カード用コネクタ
【課題】差動信号が伝送される一対のコンタクト端子の長さが異なる場合においても、データ伝送速度を高速化すること。
【解決手段】メモリカード（５）を収容可能な収容部と、メモリカード（５）の電極との間で差動信号を伝送するための一対のコンタクト端子とを有する樹脂製のハウジング（２）を備えたカード用コネクタであって、一対のコンタクト端子は、半田付け部からメモリカードの電極との接触部までの線路長が異なっており、ハウジング（２）には、一対のコンタクト端子間の線路長の差分に応じて一方のコンタクト端子の周囲に配置された樹脂量を調整する凹部（２０１ｄ）が形成されることを特徴とする。
【解決手段】メモリカード（５）を収容可能な収容部と、メモリカード（５）の電極との間で差動信号を伝送するための一対のコンタクト端子とを有する樹脂製のハウジング（２）を備えたカード用コネクタであって、一対のコンタクト端子は、半田付け部からメモリカードの電極との接触部までの線路長が異なっており、ハウジング（２）には、一対のコンタクト端子間の線路長の差分に応じて一方のコンタクト端子の周囲に配置された樹脂量を調整する凹部（２０１ｄ）が形成されることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード用コネクタに関し、特に、一対の信号線を用いてデータを伝送する差動伝送方式が適用されるカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器においては、各種のメモリカードを利用するためにカード用コネクタを搭載するものが知られている。このようなカード用コネクタにおいては、近年、メモリカードにおける記憶容量の増加に伴い、電子機器との間のデータ伝送の高速化に対応すべく差動伝送方式を採用するものが提案されている。
【０００３】
差動伝送方式では、１本の信号線を用いてデータを伝送するシングルエンド伝送方式と異なり、１対の信号線を用いてデータを伝送する。差動伝送方式は、シングルエンド伝送方式と比べて、信号振幅を小さくできる分、データ伝送速度を高速化できる。例えば、シングルエンド伝送方式では、０Ｖを「０」とし、２．５Ｖを「１」とした場合に０Ｖから２．５Ｖまで遷移させる必要がある。これに対して、差動伝送方式では、２．１Ｖを「０」とし、２．５Ｖを「１」とすれば、遷移に必要な電位差が０．４Ｖで済む。振幅（電位差）が小さい分だけ、「０」から「１」への切り替えに要する時間を短縮できるので、信号周波数の高速化が可能となる。
【０００４】
差動伝送方式を採用するカード用コネクタでは、コネクタにおける特性インピーダンスを整合すべく、一対の信号線を構成するコンタクト端子における特性インピーダンスを調整する必要がある。このような要請に対応すべく、例えば、グランド板を備え、このグランド板と一対のコンタクト端子との間隔を調整することでコンタクト端子の特性インピーダンスを調整し、カード用コネクタにおける特性インピーダンスを整合するカード用コネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１２９１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、差動伝送方式のカード用コネクタでは、２本のコンタクト端子に伝送される信号（以下、「差動信号」という）間の電圧差を利用する。このため、一方の差動信号に対して他方の差動信号に信号伝送遅延が発生すると、差動信号間の電圧差を精度良く検出することが困難となる。この場合、差動信号間の電圧差の誤検出に伴い、伝送誤り率が高まるため、データ伝送速度の高速化が困難となる。
【０００７】
一方、カード用コネクタは、搭載される電子機器の小型化に伴って小型化及び薄型化が要請される。このため、コンタクト端子を配置する領域が極めて制限される。また、コンタクト端子において、電子機器と電気的に接続される接続部（例えば、半田付け部）の位置は、搭載される電子機器の仕様に依存する。このため、カード用コネクタのコンタクト端子においては、接続部からメモリカードの電極と接触する接触部までの線路長（長さ）が異なる場合が想定される。
【０００８】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、差動信号が伝送される一対のコンタクト端子の長さが異なる場合においても、データ伝送速度を高速化できるカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のカード用コネクタは、カードを収容可能な収容部と、前記カードの電極との間で差動信号を伝送するための一対のコンタクト端子とを有する樹脂製のハウジングを備えたカード用コネクタであって、前記一対のコンタクト端子は、半田付け部から前記カードの電極との接触部までの線路長が異なっており、前記ハウジングには、前記一対のコンタクト端子間の線路長の差分に応じて一方のコンタクト端子の周囲に配置された樹脂量を調整する凹部が形成されることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、ハウジングに、一対のコンタクト端子間の線路長の差分に応じて、一方のコンタクト端子の周囲に配置された樹脂量を調整する凹部が形成されることから、一方のコンタクト端子の周囲に配置された物質の誘電率を小さくでき、そのコンタクト端子の信号伝送速度を速めることができるので、一対のコンタクト端子間の信号伝送遅延差を低減できる。この結果、一対のコンタクト端子の長さが異なる場合においても、信号伝送の誤り率を低減でき、データ伝送速度を高速化できる。
【００１１】
例えば、上記カード用コネクタにおいて、前記凹部は、前記一対のコンタクト端子間の線路長の差分の所定倍の長さに相当する樹脂量を調整することが考えられる。この場合には、一対のコンタクト端子の長さが異なる場合においても、両者のコンタクト端子の線路長の差分を基準として一方のコンタクト端子の信号伝送速度を適度に調整できる。
【００１２】
特に、上記カード用コネクタにおいて、前記凹部は、前記一対のコンタクト端子のうち線路長が長い一方のコンタクト端子の周囲に形成されることが好ましい。この場合には、線路長が長い一方のコンタクト端子の周囲のみに凹部が形成されることから、信号伝送遅延が発生し易い一方のコンタクト端子における信号伝送速度の遅延を確実に低減できる。
【００１３】
例えば、上記カード用コネクタにおいて、前記凹部は、板状に構成される前記一方のコンタクト端子の板面上に形成される。この場合には、板状に構成される一方のコンタクト端子のうち、最も表面積が大きい板面上に凹部が形成されることから、効果的に一方のコンタクト端子の周囲に配置される物質の誘電率を調整することができる。
【００１４】
また、上記カード用コネクタにおいて、前記凹部は、前記一方のコンタクト端子に沿って不連続に形成される。一方のコンタクト端子に沿って凹部を連続して形成すると、このコンタクト端子における特性インピーダンスが局部的に大きくなる事態が発生し得る。一方のコンタクト端子に沿って不連続に凹部を形成することにより、このコンタクト端子における特性インピーダンスの変化を小さくすることができる。
【００１５】
さらに、上記カード用コネクタにおいて、前記凹部は、前記一方のコンタクト端子の板面の一部を露出させるように形成される。この場合には、ハウジングに対する一方のコンタクト端子のインサート成形工程で凹部を形成できるので、容易に凹部を形成することができる。
【００１６】
例えば、上記カード用コネクタにおいては、前記凹部が形成される長さ寸法を、前記凹部の内底部と前記一方のコンタクト端子の板面との間の樹脂の厚さ寸法に反比例して変化させることが考えられる。この場合には、凹部の内底部と一方のコンタクト端子の板面との間の樹脂の厚さ寸法に応じて柔軟に凹部の長さ寸法を変化させることができるので、各種のカード用コネクタに最適な寸法で凹部を形成しつつ、一対のコンタクト端子間の信号伝送遅延差を低減できる。
【００１７】
また、上記カード用コネクタにおいては、前記凹部が形成される長さ寸法を、前記一方のコンタクト端子の板面の幅方向に沿った前記凹部の寸法に反比例して変化させるようにしてもよい。この場合には、一方のコンタクト端子の板面の幅方向に沿った凹部の寸法に応じて柔軟に凹部の長さ寸法を変化させることができるので、各種のカード用コネクタに最適な寸法で凹部を形成しつつ、一対のコンタクト端子間の信号伝送遅延差を低減できる。
【００１８】
さらに、上記カード用コネクタにおいては、前記凹部が形成される長さを、前記凹部が形成される樹脂の誘電率の大きさに反比例して変化させるようにしてもよい。この場合には、凹部が形成される樹脂の誘電率の大きさに応じて柔軟に凹部の長さ寸法を変化させることができるので、各種のカード用コネクタに最適な寸法で凹部を形成しつつ、一対のコンタクト端子間の信号伝送遅延差を低減できる。
【００１９】
さらに、上記カード用コネクタにおいては、前記凹部が形成される長さを、前記一方のコンタクト端子の厚さ方向の寸法に反比例して変化させるようにしてもよい。この場合には、一方のコンタクト端子の厚さ方向の寸法に応じて柔軟に凹部の長さ寸法を変化させることができるので、各種のカード用コネクタに最適な寸法で凹部を形成しつつ、一対のコンタクト端子間の信号伝送遅延差を低減できる。
【００２０】
さらに、上記カード用コネクタにおいては、前記一方のコンタクト端子よりも前記一対のコンタクト端子のうち線路長が短く板状に構成される他方のコンタクト端子の幅方向の寸法を小さくすることが考えられる。この場合には、他方のコンタクト端子におけるインダクタンスを大きくでき、その特性インピーダンスを大きくできるので、凹部の形成に伴って一方のコンタクト端子における特性インピーダンスが大きくなる場合においても、一対のコンタクト端子間の特性インピーダンスを近似値に設定できる。
【００２１】
また、上記カード用コネクタにおいて、前記一方のコンタクト端子よりも前記一対のコンタクト端子のうち線路長が短く板状に構成される他方のコンタクト端子の厚さ方向の寸法を小さくするようにしてもよい。この場合には、他方のコンタクト端子におけるインダクタンスを大きくでき、その特性インピーダンスを大きくできるので、凹部の形成に伴って一方のコンタクト端子における特性インピーダンスが大きくなる場合においても、一対のコンタクト端子間の特性インピーダンスを近似値に設定できる。
【００２２】
上記カード用コネクタにおいて、前記凹部は、前記一対のコンタクト端子のうち線路長が長い一方のコンタクト端子の周囲において、前記一対のコンタクト端子間の線路長の差分の所定倍の長さに相当する樹脂量を調整するように、前記一対のコンタクト端子の双方のコンタクト端子の周囲に形成されるようにしてもよい。この場合には、線路長が長い一方のコンタクト端子の周囲において、一対のコンタクト端子間の線路長の差分の所定倍の長さに相当する樹脂量を調整するように、双方のコンタクト端子の周囲に凹部が形成されることから、一対のコンタクト端子間の信号伝送遅延差を低減しながら、双方のコンタクト端子の信号伝送速度を速めることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、差動信号が伝送される一対のコンタクト端子の長さが異なる場合においても、データ伝送速度を高速化できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施の形態に係るカード用コネクタの外観を示す斜視図である。
【図２】上記実施の形態に係るカード用コネクタが有するハウジングの上面図である。
【図３】上記実施の形態に係るカード用コネクタが有するハウジングの下面図である。
【図４】上記実施の形態に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。
【図５】上記実施の形態に係るカード用コネクタが有する差動端子の特性インピーダンス及び信号電圧の遷移の説明図である。
【図６】第１の参照例に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。
【図７】図６に示すカード用コネクタが有する一対の差動端子の特性インピーダンス及び信号電圧の遷移の説明図である。
【図８】第２及び他の参照例に係るカード用コネクタが有する一対の差動端子の特性インピーダンス及び信号電圧の遷移の説明図である。
【図９】上記実施の形態の第１の変形例に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。
【図１０】第１の変形例に係るカード用コネクタが有する一対の差動端子の特性インピーダンス及び信号電圧の遷移の説明図である。
【図１１】上記実施の形態の第２の変形例に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。
【図１２】上記実施の形態の第３の変形例に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。
【図１３】上記実施の形態の第４の変形例に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。
【図１４】上記実施の形態の第５の変形例に係るカード用コネクタの外観を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の一実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。本実施の形態に係るカード用コネクタ（以下、単に「コネクタ」という）は、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ：個人用携帯情報端末）、デジタルカメラ、ビデオカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、車両用ナビゲーション装置等の電子機器に搭載されるものであり、メモリカードを装着可能とするものである。特に、本実施の形態に係るコネクタは、メモリカードとの間でデータ伝送を行う際に差動伝送方式を採用する。
【００２６】
本実施の形態に係るコネクタに装着されるメモリカードとしては、例えば、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カード、ＭＭＣ（Ｍｕｌｔｉ Ｍｅｄｉａ Ｃａｒｄ）（Ｒ）、ＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ）（Ｒ）カード、ｍｉｎｉＳＤ（Ｒ）カード、ｘＤピクチャーカード（ｘＤ−Ｐｉｃｔｕｒｅ ｃａｒｄ）（Ｒ）、メモリスティック（Ｒ）、メモリスティックＤｕｏ（Ｒ）、スマートメディア（Ｒ）、Ｔｒａｎｓ−Ｆｌａｓｈメモリカード、マイクロＳＤ（Ｒ）カード等が該当するが、これらに限定されるものではない。
【００２７】
以下においては、本発明に係るコネクタが、電極が配置された面（以下、「電極面」という）を上方側に配置した状態でメモリカードが装着されるリバースタイプのコネクタで構成される場合について説明する。また、以下においては、本発明に係るコネクタが、挿入方向に沿って２列に配置された電極を有するメモリカードを装着可能とするコネクタで構成される場合について説明する。しかしながら、本発明が適用されるコネクタについては、これに限定されるものではなく、１列に配置された電極を有するメモリカードを装着可能とするコネクタで構成することも可能である。
