エッジ型コネクタに差込み可能な電子回路パッケージ・アセンブリおよび放熱装置
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、差込み式電子回路パッケージ・アセンブリに関する。より詳しくは、エッジ型コネクタなど用の差込み式電子回路パッケージ・アセンブリ、ならびにこのようなアセンブリの放熱ハウジング自体に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路パッケージ・アセンブリは、差込み式と非差込み式に類別される。さらに、差込み式回路パッケージ・アセンブリは、エッジ・コネクタ型と非エッジ・コネクタ型に類別される。
【０００３】非差込み式の例は、米国特許第４４４４９９４号、第４５４６４１０号、第４５６３７２５号、第４７７４６３２号の各明細書に記載されている。
【０００４】簡単に述べると、米国特許第４４４４９９４号のアセンブリは、冷却を必要とする電気部品を装着するための装着板をその一部として含む着脱式フィン付き放熱部を備えている。放熱部には電気端子ブロックが取り付けられ、これは装着した電気部品の電線、及び装着部品を作動させるための遠隔周辺制御回路の電線を接続するための共通接続点となる。
【０００５】米国特許第４５４６４１０号のアセンブリでは、電気回路パッケージは、フィン付き放熱部にねじで取り付けられた電気絶縁性ハウジングを備えている。発熱する電気部品は、付属のリードフレームと共にハウジングの開口部に収まり、回路パッケージの一部である電気絶縁性熱伝導性基板の上面に装着されている。熱グリースを含む破裂可能な膜が基板と放熱部の間にあり、回路パッケージを放熱部に組み込む際、基板と放熱部の間で圧縮されると裂ける。
【０００６】米国特許第４５６３７２５号のパッケージ・アセンブリでは、頂部及び底部に放熱板が使用されている。回路部品、すなわち集積回路（ＩＣ）を収容または接着した半導体チップ・キャリアの入出力端子を、回路配線済みのポリイミド可撓性基板に接着し、両者を両放熱板の間に挟んである。内側に突き出したスタッドまたは支柱が底板上に形成され、回路付きテープの位置合わせ用開口を貫通して回路部品と接触している。頂板は、回路部品に直接接触しており、または回路部品に接触する内側に突き出した個々の弾性手段を備えることもできる。弾性Ｕ字形クランプまたはボルトが放熱板の外面と噛み合って、アセンブリを合体状態に保つ。
【０００７】米国特許第４４７４６３２号のＩＣチップの１つでは、同じ２個の気密なチップ保持アセンブリが、シリコン相互接続モジュール上に装着されている。このモジュールは、２つの平面状表面上に配置された入出力パッドを相互接続する、多数の相互接続された導体層を有する。各チップ保持アセンブリは、シリコン・スペーサで分離された外側と内側のシリコン板を有し、その中にチップが収容される。チップの入出力は、内板の対向面上の導体パッドと圧縮対合されるはんだバンプであり、導体パッドは内板の導電性バイアによって内板の反対面に配置された導体パッドに接続されている。反対面上のパッドは、相互接続モジュールの特定の隣接面上の入出力パッドと対合し、互いにはんだ接着あるいはコンプライアントに圧縮合体することもできる。このチップ保持アセンブリでは、銅の細目金網を外板とチップ上面の間に挿入して、弾力によりチップのパッドを押しつけ、内板の隣接するパッドに接触させる。パッケージの外部入出力は、相互接続モジュールの周辺に配置されたパッドによって行なわれる。この特許の別のパッケージでは、チップの入出力が相互接続モジュール・パッドと直接圧縮接触するように置かれ、チップが１対の隔置されたフィン付き放熱部の間に配置され、銅の細目金網が放熱板とチップの上面の間に挿入されて、弾力によりチップを相互接続モジュールの方に押し付ける。
【０００８】非エッジ型差込み式アセンブリの例は、米国特許第３５０６８７７合、第４０９２６９７号、第４４１５０２５号、第４７０７７２６号、第４７１６４９４号、第４７１６４９８号の各明細書に記載されている。一般に、この型式では、ＩＣチップをチップ・キャリア基板に装着し、キャリア基板をプリント回路（ＰＣ）板などに電気的に接続する。
【０００９】米国特許第３５０６８７７号のモジュール・アセンブリでは、一列の貫通ピン付きの金属製ヘッダが、標準のコンパニオン・コネクタに差し込めるようになっている。ヘッダには、放熱遮蔽板の縁部に形成されたフレンジが取り付けられている。ヘッダのピンが、フレンジ中の１列の開口を貫通し、ガラス・シールによりフレンジ及びヘッダから絶縁されている。ピンの列と放熱部の間に、表面を熱伝導性接着剤で放熱部に接着したプリント回路板が配置されている。回路部品が回路板のもう一方の面に装着され、回路板には、はんだ付け、溶接などによりヘッダの貫通ピンの頭に取り付けられた入出力パッドの列が周辺に設けられている。回路部品を装着した別のプリント回路板が、同様に放熱遮蔽板のもう一方の面に接着される。
【００１０】米国特許第４７０７７２６号のアセンブリでは、カプセル封じした離散型電力トランジスタの３本の外部電極導線が、その一方の面から突き出し、プリント回路板の適当な導体受入れ孔に差し込まれ、はんだづけされる。その他方の面では、離散型トランジスタが放熱部の一方の面に形成された溝に挿入される。放熱部の反対側の面にはフィンが形成されている。トランジスタは、ばねビーム板によって放熱部の溝の壁面と接触して維持されている。
【００１１】米国特許第４０９２６９７号、第４４１５０２５号、第４７１６４９４号の各明細書は、特定のチップの入出力端子に接続されたピンのアレイを有するピン付き基板にＩＣチップが装着された回路パッケージ・アセンブリを開示している。
【００１２】米国特許第４０９２６９７号及び第４４１５０２５号のアセンブリの場合、ピン付き基板は、ピンのアレイを有する回路配線済みセラミック基板であり、このピン・アレイは、プリント回路板の導電性ホールの対応するアレイ中に差し込めるようになっている。フィン付き放熱部が、基板に気密に封着され、チップを収納する。
【００１３】米国特許第４７１６４９４号のパッケージ・アセンブリの場合、ＩＣチップが、ピン付き電気ソケットの対応する受口のアレイに差し込まれるピンのアレイを有するピン付きチップ・キャリアの凹みに配置され、ピン付き電気ソケットのピンが、プリント回路板のめっきされたスルーホール（ＰＴＨ）に差し込まれる。弓形のばねで、円形の積み重ねられたフィンをもつ放熱部をソケットのハウジングに留める。
【００１４】米国特許第４７１６４９８号は、ラックに固定されたプリント回路板上に装着された対合ソケット・コネクタに差し込まれるピン・コネクタを使用する、ラック装着電気回路モジュール・アセンブリを記載している。ピン・コネクタは、モジュール・アセンブリの一部であり、貫通ピン・ヘッダのピンを受ける受口をもち、ピン・ヘッダの頭はＩＣキャリアが接続されている回路配線済み基板に離散浮動リード導線または可撓性導体テープによって接続される。
【００１５】エッジ型コネクタは、一般に、ハウジングまたはヘッダ中に装着されたばね接点の１つまたは複数の一次元アレイを備えている。片面使用の例では、ばね接点アレイは同じ方向に整列している。両面使用の例では、１つまたは複数のアレイのばね接点が同一方向に整列し、他の１つまたは複数のアレイのばね接点が反対方向に整列している。ばね接点は、プリント回路カードまたは回線板の入出力パッドと対合するようになっている。これらの入出力パッドは、回路板の片側（すなわち片面）または両側（すなわち両面）の表面の周辺の、回路板の所定の縁部近くに配置された、対応する１つまたは複数の１次元アレイとして配列されている。
【００１６】例を挙げると、欧州特許出願第８６１１３６６９．６号明細書は、挿入力ゼロ（ＺＩＦ）型のエッジ型コネクタと共に使用されるパッケージ・アセンブリを開示している。このアセンブリでは、ＩＣチップを含む回路モジュールが、プリント回路板の装着面と呼ばれる片側の表面に装着される。カードは、カードの非装着面に隣接する成型プラスチック側面カバーと、カードの装着面に隣接する金属製放熱カバーとを有するカセット中に挿み込まれる。長方形カードの対向する両縁部が２つのカセット・カバーから外側に突き出し、露出した延長部となっている。各延長部には、１対の平行な入出力パッドの列から構成される１次元アレイが、カードの対向する両方の表面上に上述の両縁部のそれぞれに近接してそれぞれ１個ずつ配置されている。この各縁部がＺＩＦコネクタと関連している。より詳しくは、両方の縁部をそれぞれその関連するＺＩＦコネクタに挿入する、すなわち差し込むとき、特定の縁部に関連するカード延長部の対向する両方の表面上に配置された２個の周辺入出力パッドはそれぞれ、その関連するＺＩＦコネクタの対向するばね接点の１次元アレイのうちの対応する一方と対合するようになっている。金属製放熱カバー上に形成された変形可能な金属テープを、プラスチック・カバーの開口中に挿入して曲げると、金属カバーがプラスチック・カバーに固定される。カード及びカセットをコネクタ中で保持するため、一対の細長い弓形の弾性部材が、プラスチック・カバーに固定された取手に収容されている。取手を作動させてカードをコネクタに差し込むと、各弓形部材の先端が、それに隣接するコネクタ中に形成されたポケットと弾力的に係合する。
【００１７】ＡＭＰインコーポレーテッド刊の"Micro-Edge SIMM Connectors"と題する技術文書製品仕様１０８−１０９５号には、カードの表面に装着された一列の単一インライン・メモリ・モジュール（ＳＩＭＭ）とカードの一辺に沿った一列の入出力パッドとを有するプリント回路カードを含むパッケージ・アセンブリが開示されている。カードの縁部をコネクタに差し込み、接点をその閉位置にカム回転させると、入出力パッドが、エッジ型コネクタに装着された一列のカム動作式ばね接点と対合する。
【００１８】関連技術が並行して進歩して、個々のチップ自体の回路密度が高くなり、チップまたはカードあるいはその両方の入出力接続が高密度になり、またカードの配線密度が高まり配線寸法配線間隔が縮小されてきたのに応じて、これらの進歩に対応する、信頼性が高く、比較的簡単で、組立／分解がし易く、熱特性または環境改善特性あるいはその両方が改善された、これまで従来技術では得られなかった、改良された回路パッケージ・アセンブリが必要とされている。チップ接続（ＤＣＡ）技術、すなわち集積回路チップを有機プリント回路カードなどに電気的及び機械的に直接接続する技術の出現により、その必要はさらに緊急になってきている。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、改善された差込み式電子回路パッケージ・アセンブリ及びこのようなアセンブリの放熱用外被を提供することにある。
【００２０】本発明の他の目的は、差込み式電子回路パッケージ・アセンブリ及びエッジ型コネクタと共に使用される放熱用外被を提供することにある。
【００２１】本発明の他の目的は、熱特性または環境保護強化特性あるいはその両方が改善された、上記の種類の電子回路パッケージ・アセンブリと放熱用外被を提供することにある。
【００２２】本発明の他の目的は、接続ＤＣＡ構成用の上記の種類の電子回路パッケージ・アセンブリと放熱用外被を提供することにある。
【００２３】本発明の他の目的は、組立または分解あるいはその両方が容易に行なえる、コンパクトな、モジュール式の、簡単な、または安価な、上記の種類の電子回路パッケージ・アセンブリと放熱用外被を提供することにある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様によれば、放熱用外被を備え、エッジ型コネクタに差し込まれる、差込み式電子回路パッケージ・アセンブリが提供される。本発明の第２の態様によれば、このようなアセンブリの放熱用外被手段が提供される。
【００２５】より詳しくは、このアセンブリは、長方形の形状の平面状プリント回路基板を有する。基板の第１及び第２の平行な主外表面上に、それぞれ第１及び第２の所定の回路パターンがあり、基板中の導体手段によって相互接続されている。基板は３つの領域を有し、第１の領域は、その中に少なくとも第１の回路パターンの一部分を含み、この部分は、基板の所定の縁部とほぼ平行に整列しそのかなり近くに位置する、少なくとも１列の入出力プリント回路端子を有する。この所定の縁部及びこれらの入出力プリント回路端子は、互換性のあるエッジ型コネクタに差し込んで接続することができる。第１の集積回路チップ手段の少なくとも最初の１列が第１の主表面に装着され、これらのチップ手段が第１の回路パターンに接続される。第２の集積回路の少なくとも次の１列が第２の主表面に装着され、これらのチップ手段が第２の回路パターンに接続される。装着された第１及び第２のチップ手段は、所定の第１の高さプロフィルを有し、装着されたチップ手段の列は上記の所定の縁部とほぼ平行に整列する。これらの装着されたチップ手段は、基板の第２領域にある。少なくとも１列の回路部品が少なくとも１つの主表面に装着され、これらの部品は、これらの回路部品が装着されている特定の主表面上の特定の１つの回路パターンに接続される。装着された回路部品は、第１の高さプロフィルよりも大きい所定の第２の高さプロフィルを有する。回路部品の列も上記の所定の縁部とほぼ平行に整列し、これらの回路部品は基板の第３領域にある。ほぼ同一の第１及び第２の部材が突き合わされて対向する位置にある、放熱ハウジング手段が設けられ、外被を画定する。より詳しく言うと、この外被は、基板の第２及び第３領域を囲み、装着されたチップ手段及び回路部品は、それぞれ第２領域及び第３領域に配置されている。第１領域及び上記の所定の縁部は外被から外側に延びている。このアセンブリは、第１部材と第２部材を合体して保持し、基板をそれによって画定される外被と整列させる、保持手段を備えている。
【００２６】
【実施例】図１ないし図６に、電子回路パッケージ・アセンブリと放熱ハウジングの好ましい実施例を示す。より詳しくは、電子回路パッケージ・アセンブリは一般的に参照番号１で示してある。アセンブリ１は、たとえばプリント回路板やカードなど、長方形の形状をもつ平面状のプリント回路基板を有する。基板２の図１に向かって見える面は、主外表面２Ａをもつ。外表面２Ａ上に、プリント回路導線の回路パターンが配置されているが、（以下に説明する端子３を除き）図では見やすいようにその細部は省略してある。図１ないし図６の実施例では、基板２の反対側の面にも、基板のもう一方の主外表面２Ｂ上に配置されたもう１つのプリント回路導線パターン（図示せず）があることを理解されたい（図５及び６参照）。図５及び図６では説明の便宜上、また見やすいように、基板２を輪郭だけ示してある。この２つの回路パターンは、たとえば基板２内の導電性バイアやめっきスルーホールなどの導電手段（図示せず）によって相互接続される。表面２Ａ上の回路パターンは、１列の入出力プリント回路端子３を有し、端子３は、基板２の縁部４とほぼ平行に整列し、そのかなり近くに位置する。縁部４及び端子３は、互換性エッジ型コネクタ５（図２にその一部を概略的に示す）に差し込んで接続することができる。この図に一部が示されているコネクタ５は、図１ないし図６の実施例で使用されるもので、ＡＭＰインコーポレーテッド刊の上記の技術文書製品仕様第１０８−１０９５号に所載の型式のものでよい。希望するならば、基板２をコネクタ５中に挿入しやすくするため、縁部４を面取りすることも可能である。さらに、基板２は、希望するならば、一層または複数のプリント回路パターンの内部層をもつことも可能である。基板２の左上隅は、ノッチ２Ｎによって極性を付与されている。ノッチ２Ｎは、コネクタ５中の相補的部材（図示せず）と協同して働き、基板がコネクタ５に不適切に挿入されるのを防止する。
【００２７】複数の集積回路チップ・デバイス６が、表面２Ａに１列に装着されている。デバイス６は、図１に向かって見て基板２の表面２Ａと対向する、当該の活性な平面状表面上に入出力端子のアレイ（図示せず）を有するＩＣチップであることが好ましい。各デバイス６の下で、表面２Ａの回路パターンは、入出力ＰＣパッドのアレイの上に重なった特定のデバイス６の入出力端子と整列し、直接チップ接続（ＤＣＡ）ボンディングによってそれらの端子に接続された、入出力ＰＣパッド（図示せず）の対応するアレイを有する。また、デバイス６は、それぞれがたとえばケース入りのＩＣチップ・モジュールなど、適当なキャリアのコネクタに装着されそれと電気的に接続された、１つまたは複数のＩＣチップをもつ、ＩＣチップ・キャリア部品でもよく、キャリアの入出力端子は、表面２Ａの回路パターンの適当な入出力パッド（図示せず）に、当業者には周知のやり方で接続されている。
