グラビアオフセット印刷における超音波印刷装置

【課題】グラビアオフセット印刷において、特に高粘度の樹脂を、均一で安定した膜厚で、高精細な細線を印刷することができるグラビアオフセット印刷における超音波印刷装置を提供する。
【解決手段】グラビアオフセット印刷を行う際に、凹版１０２を固定する面状の定盤１０３において、超音波振動子１４０１を定盤１０３の下もしくは側面に組み込んだことを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷対象物の表面に各種インキ、樹脂、導電ペーストなどの各種の粘度の高い塗布材料を、広範囲に高解像力、高寸法精度のある優れた画像を安定的に印刷するためのグラビアオフセット印刷における超音波印刷装置に関する。具体的にはＩＣカードアンテナ（コイル状のパターン）や太陽電池バックシート導配線、電磁シールド、タッチパネルＩＴＯ配線等を印刷目的として、ＰＥＴ、ＰＥＮ、アクリル等のシート上に導電性インキ、導電性ペースト等を広範囲の面積で高細線の印刷する際に用いて好適なグラビアオフセット印刷における超音波印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、建材分野、パッケージ分野、出版分野、エレクトロニクス分野など生活系、電気系、情報系さまざまな分野における工業製品の製造方法として、グラビアオフセット印刷法の表面にシリコーンもしくはフツ素化合物あるいはその混合体よりなるインキ剥離性の転写層を有する転写体上に該転写体を予めドクターもしくはスクレーパー等で所望の凹部パターン内にインキを挿入および擦切りし、その凹部パターン内にインキが満たされた版上に接触させ転写体上にインキ皮膜を転移させることにより転写体上のインキ皮膜をパターン化する工程と適当な膜厚分布に応じたインキ皮膜を形成する工程と、該転写体を被印刷体に圧着し転写体上に残るインキ皮膜のパターンを被印刷体に転写する工程とを具備することを特徴とする転写印刷法を用いて、印刷対象物の表面に各種インキ、樹脂、導電ペーストなどの粘度の高い塗布材料を高解像、高寸法精度で、広範囲に印刷することが要求されている。
【０００３】
そのためには、グラビアオフセット印刷法には、下記のような機能がさらに必要である。
【０００４】
［１］広範囲に均一かつ安定した高精細な細線の印刷を可能にすること。
【０００５】
［２］印刷対象物に印刷された細線が、断線、ショートしないこと。
【０００６】
［３］安定した膜厚の細線を印刷できること。
【０００７】
量産をする為には、インキ剥離性の転写層を有する転写体上に確実に所望の凹部パターン内に満たされたインキを転移させることが必要となる。
【０００８】
無断線の細線パターンを形成するには、予めドクターもしくはスキージ等で所望の凹部パターン内にインキを挿入および擦切りし、その凹部パターン内にインキが満たされた版の凹部パターン内に満たされたインキ面を平滑にし、インキ剥離性の転写層を有する転写体との圧着時にそのインキ面が、均等に接触する事が必要である。
【０００９】
このように所望の凹部パターン内に満たされたインキを安定してインキ剥離性の転写層を有する転写体へ、凹部パターン内に満たされたインキの転移を確実に均等に行い、該転写体を被印刷体に圧着し転写体上に残るインキ皮膜のパターンを被印刷体に転写する工程で安定した膜厚の細線を可能にするには、インキの粘度、弾性特性に乗じた、凹部パターン内のインキ面の精面手段が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開昭５５−５８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記従来技術において発生していた問題を解決するためになされたものであり、その課題はグラビアオフセット印刷において、特に高粘度の樹脂を、均一で安定した膜厚で、高精細な細線を印刷することができるグラビアオフセット印刷における超音波印刷装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、グラビアオフセット印刷における超音波印刷装置であって、凹版を固定する面状の定盤の下もしくは側面に超音波振動子を具備したことを特徴とする。
【００１３】
また、上記超音波印刷装置において、上記定盤に固定した上記凹版へドクターもしくはスクレーパーで凹部パターン内にインキを挿入および擦切りした後、直接、前記超音波振動子を当てて振動を加えた後、インキ剥離性の転写層を有する転写体へ転移させる手段を具備したことを特徴とする。
