ケーブルアッセンブリ
【課題】 耐久性を向上し得るケーブルアッセンブリを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、多芯ケーブル１０と、その多芯ケーブル１０の少なくとも一端に接続されるコネクタ２０とを含むケーブルアッセンブリ１である。多芯ケーブル１０は、複数の芯線５０，６０と、これら芯線５０，６０を覆うシールド層７２と、そのシールド層７２を覆うシース７３とを備える。コネクタ２０は、絶縁性のコネクタ基板３２と、その一面ＯＳに配置され、シールド層７２がはんだ付けされるシールド用パッド３５と、当該一面ＯＳに配置され、芯線５０，６０が接続される信号用パッド３３を備える。
【解決手段】 本発明は、多芯ケーブル１０と、その多芯ケーブル１０の少なくとも一端に接続されるコネクタ２０とを含むケーブルアッセンブリ１である。多芯ケーブル１０は、複数の芯線５０，６０と、これら芯線５０，６０を覆うシールド層７２と、そのシールド層７２を覆うシース７３とを備える。コネクタ２０は、絶縁性のコネクタ基板３２と、その一面ＯＳに配置され、シールド層７２がはんだ付けされるシールド用パッド３５と、当該一面ＯＳに配置され、芯線５０，６０が接続される信号用パッド３３を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸ケーブルや絶縁ケーブル等の芯線とコネクタとを接続する技術分野などにおいて好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯型端末等の電子機器間の信号配線として、複数の芯線を１本のケーブルとして束ねた多芯ケーブルと、その多芯ケーブルの一方又は双方の端部に接続されたコネクタとによって構成されるケーブルアッセンブリが知られている。
【０００３】
このようなケーブルアッセンブリとして、複数の芯線を被覆するシールド層の周囲を金属クランプで締め込んだ状態（かしめた状態）でグランドに固定されたものが提案されている（特許文献１参照）。この金属クランプは、多芯ケーブルをコネクタに接続する際に一般的に使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平２０１０−３３９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年における電子機器の小型化に伴って、同軸ケーブルの細径化や、シールド層の薄型化が進展している。このようなシールド層が金属クランプによって締め込まれた場合、シールド層には押圧力が与え続けられるため、当該シールド層が破ける等の破損が生じ易い傾向にあり、耐久性が劣る一要因となっている。
【０００６】
そこで、本発明は、耐久性を向上し得るケーブルアッセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明は、多芯ケーブルと、前記多芯ケーブルの少なくとも一端に接続されるコネクタとを含むケーブルアッセンブリであって、前記多芯ケーブルは、複数の芯線と、前記複数の芯線を覆うシールド層と、前記シールド層を覆うシースとを備え、前記コネクタは、コネクタ基板の一面に配置され、前記シールド層がはんだ付けされるシールド用パッドと、前記一面に配置され、前記芯線が接続される信号用パッドとを備えることを特徴とするものである。
【０００８】
このようなケーブルアッセンブリでは、シールド層がコネクタ基板の一面にはんだ付けされているため、金属クランプのように、シールド層に押圧力が与え続けられた状態で固定することを回避することができる。したがって、シールド層が薄型であったとしても、シールド層が破損し難い状態で固定することが可能となり、この結果、耐久性を向上することができる。なお、多芯ケーブルにおけるシールド層及び芯線がはんだ付けされる面は、ともにコネクタ基板の同じ側とされる。したがって、芯線をはんだ付けする前にシールド層をはんだ付けすることが簡易となる。このため、芯線をはんだ付けする前にシールド層をはんだ付けしない場合に比べて、当該シールド層から芯線の先端までの芯線の区間の動きの程度を低減させて、所定のはんだ付け位置に芯線を位置決めし易くさせることができ、正確なはんだ付けが可能となる。この結果、接続不良を防止させて補助的に耐久性を向上させることが可能となる。また、多芯ケーブルにおけるシールド層及び芯線がともにコネクタ基板の同じ面上ではんだ付けされているため、ケーブルアッセンブリを薄型化することもできる。
【０００９】
また、前記複数の芯線は、少なくとも１本以上の同軸ケーブルと絶縁ケーブルとを有し、前記絶縁ケーブルの電線が前記信号用パッドにはんだ付けされる部分から前記シールド用パッドにはんだ付けされる前記シールド層までの前記絶縁ケーブルの区間は、前記同軸ケーブルの中心導体が前記信号用パッドにはんだ付けされる部分から前記シールド用パッドにはんだ付けされる前記シールド層までの前記同軸ケーブルの区間よりも撓んだ状態とされることが好ましい。
【００１０】
このような状態であれば、ケーブルを引っ張る方向に負荷が加わった場合、その負荷は、絶縁ケーブルよりも撓んだ状態にはない同軸ケーブルに加わることになる。一般に、同軸ケーブルは、絶縁ケーブルよりも多層構造となる等といったことから、その強度は、絶縁ケーブルよりも大きい状態にある。したがって、絶縁ケーブルと同等以上に同軸ケーブルのほうが撓んでいる場合に比べて、ケーブルを引っ張る方向に加わる負荷に起因して亀裂や切断等が絶縁ケーブルに生じることを大幅に低減することができ、より一段と耐久性を向上することができる。
【００１１】
また、前記コネクタ基板の一面には、前記同軸ケーブルにおける外部導体がはんだ付けされるグランド用パッドを備えることが好ましい。
【００１２】
このようなコネクタ基板であれば、同軸ケーブルの中心導体のみならず外部導体もパッドにはんだ付けされるため、同軸ケーブルに対して引っ張る方向に加えられる負荷に起因してパッドから同軸ケーブルが外れることを抑止することができる。したがって、同軸ケーブルが、その同軸ケーブルよりも小さい強度となる絶縁ケーブルに生じる亀裂や切断等をより一段と抑止することできる。
【００１３】
また、前記同軸ケーブルの前記区間は、前記シールド用パッドにはんだ付けされる前記シールド層の長手方向に沿って配置されることが好ましい。
【００１４】
このような配置状態であれば、同軸ケーブルの区間はおおむね真っ直ぐな状態となるため、その区間が曲がった状態にある場合に比べて、当該区間を引っ張る方向に負荷が加えられた場合に、その負荷の集中を抑止することができる。このため、同軸ケーブルに対して引っ張る方向に加えられる負荷に起因してパッドから同軸ケーブルが外れることをより一段と抑止することができる。この結果、同軸ケーブルが、その同軸ケーブルよりも小さい強度となる絶縁ケーブルに生じる亀裂や切断等をより一段と抑止することできる。
【００１５】
また、前記信号用パッドは、他のコネクタ部材と電気的に接続されることが好ましい。
【００１６】
このようなケーブルアッセンブリによれば、コネクタ基板を中継基板として用いることができ、例えば、コネクタ基板に対するコネクタの接続端の方向を変えることが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、耐久性を向上し得るケーブルアッセンブリが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係るケーブルアッセンブリを示す斜視図である。
【図２】ケーブルの長手方向に垂直となる多芯ケーブルの断面図である。
【図３】コネクタ本体の主構造を示す上視図である。
【図４】図１のＭ−Ｍ方向及びＮ−Ｎ方向に沿ったコネクタ端子台の断面図である。
【図５】パッドと多芯ケーブルとの接続の様子を示す上視図である。
【図６】同軸ケーブルの撓み量と絶縁ケーブルの撓み量との相違に関する説明に供する概略図である。