【００２８】同様にして、複数の集積回路チップ・デバイス６'（そのうちの１つを図６に輪郭だけ示す）が、基板２の上記の反対側の表面２Ｂ上に１列に装着され、表面２Ｂの上記の回路パターン（図示せず）に接続されている。表面２Ａ上に装着されたデバイス６の列と、反対側の表面２Ｂ上に装着されたデバイス６'の列が、同じ長さにわたって整列し、両方の列が基板２の細長い縁部４とほぼ平行に整列することが好ましい。またデバイス６とデバイス６'は同じタイプのものであることが好ましい。さらに、表面２Ａに装着されたデバイス６及び表面２Ｂ上に装着されたそれに対応するデバイス６'は、それぞれ基板２の表面２Ａ及び２Ｂに垂直な所定の同じ一様な高さプロフィルをもつ。
【００２９】複数の回路部品７も表面２Ａ上に１列に装着されている。回路部品７の端子（図示せず）は、基板２Ａの回路パターンの適当なＰＣパッド（図示せず）に接続されている。回路部品７は、たとえば他のＩＣデバイス、コンデンサ、抵抗など能動部品または受動部品あるいはその両者ならびにそれらの任意の組合せでよい。図１に示した実施例では、回路部品７は、同じ構成の離散型コンデンサであることが好ましい。
【００３０】同様にして、回路部品７と類似のまたは同一の複数の回路部品（そのうちの１つを図６に輪郭だけで示す）７'が、表面２Ｂ上に１列に装着され、表面２Ｂ上の回路パターン（図示せず）に接続されている。表面２Ａ上に装着された回路部品７の列と反対側の表面２Ｂ上に装着されたその対応する回路部品７'の列が、同じ長さにわたって整列し、両方の列が基板２の細長い縁部４とほぼ平行に整列することが好ましい。さらに、回路部品７及びその対応する回路部品７'は、それぞれそれが装着される基板２の表面２Ａ及び２Ｂに垂直な、それぞれデバイス６及びデバイス６'の高さプロフィルよりも高い所定の第２の高さプロフィルをもつ。今述べている実施例では、回路部品７と７'の高さプロフィルは同じで、一様である。
【００３１】基板２は、図１に参照番号ｉ、ｉｉ、ｉｉｉで一般的に示す３つの領域をもつ。第１領域ｉには、表面２Ａ上の第１の回路パターンの一部とそのＰＣ端子３の列が配置されている。図１の実施例では、領域ｉは、同図に見えるように、図１に一点鎖線８で示す領域ｉと領域ｉｉの間の境界によって画定され、基板２の横方向縁部Ｓ１及びＳ２まで延びる、逆Ｕ字形の構成をもつ。線８のＵ字形部分の基部と、Ｕ字形部分の脚部から延びる２つの翼端部８Ａ及び８Ｂは、縁部４に平行である。一方、線８のＵ字形部分の脚部は、縁部Ｓ１及びＳ２に平行である。領域ｉは、縁部４及び線８と同じ長さに延び、縁部４と線８の間に囲まれて表面２Ａと２Ｂの間を延びている。
【００３２】低プロフィルのデバイス６及び６'は、基板２の中間領域ｉｉにある。図１の実施例では、領域ｉｉは、図１の上記の共通仮想境界線（領域ｉと共有する）及び同図に一点鎖線９で示す直線状の境界線（領域ｉｉｉと共有する）と同じ長さに延びている。領域ｉｉは、線８と縁部４に平行な線９の間に囲まれて表面２Ａと表面２Ｂの間を延びている。
【００３３】より高いプロフィルの回路部品７及び７'は、基板２の第３領域ｉｉｉにある。領域ｉｉｉは、上記の共通仮想境界線９（領域ｉｉと共有する）及び縁部４Ａと同じ長さに延びている。縁部４Ａは、基板２の縁部４と反対側にあり、それに平行である。領域ｉｉｉは、縁部４Ａと線９の間に囲まれて表面２Ａと表面２Ｂの間を延びている。
【００３４】図２に参照番号１０で一般的に示した放熱ハウジングは、２つのほぼ同じ第１及び第２の熱伝導部材１１及び１２を有する。これらの部材は、図２に示すように、組み立てたとき、外被を画定する。より詳しくは、外被１１〜１２は、基板２の２つの領域ｉｉ及びｉｉｉと、それぞれ第２領域ｉｉ及び第３領域ｉｉｉに装着されたデバイス６、６'及び回路部品７、７'を格納する。以下で論じるように、第１領域ｉ及び縁部４は外被１１〜１２から外側に延びている。
【００３５】アセンブリ１、より具体的には放熱ハウジング１０は、第１部材１１と第２部材１２を合体して保持し、基板２をそれらの部材によって画定される外被１１〜１２と整列して保持する内部手段を備えている。この保持手段は、部材１１及び１２のうちの一方（たとえば部材１１）上にあり、そこから延びる少なくとも１つの保持支柱と、部材１１及び１２のうちのもう一方（たとえば部材１２）上にあり、支柱をその中に受ける支柱受け凹窩とから構成することが好ましい。図１の特定の実施例では、部材１１及び１２上にそれぞれ１本ずつ合計２本の支柱と、部材１１及び１２上にそれぞれ１個ずつ合計２個の支柱受け凹窩が設けられている。したがって、図１で、保持支柱１３は、部材１１から、図１に向かって見てアセンブリ１の左側にある、部材１２中の整列した支柱受け凹窩（図示せず）の方へ、その中まで延びており、部材１１の支柱受け凹窩１４は、部材１２から、図でアセンブリ１の右側にある部材１１の整列した支柱受け凹窩１４の方へ、その中まで延びる保持支柱（図示せず）を受けることを理解されたい。２本の支柱はまた、この目的で基板２中に設けられた、それぞれ支柱と整列する、２つの定座用開口１５を貫通する。部材１１及び１２を組み立てる場合、支柱１３など当該の支柱は、開口１５を貫通した後その当該の整列した支柱受け凹窩と、すべりばめなど所定の許容差のはめ合いで係合し、したがって２つの部材１１及び１２はすべてぱちんとはまり合って組み立てられる。したがって、アセンブリ１及び放熱ハウジング１０は、組立てや分解が容易である。さらに、これらの保持支柱は、基板２中にある当該の開口１５と協同して、基板２を、組み立てられた部材１１及び１２によって画定される外被内に定座させ、このようにして基板を、ひいては装着されたデバイス６及び６'ならびに回路部品７及び７'を、ハウジング１０と、したがってアセンブリ１と所定のように整列させて保持する。
【００３６】部材１１と１２はそれぞれ、部材１１のチェンバ１６と１７など、１対の隣接する凹んだチェンバを備えている。部材１１のチェンバ１６は、基板２の遠隔表面２Ｂと開いて対向する位置関係にあり、領域ｉｉとほぼ同心で整列している。アセンブリ１を組み立てたとき、チェンバ１６は、領域ｉｉの表面２Ｂ上に装着されたチップ・デバイス６'を受けてその中に収容する。同様に、部材１２の対応するチェンバ（図示せず）は、表面２Ａと開いて対向する位置関係にあり、領域ｉｉとほぼ同心で整列しており、アセンブリ１を組み立てたとき、このチェンバは、表面２Ａ上に装着されたデバイス６を受けてその中に収容する。部材１１のチェンバ１６及び部材１２の対応するチェンバ（図示せず）の高さプロフィル、すなわち深さは、それぞれ上記のＩＣデバイス６'及び６の上記の高さプロフィルと整合するように選択するのが賢明である。
【００３７】部材１１のチェンバ１７は、表面２Ｂと開いて対向する位置関係にあり、領域ｉｉｉとほぼ同心で整列している。アセンブリ１を組み立てたとき、チェンバ１７は、領域ｉｉｉの表面２Ｂ上に装着された回路部品７'を受けてその中に収納する。同様に、部材１２の対応するチェンバ（図示せず）は、表面２Ａと対向する位置関係にあり、領域ｉｉｉとほぼ同心で整列しており、アセンブリ１を組み立てたとき、このチェンバは、表面２Ａ上に装着された回路部品７を受けてその中に収容する。部材１１のチェンバ１７及び部材１２の対応するチェンバ（図示せず）の高さプロフィル、すなわち深さは、それぞれ回路成分７'及び７の高さプロフィルと整合するように選択するのが賢明である。
【００３８】さらに、部材１１のチェンバ１６と１７及び部材１２の対応するチェンバの高さプロフィルをうまく選択することにより、その中に収容された当該のデバイス６、６'及び回路部品７、７'が、チェンバの当該の平面状壁面と直接接触し、あるいは空間的にすぐ近くにきて、熱を発生するデバイス６、６'及び回路部品７、７'から放熱外被１１〜１２への熱伝導を強化することができる。
【００３９】金網、伝導性ウール、ばね、エラストマなど適当な圧縮性熱伝導手段を用いることにより、熱挙動をさらに改善することができる。圧縮性熱伝導手段は、サーマル・グリース（図示せず）であることが好ましく、デバイス６'、６と、チェンバ１６及び部材１２の対応するチェンバの当該の平面状壁面（図５の壁面１６Ａなど）との間に界面媒体として設ける。同様にして、サーマル・グリース（図示せず）を、構成部品７'、７とそれぞれチェンバ１７及びその対応するチェンバの当該の平面状壁面（図５の壁面１７Ａなど）との間に界面媒体として設ける。
【００４０】次に、部材１１及び１２によって画定される外被を、図３ないし図６に関して詳細に論じる。図を簡単にするため、図３ないし図６には部材１１だけを示す。ただし、部材１１と１２は、組み立てた時（上記の支柱及びそれに対応する支柱受け凹窩を除き）、鏡面対称の構成をとることを理解されたい。したがって上記の例外を除き、部材１１の各部分に対応する鏡面対称な相手の部分が部材１２内にある。図３には、チェンバ１６及び１７をのぞき込む方向で部材１１を示してある。
【００４１】部材１１は、Ｕ字形外周リップ表面１８を有する。この表面１８は、説明の都合上、図３の平面内にあるものと仮定する。Ｕ字形表面１８の基部及び２つの脚部は、それぞれ部材１１の直線状の細長い面１９及び２つの短い横側面２０、２１の前縁部である。表面１８から距離Ｄ１（図４参照）の所に、それと平行に、閉じた環状の平行表面２３が階段状に移行して少し後ろに引っ込んでいる。この表面２３は、反転した翼端のＵ字形線８、縁部４Ａ、及び側縁部Ｓ１、Ｓ２のそれらの間に囲まれた部分によって画定される、領域ｉｉ、ｉｉｉの合成された外周（図１参照）に整合する形状をもつ。移行面２４及び２５は、Ｕ字形表面１８及び表面２３と直交する。表面２３からＤ２の距離の所に、チェンバ１６の壁面１６Ａの平行な表面が階段状に移行して後ろに引っ込み、壁面１６Ａの表面からＤ３の距離の所に、チェンバ１７の壁面１７Ａの平行な表面が階段状に移行して後ろに引っ込んでいる。したがって、定義により、壁面１７Ａの表面は、表面２３がＤ２とＤ３の和に等しい距離の所まで引っ込んでいる。
【００４２】細長い表面２４及び１対の直立表面２５が、表面２３のそれに隣接する部分とともにＬ字角みぞを形成することに留意されたい。より詳しくは、図３に向かって見て、表面２３のこの隣接部分がＬ字角みぞの垂直面を形成し、表面２４及び２５がＬ字角みぞの水平面を形成する。このみぞ自体は、全体としてその構成表面２４、２５のＵ字形形状に由来するＵ字形を有し、この構成表面２４、２５はＵ字形表面１８と直交し、同じ長さにわたって整列している。図１ないし図６の実施例で、部材１１及び１２の、図１に向かって見て下側の部分（図３で部材１１の部分１１'）は長方形の形状を有し、下側の各部分にはより小さな長方形の形状を有するドーム形部分（図３の部分１１″）が重なり合っている。
【００４３】部材１１及び１２を組み合わせると、基板２は、その開口１５で、部材１１の保持支柱１３及び部材１２の対応する支柱（図示せず）上に定座し、部材１１及び１２は、部材１１の当該の保持支柱１３と部材１２の保持凹窩（図示せず）との協働作用、及び部材１２の保持支柱（図示せず）と部材１１の保持凹窩１４の協働作用によってぱちんとはまり合う。その結果、部材１１の表面１８は、部材１２の対応する表面と整列し、直接接触する。また表面２４、２５及び表面２３の隣接部分によって形成される、部材１１の上記のＵ字形のＬ字角みぞが、部材１２の対応するＵ字形のＬ字角みぞ（図示せず）と、並置されて鏡面対称に整列する。このようにして、２つのみぞが、部材１１の表面２４、２５及び部材１２の対応する表面とあいまって、基板２を、その縁部４Ａ及び、その各側縁部Ｓ１、Ｓ２の、図１に向かって見て下側の部分の周りで取り囲む。
【００４４】部材１１の距離Ｄ１及び部材１２のこれに対応する距離は、基板２の縁部４Ａ及び（縁部４Ａと線８の間に囲まれた）２つの側縁部Ｓ１、Ｓ２の上記の下側部分が、部材１１の表面２４、２５及び部材１２の対応する表面のすぐ近くにあってそれらの表面をまたぎ、部材１１の表面２３及び部材１２の対応する表面が、領域ｉｉ、ｉｉｉの合成された外周の所で、それぞれ基板２の表面２Ｂ及び２Ａのすぐ近くにあってそれらの表面とほぼ平行となるように選択するのが賢明である。このようにして、ハウジング１０は、領域ｉｉ、ｉｉｉ、装着されたデバイス６、６'及び装着部品７、７'を格納する環境保護型外被となり、領域ｉはハウジング１０から外へ突き出す。
【００４５】表面２３とそれに対応する表面は、これらの表面と接触する可能性のある、表面２Ｂ及び２Ａ上の回路パターンのＰＣ導線の短絡を防止するために、電気絶縁材料で被覆することができる。ただし、図１に示すように、表面２３及び部材１２の対応する表面と同じ長さにわたって延び、それと整合する形状をもつ、圧縮性電気絶縁／気密シールまたはガスケット２６及び２７を使用することが好ましい。したがって、ガスケット２６及び２７は、それぞれ領域ｉｉ及びｉｉｉとその上に装着された素子６、６'、７、７'を気密に囲む環境保護型シールとなる。
【００４６】ハウジング１０は、その各部材１１及び１２上に、複数の、たとえば４個の平行に整列した、平面状外部冷却フィン２８を１組有する。部材１１の各フィン２８は、部材１２のフィン２８のそれぞれ１つと同一平面上にあって同じ長さにわたって整列し、アセンブリ１を組み立てたとき、フィン２８の面は、表面２３及び部材１２の対応する表面、ならびに基板２の表面２Ｂと、したがって基板２の表面２Ａ及び２Ｂと直交する。
【００４７】部材１１及び１２の偶発的分離を防止するため、または内部保持支柱及びそれと協同して働く支柱受け凹窩（部材１１の支柱１３と凹窩１４）によってもたらされる保持を補足もしくは強化するため、あるいはその両方のために、外部クランプ手段が設けられている。図１の実施例では、それぞれ１対の内側にバイアスされた弾性脚部及び一体型の基部をもつ、２個のＵ字形ばねクランプ２９が用いられる。図１に向かって見てアセンブリ１の右端で、一方のクランプ２９は、その一方の脚部が部材１１の２つの隣接するフィン２８相互間に滑動可能に挿入され、もう一方の脚部が部材１２の対応する整列した隣接するフィン２８相互間に滑動可能に挿入され、その基部は、部材１２の側縁部２０及び隣接するそれに対応する縁部をまたいでいる。同様にして、アセンブリの左端で、もう一方のクランプ２９の両脚が、右端のクランプが係合するのと同じ部材１１及び１２の隣接する１対のフィン２８の間に係合され、その基部は、部材１２の縁部２１及びそれに対応する縁部をまたいでいる。その結果、部材１１及び１２は、クランプ２９により、部材１１と１２を引き離そうとする力の方向とは反対の方向に圧縮され合体して保持される。さらに、クランプ２９の両脚部がその間に挿入される、隣接するフィン２８は、クランプ２９が部材１１及び１２から偶然にずれるまたは外れるのを防止するストップまたはガードとして働く。クランプ２９の両脚部は、横方向で内側に対向する直線状の突起２９Ａを有し、各突起２９Ａは、部材１１及び１２の当該の外表面に形成された直線状の受け凹窩２９Ｂと係合して、クランプのハウジング１０への維持をさらに強化する。
【００４８】上記のように、図１ないし図６の実施例は、上記のＡＭＰインコーポレーテッドの刊行物に開示されている種類のエッジ型コネクタ５に特に有用である。図２に部分的に示したように、この種のコネクタは、ハウジングＨの細長い側面の各端部に一体型のラッチＬ（説明の都合上図２にはその１つだけを示す）を有する。ラッチＬは突起Ｐを有する。アセンブリ１、より詳しくはその縁部４をコネクタ５の開口（図示せず）に挿入し、端子３をコネクタ５のばね接点（図示せず）と対合させると、各ラッチＬはバイアスされて、その当該の突起Ｐが、基板２を貫いて延びる２つのラッチ受け開口３０の１つと係合する。ハウジング１０の部材１１及び１２がドーム形の形状であるため、ラッチＬ及びその突起Ｐから、基板２の領域ｉにある穴３０に届くようになる。その結果、基板２が、したがってアセンブリ１とそのハウジング１０が、コネクタ５にラッチ可能となる。
【００４９】次に、図７ないし図９の実施例を参照すると、電子回路パッケージ・アセンブリは、一般的に参照番号１０１で示してある。アセンブリ１０１は、たとえばプリント回路板やカードなど、長方形の形状をもつ平面状プリント回路基板１０２を有する。基板１０２の図７に向かって見える面は、主外表面１０２Ａをもつ。外表面１０２Ａ上に、プリント回路導線の回路パターンが配置されているが（以下で説明する端子１０３を除き）、図では見やすいようにその細部は省略してある。基板１０２の反対側の面にも、基板のもう一方の主外表面（簡単にするため、図示せず）上に配置されたもう１つのプリント回路導線パターン（図示せず）がある。この２つの回路パターンは、たとえば基板１０２内の導電性バイアやめっきスルーホールなどの導電手段（図示せず）によって相互接続される。この２つの回路パターンは、１列の入出力プリント回路端子（表面１０２Ａ上の端子１０３の列）を有し、端子１０３は、基板１０２の縁部１０４とほぼ平行に整列し、そのかなり近くに位置する。縁部１０４及び端子１０３と、反対側の表面上の縁部及び端子（図示せず）は、互換性エッジ型コネクタ１０５（図８及び９にその一部を概略的に示す）に差し込んで、接続することができる。コネクタ１０５は、対向する２列のばね接点を有する。接点１０５Ａの１つの列の一部を図９に示す。この列の接点は、基板１０２の、図７に向かって見て遠い側の表面上にあるＰＣ端子（図示せず）と対合し、もう一方の列の接点（図示せず）は、基板１０２の表面１０２Ａ上の端子１０３と対合する。
