コイル部品及びその製造方法
【課題】コイルと基板との結合力を確保できるコイル部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コイル部品は、第１の基板層２２と、当該第１の基板層２２の上に積層される絶縁層２６と、当該絶縁層２６の上に積層される第２の基板層２４と、を含む基板部２０と、上記第１の基板層２２と上記絶縁層２６との間及び上記絶縁層２６と上記第２の基板層２４との間にそれぞれ介在されるコイル層５０と、を含む。
【解決手段】コイル部品は、第１の基板層２２と、当該第１の基板層２２の上に積層される絶縁層２６と、当該絶縁層２６の上に積層される第２の基板層２４と、を含む基板部２０と、上記第１の基板層２２と上記絶縁層２６との間及び上記絶縁層２６と上記第２の基板層２４との間にそれぞれ介在されるコイル層５０と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型のコイル部品において、コイルと基板との結合力を確保できるコイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ディスプレイ装置やプリンタ及びその他の電気電子機器には、電源供給部としてＳＭＰＳ（Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ Ｍｏｄｅ Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ）が用いられる。
【０００３】
ＳＭＰＳは、外部から供給される電気をコンピューター、ＴＶ、ＶＣＲ、交換機、無線通信機器等の各種の電気電子機器に合わせて変換させるモジュール型の電源供給装置で、半導体スイッチング特性を用いて常用周波数以上の高周波を断続制御し衝撃を緩和させる役割をする。
【０００４】
このようなＳＭＰＳには、電磁気干渉（ＥＭＩ、Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ ）の改善のために、一般にコイル部品（例えば、ラインフィルター（Ｌｉｎｅ Ｆｉｌｔｅｒ））が備えられる。このラインフィルターは、コアにコイルが巻線されるコイル部品で、従来のＳＭＰＳに備えられるラインフィルターとしては一般にドーナツ状（ｔｏｒｏｉｄａｌ ｏｒ ｔｒｏｉｄａｌ ｔｙｐｅ）のラインフィルターが主に用いられている。
【０００５】
しかしながら、従来のラインフィルター（例えば、チョークコイル）は、そのサイズによってＳＭＰＳの体積が増えて、軽薄短小化を求める消費者の要求に適わないという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、基板上にコイル部品を形成することにより厚さを最小化できるコイル部品を提供することである。
【０００７】
本発明の他の目的は、コイルと基板との結合力を確保できるコイル部品を提供することである。
【０００８】
本発明のさらに他の目的は、コイルと基板との結合力を確保できるコイル部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施形態によるコイル部品は、第１の基板層と、当該第１の基板層の上に積層される絶縁層と、当該絶縁層の上に積層される第２の基板層と、を含む基板部と；上記第１の基板層と上記絶縁層との間及び上記絶縁層と上記第２の基板層との間にそれぞれ介在されるコイル層と；を含むことができる。
【００１０】
本実施形態において、上記第１の基板層は、フェライト焼結基板であることができる。
【００１１】
本実施形態において、上記第２の基板層は、フェライト粉末が混合された樹脂で形成されることができる。
【００１２】
本実施形態において、上記第１の基板層又は上記絶縁層は、一面にコイル溝が形成され、当該コイル溝に上記コイル層が形成されることができる。
【００１３】
本実施形態において、上記第１の基板層又は上記絶縁層と上記コイル層との間には、金属材質の基底層が備えられることができる。
【００１４】
本実施形態において、上記コイル部品は、上記第１の基板層と上記基底層との間に介在され低誘電率を有する材質で形成される絶縁コーティング層をさらに含むことができる。
【００１５】
本実施形態において、上記コイル部品は、上記基板層の外部に形成され上記コイル層と電気的に連結される多数の外部接続端子をさらに含むことができる。
【００１６】
また、本発明の実施形態によるコイル部品は、内部にコイル溝が形成された第１の基板層と、上記コイル溝の内部に形成された金属材質の第１の基底層と、当該第１の基底層の上で上記第１の基板層の外部に突出して形成される第１のコイルと、を含むことができる。
【００１７】
本実施形態において、上記第１の基板層と上記第１の基底層との間には、低誘電率を有する材質で形成される絶縁コーティング層が介在されることができる。
【００１８】
本実施形態において、上記コイル部品は、上記第１のコイルの上に形成される絶縁層と、当該絶縁層の上に形成される第２のコイルと、当該第２のコイルの上に形成される第２の基板層と、をさらに含むことができる。
【００１９】
本実施形態において、上記絶縁層は、内部にコイル溝が形成され、上記第２のコイルは、上記絶縁層のコイル溝から当該絶縁層の外部に突出して形成されることができる。
【００２０】
本実施形態において、上記絶縁層のコイル溝と上記第２のコイルとの間には、第２の基底層が介在されることができる。
【００２１】
本実施形態において、上記第２の基板層は、フェライト粉末が混合された樹脂材質で形成されることができる。
【００２２】
本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法は、第１の基板層の上部面にコイル溝を形成する段階と、上記第１の基板層の上部面に金属材質の基底層を形成する段階と、上記コイル溝の外部にマスクを形成する段階と、上記コイル溝の上に第１のコイルを形成する段階と、上記マスクを除去する段階と、上記第１の基板層の上部面のうち上記コイル溝以外の部分に形成された基底層を除去する段階と、を含むことができる。
【００２３】
本実施形態において、上記コイル部品の製造方法は、上記基底層を形成する段階の前に、上記第１の基板層の上部面に低誘電率を有する材質の絶縁コーティング層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２４】
本実施形態において、上記第１のコイルを形成する段階は、電解メッキ法を用いて上記第１のコイルを形成する段階であることができる。
【００２５】
本実施形態において、上記コイル部品の製造方法は、上記基底層を除去する段階の後に、上記第１のコイルの上に絶縁層を形成する段階と、上記絶縁層の上に第２のコイルを形成する段階と、をさらに含むことができる。
【００２６】
本実施形態において、上記コイル部品の製造方法は、上記第２のコイルを形成する段階の後に、当該第２のコイルの上に第２の基板層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２７】
本実施形態において、上記コイル部品の製造方法は、上記第１のコイル及び上記第２のコイルとそれぞれ電気的に連結される多数の外部接続端子を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２８】
本実施形態において、上記第２の基板層を形成する段階は、上記第２のコイルの上部にフェライト粉末が混合された樹脂を塗布して上記第２の基板層を形成する段階であることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によるコイル部品の製造方法では、まず、コイル溝を形成し、その上に基底層を形成した後、コイル層を形成する。
【００３０】
これにより、コイル層の一部がコイル溝の内に配置されるため、当該コイル層が第１の基板層又は絶縁層の上部に突出される高さを最小化すると共に、当該コイル層と基板部（即ち、第１の基板層と絶縁層）との接触面を拡張することができる。
【００３１】
また、コイル溝を用いることにより、コイル層のコイルパターン間の空間の深さが浅く形成されるため、エッチング工程でエッチング液が当該コイルパターン間の空間に容易に流入されることができる。これにより、上記コイルパターン間の空間に形成された基底層がきれいに除去されるという長所を有する。
【００３２】
これにより、コイルパターン間の間隔をより狭く形成することができるため、より小型化したコイル部品を製造することができる。
【００３３】
また、本実施形態によるコイル部品は、第１の基板層と第１のコイルとの間（又は絶縁層と第２のコイルとの間）に基底層が形成されるため、エッチング工程で当該第１の基板層と当該第１のコイルとの間（又は絶縁層と第２のコイルとの間）にエッチング液が浸透することを防止し、当該第１の基板層と当該第１のコイルと（又は絶縁層と第２のコイルと）の結合力及び密着力を向上させることができる。
【００３４】
また、本実施形態によるコイル部品は、板状の基板部内に第１のコイル及び第２のコイルが回路パターン状に形成される。これにより、ワイヤ状のコイルが巻線される従来のコイル部品に比べてその厚さを最小化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１に示されるコイル部品のＡ−Ａ'線に沿う断面図である。
