コネクタ組立体およびオス側コネクタおよびオス側コネクタの製造方法
【課題】オス側コネクタとメス側コネクタの組付作業性を向上させることの可能なコネクタ組立体およびオス側コネクタ、当該オス側コネクタの製造方法を得る。
【解決手段】コネクタ組立体１は、ガイド突起１５を穴部２５に挿通させることでオス型端子部１３とメス型端子部２３の位置決めを行っている。そして、ガイド突起１５は、オス型端子部１３とメス型端子部２３の位置決めを行う位置決め部１５ａと、当該位置決め部１５ａの上部に位置決め部１５ａよりも小径となるように設けられ、穴部２５に位置決め部１５ａが挿通される前に当該穴部２５に挿通されてオス側コネクタ１０およびメス側コネクタ２０の仮位置決めを行う仮位置決め部１５ｂとによって形成されている。
【解決手段】コネクタ組立体１は、ガイド突起１５を穴部２５に挿通させることでオス型端子部１３とメス型端子部２３の位置決めを行っている。そして、ガイド突起１５は、オス型端子部１３とメス型端子部２３の位置決めを行う位置決め部１５ａと、当該位置決め部１５ａの上部に位置決め部１５ａよりも小径となるように設けられ、穴部２５に位置決め部１５ａが挿通される前に当該穴部２５に挿通されてオス側コネクタ１０およびメス側コネクタ２０の仮位置決めを行う仮位置決め部１５ｂとによって形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ組立体およびオス側コネクタおよびオス側コネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、オス型端子部を有したオス側コネクタと、メス型端子部を有したメス側コネクタとの対向面に、位置決め用の柱状突起（ガイド突起）とリング体（穴部）を設けるようにしたコネクタ組立体が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２７７５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来のコネクタ組立体では、柱状突起をリング体に挿入しつつ嵌合することで、オス型端子部とメス型端子部の正確な位置決めが行われ、これらオス型およびメス型端子部が形成された２つのコネクタ同士を合体させることができる。
【０００５】
しかしながら、コネクタ組立体の組み付け時に、最初から柱状突起をリング体に嵌合させる構成では、柱状突起のリング体への挿入がきつくなって接続し辛くなり、結果として、組付作業性が悪化してしまう恐れがあった。
【０００６】
そこで、本発明は、オス側コネクタとメス側コネクタの組付作業性を向上させることの可能なコネクタ組立体およびオス側コネクタ、当該オス側コネクタの製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の特徴は、オス型端子部を有したオス側コネクタと、メス型端子部を有したメス側コネクタとを備え、前記オス型端子部と前記メス型端子部とを接触させつつ、前記オス側コネクタと前記メス側コネクタとを合体させるコネクタ組立体であって、前記オス側コネクタおよびメス側コネクタの対向面の一方には、前記オス型端子部よりも突出高さの高いガイド突起が設けられ、前記対向面の他方には、前記ガイド突起が挿通されることで前記オス型端子部と前記メス型端子部の位置決めを行う穴部が設けられており、前記ガイド突起は、前記オス型端子部と前記メス型端子部の位置決めを行う位置決め部と、当該位置決め部の上部に位置決め部よりも小径となるように設けられ、前記穴部に前記位置決め部が挿通される前に当該穴部に挿通されて前記オス側コネクタおよびメス側コネクタの仮の位置決めを行う仮位置決め部とによって形成されていることを要旨とする。
【０００８】
本発明の第２の特徴は、前記穴部は、前記仮位置決め部に挿通された際に、前記オス側コネクタおよびメス側コネクタの仮の位置決めを行いつつ、穴部を前記位置決め部への挿通位置に誘い込む機能を有していることを要旨とする。
【０００９】
本発明の第３の特徴は、前記オス型端子部は、先端部の径がオス側コネクタのベース基板から離間するにつれて小さくなるように形成されていることを要旨とする。
【００１０】
本発明の第４の特徴は、前記オス型端子部は、マッシュルーム状に形成されていることを要旨とする。
【００１１】
本発明の第５の特徴は、前記コネクタ組立体に用いられるオス側コネクタであることを要旨とする。
【００１２】
本発明の第６の特徴は、オス型端子部と、当該オス型端子部よりも突出高さが高く、位置決め部と当該位置決め部の上部に位置決め部よりも小径となるように形成された仮位置決め部とを有するガイド突起と、を備えるオス側コネクタの製造方法であって、回路基板の一方の表面に第１ドライフィルムレジスト層を形成する工程と、前記第１ドライフィルムレジスト層の一部を露光、現像してオス型端子部形成用穴部と前記ガイド突起の位置決め部形成用穴部とを形成する工程と、前記位置決め部形成用穴部の上部を覆うように第２ドライフィルムレジスト層を形成する工程と、前記第２ドライフィルムレジスト層の一部を露光、現像して前記ガイド突起の仮位置決め部形成用穴部を形成し、当該仮位置決め部形成用穴部と前記位置決め部形成用穴部とでガイド突起形成用穴部を形成する工程と、前記オス型端子部形成用穴部および前記ガイド突起形成用穴部にめっきを施すことでオス型端子部およびガイド突起を形成する工程と、を備えることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のコネクタ組立体によれば、位置決め部の上部に位置決め部よりも小径の仮止め部を設け、穴部に位置決め部が挿通される前に当該穴部に仮位置決め部を挿通させてオス側コネクタおよびメス側コネクタの仮の位置決めを行うようにした。そのため、オス型端子部とメス型端子部とを嵌合させる前に、予めガイド突起の仮位置決め部を穴部に挿入することで、オス型端子部とメス型端子部の大まかな位置合わせを行うことができる。したがって、オス型端子部とメス型端子部の大まかな位置合わせを行った後に、オス型端子部とメス型端子部とを接触させつつ、オス側コネクタとメス側コネクタとを合体させることができるようになる。その結果、オス側コネクタとメス側コネクタの組付作業性を向上させることができる。
【００１４】
本発明のオス側コネクタの製造方法によれば、オス型端子部を形成するめっき工程とガイド突起を形成するめっき工程を同時に行うことができるため、工程の簡素化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態にかかるコネクタ組立体の斜視図であって、オス側コネクタの裏面とメス側コネクタの表面を示した図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるコネクタ組立体の斜視図であって、オス側コネクタの表面とメス側コネクタの裏面を示した図である。
【図３】図１および図２に示したオス側コネクタとメス側コネクタの組付け状況を示した側面図である。
【図４】図３に示したオス側コネクタとメス側コネクタを合体させたコネクタ組立体の側面図である。
【図５】図４に示すガイド突起の挿入状況を示した断面図である。
【図６】図４に示すオス型端子部の挿入状況を示した断面図である。
【図７】図１に示した穴部の拡大図である。
【図８】図２に示すオス側コネクタの製造工程を（ａ）から（ｉ）に順を追って説明する図である。
【図９】図４に示すガイド突起を示した図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１０】図４に示すガイド突起の平面形状の変形例を示した図であって、（ａ）は第１変形例にかかるガイド突起の平面図、（ｂ）は第２変形例にかかるガイド突起の平面図、（ｃ）は第３変形例にかかるガイド突起の平面図である。
【図１１】図４に示すガイド突起の側面形状の変形例を示した図であって、（ａ）は第１変形例にかかるガイド突起の側面図、（ｂ）は第２変形例にかかるガイド突起の側面図である。
【図１２】図１０に示したガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状を示した図であって、（ａ）は、図１０（ａ）のガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状を示した平面図、（ｂ）は、図１０（ｂ）のガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状を示した平面図、（ｃ）は、図１０（ｃ）のガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状を示した平面図である。
