エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
【課題】流動性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える信頼性の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物と、を含有し、前記予備混合物に含まれる前記（Ｃ）シリコーン化合物が（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物と（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物との両方を含む。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物と、を含有し、前記予備混合物に含まれる前記（Ｃ）シリコーン化合物が（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物と（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物との両方を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置に
関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等、電子部品装置の素子封止の分野では、生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。また近年、電子部品のパッケージ形態は、小型・薄型化等が進み、多ピン化、狭ピッチ化が可能であるＢＧＡパッケージが増大している。今後更に狭ピッチ化は進行すると予想され、配線間に大きな容量が発生し、信号の伝播速度を低下させてしまうため、ＬＳＩの動作速度の遅延を招く事が懸念される。この問題を解決するために層間絶縁膜に関しては、比誘電率の低い（Ｌｏｗ−ｋ）絶縁材料の開発が進行しており、今後ポーラス化することが予想されるため、強度が低下すると考えられる。
【０００３】
よって、これらの電子部品のパッケージは、冷熱サイクル時にパッケージがクラックするという問題が生じると予想されるため、強度の弱い層間絶縁膜の剥離を防ぐような寸法安定性に優れた低応力封止材の開発が求められている。エポキシ樹脂組成物の耐熱衝撃性を改善する方法として、シリコーンゴム粒子を使用する方法（例えば、特許文献１参照）、液状シリコーンを使用する方法（例えば、特許文献２、３参照）が報告されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３２０４４６号公報
【特許文献２】特許第２８５１６９９号公報
【特許文献３】特許第３６０８９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記いずれの方法でも十分な寸法安定性及び／又は低応力性は得られず、かつ流動性は低下する傾向がある。すなわち、現行のエポキシ樹脂組成物において、流動性、低応力性及び寸法安定性に優れたエポキシ樹脂硬化物が得られる方法は未だ提示されていないのが現状である。
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、流動性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える信頼性の高い電子部品装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上述の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、硬化剤と特定のシリコーン化合物の予備混合物を使用することによって所期の目的が達成可能になることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は以下の通りである。
【０００７】
＜１＞（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤、及び（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物と（ｃ２）エポキシ基及びポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン化合物との両方を含む（Ｃ）シリコーン化合物の予備混合物と、を含有するエポキシ樹脂組成物である。
【０００８】
＜２＞ 前記（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物が下記一般式（Ｉ−１）及び下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の少なくとも一方を含む＜１＞に記載のエポキシ樹脂組成物である。
【０００９】
【化１】
【００１０】
（前記一般式（Ｉ−１）中、ｌは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表す。）
【００１１】
【化２】
【００１２】
（前記一般式（Ｉ−２）中、ｍは０又は１以上の整数を表し、ｎは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表す。）
＜３＞ 前記（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物が下記一般式（Ｉ−３）で示されるシリコーン化合物である＜１＞又は＜２＞に記載のエポキシ樹脂組成物である。
【００１３】
【化３】
【００１４】
（前記一般式（Ｉ−３）中、ｐは０又は１以上の整数を表し、ｑは１以上の整数を表し、ｒは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表し、Ｒ３は、それぞれ独立に、ポリアルキレンエーテル基を有する１価の有機基を表す。）
【００１５】
＜４＞ 前記予備混合物が、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との反応率７０％以下の反応生成物である＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜５＞ 前記予備混合物が、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との反応率６０％以下の反応生成物である＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜６＞ 前記（Ｃ）シリコーン化合物の全質量中に前記（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物を３０質量％以上含む＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜７＞ 前記（Ｃ）シリコーン化合物の全質量中に前記（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物を２０質量％以上含む＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
【００１６】
＜８＞ 前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対する前記（Ｃ）シリコーン化合物の総含有率が１質量部〜５０質量部である＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜９＞ 前記（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物の数平均分子量Ｍｎが５００〜３００００である＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜１０＞ 前記（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物の数平均分子量Ｍｎが５０００〜５００００である＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
【００１７】
＜１１＞ 前記（Ｂ）硬化剤が多官能フェノール化合物である＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜１２＞ さらに（Ｄ）無機充填剤を含有する＜１＞〜＜１１＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜１３＞ さらに（Ｅ）硬化促進剤を含有する＜１＞〜＜１２＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
【００１８】
＜１４＞ 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、及びアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物から選ばれる少なくとも１種を含有する＜１＞〜＜１３＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
【００１９】
＜１５＞ （Ｂ）硬化剤が、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノールアラルキル樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有する＜１＞〜＜１４＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜１６＞ ＜１＞〜＜１５＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物によって封止された素子を備える電子部品装置である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によるエポキシ樹脂組成物は、流動性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポ
キシ樹脂組成物を提供することが可能である。また、本発明によるエポキシ樹脂組成物を
用いて封止された素子を備える信頼性の高い電子部品装置を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２２】
［エポキシ樹脂組成物］
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物と、を含み、前記（Ｃ）シリコーン化合物が（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物（以下、「（ｃ１）第１のシリコーン化合物」ということがある。）と（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン化合物（以下、「（ｃ２）第２のシリコーン化合物」ということがある。）の両方を組み合わせた特定シリコーン化合物である。かかる構成であることで、優れた流動性、寸法安定性及び低応力性が得られる。ここで、前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物は、ポリアルキレンエーテル基を有するもの（即ち、前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物）を除くシリコーン化合物である。
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について説明する。
【００２３】
（Ａ）エポキシ樹脂
前記エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有する。前記（Ａ）エポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上含有するものであれば特に制限はない。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール、スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル（ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂）；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン及びメタキシリレン変性フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種のグリシジルエーテル、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
なかでも前記（Ａ）エポキシ樹脂は、流動性及び耐リフロークラック性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。
【００２５】
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【００２６】
【化４】
【００２７】
前記一般式（ＩＩ）中、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
前記一般式（ＩＩ）中のＲ８における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。
【００２８】
前記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、例えば、４，４′‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４′‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）‐３，３′，５，５′‐テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４′‐ビフェノール又は４，４′‐（３，３′，５，５′‐テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂が挙げられる。中でも、Ｒ８のうち酸素原子が置換している位置を４位及び４′位とした時の３位、３′位、５位及び５′位がメチル基でそれ以外が水素原子であるエポキシ樹脂、全てのＲ８が水素原子である４，４′−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、全てのＲ８が水素原子の場合及びＲ８のうち、酸素原子が置換している位置を４位及び４′位とした時の３位、３′位、５位及び５′位がメチル基でそれ以外が水素原子である場合の混合品であるエポキシ樹脂等が好ましい。
【００２９】
前記ビフェニル型エポキシ樹脂としては市販品として三菱化学株式会社製商品名ＹＸ‐４０００Ｈ、ＹＬ−６１２１Ｈとして入手可能である。
【００３０】
スチルベン型エポキシ樹脂としては、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【００３１】
【化５】
【００３２】
前記一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ９及びＲ１０は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ９及びＲ１０における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。
【００３３】
前記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、例えば、３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５′，６−トリメチルスチルベン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′，５，５′−テトラメチルスチルベン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジ−ｔ−ブチル−５，５′−ジメチルスチルベン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジ−ｔ−ブチル−６，６′−ジメチルスチルベン等が挙げられる。なかでも３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、及び４，４′−ジヒドロキシ−３，３′，５，５′−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記スチルベン型エポキシ樹脂として、なかでもＲ９のうち酸素原子が置換している位置を４位及び４′位とした時の３位、３′位、５位及び５′位がメチル基でそれ以外が水素原子でありＲ１０の全てが水素原子の場合と、３位、３′位、５位及び５′位のうちの３つがメチル基、１つがｔｅｒｔ−ブチル基でそれ以外が水素原子でありＲ１０の全てが水素原子の場合の混合品であるＥＳＬＶ−２１０（住友化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００３４】
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【００３５】
【化６】
【００３６】
前記一般式（ＩＶ）中、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ１１及びＲ１２における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。
【００３７】
前記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂としては、例えばＲ１１の全てが水素原子でありＲ１２のうち酸素原子が置換している位置を４位及び４′位とした時の３位、３′位、５位及び５′位がメチル基でそれ以外が水素原子であるエポキシ樹脂が挙げられる。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鐵化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００３８】
硫黄原子含有型エポキシ樹脂としては、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【００３９】
【化７】
【００４０】
前記一般式（Ｖ）中、Ｒ１３は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ１３における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。
【００４１】
前記一般式（Ｖ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ１３のうち酸素原子が置換している位置を４位及び４′位とした時の３位及び３′位がｔｅｒｔ−ブチル基で６位及び６′位がメチル基でそれ以外が水素原子であるエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鐵化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００４２】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化したエ
ポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、フェノールノボラック、クレゾー
ルノボラック、ナフトールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエー
テル化等の手法を用いてエポキシ化したエポキシ樹脂が好ましく、例えば下記一般式（Ｖ
Ｉ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００４３】
【化８】
【００４４】
前記一般式（ＶＩ）中、Ｒ１４は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。Ｒ１５は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ１４及びＲ１５における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ＝０であることもまた好ましい。
前記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。前記一般式（Ｖ）中のＲとしては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。
前記ノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ１４の全てが水素原子でありＲ１５がメチル基でｉ＝１であるエポキシ樹脂が好ましい。前記ノボラック型エポキシ樹脂としては、ＥＳＣＮ−１９０、ＥＳＣＮ−１９５（住友化学工業株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００４５】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化
合物を原料としてエポキシ化したエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、
下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【００４６】
【化９】
【００４７】
前記一般式（ＶＩＩ）中、Ｒ１６は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ１６における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ＝０であることもまた好ましい。
前記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０であるＨＰ−７２００（ＤＩＣ株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００４８】
サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限はないが、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のサリチルアルデヒド型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂等のサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００４９】
【化１０】
【００５０】
前記一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１７及びＲ１８は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数示し、ｋは０〜４の整数を示し、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ１７及びＲ１８における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ及びｋがそれぞれ独立に０であることもまた好ましい。
前記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０である１０３２Ｈ６０（三菱化学株式会社製商品名）、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００５１】
ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂としては、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００５２】
【化１１】
【００５３】
前記一般式（ＩＸ）中、Ｒ１９〜Ｒ２１は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｊは０〜２の整数を示し、ｋは０〜４の整数を示し、ｐは平均値で０〜１の数を示し、ｌ、ｍはそれぞれ平均値で０〜１１の数を示し、（ｌ＋ｍ）は１〜１１の数を示す。
Ｒ１９〜Ｒ２１における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ、ｊ及びｋがそれぞれ独立に０であることもまた好ましい。
【００５４】
前記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられる。これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ２１がメチル基でｉ＝１であり、ｊ＝０、ｋ＝０であるエポキシ樹脂が挙げられる。このような化合物としてはＮＣ−７３００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００５５】
フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物としては、フェノール、クレゾール等のフェノール類及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール類から選ばれる少なくとも１種とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体とから合成されるフェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではない。例えば、フェノール、クレゾール等のフェノール類及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体とから合成されるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００５６】
【化１２】
【００５７】
前記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）において、Ｒ３７、Ｒ３９〜Ｒ４１は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。Ｒ３８は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｊは０〜２の整数を示し、ｋは０〜４の整数を示す。
前記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）において、Ｒ３７〜Ｒ４１における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。ｉは０〜２の整数が好ましく、ｊは０又は１が好ましく、ｋは０〜３が好ましい。
前記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ３８が水素原子であるＮＣ−３０００Ｓ（日本化薬株式会社製商品名）、ｉ＝０、Ｒ３８が水素原子であるエポキシ樹脂と一般式（ＩＩ）の全てのＲ８が水素原子であるエポキシ樹脂を重量比８０：２０で混合したＣＥＲ−３０００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。また、下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｊ＝０、ｋ＝０であるＥＳＮ−１７５（新日鐵化学株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。
【００５８】
ナフタレン型エポキシ樹脂としては、ナフタレン環を含有するエポキシ化合物であれば、特に限定されるものではない。例えば、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ジメチルナフトール等のナフトール類の誘導体から合成されるナフトール化合物をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（ＸＩ−ａ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００５９】
【化１３】
【００６０】
前記一般式（ＸＩ−ａ）中、Ｒ４１及びＲ４２は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、Ｒ４３は、それぞれ独立に水素原子又はグリシジルオキシ基を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
【００６１】
前記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）及び（ＸＩ−ａ）中のＲ８〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４３について、「それぞれ独立に」とは、例えば、前記一般式（ＩＩ）中の８〜８８個のＲ８の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のＲ９〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４３についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ８〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４３はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ９とＲ１０の全てについて同一でも異なっていてもよい。