【図７】第２実施形態に係るケーブルアッセンブリを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係るケーブルアッセンブリを示す斜視図である。図１に示すように、ケーブルアッセンブリ１は、多芯ケーブル１０と、Ｌ字型のコネクタ２０とを主な構成要素として備える。このコネクタ２０は、コネクタ本体３０とコネクタ端子台４０とを含む構成とされる。なお、多芯ケーブル１０の他端側は図示していないが、一端側と同様にしてコネクタ本体３０及びコネクタ端子台４０が設けられていても設けられていなくても良い。
【００２１】
図２は、ケーブルの長手方向に垂直となる多芯ケーブルの断面図である。図２に示すように、多芯ケーブル１０は、同軸ケーブル５０及び絶縁ケーブル６０を芯線として含む複合ケーブルとされる。この実施形態における多芯ケーブル１０では、複数本の同軸ケーブル５０の外周面が絶縁層７１で覆われ、その絶縁層７１の外周面上に複数本の絶縁ケーブル６０が配置される。また、これら絶縁ケーブル６０の外周面がシールド層７２で覆われ、そのシールド層７２の外周面が絶縁性のシース７３で覆われる。
【００２２】
同軸ケーブル５０は、中心導体５１と、中心導体５１の外周面を覆う絶縁層５２と、絶縁層５２の外周面を覆う外部導体５３と、外部導体５３の外周面を覆う絶縁性のシース５４とを有する。
【００２３】
中心導体５１は、例えば、複数の導電性線材の撚り線から構成される。導電性線材の材料は、例えば、銅やニッケル等を挙げることができるが、導体性を有していれば特に制限されるものではない。
【００２４】
絶縁層５２は、例えば、樹脂を押し出し成形した構成とされる。樹脂の種類としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ナイロン、フッ素系樹脂を挙げることができる。難燃性を向上させる観点では、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物の粒子や、リン系難燃剤が混合されることが好ましい。
【００２５】
外部導体５３は、金属線の編組あるいは横巻き等から構成される。金属編組は、例えば、直径が０．１ｍｍ以下の多数の導電性の線材が編みこまれたものである。金属編組における金属の種類としては、例えば、銅やニッケルを挙げることができるが、導体性を有していれば特に制限されるものではない。
【００２６】
シース５４は、例えば、熱可塑性樹脂等の樹脂を押し出し成形した構成とされる。熱可塑性樹脂の種類としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンや、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体や、テトラフルオロエチレン-エチレン共重合体等のフッ素樹脂を挙げることができる。
【００２７】
絶縁ケーブル６０は、電線６１と、電線６１の外周面を覆う絶縁層６２を有する。電線６１は、例えば複数の導電性線材の撚り線から構成され、その導電性線材の材料は、中心導体１１と同様のものを挙げることができる。絶縁層６２は、樹脂製のテープを巻くことにより、あるいは、樹脂を押し出し成形することにより構成され、その樹脂の種類としては、絶縁層５２と同様のものを挙げることができる。
【００２８】
絶縁層７１は、絶縁テープ等から構成される。この絶縁テープにおける絶縁材の種類としては、絶縁層５２と同様のものを挙げることができる。シールド層７２は、金属テープ等から構成される。この金属テープにおける金属の種類としては、外部導体５３と同様のものを挙げることができる。シース７３は、例えばシース５４と同様の構成とされる。
【００２９】
図３は、コネクタ本体の主構造を示す上視図である。ただし、説明の便宜上、図３におけるコネクタ本体３０の上側部分は省略している。図３に示すように、コネクタ本体３０は、ハウジング３１と、絶縁性のコネクタ基板３２とを有する。このコネクタ基板３２は、ハウジング３１の内部に設けられ、例えば略直方体状とされる。
【００３０】
コネクタ基板３２の一面ＯＳには、信号用パッド３３、グランド用パッド３４、シールド用パッド３５及び固定用パッド３６がそれぞれ設けられる。
【００３１】
信号用パッド３３は、コネクタ端子台４０の端子と、同軸ケーブル５０の中心導体５１又は絶縁ケーブル６０の電線６１とが接続される導体パターンである。この導体パターンは、本実施形態では、互いに平行となる状態で所定間隔ごとに配列された複数の棒状導体Ｃ１とされる。それら棒状導体Ｃ１の一端は、コネクタ基板３２の一面ＯＳに指定されるコネクタ端子台４０の配置領域ＡＲ内に配置される。
【００３２】
グランド用パッド３４は、同軸ケーブル５０の外部導体５３が接続される導体パターンである。この導体パターンは、本実施形態では、棒状導体Ｃ１の配列方向と平行な状態で、配置領域ＡＲとは逆側となる棒状導体Ｃ１の一端から所定の距離を隔てて対向される１つの棒状導体Ｃ２とされる。
【００３３】
シールド用パッド３５は、多芯ケーブルのシールド層７２が接続される導体パターンである。この導体パターンは、本実施形態では、棒状導体Ｃ２を基準として棒状導体Ｃ１が配置される側とは逆側に、当該棒状導体Ｃ２から所定の距離を隔てて対向される矩形状導体Ｃ３とされる。
【００３４】
固定用パッド３６は、コネクタ端子台４０の端子がはんだ付けされる導体パターンである。この導体パターンは、本実施形態では、各棒状導体Ｃ１における配置領域ＡＲ側の一端から所定の距離を隔てて対向され、当該棒状導体Ｃ１の長手方向に沿って配置される複数の棒状導体Ｃ４とされる。これら棒状導体Ｃ４の一端は、信号用パッド３３と同様に、配置領域ＡＲ内に配置される。
【００３５】
一方、コネクタ基板３２の一面ＯＳに対して逆側となるコネクタ基板３２の他面には、グランドパターン３７が配置されており、このグランドパターン３７には、グランド用パッド３４及びシールド用パッド３５が、例えばビア（図示せず）により電気的に接続される。なお、本実施形態では、配置領域ＡＲ内の所定位置には、コネクタ端子台４０に設けられる凸部を嵌め込むための複数の貫通孔ＴＨが形成される。
【００３６】
図４は、図１のＭ−Ｍ方向及びＮ−Ｎ方向に沿ったコネクタ端子台の断面図である。具体的には図４（Ａ）がＭ−Ｍ方向に沿ったコネクタ端子台の断面図であり、図４（Ｂ）がＮ−Ｎ方向に沿ったコネクタ端子台の断面図である。
【００３７】
図４に示すように、コネクタ端子台４０は、ハウジング４１と、コネクタ端子４２とを有する。ハウジング４１は、例えば、直方体状の中空を有する直方体状の管とされ、その一端には複数の凸部４３が設けられる。これら凸部４３は、コネクタ本体３０の配置領域ＡＲ（図３）内に形成される複数の貫通孔ＴＨにそれぞれ嵌め込まれ、その配置領域上にハウジング４１が配置される。
【００３８】
コネクタ端子４２は、複数の信号用導線４２Ａ及び固定用導線４２Ｂによって構成される。信号用導線４２Ａは、ハウジング４１の長手方向に平行な状態で、互いに所定距離を隔ててハウジング４１の内周面上に配列される。信号用導線４２Ａの一端は、ハウジング４１における管の内壁に配置され、開放端とされる。信号用導線４２Ａの他端は、ハウジング４１の端部で折り曲げられてそのハウジング４１における外側底面上に配置され、はんだＳによって信号用パッド３３に接続される。
【００３９】
固定用導線４２Ｂは、各信号用導線４２Ａそれぞれに対向する状態でハウジング４１の内周面上に配列される。固定用導線４２Ｂの一端は、信号用導線４２Ａと同様にハウジング４１における管の内壁に配置され、開放端とされる。固定用導線４２Ｂの他端は、ハウジング４１の端部で信号用導線４２Ａとは反対側へ折り曲げられてそのハウジング４１における外側底面上に配置され、はんだＳによって固定用パッド３６に接続される。
【００４０】