【図１３】図１０に示したガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状の変形例を示した図であって、（ａ）は、図１０（ａ）のガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状の変形例を示した平面図、（ｂ）は、図１０（ｂ）のガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状の変形例を示した平面図、（ｃ）は、図１０（ｃ）のガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状の変形例を示した平面図である。
【図１４】図１に示すメス側コネクタの変形例を示した斜視図である。
【図１５】図１に示すオス側コネクタの変形例を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１７】
図１〜図８は、本発明にかかるコネクタ組立体の一実施形態を示した図であり、図１〜図３に示すオス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０とを合体させることによって、図４に示すコネクタ組立体１が形成されるようになっている。
【００１８】
メス側コネクタ２０は、図１および図２に示すように、ポリイミド樹脂やガラエポ（ガラスエポキシ）などの絶縁フィルム２９を有したベース基板２１の裏面２１ｂに、複数条の導体回路２２をパターニングしてＦＰＣ基板として形成される。導体回路２２の端末には、メス型端子部としての十字状スリット２３がそれぞれ設けられている。
【００１９】
十字状スリット２３は、導体回路２２の端末に設けられた幅広の十字状パッド部２２ａの中心部に同心状に形成されており、十字状パッド部２２ａおよびベース基板２１を貫通するようになっている。すなわち、本実施形態では、合成樹脂などで形成された基板本体２８（図２参照）に複数の貫通穴２４が設けられており、この貫通穴２４と連通するように十字状スリット２３が形成されることで、十字状スリット２３が十字状パッド部２２ａおよびベース基板２１を貫通している。
【００２０】
そして、複数の十字状スリット２３は、ベース基板２１にマトリックス状に整然と配列されている。本実施形態では、ベース基板２１の長手方向に５つ並べられた十字状スリット２３の列が幅方向に４列、合計２０箇所設けられており、この際、幅方向に隣り合う列同士が互いにオフセットする配置となっている。
【００２１】
オス側コネクタ１０は、図１および図２に示すように、合成樹脂などの絶縁材料で形成されて四隅を面取りした矩形状のベース基板１１を備え、このベース基板１１の表面１１ａにオス型端子部１３を突設して形成されている。
【００２２】
オス型端子部１３は、ベース基板１１の幅方向両側部１１ｃ、１１ｄから当該幅方向の内側に向かって延びる導体回路１２の一端に設けられた環状パッド部１２ａに設けられている。このオス型端子部１３は、十字状スリット２３のそれぞれの形成位置に対応して配置されており、合計２０箇所設けられている。
【００２３】
なお、オス型端子部１３は、金属や導電性樹脂などの導電材料によって形成されている。このオス型端子部１３は、十字状スリット２３の周縁部を変形させつつ挿入（圧入）可能な径をもって円柱状に形成された首部１３ａを備えている。このとき、首部１３ａは、十字状スリット２３を周方向で等しく押し開くには断面円形となった円柱状が好ましいが、特に、その断面形状は円形に限ることなく楕円や多角形などの非円形であってもよい。
【００２４】
そして、図３に示すように、オス型端子部１３の先端部には、径の大きさが首部１３ａよりも大きな頭部１３ｂが形成されており、この頭部１３ｂは先端面がキノコの傘状に球面となっている。即ち、オス型端子部１３は、頭部（先端部）１３ｂの径がオス側コネクタ１０のベース基板１１から離間するにつれて小さくなっており、このようなオス型端子部１３は、いわゆるマッシュルームバンプとして形成されている。
【００２５】
そして、オス型端子部１３に接続された導体回路１２の他端が、ベース基板１１の幅方向両側部１１ｃ、１１ｄに露出しており、この導体回路１２の露出面１２ｂが図示省略した他の回路基板や電子部品との接点となる。
【００２６】
ここで、本実施形態では、オス側コネクタ１０およびメス側コネクタ２０の対向面の一方である、オス側コネクタ１０のベース基板１１の表面１１ａに、上述のオス型端子部１３よりも突出高さの高いガイド突起１５を設けている。このガイド突起１５は、金属や高剛性の合成樹脂などで形成されており、図２に示すように、本実施形態ではベース基板１１の長手方向両側部に一つずつ、合計２つ配置させている。
【００２７】
ガイド突起１５は、穴部２５の周縁部を変形させつつ挿入（圧入）可能な径をもって円柱状に形成された首部１５ａを備えている。首部１５ａは、オス型端子部１３と十字状スリット（メス型端子部）２３の位置決めを行う位置決め部となっている。
【００２８】
そして、図３に示すように、ガイド突起１５の先端部（首部１５ａの上部）には、径の大きさが首部１５ａよりも若干小さな頭部１５ｂが形成されており、この頭部１５ｂも円柱状に形成されている。この頭部１５ｂは、首部（位置決め部）１５ａの上部に設けられ、穴部２５に首部（位置決め部）１５ａが挿通される前に当該穴部２５に挿通されてオス側コネクタ１０およびメス側コネクタ２０の仮の位置決めを行う仮位置決め部に相当するものである。
【００２９】
このように、ガイド突起１５は、図９に示すように、円柱状の首部１５ａの上部に、首部１５ａの径よりも小径の円柱状に形成された頭部１５ｂが設けられた形状をしている。なお、頭部の形状は、円柱状のものに限らず、様々な形状とすることができる。
【００３０】
例えば、図１０（ａ）に示すように、平面視で四角形状となるようにしてもよいし、図１０（ｂ）に示すように、平面視で三角形状となるようにしてもよい。また、図１０（ｃ）に示すように、平面視で六角形状となるようにしてもよい。また、図１１（ａ）に示すように、側面視で円弧状となるように形成してもよいし、図１１（ｂ）に示すように、側面視で台形状となるように形成してもよい。なお、首部の形状も円柱状のものに限らず、様々な形状とすることができる。
【００３１】
また、オス側コネクタ１０にガイド突起１５が設けられる一方で、対向面の他方としてのメス側コネクタ２０の裏面２１ｂには、そのガイド突起１５が挿通される穴部２５が形成されている。穴部２５は、ガイド突起１５の突設位置にそれぞれ対応して設けられており、図２に示すように、ベース基板２１の長手方向両側部に一つずつ、合計２箇所設けられている。
【００３２】
穴部２５は、図１にも示すように、ベース基板２１の裏面２１ｂに形成される略十字状のスリット２５ａと、当該スリット２５ａに連通して設けられ、ガイド突起１５よりも大径な挿通穴２５ｃとによって形成される。すなわち、穴部２５は、ガイド突起１５の僅かな動作を許容可能な大きさをもって形成されている。本実施形態では、上述のメス型端子部としての十字状スリット２３と同じように、基板本体２８に２つの挿通穴２５ｃが貫通形成されている。そして、この挿通穴２５ｃと連通するようにして絶縁フィルム２９および環状パッド部２６上に略十字状のスリット２５ａを設けることで、穴部２５が形成されるようになっている。
【００３３】
また、本実施形態では、穴部２５の略十字状のスリット２５ａには、当該スリット２５ａの中心から同心状に切り除かれた環状開口部２５ｂが設けられるようになっている。こうして、穴部２５には、挿通穴２５ｃの内周縁から中心に向けて突出する弾性変形可能な弾性片２５ｄが形成されることとなる。このとき、環状開口部２５ｂは、ガイド突起１５の頭部１５ｂの径幅よりも穴幅が小さくなるように形成されている。これにより、図５に示すように、ガイド突起１５の抜け止めを行うとともに、スリット２５ａの中心からずれてガイド突起１５が挿入されたとしても、スリット２５ａ周縁部（弾性片２５ｄ）の弾性力によって首部１５ａをスリット２５ａの中心に案内できるようにし、これらガイド突起１５とスリット２５ａとの相対位置精度を高められるようにしている。
【００３４】
このように、穴部２５に弾性片２５ｄを設けることで、穴部２５は、頭部１５ｂに挿通された際に、オス側コネクタ１０およびメス側コネクタ２０の仮の位置決めを行いつつ、穴部２５を首部１５ａへの挿通位置に誘い込む機能を有することとなる。
【００３５】