【００５０】基板１０２は、縁部１０４に平行な直線状の仮想境界線１０８及び１０９によって分離された、領域ｉ'、ｉｉ'、ｉｉｉ'を有する。領域ｉｉ'及びｉｉｉ'には、それぞれ１列の低プロフィルの集積回路チップ・デバイス１０６、好ましくはＩＣチップと、１列の高プロフィル集積回路チップ・デバイス１０７、好ましくは離散型コンデンサが表面１０２Ａに装着される。デバイス１０６及び１０７は、図１の実施例でデバイス６及び回路部品７を基板２上に装着し、表面２Ａ上の回路パターンに接続したのと同様にして、表面１０２Ａ上に装着され、その上の回路パターンに接続される。同様にして、基板１０２のもう一方の表面には、領域ｉｉ'及びｉｉｉ'で、それぞれ１列の低プロフィルのＩＣデバイス（図示せず）と、１列の高プロフィルの回路部品が装着され、その上の回路パターンに接続されている。基板１０２の両方の表面上に装着されたＩＣデバイスの列及び回路部品の列は、縁部１０４にほぼ平行である。
【００５１】放熱ハウジング１１０は、２つの部材１１１及び１１２を有する。これらの部材は、図８に示すように、組み立てたとき外被を画定する。外被１１１〜１１２は、２つの領域ｉｉ'及びｉｉｉ'を囲み、部材１１１及び１１２は、それぞれ、１対の整合したプロフィルの凹んだチェンバ（部材１１１の低プロフィルのチェンバ１１６と高プロフィルのチェンバ１１７）を有し、これらのチェンバはそれぞれ、当該のチェンバと対向する基板１０２の表面上に装着された、上記の低プロフィルのデバイス及び高プロフィルの回路部品をその中に受ける。さらに、低プロフィルのチェンバ及び高プロフィルのチェンバは、それぞれ領域ｉｉ'及びｉｉｉ'と同心で整列している。図８に見えるように、領域ｉ'（基板１０２の両方の表面と縁部１０４上に、端子１０３などの端子を備える）が、外被１１１〜１１２から外側へ延びている。
【００５２】アセンブリ１０１、より具体的には放熱ハウジング１１０は、両部材１１１及び１１２を合体して保持し、基板１０２をそれらの部材によって画定される外被１１１〜１１２と整列して保持するための、１対の保持支柱と１対の支柱受け凹窩を備えている。一方の保持支柱１１３は、部材１１１の左端に位置し、部材１１１から部材１１２内にある整列した支柱受け凹窩（図示せず）に向かってその中まで延びている。もう一方の支柱受け凹窩１１４は、部材１１１の右端に位置し、部材１１２上にあってそこから延びる保持支柱（図示せず）をその中に受ける。２本の支柱はまた、この目的で設けられ、それぞれこれらの支柱と整列する、基板１０２内の２つの定座用開口１１５を貫通する。
【００５３】部材１１１及び１１２を組み立てる場合、当該の支柱は、開口１１５を貫通した後その当該の整列した支柱受け凹窩と、すべりばめなど所定の許容差のはめ合いで係合し、したがって２つの部材１１１及び１１２はぱちんとはまり合って組み立てられる。
【００５４】部材１１１のチェンバ１１６と１１７及び部材１１２の対応するチェンバの高さプロフィルをうまく選択することにより、その中に収容された当該のデバイス及び回路部品が、チェンバの当該の平面状壁面と直接接触し、あるいは空間的にすぐ近くにきて、熱を発生するデバイス及び回路部品から放熱用外被１１１〜１１２への熱伝導を強化することができる。
【００５５】圧縮性熱伝導手段を設けて熱挙動をさらに改善することができる。これは、サーマル・グリース（図示せず）であることが好ましく、図１ないし図６の実施例に関して述べたのと同様にして、たとえばデバイス１０６及び部品１０７などのデバイス及び部品に塗布するのが賢明である。
【００５６】部材１１１及び１１２は、組み立てたとき、（保持支柱及びそれに対応する支柱受け凹窩を除き）鏡面対称の構成をとる。したがって、上記の例外を除き、部材１１１の各部分に対応する、鏡面対称な相手の部分が部材１１２内にある。
【００５７】部材１１１は、Ｕ字形外周リップ表面１１８を有する。Ｕ字形表面１１８の基部及び２つの脚部は、それぞれ部材１１１の直線状の細長い面１１９及び２つの短い横側面１２０、１２１の前縁部である。表面１１８からそれと平行に、閉じた環状の平行な表面１２３が階段状に移行して少し後ろに引っ込んでいる。この表面１２３は、線１１８、縁部１０４Ａ、及び側縁部Ｓ１'、Ｓ２'のそれらの間に囲まれた部分によって画定される、領域ｉｉ'、ｉｉｉ'の合成された長方形の外周に整合する長方形の形状をもつ。移行面１２４及び１２５は、Ｕ字形表面１１８及び表面１２３と直交する。チェンバ１１６の壁面１１６Ａの平行な表面が、表面１２３から階段状に移行して引っ込み、チェンバ１１７の壁面の平行な表面（図示せず）が、壁面１１６Ａの表面から階段状に移行して引っ込んでいる。
【００５８】細長い表面１２４及び１対の直立表面１２５が、表面１２３のそれに隣接する部分とともに、全体としてＵ字形形状をもつＬ字角みぞを形成することに留意されたい。
【００５９】部材１１１及び１１２を組み合せると、基板１０２は、その開口１１５で、部材１１１の保持支柱１１３及び部材１１２の対応する支柱（図示せず）上に定座する。その結果、部材１１１の表面１１８は、部材１１２の対応する表面と整列し、直接接触する。部材１１１の上記のＵ字形Ｌ字角みぞが、部材１１２の対応するＵ字形のＬ形角みぞ（図示せず）と、並置されて鏡面対称に整列する。このようにして、２つのみぞが、部材１１１の表面１２４、１２５及び部材１１２の対応する表面とあいまって、基板１０２を、その縁部１０４Ａ、及びその側縁部Ｓ１'及びＳ２'の下側の部分（すなわち、線１０９と縁部１０４Ａの間に延びる部分）の周りで取り囲む。
【００６０】基板１０２の縁部１０４Ａ及び２つの側縁部Ｓ１'、Ｓ２'の上記の下側部分が、表面１２４、１２５及び部材１１２の対応する表面のすぐ近くにあってこれらの表面をまたぎ、部材１１１の表面１２３及び部材１１２の対応する表面が、領域ｉｉ'、ｉｉｉ'の上記の合成された長方形の外周の所で、基板１０２のそれらに隣接する当該の表面のすぐ近くにあってそれらの表面とほぼ平行である。このようにして、ハウジング１１０は、領域ｉｉ'、ｉｉｉ'及び装着されたデバイス及び部品を格納する環境保護型外被となり、領域ｉ'はハウジング１１０から外へ突き出す。
【００６１】表面１２３とそれに対応する表面は、これらの表面と接触する可能性のある、基板１０２の表面上の回路パターンのＰＣ導線の短絡を防止するために、電気絶縁材料で被覆することができる。ただし、図７に示すように、表面１２３及び部材１１２の対応する表面と同じ長さにわたって延び、それと整合する形状をもつ、圧縮性電気絶縁／気密シールまたはガスケット１２６及び１２７を使用することが好ましい。したがって、ガスケット１２６及び１２７は、それぞれ領域ｉｉ'及びｉｉｉ'とその上に装着されたデバイス及び回路部品を気密に囲む環境保護型シールとなる。
【００６２】ハウジング１１０は、その各部材１１１及び１１２上に、複数の、たとえば４個の平行に整列した、平面状外部冷却フィン１２８を１組有する。部材１１１の各フィン１２８は、部材１１２のフィン１２８のそれぞれ１つと同一平面上にあって同じ長さにわたって整列し、アセンブリ１０１を組み立てたとき、フィン１２８の面は表面１２３及び部材１１２の対応する表面と、したがって基板１０２の平面状表面と直交する。
【００６３】部材１１１及び１１２の偶発的分離を防止するため、または内側保持支柱及びそれと協同して働く支柱受け凹窩によってもたらされる保持を補足または強化するため、あるいはその両方のために、図１ないし図６の実施例のクランプ２９と同様にして、２つのＵ字形外部ばねクランプ１２９が設けられ、それにより部材１１１及び１１２が圧縮され、合体して保持される。クランプ１２９の両脚部がその間に挿入される、隣接するフィン１２８は、クランプ１２９が部材１１１及び１１２から偶発的にずれるまたは外れるのを防止するストップまたはガードとして働く。
【００６４】図７ないし図９の実施例では、アセンブリ１０１をコネクタ１０５にラッチするためのラッチ機構がハウジング１１０と直接相互作用する。より詳しくは、図７ないし図９の実施例で、２つの一体型弾性ラッチ部材Ｌ'が、コネクタ１０５のハウジングＨ'の対向する両端部に設けられている。わかりやすいように、図８及び図９には、コネクタ１０５の右端に位置するラッチ部材Ｌ'だけを示してある。各ラッチＬ'の先端に、内側に形成されたフランジＦ１と２つの平行なフランジＦ２があり、フランジＦ１の平面と各フランジＦ２の平面は互いに直交し、ラッチＬ'の幹部Ｓの平面にも直交している。
【００６５】一般的に参照番号１３３で示すＵ字形のラッチ受け凹窩が、ハウジング１１１〜１１２の両側に内向きに形成されている。より具体的には、ハウジング１１１〜１１２の右側に凹窩１３３が、説明の便宜上図８及び９により詳細に示されている。この凹窩１３３は、それぞれ横側面１２０及び１２０'にある２つの整列したＵ字形凹窩１３３Ａ及び１３３Ｂから形成される。基板１０２の縁部１０４をコネクタ１０５のハウジングＨ'の細長い開口Ｅ中に差し込むまたは挿入すると、外周の端子（すなわち、表面１０２Ａ上の１列の端子１０３及び基板１０２の反対側表面（図示せず）上のそれに対応する１列の端子（図示せず））が、コネクタ１０５の対向する２列のばね接点１０５Ａと整列して対合する位置関係になり、ラッチＬ'の弾性幹部Ｓの内向きのバイアスによって、ラッチのフランジＦ１が、そのフランジＦ１に隣接する特定の凹窩１３３と係合し、さらに２つの平行なフランジＦ２が、それぞれ部材１１１及び１１２の２つの直立部分をまたぎ、かつその間で圧縮係合またはクランプ締めする。すなわち、部材１１１及び１１２の２つの隣接する直立部分が、フランジＦ２が間に挿入される２つの隣接する冷却フィン１２８を橋渡しする。
【００６６】次に、図１０及び図１１の実施例を参照すると、アセンブリ２０１及びその放熱ハウジング２１０は、２つのラッチ受け凹窩２３３（そのうち１つだけを図１０に示す）がコネクタ２０５の両側にあり、放熱ハウジング２１０に接続された個々のラッチ部材２３５（そのうち１つだけを図１０に示す）と係合する点を除き、図７ないし図９の実施例のアセンブリ１０１及びハウジング１１０とほぼ同じである。より詳しくは、凹窩２３３は、コネクタ２０５のハウジングＨ″の横側面Ｈ１上に内側に形成された横方向のＵ字形みぞである。ラッチ部材２３５は、図１１により詳細に示すように、弾力性があり、その関連するみぞの凹窩２３３で受けられるフランジ２３６、及びハウジングＨ″の２つの平行な細長い側面Ｈ２の間で圧縮されて係合する１対の弾性フランジ２３７と２３８を有する。フランジ２３７及び２３８は、部材２３５の細長い本体２３９の一端に位置する。本体２３９のもう一方の端部が、Ｕ字形クランプに形成されている。このＵ字形クランプは、平行な弾力性のある脚部２４１及び２４２を有し、部材２１１、２１２、及び脚部２４１及び２４２がその間に挿入される隣接する１対のフィン２２８に対して、クランプ２９及び１２９がその当該の放熱ハウジング１０及び１１０に対して有するのと同じ機能的関係を有する。
【００６７】本発明の原理から逸脱することなく、本発明を別の形に変更することが可能なことを理解されたい。たとえば、図７ないし図９の実施例及び図１０と図１１の実施例を用いることにより、その基板内に（図１ないし図６の実施例の基板２の開口３０のような）ラッチ受け開口を設ける必要がなくなり、したがって基板内に回路を配線するのに利用できるチップ面積が増加する。また、ただ１列の入出力端子とただ１列のデバイス及び回路部品が基板の片面または両面にある実施例について説明したが、複数の列を用いることもできる。たとえば、基板の差込み可能な縁部に隣接する各面に、隣接する２列の入出力端子を用いることができ、この場合は、上側の１列及び下側の１列からなる１組の対合する接点と、上側の１列及び下側の１列からなる対向するもう１組の対合する接点を有するエッジ型コネクタに使用する。放熱ハウジングは、任意の適当な熱伝導性材料、たとえばアルミニウムなどの金属から製造することができる。
【００６８】
【発明の効果】本発明により、組立てまたは分解が容易で、コンパクトな、モジュール式の簡単なまたは安価な、エッジ型コネクタとともに使用できる差込み式電子回路パッケージ・アセンブリ及び放熱用外被が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路パッケージ・アセンブリ及び放熱ハウジングの第１の実施例の概略分解斜視図である。
【図２】図１に示した組立て後のパッケージ・アセンブリ及び放熱ハウジングの概略斜視図である。
【図３】図１に示した放熱ハウジング部材の１つの拡大側面図である。
【図４】図３に示した放熱ハウジング部材の平面図である。
【図５】図３に示した放熱ハウジング部材の線５−５で切断した断面図である。
【図６】図３に示した放熱ハウジング部材の線６−６で切断した断面図である。
【図７】本発明の電子回路パッケージ・アセンブリ及び放熱ハウジングの第２の好ましい実施例の概略分解斜視図である。
【図８】図７に示した組立て後のパッケージ・アセンブリ及び放熱ハウジングの概略斜視図である。
【図９】図８の放熱ハウジングに係合する好ましいラッチ部材を備えた、エッジ型コネクタの拡大概略部分斜視図である。
【図１０】本発明の第３の実施例の部分断面図である。
【図１１】図１０に示した取外し可能なクランプ及び保持部材の拡大斜視図である。
【符号の説明】
１ アセンブリ
２ 基板
２Ａ 主外表面
２Ｂ 主外表面
３ 端子
４ 縁部
５ コネクタ
６ 集積回路チップ・デバイス
６' 集積回路チップ・デバイス
７ 回路部品
７' 回路部品
８ 領域ｉと領域ｉｉの境界線
９ 領域ｉｉと領域ｉｉｉの境界線
１０ 放熱ハウジング
１３ 保持支柱
１４ 支柱受け凹窩
１５ 定座用開口
１６ チェンバ
１７ チェンバ
２６ ガスケット
２７ ガスケット
２８ 冷却フィン
２９ クランプ
１０９ 領域ｉｉ'と領域ｉｉｉ'の境界線
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、差込み式電子回路パッケージ・アセンブリに関する。より詳しくは、エッジ型コネクタなど用の差込み式電子回路パッケージ・アセンブリ、ならびにこのようなアセンブリの放熱ハウジング自体に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路パッケージ・アセンブリは、差込み式と非差込み式に類別される。さらに、差込み式回路パッケージ・アセンブリは、エッジ・コネクタ型と非エッジ・コネクタ型に類別される。
【０００３】非差込み式の例は、米国特許第４４４４９９４号、第４５４６４１０号、第４５６３７２５号、第４７７４６３２号の各明細書に記載されている。
【０００４】簡単に述べると、米国特許第４４４４９９４号のアセンブリは、冷却を必要とする電気部品を装着するための装着板をその一部として含む着脱式フィン付き放熱部を備えている。放熱部には電気端子ブロックが取り付けられ、これは装着した電気部品の電線、及び装着部品を作動させるための遠隔周辺制御回路の電線を接続するための共通接続点となる。
【０００５】米国特許第４５４６４１０号のアセンブリでは、電気回路パッケージは、フィン付き放熱部にねじで取り付けられた電気絶縁性ハウジングを備えている。発熱する電気部品は、付属のリードフレームと共にハウジングの開口部に収まり、回路パッケージの一部である電気絶縁性熱伝導性基板の上面に装着されている。熱グリースを含む破裂可能な膜が基板と放熱部の間にあり、回路パッケージを放熱部に組み込む際、基板と放熱部の間で圧縮されると裂ける。
【０００６】米国特許第４５６３７２５号のパッケージ・アセンブリでは、頂部及び底部に放熱板が使用されている。回路部品、すなわち集積回路（ＩＣ）を収容または接着した半導体チップ・キャリアの入出力端子を、回路配線済みのポリイミド可撓性基板に接着し、両者を両放熱板の間に挟んである。内側に突き出したスタッドまたは支柱が底板上に形成され、回路付きテープの位置合わせ用開口を貫通して回路部品と接触している。頂板は、回路部品に直接接触しており、または回路部品に接触する内側に突き出した個々の弾性手段を備えることもできる。弾性Ｕ字形クランプまたはボルトが放熱板の外面と噛み合って、アセンブリを合体状態に保つ。
【０００７】米国特許第４４７４６３２号のＩＣチップの１つでは、同じ２個の気密なチップ保持アセンブリが、シリコン相互接続モジュール上に装着されている。このモジュールは、２つの平面状表面上に配置された入出力パッドを相互接続する、多数の相互接続された導体層を有する。各チップ保持アセンブリは、シリコン・スペーサで分離された外側と内側のシリコン板を有し、その中にチップが収容される。チップの入出力は、内板の対向面上の導体パッドと圧縮対合されるはんだバンプであり、導体パッドは内板の導電性バイアによって内板の反対面に配置された導体パッドに接続されている。反対面上のパッドは、相互接続モジュールの特定の隣接面上の入出力パッドと対合し、互いにはんだ接着あるいはコンプライアントに圧縮合体することもできる。このチップ保持アセンブリでは、銅の細目金網を外板とチップ上面の間に挿入して、弾力によりチップのパッドを押しつけ、内板の隣接するパッドに接触させる。パッケージの外部入出力は、相互接続モジュールの周辺に配置されたパッドによって行なわれる。この特許の別のパッケージでは、チップの入出力が相互接続モジュール・パッドと直接圧縮接触するように置かれ、チップが１対の隔置されたフィン付き放熱部の間に配置され、銅の細目金網が放熱板とチップの上面の間に挿入されて、弾力によりチップを相互接続モジュールの方に押し付ける。
