カバーを有するカードエッジコネクターユニット
【課題】 コネクターと基板との固定がなされ、かつ、基板の表面への汚染物の付着を防止するカードエッジコネクターユニットを提供する。
【解決手段】 カードエッジコネクターユニット１００は複数の導電性パッドが端部に配置された基板１３０と、基板１３０の一方端に接続される第１コネクター１１０と、前記基板の他方端に接続される第２コネクター１２０と、基板１３０を囲むカバー１４０，１５０とを有する。このカバー１４０，１５０は第１コネクター１１０および第２コネクター１２０を固定するためのカバー固定部を備え、第１コネクター１１０および前記第２コネクター１２０はカバー固定部と固定するためのコネクター固定部１１４、１１５、１２４、１２５を備える。
【解決手段】 カードエッジコネクターユニット１００は複数の導電性パッドが端部に配置された基板１３０と、基板１３０の一方端に接続される第１コネクター１１０と、前記基板の他方端に接続される第２コネクター１２０と、基板１３０を囲むカバー１４０，１５０とを有する。このカバー１４０，１５０は第１コネクター１１０および第２コネクター１２０を固定するためのカバー固定部を備え、第１コネクター１１０および前記第２コネクター１２０はカバー固定部と固定するためのコネクター固定部１１４、１１５、１２４、１２５を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーを有するカードエッジコネクターユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント基板などの回路基板の一端部に導電性パッドを配置させることでカードエッジコネクタ用基板を構成し、この基板の一端部をコネクターに挿入することで、導電性パッドとコネクター内に備えられたコンタクトとの電気的な接続、および基板とコネクターとの固定が行われている。
【０００３】
基板とコネクターとの固定がしっかり行われていないと基板が動いて、導電性パッドとコンタクトとの間での接触不良が起こってしまう。これを解決するために、金属製のロックバネ機構やラッチ機構をコネクターに設けるなどの工夫がなされている（特許文献１〜２)。
【０００４】
例えば特許文献１には、親基板に取り付けられた絶縁性のハウジングと、該ハウジングに取り付けられ、子基板を保持するラッチ部材とを具備し、該ラッチ部材が、前記子基板の縁部に形成された半円状凹部の内壁に係合することにより前記子基板の水平方向への抜けを抑制する子基板抜け止め部を有するカードエッジコネクタが記載されている。
【０００５】
これらの金属製のロックバネ機構やラッチ機構はコネクターに取り付けられて使用されるため、その取り付け加工が必要であったり、機構のための余分なスペースが必要であったりという問題があった。
【０００６】
一方、基板の表面にホコリやトナー等の汚染物、特に導電性の汚染物が付着すると動作が不安定になる等の問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１９０３５４号公報
【特許文献２】特開２００９‐１２９７１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は前記課題を解決するためになされたものであり、コネクターと基板との固定がより強固になされ、基板の表面への汚染物の付着が防止される。さらにカバーによって基板表面に他の部品（特に導電性部品）が接触しないため、配置場所を選ばずに配置することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一つの側面によれば、カードエッジコネクターユニットが提供される。このカードエッジコネクターユニットは複数の導電性パッドが端部に配置された基板と、該基板の一方端に接続される第１コネクターと、前記基板の他方端に接続される第２コネクターと、前記基板を囲むカバーとを有する。このカバーは第１コネクターおよび第２コネクターを固定するためのカバー固定部を備え、第１コネクターおよび第２コネクターはカバー固定部と固定するためのコネクター固定部を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、コネクター内のコンタクトと基板の導電性パッドとの接触信頼性を向上させ、かつ、基板の表面への汚染物の付着を防止することができる。さらに、本発明のカードエッジコネクターユニットでは、カバーによって基板表面に他の導電性部品が接触しないため、配置場所を選ばずに配置することができ、例えば、カバーに両面性テープや接着剤層を塗布することにより、所望の位置に簡単に固定的に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一つの実施形態に係るカードエッジコネクターユニットの分解図を斜め上方から見た概略斜視図である。
【図２】本発明の一つの実施形態に係るカードエッジコネクターユニットを斜め上方から見た概略斜視図である。
【図３】本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットの分解図を斜め上方から見た概略斜視図である。
【図４】本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットを斜め上方から見た概略斜視図である。
