カード用コネクタ
【課題】 コストアップを招くことなくイジェクト操作レバーの位置検出が可能なカード用コネクタを提供すること。
【解決手段】 本発明によるカード用コネクタ１は、挿入されたカードＣを電子装置側に電気的に接続するカード用コネクタ１であって、挿入されたカードＣを排出するイジェクト操作レバー４を含み、イジェクト操作レバー４の位置を検出する位置検出手段５を、カード用コネクタ１の本体３とは別体として含み、位置検出手段５の含む入力端子５１ｂと出力端子５２ｂは、本体３が実装される基板に半田接続可能な形態を有することを特徴とする。
【解決手段】 本発明によるカード用コネクタ１は、挿入されたカードＣを電子装置側に電気的に接続するカード用コネクタ１であって、挿入されたカードＣを排出するイジェクト操作レバー４を含み、イジェクト操作レバー４の位置を検出する位置検出手段５を、カード用コネクタ１の本体３とは別体として含み、位置検出手段５の含む入力端子５１ｂと出力端子５２ｂは、本体３が実装される基板に半田接続可能な形態を有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等において、例えばデータ保持、プログラム保持等の機能を有するモジュール用のカードを接続することを目的として適用されて好適なカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やＰＤＡ、モバイルパソコンやノートパソコン、カーナビゲーションシステム等の電子機器においては、カードを挿入するカード用コネクタを備えており、挿入されたカードと電子機器を電気的に接続して、例えば、各種のアプリケーション機能の拡大等を行うことが行われている。
【０００３】
このようなカード用コネクタにおいては、例えば特許文献１に記載されているように、カード用コネクタが装着される電子機器側の各種信号処理回路及び電源回路と接続された複数のコンタクトを、挿入されたカードに設置されたパッドに接触させる構造を有している。さらに、このようなカード用コネクタにおいては、挿入されたカードを排出つまりイジェクトする、イジェクト操作レバー、伝達カムアーム、イジェクトバー、カード押し部材が適宜組み合わされたイジェクト機構が設けられることがある。
【０００４】
このイジェクト機構においては一般的には、イジェクト操作レバーはカードの幅方向側方に位置して、カードの挿入方向に平行に延びる形態を有しており、例えば特許文献２に記載の技術を用いたプッシュロック・プッシュリターン機構が構成される。
【０００５】
このようなイジェクト機構においては、カードが挿入された状態で、イジェクト操作レバーを背面側に一旦押し込むと、イジェクト操作レバーが正面側に突出し、再度イジェクト操作レバーを背面側に押し込むと、イジェクト機構によりカードが正面側に排出されてイジェクトされる機能を有している。
【０００６】
これとともに、イジェクト機構は、カードが挿入されない状態においては、イジェクト操作レバーを一旦押圧しても突出しない機能を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２１３８６７号公報
【特許文献２】特許第３４８３４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このようなカード用コネクタをカーナビゲーションシステム等の保安上の要請の高い車載用の電子機器に適用する場合においては、特に以下の点を考慮する必要が生じる。すなわち、カードにカーナビゲーションシステムにおける経路探索のプログラム、探索用又は表示用の地図情報等のデータを保持させて、カードをカード用コネクタに接続することにより、システムを構成する場合には、例えば、乗員が意図せずに又は悪意で前述したイジェクト操作レバーの一旦押圧と再度押圧の組み合わせを含むイジェクト操作を行ってしまい、システムの誤動作を招くおそれが生じる。
【０００９】
このように、イジェクト操作レバーの一旦押圧が実行された場合には、その直後に再度押圧が実行される可能性が高いことを考慮して、一旦押圧が実行された時点でカーナビゲーションシステムを停止させシャットダウンさせて、システムの誤動作を未然に防止することが好ましい。
【００１０】
このため、イジェクト操作レバーの位置を検出する接点を含むスイッチをカード用コネクタの本体が含むこととして、イジェクト操作レバーの位置を随時検出することが要請される。
【００１１】
ところが、カード用コネクタの本体がスイッチを含むこととすると、本体に含まれたスイッチの入力端子と、出力端子については、カード用コネクタを電子装置側の基板に実装する段階において、スイッチの入力端子と出力端子を対応する基板側のパッドに押圧することにより接触させる必要が生じる。
【００１２】
このことに伴い、入力端子と出力端子の双方及びパッド側において金メッキ等の表面処理を行う必要性が生じてコストアップを招くという問題が生じる。
【００１３】
本発明は、上記問題に鑑み、コストアップを招くことなくイジェクト操作レバーの位置を検出することが可能なカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の問題を解決するため、本発明に係るカード用コネクタは、
挿入されたカードを電子装置側に電気的に接続するカード用コネクタであって、前記挿入されたカードを排出するイジェクト操作レバーを含み、
前記イジェクト操作レバーの位置を検出する位置検出手段を、前記カード用コネクタの本体とは別体として含み、
前記位置検出手段の含む入力端子と出力端子は、前記本体が実装される基板に半田接続可能な形態を有することを特徴とする。
【００１５】
さらに前記カード用コネクタにおいて、
前記位置検出手段は前記本体よりも先に前記基板に実装されることが好ましい。
【００１６】
加えて、前記カード用コネクタにおいて、
前記位置検出手段が、前記本体を前記基板に実装するにあたっての、前記本体の前記基板に対する位置決め手段を構成することが好ましい。
【００１７】
なお、前記カード用コネクタにおいて、
前記位置検出手段がＳＭＴ方式により前記基板に実装されることとしてもよい。なお、ＳＭＴ方式とはサーフェスマウント方式、つまり表面実装方式を指し、前記半田接続可能な形態が、前記基板上に形成された導体に平行な平板形状である。当該平板形状は前記入力端子及び前記出力端子の前記基板側を、例えばＬ字型に屈曲させた形状とすることで構成される。
【００１８】