【０００８】非エッジ型差込み式アセンブリの例は、米国特許第３５０６８７７合、第４０９２６９７号、第４４１５０２５号、第４７０７７２６号、第４７１６４９４号、第４７１６４９８号の各明細書に記載されている。一般に、この型式では、ＩＣチップをチップ・キャリア基板に装着し、キャリア基板をプリント回路（ＰＣ）板などに電気的に接続する。
【０００９】米国特許第３５０６８７７号のモジュール・アセンブリでは、一列の貫通ピン付きの金属製ヘッダが、標準のコンパニオン・コネクタに差し込めるようになっている。ヘッダには、放熱遮蔽板の縁部に形成されたフレンジが取り付けられている。ヘッダのピンが、フレンジ中の１列の開口を貫通し、ガラス・シールによりフレンジ及びヘッダから絶縁されている。ピンの列と放熱部の間に、表面を熱伝導性接着剤で放熱部に接着したプリント回路板が配置されている。回路部品が回路板のもう一方の面に装着され、回路板には、はんだ付け、溶接などによりヘッダの貫通ピンの頭に取り付けられた入出力パッドの列が周辺に設けられている。回路部品を装着した別のプリント回路板が、同様に放熱遮蔽板のもう一方の面に接着される。
【００１０】米国特許第４７０７７２６号のアセンブリでは、カプセル封じした離散型電力トランジスタの３本の外部電極導線が、その一方の面から突き出し、プリント回路板の適当な導体受入れ孔に差し込まれ、はんだづけされる。その他方の面では、離散型トランジスタが放熱部の一方の面に形成された溝に挿入される。放熱部の反対側の面にはフィンが形成されている。トランジスタは、ばねビーム板によって放熱部の溝の壁面と接触して維持されている。
【００１１】米国特許第４０９２６９７号、第４４１５０２５号、第４７１６４９４号の各明細書は、特定のチップの入出力端子に接続されたピンのアレイを有するピン付き基板にＩＣチップが装着された回路パッケージ・アセンブリを開示している。
【００１２】米国特許第４０９２６９７号及び第４４１５０２５号のアセンブリの場合、ピン付き基板は、ピンのアレイを有する回路配線済みセラミック基板であり、このピン・アレイは、プリント回路板の導電性ホールの対応するアレイ中に差し込めるようになっている。フィン付き放熱部が、基板に気密に封着され、チップを収納する。
【００１３】米国特許第４７１６４９４号のパッケージ・アセンブリの場合、ＩＣチップが、ピン付き電気ソケットの対応する受口のアレイに差し込まれるピンのアレイを有するピン付きチップ・キャリアの凹みに配置され、ピン付き電気ソケットのピンが、プリント回路板のめっきされたスルーホール（ＰＴＨ）に差し込まれる。弓形のばねで、円形の積み重ねられたフィンをもつ放熱部をソケットのハウジングに留める。
【００１４】米国特許第４７１６４９８号は、ラックに固定されたプリント回路板上に装着された対合ソケット・コネクタに差し込まれるピン・コネクタを使用する、ラック装着電気回路モジュール・アセンブリを記載している。ピン・コネクタは、モジュール・アセンブリの一部であり、貫通ピン・ヘッダのピンを受ける受口をもち、ピン・ヘッダの頭はＩＣキャリアが接続されている回路配線済み基板に離散浮動リード導線または可撓性導体テープによって接続される。
【００１５】エッジ型コネクタは、一般に、ハウジングまたはヘッダ中に装着されたばね接点の１つまたは複数の一次元アレイを備えている。片面使用の例では、ばね接点アレイは同じ方向に整列している。両面使用の例では、１つまたは複数のアレイのばね接点が同一方向に整列し、他の１つまたは複数のアレイのばね接点が反対方向に整列している。ばね接点は、プリント回路カードまたは回線板の入出力パッドと対合するようになっている。これらの入出力パッドは、回路板の片側（すなわち片面）または両側（すなわち両面）の表面の周辺の、回路板の所定の縁部近くに配置された、対応する１つまたは複数の１次元アレイとして配列されている。
【００１６】例を挙げると、欧州特許出願第８６１１３６６９．６号明細書は、挿入力ゼロ（ＺＩＦ）型のエッジ型コネクタと共に使用されるパッケージ・アセンブリを開示している。このアセンブリでは、ＩＣチップを含む回路モジュールが、プリント回路板の装着面と呼ばれる片側の表面に装着される。カードは、カードの非装着面に隣接する成型プラスチック側面カバーと、カードの装着面に隣接する金属製放熱カバーとを有するカセット中に挿み込まれる。長方形カードの対向する両縁部が２つのカセット・カバーから外側に突き出し、露出した延長部となっている。各延長部には、１対の平行な入出力パッドの列から構成される１次元アレイが、カードの対向する両方の表面上に上述の両縁部のそれぞれに近接してそれぞれ１個ずつ配置されている。この各縁部がＺＩＦコネクタと関連している。より詳しくは、両方の縁部をそれぞれその関連するＺＩＦコネクタに挿入する、すなわち差し込むとき、特定の縁部に関連するカード延長部の対向する両方の表面上に配置された２個の周辺入出力パッドはそれぞれ、その関連するＺＩＦコネクタの対向するばね接点の１次元アレイのうちの対応する一方と対合するようになっている。金属製放熱カバー上に形成された変形可能な金属テープを、プラスチック・カバーの開口中に挿入して曲げると、金属カバーがプラスチック・カバーに固定される。カード及びカセットをコネクタ中で保持するため、一対の細長い弓形の弾性部材が、プラスチック・カバーに固定された取手に収容されている。取手を作動させてカードをコネクタに差し込むと、各弓形部材の先端が、それに隣接するコネクタ中に形成されたポケットと弾力的に係合する。
【００１７】ＡＭＰインコーポレーテッド刊の"Micro-Edge SIMM Connectors"と題する技術文書製品仕様１０８−１０９５号には、カードの表面に装着された一列の単一インライン・メモリ・モジュール（ＳＩＭＭ）とカードの一辺に沿った一列の入出力パッドとを有するプリント回路カードを含むパッケージ・アセンブリが開示されている。カードの縁部をコネクタに差し込み、接点をその閉位置にカム回転させると、入出力パッドが、エッジ型コネクタに装着された一列のカム動作式ばね接点と対合する。
【００１８】関連技術が並行して進歩して、個々のチップ自体の回路密度が高くなり、チップまたはカードあるいはその両方の入出力接続が高密度になり、またカードの配線密度が高まり配線寸法配線間隔が縮小されてきたのに応じて、これらの進歩に対応する、信頼性が高く、比較的簡単で、組立／分解がし易く、熱特性または環境改善特性あるいはその両方が改善された、これまで従来技術では得られなかった、改良された回路パッケージ・アセンブリが必要とされている。チップ接続（ＤＣＡ）技術、すなわち集積回路チップを有機プリント回路カードなどに電気的及び機械的に直接接続する技術の出現により、その必要はさらに緊急になってきている。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、改善された差込み式電子回路パッケージ・アセンブリ及びこのようなアセンブリの放熱用外被を提供することにある。
【００２０】本発明の他の目的は、差込み式電子回路パッケージ・アセンブリ及びエッジ型コネクタと共に使用される放熱用外被を提供することにある。
【００２１】本発明の他の目的は、熱特性または環境保護強化特性あるいはその両方が改善された、上記の種類の電子回路パッケージ・アセンブリと放熱用外被を提供することにある。
【００２２】本発明の他の目的は、接続ＤＣＡ構成用の上記の種類の電子回路パッケージ・アセンブリと放熱用外被を提供することにある。
【００２３】本発明の他の目的は、組立または分解あるいはその両方が容易に行なえる、コンパクトな、モジュール式の、簡単な、または安価な、上記の種類の電子回路パッケージ・アセンブリと放熱用外被を提供することにある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様によれば、放熱用外被を備え、エッジ型コネクタに差し込まれる、差込み式電子回路パッケージ・アセンブリが提供される。本発明の第２の態様によれば、このようなアセンブリの放熱用外被手段が提供される。
【００２５】より詳しくは、このアセンブリは、長方形の形状の平面状プリント回路基板を有する。基板の第１及び第２の平行な主外表面上に、それぞれ第１及び第２の所定の回路パターンがあり、基板中の導体手段によって相互接続されている。基板は３つの領域を有し、第１の領域は、その中に少なくとも第１の回路パターンの一部分を含み、この部分は、基板の所定の縁部とほぼ平行に整列しそのかなり近くに位置する、少なくとも１列の入出力プリント回路端子を有する。この所定の縁部及びこれらの入出力プリント回路端子は、互換性のあるエッジ型コネクタに差し込んで接続することができる。第１の集積回路チップ手段の少なくとも最初の１列が第１の主表面に装着され、これらのチップ手段が第１の回路パターンに接続される。第２の集積回路の少なくとも次の１列が第２の主表面に装着され、これらのチップ手段が第２の回路パターンに接続される。装着された第１及び第２のチップ手段は、所定の第１の高さプロフィルを有し、装着されたチップ手段の列は上記の所定の縁部とほぼ平行に整列する。これらの装着されたチップ手段は、基板の第２領域にある。少なくとも１列の回路部品が少なくとも１つの主表面に装着され、これらの部品は、これらの回路部品が装着されている特定の主表面上の特定の１つの回路パターンに接続される。装着された回路部品は、第１の高さプロフィルよりも大きい所定の第２の高さプロフィルを有する。回路部品の列も上記の所定の縁部とほぼ平行に整列し、これらの回路部品は基板の第３領域にある。ほぼ同一の第１及び第２の部材が突き合わされて対向する位置にある、放熱ハウジング手段が設けられ、外被を画定する。より詳しく言うと、この外被は、基板の第２及び第３領域を囲み、装着されたチップ手段及び回路部品は、それぞれ第２領域及び第３領域に配置されている。第１領域及び上記の所定の縁部は外被から外側に延びている。このアセンブリは、第１部材と第２部材を合体して保持し、基板をそれによって画定される外被と整列させる、保持手段を備えている。
【００２６】
【実施例】図１ないし図６に、電子回路パッケージ・アセンブリと放熱ハウジングの好ましい実施例を示す。より詳しくは、電子回路パッケージ・アセンブリは一般的に参照番号１で示してある。アセンブリ１は、たとえばプリント回路板やカードなど、長方形の形状をもつ平面状のプリント回路基板を有する。基板２の図１に向かって見える面は、主外表面２Ａをもつ。外表面２Ａ上に、プリント回路導線の回路パターンが配置されているが、（以下に説明する端子３を除き）図では見やすいようにその細部は省略してある。図１ないし図６の実施例では、基板２の反対側の面にも、基板のもう一方の主外表面２Ｂ上に配置されたもう１つのプリント回路導線パターン（図示せず）があることを理解されたい（図５及び６参照）。図５及び図６では説明の便宜上、また見やすいように、基板２を輪郭だけ示してある。この２つの回路パターンは、たとえば基板２内の導電性バイアやめっきスルーホールなどの導電手段（図示せず）によって相互接続される。表面２Ａ上の回路パターンは、１列の入出力プリント回路端子３を有し、端子３は、基板２の縁部４とほぼ平行に整列し、そのかなり近くに位置する。縁部４及び端子３は、互換性エッジ型コネクタ５（図２にその一部を概略的に示す）に差し込んで接続することができる。この図に一部が示されているコネクタ５は、図１ないし図６の実施例で使用されるもので、ＡＭＰインコーポレーテッド刊の上記の技術文書製品仕様第１０８−１０９５号に所載の型式のものでよい。希望するならば、基板２をコネクタ５中に挿入しやすくするため、縁部４を面取りすることも可能である。さらに、基板２は、希望するならば、一層または複数のプリント回路パターンの内部層をもつことも可能である。基板２の左上隅は、ノッチ２Ｎによって極性を付与されている。ノッチ２Ｎは、コネクタ５中の相補的部材（図示せず）と協同して働き、基板がコネクタ５に不適切に挿入されるのを防止する。
【００２７】複数の集積回路チップ・デバイス６が、表面２Ａに１列に装着されている。デバイス６は、図１に向かって見て基板２の表面２Ａと対向する、当該の活性な平面状表面上に入出力端子のアレイ（図示せず）を有するＩＣチップであることが好ましい。各デバイス６の下で、表面２Ａの回路パターンは、入出力ＰＣパッドのアレイの上に重なった特定のデバイス６の入出力端子と整列し、直接チップ接続（ＤＣＡ）ボンディングによってそれらの端子に接続された、入出力ＰＣパッド（図示せず）の対応するアレイを有する。また、デバイス６は、それぞれがたとえばケース入りのＩＣチップ・モジュールなど、適当なキャリアのコネクタに装着されそれと電気的に接続された、１つまたは複数のＩＣチップをもつ、ＩＣチップ・キャリア部品でもよく、キャリアの入出力端子は、表面２Ａの回路パターンの適当な入出力パッド（図示せず）に、当業者には周知のやり方で接続されている。
【００２８】同様にして、複数の集積回路チップ・デバイス６'（そのうちの１つを図６に輪郭だけ示す）が、基板２の上記の反対側の表面２Ｂ上に１列に装着され、表面２Ｂの上記の回路パターン（図示せず）に接続されている。表面２Ａ上に装着されたデバイス６の列と、反対側の表面２Ｂ上に装着されたデバイス６'の列が、同じ長さにわたって整列し、両方の列が基板２の細長い縁部４とほぼ平行に整列することが好ましい。またデバイス６とデバイス６'は同じタイプのものであることが好ましい。さらに、表面２Ａに装着されたデバイス６及び表面２Ｂ上に装着されたそれに対応するデバイス６'は、それぞれ基板２の表面２Ａ及び２Ｂに垂直な所定の同じ一様な高さプロフィルをもつ。
【００２９】複数の回路部品７も表面２Ａ上に１列に装着されている。回路部品７の端子（図示せず）は、基板２Ａの回路パターンの適当なＰＣパッド（図示せず）に接続されている。回路部品７は、たとえば他のＩＣデバイス、コンデンサ、抵抗など能動部品または受動部品あるいはその両者ならびにそれらの任意の組合せでよい。図１に示した実施例では、回路部品７は、同じ構成の離散型コンデンサであることが好ましい。
【００３０】同様にして、回路部品７と類似のまたは同一の複数の回路部品（そのうちの１つを図６に輪郭だけで示す）７'が、表面２Ｂ上に１列に装着され、表面２Ｂ上の回路パターン（図示せず）に接続されている。表面２Ａ上に装着された回路部品７の列と反対側の表面２Ｂ上に装着されたその対応する回路部品７'の列が、同じ長さにわたって整列し、両方の列が基板２の細長い縁部４とほぼ平行に整列することが好ましい。さらに、回路部品７及びその対応する回路部品７'は、それぞれそれが装着される基板２の表面２Ａ及び２Ｂに垂直な、それぞれデバイス６及びデバイス６'の高さプロフィルよりも高い所定の第２の高さプロフィルをもつ。今述べている実施例では、回路部品７と７'の高さプロフィルは同じで、一様である。
【００３１】基板２は、図１に参照番号ｉ、ｉｉ、ｉｉｉで一般的に示す３つの領域をもつ。第１領域ｉには、表面２Ａ上の第１の回路パターンの一部とそのＰＣ端子３の列が配置されている。図１の実施例では、領域ｉは、同図に見えるように、図１に一点鎖線８で示す領域ｉと領域ｉｉの間の境界によって画定され、基板２の横方向縁部Ｓ１及びＳ２まで延びる、逆Ｕ字形の構成をもつ。線８のＵ字形部分の基部と、Ｕ字形部分の脚部から延びる２つの翼端部８Ａ及び８Ｂは、縁部４に平行である。一方、線８のＵ字形部分の脚部は、縁部Ｓ１及びＳ２に平行である。領域ｉは、縁部４及び線８と同じ長さに延び、縁部４と線８の間に囲まれて表面２Ａと２Ｂの間を延びている。
【００３２】低プロフィルのデバイス６及び６'は、基板２の中間領域ｉｉにある。図１の実施例では、領域ｉｉは、図１の上記の共通仮想境界線（領域ｉと共有する）及び同図に一点鎖線９で示す直線状の境界線（領域ｉｉｉと共有する）と同じ長さに延びている。領域ｉｉは、線８と縁部４に平行な線９の間に囲まれて表面２Ａと表面２Ｂの間を延びている。
【００３３】より高いプロフィルの回路部品７及び７'は、基板２の第３領域ｉｉｉにある。領域ｉｉｉは、上記の共通仮想境界線９（領域ｉｉと共有する）及び縁部４Ａと同じ長さに延びている。縁部４Ａは、基板２の縁部４と反対側にあり、それに平行である。領域ｉｉｉは、縁部４Ａと線９の間に囲まれて表面２Ａと表面２Ｂの間を延びている。