【図３ａ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｂ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｃ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｄ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｅ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｆ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｇ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｈ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｉ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｊ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｋ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｌ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｍ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｎ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｏ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｐ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
本発明の詳細な説明に先立って、本明細書及び特許請求の範囲で用いられる用語や単語は、通常的又は辞書的な意味に限定して解釈されるべきではなく、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に基づいて本発明の技術的思想に適う意味と概念で解釈されるべきである。したがって、本明細書に記載の実施形態及び図面の構成は、本発明の最も好ましい実施形態に過ぎず、本発明の技術的思想をすべて説明するものではないため、本出願時点においてこれらを代替できる多様な均等物と変形例があることもあるということを理解すべきである。
【００３７】
なお、添付図面における同一構成要素には同一符号を付して示し、本発明の要旨を不明にする可能性がある公知の機能及び構成に関する詳細な説明は省略する。また、同様の理由で、添付図面において一部の構成要素は、誇張、省略又は概略的に図示され、各構成要素のサイズは、実際のサイズを完全に反映するものではない。
【００３８】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００３９】
図１は、本発明の実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１に示されるコイル部品のＡ−Ａ'線に沿う断面図である。
【００４０】
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態によるコイル部品１００は、磁性体シート（例えば、フェライトシート）上にコイルパターンを印刷して形成されるチップ型コイル部品１００で、コイル層５０と基板部２０と外部接続端子３０とを含んでなることができる。
【００４１】
上記コイル層５０は、第１のコイル５０ａと第２のコイル５０ｂとを含むことができる。ここで、本実施形態によるコイル部品１００がラインフィルター（Ｌｉｎｅ Ｆｉｌｔｅｒ、例えば、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ））の場合、第１のコイル５０ａ及び第２のコイル５０ｂのうち、一方は活線（ｌｉｖｅ ｌｉｎｅ）として用いられ、他方は中性線（ｎｅｕｔｒａｌ ｌｉｎｅ）として用いられることができる。
【００４２】
本実施形態によるコイル層５０は、下部に上記第１のコイル５０ａが配置され、当該第１のコイル５０ａの上部に上記第２のコイル５０ｂが配置されることができる。しかしながら、これに限定されず、逆に配置されることもできる。
【００４３】
上記第１のコイル５０ａ及び上記第２のコイル５０ｂは、同心を有する螺旋状に形成されることができる。
【００４４】
このような上記第１のコイル５０ａ及び上記第２のコイル５０ｂは、後述する外部接続端子３０とそれぞれ電気的に連結されて当該外部接続端子３０を介して外部と電気的に連結されることができる。
【００４５】
上記基板部２０は、第１の基板層２２と、第２の基板層２４と、絶縁層２６と、を含むことができる。
【００４６】
上記第１の基板層２２は、上記コイル部品１００の一面（例えば、下面）に配置される。また、上記第１の基板層２２の内部面、即ち、上部面には、上記第１のコイル５０ａが配置され、当該第１のコイル５０ａの形状に沿ってコイル溝２２ａが形成される。
【００４７】
また、上記コイル溝２２ａの内部には、絶縁コーティング層２７と基底層２８が形成されることができる。
【００４８】
上記絶縁コーティング層２７は、上記第１の基板層２２のコイル溝２２ａ内で薄膜状に形成され、絶縁材質でありながら低誘電率を有する材質で形成されることができる。
【００４９】
例えば、上記絶縁コーティング層２７の材質としては、セラミック（Ｃｅｒａｍｉｃ）、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）、液状ポリマー（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ＰＥ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＰ（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）又はテフロン（登録商標）（Ｔｅｆｌｏｎ）等を少なくとも一つ以上混合して用いることができる。また、必要に応じて、セラミックとポリマーとを混合した材料を用いることもできる。
【００５０】
このような絶縁コーティング層２７は、上記コイル層５０の間に生じる寄生容量を最小化するために備えられる。したがって、上記絶縁コーティング層２７がなくても寄生容量を最小化できる場合は、当該絶縁コーティング層２７を省略しても良い。
【００５１】
上記基底層２８は、上記第１の基板層２２のコイル溝２２ａ内で、上記絶縁コーティング層２７の上に薄膜状に形成されることができる。
【００５２】
上記基底層２８は、導電性材質で形成され、特に、上記コイル層５０を形成する材質と容易に結合され当該コイル層５０との高い結合力を有する材質で形成されることができる。
【００５３】
例えば、上記基底層２８は、チタニウム（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）又は金（Ａｕ）から選択される少なくとも一つの金属で形成された金属層であることができる。
【００５４】
また、チタニウム、クロム又はニッケルで形成された金属層上に、銅、銀又は金で金属層をさらに形成して、上記基底層２８を構成することもできる。
【００５５】
このような基底層２８は、上記第１のコイル５０ａが上記第１の基板層２２の上に形成される時、当該第１のコイル５０ａが当該第１の基板層２２に堅固に結合されるように備えられる。また、上記基底層２８は、上記第１のコイル５０ａを形成する過程で、エッチング液等が当該第１のコイル５０ａと上記第１の基板層２２との間に浸透することを防止するためにも備えられる。
【００５６】
上記第１の基板層２２は、高透磁率と高飽和磁束密度を有する材質で形成されることができる。上記第１の基板層２２は、例えば、他の材質に比べて高い透磁率、低い損失、高い飽和磁束密度、高い安定性及び低い生産コストを有するフェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）焼結基板で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【００５７】
上記第２の基板層２４は、上記コイル部品１００の他面（例えば、上面）に配置される。また、上記第２の基板層２４の内部面、即ち、下部面には、上記第２のコイル５０ｂが配置される。
【００５８】
また、上記第２の基板層２４は、上記第１の基板層２２と同様に、高透磁率と高飽和磁束密度を有する材質で形成されることができる。
【００５９】
上記絶縁層２６は、上記第１の基板層２２と上記第２の基板層２４との間に配置される。上記絶縁層２６は、絶縁性を有する樹脂又はポリマー材質からなることができる。
【００６０】
上記絶縁層２６が上記第１の基板層２２と上記第２の基板層２４との間に配置されることにより、当該絶縁層２６の上部面は、当該第２の基板層２４の下部面と接し、その間には上記第２のコイル５０ｂが介在され、当該絶縁層２６の下部面は、当該第１の基板層２２の上部面と接し、その間には上記第１のコイル５０ａが介在される。
【００６１】
また、上記絶縁層２６の上部面には、上記第１の基板層２２と同様にコイル溝２６ａが形成され、当該コイル溝２６ａの内部には、基底層２８が形成されることができる。上記基底層２８は、前述した第１の基板層２２の基底層２８と同様に構成されることができるため、その説明を省略する。
【００６２】