【００２８】
図１は、本実施の形態に係るコネクタ１の外観を示す斜視図である。なお、図１においては、説明の便宜上、コネクタ１に装着されるメモリカードも示している。以下においては、適宜、図１に示す紙面上方側を「コネクタ１の前方側」又は単に「前方側」と呼び、同図に示す紙面下方側を「コネクタ１の後方側」又は単に「後方側」と呼ぶものとする。また、図１に示す紙面右方側を「コネクタ１の右方側」又は単に「右方側」と呼び、同図に示す紙面左方側を「コネクタ１の左方側」又は単に「左方側」と呼ぶものとする。
【００２９】
図１に示すように、本実施の形態に係るコネクタ１は、合成樹脂材料などの絶縁材料を成型して形成されるハウジング２と、このハウジング２に被せられる金属製のカバー部材３とを備えている。ハウジング２は、概して偏平な直方体形状を有しており、その下方側及び後方側に開口している。電子機器が有する基板に実装されることで、ハウジング２は、後方側にのみ開口した形状となり、この開口部でカード挿入口４が構成される。ハウジング２には、メモリカード５に設けられた複数の電極と接続可能に複数のコンタクト端子が設けられている。なお、ハウジング２の構成については後述する。
【００３０】
カバー部材３は、金属板材に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を施すことで、ハウジング２の上面及び側面の略全面を覆う形状に構成される。カバー部材３の上面の所定位置には、複数の開口部３０１〜３０３が形成されている。開口部３０１、３０２は、それぞれ後述する第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３に対応する位置に形成されている。これらの開口部３０１、３０２により、メモリカード５の挿入に伴う第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３の退避領域が構成される。開口部３０３は、後述する係止部材８に対応する位置に形成されている。この開口部３０３により係止部材８を収容する空間が構成される。カバー部材３は、電子機器の基板に実装されたハウジング２に被せられた状態で固定される。基板に固定された状態において、カバー部材３の一部が電子機器のグランドに接続される。
【００３１】
メモリカード５は、このカード挿入口４の内側に配置される収容部内に装着される。メモリカード５は、電極面を上方側に配置した状態で収容部内に装着される。メモリカード５の電極面には、挿入方向前方側に配列された第１電極５０１と、挿入方向後方側に配列された第２電極５０２とが設けられている。メモリカード５の挿入方向前方側の左方側端部には、切り欠き部５０３が設けられている。また、メモリカード５の側方側には、リブ状部５０４が設けられている。左方側のリブ状部５０４の中央近傍には、矩形状の切り欠き部５０４ａが設けられている。一方、右方側のリブ状部５０４の中央近傍には、メモリカード５への書き込みを許容又は制限するスイッチ５０４ｂが設けられている。
【００３２】
図２及び図３は、それぞれ本実施の形態に係るコネクタ１が有するハウジング２の上面図及び下面図である。図２に示すように、ハウジング２の上面部２０１の中央近傍には、矩形状の開口部２０１ａが形成されている。この開口部２０１ａの前方側には、左右方向に配列された複数の開口部２０１ｂが形成されている。上面部２０１の後端部近傍であって左方側端部には、開口部２０１ｃが形成されている。開口部２０１ａ、２０１ｂは、それぞれカバー部材３の開口部３０２、３０１に対応する位置に配置され、開口部２０１ｃは、カバー部材３の開口部３０３に対応する位置に配置される。また、開口部２０１ａの後方側には、特定のコンタクト端子（後述する第２コンタクト端子２０３）に沿って凹部２０１ｄが形成されている。なお、この凹部２０１ｄの配置については後述する。
【００３３】
ハウジング２には、複数のコンタクト端子（第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３）がインサート成形されている。第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３は、導電性の金属板材に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を施すことで形成される。これらの第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３は、ハウジング２の上面部２０１、前面部及び側面部の一部にインサート成形される。
【００３４】
第１コンタクト端子２０２は、電子機器と電気的に接続される半田付け部２０２ａを構成する一端部がハウジング２の前面部から前方側に突出すると共に、メモリカード５の第１電極５０１に接離する接触部２０２ｂが設けられた他端部が開口部２０１ｂから露出するようにハウジング２に配置される。第１コンタクト端子２０２の他端部は、開口部２０１ｂを規定する後面から前方側であって僅かに下方側（図２に示す紙面奥側）に延出している。接触部２０２ｂは、この他端部の前端部近傍に設けられている。第１コンタクト端子２０２の両端部を連結する連結部２０２ｃは、開口部２０１ｂの後方側から前方側に引き回されている。なお、この連結部２０２ｃは、その内側面がハウジング２の上面部２０１及び前面部から内側に露出するように配置されている。半田付け部２０２ａは、ハウジング２の前面部の下端部から前方側に突出している。
【００３５】
第２コンタクト端子２０３は、半田付け部２０３ａを構成する一端部がハウジング２の側面部から側方側に突出すると共に、メモリカード５の第２電極５０２に接離する接触部２０３ｂが設けられた他端部が開口部２０１ａから露出するようにハウジング２にインサート成形される。また、第２コンタクト端子２０３の他端部は、開口部２０１ａを規定する後面から前方側であって僅かに下方側（図２に示す紙面奥側）に延出している。接触部２０３ｂは、この他端部の前端部近傍に設けられている。第２コンタクト端子２０３の両端部を連結する連結部２０３ｃは、開口部２０１ａの後方側から屈曲して側方側に引き回されている。なお、この連結部２０３ｃは、その内側面がハウジング２の上面部２０１及び側面部から内側に露出するように配置されている。連結部２０３ｃの上面の一部は、凹部２０１ｄから露出している。半田付け部２０３ａは、ハウジング２の側面部の下端部から側方側に突出している。なお、第２コンタクト端子２０３の詳細な構成については後述する。
【００３６】
図３に示すように、ハウジング２の下方側にはスライダ６が配設されている。スライダ６は、ハウジング２内の収容部に挿入されたメモリカード５と一緒に前後移動し、メモリカード５を所定の装着位置と排出位置との間で案内する。スライダ６は、例えば、絶縁性の樹脂材料で成形され、前後方向に延在する基部６０１と、この基部６０１の前端部で右方側に延出した係合部６０２とを有する。基部６０１は、ハウジング２の左方側端部に配置され、前方側に配置されたコイルばね７の付勢力を受ける。なお、コイルばね７は、前端部がハウジング２の前面部に設けられた軸部２０４に係止され、後端部が基部６０１の前端部に押し付けられている。
【００３７】
係合部６０２は、ハウジング２の内側であって、メモリカード５の移動経路上に延出している。係合部６０２の後面には、メモリカード５の切り欠き部５０３に対応する傾斜面６０２ａが形成され、所定位置まで挿入されたメモリカード５の前端部と係合する。また、基部６０１の下面には、前後方向に延在する板ばね６０３が保持されている。板ばね６０３の後端部近傍には、ハウジング２の内側に突出する突出部６０３ａが設けられている。突出部６０３ａは、所定位置まで挿入されたメモリカード５の切り欠き部５０４ａに入り込む位置に配置されている。
【００３８】
基部６０１の上面には、ハートカム６０４と、このハートカムを囲むようにカム溝６０５が形成されている。このカム溝６０５には、係止部材８の前端部が係合する。係止部材８は、金属製又は絶縁性樹脂製の棒状部材で構成され、その両端部で下方側に屈曲した形状を有する。係止部材８は、前端部をカム溝６０５に係合させると共に、後端部をハウジング２の後端部近傍に形成された穴部２０５に回動可能に挿入された状態で開口部２０１ｃ内に配置される。カム溝６０５は、メモリカード５の挿入動作に伴い、コイルばね７の付勢力に抗してハウジング２内の収容部の装着位置に固定する一方、コイルばね７の付勢力に応じてメモリカード５を排出位置まで案内する。
【００３９】
ハウジング２の右方側端部であって、前端部近傍には、収容部内の所定の装着位置に対するメモリカード５の装着状態を検出する検出スイッチ９が配設されている。検出スイッチ９は、メモリカード５の前端部と当接して揺動する揺動部を備える。この揺動部には、可動接点が設けられている。メモリカード５の挿入に伴う揺動部の揺動に応じて可動接点がハウジング２に設けられた固定接点と接離して導通状態が切り替わることで、メモリカード５の装着を検知可能に構成されている。
【００４０】
このような構成を有し、メモリカード５がハウジング２の収容部内の所定位置に装着されると、第１コンタクト端子２０２の接触部２０２ｂが第１電極５０１と接触し、第２コンタクト端子２０３の接触部２０３ｂが第２電極５０２に接触する。これにより、コネクタ１を搭載する電子機器と、メモリカード５との間で情報伝送が可能となる。本実施の形態に係るコネクタ１において、第２コンタクト端子２０３を介した情報伝送には、差動伝送方式により行われる。
【００４１】
次に、本実施の形態に係るコネクタ１が有する第２コンタクト端子２０３の構成と、この第２コンタクト端子２０３周辺に形成される凹部２０１ｄの配置について説明する。図４は、本実施の形態に係るコネクタ１が有する第２コンタクト端子２０３周辺を拡大した上面図である。なお、図４においては、説明の便宜上、ハウジング２内に配置される第２コンタクト端子２０３の一部を破線にて示している。また、図４においては、ハウジング２の右方側に配置される４本の第２コンタクト端子２０３のみを示している。左方側に配置される４本のコンタクト端子２０３は、ハウジング２の中心線を基準として線対称に配置される点を除き、右方側に配置される第２コンタクト端子２０３と同様の構成を有する。
【００４２】
図４に示す４本の第２コンタクト端子２０３のうち、内側に配置される２本の第２コンタクト端子２０３は、差動信号が伝送されるコンタクト端子（以下、適宜「差動端子」という）２０６を構成する。一方、４本の第２コンタクト端子２０３のうち、外側に配置される２本の第２コンタクト端子２０３は、電子機器のグランドに接続されるコンタクト端子（以下、適宜「グランド端子」という）２０７を構成する。
【００４３】
差動端子２０６及びグランド端子２０７は、それぞれハウジング２の内側に配置された一方側の差動端子２０６ａ、グランド端子２０７ａの方が外側に配置された他方側の差動端子２０６ｂ、グランド端子２０７ｂよりも長く構成されている。すなわち、差動端子２０６においては、半田付け部２０３ａと接触部２０３ｂとの間の線路長が、差動端子２０６ｂよりも差動端子２０６ａの方が長い。同様に、グランド端子２０７においても、半田付け部２０３ａと接触部２０３ｂとの間の線路長が、グランド端子２０７ｂよりもグランド端子２０７ａの方が長い。
【００４４】
凹部２０１ｄは、差動端子２０６の周囲に配置された樹脂量を調整する凹部として機能するものであり、差動端子２０６ａと差動端子２０６ｂとの線路長の差分に起因する、差動端子２０６ａ、２０６ｂの間の信号伝送遅延差を調整（低減）するために形成される。具体的には、差動端子２０６ｂを伝送される差動信号を基準として、差動端子２０６ｂよりも線路長の長い差動端子２０６ａを伝送される差動信号の信号伝送遅延を低減するために形成されている。
【００４５】
凹部２０１ｄは、ハウジング２の内側に配置される差動端子２０６ａに沿って形成されている。凹部２０１ｄの長さ方向の寸法が、差動端子２０６ａと差動端子２０６ｂとの線路長の差分の所定倍（例えば、４〜５倍）に設定されている。また、凹部２０１ｄは、ハウジング２の上面に不連続に形成されている。特に、凹部２０１ｄは、ハウジング２の上面から差動端子２０６ａの上面を露出するように形成されている。
【００４６】
ここで、凹部２０１ｄを形成することで差動端子２０６ａ、２０６ｂの間の信号伝送遅延差が調整される仕組みについて説明する。差動端子２０６を伝送される差動信号の伝送速度は、差動端子２０６の周囲に配置された物質の誘電率の影響を受ける。具体的には、差動端子２０６の周囲に配置される物質の誘電率を「εｒ」とし、光の伝搬速度を「ｃ」とすると、差動端子２０６を伝送される信号の伝送速度「ｖ」は、以下の（式１）で求められる。
（式１）
【００４７】
（式１）から分かるように、差動端子２０６の信号伝送速度ｖは、差動端子２０６の周囲に配置された物質の誘電率εｒが大きくなるほど遅くなる。凹部２０１ｄを形成することで、差動端子２０６ａの一部を空気に触れさせることができる。ハウジング２を構成する樹脂の誘電率εｒは、空気の誘電率εａよりも大きい。このため、凹部２０１ｄを形成することにより、凹部２０１ｄに対応する領域の差動端子２０６ａにおける信号伝送速度を速めることができ、結果として差動端子２０６ａの全体の信号伝送速度を速めることができる。本実施の形態に係るコネクタ１においては、凹部２０１ｄによって差動端子２０６ａの周囲に配置される樹脂量を調整することにより、差動端子２０６ｂを伝送される差動信号に対して、差動端子２０６ａを伝送される差動信号の信号伝送遅延を低減している。
【００４８】
また、本実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを同一値又は近似値に調整するために、差動端子２０６ａ、２０６ｂの幅方向の寸法を異ならせている。図４に示すコネクタ１においては、差動端子２０６ｂの幅方向の寸法Ｗ１を、差動端子２０６ａの寸法Ｗ２よりも狭く構成している。なお、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１と差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２との寸法差は、両者の特性インピーダンスの差異に応じて適宜変更することができる。
【００４９】
差動端子２０６のインダクタンスを「Ｌ」とし、部分的に樹脂で覆われている差動端子２０６のキャパシタンスを「Ｃ」とすると、差動端子２０６の特性インピーダンス「Ｚ」は、以下の（式２）で求められる。なお、差動端子２０６のキャパシタンスＣは、特性インピーダンスＺの計算対象となる差動端子２０６と、その周囲に配置されている第２コンタクト端子２０３（グランド端子２０７）及び電子機器のグランドに接続されているカバー部材３との間で発生しており、これらの端子の周囲に配置されている樹脂の影響も受ける。
（式２）
【００５０】
（式２）から分かるように、差動端子２０６の特性インピーダンスＺは、差動端子２０６のインダクタンスＬが大きくなるほど大きくなる。差動端子２０６の幅を狭く構成することで、差動端子２０６のインダクタンスＬを大きくでき、差動端子２０６の特性インピーダンスを大きくできる。一方、差動端子２０６の幅を広く構成することで、差動端子２０６のインダクタンスＬを小さくでき、差動端子２０６の特性インピーダンスを小さくできる。
