カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板
【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材フィルム２０と、基材フィルム２０の少なくとも一方の表面の一部に形成された、基材フィルム２０の表面よりも軟質な軟質材料部２２と、軟質材料部２２が形成された側の基材フィルム２０の表面および軟質材料部２２の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２４とを有するカバーレイフィルム１１を用いる。
【解決手段】基材フィルム２０と、基材フィルム２０の少なくとも一方の表面の一部に形成された、基材フィルム２０の表面よりも軟質な軟質材料部２２と、軟質材料部２２が形成された側の基材フィルム２０の表面および軟質材料部２２の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２４とを有するカバーレイフィルム１１を用いる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド機能付きカバーレイフィルム、その製造方法およびこれを備えたフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板、電子部品等から発生する電磁波ノイズは、他の電気回路や電子部品に影響を与え、誤動作等の原因となることがあるため、電磁波ノイズをシールドする必要がある。そのため、電磁波シールド機能をフレキシブルプリント配線板に付与することが行われている。
【０００３】
また、フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器の小型化、多機能化に伴って、フレキシブルプリント配線板に許容される空間は狭くなってきている。そのため、フレキシブルプリント配線板には、薄肉化および折り曲げ半径の低減が求められており、厳しくなる屈曲条件においても、配線導体が断線することなく機能することが求められている。
【０００４】
電磁波シールド機能付きフレキシブルプリント配線板としては、例えば、下記のものが提案されている。
（１）耐熱プラスチックフィルム表面の銅箔配線回路上に、アンダーコート層、金属粉を含む導電ペーストを塗布したシールド層、オーバーコート層を順次設け、銅箔配線回路のグランドパターンとシールド層とが適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続しているフレキシブルプリント配線板（特許文献１）。
（２）カバーレイフィルムの片面に金属薄膜層と金属フィラーを含む導電性接着剤層とを順次設けた電磁波シールドフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層が設けられた基体フィルム上に、導電性接着剤層が絶縁層およびグランド回路の一部と接着するように載置したフレキシブルプリント配線板（特許文献２）。
【０００５】
しかし、（１）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属粉を含むシールド層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランドパターンの一部を除く銅箔配線回路とシールド層との絶縁を保つためにアンダーコート層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランドパターンの一部とシールド層とを電気的に接続するために、アンダーコート層の一部に透孔を形成する必要があり、透孔の加工に手間がかかる。
【０００６】
また、（２）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属フィラーを含む導電性接着剤層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランド回路の一部を除くプリント回路と導電性接着剤層との絶縁を保つために絶縁層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランド回路の一部と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層の一部に貫通孔を形成する必要があり、貫通孔の加工に手間がかかる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２−３３９９９号公報
【特許文献２】特開２０００−２６９６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のカバーレイフィルムは、基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に形成された、基材フィルムの表面よりも軟質な軟質材料部と、前記軟質材料部が形成された側の前記基材フィルムの表面および前記軟質材料部の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜とを有することを特徴とする。
【００１０】
前記基材フィルムの表面に形成された蒸着膜の表面抵抗Ｒ１は、０．０１〜５Ωであり、前記軟質材料部の表面に形成された蒸着膜の表面抵抗Ｒ２は、前記表面抵抗Ｒ１の２〜１００倍であることが好ましい。
前記軟質材料部は、間隔を開けて繰り返し形成されていることが好ましい。
前記軟質材料部は、軟質インキを用いた印刷によって形成されたものであることが好ましい。
【００１１】
本発明のカバーレイフィルムは、さらに、前記蒸着膜の表面に設けられた保護層を有することが好ましい。
本発明のカバーレイフィルムは、さらに、最表層に設けられた絶縁性接着剤層を有することが好ましい。
【００１２】
本発明のカバーレイフィルムの製造方法は、下記の工程（Ｉ）および工程（II）を有することを特徴とする。
（Ｉ）基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に、基材フィルムよりも軟質な軟質材料部を形成する工程。
（II）前記軟質材料部が形成された側の前記基材フィルムの表面および前記軟質材料部の表面に、金属を物理的に蒸着させて導電性材料からなる蒸着膜を形成する工程。
【００１３】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に貼着された本発明のカバーレイフィルムとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のカバーレイフィルムは、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がない。
本発明のカバーレイフィルムの製造方法によれば、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルムを製造できる。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をグランド回路に接続させる必要がない。さらには、配線導体上を絶縁層（電磁波シールド機能のない、通常のカバーレイフィルム等）で絶縁隔置する必要がないため、部材を低減でき、また工程を省力化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。
【図３】本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
【図４】本発明のフレキシブルプリント配線板の他の例を示す断面図である。
【図５】電磁波シールド機能の評価に用いたシステムを示す構成図である。
【図６】屈曲性の評価方法を説明する図である。
【図７】従来のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜カバーレイフィルム＞
図１は、本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。カバーレイフィルム１１は、基材フィルム２０と、基材フィルム２０の片面の一部に形成された軟質材料部２２と、軟質材料部２２が形成された側の基材フィルム２０の表面および軟質材料部２２の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２４と、蒸着膜２４の表面に設けられた保護層２６と、軟質材料部２２がが形成された側とは反対側の基材フィルム２０の表面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
