ウェーハ用フレーム
【課題】フレームの強度を維持しつつ軽量性、作業性、利便性を向上させることができるウェーハのダイシング用あるいは搬送用フレームを提供する。
【解決手段】ウェーハを収納するフレームであって、コア材料を金属製薄板で挟持し、接着剤で固定して成るクラッド構造としたことを特徴とするウェーハ用フレーム。
【解決手段】ウェーハを収納するフレームであって、コア材料を金属製薄板で挟持し、接着剤で固定して成るクラッド構造としたことを特徴とするウェーハ用フレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハあるいはガラス基板ウェーハ等のウェーハのダイシング作業やエキスパンド作業、搬送作業等に使用されるウェーハのダイシング用あるいは搬送用フレームに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハのウェーハ用フレーム３２は、通常図１１に図示した口径１５０ｍｍ（６ｉｎｃｈ）〜３００ｍｍ（１２ｉｎｃｈ）の半導体ウェーハＷを収納する金属製のウェーハ用フレーム３２に半導体ウェーハを保持するダイシングフィルム３１をウェーハ用フレーム３２の裏面に剥離可能に貼付した構造となっている。
【０００３】
そして、図１２に図示するように、このダイシングフィルム３１の上に貼付された半導体ウェーハＷがダイシングマシーンのダイヤモンドブレード３０により複数のダイＤに切断（ダイシング）される。
【０００４】
上述した半導体ウェーハ用フレーム３２にダイシングフィルム１２および半導体ウェーハＷが貼付された後、ダイシングマシーンに１枚ずつセットされるまでは、図１３に図示するような半導体ウェーハ用フレーム３２を複数毎単位で整列収納した収納容器（カセット）９に収納されて運搬される。なお、図１３は収納容器の一部を拡大表示した収納容器（カセット）９の概略図である。
【０００５】
従って、前記収納容器（カセット）９の総重量は、例えば１２ｉｎｃｈウェーハ用フレームでは、２５枚セットで１８ｋｇ以上となり、ダイシングマシーンに収納容器（カセット）９を運搬し、セッティングする作業者には、大きな負担となっていた。また、半導体ウェーハの口径が大型化するほど収納容器の重量は増大することとなるので、重量対策上収納容器（カセット）９に収納するウェーハ用フレーム３２の数を減らす必要が生じ、生産性の低下が問題となる。
【０００６】
特許文献１には、半導体ウェーハ用フレーム３２の収納容器の構造が開示されている。また、特許文献２には、金属製フレームに替えて樹脂を使ったウェーハ用フレーム３２が開示されている。
【特許文献１】特開平８−８０９８９号公報
【特許文献２】特開２００１−７０５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１のダイシング用フレーム３２の収納容器に収納されるダイシング用フレーム３２は通常ステンレススチール製なので、強度に優れるが重量があり、例えば、１２ｉｎｃｈウェーハ用で約３００ｇ／枚であり、作業性や利便性に欠けるという問題がある。
【０００８】
一方、特許文献２のダイシング用フレーム３２は樹脂製であり軽量であるが、フレームの強度が低いため、フレーム３２の厚さが金属製に比較して厚くなるので、そのままでは既存の機器や装置に使用することができないという問題が生じる場合がある。
【０００９】
本発明は上記に鑑みてなされたもので、フレームの強度を維持しつつ軽量性、作業性、利便性を向上させることができるウェーハのダイシング用あるいは搬送用フレームを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の要旨は、下記の通りである。
【００１１】
第一の発明は、ウェーハを収納するフレームであって、コア材料を金属製薄板で挟持し、接着剤で固定して成るクラッド構造としたことを特徴とするウェーハ用フレームである。
【００１２】
第二の発明は、前記コア材料の嵩密度を２．７ｇ/ｃｍ３以下とし、フレームの嵩密度を４．７ｇ/ｃｍ３以下、曲げ弾性率を２０ＧＰａ以上、曲げ強さを７５ＭＰａ以上としたことを特徴とする請求項１記載のウェーハ用フレームである。
【００１３】
第三の発明は、前記コア材料が中空金属球、発泡金属、メッシュメタル、エキスパンドメタルのいずれか１種から成ることを特徴とする第一または第二の発明に記載のウェーハ用フレームである。
【００１４】
第四の発明は、前記接着剤が室温硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤およびホットメルト型接着材のいずれかであることを特徴とする第一ないし第三の発明のいずれかに記載のウェーハ用フレームである。
【００１５】
第五の発明は、前記コア材料の内外周側面を樹脂で覆うことを特徴とする第一ないし第四の発明のいずれかに記載のウェーハ用フレームである。
【００１６】
第六の発明は、前記コア材料を樹脂としたことを特徴とする第一、第二、第四および第五の発明のいずれかに記載のウェーハ用フレームである。
【００１７】
第七の発明は、前記樹脂がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）およびＡＢＳ樹脂の中から選択された１種以上の樹脂から成ることを特徴とする第五または第六の発明に記載のウェーハ用フレームである。
【００１８】
第八の発明は、前記樹脂を導電性樹脂としたことを特徴とする第七の発明に記載のウェーハ用フレームである。
【００１９】
第九の発明は、ウェーハ用フレームにニッケルめっきを施したことを特徴とする第一ないし第八の発明のいずれかに記載のウェーハ用フレームである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、フレームの強度、剛性、耐摩耗性を維持しつつ、軽量化でき、またコア材に金属材料を使用しているので、フレームの表裏面間で導電性も有するという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明の好ましい実施の形態を説明する。
【００２２】