【００３４】図２に参照番号１０で一般的に示した放熱ハウジングは、２つのほぼ同じ第１及び第２の熱伝導部材１１及び１２を有する。これらの部材は、図２に示すように、組み立てたとき、外被を画定する。より詳しくは、外被１１〜１２は、基板２の２つの領域ｉｉ及びｉｉｉと、それぞれ第２領域ｉｉ及び第３領域ｉｉｉに装着されたデバイス６、６'及び回路部品７、７'を格納する。以下で論じるように、第１領域ｉ及び縁部４は外被１１〜１２から外側に延びている。
【００３５】アセンブリ１、より具体的には放熱ハウジング１０は、第１部材１１と第２部材１２を合体して保持し、基板２をそれらの部材によって画定される外被１１〜１２と整列して保持する内部手段を備えている。この保持手段は、部材１１及び１２のうちの一方（たとえば部材１１）上にあり、そこから延びる少なくとも１つの保持支柱と、部材１１及び１２のうちのもう一方（たとえば部材１２）上にあり、支柱をその中に受ける支柱受け凹窩とから構成することが好ましい。図１の特定の実施例では、部材１１及び１２上にそれぞれ１本ずつ合計２本の支柱と、部材１１及び１２上にそれぞれ１個ずつ合計２個の支柱受け凹窩が設けられている。したがって、図１で、保持支柱１３は、部材１１から、図１に向かって見てアセンブリ１の左側にある、部材１２中の整列した支柱受け凹窩（図示せず）の方へ、その中まで延びており、部材１１の支柱受け凹窩１４は、部材１２から、図でアセンブリ１の右側にある部材１１の整列した支柱受け凹窩１４の方へ、その中まで延びる保持支柱（図示せず）を受けることを理解されたい。２本の支柱はまた、この目的で基板２中に設けられた、それぞれ支柱と整列する、２つの定座用開口１５を貫通する。部材１１及び１２を組み立てる場合、支柱１３など当該の支柱は、開口１５を貫通した後その当該の整列した支柱受け凹窩と、すべりばめなど所定の許容差のはめ合いで係合し、したがって２つの部材１１及び１２はすべてぱちんとはまり合って組み立てられる。したがって、アセンブリ１及び放熱ハウジング１０は、組立てや分解が容易である。さらに、これらの保持支柱は、基板２中にある当該の開口１５と協同して、基板２を、組み立てられた部材１１及び１２によって画定される外被内に定座させ、このようにして基板を、ひいては装着されたデバイス６及び６'ならびに回路部品７及び７'を、ハウジング１０と、したがってアセンブリ１と所定のように整列させて保持する。
【００３６】部材１１と１２はそれぞれ、部材１１のチェンバ１６と１７など、１対の隣接する凹んだチェンバを備えている。部材１１のチェンバ１６は、基板２の遠隔表面２Ｂと開いて対向する位置関係にあり、領域ｉｉとほぼ同心で整列している。アセンブリ１を組み立てたとき、チェンバ１６は、領域ｉｉの表面２Ｂ上に装着されたチップ・デバイス６'を受けてその中に収容する。同様に、部材１２の対応するチェンバ（図示せず）は、表面２Ａと開いて対向する位置関係にあり、領域ｉｉとほぼ同心で整列しており、アセンブリ１を組み立てたとき、このチェンバは、表面２Ａ上に装着されたデバイス６を受けてその中に収容する。部材１１のチェンバ１６及び部材１２の対応するチェンバ（図示せず）の高さプロフィル、すなわち深さは、それぞれ上記のＩＣデバイス６'及び６の上記の高さプロフィルと整合するように選択するのが賢明である。
【００３７】部材１１のチェンバ１７は、表面２Ｂと開いて対向する位置関係にあり、領域ｉｉｉとほぼ同心で整列している。アセンブリ１を組み立てたとき、チェンバ１７は、領域ｉｉｉの表面２Ｂ上に装着された回路部品７'を受けてその中に収納する。同様に、部材１２の対応するチェンバ（図示せず）は、表面２Ａと対向する位置関係にあり、領域ｉｉｉとほぼ同心で整列しており、アセンブリ１を組み立てたとき、このチェンバは、表面２Ａ上に装着された回路部品７を受けてその中に収容する。部材１１のチェンバ１７及び部材１２の対応するチェンバ（図示せず）の高さプロフィル、すなわち深さは、それぞれ回路成分７'及び７の高さプロフィルと整合するように選択するのが賢明である。
【００３８】さらに、部材１１のチェンバ１６と１７及び部材１２の対応するチェンバの高さプロフィルをうまく選択することにより、その中に収容された当該のデバイス６、６'及び回路部品７、７'が、チェンバの当該の平面状壁面と直接接触し、あるいは空間的にすぐ近くにきて、熱を発生するデバイス６、６'及び回路部品７、７'から放熱外被１１〜１２への熱伝導を強化することができる。
【００３９】金網、伝導性ウール、ばね、エラストマなど適当な圧縮性熱伝導手段を用いることにより、熱挙動をさらに改善することができる。圧縮性熱伝導手段は、サーマル・グリース（図示せず）であることが好ましく、デバイス６'、６と、チェンバ１６及び部材１２の対応するチェンバの当該の平面状壁面（図５の壁面１６Ａなど）との間に界面媒体として設ける。同様にして、サーマル・グリース（図示せず）を、構成部品７'、７とそれぞれチェンバ１７及びその対応するチェンバの当該の平面状壁面（図５の壁面１７Ａなど）との間に界面媒体として設ける。
【００４０】次に、部材１１及び１２によって画定される外被を、図３ないし図６に関して詳細に論じる。図を簡単にするため、図３ないし図６には部材１１だけを示す。ただし、部材１１と１２は、組み立てた時（上記の支柱及びそれに対応する支柱受け凹窩を除き）、鏡面対称の構成をとることを理解されたい。したがって上記の例外を除き、部材１１の各部分に対応する鏡面対称な相手の部分が部材１２内にある。図３には、チェンバ１６及び１７をのぞき込む方向で部材１１を示してある。
【００４１】部材１１は、Ｕ字形外周リップ表面１８を有する。この表面１８は、説明の都合上、図３の平面内にあるものと仮定する。Ｕ字形表面１８の基部及び２つの脚部は、それぞれ部材１１の直線状の細長い面１９及び２つの短い横側面２０、２１の前縁部である。表面１８から距離Ｄ１（図４参照）の所に、それと平行に、閉じた環状の平行表面２３が階段状に移行して少し後ろに引っ込んでいる。この表面２３は、反転した翼端のＵ字形線８、縁部４Ａ、及び側縁部Ｓ１、Ｓ２のそれらの間に囲まれた部分によって画定される、領域ｉｉ、ｉｉｉの合成された外周（図１参照）に整合する形状をもつ。移行面２４及び２５は、Ｕ字形表面１８及び表面２３と直交する。表面２３からＤ２の距離の所に、チェンバ１６の壁面１６Ａの平行な表面が階段状に移行して後ろに引っ込み、壁面１６Ａの表面からＤ３の距離の所に、チェンバ１７の壁面１７Ａの平行な表面が階段状に移行して後ろに引っ込んでいる。したがって、定義により、壁面１７Ａの表面は、表面２３がＤ２とＤ３の和に等しい距離の所まで引っ込んでいる。
【００４２】細長い表面２４及び１対の直立表面２５が、表面２３のそれに隣接する部分とともにＬ字角みぞを形成することに留意されたい。より詳しくは、図３に向かって見て、表面２３のこの隣接部分がＬ字角みぞの垂直面を形成し、表面２４及び２５がＬ字角みぞの水平面を形成する。このみぞ自体は、全体としてその構成表面２４、２５のＵ字形形状に由来するＵ字形を有し、この構成表面２４、２５はＵ字形表面１８と直交し、同じ長さにわたって整列している。図１ないし図６の実施例で、部材１１及び１２の、図１に向かって見て下側の部分（図３で部材１１の部分１１'）は長方形の形状を有し、下側の各部分にはより小さな長方形の形状を有するドーム形部分（図３の部分１１″）が重なり合っている。
【００４３】部材１１及び１２を組み合わせると、基板２は、その開口１５で、部材１１の保持支柱１３及び部材１２の対応する支柱（図示せず）上に定座し、部材１１及び１２は、部材１１の当該の保持支柱１３と部材１２の保持凹窩（図示せず）との協働作用、及び部材１２の保持支柱（図示せず）と部材１１の保持凹窩１４の協働作用によってぱちんとはまり合う。その結果、部材１１の表面１８は、部材１２の対応する表面と整列し、直接接触する。また表面２４、２５及び表面２３の隣接部分によって形成される、部材１１の上記のＵ字形のＬ字角みぞが、部材１２の対応するＵ字形のＬ字角みぞ（図示せず）と、並置されて鏡面対称に整列する。このようにして、２つのみぞが、部材１１の表面２４、２５及び部材１２の対応する表面とあいまって、基板２を、その縁部４Ａ及び、その各側縁部Ｓ１、Ｓ２の、図１に向かって見て下側の部分の周りで取り囲む。
【００４４】部材１１の距離Ｄ１及び部材１２のこれに対応する距離は、基板２の縁部４Ａ及び（縁部４Ａと線８の間に囲まれた）２つの側縁部Ｓ１、Ｓ２の上記の下側部分が、部材１１の表面２４、２５及び部材１２の対応する表面のすぐ近くにあってそれらの表面をまたぎ、部材１１の表面２３及び部材１２の対応する表面が、領域ｉｉ、ｉｉｉの合成された外周の所で、それぞれ基板２の表面２Ｂ及び２Ａのすぐ近くにあってそれらの表面とほぼ平行となるように選択するのが賢明である。このようにして、ハウジング１０は、領域ｉｉ、ｉｉｉ、装着されたデバイス６、６'及び装着部品７、７'を格納する環境保護型外被となり、領域ｉはハウジング１０から外へ突き出す。
【００４５】表面２３とそれに対応する表面は、これらの表面と接触する可能性のある、表面２Ｂ及び２Ａ上の回路パターンのＰＣ導線の短絡を防止するために、電気絶縁材料で被覆することができる。ただし、図１に示すように、表面２３及び部材１２の対応する表面と同じ長さにわたって延び、それと整合する形状をもつ、圧縮性電気絶縁／気密シールまたはガスケット２６及び２７を使用することが好ましい。したがって、ガスケット２６及び２７は、それぞれ領域ｉｉ及びｉｉｉとその上に装着された素子６、６'、７、７'を気密に囲む環境保護型シールとなる。
【００４６】ハウジング１０は、その各部材１１及び１２上に、複数の、たとえば４個の平行に整列した、平面状外部冷却フィン２８を１組有する。部材１１の各フィン２８は、部材１２のフィン２８のそれぞれ１つと同一平面上にあって同じ長さにわたって整列し、アセンブリ１を組み立てたとき、フィン２８の面は、表面２３及び部材１２の対応する表面、ならびに基板２の表面２Ｂと、したがって基板２の表面２Ａ及び２Ｂと直交する。
【００４７】部材１１及び１２の偶発的分離を防止するため、または内部保持支柱及びそれと協同して働く支柱受け凹窩（部材１１の支柱１３と凹窩１４）によってもたらされる保持を補足もしくは強化するため、あるいはその両方のために、外部クランプ手段が設けられている。図１の実施例では、それぞれ１対の内側にバイアスされた弾性脚部及び一体型の基部をもつ、２個のＵ字形ばねクランプ２９が用いられる。図１に向かって見てアセンブリ１の右端で、一方のクランプ２９は、その一方の脚部が部材１１の２つの隣接するフィン２８相互間に滑動可能に挿入され、もう一方の脚部が部材１２の対応する整列した隣接するフィン２８相互間に滑動可能に挿入され、その基部は、部材１２の側縁部２０及び隣接するそれに対応する縁部をまたいでいる。同様にして、アセンブリの左端で、もう一方のクランプ２９の両脚が、右端のクランプが係合するのと同じ部材１１及び１２の隣接する１対のフィン２８の間に係合され、その基部は、部材１２の縁部２１及びそれに対応する縁部をまたいでいる。その結果、部材１１及び１２は、クランプ２９により、部材１１と１２を引き離そうとする力の方向とは反対の方向に圧縮され合体して保持される。さらに、クランプ２９の両脚部がその間に挿入される、隣接するフィン２８は、クランプ２９が部材１１及び１２から偶然にずれるまたは外れるのを防止するストップまたはガードとして働く。クランプ２９の両脚部は、横方向で内側に対向する直線状の突起２９Ａを有し、各突起２９Ａは、部材１１及び１２の当該の外表面に形成された直線状の受け凹窩２９Ｂと係合して、クランプのハウジング１０への維持をさらに強化する。
【００４８】上記のように、図１ないし図６の実施例は、上記のＡＭＰインコーポレーテッドの刊行物に開示されている種類のエッジ型コネクタ５に特に有用である。図２に部分的に示したように、この種のコネクタは、ハウジングＨの細長い側面の各端部に一体型のラッチＬ（説明の都合上図２にはその１つだけを示す）を有する。ラッチＬは突起Ｐを有する。アセンブリ１、より詳しくはその縁部４をコネクタ５の開口（図示せず）に挿入し、端子３をコネクタ５のばね接点（図示せず）と対合させると、各ラッチＬはバイアスされて、その当該の突起Ｐが、基板２を貫いて延びる２つのラッチ受け開口３０の１つと係合する。ハウジング１０の部材１１及び１２がドーム形の形状であるため、ラッチＬ及びその突起Ｐから、基板２の領域ｉにある穴３０に届くようになる。その結果、基板２が、したがってアセンブリ１とそのハウジング１０が、コネクタ５にラッチ可能となる。
【００４９】次に、図７ないし図９の実施例を参照すると、電子回路パッケージ・アセンブリは、一般的に参照番号１０１で示してある。アセンブリ１０１は、たとえばプリント回路板やカードなど、長方形の形状をもつ平面状プリント回路基板１０２を有する。基板１０２の図７に向かって見える面は、主外表面１０２Ａをもつ。外表面１０２Ａ上に、プリント回路導線の回路パターンが配置されているが（以下で説明する端子１０３を除き）、図では見やすいようにその細部は省略してある。基板１０２の反対側の面にも、基板のもう一方の主外表面（簡単にするため、図示せず）上に配置されたもう１つのプリント回路導線パターン（図示せず）がある。この２つの回路パターンは、たとえば基板１０２内の導電性バイアやめっきスルーホールなどの導電手段（図示せず）によって相互接続される。この２つの回路パターンは、１列の入出力プリント回路端子（表面１０２Ａ上の端子１０３の列）を有し、端子１０３は、基板１０２の縁部１０４とほぼ平行に整列し、そのかなり近くに位置する。縁部１０４及び端子１０３と、反対側の表面上の縁部及び端子（図示せず）は、互換性エッジ型コネクタ１０５（図８及び９にその一部を概略的に示す）に差し込んで、接続することができる。コネクタ１０５は、対向する２列のばね接点を有する。接点１０５Ａの１つの列の一部を図９に示す。この列の接点は、基板１０２の、図７に向かって見て遠い側の表面上にあるＰＣ端子（図示せず）と対合し、もう一方の列の接点（図示せず）は、基板１０２の表面１０２Ａ上の端子１０３と対合する。
【００５０】基板１０２は、縁部１０４に平行な直線状の仮想境界線１０８及び１０９によって分離された、領域ｉ'、ｉｉ'、ｉｉｉ'を有する。領域ｉｉ'及びｉｉｉ'には、それぞれ１列の低プロフィルの集積回路チップ・デバイス１０６、好ましくはＩＣチップと、１列の高プロフィル集積回路チップ・デバイス１０７、好ましくは離散型コンデンサが表面１０２Ａに装着される。デバイス１０６及び１０７は、図１の実施例でデバイス６及び回路部品７を基板２上に装着し、表面２Ａ上の回路パターンに接続したのと同様にして、表面１０２Ａ上に装着され、その上の回路パターンに接続される。同様にして、基板１０２のもう一方の表面には、領域ｉｉ'及びｉｉｉ'で、それぞれ１列の低プロフィルのＩＣデバイス（図示せず）と、１列の高プロフィルの回路部品が装着され、その上の回路パターンに接続されている。基板１０２の両方の表面上に装着されたＩＣデバイスの列及び回路部品の列は、縁部１０４にほぼ平行である。
【００５１】放熱ハウジング１１０は、２つの部材１１１及び１１２を有する。これらの部材は、図８に示すように、組み立てたとき外被を画定する。外被１１１〜１１２は、２つの領域ｉｉ'及びｉｉｉ'を囲み、部材１１１及び１１２は、それぞれ、１対の整合したプロフィルの凹んだチェンバ（部材１１１の低プロフィルのチェンバ１１６と高プロフィルのチェンバ１１７）を有し、これらのチェンバはそれぞれ、当該のチェンバと対向する基板１０２の表面上に装着された、上記の低プロフィルのデバイス及び高プロフィルの回路部品をその中に受ける。さらに、低プロフィルのチェンバ及び高プロフィルのチェンバは、それぞれ領域ｉｉ'及びｉｉｉ'と同心で整列している。図８に見えるように、領域ｉ'（基板１０２の両方の表面と縁部１０４上に、端子１０３などの端子を備える）が、外被１１１〜１１２から外側へ延びている。
【００５２】アセンブリ１０１、より具体的には放熱ハウジング１１０は、両部材１１１及び１１２を合体して保持し、基板１０２をそれらの部材によって画定される外被１１１〜１１２と整列して保持するための、１対の保持支柱と１対の支柱受け凹窩を備えている。一方の保持支柱１１３は、部材１１１の左端に位置し、部材１１１から部材１１２内にある整列した支柱受け凹窩（図示せず）に向かってその中まで延びている。もう一方の支柱受け凹窩１１４は、部材１１１の右端に位置し、部材１１２上にあってそこから延びる保持支柱（図示せず）をその中に受ける。２本の支柱はまた、この目的で設けられ、それぞれこれらの支柱と整列する、基板１０２内の２つの定座用開口１１５を貫通する。
【００５３】部材１１１及び１１２を組み立てる場合、当該の支柱は、開口１１５を貫通した後その当該の整列した支柱受け凹窩と、すべりばめなど所定の許容差のはめ合いで係合し、したがって２つの部材１１１及び１１２はぱちんとはまり合って組み立てられる。