なお、環状開口部２５ｂを、ガイド突起１５の頭部１５ｂの径幅よりも若干穴幅が大きく、かつ、首部１５ａの径幅よりも小さくなるように形成してもよい。
【００３６】
すなわち、頭部１５ｂの側面に弾性片２５ｄが当接することなく、環状開口部２５ｂを頭部１５ｂに挿通させることができるようにしてもよい。なお、首部１５ａの側面には弾性片２５ｄが当接するため、首部１５ａへの挿通時には、オス型端子部１３と十字状スリット（メス型端子部）２３の位置決めを行うことができる。
【００３７】
こうすれば、穴部２５を頭部１５ｂに挿通させた際に、仮の位置決めを行うことができる。なお、かかる場合でも、弾性片２５ｄによって穴部２５を首部１５ａへの挿通位置に誘い込むことができる。しかしながら、ガイド突起１５の頭部１５ｂの径幅よりも穴幅が小さくなるように環状開口部２５ｂを形成した方が、誘い込み機能を大きくすることができる。
【００３８】
ところで、穴部の形状も、様々な形状とすることができる。特に、頭部の形状に応じて穴部の形状を最適な形状とするのが好適である。例えば、頭部の形状が、図１０（ａ）に示すように、平面視で四角形状の場合、頭部挿入時に頭部の各辺に弾性片２５ｄが対応するように穴部を形成するのが好適である（図１２（ａ）または、図１３（ａ）参照）。また、図１０（ｂ）の三角形状、図１０（ｃ）の六角形状の場合も同様である（図１２（ｂ）または、図１３（ｂ）、図１２（ｃ）または、図１３（ｃ）参照）。
【００３９】
このとき、平面視で、弾性片が頭部にオーバーラップするように、開口部２５ｂを形成すれば、図１２に示すように、頭部挿入時に頭部の各辺に弾性片２５ｄが当接する。そのため、ガイド突起１５の頭部１５ｂの径幅よりも穴幅が小さくなるように環状開口部２５ｂを形成した場合と同様の機能を、穴部に持たせることができる。
【００４０】
また、平面視で、弾性片２５ｄが、首部１５ａとはオーバーラップするが、頭部１５ｂとはオーバーラップしないように、開口部２５ｂを形成すれば、図１３に示すように、頭部１５ｂの側面に弾性片２５ｄが当接することなく、開口部２５ｂを頭部１５ｂに挿通させることができるようになる。そのため、ガイド突起１５の頭部１５ｂの径幅よりも穴幅が大きくなるように環状開口部２５ｂを形成した場合と同様の機能を、穴部に持たせることができる。
【００４１】
このように、本実施形態のコネクタ組立体１では、ガイド突起１５の頭部１５ｂを穴部２５に挿入することで、まずはオス型端子部１３とメス型端子部としての十字状スリット２３の大まかな位置合わせが行われるようにしている。
【００４２】
そして、ガイド突起１５の頭部１５ｂによりオス型端子部１３と十字状スリット２３の大まかな位置合わせが行われたコネクタ組立体１は、続いて首部１５ａが穴部２５に挿入されることで、オス型端子部１３と十字状スリット２３の正確な位置決めを行うことができる。
【００４３】
このように、本実施形態のコネクタ組立体１では、オス側コネクタ１０の表面１１ａ側に突設されたガイド突起１５の首部１５ａと頭部１５ｂとによって、位置決めがなされる二段位置決め構造となっている。
【００４４】
かかる構成のコネクタ組立体１では、オス側コネクタ１０の表面１１ａとメス側コネクタ２０の裏面２１ｂとを、ガイド突起１５を穴部２５に位置させつつ対向させる。この状態でメス側コネクタ２０をオス側コネクタ１０側に押し付けることにより、ガイド突起１５の頭部１５ｂが穴部２５に挿入され、次いで首部１５ａが穴部２５に挿入される。このとき、ガイド突起１５の頭部１５ｂによって大まかな位置合わせが行われるのであるが、ガイド突起１５の頭部１５ｂがスリット２５ａの中心からずれて挿入されたとしても、スリット２５ａ周縁部の弾性力によってガイド突起１５の頭部１５ｂがスリット２５ａの中心に案内される。これにより、正確な位置に案内されたガイド突起１５の首部１５ａを穴部２５に挿入させることができるようになる。このように、本実施形態のコネクタ組立体１によれば、オス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０の組付作業性を大幅に向上させることができる。
【００４５】
そして、オス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０との合体（ガイド突起１５の首部１５ａと穴部２５の嵌合）によって、図６に示すように、オス型端子部１３とメス型端子部としての十字状スリット２３とは相互に嵌合（接触）されて導通され、オス側コネクタ１０とメス側コネクタ１０とが電気的に接続される。このとき、オス型端子部１３は、いわゆるマッシュルームバンプとして形成されているため、頭部（先端部）１３ｂにより抜け止めが行われる。
【００４６】
なお、図４に示すように、オス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０とを合体させた状態では、ガイド突起１５およびオス型端子部１３は、ベース基板２１から突出せずに、それぞれ挿通穴２５ｃ、貫通穴２４内に収まるようになっている。また、図２に示すように、本実施形態のガイド突起１５は、ベース基板１１のそれぞれの角部に接続される導体回路１８の環状パッド部１８ａに突設されている。
【００４７】
次に、図８を参照して、オス側コネクタ１０の製造工程について説明する。
【００４８】
まず、図８（ａ）に示すように、基板１１ｃの裏面にＤＦ（ドライフィルムレジスト）ラミネート層１１ｄをラミネートしてベース基板１１を形成する。なお、ＤＦラミネート層の厚さは、７５μｍである。そして、基板１１ｃの表面に導体回路１２、導体回路１８をパターニングすることで、回路基板を形成する。
【００４９】
次に、図８（ｂ）に示すように、基板１１ｃの表面（回路基板の一方の表面）にＤＦラミネート層（第１ドライフィルムレジスト層）１１ｅを形成する。このＤＦラミネート層（第１ドライフィルムレジスト層）１１ｅの厚さは、２２５μｍである。
【００５０】
次に、図８（ｃ）に示すように、ＤＦラミネート層（第１ドライフィルムレジスト層）１１ｅの表面にレジスト３０を塗布し、ＤＦラミネート層（第１ドライフィルムレジスト層）１１ｅの一部を露光、現像する。そして、図８（ｄ）に示すように、オス型端子部形成用穴部１３０ａとガイド突起１５の位置決め部形成用穴部１５０ａとを形成する。
【００５１】
次に、図８（ｅ）に示すように、位置決め部形成用穴部１５０ａの上部を覆うようにＤＦラミネート層（第２ドライフィルムレジスト層）１１ｆを形成する。このＤＦラミネート層の厚さは、７５μｍである。
【００５２】
そして、図８（ｆ）に示すように、ＤＦラミネート層（第２ドライフィルムレジスト層）１１ｆの表面にレジスト３０を塗布し、ＤＦラミネート層（第２ドライフィルムレジスト層）１１ｆの一部を露光、現像する。そして、図８（ｇ）に示すように、ガイド突起１５の仮位置決め部形成用穴部１５０ｂを形成し、当該仮位置決め部形成用穴部１５０ｂと位置決め部形成用穴部１５０ａとでガイド突起形成用穴部１５０ｃを形成する。
【００５３】
その後、プラズマ処理、酸性脱脂、ソフトエッチング、硫酸処理等公知の処理を行うことで、後述するめっき処理を行いやすくする。
【００５４】
そして、オス型端子部形成用穴部１３０ａおよびガイド突起形成用穴部１５０ｃにめっきを施すことでオス型端子部１３およびガイド突起１５を形成する。
【００５５】
本実施形態では、まず、図８（ｈ）に示すように、オス型端子部形成用穴部１３０ａおよびガイド突起形成用穴部１５０ｃにＣｕめっきを施すことでオス型端子部本体１３０およびガイド突起本体１５０を形成する。
【００５６】
このとき、ガイド突起本体１５０の高さがオス型端子部本体１３０よりも高くなるように形成する。本実施形態では、ガイド突起本体１５０およびオス型端子部本体１３０の首部の高さをほぼ同じ高さとし、オス型端子部本体１３０の頭部の高さがガイド突起本体１５０の頭部の高さよりも低くなるように形成している。
【００５７】
そして、ＤＦラミネート層を剥離し、図８（ｉ）に示すように、オス型端子部本体１３０およびガイド突起本体１５０の表面にＮｉ、Ａｕ等の導電性材料をコーティングすることで、オス型端子部１３およびオス型端子部１３よりも突出高さの高いガイド突起１５を形成している。
【００５８】