【００５１】
図４に示すコネクタ１においては、凹部２０１ｄを形成することにより差動端子２０６ａの特性インピーダンスが、凹部２０１ｄを形成しない場合と比べて大きくなる。このため、差動端子２０６ｂの幅方向の寸法Ｗ１を、差動端子２０６ａの幅方向の寸法Ｗ２よりも狭く構成することで、差動端子２０６ｂのインダクタンスＬを大きくし、その特性インピーダンスが大きくなるように調整している。
【００５２】
なお、本実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａ、２０６ｂの幅方向の寸法を異ならせることで両者の特性インピーダンスを調整する場合について説明しているが、差動端子２０６ａ、２０６ｂの厚さ方向の寸法を異ならせることで両者の特性インピーダンスを調整することも可能である。この場合にも、本実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ｂの特性インピーダンスを差動端子２０６ａの特性インピーダンスに近付けることができる。
【００５３】
以下、図４に示すコネクタ１が有する差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンス、並びに、差動端子２０６ａ、２０６ｂを伝送される差動信号の電圧値の遷移について、参照例に係るカード用コネクタとの比較において説明する。図５Ａは、図４に示すコネクタ１が有する差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスの遷移の説明図である。図５Ｂは、図４に示すコネクタ１が有する差動端子２０６ａ、２０６ｂを伝送される差動信号の電圧値の遷移の説明図である。
【００５４】
図６は、第１の参照例に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。図７Ａは、図６に示すカード用コネクタが有する一対の差動端子の特性インピーダンスの遷移の説明図である。図７Ｂは、図６に示すカード用コネクタが有する一対の差動端子を伝送される差動信号の電圧値の遷移の説明図である。図８Ａは、第２の参照例に係るカード用コネクタが有する一対の差動端子の特性インピーダンスの遷移の説明図である。図８Ｂは、他の参照例に係るカード用コネクタが有する一対の差動端子を伝送される差動信号の電圧値の遷移の説明図である。なお、図６に示すカード用コネクタにおいては、説明の便宜上、上記実施の形態に係るコネクタ１と共通する構成について同一の符号を付与するものとする。
【００５５】
図６に示すカード用コネクタは、幅方向の寸法が同一である差動端子２０６ｃ、２０６ｄを有する点のみで上記実施の形態に係るコネクタ１と相違する。差動端子２０６ｃ、２０６ｄの長さは、差動端子２０６ａ、２０６ｂと同一であり、凹部２０１ｄの形成位置についても上記実施の形態に係るコネクタ１と同一であるものとする。なお、図６に示すカード用コネクタでは、差動端子２０６ｃ、２０６ｄの幅寸法Ｗ３が、差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２と同一であるものとする。
【００５６】
図６に示すカード用コネクタのように、差動端子２０６ｃ、２０６ｄの幅寸法Ｗ３が同一である場合、図７Ａに示すように、凹部２０１ｄを形成した差動端子２０６ｃのインダクタンスが大きくなり、その特性インピーダンスが差動端子２０６ｄよりも大きくなる。一方、凹部２０１ｄが形成されていることから、図７Ｂに示すように、差動端子２０６ｄを伝送される差動信号に対する、差動端子２０６ｃを伝送される差動信号の信号伝送遅延が調整（低減）された状態となる。
【００５７】
図８においては、図６に示すカード用コネクタの凹部２０１ｄを非形成としたカード用コネクタにおける特性インピーダンス、並びに、差動信号の電圧値の遷移の説明図である。図８Ｂに示すように、ハウジング２に凹部２０１ｄを形成しない場合には、差動端子２０６ｃを伝送される差動信号の伝送速度が調整されないため、差動端子２０６ｃ、２０６ｄ間の線路長の差異に起因して、差動端子２０６ｄを伝送される差動信号に対して差動端子２０６ｃを伝送される差動信号に信号伝送遅延が発生している。一方、開口部が形成されていないことから、図８Ａに示すように、差動端子２０６ｃ、２０６ｄの特性インピーダンスは、近似値を維持している。
【００５８】
これらの参照例に対し、上記実施の形態に係るコネクタ１においては、図５Ａに示すように、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１を、差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２よりも適度に狭幅に構成していることから、差動端子２０６ｂにおけるインダクタンスＬを大きくでき、その特性インピーダンスを大きくできる。このため、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に設定できる。一方、図５Ｂに示すように、差動端子２０６ａに沿って凹部２０１ｄを形成していることから、差動端子２０６ａの周囲に配置された物質の誘電率を小さくでき、差動端子２０６ａの信号伝送速度を速めることができる。このため、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差が低減される。
【００５９】
このように本実施の形態に係るコネクタ１においては、ハウジング２の上面部２０１に、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の線路長の差分に応じて、線路長が長い差動端子２０６ａの周囲に配置された樹脂量を調整する凹部２０１ｄを形成している。これにより、差動端子２０６ａの周囲に配置された物質の誘電率εｒを小さくでき、差動端子２０６ａの信号伝送速度を速めることができるので、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差が低減される。この結果、差動信号が伝送される一対の差動端子２０６ａ、２０６ｂの長さが異なる場合においても、信号伝送の誤り率を低減でき、データ伝送速度を高速化できる。
【００６０】
特に、本実施の形態に係るコネクタ１においては、線路長が短い差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１を、線路長が長い差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２よりも狭幅に構成している。これにより、差動端子２０６ｂにおけるインダクタンスを大きくでき、その特性インピーダンスを大きくできるので、凹部２０１ｄの形成に伴って差動端子２０６ａにおける特性インピーダンスが大きくなる場合においても、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の特性インピーダンスを近似値に設定できる。
【００６１】
また、本実施の形態に係るコネクタ１においては、ハウジング２に形成した凹部２０１ｄにより、一対の差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の線路長の差分の所定倍（例えば、４〜５倍）の長さに相当する樹脂量を調整する。これにより、差動端子２０６ａ、２０６ｂの長さが異なる場合においても、両者の差動端子２０６ａ、２０６ｂの線路長の差分を基準として線路長が長い差動端子２０６ａの信号伝送速度を適度に調整できる。
【００６２】
さらに、本実施の形態に係るコネクタ１においては、ハウジング２に形成した凹部２０１ｄを、一対の差動端子２０６ａ、２０６ｂのうち、線路長が長い一方の差動端子２０６ａの周囲に形成している。線路長が長い差動端子２０６ａの周囲のみに凹部２０１ｄを形成していることから、信号伝送遅延が発生し易い差動端子２０６ａにおける信号伝送速度の遅延を確実に低減できる。
【００６３】
さらに、本実施の形態に係るコネクタ１においては、板状に構成される差動端子２０６ａの板面上に凹部２０１ｄを形成している。板状部材で構成される差動端子２０６ａのうち、最も表面積が大きい板面上に凹部２０１ｄが形成されることから、効果的に差動端子２０６ａの周囲に配置される物質の誘電率εｒを調整することができる。特に、本実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａの板面の一部を露出させるように形成される。この場合、ハウジング２に対する差動端子２０６ａのインサート成形工程で凹部２０１ｄを形成できるので、容易に凹部２０１ｄを形成することができる。
【００６４】
さらに、本実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａに沿って凹部２０１ｄを不連続に形成している。差動端子２０６ａに沿って凹部２０１ｄを連続して形成すると、差動端子２０６ａにおける特性インピーダンスが局部的に大きくなる事態が発生し得る。差動端子２０６ａに沿って不連続に凹部２０１ｄを形成することにより、差動端子２０６ａにおける特性インピーダンスの変化を小さくすることができる。
【００６５】
なお、上記実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１を差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２よりも狭幅とすることで、差動端子２０６ｂにおける特性インピーダンスを大きくすることで双方の差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に調整している。双方の差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に調整する観点においては、差動端子２０６ａの幅寸法を、差動端子２０６ｂの幅寸法よりも広幅とすることも可能である。
【００６６】
図９は、上記実施の形態の第１の変形例に係るコネクタ１０が有するハウジング２の一部の拡大図である。なお、図９に示すコネクタ１０においては、説明の便宜上、上記実施の形態に係るコネクタ１と共通の構成については同一の符号を付与している。図９に示すコネクタ１０においては、差動端子２０６ａの幅方向の寸法Ｗ４を、差動端子２０６ｂの幅方向の寸法Ｗ５よりも広く構成している。差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ４を差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ５よりも広幅とすることにより、差動端子２０６ｂに比べて差動端子２０６ａのインダクタンスを小さくでき、その特性インピーダンスを小さく調整できる。
【００６７】
図１０Ａは、図９に示すコネクタ１０が有する差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスの遷移の説明図である。図１０Ｂは、図９に示すコネクタ１０が有する差動端子２０６ａ、２０６ｂを伝送される差動信号の電圧値の遷移の説明図である。第１の変形例に係るコネクタ１０においては、図１０Ａに示すように、差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ４を、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ５よりも広幅に構成していることから、差動端子２０６ａにおけるインダクタンスＬを小さくでき、その特性インピーダンスを小さくできる。このため、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に設定できる。一方、図１０Ｂに示すように、差動端子２０６ａに沿って凹部２０１ｄを形成していることから、差動端子２０６ａの周囲に配置された物質の誘電率εｒを小さくでき、差動端子２０６ａの信号伝送速度を速めることができる。このため、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減できる。
【００６８】
また、上記実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減するために、差動端子２０６ａの一部を露出する凹部２０１ｄを形成する場合について説明している。しかしながら、差動端子２０６を伝送される差動信号の信号伝送速度ｖを調整するためには、必ずしも差動端子２０６ａの一部を露出させる必要はない。
【００６９】
第２の変形例に係るコネクタ１１においては、差動端子２０６ａに沿って、差動端子２０６ａが露出しない程度に凹部２０１ｅを形成する点で上記実施の形態に係るコネクタ１と相違する。図１１は、上記実施の形態の第２の変形例に係るコネクタ１１が有するハウジング２の説明図である。図１１Ａは、第２の変形例に係るコネクタ１が有するハウジング２の一部を拡大した上面図である。図１１Ｂは、図１１Ａに示す矢示Ａ―Ａにおける断面図である。図１１Ｃは、上記実施の形態に係るコネクタ１における凹部２０１ｄ周辺の断面図である。なお、図１１においては、説明の便宜上、上記実施の形態に係るコネクタ１と共通の構成については同一の符号を付与している。
【００７０】
第２の変形例に係るコネクタ１１においては、図１１Ａに示すように、差動端子２０６ａに沿って、差動端子２０６ａが露出しない程度に凹部２０１ｅを形成する。差動端子２０６ａに沿って凹部２０１ｅを形成する場合、差動端子２０６ａの上部に樹脂が残存することから（図１１Ｂ参照）、凹部２０１ｄを介して差動端子２０６ａが露出する場合（図１１Ｃ参照）と比べてより大きい領域で凹部２０１ｅを形成する必要がある。このため、第２の変形例に係るコネクタ１１においては、ハウジング２の上面の右方側端部近傍から、開口部２０１ａの近傍まで連続して凹部２０１ａが形成されている。
【００７１】
第２の変形例に係るコネクタ１１においては、差動端子２０６ａに沿って凹部２０１ｅを形成していることから、差動端子２０６ａの周囲に配置される物質の誘電率を下げることでき、差動端子２０６ａの信号伝送速度を速めることができる。これにより、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減できる。また、第２の変形例に係るコネクタ１１においては、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１を、差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２よりも狭幅に構成していることから、差動端子２０６ｂにおける特性インピーダンスを大きくでき、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に設定できる。
【００７２】
