インダクタモジュール、回路モジュール
【課題】インダクタの占有面積を減少し、小型化を実現する。
【解決手段】コイル部１１０において、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２とのそれぞれを、互いに異なる位置に接続する。そして、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２との組み合わせが変わるように、出力端子１６１，１６２のいずれか一方に、接続を切り替えて、インダクタンスを異なった値に可変する。
【解決手段】コイル部１１０において、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２とのそれぞれを、互いに異なる位置に接続する。そして、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２との組み合わせが変わるように、出力端子１６１，１６２のいずれか一方に、接続を切り替えて、インダクタンスを異なった値に可変する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタモジュール、および、回路モジュールに関する。特に、本発明は、複数のコイル部を含むインダクタが設けられているインダクタモジュールに関する。また、本発明は、このインダクタを含む回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビチューナは、インダクタなどの部材を多く必要とし、装置の小型化が困難な場合がある。
【０００３】
このため、テレビチューナにおいては、ＳｉやＳｉＧｅなどの半導体にアナログ高周波回路が集積された回路モジュールを含む、シリコンチューナが開発されている。このシリコンチューナにおいては、プリント配線基板にインダクタなどの素子が内蔵されたインダクタモジュールが用いられている。
【０００４】
ここでは、たとえば、平面コイルをインダクタとして用いている（たとえば、特許文献１，特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−６５１５号公報
【特許文献２】特開２００８−４１８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
テレビチューナは、数十ＭＨｚから１ＧＨｚの広い周波数帯に対応する必要がある。このため、インダクタンスの値が異なった複数のインダクタが、必要になる場合がある。
【０００７】
これに対応するために、たとえば、平面コイルを積層する数や、コイルの巻き数が異なる複数種のインダクタを設けている。よって、このような場合には、インダクタの占有面積が増えるため、インダクタを設けたモジュールにおいては、装置の小型化を実現することが困難な場合がある。そして、これに伴って、コストアップの不具合が生ずる場合がある。
【０００８】
したがって、本発明においては、小型化が実現可能なインダクタモジュール、および、回路モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のインダクタモジュールは、入力端子と出力端子との少なくとも一方が複数設けられており、当該入力端子と当該出力端子とのそれぞれが互いに異なる位置に接続されているコイル部を有し、前記入力端子と前記出力端子との組み合わせが変わるように、前記入力端子または前記出力端子との接続が切り替えられることによって、インダクタンスが異なった値に可変するように構成されている。
【００１０】
本発明の回路モジュールは、入力端子と出力端子との少なくとも一方が複数設けられており、当該入力端子と当該出力端子とのそれぞれが互いに異なる位置に接続されているコイル部を有するインダクタを具備しており、前記コイル部は、前記入力端子と前記出力端子との少なくとも一方が、複数設けられており、前記インダクタは、前記入力端子と前記出力端子との間の組み合わせが変わるように前記入力端子または前記出力端子との接続が切り替えられることによって、インダクタンスが異なった値に可変するように構成されている。
【００１１】
本発明においては、コイル部は、入力端子と出力端子との少なくとも一方が、複数設けられており、その入力端子と出力端子との組み合わせが変わるように、入力端子または出力端子への接続が切り替えられる。これによって、インダクタにおいては、入力端子から出力端子へ流れる電流の経路が変わり、インダクタンスが異なった値に可変する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、小型化を実現可能なインダクタモジュール、および、回路モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下より、本発明の実施形態について説明する。説明は、下記の手順で行う。
１．第１実施形態（出力端子が２つの場合）
２．第２実施形態（出力端子が３つの場合）
３．第３実施形態（絶縁性磁性体層が設けられている場合）
４．第４実施形態（コイルがソレノイド状の場合）
５．その他
【００１４】
＜１．第１実施形態＞
[１−１．構成]
(１−１−１．回路モジュールの構成）
図１は、本発明の第１実施形態に係る回路モジュール１の要部について、模式的に示す平面図である。
【００１５】
回路モジュール１は、たとえば、テレビチューナにて用いられるものであって、図１に示すように、ＬＳＩ部１１と、第１から第５のインダクタ１０１，２０１，３０１，４０１，５０１とが内蔵されている。
【００１６】
（１−１−２．第１インダクタの構成）
図２と図３は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタ１０１の要部について、模式的に示す図である。ここで、図２は、第１インダクタ１０１の斜視図である。一方で、図３は、第１インダクタ１０１の断面図である。図３においては、（ａ）が、図２に示すＳ１面（ｙｚ面）部分の断面について示しており、（ｂ）が、Ｓ２面（ｘｚ面）を示している。なお、図２においては、説明の都合上、図３に示した部材の要部について示し、一部については、図示を省略している。また、図示の都合上、図２と図３とは、スケールや縦横比などを適宜変えて示している。
【００１７】
第１インダクタ１０１は、図２および図３に示すように、コイル部１１０を含み、このコイル部１１０においては、入力端子１５１と第１出力端子１６１と第２出力端子１６２とのそれぞれが、互いに異なる位置に接続されている。
【００１８】
詳細については後述するが、第１インダクタ１０１は、電流が流れる際に、入力端子１５１と複数の出力端子１６１，１６２との間の組み合わせが変えられることで、インダクタンスが異なった値に可変するように構成されている。具体的には、入力端子１５１と第１出力端子１６１との間、または、入力端子１５１と第２出力端子１６２との間のいずれか一方にて、電流が流れるように、複数の出力端子１６１，１６２の接続が切り替えられて、インダクタンスが異なった値に可変する。
【００１９】
第１インダクタ１０１を構成する各部について、順次、説明する。
【００２０】
コイル部１１０は、図２および図３に示すように、第１コイルパターン１１１と、第２コイルパターン１１２と、第３コイルパターン１１３と、第４コイルパターン１１４とを有する。
【００２１】
コイル部１１０を構成する第１から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４のそれぞれは、図２および図３に示すように、下方から上方へ、間を空けて、順次、積み重なるように設けられている。ここでは、第１から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４のそれぞれは、金属などの導電材料によって形成されている。
【００２２】
そして、図３に示すように、第１から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４のそれぞれは、複数の絶縁層Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３，Ｚ４，Ｚ５によって、挟まれるように設けられている。この各絶縁層Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３，Ｚ４，Ｚ５は、非磁性体である絶縁材料によって形成されている。
【００２３】
また、図２に示すように、第１から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４は、それぞれの間に、ブラインドバイアホールＣ１，Ｃ２，Ｃ３が設けられている。ブラインドバイアホールＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、金属などの導電材料が埋め込まれており、第１から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４のそれぞれを、電気的に接続している。
【００２４】
コイル部１１０の第１コイルパターン１１１は、図２に示すように、渦巻状の平面コイルである。
【００２５】
具体的には、図２に示すように、第１コイルパターン１１１は、巻き線が、外側に位置する一方の端部１１１ｓから、時計回りに渦を描いて、内側の中心に位置する他方の端部１１１ｆへ向かうようなパターンで形成されている。
【００２６】
そして、図３に示すように、第１コイルパターン１１１は、複数の絶縁層Ｚ１，Ｚ２の間に設けられている。
【００２７】
また、第１コイルパターン１１１においては、図２に示すように、一方の端部１１１ｓの下面に、入力端子１５１が設けられている。
【００２８】
一方で、第１コイルパターン１１１の他方の端部１１１ｆにおいては、図２に示すように、その下面に、第１出力端子１６１が設けられている。また、さらに、この他方の端部１１１ｆにおいては、上面に、ブラインドバイアホールＣ１が設けられている。
【００２９】
コイル部１１０の第２コイルパターン１１２は、図２に示すように、第１コイルパターン１１１と同様に、渦巻状の平面コイルであって、第２コイルパターン１１２のコイル面が、第１コイルパターン１１１のコイル面に対面している。
【００３０】
具体的には、図２に示すように、第２コイルパターン１１２は、第１コイルパターン１１１と異なり、巻き線が、内側の中心に位置する一方の端部１１２ｓから、時計回りに渦を描いて、外側に位置する他方の端部１１２ｆへ向かうようなパターンで形成されている。
【００３１】
そして、図３に示すように、第２コイルパターン１１２は、複数の絶縁層Ｚ２，Ｚ３の間に設けられている。
【００３２】
ここでは、第２コイルパターン１１２は、図３に示すように、第１コイルパターン１１１の上方において、絶縁層Ｚ２を介して、第１コイルパターン１１１に重なるように設けられている。つまり、第２コイルパターン１１２の下面が、第１コイルパターン１１１の上面に対面している。
【００３３】
そして、第２コイルパターン１１２においては、図２および図３に示すように、一方の端部１１２ｓの下面に、ブラインドバイアホールＣ１が設けられている。
【００３４】
一方で、第２コイルパターン１１２の他方の端部１１２ｆにおいては、図２に示すように、その上面に、ブラインドバイアホールＣ２が設けられている。
【００３５】
コイル部１１０の第３コイルパターン１３１は、図２に示すように、第１，第２のコイルパターン１１１，１１２と同様に、渦巻状の平面コイルである。そして、第３コイルパターン１１３においては、コイル面が、第２コイルパターン１１２のコイル面に対面している。
【００３６】
具体的には、図２に示すように、第３コイルパターン１１３は、第１コイルパターン１１１と同様に、巻き線が、外側に位置する一方の端部１１３ｓから、時計回りに渦を描いて、内側の中心に位置する他方の端部１１３ｆへ向かうようなパターンで形成されている。
【００３７】
そして、図３に示すように、第３コイルパターン１１３は、複数の絶縁層Ｚ３，Ｚ４の間に設けられている。
【００３８】
ここでは、第３コイルパターン１１３は、図３に示すように、第２コイルパターン１１２の上方において、絶縁層Ｚ３を介して、第２コイルパターン１１２に重なるように設けられている。つまり、第３コイルパターン１１３の下面が、第２コイルパターン１１２の上面に対面している。
【００３９】
そして、第３コイルパターン１１３においては、図２および図３に示すように、一方の端部１１３ｓの下面に、ブラインドバイアホールＣ２が設けられている。
【００４０】
一方で、第３コイルパターン１１３の他方の端部１１３ｆにおいては、上面に、ブラインドバイアホールＣ３が設けられている。
【００４１】
コイル部１１０の第４コイルパターン１４１は、図２に示すように、第１から第３のコイルパターン１１１，１１２，１１３と同様に、渦巻状の平面コイルである。そして、第４コイルパターン１１４においては、コイル面が、第３コイルパターン１１３のコイル面に対面している。
【００４２】
具体的には、図２に示すように、第４コイルパターン１１４は、第２コイルパターン１１２と同様に、巻き線が、内側の中心に位置する一方の端部１１４ｓから、時計回りに渦を描いて、外側に位置する他方の端部１１４ｆへ向かうようなパターンで形成されている。
【００４３】
そして、図３に示すように、第４コイルパターン１１４は、複数の絶縁層Ｚ４，Ｚ５の間に設けられている。
【００４４】