その後、ダイシングを行うことで、オス型端子部１３と、当該オス型端子部１３よりも突出高さが高く、位置決め部１５ａと当該首部（位置決め部）１５ａの上部に首部（位置決め部）１５ａよりも小径となるように形成された頭部（仮位置決め部）１５ｂとが形成されたガイド突起１５と、を備えるオス側コネクタ１０が形成される。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態では、首部（位置決め部）１５ａの上部に首部（位置決め部）１５ａよりも小径の頭部（仮位置決め部）１５ｂを設け、穴部２５に首部（位置決め部）１５ａが挿通される前に当該穴部２５に頭部（仮位置決め部）１５ｂを挿通させてオス側コネクタ１０およびメス側コネクタ２０の仮の位置決めを行うようにした。そのため、オス型端子部１３と十字状スリット（メス型端子部）２３とを嵌合させる前に、予めガイド突起１５の頭部（仮位置決め部）１５ｂを穴部２５に挿入することで、オス型端子部１３と十字状スリット（メス型端子部）２３の大まかな位置合わせを行うことができる。したがって、オス型端子部１３と十字状スリット（メス型端子部）２３の大まかな位置合わせを行った後に、オス型端子部１３と十字状スリット（メス型端子部）２３とを接触させつつ、オス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０とを合体させることができるようになる。その結果、最初からガイド突起と穴部を嵌合させる構成に比べて、オス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０の組付作業性を向上させることができる。
【００６０】
また、本実施形態では、穴部２５がメス側コネクタ２０の裏面２１ｂに形成される略十字状のスリット２５ａと、当該スリット２５ａに連通して設けられ、ガイド突起１５よりも大径な挿通穴２５ｃとによって形成されている。そのため、ガイド突起１５を穴部２５に挿入させる際に、略十字状のスリット２５ａが目印となってガイド突起１５をスリット２５ａ（穴部２５）の中心に挿入させ易くすることができる。また、ガイド突起１５の僅かな動作を許容可能な大きさをもって形成され、柱状バンプ１３と十字状スリット２３の位置決めを行う穴部２５の構成を、比較的容易に得ることができる。
【００６１】
さらに、本実施形態では、略十字状のスリット２５ａの中心に環状開口部２５ｂを設けることで、穴部２５に、挿通穴２５ｃの内周縁から中心に向けて突出する弾性変形可能な弾性片２５ｄを形成するようにしている。すなわち、穴部２５に、頭部１５ｂに挿通された際に、オス側コネクタ１０およびメス側コネクタ２０の仮の位置決めを行いつつ、穴部２５を首部１５ａへの挿通位置に誘い込む機能を持たせるようにしている。
【００６２】
そのため、スリット２５ａの中心からずれてガイド突起１５が挿入されたとしても、スリット２５ａ周縁部（弾性片２５ｄ）の弾性力によってガイド突起１５をスリット２５ａ（穴部２５）の中心に案内できるようになる。その結果、ガイド突起１５と穴部２５の相対位置精度、ひいてはオス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０の相対位置精度を高めることができる。
【００６３】
また、本実施形態のオス型端子部１３は、頭部（先端部）１３ｂの径がオス側コネクタ１０のベース基板１１から離間するにつれて小さくなるように形成されている。このように、本実施形態では、頭部（先端部）１３ｂの径を先細り形状としたので、オス型端子部１３を十字状スリット（メス型端子部）２３に挿入させる際に、頭部１３ｂの先端面がガイドとなってオス型端子部１３をスムーズに挿入させることができる。
【００６４】
さらにまた、本実施形態のオス型端子部１３は、マッシュルーム状に形成されている。そのため、挿入されたマッシュルーム状の頭部１３ｂに、十字状スリット（メス型端子部）２３の切片を係止させることができるようになり、オス型端子部１３の抜け止めを行って、合体したオス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０とが分離してしまうのを防止することができる。
【００６５】
また、本実施形態では、オス側コネクタ１０の表面１１ａ側に突設されたガイド突起１５の首部１５ａと頭部１５ｂとによって、位置決めがなされる二段位置決め構造となっている。そのため、頭部１５ｂが首部１５ａの上部に若干位置ズレした状態で形成されたとしても、当該ズレを吸収することができる。その結果、オス側コネクタ１０を容易に製造することができる。
【００６６】
そして、本実施形態では、このようなコネクタ組立体１に用いられるオス側コネクタ１０を利用することで、コネクタ組立体１の組付作業性を向上させることの可能なオス側コネクタ１０を得ることができる。
【００６７】
また、本実施形態のオス側コネクタ１０の製造方法によれば、オス型端子部１３を形成するめっき工程とガイド突起１５を形成するめっき工程を同時に行うことができるため、工程の簡素化を図ることができる。
【００６８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定さ
れず、種々の変形が可能である。
【００６９】
例えば、携帯電話の内部部品として用いられるコネクタ組立体１のメス側コネクタとして、図１４に示す変形例のように、可撓性を有した絶縁フィルム２９、ならびに導体回路２２を、コネクタ組立体１の幅方向に延長形成したメス側コネクタ２０Ａを用いるようにしてもよい。
【００７０】
また、コネクタ組立体１のオス側コネクタとして、図１５に示す変形例のように、実装基板１１Ａそのものにオス型端子部１３ならびにガイド突起１５を形成したオス側コネクタ１０Ａを用いるようにしてもよい。この実装基板１１Ａは、上記実施形態で説明した他の回路基板や電子部品に相当するものである。
【００７１】
そして、コネクタ組立体は、オス側コネクタ１０、オス側コネクタ１０Ａのいずれかを用い、メス側コネクタ２０、メス側コネクタ２０Ａのいずれかを用いることで形成することが可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１ コネクタ組立体
１０，１０Ａ オス側コネクタ
１１ ベース基板
１１Ａ 実装基板（ベース基板）
１３ オス型端子部
１５ ガイド突起
１５ａ 首部（位置決め部）
１５ｂ 頭部（仮位置決め部）
２０，２０Ａ メス側コネクタ
２３ 十字状スリット（メス型端子部）
２５ 穴部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ組立体およびオス側コネクタおよびオス側コネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、オス型端子部を有したオス側コネクタと、メス型端子部を有したメス側コネクタとの対向面に、位置決め用の柱状突起（ガイド突起）とリング体（穴部）を設けるようにしたコネクタ組立体が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２７７５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来のコネクタ組立体では、柱状突起をリング体に挿入しつつ嵌合することで、オス型端子部とメス型端子部の正確な位置決めが行われ、これらオス型およびメス型端子部が形成された２つのコネクタ同士を合体させることができる。
【０００５】
しかしながら、コネクタ組立体の組み付け時に、最初から柱状突起をリング体に嵌合させる構成では、柱状突起のリング体への挿入がきつくなって接続し辛くなり、結果として、組付作業性が悪化してしまう恐れがあった。
【０００６】
そこで、本発明は、オス側コネクタとメス側コネクタの組付作業性を向上させることの可能なコネクタ組立体およびオス側コネクタ、当該オス側コネクタの製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の特徴は、オス型端子部を有したオス側コネクタと、メス型端子部を有したメス側コネクタとを備え、前記オス型端子部と前記メス型端子部とを接触させつつ、前記オス側コネクタと前記メス側コネクタとを合体させるコネクタ組立体であって、前記オス側コネクタおよびメス側コネクタの対向面の一方には、前記オス型端子部よりも突出高さの高いガイド突起が設けられ、前記対向面の他方には、前記ガイド突起が挿通されることで前記オス型端子部と前記メス型端子部の位置決めを行う穴部が設けられており、前記ガイド突起は、前記オス型端子部と前記メス型端子部の位置決めを行う位置決め部と、当該位置決め部の上部に位置決め部よりも小径となるように設けられ、前記穴部に前記位置決め部が挿通される前に当該穴部に挿通されて前記オス側コネクタおよびメス側コネクタの仮の位置決めを行う仮位置決め部とによって形成されていることを要旨とする。
【０００８】
本発明の第２の特徴は、前記穴部は、前記仮位置決め部に挿通された際に、前記オス側コネクタおよびメス側コネクタの仮の位置決めを行いつつ、穴部を前記位置決め部への挿通位置に誘い込む機能を有していることを要旨とする。