なお、第２の変形例に係るコネクタ１１において、凹部２０１ｅの長さ寸法は、例えば、凹部２０１ｅの内底部と差動端子２０６ａの板面との間の樹脂の厚さ寸法に反比例して変化させることができる。この場合には、凹部２０１ｅの内底部と差動端子２０６ａの板面との間の樹脂の厚さ寸法に応じて柔軟に凹部２０１ｄの長さ寸法を変化させることにより、各種のカード用コネクタに最適な寸法で凹部２０１ｄを形成しつつ、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減できる。
【００７３】
さらに、上記実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減するために、差動端子２０６ａに対応する箇所にのみ凹部２０１ｄを形成する場合について説明している。しかしながら、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減することができれば、凹部２０１ｄが形成される箇所については、差動端子２０６ａに対応する箇所に限定されるものではない。
【００７４】
第３の変形例に係るコネクタ１２においては、差動端子２０６ａに対応する箇所のみでなく、差動端子２０６ｂに対応する箇所にも凹部２０１ｄを形成する。図１２は、上記実施の形態の第３の変形例に係るコネクタ１２が有するハウジング２の一部の拡大図である。なお、図１２においては、説明の便宜上、上記実施の形態に係るコネクタ１と共通の構成については同一の符号を付与している。
【００７５】
第３の変形例に係るコネクタ１２においては、差動端子２０６ａに対応する箇所に凹部２０１ｄを形成するだけでなく、差動端子２０６ｂに対応する箇所にも凹部２０１ｄを形成する点で上記実施の形態に係るコネクタ１と相違する。なお、第３の変形例に係るコネクタ１２においては、差動端子２０６ｂに対応する箇所に凹部２０１ｄが形成されることから、差動端子２０６ｂを伝送される差動信号の信号伝送速度が速まる。このため、差動端子２０６ａに対応する箇所に形成される凹部２０１ｄの寸法は、差動端子２０６ｂに対応する凹部２０１ｄの寸法を考慮して形成する必要がある。具体的には、線路長が長い差動端子２０６ａの周囲において、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の線路長の差分の所定倍の長さに相当する樹脂量を調整するように、双方の差動端子２０６ａ、２０６ｂの周囲に凹部２０１ｄを形成する必要がある。
【００７６】
第３の変形例に係るコネクタ１２においては、差動端子２０６ａだけでなく、差動端子２０６ｂに対応する箇所にも凹部２０１ｄが形成されることから、差動端子２０６ａ、２０６ｂの双方の信号伝送速度を速めることができる。この場合においても、差動端子２０６ａに対応する凹部２０１ｄの寸法は、差動端子２０６ｂに対応する凹部２０１ｄの寸法との差が、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の線路長の差分の所定倍に設定されることから、差動端子２０６ａを伝送される差動信号の信号伝送速度を速めることができ、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減できる。また、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１を、差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２よりも狭幅に構成していることから、差動端子２０６ｂにおける特性インピーダンスを大きくでき、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に設定できる。
【００７７】
特に、ハウジング２に対して差動端子２０６（コンタクト端子２０３）をインサート成形する場合には、位置精度を確保するために差動端子２０６を位置決めして成形する必要がある。差動端子２０６ａ、２０６ｂに対応する箇所の双方に凹部２０１ｄを形成する場合には、これらの凹部２０１ｄを位置決め用の治具の配置のために利用できる。このため、コンタクト端子２０３の位置精度を確保しつつ、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の特性インピーダンス及び信号伝送速度を適切に調整できる。
【００７８】
さらに、上記実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減するために、差動端子２０６ａの上方側の領域に凹部２０１ｄを形成する場合について説明している。しかしながら、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減することができれば、凹部２０１ｄが形成される箇所については、差動端子２０６ａの上方側の領域に限定されるものではない。
【００７９】
第４の変形例に係るコネクタ１３においては、差動端子２０６ａの上方側の領域でなく、差動端子２０６ａの側方側の領域に凹部２０１ｆを形成する。図１３は、上記実施の形態の第４の変形例に係るコネクタ１３が有するハウジング２の一部の拡大図である。なお、図１３においては、説明の便宜上、上記実施の形態に係るコネクタ１と共通の構成については同一の符号を付与している。
【００８０】
第４の変形例に係るコネクタ１３においては、差動端子２０６ａに側方側の領域に凹部２０１ｆを形成する点で上記実施の形態に係るコネクタ１と相違する。図１３に示すように、第４の変形例に係るコネクタ１３においては、差動端子２０６ａの内側の領域に凹部２０１ｆが形成されている。なお、凹部２０１ｆは、例えば、ハウジング２を貫通する構成とすることが考えられるが、必ずしもハウジング２を貫通する構成である必要はない。差動端子２０６ａの周囲に配置される樹脂量を低減できる構成であれば、いかなる構成であっても構わない。
【００８１】
第４の変形例に係るコネクタ１３においては、差動端子２０６ａの側方側に凹部２０１ｆを形成することにより、差動端子２０６ａの周囲に配置される物質の誘電率εｒを調整できることから、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ａの信号伝送速度を速めることができ、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減できる。また、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１を、差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２よりも狭幅に構成していることから、差動端子２０６ｂにおける特性インピーダンスを大きくでき、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に維持できる。
【００８２】
以上の説明においては、本発明に係るコネクタ１を、電極面を上方側に配置した状態でメモリカードが装着されるリバースタイプのカード用コネクタに適用した場合について説明している。しかしながら、本発明に係るコネクタ１については、これに限定されるものではなく、電極面を下方側に配置した状態でメモリカードが装着されるスタンダードタイプのカード用コネクタに適用することも可能である。
【００８３】
第５の変形例に係るコネクタ１４は、スタンダードタイプのカード用コネクタに適用される点で上記実施の形態に係るコネクタ１と相違する。図１４は、上記実施の形態の第５の変形例に係るコネクタ１４の外観を示す斜視図である。なお、図１４においては、説明の便宜上、上記実施の形態に係るコネクタ１と共通の構成については同一の符号を付与している。なお、図１４においては、説明の便宜上、カバー部材３を省略している。
【００８４】
図１４に示すように、第５の変形例に係るコネクタ１４は、上面部２０１の代わりに下面部２０８を有し、その上方側及び後方側に開口したハウジング２を備える点で上記実施の形態に係るコネクタ１と相違する。上方側の開口部分を覆うようにカバー部材３が被せられることで、ハウジング２は、後方側にのみ開口した状態となり、この開口部でカード挿入口４が構成される。上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、カバー部材３は、電子機器の基板に実装されたハウジング２に被せられた状態で固定され、その一部が電子機器のグランドに接続される。第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３は、下面部２０８にインサート成形される。なお、第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３の半田付け部２０２ａ、２０３ａは、ハウジング２の前面部から前方側に突出して設けられている。第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３の接触部２０２ｂ、２０３ｂは、それぞれハウジング２に形成された開口部２０１ｂ、２０１ａに対応する位置に配置されている。
【００８５】
第２コンタクト端子２０３は、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６（２０６ａ、２０６ｂ）及びグランド端子２０７（２０７ａ、２０７ｂ）で構成される。また、上記実施の形態と同様に、ハウジング２の内側に配置される差動端子２０６ａの半田付け部２０３ａから接触部２０３ｂまでの線路長が、差動端子２０６ｂの線路長よりも長く構成されている。
【００８６】
第５の変形例に係るコネクタ１４においては、ハウジング２の下面部２０８に差動端子２０６ａに対応する箇所に凹部２０１ｄが形成されている。また、差動端子２０６ｂの幅寸法は、差動端子２０６ａの幅寸法よりも狭幅に構成されている。このように線路長の長い差動端子２０６ａに対応する箇所に凹部２０１ｄを形成していることから、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ａの周囲に配置された物質の誘電率を小さくでき、差動端子２０６ａの信号伝送速度を速めることができる。このため、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減できる。この結果、差動信号が伝送される一対の差動端子２０６ａ、２０６ｂの長さが異なる場合においても、信号伝送の誤り率を低減でき、データ伝送速度を高速化できる。
【００８７】
特に、第５の変形例に係るコネクタ１４においては、差動端子２０６ｂの幅寸法を、差動端子２０６ａの幅寸法よりも狭幅に構成していることから、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ｂにおけるインダクタンスＬを大きくでき、その特性インピーダンスを大きくできる。このため、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に設定できる。
【００８８】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００８９】
上記実施の形態に係るコネクタ１において、凹部２０１ｄが形成される長さ寸法は、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の線路長の差分の所定倍（例えば、４〜５倍）に設定する場合について説明している。しかしながら、凹部２０１ｄが形成される長さ寸法は、差動端子２０６を伝送される差動信号の信号伝送速度を調整可能な様々な要素に応じて、或いは、これらのパラメータの組合せに応じて設定することができる。
【００９０】
例えば、凹部２０１ｄが形成される長さ寸法を、差動端子２０６ａの板面の幅方向に沿った凹部２０１ｄの寸法に反比例して変化させることが考えられる。また、凹部２０１ｄが形成される樹脂の誘電率の大きさに反比例して変化させるようにしてもよい。さらに、差動端子２０６ａの厚さ方向の寸法に反比例して変化させるようにしてもよい。これらのように様々な要素に応じて柔軟に凹部２０１ｄの長さ寸法を変化させることにより、各種のカード用コネクタに最適な寸法で凹部２０１ｄを形成することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１、１０〜１４ カード用コネクタ（コネクタ）
２ ハウジング
２０１ 上面部
２０１ｄ、２０１ｅ、２０１ｆ 凹部
２０２ 第１コンタクト端子
２０２ａ 半田付け部
２０２ｂ 接触部
２０２ｃ 連結部
２０３ 第２コンタクト端子
２０３ａ 半田付け部
２０３ｂ 接触部
２０３ｃ 連結部
２０６ａ、２０６ｂ 差動端子
２０７ａ、２０７ｂ グランド端子
３ カバー部材
４ カード挿入口
５ メモリカード
５０１ 第１電極
５０２ 第２電極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード用コネクタに関し、特に、一対の信号線を用いてデータを伝送する差動伝送方式が適用されるカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器においては、各種のメモリカードを利用するためにカード用コネクタを搭載するものが知られている。このようなカード用コネクタにおいては、近年、メモリカードにおける記憶容量の増加に伴い、電子機器との間のデータ伝送の高速化に対応すべく差動伝送方式を採用するものが提案されている。
【０００３】
差動伝送方式では、１本の信号線を用いてデータを伝送するシングルエンド伝送方式と異なり、１対の信号線を用いてデータを伝送する。差動伝送方式は、シングルエンド伝送方式と比べて、信号振幅を小さくできる分、データ伝送速度を高速化できる。例えば、シングルエンド伝送方式では、０Ｖを「０」とし、２．５Ｖを「１」とした場合に０Ｖから２．５Ｖまで遷移させる必要がある。これに対して、差動伝送方式では、２．１Ｖを「０」とし、２．５Ｖを「１」とすれば、遷移に必要な電位差が０．４Ｖで済む。振幅（電位差）が小さい分だけ、「０」から「１」への切り替えに要する時間を短縮できるので、信号周波数の高速化が可能となる。
【０００４】
差動伝送方式を採用するカード用コネクタでは、コネクタにおける特性インピーダンスを整合すべく、一対の信号線を構成するコンタクト端子における特性インピーダンスを調整する必要がある。このような要請に対応すべく、例えば、グランド板を備え、このグランド板と一対のコンタクト端子との間隔を調整することでコンタクト端子の特性インピーダンスを調整し、カード用コネクタにおける特性インピーダンスを整合するカード用コネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１２９１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、差動伝送方式のカード用コネクタでは、２本のコンタクト端子に伝送される信号（以下、「差動信号」という）間の電圧差を利用する。このため、一方の差動信号に対して他方の差動信号に信号伝送遅延が発生すると、差動信号間の電圧差を精度良く検出することが困難となる。この場合、差動信号間の電圧差の誤検出に伴い、伝送誤り率が高まるため、データ伝送速度の高速化が困難となる。
【０００７】
