説明

エレクトロルミネセンスデバイスおよび方法

エレクトロルミネセンスデバイス、およびそのようなデバイスを製造および使用する方法を開示する。エレクトロルミネセンスデバイスは、溶媒感受性層上のパターニングされた層を含む。エレクトロルミネセンスデバイスは、たとえば、フルカラーディスプレイデバイスとして使用してもよい。

【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【0001】
パターニングされた発光層の形成は、エレクトロルミネセンスデバイスの製造に重要であるが困難な工程である。たとえば、別個の、赤色、緑色、および青色のパターニングされたエミッタ層の形成は、典型的には、エレクトロルミネセンスフルカラーディスプレイデバイスの製造に必要である。真空蒸着(たとえば、シャドーマスクを使用する)は、パターニングされた層の各々を形成するための最も一般的な技術である。この技術の複雑さおよびコストのため、特に大型ディスプレイを製造する際に用いるために、パターニングされた層を形成する他の方法が当該技術において必要である。溶液から材料を堆積させることに基づいた方法が、大規模なデバイス製造とのそれらの予期された適合性のため特に望ましい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0002】
インクジェット印刷技術が、パターニングされたエミッタ層を製造するために提案されている。インクジェット印刷によって2色のパターニングされたエミッタ前駆体を堆積させ、その後、溶液技術によって第3の色のエミッタを堆積させることが、報告されている。しかし、パターニングされた層を堆積させるためのインクジェット印刷技術の使用は、インクジェット媒体中に堆積されている材料の溶解度、湿潤、および均一性を含む要因によって制限される。
【課題を解決するための手段】
【0003】
一態様において、本発明は、エレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法を提供する。一実施形態において、この方法は、任意に溶媒感受性(solvent−susceptible)である、第1のエミッタを含む転写層の一部を、レセプタに選択的に熱転写して、レセプタ上に配置された、第1のエミッタを含むパターニングされたエミッタ層を形成する工程と、第2のエミッタを含む層をパターニングされたエミッタ層およびレセプタ上に配置して、第2のエミッタを含むパターニングされていないエミッタ層を形成する工程とを含む。任意に、この方法は、パターニングされていないエミッタ層を形成する前、第3のエミッタを含む第2の転写層の一部をレセプタに選択的に熱転写して、レセプタ上に配置された、第3のエミッタを含む第2のパターニングされたエミッタ層を形成する工程をさらに含む。好ましくは、レセプタは、アノード、正孔輸送層、正孔注入層、電子ブロッキング層、誘電体層、パッシベーション層、基板、またはそれらの組合せである。好ましくは、パターニングされていないエミッタ層は、ドープされていない電子輸送層、ドープされた電子輸送層、ドープされていない正孔ブロッキング層、ドープされた正孔ブロッキング層、またはそれらの組合せである。いくつかの実施形態において、レセプタは、正孔輸送層であり、アノードに取付けられ、この場合、デバイスは、任意に、正孔輸送層とアノードとの間に配置された正孔注入層を含むことができる。任意に、この方法は、カソードをパターニングされていないエミッタ層上に配置する工程をさらに含む。
【0004】
別の実施形態において、エレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法は、第1のエミッタを含むパターニングされていない層を提供する工程と、任意に溶媒感受性である、第2のエミッタを含む転写層の一部を、パターニングされていないエミッタ層に選択的に熱転写して、パターニングされていないエミッタ層上に配置された、第2のエミッタを含むパターニングされたエミッタ層を形成する工程とを含む。任意に、この方法は、第3のエミッタを含む第2の転写層の一部をパターニングされていないエミッタ層に選択的に熱転写して、パターニングされていないエミッタ層上に配置された、第3のエミッタを含む第2のパターニングされたエミッタ層を形成する工程をさらに含む。好ましくは、パターニングされていないエミッタ層は、ドープされていない電子輸送層、ドープされた電子輸送層、ドープされていない正孔ブロッキング層、ドープされた正孔ブロッキング層、ドープされていない電子注入層、ドープされた電子注入層、またはそれらの組合せである。いくつかの実施形態において、この方法は、アノードをパターニングされたエミッタ層およびパターニングされていないエミッタ層上に配置する工程をさらに含む。正孔輸送層、正孔注入層、電子ブロッキング層、またはそれらの組合せを、任意に、エミッタ層とアノードとの間に配置することができる。任意に、パターニングされていないエミッタ層の、パターニングされたエミッタ層と反対の側は、カソードに取付けられる。
【0005】
別の実施形態において、エレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法は、溶媒感受性層を提供する工程と、第1のエミッタと、第1のエミッタと同じまたは異なった不揮発性成分とを含むパターニングされた層を、溶媒感受性層上に配置する工程と、第2のエミッタを含む層をパターニングされた層および溶媒感受性層上に配置して、第2のエミッタを含むパターニングされていないエミッタ層を形成する工程とを含む。好ましくは、パターニングされた層を配置する工程は、第1のエミッタと不揮発性成分とを含む転写層の一部を選択的に熱転写する工程を含む。任意に、パターニングされていないエミッタ層を形成する前に、好ましくは第3のエミッタと任意に不揮発性成分とを含む第2の転写層の一部を熱転写することによって、第3のエミッタを含む第2のパターニングされた層を溶媒感受性層上に配置する。
【0006】
別の実施形態において、エレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法は、第1のエミッタを含む溶媒感受性のパターニングされていない層を提供する工程と、第2のエミッタと、第2のエミッタと同じまたは異なった不揮発性成分とを含むパターニングされた層を、溶媒感受性層上に配置する工程とを含む。好ましくは、パターニングされた層を配置する工程は、第2のエミッタと不揮発性成分とを含む転写層の一部を選択的に熱転写する工程を含む。任意に、この方法は、好ましくは第3のエミッタを含む第2の転写層の一部を熱転写することによって、第3のエミッタと任意に不揮発性成分とを含む第2のパターニングされた層を溶媒感受性層上に配置する工程をさらに含む。
【0007】
別の態様において、本発明は、エレクトロルミネセンスデバイスを提供する。エレクトロルミネセンスデバイスは、溶媒感受性層と;溶媒感受性層上のパターニングされた層であって、第1のエミッタと、第1のエミッタと同じまたは異なった不揮発性成分とを含むパターニングされた層と;パターニングされたエミッタ層および溶媒感受性層上に配置された、第2のエミッタを含むパターニングされていない層とを含む。任意に、パターニングされた層は第3のエミッタをさらに含む。あるいは、第2のパターニングされた層を任意に溶媒感受性層上に配置してもよく、第2のパターニングされた層は第3のエミッタを含む。好ましくは、溶媒感受性層は、正孔輸送層、正孔注入層、電子ブロッキング層、誘電体層、パッシベーション層、またはそれらの組合せである。好ましくは、パターニングされていないエミッタ層は、ドープされていない電子輸送層、ドープされた電子輸送層、ドープされていない正孔ブロッキング層、ドープされた正孔ブロッキング層、ドープされていない電子注入層、ドープされた電子注入層、またはそれらの組合せである。いくつかの実施形態において、アノードを溶媒感受性層に取付けることができ、カソードをパターニングされていないエミッタ層に取付けることができる。任意に、正孔注入層、電子ブロッキング層、またはそれらの組合せを、アノードと溶媒感受性層との間に配置することができる。一実施形態において、カソードは不透明であり、アノードは透明であり、デバイスは、透明なアノードを通して光を発するように動作可能である。別の実施形態において、カソードは透明であり、アノードは不透明であり、デバイスは、透明なカソードを通して光を発するように動作可能である。さらに別の実施形態において、カソードは透明であり、デバイスは、アノードに取付けられた不透明な基板をさらに含み、デバイスは、透明なカソードを通して光を発するように動作可能である。さらに別の実施形態において、カソードは透明であり、アノードは透明であり、デバイスは、透明なカソードおよび透明なアノードを通して光を発するように動作可能である。任意に、パターニングされていないエミッタ層は溶媒感受性である。
【0008】
別の態様において、本発明は、光を発生させる方法を提供する。この方法は、ここで説明されるようなエレクトロルミネセンスデバイスを提供する工程と、信号をアノードおよびカソードに与える工程であって、信号が、エミッタをアドレスする(address)ように動作可能であり、その後、エミッタが光を発する工程とを含む。好ましくは、デバイスはアクティブまたはパッシブアドレスされる(active or passive addressed)デバイスである。好ましくは、デバイスはフルカラーディスプレイまたは調整可能なライティングデバイスである。
【0009】
多層OLEDデバイスの発光特徴は、電子および正孔の再結合が生じるゾーンを制御または制限することによって、変更することができる。効率的な蛍光発光または燐光発光が可能な1つの層を備えたデバイスの場合、最適なデバイス性能は、再結合ゾーンがエミッタ層内に配置された場合に生じる。多数の発光層(たとえば、赤色のパターニングされたエミッタ層および青色のパターニングされていないエミッタ層)を備えたデバイスの場合、発光を主として1つの層(たとえば、赤色のパターニングされたエミッタ層)から得ることが可能である。したがって、たとえば、基板を赤色および緑色発光領域でパターニングし、次に、パターニングされていない青色エミッタ層を設けることによって、フルカラーOLEDディスプレイを構成することが可能である。再結合ゾーンが適切に制御される場合、赤色および緑色発光領域は、著しい青色発光を示さない。ディスプレイデバイス用途の場合、飽和赤色、飽和緑色、および飽和青色を発するディスプレイサブピクセルを有することが好ましい。したがって、パターニングされたエミッタ層が、エミッタ層の部分を選択的に熱転写することによって形成される本発明の実施形態において、「n」色デバイス(たとえば、3色デバイス)を、「n」より少ない熱転写工程(たとえば、2つの選択的な熱転写工程)を用いることによって、準備することが可能である。
【0010】
いくつかの実施形態において、動作電圧または電流密度を変えることによって、多層デバイスの異なった層からの発光の量を変更することが可能であり、ときには好ましい。このいわゆる「色調整」は、ライティング用途に使用されるOLEDに有用であることができる。
【0011】
定義
ここで使用されるように、「層」は、別の材料上に配置された不連続(たとえば、パターニングされた層)または連続(たとえば、パターニングされていない)材料を指す。
【0012】
ここで使用されるように、「パターニングされた層」は、パターニングされた層の材料が他方の材料の選択された部分のみの上に配置された不連続層を指す。
【0013】
ここで使用されるように、「パターニングされていない層」は、パターニングされていない層の材料が他方の材料の全部分の上に配置された連続層を指す。
【0014】
ここで使用されるように、「溶媒感受性」層は、溶媒コーティング層が溶媒感受性層上に直接コーティングされた場合、溶媒の存在下で、意図された目的のため、溶解される、腐食される、浸透される、および/または動作不能にされるであろう層である。
【0015】
ここで使用されるように、溶媒コーティング層のための「溶媒」は、エレクトロルミネセンスデバイスの層を形成するのに適した有機ポリマーまたは樹脂を、溶解するか、分散させるか、懸濁させることができる有機溶媒または水性溶媒を指す。
【0016】
一般に、別の層「上に配置された」または「に取付けられた」層は、任意に2つの層の間の1つ以上の付加的な層を含むように、広く解釈されることが意図される。
【0017】
ここで使用されるように、「溶媒感受性層」「上の」または「上に配置された」層は、溶媒感受性層「上の」または「上に配置された」層からの溶媒が溶媒感受性層と接触することができる(たとえば、気化、拡散、または溶媒を付加的な層を通して輸送する他の方法によって)という条件で、溶媒感受性層と直接接触する層、または1つ以上の付加的な層によって溶媒感受性層から分離された層を含むことが意図される。好ましくは、「溶媒感受性層」「上の」または「上に配置された」層は、溶媒感受性層と直接接触する。
【0018】
ここで使用されるように、「透明な電極」は、可視光を実質的に透過する導電性要素を意味する。可視光を実質的に透過する要素は、好ましくは、要素の表面に垂直に当たった、特にデバイス発光最大値に対応する波長における、入射可視光の少なくとも50%、より好ましくは少なくとも80%を透過する。
【0019】
ここで使用されるように、「不透明な電極」は、可視光を実質的に吸収または反射する導電性要素を意味する。可視光を実質的に吸収または反射する要素は、好ましくは、要素の表面に垂直に当たった、特にデバイス発光最大値に対応する波長における、入射可視光の少なくとも90%を吸収または反射する。
【0020】