【００１４】
また、上記超音波印刷装置において、上記定盤に固定した前記凹版へドクターもしくはスクレーパーで凹部パターン内にインキを挿入および擦切りした後、上記超音波振動子により上記凹版へ振動を加え、インキ剥離性の転写層を有する転写体へインキを転移させる前に、上記超音波振動子による振動を止める手段を具備したことを特徴とする。
【００１５】
また、上記超音波印刷装置において、上記定盤に固定した上記凹版へドクターもしくはスクレーパーで凹部パターン内にインキを挿入および擦切りした後に、上記超音波振動子により上記凹版へ振動を加え、インキ剥離性の転写層を有する転写体へインキ転移後、上記超音波振動子による振動を止める手段を具備したことを特徴とする。
【００１６】
また、上記超音波印刷装置において、周波数および振幅を異にする複数の超音波振動子により前記凹版へ振動を加える手段を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、超音波振動子を組み込んだ凹版を固定した定盤を主とするグラビアオフセット印刷用定盤を用いたグラビアオフセット印刷方法で、高粘度樹脂を高細線で安定して印刷することができた。
【００１８】
また、本発明によれば、安定して高細線の印刷が可能になったことで、電子回路の配線パターンを印刷した際に、個々の配線パターンの導電性を示す指標である抵抗値のバラツキを少なくし、断線の発生を抑えることができた。
【００１９】
エッチング法によって従来形成されていた、金属性回路を導電性インキ、導電性ペーストで置き換えることが容易になった。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】既存のグラビアオフセット印刷機の外観概略図である。
【図２】既存のグラビアオフセット印刷方式の概略図である。
【図３】既存のグラビアオフセット印刷方式の凹版を固定した定盤上で行う工程概略図である。
【図４】既存のグラビアオフセット印刷方式の凹版を固定した定盤上で行う工程概略図である。
【図５】既存のグラビアオフセット印刷方式の凹版を固定した定盤上で行う工程概略図である。
【図６】既存のグラビアオフセット印刷方式の凹版上で行う工程概略図である。
【図７】既存のグラビアオフセット印刷方式の凹版上で行う工程概略図である。
【図８】既存のグラビアオフセット印刷方式の凹版上で行う工程概略図である。
【図９】既存のグラビアオフセット印刷方式の凹版上で行う工程概略図である。
【図１０】既存のグラビアオフセット印刷方式の凹版上で行う工程概略図である。
【図１１】既存のグラビアオフセット印刷方式の凹版上で行う工程概略図である。
【図１２】既存のグラビアオフセット印刷方式の被印刷体上で行う工程概略図である。
【図１３】既存のグラビアオフセット印刷方式の被印刷体上で発生する問題を示す概略図である。
【図１４】本発明のグラビアオフセット印刷装置の凹版を固定した定盤の概略図である。
【図１５】本発明のグラビアオフセット印刷装置の凹版を固定した定盤の概略図である。
【図１６】本発明のグラビアオフセット印刷装置の凹版を固定した定盤の概略図である。
【図１７】本発明のグラビアオフセット印刷方式の凹版上で行う工程概略図である。
【図１８】本発明のグラビアオフセット印刷方式の凹版上で行う工程概略図である。
【図１９】本発明のグラビアオフセット印刷方式の凹版上で行う工程概略図である。
【図２０】本発明のグラビアオフセット印刷方式の凹版上で行う工程概略図である。
【図２１】本発明のグラビアオフセット印刷方式の凹版上で行う工程概略図である。
【図２２】本発明のグラビアオフセット印刷方式の被印刷体上で行う工程概略図である。
【図２３】本発明のグラビアオフセット印刷方式の被印刷体上で行う工程概略図である。
【図２４】既存のグラビアオフセット印刷装置を適用した結果、発生する問題の写真イメージを示す図である。
【図２５】本発明のグラビアオフセット印刷装置を適用した結果、得られた効果の写真イメージを示す図である。
【図２６】本発明のグラビアオフセット印刷装置に使用した超音波振動子の写真イメージを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
【００２２】
図１は、既存のグラビアオフセット印刷方式として公知のグラビアオフセット印刷装置の概略を示すものである。