【００１７】
図２は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１２は、基材フィルム２０と、基材フィルム２０の片面の一部に形成された軟質材料部２２と、軟質材料部２２が形成された側の基材フィルム２０の表面および軟質材料部２２の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２４と、蒸着膜２４の表面に設けられた、絶縁性スペーサ粒子３２を含む絶縁性接着剤層３０とを有する。
【００１８】
（基材フィルム）
基材フィルム２０は、軟質材料部２２および蒸着膜２４を形成する際の下地となるフィルムである。
基材フィルム２０の材料としては、樹脂またはゴム弾性体が挙げられる。
樹脂としては、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアラミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００１９】
基材フィルム２０の表面の硬度（ビッカース硬さ）は、低抵抗の蒸着膜２４を形成する点から、４００以上が好ましい。また、基材フィルム２０の表面の硬度（ビッカース硬さ）は、可とう性の点から、１２００以下が好ましい。
基材フィルム２０の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
基材フィルム２０の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
【００２０】
（軟質材料部）
軟質材料部２２は、軟質材料からなる。
軟質材料とは、基材フィルムの表面を構成している材料よりも軟質な材料であり、具体的には、硬度（ビッカース硬さ）が基材フィルムの表面よりも低い材料である。
軟質材料部２２の硬度（ビッカース硬さ）は、高抵抗の蒸着膜２４を形成する点から、５００以下が好ましい。軟質材料部２２の硬度（ビッカース硬さ）は、形状維持の点から、１５０以上が好ましい。
【００２１】
軟質材料部２２としては、軟質インキを用いた印刷によって形成されたもの；粒径の小さい弾性体等の粒子、粉等の軟質フィラーを含むインキを用いた印刷によって形成されたもの等が挙げられ、形成が容易な点から、軟質インキを用いた印刷によって形成されたものが好ましい。
印刷法としては、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等が挙げられる。
軟質インキとしては、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、合成ゴム等をバインダーとしたもの等が挙げられる。
【００２２】
軟質材料部２２の形状としては、棒状、円形状、カギ状、渦巻状等が挙げられる。
軟質材料部２２の１つあたりの最大長は、蒸着膜２４がシールドする電磁波ノイズの波長λの１／４以下が好ましい。
軟質材料部２２の１つあたりの面積は、蒸着膜２４による電磁波シールド機能の点から、０．１〜４０ｍｍ２が好ましく、０．２５〜２０ｍｍ２がより好ましい。
【００２３】
軟質材料部２２は、蒸着膜２４が電磁波ノイズをムラなくシールドできるように、基材フィルム２０の全面にわたって所定のピッチで繰り返し形成されていることが好ましい。
軟質材料部２２の合計面積は、蒸着膜２４の面積（１００％）のうち、１０〜５０％が好ましい。軟質材料部２２の合計面積が１０％未満では、後述する蒸着膜２４ｂによる蒸着膜２４ａを流れる高周波電流の十分な損失が図れない。軟質材料部２２の合計面積が５０％を超えると、電磁波シールド機能の維持のために、蒸着膜２４ａを厚くする必要がある。
【００２４】
（蒸着膜）
蒸着膜２４は、基材フィルム２０の表面および軟質材料部２２の表面に、金属を物理的に蒸着させて形成される導電性材料からなる膜である。
導電性材料としては、金属または導電性セラミックスが挙げられる。
金属としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等が挙げられる。
耐環境特性を向上させる点から、導電性セラミックスは好ましい。導電性セラミックスとしては、金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素とからなる合金、金属間化合物、固溶体等が挙げられる。具体的には、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化タンタル、窒化クロム、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム、炭化バナジウム、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、炭化タングステン、ホウ化クロム、ホウ化モリブデン、ケイ化クロム、ケイ化ジルコニウム等が挙げられる。
物理的蒸着法としては、ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等が挙げられ、セラミック化のためにガス流通下で物理的蒸着を行ってもよい。
【００２５】
蒸着膜２４の表面抵抗は、基材フィルム２０の表面に形成される蒸着膜２４ａと、軟質材料部２２の表面に形成される蒸着膜２４ｂとで異なる。すなわち、比較的硬い基材フィルム２０の表面に金属を蒸着させると、まず、複数個の原子が凝縮して島ができ、該島がしだいに成長して島同士が合体し、連続的な蒸着膜２４ａとなり、表面抵抗Ｒ１が低くなる。一方、比較的柔らかい軟質材料部２２の表面に金属を蒸着させると、島が軟質材料に少し埋もれるため、島が成長しにくく、島と島との間に間隙が形成されて不均質な蒸着膜２４ｂとなり、表面抵抗Ｒ２が高くなる。
【００２６】
蒸着膜２４ａの表面抵抗Ｒ１は、電磁波を反射させる電磁波シールド機能の点から、０．０１〜５Ωが好ましく、０．０１〜１Ωがより好ましい。
蒸着膜２４ｂの表面抵抗Ｒ２は、蒸着膜２４ａを流れる高周波電流を十分に損失させる点から、蒸着膜２４ａの表面抵抗Ｒ１の２〜１００倍が好ましい。
蒸着膜２４の厚さは、耐屈曲特性の点から、５０〜２００ｎｍが好ましい。
【００２７】
蒸着膜２４の透過減衰特性は、−１０ｄＢ以下が好ましく、−２０ｄＢ以下がより好ましい。透過減衰特性は、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５に準拠した、シールド効果を平面波で測定する同軸管タイプシールド効果測定システム（キーコム社製）を用いて測定することがでる。
【００２８】
（保護層）
保護層２６は、外部の接触から蒸着膜２４を保護する層である。
保護層２６は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。保護層２６の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
保護層２６としては、フィルムからなる層、塗料を塗布して形成された塗膜等が挙げられる。
フィルムの材料としては、基材フィルム２０の材料と同様のものが挙げられる。
保護層２６の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
【００２９】
（カバーレイフィルム本体）
カバーレイフィルム本体の厚さ（カバーレイフィルム１１、１２から絶縁性接着剤層３０を除いた厚さ）は、屈曲性の点から、３〜５０μｍが好ましい。カバーレイフィルム本体の厚さが３μｍ以上であれば、カバーレイフィルム１１〜１４が十分な強度を有し、絶縁信頼性が高くなる。カバーレイフィルム本体の厚さが５０μｍ以下であれば、フレキシブルプリント配線板の屈曲性が良好となり、繰り返しの折り曲げによっても配線導体にクラックが生じにくく、断線しにくい。
【００３０】
（絶縁性接着剤層）
絶縁性接着剤層３０は、カバーレイフィルム本体をフレキシブルプリント配線板に貼着させるものである。
絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂に可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含有させた半硬化状態のもの、熱可塑性ポリイミド等が好ましい。該絶縁性接着剤は、熱プレス等の加熱により流動状態となり、再活性化することにより接着性を発現する。