ここで使用されるように、「アクティブアドレスされる」デバイスは、ピクセルまたはサブピクセルのアレイを駆動するための機構を含むデバイスであり、各ピクセルまたはサブピクセルは別々の回路によってアドレスされる。一般に、別々の回路は、ピクセルまたはサブピクセルに隣接し、デバイスの内部にある。
【0021】
ここで使用されるように、「パッシブアドレスされる」デバイスは、ピクセルまたはサブピクセルのアレイを駆動するための機構を含むデバイスであり、各ピクセルまたはサブピクセルは、行電極および列電極を含む電子回路を通してアドレスされる。一般に、電子回路はデバイスの外部にある。
【0022】
ここで使用されるように、「調整可能なライティング」デバイスは、駆動条件(たとえば、電圧、電流密度など)に依存する可変色の光を発する要素である。
【0023】
ここで使用されるように、「フルカラーディスプレイ」デバイスは、カラー写真およびビデオを描写するのに適した色の全域(たとえば、全国テレビジョン方式委員会(National Television Standards Committee)NTSCによって定義された全域)で画像を表示することができる、ピクセルおよびサブピクセルのアレイを含む電子構成要素を意味する。
【0024】
ここで使用されるように、「不揮発性成分」は、典型的には真空蒸着または真空昇華のために用いられる条件下で無視できるほどの蒸気圧を有する成分を意味する。典型的には、分解温度より低い温度で少なくとも0.1オングストローム/秒の速度で堆積させることができない材料は、不揮発性であるとみなされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0025】
本発明は、エレクトロルミネセンスデバイス、およびそのようなデバイスを製造および使用する方法を提供する。エレクトロルミネセンスデバイスは、当該技術において周知であり、たとえば、有機エレクトロルミネセンス(OEL)デバイスが挙げられる。たとえば、サルベック(Salbeck)、ベリヒテ・デア・ブンゼン−ゲゼルシャフト−フィジカル・ケミストリー(Ber.Bunsenges.Phys.Chem.)、100(10):1667(1996);ワイ・サトウ(Y.Sato)、「有機LEDシステム考察(Organic LED System Considerations)」、セミコンダクターズ・アンド・セミメタルズ(Semiconductors and Semimetals)(ジー・ミューラー(G. Meuller)編集)、Vol.64、p.209(2000);キド(Kido)、ブレティン・オブ・エレクトロケミストリー(Bulletin of Electrochemistry)、10(1):1(1994);エフ・ソー(F. So)ら、インターナショナル・ジャーナル・オブ・ハイ・スピード・エレクトロニクス・アンド・システムズ(International Journal of High Speed Electronics and Systems)、8(2):247(1997);バルド(Baldo)ら、ピュア・アンド・アプライド・ケミストリー(Pure Appl. Chem.)、71(11):2095(1999)を参照されたい。ここで使用されるように、「エレクトロルミネセンスデバイス」は、完全なデバイスおよび部分的なデバイス(たとえば、デバイス構成要素)を網羅することが意図される。同様に、エレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法は、デバイスまたはデバイス構成要素の形成または部分的な形成を網羅することが意図される。
【0026】
エレクトロルミネセンスデバイスの1つまたは複数の層を、熱転写ドナー要素からの1つまたは複数の層の熱転写によって形成してもよい。特定の例として、熱転写要素を、OELデバイスまたはデバイスのアレイ、およびOELディスプレイでの使用のための構成要素を少なくとも部分的に製造するために形成することができる。これは、たとえば、熱転写要素の1つのまたは多成分転写ユニットの熱転写によって達成することができる。単層および多層転写を用いて、他のデバイスおよび物体を形成することができることが認められるであろう。本発明は、そのように限定されないが、本発明のさまざまな態様の理解が、以下で提供される実施例の説明によって得られるであろう。
【0027】
1つ以上の熱転写要素からの材料の選択的な熱転写によって、材料を基板上にパターニングすることができる。向けられた熱を熱転写要素の選択された部分に加えることによって、熱転写要素を加熱することができる。加熱要素(たとえば、抵抗加熱要素)を使用する、放射線(たとえば、光のビーム)を熱に変換する、および/または電流を熱転写要素の層に印加して、熱を発生させて、熱を発生させることができる。多くの場合、たとえばランプまたはレーザからの光を使用する熱転写が、しばしば達成することができる正確さおよび精度のため有利である。転写されたパターンのサイズおよび形状(たとえば、線、円、正方形、または他の形状)は、たとえば、光ビームのサイズ、光ビームの照射パターン、熱転写要素との向けられたビームの接触の持続期間、および熱転写要素の材料を選択することによって制御することができる。
【0028】
熱転写要素は、さまざまな要素およびデバイス、またはそれらの部分を形成するために使用することができる転写層を含むことができる。例示的な材料および転写層としては、電子ディスプレイに有用な、要素、デバイス、およびそれらの部分を形成するために使用することができるものが挙げられる。本発明に使用される例がOELデバイスおよびディスプレイに集中することが最も多いが、熱転写要素からの材料の転写を、また、電子回路および光学構成要素およびエレクトロニクス構成要素、たとえば、抵抗器、キャパシタ、ダイオード、整流器、エレクトロルミネセンスランプ、メモリ要素、電界効果トランジスタ、バイポーラトランジスタ、ユニジャンクショントランジスタ、MOSトランジスタ、金属−絶縁体−半導体トランジスタ、有機トランジスタ、電荷結合デバイス、絶縁体−金属−絶縁体スタック、有機導体−金属−有機導体スタック、集積回路、光検出器、レーザ、レンズ、導波管、格子、ホログラフィック要素、フィルタ(たとえば、アド−ドロップ(add−drop)フィルタ、利得平坦化フィルタ、カットオフフィルタなど)、ミラー、スプリッタ、カプラ、コンバイナ、変調器、センサ(たとえば、エバネッセントセンサ、位相変調センサ、干渉計センサなど)、光学キャビティ、圧電性デバイス、強誘電性デバイス、薄膜バッテリ、またはそれらの組合せ;たとえば、光学ディスプレイ用アクティブマトリックスアレイとしての電界効果トランジスタと有機エレクトロルミネセンスランプとの組合せ、を少なくとも部分的に形成するために用いることができる。多成分転写ユニットおよび/または1つの層を転写することによって、他のアイテムを形成してもよい。
【0029】
光を使用する熱転写は、しばしば、たとえば、集積回路のトランジスタおよび他の構成要素、ならびにエレクトロルミネセンスランプおよび制御回路などの、ディスプレイでの使用のための構成要素を含む、小さい光学および電子デバイスなどの非常に小さいデバイスの、より良好な正確さおよび品質管理をもたらすことができる。さらに、光を使用する熱転写は、少なくともいくつかの場合、デバイスサイズと比較して大きい領域にわたって多数のデバイスを形成するとき、より良好な位置合せに備えることができる。例として、多くのピクセルを有するディスプレイの構成要素を、この方法を用いて形成することができる。
【0030】
いくつかの場合、多数の熱転写要素を使用して、デバイスまたは他の物体を形成するか、隣接したデバイス、他の物体、またはそれらの部分を形成してもよい。多数の熱転写要素は、多成分転写ユニットを備えた熱転写要素、および1つの層を転写する熱転写要素を含んでもよい。たとえば、多成分転写ユニットを備えた1つ以上の熱転写要素、および/または各々1つの層または多層ユニットを転写するために使用することができる1つ以上の熱転写要素を使用して、デバイスまたは他の物体を形成してもよい。
【0031】
デバイスまたはデバイスのアレイを形成するための1つ以上の層の熱転写は、また、たとえば、多くの電子および光学デバイスを形成するために用いられる、フォトリソグラフィパターニングまたはインクジェットパターニングなどのプロセスの湿式処理工程を低減するかなくすのに有用であることができる。ドナー要素から層をパターニングするための熱転写は、また、層コーティング工程をパターニング工程から切り離すのに有用であることができ、たとえば、そのような結合が、パターニングすることができる層状構造のタイプまたは隣接した構造のタイプを制限することがある場合である。フォトリソグラフィ、インクジェット、スクリーン印刷、およびさまざまなマスクベースの技術などの従来のパターニングプロセスにおいて、層は、典型的には、パターニングが生じる基板上に直接コーティングされる。パターニングは、コーティングと同時に(インクジェット、スクリーン印刷、およびいくつかのマスクベースのプロセス関する限り)、またはコーティングの後エッチングもしくは別の除去技術によって、行うことができる。そのような従来の方法での困難は、材料をコーティングするために使用される溶媒、および/または材料をパターニングするために用いられるエッチングプロセスが、先にコーティングされたまたはパターニングされた層または材料を、損傷する、溶解する、浸透する、および/または動作不能にすることがあることである。
【0032】
本発明において、材料を熱転写ドナー要素上にコーティングして、ドナー要素の転写層を形成することができる。次に、転写層材料を選択的な熱転写によってドナーからレセプタにパターニングすることができる。ドナー上へのコーティング、およびその後の選択的な転写によるパターニングは、層コーティング工程のパターニング工程からの切り離しを表す。コーティング工程およびパターニング工程を切り離すことの利点は、従来のパターニングプロセスを使用して、パターニングすることが可能だとしても困難であろう他の材料の上にまたは隣に材料をパターニングすることができることである。たとえば、本発明の方法において、溶媒コーティング層が溶媒感受性材料上に直接コーティングされた場合、溶媒の存在下で、意図された目的のため、溶解される、腐食される、浸透される、および/または動作不能にされるであろう溶媒感受性材料上に、溶媒コーティング層をパターニングすることができる。同じことは、溶媒と不適合であってもよいレセプタ上の材料または層の隣にあるが必ずしもそれらと接触しない、溶媒コーティング材料のパターニングされた熱転写に当てはまる。
【0033】
「溶媒感受性」層は、溶媒コーティング層が溶媒感受性層上に直接コーティングされた場合、溶媒の存在下で、意図された目的のため、溶解される、腐食される、浸透される、および/または動作不能にされるであろう層である。溶媒感受性についての簡単なテストが、第1の溶媒から第1の層をスピンコーティングし、溶媒を乾燥させ、次に、第2の溶媒を第1のコーティング層の上にスピンコーティングすることによって行われる。第1のコーティング層が、第2の溶媒によって、溶解、腐食、または浸透された場合、第1のコーティング層は、溶媒感受性層であるとみなされる。あるいは、同様のテストを、第1のコーティング層が真空蒸着によって堆積された場合に行うことができる。
【0034】
「第2の溶媒」は、好ましくは、エレクトロルミネセンスデバイスの層を形成するのに適した有機ポリマーまたは樹脂を、溶解するか、分散させるか、懸濁させることができる有機溶媒である。適切な溶媒を、たとえば、アイ・エム・スモールウッド(I.M.Smallwood)、「有機溶媒特性のハンドブック(Handbook of Organic Solvent Properties)」、アーノルド/ホールステッドプレス(Arnold/Halsted Press)(1996)に見出すことができる。
【0035】
本発明のいくつかの実施形態において、転写層は不揮発性成分を含む。不揮発性成分は、典型的には真空蒸着または真空昇華のために用いられる条件下で無視できるほどの蒸気圧を有する化学化合物である。化合物が不揮発性であるかを定めるための簡単なテストは、化合物をその成分の真空蒸着条件下で昇華させようと試みることである。不揮発性化合物は、一般に、分解する(たとえば、炭化する(char)、劣化するなど)か、現在入手可能な真空蒸着システムにおける真空蒸着に実際的であるのに十分な速度で昇華しない。典型的には、分解温度より低い温度で少なくとも0.1オングストローム/秒の堆積速度を達成することができない材料は、不揮発性であるとみなすことができる。不揮発性成分の一般的な例としては、ポリマー、オリゴマー、デンドリマー、大分子量種、セラミックスなどが挙げられる。
【0036】
以下でより詳細に説明されるように、OELデバイスの形成は、特に適した例を提供する。例示的なドナー要素、熱転写方法、および熱転写方法によって製造されたデバイスが、たとえば、米国特許第6,410,201号明細書(ウォーク(Wolk)ら)に開示されている。
【0037】
放射線(たとえば、光)を使用する熱転写の場合、さまざまな放射線放出源を本発明に使用することができる。アナログ技術(たとえば、マスクを介する照射)の場合、高電力光源(たとえば、キセノンフラッシュランプおよびレーザ)が有用である。デジタル画像形成技術の場合、赤外、可視、および紫外レーザが、特に有用である。適切なレーザとしては、たとえば、高電力(≧100ミリワット(millwatts)(mW))単一モードレーザダイオード、ファイバ結合レーザダイオード、およびダイオード励起(diode−pumped)固体レーザ(たとえば、Nd:YAGおよびNd:YLF)が挙げられる。レーザ照射ドウェル時間は、たとえば、0.1から100マイクロ秒の範囲内であることができ、レーザフルエンスは、たとえば、1平方センチメートルあたり0.01から1ジュール(J/cm2)の範囲内であることができる。