本実施形態におけるウェーハ用フレームは、半導体ウェーハのダイシング用フレーム等に使用される図１１に示す半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持する可撓性のダイシングフィルム３１を備えた中空のフレーム３２とフレームの外観上の形状は類似しているが、その内部構造は異なるので、以下本願発明のフレームはフレーム１と呼ぶ。
【００２３】
１．本願発明のフレームの構造について
そこで、本発明のフレームは、図１の本発明のフレーム１の部分破断平面図に示すように、フレーム１は、１２インチの半導体ウェーハＷよりも大きく、図１に示すような外観形状を有する板厚0.1〜0.9ｍｍの金属製の薄板２により、軽量材料からなるコア材料３を挟み込む形に成形されている。そして、フレーム全体の厚さは、１．５〜３ｍｍが好適である。フレーム全体の厚さが３．７ｍｍを超えると既存の機器や装置に使用できないという問題が生じるからである。
【００２４】
従って、厚さの問題がなければコア材料またはコア材料と平板を２層、３層と重ねた構造とすることもできる。また、フレーム１の外周面の前後左右はそれぞれ直線的に切り欠かれるとともに、外周面の前部には、位置決め用の一対のノッチが左右に並べて切り欠かれている。
【００２５】
図２は、図１のＸ−Ｘ断面図である。本図は、コア材３として中空金属球を使用したクラッド構造例である。前記中空金属球３は、一部平坦な面を有しており、これにより、前記金属製薄板２との接触面積が増大するようになっており、前記中空金属球３と金属製薄板２との間には、さらに接着剤が塗布され密着性の向上を図っている。また、前記中空金属球３と中空金属球３との間にも接着剤を充填してフレームの捻れ強度の向上を図っている。
【００２６】
２．コア材料について
嵩密度２．７ｇ/ｃｍ３以下のコア材料３としては、上述した中空金属球としては、直径３〜４ｍｍの焼結中空鉄球が密度や大きさ、形状を自由に選択できるのでより好ましが、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇを用いた発泡金属も軽量化、形状の自由度の観点から優れている。また、メッシュメタル、エキスパンドメタルはステンレス鋼、アルミニウム、チタン材の板材を引き延ばして網目状にした金網で、線材を網加工した金網と異なり接合部分が一体であり、網目のずれやゆがみが無く、軽量化が可能で、高精密極小の網目も得られる。なお、表裏２枚の金属製薄板２との接合には、アクリル系接着剤あるいはエポキシ系接着剤を用いるのが好ましい。コア材の嵩密度としては、０．３〜２．７ｇ／ｃｍ３が好ましい。
【００２７】
３．フレーム表裏面の金属製薄板について
フレーム全体として嵩密度を４．７ｇ/ｃｍ３以下（フレーム全体がステンレス鋼の場合の６０％以下の質量）とするためには、アルミニウムやチタン、マグネシウム等の軽金属の板を使用するのが好ましいが、コスト面からフレーム表裏面の金属製薄板としてステンレス鋼板を使用する場合は、１２インチの半導体ウェーハ用フレームでは板厚を０．１ｍｍ〜０．９ｍｍとしたステンレス鋼板を使用するのが好ましい。
【００２８】
４．コア材料の側面処理について
コア材料内からの部材の脱落や洗浄液がコア材料の内部に侵入するのを防ぐためには、コア材料の内周側面及び外周側面をアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）およびＡＢＳ樹脂等の樹脂材料で覆うことにより、密閉することが効果的である。
【００２９】
５．コア材料としての樹脂材料について
コア材料として、軽量金属材料の代わりに樹脂材料を用いることも可能である。樹脂材料としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）およびＡＢＳ樹脂等を用いるのが好適である。
【００３０】
更には、上記した樹脂材料に導電性を付与した樹脂材料を用いることもできる。また、更には、曲げ強さや曲げ弾性率を向上させる目的で、上記した樹脂材料をガラス繊維で強化した樹脂材料（以下ＧＦＲＰと呼ぶ）とすることができる。その場合は、アウトガスの発生が無く、しかも線膨張係数が低いポリカーボネート樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を体積分率で１０〜２０％含有することが好ましい。なお、ガラス繊維は、断面が丸型形状や扁平形状の単独または複合添加がより好ましい。
【００３１】
６．フレームのニッケルめっきについて
フレーム表裏面の金属薄板の表面硬度の上昇を目的としてフレームにニッケルめっきを施すことができる。
【００３２】
７．曲げ強度について
ウェーハ用フレームは、ねじれに対する剛性や曲げ変形に対する強度を必要とし、フレームの軽量化においても保持すべき値がある。
【００３３】
このようなフレームは、曲げ弾性率が２０ＧＰａ以上、好ましくは２５〜１２５ＧＰａの範囲内とされ、かつ曲げ強さが７５ＭＰａ以上、好ましくは１５０ＭＰａ以上とされる。これは、フレーム1の曲げ弾性率や曲げ強さが上記範囲から外れた場合には、フレーム1の強度が低下したり、フレーム1が容易に破損したりするからである。
【００３４】
曲げ試験は、幅３０ｍｍ、長さ２００ｍｍ、厚さ１．５ｍｍの曲げ試験片を作製し、標点間距離１００ｍｍ、曲げ冶具先端半径５ｍｍＲの３点曲げ法により行い、曲げ弾性率、曲げ強さの評価を行った。なお、フレームの曲げ試験は、ＪＩＳ Ｚ ２２４８に従って行った。
曲げ弾性率は、曲げ応力ひずみ線図において、弾性域直線部の傾きを曲げ弾性率とし、曲げ強さは、曲げ応力ひずみ線図において、最大の応力の値を曲げ強さとした。
【００３５】
上記によれば、従来の単一金属製（例えば、ステンレス鋼製）のフレームに比べ、軽量化を図ることができ、また、全樹脂性のフレームに比べて厚さを薄くできる。これによって作業性や利便性を著しく向上できる。
【実施例１】
【００３６】
以下、本発明に係るウェーハ用フレームの実施例１を図１、図２に基づいて説明する。
【００３７】