なお、固定用導線４２Ｂの本数は、信号用導線４２Ａよりも多い又は少ない本数であってもよく、固定用導線４２Ｂが省略されていてもよい。ただし、コネクタ本体３０に対してコネクタ端子台４０をより強く固定する観点では、固定用導線４２Ｂが省略されない方が望ましい。また、本実施形態では、例えばハウジング４１の外周面にグランドが配置されており、そのグランドは、所定の接続手段によって、コネクタ基板３２のグランドパターン３７と接続される。
【００４１】
図５は、パッドと多芯ケーブルとの接続の様子を示す上視図である。図５に示すように、上述した多芯ケーブル１０の少なくとも一端は口出しされる。すなわち、コネクタ本体３０の接続対象となる多芯ケーブル端部からシールド層７２が露出され、そのシールド層７２から複数の同軸ケーブル５０及び絶縁ケーブル６０がそれぞれ露出される。また、同軸ケーブル５０ごとに、シース５４から外部導体５３が、外部導体５３から絶縁層５２が、絶縁層５２から中心導体５１がそれぞれ露出され、絶縁ケーブル６０ごとに、絶縁層６２から電線６１が露出される。
【００４２】
露出状態にあるシールド層７２は、コネクタ基板３２の一面ＯＳにおけるシールド用パッド３５にはんだ付けされる。本実施形態の場合、シールド層７２は、矩形状導体Ｃ３上に配置され、当該矩形状導体Ｃ３に対してはんだＳにより電気的および機械的に接続される。
【００４３】
一方、露出状態にある各同軸ケーブル５０の外部導体５３は、コネクタ基板３２の一面ＯＳにおけるグランド用パッド３４にはんだ付けされる。本実施形態の場合、各外部導体５３は、棒状導体Ｃ２の長手方向とは直交する状態で、互いに平行に棒状導体Ｃ２上に配置され、当該棒状導体Ｃ２に対してはんだＳにより電気的および機械的に接続される。
【００４４】
また、露出状態にある各同軸ケーブル５０の中心導体５１は、コネクタ基板３２の一面ＯＳにおける信号用パッド３３にはんだ付けされる。本実施形態の場合、各棒状導体Ｃ１のうち、中央部分における４つの棒状導体Ｃ１が中心導体５１の接続対象とされる。これら棒状導体Ｃ１における配置領域ＡＲとは逆側の一端上に、各中心導体５１の先端が１つずつ配置され、当該棒状導体Ｃ１に対してはんだＳにより電気的および機械的に接続される。これにより中心導体５１と、コネクタ端子４２（図４）における信号用導線４２Ａとが、信号用パッド３３を通じて電気的に接続される。
【００４５】
他方、露出状態にある各絶縁ケーブル６０の電線６１は、コネクタ基板３２一面ＯＳにおける信号用パッド３３にはんだ付けされる。本実施形態の場合、各棒状導体Ｃ１のうち、中央部分における４つの棒状導体Ｃ１以外の棒状導体Ｃ１が電線６１の接続対象とされる。これら棒状導体Ｃ１における配置領域ＡＲとは逆側の一端上に、各電線６１の先端が１つずつ配置され、当該棒状導体Ｃ１に対してはんだＳにより電気的および機械的に接続される。これにより電線６１と、コネクタ端子４２における信号用導線４２Ａとが、信号用パッド３３を通じて電気的に接続される。
【００４６】
図６は、同軸ケーブルの撓み量と絶縁ケーブルの撓み量との相違に関する説明に供する概略図である。図６に示すように、絶縁ケーブル６０の区間ＳＣ１は、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２よりも撓んだ状態（曲げられた状態）とされる。
【００４７】
絶縁ケーブル６０の区間ＳＣ１とは、具体的には、電線６１がはんだ付けされる部分からシールド用パッド３５にはんだ付けされるシールド層７２までの区間であり、図６の実線で示されている部分である。一方、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２とは、具体的には、中心導体５１がはんだ付けされる部分からシールド用パッド３５にはんだ付けされるシールド層７２までの区間であり、図６の実線で示されている部分である。
【００４８】
本実施形態の場合、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２は、シールド用パッド３５にはんだ付けされるシールド層７２の長手方向に沿って配置され、おおむね真っ直ぐな状態とされる。したがって、本実施形態の場合には、絶縁ケーブル６０の区間ＳＣ１の長さＬ１は、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２の長さＬ２よりも大きい状態にある。
【００４９】
なお、絶縁ケーブル６０の区間ＳＣ１が同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２よりも撓んだ状態とする手法として、例えば、シールド層７２から同じ長さだけ口出しされた同軸ケーブル５０及び絶縁ケーブル６０のうち、同軸ケーブル５０の先端部分だけを所定の長さ切断した後に、これらケーブルを各パッドにはんだ付けする手法を挙げることができる。
【００５０】
以上の本実施形態に係るケーブルアッセンブリ１では、シールド層７２がコネクタ基板３２の一面ＯＳにはんだ付けされているため、上記特許文献１の金属クランプのように、シールド層７２に押圧力が与え続けられた状態で固定することを回避することができる。したがって、テープ状のシールド層７２であったとしても、そのシールド層７２が破損し難い状態で接地することが可能となり、この結果、耐久性を向上することができる。
【００５１】
なお、多芯ケーブル１０における同軸ケーブル５０の中心導体５１及び外部導体５３と、絶縁ケーブル６０の電線６１とがともにコネクタ基板３２の同じ面ＯＳ上にはんだ付けされている。したがって、中心導体５１及び電線６１をはんだ付けする前に外部導体５３やシールド層７２をはんだ付けすることが簡易となる。このため、中心導体５１及び電線６１をはんだ付けする前に外部導体５３やシールド層７２をはんだ付けしない場合に比べて、当該シールド層７２から外部導体５３又はシールド層７２までの区間の移動量を低減させることができる。したがって、所定のはんだ付け位置に中心導体５１及び電線６１を位置決めし易くさせることができ、正確なはんだ付けが可能となる。この結果、接続不良を防止させて補助的に耐久性を向上させることが可能となる。また、多芯ケーブル１０における同軸ケーブル５０の中心導体５１及び外部導体５３と、絶縁ケーブル６０の電線６１とがともにコネクタ基板３２の同じ面ＯＳ上にはんだ付けされているため、ケーブルアッセンブリ１を薄型化することもできる。
【００５２】
ところで、シールド層７２と、そのシールド層７２に被覆される同軸ケーブル５０及び絶縁ケーブル６０とは互いに機械的に接続された状態にはない。このため、多芯ケーブル１０がその長手方向に引っ張られた場合、シールド層７２がコネクタ基板３２のシールド用パッド３５に固定されていたとしても、そのシールド層７２に被覆される同軸ケーブル５０又は絶縁ケーブル６０に対して、引っ張る方向に負荷が加わることがある。このような場合、絶縁ケーブル６０の強度は同軸ケーブル５０に比べて弱いので、引っ張る方向に加わる負荷に起因する亀裂や切断等が、同軸ケーブル５０よりも絶縁ケーブル６０に生じ易い。
【００５３】
しかしながら、本実施形態のケーブルアッセンブリ１では、絶縁ケーブル６０の区間ＳＣ１（図６）が、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２（図６）よりも撓んだ状態で各パッドに接続されている。このため、同軸ケーブル５０が、絶縁ケーブル６０に負荷を加わり難い状態に絶縁ケーブル６０を保護し、絶縁ケーブル６０に対して引っ張る方向に負荷が加わることを抑止することができる。したがって、引っ張る方向に加わる負荷に起因して絶縁ケーブル６０に亀裂や切断等が生じることを大幅に低減することができ、より一段と耐久性を向上することができる。
【００５４】
また、このような同軸ケーブル５０の外部導体５３は、グランド用パッド３４にはんだ付けされているため、同軸ケーブル５０に対して引っ張る方向に加えられる負荷に起因してパッドから同軸ケーブル５０が外れることを抑止することができる。したがって、同軸ケーブル５０が、その同軸ケーブル５０よりも小さい強度となる絶縁ケーブル６０に生じる亀裂や切断等をより一段と抑止することできる。