以上のように構成される本実施形態によるコイル部品１００では、板状の上記基板部２０内に上記第１のコイル５０ａ及び上記第２のコイル５０ｂが回路パターン状に形成される。したがって、ワイヤ状のコイルが巻線される従来のコイル部品１００に比べて、厚さを最小化することができる。
【００６３】
また、本実施形態によるコイル部品１００では、上記第１の基板層２２や上記絶縁層２６の上に上記コイル溝２２ａ又は２６ａと上記基底層２８が備えられるため、当該第１の基板層２２や当該絶縁層２６の上に上記コイル層５０がより堅固に結合されることができる。これに関しては、後述するコイル部品１００の製造方法でより詳細に説明する。
【００６４】
図３ａから図３ｐは、本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図であり、以下では、これらを一緒に参照しながら本実施形態によるコイル部品の製造方法について説明する。
【００６５】
本実施形態によるコイル部品の製造方法では、まず、図３ａに示されるように、第１の基板層２２を用意する段階が行われる。
【００６６】
本実施形態による第１の基板層２２は、フェライト焼結基板であることができる。また、本段階では、上記第１の基板層２２の表面に付着された汚染物質の除去が行われることができる。
【００６７】
その後、図３ｂに示されるように、第１の基板層２２の一面、即ち、上部面にコイル溝２２ａを形成する段階が行われる。上記コイル溝２２ａは、第１のコイル（図２の５０ａ）を形成するためのものである。したがって、上記コイル溝２２ａは、上記第１のコイル５０ａが形成される位置に対応して形成される。
【００６８】
次に、図３ｃに示されるように、第１の基板層２２の上部面に絶縁コーティング層２７を形成する段階が行われる。上記絶縁コーティング層２７は、上記第１の基板層２２の上部面全体に形成されることができる。
【００６９】
上記絶縁コーティング層２７は、スラリー（ｓｌｕｒｒｙ）状又はペースト（ｐａｓｔｅ）状の材料を上記第１の基板層２２の上部面に塗布して形成されることができる。また、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、エアゾール（ａｅｒｏｓｏｌ）又は電子ビーム（ｅ−ｂｅａｍ）等を用いて薄膜状に形成されることもできる。
【００７０】
なお、上記絶縁コーティング層２７は、前述したように、上記コイル層５０の間に生じる寄生容量を最小化するために備えられることができる。
【００７１】
したがって、上記絶縁コーティング層２７がなくても寄生容量を最小化できる場合又は必要に応じて、当該絶縁コーティング層２７を形成する本段階は省略されることができる。
【００７２】
次いで、図３ｄに示されるように、絶縁コーティング層２７の上部面に基底層２８を形成する段階が行われる。上記基底層２８は、上記絶縁コーティング層２７の上部面全体に形成されることができる。
【００７３】
上記基底層２８は、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、エアゾール（ａｅｒｏｓｏｌ）又は電子ビーム（ｅ−ｂｅａｍ）等を用いて上記絶縁コーティング層２７の上に薄膜状に形成されることができる。また、上記基底層２８は、高圧のアルゴン（Ａｒ）、ヘリウム（Ｈｅ）、窒素（Ｎ２）の雰囲気下で低温スプレー（ｃｏｌｄ ｓｐｒａｙ）コーティング法を用いて形成されることもできる。
【００７４】
次いで、図３ｅに示されるように、マスク４０を形成する段階が行われる。上記マスク４０は、基板の製造時に一般に活用されるエッチング工程によって形成されることができる。より具体的には、上記基底層２８の上部面にドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ）を圧着するか又はフォトレジスト（ＰＲ；Ｐｈｏｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔ）を塗布した後、露光工程、エッチング工程等によって形成されることができる。
【００７５】
次いで、図３ｆに示されるように、基底層２８の上に第１のコイル５０ａを形成する段階が行われる。
【００７６】
本実施形態によるコイル層５０の形成段階は、電解メッキ法を用いて行われることができる。即ち、電解液内に上記第１の基板層２２を含浸させた後に導電性を有する上記基底層２８に電圧を印加することにより、上記マスク４０間の空間に第１のコイル５０ａを成長させることができる。
【００７７】
本実施形態では、上記基底層２８は、上記第１の基板層２２の全面に形成されているため、電解メッキ法を容易に用いることができる。
【００７８】
なお、本発明によるコイル層５０の形成方法は、電解メッキ法に限定されず、スクリーンプリンティング方法を用いる等、必要に応じて多様な方法を用いることができる。
【００７９】
次いで、図３ｇに示されるように、マスク４０を除去する段階が行われる。上記マスク４０を除去することにより、上記基底層２８の上には、上記第１のコイル５０ａのみが残ることになる。また、上記第１のコイル５０ａのコイルパターン間の空間５１には、上記基底層２８が露出される。
【００８０】
次いで、上記第１のコイル５０ａのコイルパターン間の空間５１に露出された上記基底層２８を除去する段階が行われる。この段階は、上記第１のコイル５０ａをマスク４０として用いて上記基底層２８のみをエッチングして行われることができる。これにより、図３ｈに示されるように、コイルパターン間の空間５１には、基底層２８が除去されて絶縁コーティング層２７のみが残り、第１のコイル５０ａは、完全な形態のコイルパターンをなす。
【００８１】
なお、本実施形態によるコイル部品１００では、上記コイルパターン間の空間５１の深さ（図２のｔ２）が、コイルパターンが形成された部分（即ち、コイル溝）の深さ（図２のｔ１）より浅く形成される。
【００８２】
このように、本実施形態によるコイル部品１００では、上記コイルパターン間の空間５１の深さが浅く形成されるため、本段階でエッチング液が当該コイルパターン間の空間５１に容易に流入されることができる。これにより、上記コイルパターン間の空間５１に形成された基底層がきれいに除去されるという長所がある。
【００８３】
以上のような過程を経て上記第１のコイル５０ａが完成されると、続いて第２のコイル５０ｂを形成する過程が行われる。この過程では、まず、上記第１のコイル５０ａの上部に絶縁層２６を形成する段階が行われる。
【００８４】
図３ｉに示されるように、第１のコイル５０ａの上部には、当該第１のコイル５０ａを完全に覆う形態に絶縁層２６が形成される。上記絶縁層２６は、前述したように、絶縁性を有する樹脂又はポリマー材質を上記第１のコイル５０ａの上に塗布した後に硬化させることにより形成されることができる。
【００８５】
次いで、図３ｊに示されるように、絶縁層２６の一面、即ち、上部面にコイル溝２６ａを形成する段階が行われる。上記コイル溝２６ａは、上記第２のコイル５０ｂを形成するためのものである。したがって、上記コイル溝２６ａは、上記第２のコイル５０ｂが形成される位置に対応して形成される。
【００８６】
次いで、図３ｋに示されるように、絶縁層２６の上部に基底層２８を形成する段階が行われる。上記基底層２８は、上記絶縁層２６の上部面全体に形成されることができる。
【００８７】
上記絶縁層２６は、それ自体で、前述した絶縁コーティング層（図２の２７）の機能を行うことができる。したがって、本実施形態では、上記絶縁層２６の上に、上記絶縁コーティング層を形成することなく、上記基底層２８のみを形成する。しかしながら、必要に応じて、上記絶縁コーティング層を形成することもできる。
【００８８】
上記基底層２８は、前述したと同様に、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、エアゾール（ａｅｒｏｓｏｌ）又は電子ビーム（ｅ−ｂｅａｍ）等を用いて上記絶縁層２６の上に薄膜状に形成されることができる。また、上記基底層２８は、高圧のアルゴン（Ａｒ）、ヘリウム（Ｈｅ）、窒素（Ｎ２）の雰囲気下で低温スプレー（ｃｏｌｄ ｓｐｒａｙ）コーティング法を用いて形成されることもできる。
【００８９】
次いで、図３ｌに示されるように、マスク４０を形成する段階が行われる。この段階は、前述した図３ｅと同様であるため、その詳細な説明を省略する。
【００９０】
次いで、図３ｍに示されるように、第２のコイル５０ｂを形成する段階が行われる。
【００９１】
上記第２のコイル５０ｂは、 前述した上記第１のコイルと同様に、電解メッキ法を用いて行われることができる。
【００９２】
次いで、図３ｎに示されるように、マスク４０を除去する段階が行われる。上記マスク４０を除去することにより、上記基底層２８の上には、上記第２のコイル５０ｂのみが残ることになる。また、上記第２のコイル５０ｂのコイルパターン間の空間５２には、上記基底層２８が露出される。
【００９３】
次いで、上記第２のコイル５０ｂのコイルパターン間の空間５２に露出された基底層２８を除去する段階が行われる。この段階によって、上記第１の基板層２２の上部面のうち上記コイル溝２２ａ以外の部分に形成された基底層２８が全て除去される。
【００９４】
この段階は、上記第２のコイル５０ｂを上記マスク４０として用いて上記基底層２８のみをエッチングして行われることができる。これにより、図３ｏに示されるように、コイルパターン間の空間５２の基底層２８が除去され、上記第２のコイル５０ｂは、完全な形態のコイルパターンをなす。
【００９５】