【０００９】
本発明の第３の特徴は、前記オス型端子部は、先端部の径がオス側コネクタのベース基板から離間するにつれて小さくなるように形成されていることを要旨とする。
【００１０】
本発明の第４の特徴は、前記オス型端子部は、マッシュルーム状に形成されていることを要旨とする。
【００１１】
本発明の第５の特徴は、前記コネクタ組立体に用いられるオス側コネクタであることを要旨とする。
【００１２】
本発明の第６の特徴は、オス型端子部と、当該オス型端子部よりも突出高さが高く、位置決め部と当該位置決め部の上部に位置決め部よりも小径となるように形成された仮位置決め部とを有するガイド突起と、を備えるオス側コネクタの製造方法であって、回路基板の一方の表面に第１ドライフィルムレジスト層を形成する工程と、前記第１ドライフィルムレジスト層の一部を露光、現像してオス型端子部形成用穴部と前記ガイド突起の位置決め部形成用穴部とを形成する工程と、前記位置決め部形成用穴部の上部を覆うように第２ドライフィルムレジスト層を形成する工程と、前記第２ドライフィルムレジスト層の一部を露光、現像して前記ガイド突起の仮位置決め部形成用穴部を形成し、当該仮位置決め部形成用穴部と前記位置決め部形成用穴部とでガイド突起形成用穴部を形成する工程と、前記オス型端子部形成用穴部および前記ガイド突起形成用穴部にめっきを施すことでオス型端子部およびガイド突起を形成する工程と、を備えることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のコネクタ組立体によれば、位置決め部の上部に位置決め部よりも小径の仮止め部を設け、穴部に位置決め部が挿通される前に当該穴部に仮位置決め部を挿通させてオス側コネクタおよびメス側コネクタの仮の位置決めを行うようにした。そのため、オス型端子部とメス型端子部とを嵌合させる前に、予めガイド突起の仮位置決め部を穴部に挿入することで、オス型端子部とメス型端子部の大まかな位置合わせを行うことができる。したがって、オス型端子部とメス型端子部の大まかな位置合わせを行った後に、オス型端子部とメス型端子部とを接触させつつ、オス側コネクタとメス側コネクタとを合体させることができるようになる。その結果、オス側コネクタとメス側コネクタの組付作業性を向上させることができる。
【００１４】
本発明のオス側コネクタの製造方法によれば、オス型端子部を形成するめっき工程とガイド突起を形成するめっき工程を同時に行うことができるため、工程の簡素化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態にかかるコネクタ組立体の斜視図であって、オス側コネクタの裏面とメス側コネクタの表面を示した図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるコネクタ組立体の斜視図であって、オス側コネクタの表面とメス側コネクタの裏面を示した図である。
【図３】図１および図２に示したオス側コネクタとメス側コネクタの組付け状況を示した側面図である。
【図４】図３に示したオス側コネクタとメス側コネクタを合体させたコネクタ組立体の側面図である。
【図５】図４に示すガイド突起の挿入状況を示した断面図である。
【図６】図４に示すオス型端子部の挿入状況を示した断面図である。
【図７】図１に示した穴部の拡大図である。
【図８】図２に示すオス側コネクタの製造工程を（ａ）から（ｉ）に順を追って説明する図である。
【図９】図４に示すガイド突起を示した図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１０】図４に示すガイド突起の平面形状の変形例を示した図であって、（ａ）は第１変形例にかかるガイド突起の平面図、（ｂ）は第２変形例にかかるガイド突起の平面図、（ｃ）は第３変形例にかかるガイド突起の平面図である。
【図１１】図４に示すガイド突起の側面形状の変形例を示した図であって、（ａ）は第１変形例にかかるガイド突起の側面図、（ｂ）は第２変形例にかかるガイド突起の側面図である。
【図１２】図１０に示したガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状を示した図であって、（ａ）は、図１０（ａ）のガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状を示した平面図、（ｂ）は、図１０（ｂ）のガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状を示した平面図、（ｃ）は、図１０（ｃ）のガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状を示した平面図である。
【図１３】図１０に示したガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状の変形例を示した図であって、（ａ）は、図１０（ａ）のガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状の変形例を示した平面図、（ｂ）は、図１０（ｂ）のガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状の変形例を示した平面図、（ｃ）は、図１０（ｃ）のガイド突起の平面形状に最適な穴部の形状の変形例を示した平面図である。
【図１４】図１に示すメス側コネクタの変形例を示した斜視図である。
【図１５】図１に示すオス側コネクタの変形例を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１７】
図１〜図８は、本発明にかかるコネクタ組立体の一実施形態を示した図であり、図１〜図３に示すオス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０とを合体させることによって、図４に示すコネクタ組立体１が形成されるようになっている。
【００１８】
メス側コネクタ２０は、図１および図２に示すように、ポリイミド樹脂やガラエポ（ガラスエポキシ）などの絶縁フィルム２９を有したベース基板２１の裏面２１ｂに、複数条の導体回路２２をパターニングしてＦＰＣ基板として形成される。導体回路２２の端末には、メス型端子部としての十字状スリット２３がそれぞれ設けられている。
【００１９】
十字状スリット２３は、導体回路２２の端末に設けられた幅広の十字状パッド部２２ａの中心部に同心状に形成されており、十字状パッド部２２ａおよびベース基板２１を貫通するようになっている。すなわち、本実施形態では、合成樹脂などで形成された基板本体２８（図２参照）に複数の貫通穴２４が設けられており、この貫通穴２４と連通するように十字状スリット２３が形成されることで、十字状スリット２３が十字状パッド部２２ａおよびベース基板２１を貫通している。
【００２０】
そして、複数の十字状スリット２３は、ベース基板２１にマトリックス状に整然と配列されている。本実施形態では、ベース基板２１の長手方向に５つ並べられた十字状スリット２３の列が幅方向に４列、合計２０箇所設けられており、この際、幅方向に隣り合う列同士が互いにオフセットする配置となっている。
【００２１】
オス側コネクタ１０は、図１および図２に示すように、合成樹脂などの絶縁材料で形成されて四隅を面取りした矩形状のベース基板１１を備え、このベース基板１１の表面１１ａにオス型端子部１３を突設して形成されている。
【００２２】
オス型端子部１３は、ベース基板１１の幅方向両側部１１ｃ、１１ｄから当該幅方向の内側に向かって延びる導体回路１２の一端に設けられた環状パッド部１２ａに設けられている。このオス型端子部１３は、十字状スリット２３のそれぞれの形成位置に対応して配置されており、合計２０箇所設けられている。
【００２３】
なお、オス型端子部１３は、金属や導電性樹脂などの導電材料によって形成されている。このオス型端子部１３は、十字状スリット２３の周縁部を変形させつつ挿入（圧入）可能な径をもって円柱状に形成された首部１３ａを備えている。このとき、首部１３ａは、十字状スリット２３を周方向で等しく押し開くには断面円形となった円柱状が好ましいが、特に、その断面形状は円形に限ることなく楕円や多角形などの非円形であってもよい。
【００２４】
そして、図３に示すように、オス型端子部１３の先端部には、径の大きさが首部１３ａよりも大きな頭部１３ｂが形成されており、この頭部１３ｂは先端面がキノコの傘状に球面となっている。即ち、オス型端子部１３は、頭部（先端部）１３ｂの径がオス側コネクタ１０のベース基板１１から離間するにつれて小さくなっており、このようなオス型端子部１３は、いわゆるマッシュルームバンプとして形成されている。