前記一般式（ＸＩ−ａ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｎ＝１であり、Ｒ４１及びＲ４２の全てが水素原子、Ｒ４３の全てがグリシジルオキシ基であるＥＸＡ−４７００、ＥＸＡ−４７０１（ＤＩＣ株式会社製商品名）、ｎ＝０であり、Ｒ４１及びＲ４２の全てが水素原子、Ｒ４３がグリシジルオキシ基であるＨＰ−４０３２（ＤＩＣ株式会社製商品名）、ｎ＝１であり、Ｒ４１及びＲ４２の全てが水素原子、Ｒ４３の一方が水素原子であり、他方がグリシジルオキシ基であるＥＸＡ−４７５０（ＤＩＣ株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
前記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）及び（ＸＩ−ａ）中の「ｎ」は、０〜１０の範囲であることが好ましく、１０を超えた場合は前記（Ｂ）硬化剤の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることがより好ましい。
【００６２】
前記のビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ナフタレン型フェノール樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６３】
２種以上を組み合わせて用いる場合の含有率はそれらの性能を発揮するために、エポキシ樹脂全質量中合わせて３０質量％以上使用することが好ましく、５０質量％以上使用することがより好ましい。
【００６４】
（Ｂ）硬化剤
前記エポキシ樹脂組成物は（Ｂ）硬化剤の少なくとも１種を含む。前記（Ｂ）硬化剤は、硬化剤として一般に使用される１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物であればよく、特に制限されるものではない。具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及びナフトール類から選ばれる少なくとも１種とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、パラキシリレン及びメタキシリレン変性フェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、フェノール類及びナフトール類から選ばれる少なくとも１種とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂；トリフェニルメタン型フェノール樹脂、これら樹脂の２種以上を共重合して得たフェノール樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６５】
中でも、耐リフロークラック性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型とアラルキル型の共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。
【００６６】
アラルキル型フェノール樹脂としては、フェノール類及びナフトール類から選ばれる１種とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体とから合成されるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＩＶ）のいずれかで示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００６７】
【化１４】
【００６８】
前記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＩＶ）において、Ｒ２２、Ｒ２４〜Ｒ２８は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。Ｒ２３８は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｋは０〜４の整数を示し、ｊは０〜２の整数を示し、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ２２〜Ｒ２８における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもＲ２２、Ｒ２４〜Ｒ２８は、メチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ、ｊ及びｋがそれぞれ独立に０であることもまた好ましい。さらにＲ２３はメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。
【００６９】
前記一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ２３が全て水素原子であるＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。前記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０であるＸＬ−２２５、ＸＬＣ（三井化学株式会社製商品名）、ＭＥＨ−７８００（明和化成株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。前記一般式（ＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｊ＝０、Ｒ２７のｋ＝０、Ｒ２８のｋ＝０であるＳＮ−１７０（新日鐵化学株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。
【００７０】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００７１】
【化１５】
【００７２】
前記一般式（ＸＶ）中、Ｒ２９は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ２９における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ＝０であることもまた好ましい。
前記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０であるＤＰＰ（新日本石油化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００７３】
サリチルアルデヒド型フェノール樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００７４】
【化１６】
【００７５】
前記一般式（ＸＶＩ）中、Ｒ３０及びＲ３１は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｋは０〜４の整数を示し、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ３０及びＲ３１における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ及びｋがそれぞれ独立に０であることもまた好ましい。
前記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０、ｋ＝０であるＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００７６】
ベンズアルデヒド型とアラルキル型との共重合型フェノール樹脂としては、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００７７】
【化１７】
【００７８】
前記一般式（ＸＶＩＩ）中、Ｒ３２〜Ｒ３４は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｋは０〜４の整数を示し、ｑは０〜５の整数を示し、ｌ、ｍはそれぞれ平均値で０〜１１の数であり、（ｌ＋ｍ）は１〜１１の数を示す。
Ｒ３２〜Ｒ３４における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ、ｋ及びｑがそれぞれ独立に０であることもまた好ましい。
【００７９】
ノボラック型フェノール樹脂としては、フェノール類及び／又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００８０】
【化１８】
【００８１】
前記一般式（ＸＶＩＩＩ）中、Ｒ３５は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。Ｒ３６は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
【００８２】
前記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶＩＩＩ）におけるＲ２２〜Ｒ３６について記載した「それぞれ独立に」は、例えば、式（ＸＩＶ）中のｉ個のＲ２２の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のＲ２３〜Ｒ３６についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ２２〜Ｒ３６は、それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ２２およびＲ２３の全てについて同一でも異なってもよく、Ｒ３０およびＲ３１の全てについて同一でも異なっていてもよい。
【００８３】
前記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶＩＩＩ）における「ｎ」は、０〜１０の範囲であることが好ましく、１０を超えた場合は前記（Ｂ）硬化剤の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることがより好ましい。
Ｒ３５及びＲ３６における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもＲ３５はメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。またＲ３６はメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ＝０であることもまた好ましい。
【００８４】
前記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０、Ｒ３５が全て水素原子であるタマノル７５８、７５９（荒川化学工業株式会社製商品名）、ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。
前記のアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型とアラルキル型の共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
【００８５】
２種以上を組み合わせて用いる場合の含有率はそれらの性能を発揮するために、硬化剤全質量中合わせて３０質量％以上使用することが好ましく、５０質量％以上使用することがより好ましい。
【００８６】
前記（Ａ）エポキシ樹脂と前記（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、前記（Ａ）エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する前記（Ｂ）硬化剤中の水酸基数の比（前記（Ｂ）硬化剤中の水酸基数／前記（Ａ）エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はない。それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００８７】
（Ｃ）シリコーン化合物
前記エポキシ樹脂組成物は、前記（Ｂ）硬化剤とともに予備混合される（Ｃ）シリコーン化合物を含有する。これにより、流動性を低下することなく、良好な寸法安定性を実現することができる。
前記（Ｃ）シリコーン化合物は、前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物（エポキシ基を有するシリコーン化合物）と前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物（エポキシ基とポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン化合物）の両方を含む。どちらか一方しか含有しない場合は、流動性及び寸法安定性が低下する傾向がある。また、前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物を含有し前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物を含有しない場合は、寸法安定性及び低応力性の少なくとも一方が低下する傾向がある。
【００８８】
（ｃ１）第１のシリコーン化合物
前記（Ｃ）シリコーン化合物は、前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物の少なくとも１種を含有する。エポキシ基を有するシリコーン化合物を含むエポキシ樹脂組成物が、優れた寸法安定性や低応力性を示す理由は明らかではないが、例えば、次のように考えられる。
即ち、一般に、前記（ｃ１）第一のシリコーン化合物を含む前記（Ｃ）シリコーン化合物を、予め前記（Ｂ）硬化剤に混合した予備混合物として、前記（Ａ）エポキシ樹脂と併用することで、硬化物中にシリコーン化合物が均一で、適度な大きさのドメインとして分散することが可能となるため、硬化収縮が小さくなったり、応力が低くなったりするものと推測される。また、前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物は、前記（Ｂ）硬化剤とともに予備混合されることで、優れた流動性が得られる。
【００８９】
前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物は、エポキシ基を有する変性シリコーン化合物であれば特に制限されるものではなく、例えば、直鎖構造、環構造のものが挙げられる。
前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物は、主鎖又は側鎖のいずれにエポキシ基を有していてもよい。主鎖にエポキシ基を有する場合、片未端のみ又は両末端型のいずれであってもよい。成形収縮率が小さく、優れた流動性が得られることから、両末端型であることが好ましい。
【００９０】
前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物におけるエポキシ基数は、所期の目的が可能な範囲ならば特に限定されるものではない。例えばエポキシ当量が１００〜８０００の範囲であることが好ましく、１５０〜７０００の範囲であることがより好ましい。
【００９１】
また、前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物は、２５℃における動粘度が３ｍｍ２／ｓ〜２００ｍｍ２／ｓの範囲であることが好ましく、５ｍｍ２／ｓ〜１８０ｍｍ２／ｓの範囲であることがより好ましい。２５℃における動粘度が３ｍｍ２／ｓ以上である場合は所期の効果が十分に発揮され、２００ｍｍ２／ｓ以下であれば良好な流動性が得られる。
かかる（ｃ１）第１のシリコーン化合物は１種を単独又は２種以上を組み合わせて使用することが可能である。
【００９２】
前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物は、下記一般式（Ｉ−１）及び下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の少なくとも一方を含むことが好ましい。
【００９３】
【化１９】
【００９４】
前記一般式（Ｉ−１）中、ｌは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表す。
【００９５】
【化２０】
【００９６】
前記一般式（Ｉ−２）中、ｍは０又は１以上の整数を表し、ｎは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表す。
【００９７】
前記（Ｉ−１）及び（Ｉ−２）のＲ１として記載した「炭素数１〜１８の置換基又は非置換の１価の炭化水素基」は、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する１価の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基を含むことが好ましい。
より具体的には、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する１価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、アリル基、ビニル基等の脂肪族炭化水素基、及びそれら脂肪族炭化水素基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、及びイソシアネート基等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００９８】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する１価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、及びシクロヘキセニル基等の脂環式炭化水素基、及びそれら脂環式炭化水素基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等の置換基で置換したものが挙げられる。
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する１価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基等のアリール基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基等の芳香族炭化水素基などが挙げられる。それらはさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等の置換基で置換したものであってもよい。
【００９９】
なお、前記（Ｉ−１）及び（Ｉ−２）のＲ１としては、特に限定されるものではない。置換基を有していてもよいアルキル基及びアリール基から選ばれる１価の炭化水素基であることが好ましい。中でも、原料の入手しやすさの観点から、フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、ｏ−トリル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基等のアリール基；メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基、エポキシシクロヘキシルエチル基、グリシドキシプロピル基、クロロプロピル基、メタクリルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基、Ｎ−フェニルアミノプロピル基、Ｎ−アミノプロピルアミノプロピル基、ウレイドプロピル基、イソシアネートプロピル基等の鎖状又は環状のアルキル基から選ばれる置換基がより好ましい。
前記（Ｉ−１）及び（Ｉ−２）のＲ２として記載した「エポキシ基を有する１価の有機基」は、下記一般式（Ｉ−４）、（Ｉ−５）及び（Ｉ−６）から選ばれる少なくとも１種の有機基を含むことが好ましい。
【０１００】
【化２１】
【０１０１】
前記一般式（Ｉ−４）中、Ｒ４は炭素数１〜１８の２価の炭化水素基である。
【０１０２】
【化２２】
【０１０３】
前記一般式（Ｉ−５）中、Ｒ４は炭素数１〜１８の２価の炭化水素基である。
【０１０４】
【化２３】
【０１０５】
前記一般式（Ｉ−６）中、Ｒ４は炭素数１〜１８の２価の炭化水素基である。
【０１０６】
前記Ｒ４として記載した「炭素数１〜１８の２価の炭化水素基」は、炭素数１〜１８を有する２価の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基を含むことが好ましい。より具体的には、炭素数１〜１８を有する２価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基、デシレン基、ドデシレン基、ビニレン基、エチリデン基、ビニリデン基、プロペニレン基、ブタジエニレン基等が挙げられる。
炭素数１〜１８を有する２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロヘプチレン基、シクロペンテニレン基、シクロヘキセニレン基、シクロヘキシリデン基等が挙げられる。
炭素数１〜１８を有する２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ビフェニレン基、ターフェニレン基等が挙げられる。
【０１０７】
前記（Ｉ−４）、前記（Ｉ−５）及び前記（Ｉ−６）のＲ４としては、特に限定されるものではない。アルキル基及びアリール基からより選ばれる２価の炭化水素基であることが好ましい。中でも、原料の入手のしやすさの観点からメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキル基から選ばれる置換基がより好ましい。
前記（Ｉ−４）として、具体例に例示するならば、３−グリシドキシ基、３−グリシドキシメチル基、３−グリシドキシエチル基、３−グリシドキシプロピル基等が挙げられる。
前記（Ｉ−５）として、具体例に例示するならば、３，４−エポキシシクロヘキシル基、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基等が挙げられる。
前記（Ｉ−６）として、具体例に例示するならば、エポキシ基、２，３−エポキシプロピル基、３，４−エポキシブチル基、４，５−エポキシペンチル基等が挙げられる。
【０１０８】
前記（Ｉ−１）で示される化合物の具体的な例示としては、市販品として入手可能な化合物として、２５℃における動粘度１５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２００のＸ−２２−１６３（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度１５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量４９０のＫＦ−１０５（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度３０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１０００のＸ−２２−１６３Ａ（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度６０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１７５０のＸ−２２−１６３Ｂ（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度１２０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２７００のＸ−２２−１６３Ｃ（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度２５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量６５００のＢＹ１６−８５５（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、２５℃における動粘度８ｍｍ２／ｓ〜１１ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１８２のＤＭＳ−Ｅ０９（アヅマックス株式会社販売試薬名）、２５℃における動粘度１２ｍｍ２／ｓ〜１８ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量４５５〜５２６のＤＭＳ−Ｅ１１（アヅマックス株式会社販売試薬名）、２５℃における動粘度２０ｍｍ２／ｓ〜３５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量５２６〜６２５のＤＭＳ−Ｅ１２（アヅマックス株式会社販売試薬名）、２５℃における動粘度１００ｍｍ２／ｓ〜１４０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２８６〜２２２２のＤＭＳ−Ｅ２１（アヅマックス株式会社販売試薬名）等のＲ１がメチル基、Ｒ２がグリシジルアルキル基である両末端型エポキシ変性ポリジメチルシリコーン；２５℃における動粘度３０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量５００のＸ−２２−１６９ＡＳ（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度７０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１７００のＸ−２２−１６９Ｂ（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度２５ｍｍ２／ｓ〜３５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量５００〜５２６のＤＭＳ−ＥＣ１３（アヅマックス株式会社販売試薬名）等のＲ１がメチル基、Ｒ２がエポキシシクロヘキシルアルキル基である両末端型脂環式エポキシ変性ポリジメチルシリコーン；２５℃における動粘度１５ｍｍ２／ｓ〜３０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２５０〜２７８のＰＭＳ−Ｅ１１（アヅマックス株式会社販売試薬名）等のＲ１がメチル基及びフェニル基、Ｒ２がグリシジルアルキル基である両末端型エポキシ変性ポリメチルフェニルシリコーン；２５℃における動粘度８０ｍｍ２／ｓ〜１２０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２０００〜２０８３のＤＭＳ−ＥＸ２１（アヅマックス株式会社販売試薬名）等のＲ１がメチル基及びメトキシ基、Ｒ２がグリシジルアルキル基である両末端型エポキシ変性ポリメチルメトキシシリコーン等が挙げられる。前記（Ｉ−１）で示される化合物は、工業製品又は試薬として購入可能な化合物を用いても、公知の方法で合成した化合物を用いても構わない。
【０１０９】
前記（Ｉ−２）の具体的な化合物の例示としては、以下に限られるものではない。例えば、市販品として入手可能な化合物としては、２５℃における動粘度２５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量５２５のＸ−２２−３４３（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度１５００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３５０のＫＦ−１０１（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度１７０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３５００のＫＦ−１００１（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度８０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３２００のＳＦ８４１１（東レ・ダウコーニング株式会社商品名）、２５℃における動粘度１８０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３８００のＳＦ８４１３（東レ・ダウコーニング株式会社商品名）、２５℃における動粘度２００ｍｍ２／ｓ〜３００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量７５０〜１４００のＥＭＳ−６２２（アヅマックス株式会社販売試薬名）等のＲ１がメチル基、Ｒ２がグリシジルアルキル基である側鎖型エポキシ変性ポリジメチルシリコーン；２５℃における動粘度４５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量６００のＸ−２２−２０４６（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度３５００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３６００のＫＦ−１０２（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度７００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１２００のＦＺ−３７２０（東レ・ダウコーニング株式会社商品名）、２５℃における動粘度６０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３７００のＢＹ１６−８３９（東レ・ダウコーニング株式会社商品名）、２５℃における動粘度６５０ｍｍ２／ｓ〜８００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量８５０〜１４５０のＥＣＭＳ−２２７（アヅマックス株式会社販売試薬名）、２５℃における動粘度６５０〜８５０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１２５０〜１９００のＥＣＭＳ−３２７（アヅマックス株式会社販売試薬名）、２５℃における動粘度３００ｍｍ２／ｓ〜４５０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１７５０〜３０００のＥＣＭＳ−９２４（アヅマックス株式会社販売試薬名）等のＲ１がメチル基、Ｒ２がエポキシシクロヘキシルアルキル基である側鎖型脂環式エポキシ変性ポリジメチルシリコーン；２５℃における動粘度１９０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量６２０のＸ−２２−２０００（信越化学工業株式会社商品名）等のＲ１がメチル基及びフェニル基、Ｒ２がグリシジルアルキル基である側鎖型エポキシ変性ポリメチルフェニルシリコーン等が挙げられる。前記（Ｉ−２）で示される化合物は、工業製品又は試薬として購入可能な化合物を用いても、公知の方法で合成した化合物を用いても構わない。