図１は、本発明のフレーム１の部分破断平面図である。図２は、図１のＸ−Ｘ断面図である。本実施例は、コア材３として中空金属球を使用したクラッド構造例である。前記中空金属球３は、一部平坦な面を有しており、これにより、前記金属製薄板２との接触面積が増大するようになっている。さらに、前記中空金属球３と金属製薄板２との間には接着剤が塗布され密着性向上を図っている。また、中空金属球同士も接着剤で接着させることにより更に密着性を向上することができる。
【００３８】
先ず、直径３〜４ｍｍの中空鉄球を高さ約１．０ｍｍに圧縮したものを準備した。次に、厚さ０．２ｍｍのステンレス鋼薄板を図１に示すフレーム形状に2枚切断し、その1枚の片面に室温および６０℃においてアウトガスが発生しない仕様の加熱硬化型接着剤を塗布し、その上に先の中空鉄球を並べた。さらにその上にもう一枚のステンレス薄板を載せ、均一に、かつ中空鉄球がそれ以上に潰れない程度に押えて、接着剤の硬化処理を行いウェーハ用フレームを製造した。
【００３９】
フレームは外径４００ｍｍ、内径３５０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍであり、試験片形状厚さ１．５ｍｍ、試験片幅３０ｍｍ、試験片長さ２００ｍｍを用いて、標点間距離１００ｍｍ、曲げ治具先端半径５ｍｍＲによる3点曲げ法（ＪＩＳ Ｚ ２２４８）によって測定した。
【００４０】
曲げ弾性率および曲げ強さは、それぞれ１２５ＧＰａ、６００ＭＰａであった。また、嵩密度を測定したところ、コア材の嵩密度は１．６ｇ/ｃｍ３、フレームの嵩密度は３．３ｇ/ｃｍ３であった。フレームの重量は約１２５ｇであった。
【００４１】
なお嵩密度は、フレームの板厚を１０箇所測定した値を平均した「平均板厚」に、表裏面の金属製薄板の面積を画像処理装置により測定した「投影面積」を掛けることにより、体積を計算し、フレームの重量をこの体積で除すことにより計算して求めた。
【実施例２】
【００４２】
本発明に係るウェーハ用フレームの実施例２を図３〜４に基づいて説明する。
【００４３】
図３は、本発明のフレーム１の部分破断平面図である。図４は、図３のＸ−Ｘ断面図である。
【００４４】
先ず、実施例1と同様に、直径３〜４ｍｍの中空鉄球を高さ約１．０ｍｍに圧縮したものを準備した。次に、厚さ０．２ｍｍのステンレス鋼薄板を図３に示すフレーム形状に２枚切断し、その1枚の内周辺部およぶ外周辺部に幅３ｍｍ、高さ１．０ｍｍの樹脂製の枠を貼り付け、その枠で挟まれた部分に室温および６０℃においてアウトガスが発生しない仕様の加熱硬化型接着剤を塗布し、その上にコア材として前記中空鉄球を並べた。
【００４５】
さらにその上にもう一枚のステンレス薄板を載せ、均一に、かつ中空鉄球がそれ以上に潰れない程度に押えて接着剤の硬化処理を行った。更に、フレームに無電解ニッケルめっきを行い、ウェーハ用フレームを製造した。
【００４６】
フレームは外径４００ｍｍ、内径３５０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍであり、フレームの重量は約１２５ｇであった。実施例1と同方法により曲げ弾性率および曲げ強さを測定したところ、それぞれ、１２５ＧＰａ、５９０ＭＰａであった。また、嵩密度を測定したところ、コア材の嵩密度は１．６ｇ/ｃｍ３、フレームの嵩密度は３．３ｇ/ｃｍ３であった。
【実施例３】
【００４７】
本発明に係るウェーハ用フレームの実施例３を図５〜６に基づいて説明する。
【００４８】
図５は、本発明のフレーム１の部分破断平面図である。図６は、図５のＸ−Ｘ断面図である。
【００４９】
先ず、厚さ０．２５ｍｍの純チタンＪＩＳ２種を図５に示すフレーム形状に2枚切断し、その1枚の片面にコア材として発泡アルミニウム５を並べ、アウトガスが発生しない仕様のエポキシ系接着剤で固定するとともに、その内周辺部及び外周辺部を接着剤で押し固め、更にその上にもう一枚の純チタン薄板を載せ、均一に押し付け、接着剤の硬化処理を行い、ウェーハ用フレームを製造した。
【００５０】
フレームは外径４００ｍｍ、内径３５０ｍｍ、厚さ２．３ｍｍであり、フレームの重量は約１０１ｇであった。曲げ弾性率および曲げ強さを測定したところ、それぞれ、３０ＧＰａ、１５５ＭＰａであった。また、嵩密度を測定したところ、コア材の嵩密度は０．４ｇ/ｃｍ３、フレームの嵩密度は２．７ｇ/ｃｍ３であった。
【００５１】
実施例1、実施例2と同様にダイシング試験を行ったが、問題は全く認められなかった。
【実施例４】
【００５２】
本発明に係るウェーハ用フレームの実施例４を図７〜８に基づいて説明する。
【００５３】
図７は、本発明のフレーム１の部分破断平面図である。図８は、図７のＸ−Ｘ断面図である。
【００５４】
先ず、厚さ０．２ｍｍのステンレス鋼薄板を図７に示すフレーム形状に2枚切断し、その間に同じく図７のフレーム形状に切断した板厚１．０ｍｍのポリカーボネート樹脂をコア材として挟み込み、ホットメルト型接着剤で接着した(図８)。均一に押えながら接着剤の硬化処理を行った後、フレーム全体にニッケルめっきを施し、ウェーハ用フレームを製造した。
【００５５】
フレームは外径４００ｍｍ、内径３５０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍであり、曲げ弾性率および曲げ強さを測定したところ、それぞれ、４０ＧＰａ、４００ＭＰａであった。また、嵩密度を測定したところ、コア材の嵩密度は１．２ｇ/ｃｍ３、フレームの嵩密度は３．０ｇ/ｃｍ３であり、フレームの重量は約１１５ｇであった。
【実施例５】
【００５６】
本発明に係るウェーハ用フレームの実施例５を実施例４と同様に図７〜８に基づいて説明する。本実施例では、コア材料としてアウトガスの発生が無く、しかも線膨張係数が低いポリカーボネート樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を体積分率で２０％含有させた樹脂材料を用いた。
【００５７】
先ず、厚さ０．２ｍｍのステンレス鋼薄板を図７に示すフレーム形状に2枚切断し、その間に同じく図７のフレーム形状に切断した板厚１．０ｍｍのガラスファイバーを２０％含有するポリカーボネート樹脂をコア材として挟み込み、ホットメルト型接着剤で接着した（図８）。均一に押えながら接着剤の硬化処理を行った後、フレーム全体にニッケルめっきを施し、ウェーハ用フレームを製造した。
