ウェーハフレームカセット
【課題】簡易な設備を用いて低コストで生産することができるウェーハフレームカセットを提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハがマウントされた複数のフレーム１００を内部に収納可能なウェーハフレームカセット１であって、複数の棚締結孔１３が一定の間隔を空けて形成されているとともに互いに平行に並べて設けられた一対の壁部材１１と、複数の棚締結孔１３に固定され、複数のフレーム１００のうちの１つのフレーム１００の周縁部が載置される載置面１６ａが形成された複数の棚部材１５と、一対の壁部材１１を互いに連結する枠体２とを備える。
【解決手段】半導体ウェーハがマウントされた複数のフレーム１００を内部に収納可能なウェーハフレームカセット１であって、複数の棚締結孔１３が一定の間隔を空けて形成されているとともに互いに平行に並べて設けられた一対の壁部材１１と、複数の棚締結孔１３に固定され、複数のフレーム１００のうちの１つのフレーム１００の周縁部が載置される載置面１６ａが形成された複数の棚部材１５と、一対の壁部材１１を互いに連結する枠体２とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハがマウントされたフレームを収納するウェーハフレームカセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェーハとしては、直径５インチあるいは６インチなどの小口径の円板状に形成された半導体ウェーハが主流であった。近年、半導体製品の生産効率を高める目的で、直径８インチ、３００ｍｍなどの大口径の半導体ウェーハが主流となっている。さらに、２０１２年頃からは、直径４５０ｍｍの半導体ウェーハを用いたプロセスが立ち上がると予測されている。
【０００３】
板厚が１００μｍ程度あるいはそれ以下の厚さの半導体ウェーハは、その取り扱いを容易にする目的で、テープフレームあるいはダイシングフレームと呼ばれるフレームにマウントされた状態で加工、保管、および搬送が行われる。半導体ウェーハがマウントされた複数のフレームを搬送する場合には、複数のフレームを内部に収納可能なカセットを用いて搬送するようになっている。
【０００４】
半導体ウェーハがマウントされたフレームを収納するカセットの例として、例えば特許文献１には、フレームの一部が入り込む溝が形成された一対の側壁を有し、一対の側壁の間に挿入されたフレームの縁を挟み込んで支持することができるウェーハフレームカセットが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２７７６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、半導体ウェーハが大型化するのに伴い、半導体ウェーハがマウントされたフレームを収納するウェーハフレームカセットも大型化する傾向にある。たとえば特許文献１に記載のウェーハフレームカセットの場合には、直径が大きな半導体ウェーハを収納できるようにするためには、一対の側壁を大型化する必要がある。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のウェーハフレームカセットにおいて、一対の側壁は、例えば熱可塑性樹脂等の樹脂に一定のピッチで溝が成形された成形品である。このため、大型の側壁を成形するために大型で高価な金型および成形機が必要となるおそれがあり、ウェーハフレームカセットの生産コストが高くなってしまう可能性がある。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、簡易な設備を用いて低コストで生産することができるウェーハフレームカセットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明のウェーハフレームカセットは、半導体ウェーハがマウントされた複数のフレームを内部に収納可能なウェーハフレームカセットであって、複数の貫通孔が一定の間隔を空けて形成されているとともに互いに平行に並べて設けられた一対の壁部材と、前記複数の貫通孔のうちの少なくとも１つに固定され、前記複数のフレームのうち１つのフレームの周縁部が載置される載置面が形成された複数の棚部材と、前記一対の壁部材を互いに連結する連結部材と、を備えることを特徴とするウェーハフレームカセットである。
【００１０】
また、前記棚部材は、熱可塑性樹脂を含有し前記貫通孔に挿通される突起を有し、前記突起は前記貫通孔の開口に熱かしめにより固定されていることが好ましい。
【００１１】
また、前記複数の棚部材は、前記載置面と交差する方向に延びるフランジ部を有し、前記複数の棚部材は、前記フランジ部が互いに当接した状態で隣接して前記一対の壁部材に固定されており、前記複数の棚部材において隣接する棚部材の間には、前記載置面と前記フランジ部とによって、前記フレームの周縁部が挿入される溝が構成されていることが好ましい。
【００１２】
また、前記貫通孔において前記突起が挿入される側と反対側には、加熱により溶融した前記突起が流入する流入部が形成されていることが好ましい。
【００１３】
また、前記流入部は、前記貫通孔の内径より大きな内径を有し、前記突起の体積のうち熱をかける前に前記貫通孔から突出する部分の体積より大きな容積を有する凹部であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のウェーハフレームカセットは、１つのフレームを載置することができる載置面が形成された複数の棚部材を壁部材に固定することによって構成されるので、簡易な設備を用いて低コストで生産できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態のウェーハフレームカセットの斜視図である。
【図２】同ウェーハフレームカセットにおける枠体を示す斜視図である。
【図３】同ウェーハフレームカセットの底面図である。
【図４】同ウェーハフレームカセットの一部の構成を省略して示す正面図である。
【図５】（ａ）は図４の一部を拡大して示す拡大断面図である。（ｂ）は（ａ）の左側面図である。
【図６】同ウェーハフレームカセットにおける棚部材の正面図である。
【図７】同棚部材の右側面図である。