一方、カード用コネクタは、搭載される電子機器の小型化に伴って小型化及び薄型化が要請される。このため、コンタクト端子を配置する領域が極めて制限される。また、コンタクト端子において、電子機器と電気的に接続される接続部（例えば、半田付け部）の位置は、搭載される電子機器の仕様に依存する。このため、カード用コネクタのコンタクト端子においては、接続部からメモリカードの電極と接触する接触部までの線路長（長さ）が異なる場合が想定される。
【０００８】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、差動信号が伝送される一対のコンタクト端子の長さが異なる場合においても、データ伝送速度を高速化できるカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のカード用コネクタは、カードを収容可能な収容部と、前記カードの電極との間で差動信号を伝送するための一対のコンタクト端子とを有する樹脂製のハウジングを備えたカード用コネクタであって、前記一対のコンタクト端子は、半田付け部から前記カードの電極との接触部までの線路長が異なっており、前記ハウジングには、前記一対のコンタクト端子間の線路長の差分に応じて一方のコンタクト端子の周囲に配置された樹脂量を調整する凹部が形成されることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、ハウジングに、一対のコンタクト端子間の線路長の差分に応じて、一方のコンタクト端子の周囲に配置された樹脂量を調整する凹部が形成されることから、一方のコンタクト端子の周囲に配置された物質の誘電率を小さくでき、そのコンタクト端子の信号伝送速度を速めることができるので、一対のコンタクト端子間の信号伝送遅延差を低減できる。この結果、一対のコンタクト端子の長さが異なる場合においても、信号伝送の誤り率を低減でき、データ伝送速度を高速化できる。
【００１１】
例えば、上記カード用コネクタにおいて、前記凹部は、前記一対のコンタクト端子間の線路長の差分の所定倍の長さに相当する樹脂量を調整することが考えられる。この場合には、一対のコンタクト端子の長さが異なる場合においても、両者のコンタクト端子の線路長の差分を基準として一方のコンタクト端子の信号伝送速度を適度に調整できる。
【００１２】
特に、上記カード用コネクタにおいて、前記凹部は、前記一対のコンタクト端子のうち線路長が長い一方のコンタクト端子の周囲に形成されることが好ましい。この場合には、線路長が長い一方のコンタクト端子の周囲のみに凹部が形成されることから、信号伝送遅延が発生し易い一方のコンタクト端子における信号伝送速度の遅延を確実に低減できる。
【００１３】
例えば、上記カード用コネクタにおいて、前記凹部は、板状に構成される前記一方のコンタクト端子の板面上に形成される。この場合には、板状に構成される一方のコンタクト端子のうち、最も表面積が大きい板面上に凹部が形成されることから、効果的に一方のコンタクト端子の周囲に配置される物質の誘電率を調整することができる。
【００１４】
また、上記カード用コネクタにおいて、前記凹部は、前記一方のコンタクト端子に沿って不連続に形成される。一方のコンタクト端子に沿って凹部を連続して形成すると、このコンタクト端子における特性インピーダンスが局部的に大きくなる事態が発生し得る。一方のコンタクト端子に沿って不連続に凹部を形成することにより、このコンタクト端子における特性インピーダンスの変化を小さくすることができる。
【００１５】
さらに、上記カード用コネクタにおいて、前記凹部は、前記一方のコンタクト端子の板面の一部を露出させるように形成される。この場合には、ハウジングに対する一方のコンタクト端子のインサート成形工程で凹部を形成できるので、容易に凹部を形成することができる。
【００１６】
例えば、上記カード用コネクタにおいては、前記凹部が形成される長さ寸法を、前記凹部の内底部と前記一方のコンタクト端子の板面との間の樹脂の厚さ寸法に反比例して変化させることが考えられる。この場合には、凹部の内底部と一方のコンタクト端子の板面との間の樹脂の厚さ寸法に応じて柔軟に凹部の長さ寸法を変化させることができるので、各種のカード用コネクタに最適な寸法で凹部を形成しつつ、一対のコンタクト端子間の信号伝送遅延差を低減できる。
【００１７】
また、上記カード用コネクタにおいては、前記凹部が形成される長さ寸法を、前記一方のコンタクト端子の板面の幅方向に沿った前記凹部の寸法に反比例して変化させるようにしてもよい。この場合には、一方のコンタクト端子の板面の幅方向に沿った凹部の寸法に応じて柔軟に凹部の長さ寸法を変化させることができるので、各種のカード用コネクタに最適な寸法で凹部を形成しつつ、一対のコンタクト端子間の信号伝送遅延差を低減できる。
【００１８】
さらに、上記カード用コネクタにおいては、前記凹部が形成される長さを、前記凹部が形成される樹脂の誘電率の大きさに反比例して変化させるようにしてもよい。この場合には、凹部が形成される樹脂の誘電率の大きさに応じて柔軟に凹部の長さ寸法を変化させることができるので、各種のカード用コネクタに最適な寸法で凹部を形成しつつ、一対のコンタクト端子間の信号伝送遅延差を低減できる。
【００１９】
さらに、上記カード用コネクタにおいては、前記凹部が形成される長さを、前記一方のコンタクト端子の厚さ方向の寸法に反比例して変化させるようにしてもよい。この場合には、一方のコンタクト端子の厚さ方向の寸法に応じて柔軟に凹部の長さ寸法を変化させることができるので、各種のカード用コネクタに最適な寸法で凹部を形成しつつ、一対のコンタクト端子間の信号伝送遅延差を低減できる。
【００２０】
さらに、上記カード用コネクタにおいては、前記一方のコンタクト端子よりも前記一対のコンタクト端子のうち線路長が短く板状に構成される他方のコンタクト端子の幅方向の寸法を小さくすることが考えられる。この場合には、他方のコンタクト端子におけるインダクタンスを大きくでき、その特性インピーダンスを大きくできるので、凹部の形成に伴って一方のコンタクト端子における特性インピーダンスが大きくなる場合においても、一対のコンタクト端子間の特性インピーダンスを近似値に設定できる。
【００２１】
また、上記カード用コネクタにおいて、前記一方のコンタクト端子よりも前記一対のコンタクト端子のうち線路長が短く板状に構成される他方のコンタクト端子の厚さ方向の寸法を小さくするようにしてもよい。この場合には、他方のコンタクト端子におけるインダクタンスを大きくでき、その特性インピーダンスを大きくできるので、凹部の形成に伴って一方のコンタクト端子における特性インピーダンスが大きくなる場合においても、一対のコンタクト端子間の特性インピーダンスを近似値に設定できる。
【００２２】
上記カード用コネクタにおいて、前記凹部は、前記一対のコンタクト端子のうち線路長が長い一方のコンタクト端子の周囲において、前記一対のコンタクト端子間の線路長の差分の所定倍の長さに相当する樹脂量を調整するように、前記一対のコンタクト端子の双方のコンタクト端子の周囲に形成されるようにしてもよい。この場合には、線路長が長い一方のコンタクト端子の周囲において、一対のコンタクト端子間の線路長の差分の所定倍の長さに相当する樹脂量を調整するように、双方のコンタクト端子の周囲に凹部が形成されることから、一対のコンタクト端子間の信号伝送遅延差を低減しながら、双方のコンタクト端子の信号伝送速度を速めることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、差動信号が伝送される一対のコンタクト端子の長さが異なる場合においても、データ伝送速度を高速化できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施の形態に係るカード用コネクタの外観を示す斜視図である。
【図２】上記実施の形態に係るカード用コネクタが有するハウジングの上面図である。
【図３】上記実施の形態に係るカード用コネクタが有するハウジングの下面図である。
【図４】上記実施の形態に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。
【図５】上記実施の形態に係るカード用コネクタが有する差動端子の特性インピーダンス及び信号電圧の遷移の説明図である。
【図６】第１の参照例に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。
【図７】図６に示すカード用コネクタが有する一対の差動端子の特性インピーダンス及び信号電圧の遷移の説明図である。
【図８】第２及び他の参照例に係るカード用コネクタが有する一対の差動端子の特性インピーダンス及び信号電圧の遷移の説明図である。
【図９】上記実施の形態の第１の変形例に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。
【図１０】第１の変形例に係るカード用コネクタが有する一対の差動端子の特性インピーダンス及び信号電圧の遷移の説明図である。
【図１１】上記実施の形態の第２の変形例に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。
【図１２】上記実施の形態の第３の変形例に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。
【図１３】上記実施の形態の第４の変形例に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。
【図１４】上記実施の形態の第５の変形例に係るカード用コネクタの外観を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の一実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。本実施の形態に係るカード用コネクタ（以下、単に「コネクタ」という）は、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ：個人用携帯情報端末）、デジタルカメラ、ビデオカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、車両用ナビゲーション装置等の電子機器に搭載されるものであり、メモリカードを装着可能とするものである。特に、本実施の形態に係るコネクタは、メモリカードとの間でデータ伝送を行う際に差動伝送方式を採用する。
【００２６】
本実施の形態に係るコネクタに装着されるメモリカードとしては、例えば、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カード、ＭＭＣ（Ｍｕｌｔｉ Ｍｅｄｉａ Ｃａｒｄ）（Ｒ）、ＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ）（Ｒ）カード、ｍｉｎｉＳＤ（Ｒ）カード、ｘＤピクチャーカード（ｘＤ−Ｐｉｃｔｕｒｅ ｃａｒｄ）（Ｒ）、メモリスティック（Ｒ）、メモリスティックＤｕｏ（Ｒ）、スマートメディア（Ｒ）、Ｔｒａｎｓ−Ｆｌａｓｈメモリカード、マイクロＳＤ（Ｒ）カード等が該当するが、これらに限定されるものではない。
【００２７】
以下においては、本発明に係るコネクタが、電極が配置された面（以下、「電極面」という）を上方側に配置した状態でメモリカードが装着されるリバースタイプのコネクタで構成される場合について説明する。また、以下においては、本発明に係るコネクタが、挿入方向に沿って２列に配置された電極を有するメモリカードを装着可能とするコネクタで構成される場合について説明する。しかしながら、本発明が適用されるコネクタについては、これに限定されるものではなく、１列に配置された電極を有するメモリカードを装着可能とするコネクタで構成することも可能である。
【００２８】
図１は、本実施の形態に係るコネクタ１の外観を示す斜視図である。なお、図１においては、説明の便宜上、コネクタ１に装着されるメモリカードも示している。以下においては、適宜、図１に示す紙面上方側を「コネクタ１の前方側」又は単に「前方側」と呼び、同図に示す紙面下方側を「コネクタ１の後方側」又は単に「後方側」と呼ぶものとする。また、図１に示す紙面右方側を「コネクタ１の右方側」又は単に「右方側」と呼び、同図に示す紙面左方側を「コネクタ１の左方側」又は単に「左方側」と呼ぶものとする。
【００２９】
図１に示すように、本実施の形態に係るコネクタ１は、合成樹脂材料などの絶縁材料を成型して形成されるハウジング２と、このハウジング２に被せられる金属製のカバー部材３とを備えている。ハウジング２は、概して偏平な直方体形状を有しており、その下方側及び後方側に開口している。電子機器が有する基板に実装されることで、ハウジング２は、後方側にのみ開口した形状となり、この開口部でカード挿入口４が構成される。ハウジング２には、メモリカード５に設けられた複数の電極と接続可能に複数のコンタクト端子が設けられている。なお、ハウジング２の構成については後述する。
【００３０】
カバー部材３は、金属板材に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を施すことで、ハウジング２の上面及び側面の略全面を覆う形状に構成される。カバー部材３の上面の所定位置には、複数の開口部３０１〜３０３が形成されている。開口部３０１、３０２は、それぞれ後述する第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３に対応する位置に形成されている。これらの開口部３０１、３０２により、メモリカード５の挿入に伴う第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３の退避領域が構成される。開口部３０３は、後述する係止部材８に対応する位置に形成されている。この開口部３０３により係止部材８を収容する空間が構成される。カバー部材３は、電子機器の基板に実装されたハウジング２に被せられた状態で固定される。基板に固定された状態において、カバー部材３の一部が電子機器のグランドに接続される。
【００３１】
メモリカード５は、このカード挿入口４の内側に配置される収容部内に装着される。メモリカード５は、電極面を上方側に配置した状態で収容部内に装着される。メモリカード５の電極面には、挿入方向前方側に配列された第１電極５０１と、挿入方向後方側に配列された第２電極５０２とが設けられている。メモリカード５の挿入方向前方側の左方側端部には、切り欠き部５０３が設けられている。また、メモリカード５の側方側には、リブ状部５０４が設けられている。左方側のリブ状部５０４の中央近傍には、矩形状の切り欠き部５０４ａが設けられている。一方、右方側のリブ状部５０４の中央近傍には、メモリカード５への書き込みを許容又は制限するスイッチ５０４ｂが設けられている。
【００３２】
図２及び図３は、それぞれ本実施の形態に係るコネクタ１が有するハウジング２の上面図及び下面図である。図２に示すように、ハウジング２の上面部２０１の中央近傍には、矩形状の開口部２０１ａが形成されている。この開口部２０１ａの前方側には、左右方向に配列された複数の開口部２０１ｂが形成されている。上面部２０１の後端部近傍であって左方側端部には、開口部２０１ｃが形成されている。開口部２０１ａ、２０１ｂは、それぞれカバー部材３の開口部３０２、３０１に対応する位置に配置され、開口部２０１ｃは、カバー部材３の開口部３０３に対応する位置に配置される。また、開口部２０１ａの後方側には、特定のコンタクト端子（後述する第２コンタクト端子２０３）に沿って凹部２０１ｄが形成されている。なお、この凹部２０１ｄの配置については後述する。
