説明

カバーテープおよび電子部品包装体

【課題】 所定の範囲内の剥離強度を長時間維持できるカバーテープおよび電子部品包装体を提供する。
【解決手段】 電子部品収納部を有する容器にヒートシールにより接着されるカバーテープであって、下記式(1)〜(3)を満たすことを特徴とするカバーテープ。[式中、f1は、表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm未満の面にシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表し、f2は、前記Raが0.1μm以上0.5μm未満の面にシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表す。]
0.05≦f1≦0.50N/mm …(1)
0.10≦f2≦1.00N/mm …(2)
f1<f2 …(3)

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、本発明は、ICチップ、コンデンサー等の電子部品を収納する容器に接着して用いられるカバーテープ、および該カバーテープを備える電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【0002】
現在、電子部品の実装においては、その表面に凹形の電子部品収納部が形成された容器の電子部品収納部に電子部品を収納し、カバーテープで封止して電子部品包装体として実装装置まで搬送し、実装装置で該電子部品包装体から電子部品を自動的に取り出して実装に供する技術が広範に使用されている。
容器としてはキャリアテープやトレーなどがある。キャリアテープとしては、パンチドキャリアテープ、エンボスキャリアテープ、プレスキャリアテープ等が一般的である。
容器の材料としては、ポリスチレン(PS)系樹脂、ポリカーボネート(PC)系樹脂、ポリフェニレンエーテル(PPE)系樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体(ABS)系樹脂等が利用されている。
【0003】
容器に収納された電子部品、特にICチップ等の能動部品は、容器との接触や、カバーテープを容器から剥離する際に発生する静電気によって帯電しやすく、実装時の静電吸着トラブルや電子部品の静電破壊を招くことがある。
そのため、従来から様々な帯電防止策が提案されており、たとえば容器表面にカーボンブラック等の導電性フィラーを含有させる等の方法が行われている。
【0004】
一般に使用されている容器には、表面が滑らかな鏡面のものと、表面に微細な凹凸が形成された粗面のものとがある(たとえば特許文献1参照。)。特に、上述した容器表面に導電性フィラーを含有させた容器の場合は、粗面のものが多く用いられている。これは、電子部品収納後の検査の信頼性を高めるためで、通常、電子部品を容器に収納する際、電子部品が精確に電子部品収納部に収納されているかどうかを確認するための検査が行われている。該検査は、通常、電子部品収納部に光を照射し、CCDカメラを用いて電子部品を確認している。しかし、容器表面が鏡面であると、光が反射し、結果、検査の信頼性が低下してしまう。そのため、該反射を防止するため、粗面のものが用いられている。
【0005】
一方、カバーテープとしては、基材シートと、該基材シート上に設けられたシール層とを備えるものが一般的に用いられている。かかるカバーテープをヒートシール等により容器に接着することにより電子部品収納部が封止され、電子部品包装体とされる。
電子部品包装体においては、たとえば容器とカバーテープとのシール強度(剥離強度)が小さいと、搬送中にカバーテープが剥離してしまうなどの問題があり、一方、剥離強度が大きいと、容器からカバーテープをスムーズに剥離することができず、カバーテープが裂けたり、剥離時の衝撃により電子部品が飛び出してしまうなどの不具合が生じるため、剥離強度を高い精度で所定の範囲内に調整することが要求される。
剥離強度の調整は、容器の材質や表面状態を考慮し、カバーテープのシール層の材料等を選択することにより行われている。
【特許文献1】特開2002−173194号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、シール直後では所定の適切な剥離強度を示しつつも、時間がたつと剥離強度が低下してしまい、剥離強度が不充分になったり、反対に剥離強度が上昇してしまい、所定の適切な剥離強度を上回ってしまうという問題があった。