ここでは、第４コイルパターン１１４は、第３コイルパターン１１３の上方において、絶縁層Ｚ４を介して、第３コイルパターン１１３に重なるように設けられている。つまり、第４コイルパターン１１４の下面が、第３コイルパターン１１３の上面に対面している。
【００４５】
そして、第４コイルパターン１１４においては、図２および図３に示すように、一方の端部１１４ｓの下面にて、ブラインドバイアホールＣ３が設けられている。
【００４６】
一方で、第４コイルパターン１１４の他方の端部１１４ｆにおいては、第２出力端子１６２が設けられている。
【００４７】
入力端子１５１は、図２および図３に示すように、第１コイルパターン１１１において第２から第４のコイルパターン１１２，１１３，１１４に対面する上面に対して反対側に位置する下面に設けられている。入力端子１５１は、金属などの導電材料によって形成されている。
【００４８】
ここでは、入力端子１５１は、第１コイルパターン１１１の一方の端部１１１ｓの下面に、入力端子１５１の上端面が接続されている。そして、入力端子１５１は、第１コイルパターン１１１の一方の端部１１１ｓの下面から下方へ垂直に延びるように形成されている。
【００４９】
第１出力端子１６１は、図２および図３に示すように、入力端子１５１と同様に、第１コイルパターン１１１において、第２から第４のコイルパターン１１２，１１３，１１４に対面する上面に対して反対側に位置する下面に設けられている。第１出力端子１６１は、入力端子１５１と同様に、金属などの導電材料によって形成されている。
【００５０】
ここでは、第１出力端子１６１は、第１コイルパターン１１１の他方の端部１１１ｆの下面に、第１出力端子１６１の上端面が接続されている。そして、第１出力端子１６１は、第１コイルパターン１１１の他方の端部１１１ｆの下面から下方へ垂直に延びるように形成されている。
【００５１】
第２出力端子１６２は、第４コイルパターン１１４において第１から第３のコイルパターン１１１，１１２，１１３に対面する側の下面に対して反対側の上面に設けられている。第２出力端子１６２は、入力端子１５１と同様に、金属などの導電材料によって形成されている。
【００５２】
ここでは、第２出力端子１６２は、第４コイルパターン１１４の他方の端部１１４ｆの上面に、第２出力端子１６２の下端面が接続されている。そして、第２出力端子１６２は、第４コイルパターン１１４の他方の端部１１４ｆの上面から上方へ垂直に延びるように形成されている。
【００５３】
[１−２．動作]
上記の第１インダクタ１０１の動作について説明する。
【００５４】
上述した第１インダクタ１０１において、第１，第２の出力端子１６１，１６２は、いずれか一方から電流が出力されるように、接続が切り替えられる。ここでは、第１，第２の出力端子１６１，１６２の一方と、電流が出力される配線（図示なし）との間の接続が、スイッチング素子（図示なし）によって切り替えられる。
【００５５】
これにより、第１インダクタ１０１に電流が流れる際は、入力端子１５１と第１出力端子１６１との組み合わせ、または、入力端子１５１と第２出力端子１６２との組み合わせの一方になる。よって、第１インダクタ１０１においては、インダクタンスが異なった値に可変する。
【００５６】
具体的には、電流が入力端子１５１から入り、第１出力端子１６１から出るように、接続が切り替えられた場合には、図２に示すように、第１コイルパターン１１１において電流が流れる。
【００５７】
ここでは、図２に示すように、第１コイルパターン１１１の一方の端部１１１ｓに入った電流が、他方の端部１１１ｆへ向かって、時計回りに回って流れた後に、その他方の端部１１１ｆに設けられた第１出力端子１６１から出力される。
【００５８】
つまり、第１コイルパターン１１１において電流が流れ、他の第２から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４においては、電流が流れない。
【００５９】
一方で、電流が入力端子１５１から入り、第２出力端子１６２から出るように、接続が切り替えられた場合には、第１コイルパターン１１１の他に、第２から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４においても、電流が流れる。
【００６０】
ここでは、図２に示すように、第１コイルパターン１１１の一方の端部１１１ｓに入った電流が、他方の端部１１１ｆへ向かって流れた後に、第２コイルパターン１１２の一方の端部１１２ｓへ入る。第１コイルパターン１１１においては、電流は、一方の端部１１１ｓから他方の端部１１１ｆへ、時計回りに回って流れる。
【００６１】
つぎに、図２に示すように、その第２コイルパターン１１２の一方の端部１１２ｓに入った電流が、他方の端部１１２ｆへ向かって、時計回りに回って流れた後に、第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓへ入る。第２コイルパターン１１２においても、第１コイルパターン１１１と同様に、電流が、一方の端部１１２ｓから他方の端部１１２ｆへ、時計回りに回って流れる。
【００６２】
つぎに、図２に示すように、その第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓに入った電流が、他方の端部１１３ｆへ向かって流れた後に、第４コイルパターン１１４の一方の端部１１４ｓへ入る。第３コイルパターン１１３においても、第１および第２のコイルパターン１１１，１１２と同様に、電流が、一方の端部１１３ｓから他方の端部１１３ｆへ、時計回りに回って流れる。
【００６３】
つぎに、図２に示すように、その第４コイルパターン１１４の一方の端部１１４ｓに入った電流が、他方の端部１１４ｆへ向かって流れる。第４のコイルパターン１１４においても、第１から第３のコイルパターン１１１，１１２，１１３と同様に、電流が、一方の端部１１４ｓから他方の端部１１４ｆへ、時計回りに回って流れる。
【００６４】
その後、図２に示すように、この第４コイルパターン１１４の他方の端部１１４ｆへ入った電流は、この端部１１４ｆに設けられた第２出力端子１６２から出力される。
【００６５】
このため、第１インダクタ１０１にて、電流が第１出力端子１６１から出力する前者のケースは、低い第１のインダクタンス値になる。
【００６６】
これに対して、電流が第２出力端子１６２から出力する後者のケースは、前者のケースよりも、高い第２のインダクタンス値になる。つまり、後者のケースは、前者のケースよりも、電流が流れる方向が同一であって、電流を流れるコイルの巻き数が多いので、高いインダクタンス値になる。
【００６７】
上記においては、第１，第２の出力端子１６１，１６２のいずれか一方に接続するので、インダクタンスが可変された素子が同時には、動作しない。
【００６８】
よって、第１インダクタ１０１においては、第１のインダクタンス値と、この第１のインダクタンス値よりも高い第２のインダクタンス値との２つのインダクタンス値の間で、可変できる。
【００６９】
なお、第１インダクタ１０１において第１，第２の出力端子１６１，１６２を設けた位置については、上記に限らない。
【００７０】
たとえば、第１出力端子１６１を、第４コイルパターン１１４の一方の端部１１４ｓの上面に、設けても良い。この第１出力端子１６１から電流を出力させる場合には、第１から第３のコイルパターン１１１，１１２，１１３にて電流が流れる。よって、第１インダクタ１０１においては、前述したインダクタンス値よりも高いインダクタンス値になる。
【００７１】
上述の第１インダクタ１０１以外の第２から第５のインダクタ２０１，３０１，４０１，５０１は、たとえば、第１インダクタ１０１のインダクタンスとは異なったインダクタンスの値になるように構成されている。そして、第２から第５のインダクタ２０１，３０１，４０１，５０１は、第１インダクタ１０１と異なり、インダクタンスが可変するように構成されておらず、固定された一のインダクタンスになるように構成されている。
【００７２】
なお、第２から第５のインダクタ２０１，３０１，４０１，５０１についても、第１インダクタ１０１と同様に、複数のインダクタンス値で可変するように構成してもよい。
【００７３】
[１−３．製造方法]
上記の第１インダクタ１０１を製造する製造方法の要部について説明する。
【００７４】
なお、第１インダクタ１０１以外の第２から第５のインダクタ２０１，３０１，４０１，５０１についても、第１インダクタ１０１と同様な工程を経て形成するが、ここでは、説明を省略する。
【００７５】
図４から図７は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタ１０１の製造方法において、各工程にて製造される要部を示す図である。この図４から図７は、断面図であり、（ａ）が、図２に示すＳ１面（ｙｚ面）部分の断面について示しており、（ｂ）が、Ｓ２面（ｘｚ面）を示している。
【００７６】
（１）第２コイルパターン１１２，第３コイルパターン１１３の形成
まず、図４に示すように、第２コイルパターン１１２と第３コイルパターン１１３とのそれぞれを設ける。
【００７７】
ここでは、最初に、絶縁性の樹脂基板である絶縁層Ｚ３の両面に、銅箔（図示なし）が貼り合わされた積層板（図示なし）を準備する。
【００７８】
そして、一方の面に貼り合わされた銅箔について、パターン加工を実施することによって、第２コイルパターン１１２を形成する。
【００７９】
本実施形態では、図２に示したように、巻き線が、内側の中心に位置する一方の端部１１２ｓから、時計回りに渦を描いて、外側に位置する他方の端部１１２ｆへ向かうようなパターンになるように、第２コイルパターン１１２を形成する。
【００８０】
そして、他方の面に貼り合わされた銅箔についても、同様に、パターン加工を実施することによって、第３コイルパターン１１３を形成する。
【００８１】
本実施形態では、図２に示したように、巻き線が、外側に位置する一方の端部１１３ｓから、時計回りに渦を描いて、内側の中心に位置する他方の端部１１３ｆへ向かうようなパターンになるように、第３コイルパターン１１３を形成する。
【００８２】
（２）ブラインドバイアホールＣ２の形成
つぎに、図５に示すように、ブラインドバイアホールＣ２を設ける。
【００８３】
ここでは、絶縁層Ｚ３について、レーザー加工をすることによって、ブラインドバイアホールＣ２を形成する。たとえば、炭酸ガスレーザーを用いて、このレーザー加工を実施する。
【００８４】
そして、そのブラインドバイアホールＣ２に金属などの導電材料を埋め込む。たとえば、メッキ処理によって、導電材料を埋め込む。
【００８５】
本実施形態では、第２コイルパターン１１２の他方の端部１１２ｆと、第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓとが設けられた部分に対応するように、ブラインドバイアホールＣ２を形成する。
【００８６】
これにより、第２コイルパターン１１２の他方の端部１１２ｆと、第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓとが、電気的に接続される。
【００８７】
（３）第１コイルパターン１１１，第４コイルパターン１１４の形成
つぎに、図６に示すように、第１コイルパターン１１１と第４コイルパターン１１４とのそれぞれを設ける。
【００８８】
ここでは、最初に、第２コイルパターン１１２と第３コイルパターン１１３とが形成された絶縁層Ｚ３の両面に、絶縁層Ｚ２，Ｚ４のそれぞれを形成する。たとえば、樹脂を含む絶縁性のプリプレグフィルムを貼り合わせることによって、絶縁層Ｚ２，Ｚ４のそれぞれを形成する。
【００８９】
そして、たとえば、絶縁層Ｚ２の表面に銅箔（図示なし）を貼り合せた後に、その銅箔についてパターン加工することで、第１コイルパターン１１１を形成する。
【００９０】
本実施形態においては、図２に示したように、巻き線が、外側に位置する一方の端部１１１ｓから、時計回りに渦を描いて、内側の中心に位置する他方の端部１１１ｆへ向かうようなパターンになるように、第１コイルパターン１１１を形成する。
【００９１】
また、上記と同様に、絶縁層Ｚ４の表面に銅箔（図示なし）を貼り合せた後に、その銅箔についてパターン加工することで、第４コイルパターン１１４を形成する。
【００９２】
本実施形態においては、図２に示したように、巻き線が、内側の中心に位置する一方の端部１１４ｓから、時計回りに渦を描いて、外側に位置する他方の端部１１４ｆへ向かうようなパターンになるように、第４コイルパターン１１４を形成する。
【００９３】
（４）ブラインドバイアホールＣ１，Ｃ３の形成
つぎに、図７に示すように、ブラインドバイアホールＣ１，Ｃ３を設ける。
【００９４】
ここでは、絶縁層Ｚ２についてレーザー加工をすることによって、ブラインドバイアホールＣ１を形成する。そして、そのブラインドバイアホールＣ１に金属などの導電材料を埋め込む。
【００９５】
本実施形態では、第１コイルパターン１１１の他方の端部１１１ｆと、第２コイルパターン１１２の一方の端部１１２ｓとが設けられた部分に対応するように、ブラインドバイアホールＣ１を形成する。
【００９６】
これにより、第１コイルパターン１１１の他方の端部１１１ｆと、第２コイルパターン１１２の一方の端部１１２ｓとが、電気的に接続される。
【００９７】
また、同様にして、絶縁層Ｚ４についてレーザー加工をすることによって、ブラインドバイアホールＣ３を形成する。そして、そのブラインドバイアホールＣ３に金属などの導電材料を埋め込む。