絶縁性接着剤中には、絶縁性接着剤が流動して蒸着膜２４とフレキシブルプリント配線板の配線導体とが接触することを防ぐために、粒径が１〜１０μｍ程度のスペーサ粒子３２（酸化ケイ素、酸化チタン、水酸化マグネシウム等）を含むことも可能であり、該粒子が、流動性調整あるいは難燃性等の別の機能を有していても構わない。
【００３１】
絶縁性接着剤層３０の厚さは、絶縁性接着剤が流動状態となり、フレキシブルプリント配線板の配線導体間を十分に埋めるため、５〜４０μｍが好ましく、１０〜２０μｍがより好ましい。
【００３２】
以上説明したカバーレイフィルム１１、１２にあっては、後述する理由から蒸着膜２４をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能を有する。そのため、蒸着膜２４をグランド回路に接続させるために接着剤層に導電性を付与する必要がなくなり、屈曲性が向上する。また、接着剤層が導電性を有さないため、接着剤層とフレキシブルプリント配線板の配線導体との間を絶縁するための絶縁層が不要となり、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能となる。
【００３３】
理由：
蒸着膜２４をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくてもよい理由としては、下記のことが考えられる。
基材フィルム２０の表面に形成された比較的表面抵抗の低い蒸着膜２４ａは、グランド回路に接続していないことからアンテナとして働き、電磁波ノイズは蒸着膜２４ａ内を高周波電流となって流れ、その縁端部から再度放出される。再放出時には、蒸着膜２４ａの縁端部に電磁界の変動が生まれ、そのうち磁界変動に伴う渦電流が、軟質材料部２２の表面に形成された比較的表面抵抗の高い蒸着膜２４ｂに流れて、熱損失するため、電磁波ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。
【００３４】
＜カバーレイフィルムの製造方法＞
本発明のカバーレイフィルムの製造方法は、下記の工程（Ｉ）〜工程（IV）を有する方法である。
【００３５】
（Ｉ）基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に、基材フィルムよりも軟質な軟質材料部を形成する工程。
（II）軟質材料部が形成された側の基材フィルムの表面および軟質材料部の表面に、金属を物理的に蒸着させて導電性材料からなる蒸着膜を形成する工程。
（III）必要に応じて、蒸着膜の表面に保護層を設ける工程。
（IV）最表層に絶縁性接着剤層を設ける工程。
【００３６】
軟質材料部を形成する方法としては、上述の軟質インキを用いた印刷等が挙げられる。
蒸着膜を形成する方法としては、上述の物理的蒸着法が挙げられる。
保護層を設ける方法としては、フィルムを貼着する方法、塗料を塗布する方法等が挙げられる。
絶縁性接着剤層を設ける方法としては、シート状の絶縁性接着剤を貼着する方法、液状の絶縁性接着剤を塗布する方法等が挙げられる。
【００３７】
＜フレキシブルプリント配線板＞
図３および図４は、本発明のフレキシブルプリント配線板の各例を示す断面図である。フレキシブルプリント配線板４１、４２は、絶縁性フィルム５１の一方の表面に高速信号線路５２（配線導体）および他の線路５３（配線導体）が形成され、他方の表面にグランド層５４が形成されたフレキシブルプリント配線板本体５０と、フレキシブルプリント配線板本体５０の配線導体側の表面に絶縁性接着剤層３０によって貼着されたカバーレイフィルム１１、１２とを有する。
フレキシブルプリント配線板４１、４２の端部は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム１１、１２に覆われていない。該端部以外は折り曲げられる部位であって、通常、折り曲げ外径１〜３ｍｍで１８０度ほど折り曲げられる。
【００３８】
（フレキシブルプリント配線板本体）
フレキシブルプリント配線板本体５０は、絶縁性フィルム５１の一方の表面に高速信号線路５２を有し、他方の表面にグランド層５４を有するマイクロストリップ構造等となっている。
【００３９】
フレキシブルプリント配線板本体５０は、銅張積層板の銅箔を既存のエッチング手法により所望の形状のパターンに形成したものである。
銅張積層板としては、絶縁性フィルムの少なくとも片面側に銅箔を接着剤で貼り合わせた２〜３層構造の片面または両面基板；銅箔上にフィルムを形成する樹脂溶液等をキャストした２層構造の片面基板等が挙げられる。
銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。銅箔の厚さは、３〜１８μｍが好ましい。
【００４０】
（絶縁性フィルム）
絶縁性フィルム５１の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
絶縁性フィルム５１は、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
絶縁性フィルム５１の厚さは、５〜５０μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍが特に好ましい。
【００４１】
（高速信号線路）
高速信号線路５２は、１ＧＨｚ以上の高周波信号を伝送する線路である。高周波信号の周波数は、３ＧＨｚ以上が好ましく、１０ＧＨｚ以上がより好ましく、４０ＧＨｚ以上が特に好ましい。
高速信号線路５２は、離間して対向配置されたグランド層５４および／またはグランド線路によって、伝送特性のよいマイクロストリップ構造またはコプレーナ構造となる。
【００４２】
（他の線路）
他の線路５３は、高速信号線路５２以外の線路である。他の線路５３としては、電源線路、線路形状のグランド線路、高速信号線路５２よりも低い周波数の信号を伝送する低速信号線路（バイアス電圧制御用線路、光パワーモニター用制御用線路等）等が挙げられる。
【００４３】
以上説明したフレキシブルプリント配線板４１、４２にあっては、上述した理由から、蒸着膜２４を配線導体のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能を有する。そのため、蒸着膜２４をグランド回路に接続させるために接着剤層に導電性を付与する必要がなくなり、屈曲性が向上する。また、接着剤層が導電性を有さないため、接着剤層と配線導体との間を絶縁するための絶縁層が不要となり、フレキシブルプリント配線板４１、４２の薄肉化が可能となる。また、従来は必要であった、グランド回路と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層に貫通孔を形成する手間も不要である。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例を示す。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４５】
（各層の厚さ）
透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｈ９０００ＮＡＲ）を用いてカバーレイフィルムの断面を観察し、各層の５箇所の厚さを測定し、平均した。
【００４６】
（表面抵抗）
石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値を持って表面抵抗とした。
【００４７】
（硬さ）
ダイナミック超微小硬度計（島津製作所製。ＤＵＨ−２１１）を用い、ビッカース硬さを測定した。押し込み量は最低０．１μｍとし、サブミクロン厚の試料も測定可能である。
【００４８】
（電磁波シールド機能の評価）
カバーレイフィルムの電磁波シールド機能を評価した。図５に示すシステムを用い、スペクトラムアナライザ７２を内蔵したトラッキングジェネレータに同軸ケーブルで接続したシールドループアンテナ７４（ループ径：８ｍｍ、ループ中心からマイクロストリップライン７６までの距離：１０ｍｍ）から発信した電磁波ノイズ（１ＭＨｚから２ＧＨｚ）をライン長５５ｍｍのマイクロストリップライン７６（Ｚ：５０Ω、基板サイズ：５０ｍｍ×８０ｍｍ、背面：全面グランド）で受け、カバーレイフィルムでマイクロストリップライン７６を覆うか否かの状態で受信特性をスペクトラムアナライザ７２で測定した。
【００４９】
（屈曲性の評価）
図６に示すように、スライドする２枚の基板８２および基板８４にフレキシブルプリント配線板４０を固定し、端部電極間の抵抗値をモニタリングした。基板８２と基板８４との間隔Ｄが折り曲げ外径（＝折り曲げ半径×２）となる。スライド条件は、ストローク４０ｍｍで、往復回数は６０回／分で行い、初期抵抗値が２倍になった回数を破断回数とした。