【００５４】部材１１１のチェンバ１１６と１１７及び部材１１２の対応するチェンバの高さプロフィルをうまく選択することにより、その中に収容された当該のデバイス及び回路部品が、チェンバの当該の平面状壁面と直接接触し、あるいは空間的にすぐ近くにきて、熱を発生するデバイス及び回路部品から放熱用外被１１１〜１１２への熱伝導を強化することができる。
【００５５】圧縮性熱伝導手段を設けて熱挙動をさらに改善することができる。これは、サーマル・グリース（図示せず）であることが好ましく、図１ないし図６の実施例に関して述べたのと同様にして、たとえばデバイス１０６及び部品１０７などのデバイス及び部品に塗布するのが賢明である。
【００５６】部材１１１及び１１２は、組み立てたとき、（保持支柱及びそれに対応する支柱受け凹窩を除き）鏡面対称の構成をとる。したがって、上記の例外を除き、部材１１１の各部分に対応する、鏡面対称な相手の部分が部材１１２内にある。
【００５７】部材１１１は、Ｕ字形外周リップ表面１１８を有する。Ｕ字形表面１１８の基部及び２つの脚部は、それぞれ部材１１１の直線状の細長い面１１９及び２つの短い横側面１２０、１２１の前縁部である。表面１１８からそれと平行に、閉じた環状の平行な表面１２３が階段状に移行して少し後ろに引っ込んでいる。この表面１２３は、線１１８、縁部１０４Ａ、及び側縁部Ｓ１'、Ｓ２'のそれらの間に囲まれた部分によって画定される、領域ｉｉ'、ｉｉｉ'の合成された長方形の外周に整合する長方形の形状をもつ。移行面１２４及び１２５は、Ｕ字形表面１１８及び表面１２３と直交する。チェンバ１１６の壁面１１６Ａの平行な表面が、表面１２３から階段状に移行して引っ込み、チェンバ１１７の壁面の平行な表面（図示せず）が、壁面１１６Ａの表面から階段状に移行して引っ込んでいる。
【００５８】細長い表面１２４及び１対の直立表面１２５が、表面１２３のそれに隣接する部分とともに、全体としてＵ字形形状をもつＬ字角みぞを形成することに留意されたい。
【００５９】部材１１１及び１１２を組み合せると、基板１０２は、その開口１１５で、部材１１１の保持支柱１１３及び部材１１２の対応する支柱（図示せず）上に定座する。その結果、部材１１１の表面１１８は、部材１１２の対応する表面と整列し、直接接触する。部材１１１の上記のＵ字形Ｌ字角みぞが、部材１１２の対応するＵ字形のＬ形角みぞ（図示せず）と、並置されて鏡面対称に整列する。このようにして、２つのみぞが、部材１１１の表面１２４、１２５及び部材１１２の対応する表面とあいまって、基板１０２を、その縁部１０４Ａ、及びその側縁部Ｓ１'及びＳ２'の下側の部分（すなわち、線１０９と縁部１０４Ａの間に延びる部分）の周りで取り囲む。
【００６０】基板１０２の縁部１０４Ａ及び２つの側縁部Ｓ１'、Ｓ２'の上記の下側部分が、表面１２４、１２５及び部材１１２の対応する表面のすぐ近くにあってこれらの表面をまたぎ、部材１１１の表面１２３及び部材１１２の対応する表面が、領域ｉｉ'、ｉｉｉ'の上記の合成された長方形の外周の所で、基板１０２のそれらに隣接する当該の表面のすぐ近くにあってそれらの表面とほぼ平行である。このようにして、ハウジング１１０は、領域ｉｉ'、ｉｉｉ'及び装着されたデバイス及び部品を格納する環境保護型外被となり、領域ｉ'はハウジング１１０から外へ突き出す。
【００６１】表面１２３とそれに対応する表面は、これらの表面と接触する可能性のある、基板１０２の表面上の回路パターンのＰＣ導線の短絡を防止するために、電気絶縁材料で被覆することができる。ただし、図７に示すように、表面１２３及び部材１１２の対応する表面と同じ長さにわたって延び、それと整合する形状をもつ、圧縮性電気絶縁／気密シールまたはガスケット１２６及び１２７を使用することが好ましい。したがって、ガスケット１２６及び１２７は、それぞれ領域ｉｉ'及びｉｉｉ'とその上に装着されたデバイス及び回路部品を気密に囲む環境保護型シールとなる。
【００６２】ハウジング１１０は、その各部材１１１及び１１２上に、複数の、たとえば４個の平行に整列した、平面状外部冷却フィン１２８を１組有する。部材１１１の各フィン１２８は、部材１１２のフィン１２８のそれぞれ１つと同一平面上にあって同じ長さにわたって整列し、アセンブリ１０１を組み立てたとき、フィン１２８の面は表面１２３及び部材１１２の対応する表面と、したがって基板１０２の平面状表面と直交する。
【００６３】部材１１１及び１１２の偶発的分離を防止するため、または内側保持支柱及びそれと協同して働く支柱受け凹窩によってもたらされる保持を補足または強化するため、あるいはその両方のために、図１ないし図６の実施例のクランプ２９と同様にして、２つのＵ字形外部ばねクランプ１２９が設けられ、それにより部材１１１及び１１２が圧縮され、合体して保持される。クランプ１２９の両脚部がその間に挿入される、隣接するフィン１２８は、クランプ１２９が部材１１１及び１１２から偶発的にずれるまたは外れるのを防止するストップまたはガードとして働く。
【００６４】図７ないし図９の実施例では、アセンブリ１０１をコネクタ１０５にラッチするためのラッチ機構がハウジング１１０と直接相互作用する。より詳しくは、図７ないし図９の実施例で、２つの一体型弾性ラッチ部材Ｌ'が、コネクタ１０５のハウジングＨ'の対向する両端部に設けられている。わかりやすいように、図８及び図９には、コネクタ１０５の右端に位置するラッチ部材Ｌ'だけを示してある。各ラッチＬ'の先端に、内側に形成されたフランジＦ１と２つの平行なフランジＦ２があり、フランジＦ１の平面と各フランジＦ２の平面は互いに直交し、ラッチＬ'の幹部Ｓの平面にも直交している。
【００６５】一般的に参照番号１３３で示すＵ字形のラッチ受け凹窩が、ハウジング１１１〜１１２の両側に内向きに形成されている。より具体的には、ハウジング１１１〜１１２の右側に凹窩１３３が、説明の便宜上図８及び９により詳細に示されている。この凹窩１３３は、それぞれ横側面１２０及び１２０'にある２つの整列したＵ字形凹窩１３３Ａ及び１３３Ｂから形成される。基板１０２の縁部１０４をコネクタ１０５のハウジングＨ'の細長い開口Ｅ中に差し込むまたは挿入すると、外周の端子（すなわち、表面１０２Ａ上の１列の端子１０３及び基板１０２の反対側表面（図示せず）上のそれに対応する１列の端子（図示せず））が、コネクタ１０５の対向する２列のばね接点１０５Ａと整列して対合する位置関係になり、ラッチＬ'の弾性幹部Ｓの内向きのバイアスによって、ラッチのフランジＦ１が、そのフランジＦ１に隣接する特定の凹窩１３３と係合し、さらに２つの平行なフランジＦ２が、それぞれ部材１１１及び１１２の２つの直立部分をまたぎ、かつその間で圧縮係合またはクランプ締めする。すなわち、部材１１１及び１１２の２つの隣接する直立部分が、フランジＦ２が間に挿入される２つの隣接する冷却フィン１２８を橋渡しする。
【００６６】次に、図１０及び図１１の実施例を参照すると、アセンブリ２０１及びその放熱ハウジング２１０は、２つのラッチ受け凹窩２３３（そのうち１つだけを図１０に示す）がコネクタ２０５の両側にあり、放熱ハウジング２１０に接続された個々のラッチ部材２３５（そのうち１つだけを図１０に示す）と係合する点を除き、図７ないし図９の実施例のアセンブリ１０１及びハウジング１１０とほぼ同じである。より詳しくは、凹窩２３３は、コネクタ２０５のハウジングＨ″の横側面Ｈ１上に内側に形成された横方向のＵ字形みぞである。ラッチ部材２３５は、図１１により詳細に示すように、弾力性があり、その関連するみぞの凹窩２３３で受けられるフランジ２３６、及びハウジングＨ″の２つの平行な細長い側面Ｈ２の間で圧縮されて係合する１対の弾性フランジ２３７と２３８を有する。フランジ２３７及び２３８は、部材２３５の細長い本体２３９の一端に位置する。本体２３９のもう一方の端部が、Ｕ字形クランプに形成されている。このＵ字形クランプは、平行な弾力性のある脚部２４１及び２４２を有し、部材２１１、２１２、及び脚部２４１及び２４２がその間に挿入される隣接する１対のフィン２２８に対して、クランプ２９及び１２９がその当該の放熱ハウジング１０及び１１０に対して有するのと同じ機能的関係を有する。
【００６７】本発明の原理から逸脱することなく、本発明を別の形に変更することが可能なことを理解されたい。たとえば、図７ないし図９の実施例及び図１０と図１１の実施例を用いることにより、その基板内に（図１ないし図６の実施例の基板２の開口３０のような）ラッチ受け開口を設ける必要がなくなり、したがって基板内に回路を配線するのに利用できるチップ面積が増加する。また、ただ１列の入出力端子とただ１列のデバイス及び回路部品が基板の片面または両面にある実施例について説明したが、複数の列を用いることもできる。たとえば、基板の差込み可能な縁部に隣接する各面に、隣接する２列の入出力端子を用いることができ、この場合は、上側の１列及び下側の１列からなる１組の対合する接点と、上側の１列及び下側の１列からなる対向するもう１組の対合する接点を有するエッジ型コネクタに使用する。放熱ハウジングは、任意の適当な熱伝導性材料、たとえばアルミニウムなどの金属から製造することができる。
【００６８】
【発明の効果】本発明により、組立てまたは分解が容易で、コンパクトな、モジュール式の簡単なまたは安価な、エッジ型コネクタとともに使用できる差込み式電子回路パッケージ・アセンブリ及び放熱用外被が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路パッケージ・アセンブリ及び放熱ハウジングの第１の実施例の概略分解斜視図である。
【図２】図１に示した組立て後のパッケージ・アセンブリ及び放熱ハウジングの概略斜視図である。
【図３】図１に示した放熱ハウジング部材の１つの拡大側面図である。
【図４】図３に示した放熱ハウジング部材の平面図である。
【図５】図３に示した放熱ハウジング部材の線５−５で切断した断面図である。
【図６】図３に示した放熱ハウジング部材の線６−６で切断した断面図である。
【図７】本発明の電子回路パッケージ・アセンブリ及び放熱ハウジングの第２の好ましい実施例の概略分解斜視図である。
【図８】図７に示した組立て後のパッケージ・アセンブリ及び放熱ハウジングの概略斜視図である。
【図９】図８の放熱ハウジングに係合する好ましいラッチ部材を備えた、エッジ型コネクタの拡大概略部分斜視図である。
【図１０】本発明の第３の実施例の部分断面図である。
【図１１】図１０に示した取外し可能なクランプ及び保持部材の拡大斜視図である。
【符号の説明】
１ アセンブリ
２ 基板
２Ａ 主外表面
２Ｂ 主外表面
３ 端子
４ 縁部
５ コネクタ
６ 集積回路チップ・デバイス
６' 集積回路チップ・デバイス
７ 回路部品
７' 回路部品
８ 領域ｉと領域ｉｉの境界線
９ 領域ｉｉと領域ｉｉｉの境界線
１０ 放熱ハウジング
１３ 保持支柱
１４ 支柱受け凹窩
１５ 定座用開口
１６ チェンバ
１７ チェンバ
２６ ガスケット
２７ ガスケット
２８ 冷却フィン
２９ クランプ
１０９ 領域ｉｉ'と領域ｉｉｉ'の境界線
【特許請求の範囲】
【請求項１】基板が長方形の形状を有し、かつ第１及び第２の平行な主外表面を有し、上記第１及び第２の主外表面が、その上にそれぞれ第１及び第２の所定の回路パターンを備え、かつその中に上記第１と第２の回路パターンを相互接続する導体手段を備え、基板が所定の第１の領域を有し、上記第１の領域が少なくとも上記の第１の回路パターンの一部分をその中に含み、上記部分が、基板の所定の縁部とほぼ平行に整列しそのかなり近くに位置する、少なくとも１列の入出力プリント回路端子を有し、上記の所定の縁部と上記入出力プリント回路端子が、互換性のあるエッジ型コネクタに差し込んでそれに接続できるという、平面状プリント回路基板と、各集積回路チップ手段が、所定の第１の高さプロフィルを有し、上記の所定の縁部とほぼ平行に整列した列をなし、さらに上記基板の第２の領域に位置するという、上記第１の主表面に装着され、上記第１の回路パターンに接続された、第１の集積回路チップ手段の少なくとも第１の列、及び上記第２の主表面に装着され、上記第２の回路パターンに接続された、第２の集積回路チップ手段の少なくとも第２の列と、各回路部品が、上記の第１の高さプロフィルよりも大きい所定の第２の高さプロフィルを有し、上記の所定の縁部とほぼ平行に整列した列をなし、さらに上記基板の第３の領域に位置するという、上記主表面の少なくとも１つの面に装着され、回路部品自体が装着されている特定の主表面上の上記回路パターンのうち特定の１つに接続された、少なくとも１列の回路部品と、突き合わされて対向する位置関係にあって外被を画定する、第１及び第２の部材を有し、上記外被が上記基板の上記第２及び第３の領域を囲み、上記の装着されたチップ手段及び上記回路部品がそれぞれ上記の領域中に位置し、上記第１領域及び上記所定の縁部が外被から外側に延びている、放熱ハウジング手段と、上記の第１及び第２の部材を合体して保持し、基板を上記両部材によって画定される上記外被と位置合せする保持手段とを含む、エッジ型コネクタに差込み可能な電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項２】上記保持手段がさらに、上記第１及び第２部材のうちの一方から延びる第１の保持支柱と、上記の他方の部材中にあり、所定のはめ合い許容差で上記支柱をその中に受けて、両部材を合体した状態に保持する、第１の凹窩とを含み、上記基板がさらに、そこを貫通して延びる第１の開口を有し、上記支柱が上記開口を貫通して、上記基板を上記外被と位置合せした状態に保つことを特徴とする、請求項１の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項３】上記保持手段がさらに、上記第１及び第２の部材のうちの一方から延びる第２の保持支柱と、上記の他方の部材中にあり、所定のはめ合い許容差で上記第２の支柱をその中に受ける第２の凹窩とを含み、上記第２の支柱及び上記第２の凹窩が、上記第１の支柱及び上記第１の凹窩と協働して、上記部材を合体した状態に保持し、上記基板がさらに、そこを貫通して延びる第２の開口を有し、上記第２の支柱が上記第２の開口を貫通し、上記第２の支柱及び上記第２の開口が、上記第１の支柱及び上記第１の開口と協働して、上記基板を上記外被と位置合せした状態に維持することを特徴とする、請求項２の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項４】上記第１の支柱が上記第１の部材から延び、上記第２の支柱が上記第２の部材から延びることを特徴とする、請求項３の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項５】上記第１及び第２の部材が、それぞれ上記基板の上記第１及び第２の主表面と対向する位置関係にあり、上記両部材がそれぞれ、第１及び第２の凹んだチェンバを有し、それらのチェンバが、それぞれ主表面のうちの特定の１つに対向する位置関係で装着されたチップ手段及び回路部品を、その中で受けることを特徴とする、請求項２の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項６】さらに、上記アセンブリを上記の互換性エッジ型コネクタにラッチするためのラッチ手段を含むことを特徴とする、請求項２の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項７】上記ラッチ手段が、上記基板の上記第１の領域に位置し、その基板を貫通して延びる、１対のラッチ受け開口と、上記の互換性エッジ型コネクタに接続された１対のラッチとを含み、上記所定の縁部及び上記入出力プリント回路端子を上記の互換性エッジ型コネクタに差し込んでそれに接続するとき、上記の１対のラッチが、上記の１対のラッチ受け開口と係合して、上記アセンブリを上記コネクタにラッチすることを特徴とする、請求項６の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項８】上記ラッチ手段が、少なくとも１つのラッチ部材と、それと協働する少なくとも１つのラッチ受け部材とを含み、上記のラッチ及びラッチ受け部材のうちの所定の一方が所定の方式で上記放熱ハウジングに接続され、上記の他方のラッチ及びラッチ受け部材が所定の方式で上記コネクタに接続されることを特徴とする、請求項６の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項９】上記ラッチ受け部材が上記放熱ハウジングに接続され、上記ラッチ部材が上記コネクタに接続されることを特徴とする、請求項８の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１０】上記ラッチ部材がさらに、ラッチがラッチ受け部材と係合するとき、上記放熱ハウジングの第１及び第２の部材を合体した状態に締めて固定する弾性手段を含むことを特徴とする、請求項９の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１１】上記ラッチ受け部材が上記コネクタに接続され、上記ラッチ部材が上記放熱ハウジングに接続されることを特徴とする、請求項８の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１２】上記ラッチ部材が上記放熱ハウジングに脱着可能に接続され、上記ラッチ部材がさらに、ラッチがラッチ受け部材と係合するとき、上記放熱ハウジングの第１及び第２の部材を合体した状態に締めて固定する弾性手段を有することを特徴とする、請求項１１の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１３】上記アセンブリが、さらに上記放熱ハウジングの第１及び第２の部材からそれぞれ外側に延びる、対応する複数の平行な整列した、第１組及び第２組の平面状冷却フィンを含み、上記第１組の冷却フィンがそれぞれ、上記第２組のフィンのそれぞれ１つとほぼ同一平面内で同じ長さにわたって整列することを特徴とする、請求項２の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１４】さらに、上記第１及び第２の部分を合体した状態に締めて固定する少なくとも１つのＵ字形クランプ手段を含み、上記クランプ手段が、第１及び第２の弾性脚部と一体式の基部とを有し、上記第１の脚部が、上記第１組の隣接する２つのフィン間に滑動可能に配置され、上記第２の脚部が上記第２組の対応する隣接する２つのフィン間に滑動可能に配置され、上記基部が、上記第１及び第２の部材にその縁部でまたがることを特徴とする、請求項１３の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１５】上記基板の上記第２及び第３の領域が互いに隣接し、上記基板の上記第１及び第２の主表面上で全体として共通外周を画定し、アセンブリがさらに、上記第１及び第２の主表面の上記共通外周で上記ハウジング及び上記基板と所定の密封接触関係にある第１及び第２の密封手段を含み、上記第１及び第２の密封手段が、上記ハウジング内でそれぞれ上記第１及び第２の主表面に装着された上記チップ手段及び上記回路部品を密封することを特徴とする、請求項５の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１６】上記第１及び第２のチェンバがそれぞれ、上記チップ手段及び上記回路部品をその中で所定の熱接触関係で受けるため、上記第１及び第２の高さプロフィルに対して整合性のある第３及び第４の高さプロフィルを有することを特徴とする、請求項５の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１７】さらに、上記チェンバとその中に収納された当該の上記チップ手段及び上記回路部品との間に上記所定の熱接触関係をもたらすように配置された、圧縮性熱伝導手段を含むことを特徴とする、請求項１６の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１８】上記チップ手段が、上記基板に直接接着された複数の集積回路チップを含むことを特徴とする、請求項１の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１９】上記チップ手段が、上記基板に接着された複数の集積回路チップ・モジュールを含むことを特徴とする、請求項１の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項２０】上記放熱手段の上記第１及び第２の部材がそれぞれ、さらに、Ｕ字形の第１の平面状表面と、上記第１の平面状表面に平行な、所定の形状を有する環状の第２の平面状表面と、上記第１の平面状表面からこれに対してほぼ直角に内側に凹み、上記第１の表面と第２の表面の間を延びる移行表面とを含み、上記第１及び第２のチェンバが上記第３の平面状表面から内側に凹んでおり、上記第１及び第２の部材の上記のＵ字形の第１の平面状表面が、上記の突き合わされる位置関係で互いに整列して突き合わせ接触し、上記外被が、上記第１及び第２の部材の上記のＵ字形移行表面相互間、及び上記第１及び第２の部材の上記の環状の第２の平面状表面相互間で上記基板の上記第１及び第２の領域を囲むことを特徴とする、請求項５の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項２１】基板が長方形の形状を有し、かつ第１及び第２の平行な主外表面を有し、上記第１及び第２の主外表面が、その上にそれぞれ第１及び第２の所定の回路パターンを備え、かつその中に上記第１と第２の回路パターンを相互接続する導体手段を備え、基板が所定の第１の領域を有し、上記の第１の領域が少なくとも上記の第１の回路パターンの一部分をその中に含み、上記部分が、基板の所定の縁部とほぼ平行に整列しそのかなり近くに位置する、少なくとも１列の入出力プリント回路端子を有し、上記の所定の縁部と上記入出力プリント回路端子が、互換性のあるエッジ型コネクタに差し込んでそれに接続できるという、平面状プリント回路基板と、各集積回路チップ手段が、所定の第１の高さプロフィルを有し、上記の所定の縁部とほぼ平行に整列した列をなし、さらに上記基板の第２の領域に位置するという、上記第１の主表面に装着され、上記第１の回路パターンに接続された、第１の集積回路チップ手段の少なくとも第１の列、及び上記第２の主表面に装着され、上記第２の回路パターンに接続された、第２の集積回路チップ手段の少なくとも第２の列と、各回路部品が、上記の第１の高さプロフィルよりも大きい所定の第２の高さプロフィルを有し、上記の所定の縁部とほぼ平行に整列した列をなし、さらに上記基板の第３の領域に位置するという、上記主表面の少なくとも１つの面に装着され、回路部品自体が装着されている特定の主表面上の上記回路パターンのうち特定の１つに接続された、少なくとも１列の回路部品と、突き合わされて対向する位置関係にあって外被を画定する、第１及び第２の部材を有し、上記外被が上記基板の上記第２及び第３の領域を囲み、上記の装着されたチップ手段及び上記回路部品がそれぞれ上記の領域中に位置し、上記第１領域及び上記所定の縁部が外被から外側に延びている、放熱ハウジング手段と、上記の第１及び第２の部材を合体して保持し、基板を上記両部材によって画定される上記外被と位置合せする保持手段と、を含む、エッジ型コネクタに差込み可能な電子回路パッケージ・アセンブリ用の放熱装置であって、突き合わされて対向する位置関係にあって、上記基板の第２及び第３領域と、それぞれの中に位置する上記の装着されたチップ手段及び回路部品とをその中に囲む外被を画定し、上記第１の領域及び上記の所定の縁部を上記外被から外側に延びる、放熱ハウジングの第１及び第２の部材と、上記第１及び第２の部材を合体して保持し、上記基板を上記両部材によって画定される上記外被と位置合せする保持手段とを含む放熱装置。
【請求項２２】上記保持手段がさらに、上記第１及び第２部材のうちの一方から延びる第１の保持支柱と、上記の他方の部材中にあり、所定のはめ合い許容差で上記支柱をその中に受けて、両部材を合体した状態に保持する、第１の凹窩とを含み、上記基板がさらに、そこを貫通して延びる第１の開口を有し、上記支柱が上記開口を貫通して、上記基板を上記外被と位置合せした状態に保つことを特徴とする、請求項２１の放熱装置。
【請求項２３】上記保持手段がさらに、上記第１及び第２の部材のうちの一方から延びる第２の保持支柱と、上記の他方の部材中にあり、所定のはめ合い許容差で上記第２の支柱をその中に受ける第２の凹窩とを含み、上記第２の支柱及び上記第２の凹窩が、上記第１の支柱及び上記第１の凹窩と協働して、上記部材を合体した状態に保持し、上記基板がさらに、そこを貫通して延びる第２の開口を有し、上記第２の支柱が上記第２の開口を貫通し、上記第２の支柱及び上記第２の開口が、上記第１の支柱及び上記第１の開口と協働して、上記基板を上記外被と位置合せした状態に維持する、請求項２２の放熱装置。
【請求項２４】上記第１の支柱が上記第１の部材から延び、上記第２の支柱が上記第２の部材から延びることを特徴とする、請求項２３の放熱装置。
【請求項２５】上記第１及び第２の部材が、それぞれ上記基板の上記第１及び第２の主表面と対向する位置関係にあり、上記両部材がそれぞれ、第１及び第２の凹んだチェンバを有し、それらのチェンバが、それぞれ主表面のうちの特定の１つに対向する位置関係で装着されたチップ手段及び回路部品をその中で受けることを特徴とする、請求項２２の放熱装置。
【請求項２６】さらに、上記アセンブリを上記の互換性エッジ型コネクタにラッチするためのラッチ手段を含むことを特徴とする、請求項２２の放熱装置。
【請求項２７】上記ラッチ手段が、上記基板の上記第１の領域に位置し、その基板を貫通して延びる、１対のラッチ受け開口と、上記の互換性エッジ型コネクタに接続された１対のラッチとを含み、上記所定の縁部及び上記入出力プリント回路端子を上記の互換性エッジ型コネクタに差し込んでそれに接続するとき、上記の１対のラッチが、上記の１対のラッチ受け開口と係合して、上記アセンブリを上記コネクタにラッチすることを特徴とする、請求項２６の放熱装置。
【請求項２８】上記ラッチ手段が、少なくとも１つのラッチ部材と、それと協働する少なくとも１つのラッチ受け部材とを含み、上記のラッチ及びラッチ受け部材のうちの所定の一方が所定の方式で上記放熱ハウジングに接続され、上記の他方のラッチ及びラッチ受け部材が所定の方式で上記コネクタに接続されることを特徴とする、請求項２６の放熱装置。
【請求項２９】上記ラッチ受け部材が上記放熱ハウジングに接続され、上記ラッチ部材が上記コネクタに接続されることを特徴とする、請求項２８の放熱装置。
【請求項３０】上記ラッチ部材がさらに、ラッチがラッチ受け部材と係合するとき、上記放熱ハウジングの第１及び第２の部材を合体した状態に締めて固定する弾性手段を含むことを特徴とする、請求項２９の放熱装置。
【請求項３１】上記ラッチ受け部材が上記コネクタに接続され、上記ラッチ部材が上記放熱ハウジングに接続されることを特徴とする、請求項２８の放熱装置。
【請求項３２】上記ラッチ部材が上記放熱ハウジングに脱着可能に接続され、上記ラッチ部材がさらに、ラッチがラッチ受け部材と係合するとき、上記放熱ハウジングの第１及び第２の部材を合体した状態に締めて固定する弾性手段を有することを特徴とする、請求項３１の放熱装置。
【請求項３３】上記装置が、さらに上記放熱ハウジングの第１及び第２の部材からそれぞれ外側に延びる、対応する複数の平行な整列した、第１組及び第２組の平面状冷却フィンを含み、上記第１組の冷却フィンがそれぞれ、上記第２組のフィンのそれぞれ１つとほぼ同一平面内で同じ長さにわたって整列することを特徴とする、請求項２２の放熱装置。
【請求項３４】さらに、上記第１及び第２の部分を合体した状態に締めて固定する少なくとも１つのＵ字形クランプ手段を含み、上記クランプ手段が、第１及び第２の弾性脚部と一体式の基部とを有し、上記第１の脚部が、上記第１組の隣接する２つのフィン間に滑動可能に配置され、上記第２の脚部が上記第２組の対応する隣接する２つのフィン間に滑動可能に配置され、上記基部が、上記第１及び第２の部材にその縁部でまたがることを特徴とする、請求項３３の放熱装置。
【請求項３５】上記基板の上記第２及び第３の領域が互いに隣接し、上記基板の上記第１及び第２の主表面上で全体として共通外周を画定し、装置がさらに、上記第１及び第２の主表面の上記共通外周で上記ハウジング及び上記基板と所定の密封接触関係にある第１及び第２の密封手段を含み、上記第１及び第２の密封手段が、上記ハウジング内でそれぞれ上記第１及び第２の主表面に装着された上記チップ手段及び上記回路部品を密封することを特徴とする、請求項２５の放熱装置。
【請求項３６】上記第１及び第２のチェンバがそれぞれ、上記チップ手段及び上記回路部品をその中で所定の熱接触関係で受けるため、上記第１及び第２の高さプロフィルに対して整合性のある第３及び第４の高さプロフィルを有することを特徴とする、請求項２５の放熱装置。
【請求項３７】さらに、上記チェンバとその中に収納された当該の上記チップ手段及び上記回路部品との間に上記所定の熱接触関係をもたらすように配置された、圧縮性熱伝導手段を含むことを特徴とする、請求項３６の放熱装置。
【請求項３８】上記放熱手段の上記第１及び第２の部材がそれぞれ、さらに、Ｕ字形の第１の平面状表面と、上記第１の平面状表面に平行な、所定の形状を有する環状の第２の平面状表面と、上記第１の平面状表面からこれに対してほぼ直角に内側に凹み、上記第１の表面と第２の表面の間を延びる移行表面とを含み、上記第１及び第２のチェンバが上記第３の平面状表面から内側に凹んでおり、上記第１及び第２の部材の上記のＵ字形の第１の平面状表面が、上記の突き合わされる位置関係で互いに整列して突き合わせ接触し、上記外被が、上記第１及び第２の部材の上記のＵ字形移行表面相互間、及び上記第１及び第２の部材の上記の環状の第２の平面状表面相互間で上記基板の上記第１及び第２の領域を囲むことを特徴とする、請求項２５の放熱装置。
【請求項１】基板が長方形の形状を有し、かつ第１及び第２の平行な主外表面を有し、上記第１及び第２の主外表面が、その上にそれぞれ第１及び第２の所定の回路パターンを備え、かつその中に上記第１と第２の回路パターンを相互接続する導体手段を備え、基板が所定の第１の領域を有し、上記第１の領域が少なくとも上記の第１の回路パターンの一部分をその中に含み、上記部分が、基板の所定の縁部とほぼ平行に整列しそのかなり近くに位置する、少なくとも１列の入出力プリント回路端子を有し、上記の所定の縁部と上記入出力プリント回路端子が、互換性のあるエッジ型コネクタに差し込んでそれに接続できるという、平面状プリント回路基板と、各集積回路チップ手段が、所定の第１の高さプロフィルを有し、上記の所定の縁部とほぼ平行に整列した列をなし、さらに上記基板の第２の領域に位置するという、上記第１の主表面に装着され、上記第１の回路パターンに接続された、第１の集積回路チップ手段の少なくとも第１の列、及び上記第２の主表面に装着され、上記第２の回路パターンに接続された、第２の集積回路チップ手段の少なくとも第２の列と、各回路部品が、上記の第１の高さプロフィルよりも大きい所定の第２の高さプロフィルを有し、上記の所定の縁部とほぼ平行に整列した列をなし、さらに上記基板の第３の領域に位置するという、上記主表面の少なくとも１つの面に装着され、回路部品自体が装着されている特定の主表面上の上記回路パターンのうち特定の１つに接続された、少なくとも１列の回路部品と、突き合わされて対向する位置関係にあって外被を画定する、第１及び第２の部材を有し、上記外被が上記基板の上記第２及び第３の領域を囲み、上記の装着されたチップ手段及び上記回路部品がそれぞれ上記の領域中に位置し、上記第１領域及び上記所定の縁部が外被から外側に延びている、放熱ハウジング手段と、上記の第１及び第２の部材を合体して保持し、基板を上記両部材によって画定される上記外被と位置合せする保持手段とを含む、エッジ型コネクタに差込み可能な電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項２】上記保持手段がさらに、上記第１及び第２部材のうちの一方から延びる第１の保持支柱と、上記の他方の部材中にあり、所定のはめ合い許容差で上記支柱をその中に受けて、両部材を合体した状態に保持する、第１の凹窩とを含み、上記基板がさらに、そこを貫通して延びる第１の開口を有し、上記支柱が上記開口を貫通して、上記基板を上記外被と位置合せした状態に保つことを特徴とする、請求項１の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項３】上記保持手段がさらに、上記第１及び第２の部材のうちの一方から延びる第２の保持支柱と、上記の他方の部材中にあり、所定のはめ合い許容差で上記第２の支柱をその中に受ける第２の凹窩とを含み、上記第２の支柱及び上記第２の凹窩が、上記第１の支柱及び上記第１の凹窩と協働して、上記部材を合体した状態に保持し、上記基板がさらに、そこを貫通して延びる第２の開口を有し、上記第２の支柱が上記第２の開口を貫通し、上記第２の支柱及び上記第２の開口が、上記第１の支柱及び上記第１の開口と協働して、上記基板を上記外被と位置合せした状態に維持することを特徴とする、請求項２の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項４】上記第１の支柱が上記第１の部材から延び、上記第２の支柱が上記第２の部材から延びることを特徴とする、請求項３の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項５】上記第１及び第２の部材が、それぞれ上記基板の上記第１及び第２の主表面と対向する位置関係にあり、上記両部材がそれぞれ、第１及び第２の凹んだチェンバを有し、それらのチェンバが、それぞれ主表面のうちの特定の１つに対向する位置関係で装着されたチップ手段及び回路部品を、その中で受けることを特徴とする、請求項２の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