【００５５】
さらに、本実施形態の場合、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２（図６）は、シールド用パッド３５にはんだ付けされるシールド層７２の長手方向に沿って配置され、当該区間ＳＣ２がおおむね真っ直ぐな状態となっている。このため、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２が曲がった状態にある場合に比べて、その区間ＳＣ２を引っ張る方向に負荷が加えられた場合に、その負荷の集中を抑止することができる。したがって、同軸ケーブル５０に対して引っ張る方向に加えられる負荷に起因してパッドから同軸ケーブル５０が外れることをより一段と抑止することができる。この結果、同軸ケーブル５０が、その同軸ケーブル５０よりも小さい強度となる絶縁ケーブルに生じる亀裂や切断等をより一段と抑止することできる。
【００５６】
＜第２実施形態＞
この第２実施形態では、第１実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の参照符号を付すとともに、その説明は適宜省略する。
【００５７】
図７は、第２実施形態に係るケーブルアッセンブリを示す上視図である。図７に示すように、本実施形態のケーブルアッセンブリ２は、第１実施形態におけるコネクタ端子台４０を省略し、第１実施形態のコネクタ本体３０とは異なる構造のコネクタ８０を有している点で、第１実施形態のケーブルアッセンブリ１とは異なる。なお、多芯ケーブル１０の他端側は図示していないが、一端側と同様にしてコネクタ８０本体が設けられていても設けられていなくても良い。
【００５８】
コネクタ８０は、ハウジング８１と、絶縁性のコネクタ基板８２とを有する。このコネクタ基板８２は、ハウジング３１に被腹される部位（以下、被覆部位という）ＰＡ１と、ハウジング３１から露出される部位（以下、露出部位という）ＰＡ２とからなり、例えば略直方体状とされる。
【００５９】
被覆部位ＰＡ１の一面ＯＳには、グランド用パッド３４及びシールド用パッド３５がそれぞれ設けられ、被覆部位ＰＡ１の一面ＯＳと露出部位ＰＡ２の一面ＯＳとに亘って信号用パッド８３が設けられる。
【００６０】
信号用パッド８３は、同軸ケーブル５０の中心導体５１及び絶縁ケーブル６０の電線６１が接続される導体パターンである。この導体パターンは、本実施形態では、互いに平行となる状態で所定間隔ごとに配列された複数の棒状導体Ｃ１１とされる。それら棒状導体Ｃ１１の一端は、グランド用パッド３４の棒状部材Ｃ２から所定の距離を隔てた被覆部位ＰＡ１の一面に配置され、他端は、露出部位ＰＡ２の一面の端部に配置される。
【００６１】
各棒状導体Ｃ１１のうち、中央部分における４つの棒状導体Ｃ１１が中心導体５１の接続対象とされる。これら４つの棒状導体Ｃ１１における被覆部位側の一端上に、各中心導体５１の先端が１つずつ配置され、当該棒状導体Ｃ１１に対してはんだＳにより電気的および機械的に接続される。
【００６２】
一方、各棒状導体Ｃ１１のうち、中央部分における４つの棒状導体Ｃ１１以外の棒状導体Ｃ１１が電線６１の接続対象とされる。これら棒状導体Ｃ１１における被覆部位側の一端上に、各電線６１の先端が１つずつ配置され、当該棒状導体Ｃ１１に対してはんだＳにより電気的および機械的に接続される。
【００６３】
なお、本実施形態の同軸ケーブル５０と絶縁ケーブル６０の接続状態は、図６で上述した場合と同じ状態とされる。すなわち、電線６１がはんだ付けされる部分からシールド用パッド３５にはんだ付けされるシールド層７２までの絶縁ケーブル６０の区間は、中心導体５１がはんだ付けされる部分からシールド用パッド３５にはんだ付けされるシールド層７２までの同軸ケーブル５０の区間よりも撓んだ状態とされる。
【００６４】
一方、コネクタ基板８２Ａの一面ＯＳに対して逆側となるコネクタ基板８２Ａの他面には、被覆部位ＰＡ１と露出部位ＰＡ２とに亘ってグランドパターン３７が配置される。このグランドパターン３７には、グランド用パッド３４及びシールド用パッド３５が、例えばビアにより電気的に接続される。なお、グランド用パッド３４には外部導体５３が第１実施形態と同じ状態で接続され、シールド用パッド３５にはシールド層７２が第１実施形態と同じ状態で接続される。
【００６５】
以上の本実施形態に係るケーブルアッセンブリ２は、コネクタ端子台４０を省略することができるため、第１実施形態のケーブルアッセンブリ１に比べて薄厚化及び小型化を実現できる。なお、コネクタ基板を中継基板として用いて、例えばコネクタ基板に対するコネクタの接続端の方向を変える観点では、第１実施形態のほうが好ましい。
【００６６】
以上の実施形態はあくまで一例であり、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００６７】
上記実施形態では、多芯ケーブル１０の芯線として、同軸ケーブル５０及び絶縁ケーブル６０の双方が適用されたが、同軸ケーブル５０又は絶縁ケーブル６０のいずれか一方のみが適用されても良い。
【００６８】
上記実施形態では、多芯ケーブル１０における同軸ケーブル５０及び絶縁ケーブル６０が円状に配置されたが、互いに平行に配列されていても良い。つまり、多芯ケーブル１０がフラットケーブルであっても良いということである。
【００６９】
上記実施形態では、コネクタ基板３２又は８２Ａの一面ＯＳに対して逆側の他面にグランドパターン３７が配置されたが、当該一面ＯＳにグランドパターンが配置されても良く、ハウジング３１にグランドパターンが配置されても良い。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、コネクタを取り扱う技術分野において利用可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１，２・・・ケーブルアッセンブリ
１０・・・多芯ケーブル
２０，８０・・・コネクタ
３０・・・コネクタ本体
３１，４１，８１・・・ハウジング
３２，８２・・・コネクタ基板
３２Ａ，８２Ａ・・・コネクタ基板
３３，８３・・・信号用パッド
３４・・・グランド用パッド
３５・・・シールド用パッド
３６・・・固定用パッド
４０・・・コネクタ端子台
４２・・・コネクタ端子
５０・・・同軸ケーブル
５１・・・中心導体
５２，６２，７１・・・絶縁層
５３・・・外部導体
５４，７３・・・シース
６０・・・絶縁ケーブル
６１・・・電線
７２・・・シールド層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸ケーブルや絶縁ケーブル等の芯線とコネクタとを接続する技術分野などにおいて好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯型端末等の電子機器間の信号配線として、複数の芯線を１本のケーブルとして束ねた多芯ケーブルと、その多芯ケーブルの一方又は双方の端部に接続されたコネクタとによって構成されるケーブルアッセンブリが知られている。
【０００３】
このようなケーブルアッセンブリとして、複数の芯線を被覆するシールド層の周囲を金属クランプで締め込んだ状態（かしめた状態）でグランドに固定されたものが提案されている（特許文献１参照）。この金属クランプは、多芯ケーブルをコネクタに接続する際に一般的に使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平２０１０−３３９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年における電子機器の小型化に伴って、同軸ケーブルの細径化や、シールド層の薄型化が進展している。このようなシールド層が金属クランプによって締め込まれた場合、シールド層には押圧力が与え続けられるため、当該シールド層が破ける等の破損が生じ易い傾向にあり、耐久性が劣る一要因となっている。
【０００６】