【００５０】
〔実施例１〕
図１に示す構造を有するカバーレイフィルム１１を以下のように作製した。
接着促進用に表面処理を施した、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（基材フィルム２０、表面の硬度（ビッカース硬さ）：５６０）の片面に、グラビア印刷装置（倉敷紡績社製、ＧＰ−１０）を用い、軟質インキ（ジャパンエポキシレジン社製、＃１００１のＭＥＫ溶液に同当量の三菱ガス化学社製、Ｇａｓｋａｍｉｎｅ２４０を配合）を印刷して、１ｍｍ×３ｍｍの軟質材料部２２（表面の硬度（ビッカース硬さ）：２６０）を５ｍｍのピッチで複数形成した。
軟質材料部２２が形成された側のポリイミドフィルムの表面および軟質材料部２２の表面に、マグネトロンスパッタ法にてアルミニウムを物理的に蒸着させアルミニウム蒸着膜（蒸着膜２４）を形成した。ポリイミドフィルムの表面に形成された蒸着膜２４ａの表面抵抗Ｒ１は０．２４Ωであり、軟質材料部２２の表面に形成された蒸着膜２４ｂの表面抵抗Ｒ２は０．３２Ωであった。
アルミニウム蒸着膜の表面に、アクリルウレタン塗料を、塗布し、乾燥させて、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３μｍの保護層２６を形成した。
軟質材料部２２が形成された側とは反対側のポリイミドフィルムの表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、図１に示すカバーレイフィルム１１を得た。
【００５１】
カバーレイフィルム１１から、電磁波シールド機能評価用のマイクロストリップ基板と同じ大きさ（５０ｍｍ×８０ｍｍ）のサンプルを切り出した。
図５に示すマイクロストリップ基板に該サンプルの絶縁性接着剤層３０側を押し当て、マイクロストリップライン７６をカバーレイフィルム１１で覆った。シールドループアンテナ７４から１ＭＨｚから２ＧＨｚの掃引された高周波信号を出力し、受信特性を測定した。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１１で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１１で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大３５ｄＢほど減衰した。
【００５２】
ついで、図３に示すように、フレキシブルプリント配線板本体５０にカバーレイフィルム１１を貼着してフレキシブルプリント配線板４１を得た。
フレキシブルプリント配線板４１を、図６示す基板８２および基板８４にハンダ接続し、間隔Ｄを１ｍｍ（折り曲げ半径は０．５ｍｍ）とし、ストローク：４０ｍｍで基板をスライドさせ、往復回数：６０回／分で破断回数を測定した。破断回数は６０万回であった。
【００５３】
〔比較例１〕
図７に示す構造を有するフレキシブルプリント配線板１５０を作製した。
まず、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム１２０の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、絶縁性接着剤層１３０を形成し、カバーレイフィルム１１０を得た。カバーレイフィルム１１０には接地のための透孔１１２を形成した。
【００５４】
ついで、厚さ１２μｍのポリイミドフィルム１６２の表面に、グランド線路１６４、電源線路１６６および高速信号線路１６８が形成され、裏面にグランド層１６９が設けられたフレキシブルプリント配線板本体１６０を用意した。
フレキシブルプリント配線板本体１６０に、端部電極を除いてカバーレイフィルム１１０を熱プレスにより貼着した。
【００５５】
厚さ３μｍのポリフェニレンサルファイドフィルム１７２の表面に、イオンビーム蒸着法にてアルミニウムを物理的に蒸着させ、厚さ１００ｎｍのアルミニウム蒸着膜１７４を形成した。
ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤に、平均粒径が１０μｍのニッケル粒子を５体積％分散させた導電性接着剤を用意した。
アルミニウム蒸着膜１７４の表面に、導電性接着剤を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、導電性接着剤層１７６を形成し、電磁波シールドフィルム１７０を得た。
【００５６】
電磁波シールドフィルム１７０のアルミニウム蒸着膜１７４に、接地されているプローブを接触させて接地した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド機能の評価を行った。電磁波シールド効果は実施例１と同等であった。
【００５７】
ついで、カバーレイフィルム１１０側に、電磁波シールドフィルム１７０を熱プレスにより貼着し、図７に示すフレキシブルプリント配線板１５０を得た。カバーレイフィルム１１０側の電磁波シールドフィルム１７０のアルミニウム蒸着膜１７４は、透孔１１２を通して導電性接着剤層１７６により配線導体１６４のグランド回路に接地した。
該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を実施例１と同様に評価した。破断回数は３０万回であり、実施例１に比べ劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明のカバーレイフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板は、光トランシーバ、携帯電話、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン等の小型電子機器用のフレキシブルプリント配線板として有用である。
【符号の説明】
【００５９】
１１ カバーレイフィルム
１２ カバーレイフィルム
２０ 基材フィルム
２２ 軟質材料部
２４ 蒸着膜
２４ａ 蒸着膜
２４ｂ 蒸着膜
２６ 保護層
３０ 絶縁性接着剤層
４０ フレキシブルプリント配線板
４１ フレキシブルプリント配線板
４２ フレキシブルプリント配線板
５０ フレキシブルプリント配線板本体
５１ 絶縁性フィルム
５２ 高速信号線路（配線導体）
５３ 他の線路（配線導体）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド機能付きカバーレイフィルム、その製造方法およびこれを備えたフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板、電子部品等から発生する電磁波ノイズは、他の電気回路や電子部品に影響を与え、誤動作等の原因となることがあるため、電磁波ノイズをシールドする必要がある。そのため、電磁波シールド機能をフレキシブルプリント配線板に付与することが行われている。
【０００３】
また、フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器の小型化、多機能化に伴って、フレキシブルプリント配線板に許容される空間は狭くなってきている。そのため、フレキシブルプリント配線板には、薄肉化および折り曲げ半径の低減が求められており、厳しくなる屈曲条件においても、配線導体が断線することなく機能することが求められている。
【０００４】
電磁波シールド機能付きフレキシブルプリント配線板としては、例えば、下記のものが提案されている。
（１）耐熱プラスチックフィルム表面の銅箔配線回路上に、アンダーコート層、金属粉を含む導電ペーストを塗布したシールド層、オーバーコート層を順次設け、銅箔配線回路のグランドパターンとシールド層とが適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続しているフレキシブルプリント配線板（特許文献１）。
（２）カバーレイフィルムの片面に金属薄膜層と金属フィラーを含む導電性接着剤層とを順次設けた電磁波シールドフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層が設けられた基体フィルム上に、導電性接着剤層が絶縁層およびグランド回路の一部と接着するように載置したフレキシブルプリント配線板（特許文献２）。
【０００５】