【００９８】
本実施形態では、第３コイルパターン１１３の他方の端部１１３ｆと、第４コイルパターン１１４の一方の端部１１４ｓとが設けられた部分に対応するように、ブラインドバイアホールＣ３を形成する。
【００９９】
これにより、第３コイルパターン１１３の他方の端部１１３ｆと、第４コイルパターン１１４の一方の端部１１４ｓとが、電気的に接続される。
【０１００】
（５）入力端子１５１、第１および第２の出力端子１６１，１６２の形成
つぎに、図３に示したように、入力端子１５１と、第１および第２の出力端子１６１，１６２とを設ける。
【０１０１】
ここでは、最初に、絶縁層Ｚ２，Ｚ４の表面に、絶縁層Ｚ１，Ｚ５を形成する。たとえば、絶縁層Ｚ２の表面に、樹脂を含む絶縁性のプリプレグフィルムを貼り合わせることによって、絶縁層Ｚ１を形成する。また、これと同様に、絶縁層Ｚ４の表面に、樹脂を含む絶縁性のプリプレグフィルムを貼り合わせることによって、絶縁層Ｚ５を形成する。
【０１０２】
そして、絶縁層Ｚ１についてレーザー加工をすることによって、スルーホール（図示なし）を形成する。その後、そのスルーホールに金属などの導電材料を埋め込むことで、入力端子１５１と、第１出力端子１６１とを形成する。
【０１０３】
本実施形態においては、第１コイルパターン１１１の一方の端部１１１ｓに対応するように、入力端子１５１を形成する。そして、第１コイルパターン１１１の他方の端部１１１ｆに対応するように、第１出力端子１６１を設ける。
【０１０４】
また、これと共に、絶縁層Ｚ５についてレーザー加工をすることによって、スルーホール（図示なし）を形成する。その後、そのスルーホールに金属などの導電材料を埋め込むことで、第２出力端子１６２を形成する。
【０１０５】
本実施形態においては、第４コイルパターン１１４の他方の端部１１４ｆに対応するように、第２出力端子１６２を設ける。
【０１０６】
このようにすることで、第１インダクタ１０１が完成される。
【０１０７】
なお、第１インダクタ１０１の製造においては、上記の工程に限らない。上記の他に、プリント配線基板の製造において用いられる種々の方法を適用することができる。
【０１０８】
[１−４．まとめ]
以上のように、本実施形態においては、コイル部１１０は、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２との３つの端子のそれぞれが、互いに異なる位置に接続されている。ここでは、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２との組み合わせが変わるように、出力端子１６１，１６２のいずれか一方に、接続が切り替えられる。このため、上述したように、第１インダクタ１０１においては、インダクタンスが異なった値に可変する。
【０１０９】
よって、本実施形態においては、異なる複数のインダクタンスに対応するように、複数のインダクタを設ける必要がなくなり、インダクタの占有面積を減少させることができる。したがって、本実施形態では、インダクタを設けたモジュールについて小型化を実現できる。
【０１１０】
また、本実施形態においては、第１から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４のそれぞれは、平面コイルであり、コイル面が互いに対面するように、積層している。そして、入力端子１５１は、最も下層に位置する第１コイルパターン１１１において、一方の端部１１１ｓの下面に位置するように設けられている。また、第１出力端子１６１は、最も下層に位置する第１コイルパターン１１１において、他方の端部１１１ｆの下面に位置するように設けられている。そして、第２出力端子１６２は、最も上層に位置する第４コイルパターン１１４の上面において、他方の端部１１１ｆに設けられている。
【０１１１】
このため、本実施形態においては、インダクタの占有面積を、さらに減少させることができ、インダクタを設けたモジュールについて小型化を実現することが容易にできる。
【０１１２】
＜２．第２実施形態＞
本発明の第２実施形態について説明する。
[２−１．構成など]
【０１１３】
図８と図９は、本発明の第２実施形態に係る第１インダクタ１０１ｂの要部について、模式的に示す図である。ここで、図８は、第１インダクタ１０１ｂの斜視図である。一方で、図９は、第１インダクタ１０１ｂの断面図である。図９においては、（ａ）が、図８に示すＳ１面（ｙｚ面）部分の断面について示しており、（ｂ）が、Ｓ２面（ｘｚ面）を示している。なお、図８においては、説明の都合上、図９に示した部材の要部について示し、一部については、図示を省略している。また、図示の都合上、図８と図９とは、スケールや縦横比などを適宜変えて示している。
【０１１４】
本実施形態の第１インダクタ１０１ｂは、図８と図９とに示すように、第３出力端子１６３が、さらに、設けられている。つまり、コイル部１１０においては、入力端子１５１と第１出力端子１６１と第２出力端子１６２との他に、第３出力端子１６３が電気的に接続されている。この点、および、これに関連する点を除き、第１実施形態と同様である。このため、重複する個所については、記載を省略する。
【０１１５】
第３出力端子１６３は、図８および図９に示すように、第４コイルパターン１１４と同層に形成されたパッド部１１４ｐの上面に、下端面が接続されている。そして、第３出力端子１６３は、そのパッド部１１４ｐから上方へ垂直に延びるように形成されている。この第３出力端子１６３は、入力端子１５１と同様に、金属などの導電材料によって形成されている。
【０１１６】
ここでは、パッド部１１４ｐは、第４コイルパターン１１４と同様に、金属などの導電材料を用いて形成されている。このパッド部１１４ｐは、導電体膜を第４コイルパターン１１４へパターン加工する工程において、第４コイルパターン１１４と同様にして形成される。
【０１１７】
そして、パッド部１１４ｐにおいては、その下面に、ブラインドバイアホールＣ３ｂが設けられている。ブラインドバイアホールＣ３ｂは、金属などの導電材料を用いて形成されており、パッド部１１４ｐの下面から下方に延在している。そして、ブラインドバイアホールＣ３ｂにおいては、下端部が、第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓの上面に接続されている。
【０１１８】
つまり、第３出力端子１６３は、パッド部１１４ｐとブラインドバイアホールＣ３ｂとを介して、第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓに電気的に接続されている。
【０１１９】
[２−２．動作]
上記の第１インダクタ１０１ｂの動作について説明する。
【０１２０】
本実施形態においては、第１，第２の出力端子１６１，１６２の他に、第３出力端子１６３を含めた複数の出力端子のいずれかから電流が出力されるように、接続が切り替えられる。ここでは、第１，第２，第３の出力端子１６１，１６２，１６３の一方と、電流が出力される出力配線（図示なし）との接続が、スイッチング素子（図示なし）によって切り替えられる。
【０１２１】
これにより、第１インダクタ１０１ｂに電流が流れる際は、第１実施形態で示した２つの場合の他に、入力端子１５１と第３出力端子１６３との組み合わせを含めた、合計で３つの異なったインダクタンスの値に可変できる。
【０１２２】
具体的には、電流が入力端子１５１から入り、第３出力端子１６３から出るように、接続が切り替えられた場合には、第１および第２のコイルパターン１１１，１１２において電流が流れる。
【０１２３】
つまり、第１コイルパターン１１１の一方の端部１１１ｓに入った電流は、第２コイルパターン１１２の一方の端部１１２ｓから他方の端部１１２ｆへ流れた後に、第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓへ入る。
【０１２４】
その後、この第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓへ入った電流は、ここに設けられたブラインドバイアホールＣ３ｂを介して、パッド部１１４ｐへ流れた後に、第３出力端子１６３から出力される。
【０１２５】
このため、第１インダクタ１０１ｂにて、電流が第３出力端子１６３から出力する場合には、第１実施形態で示した２つのケースとは異なったインダクタンス値になる。
【０１２６】
よって、第１インダクタ１０１ｂにおいては、３つのインダクタンス値の間で、可変できる。
【０１２７】
[２−３．まとめ]
以上のように、本実施形態においては、コイル部１１０は、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２，１６３とのそれぞれが互いに異なる位置に接続されている。ここでは、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２，１６３との組み合わせが変わるように、出力端子１６１，１６２，１６３のいずれか一方に、接続が切り替えられる。このため、第１インダクタ１０１ｂにおいては、インダクタンスが異なった値に可変する。
【０１２８】
このため、本実施形態は、第１実施形態の場合と同様に、異なる複数のインダクタンスに対応するように、複数のインダクタを設ける必要がなくなるので、インダクタの占有面積を減少させることができる。よって、インダクタを設けたモジュールについて小型化を実現できる。
【０１２９】
＜３．第３実施形態＞
本発明の第３実施形態について説明する。
【０１３０】
[３−１．構成など]
図１０は、本発明の第３実施形態に係る第１インダクタ１０１ｃの要部について、模式的に示す図である。ここで、図１０は、第１インダクタ１０１ｃの断面図である。図１０においては、（ａ）が、図２に示すＳ１面（ｙｚ面）部分の断面に対応しており、（ｂ）が、Ｓ２面（ｘｚ面）に対応している。
【０１３１】
本実施形態の第１インダクタ１０１ｃは、図１０に示すように、絶縁層Ｚ２ｃが異なる。この点、および、これに関連する点を除き、第１実施形態と同様である。このため、重複する個所については、記載を省略する。
【０１３２】
絶縁層Ｚ２ｃは、第１コイルパターン１１１と第２コイルパターン１１２とが対面している間において、非磁性体ではなく、磁性体によって形成されている。
【０１３３】
ここでは、絶縁層Ｚ２ｃは、たとえば、フェライトなどの磁性材料からなる磁性体粉末を、たとえば、エポキシ樹脂や、ポリイミドなどの樹脂に混在させることで、形成されている。
【０１３４】
たとえば、磁性体粉末としては、ＭｎＺｎ系フェライト，ＮｉＺｎ系フェライト，ＮｉＺｎＣｕ系フェライト，Ｂａ系フェライト，ＣｏＦｅ系軟磁性合金，Ｆｅ系軟磁性合金，Ｃｏ系軟磁性合金，ＮｉＦｅ系軟磁性合金のいずれか、または、その組合せが用いられる。
【０１３５】
[３−２．まとめ]
以上のように、本実施形態においては、第１出力端子１６１と第２出力端子１６２との間には、磁性体によって形成された絶縁層Ｚ２ｃが設けられている。このため、本実施形態では、第１出力端子１６１から電流を出力する際において、その上層にある第２から第４のコイルパターン１１２，１１３，１１４に起因して生ずる渦電流による損失を、防止することができる。
【０１３６】
なお、上記では、樹脂に磁性体粉末が混在されることで、磁性体である絶縁層Ｚ２ｃを形成する場合について示したが、これに限定されない。たとえば、磁性体基板を貼り合わせることによって、この絶縁層Ｚ２ｃを形成しても良い。
【０１３７】
＜４．第４実施形態＞
本発明の第４実施形態について説明する。
【０１３８】
[４−１．構成]
図１１と図１２は、本発明の第４実施形態に係る第１インダクタ１０１ｄの要部について、模式的に示す図である。ここで、図１１は、第１インダクタ１０１ｄの上面図である。また、図１２は、第１インダクタ１０１ｄの断面図である。図１２は、図１１に示すＸ１ｄ−Ｘ２ｄ部分の断面を示している。
【０１３９】
本実施形態の第１インダクタ１０１ｄは、図１１および図１２に示すように、コイル部１１０ｄを含み、このコイル部１１０ｄにおいては、入力端子１５１ｄと第１出力端子１６１ｄと第２出力端子１６２ｄとのそれぞれが、互いに異なる位置に接続されている。
【０１４０】
詳細については後述するが、第１インダクタ１０１ｄは、第１実施形態の場合と同様に、電流が流れる際に、入力端子１５１ｄと複数の出力端子１６１ｄ，１６２ｄの間との組み合わせが変えられて、インダクタンスが異なった値に可変するように構成されている。
【０１４１】
第１インダクタ１０１ｄを構成する各部について、順次、説明する。
【０１４２】
コイル部１１０ｄは、図１１および図１２に示すように、第１コイル１１１ｄと、第２コイル１１２ｄとを含む。
【０１４３】
コイル部１１０ｄを構成する第１，第２のコイル１１１ｄ，１１２ｄのそれぞれは、ｘ方向において並んで設けられている。ここでは、第１，第２のコイル１１１ｄ，１１２ｄのそれぞれは、金属などの導電材料によって形成されている。
【０１４４】
第１コイル１１１ｄは、図１１および図１２に示すように、絶縁層Ｚ１ｄ，Ｚ２ｄ，Ｚ３ｄ内において、巻き線が、ソレノイド状になるように構成されている。この各絶縁層Ｚ１ｄ，Ｚ２ｄ，Ｚ３ｄは、非磁性体である絶縁材料によって形成されている。
【０１４５】
具体的には、図１１および図１２に示すように、第１コイル１１１ｄは、第１コイルパターン１１１ｄａと、第２コイルパターン１１１ｄｂとを含む。
【０１４６】
第１コイル１１１ｄを構成する第１コイルパターン１１１ｄａは、図１２に示すように、複数の絶縁層Ｚ１ｄ，Ｚ２ｄの間に設けられている。