そこで、本発明は、耐久性を向上し得るケーブルアッセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明は、多芯ケーブルと、前記多芯ケーブルの少なくとも一端に接続されるコネクタとを含むケーブルアッセンブリであって、前記多芯ケーブルは、複数の芯線と、前記複数の芯線を覆うシールド層と、前記シールド層を覆うシースとを備え、前記コネクタは、コネクタ基板の一面に配置され、前記シールド層がはんだ付けされるシールド用パッドと、前記一面に配置され、前記芯線が接続される信号用パッドとを備えることを特徴とするものである。
【０００８】
このようなケーブルアッセンブリでは、シールド層がコネクタ基板の一面にはんだ付けされているため、金属クランプのように、シールド層に押圧力が与え続けられた状態で固定することを回避することができる。したがって、シールド層が薄型であったとしても、シールド層が破損し難い状態で固定することが可能となり、この結果、耐久性を向上することができる。なお、多芯ケーブルにおけるシールド層及び芯線がはんだ付けされる面は、ともにコネクタ基板の同じ側とされる。したがって、芯線をはんだ付けする前にシールド層をはんだ付けすることが簡易となる。このため、芯線をはんだ付けする前にシールド層をはんだ付けしない場合に比べて、当該シールド層から芯線の先端までの芯線の区間の動きの程度を低減させて、所定のはんだ付け位置に芯線を位置決めし易くさせることができ、正確なはんだ付けが可能となる。この結果、接続不良を防止させて補助的に耐久性を向上させることが可能となる。また、多芯ケーブルにおけるシールド層及び芯線がともにコネクタ基板の同じ面上ではんだ付けされているため、ケーブルアッセンブリを薄型化することもできる。
【０００９】
また、前記複数の芯線は、少なくとも１本以上の同軸ケーブルと絶縁ケーブルとを有し、前記絶縁ケーブルの電線が前記信号用パッドにはんだ付けされる部分から前記シールド用パッドにはんだ付けされる前記シールド層までの前記絶縁ケーブルの区間は、前記同軸ケーブルの中心導体が前記信号用パッドにはんだ付けされる部分から前記シールド用パッドにはんだ付けされる前記シールド層までの前記同軸ケーブルの区間よりも撓んだ状態とされることが好ましい。
【００１０】
このような状態であれば、ケーブルを引っ張る方向に負荷が加わった場合、その負荷は、絶縁ケーブルよりも撓んだ状態にはない同軸ケーブルに加わることになる。一般に、同軸ケーブルは、絶縁ケーブルよりも多層構造となる等といったことから、その強度は、絶縁ケーブルよりも大きい状態にある。したがって、絶縁ケーブルと同等以上に同軸ケーブルのほうが撓んでいる場合に比べて、ケーブルを引っ張る方向に加わる負荷に起因して亀裂や切断等が絶縁ケーブルに生じることを大幅に低減することができ、より一段と耐久性を向上することができる。
【００１１】
また、前記コネクタ基板の一面には、前記同軸ケーブルにおける外部導体がはんだ付けされるグランド用パッドを備えることが好ましい。
【００１２】
このようなコネクタ基板であれば、同軸ケーブルの中心導体のみならず外部導体もパッドにはんだ付けされるため、同軸ケーブルに対して引っ張る方向に加えられる負荷に起因してパッドから同軸ケーブルが外れることを抑止することができる。したがって、同軸ケーブルが、その同軸ケーブルよりも小さい強度となる絶縁ケーブルに生じる亀裂や切断等をより一段と抑止することできる。
【００１３】
また、前記同軸ケーブルの前記区間は、前記シールド用パッドにはんだ付けされる前記シールド層の長手方向に沿って配置されることが好ましい。
【００１４】
このような配置状態であれば、同軸ケーブルの区間はおおむね真っ直ぐな状態となるため、その区間が曲がった状態にある場合に比べて、当該区間を引っ張る方向に負荷が加えられた場合に、その負荷の集中を抑止することができる。このため、同軸ケーブルに対して引っ張る方向に加えられる負荷に起因してパッドから同軸ケーブルが外れることをより一段と抑止することができる。この結果、同軸ケーブルが、その同軸ケーブルよりも小さい強度となる絶縁ケーブルに生じる亀裂や切断等をより一段と抑止することできる。
【００１５】
また、前記信号用パッドは、他のコネクタ部材と電気的に接続されることが好ましい。
【００１６】
このようなケーブルアッセンブリによれば、コネクタ基板を中継基板として用いることができ、例えば、コネクタ基板に対するコネクタの接続端の方向を変えることが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、耐久性を向上し得るケーブルアッセンブリが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係るケーブルアッセンブリを示す斜視図である。
【図２】ケーブルの長手方向に垂直となる多芯ケーブルの断面図である。
【図３】コネクタ本体の主構造を示す上視図である。
【図４】図１のＭ−Ｍ方向及びＮ−Ｎ方向に沿ったコネクタ端子台の断面図である。
【図５】パッドと多芯ケーブルとの接続の様子を示す上視図である。
【図６】同軸ケーブルの撓み量と絶縁ケーブルの撓み量との相違に関する説明に供する概略図である。
【図７】第２実施形態に係るケーブルアッセンブリを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係るケーブルアッセンブリを示す斜視図である。図１に示すように、ケーブルアッセンブリ１は、多芯ケーブル１０と、Ｌ字型のコネクタ２０とを主な構成要素として備える。このコネクタ２０は、コネクタ本体３０とコネクタ端子台４０とを含む構成とされる。なお、多芯ケーブル１０の他端側は図示していないが、一端側と同様にしてコネクタ本体３０及びコネクタ端子台４０が設けられていても設けられていなくても良い。
【００２１】
図２は、ケーブルの長手方向に垂直となる多芯ケーブルの断面図である。図２に示すように、多芯ケーブル１０は、同軸ケーブル５０及び絶縁ケーブル６０を芯線として含む複合ケーブルとされる。この実施形態における多芯ケーブル１０では、複数本の同軸ケーブル５０の外周面が絶縁層７１で覆われ、その絶縁層７１の外周面上に複数本の絶縁ケーブル６０が配置される。また、これら絶縁ケーブル６０の外周面がシールド層７２で覆われ、そのシールド層７２の外周面が絶縁性のシース７３で覆われる。
【００２２】
同軸ケーブル５０は、中心導体５１と、中心導体５１の外周面を覆う絶縁層５２と、絶縁層５２の外周面を覆う外部導体５３と、外部導体５３の外周面を覆う絶縁性のシース５４とを有する。
【００２３】
中心導体５１は、例えば、複数の導電性線材の撚り線から構成される。導電性線材の材料は、例えば、銅やニッケル等を挙げることができるが、導体性を有していれば特に制限されるものではない。
【００２４】
絶縁層５２は、例えば、樹脂を押し出し成形した構成とされる。樹脂の種類としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ナイロン、フッ素系樹脂を挙げることができる。難燃性を向上させる観点では、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物の粒子や、リン系難燃剤が混合されることが好ましい。
【００２５】
外部導体５３は、金属線の編組あるいは横巻き等から構成される。金属編組は、例えば、直径が０．１ｍｍ以下の多数の導電性の線材が編みこまれたものである。金属編組における金属の種類としては、例えば、銅やニッケルを挙げることができるが、導体性を有していれば特に制限されるものではない。
【００２６】
シース５４は、例えば、熱可塑性樹脂等の樹脂を押し出し成形した構成とされる。熱可塑性樹脂の種類としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンや、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体や、テトラフルオロエチレン-エチレン共重合体等のフッ素樹脂を挙げることができる。