【図８】同棚部材の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の一実施形態のウェーハフレームカセットについて説明する。
図１は、本実施形態のウェーハフレームカセット１を示す斜視図である。なお、図１では、天板２０の一部の図示を省略して示している。
図１に示すように、ウェーハフレームカセット１は、半導体ウェーハがマウントされた複数のフレーム１００を内部に収納するためのカセットであり、複数のフレーム１００を手作業によって搬送したり、半導体ウェーハの加工を行うための加工機によって複数のフレーム１００を自動搬送したりする目的で使用されるものである。
ウェーハフレームカセット１は、枠体２と、底板部７と、側板部１０と、天板２０とを備える。なお、以下では、底板部７側を下、天板２０側を上として説明を行う。
【００１７】
図２は、ウェーハフレームカセット１の枠体２を示す斜視図である。
図２に示すように、枠体２は、ウェーハフレームカセット１の骨組みとなる部材である。また、枠体２は、側板部１０に固定された連結部材であり、側板部１０を支持するためのものである。枠体２は、梁３と支柱６とを有し、側面のうち１面に支柱６を設けず開口状態とした直方体状の輪郭形状を有している。梁３は、底板部７を支持するための床梁４と、天板２０を支持するための上部梁５とを有する。支柱６は、床梁４および上部梁５に対して垂直に立てられている。本実施形態では、支柱６は、開口から奥へ向って枠体２を見たときの左側において開口から奥へ向って間隔を空けて設けられた４本の支柱６（支柱６ａ、支柱６ｂ、支柱６ｃ、支柱６ｄ）と、開口から奥へ向って枠体２を見たときの右側において開口から奥へ向って間隔を空けて設けられた４本の支柱６（支柱６ｅ、支柱６ｆ、支柱６ｇ、支柱６ｈ）と、枠体２の奥で支柱６ｄと支柱６ｈとの間に間隔を空けて設けられた２本の支柱６（支柱６ｉ、支柱６ｊ）とによって構成されている。
【００１８】
支柱６ｃおよび支柱６ｇは、それぞれ枠体２の奥からの距離が枠体２の開口からの距離よりも短い位置関係となるように配置されている。また、支柱６ｂは、支柱６ａと支柱６ｃとから等距離の位置に配置されている。また、支柱６ｆは、支柱６ｅと支柱６ｇとから等距離の位置に配置されている。
支柱６ｉおよび支柱６ｊは、ウェーハフレームカセット１内に収納されたフレーム１００がウェーハフレームカセット１の奥側に行き過ぎて脱落するのを抑えるストッパとしても機能している。
枠体２を構成する梁３と支柱６とは、ネジ止めや溶接等によって互いに固定されている。
本実施形態では、梁３及び支柱６の形状は、例えばコ型チャンネル、アングル、あるいはその他の構造材としての公知の形状を適宜採用することができる。
【００１９】
図３は、ウェーハフレームカセット１の底面図である。
図３に示すように、底板部７は、床梁４の上面に固定された板部材８と、板部材８の下面に設けられたキネマティックカップリング用の受け部材９とを有する。
板部材８は、例えばアルミニウムの板材からなり、床梁４にネジ止めされている。
受け部材９は、ウェーハフレームカセット１を取り付ける対象となる加工機に設けられたキネマティックピンあるいはボールに適合するように、板部材８の下面の３箇所に配置されている。
【００２０】
図４は、ウェーハフレームカセット１の正面図である。なお、図４では、枠体２の一部の図示を省略している。
図４に示すように、側板部１０は、第一壁部材１１ａおよび第二壁部材１１ｂからなる一対の壁部材１１と、第一壁部材１１ａおよび第二壁部材１１ｂに固定された棚部材１５とを備える。
図１および図４に示すように、第一壁部材１１ａおよび第二壁部材１１ｂは、互いに平行に並べて設けられた板状部材である。第一壁部材１１ａは、支柱６ｂと支柱６ｃとにそれぞれアングル材１２を介してネジ止め固定されている。図示していないが、第二壁部材１１ｂは、支柱６ｆと支柱６ｇとにそれぞれアングル材を介してネジ止め固定されている。
【００２１】
図５（Ａ）は、図４において符号Ｘで示す部分を拡大して示す拡大断面図である。図５（Ｂ）は、図４に示す部分の左側面図である。
図５（Ａ）に示すように、第一壁部材１１ａには、ウェーハフレームカセット１の上下方向において一定間隔を空けて棚締結孔１３が形成されている。
棚締結孔１３は、第一壁部材１１ａの厚さ方向に貫通して形成された貫通孔であり、棚部材１５に形成された後述する締結突起１９が挿通可能な内径を有する。棚締結孔１３において枠体２（図４参照）の外側に向けられた部分には、枠体２の内側に向けられた開口の径よりも大きな内径を有する凹部１４が形成されている。
【００２２】
図５（Ｂ）に示すように、棚締結孔１３は、ウェーハフレームカセット１の開口から奥へ向かう方向には互いに間隔を空けて４つ形成されており、ウェーハフレームカセット１の開口から奥へ向かって並ぶ４つの棚締結孔１３に対して１つの棚部材１５が固定されている。
図示していないが、第二壁部材１１ｂにも同様に棚締結孔１３が形成されている。
第一壁部材１１ａおよび第二壁部材１１ｂの材料としては、金属材料を適宜採用することができる。本実施形態では、第一壁部材１１ａおよび第二壁部材１１ｂの材料はアルミニウムである。
【００２３】
図６は、棚部材１５の正面図である。図７は、棚部材１５の右側面図である。図８は、棚部材１５の平面図である。なお、図６ないし図８は、第一壁部材１１ａに棚部材１５が取り付けられている場合の位置関係を図示している。
図６ないし図８に示すように、棚部材１５は、ウェーハフレームカセット１の開口から奥へ向かって延びる略水平な載置面１６（載置面１６ａおよび載置面１６ｂ）と、載置面１６ａから上方に延びるフランジ部１７ａおよび載置面１６ｂから下方に延びるフランジ部１７ｂと、棚締結孔１３に挿入可能な直径の締結突起１９とが形成された樹脂部材である。本実施形態では、棚部材１５は、射出成形によって一体成形されている。
【００２４】
本実施形態では、棚部材１５が樹脂で形成されているので、棚部材１５をアルミニウムなどの金属で形成する場合と比較して軽量とすることができる。
また、棚部材１５の材質として熱可塑性樹脂を採用することが好ましい。棚部材１５の材質が熱可塑性樹脂である場合には、棚部材１５を熱硬化性樹脂で形成する場合と比較して生産が容易であり、また成形後の棚部材１５の寸法安定性を高めることができる。