【０１１０】
前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物の分子量は所期の目的が可能な範囲ならば特に限定されるものではない。数平均分子量Ｍｎが３００〜５００００であることが好ましく、４００〜４００００であることがより好ましく、５００〜３００００であることがさらに好ましい。数平均分子量Ｍｎが３００以上となる場合は所期の効果が十分に発揮される。５００００以下であれば、良好な流動性が得られる。
前記「数平均分子量Ｍｎ」とは、単分散ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によって得られる溶出曲線において、標準物質から算出されるＭｎの値を示す。
【０１１１】
（ｃ２）第２のシリコーン化合物
前記（Ｃ）シリコーン化合物は、前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物の少なくとも１種を含有する。エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物を含むエポキシ樹脂組成物が、優れた寸法安定性を示す理由は明らかではないが、例えば、次のように考えられる。即ち、前記（ｃ２）第二のシリコーン化合物を含む前記（Ｃ）シリコーン化合物を、予め前記（Ｂ）硬化剤に混合した予備混合物として、前記（Ａ）エポキシ樹脂と併用することで、硬化物中にシリコーン化合物が均一で、微細なドメインとして分散することが可能となるため、硬化収縮が小さくなるものと推測される。また、一般的に、シリコーン化合物はエポキシ樹脂に相容しにくいため、シリコーン化合物を含むエポキシ樹脂組成物は分離したり、流動性が低下したりする傾向があるが、（ｃ２）第二のシリコーン化合物を含むことにより、エポキシ樹脂に相容しやすくなり、流動性が低下しにくくなると推測される。
【０１１２】
前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物は、エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを含有する変性シリコーン化合物であれば特に制限されるものではない。
前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物は、主鎖又は側鎖のいずれにエポキシ基及びポリアルキレンエーテル基を有していてもよい。エポキシ基又はポリアルキレンエーテル基を側鎖の一部に有することが好ましく、エポキシ基及びポリアルキレンエーテル基の両方とも側鎖の一部に有することがより好ましい。
【０１１３】
前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物におけるエポキシ基数は、所期の目的が可能な範囲ならば特に限定されるものではない。例えばエポキシ当量が３００〜１５０００の範囲であることが好ましく、５００〜１２０００の範囲であることがより好ましい。
【０１１４】
また、前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物は、２５℃における動粘度が１００ｍｍ２／ｓ〜１００００ｍｍ２／ｓの範囲であることが好ましく、２００ｍｍ２／ｓ〜８０００ｍｍ２／ｓの範囲であることがより好ましい。２５℃における動粘度が１００ｍｍ２／ｓ以上である場合は所期の効果が十分に発揮され、１００００ｍｍ２／ｓ以下であれば良好な流動性が得られる。
かかる（ｃ２）第２のシリコーン化合物は１種を単独又は２種以上を組み合わせて使用することが可能である。
【０１１５】
前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物は、下記一般式（Ｉ−３）で示されるシリコーン化合物であることが好ましい。
【０１１６】
【化２４】
前記一般式（Ｉ−３）中、ｐは０又は１以上の整数を示し、ｑは１以上の整数を示し、ｒは１以上の整数を示す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の炭化水素基を示し、Ｒ２は、それぞれ独立にエポキシ基を有する１価の有機基を示し、Ｒ３は、それぞれ独立にポリアルキレンエーテル基を有する１価の有機基を示す。
【０１１７】
前記（Ｉ−３）のＲ３において、「ポリアルキレンエーテル基を有する１価の有機基」とは、下記一般式（Ｉ−７）で示される有機基であることが好ましい。
【０１１８】
【化２５】
前記一般式（Ｉ−７）中、Ｒ５は炭素数１〜１８の２価の炭化水素基であり、Ｒ６は、それぞれ独立に水素原子もしくは炭素数１〜１８の１価の炭化水素基であり、ｓは１以上の整数である。
【０１１９】
前記Ｒ５において、「炭素数１〜１８の２価の炭化水素基」は、炭素数１〜１８を有する２価の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基を含むことが好ましい。
より具体的には、炭素数１〜１８を有する２価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基、デシレン基、ドデシレン基、ビニレン基、エチリデン基、ビニリデン基、プロペニレン基、ブタジエニレン基等が挙げられる。
炭素数１〜１８を有する２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロヘプチレン基、シクロペンテニレン基、シクロヘキセニレン基、シクロヘキシリデン基等が挙げられる。
炭素数１〜１８を有する２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ビフェニレン基、ターフェニレン基等が挙げられる。
前記（Ｉ−７）のＲ５としては、特に限定されるものではないが、アルキレン基及びアリーレン基からより選ばれる２価の炭化水素基であることが好ましい。中でも、原料の入手のしやすさの観点からメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基から選ばれる２価の炭化水素基がより好ましく、エチレン基及びプロピレン基から選ばれる２価の炭化水素基がさらに好ましい。すなわち、前記（Ｉ−３）のＲ３としては、下記一般式（Ｉ−８）及び（Ｉ−９）のうち少なくとも一方で示される繰り返し単位を有する一価の有機基であることがより好ましい。
【０１２０】
【化２６】
【０１２１】
前記一般式（Ｉ−８）中、ｔは１以上の整数である。
【０１２２】
【化２７】
【０１２３】
前記一般式（Ｉ−９）中、ｕは１以上の整数である。
【０１２４】
前記（Ｉ−３）における「ｐ」は０又は１以上の整数であれば特に制限されるものではなく、「ｑ」は１以上の整数であれば特に制限されるものではなく、「ｒ」は１以上の整数であれば特に制限されるものではなく、前記（Ｉ−７）における「ｓ」は１以上の整数ならば特に制限されるものではなく、前記（Ｉ−８）における「ｔ」は１以上の整数ならば特に制限されるものではなく、前記（Ｉ−９）における「ｕ」は１以上の整数ならば特に制限されるものではない。
【０１２５】
前記（Ｉ−３）の具体的な化合物の例示としては、以下に限られるものではない。例えば、市販品として入手可能な化合物としては、エポキシ当量９０００、粘度３０００ｍｍ２／ｓのＳＦ８４２１ＥＧ（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、エポキシ当量５０００、粘度２５００ｍｍ２／ｓのＦＺ−３７３０（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、エポキシ当量２５００、粘度３０００ｍｍ２／ｓのＢＹ１６−８７６（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、エポキシ当量７０００、粘度８００ｍｍ２／ｓのＢＹ１６−８６９（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、エポキシ当量１５００、粘度６００ｍｍ２／ｓのＢＹ１６−８７０（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、エポキシ当量２５００、粘度３５０ｍｍ２／ｓのＸ−２２−４７４１（信越化学株式会社製商品名）、エポキシ当量４３００、粘度４５００ｍｍ２／ｓのＫＦ−１００２（信越化学株式会社製商品名）、エポキシ当量７５０〜８００、粘度４０００ｍｍ２／ｓ〜５０００ｍｍ２／ｓのＥＢＰ−２３４（アヅマックス株式会社販売試薬名）、エポキシ当量５０００、粘度２２００ｍｍ２／ｓのＦＺ−３７３６（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、エポキシ当量２１００、粘度５５００ｍｍ２／ｓのＢＹ１６−７６０（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）等が挙げられる。前記（Ｉ−３）で示される化合物は、工業製品又は試薬として購入可能な化合物を用いても、公知の方法で合成した化合物を用いても構わない。
【０１２６】
前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物の分子量は、これを含有することによって所期の目的が可能な範囲ならば特に限定されるものではない。数平均分子量Ｍｎが１０００〜３００００であることが好ましく、２０００〜２５０００であることがより好ましく、３０００〜２００００であることがさらに好ましい。数平均分子量Ｍｎが１０００以上となる場合は所期の効果が十分に発揮され、３００００以下であれば、良好な流動性が得られる。
【０１２７】
前記（Ｃ）シリコーン化合物の全質量における前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物の割合は所期の目的が可能な量ならば特に限定されるものではない。２０質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましい。前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物の割合が２０質量％以上となる場合は、優れた寸歩安定性及び低応力性が確保できる。
前記（Ｃ）シリコーン化合物の全質量における前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物の割合は、前記（Ｃ）シリコーン化合物を含有することによって所期の目的が可能な量ならば特に限定されるものではない。１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることがさらに好ましい。前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物の割合が１０質量％以上となる場合は、優れた流動性が得られる。
【０１２８】
前記（Ｃ）シリコーン化合物の総含有量は、前記（Ｃ）シリコーン化合物を含有することによって所期の目的が達成可能な範囲において、特に制限されるものではない。例えば、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．５質量部〜６０質量部の範囲にあることが好ましく、１質量部〜５０質量部の範囲にあることがより好ましく、１．５質量部〜４０質量部の範囲にあることがさらに好ましい。総含有量が０．５質量部以上である場合、前記（Ｃ）シリコーン化合物を含有することによる所期の効果が十分に発現できる。一方、総含有量が６０質量部以下であれば、流動性及び成形性の少なくとも一方が向上する。なお、前記（Ａ）エポキシ樹脂の含有量とは、一般的に、予備混合物に含まれる前記（Ａ）エポキシ樹脂も含む。
【０１２９】
（予備混合物）
前記エポキシ樹脂組成物は、前記（Ａ）エポキシ樹脂と、前記（Ｂ）硬化剤とともに予備混合された上述の特定の（Ｃ）シリコーン化合物とを含有し、必要に応じてその他の成分を含む。かかる構成であることで、優れた流動性、耐半田リフロー性、及び成形収縮性が得られる。前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物と、を含有し、前記予備混合物において、前記（Ｃ）シリコーン化合物が前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物と前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物の両方を含む。
【０１３０】
前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物の製造方法は、特に限定されるものではない。例えば、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物を無溶剤下で加熱して溶融混合させる方法、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物に反応触媒を加え反応させながら混合させる方法、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物に溶媒を加え混合させる方法等が挙げられる。前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物とを予備混合せずにそのまま添加した場合、流動性が低下する傾向がある。
【０１３１】
前記予備混合物は、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物であれば特に限定されるものではない。なお、前記予備混合物中にエポキシ樹脂を含有する場合、前記予備混合物中のエポキシ樹脂量が減少するにつれてシリコーン化合物の分散性が向上し、均一な予備混合物が得られる。
前記予備混合物において、前記（Ｂ）硬化剤は、所期の目的が達成可能な範囲において特に限定されるものではないが、多官能フェノール化合物であることが好ましい。前記（Ｂ）硬化剤として１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有する化合物を用いた場合、前記予備混合物の粘度が良好に保たれ、十分な取り扱い性が確保できる。
【０１３２】
前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物の反応率は、７０％以下であることが好ましく、６０％以下であることがより好ましく、５０％以下であることが更に好ましく、０％であることが特に好ましい。反応率が７０％以下である場合は、流動性及び寸法安定性が向上する。
前記「前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物の反応率」とは、前記予備混合物中の前記（Ｂ）硬化剤由来のフェノール性水酸基と前記（Ｃ）シリコーン化合物由来のエポキシ基との反応率を意味する。すなわち、（前記予備混合物中のエポキシ基数）／（前記（Ｃ）シリコーン化合物の仕込み比から算出される前記予備混合物中のエポキシ基数）を示す。前記「予備混合物中のエポキシ基数」は樹脂のエポキシ当量を測定する一般的手法により測定が可能であり、例えば、指示薬滴定法や高分解能核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）による測定等が挙げられる。
本発明では、前記予備混合物の使用方法は特に限定されるものではなく、例えば、そのまま添加する方法、予め無機充填剤と混合させる方法等が挙げられる。
【０１３３】
（エポキシ樹脂組成物）
前記エポキシ樹脂組成物は、前記（Ａ）エポキシ樹脂と、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物の他に、さらに、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化促進剤を含有するものであってもよい。以下、前記エポキシ樹脂組成物を構成する主な成分について説明する。
前記エポキシ樹脂組成物には、前記予備混合物中の前記（Ｂ）硬化剤の他に、必要に応じてさらに硬化剤を配合してもよい。使用可能な硬化剤は先に説明したとおりである。
前記エポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂と前記硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【０１３４】
（Ｄ）無機充填剤
本発明によるエポキシ樹脂組成物には、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のために、必要に応じて無機充填剤の少なくとも１種を配合してもよい。使用可能な無機充填剤は、一般に封止用成形材料に用いられるものであればよく、特に限定されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、シリカゲル、多孔質シリカ、ガラス、ゼオライト、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレイ、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化したビーズなどが挙げられる。なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが好ましい。流動性、線膨張係数低減の観点からは、結晶シリカ、溶融シリカを併用することが好ましく、溶融シリカを併用することがより好ましく、球状溶融シリカを用いることがさらに好ましい。これら無機充填剤の１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに、難燃効果がある、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び複合金属水酸化物等の金属水酸化物系充填剤を併用してもよい。
【０１３５】
（Ｄ）無機充填剤の含有率は、本発明の効果が得られれば特に制限はない。熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等向上の観点から、エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分中５５体積％〜９０体積％が好ましい。（Ｄ）無機充填剤の配合量が５５体積％以上ではこれらの特性の改良が十分となり、９０体積％以下であればエポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑えられ、流動性の低下による成型性の低下を防止できる。
また、（Ｄ）無機充填剤の平均粒径は１μｍ〜５０μｍが好ましく、１０μｍ〜３０μｍがより好ましい。１μｍ以上ではエポキシ樹脂組成物の粘度が良好となる。５０μｍ以下であれば、樹脂成分と無機充墳剤との分離を抑えられ、硬化物が不均一になったり硬化物特性がばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりすることを防ぐことができる。
【０１３６】
流動性の観点からは、（Ｄ）無機充填剤の粒子形状は角形より球形が好ましく、無機充填剤の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、無機充填剤を７５質量％以上配合する場合、その７０質量％以上を球状粒子とし、０．１μｍ〜８０μｍという広範囲に分布したものが好ましい。このような無機充填剤は最密充填構造をとりやすいため含有率を増加させても材料の粘度上昇が少なく、流動性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【０１３７】
（Ｅ）硬化促進剤
本発明によるエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤を配合してもよい。使用可能な硬化促進剤としては、例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケンなどのシクロアミジン化合物、その誘導体、それらのフェノールノボラック塩及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類、又はこれら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体やこれら有機ホスフィン類と無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、これら有機ホスフィン類と４−ブロモフェノール、３−ブロモフェノール、２−ブロモフェノール、４−クロロフェノール、３−クロロフェノール、２−クロロフェノール、４−ヨウ化フェノール、３−ヨウ化フェノール、２−ヨウ化フェノール、４−ブロモ−２−メチルフェノール、４−ブロモ−３−メチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジメチルフェノール、４−ブロモ−３，５−ジメチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、４−クロロ−１−ナフトール、１−ブロモ−２−ナフトール、６−ブロモ−２−ナフトール、４−ブロモ−４′−ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素して得られる分子内分極を有する化合物（特開２００４−１５６０３６号公報記載）、などが挙げられる。これら硬化促進剤を併用する場合、なかでも、流動性の観点からは有機ホスフィン類とπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、有機ホスフィン類とハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素して得られる分子内分極を有する化合物、硬化性の観点からは有機ホスフィン類とハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる分子内分極を有する化合物が好ましい。
【０１３８】
（Ｅ）硬化促進剤の含有率は、硬化促進効果が達成されれば特に制限はない。エポキシ樹脂組成物の吸湿時の硬化性及び流動性における改善の観点からは、前記（Ａ）エポキシ樹脂の合計１００質量部に対し、（Ｅ）硬化促進剤を合計で好ましくは０．１質量部〜１０質量部、より好ましくは１質量部〜７質量部配合する。硬化促進剤の含有率が０．１質量部以上では短時間で硬化させることができ、１０質量部以下であれば硬化速度を良好に保つことができ、良好な成形品が得られる。
【０１３９】
（各種添加剤）
本発明によるエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて公知の各種添加剤を含有してもよい。前記各種添加剤としては、特に制限されない。例えば、後述するカップリング剤、イオン交換体、難燃剤、離型剤、可とう剤、着色剤等が挙げられる。
【０１４０】
（カップリング剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。
【０１４１】
カップリング剤の含有率は、（Ｄ）無機充填剤１００質量部に対して０．０５質量部〜５質量部であることが好ましく、０．１質量部〜２．５質量部がより好ましい。０．０５質量部以上ではフレームとの接着性が良好に保たれ、５質量部以下であれば優れたパッケージの成形性が得られる。
【０１４２】
前記カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのなかでも、二級アミノ基を有するカップリング剤が流動性及びワイヤ流れの観点から好ましい。
【０１４３】
（イオン交換体）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、陰イオン交換体を必要に応じて配合することができる。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を配合することが好ましい。本発明において用いられる陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられる。これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、下記一般式（ＸＩＸ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【０１４４】
【化２８】
【０１４５】
上式（ＸＩＸ）中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数を表す。
【０１４６】
これらの陰イオン交換体の含有率は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部〜３０質量部の範囲が好ましく、１質量部〜５質量部がより好ましい。
【０１４７】
（難燃剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、難燃性を付与するために必要に応じて難燃剤を配合することができる。本発明において用いられる難燃剤としては特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機若しくは無機の化合物、金属水酸化物が挙げられる。これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。難燃剤の含有率は、難燃効果が達成されれば特に制限はないが、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部〜３０質量部が好ましく、２質量部〜１５質量部がより好ましい。
【０１４８】
（離型剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、成形時に金型との良好な離型性を持たせるため離型剤を配合してもよい。本発明において用いられる離型剤としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックス等が挙げられる。これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、高級脂肪酸、酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスが好ましい。その含有率としては前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１質量部〜１０質量部が好ましく、０．１質量部〜５質量部がより好ましい。ポリオレフィン系ワックスの含有率が０．０１質量部以上では離型性が十分に得られ、１０質量部以下接着性が良好に保たれる。高級脂肪酸としては、例えば市販品では株式会社セラリカＮＯＤＡ製のカルナバワックスが挙げられる。ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば市販品ではヘキスト社製のＨ４、ＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。
【０１４９】
また、ポリオレフィン系ワックスに他の離型剤を併用する場合、その含有率は前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部〜１０質量部が好ましく、０．５質量部〜３質量部がより好ましい。
【０１５０】
（可とう剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、前記（Ｃ）シリコーン化合物の他に、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の可とう剤を必要に応じて併用することが可能である。併用可能な可とう剤としては、一般に使用されている公知の可とう剤であれば特に限定されるものではない。例えば、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル−シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチル共重合体等のコア−シェル構造を有するゴム粒子等が挙げられる。これら可とう剤の１種を単独で用いても２種以上を組み合わせてもよい。
【０１５１】
（着色剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤をさらに配合しても良い。
【０１５２】
（エポキシ樹脂組成物の調製）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。エポキシ樹脂組成物は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化すると取り扱いが容易である。