【００２７】
絶縁ケーブル６０は、電線６１と、電線６１の外周面を覆う絶縁層６２を有する。電線６１は、例えば複数の導電性線材の撚り線から構成され、その導電性線材の材料は、中心導体１１と同様のものを挙げることができる。絶縁層６２は、樹脂製のテープを巻くことにより、あるいは、樹脂を押し出し成形することにより構成され、その樹脂の種類としては、絶縁層５２と同様のものを挙げることができる。
【００２８】
絶縁層７１は、絶縁テープ等から構成される。この絶縁テープにおける絶縁材の種類としては、絶縁層５２と同様のものを挙げることができる。シールド層７２は、金属テープ等から構成される。この金属テープにおける金属の種類としては、外部導体５３と同様のものを挙げることができる。シース７３は、例えばシース５４と同様の構成とされる。
【００２９】
図３は、コネクタ本体の主構造を示す上視図である。ただし、説明の便宜上、図３におけるコネクタ本体３０の上側部分は省略している。図３に示すように、コネクタ本体３０は、ハウジング３１と、絶縁性のコネクタ基板３２とを有する。このコネクタ基板３２は、ハウジング３１の内部に設けられ、例えば略直方体状とされる。
【００３０】
コネクタ基板３２の一面ＯＳには、信号用パッド３３、グランド用パッド３４、シールド用パッド３５及び固定用パッド３６がそれぞれ設けられる。
【００３１】
信号用パッド３３は、コネクタ端子台４０の端子と、同軸ケーブル５０の中心導体５１又は絶縁ケーブル６０の電線６１とが接続される導体パターンである。この導体パターンは、本実施形態では、互いに平行となる状態で所定間隔ごとに配列された複数の棒状導体Ｃ１とされる。それら棒状導体Ｃ１の一端は、コネクタ基板３２の一面ＯＳに指定されるコネクタ端子台４０の配置領域ＡＲ内に配置される。
【００３２】
グランド用パッド３４は、同軸ケーブル５０の外部導体５３が接続される導体パターンである。この導体パターンは、本実施形態では、棒状導体Ｃ１の配列方向と平行な状態で、配置領域ＡＲとは逆側となる棒状導体Ｃ１の一端から所定の距離を隔てて対向される１つの棒状導体Ｃ２とされる。
【００３３】
シールド用パッド３５は、多芯ケーブルのシールド層７２が接続される導体パターンである。この導体パターンは、本実施形態では、棒状導体Ｃ２を基準として棒状導体Ｃ１が配置される側とは逆側に、当該棒状導体Ｃ２から所定の距離を隔てて対向される矩形状導体Ｃ３とされる。
【００３４】
固定用パッド３６は、コネクタ端子台４０の端子がはんだ付けされる導体パターンである。この導体パターンは、本実施形態では、各棒状導体Ｃ１における配置領域ＡＲ側の一端から所定の距離を隔てて対向され、当該棒状導体Ｃ１の長手方向に沿って配置される複数の棒状導体Ｃ４とされる。これら棒状導体Ｃ４の一端は、信号用パッド３３と同様に、配置領域ＡＲ内に配置される。
【００３５】
一方、コネクタ基板３２の一面ＯＳに対して逆側となるコネクタ基板３２の他面には、グランドパターン３７が配置されており、このグランドパターン３７には、グランド用パッド３４及びシールド用パッド３５が、例えばビア（図示せず）により電気的に接続される。なお、本実施形態では、配置領域ＡＲ内の所定位置には、コネクタ端子台４０に設けられる凸部を嵌め込むための複数の貫通孔ＴＨが形成される。
【００３６】
図４は、図１のＭ−Ｍ方向及びＮ−Ｎ方向に沿ったコネクタ端子台の断面図である。具体的には図４（Ａ）がＭ−Ｍ方向に沿ったコネクタ端子台の断面図であり、図４（Ｂ）がＮ−Ｎ方向に沿ったコネクタ端子台の断面図である。
【００３７】
図４に示すように、コネクタ端子台４０は、ハウジング４１と、コネクタ端子４２とを有する。ハウジング４１は、例えば、直方体状の中空を有する直方体状の管とされ、その一端には複数の凸部４３が設けられる。これら凸部４３は、コネクタ本体３０の配置領域ＡＲ（図３）内に形成される複数の貫通孔ＴＨにそれぞれ嵌め込まれ、その配置領域上にハウジング４１が配置される。
【００３８】
コネクタ端子４２は、複数の信号用導線４２Ａ及び固定用導線４２Ｂによって構成される。信号用導線４２Ａは、ハウジング４１の長手方向に平行な状態で、互いに所定距離を隔ててハウジング４１の内周面上に配列される。信号用導線４２Ａの一端は、ハウジング４１における管の内壁に配置され、開放端とされる。信号用導線４２Ａの他端は、ハウジング４１の端部で折り曲げられてそのハウジング４１における外側底面上に配置され、はんだＳによって信号用パッド３３に接続される。
【００３９】
固定用導線４２Ｂは、各信号用導線４２Ａそれぞれに対向する状態でハウジング４１の内周面上に配列される。固定用導線４２Ｂの一端は、信号用導線４２Ａと同様にハウジング４１における管の内壁に配置され、開放端とされる。固定用導線４２Ｂの他端は、ハウジング４１の端部で信号用導線４２Ａとは反対側へ折り曲げられてそのハウジング４１における外側底面上に配置され、はんだＳによって固定用パッド３６に接続される。
【００４０】
なお、固定用導線４２Ｂの本数は、信号用導線４２Ａよりも多い又は少ない本数であってもよく、固定用導線４２Ｂが省略されていてもよい。ただし、コネクタ本体３０に対してコネクタ端子台４０をより強く固定する観点では、固定用導線４２Ｂが省略されない方が望ましい。また、本実施形態では、例えばハウジング４１の外周面にグランドが配置されており、そのグランドは、所定の接続手段によって、コネクタ基板３２のグランドパターン３７と接続される。
【００４１】
図５は、パッドと多芯ケーブルとの接続の様子を示す上視図である。図５に示すように、上述した多芯ケーブル１０の少なくとも一端は口出しされる。すなわち、コネクタ本体３０の接続対象となる多芯ケーブル端部からシールド層７２が露出され、そのシールド層７２から複数の同軸ケーブル５０及び絶縁ケーブル６０がそれぞれ露出される。また、同軸ケーブル５０ごとに、シース５４から外部導体５３が、外部導体５３から絶縁層５２が、絶縁層５２から中心導体５１がそれぞれ露出され、絶縁ケーブル６０ごとに、絶縁層６２から電線６１が露出される。
【００４２】
露出状態にあるシールド層７２は、コネクタ基板３２の一面ＯＳにおけるシールド用パッド３５にはんだ付けされる。本実施形態の場合、シールド層７２は、矩形状導体Ｃ３上に配置され、当該矩形状導体Ｃ３に対してはんだＳにより電気的および機械的に接続される。
【００４３】
一方、露出状態にある各同軸ケーブル５０の外部導体５３は、コネクタ基板３２の一面ＯＳにおけるグランド用パッド３４にはんだ付けされる。本実施形態の場合、各外部導体５３は、棒状導体Ｃ２の長手方向とは直交する状態で、互いに平行に棒状導体Ｃ２上に配置され、当該棒状導体Ｃ２に対してはんだＳにより電気的および機械的に接続される。
【００４４】
また、露出状態にある各同軸ケーブル５０の中心導体５１は、コネクタ基板３２の一面ＯＳにおける信号用パッド３３にはんだ付けされる。本実施形態の場合、各棒状導体Ｃ１のうち、中央部分における４つの棒状導体Ｃ１が中心導体５１の接続対象とされる。これら棒状導体Ｃ１における配置領域ＡＲとは逆側の一端上に、各中心導体５１の先端が１つずつ配置され、当該棒状導体Ｃ１に対してはんだＳにより電気的および機械的に接続される。これにより中心導体５１と、コネクタ端子４２（図４）における信号用導線４２Ａとが、信号用パッド３３を通じて電気的に接続される。
【００４５】
他方、露出状態にある各絶縁ケーブル６０の電線６１は、コネクタ基板３２一面ＯＳにおける信号用パッド３３にはんだ付けされる。本実施形態の場合、各棒状導体Ｃ１のうち、中央部分における４つの棒状導体Ｃ１以外の棒状導体Ｃ１が電線６１の接続対象とされる。これら棒状導体Ｃ１における配置領域ＡＲとは逆側の一端上に、各電線６１の先端が１つずつ配置され、当該棒状導体Ｃ１に対してはんだＳにより電気的および機械的に接続される。これにより電線６１と、コネクタ端子４２における信号用導線４２Ａとが、信号用パッド３３を通じて電気的に接続される。