しかし、（１）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属粉を含むシールド層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランドパターンの一部を除く銅箔配線回路とシールド層との絶縁を保つためにアンダーコート層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランドパターンの一部とシールド層とを電気的に接続するために、アンダーコート層の一部に透孔を形成する必要があり、透孔の加工に手間がかかる。
【０００６】
また、（２）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属フィラーを含む導電性接着剤層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランド回路の一部を除くプリント回路と導電性接着剤層との絶縁を保つために絶縁層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランド回路の一部と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層の一部に貫通孔を形成する必要があり、貫通孔の加工に手間がかかる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２−３３９９９号公報
【特許文献２】特開２０００−２６９６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のカバーレイフィルムは、基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に形成された、基材フィルムの表面よりも軟質な軟質材料部と、前記軟質材料部が形成された側の前記基材フィルムの表面および前記軟質材料部の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜とを有することを特徴とする。
【００１０】
前記基材フィルムの表面に形成された蒸着膜の表面抵抗Ｒ１は、０．０１〜５Ωであり、前記軟質材料部の表面に形成された蒸着膜の表面抵抗Ｒ２は、前記表面抵抗Ｒ１の２〜１００倍であることが好ましい。
前記軟質材料部は、間隔を開けて繰り返し形成されていることが好ましい。
前記軟質材料部は、軟質インキを用いた印刷によって形成されたものであることが好ましい。
【００１１】
本発明のカバーレイフィルムは、さらに、前記蒸着膜の表面に設けられた保護層を有することが好ましい。
本発明のカバーレイフィルムは、さらに、最表層に設けられた絶縁性接着剤層を有することが好ましい。
【００１２】
本発明のカバーレイフィルムの製造方法は、下記の工程（Ｉ）および工程（II）を有することを特徴とする。
（Ｉ）基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に、基材フィルムよりも軟質な軟質材料部を形成する工程。
（II）前記軟質材料部が形成された側の前記基材フィルムの表面および前記軟質材料部の表面に、金属を物理的に蒸着させて導電性材料からなる蒸着膜を形成する工程。
【００１３】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に貼着された本発明のカバーレイフィルムとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のカバーレイフィルムは、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がない。
本発明のカバーレイフィルムの製造方法によれば、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルムを製造できる。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をグランド回路に接続させる必要がない。さらには、配線導体上を絶縁層（電磁波シールド機能のない、通常のカバーレイフィルム等）で絶縁隔置する必要がないため、部材を低減でき、また工程を省力化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。
【図３】本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
【図４】本発明のフレキシブルプリント配線板の他の例を示す断面図である。
【図５】電磁波シールド機能の評価に用いたシステムを示す構成図である。
【図６】屈曲性の評価方法を説明する図である。
【図７】従来のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜カバーレイフィルム＞
図１は、本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。カバーレイフィルム１１は、基材フィルム２０と、基材フィルム２０の片面の一部に形成された軟質材料部２２と、軟質材料部２２が形成された側の基材フィルム２０の表面および軟質材料部２２の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２４と、蒸着膜２４の表面に設けられた保護層２６と、軟質材料部２２がが形成された側とは反対側の基材フィルム２０の表面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
【００１７】
図２は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１２は、基材フィルム２０と、基材フィルム２０の片面の一部に形成された軟質材料部２２と、軟質材料部２２が形成された側の基材フィルム２０の表面および軟質材料部２２の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２４と、蒸着膜２４の表面に設けられた、絶縁性スペーサ粒子３２を含む絶縁性接着剤層３０とを有する。
【００１８】
（基材フィルム）
基材フィルム２０は、軟質材料部２２および蒸着膜２４を形成する際の下地となるフィルムである。
基材フィルム２０の材料としては、樹脂またはゴム弾性体が挙げられる。
樹脂としては、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアラミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００１９】
基材フィルム２０の表面の硬度（ビッカース硬さ）は、低抵抗の蒸着膜２４を形成する点から、４００以上が好ましい。また、基材フィルム２０の表面の硬度（ビッカース硬さ）は、可とう性の点から、１２００以下が好ましい。
基材フィルム２０の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
基材フィルム２０の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
【００２０】
（軟質材料部）
軟質材料部２２は、軟質材料からなる。
軟質材料とは、基材フィルムの表面を構成している材料よりも軟質な材料であり、具体的には、硬度（ビッカース硬さ）が基材フィルムの表面よりも低い材料である。
軟質材料部２２の硬度（ビッカース硬さ）は、高抵抗の蒸着膜２４を形成する点から、５００以下が好ましい。軟質材料部２２の硬度（ビッカース硬さ）は、形状維持の点から、１５０以上が好ましい。
【００２１】
軟質材料部２２としては、軟質インキを用いた印刷によって形成されたもの；粒径の小さい弾性体等の粒子、粉等の軟質フィラーを含むインキを用いた印刷によって形成されたもの等が挙げられ、形成が容易な点から、軟質インキを用いた印刷によって形成されたものが好ましい。
印刷法としては、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等が挙げられる。
軟質インキとしては、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、合成ゴム等をバインダーとしたもの等が挙げられる。
【００２２】
軟質材料部２２の形状としては、棒状、円形状、カギ状、渦巻状等が挙げられる。
軟質材料部２２の１つあたりの最大長は、蒸着膜２４がシールドする電磁波ノイズの波長λの１／４以下が好ましい。
軟質材料部２２の１つあたりの面積は、蒸着膜２４による電磁波シールド機能の点から、０．１〜４０ｍｍ２が好ましく、０．２５〜２０ｍｍ２がより好ましい。
【００２３】