【００３３】
ハウジング２には、複数のコンタクト端子（第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３）がインサート成形されている。第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３は、導電性の金属板材に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を施すことで形成される。これらの第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３は、ハウジング２の上面部２０１、前面部及び側面部の一部にインサート成形される。
【００３４】
第１コンタクト端子２０２は、電子機器と電気的に接続される半田付け部２０２ａを構成する一端部がハウジング２の前面部から前方側に突出すると共に、メモリカード５の第１電極５０１に接離する接触部２０２ｂが設けられた他端部が開口部２０１ｂから露出するようにハウジング２に配置される。第１コンタクト端子２０２の他端部は、開口部２０１ｂを規定する後面から前方側であって僅かに下方側（図２に示す紙面奥側）に延出している。接触部２０２ｂは、この他端部の前端部近傍に設けられている。第１コンタクト端子２０２の両端部を連結する連結部２０２ｃは、開口部２０１ｂの後方側から前方側に引き回されている。なお、この連結部２０２ｃは、その内側面がハウジング２の上面部２０１及び前面部から内側に露出するように配置されている。半田付け部２０２ａは、ハウジング２の前面部の下端部から前方側に突出している。
【００３５】
第２コンタクト端子２０３は、半田付け部２０３ａを構成する一端部がハウジング２の側面部から側方側に突出すると共に、メモリカード５の第２電極５０２に接離する接触部２０３ｂが設けられた他端部が開口部２０１ａから露出するようにハウジング２にインサート成形される。また、第２コンタクト端子２０３の他端部は、開口部２０１ａを規定する後面から前方側であって僅かに下方側（図２に示す紙面奥側）に延出している。接触部２０３ｂは、この他端部の前端部近傍に設けられている。第２コンタクト端子２０３の両端部を連結する連結部２０３ｃは、開口部２０１ａの後方側から屈曲して側方側に引き回されている。なお、この連結部２０３ｃは、その内側面がハウジング２の上面部２０１及び側面部から内側に露出するように配置されている。連結部２０３ｃの上面の一部は、凹部２０１ｄから露出している。半田付け部２０３ａは、ハウジング２の側面部の下端部から側方側に突出している。なお、第２コンタクト端子２０３の詳細な構成については後述する。
【００３６】
図３に示すように、ハウジング２の下方側にはスライダ６が配設されている。スライダ６は、ハウジング２内の収容部に挿入されたメモリカード５と一緒に前後移動し、メモリカード５を所定の装着位置と排出位置との間で案内する。スライダ６は、例えば、絶縁性の樹脂材料で成形され、前後方向に延在する基部６０１と、この基部６０１の前端部で右方側に延出した係合部６０２とを有する。基部６０１は、ハウジング２の左方側端部に配置され、前方側に配置されたコイルばね７の付勢力を受ける。なお、コイルばね７は、前端部がハウジング２の前面部に設けられた軸部２０４に係止され、後端部が基部６０１の前端部に押し付けられている。
【００３７】
係合部６０２は、ハウジング２の内側であって、メモリカード５の移動経路上に延出している。係合部６０２の後面には、メモリカード５の切り欠き部５０３に対応する傾斜面６０２ａが形成され、所定位置まで挿入されたメモリカード５の前端部と係合する。また、基部６０１の下面には、前後方向に延在する板ばね６０３が保持されている。板ばね６０３の後端部近傍には、ハウジング２の内側に突出する突出部６０３ａが設けられている。突出部６０３ａは、所定位置まで挿入されたメモリカード５の切り欠き部５０４ａに入り込む位置に配置されている。
【００３８】
基部６０１の上面には、ハートカム６０４と、このハートカムを囲むようにカム溝６０５が形成されている。このカム溝６０５には、係止部材８の前端部が係合する。係止部材８は、金属製又は絶縁性樹脂製の棒状部材で構成され、その両端部で下方側に屈曲した形状を有する。係止部材８は、前端部をカム溝６０５に係合させると共に、後端部をハウジング２の後端部近傍に形成された穴部２０５に回動可能に挿入された状態で開口部２０１ｃ内に配置される。カム溝６０５は、メモリカード５の挿入動作に伴い、コイルばね７の付勢力に抗してハウジング２内の収容部の装着位置に固定する一方、コイルばね７の付勢力に応じてメモリカード５を排出位置まで案内する。
【００３９】
ハウジング２の右方側端部であって、前端部近傍には、収容部内の所定の装着位置に対するメモリカード５の装着状態を検出する検出スイッチ９が配設されている。検出スイッチ９は、メモリカード５の前端部と当接して揺動する揺動部を備える。この揺動部には、可動接点が設けられている。メモリカード５の挿入に伴う揺動部の揺動に応じて可動接点がハウジング２に設けられた固定接点と接離して導通状態が切り替わることで、メモリカード５の装着を検知可能に構成されている。
【００４０】
このような構成を有し、メモリカード５がハウジング２の収容部内の所定位置に装着されると、第１コンタクト端子２０２の接触部２０２ｂが第１電極５０１と接触し、第２コンタクト端子２０３の接触部２０３ｂが第２電極５０２に接触する。これにより、コネクタ１を搭載する電子機器と、メモリカード５との間で情報伝送が可能となる。本実施の形態に係るコネクタ１において、第２コンタクト端子２０３を介した情報伝送には、差動伝送方式により行われる。
【００４１】
次に、本実施の形態に係るコネクタ１が有する第２コンタクト端子２０３の構成と、この第２コンタクト端子２０３周辺に形成される凹部２０１ｄの配置について説明する。図４は、本実施の形態に係るコネクタ１が有する第２コンタクト端子２０３周辺を拡大した上面図である。なお、図４においては、説明の便宜上、ハウジング２内に配置される第２コンタクト端子２０３の一部を破線にて示している。また、図４においては、ハウジング２の右方側に配置される４本の第２コンタクト端子２０３のみを示している。左方側に配置される４本のコンタクト端子２０３は、ハウジング２の中心線を基準として線対称に配置される点を除き、右方側に配置される第２コンタクト端子２０３と同様の構成を有する。
【００４２】
図４に示す４本の第２コンタクト端子２０３のうち、内側に配置される２本の第２コンタクト端子２０３は、差動信号が伝送されるコンタクト端子（以下、適宜「差動端子」という）２０６を構成する。一方、４本の第２コンタクト端子２０３のうち、外側に配置される２本の第２コンタクト端子２０３は、電子機器のグランドに接続されるコンタクト端子（以下、適宜「グランド端子」という）２０７を構成する。
【００４３】
差動端子２０６及びグランド端子２０７は、それぞれハウジング２の内側に配置された一方側の差動端子２０６ａ、グランド端子２０７ａの方が外側に配置された他方側の差動端子２０６ｂ、グランド端子２０７ｂよりも長く構成されている。すなわち、差動端子２０６においては、半田付け部２０３ａと接触部２０３ｂとの間の線路長が、差動端子２０６ｂよりも差動端子２０６ａの方が長い。同様に、グランド端子２０７においても、半田付け部２０３ａと接触部２０３ｂとの間の線路長が、グランド端子２０７ｂよりもグランド端子２０７ａの方が長い。
【００４４】
凹部２０１ｄは、差動端子２０６の周囲に配置された樹脂量を調整する凹部として機能するものであり、差動端子２０６ａと差動端子２０６ｂとの線路長の差分に起因する、差動端子２０６ａ、２０６ｂの間の信号伝送遅延差を調整（低減）するために形成される。具体的には、差動端子２０６ｂを伝送される差動信号を基準として、差動端子２０６ｂよりも線路長の長い差動端子２０６ａを伝送される差動信号の信号伝送遅延を低減するために形成されている。
【００４５】
凹部２０１ｄは、ハウジング２の内側に配置される差動端子２０６ａに沿って形成されている。凹部２０１ｄの長さ方向の寸法が、差動端子２０６ａと差動端子２０６ｂとの線路長の差分の所定倍（例えば、４〜５倍）に設定されている。また、凹部２０１ｄは、ハウジング２の上面に不連続に形成されている。特に、凹部２０１ｄは、ハウジング２の上面から差動端子２０６ａの上面を露出するように形成されている。
【００４６】
ここで、凹部２０１ｄを形成することで差動端子２０６ａ、２０６ｂの間の信号伝送遅延差が調整される仕組みについて説明する。差動端子２０６を伝送される差動信号の伝送速度は、差動端子２０６の周囲に配置された物質の誘電率の影響を受ける。具体的には、差動端子２０６の周囲に配置される物質の誘電率を「εｒ」とし、光の伝搬速度を「ｃ」とすると、差動端子２０６を伝送される信号の伝送速度「ｖ」は、以下の（式１）で求められる。
（式１）
【００４７】
（式１）から分かるように、差動端子２０６の信号伝送速度ｖは、差動端子２０６の周囲に配置された物質の誘電率εｒが大きくなるほど遅くなる。凹部２０１ｄを形成することで、差動端子２０６ａの一部を空気に触れさせることができる。ハウジング２を構成する樹脂の誘電率εｒは、空気の誘電率εａよりも大きい。このため、凹部２０１ｄを形成することにより、凹部２０１ｄに対応する領域の差動端子２０６ａにおける信号伝送速度を速めることができ、結果として差動端子２０６ａの全体の信号伝送速度を速めることができる。本実施の形態に係るコネクタ１においては、凹部２０１ｄによって差動端子２０６ａの周囲に配置される樹脂量を調整することにより、差動端子２０６ｂを伝送される差動信号に対して、差動端子２０６ａを伝送される差動信号の信号伝送遅延を低減している。
【００４８】
また、本実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを同一値又は近似値に調整するために、差動端子２０６ａ、２０６ｂの幅方向の寸法を異ならせている。図４に示すコネクタ１においては、差動端子２０６ｂの幅方向の寸法Ｗ１を、差動端子２０６ａの寸法Ｗ２よりも狭く構成している。なお、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１と差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２との寸法差は、両者の特性インピーダンスの差異に応じて適宜変更することができる。
【００４９】
差動端子２０６のインダクタンスを「Ｌ」とし、部分的に樹脂で覆われている差動端子２０６のキャパシタンスを「Ｃ」とすると、差動端子２０６の特性インピーダンス「Ｚ」は、以下の（式２）で求められる。なお、差動端子２０６のキャパシタンスＣは、特性インピーダンスＺの計算対象となる差動端子２０６と、その周囲に配置されている第２コンタクト端子２０３（グランド端子２０７）及び電子機器のグランドに接続されているカバー部材３との間で発生しており、これらの端子の周囲に配置されている樹脂の影響も受ける。
（式２）
【００５０】
（式２）から分かるように、差動端子２０６の特性インピーダンスＺは、差動端子２０６のインダクタンスＬが大きくなるほど大きくなる。差動端子２０６の幅を狭く構成することで、差動端子２０６のインダクタンスＬを大きくでき、差動端子２０６の特性インピーダンスを大きくできる。一方、差動端子２０６の幅を広く構成することで、差動端子２０６のインダクタンスＬを小さくでき、差動端子２０６の特性インピーダンスを小さくできる。
【００５１】
図４に示すコネクタ１においては、凹部２０１ｄを形成することにより差動端子２０６ａの特性インピーダンスが、凹部２０１ｄを形成しない場合と比べて大きくなる。このため、差動端子２０６ｂの幅方向の寸法Ｗ１を、差動端子２０６ａの幅方向の寸法Ｗ２よりも狭く構成することで、差動端子２０６ｂのインダクタンスＬを大きくし、その特性インピーダンスが大きくなるように調整している。
【００５２】
なお、本実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａ、２０６ｂの幅方向の寸法を異ならせることで両者の特性インピーダンスを調整する場合について説明しているが、差動端子２０６ａ、２０６ｂの厚さ方向の寸法を異ならせることで両者の特性インピーダンスを調整することも可能である。この場合にも、本実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ｂの特性インピーダンスを差動端子２０６ａの特性インピーダンスに近付けることができる。
【００５３】
以下、図４に示すコネクタ１が有する差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンス、並びに、差動端子２０６ａ、２０６ｂを伝送される差動信号の電圧値の遷移について、参照例に係るカード用コネクタとの比較において説明する。図５Ａは、図４に示すコネクタ１が有する差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスの遷移の説明図である。図５Ｂは、図４に示すコネクタ１が有する差動端子２０６ａ、２０６ｂを伝送される差動信号の電圧値の遷移の説明図である。
【００５４】
図６は、第１の参照例に係るカード用コネクタが有するハウジングの一部の拡大図である。図７Ａは、図６に示すカード用コネクタが有する一対の差動端子の特性インピーダンスの遷移の説明図である。図７Ｂは、図６に示すカード用コネクタが有する一対の差動端子を伝送される差動信号の電圧値の遷移の説明図である。図８Ａは、第２の参照例に係るカード用コネクタが有する一対の差動端子の特性インピーダンスの遷移の説明図である。図８Ｂは、他の参照例に係るカード用コネクタが有する一対の差動端子を伝送される差動信号の電圧値の遷移の説明図である。なお、図６に示すカード用コネクタにおいては、説明の便宜上、上記実施の形態に係るコネクタ１と共通する構成について同一の符号を付与するものとする。
【００５５】
図６に示すカード用コネクタは、幅方向の寸法が同一である差動端子２０６ｃ、２０６ｄを有する点のみで上記実施の形態に係るコネクタ１と相違する。差動端子２０６ｃ、２０６ｄの長さは、差動端子２０６ａ、２０６ｂと同一であり、凹部２０１ｄの形成位置についても上記実施の形態に係るコネクタ１と同一であるものとする。なお、図６に示すカード用コネクタでは、差動端子２０６ｃ、２０６ｄの幅寸法Ｗ３が、差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２と同一であるものとする。
【００５６】
図６に示すカード用コネクタのように、差動端子２０６ｃ、２０６ｄの幅寸法Ｗ３が同一である場合、図７Ａに示すように、凹部２０１ｄを形成した差動端子２０６ｃのインダクタンスが大きくなり、その特性インピーダンスが差動端子２０６ｄよりも大きくなる。一方、凹部２０１ｄが形成されていることから、図７Ｂに示すように、差動端子２０６ｄを伝送される差動信号に対する、差動端子２０６ｃを伝送される差動信号の信号伝送遅延が調整（低減）された状態となる。