前記パッドに前記位置検出手段の有する前記平板形状と半田をセットして、前記基板全体を例えば２５０〜２６０度程度の高温室内に搬入してリフロー実装することにより、前記パッドと前記入力端子及び前記出力端子が含む前記平板形状が接続されて、前記位置検出手段が前記本体より先に前記基板に実装される。この場合においては、前記位置検出手段が実装される側の前記基板の表面側と、表面側とは反対側の裏面側は均等に加熱される。
【００１９】
このため、前記カード用コネクタにおいては、
前記位置検出手段を構成する部材を、前記本体を構成する部材よりも耐熱性の高いものとすることが好ましい。なお、ここで前記位置検出手段を構成する部材とは、前記入力端子と前記出力端子とを所定の位置関係を保持して樹脂モールドする樹脂を指す。
【００２０】
あるいは、前記カード用コネクタにおいて、
前記位置検出手段がＤＩＰ方式により前記基板に実装されることとしてもよい。なおＤＩＰ方式とは、前記半田接続可能な形態を、前記基板に指向する方向に突出する突出形状として、前記基板に前記入力端子及び前記出力端子が挿入可能なスルーホールを設けておき、前記突出形状を前記スルーホールに挿入した状態で、前記基板の前記位置検出手段が載置される表面と反対側の裏面を、半田槽に浸すフロー実装を行うことにより、毛細管現象により、溶融された半田が前記スルーホールの裏面側から表面側に向けて侵入して、前記突出形状を前記スルーホールに対して半田付けする方式である。
【００２１】
この場合においては、前記基板は前記位置検出手段が実装される表面側と反対側である裏面側が主に加熱される。
【００２２】
このため、前記カード用コネクタにおいて、
前記位置検出手段を構成する部材を、前記本体を構成する部材と同一の部材とすることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、表面処理に伴うコストアップを招くことなくイジェクト操作レバーの位置検出が可能なカード用コネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係るカード用コネクタの一実施形態を示す模式斜視図である。
【図２】本発明に係るカード用コネクタの一実施形態を示す模式斜視図である。
【図３】本発明に係るカード用コネクタの一実施形態を示す模式斜視図である。
【図４】本発明に係るカード用コネクタの一実施形態の一部を示す模式図である。
【図５】本発明に係るカード用コネクタの一実施形態の一部を示す模式図である。
【図６】本発明に係るカード用コネクタの一実施形態の一部を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００２６】
図１は、本実施例１のカード用コネクタ１の一実施形態を実装される基板側から見て示す模式図である。図１（ａ）はカード用コネクタ１にカードＣを挿入した状態を示し、図１（ｂ）はカード用コネクタ１からカードＣを排出した後の状態を示す。図２は、本実施例１のカード用コネクタ１の一実施形態をカード用コネクタ１側から見て示す模式図である。
【００２７】
なお、図１、図２中に示す三次元の双方向座標軸の示す、Ｘ１−Ｘ２方向は、カード用コネクタ１の幅方向に対応し、Ｙ１−Ｙ２方向は、カード用コネクタ１の奥行き方向に対応し、Ｚ１−Ｚ２方向は、カード用コネクタ１の厚み方向に対応する。
【００２８】
特にＹ１方向はカードＣのカード用コネクタ１に対する挿入方向を示し、Ｙ２方向はカードＣのカード用コネクタ１に対する排出方向を示し、Ｚ２方向はカード用コネクタ１からカード用コネクタ１が実装される基板に向かう方向を示し、Ｚ１方向は基板からカード用コネクタ１に向かう方向を示す。
【００２９】
図１に示すように、カード用コネクタ１は、コネクタ本体２と、ガイド本体３と、イジェクト操作レバー４と、レバー位置検知スイッチ５を含んで構成される。
【００３０】
コネクタ本体２は、合成樹脂モールドにより構成されたフレーム部材に多数のピン端子と、一対の同軸ケーブル端子とが配列された構成であり、プリント基板により構成される基板上に固定的に実装されて、挿入されたカードＣを、基板を含む電子機器に対して電気的に接続を行う機能を有する。
【００３１】
ガイド本体３は、これも合成樹脂モールドにより構成される部材であり、コネクタ本体嵌合部３２とコネクタ本体嵌合部３２の左右端からＹ２方向に延在するガイドレール３ａ、３ｂとを有し、ガイドレール３ａ、３ｂのＹ２方向側を橋渡しする形態を有する金属性シールド６が、ガイドレール３ａ、３ｂのＺ１方向側を指向する面を外包する形態にて取り付けられる。
【００３２】
Ｘ１方向側のガイドレール３ａのＸ１方向側部位置には、Ｙ１−Ｙ２方向に延びるほぼ四角柱状のイジェクト操作レバー４が設けられており、イジェクト操作レバー４は、図示しない、伝達カムアーム、イジェクトバー、カード押し部材が適宜組み合わされて、イジェクト機構を構成している。つまり、Ｘ１方向は、イジェクト操作レバー４が配置される側を示す。
【００３３】
このイジェクト操作レバー４を含むイジェクト機構においては、カードＣが挿入された状態で、イジェクト操作レバー４を背面側つまりＹ１方向に一旦押し込むと、イジェクト操作レバー４が正面側つまりＹ２方向に突出し、再度イジェクト操作レバー４を背面側に押し込むと、イジェクト機構によりカードＣが正面側に排出されてイジェクトされる機能を有している。
【００３４】
これに加えて、イジェクト機構は、カードＣが挿入されない状態においては、イジェクト操作レバー４を一旦押圧してもイジェクト操作レバー４が突出されない機能を有している。
【００３５】
ガイド本体３は、図１中Ｚ２方向に位置する図示しない基板にボルトやビス等の適宜の固定手段により固定されて実装されるが、この基板に、イジェクト操作レバー４のＹ１−Ｙ２方向における位置を検出するレバー位置検知スイッチ５が、ガイド本体３よりも先に固定され実装される。
【００３６】
このレバー位置検知スイッチ５は、カードＣをイジェクトする前段階としての、カードＣが挿入された状態では、イジェクト操作レバー４のいずれかの箇所、図１及び図２においては、イジェクト操作レバー４のＹ１方向を指向する面とＸ２方向を指向する面とのなす隅部、による接触に伴って接点をオンとして、導通状態を選択して出力端子にオン信号を出力する。
【００３７】
イジェクト操作レバー４の一旦押圧によりイジェクト操作レバー４が突出された状態においては、レバー位置検知スイッチ５は、イジェクト操作レバー４による接触がされないこととなり、接点をオフとして、非導通状態を選択して出力端子にオフ信号を出力する。