【図５】本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットの分解図を斜め上方から見た概略斜視図である。
【図６】本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットを斜め上方から見た概略斜視図である。
【図７】本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットの分解図を斜め上方から見た概略斜視図である。
【図８】本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットを斜め上方から見た概略斜視図である。
【図９】本発明のカードエッジコネクターユニットの一つの使用例の概略図である。
【図１０】本発明のカードエッジコネクターユニットの一つの使用例の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットについて説明する。このユニットは、プリンターやＦＡＸ等のオフィスオートメーション機器、自動販売機、医療器械等の電子機器の内部や、センサーネットワーク、ホームセキュリティネットワーク等のネットワークで用いることができる。また、電子機器内部またはネットワークの配線をシリアルバス化した際のスレーブユニットとして用いてもよい。
【００１３】
このカードエッジコネクターユニットは、基板を囲むカバーを備えているため基板への汚れの付着等を防止でき、同時に、このカバーと基板に接続されるコネクターとが固定されることで外骨格の様に基板を保護し、コネクター内のコンタクトと基板の導電性パッドとの接触信頼性も向上する。さらに、カバーによって基板表面が保護されているため、電子機器内部やネットワーク周辺に存在する他の導電性部品が基板に接触せず、これらの導電性部品を気にせずに配置することができる。
【００１４】
図１に示す本発明の一つの実施形態に係るカードエッジコネクターユニット１００は、第１コネクター１１０、第２コネクター１２０、基板１３０、カバー上部１４０、カバー下部１５０を含む。
【００１５】
第１コネクター１１０及び第２コネクター１２０は、接続相手の基板１３０に嵌合される。これらのコネクターは導電性のコンタクト１１１、１２１（図示せず）と、これらを保持したハウジング１１２、１２２とを備えており、導電性のコンタクトはケーブル１１３、１２３に電気的に接続する。
【００１６】
コネクターのハウジングはコネクター固定部１１４、１１５、１２４、１２５を備えており、図１ではハウジングに設けられた凹部がコネクター固定部となっている。コネクター固定部としては凹部形状以外にも、凸部形状等、その他コネクターのハウジングとカバーとを固定できる形状を取り得ることができる。
【００１７】
基板１３０は複数の導電性パッド１３１，１３２を配置している。基板は、その他、集積回路、抵抗、電解コンデンサー等を配置することもできる。なお、カードエッジコネクタユニットをスレーブユニットとして用いるのであれば、スレーブ集積回路やアドレス設定部を搭載する。
【００１８】
基板の一方端１３７は第１コネクター１１０に嵌合され、他方端１３８は第２コネクター１２０に嵌合される。基板の導電性パッド１３１，１３２は対応するコネクターの導電性のコンタクトと電気的に接続している。コンタクトを基板に押圧するように配置することで導電性パッドとコンタクトは電気的に接続されるが、この状態ではその固定は十分ではない。なお、図１では一方端、他方端は基板の長手方向（１８０度方向）に配置されているが、図３および図４に示すように９０度方向に配置してもよい。また、図５および図６に示すように９０度方向および１８０度方向それぞれに他方端を配置してもよい。
【００１９】
次にカバーについて説明する。図１では基板を囲むカバーは、２つの分離可能なカバー部（カバー上部１４０とカバー下部１５０）を含むが、これを一体成型したカバーとしてもよい。カバー上部１４０は嵌合凸部１４１、１４２を有し、カバー下部１５０の嵌合凹部１５３、１５４と嵌合されて、カバーを形成する。同様にカバー下部１５０も嵌合凸部１５１、１５２を有し、カバー上部１４０の嵌合凹部１４３、１４４（図示せず）と嵌合される。
【００２０】
嵌合凹部と嵌合凸部とを嵌合させる際に、第１コネクターおよび第２コネクターの固定部１１４、１１５、１２４、１２５に沿って上下から嵌合させることで、図２の様に、カバー２００のカバー固定部２０１、２０２、２０３、２０４が、第１および第２コネクターのコネクター固定部１１４、１１５、１２４、１２５と固定される。この様にしてカバーと第１および第２コネクターとが固定されるので、基板と第１および第２コネクターとの嵌合が安定して、各コネクターのコンタクトと基板の導電性パッドとの間でより高い接触信頼性が得られる。
【００２１】
なお、カバー上部１４０とカバー下部１５０とは同一の形状として部品点数を減らすこともできる。
【００２２】
カバーの材料としては、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン、シンジオタクチックポリスチレン、非晶ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー等様々な樹脂を使用できるが、加工性、強度の観点からポリカーボネートを用いてもよい。また、基板をカバーの外から見ることができるように、透明（乳白色透明等、色付きの透明も含む。）の材料を用いてもよい。