【０１４７】
第１コイルパターン１１１ｄａは、複数のラインパターンＬ１を含み、複数のラインパターンＬ１が、図１１に示すように、ｘｙ面においてｘ方向とｙ方向とに対して傾斜する方向に延在している。
【０１４８】
そして、第１コイルパターン１１１ｄａにおいては、図１２に示すように、ｘ方向における一方の端部１１１ｄａｓの上面に、ブラインドバイアホールＣ１ｄの下端面が接続されている。
【０１４９】
一方で、第１コイルパターン１１１ｄａの他方の端部１１１ｄａｆにおいては、その上面に、ブラインドバイアホールＣ２ｄの下端面が接続されている。
【０１５０】
第１コイル１１１ｄを構成する第２コイルパターン１１１ｄｂは、図１２に示すように、複数の絶縁層Ｚ２ｄ，Ｚ３ｄの間に設けられている。
【０１５１】
第２コイルパターン１１１ｄｂは、複数のラインパターンＬ２を含み、複数のラインパターンＬ２が、ｘｙ面においてｘ方向とｙ方向とに対して傾斜する方向に延在している。
【０１５２】
そして、第２コイルパターン１１１ｄｂを構成するラインパターンＬ２は、図１１に示すように、両端部において、バイアホールＢＨ１によって、第１コイルパターン１１１ｄａを構成するラインパターンＬ１に接続されている。
【０１５３】
また、第２コイルパターン１１１ｄｂにおいては、図１１および図１２に示すように、一方の端部１１１ｄｂｓの下面に、ブラインドバイアホールＣ１ｄの下端面が接続されている。また、この一方の端部１１１ｄｂｓの上面においては、入力端子１５１ｄの下端面が接続されている。
【０１５４】
一方で、第２コイルパターン１１１ｄｂの他方の端部１１１ｄｂｆにおいては、その下面に、ブラインドバイアホールＣ２ｄの上端面が接続されている。また、この一方の端部１１１ｄｂｆの上面においては、第１出力端子１６１ｄの下端面が接続されている。
【０１５５】
第２コイル１１２ｄは、図１１および図１２に示すように、巻き線が、ソレノイド状になるように構成されている。
【０１５６】
具体的には、図１１および図１２に示すように、第２コイル１１２ｄは、第３コイルパターン１１２ｄａと、第４コイルパターン１１２ｄｂとを含む。
【０１５７】
第２コイル１１２ｄを構成する第３コイルパターン１１２ｄａは、図１２に示すように、第１コイルパターン１１１ｄａと同様に、複数の絶縁層Ｚ１ｄ，Ｚ２ｄの間に設けられている。
【０１５８】
第３コイルパターン１１２ｄａは、複数のラインパターンＬ３を含み、複数のラインパターンＬ３が、ｘｙ面においてｘ方向とｙ方向とに対して傾斜する方向に延在している。
【０１５９】
また、第３コイルパターン１１２ｄａにおいては、図１１および図１２に示すように、一方の端部が、第１コイルパターン１１１ｄａの他方の端部１１１ｄａｆに接続されている。
【０１６０】
一方で、第３コイルパターン１１２ｄａの他方の端部１１２ｄａｆにおいては、その上面に、ブラインドバイアホールＣ３ｄの下端面が接続されている。
【０１６１】
第２コイル１１２ｄを構成する第４コイルパターン１１２ｄｂは、図１２に示すように、第２コイルパターン１１１ｄｂと同様に、複数の絶縁層Ｚ２ｄ，Ｚ３ｄの間に設けられている。
【０１６２】
第４コイルパターン１１２ｄｂは、複数のラインパターンＬ４を含み、図１１に示すように、複数のラインパターンＬ４が、ｘｙ面においてｘ方向とｙ方向とに対して傾斜する方向に延在している。
【０１６３】
そして、第４コイルパターン１１２ｄｂを構成するラインパターンＬ４は、両端部において、バイアホールＢＨ２によって、第３コイルパターン１１２ｄａを構成するラインパターンＬ３に接続されている。
【０１６４】
また、第４コイルパターン１１２ｄｂにおいては、図１１および図１２に示すように、一方の端部が、第３コイルパターン１１２ｄａに接続されている。
【０１６５】
一方で、第４コイルパターン１１２ｄｂの他方の端部１１２ｄｂｆにおいては、その下面に、ブラインドバイアホールＣ３ｄの上端面が接続されている。また、この他方の端部１１２ｄｂｆの上面においては、第２出力端子１６２ｄの下端面が接続されている。
【０１６６】
[４−２．動作]
上記の第１インダクタ１０１ｄの動作について説明する。
【０１６７】
上述した第１インダクタ１０１ｄにおいて、第１，第２の出力端子１６１ｄ，１６２ｄは、いずれか一方から電流が出力されるように、接続が切り替えられる。ここでは、第１，第２の出力端子１６１ｄ，１６２ｄの一方と、電流が出力される出力配線（図示なし）との接続が、スイッチング素子（図示なし）によって切り替えられる。
【０１６８】
これにより、第１インダクタ１０１ｄに電流が流れる際は、入力端子１５１ｄと第１出力端子１６１ｄとの組み合わせ、または、入力端子１５１ｄと第２出力端子１６２ｄとの組み合わせの一方になる。よって、第１インダクタ１０１ｄにおいては、インダクタンスが異なった値に可変する。
【０１６９】
具体的には、電流が入力端子１５１ｄから入り、第１出力端子１６１ｄから出るように、接続が切り替えられた場合には、図１１に示すように、第１コイル１１１ｄにおいて電流が流れる。
【０１７０】
つまり、第１コイル１１１ｄにおいて電流が流れ、他の第２コイル１１２ｄにおいては、電流が流れない。
【０１７１】
ここでは、第１コイル１１１ｄにおいて一方の端部１１１ｄｂｓから他方の端部１１１ｄｂｆへ向かって、ｘ方向を回転軸にして回転するように、電流が流れる。そして、第１出力端子１６１ｄから、その電流が流れ出る。
【０１７２】
一方で、電流が入力端子１５１ｄから入り、第２出力端子１６２ｄから出るように、接続が切り替えられた場合には、第１コイル１１１ｄの他に、第２コイル１１２ｄにおいても、電流が流れる。
【０１７３】
ここでは、第１コイル１１１ｄにて、上記と同様にして電流が流れた後、第２コイル１１２ｄにおいて、一方の端部から他方の端部１１２ｄｂｆへ向かって、ｘ方向を回転軸にして回転するように、電流が流れる。そして、第２出力端子１６２ｄから、その電流が流れ出る。
【０１７４】
このため、第１インダクタ１０１ｄにおいては、第１のインダクタンス値と、この第１のインダクタンス値と異なる第２のインダクタンス値との２つのインダクタンス値の間で、インダクタンスを可変できる。
【０１７５】
[４−２．まとめ]
以上のように、本実施形態においては、コイル部１１０ｄは、入力端子１５１ｄと、複数の出力端子１６１ｄ，１６２ｄとのそれぞれが互いに異なる位置に接続されている。ここでは、入力端子１５１ｄと、複数の出力端子１６１ｄ，１６２ｄとの組み合わせが変わるように、出力端子１６１ｄ，１６２ｄのいずれか一方に、接続が切り替えられる。このため、第１インダクタ１０１ｄにおいては、インダクタンスが異なった値に可変する。
【０１７６】
このため、本実施形態は、第１実施形態の場合と同様に、異なる複数のインダクタンスに対応するように、複数のインダクタを設ける必要がなくなるので、インダクタの占有面積を減少させることができる。よって、インダクタを設けたモジュールについて小型化を実現できる。
【０１７７】
＜５．その他＞
本発明の実施に際しては、上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の変形形態を採用することができる。
【０１７８】
たとえば、上記の実施形態では、コイル部を構成する複数のコイルパターン（または、コイル）の間において、電流が流れる向きが、全て同じ時計回りである場合について説明したが、これに限定されない。複数のコイルパターンの間において、電流が流れる向きは、互いに異なる方向であってもよい。つまり、複数のコイルパターンの間において、電流が、時計回りと反時計回りとの両者で流れるように、混在していても良い。複数のコイルパターンの間において、電流の流れる向きが、互いに異なる場合には、インダクタンス値が、減少する。
【０１７９】
また、上記の実施形態では、１つの入力端子を設ける場合について説明したが、これに限定されない。入力端子を複数設けて、その複数の入力端子の間において、接続を切り替えるように構成しても良い。つまり、少なくとも３つ以上の端子をコイル部において互いに異なる位置に設け、その複数の端子のうちの２つを、入力端子と出力端子として使用する際に、組合せを切り替えるように構成しても良い。
【０１８０】
また、コイルパターンを積層する数についても、任意に選択可能である。
【０１８１】
なお、上記の実施形態において、第１コイルパターン１１１は、本発明の第１コイルに相当する。また、上記の実施形態において、第２コイルパターン１１２、第３コイルパターン１１３、第４コイルパターン１１４が設けられた部分が、本発明の第２コイルに相当する。また、上記の実施形態において、第１コイル１１１ｄは、本発明の第１コイルに相当する。また、上記の実施形態において、第２コイル１１２ｄは、本発明の第２コイルに相当する。また、上記の実施形態において、入力端子１５１，１５１ｄは、本発明の入力端子に相当する。また、上記の実施形態において、第１出力端子１６１，１６１ｄ、第２出力端子１６２，１６２ｄ、第３出力端子１６３は、本発明の出力端子に相当する。また、上記の実施形態において、コイル部１１０，１１０ｄは、本発明のコイル部に相当する。また、上記の実施形態において、絶縁層Ｚ２ｃは、本発明の絶縁性磁性体層に相当する。
【図面の簡単な説明】
【０１８２】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る回路モジュールの要部について、模式的に示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタの製造方法において、各工程にて製造される要部を示す図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタの製造方法において、各工程にて製造される要部を示す図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタの製造方法において、各工程にて製造される要部を示す図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタの製造方法において、各工程にて製造される要部を示す図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の第４実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の第４実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【符号の説明】
【０１８３】
１：回路モジュール、１０１，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ：第１インダクタ、１１０，１１０ｄ：コイル部、１１１：第１コイルパターン、１１１ｄ：第１コイル、１１２：第２コイルパターン、１１２ｄ：第２コイル、１１３：第３コイルパターン、１１４：第４コイルパターン、１５１，１５１ｄ：入力端子、１６１，１６１ｄ：第１出力端子、１６２，１６２ｄ：第２出力端子、１６３：第３出力端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタモジュール、および、回路モジュールに関する。特に、本発明は、複数のコイル部を含むインダクタが設けられているインダクタモジュールに関する。また、本発明は、このインダクタを含む回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビチューナは、インダクタなどの部材を多く必要とし、装置の小型化が困難な場合がある。
【０００３】
このため、テレビチューナにおいては、ＳｉやＳｉＧｅなどの半導体にアナログ高周波回路が集積された回路モジュールを含む、シリコンチューナが開発されている。このシリコンチューナにおいては、プリント配線基板にインダクタなどの素子が内蔵されたインダクタモジュールが用いられている。
【０００４】
ここでは、たとえば、平面コイルをインダクタとして用いている（たとえば、特許文献１，特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−６５１５号公報
【特許文献２】特開２００８−４１８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
テレビチューナは、数十ＭＨｚから１ＧＨｚの広い周波数帯に対応する必要がある。このため、インダクタンスの値が異なった複数のインダクタが、必要になる場合がある。
【０００７】
これに対応するために、たとえば、平面コイルを積層する数や、コイルの巻き数が異なる複数種のインダクタを設けている。よって、このような場合には、インダクタの占有面積が増えるため、インダクタを設けたモジュールにおいては、装置の小型化を実現することが困難な場合がある。そして、これに伴って、コストアップの不具合が生ずる場合がある。
【０００８】
したがって、本発明においては、小型化が実現可能なインダクタモジュール、および、回路モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のインダクタモジュールは、入力端子と出力端子との少なくとも一方が複数設けられており、当該入力端子と当該出力端子とのそれぞれが互いに異なる位置に接続されているコイル部を有し、前記入力端子と前記出力端子との組み合わせが変わるように、前記入力端子または前記出力端子との接続が切り替えられることによって、インダクタンスが異なった値に可変するように構成されている。