【００５８】
フレームは外径４００ｍｍ、内径３５０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍであり、曲げ弾性率および曲げ強さを測定したところ、それぞれ、１０２ＧＰａ、４５３ＭＰａであった。また、嵩密度を測定したところ、コア材の嵩密度は１．６ｇ/ｃｍ３、フレームの嵩密度は３．３ｇ/ｃｍ３であり、フレームの重量は約１２５ｇであった。ウェーハ用フレームとして十分使用できる嵩密度と剛性を有する値が得られた。
【００５９】
表１に実施例１〜５（発明例１〜５）の１２インチウェーハ用フレーム構造を比較例（従来材）と対比した結果を示す。
フレーム構造は、コア材、表裏面薄板材ともに鋼を使用した場合（発明例１、２）は、コア材に中空鉄球を使用して嵩密度を２．７ｇ/ｃｍ３以下とすることによりフレーム全体の嵩密度を比較例の４２％に低減できた。
【００６０】
コア材、表裏面薄板ともに軽金属材料とした場合（発明例３）はフレーム全体の嵩密度を比較例の３４％まで低減でき、更なる軽量化が図られることが判る。
【００６１】
コア材に樹脂材料を使う場合（発明例４、５）は、曲げ強度確保の観点から表裏面薄板にステンレス鋼を使用する必要があるが、フレーム厚は１．５ｍｍに減厚できるとともに、フレーム全体の嵩密度も比較例の３８％まで低減でき、比較例（従来材）に比べて軽量化が図られることが判る。
【００６２】
【表１】
【比較例】
【００６３】
従来例に係るウェーハ用フレームを図９〜１０に示す。
【００６４】
図９は、従来例のフレーム１の平面図である。図１０は、図９のＸ−Ｘ断面図である。
板厚１．５ｍｍのＳＵＳ４２０ステンレス鋼製薄板材を図９に示すフレーム形状２に切断し、ウェーハのダイシング用あるいは搬送用フレームとした。
【００６５】
フレームは外径４００ｍｍ、内径３５０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍであり、曲げ弾性率および曲げ強さを測定したところ、それぞれ、２０４ＧＰａ、５６０ＭＰａであった。また、嵩密度を測定したところ７．８ｇ/ｃｍ３であり、フレームの重量は約３００ｇであった。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】実施例１に係るフレームの部分破断平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】実施例２に係るフレームの部分破断平面図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ断面図である。
【図５】実施例３に係るフレームの部分破断平面図である。
【図６】図５のＸ−Ｘ断面図である。
【図７】実施例４に係るフレームの部分破断平面図である。
【図８】図７のＸ−Ｘ断面図である。
【図９】従来例に係るフレームの平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ断面図である。
【図１１】半導体ウェーハのダイシング用フレームのダイシング作業状態を示す斜視図である。
【図１２】半導体ウェーハのダイシング用フレームをエキスパンド装置にセットした状態を示す図である。
【図１３】半導体ウェーハの収納容器（カセット）の概略を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１ フレーム
２ 金属製薄板
３ コア材
４ 樹脂製枠
５ 発泡金属
６ 樹脂板
２２ 位置決め用ノッチ
３０ ダィアモンドブレード
３１ ダイシングフィルム
３２ フレーム
Ｄ ダイ
Ｗ 半導体ウェーハ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハあるいはガラス基板ウェーハ等のウェーハのダイシング作業やエキスパンド作業、搬送作業等に使用されるウェーハのダイシング用あるいは搬送用フレームに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハのウェーハ用フレーム３２は、通常図１１に図示した口径１５０ｍｍ（６ｉｎｃｈ）〜３００ｍｍ（１２ｉｎｃｈ）の半導体ウェーハＷを収納する金属製のウェーハ用フレーム３２に半導体ウェーハを保持するダイシングフィルム３１をウェーハ用フレーム３２の裏面に剥離可能に貼付した構造となっている。
【０００３】
そして、図１２に図示するように、このダイシングフィルム３１の上に貼付された半導体ウェーハＷがダイシングマシーンのダイヤモンドブレード３０により複数のダイＤに切断（ダイシング）される。
【０００４】
上述した半導体ウェーハ用フレーム３２にダイシングフィルム１２および半導体ウェーハＷが貼付された後、ダイシングマシーンに１枚ずつセットされるまでは、図１３に図示するような半導体ウェーハ用フレーム３２を複数毎単位で整列収納した収納容器（カセット）９に収納されて運搬される。なお、図１３は収納容器の一部を拡大表示した収納容器（カセット）９の概略図である。
【０００５】
従って、前記収納容器（カセット）９の総重量は、例えば１２ｉｎｃｈウェーハ用フレームでは、２５枚セットで１８ｋｇ以上となり、ダイシングマシーンに収納容器（カセット）９を運搬し、セッティングする作業者には、大きな負担となっていた。また、半導体ウェーハの口径が大型化するほど収納容器の重量は増大することとなるので、重量対策上収納容器（カセット）９に収納するウェーハ用フレーム３２の数を減らす必要が生じ、生産性の低下が問題となる。
【０００６】
特許文献１には、半導体ウェーハ用フレーム３２の収納容器の構造が開示されている。また、特許文献２には、金属製フレームに替えて樹脂を使ったウェーハ用フレーム３２が開示されている。
【特許文献１】特開平８−８０９８９号公報
【特許文献２】特開２００１−７０５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１のダイシング用フレーム３２の収納容器に収納されるダイシング用フレーム３２は通常ステンレススチール製なので、強度に優れるが重量があり、例えば、１２ｉｎｃｈウェーハ用で約３００ｇ／枚であり、作業性や利便性に欠けるという問題がある。