以上のような過程を経て上記第２のコイル５０ｂが完成されると、続いて当該第２のコイル５０ｂの上部に第２の基板層２４を形成する段階が行われる。図３ｐに示されるように、第２のコイル５０ｂの上部には、当該第２のコイル５０ｂを完全に覆う形態に第２の基板層２４が形成される。
【００９６】
上記第２の基板層２４は、フェライト粉末が混合された樹脂を上記第２のコイル５０ｂの上に塗布した後に硬化させることにより形成されることができる。これにより、上記第２の基板層２４は、樹脂材質で形成されるが、フェライト粉末によって上記第１の基板層２２と同様に高透磁率と高飽和磁束密度を有することができる。
【００９７】
最後に、基板部２０の外部面に多数の外部接続端子３０を形成する段階が行われる。この際、上記外部接続端子３０は、それぞれ上記第１のコイル５０ａ及び上記第２のコイル５０ｂと電気的に連結されるように形成される。
【００９８】
以上のことから、図１に示される本実施形態によるコイル部品１００が完成される。
【００９９】
以上のように構成される本実施形態によるコイル部品では、まず、コイル溝を形成し、その上に基底層を形成した後、コイル層を形成する。
【０１００】
これにより、上記コイル層の一部が上記コイル溝の内に配置されるため、当該コイル層が第１の基板層又は絶縁層の上部に突出される高さ（図２のｔ２）を最小化すると共に、当該コイル層と基板層（即ち、第１の基板層と絶縁層）との接触面を拡張することができる。
【０１０１】
また、上記コイル溝を用いることにより、上記コイル層のコイルパターン間の空間（図３ｇの５１、図３ｎの５２）の深さ（図２のｔ２）が浅く形成されるため、エッチング工程でエッチング液が当該コイルパターン間の空間に容易に流入されることができる。これにより、上記コイルパターン間の空間に形成された基底層がきれいに除去されるという長所を有する。
【０１０２】
これにより、コイルパターン間の間隔をより狭く形成することができるため、より小型化したコイル部品を製造することができる。
【０１０３】
また、本実施形態によるコイル部品は、第１の基板層と第１のコイルとの間（又は絶縁層と第２のコイルとの間）に基底層が形成されるため、エッチング工程で当該第１の基板層と当該第１のコイルとの間（又は絶縁層と第２のコイルとの間）にエッチング液が浸透することを防止し、当該第１の基板層と当該第１のコイルと（又は絶縁層と第２のコイルと）の結合力及び密着力を向上させることができる。
【０１０４】
一方、本発明によるコイル部品は、前述した実施形態に限定されず、多様な応用が可能である。
【０１０５】
即ち、前述した実施形態では、全ての基板層を順次積層してコイル部品を形成する場合を例に挙げたが、これに限定されるものではない。
【０１０６】
例えば、図３ｈ又は図３ｉに示される形態のコイル部品を多数製造した後、コイルが対向するように当該コイル部品を二つ積層することにより、一つのコイル部品にすることもできる。
【０１０７】
この際、図３ｈに示される形態のコイル部品を積層する上で、二つの当該コイル部品の間に絶縁層を介在して積層することができる。また、図３ｉに示される形態のコイル部品を積層する上で、絶縁層の厚さを調節した後に積層することができる。
【０１０８】
また、前述した実施形態では、コイル層が第１のコイルと第２のコイルのみからなる場合を例に挙げたが、これに限定されるものではない。
【０１０９】
即ち、三つ以上のコイル層が積層されるように形成するか又は第１の基板層（又は絶縁層）上に多数のコイルパターンが形成されるようにする等の多様な応用が可能である。
【０１１０】
ここで、三つ以上のコイル層が積層されるようにコイル部品を形成する場合、前述した絶縁層と第２のコイルを形成する段階を繰り返して行うことができる。
【０１１１】
なお、本実施形態では、チップ型コイル部品を例に挙げて説明したが、これに限定されず、コイルを備える部品であれば幅広く適用されることができる。
【符号の説明】
【０１１２】
１００ コイル部品
２０ 基板部
２２ 第１の基板層
２４ 第２の基板層
２６ 絶縁層
２７ 絶縁コーティング層
２８ 基底層
２２ａ、２６ａ コイル溝
３０ 外部接続端子
５０ コイル層
５０ａ 第１のコイル
５０ｂ 第２のコイル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型のコイル部品において、コイルと基板との結合力を確保できるコイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ディスプレイ装置やプリンタ及びその他の電気電子機器には、電源供給部としてＳＭＰＳ（Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ Ｍｏｄｅ Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ）が用いられる。
【０００３】
ＳＭＰＳは、外部から供給される電気をコンピューター、ＴＶ、ＶＣＲ、交換機、無線通信機器等の各種の電気電子機器に合わせて変換させるモジュール型の電源供給装置で、半導体スイッチング特性を用いて常用周波数以上の高周波を断続制御し衝撃を緩和させる役割をする。
【０００４】
このようなＳＭＰＳには、電磁気干渉（ＥＭＩ、Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ ）の改善のために、一般にコイル部品（例えば、ラインフィルター（Ｌｉｎｅ Ｆｉｌｔｅｒ））が備えられる。このラインフィルターは、コアにコイルが巻線されるコイル部品で、従来のＳＭＰＳに備えられるラインフィルターとしては一般にドーナツ状（ｔｏｒｏｉｄａｌ ｏｒ ｔｒｏｉｄａｌ ｔｙｐｅ）のラインフィルターが主に用いられている。
【０００５】
しかしながら、従来のラインフィルター（例えば、チョークコイル）は、そのサイズによってＳＭＰＳの体積が増えて、軽薄短小化を求める消費者の要求に適わないという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、基板上にコイル部品を形成することにより厚さを最小化できるコイル部品を提供することである。
【０００７】
本発明の他の目的は、コイルと基板との結合力を確保できるコイル部品を提供することである。
【０００８】
本発明のさらに他の目的は、コイルと基板との結合力を確保できるコイル部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施形態によるコイル部品は、第１の基板層と、当該第１の基板層の上に積層される絶縁層と、当該絶縁層の上に積層される第２の基板層と、を含む基板部と；上記第１の基板層と上記絶縁層との間及び上記絶縁層と上記第２の基板層との間にそれぞれ介在されるコイル層と；を含むことができる。
【００１０】
本実施形態において、上記第１の基板層は、フェライト焼結基板であることができる。
【００１１】
本実施形態において、上記第２の基板層は、フェライト粉末が混合された樹脂で形成されることができる。
【００１２】
本実施形態において、上記第１の基板層又は上記絶縁層は、一面にコイル溝が形成され、当該コイル溝に上記コイル層が形成されることができる。
【００１３】
本実施形態において、上記第１の基板層又は上記絶縁層と上記コイル層との間には、金属材質の基底層が備えられることができる。
【００１４】
本実施形態において、上記コイル部品は、上記第１の基板層と上記基底層との間に介在され低誘電率を有する材質で形成される絶縁コーティング層をさらに含むことができる。
【００１５】
本実施形態において、上記コイル部品は、上記基板層の外部に形成され上記コイル層と電気的に連結される多数の外部接続端子をさらに含むことができる。
【００１６】
また、本発明の実施形態によるコイル部品は、内部にコイル溝が形成された第１の基板層と、上記コイル溝の内部に形成された金属材質の第１の基底層と、当該第１の基底層の上で上記第１の基板層の外部に突出して形成される第１のコイルと、を含むことができる。
【００１７】
本実施形態において、上記第１の基板層と上記第１の基底層との間には、低誘電率を有する材質で形成される絶縁コーティング層が介在されることができる。
【００１８】
本実施形態において、上記コイル部品は、上記第１のコイルの上に形成される絶縁層と、当該絶縁層の上に形成される第２のコイルと、当該第２のコイルの上に形成される第２の基板層と、をさらに含むことができる。
【００１９】
本実施形態において、上記絶縁層は、内部にコイル溝が形成され、上記第２のコイルは、上記絶縁層のコイル溝から当該絶縁層の外部に突出して形成されることができる。
【００２０】
本実施形態において、上記絶縁層のコイル溝と上記第２のコイルとの間には、第２の基底層が介在されることができる。
【００２１】
本実施形態において、上記第２の基板層は、フェライト粉末が混合された樹脂材質で形成されることができる。
【００２２】
本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法は、第１の基板層の上部面にコイル溝を形成する段階と、上記第１の基板層の上部面に金属材質の基底層を形成する段階と、上記コイル溝の外部にマスクを形成する段階と、上記コイル溝の上に第１のコイルを形成する段階と、上記マスクを除去する段階と、上記第１の基板層の上部面のうち上記コイル溝以外の部分に形成された基底層を除去する段階と、を含むことができる。
【００２３】
本実施形態において、上記コイル部品の製造方法は、上記基底層を形成する段階の前に、上記第１の基板層の上部面に低誘電率を有する材質の絶縁コーティング層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２４】
