コネクタの製造方法並びにコネクタ
【課題】組立時にコネクタ端子の表面に傷などが生じても耐腐食性の低下を防ぐ。
【解決手段】組立工程においては端子部２並びに保持部４のところで圧入治具５０とコネクタ端子１とが接触しているために当該接触部位にて封孔処理剤の被膜やめっき等に傷が付きやすい。また端子部２の切断面では銅素材が露出してしまうために切断面を含めた上記傷の部分で腐食が発生しやすなる。そこで、組立工程の後に第２の封孔処理工程を行い、傷によってめっきが露出している部位や銅素材が露出している切断面に封孔処理剤を塗布して封孔処理を施す。すなわち、めっきや銅素材が露出した部位を封孔処理剤の被膜で覆うことによって耐腐食性の低下を防ぐことができる。
【解決手段】組立工程においては端子部２並びに保持部４のところで圧入治具５０とコネクタ端子１とが接触しているために当該接触部位にて封孔処理剤の被膜やめっき等に傷が付きやすい。また端子部２の切断面では銅素材が露出してしまうために切断面を含めた上記傷の部分で腐食が発生しやすなる。そこで、組立工程の後に第２の封孔処理工程を行い、傷によってめっきが露出している部位や銅素材が露出している切断面に封孔処理剤を塗布して封孔処理を施す。すなわち、めっきや銅素材が露出した部位を封孔処理剤の被膜で覆うことによって耐腐食性の低下を防ぐことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタの製造方法並びにコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図７及び図８はソケットとヘッダで構成される従来のコネクタのソケットＳを示している。このソケットＳは、中央にヘッダ（図示せず）が嵌合する嵌合凹部１１を有して扁平な直方体状に形成された合成樹脂製のハウジング１０と、ヘッダに設けられたコンタクト（ポストともいう）と弾接するコンタクト部３を一端側に有するとともにプリント配線板などに半田付けされる端子部２を他端側に有する帯状のコネクタ端子１とを備え、略Ｕ字形に形成されたコンタクト部３の先端が嵌合凹部１１に臨み、端子部２がハウジング１０の外側に突出するようにして複数のコネクタ端子１が嵌合凹部１１の両側に等間隔で列設されてなる。
【０００３】
上記コネクタ（ソケットＳ）は、図９に示すように帯状の銅素材（フープ材）２０を打ち抜き加工及び曲げ加工することで多数のコネクタ端子１を形成する加工工程と、コネクタ端子１の表面にニッケルの下地めっきを施した後、その上に金めっきを施すめっき工程と、コンタクト部３と端子部２との間に形成された逆Ｕ字形の保持部４をハウジング１０に設けられた突壁部１２に圧入して保持させた後、コネクタ端子１をフープ材２０から切り離してコネクタ（ソケットＳ）を組み立てる組立工程とによって製造される。ここで、ニッケルの下地めっきの上に施される金めっきには微小な孔（ピンホール）が発生し、この孔からニッケルの下地めっきが露出することで耐腐食性が低下するという問題があった。金めっきの被膜を厚くすればピンホールを無くすことができるが、金めっきの被膜を厚くすることはコストの関係で好ましくない。
【０００４】
そこで従来は、図１０に示すようにコネクタ端子１の表面に施しためっきを乾燥させる乾燥工程の後に金めっきの上からコネクタ端子１表面を非常に薄い（数百ナノメートル）被膜で覆う処理（封孔処理）を施す封孔処理工程を行い、封孔処理剤を乾燥させる乾燥工程の後にコネクタを組み立てる組立工程を行うことにより、金めっきの被膜を厚くせずに耐腐食性を向上させていた（例えば、特許文献１参照）。なお、封孔処理に用いる封孔処理剤は防錆剤と基油とを溶剤に配合したものである。
【特許文献１】特開平１１−２３８５６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記従来の製造方法においては、図１１に示すようにコネクタ端子１の保持部４をハウジング１０の突壁部１２に圧入する際、あるいは図１２に示すようにコネクタ端子１をフープ材２０から切り離す際、圧入治具５０や切断治具６０とコネクタ端子１との接触部位（図１１及び図１２の一点破線で囲まれた部位）において封孔処理剤の被膜が剥がれて金めっきやニッケルめっきの表面が露出する場合があり、露出した金めっきのピンホールの箇所や露出したニッケルめっきの箇所で腐食が発生しやすくなっていた。また端子部２の切断面では銅素材やニッケルの下地めっきが露出してしまうため、この露出した部分（銅素材及びニッケル下地めっき）でも腐食が発生しやすくなっていた。