【０００８】
一方、特許文献２のダイシング用フレーム３２は樹脂製であり軽量であるが、フレームの強度が低いため、フレーム３２の厚さが金属製に比較して厚くなるので、そのままでは既存の機器や装置に使用することができないという問題が生じる場合がある。
【０００９】
本発明は上記に鑑みてなされたもので、フレームの強度を維持しつつ軽量性、作業性、利便性を向上させることができるウェーハのダイシング用あるいは搬送用フレームを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の要旨は、下記の通りである。
【００１１】
第一の発明は、ウェーハを収納するフレームであって、コア材料を金属製薄板で挟持し、接着剤で固定して成るクラッド構造としたことを特徴とするウェーハ用フレームである。
【００１２】
第二の発明は、前記コア材料の嵩密度を２．７ｇ/ｃｍ３以下とし、フレームの嵩密度を４．７ｇ/ｃｍ３以下、曲げ弾性率を２０ＧＰａ以上、曲げ強さを７５ＭＰａ以上としたことを特徴とする請求項１記載のウェーハ用フレームである。
【００１３】
第三の発明は、前記コア材料が中空金属球、発泡金属、メッシュメタル、エキスパンドメタルのいずれか１種から成ることを特徴とする第一または第二の発明に記載のウェーハ用フレームである。
【００１４】
第四の発明は、前記接着剤が室温硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤およびホットメルト型接着材のいずれかであることを特徴とする第一ないし第三の発明のいずれかに記載のウェーハ用フレームである。
【００１５】
第五の発明は、前記コア材料の内外周側面を樹脂で覆うことを特徴とする第一ないし第四の発明のいずれかに記載のウェーハ用フレームである。
【００１６】
第六の発明は、前記コア材料を樹脂としたことを特徴とする第一、第二、第四および第五の発明のいずれかに記載のウェーハ用フレームである。
【００１７】
第七の発明は、前記樹脂がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）およびＡＢＳ樹脂の中から選択された１種以上の樹脂から成ることを特徴とする第五または第六の発明に記載のウェーハ用フレームである。
【００１８】
第八の発明は、前記樹脂を導電性樹脂としたことを特徴とする第七の発明に記載のウェーハ用フレームである。
【００１９】
第九の発明は、ウェーハ用フレームにニッケルめっきを施したことを特徴とする第一ないし第八の発明のいずれかに記載のウェーハ用フレームである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、フレームの強度、剛性、耐摩耗性を維持しつつ、軽量化でき、またコア材に金属材料を使用しているので、フレームの表裏面間で導電性も有するという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明の好ましい実施の形態を説明する。
【００２２】
本実施形態におけるウェーハ用フレームは、半導体ウェーハのダイシング用フレーム等に使用される図１１に示す半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持する可撓性のダイシングフィルム３１を備えた中空のフレーム３２とフレームの外観上の形状は類似しているが、その内部構造は異なるので、以下本願発明のフレームはフレーム１と呼ぶ。
【００２３】
１．本願発明のフレームの構造について
そこで、本発明のフレームは、図１の本発明のフレーム１の部分破断平面図に示すように、フレーム１は、１２インチの半導体ウェーハＷよりも大きく、図１に示すような外観形状を有する板厚0.1〜0.9ｍｍの金属製の薄板２により、軽量材料からなるコア材料３を挟み込む形に成形されている。そして、フレーム全体の厚さは、１．５〜３ｍｍが好適である。フレーム全体の厚さが３．７ｍｍを超えると既存の機器や装置に使用できないという問題が生じるからである。
【００２４】
従って、厚さの問題がなければコア材料またはコア材料と平板を２層、３層と重ねた構造とすることもできる。また、フレーム１の外周面の前後左右はそれぞれ直線的に切り欠かれるとともに、外周面の前部には、位置決め用の一対のノッチが左右に並べて切り欠かれている。
【００２５】
図２は、図１のＸ−Ｘ断面図である。本図は、コア材３として中空金属球を使用したクラッド構造例である。前記中空金属球３は、一部平坦な面を有しており、これにより、前記金属製薄板２との接触面積が増大するようになっており、前記中空金属球３と金属製薄板２との間には、さらに接着剤が塗布され密着性の向上を図っている。また、前記中空金属球３と中空金属球３との間にも接着剤を充填してフレームの捻れ強度の向上を図っている。
【００２６】
２．コア材料について
嵩密度２．７ｇ/ｃｍ３以下のコア材料３としては、上述した中空金属球としては、直径３〜４ｍｍの焼結中空鉄球が密度や大きさ、形状を自由に選択できるのでより好ましが、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇを用いた発泡金属も軽量化、形状の自由度の観点から優れている。また、メッシュメタル、エキスパンドメタルはステンレス鋼、アルミニウム、チタン材の板材を引き延ばして網目状にした金網で、線材を網加工した金網と異なり接合部分が一体であり、網目のずれやゆがみが無く、軽量化が可能で、高精密極小の網目も得られる。なお、表裏２枚の金属製薄板２との接合には、アクリル系接着剤あるいはエポキシ系接着剤を用いるのが好ましい。コア材の嵩密度としては、０．３〜２．７ｇ／ｃｍ３が好ましい。
【００２７】
３．フレーム表裏面の金属製薄板について
フレーム全体として嵩密度を４．７ｇ/ｃｍ３以下（フレーム全体がステンレス鋼の場合の６０％以下の質量）とするためには、アルミニウムやチタン、マグネシウム等の軽金属の板を使用するのが好ましいが、コスト面からフレーム表裏面の金属製薄板としてステンレス鋼板を使用する場合は、１２インチの半導体ウェーハ用フレームでは板厚を０．１ｍｍ〜０．９ｍｍとしたステンレス鋼板を使用するのが好ましい。