項６】さらに、上記アセンブリを上記の互換性エッジ型コネクタにラッチするためのラッチ手段を含むことを特徴とする、請求項２の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項７】上記ラッチ手段が、上記基板の上記第１の領域に位置し、その基板を貫通して延びる、１対のラッチ受け開口と、上記の互換性エッジ型コネクタに接続された１対のラッチとを含み、上記所定の縁部及び上記入出力プリント回路端子を上記の互換性エッジ型コネクタに差し込んでそれに接続するとき、上記の１対のラッチが、上記の１対のラッチ受け開口と係合して、上記アセンブリを上記コネクタにラッチすることを特徴とする、請求項６の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項８】上記ラッチ手段が、少なくとも１つのラッチ部材と、それと協働する少なくとも１つのラッチ受け部材とを含み、上記のラッチ及びラッチ受け部材のうちの所定の一方が所定の方式で上記放熱ハウジングに接続され、上記の他方のラッチ及びラッチ受け部材が所定の方式で上記コネクタに接続されることを特徴とする、請求項６の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項９】上記ラッチ受け部材が上記放熱ハウジングに接続され、上記ラッチ部材が上記コネクタに接続されることを特徴とする、請求項８の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１０】上記ラッチ部材がさらに、ラッチがラッチ受け部材と係合するとき、上記放熱ハウジングの第１及び第２の部材を合体した状態に締めて固定する弾性手段を含むことを特徴とする、請求項９の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１１】上記ラッチ受け部材が上記コネクタに接続され、上記ラッチ部材が上記放熱ハウジングに接続されることを特徴とする、請求項８の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１２】上記ラッチ部材が上記放熱ハウジングに脱着可能に接続され、上記ラッチ部材がさらに、ラッチがラッチ受け部材と係合するとき、上記放熱ハウジングの第１及び第２の部材を合体した状態に締めて固定する弾性手段を有することを特徴とする、請求項１１の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１３】上記アセンブリが、さらに上記放熱ハウジングの第１及び第２の部材からそれぞれ外側に延びる、対応する複数の平行な整列した、第１組及び第２組の平面状冷却フィンを含み、上記第１組の冷却フィンがそれぞれ、上記第２組のフィンのそれぞれ１つとほぼ同一平面内で同じ長さにわたって整列することを特徴とする、請求項２の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１４】さらに、上記第１及び第２の部分を合体した状態に締めて固定する少なくとも１つのＵ字形クランプ手段を含み、上記クランプ手段が、第１及び第２の弾性脚部と一体式の基部とを有し、上記第１の脚部が、上記第１組の隣接する２つのフィン間に滑動可能に配置され、上記第２の脚部が上記第２組の対応する隣接する２つのフィン間に滑動可能に配置され、上記基部が、上記第１及び第２の部材にその縁部でまたがることを特徴とする、請求項１３の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１５】上記基板の上記第２及び第３の領域が互いに隣接し、上記基板の上記第１及び第２の主表面上で全体として共通外周を画定し、アセンブリがさらに、上記第１及び第２の主表面の上記共通外周で上記ハウジング及び上記基板と所定の密封接触関係にある第１及び第２の密封手段を含み、上記第１及び第２の密封手段が、上記ハウジング内でそれぞれ上記第１及び第２の主表面に装着された上記チップ手段及び上記回路部品を密封することを特徴とする、請求項５の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１６】上記第１及び第２のチェンバがそれぞれ、上記チップ手段及び上記回路部品をその中で所定の熱接触関係で受けるため、上記第１及び第２の高さプロフィルに対して整合性のある第３及び第４の高さプロフィルを有することを特徴とする、請求項５の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１７】さらに、上記チェンバとその中に収納された当該の上記チップ手段及び上記回路部品との間に上記所定の熱接触関係をもたらすように配置された、圧縮性熱伝導手段を含むことを特徴とする、請求項１６の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１８】上記チップ手段が、上記基板に直接接着された複数の集積回路チップを含むことを特徴とする、請求項１の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項１９】上記チップ手段が、上記基板に接着された複数の集積回路チップ・モジュールを含むことを特徴とする、請求項１の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項２０】上記放熱手段の上記第１及び第２の部材がそれぞれ、さらに、Ｕ字形の第１の平面状表面と、上記第１の平面状表面に平行な、所定の形状を有する環状の第２の平面状表面と、上記第１の平面状表面からこれに対してほぼ直角に内側に凹み、上記第１の表面と第２の表面の間を延びる移行表面とを含み、上記第１及び第２のチェンバが上記第３の平面状表面から内側に凹んでおり、上記第１及び第２の部材の上記のＵ字形の第１の平面状表面が、上記の突き合わされる位置関係で互いに整列して突き合わせ接触し、上記外被が、上記第１及び第２の部材の上記のＵ字形移行表面相互間、及び上記第１及び第２の部材の上記の環状の第２の平面状表面相互間で上記基板の上記第１及び第２の領域を囲むことを特徴とする、請求項５の電子回路パッケージ・アセンブリ。
【請求項２１】基板が長方形の形状を有し、かつ第１及び第２の平行な主外表面を有し、上記第１及び第２の主外表面が、その上にそれぞれ第１及び第２の所定の回路パターンを備え、かつその中に上記第１と第２の回路パターンを相互接続する導体手段を備え、基板が所定の第１の領域を有し、上記の第１の領域が少なくとも上記の第１の回路パターンの一部分をその中に含み、上記部分が、基板の所定の縁部とほぼ平行に整列しそのかなり近くに位置する、少なくとも１列の入出力プリント回路端子を有し、上記の所定の縁部と上記入出力プリント回路端子が、互換性のあるエッジ型コネクタに差し込んでそれに接続できるという、平面状プリント回路基板と、各集積回路チップ手段が、所定の第１の高さプロフィルを有し、上記の所定の縁部とほぼ平行に整列した列をなし、さらに上記基板の第２の領域に位置するという、上記第１の主表面に装着され、上記第１の回路パターンに接続された、第１の集積回路チップ手段の少なくとも第１の列、及び上記第２の主表面に装着され、上記第２の回路パターンに接続された、第２の集積回路チップ手段の少なくとも第２の列と、各回路部品が、上記の第１の高さプロフィルよりも大きい所定の第２の高さプロフィルを有し、上記の所定の縁部とほぼ平行に整列した列をなし、さらに上記基板の第３の領域に位置するという、上記主表面の少なくとも１つの面に装着され、回路部品自体が装着されている特定の主表面上の上記回路パターンのうち特定の１つに接続された、少なくとも１列の回路部品と、突き合わされて対向する位置関係にあって外被を画定する、第１及び第２の部材を有し、上記外被が上記基板の上記第２及び第３の領域を囲み、上記の装着されたチップ手段及び上記回路部品がそれぞれ上記の領域中に位置し、上記第１領域及び上記所定の縁部が外被から外側に延びている、放熱ハウジング手段と、上記の第１及び第２の部材を合体して保持し、基板を上記両部材によって画定される上記外被と位置合せする保持手段と、を含む、エッジ型コネクタに差込み可能な電子回路パッケージ・アセンブリ用の放熱装置であって、突き合わされて対向する位置関係にあって、上記基板の第２及び第３領域と、それぞれの中に位置する上記の装着されたチップ手段及び回路部品とをその中に囲む外被を画定し、上記第１の領域及び上記の所定の縁部を上記外被から外側に延びる、放熱ハウジングの第１及び第２の部材と、上記第１及び第２の部材を合体して保持し、上記基板を上記両部材によって画定される上記外被と位置合せする保持手段とを含む放熱装置。
【請求項２２】上記保持手段がさらに、上記第１及び第２部材のうちの一方から延びる第１の保持支柱と、上記の他方の部材中にあり、所定のはめ合い許容差で上記支柱をその中に受けて、両部材を合体した状態に保持する、第１の凹窩とを含み、上記基板がさらに、そこを貫通して延びる第１の開口を有し、上記支柱が上記開口を貫通して、上記基板を上記外被と位置合せした状態に保つことを特徴とする、請求項２１の放熱装置。
【請求項２３】上記保持手段がさらに、上記第１及び第２の部材のうちの一方から延びる第２の保持支柱と、上記の他方の部材中にあり、所定のはめ合い許容差で上記第２の支柱をその中に受ける第２の凹窩とを含み、上記第２の支柱及び上記第２の凹窩が、上記第１の支柱及び上記第１の凹窩と協働して、上記部材を合体した状態に保持し、上記基板がさらに、そこを貫通して延びる第２の開口を有し、上記第２の支柱が上記第２の開口を貫通し、上記第２の支柱及び上記第２の開口が、上記第１の支柱及び上記第１の開口と協働して、上記基板を上記外被と位置合せした状態に維持する、請求項２２の放熱装置。
【請求項２４】上記第１の支柱が上記第１の部材から延び、上記第２の支柱が上記第２の部材から延びることを特徴とする、請求項２３の放熱装置。
【請求項２５】上記第１及び第２の部材が、それぞれ上記基板の上記第１及び第２の主表面と対向する位置関係にあり、上記両部材がそれぞれ、第１及び第２の凹んだチェンバを有し、それらのチェンバが、それぞれ主表面のうちの特定の１つに対向する位置関係で装着されたチップ手段及び回路部品をその中で受けることを特徴とする、請求項２２の放熱装置。
【請求項２６】さらに、上記アセンブリを上記の互換性エッジ型コネクタにラッチするためのラッチ手段を含むことを特徴とする、請求項２２の放熱装置。
【請求項２７】上記ラッチ手段が、上記基板の上記第１の領域に位置し、その基板を貫通して延びる、１対のラッチ受け開口と、上記の互換性エッジ型コネクタに接続された１対のラッチとを含み、上記所定の縁部及び上記入出力プリント回路端子を上記の互換性エッジ型コネクタに差し込んでそれに接続するとき、上記の１対のラッチが、上記の１対のラッチ受け開口と係合して、上記アセンブリを上記コネクタにラッチすることを特徴とする、請求項２６の放熱装置。
【請求項２８】上記ラッチ手段が、少なくとも１つのラッチ部材と、それと協働する少なくとも１つのラッチ受け部材とを含み、上記のラッチ及びラッチ受け部材のうちの所定の一方が所定の方式で上記放熱ハウジングに接続され、上記の他方のラッチ及びラッチ受け部材が所定の方式で上記コネクタに接続されることを特徴とする、請求項２６の放熱装置。
【請求項２９】上記ラッチ受け部材が上記放熱ハウジングに接続され、上記ラッチ部材が上記コネクタに接続されることを特徴とする、請求項２８の放熱装置。
【請求項３０】上記ラッチ部材がさらに、ラッチがラッチ受け部材と係合するとき、上記放熱ハウジングの第１及び第２の部材を合体した状態に締めて固定する弾性手段を含むことを特徴とする、請求項２９の放熱装置。
【請求項３１】上記ラッチ受け部材が上記コネクタに接続され、上記ラッチ部材が上記放熱ハウジングに接続されることを特徴とする、請求項２８の放熱装置。
【請求項３２】上記ラッチ部材が上記放熱ハウジングに脱着可能に接続され、上記ラッチ部材がさらに、ラッチがラッチ受け部材と係合するとき、上記放熱ハウジングの第１及び第２の部材を合体した状態に締めて固定する弾性手段を有することを特徴とする、請求項３１の放熱装置。
【請求項３３】上記装置が、さらに上記放熱ハウジングの第１及び第２の部材からそれぞれ外側に延びる、対応する複数の平行な整列した、第１組及び第２組の平面状冷却フィンを含み、上記第１組の冷却フィンがそれぞれ、上記第２組のフィンのそれぞれ１つとほぼ同一平面内で同じ長さにわたって整列することを特徴とする、請求項２２の放熱装置。
【請求項３４】さらに、上記第１及び第２の部分を合体した状態に締めて固定する少なくとも１つのＵ字形クランプ手段を含み、上記クランプ手段が、第１及び第２の弾性脚部と一体式の基部とを有し、上記第１の脚部が、上記第１組の隣接する２つのフィン間に滑動可能に配置され、上記第２の脚部が上記第２組の対応する隣接する２つのフィン間に滑動可能に配置され、上記基部が、上記第１及び第２の部材にその縁部でまたがることを特徴とする、請求項３３の放熱装置。
【請求項３５】上記基板の上記第２及び第３の領域が互いに隣接し、上記基板の上記第１及び第２の主表面上で全体として共通外周を画定し、装置がさらに、上記第１及び第２の主表面の上記共通外周で上記ハウジング及び上記基板と所定の密封接触関係にある第１及び第２の密封手段を含み、上記第１及び第２の密封手段が、上記ハウジング内でそれぞれ上記第１及び第２の主表面に装着された上記チップ手段及び上記回路部品を密封することを特徴とする、請求項２５の放熱装置。
【請求項３６】上記第１及び第２のチェンバがそれぞれ、上記チップ手段及び上記回路部品をその中で所定の熱接触関係で受けるため、上記第１及び第２の高さプロフィルに対して整合性のある第３及び第４の高さプロフィルを有することを特徴とする、請求項２５の放熱装置。
【請求項３７】さらに、上記チェンバとその中に収納された当該の上記チップ手段及び上記回路部品との間に上記所定の熱接触関係をもたらすように配置された、圧縮性熱伝導手段を含むことを特徴とする、請求項３６の放熱装置。
【請求項３８】上記放熱手段の上記第１及び第２の部材がそれぞれ、さらに、Ｕ字形の第１の平面状表面と、上記第１の平面状表面に平行な、所定の形状を有する環状の第２の平面状表面と、上記第１の平面状表面からこれに対してほぼ直角に内側に凹み、上記第１の表面と第２の表面の間を延びる移行表面とを含み、上記第１及び第２のチェンバが上記第３の平面状表面から内側に凹んでおり、上記第１及び第２の部材の上記のＵ字形の第１の平面状表面が、上記の突き合わされる位置関係で互いに整列して突き合わせ接触し、上記外被が、上記第１及び第２の部材の上記のＵ字形移行表面相互間、及び上記第１及び第２の部材の上記の環状の第２の平面状表面相互間で上記基板の上記第１及び第２の領域を囲むことを特徴とする、請求項２５の放熱装置。
【図１】
【図２】
【図４】
【図５】
【図６】
【図８】
【図１１】
【図９】
【図１０】
【図３】
【図７】
【図２】
【図４】
【図５】
【図６】
【図８】
【図１１】
【図９】
【図１０】
【図３】
【図７】
【公告番号】特公平６−６６５５６
【公告日】平成６年（１９９４）８月２４日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平３−１０３７０５
【出願日】平成３年（１９９１）３月１４日
【公開番号】特開平４−２２９６９６
【公開日】平成４年（１９９２）８月１９日
【出願人】（３９０００９５３１）インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション (4,084)
【氏名又は名称原語表記】ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＢＵＳＩＮＥＳＳ ＭＡＳＣＨＩＮＥＳ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
【参考文献】
【文献】実開昭６１−５９３９２（ＪＰ，Ｕ）
【公告日】平成６年（１９９４）８月２４日
【国際特許分類】
【出願日】平成３年（１９９１）３月１４日
【公開番号】特開平４−２２９６９６
【公開日】平成４年（１９９２）８月１９日
【出願人】（３９０００９５３１）インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション (4,084)
【氏名又は名称原語表記】ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＢＵＳＩＮＥＳＳ ＭＡＳＣＨＩＮＥＳ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
【参考文献】
【文献】実開昭６１−５９３９２（ＪＰ，Ｕ）
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