【００１０】
本発明の回路モジュールは、入力端子と出力端子との少なくとも一方が複数設けられており、当該入力端子と当該出力端子とのそれぞれが互いに異なる位置に接続されているコイル部を有するインダクタを具備しており、前記コイル部は、前記入力端子と前記出力端子との少なくとも一方が、複数設けられており、前記インダクタは、前記入力端子と前記出力端子との間の組み合わせが変わるように前記入力端子または前記出力端子との接続が切り替えられることによって、インダクタンスが異なった値に可変するように構成されている。
【００１１】
本発明においては、コイル部は、入力端子と出力端子との少なくとも一方が、複数設けられており、その入力端子と出力端子との組み合わせが変わるように、入力端子または出力端子への接続が切り替えられる。これによって、インダクタにおいては、入力端子から出力端子へ流れる電流の経路が変わり、インダクタンスが異なった値に可変する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、小型化を実現可能なインダクタモジュール、および、回路モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下より、本発明の実施形態について説明する。説明は、下記の手順で行う。
１．第１実施形態（出力端子が２つの場合）
２．第２実施形態（出力端子が３つの場合）
３．第３実施形態（絶縁性磁性体層が設けられている場合）
４．第４実施形態（コイルがソレノイド状の場合）
５．その他
【００１４】
＜１．第１実施形態＞
[１−１．構成]
(１−１−１．回路モジュールの構成）
図１は、本発明の第１実施形態に係る回路モジュール１の要部について、模式的に示す平面図である。
【００１５】
回路モジュール１は、たとえば、テレビチューナにて用いられるものであって、図１に示すように、ＬＳＩ部１１と、第１から第５のインダクタ１０１，２０１，３０１，４０１，５０１とが内蔵されている。
【００１６】
（１−１−２．第１インダクタの構成）
図２と図３は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタ１０１の要部について、模式的に示す図である。ここで、図２は、第１インダクタ１０１の斜視図である。一方で、図３は、第１インダクタ１０１の断面図である。図３においては、（ａ）が、図２に示すＳ１面（ｙｚ面）部分の断面について示しており、（ｂ）が、Ｓ２面（ｘｚ面）を示している。なお、図２においては、説明の都合上、図３に示した部材の要部について示し、一部については、図示を省略している。また、図示の都合上、図２と図３とは、スケールや縦横比などを適宜変えて示している。
【００１７】
第１インダクタ１０１は、図２および図３に示すように、コイル部１１０を含み、このコイル部１１０においては、入力端子１５１と第１出力端子１６１と第２出力端子１６２とのそれぞれが、互いに異なる位置に接続されている。
【００１８】
詳細については後述するが、第１インダクタ１０１は、電流が流れる際に、入力端子１５１と複数の出力端子１６１，１６２との間の組み合わせが変えられることで、インダクタンスが異なった値に可変するように構成されている。具体的には、入力端子１５１と第１出力端子１６１との間、または、入力端子１５１と第２出力端子１６２との間のいずれか一方にて、電流が流れるように、複数の出力端子１６１，１６２の接続が切り替えられて、インダクタンスが異なった値に可変する。
【００１９】
第１インダクタ１０１を構成する各部について、順次、説明する。
【００２０】
コイル部１１０は、図２および図３に示すように、第１コイルパターン１１１と、第２コイルパターン１１２と、第３コイルパターン１１３と、第４コイルパターン１１４とを有する。
【００２１】
コイル部１１０を構成する第１から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４のそれぞれは、図２および図３に示すように、下方から上方へ、間を空けて、順次、積み重なるように設けられている。ここでは、第１から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４のそれぞれは、金属などの導電材料によって形成されている。
【００２２】
そして、図３に示すように、第１から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４のそれぞれは、複数の絶縁層Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３，Ｚ４，Ｚ５によって、挟まれるように設けられている。この各絶縁層Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３，Ｚ４，Ｚ５は、非磁性体である絶縁材料によって形成されている。
【００２３】
また、図２に示すように、第１から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４は、それぞれの間に、ブラインドバイアホールＣ１，Ｃ２，Ｃ３が設けられている。ブラインドバイアホールＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、金属などの導電材料が埋め込まれており、第１から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４のそれぞれを、電気的に接続している。
【００２４】
コイル部１１０の第１コイルパターン１１１は、図２に示すように、渦巻状の平面コイルである。
【００２５】
具体的には、図２に示すように、第１コイルパターン１１１は、巻き線が、外側に位置する一方の端部１１１ｓから、時計回りに渦を描いて、内側の中心に位置する他方の端部１１１ｆへ向かうようなパターンで形成されている。
【００２６】
そして、図３に示すように、第１コイルパターン１１１は、複数の絶縁層Ｚ１，Ｚ２の間に設けられている。
【００２７】
また、第１コイルパターン１１１においては、図２に示すように、一方の端部１１１ｓの下面に、入力端子１５１が設けられている。
【００２８】
一方で、第１コイルパターン１１１の他方の端部１１１ｆにおいては、図２に示すように、その下面に、第１出力端子１６１が設けられている。また、さらに、この他方の端部１１１ｆにおいては、上面に、ブラインドバイアホールＣ１が設けられている。
【００２９】
コイル部１１０の第２コイルパターン１１２は、図２に示すように、第１コイルパターン１１１と同様に、渦巻状の平面コイルであって、第２コイルパターン１１２のコイル面が、第１コイルパターン１１１のコイル面に対面している。
【００３０】
具体的には、図２に示すように、第２コイルパターン１１２は、第１コイルパターン１１１と異なり、巻き線が、内側の中心に位置する一方の端部１１２ｓから、時計回りに渦を描いて、外側に位置する他方の端部１１２ｆへ向かうようなパターンで形成されている。
【００３１】
そして、図３に示すように、第２コイルパターン１１２は、複数の絶縁層Ｚ２，Ｚ３の間に設けられている。
【００３２】
ここでは、第２コイルパターン１１２は、図３に示すように、第１コイルパターン１１１の上方において、絶縁層Ｚ２を介して、第１コイルパターン１１１に重なるように設けられている。つまり、第２コイルパターン１１２の下面が、第１コイルパターン１１１の上面に対面している。
【００３３】
そして、第２コイルパターン１１２においては、図２および図３に示すように、一方の端部１１２ｓの下面に、ブラインドバイアホールＣ１が設けられている。
【００３４】
一方で、第２コイルパターン１１２の他方の端部１１２ｆにおいては、図２に示すように、その上面に、ブラインドバイアホールＣ２が設けられている。
【００３５】
コイル部１１０の第３コイルパターン１３１は、図２に示すように、第１，第２のコイルパターン１１１，１１２と同様に、渦巻状の平面コイルである。そして、第３コイルパターン１１３においては、コイル面が、第２コイルパターン１１２のコイル面に対面している。
【００３６】
具体的には、図２に示すように、第３コイルパターン１１３は、第１コイルパターン１１１と同様に、巻き線が、外側に位置する一方の端部１１３ｓから、時計回りに渦を描いて、内側の中心に位置する他方の端部１１３ｆへ向かうようなパターンで形成されている。
【００３７】
そして、図３に示すように、第３コイルパターン１１３は、複数の絶縁層Ｚ３，Ｚ４の間に設けられている。
【００３８】
ここでは、第３コイルパターン１１３は、図３に示すように、第２コイルパターン１１２の上方において、絶縁層Ｚ３を介して、第２コイルパターン１１２に重なるように設けられている。つまり、第３コイルパターン１１３の下面が、第２コイルパターン１１２の上面に対面している。
【００３９】
そして、第３コイルパターン１１３においては、図２および図３に示すように、一方の端部１１３ｓの下面に、ブラインドバイアホールＣ２が設けられている。
【００４０】
一方で、第３コイルパターン１１３の他方の端部１１３ｆにおいては、上面に、ブラインドバイアホールＣ３が設けられている。
【００４１】
コイル部１１０の第４コイルパターン１４１は、図２に示すように、第１から第３のコイルパターン１１１，１１２，１１３と同様に、渦巻状の平面コイルである。そして、第４コイルパターン１１４においては、コイル面が、第３コイルパターン１１３のコイル面に対面している。
【００４２】
具体的には、図２に示すように、第４コイルパターン１１４は、第２コイルパターン１１２と同様に、巻き線が、内側の中心に位置する一方の端部１１４ｓから、時計回りに渦を描いて、外側に位置する他方の端部１１４ｆへ向かうようなパターンで形成されている。
【００４３】
そして、図３に示すように、第４コイルパターン１１４は、複数の絶縁層Ｚ４，Ｚ５の間に設けられている。
【００４４】
ここでは、第４コイルパターン１１４は、第３コイルパターン１１３の上方において、絶縁層Ｚ４を介して、第３コイルパターン１１３に重なるように設けられている。つまり、第４コイルパターン１１４の下面が、第３コイルパターン１１３の上面に対面している。
【００４５】
そして、第４コイルパターン１１４においては、図２および図３に示すように、一方の端部１１４ｓの下面にて、ブラインドバイアホールＣ３が設けられている。
【００４６】
一方で、第４コイルパターン１１４の他方の端部１１４ｆにおいては、第２出力端子１６２が設けられている。
【００４７】
入力端子１５１は、図２および図３に示すように、第１コイルパターン１１１において第２から第４のコイルパターン１１２，１１３，１１４に対面する上面に対して反対側に位置する下面に設けられている。入力端子１５１は、金属などの導電材料によって形成されている。
【００４８】
ここでは、入力端子１５１は、第１コイルパターン１１１の一方の端部１１１ｓの下面に、入力端子１５１の上端面が接続されている。そして、入力端子１５１は、第１コイルパターン１１１の一方の端部１１１ｓの下面から下方へ垂直に延びるように形成されている。
【００４９】
第１出力端子１６１は、図２および図３に示すように、入力端子１５１と同様に、第１コイルパターン１１１において、第２から第４のコイルパターン１１２，１１３，１１４に対面する上面に対して反対側に位置する下面に設けられている。第１出力端子１６１は、入力端子１５１と同様に、金属などの導電材料によって形成されている。
【００５０】
ここでは、第１出力端子１６１は、第１コイルパターン１１１の他方の端部１１１ｆの下面に、第１出力端子１６１の上端面が接続されている。そして、第１出力端子１６１は、第１コイルパターン１１１の他方の端部１１１ｆの下面から下方へ垂直に延びるように形成されている。
【００５１】
第２出力端子１６２は、第４コイルパターン１１４において第１から第３のコイルパターン１１１，１１２，１１３に対面する側の下面に対して反対側の上面に設けられている。第２出力端子１６２は、入力端子１５１と同様に、金属などの導電材料によって形成されている。
【００５２】
ここでは、第２出力端子１６２は、第４コイルパターン１１４の他方の端部１１４ｆの上面に、第２出力端子１６２の下端面が接続されている。そして、第２出力端子１６２は、第４コイルパターン１１４の他方の端部１１４ｆの上面から上方へ垂直に延びるように形成されている。
【００５３】
[１−２．動作]
上記の第１インダクタ１０１の動作について説明する。
【００５４】
上述した第１インダクタ１０１において、第１，第２の出力端子１６１，１６２は、いずれか一方から電流が出力されるように、接続が切り替えられる。ここでは、第１，第２の出力端子１６１，１６２の一方と、電流が出力される配線（図示なし）との間の接続が、スイッチング素子（図示なし）によって切り替えられる。
【００５５】
これにより、第１インダクタ１０１に電流が流れる際は、入力端子１５１と第１出力端子１６１との組み合わせ、または、入力端子１５１と第２出力端子１６２との組み合わせの一方になる。よって、第１インダクタ１０１においては、インダクタンスが異なった値に可変する。
【００５６】
具体的には、電流が入力端子１５１から入り、第１出力端子１６１から出るように、接続が切り替えられた場合には、図２に示すように、第１コイルパターン１１１において電流が流れる。
【００５７】