【0038】
大きい基板領域にわたって、高いスポット配置正確さが必要である場合(たとえば、高情報フルカラーディスプレイ用途のため)、レーザが放射線源として特に有用である。レーザ源は、また、1m×1m×1.1mmのガラスなどの大きい剛性基板、および100マイクロメートルのポリイミドシートなどの連続またはシート状フィルム基板の両方と適合性がある。
【0039】
抵抗サーマルプリントヘッドまたはアレイを、たとえば、光−熱変換(LTHC)層または放射線吸収体がなくてもよい簡略化されたドナーフィルム構造とともに使用してもよい。これは、より小さい基板サイズ(たとえば、どの寸法も約30cm未満)で、または英数字セグメント化ディスプレイに必要なパターンなどの、より大きいパターンについて、特に有用であろう。
【0040】
画像形成の間、熱転写要素は、典型的には、レセプタと密接に接触される。少なくともいくつかの場合、圧力または真空を用いて、熱転写要素をレセプタと密接に接触させて保持する。次に、放射線源を使用して、LTHC層(および/または放射線吸収体を含有する他の層)を画像様に(たとえば、デジタル的に、またはマスクを介するアナログ照射によって)加熱して、パターンに従う熱転写要素からレセプタへの転写層の画像様転写を行う。
【0041】
あるいは、抵抗加熱要素などの加熱要素を使用して、転写ユニットを転写してもよい。熱転写要素を加熱要素と選択的に接触させて、パターンに従う転写層の一部の熱転写を引起す。別の実施形態において、熱転写要素は、層に印加された電流を熱に変換することができる層を含んでもよい。
【0042】
典型的には、転写層は、任意の中間層およびLTHC層などの熱転写要素の他の層のいずれも転写することなく、レセプタに転写される。任意の中間層の存在は、LTHC層のレセプタへの転写をなくすか低減することができ、および/または転写層の転写された部分の歪みを低減することができる。好ましくは、画像形成条件下において、中間層のLTHC層への接着力は、中間層の転写層への接着力より大きい。いくつかの場合、反射性または吸収性中間層を使用して、中間層を透過した画像形成放射線のレベルを減衰させ、透過した放射線と転写層および/またはレセプタとの相互作用から生じることがある、転写層の転写された部分のいかなる損傷も低減することができる。これは、レセプタが画像形成放射線を高度に吸収する場合に発生することがある熱損傷を低減する際に特に有益である。
【0043】
長さおよび幅寸法が1メートル以上である熱転写要素を含む大きい熱転写要素を使用することができる。動作中、レーザを、大きい熱転写要素を横切って、ラスタする(rastered)か他の態様で移動させることができ、レーザは、所望のパターンに従って熱転写要素の部分を照射するように選択的に動作される。あるいは、レーザは静止していてもよく、熱転写要素をレーザの下で移動させてもよい。
【0044】
熱転写ドナー基板はポリマーフィルムであることができる。1つの適切なタイプのポリマーフィルムは、ポリエステルフィルム、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリエチレンナフタレートフィルムである。しかし、特定の波長における光の高透過を含む十分な光学特性(光が加熱および転写のために使用される場合)、ならびに特定の用途に十分な機械的安定性および熱安定性を有する他のフィルムを使用することができる。ドナー基板は、少なくともいくつかの場合、平坦であり、そのため、その上に均一なコーティングを形成することができる。ドナー基板は、また、典型的には、LTHC層の加熱にもかかわらず安定したままである材料から選択される。ドナー基板の典型的な厚さは、0.025から0.15mm、好ましくは0.05から0.1mmであるが、より厚いまたはより薄いドナー基板を使用してもよい。
【0045】
典型的には、ドナー基板およびLTHC層を形成するために使用される材料は、LTHC層とドナー基板との間の接着を向上させるように選択される。任意の下塗り層を使用して、その後の層のコーティングの間、均一性を増加させることができ、また、LTHC層とドナー基板との間の中間層接合強度を増加させることができる。プライマー層を備えた適切な基板の一例が、帝人株式会社(Teijin Ltd.)(製品No.HPE100、日本、大阪(Osaka,Japan))から入手可能である。
【0046】
任意の中間層を、熱転写要素のLTHC層と転写層との間に配置して、転写層の転写された部分の損傷および汚染を最小にすることができ、任意の中間層は、また、転写層の転写された部分の歪みを低減することができる。中間層は、また、転写層の熱転写要素の残りへの接着に影響を及ぼすことができる。典型的には、中間層は高耐熱性を有する。好ましくは、中間層は、特に、転写された画像を非機能的にする程度に、画像形成条件下で歪まないし化学的に分解しない。中間層は、典型的には、転写プロセスの間にLTHC層と接触したままであり、実質的に転写層とともに転写されない。
【0047】
中間層は、いくつかの利益をもたらすことができる。中間層は、光−熱変換層へのまたは光−熱変換層からの材料の転写に対するバリヤであることができる。それは、また、熱不安定材料を転写することができるように、転写層で達成される温度を調整することができる。中間層の存在は、また、転写された材料の向上したプラスチックメモリをもたらすことができる。
【0048】
熱転写要素は、任意の剥離層を含むことができる。任意の剥離層は、典型的には、たとえば発光源または加熱要素による、熱転写要素の加熱時に、転写層の、熱転写要素の残り(たとえば、中間層および/またはLTHC層)からの剥離を促進する。少なくともいくつかの場合、剥離層は、熱に曝す前、転写層の熱転写要素の残りへのいくらかの接着をもたらす。
【0049】
剥離層は、転写層の一部であっても、別個の層であってもよい。剥離層のすべてまたは一部を転写層で転写してもよい。あるいは、転写層が転写されるとき、剥離層のほとんどまたは実質的にすべてが、ドナー基板とともに残ることができる。いくつかの場合、たとえば、昇華可能な材料を含む剥離層では、剥離層の一部を転写プロセスの間に消散させてもよい。
【0050】
本発明の熱転写要素の転写層は、レセプタへの転写のための1つ以上の層を含むことができる。これらの1つ以上の層を、有機材料、無機材料、有機金属材料、および他の材料を使用して形成してもよい。転写層を、1つ以上の別々の層を有すると説明し例示したが、1つを超える層が使用される少なくともいくつかの場合、各層の少なくとも一部を含む界面領域があってもよいことが理解されるであろう。これは、たとえば、転写層の転写前、間、または後、層の混合または層間の材料の拡散がある場合に、生じてもよい。他の場合、転写層の転写前、間、または後、個別の層を完全にまたは部分的に混合してもよい。いずれにせよ、これらの構造は、特に、デバイスの異なった機能が異なった領域によって行われる場合に、1つを超える独立した層を含むと言及される。
【0051】
転写層は、レセプタへの接着を促進するために、転写層の外面上に配置された接着剤層を含んでもよい。接着剤層は、たとえば、接着剤層がレセプタと転写層の他の層との間で電荷を伝導する場合、動作層であってもよいし、たとえば、接着剤層が転写層をレセプタに接着するだけである場合、非動作層であってもよい。接着剤層は、たとえば、導電性および非導電性ポリマー、導電性および非導電性充填ポリマー、および/または導電性および非導電性分散系を含む熱可塑性ポリマーを使用して形成してもよい。
【0052】
転写層は、また、熱転写要素の残りと接触する転写層の表面上に配置された剥離層を含んでもよい。上述されたように、転写層の転写時、この剥離層は転写層の残りとともに部分的にまたは完全に転写してもよいし、剥離層の実質的にすべてが熱転写要素とともに残ってもよいし、剥離層は全体的にまたは部分的に消散してもよい。適切な剥離層は上述した。
【0053】
転写層を別々の層で形成してもよいが、少なくともいくつかの実施形態において、転写層が、デバイスにおける多数の構成要素および/または多数の使用を有する層を含んでもよいことが理解されるであろう。少なくともいくつかの実施形態において、2つ以上の別々の層を、転写の間ともに溶融してもよいし、他の態様で混合するか組合せてもよいことも理解されるであろう。いずれにせよ、これらの層は、混合されるか組合されるが、個別の層と呼ぶ。
【0054】
1つ以上の単または多成分転写ユニットの転写によりOEL(有機エレクトロルミネセンス)デバイスの少なくとも一部を形成することは、熱転写要素を使用するアクティブデバイスの形成の、特に例示的な、非限定的な例を提供する。少なくともいくつかの場合、OELデバイスは、カソードとアノードとの間に挟まれた、1つ以上の適切な有機材料の1つまたは複数の薄い層を含む。電子がカソードから有機層に注入され、正孔がアノードから有機層に注入される。注入された電荷が、反対に帯電された電極の方に移動するとき、それらは、再結合して、典型的には励起子と呼ばれる電子−正孔対を形成してもよい。これらの励起子、または励起状態種は、それらが基底状態に減衰して戻るにつれて、光の形態のエネルギーを発することができる(たとえば、ツツイ(Tsutsui)、MRSブレティン(MRS Bulletin)、22:39−45(1997)を参照のこと)。
【0055】
OELデバイス構造の例示的な例としては、電荷搬送および/または発光種がポリマーマトリックス中に分散された分子分散ポリマーデバイス(たとえば、キド(Kido)、トレンズ・イン・ポリマー・サイエンス(Trends in Polymer Science)、2:350−355(1994)を参照のこと)、ポリフェニレンビニレンなどのポリマーの層が電荷搬送および発光種として作用する共役ポリマーデバイス(たとえば、ホールズ(Halls)ら、シン・ソリッド・フィルムズ(Thin Solid Films)、276:13−20(1996)を参照のこと)、蒸着小分子ヘテロ構造デバイス(たとえば、米国特許第5,061,569号明細書(バンスライク(VanSlyke)ら)およびチェン(Chen)ら、マクロモルキュラー・シンポジア(Macromolecular Symposia)、125:1−48(1997)を参照のこと)、発光電気化学電池(たとえば、ペイ(Pei)ら、ジャーナル・オブ・ジ・アメリカン・ケミカル・ソサエティ(J.Amer.Chem.Soc.)、118:3922−3929(1996)を参照のこと)、および多数の波長の光を発することができる、垂直スタック有機発光ダイオード(たとえば、米国特許第5,707,745号明細書(フォレスト(Forrest)ら)およびシェン(Shen)ら、サイエンス(Science)、276:2009−2011(1997)を参照のこと)が挙げられる。
【0056】
ここで使用されるように、「小分子」という用語は、非ポリマー有機分子、無機分子、または有機金属分子を指し、「有機小分子」という用語は、非ポリマー有機分子または有機金属分子を指す。OELデバイスにおいて、小分子材料は、エミッタ層として、電荷輸送層として、エミッタ層(たとえば、発される色を制御するために)または電荷輸送層のドーパントなどとして使用することができる。
【0057】
ディスプレイ用途などの多くの用途の場合、カソードおよびアノードの少なくとも1つが、エレクトロルミネセンスデバイスによって発された光に対して透明であることが好ましい。これは、デバイスの配向(すなわち、アノードまたはカソードが基板により近いか)および発光の方向(すなわち、基板を通ってまたは基板から離れて)による。
【0058】
アノードおよびカソードは、典型的には、たとえば、金、白金、パラジウム、アルミニウム、チタン、窒化チタン、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化フッ素スズ(fluorine tin oxide)(FTO)、およびポリアニリンを含む、金属、合金、金属化合物、金属酸化物、導電性セラミックス、導電性分散系、および導電性ポリマーなどの導電性材料を使用して形成される。アノードおよびカソードは、導電性材料の1つの層であることができるか、多数の層を含むことができる。たとえば、アノードまたはカソードは、アルミニウムの層および金の層、アルミニウムの層およびフッ化リチウムの層、または金属層および導電性有機層を含んでもよい。導電性有機層(たとえば、厚さ0.1から5マイクロメートル)と、薄い金属層または金属化合物層(たとえば、100から1000オングストローム)とからなる2層カソード(またはアノード)を提供することが特に有用であろう。そのような二層電極構造は、デバイスの、下にある湿気または酸素に敏感な層(たとえば、有機発光層)を損傷することがある湿気または酸素に対してより耐性があってもよい。そのような損傷は、薄い金属層にピンホールがある場合に発生することがあり、これらは、導電性有機層によって被覆しシールすることができる。損傷および/またはデバイス破損は、薄い金属層の亀裂または破壊によって引起されることがある。導電性有機層の追加は、金属層を破壊に対してより耐性にすることができるか、腐食性物質に対する拡散バリヤとして、および破壊が発生するとき導電性ブリッジとして作用することができる。
【0059】
正孔輸送層は、デバイスへの正孔の注入およびカソードの方へのそれらの移動を促進する。正孔輸送層は、さらに、アノードへの電子の通過のためのバリヤとして作用することができる。正孔輸送層は、たとえば、N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ジフェニルベンジジン(TPDとしても知られている)などのジアミン誘導体、またはN,N’−ビス(3−ナフタレン−2−イル)−N,N’−ビス(フェニル)ベンジジン(NBP)などの他の正孔導電性材料を含むことができる。一般に、正孔輸送層は、有機小分子材料、導電性ポリマー、有機小分子でドープされたポリマーマトリックス、および他の適切な有機または無機導電性材料または半導性材料を含むことができる。