本実施形態において、上記第１のコイルを形成する段階は、電解メッキ法を用いて上記第１のコイルを形成する段階であることができる。
【００２５】
本実施形態において、上記コイル部品の製造方法は、上記基底層を除去する段階の後に、上記第１のコイルの上に絶縁層を形成する段階と、上記絶縁層の上に第２のコイルを形成する段階と、をさらに含むことができる。
【００２６】
本実施形態において、上記コイル部品の製造方法は、上記第２のコイルを形成する段階の後に、当該第２のコイルの上に第２の基板層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２７】
本実施形態において、上記コイル部品の製造方法は、上記第１のコイル及び上記第２のコイルとそれぞれ電気的に連結される多数の外部接続端子を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２８】
本実施形態において、上記第２の基板層を形成する段階は、上記第２のコイルの上部にフェライト粉末が混合された樹脂を塗布して上記第２の基板層を形成する段階であることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によるコイル部品の製造方法では、まず、コイル溝を形成し、その上に基底層を形成した後、コイル層を形成する。
【００３０】
これにより、コイル層の一部がコイル溝の内に配置されるため、当該コイル層が第１の基板層又は絶縁層の上部に突出される高さを最小化すると共に、当該コイル層と基板部（即ち、第１の基板層と絶縁層）との接触面を拡張することができる。
【００３１】
また、コイル溝を用いることにより、コイル層のコイルパターン間の空間の深さが浅く形成されるため、エッチング工程でエッチング液が当該コイルパターン間の空間に容易に流入されることができる。これにより、上記コイルパターン間の空間に形成された基底層がきれいに除去されるという長所を有する。
【００３２】
これにより、コイルパターン間の間隔をより狭く形成することができるため、より小型化したコイル部品を製造することができる。
【００３３】
また、本実施形態によるコイル部品は、第１の基板層と第１のコイルとの間（又は絶縁層と第２のコイルとの間）に基底層が形成されるため、エッチング工程で当該第１の基板層と当該第１のコイルとの間（又は絶縁層と第２のコイルとの間）にエッチング液が浸透することを防止し、当該第１の基板層と当該第１のコイルと（又は絶縁層と第２のコイルと）の結合力及び密着力を向上させることができる。
【００３４】
また、本実施形態によるコイル部品は、板状の基板部内に第１のコイル及び第２のコイルが回路パターン状に形成される。これにより、ワイヤ状のコイルが巻線される従来のコイル部品に比べてその厚さを最小化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１に示されるコイル部品のＡ−Ａ'線に沿う断面図である。
【図３ａ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｂ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｃ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｄ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｅ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｆ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｇ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｈ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｉ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｊ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｋ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｌ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｍ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｎ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｏ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図３ｐ】本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
本発明の詳細な説明に先立って、本明細書及び特許請求の範囲で用いられる用語や単語は、通常的又は辞書的な意味に限定して解釈されるべきではなく、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に基づいて本発明の技術的思想に適う意味と概念で解釈されるべきである。したがって、本明細書に記載の実施形態及び図面の構成は、本発明の最も好ましい実施形態に過ぎず、本発明の技術的思想をすべて説明するものではないため、本出願時点においてこれらを代替できる多様な均等物と変形例があることもあるということを理解すべきである。
【００３７】
なお、添付図面における同一構成要素には同一符号を付して示し、本発明の要旨を不明にする可能性がある公知の機能及び構成に関する詳細な説明は省略する。また、同様の理由で、添付図面において一部の構成要素は、誇張、省略又は概略的に図示され、各構成要素のサイズは、実際のサイズを完全に反映するものではない。
【００３８】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００３９】
図１は、本発明の実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１に示されるコイル部品のＡ−Ａ'線に沿う断面図である。
【００４０】
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態によるコイル部品１００は、磁性体シート（例えば、フェライトシート）上にコイルパターンを印刷して形成されるチップ型コイル部品１００で、コイル層５０と基板部２０と外部接続端子３０とを含んでなることができる。
【００４１】
上記コイル層５０は、第１のコイル５０ａと第２のコイル５０ｂとを含むことができる。ここで、本実施形態によるコイル部品１００がラインフィルター（Ｌｉｎｅ Ｆｉｌｔｅｒ、例えば、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ））の場合、第１のコイル５０ａ及び第２のコイル５０ｂのうち、一方は活線（ｌｉｖｅ ｌｉｎｅ）として用いられ、他方は中性線（ｎｅｕｔｒａｌ ｌｉｎｅ）として用いられることができる。
【００４２】
本実施形態によるコイル層５０は、下部に上記第１のコイル５０ａが配置され、当該第１のコイル５０ａの上部に上記第２のコイル５０ｂが配置されることができる。しかしながら、これに限定されず、逆に配置されることもできる。
【００４３】
上記第１のコイル５０ａ及び上記第２のコイル５０ｂは、同心を有する螺旋状に形成されることができる。
【００４４】
このような上記第１のコイル５０ａ及び上記第２のコイル５０ｂは、後述する外部接続端子３０とそれぞれ電気的に連結されて当該外部接続端子３０を介して外部と電気的に連結されることができる。
【００４５】
上記基板部２０は、第１の基板層２２と、第２の基板層２４と、絶縁層２６と、を含むことができる。
【００４６】
上記第１の基板層２２は、上記コイル部品１００の一面（例えば、下面）に配置される。また、上記第１の基板層２２の内部面、即ち、上部面には、上記第１のコイル５０ａが配置され、当該第１のコイル５０ａの形状に沿ってコイル溝２２ａが形成される。
【００４７】
また、上記コイル溝２２ａの内部には、絶縁コーティング層２７と基底層２８が形成されることができる。
【００４８】
上記絶縁コーティング層２７は、上記第１の基板層２２のコイル溝２２ａ内で薄膜状に形成され、絶縁材質でありながら低誘電率を有する材質で形成されることができる。
【００４９】
例えば、上記絶縁コーティング層２７の材質としては、セラミック（Ｃｅｒａｍｉｃ）、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）、液状ポリマー（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ＰＥ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＰ（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）又はテフロン（登録商標）（Ｔｅｆｌｏｎ）等を少なくとも一つ以上混合して用いることができる。また、必要に応じて、セラミックとポリマーとを混合した材料を用いることもできる。
【００５０】