ここでは、図２に示すように、第１コイルパターン１１１の一方の端部１１１ｓに入った電流が、他方の端部１１１ｆへ向かって、時計回りに回って流れた後に、その他方の端部１１１ｆに設けられた第１出力端子１６１から出力される。
【００５８】
つまり、第１コイルパターン１１１において電流が流れ、他の第２から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４においては、電流が流れない。
【００５９】
一方で、電流が入力端子１５１から入り、第２出力端子１６２から出るように、接続が切り替えられた場合には、第１コイルパターン１１１の他に、第２から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４においても、電流が流れる。
【００６０】
ここでは、図２に示すように、第１コイルパターン１１１の一方の端部１１１ｓに入った電流が、他方の端部１１１ｆへ向かって流れた後に、第２コイルパターン１１２の一方の端部１１２ｓへ入る。第１コイルパターン１１１においては、電流は、一方の端部１１１ｓから他方の端部１１１ｆへ、時計回りに回って流れる。
【００６１】
つぎに、図２に示すように、その第２コイルパターン１１２の一方の端部１１２ｓに入った電流が、他方の端部１１２ｆへ向かって、時計回りに回って流れた後に、第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓへ入る。第２コイルパターン１１２においても、第１コイルパターン１１１と同様に、電流が、一方の端部１１２ｓから他方の端部１１２ｆへ、時計回りに回って流れる。
【００６２】
つぎに、図２に示すように、その第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓに入った電流が、他方の端部１１３ｆへ向かって流れた後に、第４コイルパターン１１４の一方の端部１１４ｓへ入る。第３コイルパターン１１３においても、第１および第２のコイルパターン１１１，１１２と同様に、電流が、一方の端部１１３ｓから他方の端部１１３ｆへ、時計回りに回って流れる。
【００６３】
つぎに、図２に示すように、その第４コイルパターン１１４の一方の端部１１４ｓに入った電流が、他方の端部１１４ｆへ向かって流れる。第４のコイルパターン１１４においても、第１から第３のコイルパターン１１１，１１２，１１３と同様に、電流が、一方の端部１１４ｓから他方の端部１１４ｆへ、時計回りに回って流れる。
【００６４】
その後、図２に示すように、この第４コイルパターン１１４の他方の端部１１４ｆへ入った電流は、この端部１１４ｆに設けられた第２出力端子１６２から出力される。
【００６５】
このため、第１インダクタ１０１にて、電流が第１出力端子１６１から出力する前者のケースは、低い第１のインダクタンス値になる。
【００６６】
これに対して、電流が第２出力端子１６２から出力する後者のケースは、前者のケースよりも、高い第２のインダクタンス値になる。つまり、後者のケースは、前者のケースよりも、電流が流れる方向が同一であって、電流を流れるコイルの巻き数が多いので、高いインダクタンス値になる。
【００６７】
上記においては、第１，第２の出力端子１６１，１６２のいずれか一方に接続するので、インダクタンスが可変された素子が同時には、動作しない。
【００６８】
よって、第１インダクタ１０１においては、第１のインダクタンス値と、この第１のインダクタンス値よりも高い第２のインダクタンス値との２つのインダクタンス値の間で、可変できる。
【００６９】
なお、第１インダクタ１０１において第１，第２の出力端子１６１，１６２を設けた位置については、上記に限らない。
【００７０】
たとえば、第１出力端子１６１を、第４コイルパターン１１４の一方の端部１１４ｓの上面に、設けても良い。この第１出力端子１６１から電流を出力させる場合には、第１から第３のコイルパターン１１１，１１２，１１３にて電流が流れる。よって、第１インダクタ１０１においては、前述したインダクタンス値よりも高いインダクタンス値になる。
【００７１】
上述の第１インダクタ１０１以外の第２から第５のインダクタ２０１，３０１，４０１，５０１は、たとえば、第１インダクタ１０１のインダクタンスとは異なったインダクタンスの値になるように構成されている。そして、第２から第５のインダクタ２０１，３０１，４０１，５０１は、第１インダクタ１０１と異なり、インダクタンスが可変するように構成されておらず、固定された一のインダクタンスになるように構成されている。
【００７２】
なお、第２から第５のインダクタ２０１，３０１，４０１，５０１についても、第１インダクタ１０１と同様に、複数のインダクタンス値で可変するように構成してもよい。
【００７３】
[１−３．製造方法]
上記の第１インダクタ１０１を製造する製造方法の要部について説明する。
【００７４】
なお、第１インダクタ１０１以外の第２から第５のインダクタ２０１，３０１，４０１，５０１についても、第１インダクタ１０１と同様な工程を経て形成するが、ここでは、説明を省略する。
【００７５】
図４から図７は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタ１０１の製造方法において、各工程にて製造される要部を示す図である。この図４から図７は、断面図であり、（ａ）が、図２に示すＳ１面（ｙｚ面）部分の断面について示しており、（ｂ）が、Ｓ２面（ｘｚ面）を示している。
【００７６】
（１）第２コイルパターン１１２，第３コイルパターン１１３の形成
まず、図４に示すように、第２コイルパターン１１２と第３コイルパターン１１３とのそれぞれを設ける。
【００７７】
ここでは、最初に、絶縁性の樹脂基板である絶縁層Ｚ３の両面に、銅箔（図示なし）が貼り合わされた積層板（図示なし）を準備する。
【００７８】
そして、一方の面に貼り合わされた銅箔について、パターン加工を実施することによって、第２コイルパターン１１２を形成する。
【００７９】
本実施形態では、図２に示したように、巻き線が、内側の中心に位置する一方の端部１１２ｓから、時計回りに渦を描いて、外側に位置する他方の端部１１２ｆへ向かうようなパターンになるように、第２コイルパターン１１２を形成する。
【００８０】
そして、他方の面に貼り合わされた銅箔についても、同様に、パターン加工を実施することによって、第３コイルパターン１１３を形成する。
【００８１】
本実施形態では、図２に示したように、巻き線が、外側に位置する一方の端部１１３ｓから、時計回りに渦を描いて、内側の中心に位置する他方の端部１１３ｆへ向かうようなパターンになるように、第３コイルパターン１１３を形成する。
【００８２】
（２）ブラインドバイアホールＣ２の形成
つぎに、図５に示すように、ブラインドバイアホールＣ２を設ける。
【００８３】
ここでは、絶縁層Ｚ３について、レーザー加工をすることによって、ブラインドバイアホールＣ２を形成する。たとえば、炭酸ガスレーザーを用いて、このレーザー加工を実施する。
【００８４】
そして、そのブラインドバイアホールＣ２に金属などの導電材料を埋め込む。たとえば、メッキ処理によって、導電材料を埋め込む。
【００８５】
本実施形態では、第２コイルパターン１１２の他方の端部１１２ｆと、第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓとが設けられた部分に対応するように、ブラインドバイアホールＣ２を形成する。
【００８６】
これにより、第２コイルパターン１１２の他方の端部１１２ｆと、第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓとが、電気的に接続される。
【００８７】
（３）第１コイルパターン１１１，第４コイルパターン１１４の形成
つぎに、図６に示すように、第１コイルパターン１１１と第４コイルパターン１１４とのそれぞれを設ける。
【００８８】
ここでは、最初に、第２コイルパターン１１２と第３コイルパターン１１３とが形成された絶縁層Ｚ３の両面に、絶縁層Ｚ２，Ｚ４のそれぞれを形成する。たとえば、樹脂を含む絶縁性のプリプレグフィルムを貼り合わせることによって、絶縁層Ｚ２，Ｚ４のそれぞれを形成する。
【００８９】
そして、たとえば、絶縁層Ｚ２の表面に銅箔（図示なし）を貼り合せた後に、その銅箔についてパターン加工することで、第１コイルパターン１１１を形成する。
【００９０】
本実施形態においては、図２に示したように、巻き線が、外側に位置する一方の端部１１１ｓから、時計回りに渦を描いて、内側の中心に位置する他方の端部１１１ｆへ向かうようなパターンになるように、第１コイルパターン１１１を形成する。
【００９１】
また、上記と同様に、絶縁層Ｚ４の表面に銅箔（図示なし）を貼り合せた後に、その銅箔についてパターン加工することで、第４コイルパターン１１４を形成する。
【００９２】
本実施形態においては、図２に示したように、巻き線が、内側の中心に位置する一方の端部１１４ｓから、時計回りに渦を描いて、外側に位置する他方の端部１１４ｆへ向かうようなパターンになるように、第４コイルパターン１１４を形成する。
【００９３】
（４）ブラインドバイアホールＣ１，Ｃ３の形成
つぎに、図７に示すように、ブラインドバイアホールＣ１，Ｃ３を設ける。
【００９４】
ここでは、絶縁層Ｚ２についてレーザー加工をすることによって、ブラインドバイアホールＣ１を形成する。そして、そのブラインドバイアホールＣ１に金属などの導電材料を埋め込む。
【００９５】
本実施形態では、第１コイルパターン１１１の他方の端部１１１ｆと、第２コイルパターン１１２の一方の端部１１２ｓとが設けられた部分に対応するように、ブラインドバイアホールＣ１を形成する。
【００９６】
これにより、第１コイルパターン１１１の他方の端部１１１ｆと、第２コイルパターン１１２の一方の端部１１２ｓとが、電気的に接続される。
【００９７】
また、同様にして、絶縁層Ｚ４についてレーザー加工をすることによって、ブラインドバイアホールＣ３を形成する。そして、そのブラインドバイアホールＣ３に金属などの導電材料を埋め込む。
【００９８】
本実施形態では、第３コイルパターン１１３の他方の端部１１３ｆと、第４コイルパターン１１４の一方の端部１１４ｓとが設けられた部分に対応するように、ブラインドバイアホールＣ３を形成する。
【００９９】
これにより、第３コイルパターン１１３の他方の端部１１３ｆと、第４コイルパターン１１４の一方の端部１１４ｓとが、電気的に接続される。
【０１００】
（５）入力端子１５１、第１および第２の出力端子１６１，１６２の形成
つぎに、図３に示したように、入力端子１５１と、第１および第２の出力端子１６１，１６２とを設ける。
【０１０１】
ここでは、最初に、絶縁層Ｚ２，Ｚ４の表面に、絶縁層Ｚ１，Ｚ５を形成する。たとえば、絶縁層Ｚ２の表面に、樹脂を含む絶縁性のプリプレグフィルムを貼り合わせることによって、絶縁層Ｚ１を形成する。また、これと同様に、絶縁層Ｚ４の表面に、樹脂を含む絶縁性のプリプレグフィルムを貼り合わせることによって、絶縁層Ｚ５を形成する。
【０１０２】
そして、絶縁層Ｚ１についてレーザー加工をすることによって、スルーホール（図示なし）を形成する。その後、そのスルーホールに金属などの導電材料を埋め込むことで、入力端子１５１と、第１出力端子１６１とを形成する。
【０１０３】
本実施形態においては、第１コイルパターン１１１の一方の端部１１１ｓに対応するように、入力端子１５１を形成する。そして、第１コイルパターン１１１の他方の端部１１１ｆに対応するように、第１出力端子１６１を設ける。
【０１０４】
また、これと共に、絶縁層Ｚ５についてレーザー加工をすることによって、スルーホール（図示なし）を形成する。その後、そのスルーホールに金属などの導電材料を埋め込むことで、第２出力端子１６２を形成する。
【０１０５】
本実施形態においては、第４コイルパターン１１４の他方の端部１１４ｆに対応するように、第２出力端子１６２を設ける。
【０１０６】
このようにすることで、第１インダクタ１０１が完成される。
【０１０７】
なお、第１インダクタ１０１の製造においては、上記の工程に限らない。上記の他に、プリント配線基板の製造において用いられる種々の方法を適用することができる。
【０１０８】
[１−４．まとめ]
以上のように、本実施形態においては、コイル部１１０は、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２との３つの端子のそれぞれが、互いに異なる位置に接続されている。ここでは、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２との組み合わせが変わるように、出力端子１６１，１６２のいずれか一方に、接続が切り替えられる。このため、上述したように、第１インダクタ１０１においては、インダクタンスが異なった値に可変する。
【０１０９】
よって、本実施形態においては、異なる複数のインダクタンスに対応するように、複数のインダクタを設ける必要がなくなり、インダクタの占有面積を減少させることができる。したがって、本実施形態では、インダクタを設けたモジュールについて小型化を実現できる。
【０１１０】
また、本実施形態においては、第１から第４のコイルパターン１１１，１１２，１１３，１１４のそれぞれは、平面コイルであり、コイル面が互いに対面するように、積層している。そして、入力端子１５１は、最も下層に位置する第１コイルパターン１１１において、一方の端部１１１ｓの下面に位置するように設けられている。また、第１出力端子１６１は、最も下層に位置する第１コイルパターン１１１において、他方の端部１１１ｆの下面に位置するように設けられている。そして、第２出力端子１６２は、最も上層に位置する第４コイルパターン１１４の上面において、他方の端部１１１ｆに設けられている。