【００２５】
そして、オス型端子部１３に接続された導体回路１２の他端が、ベース基板１１の幅方向両側部１１ｃ、１１ｄに露出しており、この導体回路１２の露出面１２ｂが図示省略した他の回路基板や電子部品との接点となる。
【００２６】
ここで、本実施形態では、オス側コネクタ１０およびメス側コネクタ２０の対向面の一方である、オス側コネクタ１０のベース基板１１の表面１１ａに、上述のオス型端子部１３よりも突出高さの高いガイド突起１５を設けている。このガイド突起１５は、金属や高剛性の合成樹脂などで形成されており、図２に示すように、本実施形態ではベース基板１１の長手方向両側部に一つずつ、合計２つ配置させている。
【００２７】
ガイド突起１５は、穴部２５の周縁部を変形させつつ挿入（圧入）可能な径をもって円柱状に形成された首部１５ａを備えている。首部１５ａは、オス型端子部１３と十字状スリット（メス型端子部）２３の位置決めを行う位置決め部となっている。
【００２８】
そして、図３に示すように、ガイド突起１５の先端部（首部１５ａの上部）には、径の大きさが首部１５ａよりも若干小さな頭部１５ｂが形成されており、この頭部１５ｂも円柱状に形成されている。この頭部１５ｂは、首部（位置決め部）１５ａの上部に設けられ、穴部２５に首部（位置決め部）１５ａが挿通される前に当該穴部２５に挿通されてオス側コネクタ１０およびメス側コネクタ２０の仮の位置決めを行う仮位置決め部に相当するものである。
【００２９】
このように、ガイド突起１５は、図９に示すように、円柱状の首部１５ａの上部に、首部１５ａの径よりも小径の円柱状に形成された頭部１５ｂが設けられた形状をしている。なお、頭部の形状は、円柱状のものに限らず、様々な形状とすることができる。
【００３０】
例えば、図１０（ａ）に示すように、平面視で四角形状となるようにしてもよいし、図１０（ｂ）に示すように、平面視で三角形状となるようにしてもよい。また、図１０（ｃ）に示すように、平面視で六角形状となるようにしてもよい。また、図１１（ａ）に示すように、側面視で円弧状となるように形成してもよいし、図１１（ｂ）に示すように、側面視で台形状となるように形成してもよい。なお、首部の形状も円柱状のものに限らず、様々な形状とすることができる。
【００３１】
また、オス側コネクタ１０にガイド突起１５が設けられる一方で、対向面の他方としてのメス側コネクタ２０の裏面２１ｂには、そのガイド突起１５が挿通される穴部２５が形成されている。穴部２５は、ガイド突起１５の突設位置にそれぞれ対応して設けられており、図２に示すように、ベース基板２１の長手方向両側部に一つずつ、合計２箇所設けられている。
【００３２】
穴部２５は、図１にも示すように、ベース基板２１の裏面２１ｂに形成される略十字状のスリット２５ａと、当該スリット２５ａに連通して設けられ、ガイド突起１５よりも大径な挿通穴２５ｃとによって形成される。すなわち、穴部２５は、ガイド突起１５の僅かな動作を許容可能な大きさをもって形成されている。本実施形態では、上述のメス型端子部としての十字状スリット２３と同じように、基板本体２８に２つの挿通穴２５ｃが貫通形成されている。そして、この挿通穴２５ｃと連通するようにして絶縁フィルム２９および環状パッド部２６上に略十字状のスリット２５ａを設けることで、穴部２５が形成されるようになっている。
【００３３】
また、本実施形態では、穴部２５の略十字状のスリット２５ａには、当該スリット２５ａの中心から同心状に切り除かれた環状開口部２５ｂが設けられるようになっている。こうして、穴部２５には、挿通穴２５ｃの内周縁から中心に向けて突出する弾性変形可能な弾性片２５ｄが形成されることとなる。このとき、環状開口部２５ｂは、ガイド突起１５の頭部１５ｂの径幅よりも穴幅が小さくなるように形成されている。これにより、図５に示すように、ガイド突起１５の抜け止めを行うとともに、スリット２５ａの中心からずれてガイド突起１５が挿入されたとしても、スリット２５ａ周縁部（弾性片２５ｄ）の弾性力によって首部１５ａをスリット２５ａの中心に案内できるようにし、これらガイド突起１５とスリット２５ａとの相対位置精度を高められるようにしている。
【００３４】
このように、穴部２５に弾性片２５ｄを設けることで、穴部２５は、頭部１５ｂに挿通された際に、オス側コネクタ１０およびメス側コネクタ２０の仮の位置決めを行いつつ、穴部２５を首部１５ａへの挿通位置に誘い込む機能を有することとなる。
【００３５】
なお、環状開口部２５ｂを、ガイド突起１５の頭部１５ｂの径幅よりも若干穴幅が大きく、かつ、首部１５ａの径幅よりも小さくなるように形成してもよい。
【００３６】
すなわち、頭部１５ｂの側面に弾性片２５ｄが当接することなく、環状開口部２５ｂを頭部１５ｂに挿通させることができるようにしてもよい。なお、首部１５ａの側面には弾性片２５ｄが当接するため、首部１５ａへの挿通時には、オス型端子部１３と十字状スリット（メス型端子部）２３の位置決めを行うことができる。
【００３７】
こうすれば、穴部２５を頭部１５ｂに挿通させた際に、仮の位置決めを行うことができる。なお、かかる場合でも、弾性片２５ｄによって穴部２５を首部１５ａへの挿通位置に誘い込むことができる。しかしながら、ガイド突起１５の頭部１５ｂの径幅よりも穴幅が小さくなるように環状開口部２５ｂを形成した方が、誘い込み機能を大きくすることができる。
【００３８】
ところで、穴部の形状も、様々な形状とすることができる。特に、頭部の形状に応じて穴部の形状を最適な形状とするのが好適である。例えば、頭部の形状が、図１０（ａ）に示すように、平面視で四角形状の場合、頭部挿入時に頭部の各辺に弾性片２５ｄが対応するように穴部を形成するのが好適である（図１２（ａ）または、図１３（ａ）参照）。また、図１０（ｂ）の三角形状、図１０（ｃ）の六角形状の場合も同様である（図１２（ｂ）または、図１３（ｂ）、図１２（ｃ）または、図１３（ｃ）参照）。
【００３９】
このとき、平面視で、弾性片が頭部にオーバーラップするように、開口部２５ｂを形成すれば、図１２に示すように、頭部挿入時に頭部の各辺に弾性片２５ｄが当接する。そのため、ガイド突起１５の頭部１５ｂの径幅よりも穴幅が小さくなるように環状開口部２５ｂを形成した場合と同様の機能を、穴部に持たせることができる。
【００４０】
また、平面視で、弾性片２５ｄが、首部１５ａとはオーバーラップするが、頭部１５ｂとはオーバーラップしないように、開口部２５ｂを形成すれば、図１３に示すように、頭部１５ｂの側面に弾性片２５ｄが当接することなく、開口部２５ｂを頭部１５ｂに挿通させることができるようになる。そのため、ガイド突起１５の頭部１５ｂの径幅よりも穴幅が大きくなるように環状開口部２５ｂを形成した場合と同様の機能を、穴部に持たせることができる。
【００４１】
このように、本実施形態のコネクタ組立体１では、ガイド突起１５の頭部１５ｂを穴部２５に挿入することで、まずはオス型端子部１３とメス型端子部としての十字状スリット２３の大まかな位置合わせが行われるようにしている。
【００４２】
そして、ガイド突起１５の頭部１５ｂによりオス型端子部１３と十字状スリット２３の大まかな位置合わせが行われたコネクタ組立体１は、続いて首部１５ａが穴部２５に挿入されることで、オス型端子部１３と十字状スリット２３の正確な位置決めを行うことができる。
【００４３】
このように、本実施形態のコネクタ組立体１では、オス側コネクタ１０の表面１１ａ側に突設されたガイド突起１５の首部１５ａと頭部１５ｂとによって、位置決めがなされる二段位置決め構造となっている。
【００４４】
かかる構成のコネクタ組立体１では、オス側コネクタ１０の表面１１ａとメス側コネクタ２０の裏面２１ｂとを、ガイド突起１５を穴部２５に位置させつつ対向させる。この状態でメス側コネクタ２０をオス側コネクタ１０側に押し付けることにより、ガイド突起１５の頭部１５ｂが穴部２５に挿入され、次いで首部１５ａが穴部２５に挿入される。このとき、ガイド突起１５の頭部１５ｂによって大まかな位置合わせが行われるのであるが、ガイド突起１５の頭部１５ｂがスリット２５ａの中心からずれて挿入されたとしても、スリット２５ａ周縁部の弾性力によってガイド突起１５の頭部１５ｂがスリット２５ａの中心に案内される。これにより、正確な位置に案内されたガイド突起１５の首部１５ａを穴部２５に挿入させることができるようになる。このように、本実施形態のコネクタ組立体１によれば、オス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０の組付作業性を大幅に向上させることができる。