【0060】
電子輸送層は、電子の注入およびアノードの方へのそれらの移動を促進する。電子輸送層は、さらに、カソードへの正孔の通過のためのバリヤとして作用することができる。
【0061】
エミッタ層は、しばしば、たとえばトリス(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウム(ALQ)などの金属キレート化合物から形成される。エミッタ層は、また、ポリ(フェニレンビニレン)(PPV)、ポリ−パラ−フェニレン(PPP)、およびポリフルオレン(PF)などの発光ポリマー;ALQが一例である有機小分子材料;有機小分子でドープされたポリマー;および他の適切な材料を含むことができる。
【0062】
任意に、電子輸送層は、ここで説明されるような蛍光染料または燐光(phosporescent)染料でドープすることができる。ドープされた電子輸送層は、電子輸送/エミッタ層とここで呼ぶことがある。好ましい実施形態において、電子輸送層は青色蛍光染料でドープされる。
【0063】
電子輸送/エミッタ層を含む実施形態の場合、正孔輸送層と電子輸送/エミッタ層との間の界面は、正孔および電子の通過のためのバリヤを形成し、それにより、正孔/電子再結合ゾーンを作り、効率的な有機エレクトロルミネセンスデバイスを提供する。エミッタ材料がALQである場合、OELデバイスは青緑色光を発する。異なった色の発光は、電子輸送/エミッタ層の異なったエミッタおよびドーパントの使用によって達成してもよい(たとえば、チェン(Chen)ら、マクロモルキュラー・シンポジア(Macromolecular Symposia)、125:1−48(1997)を参照のこと)。
【0064】
電子輸送/エミッタ層と第2のエミッタ層とを含む実施形態の場合、電子輸送/エミッタ層を、再結合および発光が第2のエミッタ層に制限されるように、電子輸送層として単独で機能するように準備することができる。好ましくは、この構造は、効率的な有機エレクトロルミネセンスデバイスを提供することができる。
【0065】
他のOEL多層デバイス構造は、たとえば、またエミッタ層である正孔輸送層を含んでもよい。あるいは、正孔輸送層および電子輸送/エミッタ層を組合せて1つの層にすることができる。さらに、別個のエミッタ層を正孔輸送層と電子輸送層との間に介在させることができる。
【0066】
OEL材料および層をパターニングして、OELデバイスを形成することは、従来のパターニング技術でのいくつかの困難、およびどのようにこれらの困難を本発明によって克服することができるかを示すのに特に適した例を提供する。従来のパターニング技術では、ディスプレイ基板上に他の層をコーティングまたはパターニングするために使用される溶媒またはエッチャントに曝されることからの腐食、浸透、または溶解に対する感受性によって使用することができないいくつかの材料または層があることがある。したがって、溶媒コーティング層が溶媒感受性層上にコーティングされるので、またはエッチャントがエッチャント感受性である他の層の上の層をパターニングするために使用されるので、従来の技術によって製造することができないデバイス構造および/またはディスプレイ構造があることがある。たとえば、基板上のアノードと、アノード上の小分子正孔輸送層と、正孔輸送層上の発光ポリマーエミッタと、エミッタ層上のカソードとを含むOELデバイスを形成する際に、発光ポリマーをコーティングするために使用される溶媒が、従来の処理技術下で正孔輸送層を損傷することがある。同じ制限は、一方が発光ポリマーエミッタ層を含有してもよく、他方が有機小分子エミッタ層を含有してもよい隣接したOELデバイスの従来のパターニングに当てはまるであろう。これらの制限は、本発明の熱パターニング方法を用いて克服することができる。これらの制限を克服することは、可能なデバイス構造および材料代替物のより広い範囲を可能にし、これらを用いて、他の態様では達成されないかもしれない、輝度、寿命、色純度、効率などの特徴を示すOELデバイスおよびディスプレイを達成してもよい。したがって、本発明は、新たなOELデバイス構造およびディスプレイ構造ならびに新たなパターニング方法を提供する。
【0067】
説明されるように、1つ以上のドナー要素からの選択的な熱転写によって、OELデバイスを形成することができる。多数のデバイスをまたレセプタ上に転写して、ピクシレート化(pixilated)ディスプレイを形成することができる。あるいは、赤色、緑色、および青色熱転写要素を互いの上に転写して、米国特許第5,707,745号明細書(フォレスト(Forrest)ら)に開示されたタイプのマルチカラースタックOLEDデバイスを作ることができる。
【0068】
マルチカラーピクシレート化OELディスプレイを形成するためのさらに別の方法は、3つの別個のドナーから、赤色、緑色、および青色エミッタ(たとえば)をパターニングし、次に、別個の工程で、1つのドナー要素からカソード(および、任意に、電子輸送層)をすべてパターニングすることである。このように、各OELデバイスは、少なくとも2つの熱転写によってパターニングされ、その最初が、エミッタ部分(および、任意に、接着剤層、バッファ層、アノード、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロッキング層など)をパターニングし、その2番目がカソード部分(および、任意に、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロッキング層など)をパターニングする。
【0069】
2つ以上のドナー要素(たとえば、エミッタドナーおよびカソードドナー)の間でデバイス層を分けることの1つの利点は、同じドナー要素を使用して、パッシブマトリックスまたはアクティブマトリックスディスプレイ構造のためのOELデバイスのエミッタ部分をパターニングすることができることである。一般に、アクティブマトリックスディスプレイは、デバイスすべての上に堆積された共通カソードを含む。この構造の場合、カソードを含むエミッタスタックの熱転写は必要でなく、カソードのない転写スタックを有することが望ましいであろう。パッシブマトリックスディスプレイの場合、カソードのないドナーを使用して、エミッタ部分の各々(マルチカラーが望ましい場合、各色について異なったドナー)を転写し、その後、各デバイスについて、同じ別個のドナー要素から、カソードをパターニングすることができる。あるいは、パッシブマトリックスディスプレイのカソードを、ワイ−エイチ・タク(Y.−H Tak)ら、シンセティック・メタルズ(Synthetic Metals)、138:497(2003)によって説明された方法を用いてパターニングすることができ、共通カソードを、基板に付与し、その後、レーザアブレーションプロセスによって分離する。したがって、さまざまなエミッタドナーをさまざまなディスプレイ構造のために使用することができる。
【0070】
本発明の別の利点は、OELデバイスを、たとえば、説明された方法に従って転写しパターニングして、異なった、および他の態様では不適合なタイプのエミッタ材料を有する隣接したデバイスを形成することができることである。たとえば、赤色発光有機小分子デバイス(たとえば、アクティブ蒸着小分子層を使用するもの)を、青色発光発光(blue−emitting light emitting)ポリマーデバイス(たとえば、アクティブ溶液コーティング発光ポリマー層を使用するもの)と同じレセプタ上にパターニングすることができる。これは、同じまたは隣接したデバイスの他の材料に用いられる特定のコーティング技術および/またはパターニング技術との適合性ではなく、機能性(たとえば、輝度、効率、寿命、導電性、パターニング後の物理特性(たとえば、可撓性など))に基づいて発光材料(および他のデバイス層材料)を選択するためのフレキシビリティを可能にする。OELディスプレイの異なった色のデバイスについて異なったタイプのエミッタ材料を選択することができることは、相補的なデバイス特徴を選択する際により大きいフレキシビリティを与えることができる。異なったタイプのエミッタを使用することができることは、また、1つのOELデバイスのための好ましいエミッタ材料が別のOELデバイスのための好ましいエミッタ材料と不適合である場合に、重要になり得る。
【0071】
基板は、透明なフィルム、ディスプレイブラックマトリックス、電子ディスプレイのパッシブ部分およびアクティブ部分(たとえば、電極、薄膜トランジスタ、有機トランジスタなど)、金属、半導体、ガラス、さまざまな紙、およびプラスチックを含むがこれらに限定されない、特定の用途に適したいかなるアイテムであってもよい。本発明に使用することができる基板の非限定的な例としては、アノード処理アルミニウムおよび他の金属、プラスチックフィルム(たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン)、酸化インジウムスズコーティングプラスチックフィルム、ガラス、酸化インジウムスズコーティングガラス、フレキシブル回路、回路基板、シリコンまたは他の半導体、およびさまざまな異なったタイプの紙(たとえば、充填されたもしくは充填されていない、カレンダ加工された、またはコーティングされた)が挙げられる。OELディスプレイの場合、使用される基板のタイプは、しばしば、ディスプレイが、上部発光ディスプレイ(ビューアと基板との間に位置決めされた1つまたは複数のエミッタ層)、下部発光ディスプレイ(ビューアと1つまたは複数のエミッタ層との間に位置決めされた基板)、または上部および下部発光ディスプレイの両方であるかによる。上部発光ディスプレイの場合、基板は、透明である必要はない。下部発光ディスプレイの場合、透明な基板が典型的には望ましい。
【0072】
基板がレセプタとして(たとえば、熱転写された層のためのレセプタとして)使用される場合、さまざまな層(たとえば、接着剤層)を基板上にコーティングして、転写層のレセプタへの転写を促進してもよい。他の層を基板上にコーティングして、多層デバイスの一部を形成してもよい。たとえば、熱転写要素からの転写層の転写の前に基板上に形成された金属および/または導電性有機アノードまたはカソードを有する基板を使用して、OELまたは他の電子デバイスを形成してもよい。たとえば、任意の適切な方法、たとえば、フォトリソグラフィ技術またはここに教示される熱転写技術を用いて、1つ以上の導電層を基板上に堆積させ(depositng)、層をパターニングして1つ以上のアノードまたはカソードにすることによって、アノードまたはカソードを形成してもよい。
【0073】
多層デバイスをパターニングするための特に有用な基板は、電極の少なくとも一部の上の絶縁バリヤのパターンとともに、共通電極、または電極のパターンを有するものである。絶縁バリヤは、レセプタ電極と、多層スタックとともにまたは多層スタックの上に転写された対向する電極との間の電気的短絡を防止するのを助けるために、多層デバイスの端縁の意図された位置に対応するパターンで設けることができる。これは、パッシブマトリックスディスプレイに特に有用である。また、アクティブマトリックスディスプレイ構造において、絶縁バリヤは、一般に設けられる共通電極からアクティブマトリックスのトランジスタを隔離するのを助けることができる。これは、デバイス効率を低減することがある漏れ電流および寄生キャパシタンスを防止するのを助けることができる。
【0074】
エレクトロルミネセンス(EL)デバイスは、ビューア位置の方に光を発し、「下部アノード」または「上部アノード」と特徴づけてもよい。「下部アノード」および「上部アノード」という用語は、アノード、基板、およびカソードの相対位置を示す。「下部アノード」デバイスにおいて、アノードは基板とカソードとの間に位置決めされる。「上部アノード」デバイスにおいて、カソードはアノードと基板との間に位置決めされる。ここで説明されるいくつかの実施形態において、基板は、レセプタ、またはレセプタの一部(たとえば、熱転写された材料のためのレセプタ)であってもよい。
【0075】
下部アノードデバイスおよび上部アノードデバイスは、「下部発光」または「上部発光」とさらに特徴づけてもよい。「下部発光」および「上部発光」という用語は、基板、1つまたは複数のエミッタ層、およびビューアの相対位置を示す。ビューア位置は、「ビューア」が、人の観察者、スクリーン、光学構成要素、電子デバイスなどであろうと、一般に、発された光の意図された目的位置を示す。下部発光ELデバイスにおいて、透明なまたは半透明な基板が、1つまたは複数のエミッタ層とビューアとの間に位置決めされる。逆の、すなわち上部発光構成において、1つまたは複数のエミッタ層は基板とビューアとの間に位置決めされる。
【0076】
一般に、ここに開示されるデバイス構造は、本発明の好ましい実施形態を例示するために簡略化された態様で示されている。特定のデバイスの構造に望ましい1つまたは複数の付加的な層を含めることは、当業者には明らかであろう。したがって、ここに示されるデバイス構造は、ここで説明される特定の層のみに限定されることが意図されないが、必要に応じて付加的な層を含むと広く解釈されるべきである。
【0077】
ここで図面を参照すると、図1Aから図1Cは、本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスの組立てを示し、特に「下部アノード」構成を示す。
【0078】