【０１１１】
このため、本実施形態においては、インダクタの占有面積を、さらに減少させることができ、インダクタを設けたモジュールについて小型化を実現することが容易にできる。
【０１１２】
＜２．第２実施形態＞
本発明の第２実施形態について説明する。
[２−１．構成など]
【０１１３】
図８と図９は、本発明の第２実施形態に係る第１インダクタ１０１ｂの要部について、模式的に示す図である。ここで、図８は、第１インダクタ１０１ｂの斜視図である。一方で、図９は、第１インダクタ１０１ｂの断面図である。図９においては、（ａ）が、図８に示すＳ１面（ｙｚ面）部分の断面について示しており、（ｂ）が、Ｓ２面（ｘｚ面）を示している。なお、図８においては、説明の都合上、図９に示した部材の要部について示し、一部については、図示を省略している。また、図示の都合上、図８と図９とは、スケールや縦横比などを適宜変えて示している。
【０１１４】
本実施形態の第１インダクタ１０１ｂは、図８と図９とに示すように、第３出力端子１６３が、さらに、設けられている。つまり、コイル部１１０においては、入力端子１５１と第１出力端子１６１と第２出力端子１６２との他に、第３出力端子１６３が電気的に接続されている。この点、および、これに関連する点を除き、第１実施形態と同様である。このため、重複する個所については、記載を省略する。
【０１１５】
第３出力端子１６３は、図８および図９に示すように、第４コイルパターン１１４と同層に形成されたパッド部１１４ｐの上面に、下端面が接続されている。そして、第３出力端子１６３は、そのパッド部１１４ｐから上方へ垂直に延びるように形成されている。この第３出力端子１６３は、入力端子１５１と同様に、金属などの導電材料によって形成されている。
【０１１６】
ここでは、パッド部１１４ｐは、第４コイルパターン１１４と同様に、金属などの導電材料を用いて形成されている。このパッド部１１４ｐは、導電体膜を第４コイルパターン１１４へパターン加工する工程において、第４コイルパターン１１４と同様にして形成される。
【０１１７】
そして、パッド部１１４ｐにおいては、その下面に、ブラインドバイアホールＣ３ｂが設けられている。ブラインドバイアホールＣ３ｂは、金属などの導電材料を用いて形成されており、パッド部１１４ｐの下面から下方に延在している。そして、ブラインドバイアホールＣ３ｂにおいては、下端部が、第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓの上面に接続されている。
【０１１８】
つまり、第３出力端子１６３は、パッド部１１４ｐとブラインドバイアホールＣ３ｂとを介して、第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓに電気的に接続されている。
【０１１９】
[２−２．動作]
上記の第１インダクタ１０１ｂの動作について説明する。
【０１２０】
本実施形態においては、第１，第２の出力端子１６１，１６２の他に、第３出力端子１６３を含めた複数の出力端子のいずれかから電流が出力されるように、接続が切り替えられる。ここでは、第１，第２，第３の出力端子１６１，１６２，１６３の一方と、電流が出力される出力配線（図示なし）との接続が、スイッチング素子（図示なし）によって切り替えられる。
【０１２１】
これにより、第１インダクタ１０１ｂに電流が流れる際は、第１実施形態で示した２つの場合の他に、入力端子１５１と第３出力端子１６３との組み合わせを含めた、合計で３つの異なったインダクタンスの値に可変できる。
【０１２２】
具体的には、電流が入力端子１５１から入り、第３出力端子１６３から出るように、接続が切り替えられた場合には、第１および第２のコイルパターン１１１，１１２において電流が流れる。
【０１２３】
つまり、第１コイルパターン１１１の一方の端部１１１ｓに入った電流は、第２コイルパターン１１２の一方の端部１１２ｓから他方の端部１１２ｆへ流れた後に、第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓへ入る。
【０１２４】
その後、この第３コイルパターン１１３の一方の端部１１３ｓへ入った電流は、ここに設けられたブラインドバイアホールＣ３ｂを介して、パッド部１１４ｐへ流れた後に、第３出力端子１６３から出力される。
【０１２５】
このため、第１インダクタ１０１ｂにて、電流が第３出力端子１６３から出力する場合には、第１実施形態で示した２つのケースとは異なったインダクタンス値になる。
【０１２６】
よって、第１インダクタ１０１ｂにおいては、３つのインダクタンス値の間で、可変できる。
【０１２７】
[２−３．まとめ]
以上のように、本実施形態においては、コイル部１１０は、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２，１６３とのそれぞれが互いに異なる位置に接続されている。ここでは、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２，１６３との組み合わせが変わるように、出力端子１６１，１６２，１６３のいずれか一方に、接続が切り替えられる。このため、第１インダクタ１０１ｂにおいては、インダクタンスが異なった値に可変する。
【０１２８】
このため、本実施形態は、第１実施形態の場合と同様に、異なる複数のインダクタンスに対応するように、複数のインダクタを設ける必要がなくなるので、インダクタの占有面積を減少させることができる。よって、インダクタを設けたモジュールについて小型化を実現できる。
【０１２９】
＜３．第３実施形態＞
本発明の第３実施形態について説明する。
【０１３０】
[３−１．構成など]
図１０は、本発明の第３実施形態に係る第１インダクタ１０１ｃの要部について、模式的に示す図である。ここで、図１０は、第１インダクタ１０１ｃの断面図である。図１０においては、（ａ）が、図２に示すＳ１面（ｙｚ面）部分の断面に対応しており、（ｂ）が、Ｓ２面（ｘｚ面）に対応している。
【０１３１】
本実施形態の第１インダクタ１０１ｃは、図１０に示すように、絶縁層Ｚ２ｃが異なる。この点、および、これに関連する点を除き、第１実施形態と同様である。このため、重複する個所については、記載を省略する。
【０１３２】
絶縁層Ｚ２ｃは、第１コイルパターン１１１と第２コイルパターン１１２とが対面している間において、非磁性体ではなく、磁性体によって形成されている。
【０１３３】
ここでは、絶縁層Ｚ２ｃは、たとえば、フェライトなどの磁性材料からなる磁性体粉末を、たとえば、エポキシ樹脂や、ポリイミドなどの樹脂に混在させることで、形成されている。
【０１３４】
たとえば、磁性体粉末としては、ＭｎＺｎ系フェライト，ＮｉＺｎ系フェライト，ＮｉＺｎＣｕ系フェライト，Ｂａ系フェライト，ＣｏＦｅ系軟磁性合金，Ｆｅ系軟磁性合金，Ｃｏ系軟磁性合金，ＮｉＦｅ系軟磁性合金のいずれか、または、その組合せが用いられる。
【０１３５】
[３−２．まとめ]
以上のように、本実施形態においては、第１出力端子１６１と第２出力端子１６２との間には、磁性体によって形成された絶縁層Ｚ２ｃが設けられている。このため、本実施形態では、第１出力端子１６１から電流を出力する際において、その上層にある第２から第４のコイルパターン１１２，１１３，１１４に起因して生ずる渦電流による損失を、防止することができる。
【０１３６】
なお、上記では、樹脂に磁性体粉末が混在されることで、磁性体である絶縁層Ｚ２ｃを形成する場合について示したが、これに限定されない。たとえば、磁性体基板を貼り合わせることによって、この絶縁層Ｚ２ｃを形成しても良い。
【０１３７】
＜４．第４実施形態＞
本発明の第４実施形態について説明する。
【０１３８】
[４−１．構成]
図１１と図１２は、本発明の第４実施形態に係る第１インダクタ１０１ｄの要部について、模式的に示す図である。ここで、図１１は、第１インダクタ１０１ｄの上面図である。また、図１２は、第１インダクタ１０１ｄの断面図である。図１２は、図１１に示すＸ１ｄ−Ｘ２ｄ部分の断面を示している。
【０１３９】
本実施形態の第１インダクタ１０１ｄは、図１１および図１２に示すように、コイル部１１０ｄを含み、このコイル部１１０ｄにおいては、入力端子１５１ｄと第１出力端子１６１ｄと第２出力端子１６２ｄとのそれぞれが、互いに異なる位置に接続されている。
【０１４０】
詳細については後述するが、第１インダクタ１０１ｄは、第１実施形態の場合と同様に、電流が流れる際に、入力端子１５１ｄと複数の出力端子１６１ｄ，１６２ｄの間との組み合わせが変えられて、インダクタンスが異なった値に可変するように構成されている。
【０１４１】
第１インダクタ１０１ｄを構成する各部について、順次、説明する。
【０１４２】
コイル部１１０ｄは、図１１および図１２に示すように、第１コイル１１１ｄと、第２コイル１１２ｄとを含む。
【０１４３】
コイル部１１０ｄを構成する第１，第２のコイル１１１ｄ，１１２ｄのそれぞれは、ｘ方向において並んで設けられている。ここでは、第１，第２のコイル１１１ｄ，１１２ｄのそれぞれは、金属などの導電材料によって形成されている。
【０１４４】
第１コイル１１１ｄは、図１１および図１２に示すように、絶縁層Ｚ１ｄ，Ｚ２ｄ，Ｚ３ｄ内において、巻き線が、ソレノイド状になるように構成されている。この各絶縁層Ｚ１ｄ，Ｚ２ｄ，Ｚ３ｄは、非磁性体である絶縁材料によって形成されている。
【０１４５】
具体的には、図１１および図１２に示すように、第１コイル１１１ｄは、第１コイルパターン１１１ｄａと、第２コイルパターン１１１ｄｂとを含む。
【０１４６】
第１コイル１１１ｄを構成する第１コイルパターン１１１ｄａは、図１２に示すように、複数の絶縁層Ｚ１ｄ，Ｚ２ｄの間に設けられている。
【０１４７】
第１コイルパターン１１１ｄａは、複数のラインパターンＬ１を含み、複数のラインパターンＬ１が、図１１に示すように、ｘｙ面においてｘ方向とｙ方向とに対して傾斜する方向に延在している。
【０１４８】
そして、第１コイルパターン１１１ｄａにおいては、図１２に示すように、ｘ方向における一方の端部１１１ｄａｓの上面に、ブラインドバイアホールＣ１ｄの下端面が接続されている。
【０１４９】
一方で、第１コイルパターン１１１ｄａの他方の端部１１１ｄａｆにおいては、その上面に、ブラインドバイアホールＣ２ｄの下端面が接続されている。
【０１５０】
第１コイル１１１ｄを構成する第２コイルパターン１１１ｄｂは、図１２に示すように、複数の絶縁層Ｚ２ｄ，Ｚ３ｄの間に設けられている。
【０１５１】
第２コイルパターン１１１ｄｂは、複数のラインパターンＬ２を含み、複数のラインパターンＬ２が、ｘｙ面においてｘ方向とｙ方向とに対して傾斜する方向に延在している。
【０１５２】
そして、第２コイルパターン１１１ｄｂを構成するラインパターンＬ２は、図１１に示すように、両端部において、バイアホールＢＨ１によって、第１コイルパターン１１１ｄａを構成するラインパターンＬ１に接続されている。
【０１５３】
また、第２コイルパターン１１１ｄｂにおいては、図１１および図１２に示すように、一方の端部１１１ｄｂｓの下面に、ブラインドバイアホールＣ１ｄの下端面が接続されている。また、この一方の端部１１１ｄｂｓの上面においては、入力端子１５１ｄの下端面が接続されている。
【０１５４】
一方で、第２コイルパターン１１１ｄｂの他方の端部１１１ｄｂｆにおいては、その下面に、ブラインドバイアホールＣ２ｄの上端面が接続されている。また、この一方の端部１１１ｄｂｆの上面においては、第１出力端子１６１ｄの下端面が接続されている。
【０１５５】
第２コイル１１２ｄは、図１１および図１２に示すように、巻き線が、ソレノイド状になるように構成されている。
【０１５６】
具体的には、図１１および図１２に示すように、第２コイル１１２ｄは、第３コイルパターン１１２ｄａと、第４コイルパターン１１２ｄｂとを含む。
【０１５７】
第２コイル１１２ｄを構成する第３コイルパターン１１２ｄａは、図１２に示すように、第１コイルパターン１１１ｄａと同様に、複数の絶縁層Ｚ１ｄ，Ｚ２ｄの間に設けられている。
【０１５８】
第３コイルパターン１１２ｄａは、複数のラインパターンＬ３を含み、複数のラインパターンＬ３が、ｘｙ面においてｘ方向とｙ方向とに対して傾斜する方向に延在している。
【０１５９】
また、第３コイルパターン１１２ｄａにおいては、図１１および図１２に示すように、一方の端部が、第１コイルパターン１１１ｄａの他方の端部１１１ｄａｆに接続されている。
【０１６０】
一方で、第３コイルパターン１１２ｄａの他方の端部１１２ｄａｆにおいては、その上面に、ブラインドバイアホールＣ３ｄの下端面が接続されている。
【０１６１】
第２コイル１１２ｄを構成する第４コイルパターン１１２ｄｂは、図１２に示すように、第２コイルパターン１１１ｄｂと同様に、複数の絶縁層Ｚ２ｄ，Ｚ３ｄの間に設けられている。
【０１６２】
第４コイルパターン１１２ｄｂは、複数のラインパターンＬ４を含み、図１１に示すように、複数のラインパターンＬ４が、ｘｙ面においてｘ方向とｙ方向とに対して傾斜する方向に延在している。
【０１６３】
そして、第４コイルパターン１１２ｄｂを構成するラインパターンＬ４は、両端部において、バイアホールＢＨ２によって、第３コイルパターン１１２ｄａを構成するラインパターンＬ３に接続されている。