【００２３】
グラビアオフセット印刷方式で使用する、ガラスまたは金属製の平板に幅１０μmから数mmおよび深さ５から２０μｍ程度の凹部パターン１０１を複数エッチングまたはレーザー、電鋳法等で彫刻したガラスまたは金属製の凹版１０２を固定する定盤１０３と、導電性ペースト、樹脂等のインキ１１０をガラスまたは金属製の凹版１０２の凹部パターン１０１の中へ挿入および擦切りする為の鋼製または樹脂製のドクターもしくはスキージ１０４と、凹部パターン１０１内に挿入および擦切りで満たされたインキ１１０を一定の圧力で転がしながら安定して剥離できる転写層を円筒状に有したインキ剥離性の転写体１０５と、剥離によって転写体に残るインキ皮膜１０６を印刷する為、版を固定する定盤１０３の対面に、被印刷体１０７を固定した定盤１０８とが設置されている。
【００２４】
インキ剥離性の転写体１０５を被印刷体を固定した定盤１０８側へ転がして、転写体に残るインキ皮膜１０６を一定の圧力で被印刷体１０７に印刷し、凹部パターン１０１と同じ形状の印刷がされた細線パターン１０９を示している。
【００２５】
図２は、図１に示す従来の印刷方式を使用し、凹版１０２の凹部パターン１０１にドクターもしくはスキージ１０４で挿入および擦切りされた導電性ペースト、樹脂等のインキ１１０をインキ剥離性の転写体１０５を介して、被印刷体１０７へ印刷する工程を横から観る形で図右から左へインキ剥離性の転写体１０５を転がす要領で示したものである。
【００２６】
図３は、図２右側にある既存のグラビアオフセット印刷方式の凹版１０２を固定した定盤上で行う工程概略図で、凹版１０２を固定した定盤１０３上をドクターもしくはスキージ１０４が図左から右へ凹版１０２の表面を移動し、凹版１０２に刻まれた凹部パターン１０１へ、インキ１１０を挿入擦切りする工程を示したものである。
【００２７】
図４は、図３の工程後の状態で、凹部パターン１０１にインキ１１０が擦切りで挿入され、凹部パターン１０１以外の凹版１０２表面には、インキ１１０が殆ど残存していない状態を示したものである。
【００２８】
図５は、図３の工程で凹版１０２の凹部パターン１０１内に挿入された、インキ１１０をインキ剥離性の転写体１０５で図右側から左側へ凹版１０２の上側表面を一定の圧力を加えた状態で転がす事により、凹部パターン１０１内にあるインキ１１０を凹版１０２から剥離し、インキ剥離性の転写体に残るインキ皮膜１０６とする工程を示したものである。
【００２９】
図６は、図３の工程の凹版１０２の凹部パターン１０１の部分と凹版１０２表面に一定の角度、圧力で接するドクターもしくはスキージ１０４、ドクターもしくはスキージ１０４の進行方向側に注入したインキ１１０の部分を拡大して示したものである。
【００３０】
図７は、図６の状態から、図左側から右側へドクターもしくはスキージ１０４が凹版１０２表面を擦切りし、凹部パターン１０１上を通過している途中の状態で、インキ１１０が、ドクターもしくはスキージ先端部７０１に回り込み、まとわり付いている状態を示したものである。
【００３１】
図８は、図７の状態から、図右側へドクターもしくはスキージ１０４が凹版１０２の凹部パターン１０１上の通過完了直後の状態で、インキ１１０がドクターもしくはスキージ先端部７０１にまとわり付いて、インキ１１０自体の分子間力、ドクターもしくはスキージ１０４の移動で発生する負圧、または分子間引力によって、凹部パターン１０１外へ引き上げられ、凹部パターン１０１に充填されたインキ１１０の液面の一部が大きく窪んだ状態８０１を示したものである。
【００３２】
図９は、図８の状態から、さらにドクターもしくはスキージ１０４が図右側へ離れた状態で、凹版１０２の凹部パターン１０１の中に残されたインキ１１０がインキ１１０の粘度が高い為にレベリングせずに、窪んだ状態８０１で溜まり、凹部パターン外へあふれたインキ９０１が凹版１０２表面に残された状態を示したものである。
【００３３】
図１０は、図９の状態上方よりインキ剥離性の転写体１０５が、一定の圧力で接して凹版１０２の凹部パターン１０１に溜まったインキ１１０に密着するも、窪んだ状態８０１が存在することによって、インキ剥離性の転写体１０５とインキ１１０が密着できない部分が発生した状態を示したものである。
【００３４】
