コネクタ
【課題】高密度化を達成することができるコネクタを提供する。
【解決手段】ほぼ帯状の弾性体２０６にフィルム７を貼付する。弾性体２０６の長手方向Ｌに沿って等間隔に第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とを設ける。第１の導電路２０８を第１の導体膜２８０と第１、２の導体接触部２８１、２８２と第１、２のビア２８３、２８４とで構成した。第１の導体接触部２８１は電子部品２１に接触可能である。第２の導体接触部２８２はプリント基板２２に接触可能である。第１、第２のビア２８３、２８４はフィルム７を貫通し、第１、２の導体接触部２８１、２８２と第１の導体膜２８０を結合させる。第２の導電路２０９はフィルム７の表面に設けられ、幅方向Ｗの一端から他端へ延びる。第２の導電路２０９の一端に電子部品２１に接触可能な第３の導体接触部２９１を設け、他端にプリント基板２２に接触可能な第４の導体接触部２９２を設ける。
【解決手段】ほぼ帯状の弾性体２０６にフィルム７を貼付する。弾性体２０６の長手方向Ｌに沿って等間隔に第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とを設ける。第１の導電路２０８を第１の導体膜２８０と第１、２の導体接触部２８１、２８２と第１、２のビア２８３、２８４とで構成した。第１の導体接触部２８１は電子部品２１に接触可能である。第２の導体接触部２８２はプリント基板２２に接触可能である。第１、第２のビア２８３、２８４はフィルム７を貫通し、第１、２の導体接触部２８１、２８２と第１の導体膜２８０を結合させる。第２の導電路２０９はフィルム７の表面に設けられ、幅方向Ｗの一端から他端へ延びる。第２の導電路２０９の一端に電子部品２１に接触可能な第３の導体接触部２９１を設け、他端にプリント基板２２に接触可能な第４の導体接触部２９２を設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコネクタに関し、２つの接続対象物間に配置してその接続対象物同士を電気的に接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンタクト部材とインシュレータとを備えているコネクタが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
コンタクト部材は弾性体とフィルムと導体部とを有する。
【０００４】
弾性体はほぼ板状であり、その幅方向（弾性体の長手方向及び厚さ方向のそれぞれに直交する方向）で２つの接続対象物に挟まれる。弾性体は保持面と基面とを有する。保持面は弾性体の厚さ方向の一端側の面であり、ほぼ湾曲している。基面は弾性体の厚さ方向の他端側の面であり、ほぼ平坦である。
【０００５】
フィルムは弾性体の保持面に貼り付けられている。
【０００６】
フィルム上には複数のベルト状の導体部が形成されている。導体部は弾性体の幅方向へ延びるとともに、弾性体の長手方向に沿って等間隔に並べられている。
【０００７】
インシュレータは複数の保持孔を有する。保持孔にはコンタクト部材が挿入され、保持される。
【０００８】
このコネクタを使用するには、まず、コネクタを２つの接続対象物の間に配置する。
【０００９】
次に、コネクタのコンタクト部材が少し潰れるまで接続対象物同士を互いに近づける。
【００１０】
最後に、コンタクト部材が少し潰れた状態を維持するためにボルト、ナット等の適宜の結合手段によって接続対象物同士を結合する。
【００１１】
その結果、コンタクト部材の導体部が接続対象物のパッドに押し付けられ、この導通部を介して接続対象物同士が電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−３１０１４０号公報（段落００２２〜００２６、図１、２参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述のコネクタでは、フィルムの表面に形成された導電路の数を増やすのが困難であり、近年の導電路の高密度化の要請に応えることができない。