【０１６４】
また、第４コイルパターン１１２ｄｂにおいては、図１１および図１２に示すように、一方の端部が、第３コイルパターン１１２ｄａに接続されている。
【０１６５】
一方で、第４コイルパターン１１２ｄｂの他方の端部１１２ｄｂｆにおいては、その下面に、ブラインドバイアホールＣ３ｄの上端面が接続されている。また、この他方の端部１１２ｄｂｆの上面においては、第２出力端子１６２ｄの下端面が接続されている。
【０１６６】
[４−２．動作]
上記の第１インダクタ１０１ｄの動作について説明する。
【０１６７】
上述した第１インダクタ１０１ｄにおいて、第１，第２の出力端子１６１ｄ，１６２ｄは、いずれか一方から電流が出力されるように、接続が切り替えられる。ここでは、第１，第２の出力端子１６１ｄ，１６２ｄの一方と、電流が出力される出力配線（図示なし）との接続が、スイッチング素子（図示なし）によって切り替えられる。
【０１６８】
これにより、第１インダクタ１０１ｄに電流が流れる際は、入力端子１５１ｄと第１出力端子１６１ｄとの組み合わせ、または、入力端子１５１ｄと第２出力端子１６２ｄとの組み合わせの一方になる。よって、第１インダクタ１０１ｄにおいては、インダクタンスが異なった値に可変する。
【０１６９】
具体的には、電流が入力端子１５１ｄから入り、第１出力端子１６１ｄから出るように、接続が切り替えられた場合には、図１１に示すように、第１コイル１１１ｄにおいて電流が流れる。
【０１７０】
つまり、第１コイル１１１ｄにおいて電流が流れ、他の第２コイル１１２ｄにおいては、電流が流れない。
【０１７１】
ここでは、第１コイル１１１ｄにおいて一方の端部１１１ｄｂｓから他方の端部１１１ｄｂｆへ向かって、ｘ方向を回転軸にして回転するように、電流が流れる。そして、第１出力端子１６１ｄから、その電流が流れ出る。
【０１７２】
一方で、電流が入力端子１５１ｄから入り、第２出力端子１６２ｄから出るように、接続が切り替えられた場合には、第１コイル１１１ｄの他に、第２コイル１１２ｄにおいても、電流が流れる。
【０１７３】
ここでは、第１コイル１１１ｄにて、上記と同様にして電流が流れた後、第２コイル１１２ｄにおいて、一方の端部から他方の端部１１２ｄｂｆへ向かって、ｘ方向を回転軸にして回転するように、電流が流れる。そして、第２出力端子１６２ｄから、その電流が流れ出る。
【０１７４】
このため、第１インダクタ１０１ｄにおいては、第１のインダクタンス値と、この第１のインダクタンス値と異なる第２のインダクタンス値との２つのインダクタンス値の間で、インダクタンスを可変できる。
【０１７５】
[４−２．まとめ]
以上のように、本実施形態においては、コイル部１１０ｄは、入力端子１５１ｄと、複数の出力端子１６１ｄ，１６２ｄとのそれぞれが互いに異なる位置に接続されている。ここでは、入力端子１５１ｄと、複数の出力端子１６１ｄ，１６２ｄとの組み合わせが変わるように、出力端子１６１ｄ，１６２ｄのいずれか一方に、接続が切り替えられる。このため、第１インダクタ１０１ｄにおいては、インダクタンスが異なった値に可変する。
【０１７６】
このため、本実施形態は、第１実施形態の場合と同様に、異なる複数のインダクタンスに対応するように、複数のインダクタを設ける必要がなくなるので、インダクタの占有面積を減少させることができる。よって、インダクタを設けたモジュールについて小型化を実現できる。
【０１７７】
＜５．その他＞
本発明の実施に際しては、上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の変形形態を採用することができる。
【０１７８】
たとえば、上記の実施形態では、コイル部を構成する複数のコイルパターン（または、コイル）の間において、電流が流れる向きが、全て同じ時計回りである場合について説明したが、これに限定されない。複数のコイルパターンの間において、電流が流れる向きは、互いに異なる方向であってもよい。つまり、複数のコイルパターンの間において、電流が、時計回りと反時計回りとの両者で流れるように、混在していても良い。複数のコイルパターンの間において、電流の流れる向きが、互いに異なる場合には、インダクタンス値が、減少する。
【０１７９】
また、上記の実施形態では、１つの入力端子を設ける場合について説明したが、これに限定されない。入力端子を複数設けて、その複数の入力端子の間において、接続を切り替えるように構成しても良い。つまり、少なくとも３つ以上の端子をコイル部において互いに異なる位置に設け、その複数の端子のうちの２つを、入力端子と出力端子として使用する際に、組合せを切り替えるように構成しても良い。
【０１８０】
また、コイルパターンを積層する数についても、任意に選択可能である。
【０１８１】
なお、上記の実施形態において、第１コイルパターン１１１は、本発明の第１コイルに相当する。また、上記の実施形態において、第２コイルパターン１１２、第３コイルパターン１１３、第４コイルパターン１１４が設けられた部分が、本発明の第２コイルに相当する。また、上記の実施形態において、第１コイル１１１ｄは、本発明の第１コイルに相当する。また、上記の実施形態において、第２コイル１１２ｄは、本発明の第２コイルに相当する。また、上記の実施形態において、入力端子１５１，１５１ｄは、本発明の入力端子に相当する。また、上記の実施形態において、第１出力端子１６１，１６１ｄ、第２出力端子１６２，１６２ｄ、第３出力端子１６３は、本発明の出力端子に相当する。また、上記の実施形態において、コイル部１１０，１１０ｄは、本発明のコイル部に相当する。また、上記の実施形態において、絶縁層Ｚ２ｃは、本発明の絶縁性磁性体層に相当する。
【図面の簡単な説明】
【０１８２】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る回路モジュールの要部について、模式的に示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタの製造方法において、各工程にて製造される要部を示す図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタの製造方法において、各工程にて製造される要部を示す図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタの製造方法において、各工程にて製造される要部を示す図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態に係る第１インダクタの製造方法において、各工程にて製造される要部を示す図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の第４実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の第４実施形態に係る第１インダクタの要部について、模式的に示す図である。
【符号の説明】
【０１８３】
１：回路モジュール、１０１，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ：第１インダクタ、１１０，１１０ｄ：コイル部、１１１：第１コイルパターン、１１１ｄ：第１コイル、１１２：第２コイルパターン、１１２ｄ：第２コイル、１１３：第３コイルパターン、１１４：第４コイルパターン、１５１，１５１ｄ：入力端子、１６１，１６１ｄ：第１出力端子、１６２，１６２ｄ：第２出力端子、１６３：第３出力端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力端子と出力端子との少なくとも一方が複数設けられており、当該入力端子と当該出力端子とのそれぞれが互いに異なる位置に接続されているコイル部
を有し、
前記入力端子と前記出力端子との組み合わせが変わるように、前記入力端子または前記出力端子との接続が切り替えられることによって、インダクタンスが異なった値に可変するように構成されている
インダクタモジュール。
【請求項２】
前記コイル部は、
第１コイルと、
第２コイルと
を、少なくとも有しており、
前記入力端子は、少なくとも１つが、前記第１コイルの一方の端部に設けられており、
前記第２コイルは、前記第１コイルの他方の端部に、当該第２コイルの一方の端部が電気的に接続されており、
前記出力端子は、少なくとも１つが、前記第２コイルの他方の端部に設けられている、
請求項１に記載のインダクタモジュール。
【請求項３】
前記第１コイルと前記第２コイルとのそれぞれは、平面コイルであり、コイル面が互いに対面するように設けられており、
前記入力端子は、前記第１コイルにおいて前記第２コイルに対面する面に対して反対側に位置する面に、少なくとも１つが設けられ、
前記出力端子は、前記第２コイルにおいて前記第１コイルに対面する側の面に対して反対側の面に、少なくとも１つが設けられている、
請求項２に記載のインダクタモジュール。
【請求項４】
前記第１コイルと前記第２コイルとが対面している間には、絶縁性磁性体層が形成されている、
請求項３に記載のインダクタモジュール。
【請求項５】
前記絶縁性磁性体層は、磁性体粉末が樹脂に混在して形成されている、
請求項４に記載のインダクタモジュール。
【請求項６】
前記磁性体粉末は、ＭｎＺｎ系フェライト，ＮｉＺｎ系フェライト，ＮｉＺｎＣｕ系フェライト，Ｂａ系フェライト，ＣｏＦｅ系軟磁性合金，Ｆｅ系軟磁性合金，Ｃｏ系軟磁性合金，ＮｉＦｅ系軟磁性合金のいずれかである、
請求項５に記載のインダクタモジュール。
【請求項７】
入力端子と出力端子との少なくとも一方が複数設けられており、当該入力端子と当該出力端子とのそれぞれが互いに異なる位置に接続されているコイル部を有するインダクタを具備しており、
前記コイル部は、前記入力端子と前記出力端子との少なくとも一方が、複数設けられており、
前記インダクタは、前記入力端子と前記出力端子との間の組み合わせが変わるように前記入力端子または前記出力端子との接続が切り替えられることによって、インダクタンスが異なった値に可変するように構成されている
回路モジュール。
【請求項１】
入力端子と出力端子との少なくとも一方が複数設けられており、当該入力端子と当該出力端子とのそれぞれが互いに異なる位置に接続されているコイル部
を有し、
前記入力端子と前記出力端子との組み合わせが変わるように、前記入力端子または前記出力端子との接続が切り替えられることによって、インダクタンスが異なった値に可変するように構成されている
インダクタモジュール。
【請求項２】
前記コイル部は、
第１コイルと、
第２コイルと
を、少なくとも有しており、
前記入力端子は、少なくとも１つが、前記第１コイルの一方の端部に設けられており、
前記第２コイルは、前記第１コイルの他方の端部に、当該第２コイルの一方の端部が電気的に接続されており、
前記出力端子は、少なくとも１つが、前記第２コイルの他方の端部に設けられている、
請求項１に記載のインダクタモジュール。
【請求項３】
前記第１コイルと前記第２コイルとのそれぞれは、平面コイルであり、コイル面が互いに対面するように設けられており、
前記入力端子は、前記第１コイルにおいて前記第２コイルに対面する面に対して反対側に位置する面に、少なくとも１つが設けられ、
前記出力端子は、前記第２コイルにおいて前記第１コイルに対面する側の面に対して反対側の面に、少なくとも１つが設けられている、
請求項２に記載のインダクタモジュール。
【請求項４】
前記第１コイルと前記第２コイルとが対面している間には、絶縁性磁性体層が形成されている、
請求項３に記載のインダクタモジュール。
【請求項５】
前記絶縁性磁性体層は、磁性体粉末が樹脂に混在して形成されている、
請求項４に記載のインダクタモジュール。
【請求項６】
前記磁性体粉末は、ＭｎＺｎ系フェライト，ＮｉＺｎ系フェライト，ＮｉＺｎＣｕ系フェライト，Ｂａ系フェライト，ＣｏＦｅ系軟磁性合金，Ｆｅ系軟磁性合金，Ｃｏ系軟磁性合金，ＮｉＦｅ系軟磁性合金のいずれかである、
請求項５に記載のインダクタモジュール。
【請求項７】
入力端子と出力端子との少なくとも一方が複数設けられており、当該入力端子と当該出力端子とのそれぞれが互いに異なる位置に接続されているコイル部を有するインダクタを具備しており、
前記コイル部は、前記入力端子と前記出力端子との少なくとも一方が、複数設けられており、
前記インダクタは、前記入力端子と前記出力端子との間の組み合わせが変わるように前記入力端子または前記出力端子との接続が切り替えられることによって、インダクタンスが異なった値に可変するように構成されている
回路モジュール。
【図１】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図８】
【図９】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１０−１４７０４３（Ｐ２０１０−１４７０４３Ａ）
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３１９２１５（Ｐ２００８−３１９２１５）
【出願日】平成２０年１２月１６日（２００８．１２．１６）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月１６日（２００８．１２．１６）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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