【００３８】
以下に上述したレバー位置検知スイッチ５の具体的態様について説明する。図３は、本実施例１のカード用コネクタ１が含むレバー位置検知スイッチ５の具体的態様をともに基板Ｐに実装された状態において示す模式図である。なお、基板Ｐはガイド本体３のＺ２方向側にガイド本体２に平行をなす平面状に位置しているものとする。
【００３９】
図３におけるＸ１−Ｘ２方向、Ｙ１−Ｙ２方向、Ｚ１−Ｚ２方向については、図１及び図２に示したものと同様である。なお、図３においては、Ｚ２方向は特に、レバー位置検知スイッチ５及びガイド本体３を基板Ｐに接近させて実装する方向を示す。また、図４は、本実施例１のカード用コネクタ１が含むレバー位置検知スイッチ５の具体的態様を示す模式図である。
【００４０】
図３及び図４に示すように、本実施例１のカード用コネクタ１は、イジェクト操作レバー４のＹ１−Ｙ２方向における位置を検出する位置検出手段としてのレバー位置検知スイッチ５を、カード用コネクタ１の本体を構成するガイド本体３とは別体として含む。レバー位置検知スイッチ５は、コンタクト５１及びコンタクト５２を含む。
【００４１】
コンタクト５１は、Ｙ１方向に主に延びる可動接点部５１ａと、Ｚ２方向に延びる入力端子５１ｂとを含み、一枚の導電性を有する銅合金等の弾性部材によりプレス加工、曲げ加工等により一体的に構成される。
【００４２】
コンタクト５２は、Ｙ２方向に主に延びる固定接点部５２ａと、Ｚ２方向に延びる出力端子５２ｂとを含み、一枚の導電性を有する銅合金等の弾性部材によりプレス加工、曲げ加工等により一体的に構成される。
【００４３】
可動接点部５１ａは、Ｙ１方向に指向するとともに、Ｘ１方向に突出する、Ｙ２方向に向かう第一傾斜面を構成するとともに、第一傾斜面を構成した後の第一屈曲点よりもＹ１方向側においてはＹ１方向に指向するとともに、Ｘ２方向に窪む第二傾斜面を構成し、第二屈曲点よりもＹ１方向側においてはＸ１方向に突出する第三傾斜面を構成している。第一傾斜面及び第一屈曲点がイジェクト操作レバー４に当接する面を形成し、第二屈曲点が固定接点部５２ａに接触する面を構成する。
【００４４】
レバー位置検知スイッチ５は、コンタクト５１及びコンタクト５２を、固定接点部５２ａに対して、可動接点部５１ａがＸ１方向にオーバーラップし、入力端子５１ｂと出力端子５２ｂが平行をなす位置関係をなすように、合成樹脂モールドされて、ほぼ直方体状をなす筐体を含んで構成される。なお、合成樹脂モールドに用いられる樹脂は、ガイド本体３に用いられる樹脂と同等の耐熱性を有する同一の部材を用いる。
【００４５】
レバー位置検知スイッチ５の含む入力端子５１ｂと出力端子５２ｂは、ガイド本体３が実装される基板Ｐの含む図示しないスルーホールにＤＩＰ方式により半田接続可能な形態として、Ｙ２方向に突出する突出形状を有する。
【００４６】
これに加えて、レバー位置検知スイッチ５は、コンタクト５１及びコンタクト５２を上述した所定の位置関係を有するように一体的に樹脂モールドする樹脂により、Ｚ２方向に突出するボス５ｂを一対形成する。基板Ｐにはボス５ｂに対応する図示しない一対の穴部を有している。
【００４７】
レバー位置検知スイッチ５の入力端子５１ｂと出力端子５２ｂは、ガイド本体３よりも先に、ボス５ｂと対応する穴部とのガイドに基づいて基板Ｐの図示しないスルーホールに挿入されて、ＤＩＰ方式により実装される。ガイド本体３よりも先に実装されたレバー位置検知スイッチ５は、ガイド本体３を基板Ｐに実装するにあたっての、ガイド本体３の基板Ｐに対する位置決め手段をも構成する。
【００４８】
このようなレバー位置検知スイッチ５は、基板Ｐに実装されて、ガイド本体３も実装された図２に示したような状態において、イジェクト操作レバー４のＹ１方向への押圧操作に伴う進行に伴い、イジェクト操作レバー４のＹ１方向及びＸ２方向の隅部又はＸ２方向に指向する平面によりＸ２方向に押圧されてＸ２方向に変位されて、固定接点部５２ａに接触して接点をオンとし、イジェクト操作レバー４のＹ２方向への後退に伴い、Ｘ１方向に変位されて、接点をオフとする。
【００４９】
以上述べたように、本実施例１のカード用コネクタ１によれば、以下のような有利な作用効果を得ることができる。
【００５０】
すなわち、レバー位置検知スイッチ５をガイド本体３とは別体として構成し、コネクタ化したため、上述したように、レバー位置検知スイッチ５をガイド本体３よりも先に、上述したＤＩＰ方式により基板Ｐに実装することができる。このことにより、入力端子５１ｂ、出力端子５２ｂに金メッキ処理を行う必要性をなくすことができる。
【００５１】
従来技術のように、カード用コネクタ１のガイド本体３がレバー位置検知スイッチ５を含むこととすると、位置検知スイッチ５の入力端子５１ｂと、出力端子５２ｂについては、カード用コネクタ１を電子装置側の基板Ｐに実装する段階において、入力端子５１ｂと出力端子５２ｂを対応する基板Ｐ側のパッドに押圧することにより接触させる必要が生じる。これに伴って、入力端子５１ｂと出力端子５２ｂの双方及びパッド側において金メッキ等の表面処理を行う必要性が生じてコストアップを招くこととなるが、本実施例１のカード用コネクタ１においては、このコストアップを招くことを防止することができる。
【００５２】
さらに、本実施例１においては、レバー位置検知スイッチ５をＤＩＰ方式により基板Ｐに実装するため、半田槽により加熱される面は基板Ｐのレバー位置検知スイッチ５が実装される表面と反対側の裏面が主となり、ガイド本体３と別体とするレバー位置検知スイッチ５を構成する樹脂については特段耐熱性の高い部材とする必要がない。
【００５３】
このため、レバー位置検知スイッチ５を構成する樹脂を、ガイド本体３と同一の部材とすることができ、これによってもコストダウンを図ることができる。加えて、先に実装した、レバー位置検知スイッチ５にガイド本体３を基板Ｐに実装するにあたっての位置決め機能を具備させているので、ガイド本体３を基板Ｐに実装するにあたっての作業性を高めて、これによってもコストダウンを図ることができる。
【００５４】
上述したように金メッキ等の表面処理に伴うコストアップを招くことのないレバー位置検知スイッチ５を具備することにより、本実施例１のカード用コネクタ１を用いた、例えばカーナビゲーションシステムにおいては、例えばカーナビゲーションＥＣＵ（Electronic Control Unit）がレバー位置検知スイッチ５の出力に基づいてイジェクト操作レバー４の位置検知を正確に行うことができる。