【００４６】
図６は、同軸ケーブルの撓み量と絶縁ケーブルの撓み量との相違に関する説明に供する概略図である。図６に示すように、絶縁ケーブル６０の区間ＳＣ１は、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２よりも撓んだ状態（曲げられた状態）とされる。
【００４７】
絶縁ケーブル６０の区間ＳＣ１とは、具体的には、電線６１がはんだ付けされる部分からシールド用パッド３５にはんだ付けされるシールド層７２までの区間であり、図６の実線で示されている部分である。一方、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２とは、具体的には、中心導体５１がはんだ付けされる部分からシールド用パッド３５にはんだ付けされるシールド層７２までの区間であり、図６の実線で示されている部分である。
【００４８】
本実施形態の場合、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２は、シールド用パッド３５にはんだ付けされるシールド層７２の長手方向に沿って配置され、おおむね真っ直ぐな状態とされる。したがって、本実施形態の場合には、絶縁ケーブル６０の区間ＳＣ１の長さＬ１は、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２の長さＬ２よりも大きい状態にある。
【００４９】
なお、絶縁ケーブル６０の区間ＳＣ１が同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２よりも撓んだ状態とする手法として、例えば、シールド層７２から同じ長さだけ口出しされた同軸ケーブル５０及び絶縁ケーブル６０のうち、同軸ケーブル５０の先端部分だけを所定の長さ切断した後に、これらケーブルを各パッドにはんだ付けする手法を挙げることができる。
【００５０】
以上の本実施形態に係るケーブルアッセンブリ１では、シールド層７２がコネクタ基板３２の一面ＯＳにはんだ付けされているため、上記特許文献１の金属クランプのように、シールド層７２に押圧力が与え続けられた状態で固定することを回避することができる。したがって、テープ状のシールド層７２であったとしても、そのシールド層７２が破損し難い状態で接地することが可能となり、この結果、耐久性を向上することができる。
【００５１】
なお、多芯ケーブル１０における同軸ケーブル５０の中心導体５１及び外部導体５３と、絶縁ケーブル６０の電線６１とがともにコネクタ基板３２の同じ面ＯＳ上にはんだ付けされている。したがって、中心導体５１及び電線６１をはんだ付けする前に外部導体５３やシールド層７２をはんだ付けすることが簡易となる。このため、中心導体５１及び電線６１をはんだ付けする前に外部導体５３やシールド層７２をはんだ付けしない場合に比べて、当該シールド層７２から外部導体５３又はシールド層７２までの区間の移動量を低減させることができる。したがって、所定のはんだ付け位置に中心導体５１及び電線６１を位置決めし易くさせることができ、正確なはんだ付けが可能となる。この結果、接続不良を防止させて補助的に耐久性を向上させることが可能となる。また、多芯ケーブル１０における同軸ケーブル５０の中心導体５１及び外部導体５３と、絶縁ケーブル６０の電線６１とがともにコネクタ基板３２の同じ面ＯＳ上にはんだ付けされているため、ケーブルアッセンブリ１を薄型化することもできる。
【００５２】
ところで、シールド層７２と、そのシールド層７２に被覆される同軸ケーブル５０及び絶縁ケーブル６０とは互いに機械的に接続された状態にはない。このため、多芯ケーブル１０がその長手方向に引っ張られた場合、シールド層７２がコネクタ基板３２のシールド用パッド３５に固定されていたとしても、そのシールド層７２に被覆される同軸ケーブル５０又は絶縁ケーブル６０に対して、引っ張る方向に負荷が加わることがある。このような場合、絶縁ケーブル６０の強度は同軸ケーブル５０に比べて弱いので、引っ張る方向に加わる負荷に起因する亀裂や切断等が、同軸ケーブル５０よりも絶縁ケーブル６０に生じ易い。
【００５３】
しかしながら、本実施形態のケーブルアッセンブリ１では、絶縁ケーブル６０の区間ＳＣ１（図６）が、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２（図６）よりも撓んだ状態で各パッドに接続されている。このため、同軸ケーブル５０が、絶縁ケーブル６０に負荷を加わり難い状態に絶縁ケーブル６０を保護し、絶縁ケーブル６０に対して引っ張る方向に負荷が加わることを抑止することができる。したがって、引っ張る方向に加わる負荷に起因して絶縁ケーブル６０に亀裂や切断等が生じることを大幅に低減することができ、より一段と耐久性を向上することができる。
【００５４】
また、このような同軸ケーブル５０の外部導体５３は、グランド用パッド３４にはんだ付けされているため、同軸ケーブル５０に対して引っ張る方向に加えられる負荷に起因してパッドから同軸ケーブル５０が外れることを抑止することができる。したがって、同軸ケーブル５０が、その同軸ケーブル５０よりも小さい強度となる絶縁ケーブル６０に生じる亀裂や切断等をより一段と抑止することできる。
【００５５】
さらに、本実施形態の場合、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２（図６）は、シールド用パッド３５にはんだ付けされるシールド層７２の長手方向に沿って配置され、当該区間ＳＣ２がおおむね真っ直ぐな状態となっている。このため、同軸ケーブル５０の区間ＳＣ２が曲がった状態にある場合に比べて、その区間ＳＣ２を引っ張る方向に負荷が加えられた場合に、その負荷の集中を抑止することができる。したがって、同軸ケーブル５０に対して引っ張る方向に加えられる負荷に起因してパッドから同軸ケーブル５０が外れることをより一段と抑止することができる。この結果、同軸ケーブル５０が、その同軸ケーブル５０よりも小さい強度となる絶縁ケーブルに生じる亀裂や切断等をより一段と抑止することできる。
【００５６】
＜第２実施形態＞
この第２実施形態では、第１実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の参照符号を付すとともに、その説明は適宜省略する。
【００５７】
図７は、第２実施形態に係るケーブルアッセンブリを示す上視図である。図７に示すように、本実施形態のケーブルアッセンブリ２は、第１実施形態におけるコネクタ端子台４０を省略し、第１実施形態のコネクタ本体３０とは異なる構造のコネクタ８０を有している点で、第１実施形態のケーブルアッセンブリ１とは異なる。なお、多芯ケーブル１０の他端側は図示していないが、一端側と同様にしてコネクタ８０本体が設けられていても設けられていなくても良い。
【００５８】
コネクタ８０は、ハウジング８１と、絶縁性のコネクタ基板８２とを有する。このコネクタ基板８２は、ハウジング３１に被腹される部位（以下、被覆部位という）ＰＡ１と、ハウジング３１から露出される部位（以下、露出部位という）ＰＡ２とからなり、例えば略直方体状とされる。
【００５９】
被覆部位ＰＡ１の一面ＯＳには、グランド用パッド３４及びシールド用パッド３５がそれぞれ設けられ、被覆部位ＰＡ１の一面ＯＳと露出部位ＰＡ２の一面ＯＳとに亘って信号用パッド８３が設けられる。
【００６０】
信号用パッド８３は、同軸ケーブル５０の中心導体５１及び絶縁ケーブル６０の電線６１が接続される導体パターンである。この導体パターンは、本実施形態では、互いに平行となる状態で所定間隔ごとに配列された複数の棒状導体Ｃ１１とされる。それら棒状導体Ｃ１１の一端は、グランド用パッド３４の棒状部材Ｃ２から所定の距離を隔てた被覆部位ＰＡ１の一面に配置され、他端は、露出部位ＰＡ２の一面の端部に配置される。
【００６１】