このような絶縁コーティング層２７は、上記コイル層５０の間に生じる寄生容量を最小化するために備えられる。したがって、上記絶縁コーティング層２７がなくても寄生容量を最小化できる場合は、当該絶縁コーティング層２７を省略しても良い。
【００５１】
上記基底層２８は、上記第１の基板層２２のコイル溝２２ａ内で、上記絶縁コーティング層２７の上に薄膜状に形成されることができる。
【００５２】
上記基底層２８は、導電性材質で形成され、特に、上記コイル層５０を形成する材質と容易に結合され当該コイル層５０との高い結合力を有する材質で形成されることができる。
【００５３】
例えば、上記基底層２８は、チタニウム（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）又は金（Ａｕ）から選択される少なくとも一つの金属で形成された金属層であることができる。
【００５４】
また、チタニウム、クロム又はニッケルで形成された金属層上に、銅、銀又は金で金属層をさらに形成して、上記基底層２８を構成することもできる。
【００５５】
このような基底層２８は、上記第１のコイル５０ａが上記第１の基板層２２の上に形成される時、当該第１のコイル５０ａが当該第１の基板層２２に堅固に結合されるように備えられる。また、上記基底層２８は、上記第１のコイル５０ａを形成する過程で、エッチング液等が当該第１のコイル５０ａと上記第１の基板層２２との間に浸透することを防止するためにも備えられる。
【００５６】
上記第１の基板層２２は、高透磁率と高飽和磁束密度を有する材質で形成されることができる。上記第１の基板層２２は、例えば、他の材質に比べて高い透磁率、低い損失、高い飽和磁束密度、高い安定性及び低い生産コストを有するフェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）焼結基板で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【００５７】
上記第２の基板層２４は、上記コイル部品１００の他面（例えば、上面）に配置される。また、上記第２の基板層２４の内部面、即ち、下部面には、上記第２のコイル５０ｂが配置される。
【００５８】
また、上記第２の基板層２４は、上記第１の基板層２２と同様に、高透磁率と高飽和磁束密度を有する材質で形成されることができる。
【００５９】
上記絶縁層２６は、上記第１の基板層２２と上記第２の基板層２４との間に配置される。上記絶縁層２６は、絶縁性を有する樹脂又はポリマー材質からなることができる。
【００６０】
上記絶縁層２６が上記第１の基板層２２と上記第２の基板層２４との間に配置されることにより、当該絶縁層２６の上部面は、当該第２の基板層２４の下部面と接し、その間には上記第２のコイル５０ｂが介在され、当該絶縁層２６の下部面は、当該第１の基板層２２の上部面と接し、その間には上記第１のコイル５０ａが介在される。
【００６１】
また、上記絶縁層２６の上部面には、上記第１の基板層２２と同様にコイル溝２６ａが形成され、当該コイル溝２６ａの内部には、基底層２８が形成されることができる。上記基底層２８は、前述した第１の基板層２２の基底層２８と同様に構成されることができるため、その説明を省略する。
【００６２】
以上のように構成される本実施形態によるコイル部品１００では、板状の上記基板部２０内に上記第１のコイル５０ａ及び上記第２のコイル５０ｂが回路パターン状に形成される。したがって、ワイヤ状のコイルが巻線される従来のコイル部品１００に比べて、厚さを最小化することができる。
【００６３】
また、本実施形態によるコイル部品１００では、上記第１の基板層２２や上記絶縁層２６の上に上記コイル溝２２ａ又は２６ａと上記基底層２８が備えられるため、当該第１の基板層２２や当該絶縁層２６の上に上記コイル層５０がより堅固に結合されることができる。これに関しては、後述するコイル部品１００の製造方法でより詳細に説明する。
【００６４】
図３ａから図３ｐは、本実施形態によるコイル部品の製造方法を説明するための図であり、以下では、これらを一緒に参照しながら本実施形態によるコイル部品の製造方法について説明する。
【００６５】
本実施形態によるコイル部品の製造方法では、まず、図３ａに示されるように、第１の基板層２２を用意する段階が行われる。
【００６６】
本実施形態による第１の基板層２２は、フェライト焼結基板であることができる。また、本段階では、上記第１の基板層２２の表面に付着された汚染物質の除去が行われることができる。
【００６７】
その後、図３ｂに示されるように、第１の基板層２２の一面、即ち、上部面にコイル溝２２ａを形成する段階が行われる。上記コイル溝２２ａは、第１のコイル（図２の５０ａ）を形成するためのものである。したがって、上記コイル溝２２ａは、上記第１のコイル５０ａが形成される位置に対応して形成される。
【００６８】
次に、図３ｃに示されるように、第１の基板層２２の上部面に絶縁コーティング層２７を形成する段階が行われる。上記絶縁コーティング層２７は、上記第１の基板層２２の上部面全体に形成されることができる。
【００６９】
上記絶縁コーティング層２７は、スラリー（ｓｌｕｒｒｙ）状又はペースト（ｐａｓｔｅ）状の材料を上記第１の基板層２２の上部面に塗布して形成されることができる。また、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、エアゾール（ａｅｒｏｓｏｌ）又は電子ビーム（ｅ−ｂｅａｍ）等を用いて薄膜状に形成されることもできる。
【００７０】
なお、上記絶縁コーティング層２７は、前述したように、上記コイル層５０の間に生じる寄生容量を最小化するために備えられることができる。
【００７１】
したがって、上記絶縁コーティング層２７がなくても寄生容量を最小化できる場合又は必要に応じて、当該絶縁コーティング層２７を形成する本段階は省略されることができる。
【００７２】
次いで、図３ｄに示されるように、絶縁コーティング層２７の上部面に基底層２８を形成する段階が行われる。上記基底層２８は、上記絶縁コーティング層２７の上部面全体に形成されることができる。
【００７３】
上記基底層２８は、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、エアゾール（ａｅｒｏｓｏｌ）又は電子ビーム（ｅ−ｂｅａｍ）等を用いて上記絶縁コーティング層２７の上に薄膜状に形成されることができる。また、上記基底層２８は、高圧のアルゴン（Ａｒ）、ヘリウム（Ｈｅ）、窒素（Ｎ２）の雰囲気下で低温スプレー（ｃｏｌｄ ｓｐｒａｙ）コーティング法を用いて形成されることもできる。
【００７４】
次いで、図３ｅに示されるように、マスク４０を形成する段階が行われる。上記マスク４０は、基板の製造時に一般に活用されるエッチング工程によって形成されることができる。より具体的には、上記基底層２８の上部面にドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ）を圧着するか又はフォトレジスト（ＰＲ；Ｐｈｏｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔ）を塗布した後、露光工程、エッチング工程等によって形成されることができる。
【００７５】
次いで、図３ｆに示されるように、基底層２８の上に第１のコイル５０ａを形成する段階が行われる。
【００７６】
本実施形態によるコイル層５０の形成段階は、電解メッキ法を用いて行われることができる。即ち、電解液内に上記第１の基板層２２を含浸させた後に導電性を有する上記基底層２８に電圧を印加することにより、上記マスク４０間の空間に第１のコイル５０ａを成長させることができる。
【００７７】
本実施形態では、上記基底層２８は、上記第１の基板層２２の全面に形成されているため、電解メッキ法を容易に用いることができる。
【００７８】
なお、本発明によるコイル層５０の形成方法は、電解メッキ法に限定されず、スクリーンプリンティング方法を用いる等、必要に応じて多様な方法を用いることができる。
【００７９】
次いで、図３ｇに示されるように、マスク４０を除去する段階が行われる。上記マスク４０を除去することにより、上記基底層２８の上には、上記第１のコイル５０ａのみが残ることになる。また、上記第１のコイル５０ａのコイルパターン間の空間５１には、上記基底層２８が露出される。
【００８０】
次いで、上記第１のコイル５０ａのコイルパターン間の空間５１に露出された上記基底層２８を除去する段階が行われる。この段階は、上記第１のコイル５０ａをマスク４０として用いて上記基底層２８のみをエッチングして行われることができる。これにより、図３ｈに示されるように、コイルパターン間の空間５１には、基底層２８が除去されて絶縁コーティング層２７のみが残り、第１のコイル５０ａは、完全な形態のコイルパターンをなす。
【００８１】
なお、本実施形態によるコイル部品１００では、上記コイルパターン間の空間５１の深さ（図２のｔ２）が、コイルパターンが形成された部分（即ち、コイル溝）の深さ（図２のｔ１）より浅く形成される。
【００８２】
このように、本実施形態によるコイル部品１００では、上記コイルパターン間の空間５１の深さが浅く形成されるため、本段階でエッチング液が当該コイルパターン間の空間５１に容易に流入されることができる。これにより、上記コイルパターン間の空間５１に形成された基底層がきれいに除去されるという長所がある。
【００８３】
以上のような過程を経て上記第１のコイル５０ａが完成されると、続いて第２のコイル５０ｂを形成する過程が行われる。この過程では、まず、上記第１のコイル５０ａの上部に絶縁層２６を形成する段階が行われる。
【００８４】