【００１４】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は導体部の高密度化を達成することができるコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコンタクト部材は、ほぼ帯状の弾性体と、前記弾性体に貼付されたフィルムと、前記弾性体の長手方向に沿って所定間隔に形成される複数の導電路とを備え、前記弾性体の厚さ方向と前記弾性体の長手方向とのそれぞれに直交する前記弾性体の幅方向で前記弾性体を挟むよう配置される２つの接続対象物を電気的に接続するためのコンタクト部材において、前記複数の導電路は、第１の導電路と第２の導電路とで構成され、前記第１の導電路は、前記弾性体と前記フィルムとの間に設けられ、前記弾性体の幅方向の一端から他端へ延びる第１の導体膜と、前記フィルムに設けられ、前記２つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第１の導体接触部と、前記フィルムに設けられ、前記２つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第２の導体接触部と、前記フィルムを貫通し、前記第１の導体接触部と前記第１の導体膜の一端部とを結合させる第１の導体結合部と、前記フィルムを貫通し、前記第２の導体接触部と前記第１の導体膜の他端部とを結合させる第２の導体結合部とを有し、前記第２の導電路は、前記フィルムの表面に設けられ、前記第１の導体接触部の近傍から前記第２の導体接触部の近傍へ延びる第２の導体膜と、前記第２の導体膜の一端部に設けられ、前記２つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第３の導体接触部と、前記第２の導体膜の他端部に設けられ、前記２つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第４の導体接触部とを有し、前記第１の導体接触部と前記第３の導体接触部と間、前記第２の導体接触部と前記第４の導体接触部との間に、それぞれ隙間が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項２の発明のコネクタは、請求項１記載のコンタクト部材と、前記弾性体の幅方向の両端部が露出するように前記コンタクト部材を保持するフレームとを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、導電路の高密度化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１はこの発明の実施形態の理解を容易にするための第１の参考例のコネクタの斜視図である。
【図２】図２は図１のＡ部の拡大断面図である。
【図３】図３は図１に示すコネクタのコンタクト部材を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のIIIＣ−IIIＣ線に沿う断面図である。
【図４】図４は図１に示すコネクタに電子部品及びヒートシンクを装着する前の状態を示す斜視図である。
【図５】図５は図１に示すコネクタの使用状態を示す断面図である。
【図６】図６はこの発明の実施形態の理解を容易にするための第２の参考例のコネクタのコンタクト部材を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のVIＣ−VIＣ線に沿う断面図である。
【図７】図７はこの発明の一実施形態に係るコネクタのコンタクト部材を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のVIIＣ−VIIＣ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
この発明の実施形態の理解を容易にするために、まず、図１〜図６に基づいて第１、第２の参考例について説明する。
【００２１】
図１、２に示すように、この第１の参考例のコネクタ１はフレーム３と複数のコンタクト部材５と備えている。コネクタ１は平面実装型のＬＳＩ等の電子部品（接続対象物）２１とプリント基板（接続対象物）２２とを電気的に接続する（図４、図５参照）。
【００２２】
フレーム３は収容凹部３ａを有する。収容凹部３ａの底部には複数の保持孔３ｂが形成されている。複数の保持孔３ｂは２次元配列されている。保持孔３ｂは収容凹部３ａの底部を貫通する。保持孔３ｂにはコンタクト部材５が挿入されている。保持孔３ｂに保持されたコンタクト部材５の上端部と下端部とはそれぞれ収容凹部３ａの底部の上面と下面とからそれぞれ突出している（図２、図４参照）。
【００２３】
フレーム３の下面には位置決めボス３ｃが形成されている（図５参照）。位置決めボス３ｃはプリント基板２２に形成された位置決め孔２２ｂに挿入され、コネクタ１がプリント基板２２に対して位置決めされる。
【００２４】
コンタクト部材５は図３（ａ）〜（ｃ）に示すように弾性体６とフィルム７と複数の導電路８とを有する。
【００２５】