また、詳細は後述するが棚部材１５の締結突起１９は熱かしめによって壁部材１１に固定されるものであり、棚部材１５は熱かしめ可能な材質によって形成されていることが好ましい。具体的には、棚部材１５の材料として、塩化ビニル、ポリプロピレン、アクリル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリカーボネートＡＢＳアロイ樹脂等を採用することができる。
【００２５】
さらに、棚部材１５に載置されるフレーム１００に対する耐磨耗性および摺動性の観点では、棚部材１５は、フレーム１００を磨耗させにくく、またフレーム１００によって磨耗し難い材質であり、且つフレーム１００との間の摺動抵抗が小さい材質であることが好ましい。このような材質としては、ポリアセタール（たとえば三菱ガス化学株式会社製ポリアセタール樹脂（ユピタール（登録商標））、ポリカーボネートにテフロン（登録商標）を分散した樹脂（たとえば三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ポリカーボネート樹脂（ユーピロン（登録商標）ＬＳシリーズ）、あるいは住友ダウ株式会社製ポリカーボネート樹脂（ＳＤポリカ（登録商標）ＣＳグレード））等を採用することができる。
ポリカーボネートにテフロン（登録商標）を分散させた樹脂は、耐磨耗性が高く、また上述の摺動性や寸法安定性にも優れている。
本実施形態では、棚部材１５の材料として、ポリカーボネートが採用されている。
【００２６】
また、棚部材１５は、第一壁部材１１ａと第二壁部材１１ｂとのどちらにも取り付けることができるように対称形に形成されている。以下では、第一壁部材１１ａに取り付けられた棚部材１５について主に説明し、第二壁部材１１ｂに取り付けられた棚部材１５について重複する説明は省略する。
【００２７】
図５（Ａ）に示すように、棚部材１５は、第一壁部材１１ａに対して複数取り付けられている。各棚部材１５の上下方向の寸法Ｈ１は、第一壁部材１１ａに形成された棚締結孔１３の上下方向の中心間距離Ｄ１と等しい。これにより、複数の棚部材１５が第一壁部材１１ａに取り付けられた状態では、複数の棚部材１５は、下側の棚部材１５のフランジ部１７ａの上端と、上側の棚部材１５のフランジ部１７ｂの下端とが当接した状態で上下方向に並べられている。
上下方向に並べて設けられた棚部材１５のうち、下側の棚部材１５における上側の載置面１６ａおよびフランジ部１７ａと、上側の棚部材１５における下側の載置面１６ｂおよびフランジ部１７ｂとによって、フレーム１００が挿入される溝１８が構成されている。棚部材１５の上下にそれぞれ形成された載置面１６ａおよび載置面１６ｂのうち、棚部材１５の上側に位置する載置面１６ａには、フレーム１００の周縁部が載置されるようになっている。
【００２８】
図６および図８に示すように、締結突起１９は、熱可塑性樹脂によって形成された略円柱状の部材であり、棚部材１５の長手方向に隙間を空けて４つ形成されている。４つの締結突起１９は棚締結孔１３の４つの貫通孔にそれぞれ挿入することができる間隔を空けて形成されている。
図５（Ａ）および図８に示すように、各締結突起１９の突出端１９ａは、各棚締結孔１３に挿入された後に突出端１９ａが加熱溶融されることにより、棚締結孔１３の凹部１４の内面に沿う形状とされている。即ち、締結突起１９は、第一壁部材１１ａに対して、棚締結孔１３に挿通された後に熱かしめされることにより固定されている。
【００２９】
なお、締結突起１９は、第一壁部材１１ａに対して熱かしめされる前は第一壁部材１１ａの板厚よりも長い円柱形状であり、熱かしめされることにより、第一壁部材１１ａから突出した部分が凹部１４の内部に流入する。即ち、本実施形態では、凹部１４は、熱かしめにより溶融した締結突起１９が流入する流入部となっている。すなわち、本実施形態において、凹部１４の容積は、締結突起１９の体積のうち熱をかける前に棚締結孔１３から突出する部分の体積より大きい。これにより、熱かしめの後は、第一壁部材１１ａの外面は概ね平坦であり、締結突起１９が山状に盛り上がらないようになっている。
詳細は図示しないが、棚部材１５は、第二壁部材１１ｂにも熱かしめによって固定されている。また、図４に示すように、第二壁部材１１ｂに固定された複数の棚部材１５は第一壁部材１１ａに固定された複数の棚部材１５とそれぞれ正対し、面対称な形状になっている。
【００３０】
また、図１に示すように、本実施形態では、支柱６ａと支柱６ｂとの間、および支柱６ｅと支柱６ｆとの間には、側板部１０と同形同大に形成された側板部１０Ａが設けられている。側板部１０Ａには、側板部１０の溝１８と同様の溝１８Ａが形成されている。側板部１０Ａに設けられた溝１８Ａの一端は側板部１０に設けられた溝１８とつながっており、溝１８Ａの他端は開口まで延びている。
【００３１】
次に、ウェーハフレームカセット１の製造工程について説明する。
まず、棚部材１５の外面形状を規定する金型を用いて、複数の棚部材１５を形成する。棚部材１５の形成方法としては、例えば射出成形を用いることができる。
次に、金属製の平板を所定の寸法に切断し、支柱６に対してネジ止めするためのねじ孔と、棚部材１５の締結突起１９を挿入するための棚締結孔１３とを穴あけ加工により形成し、壁部材１１を製造する。
なお、棚部材１５と壁部材１１とはどちらを先に製造してもよい。
【００３２】
次に、図８に示すように、棚部材１５の締結突起１９を、突出端１９ａが凹部１４側に位置するように棚締結穴に挿入し、突出端１９ａを加熱して溶融させる。すると、締結突起１９の突出端１９ａが溶融して凹部１４の内部に流入する。突出端１９ａが凹部１４内に収まったときに突出端１９ａの加熱を終了し、溶融部分を自然放冷させて固化させる。これにより、棚部材１５は壁部材１１に固定される（図５（Ａ）参照）。
さらに、棚部材１５を壁部材１１に固定する工程を繰り返し、複数の棚部材１５を壁部材１１に固定する。これにより、図５（Ａ）に示すように、フレーム１００を挿入するための複数の溝１８が上下方向に間を空けて並べて構成される。
【００３３】
次に、壁部材１１に空けたねじ孔（不図示）を用いて、図１に示すように、壁部材１１と支柱６とをネジ止めにより固定する。さらに、支柱６に梁３をネジ止めや溶接により固定し、底板部７および天板２０を固定する。
以上でフレーム１００カセットの製造を終了する。
【００３４】
次に、ウェーハフレームカセット１の作用について説明する。