【０１５３】
（電子部品装置）
本発明による電子部品装置は、本発明のエポキシ樹脂組成物によって封止した素子を備える。電子部品装置としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載したものが挙げられ、それら素子部を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。より具体的には、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファー成形等によって封止した、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）が挙げられる。また、プリント回路板においても本発明のエポキシ樹脂組成物を有効に使用することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的ではあるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【実施例】
【０１５４】
以下、実施例によって本発明をより具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施
例に限定されるものではない。
〔予備混合物の調製〕
（予備混合物１の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤としてビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７８５１」）（以下、「硬化剤１」と記す。）２１．３ｇ、トリフェニルメタン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７５００」）（以下、「硬化剤２」と記す。）１００ｇを投入し、約１６０℃で加熱溶融した。そして、完全に溶融してから、（Ｃ）シリコーン化合物として、（ｃ１）側鎖型エポキシ変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＦＺ−３７２０」）１９．７ｇ、（ｃ２）側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「Ｘ−２２−４７４１」）９．９ｇを投入し、約１０分間撹拌した後、テフロン（登録商標）でコーティングした金属製容器上で放冷し、予備混合物１を得た。得られた予備混合物１を用い、規格番号ＪＩＳ Ｋ ７２３６で規定された指示薬滴定法でエポキシ当量を測定し、前記で得られた予備混合物１の反応率を確認した。この結果、反応率は０％であった。
【０１５５】
（予備混合物２の調製）
（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＦＺ−３７３６」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物２を調製し、上述の方法により予備混合物２の反応率を調べた。この結果、予備混合物２の反応率は０％であった。
【０１５６】
（予備混合物３の調製）
（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４２１ＥＧ」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物３を調製し、上述の方法により予備混合物３の反応率を調べた。この結果、予備混合物３の反応率は０％であった。
【０１５７】
（予備混合物４の調製）
（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１００２」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物４を調製し、上述の方法により予備混合物４の反応率を調べた。この結果、予備混合物４の反応率は０％であった。
【０１５８】
（予備混合物５の調製）
（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−７６０」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物５を調製し、上述の方法により予備混合物５の反応率を調べた。この結果、予備混合物５の反応率は０％であった。
【０１５９】
（予備混合物６の調製）
（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコー
ニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物６を調製し、上述の方法により予備混合物６の反応率を調べた。この結果、予備混合物６の反応率は０％であった。
【０１６０】
（予備混合物７の調製）
（ｃ１）として側鎖型エポキシ変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４１３」）、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４２１ＥＧ」）をそれぞれ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物７を調製し、上述の方法により予備混合物７の反応率を調べた。この結果、予備混合物７の反応率は０％であった。
【０１６１】
（予備混合物８の調製）
（ｃ１）として側鎖型エポキシ変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４１３」）、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物８を調製し、上述の方法により予備混合物８の反応率を調べた。この結果、予備混合物８の反応率は０％であった。
【０１６２】
（予備混合物９の調製）
（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４２１ＥＧ」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物９を調製し、上述の方法により予備混合物９の反応率を調べた。この結果、予備混合物９の反応率は０％であった。
【０１６３】
（予備混合物１０の調製）
（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１０を調製し、上述の方法により予備混合物１０の反応率を調べた。この結果、予備混合物１０の反応率は０％であった。
【０１６４】
（予備混合物１１の調製）
（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を１９．７ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を１９．７ｇ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１１を調製し、上述の方法により予備混合物１１の反応率を調べた。この結果、予備混合物１１の反応率は０％であった。
【０１６５】
（予備混合物１２の調製）
（Ｂ）硬化剤として硬化剤２単独を８０ｇ、（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を４０ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を２０ｇ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１２を調製し、上述の方法により予備混合物１２の反応率を調べた。この結果、予備混合物１２の反応率は０％であった。
【０１６６】
（予備混合物１３の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３０００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤として硬化剤１を１３３４ｇ、硬化剤２を６５０ｇ、（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を２６６ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を１３３ｇ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１３を調製し、上述の方法により予備混合物１３の反応率を調べた。この結果、予備混合物１３の反応率は０％であった。
【０１６７】
（予備混合物１４の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤として硬化剤２単独で７０ｇを投入し、約１６０℃で加熱溶融した。そして、完全に溶融してから、（Ｃ）シリコーン化合物として、（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を３５ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を３５ｇを投入し、約１０分間撹拌した後、テフロン（登録商標）でコーティングした金属製容器上で放冷し、予備混合物１４を得た。上述の方法により予備混合物１４の反応率を調べた結果、予備混合物１４の反応率は０％であった。
【０１６８】
（予備混合物１５の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３０００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤として硬化剤１を１２３１ｇ、硬化剤２を６００ｇ、（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を２４６ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を２４６ｇ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１５を調製し、上述の方法により予備混合物１５の反応率を調べた。この結果、予備混合物１５の反応率は０％であった。
【０１６９】
（予備混合物１６の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤として硬化剤２を１５０ｇ投入し、約１６０℃で加熱溶融した。完全に溶融してから、前記（Ｃ）シリコーン化合物として（ｃ１）両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）７５ｇ、（ｃ２）側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）７５ｇ投入し、１６０℃で約２４０分間撹拌した後、テフロン（登録商標）でコーティングした金属製容器上で放冷し、予備混合物１６を得た。そして、上述の方法により予備混合物１６の反応率を調べた。
得られた予備混合物１６の反応率は５８％であった。
【０１７０】
（予備混合物１７の調製）
（Ｂ）硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、商品名「ＨＰ−８５０Ｎ」）（以下、「硬化剤３」と記す。）８８ｇ、（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を３５ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を１８ｇ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１７を調製し、上述の方法により予備混合物１７の反応率を調べた。この結果、予備混合物１７の反応率は０％であった。
【０１７１】
（予備混合物１８の調製）
（Ｂ）硬化剤として硬化剤３を７０ｇ、（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を３５ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を３５ｇ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１８を調製し、上述の方法により予備混合物１８の反応率を調べた。この結果、予備混合物１８の反応率は０％であった。
【０１７２】
（予備混合物１９の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤として硬化剤２を１５０ｇを投入し、約１６０℃で加熱溶融した。完全に溶融してから、（Ｃ）シリコーン化合物として（ｃ１）両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）７５ｇ、（ｃ２）側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）７５ｇ投入し、１６０℃で約３６０分間撹拌した後、テフロン（登録商標）でコーティングした金属製容器上で放冷し、予備混合物１９を得た。そして、上述の方法により予備混合物１９の反応率を調べた。得られた予備混合物１９の反応率は７２％であった。
【０１７３】
（予備混合物２０の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤として硬化剤２を１５０ｇを投入し、約１６０℃で加熱溶融した。完全に溶融してから、（Ｃ）シリコーン化合物として（ｃ１）両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）７５ｇ、（ｃ２）側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）７５ｇ、触媒としてトリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を１．８ｇ投入し、１６０℃で約１２０分間撹拌した後、テフロン（登録商標）でコーティングした金属製容器上で放冷し、予備混合物２０を得た。そして、上述の方法により予備混合物２０の反応率を調べた。得られた予備混合物２０の反応率は９９％であった。
【０１７４】
〔エポキシ樹脂組成物の作製及び特性評価〕
（実施例１〜１８、比較例１〜２１）
下記の成分をそれぞれ表１〜４に示す配合組成によって配合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行うことによって、それぞれ実施例１〜１８及び比較例１〜２１のエポキシ樹脂組成物を得た。尚、表１〜４中の各組成は質量部で示した。また、表１〜４中、空欄は無配合であることを表す。
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「ＹＸ−４０００Ｈ」）
エポキシ樹脂２：エポキシ当量２４１、融点８９℃のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂との混合物（三菱化学株式会社製、商品名「ＣＥＲ−３０００Ｌ」）
（Ｂ）硬化剤
硬化剤１：水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７８５１」）
硬化剤２：水酸基当量１０４、軟化点８３℃のトリフェニルメタン型フェノール樹脂（
明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７５００」）
硬化剤３：水酸基当量１０６、軟化点８２℃のノボラック型フェノール樹脂（日立化成
工業株式会社製、商品名「ＨＰ−８５０Ｎ」）
【０１７５】
（Ｃ）シリコーン化合物
シリコーン化合物１：２５℃における動粘度７００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１２００
、数平均分子量Ｍｎ７６１９の側鎖型エポキシ変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニ
ング株式会社製、商品名「ＦＺ−３７２０」）
シリコーン化合物２：２５℃における動粘度１８０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３８
００、数平均分子量Ｍｎ３９７５の側鎖型エポキシ変性シリコーンオイル（東レ・ダウコ
ーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４１３」）
シリコーン化合物３：２５℃における動粘度１５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量４９０、数
平均分子量Ｍｎ１１０６の両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会
社製、商品名「ＫＦ−１０５」）
シリコーン化合物４：２５℃における動粘度３５０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２５００
、数平均分子量Ｍｎ１９９７の側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（信
越化学工業株式会社製、商品名「Ｘ−２２−４７４１」）
シリコーン化合物５：２５℃における動粘度２２００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量５０００、数平均分子量Ｍｎ９０２８の側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＦＺ−３７３６」）
シリコーン化合物６：２５℃における動粘度３０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量９００
０、数平均分子量Ｍｎ７７６０の側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（
東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４２１ＥＧ」）
シリコーン化合物７：２５℃における動粘度４５００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量４３０
０、数平均分子量Ｍｎ１０９３９の側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル
（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１００２」）
シリコーン化合物８：２５℃における動粘度５５００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２１００、数平均分子量Ｍｎ１６０３０の側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−７６０」）
シリコーン化合物９：２５℃における動粘度３０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２５０
０、数平均分子量Ｍｎ１０６７６の側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル
（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）
シリコーン化合物１０：２５℃における動粘度１００ｍｍ２／ｓ、数平均分子量Ｍｎ４
０７１のジメチルシリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ９６−１０
０ＣＳ」）
前記で用いた数平均分子量Ｍｎはゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）
法により得られる。約１ｍｇの化合物を約１ｍｌのテトラヒドロフラン又はトルエンに溶
かして溶液とし、ＧＰＣとしてポンプ（株式会社日立製作所製Ｌ−６２００型）、カラム
（東ソー株式会社製ＴＳＫｇｅｌ―Ｇ２０００ＨＸＬ及びＴＳＫｇｅｌ−Ｇ１０００ＨＸ
Ｌ）、検出器（株式会社日立製作所製Ｌ−３３００ＲＩ型）を用いて、テトラヒドロフラ
ン又はトルエンを溶離液として温度３０℃、流量１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定し、標
準ポリスチレンによる検量線を用いて算出した。
【０１７６】
（Ｄ）無機充填剤
溶融シリカ：平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカ
（Ｅ）硬化促進剤
トリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物
（その他の各種添加剤）
カップリング剤：エポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
着色剤：カーボンブラック（三菱化学株式会社製、商品名「ＭＡ−１００」）
離型剤：カルナバワックス（株式会社セラリカＮＯＤＡ製）
【０１７７】
次に、実施例１〜１８及び比較例１〜２１によって得たそれぞれのエポキシ樹脂組成物を、以下に示す各試験によって評価した。評価結果を表１〜４に示す。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファー成形機を用い、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１７５℃で６時間行った。
（１）スパイラルフロー
エポキシ樹脂組成物を前記条件でＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて成型し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）円板フロー
２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×２５ｍｍ（Ｈ）の上型と２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×１５ｍｍ（Ｈ）の下型を有する円板フロー測定用平板金型を用いて、上皿天秤にて秤量した封止用エポキシ樹脂組成物５ｇを、１８０℃に加熱した下型の中心部にのせ、５秒後に、１８０℃に加熱した上型を閉じて、荷重７８Ｎ、硬化時間９０秒の条件で圧縮成形し、ノギスで成形品の長径（ｍｍ）及び短径（ｍｍ）を測定して、その平均値（ｍｍ）を円板フローとした。
（３）曲げ弾性率
Ａ＆Ｄ社製テンシロンを用い、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した３点支持型曲げ試験を室温（２５℃）にて行い、弾性率を求めた。なお、測定は寸法７０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍの試験片を用いた。
（４）成型収縮率
ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した試験方法に従い測定した。
【０１７８】
【表１】
【０１７９】
【表２】
【０１８０】
【表３】
【０１８１】
【表４】
【０１８２】
本発明による予備混合物を含有する実施例１〜１８はいずれも流動性、低応力性及び寸法安定性に優れている。これに対して、（Ｃ）シリコーン化合物を含まない比較例１、１６及び２１は低応力性及び寸法安定性に劣っており、前記（ｃ１）で示されるエポキシ基を有するシリコーン化合物のみを用いた比較例２〜４及び１７は流動性及び寸法安定性に劣っており、前記（ｃ２）で示されるエポキシ基とポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン化合物のみを用いた比較例５〜１０及び１８は低応力性及び／又は寸法安定性に劣っており、エポキシ基を有さないシリコーン化合物を用いた比較例１３は低応力性及び寸法安定性に劣っており、エポキシ基を有さないシリコーン化合物と前記（ｃ２）で示されるシリコーン化合物を用いた比較例１４及び１５は低応力性に劣っていた。また、（Ｂ）硬化剤と前記（ｃ１）で示されるシリコーン化合物及び前記（ｃ２）で示されるシリコーン化合物とを予備混合せずにそのまま配合した比較例１１及び１２は流動性に劣っており、予備混合の際に混融時間を長くし反応率を高くした比較例１９（反応率；７２％）及び予備混合の際に触媒を添加し反応率を高くした比較例２０（反応率；９９％）は流動性に劣っている。
よって、本発明による、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物を含有するエポキシ樹脂組成物は、流動性、低応力性及び寸法安定性に優れたエポキシ樹脂組成物を与えることが明らかとなった。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置に
関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等、電子部品装置の素子封止の分野では、生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。また近年、電子部品のパッケージ形態は、小型・薄型化等が進み、多ピン化、狭ピッチ化が可能であるＢＧＡパッケージが増大している。今後更に狭ピッチ化は進行すると予想され、配線間に大きな容量が発生し、信号の伝播速度を低下させてしまうため、ＬＳＩの動作速度の遅延を招く事が懸念される。この問題を解決するために層間絶縁膜に関しては、比誘電率の低い（Ｌｏｗ−ｋ）絶縁材料の開発が進行しており、今後ポーラス化することが予想されるため、強度が低下すると考えられる。
【０００３】
よって、これらの電子部品のパッケージは、冷熱サイクル時にパッケージがクラックするという問題が生じると予想されるため、強度の弱い層間絶縁膜の剥離を防ぐような寸法安定性に優れた低応力封止材の開発が求められている。エポキシ樹脂組成物の耐熱衝撃性を改善する方法として、シリコーンゴム粒子を使用する方法（例えば、特許文献１参照）、液状シリコーンを使用する方法（例えば、特許文献２、３参照）が報告されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３２０４４６号公報
【特許文献２】特許第２８５１６９９号公報
【特許文献３】特許第３６０８９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記いずれの方法でも十分な寸法安定性及び／又は低応力性は得られず、かつ流動性は低下する傾向がある。すなわち、現行のエポキシ樹脂組成物において、流動性、低応力性及び寸法安定性に優れたエポキシ樹脂硬化物が得られる方法は未だ提示されていないのが現状である。
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、流動性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える信頼性の高い電子部品装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上述の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、硬化剤と特定のシリコーン化合物の予備混合物を使用することによって所期の目的が達成可能になることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は以下の通りである。
【０００７】
＜１＞（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤、及び（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物と（ｃ２）エポキシ基及びポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン化合物との両方を含む（Ｃ）シリコーン化合物の予備混合物と、を含有するエポキシ樹脂組成物である。
【０００８】
＜２＞ 前記（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物が下記一般式（Ｉ−１）及び下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の少なくとも一方を含む＜１＞に記載のエポキシ樹脂組成物である。
【０００９】
【化１】
【００１０】
（前記一般式（Ｉ−１）中、ｌは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表す。）
【００１１】
【化２】
【００１２】
（前記一般式（Ｉ−２）中、ｍは０又は１以上の整数を表し、ｎは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表す。）
＜３＞ 前記（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物が下記一般式（Ｉ−３）で示されるシリコーン化合物である＜１＞又は＜２＞に記載のエポキシ樹脂組成物である。
【００１３】
【化３】
【００１４】
（前記一般式（Ｉ−３）中、ｐは０又は１以上の整数を表し、ｑは１以上の整数を表し、ｒは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表し、Ｒ３は、それぞれ独立に、ポリアルキレンエーテル基を有する１価の有機基を表す。）
【００１５】