【0007】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、所定の範囲内の剥離強度を長時間維持できるカバーテープおよび電子部品包装体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者は、鋭意検討の結果、剥離強度が低下または上昇する原因の1つとして容器の表面状態の影響があり、たとえば容器表面が粗面の場合、その凹凸による投錨効果により剥離強度が高くなるが、その投錨効果が温度、湿度等の環境条件に影響を受けて変化してしまうため、剥離強度が低下してカバーテープが自然に剥離してしまったり、あるいは剥離強度が大幅に上昇してしまうことに気付き、同一材質で表面粗さが異なる2種のシール面にシールされる際の剥離強度がそれぞれ特定範囲内であるカバーテープによって、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明のカバーテープは、電子部品収納部を有する容器にヒートシールにより接着されるカバーテープであって、下記式(1)〜(3)を満たすことを特徴とする。
0.05≦f1≦0.50N/mm …(1)
0.10≦f2≦1.00N/mm …(2)
f1<f2 …(3)
[式中、f1は、表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm未満の面にヒートシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表し、f2は、前記Raが0.1μm以上0.5μm未満の面にヒートシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表す。]
本発明の電子部品包装体は、本発明のカバーテープと、該カバーテープが接着される容器とを備え、該容器のシール面の表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm以上0.5μm未満であり、かつその裏面のRaが0.1μm未満であることを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明により、所定の範囲内の剥離強度を長時間維持できるカバーテープおよび電子部品包装体が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【0010】
[カバーテープ]
本発明のカバーテープは、上記式(1)〜(3)を満たすことを特徴とする。これにより、当該カバーテープを容器にシールして電子部品包装体とした際に、カバーテープと容器との間の剥離強度が長期にわたって所定の範囲内となる。
ここで、「所定の範囲内」の剥離強度とは、電子部品包装体として好適な範囲であり、たとえば輸送または保管中にカバーテープが剥離することなく、同時に、実装時に容器からカバーテープがスムーズに剥離することができる剥離強度である。かかる剥離強度の範囲としては、シートの材質によっても異なるが、たとえば、カバーテープを容器にシールして電子部品包装体としてから、該電子部品包装体を実装に供する迄の間に、たとえばJIS C 0806−3に準拠して、300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度が、常に0.15〜1.00N/mmの範囲内であることが好ましく、0.30〜0.80N/mmの範囲内であることがより好ましい。
【0011】
式(1)〜(3)中、f1は、表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm未満の面にシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表し、f2は、前記Raが0.1μm以上0.5μm未満の面にシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表す。
「表面粗さRa」は、JIS B−0601に準拠して、たとえば東京精密製「Surfcom480A」等の表面粗さ測定装置を用いることにより測定できる。
「剥離強度」は、JIS C 0806−3に準拠して、300mm/分の引き剥がし速度で、たとえばバンガード社製「VG−20」等の剥離測定装置を用いて測定できる。
本発明において、「剥離強度の初期値」とは、カバーテープをシールした後、23℃、40%RHの条件下で24時間放置した後に測定される剥離強度である。
【0012】
剥離強度f1は、表面粗さRaが0.1μm未満のシール面に対する剥離強度であり、これは、容器のシール面を構成する材質とカバーテープのシール層を構成する材質との間の接着性を示す。一方、剥離強度f2は、上記と同じ材質同士で、表面粗さRaが0.1μm以上0.5μm未満のシール面に対する剥離強度であり、これは、実際に電子部品包装体として用いられる状態での容器とカバーテープとの接着性、すなわち容器のシール面を構成する材質とカバーテープのシール層を構成する材質との接着性に、容器表面の凹凸による投錨効果を加味した接着性を示す。