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目的は、組立時にコネクタ端子の表面に傷などが生じても耐腐食性の低下を防ぐことができるコネクタの製造方法並びにコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、金属材料を曲げ加工してなるコネクタ端子と、コネクタ端子を保持する絶縁材料製のハウジングとで構成されるコネクタの製造方法であって、フープ材に形成された複数のコネクタ端子にめっき処理を施し、該めっきの上から封孔処理剤で封孔処理を施したコネクタ端子をハウジングに保持させた後にフープ材からコネクタ端子を切り離してコネクタを組み立てるコネクタの製造方法において、コネクタ端子をフープ材から切り離したりハウジングに保持させる際に傷が生じる部位を封孔処理剤で封孔処理することを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、フープ材に形成された複数のコネクタ端子にめっき処理を施すめっき工程と、めっきの上から封孔処理剤で封孔処理を施す第１の封孔処理工程と、ハウジングに保持させたコネクタ端子をフープ材から切り離してコネクタを組み立てる組立工程と、組立工程においてコネクタ端子の傷が生じた部位に封孔処理剤で封孔処理を施す第２の封孔処理工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、第２の封孔処理工程において、組立工程にて傷が生じた部位のみに封孔処理を施すことを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１又は２又は３の発明において、第２の封孔処理工程で用いる封孔処理剤は防錆剤と基油とを溶剤に配合してなり、溶剤に対する基油の含有量を０．１％〜５．０％の範囲とし、溶剤が速乾性に優れた成分からなることを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明は、上記目的を達成するために、金属材料を曲げ加工してなるコネクタ端子と、コネクタ端子を保持する絶縁材料製のハウジングとで構成され、フープ材に形成された複数のコネクタ端子にめっき処理を施し、該めっきの上から封孔処理剤で封孔処理を施したコネクタ端子をハウジングに保持させた後にフープ材からコネクタ端子を切り離して組み立てられるコネクタにおいて、フープ材とコネクタ端子との切断部分に封孔処理剤を溜めるための溝が設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明によれば、コネクタ端子をフープ材から切り離したりハウジングに保持させる際に傷が生じる部位を封孔処理剤で封孔処理するため、傷（切断面を含む）が生じた部位の表面に封孔処理剤による被膜が形成されて耐腐食性の低下を防ぐことができる。
【００１３】
請求項５の発明によれば、コネクタ端子をフープ材から切り離す際に切断する刃によって溝に溜まった封孔処理剤が切断面に塗布されるから、切断面の表面に封孔処理剤による被膜が形成されて耐腐食性の低下を防ぐことができ、しかも、組立後に封孔処理を施す必要がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（実施形態１）
以下、図面を参照して本発明に係るコネクタ（ソケット）並びにその製造方法について説明する。但し、本実施形態のコネクタ（ソケット）の基本構成は従来例と共通であるから、共通の構成要素には同一の符号を付して図示並びに説明は適宜省略する。
【００１５】
本実施形態の製造方法は、図１に示すように銅素材（フープ材）に多数のコネクタ端子１を形成する加工工程と、コネクタ端子１の表面にニッケルの下地めっき及び金めっきを施すめっき工程と、めっきを乾燥させる乾燥工程と、コネクタ端子１表面の金めっきの上に封孔処理剤を塗布して封孔処理を施す第１の封孔処理工程と、封孔処理剤を乾燥させる乾燥工程と、コネクタ端子１の保持部４をハウジング１０の突壁部１２に圧入して保持させた後、コネクタ端子１をフープ材２０から切り離してコネクタ（ソケット）を組み立てる組立工程と、コネクタ端子１をフープ材２０から切り離したりハウジング１０に保持させる際にコネクタ端子１表面に傷が生じた部位に封孔処理剤を塗布して封孔処理を施す第２の封孔処理工程と、封孔処理剤を乾燥させる乾燥工程とを有する。
【００１６】
すなわち、図２の矢印で示すように組立工程においては端子部２並びに保持部４のところで圧入治具５０とコネクタ端子１とが接触しているために当該接触部位にて封孔処理剤の被膜やめっき等に傷が付きやすく、また端子部２の切断面では銅素材が露出してしまうために切断面を含めた上記傷の部分で腐食が発生しやすなるので、組立工程の後に第２の封孔処理工程を行い、傷によってめっきが露出している部位や銅素材が露出している切断面に封孔処理剤を塗布して封孔処理を施すことでめっきや銅素材が露出した部位を封孔処理剤の被膜で覆うことによって耐腐食性の低下を防ぐことができるものである。