＜４＞ 前記予備混合物が、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との反応率７０％以下の反応生成物である＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜５＞ 前記予備混合物が、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との反応率６０％以下の反応生成物である＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜６＞ 前記（Ｃ）シリコーン化合物の全質量中に前記（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物を３０質量％以上含む＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜７＞ 前記（Ｃ）シリコーン化合物の全質量中に前記（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物を２０質量％以上含む＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
【００１６】
＜８＞ 前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対する前記（Ｃ）シリコーン化合物の総含有率が１質量部〜５０質量部である＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜９＞ 前記（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物の数平均分子量Ｍｎが５００〜３００００である＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜１０＞ 前記（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物の数平均分子量Ｍｎが５０００〜５００００である＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
【００１７】
＜１１＞ 前記（Ｂ）硬化剤が多官能フェノール化合物である＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜１２＞ さらに（Ｄ）無機充填剤を含有する＜１＞〜＜１１＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜１３＞ さらに（Ｅ）硬化促進剤を含有する＜１＞〜＜１２＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
【００１８】
＜１４＞ 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、及びアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物から選ばれる少なくとも１種を含有する＜１＞〜＜１３＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
【００１９】
＜１５＞ （Ｂ）硬化剤が、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノールアラルキル樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有する＜１＞〜＜１４＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
＜１６＞ ＜１＞〜＜１５＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物によって封止された素子を備える電子部品装置である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によるエポキシ樹脂組成物は、流動性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポ
キシ樹脂組成物を提供することが可能である。また、本発明によるエポキシ樹脂組成物を
用いて封止された素子を備える信頼性の高い電子部品装置を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２２】
［エポキシ樹脂組成物］
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物と、を含み、前記（Ｃ）シリコーン化合物が（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物（以下、「（ｃ１）第１のシリコーン化合物」ということがある。）と（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン化合物（以下、「（ｃ２）第２のシリコーン化合物」ということがある。）の両方を組み合わせた特定シリコーン化合物である。かかる構成であることで、優れた流動性、寸法安定性及び低応力性が得られる。ここで、前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物は、ポリアルキレンエーテル基を有するもの（即ち、前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物）を除くシリコーン化合物である。
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について説明する。
【００２３】
（Ａ）エポキシ樹脂
前記エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有する。前記（Ａ）エポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上含有するものであれば特に制限はない。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール、スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル（ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂）；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン及びメタキシリレン変性フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種のグリシジルエーテル、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
なかでも前記（Ａ）エポキシ樹脂は、流動性及び耐リフロークラック性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。
【００２５】
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【００２６】
【化４】
【００２７】
前記一般式（ＩＩ）中、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
前記一般式（ＩＩ）中のＲ８における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。
【００２８】
前記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、例えば、４，４′‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４′‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）‐３，３′，５，５′‐テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４′‐ビフェノール又は４，４′‐（３，３′，５，５′‐テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂が挙げられる。中でも、Ｒ８のうち酸素原子が置換している位置を４位及び４′位とした時の３位、３′位、５位及び５′位がメチル基でそれ以外が水素原子であるエポキシ樹脂、全てのＲ８が水素原子である４，４′−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、全てのＲ８が水素原子の場合及びＲ８のうち、酸素原子が置換している位置を４位及び４′位とした時の３位、３′位、５位及び５′位がメチル基でそれ以外が水素原子である場合の混合品であるエポキシ樹脂等が好ましい。
【００２９】
前記ビフェニル型エポキシ樹脂としては市販品として三菱化学株式会社製商品名ＹＸ‐４０００Ｈ、ＹＬ−６１２１Ｈとして入手可能である。
【００３０】
スチルベン型エポキシ樹脂としては、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【００３１】
【化５】
【００３２】
前記一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ９及びＲ１０は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ９及びＲ１０における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。
【００３３】
前記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、例えば、３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５′，６−トリメチルスチルベン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′，５，５′−テトラメチルスチルベン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジ−ｔ−ブチル−５，５′−ジメチルスチルベン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジ−ｔ−ブチル−６，６′−ジメチルスチルベン等が挙げられる。なかでも３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、及び４，４′−ジヒドロキシ−３，３′，５，５′−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記スチルベン型エポキシ樹脂として、なかでもＲ９のうち酸素原子が置換している位置を４位及び４′位とした時の３位、３′位、５位及び５′位がメチル基でそれ以外が水素原子でありＲ１０の全てが水素原子の場合と、３位、３′位、５位及び５′位のうちの３つがメチル基、１つがｔｅｒｔ−ブチル基でそれ以外が水素原子でありＲ１０の全てが水素原子の場合の混合品であるＥＳＬＶ−２１０（住友化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００３４】
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【００３５】
【化６】
【００３６】
前記一般式（ＩＶ）中、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ１１及びＲ１２における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。
【００３７】
前記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂としては、例えばＲ１１の全てが水素原子でありＲ１２のうち酸素原子が置換している位置を４位及び４′位とした時の３位、３′位、５位及び５′位がメチル基でそれ以外が水素原子であるエポキシ樹脂が挙げられる。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鐵化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００３８】
硫黄原子含有型エポキシ樹脂としては、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【００３９】
【化７】
【００４０】
前記一般式（Ｖ）中、Ｒ１３は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ１３における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。
【００４１】
前記一般式（Ｖ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ１３のうち酸素原子が置換している位置を４位及び４′位とした時の３位及び３′位がｔｅｒｔ−ブチル基で６位及び６′位がメチル基でそれ以外が水素原子であるエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鐵化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００４２】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化したエ
ポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、フェノールノボラック、クレゾー
ルノボラック、ナフトールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエー
テル化等の手法を用いてエポキシ化したエポキシ樹脂が好ましく、例えば下記一般式（Ｖ
Ｉ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００４３】
【化８】
【００４４】
前記一般式（ＶＩ）中、Ｒ１４は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。Ｒ１５は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ１４及びＲ１５における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ＝０であることもまた好ましい。
前記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。前記一般式（Ｖ）中のＲとしては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。
前記ノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ１４の全てが水素原子でありＲ１５がメチル基でｉ＝１であるエポキシ樹脂が好ましい。前記ノボラック型エポキシ樹脂としては、ＥＳＣＮ−１９０、ＥＳＣＮ−１９５（住友化学工業株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００４５】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化
合物を原料としてエポキシ化したエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、
下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【００４６】
【化９】
【００４７】
前記一般式（ＶＩＩ）中、Ｒ１６は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ１６における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ＝０であることもまた好ましい。
前記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０であるＨＰ−７２００（ＤＩＣ株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００４８】
サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限はないが、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のサリチルアルデヒド型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂等のサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００４９】
【化１０】
【００５０】
前記一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１７及びＲ１８は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数示し、ｋは０〜４の整数を示し、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ１７及びＲ１８における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ及びｋがそれぞれ独立に０であることもまた好ましい。
前記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０である１０３２Ｈ６０（三菱化学株式会社製商品名）、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００５１】
ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂としては、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００５２】
【化１１】
【００５３】
前記一般式（ＩＸ）中、Ｒ１９〜Ｒ２１は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｊは０〜２の整数を示し、ｋは０〜４の整数を示し、ｐは平均値で０〜１の数を示し、ｌ、ｍはそれぞれ平均値で０〜１１の数を示し、（ｌ＋ｍ）は１〜１１の数を示す。
Ｒ１９〜Ｒ２１における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ、ｊ及びｋがそれぞれ独立に０であることもまた好ましい。
【００５４】
前記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられる。これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ２１がメチル基でｉ＝１であり、ｊ＝０、ｋ＝０であるエポキシ樹脂が挙げられる。このような化合物としてはＮＣ−７３００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００５５】
フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物としては、フェノール、クレゾール等のフェノール類及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール類から選ばれる少なくとも１種とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体とから合成されるフェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではない。例えば、フェノール、クレゾール等のフェノール類及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体とから合成されるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００５６】
【化１２】
【００５７】
前記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）において、Ｒ３７、Ｒ３９〜Ｒ４１は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。Ｒ３８は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｊは０〜２の整数を示し、ｋは０〜４の整数を示す。
前記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）において、Ｒ３７〜Ｒ４１における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。ｉは０〜２の整数が好ましく、ｊは０又は１が好ましく、ｋは０〜３が好ましい。
前記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ３８が水素原子であるＮＣ−３０００Ｓ（日本化薬株式会社製商品名）、ｉ＝０、Ｒ３８が水素原子であるエポキシ樹脂と一般式（ＩＩ）の全てのＲ８が水素原子であるエポキシ樹脂を重量比８０：２０で混合したＣＥＲ−３０００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。また、下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｊ＝０、ｋ＝０であるＥＳＮ−１７５（新日鐵化学株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。
【００５８】
ナフタレン型エポキシ樹脂としては、ナフタレン環を含有するエポキシ化合物であれば、特に限定されるものではない。例えば、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ジメチルナフトール等のナフトール類の誘導体から合成されるナフトール化合物をグリシジルエーテル化したものが好ましく、下記一般式（ＸＩ−ａ）で示されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【００５９】
【化１３】
【００６０】
前記一般式（ＸＩ−ａ）中、Ｒ４１及びＲ４２は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、Ｒ４３は、それぞれ独立に水素原子又はグリシジルオキシ基を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
【００６１】
前記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）及び（ＸＩ−ａ）中のＲ８〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４３について、「それぞれ独立に」とは、例えば、前記一般式（ＩＩ）中の８〜８８個のＲ８の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のＲ９〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４３についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ８〜Ｒ２１及びＲ３７〜Ｒ４３はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ９とＲ１０の全てについて同一でも異なっていてもよい。
前記一般式（ＸＩ−ａ）で示されるエポキシ樹脂の中でも、ｎ＝１であり、Ｒ４１及びＲ４２の全てが水素原子、Ｒ４３の全てがグリシジルオキシ基であるＥＸＡ−４７００、ＥＸＡ−４７０１（ＤＩＣ株式会社製商品名）、ｎ＝０であり、Ｒ４１及びＲ４２の全てが水素原子、Ｒ４３がグリシジルオキシ基であるＨＰ−４０３２（ＤＩＣ株式会社製商品名）、ｎ＝１であり、Ｒ４１及びＲ４２の全てが水素原子、Ｒ４３の一方が水素原子であり、他方がグリシジルオキシ基であるＥＸＡ−４７５０（ＤＩＣ株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
前記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）及び（ＸＩ−ａ）中の「ｎ」は、０〜１０の範囲であることが好ましく、１０を超えた場合は前記（Ｂ）硬化剤の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることがより好ましい。
【００６２】
前記のビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ナフタレン型フェノール樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６３】
２種以上を組み合わせて用いる場合の含有率はそれらの性能を発揮するために、エポキシ樹脂全質量中合わせて３０質量％以上使用することが好ましく、５０質量％以上使用することがより好ましい。
【００６４】
（Ｂ）硬化剤
前記エポキシ樹脂組成物は（Ｂ）硬化剤の少なくとも１種を含む。前記（Ｂ）硬化剤は、硬化剤として一般に使用される１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物であればよく、特に制限されるものではない。具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及びナフトール類から選ばれる少なくとも１種とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、パラキシリレン及びメタキシリレン変性フェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、フェノール類及びナフトール類から選ばれる少なくとも１種とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂；トリフェニルメタン型フェノール樹脂、これら樹脂の２種以上を共重合して得たフェノール樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６５】
中でも、耐リフロークラック性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型とアラルキル型の共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。
【００６６】
アラルキル型フェノール樹脂としては、フェノール類及びナフトール類から選ばれる１種とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルやこれらの誘導体とから合成されるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＩＶ）のいずれかで示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００６７】
【化１４】
【００６８】
前記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＩＶ）において、Ｒ２２、Ｒ２４〜Ｒ２８は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。Ｒ２３８は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｋは０〜４の整数を示し、ｊは０〜２の整数を示し、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ２２〜Ｒ２８における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもＲ２２、Ｒ２４〜Ｒ２８は、メチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ、ｊ及びｋがそれぞれ独立に０であることもまた好ましい。さらにＲ２３はメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。
【００６９】
前記一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、Ｒ２３が全て水素原子であるＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。前記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｉ＝０、ｋ＝０であるＸＬ−２２５、ＸＬＣ（三井化学株式会社製商品名）、ＭＥＨ−７８００（明和化成株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。前記一般式（ＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂の中でも、ｊ＝０、Ｒ２７のｋ＝０、Ｒ２８のｋ＝０であるＳＮ−１７０（新日鐵化学株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。
【００７０】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００７１】
【化１５】
【００７２】
前記一般式（ＸＶ）中、Ｒ２９は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ２９における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ＝０であることもまた好ましい。
前記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０であるＤＰＰ（新日本石油化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００７３】