剥離強度f1が上記所定範囲内であり、同時に剥離強度f2が上記所定範囲内であり、かつf1<f2であることで、本発明の効果である所定範囲内の剥離強度を長時間維持できる。f1が所定範囲の上限を超えている場合は剥離強度が高くなりすぎ、反対に、所定範囲の下限よりも低い場合は剥離強度が経時的に低下してしまう。
本発明においては、特に、f1およびf2の測定において、シール面のRaが0.1μm以上0.5μm未満であり、かつその裏面のRaが0.1μm未満の容器を用いると、前記f1を該容器のシール面で測定でき、前記f2を該容器の裏面で測定できるため好ましい。
【0013】
剥離強度の調整は、後述するシール層の接着強度を調節することにより調整できる。
シール層の接着強度は、シール層に含まれる熱可塑性樹脂の種類やその他の成分の配合、シール層の厚さ、カバーテープをシールする際の熱圧着条件(シール温度やシール圧力、シール時間)等により調節できる。たとえば接着強度を強くする方法としては、接着力の強い熱可塑性樹脂を選択する、粘着付与剤を添加する、シール層を厚くする等の方法が挙げられる。
【0014】
カバーテープの構成としては、キャリアテープ等の容器の電子部品収納部を封止することができるものであればよく、一般的に用いられているカバーテープと同様の構成であってよい。かかるカバーテープとしては、基材と、該基材上に設けられたシール層とから概略構成されるものが例示できる。
【0015】
基材としては、通常、カバーテープの基材として用いられているものを採用することができる。特に限定されないが、キャリアテープから剥離する際に切断されない程度の十分な強度を備え、環境や熱に対する寸法安定性に優れた絶縁性高分子フィルム等が好適に用いられる。
かかる高分子フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレートや、これらの変性物等のフィルム、これらが複合化された複合フィルム等が挙げられる。
ポリマー変性物としては、2種類以上のポリマーを組み合わせてポリマーアロイとしたものを挙げることができる。ポリマーアロイは、異種ポリマーをブレンドしたものであり、ブレンドにあたって用いる相溶化剤としては、異種ポリマーを化学的に結合したブロック共重合体、グラフト共重合体を挙げることができる。
複合化フィルムは上記例示の2種以上のフィルムを積層したフィルム、上記のいずれかのフィルムと上記以外の公知のフィルムを積層したものなどを挙げることができる。なお、フィルムの複合化にあたっては、あらかじめ貼り合わせ面に、粗面化処理、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、プライマー処理、アンカーコート処理等の公知の処理を施すこともできる。
これらの中でも、強度、耐熱性、透明性の観点から、ポリエチレンテレフタレート等が好ましい。
また、基材としては、カバーテープの強度の点から、二軸延伸フィルムが好ましく、中でも、強度、耐熱性、透明性の点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【0016】
基材の厚さは特に限定されないが、12〜150μm程度が好ましい。基材厚が12μm未満では、十分な剥離強度が得られず、断続的に20〜50m/秒の速さで剥離すると切断されてしまう恐れがあり、150μm超では、剛性が強くなりすぎてハンドリングが困難となる上、シール時の熱伝導に時間を要するため、高速シール性に不利になる。
【0017】
基材の外表面(シール層形成面と反対側の面)側の構造は特に限定されず、界面活性剤等からなる帯電防止層や二酸化ケイ素薄膜等からなる透湿防止層等を、必要に応じて設けても良い。
【0018】
シール層は、カバーテープを後述するキャリアテープ等の容器に熱圧着させる際に必要な熱可塑性樹脂を含有する層であり、熱圧着の際のシール条件で接着活性化する。
このシール条件としては、例えば、幅0.3〜1.0mm、長さ10〜50mmのコテを用いて、表面温度120〜200℃、圧力1〜5g/mmで、毎分50〜100回のサイクルで1〜5回の重ね押しする例を挙げることができる。
また、シール層は、接着強度が熱圧着の条件によって変動せず、シール温度に対して依存性の低いものが好ましく、低温接着時と高温接着時の接着条件の温度差が60℃以上ある場合であっても、接着強度のばらつきが、高温接着時で低温接着時の強度の4倍以下、好ましくは3倍以下であることが好ましい。
【0019】
シール層を形成する熱可塑性樹脂としては、具体的にはポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール系樹脂、エチレン・酢酸ビニル・アクリレート共重合体、エチレン・メチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体等のエチレン系樹脂などを例示することができる。