【００５７】
図８においては、図６に示すカード用コネクタの凹部２０１ｄを非形成としたカード用コネクタにおける特性インピーダンス、並びに、差動信号の電圧値の遷移の説明図である。図８Ｂに示すように、ハウジング２に凹部２０１ｄを形成しない場合には、差動端子２０６ｃを伝送される差動信号の伝送速度が調整されないため、差動端子２０６ｃ、２０６ｄ間の線路長の差異に起因して、差動端子２０６ｄを伝送される差動信号に対して差動端子２０６ｃを伝送される差動信号に信号伝送遅延が発生している。一方、開口部が形成されていないことから、図８Ａに示すように、差動端子２０６ｃ、２０６ｄの特性インピーダンスは、近似値を維持している。
【００５８】
これらの参照例に対し、上記実施の形態に係るコネクタ１においては、図５Ａに示すように、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１を、差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２よりも適度に狭幅に構成していることから、差動端子２０６ｂにおけるインダクタンスＬを大きくでき、その特性インピーダンスを大きくできる。このため、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に設定できる。一方、図５Ｂに示すように、差動端子２０６ａに沿って凹部２０１ｄを形成していることから、差動端子２０６ａの周囲に配置された物質の誘電率を小さくでき、差動端子２０６ａの信号伝送速度を速めることができる。このため、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差が低減される。
【００５９】
このように本実施の形態に係るコネクタ１においては、ハウジング２の上面部２０１に、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の線路長の差分に応じて、線路長が長い差動端子２０６ａの周囲に配置された樹脂量を調整する凹部２０１ｄを形成している。これにより、差動端子２０６ａの周囲に配置された物質の誘電率εｒを小さくでき、差動端子２０６ａの信号伝送速度を速めることができるので、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差が低減される。この結果、差動信号が伝送される一対の差動端子２０６ａ、２０６ｂの長さが異なる場合においても、信号伝送の誤り率を低減でき、データ伝送速度を高速化できる。
【００６０】
特に、本実施の形態に係るコネクタ１においては、線路長が短い差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１を、線路長が長い差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２よりも狭幅に構成している。これにより、差動端子２０６ｂにおけるインダクタンスを大きくでき、その特性インピーダンスを大きくできるので、凹部２０１ｄの形成に伴って差動端子２０６ａにおける特性インピーダンスが大きくなる場合においても、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の特性インピーダンスを近似値に設定できる。
【００６１】
また、本実施の形態に係るコネクタ１においては、ハウジング２に形成した凹部２０１ｄにより、一対の差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の線路長の差分の所定倍（例えば、４〜５倍）の長さに相当する樹脂量を調整する。これにより、差動端子２０６ａ、２０６ｂの長さが異なる場合においても、両者の差動端子２０６ａ、２０６ｂの線路長の差分を基準として線路長が長い差動端子２０６ａの信号伝送速度を適度に調整できる。
【００６２】
さらに、本実施の形態に係るコネクタ１においては、ハウジング２に形成した凹部２０１ｄを、一対の差動端子２０６ａ、２０６ｂのうち、線路長が長い一方の差動端子２０６ａの周囲に形成している。線路長が長い差動端子２０６ａの周囲のみに凹部２０１ｄを形成していることから、信号伝送遅延が発生し易い差動端子２０６ａにおける信号伝送速度の遅延を確実に低減できる。
【００６３】
さらに、本実施の形態に係るコネクタ１においては、板状に構成される差動端子２０６ａの板面上に凹部２０１ｄを形成している。板状部材で構成される差動端子２０６ａのうち、最も表面積が大きい板面上に凹部２０１ｄが形成されることから、効果的に差動端子２０６ａの周囲に配置される物質の誘電率εｒを調整することができる。特に、本実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａの板面の一部を露出させるように形成される。この場合、ハウジング２に対する差動端子２０６ａのインサート成形工程で凹部２０１ｄを形成できるので、容易に凹部２０１ｄを形成することができる。
【００６４】
さらに、本実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａに沿って凹部２０１ｄを不連続に形成している。差動端子２０６ａに沿って凹部２０１ｄを連続して形成すると、差動端子２０６ａにおける特性インピーダンスが局部的に大きくなる事態が発生し得る。差動端子２０６ａに沿って不連続に凹部２０１ｄを形成することにより、差動端子２０６ａにおける特性インピーダンスの変化を小さくすることができる。
【００６５】
なお、上記実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１を差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２よりも狭幅とすることで、差動端子２０６ｂにおける特性インピーダンスを大きくすることで双方の差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に調整している。双方の差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に調整する観点においては、差動端子２０６ａの幅寸法を、差動端子２０６ｂの幅寸法よりも広幅とすることも可能である。
【００６６】
図９は、上記実施の形態の第１の変形例に係るコネクタ１０が有するハウジング２の一部の拡大図である。なお、図９に示すコネクタ１０においては、説明の便宜上、上記実施の形態に係るコネクタ１と共通の構成については同一の符号を付与している。図９に示すコネクタ１０においては、差動端子２０６ａの幅方向の寸法Ｗ４を、差動端子２０６ｂの幅方向の寸法Ｗ５よりも広く構成している。差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ４を差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ５よりも広幅とすることにより、差動端子２０６ｂに比べて差動端子２０６ａのインダクタンスを小さくでき、その特性インピーダンスを小さく調整できる。
【００６７】
図１０Ａは、図９に示すコネクタ１０が有する差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスの遷移の説明図である。図１０Ｂは、図９に示すコネクタ１０が有する差動端子２０６ａ、２０６ｂを伝送される差動信号の電圧値の遷移の説明図である。第１の変形例に係るコネクタ１０においては、図１０Ａに示すように、差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ４を、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ５よりも広幅に構成していることから、差動端子２０６ａにおけるインダクタンスＬを小さくでき、その特性インピーダンスを小さくできる。このため、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に設定できる。一方、図１０Ｂに示すように、差動端子２０６ａに沿って凹部２０１ｄを形成していることから、差動端子２０６ａの周囲に配置された物質の誘電率εｒを小さくでき、差動端子２０６ａの信号伝送速度を速めることができる。このため、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減できる。
【００６８】
また、上記実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減するために、差動端子２０６ａの一部を露出する凹部２０１ｄを形成する場合について説明している。しかしながら、差動端子２０６を伝送される差動信号の信号伝送速度ｖを調整するためには、必ずしも差動端子２０６ａの一部を露出させる必要はない。
【００６９】
第２の変形例に係るコネクタ１１においては、差動端子２０６ａに沿って、差動端子２０６ａが露出しない程度に凹部２０１ｅを形成する点で上記実施の形態に係るコネクタ１と相違する。図１１は、上記実施の形態の第２の変形例に係るコネクタ１１が有するハウジング２の説明図である。図１１Ａは、第２の変形例に係るコネクタ１が有するハウジング２の一部を拡大した上面図である。図１１Ｂは、図１１Ａに示す矢示Ａ―Ａにおける断面図である。図１１Ｃは、上記実施の形態に係るコネクタ１における凹部２０１ｄ周辺の断面図である。なお、図１１においては、説明の便宜上、上記実施の形態に係るコネクタ１と共通の構成については同一の符号を付与している。
【００７０】
第２の変形例に係るコネクタ１１においては、図１１Ａに示すように、差動端子２０６ａに沿って、差動端子２０６ａが露出しない程度に凹部２０１ｅを形成する。差動端子２０６ａに沿って凹部２０１ｅを形成する場合、差動端子２０６ａの上部に樹脂が残存することから（図１１Ｂ参照）、凹部２０１ｄを介して差動端子２０６ａが露出する場合（図１１Ｃ参照）と比べてより大きい領域で凹部２０１ｅを形成する必要がある。このため、第２の変形例に係るコネクタ１１においては、ハウジング２の上面の右方側端部近傍から、開口部２０１ａの近傍まで連続して凹部２０１ａが形成されている。
【００７１】
第２の変形例に係るコネクタ１１においては、差動端子２０６ａに沿って凹部２０１ｅを形成していることから、差動端子２０６ａの周囲に配置される物質の誘電率を下げることでき、差動端子２０６ａの信号伝送速度を速めることができる。これにより、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減できる。また、第２の変形例に係るコネクタ１１においては、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１を、差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２よりも狭幅に構成していることから、差動端子２０６ｂにおける特性インピーダンスを大きくでき、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に設定できる。
【００７２】
なお、第２の変形例に係るコネクタ１１において、凹部２０１ｅの長さ寸法は、例えば、凹部２０１ｅの内底部と差動端子２０６ａの板面との間の樹脂の厚さ寸法に反比例して変化させることができる。この場合には、凹部２０１ｅの内底部と差動端子２０６ａの板面との間の樹脂の厚さ寸法に応じて柔軟に凹部２０１ｄの長さ寸法を変化させることにより、各種のカード用コネクタに最適な寸法で凹部２０１ｄを形成しつつ、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減できる。
【００７３】
さらに、上記実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減するために、差動端子２０６ａに対応する箇所にのみ凹部２０１ｄを形成する場合について説明している。しかしながら、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減することができれば、凹部２０１ｄが形成される箇所については、差動端子２０６ａに対応する箇所に限定されるものではない。
【００７４】
第３の変形例に係るコネクタ１２においては、差動端子２０６ａに対応する箇所のみでなく、差動端子２０６ｂに対応する箇所にも凹部２０１ｄを形成する。図１２は、上記実施の形態の第３の変形例に係るコネクタ１２が有するハウジング２の一部の拡大図である。なお、図１２においては、説明の便宜上、上記実施の形態に係るコネクタ１と共通の構成については同一の符号を付与している。
【００７５】
第３の変形例に係るコネクタ１２においては、差動端子２０６ａに対応する箇所に凹部２０１ｄを形成するだけでなく、差動端子２０６ｂに対応する箇所にも凹部２０１ｄを形成する点で上記実施の形態に係るコネクタ１と相違する。なお、第３の変形例に係るコネクタ１２においては、差動端子２０６ｂに対応する箇所に凹部２０１ｄが形成されることから、差動端子２０６ｂを伝送される差動信号の信号伝送速度が速まる。このため、差動端子２０６ａに対応する箇所に形成される凹部２０１ｄの寸法は、差動端子２０６ｂに対応する凹部２０１ｄの寸法を考慮して形成する必要がある。具体的には、線路長が長い差動端子２０６ａの周囲において、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の線路長の差分の所定倍の長さに相当する樹脂量を調整するように、双方の差動端子２０６ａ、２０６ｂの周囲に凹部２０１ｄを形成する必要がある。
【００７６】
第３の変形例に係るコネクタ１２においては、差動端子２０６ａだけでなく、差動端子２０６ｂに対応する箇所にも凹部２０１ｄが形成されることから、差動端子２０６ａ、２０６ｂの双方の信号伝送速度を速めることができる。この場合においても、差動端子２０６ａに対応する凹部２０１ｄの寸法は、差動端子２０６ｂに対応する凹部２０１ｄの寸法との差が、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の線路長の差分の所定倍に設定されることから、差動端子２０６ａを伝送される差動信号の信号伝送速度を速めることができ、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減できる。また、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１を、差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２よりも狭幅に構成していることから、差動端子２０６ｂにおける特性インピーダンスを大きくでき、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に設定できる。
【００７７】
特に、ハウジング２に対して差動端子２０６（コンタクト端子２０３）をインサート成形する場合には、位置精度を確保するために差動端子２０６を位置決めして成形する必要がある。差動端子２０６ａ、２０６ｂに対応する箇所の双方に凹部２０１ｄを形成する場合には、これらの凹部２０１ｄを位置決め用の治具の配置のために利用できる。このため、コンタクト端子２０３の位置精度を確保しつつ、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の特性インピーダンス及び信号伝送速度を適切に調整できる。
【００７８】
さらに、上記実施の形態に係るコネクタ１においては、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減するために、差動端子２０６ａの上方側の領域に凹部２０１ｄを形成する場合について説明している。しかしながら、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減することができれば、凹部２０１ｄが形成される箇所については、差動端子２０６ａの上方側の領域に限定されるものではない。
【００７９】
第４の変形例に係るコネクタ１３においては、差動端子２０６ａの上方側の領域でなく、差動端子２０６ａの側方側の領域に凹部２０１ｆを形成する。図１３は、上記実施の形態の第４の変形例に係るコネクタ１３が有するハウジング２の一部の拡大図である。なお、図１３においては、説明の便宜上、上記実施の形態に係るコネクタ１と共通の構成については同一の符号を付与している。
【００８０】
第４の変形例に係るコネクタ１３においては、差動端子２０６ａに側方側の領域に凹部２０１ｆを形成する点で上記実施の形態に係るコネクタ１と相違する。図１３に示すように、第４の変形例に係るコネクタ１３においては、差動端子２０６ａの内側の領域に凹部２０１ｆが形成されている。なお、凹部２０１ｆは、例えば、ハウジング２を貫通する構成とすることが考えられるが、必ずしもハウジング２を貫通する構成である必要はない。差動端子２０６ａの周囲に配置される樹脂量を低減できる構成であれば、いかなる構成であっても構わない。
【００８１】
第４の変形例に係るコネクタ１３においては、差動端子２０６ａの側方側に凹部２０１ｆを形成することにより、差動端子２０６ａの周囲に配置される物質の誘電率εｒを調整できることから、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ａの信号伝送速度を速めることができ、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減できる。また、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ｂの幅寸法Ｗ１を、差動端子２０６ａの幅寸法Ｗ２よりも狭幅に構成していることから、差動端子２０６ｂにおける特性インピーダンスを大きくでき、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に維持できる。
【００８２】
以上の説明においては、本発明に係るコネクタ１を、電極面を上方側に配置した状態でメモリカードが装着されるリバースタイプのカード用コネクタに適用した場合について説明している。しかしながら、本発明に係るコネクタ１については、これに限定されるものではなく、電極面を下方側に配置した状態でメモリカードが装着されるスタンダードタイプのカード用コネクタに適用することも可能である。
【００８３】
第５の変形例に係るコネクタ１４は、スタンダードタイプのカード用コネクタに適用される点で上記実施の形態に係るコネクタ１と相違する。図１４は、上記実施の形態の第５の変形例に係るコネクタ１４の外観を示す斜視図である。なお、図１４においては、説明の便宜上、上記実施の形態に係るコネクタ１と共通の構成については同一の符号を付与している。なお、図１４においては、説明の便宜上、カバー部材３を省略している。
【００８４】
図１４に示すように、第５の変形例に係るコネクタ１４は、上面部２０１の代わりに下面部２０８を有し、その上方側及び後方側に開口したハウジング２を備える点で上記実施の形態に係るコネクタ１と相違する。上方側の開口部分を覆うようにカバー部材３が被せられることで、ハウジング２は、後方側にのみ開口した状態となり、この開口部でカード挿入口４が構成される。上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、カバー部材３は、電子機器の基板に実装されたハウジング２に被せられた状態で固定され、その一部が電子機器のグランドに接続される。第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３は、下面部２０８にインサート成形される。なお、第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３の半田付け部２０２ａ、２０３ａは、ハウジング２の前面部から前方側に突出して設けられている。第１コンタクト端子２０２、第２コンタクト端子２０３の接触部２０２ｂ、２０３ｂは、それぞれハウジング２に形成された開口部２０１ｂ、２０１ａに対応する位置に配置されている。
【００８５】
第２コンタクト端子２０３は、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６（２０６ａ、２０６ｂ）及びグランド端子２０７（２０７ａ、２０７ｂ）で構成される。また、上記実施の形態と同様に、ハウジング２の内側に配置される差動端子２０６ａの半田付け部２０３ａから接触部２０３ｂまでの線路長が、差動端子２０６ｂの線路長よりも長く構成されている。
【００８６】
第５の変形例に係るコネクタ１４においては、ハウジング２の下面部２０８に差動端子２０６ａに対応する箇所に凹部２０１ｄが形成されている。また、差動端子２０６ｂの幅寸法は、差動端子２０６ａの幅寸法よりも狭幅に構成されている。このように線路長の長い差動端子２０６ａに対応する箇所に凹部２０１ｄを形成していることから、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ａの周囲に配置された物質の誘電率を小さくでき、差動端子２０６ａの信号伝送速度を速めることができる。このため、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の信号伝送遅延差を低減できる。この結果、差動信号が伝送される一対の差動端子２０６ａ、２０６ｂの長さが異なる場合においても、信号伝送の誤り率を低減でき、データ伝送速度を高速化できる。
【００８７】
特に、第５の変形例に係るコネクタ１４においては、差動端子２０６ｂの幅寸法を、差動端子２０６ａの幅寸法よりも狭幅に構成していることから、上記実施の形態に係るコネクタ１と同様に、差動端子２０６ｂにおけるインダクタンスＬを大きくでき、その特性インピーダンスを大きくできる。このため、差動端子２０６ａ、２０６ｂの特性インピーダンスを近似値に設定できる。
【００８８】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００８９】
上記実施の形態に係るコネクタ１において、凹部２０１ｄが形成される長さ寸法は、差動端子２０６ａ、２０６ｂ間の線路長の差分の所定倍（例えば、４〜５倍）に設定する場合について説明している。しかしながら、凹部２０１ｄが形成される長さ寸法は、差動端子２０６を伝送される差動信号の信号伝送速度を調整可能な様々な要素に応じて、或いは、これらのパラメータの組合せに応じて設定することができる。
【００９０】
例えば、凹部２０１ｄが形成される長さ寸法を、差動端子２０６ａの板面の幅方向に沿った凹部２０１ｄの寸法に反比例して変化させることが考えられる。また、凹部２０１ｄが形成される樹脂の誘電率の大きさに反比例して変化させるようにしてもよい。さらに、差動端子２０６ａの厚さ方向の寸法に反比例して変化させるようにしてもよい。これらのように様々な要素に応じて柔軟に凹部２０１ｄの長さ寸法を変化させることにより、各種のカード用コネクタに最適な寸法で凹部２０１ｄを形成することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１、１０〜１４ カード用コネクタ（コネクタ）
２ ハウジング
２０１ 上面部
２０１ｄ、２０１ｅ、２０１ｆ 凹部
２０２ 第１コンタクト端子
２０２ａ 半田付け部
２０２ｂ 接触部
２０２ｃ 連結部
２０３ 第２コンタクト端子
２０３ａ 半田付け部
２０３ｂ 接触部
２０３ｃ 連結部
２０６ａ、２０６ｂ 差動端子
２０７ａ、２０７ｂ グランド端子
３ カバー部材
４ カード挿入口
５ メモリカード
５０１ 第１電極
５０２ 第２電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードを収容可能な収容部と、前記カードの電極との間で差動信号を伝送するための一対のコンタクト端子とを有する樹脂製のハウジングを備えたカード用コネクタであって、
前記一対のコンタクト端子は、半田付け部から前記カードの電極との接触部までの線路長が異なっており、
前記ハウジングには、前記一対のコンタクト端子間の線路長の差分に応じて一方のコンタクト端子の周囲に配置された樹脂量を調整する凹部が形成されることを特徴とするカード用コネクタ。
【請求項２】
前記凹部は、前記一対のコンタクト端子間の線路長の差分の所定倍の長さに相当する樹脂量を調整することを特徴とする請求項１記載のカード用コネクタ。
【請求項３】
前記凹部は、前記一対のコンタクト端子のうち線路長が長い一方のコンタクト端子の周囲に形成されることを特徴とする請求項２記載のカード用コネクタ。
【請求項４】
前記凹部は、板状に構成される前記一方のコンタクト端子の板面上に形成されることを特徴とする請求項３記載のカード用コネクタ。
【請求項５】
前記凹部は、前記一方のコンタクト端子に沿って不連続に形成されることを特徴とする請求項４記載のカード用コネクタ。
【請求項６】
前記凹部は、前記一方のコンタクト端子の板面の一部を露出させるように形成されることを特徴とする請求項４又は請求項５記載のカード用コネクタ。
【請求項７】
前記凹部が形成される長さ寸法を、前記凹部の内底部と前記一方のコンタクト端子の板面との間の樹脂の厚さ寸法に反比例して変化させたことを特徴とする請求項４又は請求項５記載のカード用コネクタ。
【請求項８】
前記凹部が形成される長さ寸法を、前記一方のコンタクト端子の板面の幅方向に沿った前記凹部の寸法に反比例して変化させたことを特徴とする請求項４又は請求項５記載のカード用コネクタ。
【請求項９】
前記凹部が形成される長さを、前記凹部が形成される樹脂の誘電率の大きさに反比例して変化させたことを特徴とする請求項４又は請求項５記載のカード用コネクタ。
【請求項１０】
前記凹部が形成される長さを、前記一方のコンタクト端子の厚さ方向の寸法に反比例して変化させたことを特徴とする請求項４又は請求項５記載のカード用コネクタ。
【請求項１１】
前記一方のコンタクト端子よりも前記一対のコンタクト端子のうち線路長が短く板状に構成される他方のコンタクト端子の幅方向の寸法を小さくしたことを特徴とする請求項３記載のカード用コネクタ。
【請求項１２】
前記一方のコンタクト端子よりも前記一対のコンタクト端子のうち線路長が短く板状に構成される他方のコンタクト端子の厚さ方向の寸法を小さくしたことを特徴とする請求項３記載のカード用コネクタ。
【請求項１３】
前記凹部は、前記一対のコンタクト端子のうち線路長が長い一方のコンタクト端子の周囲において、前記一対のコンタクト端子間の線路長の差分の所定倍の長さに相当する樹脂量を調整するように、前記一対のコンタクト端子の双方のコンタクト端子の周囲に形成されることを特徴とする請求項２記載のカード用コネクタ。
【請求項１】
カードを収容可能な収容部と、前記カードの電極との間で差動信号を伝送するための一対のコンタクト端子とを有する樹脂製のハウジングを備えたカード用コネクタであって、
前記一対のコンタクト端子は、半田付け部から前記カードの電極との接触部までの線路長が異なっており、
前記ハウジングには、前記一対のコンタクト端子間の線路長の差分に応じて一方のコンタクト端子の周囲に配置された樹脂量を調整する凹部が形成されることを特徴とするカード用コネクタ。
【請求項２】
前記凹部は、前記一対のコンタクト端子間の線路長の差分の所定倍の長さに相当する樹脂量を調整することを特徴とする請求項１記載のカード用コネクタ。
【請求項３】
前記凹部は、前記一対のコンタクト端子のうち線路長が長い一方のコンタクト端子の周囲に形成されることを特徴とする請求項２記載のカード用コネクタ。
【請求項４】
前記凹部は、板状に構成される前記一方のコンタクト端子の板面上に形成されることを特徴とする請求項３記載のカード用コネクタ。
【請求項５】
前記凹部は、前記一方のコンタクト端子に沿って不連続に形成されることを特徴とする請求項４記載のカード用コネクタ。
【請求項６】
前記凹部は、前記一方のコンタクト端子の板面の一部を露出させるように形成されることを特徴とする請求項４又は請求項５記載のカード用コネクタ。
【請求項７】
前記凹部が形成される長さ寸法を、前記凹部の内底部と前記一方のコンタクト端子の板面との間の樹脂の厚さ寸法に反比例して変化させたことを特徴とする請求項４又は請求項５記載のカード用コネクタ。
【請求項８】
前記凹部が形成される長さ寸法を、前記一方のコンタクト端子の板面の幅方向に沿った前記凹部の寸法に反比例して変化させたことを特徴とする請求項４又は請求項５記載のカード用コネクタ。
【請求項９】
前記凹部が形成される長さを、前記凹部が形成される樹脂の誘電率の大きさに反比例して変化させたことを特徴とする請求項４又は請求項５記載のカード用コネクタ。
【請求項１０】
前記凹部が形成される長さを、前記一方のコンタクト端子の厚さ方向の寸法に反比例して変化させたことを特徴とする請求項４又は請求項５記載のカード用コネクタ。
【請求項１１】
前記一方のコンタクト端子よりも前記一対のコンタクト端子のうち線路長が短く板状に構成される他方のコンタクト端子の幅方向の寸法を小さくしたことを特徴とする請求項３記載のカード用コネクタ。
【請求項１２】
前記一方のコンタクト端子よりも前記一対のコンタクト端子のうち線路長が短く板状に構成される他方のコンタクト端子の厚さ方向の寸法を小さくしたことを特徴とする請求項３記載のカード用コネクタ。
【請求項１３】
前記凹部は、前記一対のコンタクト端子のうち線路長が長い一方のコンタクト端子の周囲において、前記一対のコンタクト端子間の線路長の差分の所定倍の長さに相当する樹脂量を調整するように、前記一対のコンタクト端子の双方のコンタクト端子の周囲に形成されることを特徴とする請求項２記載のカード用コネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−２５２９０４（Ｐ２０１２−２５２９０４Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２５３４７（Ｐ２０１１−１２５３４７）
【出願日】平成２３年６月３日（２０１１．６．３）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月３日（２０１１．６．３）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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