【００５５】
これにより、カーナビゲーションＥＣＵは、イジェクト操作レバー４が一旦押圧された場合には、直ちにカーナビゲーションシステムをシャットダウンして、再度押圧がなされてカードＣが排出される前段階において、シャットダウンを行うこととし、カードＣの不用意な排出にともないシステムの誤動作を招くことを未然に防止することができる。
【００５６】
なお、可動接点部５１ａが突出する方向は、図３及び図４に示したように、Ｘ１方向とすること以外にも、図５に示すようにＺ１方向に突出させることもできる。この場合においては、基板Ｐに、レバー位置検知スイッチ５の樹脂モールドにより構成される筐体を収納可能な凹部を設けて、レバー位置検知位置スイッチ５を、Ｙ１方向に進入するイジェクト操作レバー４のＹ１方向及びＺ２方向の隅部及びＺ２方向に指向する面が可動接点部５１ａに接触可能とするように、レバー位置検知位置スイッチ５を基板Ｐに固定する。
【００５７】
上述したレバー位置検知スイッチ５は、ＤＩＰ方式に対応した形態を示したが、ＳＭＴ方式に対応した形態とすることもできる。以下それについての実施例２について述べる。
【実施例２】
【００５８】
図６は、本実施例２のカード用コネクタ１のレバー位置検知スイッチ５を示す模式図である。
【００５９】
本実施例２のカード用コネクタ１のレバー位置検知スイッチ５は、ＳＭＴ方式により基板Ｐに実装される。これに伴い、図６に示すように、レバー位置検知スイッチ５の含む入力端子５１ｂ、出力端子５２ｂが含む半田接続可能な形態は、基板Ｐ上に形成されたパッドに平行な平板形状であり、この平板形状は入力端子５１ｂ及び出力端子５２ｂの基板Ｐ側をＬ字型形状に屈曲させることで構成される。
【００６０】
前述したようにＳＭＴ方式においては、基板Ｐ全体を例えば２５０〜２６０度程度の高温室内に搬入してリフローすることにより、パッドと入力端子５１ｂ及び出力端子５２ｂが含む平板形状がプリセットされた半田により接続されて、レバー位置検知スイッチ５がガイド本体３より先に基板Ｐに実装される。
【００６１】
ＳＭＴ方式においては、レバー位置検知スイッチ５が実装される側の基板Ｐの表面側と、表面側とは反対側の裏面側は均等に加熱される。このため、本実施例２のカード用コネクタ１においては、レバー位置検知スイッチ５を構成する樹脂の部材を、ガイド本体３を構成する部材よりも耐熱性の高い、例えば２８０程度の耐熱性を有するものとする。
【００６２】
以上述べたように、本実施例２のカード用コネクタ１によれば、以下のような有利な作用効果を得ることができる。実施例１と同様に、レバー位置検知スイッチ５をガイド本体３とは別体として、コネクタ化して構成したため、上述したように、レバー位置検知スイッチ５をガイド本体３よりも先に、上述したＳＭＴ方式により基板Ｐに実装することができる。このことにより、入力端子５１ｂ、出力端子５２ｂに金メッキ処理を行う必要性をなくすことができ、これによりコストダウンを図ることができる。
【００６３】
本実施例２のカード用コネクタ１を用いた、カーナビゲーションシステムにおいても、実施例１と同様に、カーナビゲーションＥＣＵは、レバー位置検知スイッチ５の出力に基づいてイジェクト操作レバー４の位置検知を正確に行うことができる。これにより、カーナビゲーションＥＣＵは、イジェクト操作レバー４が一旦押圧された場合には、直ちにカーナビゲーションシステムをシャットダウンして、再度押圧がなされてカードＣが排出される前段階において、シャットダウンを行うこととして、カードＣの不用意な排出にともなうシステムの誤動作を未然に防止することができる。
【００６４】
以上本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明は上述した実施例に制限されることなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形および置換を加えることができる。
【００６５】
例えば、実施例１に示したＤＩＰ方式、実施例２に示したＳＭＴ方式のいずれを選択するかは、ガイド本体３が実装される基板Ｐの他の実装部品がいずれの方式を主として実装されるかにより、適宜選択することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、カード用コネクタに関するものであり、コストアップを招くことなくイジェクト操作レバーの位置検出を可能とすることができるので、家庭用、オフィス用、車両用の電子機器に適用して有益なものである。
【符号の説明】
【００６７】
１ カード用コネクタ
２ コネクタ本体
３ ガイド本体（本体）
３２ コネクタ本体嵌合部
３ａ ガイドレール
３ｂ ガイドレール
４ イジェクト操作レバー
５ レバー位置検知スイッチ（位置検知手段）
５ｂ ボス
５１ａ 可動接点部
５１ｂ 入力端子
５２ａ 固定接点部
５２ｂ 出力端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等において、例えばデータ保持、プログラム保持等の機能を有するモジュール用のカードを接続することを目的として適用されて好適なカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やＰＤＡ、モバイルパソコンやノートパソコン、カーナビゲーションシステム等の電子機器においては、カードを挿入するカード用コネクタを備えており、挿入されたカードと電子機器を電気的に接続して、例えば、各種のアプリケーション機能の拡大等を行うことが行われている。
【０００３】
このようなカード用コネクタにおいては、例えば特許文献１に記載されているように、カード用コネクタが装着される電子機器側の各種信号処理回路及び電源回路と接続された複数のコンタクトを、挿入されたカードに設置されたパッドに接触させる構造を有している。さらに、このようなカード用コネクタにおいては、挿入されたカードを排出つまりイジェクトする、イジェクト操作レバー、伝達カムアーム、イジェクトバー、カード押し部材が適宜組み合わされたイジェクト機構が設けられることがある。
【０００４】
このイジェクト機構においては一般的には、イジェクト操作レバーはカードの幅方向側方に位置して、カードの挿入方向に平行に延びる形態を有しており、例えば特許文献２に記載の技術を用いたプッシュロック・プッシュリターン機構が構成される。
【０００５】