また、上記熱可塑性樹脂の中でも、前記した容器の材料との関係を考慮すると、スチレン系樹脂、エチレン系樹脂、これらの共重合樹脂およびこれらの混合物等が好ましい。
スチレン系樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体(SBS)およびこの水添物(SEBS)、スチレン−ブタジエングラフト共重合体、スチレン−エチレングラフト共重合体、スチレン−アクリル共重合体等が挙げられる。
【0020】
シール層は、熱可塑性樹脂以外に、粘着付与剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤等を含有してもよい。
【0021】
シール層の膜厚は特に限定されないが、1〜50μmが好ましく、5〜30μmがさらに好ましい。この膜厚1μm未満では十分な接着強度が維持できないおそれがあり、50μm超では剥離強度が高くなりすぎてしまい、本発明における所定範囲内の剥離強度が得られないおそれがある。
【0022】
本発明のカバーテープは、基材とシール層との間に中間層を有していても良い。
例えば、基材よりも小さいせん断弾性率を有する弾性体(具体的には、ポリエチレン、エチレン・ビニルアルコール共重合体、スチレン系、アミド系、あるいはエステル系の熱可塑性エラストマー等)からなる中間層(クッション層)を設けることによって、シール時の熱圧着コテの当たりを良くし安定した接着を得ることができる。この場合、中間層の膜厚は1〜80μmが好ましく、10〜60μmがさらに好ましい。
また、中間層に帯電防止剤を配合してもよい。これにより帯電防止機能が付与され、容器からカバーテープを剥離させるときに発生する剥離帯電を低減させることができる。
【0023】
基材上にシール層を形成する方法としては、特に限定されず、たとえば公知の押出成形法やコーティング方法を用いることができる。
押出成形法としては、以下の方法が挙げられる。
1)シール層を構成する樹脂をTダイ法またはインフレーション法により所望厚さに製膜し、得られたシール層を、予めポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムとクッション層としての中間層とを共押出により積層した積層フィルムに貼り合わせ、積層一体化してカバーテープを得る方法。
ここで、シール層と積層フィルムとの積層は、ドライラミネート、または変性オレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、SBS、ポリエチレン(PE)等の樹脂を接着層として上記中間層とシール層とを積層するサンドイッチラミネートにより行うことができる。
2)PETフィルムを基材として、中間層とシール層とを多層押出機で共押出して積層一体化する方法
このとき、PETフィルムは、易接着処理を施したものを使用することが、PETフィルムと中間層との接着性の点で好ましい。
【0024】
なお、カバーテープは、シール層形成後に得られる原反を数〜数十mmの所望の幅に切断し、リールに巻き取ることで、最終製品となる。
【0025】
「電子部品包装体」
本発明の電子部品包装体は、上記本発明のカバーテープと、該カバーテープが接着される容器とを備え、該容器のシール面の表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm以上0.5μm未満であり、かつその裏面のRaが0.1μm未満であることを特徴とするものである。
容器として、シール面の表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm以上0.5μm未満であり、かつその裏面のRaが0.1μm未満の容器を用いることにより、電子部品を容器内に収納する際の送り動作が安定し、さらに電子部品が電子部品収納部に精確に収納されているかどうかをセンサーを用いて検査する際に容器内壁面への電子部品の投影による誤検知を防止できる。また、かかる容器は、上記本発明のカバーテープにおいてf1およびf2の測定にそのまま使用することができる。
【0026】
上記表面粗さRaを有する容器としては市販のものを用いてもよく、製造してもよい。かかる容器の製造方法としては公知の方法が使用できる。たとえば容器をシートから作る場合は、押出成形法、カレンダー成形法等の一般的な成形法によりシートを成形して得ることができる。
例えば押出成形法の一例として、Tダイから溶融吐出された樹脂を2本の冷却ロールで狭持し、冷却固化してシートを得る際に、各冷却ロールの表面粗さを適宜設定しておくことで、上記表面粗さRaを有する容器に用いるシートを得る。このシートは、帯電防止剤、導電性フィラー、導電性高分子などを練り込んだり表面に塗工する等により帯電防止性または導電性を付与することができる。また、このシートは、単層構成または多層構成のいずれも選択可能である。