図１に示すように、ウェーハフレームカセット１には、上下方向に一定間隔をあけて溝１８、溝１８Ａが設けられている。ウェーハフレームカセット１の使用時には、半導体ウェーハがマウントされたフレーム１００が、手作業またはマニピュレータの動作により開口から内部に挿入される。
【００３５】
ウェーハフレームカセット１の内部にフレーム１００が挿入されると、フレーム１００の周縁部が溝１８Ａ、溝１８の順に挿入される。ウェーハフレームカセット１の上下方向に複数設けられた溝１８には、フレーム１００を１つずつ挿入することができる。フレーム１００は、枠体２の支柱６ｉ、支柱６ｊにフレーム１００の周縁部が当接するまで挿入される。その後、フレーム１００から手あるいはマニピュレータが離れ、フレーム１００は棚部材１５の上下の載置面１６ａ、載置面１６ｂのうち上側の載置面１６ａによって支持される。
【００３６】
なお、図１に示すように、上下方向に並べて配置された棚部材１５のうち最も上に位置する棚部材１５の載置面１６ａは、溝１８を構成してはいないがフレーム１００を載置することができる。
【００３７】
以上に説明したように、本実施形態のウェーハフレームカセット１は、複数の棚部材１５が壁部材１１に固定されることにより、フレーム１００を挿入するための溝１８が複数の棚部材１５によって形成されている。このため、本実施形態のウェーハフレームカセット１は、フレーム１００を挿入するための複数の溝１８を一時に成形する必要がなく、小型で安価な金型および成形機を用いて製造できる。
【００３８】
さらに、本実施形態では、支柱６ｂと支柱６ｃとの間、および支柱６ｆと支柱６ｇとの間に設けられた側板部１０と、支柱６ａと支柱６ｂとの間、および支柱６ｅと支柱６ｆとの間に設けられた別の側板部１０Ａとが別体となっている。このため、側板部１０と側板部１０Ａとを組み合せることによって、大きな金型や大きな成形機を用いることなく大きな側板部を構成することができる。
【００３９】
また、複数の溝１８を一時に成形する場合と比較して小型の金型を用いて棚部材１５を成形することができるので、ウェーハフレームカセット１を小ロットで製造する場合でもウェーハフレームカセット１の製造コストを現実的な範囲に抑えることができる。
【００４０】
また、ウェーハフレームカセット１の上下方向に互いに接して並べられた棚部材１５によって溝１８が構成されており、棚部材１５が壁部材１１に固定された状態では、側板部１０に複数の溝１８が一体成形された場合と同等の精度で溝１８が配置されている。このため、マニピュレータを用いてフレーム１００を自動搬送する場合であってもフレーム１００を好適に出し入れすることができる。
【００４１】
また、側板部１０が、金属製の壁部材１１と、樹脂製の棚部材１５とを有しているので、側板部１０が全て金属材料からなる場合と比較して、側板部１０を軽量とすることができる。これにより、ウェーハフレームカセット１を軽量とすることができるので、ウェーハフレームカセット１を持ち運ぶ作業者への負担を減らすことができるという効果を奏する。
【００４２】
また、側板部１０が、金属製の壁部材１１と、樹脂製の棚部材１５とを有しているので、側板が全て樹脂からなる場合と比較して、側板部１０の剛性を高くすることができる。これにより、ウェーハフレームカセット１を持ち運んだりする場合にウェーハフレームカセット１が歪みにくく、ウェーハフレームカセット１内に収納されたフレーム１００上の半導体ウェーハに対してねじれなどの外力が伝わるのを抑えることができる。
【００４３】
また、棚部材１５が樹脂製であるので、フレーム１００を溝１８に出し入れした場合に、フレーム１００が金属製であっても樹脂製であっても金属粉が発生せず、半導体ウェーハ上に金属粉が降りかかることによる半導体製品の不良を防止することができる。
【００４４】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【００４５】
また、本発明のウェーハフレームカセット１は、溝１８からフレーム１００が脱落するのを防止するためのストッパをさらに備えていてもよい。このようなストッパの例としては、たとえば、枠体２の開口において枠体２の上下方向に針金や紐を掛け渡したり、棚部材１５の載置面１６に段差を形成したり、フレーム１００の周縁部を上下方向に挟むクランプを設けたりすることにより構成されるストッパを挙げることができる。
【符号の説明】
【００４６】
１ ウェーハフレームカセット
２ 枠体（連結部材）
１０、１０Ａ 側板部
１１ 壁部材
１１ａ 第一壁部材
１１ｂ 第二壁部材
１３ 棚締結孔
１４ 凹部（流入部）
１５ 棚部材
１６ 載置面
１６ａ 載置面
１６ｂ 載置面
１７ａ フランジ部
１７ｂ フランジ部
１８、１８Ａ 溝
１９ 締結突起
１９ａ 突出端
１００ フレーム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハがマウントされたフレームを収納するウェーハフレームカセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェーハとしては、直径５インチあるいは６インチなどの小口径の円板状に形成された半導体ウェーハが主流であった。近年、半導体製品の生産効率を高める目的で、直径８インチ、３００ｍｍなどの大口径の半導体ウェーハが主流となっている。さらに、２０１２年頃からは、直径４５０ｍｍの半導体ウェーハを用いたプロセスが立ち上がると予測されている。
【０００３】
板厚が１００μｍ程度あるいはそれ以下の厚さの半導体ウェーハは、その取り扱いを容易にする目的で、テープフレームあるいはダイシングフレームと呼ばれるフレームにマウントされた状態で加工、保管、および搬送が行われる。半導体ウェーハがマウントされた複数のフレームを搬送する場合には、複数のフレームを内部に収納可能なカセットを用いて搬送するようになっている。
【０００４】