図１１は、図１０の状態から、インキ剥離性の転写体１０５が、凹版１０２より離れると同時に凹部パターン１０１に溜まっていたインキ１１０が、凹部パターン１０１から剥離され、転写体に残るインキ皮膜１０６となり、凹部パターン外へあふれたインキ９０１もインキ剥離性の転写体に残るパターン外のインキ皮膜１２０１となった状態を示したものである。
【００３５】
図１２は、図１１でインキ剥離性の転写体１０５に、転写された転写体に残るインキ皮膜１０６および、転写体に残るパターン外のインキ皮膜１２０１が、被印刷体１０７に一定の圧力で密着した状態を示したものである。
【００３６】
図１３は、図１２の状態からインキ剥離性の転写体１０５が離れ、図１２の被印刷体１０７上に転写体に残るインキ皮膜１０６および転写体に残るパターン外のインキ皮膜１２０１が、印刷されたパターン１３０１となった状態を示したものである。
【００３７】
よって、既存のグラビアオフセット印刷方式で印刷すると、被印刷体１０７上に転写された印刷されたパターン１３０１の断面形状が、窪んだ状態８０１の形状を残すこととなり、極端な場合、全くインキ１１０が被印刷体１０７に印刷されず、断線の原因となってしまう（図１３）。
【００３８】
さらに転写体に残るパターン外のインキ皮膜が被印刷体１０７に印刷されて、所定の線幅より大きくなったり、歪んだ線形状になったり、ショートの原因となってしまう（図１３）。
【００３９】
従って、本発明は、上記断線およびショートの原因を改善する事を目的とした、グラビアオフセット印刷方法、印刷機であり、以下に示す。
【００４０】
図１４は、本発明のグラビアオフセット印刷装置の凹版１０２を固定した定盤１０３の概略図で、凹版１０２を固定した定盤１０３の下面に密着もしくは組み込み固定する形で、超音波振動子１４０１を等間隔に数箇所設置した状態を示したものである。
【００４１】
図１５は、本発明のグラビアオフセット印刷装置の凹版１０２を固定した定盤１０３の側面に密着もしくは組み込み固定する形で超音波振動子１４０１を水平方向へ等間隔に数箇所設置した状態を示したものである。
【００４２】
図１６は、本発明のグラビアオフセット印刷装置の凹版１０２を固定した定盤１０３の下面、側面に超音波振動子の設置箇所がない場合に有効で、ドクターおよびスキージ１０４による凹部パターン１０１に対するインキ１１０の充填終了後に、凹版１０２上面へ直接、超音波振動子１４０１を冶具等を使って、押し当てる状態を示したものである。
【００４３】
図１７は、本発明のグラビアオフセット印刷装置の凹版１０２を固定した定盤上で、既存のグラビアオフセット印刷方式の凹版１０２上で行う工程の要領で、図９の状態を形成した状態を示した図で、凹版１０２を固定した定盤１０３の下側に超音波振動子１４０１を配置しているところが異なっている。
【００４４】
図１８は、図１７の状態から凹版１０２を固定した定盤１０３下側から超音波振動子１４０１より、超音波出力として周波数２０〜１００ｋHz、１５０Ｗ前後の振動を発生する事で、図１７の凹部パターン１０１内に溜まっているインキ１１０およびパターン外へあふれたインキ９０１に、インキ１１０の分子運動が活発になり、インキ１１０の粘度が軟化し、窪んだ状態８０１を破壊してレベリング効果が発生した状態１８０１およびパターン外へあふれたインキ９０１の膜高さを低くする効果が発生した状態１８０２になったことを示したものである。
【００４５】
複数の超音波振動子１４０１を使用した場合、周波数および振幅の違う超音波振動子１４０１を使用し、共振効果をもたらすことも可能である。共振効果によって単一の波形ではインキ分子の活動が鈍いインキでも、異なる波形が同時に発生することにより、インキのズリ速度変化が極端となり、レベリング効果が得られる。
【００４６】
インキ１１０は、樹脂、導電ペーストなどの各種の粘度の高い塗布材料のことで、レオロジー測定器によるコーンプレート径２０ｍｍ、角度２°による測定を行った場合、角速度１０〜１００ｒａｄ／秒で、５〜１０００Pa.sのインキ１１０を使用。
【００４７】
超音波振動子１４０１は、長時間使用すると超音波振動子１４０１自体が発熱し、故障する原因となる為、2分以内に納めることが望ましい。
【００４８】
図１９は、図１８の状態上方よりインキ剥離性の転写体１０５が、一定の圧力で接して凹版１０２の凹部パターン１０１に溜まったインキ１１０に密着するが、図１０の既存の工程と違い、インキ１１０の表面が、ほぼ均一にレベリングされ、窪んだ状態８０１を破壊してレベリング効果が発生した状態１８０１となったことで結果的にインキ剥離性の転写体１０５との密着が完全に近い状態になり、パターン外へあふれたインキ９０１の膜高さを低くする効果が発生した状態１８０２となったことでパターン外へあふれたインキ９０１とインキ剥離性の転写体１０５との接着機会が低下した状態を示したものである。