軟質材料部２２は、蒸着膜２４が電磁波ノイズをムラなくシールドできるように、基材フィルム２０の全面にわたって所定のピッチで繰り返し形成されていることが好ましい。
軟質材料部２２の合計面積は、蒸着膜２４の面積（１００％）のうち、１０〜５０％が好ましい。軟質材料部２２の合計面積が１０％未満では、後述する蒸着膜２４ｂによる蒸着膜２４ａを流れる高周波電流の十分な損失が図れない。軟質材料部２２の合計面積が５０％を超えると、電磁波シールド機能の維持のために、蒸着膜２４ａを厚くする必要がある。
【００２４】
（蒸着膜）
蒸着膜２４は、基材フィルム２０の表面および軟質材料部２２の表面に、金属を物理的に蒸着させて形成される導電性材料からなる膜である。
導電性材料としては、金属または導電性セラミックスが挙げられる。
金属としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等が挙げられる。
耐環境特性を向上させる点から、導電性セラミックスは好ましい。導電性セラミックスとしては、金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素とからなる合金、金属間化合物、固溶体等が挙げられる。具体的には、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化タンタル、窒化クロム、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム、炭化バナジウム、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、炭化タングステン、ホウ化クロム、ホウ化モリブデン、ケイ化クロム、ケイ化ジルコニウム等が挙げられる。
物理的蒸着法としては、ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等が挙げられ、セラミック化のためにガス流通下で物理的蒸着を行ってもよい。
【００２５】
蒸着膜２４の表面抵抗は、基材フィルム２０の表面に形成される蒸着膜２４ａと、軟質材料部２２の表面に形成される蒸着膜２４ｂとで異なる。すなわち、比較的硬い基材フィルム２０の表面に金属を蒸着させると、まず、複数個の原子が凝縮して島ができ、該島がしだいに成長して島同士が合体し、連続的な蒸着膜２４ａとなり、表面抵抗Ｒ１が低くなる。一方、比較的柔らかい軟質材料部２２の表面に金属を蒸着させると、島が軟質材料に少し埋もれるため、島が成長しにくく、島と島との間に間隙が形成されて不均質な蒸着膜２４ｂとなり、表面抵抗Ｒ２が高くなる。
【００２６】
蒸着膜２４ａの表面抵抗Ｒ１は、電磁波を反射させる電磁波シールド機能の点から、０．０１〜５Ωが好ましく、０．０１〜１Ωがより好ましい。
蒸着膜２４ｂの表面抵抗Ｒ２は、蒸着膜２４ａを流れる高周波電流を十分に損失させる点から、蒸着膜２４ａの表面抵抗Ｒ１の２〜１００倍が好ましい。
蒸着膜２４の厚さは、耐屈曲特性の点から、５０〜２００ｎｍが好ましい。
【００２７】
蒸着膜２４の透過減衰特性は、−１０ｄＢ以下が好ましく、−２０ｄＢ以下がより好ましい。透過減衰特性は、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５に準拠した、シールド効果を平面波で測定する同軸管タイプシールド効果測定システム（キーコム社製）を用いて測定することがでる。
【００２８】
（保護層）
保護層２６は、外部の接触から蒸着膜２４を保護する層である。
保護層２６は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。保護層２６の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
保護層２６としては、フィルムからなる層、塗料を塗布して形成された塗膜等が挙げられる。
フィルムの材料としては、基材フィルム２０の材料と同様のものが挙げられる。
保護層２６の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
【００２９】
（カバーレイフィルム本体）
カバーレイフィルム本体の厚さ（カバーレイフィルム１１、１２から絶縁性接着剤層３０を除いた厚さ）は、屈曲性の点から、３〜５０μｍが好ましい。カバーレイフィルム本体の厚さが３μｍ以上であれば、カバーレイフィルム１１〜１４が十分な強度を有し、絶縁信頼性が高くなる。カバーレイフィルム本体の厚さが５０μｍ以下であれば、フレキシブルプリント配線板の屈曲性が良好となり、繰り返しの折り曲げによっても配線導体にクラックが生じにくく、断線しにくい。
【００３０】
（絶縁性接着剤層）
絶縁性接着剤層３０は、カバーレイフィルム本体をフレキシブルプリント配線板に貼着させるものである。
絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂に可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含有させた半硬化状態のもの、熱可塑性ポリイミド等が好ましい。該絶縁性接着剤は、熱プレス等の加熱により流動状態となり、再活性化することにより接着性を発現する。
絶縁性接着剤中には、絶縁性接着剤が流動して蒸着膜２４とフレキシブルプリント配線板の配線導体とが接触することを防ぐために、粒径が１〜１０μｍ程度のスペーサ粒子３２（酸化ケイ素、酸化チタン、水酸化マグネシウム等）を含むことも可能であり、該粒子が、流動性調整あるいは難燃性等の別の機能を有していても構わない。
【００３１】
絶縁性接着剤層３０の厚さは、絶縁性接着剤が流動状態となり、フレキシブルプリント配線板の配線導体間を十分に埋めるため、５〜４０μｍが好ましく、１０〜２０μｍがより好ましい。
【００３２】
以上説明したカバーレイフィルム１１、１２にあっては、後述する理由から蒸着膜２４をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能を有する。そのため、蒸着膜２４をグランド回路に接続させるために接着剤層に導電性を付与する必要がなくなり、屈曲性が向上する。また、接着剤層が導電性を有さないため、接着剤層とフレキシブルプリント配線板の配線導体との間を絶縁するための絶縁層が不要となり、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能となる。
【００３３】
理由：
蒸着膜２４をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくてもよい理由としては、下記のことが考えられる。
基材フィルム２０の表面に形成された比較的表面抵抗の低い蒸着膜２４ａは、グランド回路に接続していないことからアンテナとして働き、電磁波ノイズは蒸着膜２４ａ内を高周波電流となって流れ、その縁端部から再度放出される。再放出時には、蒸着膜２４ａの縁端部に電磁界の変動が生まれ、そのうち磁界変動に伴う渦電流が、軟質材料部２２の表面に形成された比較的表面抵抗の高い蒸着膜２４ｂに流れて、熱損失するため、電磁波ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。
【００３４】
＜カバーレイフィルムの製造方法＞
本発明のカバーレイフィルムの製造方法は、下記の工程（Ｉ）〜工程（IV）を有する方法である。
【００３５】
（Ｉ）基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に、基材フィルムよりも軟質な軟質材料部を形成する工程。
（II）軟質材料部が形成された側の基材フィルムの表面および軟質材料部の表面に、金属を物理的に蒸着させて導電性材料からなる蒸着膜を形成する工程。
（III）必要に応じて、蒸着膜の表面に保護層を設ける工程。
（IV）最表層に絶縁性接着剤層を設ける工程。
【００３６】
軟質材料部を形成する方法としては、上述の軟質インキを用いた印刷等が挙げられる。
蒸着膜を形成する方法としては、上述の物理的蒸着法が挙げられる。
保護層を設ける方法としては、フィルムを貼着する方法、塗料を塗布する方法等が挙げられる。
絶縁性接着剤層を設ける方法としては、シート状の絶縁性接着剤を貼着する方法、液状の絶縁性接着剤を塗布する方法等が挙げられる。
【００３７】
＜フレキシブルプリント配線板＞