【００１７】
第２の封孔処理工程において、組み立てられたコネクタ（ハウジング１０並びにコネクタ端子１）を液体の封孔処理剤に浸漬して封孔処理を施すようにすれば部分的に封孔処理を施す場合に比較して自動化された製造工程におけるコネクタの操作が容易であるという利点がある。しかしながら、コネクタ全体に封孔処理を施した場合、ハウジング１０にまで封孔処理剤の粘着成分が付着してしまうから後の工程におけるコネクタの操作に支障をきたす可能性がある。故に第２の封孔処理工程においては組立工程にて傷（切断面を含む）が生じた部位のみに封孔処理を施すことが望ましい。尚、部分的に封孔処理を施すには、刷毛を用いて傷（切断面を含む）が生じた部位に液体の封孔処理剤を塗布したり、あるいは噴霧器を用いて液体の封孔処理剤を塗布すればよく、非接触で短時間に塗布し且つ速乾性を求める場合には噴霧器を用いることが望ましい。
【００１８】
ここで、本実施形態の製造方法により製造したコネクタと、従来の製造方法（第２の封孔処理工程を有しない製造方法）により製造したコネクタとについて耐腐食性試験を行ったので、その結果について説明する。
【００１９】
本実施形態の製造方法により製造したコネクタ（サンプル２）及び従来の製造方法により製造したコネクタ（サンプル１）は、何れも銅素材からなるコネクタ端子１の表面にニッケルの下地めっき（厚み２μｍ）と金めっき（厚み０．４μｍ）とが施され、金めっきの上から封孔処理剤を塗布して封孔処理が施された後にコネクタが組み立てられ、サンプル２については組立工程の後に第２の封孔処理工程が行われ、サンプル１については第２の封孔処理工程が行われていない。これら２種類のサンプル１，２をＳＯ2ガス環境下（ＳＯ2濃度１０ｐｐｍ、９５％Ｒｈ、４０℃）に９６時間放置した後に端子部２及びコンタクト部３（図２参照）における金めっき表面の状態を観察したところ、下記の表１に示すような結果が得られた。尚、表１における○△×はそれぞれ腐食状態の判定基準を示すものであって、○は「金めっき表面の変色は見られない」、△は「金めっき表面に一部変色が見られる」、×は「金めっき表面に広範囲に変色が見られる」というものである。
【００２０】
【表１】
【００２１】
また同じ２種類のサンプル１，２をＨ2Ｓガス環境下（Ｈ2Ｓ濃度１０ｐｐｍ、９５％Ｒｈ、４０℃）に２２時間放置した後に端子部２の切断面におけるクリープ現象の有無を観察したところ、下記の表２に示すような結果が得られた。尚、「クリープ現象」とはエッジクリープ現象とも呼ばれ、めっき表面に銅素材の腐食物（銅）が生成される現象をいい、表２における○は「切断面からのクリープ現象が見られない」、×は「切断面からのクリープ現象が発生し、金めっき表面が変色している」という判定基準を示している。
【００２２】
【表２】
【００２３】
上記２つの実験結果によれば、組立工程後の第２の封孔処理工程で傷（切断面を含む）の部位に封孔処理を施した本実施形態の製造方法によるコネクタ（サンプル２）は、第２の封孔処理工程を有しない従来の製造方法によるコネクタ（サンプル１）に比べて、金とニッケルの電位差の違いによるニッケルの腐食や切断面のクリープ現象による銅素材の腐食の発生を防ぐことができて耐腐食性に優れていることが確認できた。
【００２４】
なお本実施形態では、防錆剤（例えば、５−メチルベンゾトリアゾール）と基油（例えば、ネオペンチルポリエーテル）とを溶剤（例えば、エタノールなどのアルコール）に配合してなる封孔処理剤を用いている（例えば、松下電工株式会社製の「ＣＡ−０（商品名）」）が、噴霧器を用いて部分的に塗布する場合には粘着性を低減し且つ速乾性を向上することが望ましい。そこで、溶剤に対する基油の含有量を０．１％〜５．０％の範囲とすることで粘着性を低下させ、さらに速乾性に優れた塩素系溶剤やフッ素系溶剤を使った封孔処理剤を用いることが望ましい。
【００２５】
（実施形態２）
本実施形態のコネクタは、フープ材２０とコネクタ端子１との切断部分Ｘに封孔処理剤を溜めるための溝５が設けられた点に特徴がある。この溝５は、図３に示すように切断部分Ｘの厚みを相対的に小さくすることで形成されるものや、図４に示すように切断部分Ｘの一面にその長手方向に沿って断面形状山形に形成されるもの、あるいは図５に示すように切断部分Ｘの表裏両面にその幅方向に沿って断面形状山形に形成されるものである。
【００２６】
図６（ａ）は本実施形態のコネクタの製造方法を示す工程フロー図である。すなわち、加工工程、めっき工程、乾燥工程、封孔処理工程の後に乾燥工程を経ずに組立工程を行い、封孔処理工程にてコネクタ端子１の表面に塗布されて溝５に溜まった液体の封孔処理剤が固化していない状態で組立工程に移行し、コネクタ端子１をハウジング１０に圧入保持させた後に切断部分Ｘでフープ材２０とコネクタ端子１とを切断する際、溝５に溜まった液体の封孔処理剤が切断治具６０の刃に付着して切断面に塗布されるため、切断面に封孔処理剤の被膜が形成されることになる。