図３ｉに示されるように、第１のコイル５０ａの上部には、当該第１のコイル５０ａを完全に覆う形態に絶縁層２６が形成される。上記絶縁層２６は、前述したように、絶縁性を有する樹脂又はポリマー材質を上記第１のコイル５０ａの上に塗布した後に硬化させることにより形成されることができる。
【００８５】
次いで、図３ｊに示されるように、絶縁層２６の一面、即ち、上部面にコイル溝２６ａを形成する段階が行われる。上記コイル溝２６ａは、上記第２のコイル５０ｂを形成するためのものである。したがって、上記コイル溝２６ａは、上記第２のコイル５０ｂが形成される位置に対応して形成される。
【００８６】
次いで、図３ｋに示されるように、絶縁層２６の上部に基底層２８を形成する段階が行われる。上記基底層２８は、上記絶縁層２６の上部面全体に形成されることができる。
【００８７】
上記絶縁層２６は、それ自体で、前述した絶縁コーティング層（図２の２７）の機能を行うことができる。したがって、本実施形態では、上記絶縁層２６の上に、上記絶縁コーティング層を形成することなく、上記基底層２８のみを形成する。しかしながら、必要に応じて、上記絶縁コーティング層を形成することもできる。
【００８８】
上記基底層２８は、前述したと同様に、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、エアゾール（ａｅｒｏｓｏｌ）又は電子ビーム（ｅ−ｂｅａｍ）等を用いて上記絶縁層２６の上に薄膜状に形成されることができる。また、上記基底層２８は、高圧のアルゴン（Ａｒ）、ヘリウム（Ｈｅ）、窒素（Ｎ２）の雰囲気下で低温スプレー（ｃｏｌｄ ｓｐｒａｙ）コーティング法を用いて形成されることもできる。
【００８９】
次いで、図３ｌに示されるように、マスク４０を形成する段階が行われる。この段階は、前述した図３ｅと同様であるため、その詳細な説明を省略する。
【００９０】
次いで、図３ｍに示されるように、第２のコイル５０ｂを形成する段階が行われる。
【００９１】
上記第２のコイル５０ｂは、 前述した上記第１のコイルと同様に、電解メッキ法を用いて行われることができる。
【００９２】
次いで、図３ｎに示されるように、マスク４０を除去する段階が行われる。上記マスク４０を除去することにより、上記基底層２８の上には、上記第２のコイル５０ｂのみが残ることになる。また、上記第２のコイル５０ｂのコイルパターン間の空間５２には、上記基底層２８が露出される。
【００９３】
次いで、上記第２のコイル５０ｂのコイルパターン間の空間５２に露出された基底層２８を除去する段階が行われる。この段階によって、上記第１の基板層２２の上部面のうち上記コイル溝２２ａ以外の部分に形成された基底層２８が全て除去される。
【００９４】
この段階は、上記第２のコイル５０ｂを上記マスク４０として用いて上記基底層２８のみをエッチングして行われることができる。これにより、図３ｏに示されるように、コイルパターン間の空間５２の基底層２８が除去され、上記第２のコイル５０ｂは、完全な形態のコイルパターンをなす。
【００９５】
以上のような過程を経て上記第２のコイル５０ｂが完成されると、続いて当該第２のコイル５０ｂの上部に第２の基板層２４を形成する段階が行われる。図３ｐに示されるように、第２のコイル５０ｂの上部には、当該第２のコイル５０ｂを完全に覆う形態に第２の基板層２４が形成される。
【００９６】
上記第２の基板層２４は、フェライト粉末が混合された樹脂を上記第２のコイル５０ｂの上に塗布した後に硬化させることにより形成されることができる。これにより、上記第２の基板層２４は、樹脂材質で形成されるが、フェライト粉末によって上記第１の基板層２２と同様に高透磁率と高飽和磁束密度を有することができる。
【００９７】
最後に、基板部２０の外部面に多数の外部接続端子３０を形成する段階が行われる。この際、上記外部接続端子３０は、それぞれ上記第１のコイル５０ａ及び上記第２のコイル５０ｂと電気的に連結されるように形成される。
【００９８】
以上のことから、図１に示される本実施形態によるコイル部品１００が完成される。
【００９９】
以上のように構成される本実施形態によるコイル部品では、まず、コイル溝を形成し、その上に基底層を形成した後、コイル層を形成する。
【０１００】
これにより、上記コイル層の一部が上記コイル溝の内に配置されるため、当該コイル層が第１の基板層又は絶縁層の上部に突出される高さ（図２のｔ２）を最小化すると共に、当該コイル層と基板層（即ち、第１の基板層と絶縁層）との接触面を拡張することができる。
【０１０１】
また、上記コイル溝を用いることにより、上記コイル層のコイルパターン間の空間（図３ｇの５１、図３ｎの５２）の深さ（図２のｔ２）が浅く形成されるため、エッチング工程でエッチング液が当該コイルパターン間の空間に容易に流入されることができる。これにより、上記コイルパターン間の空間に形成された基底層がきれいに除去されるという長所を有する。
【０１０２】
これにより、コイルパターン間の間隔をより狭く形成することができるため、より小型化したコイル部品を製造することができる。
【０１０３】
また、本実施形態によるコイル部品は、第１の基板層と第１のコイルとの間（又は絶縁層と第２のコイルとの間）に基底層が形成されるため、エッチング工程で当該第１の基板層と当該第１のコイルとの間（又は絶縁層と第２のコイルとの間）にエッチング液が浸透することを防止し、当該第１の基板層と当該第１のコイルと（又は絶縁層と第２のコイルと）の結合力及び密着力を向上させることができる。
【０１０４】
一方、本発明によるコイル部品は、前述した実施形態に限定されず、多様な応用が可能である。
【０１０５】
即ち、前述した実施形態では、全ての基板層を順次積層してコイル部品を形成する場合を例に挙げたが、これに限定されるものではない。
【０１０６】
例えば、図３ｈ又は図３ｉに示される形態のコイル部品を多数製造した後、コイルが対向するように当該コイル部品を二つ積層することにより、一つのコイル部品にすることもできる。
【０１０７】
この際、図３ｈに示される形態のコイル部品を積層する上で、二つの当該コイル部品の間に絶縁層を介在して積層することができる。また、図３ｉに示される形態のコイル部品を積層する上で、絶縁層の厚さを調節した後に積層することができる。
【０１０８】
また、前述した実施形態では、コイル層が第１のコイルと第２のコイルのみからなる場合を例に挙げたが、これに限定されるものではない。
【０１０９】
即ち、三つ以上のコイル層が積層されるように形成するか又は第１の基板層（又は絶縁層）上に多数のコイルパターンが形成されるようにする等の多様な応用が可能である。
【０１１０】
ここで、三つ以上のコイル層が積層されるようにコイル部品を形成する場合、前述した絶縁層と第２のコイルを形成する段階を繰り返して行うことができる。
【０１１１】
なお、本実施形態では、チップ型コイル部品を例に挙げて説明したが、これに限定されず、コイルを備える部品であれば幅広く適用されることができる。
【符号の説明】
【０１１２】
１００ コイル部品
２０ 基板部
２２ 第１の基板層
２４ 第２の基板層
２６ 絶縁層
２７ 絶縁コーティング層
２８ 基底層
２２ａ、２６ａ コイル溝
３０ 外部接続端子
５０ コイル層
５０ａ 第１のコイル
５０ｂ 第２のコイル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板層と、当該第１の基板層の上に積層される絶縁層と、当該絶縁層の上に積層される第２の基板層と、を含む基板部と、
前記第１の基板層と前記絶縁層との間及び前記絶縁層と前記第２の基板層との間にそれぞれ介在されるコイル層と
を含む、コイル部品。
【請求項２】
前記第１の基板層は、フェライト焼結基板である、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第２の基板層は、フェライト粉末が混合された樹脂で形成される、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１の基板層又は前記絶縁層は、一方の面にコイル溝が形成され、当該コイル溝に前記コイル層が形成される、請求項１から３の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記第１の基板層又は前記絶縁層と前記コイル層との間には、金属材質の基底層が備えられる、請求項１から４の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記第１の基板層と前記基底層との間に介在され低誘電率を有する材質で形成される絶縁コーティング層をさらに含む、請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記基板部の外部に形成され前記コイル層と電気的に連結される複数の外部接続端子をさらに含む、請求項１から６の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項８】
内部にコイル溝が形成された第１の基板層と、
前記コイル溝の内部に形成された金属材質の第１の基底層と、
前記第１の基底層の上で前記第１の基板層の外部に突出して形成される第１のコイルと
を含む、コイル部品。
【請求項９】
前記第１の基板層と前記第１の基底層との間には、低誘電率を有する材質で形成される絶縁コーティング層が介在される、請求項８に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記第１のコイルの上に形成される絶縁層と、