半導体ウェーハがマウントされたフレームを収納するカセットの例として、例えば特許文献１には、フレームの一部が入り込む溝が形成された一対の側壁を有し、一対の側壁の間に挿入されたフレームの縁を挟み込んで支持することができるウェーハフレームカセットが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２７７６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、半導体ウェーハが大型化するのに伴い、半導体ウェーハがマウントされたフレームを収納するウェーハフレームカセットも大型化する傾向にある。たとえば特許文献１に記載のウェーハフレームカセットの場合には、直径が大きな半導体ウェーハを収納できるようにするためには、一対の側壁を大型化する必要がある。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のウェーハフレームカセットにおいて、一対の側壁は、例えば熱可塑性樹脂等の樹脂に一定のピッチで溝が成形された成形品である。このため、大型の側壁を成形するために大型で高価な金型および成形機が必要となるおそれがあり、ウェーハフレームカセットの生産コストが高くなってしまう可能性がある。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、簡易な設備を用いて低コストで生産することができるウェーハフレームカセットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明のウェーハフレームカセットは、半導体ウェーハがマウントされた複数のフレームを内部に収納可能なウェーハフレームカセットであって、複数の貫通孔が一定の間隔を空けて形成されているとともに互いに平行に並べて設けられた一対の壁部材と、前記複数の貫通孔のうちの少なくとも１つに固定され、前記複数のフレームのうち１つのフレームの周縁部が載置される載置面が形成された複数の棚部材と、前記一対の壁部材を互いに連結する連結部材と、を備えることを特徴とするウェーハフレームカセットである。
【００１０】
また、前記棚部材は、熱可塑性樹脂を含有し前記貫通孔に挿通される突起を有し、前記突起は前記貫通孔の開口に熱かしめにより固定されていることが好ましい。
【００１１】
また、前記複数の棚部材は、前記載置面と交差する方向に延びるフランジ部を有し、前記複数の棚部材は、前記フランジ部が互いに当接した状態で隣接して前記一対の壁部材に固定されており、前記複数の棚部材において隣接する棚部材の間には、前記載置面と前記フランジ部とによって、前記フレームの周縁部が挿入される溝が構成されていることが好ましい。
【００１２】
また、前記貫通孔において前記突起が挿入される側と反対側には、加熱により溶融した前記突起が流入する流入部が形成されていることが好ましい。
【００１３】
また、前記流入部は、前記貫通孔の内径より大きな内径を有し、前記突起の体積のうち熱をかける前に前記貫通孔から突出する部分の体積より大きな容積を有する凹部であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のウェーハフレームカセットは、１つのフレームを載置することができる載置面が形成された複数の棚部材を壁部材に固定することによって構成されるので、簡易な設備を用いて低コストで生産できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態のウェーハフレームカセットの斜視図である。
【図２】同ウェーハフレームカセットにおける枠体を示す斜視図である。
【図３】同ウェーハフレームカセットの底面図である。
【図４】同ウェーハフレームカセットの一部の構成を省略して示す正面図である。
【図５】（ａ）は図４の一部を拡大して示す拡大断面図である。（ｂ）は（ａ）の左側面図である。
【図６】同ウェーハフレームカセットにおける棚部材の正面図である。
【図７】同棚部材の右側面図である。
【図８】同棚部材の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の一実施形態のウェーハフレームカセットについて説明する。
図１は、本実施形態のウェーハフレームカセット１を示す斜視図である。なお、図１では、天板２０の一部の図示を省略して示している。
図１に示すように、ウェーハフレームカセット１は、半導体ウェーハがマウントされた複数のフレーム１００を内部に収納するためのカセットであり、複数のフレーム１００を手作業によって搬送したり、半導体ウェーハの加工を行うための加工機によって複数のフレーム１００を自動搬送したりする目的で使用されるものである。
ウェーハフレームカセット１は、枠体２と、底板部７と、側板部１０と、天板２０とを備える。なお、以下では、底板部７側を下、天板２０側を上として説明を行う。
【００１７】
図２は、ウェーハフレームカセット１の枠体２を示す斜視図である。
図２に示すように、枠体２は、ウェーハフレームカセット１の骨組みとなる部材である。また、枠体２は、側板部１０に固定された連結部材であり、側板部１０を支持するためのものである。枠体２は、梁３と支柱６とを有し、側面のうち１面に支柱６を設けず開口状態とした直方体状の輪郭形状を有している。梁３は、底板部７を支持するための床梁４と、天板２０を支持するための上部梁５とを有する。支柱６は、床梁４および上部梁５に対して垂直に立てられている。本実施形態では、支柱６は、開口から奥へ向って枠体２を見たときの左側において開口から奥へ向って間隔を空けて設けられた４本の支柱６（支柱６ａ、支柱６ｂ、支柱６ｃ、支柱６ｄ）と、開口から奥へ向って枠体２を見たときの右側において開口から奥へ向って間隔を空けて設けられた４本の支柱６（支柱６ｅ、支柱６ｆ、支柱６ｇ、支柱６ｈ）と、枠体２の奥で支柱６ｄと支柱６ｈとの間に間隔を空けて設けられた２本の支柱６（支柱６ｉ、支柱６ｊ）とによって構成されている。
【００１８】
支柱６ｃおよび支柱６ｇは、それぞれ枠体２の奥からの距離が枠体２の開口からの距離よりも短い位置関係となるように配置されている。また、支柱６ｂは、支柱６ａと支柱６ｃとから等距離の位置に配置されている。また、支柱６ｆは、支柱６ｅと支柱６ｇとから等距離の位置に配置されている。
支柱６ｉおよび支柱６ｊは、ウェーハフレームカセット１内に収納されたフレーム１００がウェーハフレームカセット１の奥側に行き過ぎて脱落するのを抑えるストッパとしても機能している。
枠体２を構成する梁３と支柱６とは、ネジ止めや溶接等によって互いに固定されている。
本実施形態では、梁３及び支柱６の形状は、例えばコ型チャンネル、アングル、あるいはその他の構造材としての公知の形状を適宜採用することができる。
【００１９】
図３は、ウェーハフレームカセット１の底面図である。