第1のエミッタ(たとえば、赤色、緑色、または青色発光)を含む1つ以上のパターニングされたエミッタ層130が、アノード、またはアノードに取付けられた層であってもよいレセプタ120上に配置される。いくつかの実施形態において、パターニングされたエミッタ層130は、第1のエミッタと同じでも異なってもよい不揮発性成分を含む。いくつかの実施形態において、パターニングされたエミッタ層130は、第1のエミッタを含む転写層の一部をレセプタ120に選択的に熱転写することによって、レセプタ120上に配置されて、パターニングされたエミッタ層130を形成する。
【0079】
任意に、図1Bを参照すると、付加的なエミッタを含む1つ以上の付加的なパターニングされたエミッタ層140を、レセプタ120上に配置してもよい。いくつかの実施形態において、パターニングされたエミッタ層140は、付加的なエミッタと同じでも異なってもよい不揮発性成分を含んでもよい。いくつかの実施形態において、付加的なパターニングされたエミッタ層140は、付加的なエミッタを含む1つ以上の付加的な転写層の一部を選択的に熱転写することによって、レセプタ120上に配置される。好ましくは、付加的なエミッタは、第1のエミッタと異なった色の光を発する。
【0080】
図1Cを参照すると、次に、第2のエミッタを含む層を、パターニングされたエミッタ層上に配置して、パターニングされていないエミッタ層150(たとえば、赤色、緑色、または青色発光)を形成する。好ましくは、第2のエミッタ層150は、第1のエミッタ層130およびいかなる付加的なエミッタ層140と異なった色の光を発する。
【0081】
いくつかの実施形態において、レセプタ120は溶媒感受性である。レセプタ120は、また、たとえば、正孔輸送層、正孔注入層、電子ブロッキング層、誘電体層、パッシベーション層、またはそれらの組合せであってもよい。レセプタ120を、たとえば、好ましくはパターニングされたアノード110に取付けてもよい。付加的な層をレセプタ120とアノード110との間に配置してもよい。たとえば、レセプタ120が正孔輸送層である場合、正孔注入層114をレセプタ120とアノード110との間に配置してもよい。さらに、アノード110を基板105に取付けてもよい。
【0082】
パターニングされていないエミッタ層150は、さらに、たとえば、任意にドープしてもよい(たとえば、蛍光染料または燐光染料で)電子輸送層、任意にドープしてもよい(たとえば、蛍光染料または燐光染料で)正孔ブロッキング層、またはそれらの組合せであってもよい。カソード160を、パターニングされていないエミッタ層150上に配置してもよい。
【0083】
エレクトロルミネセンスデバイスが下部発光デバイスである実施形態の場合、アノード110および基板105は透明であり、カソード160は好ましくは不透明である。
【0084】
エレクトロルミネセンスデバイスが上部発光デバイスである実施形態の場合、カソード160は透明であり、アノード110および/または基板105は好ましくは不透明である。
【0085】
基板105、アノード110、およびカソード160がすべて透明である構成は、上部発光および下部発光の両方であるとみなされる。
【0086】
図2Aから図2Cは、本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスの組立てを示し、特に「上部アノード」構成を示す。
【0087】
第1のエミッタ(たとえば、赤色、緑色、または青色発光)を含むパターニングされていない層220が提供される。第2のエミッタを含む1つ以上のパターニングされたエミッタ層230が、パターニングされていないエミッタ層220上に配置される。いくつかの実施形態において、パターニングされたエミッタ層230は、第2のエミッタと同じでも異なってもよい不揮発性成分を含む。いくつかの実施形態において、パターニングされたエミッタ層230は、第2のエミッタを含む転写層の一部を、パターニングされていないエミッタ層220に選択的に熱転写することによって、パターニングされていないエミッタ層220上に配置されて、パターニングされたエミッタ層230を形成する。
【0088】
任意に、図2Bを参照すると、付加的なエミッタを含む1つ以上の付加的なパターニングされたエミッタ層240を、パターニングされていないエミッタ層220上に配置してもよい。いくつかの実施形態において、パターニングされたエミッタ層240は、付加的なエミッタと同じでも異なってもよい不揮発性成分を含んでもよい。いくつかの実施形態において、付加的なパターニングされたエミッタ層240は、付加的なエミッタを含む1つ以上の付加的な転写層の一部を選択的に熱転写することによって、パターニングされていないエミッタ層220上に配置される。好ましくは、付加的なエミッタは、第1および第2のエミッタと異なった色の光を発する。
【0089】
任意に、図2Cを参照すると、アノード250を、パターニングされたエミッタ層230および存在する場合は付加的なパターニングされたエミッタ層240上に配置してもよい。付加的な層を、アノード250と、パターニングされたエミッタ層230および存在する場合はパターニングされたエミッタ層240との間に配置してもよい。たとえば、正孔輸送層、正孔注入層、または電子ブロッキング層244を、アノード250と、パターニングされたエミッタ層230および存在する場合はエミッタ層240との間に配置してもよい。
【0090】
いくつかの実施形態において、パターニングされていないエミッタ層220は溶媒感受性である。パターニングされていないエミッタ層は、さらに、たとえば、任意にドープしてもよい(たとえば、蛍光染料または燐光染料で)電子輸送層、任意にドープしてもよい(たとえば、蛍光染料または燐光染料で)正孔ブロッキング層、任意にドープしてもよい(たとえば、蛍光染料または燐光染料で)電子注入層、またはそれらの組合せであってもよい。パターニングされていないエミッタ層220を、たとえば、好ましくはパターニングされたカソード210に取付けてもよい。さらに、カソード210を、たとえば基板205に取付けてもよい。
【0091】
エレクトロルミネセンスデバイスが下部発光デバイスである実施形態の場合、カソード210は透明であり、基板205は、存在する場合、透明であり、アノード250は好ましくは不透明である。
【0092】
エレクトロルミネセンスデバイスが上部発光デバイスである実施形態の場合、アノード250は透明であり、カソード210および/または基板205は好ましくは不透明である。
【0093】
基板205、アノード250、およびカソード210がすべて透明である構成は、上部発光および下部発光の両方であるとみなされる。
【0094】
図1Aから図1Cおよび図2Aから図2Cに概略的に示されたデバイスは、好ましくは、信号をアノードおよびカソードに与えることによって光を発するように動作可能である。好ましくは、信号は、エミッタをアドレスするように動作可能であり、その後、エミッタは光を発する。一般に、ここに上で定義されたようなアクティブまたはパッシブアドレッシング機構を用いて、ピクセルまたはサブピクセルのアレイをアドレスしてもよい。フルカラーディスプレイデバイスおよび調整可能なライティングデバイスの両方が、本発明の範囲内で可能である。フルカラーディスプレイデバイスは、一般に、各々が、赤色、緑色、および青色光などの異なった色の光を発する3つのエミッタを使用する。調整可能なライティングデバイスは、一般に、各々が異なった色の光を発する2つのエミッタを使用する。デバイスを、電流をピクセル内のサブピクセルの各々に与えることによって動作させてもよい。電流とサブピクセルとの比の変化は、ピクセルから発される光の色および輝度の両方に影響を及ぼす。
【実施例】
【0095】
本発明は、次の非限定的な実施例によって例示され、次の非限定的な実施例を参照してより完全に理解されるであろう。特定の実施例、材料、量、および手順は、ここに記載されるような本発明の範囲および精神に従って広く解釈されるべきである。
【0096】
特に明記しない限り、部はすべて重量部であり、比およびパーセンテージはすべて重量による。簡潔にするため、さまざまな略記が、実施例で使用され、次の表に示されるように、意味を与えられ、および/または市販の材料を説明する。
【0097】
【表1】

【表2】

【0098】
上記表に特定されていない材料は、特に明記しない限り、ウィスコンシン州ミルウォーキーのアルドリッチ・ケミカル・カンパニー(Aldrich Chemical Company,Milwaukee,WI)から得られた。
【0099】
ドナーフィルムの一般的な準備
ドナーフィルムを、各実施例で使用し、この一般的な準備で説明されるように準備した。3.55部のレーブン(Raven)760ウルトラ(Ultra)、0.63部のビュートバー(Butvar)B−98、1.90部のジョンクリル(Joncryl)67、0.32部のディスパービック(Disperbyk)161、0.09部のFC界面活性剤、12.09部のエベクリル(Ebecryl)629、8.06部のエルバサイト(Elvacite)2669、0.82部のイルガキュア(Irgacure)369、0.12部のイルガキュア184、45.31部の2−ブタノン、および27.19部の1,2−プロパンジオールモノメチルエーテルアセテートを混合することによって、LTHC溶液を準備した。この溶液を、1インチあたり110の螺旋セルを有するマイクログラビアロールを備えた、ヤスイ・セイキ・ラボ・コータ(Yasui Seiki Lab Coater)、モデルCAG−150を使用して、M7Qフィルム上にコーティングした。LTHCコーティングを80℃でインライン乾燥させ、100%のエネルギー出力(UVA320から390nm)で6.1m/minの照射速度でフュージョンUVシステムズ・インコーポレイテッド(Fusion UV Systems Inc.)600ワットDバルブによって供給されるUV放射線下で硬化させた。
【0100】
14.85部のSR 351HP、0.93部のビュートバーB−98、2.78部のジョンクリル67、1.25部のイルガキュア369、0.19部のイルガキュア184、48部の2−ブタノン、および32部の1−メトキシ−2−プロパノールを混合することによって、中間層溶液を製造した。この溶液を、1線インチあたり180の螺旋セルを有するマイクログラビアロールを備えた、ヤスイ・セイキ・ラボ・コータ、モデルCAG−150を使用して、輪転グラビア方法によって、硬化されたLTHC層上にコーティングした。このコーティングを60℃でインライン乾燥させ、コーティングを60%のエネルギー出力(UVA320から390nm)で6.1m/minでフュージョンUVシステムズ・インコーポレイテッド600ワットDバルブの下を通過させることによって供給されるUV放射線下で硬化させた。
【0101】
実施例1
実施例1は、本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法を示し、第1のエミッタを含む転写層をレセプタに選択的に熱転写して、パターニングされたエミッタ層を形成し、第2のエミッタを含む層を、パターニングされたエミッタ層上に配置して、パターニングされていないエミッタ層を設ける。
【0102】
レセプタの準備
PEDOTを、プラディスク(Puradisc)フィルタを使用して2回濾過し、ブロックピクセルITOガラス基板上にスピンコーティングして、乾燥厚さが40nmの層をもたらした。コーティングされたガラス基板を5分間200℃で窒素雰囲気下で焼成した。メタノールを使用して、コーティング層をITO領域の部分から選択的に除去して、レセプタを電源に接続するための接触領域を設けた。
【0103】
ドナーの準備
LEP(黄色エミッタ)およびPSを1:3の重量比で組合せ、HPLCグレードトルエンで1.58重量%に希釈し、加熱し70℃で撹拌し、プラディスクフィルタを使用して1回濾過し、一般的な準備で説明されたように準備されたドナーフィルム上にスピンコーティングして、乾燥厚さが90nmの転写層をもたらした。
【0104】
パターニングされたエミッタ層の選択的な熱転写
ドナーからの転写層を、LITIによってレセプタ上に画像形成して、パターニングされたエミッタ層をもたらした。2つのレーザを、16ワットの電力で、一方向スキャンで、三角形ディザパターンおよび400KHzの周波数で使用した。要求された線幅は100マイクロメートルであり、ピッチは225マイクロメートルであり、線量は0.650J/cm2であった。
【0105】
パターニングされていないエミッタ層の堆積
材料が、電源に接続するためのITO接触領域上に堆積されることを防止するシャドーマスクを使用して、約10-5トルの真空下で、約0.5〜1重量%のペリレン青色染料でドープされたBAlqの厚さ500Åの層を、標準真空蒸着技術によって、パターニングされたエミッタ層上に堆積させた。
【0106】
カソードの堆積
LiFの厚さ10Åのフィルムおよびその後のアルミニウムの厚さ2000Åのフィルムからなる2層カソードを、パターニングされていないエミッタ層上に順次堆積させた。堆積は、約10-6トルの真空下で、カソードとレセプタ上のITO接触領域との間の接触を考慮する第2のシャドーマスクを使用して行った。
【0107】
実施例1に対応する対照デバイスの準備
パターニングされたエミッタ層からの黄色発光色が、パターニングされていないエミッタ層中のペリレン青色染料の存在によって影響されないことを実証するために、実施例1のデバイスに対応する対照デバイスを準備した。
【0108】
対照デバイスは、実施例1で使用されたものと同様のレセプタを含んだ。LEP(黄色エミッタ)およびPSを1:3の重量比で組合せ、HPLCグレードトルエンで1.58重量%に希釈し、加熱し70℃で撹拌し、プラディスクフィルタを通して1回濾過し、すぐにレセプタ上にスピンコーティングして、90nmの乾燥厚さにした。これは、組成が実施例1のパターニングされたエミッタ層に対応するパターニングされていないエミッタ層を設けた。コーティング層をITO領域の部分から選択的に除去して、レセプタを電源に接続するための接触領域を設けた。