図３および図４は、本発明のフレキシブルプリント配線板の各例を示す断面図である。フレキシブルプリント配線板４１、４２は、絶縁性フィルム５１の一方の表面に高速信号線路５２（配線導体）および他の線路５３（配線導体）が形成され、他方の表面にグランド層５４が形成されたフレキシブルプリント配線板本体５０と、フレキシブルプリント配線板本体５０の配線導体側の表面に絶縁性接着剤層３０によって貼着されたカバーレイフィルム１１、１２とを有する。
フレキシブルプリント配線板４１、４２の端部は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム１１、１２に覆われていない。該端部以外は折り曲げられる部位であって、通常、折り曲げ外径１〜３ｍｍで１８０度ほど折り曲げられる。
【００３８】
（フレキシブルプリント配線板本体）
フレキシブルプリント配線板本体５０は、絶縁性フィルム５１の一方の表面に高速信号線路５２を有し、他方の表面にグランド層５４を有するマイクロストリップ構造等となっている。
【００３９】
フレキシブルプリント配線板本体５０は、銅張積層板の銅箔を既存のエッチング手法により所望の形状のパターンに形成したものである。
銅張積層板としては、絶縁性フィルムの少なくとも片面側に銅箔を接着剤で貼り合わせた２〜３層構造の片面または両面基板；銅箔上にフィルムを形成する樹脂溶液等をキャストした２層構造の片面基板等が挙げられる。
銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。銅箔の厚さは、３〜１８μｍが好ましい。
【００４０】
（絶縁性フィルム）
絶縁性フィルム５１の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
絶縁性フィルム５１は、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
絶縁性フィルム５１の厚さは、５〜５０μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍが特に好ましい。
【００４１】
（高速信号線路）
高速信号線路５２は、１ＧＨｚ以上の高周波信号を伝送する線路である。高周波信号の周波数は、３ＧＨｚ以上が好ましく、１０ＧＨｚ以上がより好ましく、４０ＧＨｚ以上が特に好ましい。
高速信号線路５２は、離間して対向配置されたグランド層５４および／またはグランド線路によって、伝送特性のよいマイクロストリップ構造またはコプレーナ構造となる。
【００４２】
（他の線路）
他の線路５３は、高速信号線路５２以外の線路である。他の線路５３としては、電源線路、線路形状のグランド線路、高速信号線路５２よりも低い周波数の信号を伝送する低速信号線路（バイアス電圧制御用線路、光パワーモニター用制御用線路等）等が挙げられる。
【００４３】
以上説明したフレキシブルプリント配線板４１、４２にあっては、上述した理由から、蒸着膜２４を配線導体のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能を有する。そのため、蒸着膜２４をグランド回路に接続させるために接着剤層に導電性を付与する必要がなくなり、屈曲性が向上する。また、接着剤層が導電性を有さないため、接着剤層と配線導体との間を絶縁するための絶縁層が不要となり、フレキシブルプリント配線板４１、４２の薄肉化が可能となる。また、従来は必要であった、グランド回路と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層に貫通孔を形成する手間も不要である。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例を示す。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４５】
（各層の厚さ）
透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｈ９０００ＮＡＲ）を用いてカバーレイフィルムの断面を観察し、各層の５箇所の厚さを測定し、平均した。
【００４６】
（表面抵抗）
石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値を持って表面抵抗とした。
【００４７】
（硬さ）
ダイナミック超微小硬度計（島津製作所製。ＤＵＨ−２１１）を用い、ビッカース硬さを測定した。押し込み量は最低０．１μｍとし、サブミクロン厚の試料も測定可能である。
【００４８】
（電磁波シールド機能の評価）
カバーレイフィルムの電磁波シールド機能を評価した。図５に示すシステムを用い、スペクトラムアナライザ７２を内蔵したトラッキングジェネレータに同軸ケーブルで接続したシールドループアンテナ７４（ループ径：８ｍｍ、ループ中心からマイクロストリップライン７６までの距離：１０ｍｍ）から発信した電磁波ノイズ（１ＭＨｚから２ＧＨｚ）をライン長５５ｍｍのマイクロストリップライン７６（Ｚ：５０Ω、基板サイズ：５０ｍｍ×８０ｍｍ、背面：全面グランド）で受け、カバーレイフィルムでマイクロストリップライン７６を覆うか否かの状態で受信特性をスペクトラムアナライザ７２で測定した。
【００４９】
（屈曲性の評価）
図６に示すように、スライドする２枚の基板８２および基板８４にフレキシブルプリント配線板４０を固定し、端部電極間の抵抗値をモニタリングした。基板８２と基板８４との間隔Ｄが折り曲げ外径（＝折り曲げ半径×２）となる。スライド条件は、ストローク４０ｍｍで、往復回数は６０回／分で行い、初期抵抗値が２倍になった回数を破断回数とした。
【００５０】
〔実施例１〕
図１に示す構造を有するカバーレイフィルム１１を以下のように作製した。
接着促進用に表面処理を施した、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（基材フィルム２０、表面の硬度（ビッカース硬さ）：５６０）の片面に、グラビア印刷装置（倉敷紡績社製、ＧＰ−１０）を用い、軟質インキ（ジャパンエポキシレジン社製、＃１００１のＭＥＫ溶液に同当量の三菱ガス化学社製、Ｇａｓｋａｍｉｎｅ２４０を配合）を印刷して、１ｍｍ×３ｍｍの軟質材料部２２（表面の硬度（ビッカース硬さ）：２６０）を５ｍｍのピッチで複数形成した。
軟質材料部２２が形成された側のポリイミドフィルムの表面および軟質材料部２２の表面に、マグネトロンスパッタ法にてアルミニウムを物理的に蒸着させアルミニウム蒸着膜（蒸着膜２４）を形成した。ポリイミドフィルムの表面に形成された蒸着膜２４ａの表面抵抗Ｒ１は０．２４Ωであり、軟質材料部２２の表面に形成された蒸着膜２４ｂの表面抵抗Ｒ２は０．３２Ωであった。
アルミニウム蒸着膜の表面に、アクリルウレタン塗料を、塗布し、乾燥させて、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３μｍの保護層２６を形成した。
軟質材料部２２が形成された側とは反対側のポリイミドフィルムの表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、図１に示すカバーレイフィルム１１を得た。
【００５１】
カバーレイフィルム１１から、電磁波シールド機能評価用のマイクロストリップ基板と同じ大きさ（５０ｍｍ×８０ｍｍ）のサンプルを切り出した。
図５に示すマイクロストリップ基板に該サンプルの絶縁性接着剤層３０側を押し当て、マイクロストリップライン７６をカバーレイフィルム１１で覆った。シールドループアンテナ７４から１ＭＨｚから２ＧＨｚの掃引された高周波信号を出力し、受信特性を測定した。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１１で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１１で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大３５ｄＢほど減衰した。
【００５２】
ついで、図３に示すように、フレキシブルプリント配線板本体５０にカバーレイフィルム１１を貼着してフレキシブルプリント配線板４１を得た。
フレキシブルプリント配線板４１を、図６示す基板８２および基板８４にハンダ接続し、間隔Ｄを１ｍｍ（折り曲げ半径は０．５ｍｍ）とし、ストローク：４０ｍｍで基板をスライドさせ、往復回数：６０回／分で破断回数を測定した。破断回数は６０万回であった。
【００５３】
〔比較例１〕
図７に示す構造を有するフレキシブルプリント配線板１５０を作製した。