サリチルアルデヒド型フェノール樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００７４】
【化１６】
【００７５】
前記一般式（ＸＶＩ）中、Ｒ３０及びＲ３１は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｋは０〜４の整数を示し、ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
Ｒ３０及びＲ３１における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ及びｋがそれぞれ独立に０であることもまた好ましい。
前記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０、ｋ＝０であるＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００７６】
ベンズアルデヒド型とアラルキル型との共重合型フェノール樹脂としては、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として用いたフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００７７】
【化１７】
【００７８】
前記一般式（ＸＶＩＩ）中、Ｒ３２〜Ｒ３４は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示し、ｋは０〜４の整数を示し、ｑは０〜５の整数を示し、ｌ、ｍはそれぞれ平均値で０〜１１の数であり、（ｌ＋ｍ）は１〜１１の数を示す。
Ｒ３２〜Ｒ３４における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ、ｋ及びｑがそれぞれ独立に０であることもまた好ましい。
【００７９】
ノボラック型フェノール樹脂としては、フェノール類及び／又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されるものではないが、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【００８０】
【化１８】
【００８１】
前記一般式（ＸＶＩＩＩ）中、Ｒ３５は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。Ｒ３６は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の有機基を示す。ｉは０〜３の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。
【００８２】
前記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶＩＩＩ）におけるＲ２２〜Ｒ３６について記載した「それぞれ独立に」は、例えば、式（ＸＩＶ）中のｉ個のＲ２２の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のＲ２３〜Ｒ３６についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ２２〜Ｒ３６は、それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ２２およびＲ２３の全てについて同一でも異なってもよく、Ｒ３０およびＲ３１の全てについて同一でも異なっていてもよい。
【００８３】
前記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶＩＩＩ）における「ｎ」は、０〜１０の範囲であることが好ましく、１０を超えた場合は前記（Ｂ）硬化剤の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることがより好ましい。
Ｒ３５及びＲ３６における炭素数１〜１８の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などが挙げられる。中でもＲ３５はメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。またＲ３６はメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。またｉ＝０であることもまた好ましい。
【００８４】
前記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でもｉ＝０、Ｒ３５が全て水素原子であるタマノル７５８、７５９（荒川化学工業株式会社製商品名）、ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社商品名）等が市販品として入手可能である。
前記のアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型とアラルキル型の共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
【００８５】
２種以上を組み合わせて用いる場合の含有率はそれらの性能を発揮するために、硬化剤全質量中合わせて３０質量％以上使用することが好ましく、５０質量％以上使用することがより好ましい。
【００８６】
前記（Ａ）エポキシ樹脂と前記（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、前記（Ａ）エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する前記（Ｂ）硬化剤中の水酸基数の比（前記（Ｂ）硬化剤中の水酸基数／前記（Ａ）エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はない。それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００８７】
（Ｃ）シリコーン化合物
前記エポキシ樹脂組成物は、前記（Ｂ）硬化剤とともに予備混合される（Ｃ）シリコーン化合物を含有する。これにより、流動性を低下することなく、良好な寸法安定性を実現することができる。
前記（Ｃ）シリコーン化合物は、前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物（エポキシ基を有するシリコーン化合物）と前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物（エポキシ基とポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン化合物）の両方を含む。どちらか一方しか含有しない場合は、流動性及び寸法安定性が低下する傾向がある。また、前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物を含有し前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物を含有しない場合は、寸法安定性及び低応力性の少なくとも一方が低下する傾向がある。
【００８８】
（ｃ１）第１のシリコーン化合物
前記（Ｃ）シリコーン化合物は、前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物の少なくとも１種を含有する。エポキシ基を有するシリコーン化合物を含むエポキシ樹脂組成物が、優れた寸法安定性や低応力性を示す理由は明らかではないが、例えば、次のように考えられる。
即ち、一般に、前記（ｃ１）第一のシリコーン化合物を含む前記（Ｃ）シリコーン化合物を、予め前記（Ｂ）硬化剤に混合した予備混合物として、前記（Ａ）エポキシ樹脂と併用することで、硬化物中にシリコーン化合物が均一で、適度な大きさのドメインとして分散することが可能となるため、硬化収縮が小さくなったり、応力が低くなったりするものと推測される。また、前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物は、前記（Ｂ）硬化剤とともに予備混合されることで、優れた流動性が得られる。
【００８９】
前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物は、エポキシ基を有する変性シリコーン化合物であれば特に制限されるものではなく、例えば、直鎖構造、環構造のものが挙げられる。
前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物は、主鎖又は側鎖のいずれにエポキシ基を有していてもよい。主鎖にエポキシ基を有する場合、片未端のみ又は両末端型のいずれであってもよい。成形収縮率が小さく、優れた流動性が得られることから、両末端型であることが好ましい。
【００９０】
前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物におけるエポキシ基数は、所期の目的が可能な範囲ならば特に限定されるものではない。例えばエポキシ当量が１００〜８０００の範囲であることが好ましく、１５０〜７０００の範囲であることがより好ましい。
【００９１】
また、前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物は、２５℃における動粘度が３ｍｍ２／ｓ〜２００ｍｍ２／ｓの範囲であることが好ましく、５ｍｍ２／ｓ〜１８０ｍｍ２／ｓの範囲であることがより好ましい。２５℃における動粘度が３ｍｍ２／ｓ以上である場合は所期の効果が十分に発揮され、２００ｍｍ２／ｓ以下であれば良好な流動性が得られる。
かかる（ｃ１）第１のシリコーン化合物は１種を単独又は２種以上を組み合わせて使用することが可能である。
【００９２】
前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物は、下記一般式（Ｉ−１）及び下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の少なくとも一方を含むことが好ましい。
【００９３】
【化１９】
【００９４】
前記一般式（Ｉ−１）中、ｌは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表す。
【００９５】
【化２０】
【００９６】
前記一般式（Ｉ−２）中、ｍは０又は１以上の整数を表し、ｎは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表す。
【００９７】
前記（Ｉ−１）及び（Ｉ−２）のＲ１として記載した「炭素数１〜１８の置換基又は非置換の１価の炭化水素基」は、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する１価の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基を含むことが好ましい。
より具体的には、置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する１価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、アリル基、ビニル基等の脂肪族炭化水素基、及びそれら脂肪族炭化水素基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、及びイソシアネート基等の置換基で置換したものが挙げられる。
【００９８】
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する１価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、及びシクロヘキセニル基等の脂環式炭化水素基、及びそれら脂環式炭化水素基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等の置換基で置換したものが挙げられる。
置換されても又は非置換であってもよい炭素数１〜１８を有する１価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基等のアリール基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基等の芳香族炭化水素基などが挙げられる。それらはさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等の置換基で置換したものであってもよい。
【００９９】
なお、前記（Ｉ−１）及び（Ｉ−２）のＲ１としては、特に限定されるものではない。置換基を有していてもよいアルキル基及びアリール基から選ばれる１価の炭化水素基であることが好ましい。中でも、原料の入手しやすさの観点から、フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、ｏ−トリル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｍ−メトキシフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基等のアリール基；メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基、エポキシシクロヘキシルエチル基、グリシドキシプロピル基、クロロプロピル基、メタクリルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基、Ｎ−フェニルアミノプロピル基、Ｎ−アミノプロピルアミノプロピル基、ウレイドプロピル基、イソシアネートプロピル基等の鎖状又は環状のアルキル基から選ばれる置換基がより好ましい。
前記（Ｉ−１）及び（Ｉ−２）のＲ２として記載した「エポキシ基を有する１価の有機基」は、下記一般式（Ｉ−４）、（Ｉ−５）及び（Ｉ−６）から選ばれる少なくとも１種の有機基を含むことが好ましい。
【０１００】
【化２１】
【０１０１】
前記一般式（Ｉ−４）中、Ｒ４は炭素数１〜１８の２価の炭化水素基である。
【０１０２】
【化２２】
【０１０３】
前記一般式（Ｉ−５）中、Ｒ４は炭素数１〜１８の２価の炭化水素基である。
【０１０４】
【化２３】
【０１０５】
前記一般式（Ｉ−６）中、Ｒ４は炭素数１〜１８の２価の炭化水素基である。
【０１０６】
前記Ｒ４として記載した「炭素数１〜１８の２価の炭化水素基」は、炭素数１〜１８を有する２価の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基を含むことが好ましい。より具体的には、炭素数１〜１８を有する２価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基、デシレン基、ドデシレン基、ビニレン基、エチリデン基、ビニリデン基、プロペニレン基、ブタジエニレン基等が挙げられる。
炭素数１〜１８を有する２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロヘプチレン基、シクロペンテニレン基、シクロヘキセニレン基、シクロヘキシリデン基等が挙げられる。
炭素数１〜１８を有する２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ビフェニレン基、ターフェニレン基等が挙げられる。
【０１０７】
前記（Ｉ−４）、前記（Ｉ−５）及び前記（Ｉ−６）のＲ４としては、特に限定されるものではない。アルキル基及びアリール基からより選ばれる２価の炭化水素基であることが好ましい。中でも、原料の入手のしやすさの観点からメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキル基から選ばれる置換基がより好ましい。
前記（Ｉ−４）として、具体例に例示するならば、３−グリシドキシ基、３−グリシドキシメチル基、３−グリシドキシエチル基、３−グリシドキシプロピル基等が挙げられる。
前記（Ｉ−５）として、具体例に例示するならば、３，４−エポキシシクロヘキシル基、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基等が挙げられる。
前記（Ｉ−６）として、具体例に例示するならば、エポキシ基、２，３−エポキシプロピル基、３，４−エポキシブチル基、４，５−エポキシペンチル基等が挙げられる。
【０１０８】
前記（Ｉ−１）で示される化合物の具体的な例示としては、市販品として入手可能な化合物として、２５℃における動粘度１５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２００のＸ−２２−１６３（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度１５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量４９０のＫＦ−１０５（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度３０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１０００のＸ−２２−１６３Ａ（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度６０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１７５０のＸ−２２−１６３Ｂ（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度１２０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２７００のＸ−２２−１６３Ｃ（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度２５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量６５００のＢＹ１６−８５５（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、２５℃における動粘度８ｍｍ２／ｓ〜１１ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１８２のＤＭＳ−Ｅ０９（アヅマックス株式会社販売試薬名）、２５℃における動粘度１２ｍｍ２／ｓ〜１８ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量４５５〜５２６のＤＭＳ−Ｅ１１（アヅマックス株式会社販売試薬名）、２５℃における動粘度２０ｍｍ２／ｓ〜３５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量５２６〜６２５のＤＭＳ−Ｅ１２（アヅマックス株式会社販売試薬名）、２５℃における動粘度１００ｍｍ２／ｓ〜１４０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２８６〜２２２２のＤＭＳ−Ｅ２１（アヅマックス株式会社販売試薬名）等のＲ１がメチル基、Ｒ２がグリシジルアルキル基である両末端型エポキシ変性ポリジメチルシリコーン；２５℃における動粘度３０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量５００のＸ−２２−１６９ＡＳ（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度７０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１７００のＸ−２２−１６９Ｂ（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度２５ｍｍ２／ｓ〜３５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量５００〜５２６のＤＭＳ−ＥＣ１３（アヅマックス株式会社販売試薬名）等のＲ１がメチル基、Ｒ２がエポキシシクロヘキシルアルキル基である両末端型脂環式エポキシ変性ポリジメチルシリコーン；２５℃における動粘度１５ｍｍ２／ｓ〜３０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２５０〜２７８のＰＭＳ−Ｅ１１（アヅマックス株式会社販売試薬名）等のＲ１がメチル基及びフェニル基、Ｒ２がグリシジルアルキル基である両末端型エポキシ変性ポリメチルフェニルシリコーン；２５℃における動粘度８０ｍｍ２／ｓ〜１２０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２０００〜２０８３のＤＭＳ−ＥＸ２１（アヅマックス株式会社販売試薬名）等のＲ１がメチル基及びメトキシ基、Ｒ２がグリシジルアルキル基である両末端型エポキシ変性ポリメチルメトキシシリコーン等が挙げられる。前記（Ｉ−１）で示される化合物は、工業製品又は試薬として購入可能な化合物を用いても、公知の方法で合成した化合物を用いても構わない。
【０１０９】
前記（Ｉ−２）の具体的な化合物の例示としては、以下に限られるものではない。例えば、市販品として入手可能な化合物としては、２５℃における動粘度２５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量５２５のＸ−２２−３４３（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度１５００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３５０のＫＦ−１０１（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度１７０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３５００のＫＦ−１００１（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度８０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３２００のＳＦ８４１１（東レ・ダウコーニング株式会社商品名）、２５℃における動粘度１８０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３８００のＳＦ８４１３（東レ・ダウコーニング株式会社商品名）、２５℃における動粘度２００ｍｍ２／ｓ〜３００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量７５０〜１４００のＥＭＳ−６２２（アヅマックス株式会社販売試薬名）等のＲ１がメチル基、Ｒ２がグリシジルアルキル基である側鎖型エポキシ変性ポリジメチルシリコーン；２５℃における動粘度４５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量６００のＸ−２２−２０４６（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度３５００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３６００のＫＦ−１０２（信越化学工業株式会社商品名）、２５℃における動粘度７００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１２００のＦＺ−３７２０（東レ・ダウコーニング株式会社商品名）、２５℃における動粘度６０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３７００のＢＹ１６−８３９（東レ・ダウコーニング株式会社商品名）、２５℃における動粘度６５０ｍｍ２／ｓ〜８００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量８５０〜１４５０のＥＣＭＳ−２２７（アヅマックス株式会社販売試薬名）、２５℃における動粘度６５０〜８５０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１２５０〜１９００のＥＣＭＳ−３２７（アヅマックス株式会社販売試薬名）、２５℃における動粘度３００ｍｍ２／ｓ〜４５０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１７５０〜３０００のＥＣＭＳ−９２４（アヅマックス株式会社販売試薬名）等のＲ１がメチル基、Ｒ２がエポキシシクロヘキシルアルキル基である側鎖型脂環式エポキシ変性ポリジメチルシリコーン；２５℃における動粘度１９０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量６２０のＸ−２２−２０００（信越化学工業株式会社商品名）等のＲ１がメチル基及びフェニル基、Ｒ２がグリシジルアルキル基である側鎖型エポキシ変性ポリメチルフェニルシリコーン等が挙げられる。前記（Ｉ−２）で示される化合物は、工業製品又は試薬として購入可能な化合物を用いても、公知の方法で合成した化合物を用いても構わない。
【０１１０】
前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物の分子量は所期の目的が可能な範囲ならば特に限定されるものではない。数平均分子量Ｍｎが３００〜５００００であることが好ましく、４００〜４００００であることがより好ましく、５００〜３００００であることがさらに好ましい。数平均分子量Ｍｎが３００以上となる場合は所期の効果が十分に発揮される。５００００以下であれば、良好な流動性が得られる。
前記「数平均分子量Ｍｎ」とは、単分散ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によって得られる溶出曲線において、標準物質から算出されるＭｎの値を示す。
【０１１１】
（ｃ２）第２のシリコーン化合物
前記（Ｃ）シリコーン化合物は、前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物の少なくとも１種を含有する。エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物を含むエポキシ樹脂組成物が、優れた寸法安定性を示す理由は明らかではないが、例えば、次のように考えられる。即ち、前記（ｃ２）第二のシリコーン化合物を含む前記（Ｃ）シリコーン化合物を、予め前記（Ｂ）硬化剤に混合した予備混合物として、前記（Ａ）エポキシ樹脂と併用することで、硬化物中にシリコーン化合物が均一で、微細なドメインとして分散することが可能となるため、硬化収縮が小さくなるものと推測される。また、一般的に、シリコーン化合物はエポキシ樹脂に相容しにくいため、シリコーン化合物を含むエポキシ樹脂組成物は分離したり、流動性が低下したりする傾向があるが、（ｃ２）第二のシリコーン化合物を含むことにより、エポキシ樹脂に相容しやすくなり、流動性が低下しにくくなると推測される。
【０１１２】
前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物は、エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを含有する変性シリコーン化合物であれば特に制限されるものではない。
前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物は、主鎖又は側鎖のいずれにエポキシ基及びポリアルキレンエーテル基を有していてもよい。エポキシ基又はポリアルキレンエーテル基を側鎖の一部に有することが好ましく、エポキシ基及びポリアルキレンエーテル基の両方とも側鎖の一部に有することがより好ましい。
【０１１３】
前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物におけるエポキシ基数は、所期の目的が可能な範囲ならば特に限定されるものではない。例えばエポキシ当量が３００〜１５０００の範囲であることが好ましく、５００〜１２０００の範囲であることがより好ましい。
【０１１４】
また、前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物は、２５℃における動粘度が１００ｍｍ２／ｓ〜１００００ｍｍ２／ｓの範囲であることが好ましく、２００ｍｍ２／ｓ〜８０００ｍｍ２／ｓの範囲であることがより好ましい。２５℃における動粘度が１００ｍｍ２／ｓ以上である場合は所期の効果が十分に発揮され、１００００ｍｍ２／ｓ以下であれば良好な流動性が得られる。
かかる（ｃ２）第２のシリコーン化合物は１種を単独又は２種以上を組み合わせて使用することが可能である。
【０１１５】
前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物は、下記一般式（Ｉ−３）で示されるシリコーン化合物であることが好ましい。
【０１１６】
【化２４】
前記一般式（Ｉ−３）中、ｐは０又は１以上の整数を示し、ｑは１以上の整数を示し、ｒは１以上の整数を示す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の１価の炭化水素基を示し、Ｒ２は、それぞれ独立にエポキシ基を有する１価の有機基を示し、Ｒ３は、それぞれ独立にポリアルキレンエーテル基を有する１価の有機基を示す。
【０１１７】
前記（Ｉ−３）のＲ３において、「ポリアルキレンエーテル基を有する１価の有機基」とは、下記一般式（Ｉ−７）で示される有機基であることが好ましい。
【０１１８】
【化２５】
前記一般式（Ｉ−７）中、Ｒ５は炭素数１〜１８の２価の炭化水素基であり、Ｒ６は、それぞれ独立に水素原子もしくは炭素数１〜１８の１価の炭化水素基であり、ｓは１以上の整数である。
【０１１９】