容器の材質としては特に限定されず、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアクリロニトリル、スチレン系ブロック共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、ポリフェニレンエーテル、これらの混合物やアロイ等が挙げられる。
容器の形状としては、特に制限はなく、たとえばキャリアテープやトレーなどが挙げられる。キャリアテープとしては、一般に、電子部品収納部を形成(1)シートの一部を打抜き加工により取り除いた後、該シートの裏面にボトムテープを装着して凹部を形成したパンチドキャリアテープ、(2)プラスチックシートの一部を凹形にエンボス加工して凹部を形成したエンボスキャリアテープ、(3)シートの一部を圧縮加工することによって凹部を形成したプレスキャリアテープ等がある。エンボスキャリアテープの成形方法としてはプレス成形、真空成形、圧空成形などがあり、これらの成形法により所望の断面凹型形状の電子部品収納部(エンボス)が形成できる。このとき、成形時の予備加熱等により上記のシート表面粗さRaが変化する場合がある。その場合は、上記の容器成形時、容器の表面粗さRaを適宜調整しておくことが必要である。
【0027】
本発明の電子部品包装体は、例えば、容器の電子部品収納部に電子部品等を収納した後、これをカバーテープに合わせて、カバーテープの長手方向の両縁部をそれぞれ0.3〜1.0mm幅で連続的にシールして包装し、リールに巻き取ることによって製造できる。電子部品等はこの包装体の形態で、保管あるいは搬送される。
キャリアテープに収納された電子部品等は、包装体をキャリアテープの長手方向の両縁部に沿って設けられた送り用の孔で搬送しながら、断続的にカバーテープを引き剥がし、ピックアップ装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出すことができる。
【0028】
上述したように、本発明のカバーテープは、所定の範囲内の剥離強度を長時間維持できるものであり、たとえばカバーテープが接着される容器のシール面の表面粗さRaが0.1μm以上0.5μm未満の粗面の場合に従来みられた剥離強度の低下による不具合を効果的に防止できる。
そのため、本発明のカバーテープ、および本発明のカバーテープを用いて得られる本発明の電子部品包装体を用いれば、カバーテープの剥離強度が所定範囲外に変化することを原因とする輸送・保管時ならびに実装時のトラブルを抑制できる。
【実施例】
【0029】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
製造例1(シートの調製)
下記材料を用いて多層(三層構成)シートを成形した。
材料1:HIPS(475D;PSジャパン(株)製)
材料2:導電性コンパウンド(リオコンダクトS−1365;東洋インキ製造(株)製)
材料1を中間層、材料2を表面層とした三層シートを、多層押出成形機を用いて、層比を表面層:中間層:表面層=1:8:1で0.3mm厚にて成形した。
その際、表面を鏡面とした冷却ロールと、表面を粗面とした冷却ロールとをそれぞれ複数個用意しておき、これらの冷却ロールを用いて前記三層シートの成形を行った。
これにより、厚さ0.3mmのシート(S1)を得た。
【0030】
製造例2(シートの調製)
下記材料を用いて単層シートを成形した。
SBS(アサフレックス825;旭化成ケミカルズ(株)製):60wt%
GPPS(HF77;PSジャパン(株)製):30wt%
HIPS(475D;PSジャパン(株)製):10wt%
単層の押出成形装置を用いて0.3mm厚に成形してシート(S2)を得た。
【0031】
製造例3(容器の調製)
製造例1で得られたシート(S1)を幅24mmにスリットしたスリット反を用いて、プレス成形法により、ポケット寸法が10.5mm×10.5mm、深さが2.5mm、ポケット配列ピッチが20mmの容器(エンボスキャリアテープ)(T1)を得た。
【0032】
製造例4(容器の調製)
製造例2で得られたシート(S2)を幅24mmにスリットしたスリット反を用いて、プレス成形法により、ポケット寸法が10.5mm×10.5mm、深さが2.5mm、ポケット配列ピッチが20mmの容器(エンボスキャリアテープ)(T2)を得た。
【0033】
製造例5(カバーテープの調製)
水添スチレン系エラストマー(L610;旭化成ケミカルズ(株)社製)85wt%およびポリエチレン(KC570;日本ポリエチレン(株)社製)15wt%からなるシール層構成樹脂と、LDPE樹脂とを、二層構成で押出して、シール層ベースフィルム[シール層ベースフィルムの厚さ:25μm(シール層の厚さ15μm+LDPE層の厚さ10μm)]を製膜した。
二軸延伸PETフィルム(厚さ16μm)にLDPE樹脂層(厚さ15μm)を設けた基材フィルムと、上記シール層ベースフィルムとを、LDPE樹脂層で押出サンドイッチラミネート(膜厚10μm)し、総厚66μmのカバーテープAを得た。