このようなイジェクト機構においては、カードが挿入された状態で、イジェクト操作レバーを背面側に一旦押し込むと、イジェクト操作レバーが正面側に突出し、再度イジェクト操作レバーを背面側に押し込むと、イジェクト機構によりカードが正面側に排出されてイジェクトされる機能を有している。
【０００６】
これとともに、イジェクト機構は、カードが挿入されない状態においては、イジェクト操作レバーを一旦押圧しても突出しない機能を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２１３８６７号公報
【特許文献２】特許第３４８３４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このようなカード用コネクタをカーナビゲーションシステム等の保安上の要請の高い車載用の電子機器に適用する場合においては、特に以下の点を考慮する必要が生じる。すなわち、カードにカーナビゲーションシステムにおける経路探索のプログラム、探索用又は表示用の地図情報等のデータを保持させて、カードをカード用コネクタに接続することにより、システムを構成する場合には、例えば、乗員が意図せずに又は悪意で前述したイジェクト操作レバーの一旦押圧と再度押圧の組み合わせを含むイジェクト操作を行ってしまい、システムの誤動作を招くおそれが生じる。
【０００９】
このように、イジェクト操作レバーの一旦押圧が実行された場合には、その直後に再度押圧が実行される可能性が高いことを考慮して、一旦押圧が実行された時点でカーナビゲーションシステムを停止させシャットダウンさせて、システムの誤動作を未然に防止することが好ましい。
【００１０】
このため、イジェクト操作レバーの位置を検出する接点を含むスイッチをカード用コネクタの本体が含むこととして、イジェクト操作レバーの位置を随時検出することが要請される。
【００１１】
ところが、カード用コネクタの本体がスイッチを含むこととすると、本体に含まれたスイッチの入力端子と、出力端子については、カード用コネクタを電子装置側の基板に実装する段階において、スイッチの入力端子と出力端子を対応する基板側のパッドに押圧することにより接触させる必要が生じる。
【００１２】
このことに伴い、入力端子と出力端子の双方及びパッド側において金メッキ等の表面処理を行う必要性が生じてコストアップを招くという問題が生じる。
【００１３】
本発明は、上記問題に鑑み、コストアップを招くことなくイジェクト操作レバーの位置を検出することが可能なカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の問題を解決するため、本発明に係るカード用コネクタは、
挿入されたカードを電子装置側に電気的に接続するカード用コネクタであって、前記挿入されたカードを排出するイジェクト操作レバーを含み、
前記イジェクト操作レバーの位置を検出する位置検出手段を、前記カード用コネクタの本体とは別体として含み、
前記位置検出手段の含む入力端子と出力端子は、前記本体が実装される基板に半田接続可能な形態を有することを特徴とする。
【００１５】
さらに前記カード用コネクタにおいて、
前記位置検出手段は前記本体よりも先に前記基板に実装されることが好ましい。
【００１６】
加えて、前記カード用コネクタにおいて、
前記位置検出手段が、前記本体を前記基板に実装するにあたっての、前記本体の前記基板に対する位置決め手段を構成することが好ましい。
【００１７】
なお、前記カード用コネクタにおいて、
前記位置検出手段がＳＭＴ方式により前記基板に実装されることとしてもよい。なお、ＳＭＴ方式とはサーフェスマウント方式、つまり表面実装方式を指し、前記半田接続可能な形態が、前記基板上に形成された導体に平行な平板形状である。当該平板形状は前記入力端子及び前記出力端子の前記基板側を、例えばＬ字型に屈曲させた形状とすることで構成される。
【００１８】
前記パッドに前記位置検出手段の有する前記平板形状と半田をセットして、前記基板全体を例えば２５０〜２６０度程度の高温室内に搬入してリフロー実装することにより、前記パッドと前記入力端子及び前記出力端子が含む前記平板形状が接続されて、前記位置検出手段が前記本体より先に前記基板に実装される。この場合においては、前記位置検出手段が実装される側の前記基板の表面側と、表面側とは反対側の裏面側は均等に加熱される。
【００１９】
このため、前記カード用コネクタにおいては、
前記位置検出手段を構成する部材を、前記本体を構成する部材よりも耐熱性の高いものとすることが好ましい。なお、ここで前記位置検出手段を構成する部材とは、前記入力端子と前記出力端子とを所定の位置関係を保持して樹脂モールドする樹脂を指す。
【００２０】
あるいは、前記カード用コネクタにおいて、
前記位置検出手段がＤＩＰ方式により前記基板に実装されることとしてもよい。なおＤＩＰ方式とは、前記半田接続可能な形態を、前記基板に指向する方向に突出する突出形状として、前記基板に前記入力端子及び前記出力端子が挿入可能なスルーホールを設けておき、前記突出形状を前記スルーホールに挿入した状態で、前記基板の前記位置検出手段が載置される表面と反対側の裏面を、半田槽に浸すフロー実装を行うことにより、毛細管現象により、溶融された半田が前記スルーホールの裏面側から表面側に向けて侵入して、前記突出形状を前記スルーホールに対して半田付けする方式である。
【００２１】
この場合においては、前記基板は前記位置検出手段が実装される表面側と反対側である裏面側が主に加熱される。
【００２２】
このため、前記カード用コネクタにおいて、
前記位置検出手段を構成する部材を、前記本体を構成する部材と同一の部材とすることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、表面処理に伴うコストアップを招くことなくイジェクト操作レバーの位置検出が可能なカード用コネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係るカード用コネクタの一実施形態を示す模式斜視図である。
【図２】本発明に係るカード用コネクタの一実施形態を示す模式斜視図である。
【図３】本発明に係るカード用コネクタの一実施形態を示す模式斜視図である。
【図４】本発明に係るカード用コネクタの一実施形態の一部を示す模式図である。
【図５】本発明に係るカード用コネクタの一実施形態の一部を示す模式図である。
【図６】本発明に係るカード用コネクタの一実施形態の一部を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００２６】