【００２８】
４．コア材料の側面処理について
コア材料内からの部材の脱落や洗浄液がコア材料の内部に侵入するのを防ぐためには、コア材料の内周側面及び外周側面をアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）およびＡＢＳ樹脂等の樹脂材料で覆うことにより、密閉することが効果的である。
【００２９】
５．コア材料としての樹脂材料について
コア材料として、軽量金属材料の代わりに樹脂材料を用いることも可能である。樹脂材料としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）およびＡＢＳ樹脂等を用いるのが好適である。
【００３０】
更には、上記した樹脂材料に導電性を付与した樹脂材料を用いることもできる。また、更には、曲げ強さや曲げ弾性率を向上させる目的で、上記した樹脂材料をガラス繊維で強化した樹脂材料（以下ＧＦＲＰと呼ぶ）とすることができる。その場合は、アウトガスの発生が無く、しかも線膨張係数が低いポリカーボネート樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を体積分率で１０〜２０％含有することが好ましい。なお、ガラス繊維は、断面が丸型形状や扁平形状の単独または複合添加がより好ましい。
【００３１】
６．フレームのニッケルめっきについて
フレーム表裏面の金属薄板の表面硬度の上昇を目的としてフレームにニッケルめっきを施すことができる。
【００３２】
７．曲げ強度について
ウェーハ用フレームは、ねじれに対する剛性や曲げ変形に対する強度を必要とし、フレームの軽量化においても保持すべき値がある。
【００３３】
このようなフレームは、曲げ弾性率が２０ＧＰａ以上、好ましくは２５〜１２５ＧＰａの範囲内とされ、かつ曲げ強さが７５ＭＰａ以上、好ましくは１５０ＭＰａ以上とされる。これは、フレーム1の曲げ弾性率や曲げ強さが上記範囲から外れた場合には、フレーム1の強度が低下したり、フレーム1が容易に破損したりするからである。
【００３４】
曲げ試験は、幅３０ｍｍ、長さ２００ｍｍ、厚さ１．５ｍｍの曲げ試験片を作製し、標点間距離１００ｍｍ、曲げ冶具先端半径５ｍｍＲの３点曲げ法により行い、曲げ弾性率、曲げ強さの評価を行った。なお、フレームの曲げ試験は、ＪＩＳ Ｚ ２２４８に従って行った。
曲げ弾性率は、曲げ応力ひずみ線図において、弾性域直線部の傾きを曲げ弾性率とし、曲げ強さは、曲げ応力ひずみ線図において、最大の応力の値を曲げ強さとした。
【００３５】
上記によれば、従来の単一金属製（例えば、ステンレス鋼製）のフレームに比べ、軽量化を図ることができ、また、全樹脂性のフレームに比べて厚さを薄くできる。これによって作業性や利便性を著しく向上できる。
【実施例１】
【００３６】
以下、本発明に係るウェーハ用フレームの実施例１を図１、図２に基づいて説明する。
【００３７】
図１は、本発明のフレーム１の部分破断平面図である。図２は、図１のＸ−Ｘ断面図である。本実施例は、コア材３として中空金属球を使用したクラッド構造例である。前記中空金属球３は、一部平坦な面を有しており、これにより、前記金属製薄板２との接触面積が増大するようになっている。さらに、前記中空金属球３と金属製薄板２との間には接着剤が塗布され密着性向上を図っている。また、中空金属球同士も接着剤で接着させることにより更に密着性を向上することができる。
【００３８】
先ず、直径３〜４ｍｍの中空鉄球を高さ約１．０ｍｍに圧縮したものを準備した。次に、厚さ０．２ｍｍのステンレス鋼薄板を図１に示すフレーム形状に2枚切断し、その1枚の片面に室温および６０℃においてアウトガスが発生しない仕様の加熱硬化型接着剤を塗布し、その上に先の中空鉄球を並べた。さらにその上にもう一枚のステンレス薄板を載せ、均一に、かつ中空鉄球がそれ以上に潰れない程度に押えて、接着剤の硬化処理を行いウェーハ用フレームを製造した。
【００３９】
フレームは外径４００ｍｍ、内径３５０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍであり、試験片形状厚さ１．５ｍｍ、試験片幅３０ｍｍ、試験片長さ２００ｍｍを用いて、標点間距離１００ｍｍ、曲げ治具先端半径５ｍｍＲによる3点曲げ法（ＪＩＳ Ｚ ２２４８）によって測定した。
【００４０】
曲げ弾性率および曲げ強さは、それぞれ１２５ＧＰａ、６００ＭＰａであった。また、嵩密度を測定したところ、コア材の嵩密度は１．６ｇ/ｃｍ３、フレームの嵩密度は３．３ｇ/ｃｍ３であった。フレームの重量は約１２５ｇであった。
【００４１】
なお嵩密度は、フレームの板厚を１０箇所測定した値を平均した「平均板厚」に、表裏面の金属製薄板の面積を画像処理装置により測定した「投影面積」を掛けることにより、体積を計算し、フレームの重量をこの体積で除すことにより計算して求めた。
【実施例２】
【００４２】
本発明に係るウェーハ用フレームの実施例２を図３〜４に基づいて説明する。
【００４３】
図３は、本発明のフレーム１の部分破断平面図である。図４は、図３のＸ−Ｘ断面図である。
【００４４】
先ず、実施例1と同様に、直径３〜４ｍｍの中空鉄球を高さ約１．０ｍｍに圧縮したものを準備した。次に、厚さ０．２ｍｍのステンレス鋼薄板を図３に示すフレーム形状に２枚切断し、その1枚の内周辺部およぶ外周辺部に幅３ｍｍ、高さ１．０ｍｍの樹脂製の枠を貼り付け、その枠で挟まれた部分に室温および６０℃においてアウトガスが発生しない仕様の加熱硬化型接着剤を塗布し、その上にコア材として前記中空鉄球を並べた。
【００４５】
さらにその上にもう一枚のステンレス薄板を載せ、均一に、かつ中空鉄球がそれ以上に潰れない程度に押えて接着剤の硬化処理を行った。更に、フレームに無電解ニッケルめっきを行い、ウェーハ用フレームを製造した。
【００４６】
フレームは外径４００ｍｍ、内径３５０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍであり、フレームの重量は約１２５ｇであった。実施例1と同方法により曲げ弾性率および曲げ強さを測定したところ、それぞれ、１２５ＧＰａ、５９０ＭＰａであった。また、嵩密度を測定したところ、コア材の嵩密度は１．６ｇ/ｃｍ３、フレームの嵩密度は３．３ｇ/ｃｍ３であった。