【００２７】
また図６（ｂ）に示すように封孔処理工程から乾燥工程を経て組立工程を行った場合であっても溝５に溜まって固化した封孔処理剤が切断治具６０の刃に付着し、フープ材２０とコネクタ端子１との切断時にコネクタ端子１の切断面に塗布されて被膜が形成されることになる。
【００２８】
従って、コネクタ端子１の端子部２の切断面については組立工程の後に封孔処理剤を塗布する必要がないから作業の簡素化が図れるものである。但し、圧入治具５０との接触によって端子部２や保持部４に傷が生じる場合には組立工程の後に第２の封孔処理工程を行って端子部２や保持部４の傷の部位に封孔処理剤を塗布する必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施形態１におけるコネクタの製造方法を示す工程フロー図である。
【図２】同上におけるコネクタ端子の説明図である。
【図３】実施形態２におけるコネクタ端子を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は切断部分Ｘの側面図、（ｃ）は同図（ｂ）の断面図である。
【図４】同上における他のコネクタ端子を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は切断部分Ｘの側面図、（ｃ）は同図（ｂ）の断面図である。
【図５】同上におけるさらに他のコネクタ端子を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は切断部分Ｘの側面図である。
【図６】（ａ）（ｂ）は同上におけるコネクタの製造方法を示す工程フロー図である。
【図７】本発明に係るコネクタ（ソケット）を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は下側面図、（ｃ）は右側面図である。
【図８】本発明に係るコネクタ（ソケット）の断面図である。
【図９】従来のコネクタ端子を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は下側面図、（ｃ）は右側面図である。
【図１０】従来例におけるコネクタの製造方法を示す工程フロー図である。
【図１１】従来例におけるコネクタ端子のハウジングへの圧入工程を説明する説明図である。
【図１２】従来例におけるフープ材とコネクタ端子を切断する切断工程を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００３０】
Ｓ ソケット
１ コネクタ端子
２ 端子部
３ コンタクト部
４ 保持部
１０ ハウジング
１２ 突壁部
２０ フープ材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタの製造方法並びにコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図７及び図８はソケットとヘッダで構成される従来のコネクタのソケットＳを示している。このソケットＳは、中央にヘッダ（図示せず）が嵌合する嵌合凹部１１を有して扁平な直方体状に形成された合成樹脂製のハウジング１０と、ヘッダに設けられたコンタクト（ポストともいう）と弾接するコンタクト部３を一端側に有するとともにプリント配線板などに半田付けされる端子部２を他端側に有する帯状のコネクタ端子１とを備え、略Ｕ字形に形成されたコンタクト部３の先端が嵌合凹部１１に臨み、端子部２がハウジング１０の外側に突出するようにして複数のコネクタ端子１が嵌合凹部１１の両側に等間隔で列設されてなる。
【０００３】
上記コネクタ（ソケットＳ）は、図９に示すように帯状の銅素材（フープ材）２０を打ち抜き加工及び曲げ加工することで多数のコネクタ端子１を形成する加工工程と、コネクタ端子１の表面にニッケルの下地めっきを施した後、その上に金めっきを施すめっき工程と、コンタクト部３と端子部２との間に形成された逆Ｕ字形の保持部４をハウジング１０に設けられた突壁部１２に圧入して保持させた後、コネクタ端子１をフープ材２０から切り離してコネクタ（ソケットＳ）を組み立てる組立工程とによって製造される。ここで、ニッケルの下地めっきの上に施される金めっきには微小な孔（ピンホール）が発生し、この孔からニッケルの下地めっきが露出することで耐腐食性が低下するという問題があった。金めっきの被膜を厚くすればピンホールを無くすことができるが、金めっきの被膜を厚くすることはコストの関係で好ましくない。