前記Ｒ５において、「炭素数１〜１８の２価の炭化水素基」は、炭素数１〜１８を有する２価の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基を含むことが好ましい。
より具体的には、炭素数１〜１８を有する２価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基、デシレン基、ドデシレン基、ビニレン基、エチリデン基、ビニリデン基、プロペニレン基、ブタジエニレン基等が挙げられる。
炭素数１〜１８を有する２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロヘプチレン基、シクロペンテニレン基、シクロヘキセニレン基、シクロヘキシリデン基等が挙げられる。
炭素数１〜１８を有する２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ビフェニレン基、ターフェニレン基等が挙げられる。
前記（Ｉ−７）のＲ５としては、特に限定されるものではないが、アルキレン基及びアリーレン基からより選ばれる２価の炭化水素基であることが好ましい。中でも、原料の入手のしやすさの観点からメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基から選ばれる２価の炭化水素基がより好ましく、エチレン基及びプロピレン基から選ばれる２価の炭化水素基がさらに好ましい。すなわち、前記（Ｉ−３）のＲ３としては、下記一般式（Ｉ−８）及び（Ｉ−９）のうち少なくとも一方で示される繰り返し単位を有する一価の有機基であることがより好ましい。
【０１２０】
【化２６】
【０１２１】
前記一般式（Ｉ−８）中、ｔは１以上の整数である。
【０１２２】
【化２７】
【０１２３】
前記一般式（Ｉ−９）中、ｕは１以上の整数である。
【０１２４】
前記（Ｉ−３）における「ｐ」は０又は１以上の整数であれば特に制限されるものではなく、「ｑ」は１以上の整数であれば特に制限されるものではなく、「ｒ」は１以上の整数であれば特に制限されるものではなく、前記（Ｉ−７）における「ｓ」は１以上の整数ならば特に制限されるものではなく、前記（Ｉ−８）における「ｔ」は１以上の整数ならば特に制限されるものではなく、前記（Ｉ−９）における「ｕ」は１以上の整数ならば特に制限されるものではない。
【０１２５】
前記（Ｉ−３）の具体的な化合物の例示としては、以下に限られるものではない。例えば、市販品として入手可能な化合物としては、エポキシ当量９０００、粘度３０００ｍｍ２／ｓのＳＦ８４２１ＥＧ（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、エポキシ当量５０００、粘度２５００ｍｍ２／ｓのＦＺ−３７３０（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、エポキシ当量２５００、粘度３０００ｍｍ２／ｓのＢＹ１６−８７６（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、エポキシ当量７０００、粘度８００ｍｍ２／ｓのＢＹ１６−８６９（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、エポキシ当量１５００、粘度６００ｍｍ２／ｓのＢＹ１６−８７０（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、エポキシ当量２５００、粘度３５０ｍｍ２／ｓのＸ−２２−４７４１（信越化学株式会社製商品名）、エポキシ当量４３００、粘度４５００ｍｍ２／ｓのＫＦ−１００２（信越化学株式会社製商品名）、エポキシ当量７５０〜８００、粘度４０００ｍｍ２／ｓ〜５０００ｍｍ２／ｓのＥＢＰ−２３４（アヅマックス株式会社販売試薬名）、エポキシ当量５０００、粘度２２００ｍｍ２／ｓのＦＺ−３７３６（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）、エポキシ当量２１００、粘度５５００ｍｍ２／ｓのＢＹ１６−７６０（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名）等が挙げられる。前記（Ｉ−３）で示される化合物は、工業製品又は試薬として購入可能な化合物を用いても、公知の方法で合成した化合物を用いても構わない。
【０１２６】
前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物の分子量は、これを含有することによって所期の目的が可能な範囲ならば特に限定されるものではない。数平均分子量Ｍｎが１０００〜３００００であることが好ましく、２０００〜２５０００であることがより好ましく、３０００〜２００００であることがさらに好ましい。数平均分子量Ｍｎが１０００以上となる場合は所期の効果が十分に発揮され、３００００以下であれば、良好な流動性が得られる。
【０１２７】
前記（Ｃ）シリコーン化合物の全質量における前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物の割合は所期の目的が可能な量ならば特に限定されるものではない。２０質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましい。前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物の割合が２０質量％以上となる場合は、優れた寸歩安定性及び低応力性が確保できる。
前記（Ｃ）シリコーン化合物の全質量における前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物の割合は、前記（Ｃ）シリコーン化合物を含有することによって所期の目的が可能な量ならば特に限定されるものではない。１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることがさらに好ましい。前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物の割合が１０質量％以上となる場合は、優れた流動性が得られる。
【０１２８】
前記（Ｃ）シリコーン化合物の総含有量は、前記（Ｃ）シリコーン化合物を含有することによって所期の目的が達成可能な範囲において、特に制限されるものではない。例えば、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．５質量部〜６０質量部の範囲にあることが好ましく、１質量部〜５０質量部の範囲にあることがより好ましく、１．５質量部〜４０質量部の範囲にあることがさらに好ましい。総含有量が０．５質量部以上である場合、前記（Ｃ）シリコーン化合物を含有することによる所期の効果が十分に発現できる。一方、総含有量が６０質量部以下であれば、流動性及び成形性の少なくとも一方が向上する。なお、前記（Ａ）エポキシ樹脂の含有量とは、一般的に、予備混合物に含まれる前記（Ａ）エポキシ樹脂も含む。
【０１２９】
（予備混合物）
前記エポキシ樹脂組成物は、前記（Ａ）エポキシ樹脂と、前記（Ｂ）硬化剤とともに予備混合された上述の特定の（Ｃ）シリコーン化合物とを含有し、必要に応じてその他の成分を含む。かかる構成であることで、優れた流動性、耐半田リフロー性、及び成形収縮性が得られる。前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物と、を含有し、前記予備混合物において、前記（Ｃ）シリコーン化合物が前記（ｃ１）第１のシリコーン化合物と前記（ｃ２）第２のシリコーン化合物の両方を含む。
【０１３０】
前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物の製造方法は、特に限定されるものではない。例えば、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物を無溶剤下で加熱して溶融混合させる方法、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物に反応触媒を加え反応させながら混合させる方法、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物に溶媒を加え混合させる方法等が挙げられる。前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物とを予備混合せずにそのまま添加した場合、流動性が低下する傾向がある。
【０１３１】
前記予備混合物は、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物であれば特に限定されるものではない。なお、前記予備混合物中にエポキシ樹脂を含有する場合、前記予備混合物中のエポキシ樹脂量が減少するにつれてシリコーン化合物の分散性が向上し、均一な予備混合物が得られる。
前記予備混合物において、前記（Ｂ）硬化剤は、所期の目的が達成可能な範囲において特に限定されるものではないが、多官能フェノール化合物であることが好ましい。前記（Ｂ）硬化剤として１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有する化合物を用いた場合、前記予備混合物の粘度が良好に保たれ、十分な取り扱い性が確保できる。
【０１３２】
前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物の反応率は、７０％以下であることが好ましく、６０％以下であることがより好ましく、５０％以下であることが更に好ましく、０％であることが特に好ましい。反応率が７０％以下である場合は、流動性及び寸法安定性が向上する。
前記「前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物の反応率」とは、前記予備混合物中の前記（Ｂ）硬化剤由来のフェノール性水酸基と前記（Ｃ）シリコーン化合物由来のエポキシ基との反応率を意味する。すなわち、（前記予備混合物中のエポキシ基数）／（前記（Ｃ）シリコーン化合物の仕込み比から算出される前記予備混合物中のエポキシ基数）を示す。前記「予備混合物中のエポキシ基数」は樹脂のエポキシ当量を測定する一般的手法により測定が可能であり、例えば、指示薬滴定法や高分解能核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）による測定等が挙げられる。
本発明では、前記予備混合物の使用方法は特に限定されるものではなく、例えば、そのまま添加する方法、予め無機充填剤と混合させる方法等が挙げられる。
【０１３３】
（エポキシ樹脂組成物）
前記エポキシ樹脂組成物は、前記（Ａ）エポキシ樹脂と、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物の他に、さらに、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化促進剤を含有するものであってもよい。以下、前記エポキシ樹脂組成物を構成する主な成分について説明する。
前記エポキシ樹脂組成物には、前記予備混合物中の前記（Ｂ）硬化剤の他に、必要に応じてさらに硬化剤を配合してもよい。使用可能な硬化剤は先に説明したとおりである。
前記エポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂と前記硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【０１３４】
（Ｄ）無機充填剤
本発明によるエポキシ樹脂組成物には、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のために、必要に応じて無機充填剤の少なくとも１種を配合してもよい。使用可能な無機充填剤は、一般に封止用成形材料に用いられるものであればよく、特に限定されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、シリカゲル、多孔質シリカ、ガラス、ゼオライト、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレイ、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化したビーズなどが挙げられる。なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが好ましい。流動性、線膨張係数低減の観点からは、結晶シリカ、溶融シリカを併用することが好ましく、溶融シリカを併用することがより好ましく、球状溶融シリカを用いることがさらに好ましい。これら無機充填剤の１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに、難燃効果がある、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び複合金属水酸化物等の金属水酸化物系充填剤を併用してもよい。
【０１３５】
（Ｄ）無機充填剤の含有率は、本発明の効果が得られれば特に制限はない。熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等向上の観点から、エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分中５５体積％〜９０体積％が好ましい。（Ｄ）無機充填剤の配合量が５５体積％以上ではこれらの特性の改良が十分となり、９０体積％以下であればエポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑えられ、流動性の低下による成型性の低下を防止できる。
また、（Ｄ）無機充填剤の平均粒径は１μｍ〜５０μｍが好ましく、１０μｍ〜３０μｍがより好ましい。１μｍ以上ではエポキシ樹脂組成物の粘度が良好となる。５０μｍ以下であれば、樹脂成分と無機充墳剤との分離を抑えられ、硬化物が不均一になったり硬化物特性がばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりすることを防ぐことができる。
【０１３６】
流動性の観点からは、（Ｄ）無機充填剤の粒子形状は角形より球形が好ましく、無機充填剤の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、無機充填剤を７５質量％以上配合する場合、その７０質量％以上を球状粒子とし、０．１μｍ〜８０μｍという広範囲に分布したものが好ましい。このような無機充填剤は最密充填構造をとりやすいため含有率を増加させても材料の粘度上昇が少なく、流動性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【０１３７】
（Ｅ）硬化促進剤
本発明によるエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤を配合してもよい。使用可能な硬化促進剤としては、例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケンなどのシクロアミジン化合物、その誘導体、それらのフェノールノボラック塩及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類、又はこれら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体やこれら有機ホスフィン類と無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、これら有機ホスフィン類と４−ブロモフェノール、３−ブロモフェノール、２−ブロモフェノール、４−クロロフェノール、３−クロロフェノール、２−クロロフェノール、４−ヨウ化フェノール、３−ヨウ化フェノール、２−ヨウ化フェノール、４−ブロモ−２−メチルフェノール、４−ブロモ−３−メチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジメチルフェノール、４−ブロモ−３，５−ジメチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、４−クロロ−１−ナフトール、１−ブロモ−２−ナフトール、６−ブロモ−２−ナフトール、４−ブロモ−４′−ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素して得られる分子内分極を有する化合物（特開２００４−１５６０３６号公報記載）、などが挙げられる。これら硬化促進剤を併用する場合、なかでも、流動性の観点からは有機ホスフィン類とπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、有機ホスフィン類とハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素して得られる分子内分極を有する化合物、硬化性の観点からは有機ホスフィン類とハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる分子内分極を有する化合物が好ましい。
【０１３８】
（Ｅ）硬化促進剤の含有率は、硬化促進効果が達成されれば特に制限はない。エポキシ樹脂組成物の吸湿時の硬化性及び流動性における改善の観点からは、前記（Ａ）エポキシ樹脂の合計１００質量部に対し、（Ｅ）硬化促進剤を合計で好ましくは０．１質量部〜１０質量部、より好ましくは１質量部〜７質量部配合する。硬化促進剤の含有率が０．１質量部以上では短時間で硬化させることができ、１０質量部以下であれば硬化速度を良好に保つことができ、良好な成形品が得られる。
【０１３９】
（各種添加剤）
本発明によるエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて公知の各種添加剤を含有してもよい。前記各種添加剤としては、特に制限されない。例えば、後述するカップリング剤、イオン交換体、難燃剤、離型剤、可とう剤、着色剤等が挙げられる。
【０１４０】
（カップリング剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。
【０１４１】
カップリング剤の含有率は、（Ｄ）無機充填剤１００質量部に対して０．０５質量部〜５質量部であることが好ましく、０．１質量部〜２．５質量部がより好ましい。０．０５質量部以上ではフレームとの接着性が良好に保たれ、５質量部以下であれば優れたパッケージの成形性が得られる。
【０１４２】
前記カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのなかでも、二級アミノ基を有するカップリング剤が流動性及びワイヤ流れの観点から好ましい。
【０１４３】
（イオン交換体）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、陰イオン交換体を必要に応じて配合することができる。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を配合することが好ましい。本発明において用いられる陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられる。これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、下記一般式（ＸＩＸ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【０１４４】
【化２８】
【０１４５】
上式（ＸＩＸ）中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数を表す。
【０１４６】
これらの陰イオン交換体の含有率は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部〜３０質量部の範囲が好ましく、１質量部〜５質量部がより好ましい。
【０１４７】
（難燃剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、難燃性を付与するために必要に応じて難燃剤を配合することができる。本発明において用いられる難燃剤としては特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機若しくは無機の化合物、金属水酸化物が挙げられる。これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。難燃剤の含有率は、難燃効果が達成されれば特に制限はないが、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部〜３０質量部が好ましく、２質量部〜１５質量部がより好ましい。
【０１４８】
（離型剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、成形時に金型との良好な離型性を持たせるため離型剤を配合してもよい。本発明において用いられる離型剤としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックス等が挙げられる。これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、高級脂肪酸、酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスが好ましい。その含有率としては前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１質量部〜１０質量部が好ましく、０．１質量部〜５質量部がより好ましい。ポリオレフィン系ワックスの含有率が０．０１質量部以上では離型性が十分に得られ、１０質量部以下接着性が良好に保たれる。高級脂肪酸としては、例えば市販品では株式会社セラリカＮＯＤＡ製のカルナバワックスが挙げられる。ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば市販品ではヘキスト社製のＨ４、ＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。
【０１４９】
また、ポリオレフィン系ワックスに他の離型剤を併用する場合、その含有率は前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部〜１０質量部が好ましく、０．５質量部〜３質量部がより好ましい。
【０１５０】
（可とう剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、前記（Ｃ）シリコーン化合物の他に、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の可とう剤を必要に応じて併用することが可能である。併用可能な可とう剤としては、一般に使用されている公知の可とう剤であれば特に限定されるものではない。例えば、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル−シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチル共重合体等のコア−シェル構造を有するゴム粒子等が挙げられる。これら可とう剤の１種を単独で用いても２種以上を組み合わせてもよい。
【０１５１】
（着色剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤をさらに配合しても良い。
【０１５２】
（エポキシ樹脂組成物の調製）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。エポキシ樹脂組成物は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化すると取り扱いが容易である。
【０１５３】
（電子部品装置）
本発明による電子部品装置は、本発明のエポキシ樹脂組成物によって封止した素子を備える。電子部品装置としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載したものが挙げられ、それら素子部を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。より具体的には、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファー成形等によって封止した、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）が挙げられる。また、プリント回路板においても本発明のエポキシ樹脂組成物を有効に使用することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的ではあるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【実施例】
【０１５４】
以下、実施例によって本発明をより具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施
例に限定されるものではない。
〔予備混合物の調製〕
（予備混合物１の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤としてビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７８５１」）（以下、「硬化剤１」と記す。）２１．３ｇ、トリフェニルメタン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７５００」）（以下、「硬化剤２」と記す。）１００ｇを投入し、約１６０℃で加熱溶融した。そして、完全に溶融してから、（Ｃ）シリコーン化合物として、（ｃ１）側鎖型エポキシ変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＦＺ−３７２０」）１９．７ｇ、（ｃ２）側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「Ｘ−２２−４７４１」）９．９ｇを投入し、約１０分間撹拌した後、テフロン（登録商標）でコーティングした金属製容器上で放冷し、予備混合物１を得た。得られた予備混合物１を用い、規格番号ＪＩＳ Ｋ ７２３６で規定された指示薬滴定法でエポキシ当量を測定し、前記で得られた予備混合物１の反応率を確認した。この結果、反応率は０％であった。
【０１５５】
（予備混合物２の調製）
（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＦＺ−３７３６」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物２を調製し、上述の方法により予備混合物２の反応率を調べた。この結果、予備混合物２の反応率は０％であった。
【０１５６】
（予備混合物３の調製）
（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４２１ＥＧ」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物３を調製し、上述の方法により予備混合物３の反応率を調べた。この結果、予備混合物３の反応率は０％であった。
【０１５７】
（予備混合物４の調製）
（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１００２」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物４を調製し、上述の方法により予備混合物４の反応率を調べた。この結果、予備混合物４の反応率は０％であった。
【０１５８】
（予備混合物５の調製）
（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−７６０」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物５を調製し、上述の方法により予備混合物５の反応率を調べた。この結果、予備混合物５の反応率は０％であった。
【０１５９】
（予備混合物６の調製）
（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコー
ニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物６を調製し、上述の方法により予備混合物６の反応率を調べた。この結果、予備混合物６の反応率は０％であった。
【０１６０】
（予備混合物７の調製）
（ｃ１）として側鎖型エポキシ変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４１３」）、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４２１ＥＧ」）をそれぞれ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物７を調製し、上述の方法により予備混合物７の反応率を調べた。この結果、予備混合物７の反応率は０％であった。
【０１６１】
（予備混合物８の調製）
（ｃ１）として側鎖型エポキシ変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４１３」）、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物８を調製し、上述の方法により予備混合物８の反応率を調べた。この結果、予備混合物８の反応率は０％であった。
【０１６２】
（予備混合物９の調製）
（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４２１ＥＧ」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物９を調製し、上述の方法により予備混合物９の反応率を調べた。この結果、予備混合物９の反応率は０％であった。