図３に示すように、底板部７は、床梁４の上面に固定された板部材８と、板部材８の下面に設けられたキネマティックカップリング用の受け部材９とを有する。
板部材８は、例えばアルミニウムの板材からなり、床梁４にネジ止めされている。
受け部材９は、ウェーハフレームカセット１を取り付ける対象となる加工機に設けられたキネマティックピンあるいはボールに適合するように、板部材８の下面の３箇所に配置されている。
【００２０】
図４は、ウェーハフレームカセット１の正面図である。なお、図４では、枠体２の一部の図示を省略している。
図４に示すように、側板部１０は、第一壁部材１１ａおよび第二壁部材１１ｂからなる一対の壁部材１１と、第一壁部材１１ａおよび第二壁部材１１ｂに固定された棚部材１５とを備える。
図１および図４に示すように、第一壁部材１１ａおよび第二壁部材１１ｂは、互いに平行に並べて設けられた板状部材である。第一壁部材１１ａは、支柱６ｂと支柱６ｃとにそれぞれアングル材１２を介してネジ止め固定されている。図示していないが、第二壁部材１１ｂは、支柱６ｆと支柱６ｇとにそれぞれアングル材を介してネジ止め固定されている。
【００２１】
図５（Ａ）は、図４において符号Ｘで示す部分を拡大して示す拡大断面図である。図５（Ｂ）は、図４に示す部分の左側面図である。
図５（Ａ）に示すように、第一壁部材１１ａには、ウェーハフレームカセット１の上下方向において一定間隔を空けて棚締結孔１３が形成されている。
棚締結孔１３は、第一壁部材１１ａの厚さ方向に貫通して形成された貫通孔であり、棚部材１５に形成された後述する締結突起１９が挿通可能な内径を有する。棚締結孔１３において枠体２（図４参照）の外側に向けられた部分には、枠体２の内側に向けられた開口の径よりも大きな内径を有する凹部１４が形成されている。
【００２２】
図５（Ｂ）に示すように、棚締結孔１３は、ウェーハフレームカセット１の開口から奥へ向かう方向には互いに間隔を空けて４つ形成されており、ウェーハフレームカセット１の開口から奥へ向かって並ぶ４つの棚締結孔１３に対して１つの棚部材１５が固定されている。
図示していないが、第二壁部材１１ｂにも同様に棚締結孔１３が形成されている。
第一壁部材１１ａおよび第二壁部材１１ｂの材料としては、金属材料を適宜採用することができる。本実施形態では、第一壁部材１１ａおよび第二壁部材１１ｂの材料はアルミニウムである。
【００２３】
図６は、棚部材１５の正面図である。図７は、棚部材１５の右側面図である。図８は、棚部材１５の平面図である。なお、図６ないし図８は、第一壁部材１１ａに棚部材１５が取り付けられている場合の位置関係を図示している。
図６ないし図８に示すように、棚部材１５は、ウェーハフレームカセット１の開口から奥へ向かって延びる略水平な載置面１６（載置面１６ａおよび載置面１６ｂ）と、載置面１６ａから上方に延びるフランジ部１７ａおよび載置面１６ｂから下方に延びるフランジ部１７ｂと、棚締結孔１３に挿入可能な直径の締結突起１９とが形成された樹脂部材である。本実施形態では、棚部材１５は、射出成形によって一体成形されている。
【００２４】
本実施形態では、棚部材１５が樹脂で形成されているので、棚部材１５をアルミニウムなどの金属で形成する場合と比較して軽量とすることができる。
また、棚部材１５の材質として熱可塑性樹脂を採用することが好ましい。棚部材１５の材質が熱可塑性樹脂である場合には、棚部材１５を熱硬化性樹脂で形成する場合と比較して生産が容易であり、また成形後の棚部材１５の寸法安定性を高めることができる。
また、詳細は後述するが棚部材１５の締結突起１９は熱かしめによって壁部材１１に固定されるものであり、棚部材１５は熱かしめ可能な材質によって形成されていることが好ましい。具体的には、棚部材１５の材料として、塩化ビニル、ポリプロピレン、アクリル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリカーボネートＡＢＳアロイ樹脂等を採用することができる。
【００２５】
さらに、棚部材１５に載置されるフレーム１００に対する耐磨耗性および摺動性の観点では、棚部材１５は、フレーム１００を磨耗させにくく、またフレーム１００によって磨耗し難い材質であり、且つフレーム１００との間の摺動抵抗が小さい材質であることが好ましい。このような材質としては、ポリアセタール（たとえば三菱ガス化学株式会社製ポリアセタール樹脂（ユピタール（登録商標））、ポリカーボネートにテフロン（登録商標）を分散した樹脂（たとえば三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ポリカーボネート樹脂（ユーピロン（登録商標）ＬＳシリーズ）、あるいは住友ダウ株式会社製ポリカーボネート樹脂（ＳＤポリカ（登録商標）ＣＳグレード））等を採用することができる。
ポリカーボネートにテフロン（登録商標）を分散させた樹脂は、耐磨耗性が高く、また上述の摺動性や寸法安定性にも優れている。
本実施形態では、棚部材１５の材料として、ポリカーボネートが採用されている。
【００２６】
また、棚部材１５は、第一壁部材１１ａと第二壁部材１１ｂとのどちらにも取り付けることができるように対称形に形成されている。以下では、第一壁部材１１ａに取り付けられた棚部材１５について主に説明し、第二壁部材１１ｂに取り付けられた棚部材１５について重複する説明は省略する。
【００２７】
図５（Ａ）に示すように、棚部材１５は、第一壁部材１１ａに対して複数取り付けられている。各棚部材１５の上下方向の寸法Ｈ１は、第一壁部材１１ａに形成された棚締結孔１３の上下方向の中心間距離Ｄ１と等しい。これにより、複数の棚部材１５が第一壁部材１１ａに取り付けられた状態では、複数の棚部材１５は、下側の棚部材１５のフランジ部１７ａの上端と、上側の棚部材１５のフランジ部１７ｂの下端とが当接した状態で上下方向に並べられている。
上下方向に並べて設けられた棚部材１５のうち、下側の棚部材１５における上側の載置面１６ａおよびフランジ部１７ａと、上側の棚部材１５における下側の載置面１６ｂおよびフランジ部１７ｂとによって、フレーム１００が挿入される溝１８が構成されている。棚部材１５の上下にそれぞれ形成された載置面１６ａおよび載置面１６ｂのうち、棚部材１５の上側に位置する載置面１６ａには、フレーム１００の周縁部が載置されるようになっている。
【００２８】