【０００４】
そこで従来は、図１０に示すようにコネクタ端子１の表面に施しためっきを乾燥させる乾燥工程の後に金めっきの上からコネクタ端子１表面を非常に薄い（数百ナノメートル）被膜で覆う処理（封孔処理）を施す封孔処理工程を行い、封孔処理剤を乾燥させる乾燥工程の後にコネクタを組み立てる組立工程を行うことにより、金めっきの被膜を厚くせずに耐腐食性を向上させていた（例えば、特許文献１参照）。なお、封孔処理に用いる封孔処理剤は防錆剤と基油とを溶剤に配合したものである。
【特許文献１】特開平１１−２３８５６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記従来の製造方法においては、図１１に示すようにコネクタ端子１の保持部４をハウジング１０の突壁部１２に圧入する際、あるいは図１２に示すようにコネクタ端子１をフープ材２０から切り離す際、圧入治具５０や切断治具６０とコネクタ端子１との接触部位（図１１及び図１２の一点破線で囲まれた部位）において封孔処理剤の被膜が剥がれて金めっきやニッケルめっきの表面が露出する場合があり、露出した金めっきのピンホールの箇所や露出したニッケルめっきの箇所で腐食が発生しやすくなっていた。また端子部２の切断面では銅素材やニッケルの下地めっきが露出してしまうため、この露出した部分（銅素材及びニッケル下地めっき）でも腐食が発生しやすくなっていた。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目的は、組立時にコネクタ端子の表面に傷などが生じても耐腐食性の低下を防ぐことができるコネクタの製造方法並びにコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、金属材料を曲げ加工してなるコネクタ端子と、コネクタ端子を保持する絶縁材料製のハウジングとで構成されるコネクタの製造方法であって、フープ材に形成された複数のコネクタ端子にめっき処理を施し、該めっきの上から封孔処理剤で封孔処理を施したコネクタ端子をハウジングに保持させた後にフープ材からコネクタ端子を切り離してコネクタを組み立てるコネクタの製造方法において、コネクタ端子をフープ材から切り離したりハウジングに保持させる際に傷が生じる部位を封孔処理剤で封孔処理することを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、フープ材に形成された複数のコネクタ端子にめっき処理を施すめっき工程と、めっきの上から封孔処理剤で封孔処理を施す第１の封孔処理工程と、ハウジングに保持させたコネクタ端子をフープ材から切り離してコネクタを組み立てる組立工程と、組立工程においてコネクタ端子の傷が生じた部位に封孔処理剤で封孔処理を施す第２の封孔処理工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、第２の封孔処理工程において、組立工程にて傷が生じた部位のみに封孔処理を施すことを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１又は２又は３の発明において、第２の封孔処理工程で用いる封孔処理剤は防錆剤と基油とを溶剤に配合してなり、溶剤に対する基油の含有量を０．１％〜５．０％の範囲とし、溶剤が速乾性に優れた成分からなることを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明は、上記目的を達成するために、金属材料を曲げ加工してなるコネクタ端子と、コネクタ端子を保持する絶縁材料製のハウジングとで構成され、フープ材に形成された複数のコネクタ端子にめっき処理を施し、該めっきの上から封孔処理剤で封孔処理を施したコネクタ端子をハウジングに保持させた後にフープ材からコネクタ端子を切り離して組み立てられるコネクタにおいて、フープ材とコネクタ端子との切断部分に封孔処理剤を溜めるための溝が設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明によれば、コネクタ端子をフープ材から切り離したりハウジングに保持させる際に傷が生じる部位を封孔処理剤で封孔処理するため、傷（切断面を含む）が生じた部位の表面に封孔処理剤による被膜が形成されて耐腐食性の低下を防ぐことができる。
【００１３】
請求項５の発明によれば、コネクタ端子をフープ材から切り離す際に切断する刃によって溝に溜まった封孔処理剤が切断面に塗布されるから、切断面の表面に封孔処理剤による被膜が形成されて耐腐食性の低下を防ぐことができ、しかも、組立後に封孔処理を施す必要がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（実施形態１）