【0109】
ペリレン青色染料を含有する層を準備し、パターニングされていないエミッタ層上に堆積させた。より具体的には、約0.5〜1重量%のペリレン青色染料でドープされたBAlqの厚さ500Åの層を、約10-5トルの真空下で、標準真空蒸着技術によって、パターニングされていないエミッタ層上に堆積させた。材料が、電源に接続するためのITO接触領域上に堆積されることを防止するために、シャドーマスクを使用した。
【0110】
実施例1のカソードのために用いられた手順に従うことによって、カソードを、ペリレン青色染料を含有する層上に堆積させた。
【0111】
エレクトロルミネセンススペクトル
実施例1およびその対照デバイスのエレクトロルミネセンススペクトルを、ケースレー・ソース・メータ(Keithley Source Meter)2400(オハイオ州クリーブランドのケースレーインスツルメンツ(Keithley Instruments,Cleveland,OH))でデバイスを駆動し、オーシャンオプティクス光ファイバ蛍光分光計(Ocean Optics Fiber Optic Fluorescent Spectrometer)(フロリダ州ダニーディンのオーシャンオプティクス・インコーポレイテッド(Ocean Optics Inc., Dunedin, FL))で、4つの異なったデバイス電流密度(10、20、30、および40mA/cm2)で出力を記録することによって得た。
【0112】
実施例1は、パターニングされたエミッタ層によって寄与された黄色ストライプ、および、黄色ストライプ間の、パターニングされていないエミッタ層によって寄与された青色ストライプのパターンを示した。しかし、対照デバイスは、パターニングされていないエミッタ層によって寄与された黄色領域のみを示し、青色領域を示さなかった。したがって、両方のデバイスにおいて、ペリレン青色染料を含有する層は、それが、黄色エミッタを含有する層(すなわち、実施例1のパターニングされたエミッタ層、および対照デバイスのパターニングされていないエミッタ層)上に堆積されたところで、実質的に電子輸送機能のみを提供し、励起子再結合ゾーンの、ペリレン青色染料を含有する層への観察できるシフトはなかった。これらのデバイスは、また、駆動電流のCIE色座標およびスペクトル特徴の独立を実証する。
【0113】
実施例2
実施例2は、本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法を示し、第1のエミッタを含む転写層をレセプタに選択的に熱転写して、パターニングされたエミッタ層を形成し、第2のエミッタを含む層を、パターニングされたエミッタ層上に配置して、パターニングされていないエミッタ層を設ける。
【0114】
レセプタの準備
レセプタを実施例1で用いられた手順に従って準備した。
【0115】
ドナーの準備
PVK−4、MTDATA、PBD、およびIr(btp)2(tmhd)(赤色エミッタ)を、42:28:27:3の重量比で組合せ、次に、HPLCグレードトルエンで1.97重量%に希釈した。結果として生じる溶液を、プラディスクフィルタを通して2回濾過し、一般的な準備で説明されたように準備されたドナーフィルム上にスピンコーティングして、乾燥厚さが55nmの転写層をもたらした。
【0116】
パターニングされたエミッタ層の選択的な熱転写
ドナーからの転写層を、LITIによってレセプタ上に画像形成して、パターニングされたエミッタ層をもたらした。1つのレーザを、4ワットの電力で、一方向スキャンで、三角形ディザパターンおよび400KHzの周波数で使用した。要求された線幅は100マイクロメートルであり、ピッチは225マイクロメートルであり、線量は0.875J/cm2であった。
【0117】
パターニングされていないエミッタ層の堆積およびカソードの堆積
次に、ペリレン青色染料を含有するパターニングされていないエミッタ層および2層カソードを、これらの層の堆積について実施例1と関連して説明された手順に従って、パターニングされたエミッタ層上に堆積させた。
【0118】
実施例2に対応する対照デバイスの準備
パターニングされたエミッタ層からの赤色発光色が、パターニングされていないエミッタ層中のペリレン青色染料の存在によって影響されないことを実証するために、実施例2のデバイスに対応する対照デバイスを準備した。
【0119】
対照デバイスは、実施例2で使用されたものと同様のレセプタを含んだ。PVK−4、MTDATA、PBD、およびIr(btp)2(tmhd)(赤色エミッタ)を、42:28:27:3の重量比で組合せ、次に、HPLCグレードトルエンで1.97重量%に希釈した。結果として生じる溶液を、プラディスクフィルタを通して2回濾過し、レセプタ上にスピンコーティングして、50nmの乾燥厚さにして、組成が実施例2のパターニングされたエミッタ層に対応するパターニングされていないエミッタ層を設けた。コーティング層をITO領域の部分から選択的に除去して、レセプタを電源に接続するための接触領域を設けた。
【0120】
ペリレン青色染料を含有する層を準備し、パターニングされていないエミッタ層上に堆積させた。より具体的には、約0.5〜1重量%のペリレン青色染料でドープされたBAlqの厚さ500Åの層を、約10-5トルの真空下で、標準真空蒸着技術によって、パターニングされていないエミッタ層上に堆積させた。材料が、電源に接続するためのITO接触領域上に堆積されることを防止するために、シャドーマスクを使用した。
【0121】
実施例2のカソードのために用いられた手順に従うことによって、カソードを、ペリレン青色染料を含有する層に付与した。
【0122】
エレクトロルミネセンススペクトル
実施例2およびその対照デバイスのエレクトロルミネセンススペクトルを、アジレント(Agilent)E3612 DC電源(カリフォルニア州パロアルトのアジレント・テクノロジーズ(Agilent Technologies, Palo Alto, CA))で電力をデバイスに与え、ニコン・エクリプス(Nikon Eclipse)TE300倒立光学顕微鏡(日本、東京の株式会社ニコン(Nikon Corporation,Tokyo,Japan))でエレクトロルミネセンスを顕微鏡検査することによって観察した。
【0123】
実施例2は、パターニングされたエミッタ層によって寄与された赤色ストライプ、および、赤色ストライプ間の、パターニングされていないエミッタ層によって寄与された青色ストライプのパターンを示した。しかし、対照デバイスは、パターニングされていないエミッタ層によって寄与された赤色領域のみを示し、青色領域を示さなかった。したがって、両方のデバイスにおいて、したがって、両方のデバイスにおいて、ペリレン青色染料を含有する層は、それが、赤色エミッタを含有する層(すなわち、実施例2のパターニングされたエミッタ層、および対照デバイスのパターニングされていないエミッタ層)上に堆積されたところで、実質的に電子輸送機能のみを提供し、励起子再結合ゾーンの、ペリレン青色染料を含有する層への観察できるシフトはなかった。
【0124】
実施例3
実施例3は、本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法を示し、第1のエミッタを含む転写層をレセプタに選択的に熱転写して、パターニングされたエミッタ層を形成し、第2のエミッタを含む層を、パターニングされたエミッタ層上に配置して、パターニングされていないエミッタ層を設ける。実施例3を、Ir(btp)2(tmhd)赤色エミッタを、Ir(ppy)2(tmhd)、緑色エミッタと取替える以外は、実施例2の手順に従うことによって準備した。
【0125】
実施例3に対応する対照デバイスの準備
パターニングされたエミッタ層からの緑色発光色が、パターニングされていないエミッタ層中のペリレン青色染料の存在によって影響されないことを実証するために、実施例3のデバイスに対応する対照デバイスを準備した。実施例3の対照デバイスを、Ir(btp)2(tmhd)赤色エミッタを、Ir(ppy)2(tmhd)、緑色エミッタと取替える以外は、実施例2の対照デバイスと関連して用いられた手順に従うことによって準備した。
【0126】
エレクトロルミネセンススペクトル
実施例3およびその対照デバイスのエレクトロルミネセンススペクトルを、実施例2と関連して説明された手順を用いて観察した。
【0127】
実施例3は、パターニングされたエミッタ層によって寄与された緑色ストライプ、および、緑色ストライプ間の、パターニングされていないエミッタ層によって寄与された青色ストライプのパターンを示した。しかし、対照デバイスは、パターニングされていないエミッタ層によって寄与された緑色領域のみを示し、青色領域を示さなかった。したがって、両方のデバイスにおいて、ペリレン青色染料を含有する層は、それが、緑色エミッタを含有する層(すなわち、実施例3のパターニングされたエミッタ層、および対照デバイスのパターニングされていないエミッタ層)上に堆積されたところで、実質的に電子輸送機能のみを提供し、励起子再結合ゾーンの、ペリレン青色染料を含有する層への観察できるシフトはなかった。
【0128】
実施例4
実施例4は、本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法を示し、第1のエミッタおよび第2のエミッタを含む転写層をレセプタに選択的に熱転写して、パターニングされたエミッタ層を形成し、第3のエミッタを含む層を、パターニングされたエミッタ層上に配置して、パターニングされていないエミッタ層を設ける。第1のエミッタを実施例2の赤色エミッタによって提供し、第2のエミッタを実施例3の緑色エミッタによって提供した。
【0129】
レセプタを、実施例1と関連して説明された手順に従うことによって準備し、各々が転写層を含有する別個のドナーを、実施例2(赤色エミッタ)および実施例3(緑色エミッタ)に従って準備した。赤色エミッタを含有する転写層を、ピッチが300マイクロメートルである以外は実施例2で説明されたレーザ構成を用いて、LITIによって、レセプタ上に画像形成した。緑色エミッタを含有する転写層を、また、LITIによって、再び、ピッチが300マイクロメートルである以外は実施例2で説明されたレーザ構成を用いて、同じレセプタ上に画像形成した。緑色エミッタを含有する転写層の起点(origin)を、赤色エミッタを含有する転写層の起点に対して+100マイクロメートルシフトした。
【0130】
次に、ペリレン青色染料を含有するパターニングされていないエミッタ層および2層カソードを、これらの層の堆積について実施例1と関連して説明された手順を用いて、第1の(赤色)および第2の(緑色)エミッタを含有するパターニングされたエミッタ層上に堆積させた。
【0131】
エレクトロルミネセンススペクトル
実施例4のエレクトロルミネセンススペクトルは、実施例2と関連して説明された手順を用いて観察し、交互の、赤色、緑色、および青色ストライプのパターンを示し、赤色および緑色発光パターンは、LITIによる選択的な熱転写によってパターニングされた領域に対応した。
【0132】
実施例5
実施例5は、本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法を示し、第1のエミッタおよび第2のエミッタを含む転写層をレセプタに選択的に熱転写して、溶媒感受性層上にパターニングされたエミッタ層を形成し、第3のエミッタを含む層を、パターニングされたエミッタ層上に配置して、パターニングされていないエミッタ層を設ける。
【0133】
レセプタの準備
EL111Tの溶液を、HPLCグレードトルエン中5.0重量%で製造し、20分間70℃でホットプレート上で撹拌させた。次に、溶液を、プラディスクフィルタを通して濾過し、ストライプ状ピクセルITOガラス上にスピンコーティングして、乾燥厚さが160nmの溶媒感受性層をもたらした。トルエンを使用して、コーティング層をITO領域の部分から選択的に除去して、レセプタを電源に接続するための接触領域を設けた。
【0134】
ドナーの準備
第1のエミッタに対応する第1のドナーを準備するために、EL028T、スピロ−CF3−PBD、およびIr(btp)2(tmhd)、赤色エミッタを、45:45:10の重量比で組合せ、クロロベンゼンで1.35重量%に希釈し、20分間70℃でホットプレート上で撹拌させた。結果として生じる溶液を、プラディスクフィルタを通して1回濾過し、一般的な準備で説明されたように準備されたドナーフィルム上にスピンコーティングして、乾燥厚さが50nmの転写層をもたらした。第2のエミッタに対応する第2のドナーを、同じように、しかし、赤色エミッタの代わりに、緑色エミッタ、Ir(ppy)3−S−C−1を使用して、準備した。
【0135】
パターニングされたエミッタ層の選択的な熱転写
第1のドナーからの転写層を、LITIによってレセプタ上に画像形成して、パターニングされたエミッタ層をもたらした。1つのレーザを、4ワットの電力で、一方向スキャンで、三角形ディザパターンおよび400KHzの周波数で使用した。要求された線幅は110マイクロメートルであり、ピッチは495マイクロメートルであり、線量は0.85J/cm2であった。次に、第2のドナーからの転写層を、LITIによって、同じレーザ構成を用いて、同じレセプタ上に画像形成して、第1の(赤色)および第2の(緑色)エミッタを含むパターニングされたエミッタ層を設けた。緑色エミッタを含有する転写層の起点を、赤色エミッタを含有する転写層の起点に対して+165マイクロメートルシフトした。
【0136】