【実施例３】
【００４７】
本発明に係るウェーハ用フレームの実施例３を図５〜６に基づいて説明する。
【００４８】
図５は、本発明のフレーム１の部分破断平面図である。図６は、図５のＸ−Ｘ断面図である。
【００４９】
先ず、厚さ０．２５ｍｍの純チタンＪＩＳ２種を図５に示すフレーム形状に2枚切断し、その1枚の片面にコア材として発泡アルミニウム５を並べ、アウトガスが発生しない仕様のエポキシ系接着剤で固定するとともに、その内周辺部及び外周辺部を接着剤で押し固め、更にその上にもう一枚の純チタン薄板を載せ、均一に押し付け、接着剤の硬化処理を行い、ウェーハ用フレームを製造した。
【００５０】
フレームは外径４００ｍｍ、内径３５０ｍｍ、厚さ２．３ｍｍであり、フレームの重量は約１０１ｇであった。曲げ弾性率および曲げ強さを測定したところ、それぞれ、３０ＧＰａ、１５５ＭＰａであった。また、嵩密度を測定したところ、コア材の嵩密度は０．４ｇ/ｃｍ３、フレームの嵩密度は２．７ｇ/ｃｍ３であった。
【００５１】
実施例1、実施例2と同様にダイシング試験を行ったが、問題は全く認められなかった。
【実施例４】
【００５２】
本発明に係るウェーハ用フレームの実施例４を図７〜８に基づいて説明する。
【００５３】
図７は、本発明のフレーム１の部分破断平面図である。図８は、図７のＸ−Ｘ断面図である。
【００５４】
先ず、厚さ０．２ｍｍのステンレス鋼薄板を図７に示すフレーム形状に2枚切断し、その間に同じく図７のフレーム形状に切断した板厚１．０ｍｍのポリカーボネート樹脂をコア材として挟み込み、ホットメルト型接着剤で接着した(図８)。均一に押えながら接着剤の硬化処理を行った後、フレーム全体にニッケルめっきを施し、ウェーハ用フレームを製造した。
【００５５】
フレームは外径４００ｍｍ、内径３５０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍであり、曲げ弾性率および曲げ強さを測定したところ、それぞれ、４０ＧＰａ、４００ＭＰａであった。また、嵩密度を測定したところ、コア材の嵩密度は１．２ｇ/ｃｍ３、フレームの嵩密度は３．０ｇ/ｃｍ３であり、フレームの重量は約１１５ｇであった。
【実施例５】
【００５６】
本発明に係るウェーハ用フレームの実施例５を実施例４と同様に図７〜８に基づいて説明する。本実施例では、コア材料としてアウトガスの発生が無く、しかも線膨張係数が低いポリカーボネート樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を体積分率で２０％含有させた樹脂材料を用いた。
【００５７】
先ず、厚さ０．２ｍｍのステンレス鋼薄板を図７に示すフレーム形状に2枚切断し、その間に同じく図７のフレーム形状に切断した板厚１．０ｍｍのガラスファイバーを２０％含有するポリカーボネート樹脂をコア材として挟み込み、ホットメルト型接着剤で接着した（図８）。均一に押えながら接着剤の硬化処理を行った後、フレーム全体にニッケルめっきを施し、ウェーハ用フレームを製造した。
【００５８】
フレームは外径４００ｍｍ、内径３５０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍであり、曲げ弾性率および曲げ強さを測定したところ、それぞれ、１０２ＧＰａ、４５３ＭＰａであった。また、嵩密度を測定したところ、コア材の嵩密度は１．６ｇ/ｃｍ３、フレームの嵩密度は３．３ｇ/ｃｍ３であり、フレームの重量は約１２５ｇであった。ウェーハ用フレームとして十分使用できる嵩密度と剛性を有する値が得られた。
【００５９】
表１に実施例１〜５（発明例１〜５）の１２インチウェーハ用フレーム構造を比較例（従来材）と対比した結果を示す。
フレーム構造は、コア材、表裏面薄板材ともに鋼を使用した場合（発明例１、２）は、コア材に中空鉄球を使用して嵩密度を２．７ｇ/ｃｍ３以下とすることによりフレーム全体の嵩密度を比較例の４２％に低減できた。
【００６０】
コア材、表裏面薄板ともに軽金属材料とした場合（発明例３）はフレーム全体の嵩密度を比較例の３４％まで低減でき、更なる軽量化が図られることが判る。
【００６１】
コア材に樹脂材料を使う場合（発明例４、５）は、曲げ強度確保の観点から表裏面薄板にステンレス鋼を使用する必要があるが、フレーム厚は１．５ｍｍに減厚できるとともに、フレーム全体の嵩密度も比較例の３８％まで低減でき、比較例（従来材）に比べて軽量化が図られることが判る。
【００６２】
【表１】
【比較例】
【００６３】
従来例に係るウェーハ用フレームを図９〜１０に示す。
【００６４】
図９は、従来例のフレーム１の平面図である。図１０は、図９のＸ−Ｘ断面図である。
板厚１．５ｍｍのＳＵＳ４２０ステンレス鋼製薄板材を図９に示すフレーム形状２に切断し、ウェーハのダイシング用あるいは搬送用フレームとした。
【００６５】
フレームは外径４００ｍｍ、内径３５０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍであり、曲げ弾性率および曲げ強さを測定したところ、それぞれ、２０４ＧＰａ、５６０ＭＰａであった。また、嵩密度を測定したところ７．８ｇ/ｃｍ３であり、フレームの重量は約３００ｇであった。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】実施例１に係るフレームの部分破断平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】実施例２に係るフレームの部分破断平面図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ断面図である。
【図５】実施例３に係るフレームの部分破断平面図である。
【図６】図５のＸ−Ｘ断面図である。
【図７】実施例４に係るフレームの部分破断平面図である。
【図８】図７のＸ−Ｘ断面図である。
【図９】従来例に係るフレームの平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ断面図である。