以下、図面を参照して本発明に係るコネクタ（ソケット）並びにその製造方法について説明する。但し、本実施形態のコネクタ（ソケット）の基本構成は従来例と共通であるから、共通の構成要素には同一の符号を付して図示並びに説明は適宜省略する。
【００１５】
本実施形態の製造方法は、図１に示すように銅素材（フープ材）に多数のコネクタ端子１を形成する加工工程と、コネクタ端子１の表面にニッケルの下地めっき及び金めっきを施すめっき工程と、めっきを乾燥させる乾燥工程と、コネクタ端子１表面の金めっきの上に封孔処理剤を塗布して封孔処理を施す第１の封孔処理工程と、封孔処理剤を乾燥させる乾燥工程と、コネクタ端子１の保持部４をハウジング１０の突壁部１２に圧入して保持させた後、コネクタ端子１をフープ材２０から切り離してコネクタ（ソケット）を組み立てる組立工程と、コネクタ端子１をフープ材２０から切り離したりハウジング１０に保持させる際にコネクタ端子１表面に傷が生じた部位に封孔処理剤を塗布して封孔処理を施す第２の封孔処理工程と、封孔処理剤を乾燥させる乾燥工程とを有する。
【００１６】
すなわち、図２の矢印で示すように組立工程においては端子部２並びに保持部４のところで圧入治具５０とコネクタ端子１とが接触しているために当該接触部位にて封孔処理剤の被膜やめっき等に傷が付きやすく、また端子部２の切断面では銅素材が露出してしまうために切断面を含めた上記傷の部分で腐食が発生しやすなるので、組立工程の後に第２の封孔処理工程を行い、傷によってめっきが露出している部位や銅素材が露出している切断面に封孔処理剤を塗布して封孔処理を施すことでめっきや銅素材が露出した部位を封孔処理剤の被膜で覆うことによって耐腐食性の低下を防ぐことができるものである。
【００１７】
第２の封孔処理工程において、組み立てられたコネクタ（ハウジング１０並びにコネクタ端子１）を液体の封孔処理剤に浸漬して封孔処理を施すようにすれば部分的に封孔処理を施す場合に比較して自動化された製造工程におけるコネクタの操作が容易であるという利点がある。しかしながら、コネクタ全体に封孔処理を施した場合、ハウジング１０にまで封孔処理剤の粘着成分が付着してしまうから後の工程におけるコネクタの操作に支障をきたす可能性がある。故に第２の封孔処理工程においては組立工程にて傷（切断面を含む）が生じた部位のみに封孔処理を施すことが望ましい。尚、部分的に封孔処理を施すには、刷毛を用いて傷（切断面を含む）が生じた部位に液体の封孔処理剤を塗布したり、あるいは噴霧器を用いて液体の封孔処理剤を塗布すればよく、非接触で短時間に塗布し且つ速乾性を求める場合には噴霧器を用いることが望ましい。
【００１８】
ここで、本実施形態の製造方法により製造したコネクタと、従来の製造方法（第２の封孔処理工程を有しない製造方法）により製造したコネクタとについて耐腐食性試験を行ったので、その結果について説明する。
【００１９】
本実施形態の製造方法により製造したコネクタ（サンプル２）及び従来の製造方法により製造したコネクタ（サンプル１）は、何れも銅素材からなるコネクタ端子１の表面にニッケルの下地めっき（厚み２μｍ）と金めっき（厚み０．４μｍ）とが施され、金めっきの上から封孔処理剤を塗布して封孔処理が施された後にコネクタが組み立てられ、サンプル２については組立工程の後に第２の封孔処理工程が行われ、サンプル１については第２の封孔処理工程が行われていない。これら２種類のサンプル１，２をＳＯ2ガス環境下（ＳＯ2濃度１０ｐｐｍ、９５％Ｒｈ、４０℃）に９６時間放置した後に端子部２及びコンタクト部３（図２参照）における金めっき表面の状態を観察したところ、下記の表１に示すような結果が得られた。尚、表１における○△×はそれぞれ腐食状態の判定基準を示すものであって、○は「金めっき表面の変色は見られない」、△は「金めっき表面に一部変色が見られる」、×は「金めっき表面に広範囲に変色が見られる」というものである。
【００２０】
【表１】
【００２１】
また同じ２種類のサンプル１，２をＨ2Ｓガス環境下（Ｈ2Ｓ濃度１０ｐｐｍ、９５％Ｒｈ、４０℃）に２２時間放置した後に端子部２の切断面におけるクリープ現象の有無を観察したところ、下記の表２に示すような結果が得られた。尚、「クリープ現象」とはエッジクリープ現象とも呼ばれ、めっき表面に銅素材の腐食物（銅）が生成される現象をいい、表２における○は「切断面からのクリープ現象が見られない」、×は「切断面からのクリープ現象が発生し、金めっき表面が変色している」という判定基準を示している。
【００２２】
【表２】
【００２３】
上記２つの実験結果によれば、組立工程後の第２の封孔処理工程で傷（切断面を含む）の部位に封孔処理を施した本実施形態の製造方法によるコネクタ（サンプル２）は、第２の封孔処理工程を有しない従来の製造方法によるコネクタ（サンプル１）に比べて、金とニッケルの電位差の違いによるニッケルの腐食や切断面のクリープ現象による銅素材の腐食の発生を防ぐことができて耐腐食性に優れていることが確認できた。
