電気配線基板とを接続する電極端子と、
前記電極端子が接続された前記記録素子基板の端部に対応し、該端部の近傍における前記凹部の底面に形成された溝部と、
前記凹部および前記溝部に充填された封止樹脂と、
を有するインクジェット式プリントヘッド。
【請求項２】
前記記録素子基板は前記吐出口が形成された矩形状の面を備え、該面の外周の対向する２辺に前記電極端子の端部が接続され、
前記溝部は、前記２辺に沿って形成された第１の部分と、該第１の部分の端部から、前記２辺に隣接する他の２辺に沿って所定の長さだけ延びた第２の部分と、を有する、請求項１に記載のインクジェット式プリントヘッド。
【請求項３】
前記第２の部分の幅は、前記第１の部分の幅よりも広い、請求項２に記載のインクジェット式プリントヘッド。
【請求項４】
請求項１から３に記載のインクジェット式プリントヘッドの製造方法であって、
前記凹部の、前記溝部が形成されていない部分から、前記凹部に未硬化の前記封止樹脂を注入する工程と、前記封止樹脂を硬化する工程と、を含むインクジェット式プリントヘッドの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−４９２２７（Ｐ２０１３−４９２２７Ａ）
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８９３４６（Ｐ２０１１−１８９３４６）
【出願日】平成２３年８月３１日（２０１１．８．３１）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月３１日（２０１１．８．３１）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]