図１は、本実施例１のカード用コネクタ１の一実施形態を実装される基板側から見て示す模式図である。図１（ａ）はカード用コネクタ１にカードＣを挿入した状態を示し、図１（ｂ）はカード用コネクタ１からカードＣを排出した後の状態を示す。図２は、本実施例１のカード用コネクタ１の一実施形態をカード用コネクタ１側から見て示す模式図である。
【００２７】
なお、図１、図２中に示す三次元の双方向座標軸の示す、Ｘ１−Ｘ２方向は、カード用コネクタ１の幅方向に対応し、Ｙ１−Ｙ２方向は、カード用コネクタ１の奥行き方向に対応し、Ｚ１−Ｚ２方向は、カード用コネクタ１の厚み方向に対応する。
【００２８】
特にＹ１方向はカードＣのカード用コネクタ１に対する挿入方向を示し、Ｙ２方向はカードＣのカード用コネクタ１に対する排出方向を示し、Ｚ２方向はカード用コネクタ１からカード用コネクタ１が実装される基板に向かう方向を示し、Ｚ１方向は基板からカード用コネクタ１に向かう方向を示す。
【００２９】
図１に示すように、カード用コネクタ１は、コネクタ本体２と、ガイド本体３と、イジェクト操作レバー４と、レバー位置検知スイッチ５を含んで構成される。
【００３０】
コネクタ本体２は、合成樹脂モールドにより構成されたフレーム部材に多数のピン端子と、一対の同軸ケーブル端子とが配列された構成であり、プリント基板により構成される基板上に固定的に実装されて、挿入されたカードＣを、基板を含む電子機器に対して電気的に接続を行う機能を有する。
【００３１】
ガイド本体３は、これも合成樹脂モールドにより構成される部材であり、コネクタ本体嵌合部３２とコネクタ本体嵌合部３２の左右端からＹ２方向に延在するガイドレール３ａ、３ｂとを有し、ガイドレール３ａ、３ｂのＹ２方向側を橋渡しする形態を有する金属性シールド６が、ガイドレール３ａ、３ｂのＺ１方向側を指向する面を外包する形態にて取り付けられる。
【００３２】
Ｘ１方向側のガイドレール３ａのＸ１方向側部位置には、Ｙ１−Ｙ２方向に延びるほぼ四角柱状のイジェクト操作レバー４が設けられており、イジェクト操作レバー４は、図示しない、伝達カムアーム、イジェクトバー、カード押し部材が適宜組み合わされて、イジェクト機構を構成している。つまり、Ｘ１方向は、イジェクト操作レバー４が配置される側を示す。
【００３３】
このイジェクト操作レバー４を含むイジェクト機構においては、カードＣが挿入された状態で、イジェクト操作レバー４を背面側つまりＹ１方向に一旦押し込むと、イジェクト操作レバー４が正面側つまりＹ２方向に突出し、再度イジェクト操作レバー４を背面側に押し込むと、イジェクト機構によりカードＣが正面側に排出されてイジェクトされる機能を有している。
【００３４】
これに加えて、イジェクト機構は、カードＣが挿入されない状態においては、イジェクト操作レバー４を一旦押圧してもイジェクト操作レバー４が突出されない機能を有している。
【００３５】
ガイド本体３は、図１中Ｚ２方向に位置する図示しない基板にボルトやビス等の適宜の固定手段により固定されて実装されるが、この基板に、イジェクト操作レバー４のＹ１−Ｙ２方向における位置を検出するレバー位置検知スイッチ５が、ガイド本体３よりも先に固定され実装される。
【００３６】
このレバー位置検知スイッチ５は、カードＣをイジェクトする前段階としての、カードＣが挿入された状態では、イジェクト操作レバー４のいずれかの箇所、図１及び図２においては、イジェクト操作レバー４のＹ１方向を指向する面とＸ２方向を指向する面とのなす隅部、による接触に伴って接点をオンとして、導通状態を選択して出力端子にオン信号を出力する。
【００３７】
イジェクト操作レバー４の一旦押圧によりイジェクト操作レバー４が突出された状態においては、レバー位置検知スイッチ５は、イジェクト操作レバー４による接触がされないこととなり、接点をオフとして、非導通状態を選択して出力端子にオフ信号を出力する。
【００３８】
以下に上述したレバー位置検知スイッチ５の具体的態様について説明する。図３は、本実施例１のカード用コネクタ１が含むレバー位置検知スイッチ５の具体的態様をともに基板Ｐに実装された状態において示す模式図である。なお、基板Ｐはガイド本体３のＺ２方向側にガイド本体２に平行をなす平面状に位置しているものとする。
【００３９】
図３におけるＸ１−Ｘ２方向、Ｙ１−Ｙ２方向、Ｚ１−Ｚ２方向については、図１及び図２に示したものと同様である。なお、図３においては、Ｚ２方向は特に、レバー位置検知スイッチ５及びガイド本体３を基板Ｐに接近させて実装する方向を示す。また、図４は、本実施例１のカード用コネクタ１が含むレバー位置検知スイッチ５の具体的態様を示す模式図である。
【００４０】
図３及び図４に示すように、本実施例１のカード用コネクタ１は、イジェクト操作レバー４のＹ１−Ｙ２方向における位置を検出する位置検出手段としてのレバー位置検知スイッチ５を、カード用コネクタ１の本体を構成するガイド本体３とは別体として含む。レバー位置検知スイッチ５は、コンタクト５１及びコンタクト５２を含む。
【００４１】
コンタクト５１は、Ｙ１方向に主に延びる可動接点部５１ａと、Ｚ２方向に延びる入力端子５１ｂとを含み、一枚の導電性を有する銅合金等の弾性部材によりプレス加工、曲げ加工等により一体的に構成される。
【００４２】
コンタクト５２は、Ｙ２方向に主に延びる固定接点部５２ａと、Ｚ２方向に延びる出力端子５２ｂとを含み、一枚の導電性を有する銅合金等の弾性部材によりプレス加工、曲げ加工等により一体的に構成される。
【００４３】
可動接点部５１ａは、Ｙ１方向に指向するとともに、Ｘ１方向に突出する、Ｙ２方向に向かう第一傾斜面を構成するとともに、第一傾斜面を構成した後の第一屈曲点よりもＹ１方向側においてはＹ１方向に指向するとともに、Ｘ２方向に窪む第二傾斜面を構成し、第二屈曲点よりもＹ１方向側においてはＸ１方向に突出する第三傾斜面を構成している。第一傾斜面及び第一屈曲点がイジェクト操作レバー４に当接する面を形成し、第二屈曲点が固定接点部５２ａに接触する面を構成する。
【００４４】
レバー位置検知スイッチ５は、コンタクト５１及びコンタクト５２を、固定接点部５２ａに対して、可動接点部５１ａがＸ１方向にオーバーラップし、入力端子５１ｂと出力端子５２ｂが平行をなす位置関係をなすように、合成樹脂モールドされて、ほぼ直方体状をなす筐体を含んで構成される。なお、合成樹脂モールドに用いられる樹脂は、ガイド本体３に用いられる樹脂と同等の耐熱性を有する同一の部材を用いる。
【００４５】