【００４５】
そして、オス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０との合体（ガイド突起１５の首部１５ａと穴部２５の嵌合）によって、図６に示すように、オス型端子部１３とメス型端子部としての十字状スリット２３とは相互に嵌合（接触）されて導通され、オス側コネクタ１０とメス側コネクタ１０とが電気的に接続される。このとき、オス型端子部１３は、いわゆるマッシュルームバンプとして形成されているため、頭部（先端部）１３ｂにより抜け止めが行われる。
【００４６】
なお、図４に示すように、オス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０とを合体させた状態では、ガイド突起１５およびオス型端子部１３は、ベース基板２１から突出せずに、それぞれ挿通穴２５ｃ、貫通穴２４内に収まるようになっている。また、図２に示すように、本実施形態のガイド突起１５は、ベース基板１１のそれぞれの角部に接続される導体回路１８の環状パッド部１８ａに突設されている。
【００４７】
次に、図８を参照して、オス側コネクタ１０の製造工程について説明する。
【００４８】
まず、図８（ａ）に示すように、基板１１ｃの裏面にＤＦ（ドライフィルムレジスト）ラミネート層１１ｄをラミネートしてベース基板１１を形成する。なお、ＤＦラミネート層の厚さは、７５μｍである。そして、基板１１ｃの表面に導体回路１２、導体回路１８をパターニングすることで、回路基板を形成する。
【００４９】
次に、図８（ｂ）に示すように、基板１１ｃの表面（回路基板の一方の表面）にＤＦラミネート層（第１ドライフィルムレジスト層）１１ｅを形成する。このＤＦラミネート層（第１ドライフィルムレジスト層）１１ｅの厚さは、２２５μｍである。
【００５０】
次に、図８（ｃ）に示すように、ＤＦラミネート層（第１ドライフィルムレジスト層）１１ｅの表面にレジスト３０を塗布し、ＤＦラミネート層（第１ドライフィルムレジスト層）１１ｅの一部を露光、現像する。そして、図８（ｄ）に示すように、オス型端子部形成用穴部１３０ａとガイド突起１５の位置決め部形成用穴部１５０ａとを形成する。
【００５１】
次に、図８（ｅ）に示すように、位置決め部形成用穴部１５０ａの上部を覆うようにＤＦラミネート層（第２ドライフィルムレジスト層）１１ｆを形成する。このＤＦラミネート層の厚さは、７５μｍである。
【００５２】
そして、図８（ｆ）に示すように、ＤＦラミネート層（第２ドライフィルムレジスト層）１１ｆの表面にレジスト３０を塗布し、ＤＦラミネート層（第２ドライフィルムレジスト層）１１ｆの一部を露光、現像する。そして、図８（ｇ）に示すように、ガイド突起１５の仮位置決め部形成用穴部１５０ｂを形成し、当該仮位置決め部形成用穴部１５０ｂと位置決め部形成用穴部１５０ａとでガイド突起形成用穴部１５０ｃを形成する。
【００５３】
その後、プラズマ処理、酸性脱脂、ソフトエッチング、硫酸処理等公知の処理を行うことで、後述するめっき処理を行いやすくする。
【００５４】
そして、オス型端子部形成用穴部１３０ａおよびガイド突起形成用穴部１５０ｃにめっきを施すことでオス型端子部１３およびガイド突起１５を形成する。
【００５５】
本実施形態では、まず、図８（ｈ）に示すように、オス型端子部形成用穴部１３０ａおよびガイド突起形成用穴部１５０ｃにＣｕめっきを施すことでオス型端子部本体１３０およびガイド突起本体１５０を形成する。
【００５６】
このとき、ガイド突起本体１５０の高さがオス型端子部本体１３０よりも高くなるように形成する。本実施形態では、ガイド突起本体１５０およびオス型端子部本体１３０の首部の高さをほぼ同じ高さとし、オス型端子部本体１３０の頭部の高さがガイド突起本体１５０の頭部の高さよりも低くなるように形成している。
【００５７】
そして、ＤＦラミネート層を剥離し、図８（ｉ）に示すように、オス型端子部本体１３０およびガイド突起本体１５０の表面にＮｉ、Ａｕ等の導電性材料をコーティングすることで、オス型端子部１３およびオス型端子部１３よりも突出高さの高いガイド突起１５を形成している。
【００５８】
その後、ダイシングを行うことで、オス型端子部１３と、当該オス型端子部１３よりも突出高さが高く、位置決め部１５ａと当該首部（位置決め部）１５ａの上部に首部（位置決め部）１５ａよりも小径となるように形成された頭部（仮位置決め部）１５ｂとが形成されたガイド突起１５と、を備えるオス側コネクタ１０が形成される。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態では、首部（位置決め部）１５ａの上部に首部（位置決め部）１５ａよりも小径の頭部（仮位置決め部）１５ｂを設け、穴部２５に首部（位置決め部）１５ａが挿通される前に当該穴部２５に頭部（仮位置決め部）１５ｂを挿通させてオス側コネクタ１０およびメス側コネクタ２０の仮の位置決めを行うようにした。そのため、オス型端子部１３と十字状スリット（メス型端子部）２３とを嵌合させる前に、予めガイド突起１５の頭部（仮位置決め部）１５ｂを穴部２５に挿入することで、オス型端子部１３と十字状スリット（メス型端子部）２３の大まかな位置合わせを行うことができる。したがって、オス型端子部１３と十字状スリット（メス型端子部）２３の大まかな位置合わせを行った後に、オス型端子部１３と十字状スリット（メス型端子部）２３とを接触させつつ、オス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０とを合体させることができるようになる。その結果、最初からガイド突起と穴部を嵌合させる構成に比べて、オス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０の組付作業性を向上させることができる。
【００６０】
また、本実施形態では、穴部２５がメス側コネクタ２０の裏面２１ｂに形成される略十字状のスリット２５ａと、当該スリット２５ａに連通して設けられ、ガイド突起１５よりも大径な挿通穴２５ｃとによって形成されている。そのため、ガイド突起１５を穴部２５に挿入させる際に、略十字状のスリット２５ａが目印となってガイド突起１５をスリット２５ａ（穴部２５）の中心に挿入させ易くすることができる。また、ガイド突起１５の僅かな動作を許容可能な大きさをもって形成され、柱状バンプ１３と十字状スリット２３の位置決めを行う穴部２５の構成を、比較的容易に得ることができる。
【００６１】
さらに、本実施形態では、略十字状のスリット２５ａの中心に環状開口部２５ｂを設けることで、穴部２５に、挿通穴２５ｃの内周縁から中心に向けて突出する弾性変形可能な弾性片２５ｄを形成するようにしている。すなわち、穴部２５に、頭部１５ｂに挿通された際に、オス側コネクタ１０およびメス側コネクタ２０の仮の位置決めを行いつつ、穴部２５を首部１５ａへの挿通位置に誘い込む機能を持たせるようにしている。
【００６２】
そのため、スリット２５ａの中心からずれてガイド突起１５が挿入されたとしても、スリット２５ａ周縁部（弾性片２５ｄ）の弾性力によってガイド突起１５をスリット２５ａ（穴部２５）の中心に案内できるようになる。その結果、ガイド突起１５と穴部２５の相対位置精度、ひいてはオス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０の相対位置精度を高めることができる。
【００６３】
また、本実施形態のオス型端子部１３は、頭部（先端部）１３ｂの径がオス側コネクタ１０のベース基板１１から離間するにつれて小さくなるように形成されている。このように、本実施形態では、頭部（先端部）１３ｂの径を先細り形状としたので、オス型端子部１３を十字状スリット（メス型端子部）２３に挿入させる際に、頭部１３ｂの先端面がガイドとなってオス型端子部１３をスムーズに挿入させることができる。
【００６４】
さらにまた、本実施形態のオス型端子部１３は、マッシュルーム状に形成されている。そのため、挿入されたマッシュルーム状の頭部１３ｂに、十字状スリット（メス型端子部）２３の切片を係止させることができるようになり、オス型端子部１３の抜け止めを行って、合体したオス側コネクタ１０とメス側コネクタ２０とが分離してしまうのを防止することができる。
【００６５】
また、本実施形態では、オス側コネクタ１０の表面１１ａ側に突設されたガイド突起１５の首部１５ａと頭部１５ｂとによって、位置決めがなされる二段位置決め構造となっている。そのため、頭部１５ｂが首部１５ａの上部に若干位置ズレした状態で形成されたとしても、当該ズレを吸収することができる。その結果、オス側コネクタ１０を容易に製造することができる。