【図１１】半導体ウェーハのダイシング用フレームのダイシング作業状態を示す斜視図である。
【図１２】半導体ウェーハのダイシング用フレームをエキスパンド装置にセットした状態を示す図である。
【図１３】半導体ウェーハの収納容器（カセット）の概略を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１ フレーム
２ 金属製薄板
３ コア材
４ 樹脂製枠
５ 発泡金属
６ 樹脂板
２２ 位置決め用ノッチ
３０ ダィアモンドブレード
３１ ダイシングフィルム
３２ フレーム
Ｄ ダイ
Ｗ 半導体ウェーハ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを収納するフレームであって、コア材料を金属製薄板で挟持し、接着剤で固定して成るクラッド構造としたことを特徴とするウェーハ用フレーム。
【請求項２】
前記コア材料の嵩密度を２．７ｇ/ｃｍ３以下とし、フレームの嵩密度を４．７ｇ/ｃｍ３以下、曲げ弾性率を２０ＧＰａ以上、曲げ強さを７５ＭＰａ以上としたことを特徴とする請求項１記載のウェーハ用フレーム。
【請求項３】
前記コア材料が中空金属球、発泡金属、メッシュメタル、エキスパンドメタルのいずれか１種から成ることを特徴とする請求項１または２に記載のウェーハ用フレーム。
【請求項４】
前記接着剤が室温硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤およびホットメルト型接着材のいずれかであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のウェーハ用フレーム。
【請求項５】
前記コア材料の内外周側面を樹脂材料で覆うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のウェーハ用フレーム。
【請求項６】
前記コア材料を樹脂材料としたことを特徴とする請求項１、２、４および５のいずれかに記載のウェーハ用フレーム。
【請求項７】
請求項５または６記載の樹脂材料がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）およびＡＢＳ樹脂の中から選択された１種以上の樹脂材料から成ることを特徴とする請求項５または６に記載のウェーハ用フレーム。
【請求項８】
請求項７記載のいずれか１種類の樹脂材料を導電性樹脂材料としたことを特徴とする請求項７に記載のウェーハ用フレーム。
【請求項９】
請求項７記載のいずれか１種類の樹脂材料とガラス繊維を組み合わせたガラス繊維強化樹脂材料としたことを特徴とする請求項７記載のウェーハ用フレーム。
【請求項１０】
ウェーハ用フレームにニッケルめっきを施したことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のウェーハ用フレーム。
【請求項１】
ウェーハを収納するフレームであって、コア材料を金属製薄板で挟持し、接着剤で固定して成るクラッド構造としたことを特徴とするウェーハ用フレーム。
【請求項２】
前記コア材料の嵩密度を２．７ｇ/ｃｍ３以下とし、フレームの嵩密度を４．７ｇ/ｃｍ３以下、曲げ弾性率を２０ＧＰａ以上、曲げ強さを７５ＭＰａ以上としたことを特徴とする請求項１記載のウェーハ用フレーム。
【請求項３】
前記コア材料が中空金属球、発泡金属、メッシュメタル、エキスパンドメタルのいずれか１種から成ることを特徴とする請求項１または２に記載のウェーハ用フレーム。
【請求項４】
前記接着剤が室温硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤およびホットメルト型接着材のいずれかであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のウェーハ用フレーム。
【請求項５】
前記コア材料の内外周側面を樹脂材料で覆うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のウェーハ用フレーム。
【請求項６】
前記コア材料を樹脂材料としたことを特徴とする請求項１、２、４および５のいずれかに記載のウェーハ用フレーム。
【請求項７】
請求項５または６記載の樹脂材料がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）およびＡＢＳ樹脂の中から選択された１種以上の樹脂材料から成ることを特徴とする請求項５または６に記載のウェーハ用フレーム。
【請求項８】
請求項７記載のいずれか１種類の樹脂材料を導電性樹脂材料としたことを特徴とする請求項７に記載のウェーハ用フレーム。
【請求項９】
請求項７記載のいずれか１種類の樹脂材料とガラス繊維を組み合わせたガラス繊維強化樹脂材料としたことを特徴とする請求項７記載のウェーハ用フレーム。
【請求項１０】
ウェーハ用フレームにニッケルめっきを施したことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のウェーハ用フレーム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００９−６５１２９（Ｐ２００９−６５１２９Ａ）
【公開日】平成２１年３月２６日（２００９．３．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１９０６６６（Ｐ２００８−１９０６６６）
【出願日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【出願人】（５９１００６２９８）ＪＦＥテクノリサーチ株式会社 (52)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年３月２６日（２００９．３．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【出願人】（５９１００６２９８）ＪＦＥテクノリサーチ株式会社 (52)
【Ｆターム（参考）】
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