図６および図８に示すように、締結突起１９は、熱可塑性樹脂によって形成された略円柱状の部材であり、棚部材１５の長手方向に隙間を空けて４つ形成されている。４つの締結突起１９は棚締結孔１３の４つの貫通孔にそれぞれ挿入することができる間隔を空けて形成されている。
図５（Ａ）および図８に示すように、各締結突起１９の突出端１９ａは、各棚締結孔１３に挿入された後に突出端１９ａが加熱溶融されることにより、棚締結孔１３の凹部１４の内面に沿う形状とされている。即ち、締結突起１９は、第一壁部材１１ａに対して、棚締結孔１３に挿通された後に熱かしめされることにより固定されている。
【００２９】
なお、締結突起１９は、第一壁部材１１ａに対して熱かしめされる前は第一壁部材１１ａの板厚よりも長い円柱形状であり、熱かしめされることにより、第一壁部材１１ａから突出した部分が凹部１４の内部に流入する。即ち、本実施形態では、凹部１４は、熱かしめにより溶融した締結突起１９が流入する流入部となっている。すなわち、本実施形態において、凹部１４の容積は、締結突起１９の体積のうち熱をかける前に棚締結孔１３から突出する部分の体積より大きい。これにより、熱かしめの後は、第一壁部材１１ａの外面は概ね平坦であり、締結突起１９が山状に盛り上がらないようになっている。
詳細は図示しないが、棚部材１５は、第二壁部材１１ｂにも熱かしめによって固定されている。また、図４に示すように、第二壁部材１１ｂに固定された複数の棚部材１５は第一壁部材１１ａに固定された複数の棚部材１５とそれぞれ正対し、面対称な形状になっている。
【００３０】
また、図１に示すように、本実施形態では、支柱６ａと支柱６ｂとの間、および支柱６ｅと支柱６ｆとの間には、側板部１０と同形同大に形成された側板部１０Ａが設けられている。側板部１０Ａには、側板部１０の溝１８と同様の溝１８Ａが形成されている。側板部１０Ａに設けられた溝１８Ａの一端は側板部１０に設けられた溝１８とつながっており、溝１８Ａの他端は開口まで延びている。
【００３１】
次に、ウェーハフレームカセット１の製造工程について説明する。
まず、棚部材１５の外面形状を規定する金型を用いて、複数の棚部材１５を形成する。棚部材１５の形成方法としては、例えば射出成形を用いることができる。
次に、金属製の平板を所定の寸法に切断し、支柱６に対してネジ止めするためのねじ孔と、棚部材１５の締結突起１９を挿入するための棚締結孔１３とを穴あけ加工により形成し、壁部材１１を製造する。
なお、棚部材１５と壁部材１１とはどちらを先に製造してもよい。
【００３２】
次に、図８に示すように、棚部材１５の締結突起１９を、突出端１９ａが凹部１４側に位置するように棚締結穴に挿入し、突出端１９ａを加熱して溶融させる。すると、締結突起１９の突出端１９ａが溶融して凹部１４の内部に流入する。突出端１９ａが凹部１４内に収まったときに突出端１９ａの加熱を終了し、溶融部分を自然放冷させて固化させる。これにより、棚部材１５は壁部材１１に固定される（図５（Ａ）参照）。
さらに、棚部材１５を壁部材１１に固定する工程を繰り返し、複数の棚部材１５を壁部材１１に固定する。これにより、図５（Ａ）に示すように、フレーム１００を挿入するための複数の溝１８が上下方向に間を空けて並べて構成される。
【００３３】
次に、壁部材１１に空けたねじ孔（不図示）を用いて、図１に示すように、壁部材１１と支柱６とをネジ止めにより固定する。さらに、支柱６に梁３をネジ止めや溶接により固定し、底板部７および天板２０を固定する。
以上でフレーム１００カセットの製造を終了する。
【００３４】
次に、ウェーハフレームカセット１の作用について説明する。
図１に示すように、ウェーハフレームカセット１には、上下方向に一定間隔をあけて溝１８、溝１８Ａが設けられている。ウェーハフレームカセット１の使用時には、半導体ウェーハがマウントされたフレーム１００が、手作業またはマニピュレータの動作により開口から内部に挿入される。
【００３５】
ウェーハフレームカセット１の内部にフレーム１００が挿入されると、フレーム１００の周縁部が溝１８Ａ、溝１８の順に挿入される。ウェーハフレームカセット１の上下方向に複数設けられた溝１８には、フレーム１００を１つずつ挿入することができる。フレーム１００は、枠体２の支柱６ｉ、支柱６ｊにフレーム１００の周縁部が当接するまで挿入される。その後、フレーム１００から手あるいはマニピュレータが離れ、フレーム１００は棚部材１５の上下の載置面１６ａ、載置面１６ｂのうち上側の載置面１６ａによって支持される。
【００３６】
なお、図１に示すように、上下方向に並べて配置された棚部材１５のうち最も上に位置する棚部材１５の載置面１６ａは、溝１８を構成してはいないがフレーム１００を載置することができる。
【００３７】
以上に説明したように、本実施形態のウェーハフレームカセット１は、複数の棚部材１５が壁部材１１に固定されることにより、フレーム１００を挿入するための溝１８が複数の棚部材１５によって形成されている。このため、本実施形態のウェーハフレームカセット１は、フレーム１００を挿入するための複数の溝１８を一時に成形する必要がなく、小型で安価な金型および成形機を用いて製造できる。
【００３８】
さらに、本実施形態では、支柱６ｂと支柱６ｃとの間、および支柱６ｆと支柱６ｇとの間に設けられた側板部１０と、支柱６ａと支柱６ｂとの間、および支柱６ｅと支柱６ｆとの間に設けられた別の側板部１０Ａとが別体となっている。このため、側板部１０と側板部１０Ａとを組み合せることによって、大きな金型や大きな成形機を用いることなく大きな側板部を構成することができる。
【００３９】
また、複数の溝１８を一時に成形する場合と比較して小型の金型を用いて棚部材１５を成形することができるので、ウェーハフレームカセット１を小ロットで製造する場合でもウェーハフレームカセット１の製造コストを現実的な範囲に抑えることができる。
【００４０】
また、ウェーハフレームカセット１の上下方向に互いに接して並べられた棚部材１５によって溝１８が構成されており、棚部材１５が壁部材１１に固定された状態では、側板部１０に複数の溝１８が一体成形された場合と同等の精度で溝１８が配置されている。このため、マニピュレータを用いてフレーム１００を自動搬送する場合であってもフレーム１００を好適に出し入れすることができる。
【００４１】