パターニングされていないエミッタ層の堆積およびカソードの堆積
次に、ペリレン青色染料を含有するパターニングされていないエミッタ層および2層カソードを、これらの層の堆積について実施例1と関連して説明された手順に従って、第1の(赤色)および第2の(緑色)エミッタを含むパターニングされたエミッタ層上に堆積させた。
【0137】
エレクトロルミネセンススペクトル
実施例5のエレクトロルミネセンススペクトルは、実施例2と関連して説明された手順を用いて観察し、交互の、赤色、緑色、および青色ストライプのパターンを示し、赤色および緑色発光パターンは、LITIによる選択的な熱転写によってパターニングされた領域に対応した。
【0138】
実施例6
実施例6は、本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法を示し、第1のエミッタを含む転写層をレセプタに選択的に熱転写して、溶媒感受性層上にパターニングされたエミッタ層を形成し、第2のエミッタを含む層を、パターニングされたエミッタ層上に配置して、パターニングされていないエミッタ層を設ける。
【0139】
レセプタの準備
2−mTNATAの溶液を、HPLCグレードトルエン中6.0重量%で製造し、プラディスクフィルタを通して1回濾過し、ストライプ状ピクセルITOガラス上にスピンコーティングして、乾燥厚さが162nmの溶媒感受性層をもたらした。トルエンを使用して、コーティング層をITO領域の部分から選択的に除去して、レセプタを電源に接続するための接触領域を設けた。
【0140】
ドナーの準備
TAPC、TPOB(昇華)、およびIr(ppy)2(tmhd)(緑色エミッタ)を、45:45:10の重量比で組合せ、クロロベンゼンで1.78重量%に希釈し、20分間70℃でホットプレート上で撹拌させた。結果として生じる溶液を、プラディスクフィルタを通して1回濾過し、一般的な準備で説明されたように準備されたドナーフィルム上にスピンコーティングして、乾燥厚さが45nmの転写層をもたらした。
【0141】
パターニングされたエミッタ層の選択的な熱転写
ドナーからの転写層を、LITIによってレセプタ上に画像形成して、1つおきのITOストライプと位置合せするパターニングされたエミッタ層をもたらした。1つのレーザを、4ワットの電力で、一方向スキャンで、三角形ディザパターンおよび400KHzの周波数で使用した。要求された線幅は110マイクロメートルであり、ピッチは330マイクロメートルであり、線量は0.90J/cm2であった。
【0142】
パターニングされていないエミッタ層の堆積およびカソードの堆積
次に、ペリレン青色染料を含有するパターニングされていないエミッタ層および2層カソードを、これらの層の堆積について実施例1と関連して説明された手順に従って、パターニングされたエミッタ層上に堆積させた。
【0143】
実施例6の対照デバイスの準備
2つの対照デバイスを実施例6のために準備した。転写層の選択的な熱転写の間、ピッチが165マイクロメートルであり、これが、すべてのITOストライプと位置合せするパターンをもたらす以外は、実施例6を準備するために用いられた手順に従って、第1の対照デバイスを準備した。第2の対照デバイスも、ドナーの準備および転写層の熱転写を省く以外は、実施例6と関連して用いられた手順に従って準備した。したがって、第2の対照デバイスにおいて、ペリレン青色染料を含有するパターニングされていないエミッタ層を、介在するパターニングされたエミッタ層を伴わずに、溶媒感受性層上に直接配置した。
【0144】
エレクトロルミネセンススペクトル
実施例6のデバイスおよびその2つの対照デバイスのエレクトロルミネセンススペクトルを、実施例2と関連して説明された手順を用いて観察した。実施例6のデバイスは、交互の緑色および青色ストライプのパターンを示し、緑色発光パターンは、LITIによる選択的な熱転写によってパターニングされた領域に対応した。第1の対照デバイスは、LITIによる選択的な熱転写によってパターニングされた領域に対応する緑色ストライプのパターンを示し、第2の対照デバイスは、ITOストライプのパターンに対応する青色ストライプのパターンを示した。
【0145】
実施例7
実施例7は、本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法を示し、第1のエミッタを含む転写層をレセプタに選択的に熱転写して、溶媒感受性層上にパターニングされたエミッタ層を形成し、第2のエミッタを含む層を、パターニングされたエミッタ層上に配置して、パターニングされていないエミッタ層を設ける。
【0146】
レセプタ上に堆積された溶媒感受性層中、2−mTNATAをST 1693.Sと取替え、この層を、乾燥厚さが140nmであるように付与する以外は、実施例6と関連して説明された手順に従うことによって、実施例7を準備した。実施例7の2つの対照デバイスも、レセプタ上の、2−mTNATAの代わりにST 1693.Sを含有する溶媒感受性層の存在以外は、実施例6と関連して説明された手順に従って準備した。
【0147】
エレクトロルミネセンススペクトル
実施例7のデバイスおよびその2つの対照デバイスのエレクトロルミネセンススペクトルを、実施例6と関連して説明された手順を用いて観察した。実施例7のデバイスは、交互の緑色および青色ストライプのパターンを示し、緑色発光パターンは、LITIによる選択的な熱転写によってパターニングされた領域に対応した。第1の対照デバイスは、LITIによる選択的な熱転写によってパターニングされた領域に対応する緑色ストライプのパターンを示し、第2の対照デバイスは、ITOストライプのパターンに対応する青色ストライプのパターンを示した。
【0148】
実施例8
実施例8は、本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法を示し、第1のエミッタを含む転写層をレセプタに選択的に熱転写して、溶媒感受性層上にパターニングされたエミッタ層を形成し、第2のエミッタを含む層を、パターニングされたエミッタ層上に配置して、パターニングされていないエミッタ層を設ける。
【0149】
レセプタの準備
ST 755.Sの溶液を、クロロベンゼン中5.0重量%で製造し、20分間70℃でホットプレート上で撹拌させ、プラディスクフィルタを通して1回濾過し、ストライプ状ピクセルITOガラス上にスピンコーティングした。コーティングされたITOガラスを10分間80℃で窒素雰囲気下で焼成して、乾燥厚さが126nmの溶媒感受性層をもたらした。トルエンを使用して、コーティング層をITO領域の部分から選択的に除去して、レセプタを電源に接続するための接触領域を設けた。
【0150】
ドナーの準備
ST 755.S、TPOB(昇華)、およびIr(btp)2(tmhd)(赤色エミッタ)を、44.26:44.26:11.5の重量比で組合せ、クロロベンゼンで1.71重量%に希釈し、20分間70℃でホットプレート上で撹拌させた。結果として生じる溶液を、プラディスクフィルタを通して1回濾過し、一般的な準備で説明されたように準備されたドナーフィルム上にスピンコーティングして、80℃で10分間窒素雰囲気下で焼成した後、乾燥厚さが45nmの転写層をもたらした。
【0151】
実施例8の対照デバイスの準備
2つの対照デバイスを実施例8のために準備した。4ワットの電力で、一方向スキャンで、三角形ディザパターンおよび400KHzの周波数で1つのレーザを使用して、ドナーからの転写層をレセプタに画像形成することによって、第1の対照デバイスを準備した。要求された線幅は110マイクロメートルであり、ピッチは165マイクロメートルであり、線量は0.90J/cm2であり、すべてのITOストライプと位置合せする画像形成されたパターンをもたらした。次に、ペリレン青色染料を含有するパターニングされていないエミッタ層および2層カソードを、これらの層の堆積について実施例1と関連して説明された手順に従って、パターニングされたエミッタ上に堆積させた。
【0152】
第2の対照デバイスも、ドナーの準備および転写層の熱転写を省く以外は、実施例8と関連して用いられた手順に従って準備した。したがって、第2の対照デバイスにおいて、ペリレン青色染料を含有するパターニングされていないエミッタ層を、介在するパターニングされたエミッタ層を伴わずに、溶媒感受性層上に直接配置した。
【0153】
エレクトロルミネセンススペクトル
実施例8のデバイスおよびその2つの対照デバイスのエレクトロルミネセンススペクトルを、実施例2と関連して説明された手順を用いて観察した。第1の対照デバイスは、LITIによる選択的な熱転写によってパターニングされた領域に対応する赤色ストライプのパターンを示し、第2の対照デバイスは、ITOストライプのパターンに対応する青色ストライプのパターンを示した。
【0154】
実施例9
実施例9は、本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法を示し、第1のエミッタを含む転写層をレセプタに選択的に熱転写して、溶媒感受性層上にパターニングされたエミッタ層を形成し、第2のエミッタを含む層を、パターニングされたエミッタ層上に配置して、パターニングされていないエミッタ層を設ける。
【0155】
基板上に堆積された溶媒感受性層中、ST 755.SをST 1693.Sと取替え、この層を、乾燥厚さが140nmであるように付与する以外は、実施例8と関連して説明された手順に従うことによって、実施例9を準備した。さらに、ST 1693.Sの溶液を、トルエン中6.0重量%で製造し、5分間周囲条件下で撹拌させ、濾過し、スピンコーティングした。実施例9の2つの対照デバイスも、ST 755.Sの代わりに、レセプタ上に堆積された溶媒感受性層中のST 1693.Sの存在以外は、実施例8と関連して説明された手順に従って準備した。
【0156】
エレクトロルミネセンススペクトル
2つの対照デバイスのエレクトロルミネセンススペクトルを、実施例6と関連して説明された手順を用いて観察した。第1の対照デバイスは、LITIによる選択的な熱転写によってパターニングされた領域に対応する赤色ストライプのパターンを示し、第2の対照デバイスは、ITOストライプのパターンに対応する青色ストライプのパターンを示した。
【0157】
実施例10
実施例10は、本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法を示し、第1のエミッタおよび第2のエミッタを含む転写層をレセプタに選択的に熱転写して、溶媒感受性層上にパターニングされたエミッタ層を形成し、第3のエミッタを含む層を、パターニングされたエミッタ層上に配置して、パターニングされていないエミッタ層を設ける。
【0158】
レセプタの準備
ST 755.Sの溶液を、クロロベンゼン中5.0重量%で製造し、20分間70℃でホットプレート上で撹拌させ、プラディスクフィルタを通して濾過し、ストライプ状ピクセルITOガラス上にスピンコーティングした。コーティングされたITOガラスを10分間80℃で窒素雰囲気下で焼成して、乾燥厚さが126nmの溶媒感受性層をもたらした。トルエンを使用して、コーティング層をITO領域の部分から選択的に除去して、レセプタを電源に接続するための接触領域を設けた。
【0159】
ドナーの準備
第1のエミッタに対応する第1のドナーを準備するために、ST 755.S、TPOB、およびIr(btp)2(tmhd)(赤色エミッタ)を、44.26:44.26:11.5の重量比で組合せ、クロロベンゼンで1.71重量%に希釈し、20分間70℃でホットプレート上で撹拌した。結果として生じる溶液を、プラディスクフィルタを通して1回濾過し、一般的な準備で説明されたように準備されたドナーフィルム上にスピンコーティングして、オーブン内で80℃で10分間窒素雰囲気下で焼成した後、乾燥厚さが45nmの転写層をもたらした。第2のエミッタに対応する第2のドナーを、同じように、しかし、赤色エミッタの代わりに、緑色エミッタ、Ir(ppy)2(tmhd)を使用して、準備した。
【0160】
パターニングされたエミッタ層の選択的な熱転写
第1のドナーからの転写層を、LITIによってレセプタ上に画像形成して、パターニングされたエミッタ層をもたらした。1つのレーザを、4ワットの電力で、一方向スキャンで、三角形ディザパターンおよび400KHzの周波数で使用した。要求された線幅は110マイクロメートルであり、ピッチは495マイクロメートルであり、線量は0.90J/cm2であった。次に、第2のドナーからの転写層を、LITIによって、同じレーザ構成を用いて、同じレセプタ上に画像形成して、第1の(赤色)および第2の(緑色)エミッタを含むパターニングされたエミッタ層を設けた。緑色エミッタを含有する転写層の起点を、赤色エミッタを含有する転写層の起点に対して+165マイクロメートルシフトした。
【0161】
パターニングされていないエミッタ層の堆積およびカソードの堆積
次に、ペリレン青色染料を含有するパターニングされていないエミッタ層および2層カソードを、これらの層の堆積について実施例1と関連して説明された手順に従って、第1の(赤色)および第2の(緑色)エミッタを含むパターニングされたエミッタ層上に堆積させた。
【0162】
エレクトロルミネセンススペクトル
実施例10のエレクトロルミネセンススペクトルは、実施例2と関連して説明された手順を用いて観察し、交互の、赤色、緑色、および青色ストライプのパターンを示し、赤色および緑色発光パターンは、LITIによる選択的な熱転写によってパターニングされた領域に対応した。
【0163】
実施例11