【００２３】
図３および図４に示す本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニット３００、４００は、基板３３０の他方端３３８を基板の一方端３３７に対し９０度方向に設けた以外は図１および図２に示すカードエッジコネクターユニットとほぼ同様の構成を有する。カバー３４０の嵌合凸部３４１、３４２、３４３、３４４、（一部図示せず）を、カバー下部３５０の嵌合凹部と、第１コネクターおよび第２コネクターの固定部３１４、３１５、３２４、３２５に沿って上下から嵌合させることで、図４の様に、カバーのカバー固定部４０１、４０２、４０３、４０４が、第１および第２コネクターのコネクター固定部３１４、３１５、３２４、３２５と固定される。
【００２４】
図５および図６に示す本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニット５００、６００は、基板５３０の一方端５３７と１８０度方向の他方端５３８と、さらに９０度方向の別の他方端５３９とを設けた以外は図１および図２に示すカードエッジコネクターユニットとほぼ同様の構成を有する。
【００２５】
図７および図８に示す本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニット７００、８００は、カバー上部７４０とカバー下部７５０の形状を変えた以外は図１および図２に示すカードエッジコネクターユニットとほぼ同様の構成を有する。
【００２６】
図９には本発明のカードエッジコネクターユニットを、電子機器内部またはネットワークの配線をシリアルバス化した際のスレーブユニットとして用いた一例を示している。このとき、スレーブユニットの基板はアドレス設定部とスレーブ集積回路を備える。
【００２７】
複数のデータ信号を順次シリアルに出力する制御回路部９６０からケーブル（シリアルバス）９１３を介して接続されたスレーブユニット９００の基板９３０は、制御回路部９６０からそのスレーブユニット基板に該当するデータ信号を受け取ったときにそのデータ信号を取り込む動作を行う。受けとったデータ信号のアドレスが自己のものに該当するか否かは、アドレス設定部からスレーブ集積回路が判断する。このスレーブユニットの先９７０にはモータやセンサなどの各種のエレメントが接続されており、スレーブユニットを介して受け取った制御回路部９６０からのデータ信号に基づいてそれぞれのエレメントが動作する。
【００２８】
図９には２個のスレーブユニットしか記載されていないが、電子機器内部またはネットワークの配線で用いられる場合は、複数個のスレーブユニットが必要になり、それぞれまたはその一部に本発明のカバーを有するカードエッジコネクターユニットを用いることができる。
【００２９】
図１０には本発明のカードエッジコネクターユニット１０００を、両面テープ１１００を介して電子機器内部の部品１２００に貼り付ける前の状態が記載されている。この両面テープは、接着剤層や面ファスナー等、面同士を貼り合わせる機能を有する材料に置き換えることもできる。
【００３０】
以上のように、当業者は、本発明の範囲内で、実施される形態に合わせて様々な変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００３１】
１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００ カードエッジコネクターユニット
１１０ 第１コネクター
１２０，３２０，５２０，５６０ 第２コネクター
１３０，３３０，５３０，９３０ 基板
１４０，３４０，７４０ カバー上部
１５０，３５０，７５０ カバー下部
２０１，２０２，２０３，２０４，４０１，４０２，４０３，４０４ カバー固定部
１１４，１１５，１２４，１２５，３１４，３１５，３２４，３２５ コネクター固定部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーを有するカードエッジコネクターユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント基板などの回路基板の一端部に導電性パッドを配置させることでカードエッジコネクタ用基板を構成し、この基板の一端部をコネクターに挿入することで、導電性パッドとコネクター内に備えられたコンタクトとの電気的な接続、および基板とコネクターとの固定が行われている。
【０００３】
基板とコネクターとの固定がしっかり行われていないと基板が動いて、導電性パッドとコンタクトとの間での接触不良が起こってしまう。これを解決するために、金属製のロックバネ機構やラッチ機構をコネクターに設けるなどの工夫がなされている（特許文献１〜２)。
【０００４】
例えば特許文献１には、親基板に取り付けられた絶縁性のハウジングと、該ハウジングに取り付けられ、子基板を保持するラッチ部材とを具備し、該ラッチ部材が、前記子基板の縁部に形成された半円状凹部の内壁に係合することにより前記子基板の水平方向への抜けを抑制する子基板抜け止め部を有するカードエッジコネクタが記載されている。
【０００５】
これらの金属製のロックバネ機構やラッチ機構はコネクターに取り付けられて使用されるため、その取り付け加工が必要であったり、機構のための余分なスペースが必要であったりという問題があった。