レバー位置検知スイッチ５の含む入力端子５１ｂと出力端子５２ｂは、ガイド本体３が実装される基板Ｐの含む図示しないスルーホールにＤＩＰ方式により半田接続可能な形態として、Ｙ２方向に突出する突出形状を有する。
【００４６】
これに加えて、レバー位置検知スイッチ５は、コンタクト５１及びコンタクト５２を上述した所定の位置関係を有するように一体的に樹脂モールドする樹脂により、Ｚ２方向に突出するボス５ｂを一対形成する。基板Ｐにはボス５ｂに対応する図示しない一対の穴部を有している。
【００４７】
レバー位置検知スイッチ５の入力端子５１ｂと出力端子５２ｂは、ガイド本体３よりも先に、ボス５ｂと対応する穴部とのガイドに基づいて基板Ｐの図示しないスルーホールに挿入されて、ＤＩＰ方式により実装される。ガイド本体３よりも先に実装されたレバー位置検知スイッチ５は、ガイド本体３を基板Ｐに実装するにあたっての、ガイド本体３の基板Ｐに対する位置決め手段をも構成する。
【００４８】
このようなレバー位置検知スイッチ５は、基板Ｐに実装されて、ガイド本体３も実装された図２に示したような状態において、イジェクト操作レバー４のＹ１方向への押圧操作に伴う進行に伴い、イジェクト操作レバー４のＹ１方向及びＸ２方向の隅部又はＸ２方向に指向する平面によりＸ２方向に押圧されてＸ２方向に変位されて、固定接点部５２ａに接触して接点をオンとし、イジェクト操作レバー４のＹ２方向への後退に伴い、Ｘ１方向に変位されて、接点をオフとする。
【００４９】
以上述べたように、本実施例１のカード用コネクタ１によれば、以下のような有利な作用効果を得ることができる。
【００５０】
すなわち、レバー位置検知スイッチ５をガイド本体３とは別体として構成し、コネクタ化したため、上述したように、レバー位置検知スイッチ５をガイド本体３よりも先に、上述したＤＩＰ方式により基板Ｐに実装することができる。このことにより、入力端子５１ｂ、出力端子５２ｂに金メッキ処理を行う必要性をなくすことができる。
【００５１】
従来技術のように、カード用コネクタ１のガイド本体３がレバー位置検知スイッチ５を含むこととすると、位置検知スイッチ５の入力端子５１ｂと、出力端子５２ｂについては、カード用コネクタ１を電子装置側の基板Ｐに実装する段階において、入力端子５１ｂと出力端子５２ｂを対応する基板Ｐ側のパッドに押圧することにより接触させる必要が生じる。これに伴って、入力端子５１ｂと出力端子５２ｂの双方及びパッド側において金メッキ等の表面処理を行う必要性が生じてコストアップを招くこととなるが、本実施例１のカード用コネクタ１においては、このコストアップを招くことを防止することができる。
【００５２】
さらに、本実施例１においては、レバー位置検知スイッチ５をＤＩＰ方式により基板Ｐに実装するため、半田槽により加熱される面は基板Ｐのレバー位置検知スイッチ５が実装される表面と反対側の裏面が主となり、ガイド本体３と別体とするレバー位置検知スイッチ５を構成する樹脂については特段耐熱性の高い部材とする必要がない。
【００５３】
このため、レバー位置検知スイッチ５を構成する樹脂を、ガイド本体３と同一の部材とすることができ、これによってもコストダウンを図ることができる。加えて、先に実装した、レバー位置検知スイッチ５にガイド本体３を基板Ｐに実装するにあたっての位置決め機能を具備させているので、ガイド本体３を基板Ｐに実装するにあたっての作業性を高めて、これによってもコストダウンを図ることができる。
【００５４】
上述したように金メッキ等の表面処理に伴うコストアップを招くことのないレバー位置検知スイッチ５を具備することにより、本実施例１のカード用コネクタ１を用いた、例えばカーナビゲーションシステムにおいては、例えばカーナビゲーションＥＣＵ（Electronic Control Unit）がレバー位置検知スイッチ５の出力に基づいてイジェクト操作レバー４の位置検知を正確に行うことができる。
【００５５】
これにより、カーナビゲーションＥＣＵは、イジェクト操作レバー４が一旦押圧された場合には、直ちにカーナビゲーションシステムをシャットダウンして、再度押圧がなされてカードＣが排出される前段階において、シャットダウンを行うこととし、カードＣの不用意な排出にともないシステムの誤動作を招くことを未然に防止することができる。
【００５６】
なお、可動接点部５１ａが突出する方向は、図３及び図４に示したように、Ｘ１方向とすること以外にも、図５に示すようにＺ１方向に突出させることもできる。この場合においては、基板Ｐに、レバー位置検知スイッチ５の樹脂モールドにより構成される筐体を収納可能な凹部を設けて、レバー位置検知位置スイッチ５を、Ｙ１方向に進入するイジェクト操作レバー４のＹ１方向及びＺ２方向の隅部及びＺ２方向に指向する面が可動接点部５１ａに接触可能とするように、レバー位置検知位置スイッチ５を基板Ｐに固定する。
【００５７】
上述したレバー位置検知スイッチ５は、ＤＩＰ方式に対応した形態を示したが、ＳＭＴ方式に対応した形態とすることもできる。以下それについての実施例２について述べる。
【実施例２】
【００５８】
図６は、本実施例２のカード用コネクタ１のレバー位置検知スイッチ５を示す模式図である。
【００５９】
本実施例２のカード用コネクタ１のレバー位置検知スイッチ５は、ＳＭＴ方式により基板Ｐに実装される。これに伴い、図６に示すように、レバー位置検知スイッチ５の含む入力端子５１ｂ、出力端子５２ｂが含む半田接続可能な形態は、基板Ｐ上に形成されたパッドに平行な平板形状であり、この平板形状は入力端子５１ｂ及び出力端子５２ｂの基板Ｐ側をＬ字型形状に屈曲させることで構成される。
【００６０】
前述したようにＳＭＴ方式においては、基板Ｐ全体を例えば２５０〜２６０度程度の高温室内に搬入してリフローすることにより、パッドと入力端子５１ｂ及び出力端子５２ｂが含む平板形状がプリセットされた半田により接続されて、レバー位置検知スイッチ５がガイド本体３より先に基板Ｐに実装される。
【００６１】
ＳＭＴ方式においては、レバー位置検知スイッチ５が実装される側の基板Ｐの表面側と、表面側とは反対側の裏面側は均等に加熱される。このため、本実施例２のカード用コネクタ１においては、レバー位置検知スイッチ５を構成する樹脂の部材を、ガイド本体３を構成する部材よりも耐熱性の高い、例えば２８０程度の耐熱性を有するものとする。
【００６２】
以上述べたように、本実施例２のカード用コネクタ１によれば、以下のような有利な作用効果を得ることができる。実施例１と同様に、レバー位置検知スイッチ５をガイド本体３とは別体として、コネクタ化して構成したため、上述したように、レバー位置検知スイッチ５をガイド本体３よりも先に、上述したＳＭＴ方式により基板Ｐに実装することができる。このことにより、入力端子５１ｂ、出力端子５２ｂに金メッキ処理を行う必要性をなくすことができ、これによりコストダウンを図ることができる。