また、側板部１０が、金属製の壁部材１１と、樹脂製の棚部材１５とを有しているので、側板部１０が全て金属材料からなる場合と比較して、側板部１０を軽量とすることができる。これにより、ウェーハフレームカセット１を軽量とすることができるので、ウェーハフレームカセット１を持ち運ぶ作業者への負担を減らすことができるという効果を奏する。
【００４２】
また、側板部１０が、金属製の壁部材１１と、樹脂製の棚部材１５とを有しているので、側板が全て樹脂からなる場合と比較して、側板部１０の剛性を高くすることができる。これにより、ウェーハフレームカセット１を持ち運んだりする場合にウェーハフレームカセット１が歪みにくく、ウェーハフレームカセット１内に収納されたフレーム１００上の半導体ウェーハに対してねじれなどの外力が伝わるのを抑えることができる。
【００４３】
また、棚部材１５が樹脂製であるので、フレーム１００を溝１８に出し入れした場合に、フレーム１００が金属製であっても樹脂製であっても金属粉が発生せず、半導体ウェーハ上に金属粉が降りかかることによる半導体製品の不良を防止することができる。
【００４４】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【００４５】
また、本発明のウェーハフレームカセット１は、溝１８からフレーム１００が脱落するのを防止するためのストッパをさらに備えていてもよい。このようなストッパの例としては、たとえば、枠体２の開口において枠体２の上下方向に針金や紐を掛け渡したり、棚部材１５の載置面１６に段差を形成したり、フレーム１００の周縁部を上下方向に挟むクランプを設けたりすることにより構成されるストッパを挙げることができる。
【符号の説明】
【００４６】
１ ウェーハフレームカセット
２ 枠体（連結部材）
１０、１０Ａ 側板部
１１ 壁部材
１１ａ 第一壁部材
１１ｂ 第二壁部材
１３ 棚締結孔
１４ 凹部（流入部）
１５ 棚部材
１６ 載置面
１６ａ 載置面
１６ｂ 載置面
１７ａ フランジ部
１７ｂ フランジ部
１８、１８Ａ 溝
１９ 締結突起
１９ａ 突出端
１００ フレーム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハがマウントされた複数のフレームを内部に収納可能なウェーハフレームカセットであって、
複数の貫通孔が一定の間隔を空けて形成されているとともに互いに平行に並べて設けられた一対の壁部材と、
前記複数の貫通孔のうちの少なくとも１つに固定され、前記複数のフレームのうちの１つのフレームの周縁部が載置される載置面が形成された複数の棚部材と、
前記一対の壁部材を互いに連結する連結部材と、
を備えることを特徴とするウェーハフレームカセット。
【請求項２】
前記棚部材は、熱可塑性樹脂を含有し前記貫通孔に挿通される突起を有し、
前記突起は前記貫通孔の開口に熱かしめにより固定されている
ことを特徴とする請求項１に記載のウェーハフレームカセット。
【請求項３】
前記複数の棚部材は、前記載置面と交差する方向に延びるフランジ部を有し、
前記複数の棚部材は、前記フランジ部が互いに当接した状態で隣接して前記一対の壁部材に固定されており、
前記複数の棚部材において隣接する棚部材の間には、前記載置面と前記フランジ部とによって、前記フレームの周縁部が挿入される溝が構成されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のウェーハフレームカセット。
【請求項４】
前記貫通孔において前記突起が挿入される側と反対側には、加熱により溶融した前記突起が流入する流入部が形成されていることを特徴等する請求項２または３に記載のウェーハフレームカセット。
【請求項５】
前記流入部は、前記貫通孔の内径より大きな内径を有し、前記突起の体積のうち熱をかける前に前記貫通孔から突出する部分の体積より大きな容積を有する凹部であることを特徴とする請求項４に記載のウェーハフレームカセット。
【請求項１】
半導体ウェーハがマウントされた複数のフレームを内部に収納可能なウェーハフレームカセットであって、
複数の貫通孔が一定の間隔を空けて形成されているとともに互いに平行に並べて設けられた一対の壁部材と、
前記複数の貫通孔のうちの少なくとも１つに固定され、前記複数のフレームのうちの１つのフレームの周縁部が載置される載置面が形成された複数の棚部材と、
前記一対の壁部材を互いに連結する連結部材と、
を備えることを特徴とするウェーハフレームカセット。
【請求項２】
前記棚部材は、熱可塑性樹脂を含有し前記貫通孔に挿通される突起を有し、
前記突起は前記貫通孔の開口に熱かしめにより固定されている
ことを特徴とする請求項１に記載のウェーハフレームカセット。
【請求項３】
前記複数の棚部材は、前記載置面と交差する方向に延びるフランジ部を有し、
前記複数の棚部材は、前記フランジ部が互いに当接した状態で隣接して前記一対の壁部材に固定されており、
前記複数の棚部材において隣接する棚部材の間には、前記載置面と前記フランジ部とによって、前記フレームの周縁部が挿入される溝が構成されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のウェーハフレームカセット。
【請求項４】
前記貫通孔において前記突起が挿入される側と反対側には、加熱により溶融した前記突起が流入する流入部が形成されていることを特徴等する請求項２または３に記載のウェーハフレームカセット。
【請求項５】
前記流入部は、前記貫通孔の内径より大きな内径を有し、前記突起の体積のうち熱をかける前に前記貫通孔から突出する部分の体積より大きな容積を有する凹部であることを特徴とする請求項４に記載のウェーハフレームカセット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１１９４３７（Ｐ２０１２−１１９４３７Ａ）
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６６８７２（Ｐ２０１０−２６６８７２）
【出願日】平成２２年１１月３０日（２０１０．１１．３０）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月３０日（２０１０．１１．３０）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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