【０００６】
一方、基板の表面にホコリやトナー等の汚染物、特に導電性の汚染物が付着すると動作が不安定になる等の問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１９０３５４号公報
【特許文献２】特開２００９‐１２９７１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は前記課題を解決するためになされたものであり、コネクターと基板との固定がより強固になされ、基板の表面への汚染物の付着が防止される。さらにカバーによって基板表面に他の部品（特に導電性部品）が接触しないため、配置場所を選ばずに配置することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一つの側面によれば、カードエッジコネクターユニットが提供される。このカードエッジコネクターユニットは複数の導電性パッドが端部に配置された基板と、該基板の一方端に接続される第１コネクターと、前記基板の他方端に接続される第２コネクターと、前記基板を囲むカバーとを有する。このカバーは第１コネクターおよび第２コネクターを固定するためのカバー固定部を備え、第１コネクターおよび第２コネクターはカバー固定部と固定するためのコネクター固定部を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、コネクター内のコンタクトと基板の導電性パッドとの接触信頼性を向上させ、かつ、基板の表面への汚染物の付着を防止することができる。さらに、本発明のカードエッジコネクターユニットでは、カバーによって基板表面に他の導電性部品が接触しないため、配置場所を選ばずに配置することができ、例えば、カバーに両面性テープや接着剤層を塗布することにより、所望の位置に簡単に固定的に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一つの実施形態に係るカードエッジコネクターユニットの分解図を斜め上方から見た概略斜視図である。
【図２】本発明の一つの実施形態に係るカードエッジコネクターユニットを斜め上方から見た概略斜視図である。
【図３】本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットの分解図を斜め上方から見た概略斜視図である。
【図４】本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットを斜め上方から見た概略斜視図である。
【図５】本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットの分解図を斜め上方から見た概略斜視図である。
【図６】本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットを斜め上方から見た概略斜視図である。
【図７】本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットの分解図を斜め上方から見た概略斜視図である。
【図８】本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットを斜め上方から見た概略斜視図である。
【図９】本発明のカードエッジコネクターユニットの一つの使用例の概略図である。
【図１０】本発明のカードエッジコネクターユニットの一つの使用例の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るカードエッジコネクターユニットについて説明する。このユニットは、プリンターやＦＡＸ等のオフィスオートメーション機器、自動販売機、医療器械等の電子機器の内部や、センサーネットワーク、ホームセキュリティネットワーク等のネットワークで用いることができる。また、電子機器内部またはネットワークの配線をシリアルバス化した際のスレーブユニットとして用いてもよい。
【００１３】
このカードエッジコネクターユニットは、基板を囲むカバーを備えているため基板への汚れの付着等を防止でき、同時に、このカバーと基板に接続されるコネクターとが固定されることで外骨格の様に基板を保護し、コネクター内のコンタクトと基板の導電性パッドとの接触信頼性も向上する。さらに、カバーによって基板表面が保護されているため、電子機器内部やネットワーク周辺に存在する他の導電性部品が基板に接触せず、これらの導電性部品を気にせずに配置することができる。
【００１４】
図１に示す本発明の一つの実施形態に係るカードエッジコネクターユニット１００は、第１コネクター１１０、第２コネクター１２０、基板１３０、カバー上部１４０、カバー下部１５０を含む。
【００１５】
第１コネクター１１０及び第２コネクター１２０は、接続相手の基板１３０に嵌合される。これらのコネクターは導電性のコンタクト１１１、１２１（図示せず）と、これらを保持したハウジング１１２、１２２とを備えており、導電性のコンタクトはケーブル１１３、１２３に電気的に接続する。
【００１６】
コネクターのハウジングはコネクター固定部１１４、１１５、１２４、１２５を備えており、図１ではハウジングに設けられた凹部がコネクター固定部となっている。コネクター固定部としては凹部形状以外にも、凸部形状等、その他コネクターのハウジングとカバーとを固定できる形状を取り得ることができる。