【００２４】
なお本実施形態では、防錆剤（例えば、５−メチルベンゾトリアゾール）と基油（例えば、ネオペンチルポリエーテル）とを溶剤（例えば、エタノールなどのアルコール）に配合してなる封孔処理剤を用いている（例えば、松下電工株式会社製の「ＣＡ−０（商品名）」）が、噴霧器を用いて部分的に塗布する場合には粘着性を低減し且つ速乾性を向上することが望ましい。そこで、溶剤に対する基油の含有量を０．１％〜５．０％の範囲とすることで粘着性を低下させ、さらに速乾性に優れた塩素系溶剤やフッ素系溶剤を使った封孔処理剤を用いることが望ましい。
【００２５】
（実施形態２）
本実施形態のコネクタは、フープ材２０とコネクタ端子１との切断部分Ｘに封孔処理剤を溜めるための溝５が設けられた点に特徴がある。この溝５は、図３に示すように切断部分Ｘの厚みを相対的に小さくすることで形成されるものや、図４に示すように切断部分Ｘの一面にその長手方向に沿って断面形状山形に形成されるもの、あるいは図５に示すように切断部分Ｘの表裏両面にその幅方向に沿って断面形状山形に形成されるものである。
【００２６】
図６（ａ）は本実施形態のコネクタの製造方法を示す工程フロー図である。すなわち、加工工程、めっき工程、乾燥工程、封孔処理工程の後に乾燥工程を経ずに組立工程を行い、封孔処理工程にてコネクタ端子１の表面に塗布されて溝５に溜まった液体の封孔処理剤が固化していない状態で組立工程に移行し、コネクタ端子１をハウジング１０に圧入保持させた後に切断部分Ｘでフープ材２０とコネクタ端子１とを切断する際、溝５に溜まった液体の封孔処理剤が切断治具６０の刃に付着して切断面に塗布されるため、切断面に封孔処理剤の被膜が形成されることになる。
【００２７】
また図６（ｂ）に示すように封孔処理工程から乾燥工程を経て組立工程を行った場合であっても溝５に溜まって固化した封孔処理剤が切断治具６０の刃に付着し、フープ材２０とコネクタ端子１との切断時にコネクタ端子１の切断面に塗布されて被膜が形成されることになる。
【００２８】
従って、コネクタ端子１の端子部２の切断面については組立工程の後に封孔処理剤を塗布する必要がないから作業の簡素化が図れるものである。但し、圧入治具５０との接触によって端子部２や保持部４に傷が生じる場合には組立工程の後に第２の封孔処理工程を行って端子部２や保持部４の傷の部位に封孔処理剤を塗布する必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施形態１におけるコネクタの製造方法を示す工程フロー図である。
【図２】同上におけるコネクタ端子の説明図である。
【図３】実施形態２におけるコネクタ端子を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は切断部分Ｘの側面図、（ｃ）は同図（ｂ）の断面図である。
【図４】同上における他のコネクタ端子を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は切断部分Ｘの側面図、（ｃ）は同図（ｂ）の断面図である。
【図５】同上におけるさらに他のコネクタ端子を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は切断部分Ｘの側面図である。
【図６】（ａ）（ｂ）は同上におけるコネクタの製造方法を示す工程フロー図である。
【図７】本発明に係るコネクタ（ソケット）を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は下側面図、（ｃ）は右側面図である。
【図８】本発明に係るコネクタ（ソケット）の断面図である。
【図９】従来のコネクタ端子を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は下側面図、（ｃ）は右側面図である。
【図１０】従来例におけるコネクタの製造方法を示す工程フロー図である。
【図１１】従来例におけるコネクタ端子のハウジングへの圧入工程を説明する説明図である。
【図１２】従来例におけるフープ材とコネクタ端子を切断する切断工程を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００３０】
Ｓ ソケット
１ コネクタ端子
２ 端子部
３ コンタクト部
４ 保持部
１０ ハウジング
１２ 突壁部