前記絶縁層の上に形成される第２のコイルと、
前記第２のコイルの上に形成される第２の基板層と
をさらに含む、請求項８または９に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記絶縁層は、内部にコイル溝が形成され、前記第２のコイルは、前記絶縁層のコイル溝から当該絶縁層の外部に突出して形成される、請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項１２】
前記絶縁層のコイル溝と前記第２のコイルとの間には、第２の基底層が介在される、請求項１１に記載のコイル部品。
【請求項１３】
前記第２の基板層は、フェライト粉末が混合された樹脂材質で形成される、請求項１０から１２の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項１４】
第１の基板層の上部面にコイル溝を形成する段階と、
前記第１の基板層の上部面に金属材質の基底層を形成する段階と、
前記コイル溝の外部にマスクを形成する段階と、
前記コイル溝の上に第１のコイルを形成する段階と、
前記マスクを除去する段階と、
前記第１の基板層の上部面のうち前記コイル溝以外の部分に形成された基底層を除去する段階と
を含む、コイル部品の製造方法。
【請求項１５】
前記基底層を形成する段階の前に、前記第１の基板層の上部面に低誘電率を有する材質の絶縁コーティング層を形成する段階をさらに含む、請求項１４に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１６】
前記第１のコイルを形成する段階は、電解メッキ法を用いて前記第１のコイルを形成する段階である、請求項１４または１５に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１７】
前記基底層を除去する段階の後に、
前記第１のコイルの上に絶縁層を形成する段階と、
前記絶縁層の上に第２のコイルを形成する段階と
をさらに含む、請求項１４から１６の何れか１項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１８】
前記第２のコイルを形成する段階の後に、当該第２のコイルの上に第２の基板層を形成する段階をさらに含む、請求項１７に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１９】
前記第２の基板層を形成する段階の後に、前記第１のコイル及び前記第２のコイルとそれぞれ電気的に連結される複数の外部接続端子を形成する段階をさらに含む、請求項１８に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項２０】
前記第２の基板層を形成する段階は、前記第２のコイルの上部にフェライト粉末が混合された樹脂を塗布して前記第２の基板層を形成する段階である、請求項１８または１９に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１】
第１の基板層と、当該第１の基板層の上に積層される絶縁層と、当該絶縁層の上に積層される第２の基板層と、を含む基板部と、
前記第１の基板層と前記絶縁層との間及び前記絶縁層と前記第２の基板層との間にそれぞれ介在されるコイル層と
を含む、コイル部品。
【請求項２】
前記第１の基板層は、フェライト焼結基板である、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第２の基板層は、フェライト粉末が混合された樹脂で形成される、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１の基板層又は前記絶縁層は、一方の面にコイル溝が形成され、当該コイル溝に前記コイル層が形成される、請求項１から３の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記第１の基板層又は前記絶縁層と前記コイル層との間には、金属材質の基底層が備えられる、請求項１から４の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記第１の基板層と前記基底層との間に介在され低誘電率を有する材質で形成される絶縁コーティング層をさらに含む、請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記基板部の外部に形成され前記コイル層と電気的に連結される複数の外部接続端子をさらに含む、請求項１から６の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項８】
内部にコイル溝が形成された第１の基板層と、
前記コイル溝の内部に形成された金属材質の第１の基底層と、
前記第１の基底層の上で前記第１の基板層の外部に突出して形成される第１のコイルと
を含む、コイル部品。
【請求項９】
前記第１の基板層と前記第１の基底層との間には、低誘電率を有する材質で形成される絶縁コーティング層が介在される、請求項８に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記第１のコイルの上に形成される絶縁層と、
前記絶縁層の上に形成される第２のコイルと、
前記第２のコイルの上に形成される第２の基板層と
をさらに含む、請求項８または９に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記絶縁層は、内部にコイル溝が形成され、前記第２のコイルは、前記絶縁層のコイル溝から当該絶縁層の外部に突出して形成される、請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項１２】
前記絶縁層のコイル溝と前記第２のコイルとの間には、第２の基底層が介在される、請求項１１に記載のコイル部品。
【請求項１３】
前記第２の基板層は、フェライト粉末が混合された樹脂材質で形成される、請求項１０から１２の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項１４】
第１の基板層の上部面にコイル溝を形成する段階と、
前記第１の基板層の上部面に金属材質の基底層を形成する段階と、
前記コイル溝の外部にマスクを形成する段階と、
前記コイル溝の上に第１のコイルを形成する段階と、
前記マスクを除去する段階と、
前記第１の基板層の上部面のうち前記コイル溝以外の部分に形成された基底層を除去する段階と
を含む、コイル部品の製造方法。
【請求項１５】
前記基底層を形成する段階の前に、前記第１の基板層の上部面に低誘電率を有する材質の絶縁コーティング層を形成する段階をさらに含む、請求項１４に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１６】
前記第１のコイルを形成する段階は、電解メッキ法を用いて前記第１のコイルを形成する段階である、請求項１４または１５に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１７】
前記基底層を除去する段階の後に、
前記第１のコイルの上に絶縁層を形成する段階と、
前記絶縁層の上に第２のコイルを形成する段階と
をさらに含む、請求項１４から１６の何れか１項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１８】
前記第２のコイルを形成する段階の後に、当該第２のコイルの上に第２の基板層を形成する段階をさらに含む、請求項１７に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１９】
前記第２の基板層を形成する段階の後に、前記第１のコイル及び前記第２のコイルとそれぞれ電気的に連結される複数の外部接続端子を形成する段階をさらに含む、請求項１８に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項２０】
前記第２の基板層を形成する段階は、前記第２のコイルの上部にフェライト粉末が混合された樹脂を塗布して前記第２の基板層を形成する段階である、請求項１８または１９に記載のコイル部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図３ｃ】
【図３ｄ】
【図３ｅ】
【図３ｆ】
【図３ｇ】
【図３ｈ】
【図３ｉ】
【図３ｊ】
【図３ｋ】
【図３ｌ】
【図３ｍ】
【図３ｎ】
【図３ｏ】
【図３ｐ】
【図２】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図３ｃ】
【図３ｄ】
【図３ｅ】
【図３ｆ】
【図３ｇ】
【図３ｈ】
【図３ｉ】
【図３ｊ】
【図３ｋ】
【図３ｌ】
【図３ｍ】
【図３ｎ】
【図３ｏ】
【図３ｐ】
【公開番号】特開２０１３−４２１０２（Ｐ２０１３−４２１０２Ａ）
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２３１２５（Ｐ２０１１−２２３１２５）
【出願日】平成２３年１０月７日（２０１１．１０．７）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月７日（２０１１．１０．７）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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