【００１７】
基板１３０は複数の導電性パッド１３１，１３２を配置している。基板は、その他、集積回路、抵抗、電解コンデンサー等を配置することもできる。なお、カードエッジコネクタユニットをスレーブユニットとして用いるのであれば、スレーブ集積回路やアドレス設定部を搭載する。
【００１８】
基板の一方端１３７は第１コネクター１１０に嵌合され、他方端１３８は第２コネクター１２０に嵌合される。基板の導電性パッド１３１，１３２は対応するコネクターの導電性のコンタクトと電気的に接続している。コンタクトを基板に押圧するように配置することで導電性パッドとコンタクトは電気的に接続されるが、この状態ではその固定は十分ではない。なお、図１では一方端、他方端は基板の長手方向（１８０度方向）に配置されているが、図３および図４に示すように９０度方向に配置してもよい。また、図５および図６に示すように９０度方向および１８０度方向それぞれに他方端を配置してもよい。
【００１９】
次にカバーについて説明する。図１では基板を囲むカバーは、２つの分離可能なカバー部（カバー上部１４０とカバー下部１５０）を含むが、これを一体成型したカバーとしてもよい。カバー上部１４０は嵌合凸部１４１、１４２を有し、カバー下部１５０の嵌合凹部１５３、１５４と嵌合されて、カバーを形成する。同様にカバー下部１５０も嵌合凸部１５１、１５２を有し、カバー上部１４０の嵌合凹部１４３、１４４（図示せず）と嵌合される。
【００２０】
嵌合凹部と嵌合凸部とを嵌合させる際に、第１コネクターおよび第２コネクターの固定部１１４、１１５、１２４、１２５に沿って上下から嵌合させることで、図２の様に、カバー２００のカバー固定部２０１、２０２、２０３、２０４が、第１および第２コネクターのコネクター固定部１１４、１１５、１２４、１２５と固定される。この様にしてカバーと第１および第２コネクターとが固定されるので、基板と第１および第２コネクターとの嵌合が安定して、各コネクターのコンタクトと基板の導電性パッドとの間でより高い接触信頼性が得られる。
【００２１】
なお、カバー上部１４０とカバー下部１５０とは同一の形状として部品点数を減らすこともできる。
【００２２】
カバーの材料としては、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン、シンジオタクチックポリスチレン、非晶ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー等様々な樹脂を使用できるが、加工性、強度の観点からポリカーボネートを用いてもよい。また、基板をカバーの外から見ることができるように、透明（乳白色透明等、色付きの透明も含む。）の材料を用いてもよい。
【００２３】
図３および図４に示す本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニット３００、４００は、基板３３０の他方端３３８を基板の一方端３３７に対し９０度方向に設けた以外は図１および図２に示すカードエッジコネクターユニットとほぼ同様の構成を有する。カバー３４０の嵌合凸部３４１、３４２、３４３、３４４、（一部図示せず）を、カバー下部３５０の嵌合凹部と、第１コネクターおよび第２コネクターの固定部３１４、３１５、３２４、３２５に沿って上下から嵌合させることで、図４の様に、カバーのカバー固定部４０１、４０２、４０３、４０４が、第１および第２コネクターのコネクター固定部３１４、３１５、３２４、３２５と固定される。
【００２４】
図５および図６に示す本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニット５００、６００は、基板５３０の一方端５３７と１８０度方向の他方端５３８と、さらに９０度方向の別の他方端５３９とを設けた以外は図１および図２に示すカードエッジコネクターユニットとほぼ同様の構成を有する。
【００２５】
図７および図８に示す本発明の別の実施形態に係るカードエッジコネクターユニット７００、８００は、カバー上部７４０とカバー下部７５０の形状を変えた以外は図１および図２に示すカードエッジコネクターユニットとほぼ同様の構成を有する。
【００２６】
図９には本発明のカードエッジコネクターユニットを、電子機器内部またはネットワークの配線をシリアルバス化した際のスレーブユニットとして用いた一例を示している。このとき、スレーブユニットの基板はアドレス設定部とスレーブ集積回路を備える。
【００２７】
複数のデータ信号を順次シリアルに出力する制御回路部９６０からケーブル（シリアルバス）９１３を介して接続されたスレーブユニット９００の基板９３０は、制御回路部９６０からそのスレーブユニット基板に該当するデータ信号を受け取ったときにそのデータ信号を取り込む動作を行う。受けとったデータ信号のアドレスが自己のものに該当するか否かは、アドレス設定部からスレーブ集積回路が判断する。このスレーブユニットの先９７０にはモータやセンサなどの各種のエレメントが接続されており、スレーブユニットを介して受け取った制御回路部９６０からのデータ信号に基づいてそれぞれのエレメントが動作する。
【００２８】
図９には２個のスレーブユニットしか記載されていないが、電子機器内部またはネットワークの配線で用いられる場合は、複数個のスレーブユニットが必要になり、それぞれまたはその一部に本発明のカバーを有するカードエッジコネクターユニットを用いることができる。