２０ フープ材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料を曲げ加工してなるコネクタ端子と、コネクタ端子を保持する絶縁材料製のハウジングとで構成されるコネクタの製造方法であって、フープ材に形成された複数のコネクタ端子にめっき処理を施し、該めっきの上から封孔処理剤で封孔処理を施したコネクタ端子をハウジングに保持させた後にフープ材からコネクタ端子を切り離してコネクタを組み立てるコネクタの製造方法において、コネクタ端子をフープ材から切り離したりハウジングに保持させる際に傷が生じる部位を封孔処理剤で封孔処理することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項２】
フープ材に形成された複数のコネクタ端子にめっき処理を施すめっき工程と、めっきの上から封孔処理剤で封孔処理を施す第１の封孔処理工程と、ハウジングに保持させたコネクタ端子をフープ材から切り離してコネクタを組み立てる組立工程と、組立工程においてコネクタ端子の傷が生じた部位に封孔処理剤で封孔処理を施す第２の封孔処理工程とを有することを特徴とする請求項１記載のコネクタの製造方法。
【請求項３】
第２の封孔処理工程において、組立工程にて傷が生じた部位のみに封孔処理を施すことを特徴とする請求項２記載のコネクタの製造方法。
【請求項４】
第２の封孔処理工程で用いる封孔処理剤は防錆剤と基油とを溶剤に配合してなり、溶剤に対する基油の含有量を０．１％〜５．０％の範囲とし、溶剤が速乾性に優れた成分からなることを特徴とする請求項１又は２又は３記載のコネクタの製造方法。
【請求項５】
金属材料を曲げ加工してなるコネクタ端子と、コネクタ端子を保持する絶縁材料製のハウジングとで構成され、フープ材に形成された複数のコネクタ端子にめっき処理を施し、該めっきの上から封孔処理剤で封孔処理を施したコネクタ端子をハウジングに保持させた後にフープ材からコネクタ端子を切り離して組み立てられるコネクタにおいて、フープ材とコネクタ端子との切断部分に封孔処理剤を溜めるための溝が設けられたことを特徴とするコネクタ。
【請求項１】
金属材料を曲げ加工してなるコネクタ端子と、コネクタ端子を保持する絶縁材料製のハウジングとで構成されるコネクタの製造方法であって、フープ材に形成された複数のコネクタ端子にめっき処理を施し、該めっきの上から封孔処理剤で封孔処理を施したコネクタ端子をハウジングに保持させた後にフープ材からコネクタ端子を切り離してコネクタを組み立てるコネクタの製造方法において、コネクタ端子をフープ材から切り離したりハウジングに保持させる際に傷が生じる部位を封孔処理剤で封孔処理することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項２】
フープ材に形成された複数のコネクタ端子にめっき処理を施すめっき工程と、めっきの上から封孔処理剤で封孔処理を施す第１の封孔処理工程と、ハウジングに保持させたコネクタ端子をフープ材から切り離してコネクタを組み立てる組立工程と、組立工程においてコネクタ端子の傷が生じた部位に封孔処理剤で封孔処理を施す第２の封孔処理工程とを有することを特徴とする請求項１記載のコネクタの製造方法。
【請求項３】
第２の封孔処理工程において、組立工程にて傷が生じた部位のみに封孔処理を施すことを特徴とする請求項２記載のコネクタの製造方法。
【請求項４】
第２の封孔処理工程で用いる封孔処理剤は防錆剤と基油とを溶剤に配合してなり、溶剤に対する基油の含有量を０．１％〜５．０％の範囲とし、溶剤が速乾性に優れた成分からなることを特徴とする請求項１又は２又は３記載のコネクタの製造方法。
【請求項５】
金属材料を曲げ加工してなるコネクタ端子と、コネクタ端子を保持する絶縁材料製のハウジングとで構成され、フープ材に形成された複数のコネクタ端子にめっき処理を施し、該めっきの上から封孔処理剤で封孔処理を施したコネクタ端子をハウジングに保持させた後にフープ材からコネクタ端子を切り離して組み立てられるコネクタにおいて、フープ材とコネクタ端子との切断部分に封孔処理剤を溜めるための溝が設けられたことを特徴とするコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００６−１９１８３（Ｐ２００６−１９１８３Ａ）
【公開日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１９７０７１（Ｐ２００４−１９７０７１）
【出願日】平成１６年７月２日（２００４．７．２）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月２日（２００４．７．２）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
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