【００４９】
図２０は、図１９と同じ工程と同時に超音波振動子１４０１を振動させることで、さらにインキ剥離性の転写体１０５とインキ１１０との密着性を向上させた場合を示したものである。
【００５０】
また、インキ転移中も振動を継続して行い、転移後に止めてもよい。シリコーンブランケットと凹部パターンとのコンタクト時に振動することにより、シリコーンブランケットが、凹部の中へより食い込む効果が得られ、インキレベリングが不十分な状態でも転移する可能性を向上できる。
【００５１】
図２１は、図２０の状態から、インキ剥離性の転写体１０５が、凹版１０２より離れると同時に凹部パターン１０１に溜まっていた窪んだ状態８０１を破壊してレベリング効果が発生した状態１８０１が、凹部パターン１０１から剥離され、転写体に残るインキ皮膜１０６となり、凹部パターン外へあふれたインキ９０１は、膜高さを低くする効果が発生した状態１８０２となったことから、インキ剥離性の転写体１０５に転移し難くなり、完全に転写されない場合を示したものである。
【００５２】
図２２は、図２１でインキ剥離性の転写体１０５に、転写された転写体に残るインキ皮膜１０６のみが、被印刷体１０７に一定の圧力で密着した状態を示したものである。
【００５３】
図２３は、図２４の状態からインキ剥離性の転写体１０５が剥離し、被印刷体１０７上に転写体に残るインキ皮膜１０６のみが、レベリングされたインキで印刷されたパターン２３０１として印刷された状態を示したものである。
【実施例】
【００５４】
導線部幅１００μmの凹版パターン１０１をＰＥＴ基材上に導電性銀ペーストを使って、本発明のグラビアオフセット印刷方式で印刷を行った。
【００５５】
凹版１０２は、ガラス製の縦１２０ｍｍ×横１２０ｍｍ×高さ３ｍｍの平板に凹版部パターン１０１として、幅１００μm長さ５００μm深さ１５μｍの溝をエッチングによって彫刻したものを使用した。
【００５６】
ＰＥＴ基材は、厚さ１８８μｍ、縦１２０ｍｍ×横１２０ｍｍを使用し、導電性銀ペーストは、レオロジー測定装置で角速度１０ｒａｄ／秒で、９．5Pa.sのインキ１１０を使用し、インキ剥離性の転写体１０５は、金陽社製のシリコンゴムを主体とするゴム硬さ（ＪＩＳＡ）４５°、ゴム厚さ０．６ｍｍを円筒に巻いたものを使用し、ドクターもしくはスキージ１０４としてＭＤＣ社製ドクターブレードのレギュラータイプを使用した。
【００５７】
本発明のグラビアオフセット印刷装置は、弊社にて開発した印刷装置を使用し、凹版１０２を定盤に固定し、被印刷体１０７であるＰＥＴ基材をもう一方の定盤に固定し、それぞれインキ剥離性の転写体１０５との接触幅を１０ｍｍに調整し、ドクターによるインキ１１０の凹部パターン１０１への挿入および擦切りの速度、インキ剥離性の転写体１０５の凹版１０２上を転がる周速度、インキ剥離性の転写体１０５のＰＥＴ基材上を転がる周速度をそれぞれ５０ｍｍ／秒として設定した。
【００５８】
はじめに、被印刷体１０７であるＰＥＴ基材の下の定盤に設置した、超音波振動子の電源をＯＦＦにして、印刷を行った結果、図２４の写真の結果となった。
【００５９】
図２４は、図右側から左側へドクターが、インキ１１０を凹部パターン１０１へ挿入および擦切りを行い、同じく、インキ剥離性の転写体１０５の凹版１０２上を転がる方向も図右側から左側へ、インキ剥離性の転写体１０５のＰＥＴ基材上に転がる方向も図右側から左側へ行った結果印刷された状態の写真である。
【００６０】
図２４の現象は、従来のグラビアオフセット印刷法で印刷した結果を示しており、凹部パターン１０１の中にインキ１１０が窪んだ現象が発生し、ＰＥＴ基材面が露出した状態が発生している。これは、断線の原因である。
【００６１】
さらに、図２４の写真の凹部パターン外へはみだしたインキ９０１があることが判る。これは、ドクターでインキ１１０を凹部パターン１０１へ挿入および擦切りをした時にパターン外へあふれたインキ９０１がそのまま印刷されてしまった結果である。これは、ショートの原因になる。
【００６２】
次に、被印刷体１０７であるＰＥＴ基材の下の定盤に設置した、株式会社サワーコープレーション製の超音波振動子図２６の電源をＯＮにして、超音波振動子の周波数を４０ｋＨｚ前後に調整して、超音波の振幅可変が可能な出力コントロールを使い、１００Ｖに調節し、５秒間電源をＯＮさせて、振動が止まった後にインキ剥離性の転写体１０５を転がして、本発明である印刷を行った結果、図２５の写真の結果となった。