弾性体６は絶縁材料で形成され、ほぼ帯状であり、弾性体６の幅方向Ｗ（弾性体６の長手方向Ｌ及び厚さ方向Ｔのそれぞれに直交する方向）で電子部品２１とプリント基板２２とで挟まれる。弾性体６の正面には湾曲面６ａが形成され、弾性体６の背面には平坦面６ｂが形成されている。弾性体６の断面形状はほぼＤ字形である。弾性体６の上部及び下部にはそれぞれ切欠き６ｃが等間隔に形成されている。切欠き６ｃは互いに隣接する導電路８の間に位置する。切欠き６ｃによって弾性体６の上部及び下部に独立変位部６ｄが形成される。独立変位部６ｄは独立して変位可能な部分である。弾性体６の材料（絶縁材料）としては、例えばシリコンゴム、シリコンゲル等のエラストマがある。弾性体６の平坦面６ｂには補強板１０が埋め込まれている。
【００２６】
フィルム７は絶縁性を有し、弾性体６の湾曲面６ａに貼り付けられている。
【００２７】
複数の導電路８はそれぞれ導体膜８０と第１の導体接触部８１と第２の導体接触部８２と第１のビア（第１の導体結合部）８３と第２のビア（第２の導体結合部）８４とを有する。
【００２８】
導体膜８０はほぼベルト状である。導体膜８０はフィルム７の裏面（フィルム７の弾性体６側の面）に形成され、弾性体６の幅方向ｗの一端から他端へ延びている。導電路８は弾性体６の長手方向Ｌに沿って等間隔に並んでいる。
【００２９】
第１の導体接触部８１は矩形であり、弾性体６の幅方向ｗの一端部に形成されている。第１の導体接触部８１の幅は導体膜８０の幅よりも狭い。
【００３０】
第２の導体接触部８２は矩形であり、弾性体６の幅方向ｗの他端部に形成されている。第２の導体接触部８２の幅は導体膜８０の幅よりも狭く、第１の導体接触部８１の幅と同じである。
【００３１】
第１のビア８３はフィルム７を貫通し、導体膜８０の一端部と第１の導体接触部８１とを導通させる。
【００３２】
第２のビア８４はフィルム７を貫通し、導体膜８０の他端部と第２の導体接触部８２とを導通させる。
【００３３】
フィルム７が弾性体６に貼り付けられた状態で、第１、第２の導体接触部８１，８２はそれぞれ弾性部材６の上端部、下端部の独立変位部６ｄ上に位置する。第１の導体接触部８１は電子部品２１のパッド（図示せず）に接触し、第２の導体接触部８２はプリント基板２２のパッド（図示せず）に接触する。
【００３４】
導電路８の材料としては例えば銅に金メッキをしたものやニッケルに金メッキしたものがある。
【００３５】
フィルム７の材料としてはポリイミド樹脂、アラミド樹脂等がある。弾性体６に対するフィルム７の貼付方法としては接着、粘着、超音波溶着、レーザー溶着等がある。貼付箇所は部分的であるか全体的であるかを問わない。
【００３６】
導電路８は例えば金属薄膜をパターニングすることによってフィルム７に形成される。例えばメッキやスパッタやエッチング等の微細加工技術が用いられる。
【００３７】
次に、コネクタ１を用いて電子部品２１とプリント基板２２とを接続する手順について図４，５に基づいて説明する。
【００３８】
まず、コネクタ１をプリント基板２２上に配置する。このとき、フレーム３の位置決めボス３ｃをプリント基板２２の位置決め孔２２ｂに挿入して、コネクタ１をプリント基板２２に対して位置決めする（図５参照）。
【００３９】
次に、電子部品２１をフレーム３の収容凹部３ａに収容する。
【００４０】
その後、電子部品２１上にヒートシンク２３を配置する。
【００４１】
次に、ヒートシンク２３のボルト挿入孔２３ａ、フレーム３のボルト挿入孔３ｄ及びプリント基板２２のボルト挿入孔（図示せず）にボルト（図示せず）を挿入し、このボルトにナット（図示せず）を装着する。
【００４２】
最後に、ナットを締め付け、プリント基板２２とコネクタ１とヒートシンク２３とを結合する。
【００４３】
このとき、コンタクト部材５の上、下端部は電子部品２１とプリント基板２２とで挟まれて潰れ、潰された弾性体６の復元力によって第１、第２の導体接触部８１，８２はそれぞれ電子部品２１のパッド、プリント基板２２のパッドに押し付けられる。
【００４４】
したがって、コネクタ１を介して電子部品２１とプリント基板２２とが電気的に接続される。
【００４５】
この第１の参考例によれば、導電路８の第１、第２の接触部８１，８２だけがフィルム７の表面に形成されているので、コネクタ１の使用時にコンタクト部材５が必要以上に潰れても、電子部品２１やプリント基板２２に対する第１、第２の導体接触部８１，８２の接触面積が増えない。その結果、電子部品２１やプリント基板２２のパッドの狭ピッチ化を可能にするとともに、コンタクト部材５の狭ピッチ化をも達成することができる。
【００４６】
また、弾性体６に切欠き６ｃを形成したので、独立変位部６ｄが独立して変位可能になる。その結果、導電路８の接触安定性を高めることができる。
【００４７】
次に、図６（ａ）〜図６（ｃ）に基づいて第２の参考例のコネクタについて説明する。
【００４８】