【００２９】
図１０には本発明のカードエッジコネクターユニット１０００を、両面テープ１１００を介して電子機器内部の部品１２００に貼り付ける前の状態が記載されている。この両面テープは、接着剤層や面ファスナー等、面同士を貼り合わせる機能を有する材料に置き換えることもできる。
【００３０】
以上のように、当業者は、本発明の範囲内で、実施される形態に合わせて様々な変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００３１】
１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００ カードエッジコネクターユニット
１１０ 第１コネクター
１２０，３２０，５２０，５６０ 第２コネクター
１３０，３３０，５３０，９３０ 基板
１４０，３４０，７４０ カバー上部
１５０，３５０，７５０ カバー下部
２０１，２０２，２０３，２０４，４０１，４０２，４０３，４０４ カバー固定部
１１４，１１５，１２４，１２５，３１４，３１５，３２４，３２５ コネクター固定部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電性パッドが端部に配置された基板と、該基板の一方端に接続される第１コネクターと、前記基板の他方端に接続される第２コネクターと、前記基板を囲むカバーとを有するカードエッジコネクターユニットであって、
前記カバーは前記第１コネクターを固定するためのカバー固定部および前記第２コネクターを固定するためのカバー固定部を備え、
前記第１コネクターおよび前記第２コネクターは、前記カバー固定部と固定するためのコネクター固定部を備える、
カードエッジコネクターユニット。
【請求項２】
前記カバー固定部が凸部であり、前記コネクター固定部が凹部であり、該凹部および凸部が嵌合することにより前記カバー、前記第１コネクター、および前記第２コネクターが固定されている請求項１に記載のカードエッジコネクターユニット。
【請求項３】
前記カバーは、２つの分離可能なカバー部を備える、請求項１または２に記載のカードエッジコネクターユニット。
【請求項４】
前記基板がスレーブ集積回路およびアドレス設定部を備える請求項１から３のいずれか１項に記載のカードエッジコネクターユニット。
【請求項５】
前記基板が、１８０度方向に配置された一方端および他方端を備える請求項１から４のいずれか１項に記載のカードエッジコネクターユニット。
【請求項６】
前記基板が、９０度方向に配置された一方端および他方端を備える請求項１から４のいずれか１項に記載のカードエッジコネクターユニット。
【請求項１】
複数の導電性パッドが端部に配置された基板と、該基板の一方端に接続される第１コネクターと、前記基板の他方端に接続される第２コネクターと、前記基板を囲むカバーとを有するカードエッジコネクターユニットであって、
前記カバーは前記第１コネクターを固定するためのカバー固定部および前記第２コネクターを固定するためのカバー固定部を備え、
前記第１コネクターおよび前記第２コネクターは、前記カバー固定部と固定するためのコネクター固定部を備える、
カードエッジコネクターユニット。
【請求項２】
前記カバー固定部が凸部であり、前記コネクター固定部が凹部であり、該凹部および凸部が嵌合することにより前記カバー、前記第１コネクター、および前記第２コネクターが固定されている請求項１に記載のカードエッジコネクターユニット。
【請求項３】
前記カバーは、２つの分離可能なカバー部を備える、請求項１または２に記載のカードエッジコネクターユニット。
【請求項４】
前記基板がスレーブ集積回路およびアドレス設定部を備える請求項１から３のいずれか１項に記載のカードエッジコネクターユニット。
【請求項５】
前記基板が、１８０度方向に配置された一方端および他方端を備える請求項１から４のいずれか１項に記載のカードエッジコネクターユニット。
【請求項６】
前記基板が、９０度方向に配置された一方端および他方端を備える請求項１から４のいずれか１項に記載のカードエッジコネクターユニット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１４２１６４（Ｐ２０１２−１４２１６４Ａ）
【公開日】平成２４年７月２６日（２０１２．７．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２９３４３４（Ｐ２０１０−２９３４３４）
【出願日】平成２２年１２月２８日（２０１０．１２．２８）
【出願人】（５０５００５０４９）スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー (2,080)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月２６日（２０１２．７．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２８日（２０１０．１２．２８）
【出願人】（５０５００５０４９）スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー (2,080)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]