【００６３】
本実施例２のカード用コネクタ１を用いた、カーナビゲーションシステムにおいても、実施例１と同様に、カーナビゲーションＥＣＵは、レバー位置検知スイッチ５の出力に基づいてイジェクト操作レバー４の位置検知を正確に行うことができる。これにより、カーナビゲーションＥＣＵは、イジェクト操作レバー４が一旦押圧された場合には、直ちにカーナビゲーションシステムをシャットダウンして、再度押圧がなされてカードＣが排出される前段階において、シャットダウンを行うこととして、カードＣの不用意な排出にともなうシステムの誤動作を未然に防止することができる。
【００６４】
以上本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明は上述した実施例に制限されることなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形および置換を加えることができる。
【００６５】
例えば、実施例１に示したＤＩＰ方式、実施例２に示したＳＭＴ方式のいずれを選択するかは、ガイド本体３が実装される基板Ｐの他の実装部品がいずれの方式を主として実装されるかにより、適宜選択することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、カード用コネクタに関するものであり、コストアップを招くことなくイジェクト操作レバーの位置検出を可能とすることができるので、家庭用、オフィス用、車両用の電子機器に適用して有益なものである。
【符号の説明】
【００６７】
１ カード用コネクタ
２ コネクタ本体
３ ガイド本体（本体）
３２ コネクタ本体嵌合部
３ａ ガイドレール
３ｂ ガイドレール
４ イジェクト操作レバー
５ レバー位置検知スイッチ（位置検知手段）
５ｂ ボス
５１ａ 可動接点部
５１ｂ 入力端子
５２ａ 固定接点部
５２ｂ 出力端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
挿入されたカードを電子装置側に電気的に接続するカード用コネクタであって、前記挿入されたカードを排出するイジェクト操作レバーを含み、
前記イジェクト操作レバーの位置を検出する位置検出手段を、前記カード用コネクタの本体とは別体として含み、
前記位置検出手段の含む入力端子と出力端子は、前記本体が実装される基板に半田接続可能な形態を有することを特徴とするカード用コネクタ。
【請求項２】
前記位置検出手段は前記本体よりも先に前記基板に実装されることを特徴とする請求項１に記載のカード用コネクタ。
【請求項３】
前記位置検出手段が、前記本体を前記基板に実装するにあたっての、前記本体の前記基板に対する位置決め手段を構成することを特徴とする請求項２に記載のカード用コネクタ。
【請求項４】
前記位置検出手段がＳＭＴ方式により前記基板に実装されることを特徴とする請求項２又は３に記載のカード用コネクタ。
【請求項５】
前記半田接続可能な形態が、前記基板上に形成された導体に平行な平板形状であることを特徴とする請求項４に記載のカード用コネクタ。
【請求項６】
前記位置検出手段を構成する部材を、前記本体を構成する部材よりも耐熱性の高いものとすることを特徴とする請求項５に記載のカード用コネクタ。
【請求項７】
前記位置検出手段がＤＩＰ方式により前記基板に実装されることを特徴とする請求項２又は３に記載のカード用コネクタ。
【請求項８】
前記半田接続可能が、前記基板に指向する方向に突出する突出形状であることを特徴とする請求項７に記載のカード用コネクタ。
【請求項９】
前記位置検出手段を構成する部材を、前記本体を構成する部材と同一の部材とすることを特徴とする請求項８に記載のカード用コネクタ。
【請求項１】
挿入されたカードを電子装置側に電気的に接続するカード用コネクタであって、前記挿入されたカードを排出するイジェクト操作レバーを含み、
前記イジェクト操作レバーの位置を検出する位置検出手段を、前記カード用コネクタの本体とは別体として含み、
前記位置検出手段の含む入力端子と出力端子は、前記本体が実装される基板に半田接続可能な形態を有することを特徴とするカード用コネクタ。
【請求項２】
前記位置検出手段は前記本体よりも先に前記基板に実装されることを特徴とする請求項１に記載のカード用コネクタ。
【請求項３】
前記位置検出手段が、前記本体を前記基板に実装するにあたっての、前記本体の前記基板に対する位置決め手段を構成することを特徴とする請求項２に記載のカード用コネクタ。
【請求項４】
前記位置検出手段がＳＭＴ方式により前記基板に実装されることを特徴とする請求項２又は３に記載のカード用コネクタ。
【請求項５】
前記半田接続可能な形態が、前記基板上に形成された導体に平行な平板形状であることを特徴とする請求項４に記載のカード用コネクタ。
【請求項６】
前記位置検出手段を構成する部材を、前記本体を構成する部材よりも耐熱性の高いものとすることを特徴とする請求項５に記載のカード用コネクタ。
【請求項７】
前記位置検出手段がＤＩＰ方式により前記基板に実装されることを特徴とする請求項２又は３に記載のカード用コネクタ。
【請求項８】
前記半田接続可能が、前記基板に指向する方向に突出する突出形状であることを特徴とする請求項７に記載のカード用コネクタ。
【請求項９】
前記位置検出手段を構成する部材を、前記本体を構成する部材と同一の部材とすることを特徴とする請求項８に記載のカード用コネクタ。
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図１】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図１】
【公開番号】特開２０１２−１４６４１６（Ｐ２０１２−１４６４１６Ａ）
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１７９（Ｐ２０１１−２１７９）
【出願日】平成２３年１月７日（２０１１．１．７）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月７日（２０１１．１．７）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]