【０１６３】
（予備混合物１０の調製）
（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１０を調製し、上述の方法により予備混合物１０の反応率を調べた。この結果、予備混合物１０の反応率は０％であった。
【０１６４】
（予備混合物１１の調製）
（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を１９．７ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を１９．７ｇ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１１を調製し、上述の方法により予備混合物１１の反応率を調べた。この結果、予備混合物１１の反応率は０％であった。
【０１６５】
（予備混合物１２の調製）
（Ｂ）硬化剤として硬化剤２単独を８０ｇ、（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を４０ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を２０ｇ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１２を調製し、上述の方法により予備混合物１２の反応率を調べた。この結果、予備混合物１２の反応率は０％であった。
【０１６６】
（予備混合物１３の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３０００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤として硬化剤１を１３３４ｇ、硬化剤２を６５０ｇ、（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を２６６ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を１３３ｇ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１３を調製し、上述の方法により予備混合物１３の反応率を調べた。この結果、予備混合物１３の反応率は０％であった。
【０１６７】
（予備混合物１４の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤として硬化剤２単独で７０ｇを投入し、約１６０℃で加熱溶融した。そして、完全に溶融してから、（Ｃ）シリコーン化合物として、（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を３５ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を３５ｇを投入し、約１０分間撹拌した後、テフロン（登録商標）でコーティングした金属製容器上で放冷し、予備混合物１４を得た。上述の方法により予備混合物１４の反応率を調べた結果、予備混合物１４の反応率は０％であった。
【０１６８】
（予備混合物１５の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３０００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤として硬化剤１を１２３１ｇ、硬化剤２を６００ｇ、（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を２４６ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を２４６ｇ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１５を調製し、上述の方法により予備混合物１５の反応率を調べた。この結果、予備混合物１５の反応率は０％であった。
【０１６９】
（予備混合物１６の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤として硬化剤２を１５０ｇ投入し、約１６０℃で加熱溶融した。完全に溶融してから、前記（Ｃ）シリコーン化合物として（ｃ１）両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）７５ｇ、（ｃ２）側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）７５ｇ投入し、１６０℃で約２４０分間撹拌した後、テフロン（登録商標）でコーティングした金属製容器上で放冷し、予備混合物１６を得た。そして、上述の方法により予備混合物１６の反応率を調べた。
得られた予備混合物１６の反応率は５８％であった。
【０１７０】
（予備混合物１７の調製）
（Ｂ）硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、商品名「ＨＰ−８５０Ｎ」）（以下、「硬化剤３」と記す。）８８ｇ、（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を３５ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を１８ｇ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１７を調製し、上述の方法により予備混合物１７の反応率を調べた。この結果、予備混合物１７の反応率は０％であった。
【０１７１】
（予備混合物１８の調製）
（Ｂ）硬化剤として硬化剤３を７０ｇ、（ｃ１）として両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を３５ｇ、（ｃ２）として側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）を３５ｇ用いた以外は、前記予備混合物１と同様にして、予備混合物１８を調製し、上述の方法により予備混合物１８の反応率を調べた。この結果、予備混合物１８の反応率は０％であった。
【０１７２】
（予備混合物１９の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤として硬化剤２を１５０ｇを投入し、約１６０℃で加熱溶融した。完全に溶融してから、（Ｃ）シリコーン化合物として（ｃ１）両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）７５ｇ、（ｃ２）側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）７５ｇ投入し、１６０℃で約３６０分間撹拌した後、テフロン（登録商標）でコーティングした金属製容器上で放冷し、予備混合物１９を得た。そして、上述の方法により予備混合物１９の反応率を調べた。得られた予備混合物１９の反応率は７２％であった。
【０１７３】
（予備混合物２０の調製）
撹拌装置、冷却管を備えた３００ｍｌのセパラブルフラスコに、（Ｂ）硬化剤として硬化剤２を１５０ｇを投入し、約１６０℃で加熱溶融した。完全に溶融してから、（Ｃ）シリコーン化合物として（ｃ１）両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）７５ｇ、（ｃ２）側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）７５ｇ、触媒としてトリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を１．８ｇ投入し、１６０℃で約１２０分間撹拌した後、テフロン（登録商標）でコーティングした金属製容器上で放冷し、予備混合物２０を得た。そして、上述の方法により予備混合物２０の反応率を調べた。得られた予備混合物２０の反応率は９９％であった。
【０１７４】
〔エポキシ樹脂組成物の作製及び特性評価〕
（実施例１〜１８、比較例１〜２１）
下記の成分をそれぞれ表１〜４に示す配合組成によって配合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行うことによって、それぞれ実施例１〜１８及び比較例１〜２１のエポキシ樹脂組成物を得た。尚、表１〜４中の各組成は質量部で示した。また、表１〜４中、空欄は無配合であることを表す。
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「ＹＸ−４０００Ｈ」）
エポキシ樹脂２：エポキシ当量２４１、融点８９℃のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂との混合物（三菱化学株式会社製、商品名「ＣＥＲ−３０００Ｌ」）
（Ｂ）硬化剤
硬化剤１：水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７８５１」）
硬化剤２：水酸基当量１０４、軟化点８３℃のトリフェニルメタン型フェノール樹脂（
明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７５００」）
硬化剤３：水酸基当量１０６、軟化点８２℃のノボラック型フェノール樹脂（日立化成
工業株式会社製、商品名「ＨＰ−８５０Ｎ」）
【０１７５】
（Ｃ）シリコーン化合物
シリコーン化合物１：２５℃における動粘度７００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量１２００
、数平均分子量Ｍｎ７６１９の側鎖型エポキシ変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニ
ング株式会社製、商品名「ＦＺ−３７２０」）
シリコーン化合物２：２５℃における動粘度１８０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量３８
００、数平均分子量Ｍｎ３９７５の側鎖型エポキシ変性シリコーンオイル（東レ・ダウコ
ーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４１３」）
シリコーン化合物３：２５℃における動粘度１５ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量４９０、数
平均分子量Ｍｎ１１０６の両末端型エポキシ変性シリコーンオイル（信越化学工業株式会
社製、商品名「ＫＦ−１０５」）
シリコーン化合物４：２５℃における動粘度３５０ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２５００
、数平均分子量Ｍｎ１９９７の側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（信
越化学工業株式会社製、商品名「Ｘ−２２−４７４１」）
シリコーン化合物５：２５℃における動粘度２２００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量５０００、数平均分子量Ｍｎ９０２８の側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＦＺ−３７３６」）
シリコーン化合物６：２５℃における動粘度３０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量９００
０、数平均分子量Ｍｎ７７６０の側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（
東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＳＦ８４２１ＥＧ」）
シリコーン化合物７：２５℃における動粘度４５００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量４３０
０、数平均分子量Ｍｎ１０９３９の側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル
（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−１００２」）
シリコーン化合物８：２５℃における動粘度５５００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２１００、数平均分子量Ｍｎ１６０３０の側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−７６０」）
シリコーン化合物９：２５℃における動粘度３０００ｍｍ２／ｓ、エポキシ当量２５０
０、数平均分子量Ｍｎ１０６７６の側鎖型エポキシ−ポリエーテル変性シリコーンオイル
（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「ＢＹ１６−８７６」）
シリコーン化合物１０：２５℃における動粘度１００ｍｍ２／ｓ、数平均分子量Ｍｎ４
０７１のジメチルシリコーンオイル（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ９６−１０
０ＣＳ」）
前記で用いた数平均分子量Ｍｎはゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）
法により得られる。約１ｍｇの化合物を約１ｍｌのテトラヒドロフラン又はトルエンに溶
かして溶液とし、ＧＰＣとしてポンプ（株式会社日立製作所製Ｌ−６２００型）、カラム
（東ソー株式会社製ＴＳＫｇｅｌ―Ｇ２０００ＨＸＬ及びＴＳＫｇｅｌ−Ｇ１０００ＨＸ
Ｌ）、検出器（株式会社日立製作所製Ｌ−３３００ＲＩ型）を用いて、テトラヒドロフラ
ン又はトルエンを溶離液として温度３０℃、流量１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定し、標
準ポリスチレンによる検量線を用いて算出した。
【０１７６】
（Ｄ）無機充填剤
溶融シリカ：平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカ
（Ｅ）硬化促進剤
トリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物
（その他の各種添加剤）
カップリング剤：エポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
着色剤：カーボンブラック（三菱化学株式会社製、商品名「ＭＡ−１００」）
離型剤：カルナバワックス（株式会社セラリカＮＯＤＡ製）
【０１７７】
次に、実施例１〜１８及び比較例１〜２１によって得たそれぞれのエポキシ樹脂組成物を、以下に示す各試験によって評価した。評価結果を表１〜４に示す。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファー成形機を用い、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１７５℃で６時間行った。
（１）スパイラルフロー
エポキシ樹脂組成物を前記条件でＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて成型し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）円板フロー
２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×２５ｍｍ（Ｈ）の上型と２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×１５ｍｍ（Ｈ）の下型を有する円板フロー測定用平板金型を用いて、上皿天秤にて秤量した封止用エポキシ樹脂組成物５ｇを、１８０℃に加熱した下型の中心部にのせ、５秒後に、１８０℃に加熱した上型を閉じて、荷重７８Ｎ、硬化時間９０秒の条件で圧縮成形し、ノギスで成形品の長径（ｍｍ）及び短径（ｍｍ）を測定して、その平均値（ｍｍ）を円板フローとした。
（３）曲げ弾性率
Ａ＆Ｄ社製テンシロンを用い、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した３点支持型曲げ試験を室温（２５℃）にて行い、弾性率を求めた。なお、測定は寸法７０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍの試験片を用いた。
（４）成型収縮率
ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した試験方法に従い測定した。
【０１７８】
【表１】
【０１７９】
【表２】
【０１８０】
【表３】
【０１８１】
【表４】
【０１８２】
本発明による予備混合物を含有する実施例１〜１８はいずれも流動性、低応力性及び寸法安定性に優れている。これに対して、（Ｃ）シリコーン化合物を含まない比較例１、１６及び２１は低応力性及び寸法安定性に劣っており、前記（ｃ１）で示されるエポキシ基を有するシリコーン化合物のみを用いた比較例２〜４及び１７は流動性及び寸法安定性に劣っており、前記（ｃ２）で示されるエポキシ基とポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン化合物のみを用いた比較例５〜１０及び１８は低応力性及び／又は寸法安定性に劣っており、エポキシ基を有さないシリコーン化合物を用いた比較例１３は低応力性及び寸法安定性に劣っており、エポキシ基を有さないシリコーン化合物と前記（ｃ２）で示されるシリコーン化合物を用いた比較例１４及び１５は低応力性に劣っていた。また、（Ｂ）硬化剤と前記（ｃ１）で示されるシリコーン化合物及び前記（ｃ２）で示されるシリコーン化合物とを予備混合せずにそのまま配合した比較例１１及び１２は流動性に劣っており、予備混合の際に混融時間を長くし反応率を高くした比較例１９（反応率；７２％）及び予備混合の際に触媒を添加し反応率を高くした比較例２０（反応率；９９％）は流動性に劣っている。
よって、本発明による、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物を含有するエポキシ樹脂組成物は、流動性、低応力性及び寸法安定性に優れたエポキシ樹脂組成物を与えることが明らかとなった。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤、及び（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物と（ｃ２）エポキシ基及びポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン化合物との両方を含む（Ｃ）シリコーン化合物の予備混合物と、
を含有するエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物が下記一般式（Ｉ−１）及び下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の少なくとも一方を含む請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化１】
（前記一般式（Ｉ−１）中、ｌは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表す。）
【化２】
（前記一般式（Ｉ−２）中、ｍは０又は１以上の整数を表し、ｎは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表す。）
【請求項３】
前記（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物が下記一般式（Ｉ−３）で示されるシリコーン化合物である請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化３】
（前記一般式（Ｉ−３）中、ｐは０又は１以上の整数を表し、ｑは１以上の整数を表し、ｒは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表し、Ｒ３は、それぞれ独立に、ポリアルキレンエーテル基を有する１価の有機基を表す。）
【請求項４】
前記予備混合物が、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との反応率７０％以下の反応生成物である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記予備混合物が、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との反応率６０％以下の反応生成物である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）シリコーン化合物の全質量中に前記（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物を３０質量％以上含む請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｃ）シリコーン化合物の全質量中に前記（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物を２０質量％以上含む請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対する前記（Ｃ）シリコーン化合物の総含有率が１質量部〜５０質量部である請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
前記（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物の数平均分子量Ｍｎが３００〜５００００である請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物の数平均分子量Ｍｎが１０００〜３００００である請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
前記（Ｂ）硬化剤が多官能フェノール化合物である請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１２】
さらに（Ｄ）無機充填剤を含有する請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１３】
さらに（Ｅ）硬化促進剤を含有する請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１４】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、及びアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１〜請求項１３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１５】
（Ｂ）硬化剤が、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノールアラルキル樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１〜請求項１４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１６】
請求項１〜請求項１５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物によって封止された素子を備える電子部品装置。
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤、及び（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物と（ｃ２）エポキシ基及びポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン化合物との両方を含む（Ｃ）シリコーン化合物の予備混合物と、
を含有するエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物が下記一般式（Ｉ−１）及び下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の少なくとも一方を含む請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化１】
（前記一般式（Ｉ−１）中、ｌは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表す。）
【化２】
（前記一般式（Ｉ−２）中、ｍは０又は１以上の整数を表し、ｎは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表す。）
【請求項３】
前記（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物が下記一般式（Ｉ−３）で示されるシリコーン化合物である請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化３】
（前記一般式（Ｉ−３）中、ｐは０又は１以上の整数を表し、ｑは１以上の整数を表し、ｒは１以上の整数を表す。また、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１８の１価の炭化水素基を表し、Ｒ２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する１価の有機基を表し、Ｒ３は、それぞれ独立に、ポリアルキレンエーテル基を有する１価の有機基を表す。）
【請求項４】
前記予備混合物が、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との反応率７０％以下の反応生成物である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記予備混合物が、前記（Ｂ）硬化剤と前記（Ｃ）シリコーン化合物との反応率６０％以下の反応生成物である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）シリコーン化合物の全質量中に前記（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物を３０質量％以上含む請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｃ）シリコーン化合物の全質量中に前記（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物を２０質量％以上含む請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対する前記（Ｃ）シリコーン化合物の総含有率が１質量部〜５０質量部である請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
前記（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物の数平均分子量Ｍｎが３００〜５００００である請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物の数平均分子量Ｍｎが１０００〜３００００である請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
前記（Ｂ）硬化剤が多官能フェノール化合物である請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１２】
さらに（Ｄ）無機充填剤を含有する請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１３】
さらに（Ｅ）硬化促進剤を含有する請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１４】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、及びアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１〜請求項１３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１５】
（Ｂ）硬化剤が、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノールアラルキル樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１〜請求項１４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１６】
請求項１〜請求項１５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物によって封止された素子を備える電子部品装置。
【公開番号】特開２０１２−２５５１３０（Ｐ２０１２−２５５１３０Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４４８５８（Ｐ２０１１−２４４８５８）
【出願日】平成２３年１１月８日（２０１１．１１．８）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月８日（２０１１．１１．８）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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