各棒状導体Ｃ１１のうち、中央部分における４つの棒状導体Ｃ１１が中心導体５１の接続対象とされる。これら４つの棒状導体Ｃ１１における被覆部位側の一端上に、各中心導体５１の先端が１つずつ配置され、当該棒状導体Ｃ１１に対してはんだＳにより電気的および機械的に接続される。
【００６２】
一方、各棒状導体Ｃ１１のうち、中央部分における４つの棒状導体Ｃ１１以外の棒状導体Ｃ１１が電線６１の接続対象とされる。これら棒状導体Ｃ１１における被覆部位側の一端上に、各電線６１の先端が１つずつ配置され、当該棒状導体Ｃ１１に対してはんだＳにより電気的および機械的に接続される。
【００６３】
なお、本実施形態の同軸ケーブル５０と絶縁ケーブル６０の接続状態は、図６で上述した場合と同じ状態とされる。すなわち、電線６１がはんだ付けされる部分からシールド用パッド３５にはんだ付けされるシールド層７２までの絶縁ケーブル６０の区間は、中心導体５１がはんだ付けされる部分からシールド用パッド３５にはんだ付けされるシールド層７２までの同軸ケーブル５０の区間よりも撓んだ状態とされる。
【００６４】
一方、コネクタ基板８２Ａの一面ＯＳに対して逆側となるコネクタ基板８２Ａの他面には、被覆部位ＰＡ１と露出部位ＰＡ２とに亘ってグランドパターン３７が配置される。このグランドパターン３７には、グランド用パッド３４及びシールド用パッド３５が、例えばビアにより電気的に接続される。なお、グランド用パッド３４には外部導体５３が第１実施形態と同じ状態で接続され、シールド用パッド３５にはシールド層７２が第１実施形態と同じ状態で接続される。
【００６５】
以上の本実施形態に係るケーブルアッセンブリ２は、コネクタ端子台４０を省略することができるため、第１実施形態のケーブルアッセンブリ１に比べて薄厚化及び小型化を実現できる。なお、コネクタ基板を中継基板として用いて、例えばコネクタ基板に対するコネクタの接続端の方向を変える観点では、第１実施形態のほうが好ましい。
【００６６】
以上の実施形態はあくまで一例であり、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００６７】
上記実施形態では、多芯ケーブル１０の芯線として、同軸ケーブル５０及び絶縁ケーブル６０の双方が適用されたが、同軸ケーブル５０又は絶縁ケーブル６０のいずれか一方のみが適用されても良い。
【００６８】
上記実施形態では、多芯ケーブル１０における同軸ケーブル５０及び絶縁ケーブル６０が円状に配置されたが、互いに平行に配列されていても良い。つまり、多芯ケーブル１０がフラットケーブルであっても良いということである。
【００６９】
上記実施形態では、コネクタ基板３２又は８２Ａの一面ＯＳに対して逆側の他面にグランドパターン３７が配置されたが、当該一面ＯＳにグランドパターンが配置されても良く、ハウジング３１にグランドパターンが配置されても良い。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、コネクタを取り扱う技術分野において利用可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１，２・・・ケーブルアッセンブリ
１０・・・多芯ケーブル
２０，８０・・・コネクタ
３０・・・コネクタ本体
３１，４１，８１・・・ハウジング
３２，８２・・・コネクタ基板
３２Ａ，８２Ａ・・・コネクタ基板
３３，８３・・・信号用パッド
３４・・・グランド用パッド
３５・・・シールド用パッド
３６・・・固定用パッド
４０・・・コネクタ端子台
４２・・・コネクタ端子
５０・・・同軸ケーブル
５１・・・中心導体
５２，６２，７１・・・絶縁層
５３・・・外部導体
５４，７３・・・シース
６０・・・絶縁ケーブル
６１・・・電線
７２・・・シールド層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多芯ケーブルと、前記多芯ケーブルの少なくとも一端に接続されるコネクタとを含むケーブルアッセンブリであって、
前記多芯ケーブルは、
複数の芯線と、
各前記芯線を覆うシールド層と、
前記シールド層を覆うシースと
を備え、
前記コネクタは、
コネクタ基板の一面に配置され、前記シールド層がはんだ付けされるシールド用パッドと、
前記一面に配置され、前記芯線が接続される信号用パッドと
を備えることを特徴とするケーブルアッセンブリ。
【請求項２】
前記複数の芯線は、少なくとも１本以上の同軸ケーブルと絶縁ケーブルとを有し、
前記絶縁ケーブルの電線が前記信号用パッドにはんだ付けされる部分から前記シールド用パッドにはんだ付けされる前記シールド層までの前記絶縁ケーブルの区間は、前記同軸ケーブルの中心導体が前記信号用パッドにはんだ付けされる部分から前記シールド用パッドにはんだ付けされる前記シールド層までの前記同軸ケーブルの区間よりも撓んだ状態とされる
ことを特徴とする請求項１に記載のケーブルアッセンブリ。
【請求項３】
前記コネクタ基板の一面には、前記同軸ケーブルにおける外部導体がはんだ付けされるグランド用パッド
を備えることを特徴とする請求項２に記載のケーブルアッセンブリ。
【請求項４】
前記同軸ケーブルの前記区間は、前記シールド用パッドにはんだ付けされる前記シールド層の長手方向に沿って配置される
ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のケーブルアッセンブリ。
【請求項５】
前記信号用パッドは、他のコネクタ部材と電気的に接続される
ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のケーブルアッセンブリ。
【請求項１】
多芯ケーブルと、前記多芯ケーブルの少なくとも一端に接続されるコネクタとを含むケーブルアッセンブリであって、
前記多芯ケーブルは、
複数の芯線と、
各前記芯線を覆うシールド層と、
前記シールド層を覆うシースと
を備え、
前記コネクタは、
コネクタ基板の一面に配置され、前記シールド層がはんだ付けされるシールド用パッドと、
前記一面に配置され、前記芯線が接続される信号用パッドと
を備えることを特徴とするケーブルアッセンブリ。
【請求項２】
前記複数の芯線は、少なくとも１本以上の同軸ケーブルと絶縁ケーブルとを有し、
前記絶縁ケーブルの電線が前記信号用パッドにはんだ付けされる部分から前記シールド用パッドにはんだ付けされる前記シールド層までの前記絶縁ケーブルの区間は、前記同軸ケーブルの中心導体が前記信号用パッドにはんだ付けされる部分から前記シールド用パッドにはんだ付けされる前記シールド層までの前記同軸ケーブルの区間よりも撓んだ状態とされる
ことを特徴とする請求項１に記載のケーブルアッセンブリ。
【請求項３】
前記コネクタ基板の一面には、前記同軸ケーブルにおける外部導体がはんだ付けされるグランド用パッド
を備えることを特徴とする請求項２に記載のケーブルアッセンブリ。
【請求項４】
前記同軸ケーブルの前記区間は、前記シールド用パッドにはんだ付けされる前記シールド層の長手方向に沿って配置される
ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のケーブルアッセンブリ。
【請求項５】
前記信号用パッドは、他のコネクタ部材と電気的に接続される
ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のケーブルアッセンブリ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−９３１３７（Ｐ２０１３−９３１３７Ａ）
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３３１４３（Ｐ２０１１−２３３１４３）
【出願日】平成２３年１０月２４日（２０１１．１０．２４）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２４日（２０１１．１０．２４）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]