上述の第１の参考例と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、上述の第１の参考例との主な相違部分についてだけ説明する。
【００４９】
コンタクト部材２０５は弾性体２０６とフィルム７と第１の導電路２０８と第２の導電路２０９と補強板１０とで構成されている。
【００５０】
ほぼ帯状の弾性体２０６は切欠き６ｃに相当するものを有していない。
【００５１】
第１の導電路２０８は第１の参考例のコンタクト部材５の導電路８と同様の構成を有し、第１の導体膜２８０と第１導体接触部２８１と第２の導体接触部２８２と第１のビア（第１の導体結合部）２８３と第２のビア（第２の導体結合部）２８４とで構成される。第１の導体膜２８０、第１の導体接触部２８１、第２の導体接触部２８２、第１のビア２８３、第２のビア２８４は第１の参考例の導体膜８０、第１の導体接触部８１、第２の導体接触部８２、第１のビア８３、第２のビア８４にそれぞれ対応する。
【００５２】
但し、第１、第２の導体接触部２８１，２８２の幅は第１の導体膜２８０の幅と同じである。
【００５３】
第２の導電路２０９はフィルム７の表面に設けられている。第２の導電路２０９の形状はほぼベルト状であり、弾性体２０６の幅方向Ｗへ延びている。第２の導電路２０９は第２の導体膜２９０と第３の導体接触部２９１と第４の導体接触部２９２とで構成される。第２の導体膜２９０の一端部に第３の導体接触部２９１が設けられ、他端部に第４の導体接触部２９２が設けられている。
【００５４】
第１の導体接触部２８１と第３の導体接触部２９１とは弾性体２０６の厚さ方向Ｔでずれており、第３の導体接触部２９１の方が第１の導体接触部２８１よりも前方に（正面側に）位置する（図６（ｂ）参照）。
【００５５】
第２の導体接触部２８２と第４の導体接触部２９２とは弾性体２０６の厚さ方向Ｔでずれており、第４の導体接触部２９２の方が第２の導体接触部２８２よりも前方に（正面側に）位置する（図６（ｃ）参照）。
【００５６】
第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とは弾性体２０６の長手方向Ｌに沿って交互に並べられ、第１の導電路２０８の第１の導体膜２８０はフィルム７の裏面にあり、第２の導電路２０９の第２の導体膜２９０はフィルム７の表面にある。
【００５７】
この第２の参考例によれば、第１の導体接触部２８１と第３の導体接触部２９１とは弾性体２０６の厚さ方向Ｔでずれており、同様に第２の導体接触部２８２と第４の導体接触部２９２とは弾性体２０６の厚さ方向Ｔでずれており、しかも第１の導電路２０８の第１の導体膜２８０はフィルム７の裏面にあり、第２の導電路２０９の第２の導体膜２９０はフィルム７の表面にあるので、第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とが短絡の虞が低くなり、第１の導電路２０８と第２の導電路２０９との間隔を狭めることができる（狭ピッチ化）。
【００５８】
次に、図７（ａ）〜図７（ｃ）に基づいてこの発明の一実施形態に係るコネクタについて説明する。
【００５９】
第１、第２の参考例と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、主な相違部分についてだけ説明する。
【００６０】
第２の参考例では、第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とが弾性体２０６の長手方向Ｌに沿って交互に並べられているが、第１の実施形態では、第１の導電路２０８の第１の導体膜２８０はフィルム７の裏面に等間隔に形成され、第２の導電路２０９の第２の導体膜２９０はフィルム７の表面に等間隔に形成されている。第１の導体膜２８０と第２の導体膜２９０とはフィルム７を介して対向する。
【００６１】
この実施形態によれば、第１の導電路２０８の第１の導体膜２８０がフィルム７の裏面に形成され、第２の導電路２０９の第２の導体膜２９０がフィルム７の表面に形成され、しかも、第１の導体接触部２８１と第３の導体接触部２９１、第２の導体接触部２８２と第４の導体接触部２９２との間にそれぞれ隙間Ｇが形成されているので、第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とが短絡する虞がなく、導電路２０８，２０９の狭ピッチ化及び高密度化を達成することができる。
【００６２】
なお、上述の参考例や実施形態では、導体膜８０，２８０をフィルム７の裏面に形成したが、導体膜８０，２８０を弾性体６，２０６に形成してもよいし、フィルム７と導電路８と弾性体６，２０６との間に配置してもよい。
【００６３】