【００６６】
そして、本実施形態では、このようなコネクタ組立体１に用いられるオス側コネクタ１０を利用することで、コネクタ組立体１の組付作業性を向上させることの可能なオス側コネクタ１０を得ることができる。
【００６７】
また、本実施形態のオス側コネクタ１０の製造方法によれば、オス型端子部１３を形成するめっき工程とガイド突起１５を形成するめっき工程を同時に行うことができるため、工程の簡素化を図ることができる。
【００６８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定さ
れず、種々の変形が可能である。
【００６９】
例えば、携帯電話の内部部品として用いられるコネクタ組立体１のメス側コネクタとして、図１４に示す変形例のように、可撓性を有した絶縁フィルム２９、ならびに導体回路２２を、コネクタ組立体１の幅方向に延長形成したメス側コネクタ２０Ａを用いるようにしてもよい。
【００７０】
また、コネクタ組立体１のオス側コネクタとして、図１５に示す変形例のように、実装基板１１Ａそのものにオス型端子部１３ならびにガイド突起１５を形成したオス側コネクタ１０Ａを用いるようにしてもよい。この実装基板１１Ａは、上記実施形態で説明した他の回路基板や電子部品に相当するものである。
【００７１】
そして、コネクタ組立体は、オス側コネクタ１０、オス側コネクタ１０Ａのいずれかを用い、メス側コネクタ２０、メス側コネクタ２０Ａのいずれかを用いることで形成することが可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１ コネクタ組立体
１０，１０Ａ オス側コネクタ
１１ ベース基板
１１Ａ 実装基板（ベース基板）
１３ オス型端子部
１５ ガイド突起
１５ａ 首部（位置決め部）
１５ｂ 頭部（仮位置決め部）
２０，２０Ａ メス側コネクタ
２３ 十字状スリット（メス型端子部）
２５ 穴部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オス型端子部を有したオス側コネクタと、メス型端子部を有したメス側コネクタとを備え、前記オス型端子部と前記メス型端子部とを接触させつつ、前記オス側コネクタと前記メス側コネクタとを合体させるコネクタ組立体であって、
前記オス側コネクタおよびメス側コネクタの対向面の一方には、前記オス型端子部よりも突出高さの高いガイド突起が設けられ、
前記対向面の他方には、前記ガイド突起が挿通されることで前記オス型端子部と前記メス型端子部の位置決めを行う穴部が設けられており、
前記ガイド突起は、前記オス型端子部と前記メス型端子部の位置決めを行う位置決め部と、当該位置決め部の上部に位置決め部よりも小径となるように設けられ、前記穴部に前記位置決め部が挿通される前に当該穴部に挿通されて前記オス側コネクタおよびメス側コネクタの仮の位置決めを行う仮位置決め部とによって形成されていることを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項２】
前記穴部は、前記仮位置決め部に挿通された際に、前記オス側コネクタおよびメス側コネクタの仮の位置決めを行いつつ、穴部を前記位置決め部への挿通位置に誘い込む機能を有していることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項３】
前記オス型端子部は、先端部の径がオス側コネクタのベース基板から離間するにつれて小さくなるように形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコネクタ組立体。
【請求項４】
前記オス型端子部は、マッシュルーム状に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載のコネクタ組立体。
【請求項５】
請求項１〜４のうち何れか１項に記載のコネクタ組立体に用いられるオス側コネクタ。
【請求項６】
オス型端子部と、当該オス型端子部よりも突出高さが高く、位置決め部と当該位置決め部の上部に位置決め部よりも小径となるように形成された仮位置決め部とを有するガイド突起と、を備えるオス側コネクタの製造方法であって、
回路基板の一方の表面に第１ドライフィルムレジスト層を形成する工程と、
前記第１ドライフィルムレジスト層の一部を露光、現像してオス型端子部形成用穴部と前記ガイド突起の位置決め部形成用穴部とを形成する工程と、
前記位置決め部形成用穴部の上部を覆うように第２ドライフィルムレジスト層を形成する工程と、
前記第２ドライフィルムレジスト層の一部を露光、現像して前記ガイド突起の仮位置決め部形成用穴部を形成し、当該仮位置決め部形成用穴部と前記位置決め部形成用穴部とでガイド突起形成用穴部を形成する工程と、
前記オス型端子部形成用穴部および前記ガイド突起形成用穴部にめっきを施すことでオス型端子部およびガイド突起を形成する工程と、
を備えることを特徴とするオス側コネクタの製造方法。
【請求項１】
オス型端子部を有したオス側コネクタと、メス型端子部を有したメス側コネクタとを備え、前記オス型端子部と前記メス型端子部とを接触させつつ、前記オス側コネクタと前記メス側コネクタとを合体させるコネクタ組立体であって、
前記オス側コネクタおよびメス側コネクタの対向面の一方には、前記オス型端子部よりも突出高さの高いガイド突起が設けられ、
前記対向面の他方には、前記ガイド突起が挿通されることで前記オス型端子部と前記メス型端子部の位置決めを行う穴部が設けられており、
前記ガイド突起は、前記オス型端子部と前記メス型端子部の位置決めを行う位置決め部と、当該位置決め部の上部に位置決め部よりも小径となるように設けられ、前記穴部に前記位置決め部が挿通される前に当該穴部に挿通されて前記オス側コネクタおよびメス側コネクタの仮の位置決めを行う仮位置決め部とによって形成されていることを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項２】
前記穴部は、前記仮位置決め部に挿通された際に、前記オス側コネクタおよびメス側コネクタの仮の位置決めを行いつつ、穴部を前記位置決め部への挿通位置に誘い込む機能を有していることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項３】
前記オス型端子部は、先端部の径がオス側コネクタのベース基板から離間するにつれて小さくなるように形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコネクタ組立体。
【請求項４】
前記オス型端子部は、マッシュルーム状に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載のコネクタ組立体。
【請求項５】
請求項１〜４のうち何れか１項に記載のコネクタ組立体に用いられるオス側コネクタ。
【請求項６】
オス型端子部と、当該オス型端子部よりも突出高さが高く、位置決め部と当該位置決め部の上部に位置決め部よりも小径となるように形成された仮位置決め部とを有するガイド突起と、を備えるオス側コネクタの製造方法であって、
回路基板の一方の表面に第１ドライフィルムレジスト層を形成する工程と、
前記第１ドライフィルムレジスト層の一部を露光、現像してオス型端子部形成用穴部と前記ガイド突起の位置決め部形成用穴部とを形成する工程と、
前記位置決め部形成用穴部の上部を覆うように第２ドライフィルムレジスト層を形成する工程と、
前記第２ドライフィルムレジスト層の一部を露光、現像して前記ガイド突起の仮位置決め部形成用穴部を形成し、当該仮位置決め部形成用穴部と前記位置決め部形成用穴部とでガイド突起形成用穴部を形成する工程と、
前記オス型端子部形成用穴部および前記ガイド突起形成用穴部にめっきを施すことでオス型端子部およびガイド突起を形成する工程と、
を備えることを特徴とするオス側コネクタの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１３−６９４８６（Ｐ２０１３−６９４８６Ａ）
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０６０７９（Ｐ２０１１−２０６０７９）
【出願日】平成２３年９月２１日（２０１１．９．２１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２１日（２０１１．９．２１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]