実施例11は、本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法を示し、第1のエミッタを含む転写層をレセプタに選択的に熱転写して、溶媒感受性層上にパターニングされたエミッタ層を形成し、第2のエミッタを含む層を、パターニングされたエミッタ層上に配置して、パターニングされていないエミッタ層を設ける。
【0164】
エレクトロルミネセンスデバイスの準備
ドナーを、実施例1と関連して説明された手順に従って準備し、実施例9と関連して説明された手順に従って準備された溶媒感受性層を含有するレセプタに、転写層を選択的に熱転写して、パターニングされたエミッタ層をもたらした。2つのレーザを、16ワットの電力で、一方向スキャンで、三角形ディザパターンおよび400KHzの周波数で使用した。要求された線幅は110マイクロメートルであり、ピッチは165マイクロメートルであり、線量は0.650J/cm2であった。次に、ペリレン青色染料を含有するパターニングされていないエミッタ層および2層カソードを、これらの層の堆積について実施例1と関連して説明された手順に従って、パターニングされたエミッタ層上に堆積させた。
【0165】
実施例11の対照デバイスの準備
対照デバイスも、ドナーの準備およびパターニングされたエミッタ層の熱転写を省く以外は、実施例11と関連して用いられた手順に従って準備した。したがって、ペリレン青色染料を含有するパターニングされていないエミッタ層を、介在するパターニングされたエミッタ層を伴わずに、溶媒感受性層上に直接配置した。
【0166】
エレクトロルミネセンススペクトル
実施例11のデバイスおよびその対照デバイスのエレクトロルミネセンススペクトルを、実施例2と関連して説明された手順を用いて観察した。実施例11のデバイスは、交互の黄色および青色ストライプのパターンを示し、黄色発光パターンは、LITIによる選択的な熱転写によってパターニングされた領域に対応した。対照デバイスは、ITOストライプのパターンに対応する青色ストライプのパターンを示した。
【0167】
ここに引用された特許、特許出願、および出版物、および電子的に入手可能な資料すべての完全な開示を、引用により援用する。先の詳細な説明および実施例は、理解の明確さのためだけに与えられた。不要な限定がそれらから理解されるべきではない。本発明は、示され説明された厳密な詳細に限定されず、というのは、当業者には明らかな変更が、特許請求の範囲によって規定される本発明の範囲内に含められるからである。
【図面の簡単な説明】
【0168】
【図1A−1C】本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスを組立てる例示的な方法を示し、「下部アノード」構成を有する概略断面図である。図1Aから図1Cに示された方法は、本発明の好ましい実施形態を例示するために簡略化された態様で示されている。特定のデバイスの構造に望ましい1つまたは複数の付加的な層を含めることは、当業者には明らかであろう。したがって、ここに示される方法およびデバイスは、ここで説明される特定の層のみに限定されることが意図されないが、必要に応じて付加的な層を含むと広く解釈されるべきである。
【図2A−2C】本発明によるエレクトロルミネセンスデバイスを組立てる例示的な方法を示し、「上部アノード」構成を有する概略断面図である。図2Aから図2Cに示された方法は、本発明の好ましい実施形態を例示するために簡略化された態様で示されている。特定のデバイスの構造に望ましい1つまたは複数の付加的な層を含めることは、当業者には明らかであろう。したがって、ここに示される方法およびデバイスは、ここで説明される特定の層のみに限定されることが意図されないが、必要に応じて付加的な層を含むと広く解釈されるべきである。
【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図2A】

【図2B】

【図2C】


【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1のエミッタを含む転写層の一部をレセプタに選択的に熱転写して、前記レセプタ上に配置された、前記第1のエミッタを含むパターニングされたエミッタ層を形成する工程と、
第2のエミッタを含む層を前記パターニングされたエミッタ層および前記レセプタ上に配置して、前記第2のエミッタを含むパターニングされていないエミッタ層を形成する工程とを含む、エレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法。
【請求項2】
前記パターニングされていないエミッタ層を形成する前に、第3のエミッタを含む第2の転写層の一部を前記レセプタに選択的に熱転写して、前記レセプタ上に配置された、前記第3のエミッタを含む第2のパターニングされたエミッタ層を形成する工程をさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記レセプタが、アノード、正孔輸送層、正孔注入層、電子ブロッキング層、誘電体層、パッシベーション層、基板、またはそれらの組合せである、請求項1に記載の方法。
【請求項4】
前記パターニングされていないエミッタ層が、ドープされていない電子輸送層、ドープされた電子輸送層、ドープされていない正孔ブロッキング層、ドープされた正孔ブロッキング層、またはそれらの組合せである、請求項1に記載の方法。
【請求項5】
前記レセプタが、正孔輸送層であり、アノードに取付けられる、請求項1に記載の方法。
【請求項6】
前記デバイスが、前記正孔輸送層と前記アノードとの間に配置された正孔注入層をさらに含む、請求項5に記載の方法。
【請求項7】
カソードを前記パターニングされていないエミッタ層上に配置する工程をさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項8】
前記レセプタが溶媒感受性である、請求項1に記載の方法。
【請求項9】
第1のエミッタを含むパターニングされていない層を提供する工程と、
第2のエミッタを含む転写層の一部を前記パターニングされていないエミッタ層に選択的に熱転写して、前記パターニングされていないエミッタ層上に配置された、前記第2のエミッタを含むパターニングされたエミッタ層を形成する工程とを含む、エレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法。
【請求項10】
第3のエミッタを含む第2の転写層の一部を前記パターニングされていないエミッタ層に選択的に熱転写して、前記パターニングされていないエミッタ層上に配置された、前記第3のエミッタを含む第2のパターニングされたエミッタ層を形成する工程をさらに含む、請求項9に記載の方法。
【請求項11】
前記パターニングされていないエミッタ層が、ドープされていない電子輸送層、ドープされた電子輸送層、ドープされていない正孔ブロッキング層、ドープされた正孔ブロッキング層、ドープされていない電子注入層、ドープされた電子注入層、またはそれらの組合せである、請求項9に記載の方法。
【請求項12】
アノードを前記パターニングされたエミッタ層および前記パターニングされていないエミッタ層上に配置する工程をさらに含む、請求項9に記載の方法。
【請求項13】
前記デバイスが、前記パターニングされたエミッタ層と前記アノードとの間に配置された、正孔輸送層、正孔注入層、電子ブロッキング層、またはそれらの組合せをさらに含む、請求項12に記載の方法。
【請求項14】
前記パターニングされていないエミッタ層の、前記パターニングされたエミッタ層と反対の側が、カソードに取付けられる、請求項9に記載の方法。
【請求項15】
前記パターニングされていないエミッタ層が溶媒感受性である、請求項9に記載の方法。
【請求項16】
溶媒感受性層を提供する工程と、
第1のエミッタと、前記第1のエミッタと同じまたは異なった不揮発性成分とを含むパターニングされた層を、前記溶媒感受性層上に配置する工程と、
第2のエミッタを含む層を前記パターニングされた層および前記溶媒感受性層上に配置して、前記第2のエミッタを含むパターニングされていないエミッタ層を形成する工程とを含む、エレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法。
【請求項17】
前記パターニングされた層を配置する工程が、前記第1のエミッタと前記不揮発性成分とを含む転写層の一部を選択的に熱転写する工程を含む、請求項16に記載の方法。
【請求項18】
前記パターニングされていないエミッタ層を形成する前に、第3のエミッタを含む第2のパターニングされた層を前記溶媒感受性層上に配置する工程をさらに含む、請求項16に記載の方法。
【請求項19】
前記第2のパターニングされた層を配置する工程が、前記第3のエミッタを含む第2の転写層の一部を選択的に熱転写する工程を含む、請求項18に記載の方法。
【請求項20】
前記第2の転写層が不揮発性成分をさらに含む、請求項19に記載の方法。
【請求項21】
第1のエミッタを含む溶媒感受性のパターニングされていない層を提供する工程と、
第2のエミッタと、前記第2のエミッタと同じまたは異なった不揮発性成分とを含むパターニングされた層を、前記溶媒感受性層上に配置する工程とを含む、エレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法。
【請求項22】
前記パターニングされた層を配置する工程が、前記第2のエミッタと前記不揮発性成分とを含む転写層の一部を選択的に熱転写する工程を含む、請求項21に記載の方法。
【請求項23】
第3のエミッタを含む第2のパターニングされた層を前記溶媒感受性層上に配置する工程をさらに含む、請求項21に記載の方法。
【請求項24】
前記第2のパターニングされた層を配置する工程が、前記第3のエミッタを含む第2の転写層の一部を選択的に熱転写する工程を含む、請求項23に記載の方法。
【請求項25】
前記第2の転写層が不揮発性成分をさらに含む、請求項24に記載の方法。
【請求項26】
溶媒感受性層と、
前記溶媒感受性層上のパターニングされた層であって、第1のエミッタと、前記第1のエミッタと同じまたは異なった不揮発性成分とを含むパターニングされた層と、
前記パターニングされたエミッタ層および前記溶媒感受性層上に配置された、第2のエミッタを含むパターニングされていない層とを含むエレクトロルミネセンスデバイス。
【請求項27】
前記パターニングされた層が第3のエミッタをさらに含む、請求項26に記載のデバイス。
【請求項28】
前記溶媒感受性層上に配置された第2のパターニングされた層をさらに含み、前記第2のパターニングされた層が第3のエミッタを含む、請求項26に記載のデバイス。
【請求項29】
前記溶媒感受性層が、正孔輸送層、正孔注入層、電子ブロッキング層、誘電体層、パッシベーション層、またはそれらの組合せである、請求項26に記載のデバイス。
【請求項30】
前記パターニングされていないエミッタ層が、ドープされていない電子輸送層、ドープされた電子輸送層、ドープされていない正孔ブロッキング層、ドープされた正孔ブロッキング層、ドープされていない電子注入層、ドープされた電子注入層、またはそれらの組合せである、請求項26に記載のデバイス。
【請求項31】
前記溶媒感受性層に取付けられたアノードをさらに含む、請求項26に記載のデバイス。
【請求項32】
前記パターニングされていないエミッタ層に取付けられたカソードをさらに含む、請求項31に記載のデバイス。
【請求項33】
前記アノードと前記溶媒感受性層との間に配置された、正孔注入層、電子ブロッキング層、またはそれらの組合せをさらに含む、請求項31に記載のデバイス。
【請求項34】
前記カソードが不透明であり、前記アノードが透明であり、前記デバイスが、前記透明なアノードを通して光を発するように動作可能である、請求項32に記載のデバイス。
【請求項35】
前記カソードが透明であり、前記アノードが不透明であり、前記デバイスが、前記透明なカソードを通して光を発するように動作可能である、請求項32に記載のデバイス。
【請求項36】
前記カソードが透明であり、前記デバイスが、前記アノードに取付けられた不透明な基板をさらに含み、前記デバイスが、前記透明なカソードを通して光を発するように動作可能である、請求項32に記載のデバイス。
【請求項37】
前記カソードが透明であり、前記アノードが透明であり、前記デバイスが、前記透明なカソードおよび前記透明なアノードを通して光を発するように動作可能である、請求項32に記載のデバイス。
【請求項38】
前記パターニングされていないエミッタ層が溶媒感受性である、請求項26に記載のデバイス。
【請求項39】
請求項32に記載のエレクトロルミネセンスデバイスを提供する工程と、
信号を前記アノードおよび前記カソードに与える工程であって、前記信号が、エミッタをアドレスするように動作可能であり、その後、前記エミッタが光を発する工程とを含む、光を発生させる方法。
【請求項40】
前記デバイスがアクティブまたはパッシブアドレスされるデバイスである、請求項39に記載の方法。
【請求項41】
前記デバイスがフルカラーディスプレイまたは調整可能なライティングデバイスである、請求項39に記載の方法。

【公表番号】特表2007−503682(P2007−503682A)
【公表日】平成19年2月22日(2007.2.22)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−523844(P2006−523844)
【出願日】平成16年7月14日(2004.7.14)
【国際出願番号】PCT/US2004/022648
【国際公開番号】WO2005/022959
【国際公開日】平成17年3月10日(2005.3.10)
【出願人】(599056437)スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー (1,802)
【Fターム(参考)】