まず、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム１２０の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、絶縁性接着剤層１３０を形成し、カバーレイフィルム１１０を得た。カバーレイフィルム１１０には接地のための透孔１１２を形成した。
【００５４】
ついで、厚さ１２μｍのポリイミドフィルム１６２の表面に、グランド線路１６４、電源線路１６６および高速信号線路１６８が形成され、裏面にグランド層１６９が設けられたフレキシブルプリント配線板本体１６０を用意した。
フレキシブルプリント配線板本体１６０に、端部電極を除いてカバーレイフィルム１１０を熱プレスにより貼着した。
【００５５】
厚さ３μｍのポリフェニレンサルファイドフィルム１７２の表面に、イオンビーム蒸着法にてアルミニウムを物理的に蒸着させ、厚さ１００ｎｍのアルミニウム蒸着膜１７４を形成した。
ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤に、平均粒径が１０μｍのニッケル粒子を５体積％分散させた導電性接着剤を用意した。
アルミニウム蒸着膜１７４の表面に、導電性接着剤を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、導電性接着剤層１７６を形成し、電磁波シールドフィルム１７０を得た。
【００５６】
電磁波シールドフィルム１７０のアルミニウム蒸着膜１７４に、接地されているプローブを接触させて接地した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド機能の評価を行った。電磁波シールド効果は実施例１と同等であった。
【００５７】
ついで、カバーレイフィルム１１０側に、電磁波シールドフィルム１７０を熱プレスにより貼着し、図７に示すフレキシブルプリント配線板１５０を得た。カバーレイフィルム１１０側の電磁波シールドフィルム１７０のアルミニウム蒸着膜１７４は、透孔１１２を通して導電性接着剤層１７６により配線導体１６４のグランド回路に接地した。
該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を実施例１と同様に評価した。破断回数は３０万回であり、実施例１に比べ劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明のカバーレイフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板は、光トランシーバ、携帯電話、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン等の小型電子機器用のフレキシブルプリント配線板として有用である。
【符号の説明】
【００５９】
１１ カバーレイフィルム
１２ カバーレイフィルム
２０ 基材フィルム
２２ 軟質材料部
２４ 蒸着膜
２４ａ 蒸着膜
２４ｂ 蒸着膜
２６ 保護層
３０ 絶縁性接着剤層
４０ フレキシブルプリント配線板
４１ フレキシブルプリント配線板
４２ フレキシブルプリント配線板
５０ フレキシブルプリント配線板本体
５１ 絶縁性フィルム
５２ 高速信号線路（配線導体）
５３ 他の線路（配線導体）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、
前記基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に形成された、基材フィルムの表面よりも軟質な軟質材料部と、
前記軟質材料部が形成された側の前記基材フィルムの表面および前記軟質材料部の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜と
を有する、カバーレイフィルム。
【請求項２】
前記基材フィルムの表面に形成された蒸着膜の表面抵抗Ｒ１が、０．０１〜５Ωであり、
前記軟質材料部の表面に形成された蒸着膜の表面抵抗Ｒ２が、前記表面抵抗Ｒ１の２〜１００倍である、請求項１に記載のカバーレイフィルム。
【請求項３】
前記軟質材料部が、間隔を開けて繰り返し形成されている、請求項１または２に記載のカバーレイフィルム。
【請求項４】
前記軟質材料部が、軟質インキを用いた印刷によって形成されたものである、請求項１〜３のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項５】
さらに、前記蒸着膜の表面に設けられた保護層を有する、請求項１〜４のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項６】
さらに、最表層に設けられた絶縁性接着剤層を有する、請求項１〜５のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項７】
下記の工程（Ｉ）および工程（II）を有する、カバーレイフィルムの製造方法。
（Ｉ）基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に、基材フィルムよりも軟質な軟質材料部を形成する工程。
（II）前記軟質材料部が形成された側の前記基材フィルムの表面および前記軟質材料部の表面に、金属を物理的に蒸着させて導電性材料からなる蒸着膜を形成する工程。
【請求項８】
絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
該フレキシブルプリント配線板本体に貼着された請求項１〜６のいずれかに記載のカバーレイフィルムと
を有する、フレキシブルプリント配線板。
【請求項１】
基材フィルムと、
前記基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に形成された、基材フィルムの表面よりも軟質な軟質材料部と、
前記軟質材料部が形成された側の前記基材フィルムの表面および前記軟質材料部の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜と
を有する、カバーレイフィルム。
【請求項２】
前記基材フィルムの表面に形成された蒸着膜の表面抵抗Ｒ１が、０．０１〜５Ωであり、
前記軟質材料部の表面に形成された蒸着膜の表面抵抗Ｒ２が、前記表面抵抗Ｒ１の２〜１００倍である、請求項１に記載のカバーレイフィルム。
【請求項３】
前記軟質材料部が、間隔を開けて繰り返し形成されている、請求項１または２に記載のカバーレイフィルム。
【請求項４】
前記軟質材料部が、軟質インキを用いた印刷によって形成されたものである、請求項１〜３のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項５】
さらに、前記蒸着膜の表面に設けられた保護層を有する、請求項１〜４のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項６】
さらに、最表層に設けられた絶縁性接着剤層を有する、請求項１〜５のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項７】
下記の工程（Ｉ）および工程（II）を有する、カバーレイフィルムの製造方法。
（Ｉ）基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に、基材フィルムよりも軟質な軟質材料部を形成する工程。
（II）前記軟質材料部が形成された側の前記基材フィルムの表面および前記軟質材料部の表面に、金属を物理的に蒸着させて導電性材料からなる蒸着膜を形成する工程。
【請求項８】
絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
該フレキシブルプリント配線板本体に貼着された請求項１〜６のいずれかに記載のカバーレイフィルムと
を有する、フレキシブルプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−７１３９７（Ｐ２０１１−７１３９７Ａ）
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２２２２７４（Ｐ２００９−２２２２７４）
【出願日】平成２１年９月２８日（２００９．９．２８）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月２８日（２００９．９．２８）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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