【0034】
製造例6(カバーテープの調製)
シール層構成樹脂として、VMX(Z120F;三菱化学(株)社製)70wt%およびポリエチレン(KC370F;日本ポリエチレン(株)社製)30wt%からなる樹脂を用いた以外は実施例1と同様にしてカバーテープBを得た。
【0035】
上記製造製1〜6で得られたシートS1,S2、容器T1,T2、およびカバーテープA,Bを用いて参考例1,2、実施例1〜4を行った。
【0036】
参考例1,2
<評価方法>
[シートの表面粗さ]
製造例1,2で得られたシートについて、東京精密製「Surfcom480A」を用い、JIS B−0601に準拠して、その鏡面側の表面粗さRa1、および粗面側の表面粗さRa2を測定した。同様の測定をさらに3回ずつ行った。
[剥離強度]
・シール条件
バンガード社製シール機「VS−120」を用い、表1に示すシール条件で、各製造例で得られたシートの鏡面側および粗面側にシールした。
・初期値
シールしてから23℃、40%RHの条件下で24時間放置した後、バンガード社製剥離測定装置「VG−20」を用い、300mm/分の引き剥がし速度で、JIS C 0806−3に準拠して測定される剥離強度(鏡面側の剥離強度がf1、粗面側の剥離強度がf2)を測定した。
・環境試験後測定値
上記「シール条件」と同様にしてカバーテープをシートにシールし、50℃のギヤオーブン中に168時間保存した後、上記「初期値」と同様に剥離強度を測定した。
上記の結果を表2に示す。
【0037】
【表1】

【0038】
【表2】

【0039】
実施例1〜4
製造例5,6で得られたカバーテープA,Bを、それぞれ、バンガード社製シール機「VS−120」を用い、表3に示すシール条件で、製造例3,4で得られた容器T1,T2の鏡面側および粗面側にシールして電子部品包装体を製造した。
【0040】
実施例1〜4で得られた電子部品包装体を以下の評価方法に基づいて評価した。
<評価方法>
[容器の表面粗さ]
製造例3,4で得られた容器について、東京精密製「Surfcom480A」を用い、JIS B−0601に準拠して、その鏡面側の表面粗さRa1、および粗面側の表面粗さRa2を測定した。同様の測定をさらに3回ずつ行った。なお、容器の表面粗さは、カバーテープが接着されるシール面で測定した。
[剥離強度]
・初期値
シールしてから23℃、40%RHの条件下で24時間放置した後、上記試験例1と同様にして測定した。
・環境試験後測定値
50℃のギヤオーブン中に168時間保存した後、初期値と同様に評価した。
上記の結果を表4に示す。
【0041】
【表3】

【0042】
【表4】

【0043】
この結果から明らかなように、剥離強度の初期値が0.05≦f1≦0.50N/mm、0.10≦f2≦1.00N/mmおよびf1<f2の条件を満たすカバーテープA,B、および該カバーテープA,Bを用いて得られる電子部品包装体の剥離強度は、環境試験前後ともに電子部品包装体として好適なものであった。


【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品収納部を有する容器にヒートシールにより接着されるカバーテープであって、下記式(1)〜(3)を満たすことを特徴とするカバーテープ。
0.05≦f1≦0.50N/mm …(1)
0.10≦f2≦1.00N/mm …(2)
f1<f2 …(3)
[式中、f1は、表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm未満の面にヒートシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表し、f2は、前記Raが0.1μm以上0.5μm未満の面にヒートシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表す。]
【請求項2】
請求項1記載のカバーテープと、該カバーテープが接着される容器とを備え、該容器のシール面の表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm以上0.5μm未満であり、かつその裏面のRaが0.1μm未満であることを特徴とする電子部品包装体。


【公開番号】特開2006−182418(P2006−182418A)
【公開日】平成18年7月13日(2006.7.13)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2004−379344(P2004−379344)
【出願日】平成16年12月28日(2004.12.28)
【出願人】(000190116)信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Fターム(参考)】