【００６３】
超音波の振幅は、電源ＡＣ１００Ｖ、５０／６０Ｈｚの電源下で行った。
【００６４】
図２５は、図２４と同様、図右側から左側へドクターが、インキ１１０を凹部パターン１０１へ挿入および擦切りを行い、同じく、インキ剥離性の転写体１０５が凹版１０２上を転がる方向も図右側から左側へ、インキ剥離性の転写体１０５のＰＥＴ基材上に転がる方向も図右側から左側へ行った結果印刷された状態の写真である。
【００６５】
図２５の現象は、本発明のグラビアオフセット印刷法で印刷した結果を示しており、インキ剥離性の転写体１０５が凹版１０２上を転がる前に超音波振動子１４０１を使用したことによって、凹部パターン１０１の中に発生したインキ１１０が窪んだ現象がレベリングされ、ＰＥＴ基材面の露出を緩和した状態にした効果を示すものである。
【００６６】
さらに、図２５の現象は、従来のグラビアオフセット印刷法で印刷した時のパターン外へあふれたインキ９０１が印刷されることを緩和もしくは防止した効果も示している。
【００６７】
結果、図２５で示されたような、レベリング効果のあった膜面をもつ、断線、ショートの可能性を少なくした細線印刷ができた。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
この発明によって、エレクトロニクス用デバイス関連等の配線パターンの安定品質の量産化が可能である。
【００６９】
この発明によって、エレクトロニクス用デバイス関連等の導線層、絶縁層、から形成される多層回路形成が、容易に形成できる。
【００７０】
この発明によって、ＰＥＴ等の樹脂基材ロール原反巻きからロール印刷された巻き印刷の連続印刷技術向上の加速が可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１０１…凹部パターン、１０２…凹版、１０３…凹版を固定した定盤、１０４…ドクターもしくはスキージ、１０５…インキ剥離性の転写体、１０６…転写体に残るインキ皮膜、１０７…被印刷体、１０８…被印刷体を固定した定盤、１０９…印刷された細線パターン、１１０…インキ、７０１…ドクターもしくはスキージ先端部、８０１…窪んだ状態、９０１…パターン外へあふれたインキ、１２０１…転写体に残るパターン外のインキ皮膜、１３０１…印刷されたパターン、１４０１…超音波振動子、１８０１…窪んだ状態を破壊したレベリング効果が発生した状態、１８０２…膜高さを低くする効果が発生した状態、１８０３…超音波。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
グラビアオフセット印刷において、凹版を固定する面状の定盤の下もしくは側面に超音波振動子を具備したことを特徴とするグラビアオフセット印刷における超音波印刷装置。
【請求項２】
前記定盤に固定した前記凹版へドクターもしくはスクレーパーで凹部パターン内にインキを挿入および擦切りした後、直接、前記超音波振動子を当てて振動を加えた後、インキ剥離性の転写層を有する転写体へ転移させる手段を具備したことを特徴とする請求項１に記載のグラビアオフセット印刷における超音波印刷装置。
【請求項３】
前記定盤に固定した前記凹版へドクターもしくはスクレーパーで凹部パターン内にインキを挿入および擦切りした後、前記超音波振動子により前記凹版へ振動を加え、インキ剥離性の転写層を有する転写体へインキを転移させる前に、前記超音波振動子による振動を止める手段を具備したことを特徴とする請求項１または２に記載のグラビアオフセット印刷における超音波印刷装置。
【請求項４】
前記定盤に固定した前記凹版へドクターもしくはスクレーパーで凹部パターン内にインキを挿入および擦切りした後に、前記超音波振動子により前記凹版へ振動を加え、インキ剥離性の転写層を有する転写体へインキ転移後、前記超音波振動子による振動を止める手段を具備したことを特徴とする請求項１または２に記載のグラビアオフセット印刷における超音波印刷装置。
【請求項５】
周波数および振幅を異にする複数の超音波振動子により前記凹版へ振動を加える手段を具備したことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のグラビアオフセット印刷における超音波印刷装置。

【図１】