また、上述の参考例や実施形態では、第１、２の導体結合部８３，２８３，８４，２８４としてビアを用いたが、導体結合部はビアに限られず、例えばスルーホールでもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１ コネクタ
３ フレーム
３ａ 収容凹部
３ｂ 保持孔
３ｃ 位置決めボス
３ｄ ボルト挿入孔
５，２０５，３０５ コンタクト部材
６，２０６ 弾性体
６ａ 湾曲面
６ｂ 平坦面
６ｃ 切欠き
６ｄ 独立変位部
７ フィルム
８ 導電路
２０８ 第１の導電路
８０ 導体膜
２８０ 第１の導体膜
８１，２８１ 第１の導体接触部
８２，２８２ 第２の導体接触部
８３，２８３ 第１のビア（第１の導体結合部）
８４，２８４ 第２のビア（第２の導体結合部）
２０９ 第２の導電路
２９０ 第２の導体膜
２９１ 第３の導体接触部
２９２ 第４の導体接触部
１０ 補強板
２１ 電子部品（接続対象物）
２２ プリント基板（接続対象物）
２２ｂ 位置決め孔
２３ ヒートシンク
２３ａ ボルト挿入孔
【技術分野】
【０００１】
この発明はコネクタに関し、２つの接続対象物間に配置してその接続対象物同士を電気的に接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンタクト部材とインシュレータとを備えているコネクタが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
コンタクト部材は弾性体とフィルムと導体部とを有する。
【０００４】
弾性体はほぼ板状であり、その幅方向（弾性体の長手方向及び厚さ方向のそれぞれに直交する方向）で２つの接続対象物に挟まれる。弾性体は保持面と基面とを有する。保持面は弾性体の厚さ方向の一端側の面であり、ほぼ湾曲している。基面は弾性体の厚さ方向の他端側の面であり、ほぼ平坦である。
【０００５】
フィルムは弾性体の保持面に貼り付けられている。
【０００６】
フィルム上には複数のベルト状の導体部が形成されている。導体部は弾性体の幅方向へ延びるとともに、弾性体の長手方向に沿って等間隔に並べられている。
【０００７】
インシュレータは複数の保持孔を有する。保持孔にはコンタクト部材が挿入され、保持される。
【０００８】
このコネクタを使用するには、まず、コネクタを２つの接続対象物の間に配置する。
【０００９】
次に、コネクタのコンタクト部材が少し潰れるまで接続対象物同士を互いに近づける。
【００１０】
最後に、コンタクト部材が少し潰れた状態を維持するためにボルト、ナット等の適宜の結合手段によって接続対象物同士を結合する。
【００１１】
その結果、コンタクト部材の導体部が接続対象物のパッドに押し付けられ、この導通部を介して接続対象物同士が電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−３１０１４０号公報（段落００２２〜００２６、図１、２参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述のコネクタでは、フィルムの表面に形成された導電路の数を増やすのが困難であり、近年の導電路の高密度化の要請に応えることができない。
【００１４】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は導体部の高密度化を達成することができるコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコンタクト部材は、ほぼ帯状の弾性体と、前記弾性体に貼付されたフィルムと、前記弾性体の長手方向に沿って所定間隔に形成される複数の導電路とを備え、前記弾性体の厚さ方向と前記弾性体の長手方向とのそれぞれに直交する前記弾性体の幅方向で前記弾性体を挟むよう配置される２つの接続対象物を電気的に接続するためのコンタクト部材において、前記複数の導電路は、第１の導電路と第２の導電路とで構成され、前記第１の導電路は、前記弾性体と前記フィルムとの間に設けられ、前記弾性体の幅方向の一端から他端へ延びる第１の導体膜と、前記フィルムに設けられ、前記２つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第１の導体接触部と、前記フィルムに設けられ、前記２つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第２の導体接触部と、前記フィルムを貫通し、前記第１の導体接触部と前記第１の導体膜の一端部とを結合させる第１の導体結合部と、前記フィルムを貫通し、前記第２の導体接触部と前記第１の導体膜の他端部とを結合させる第２の導体結合部とを有し、前記第２の導電路は、前記フィルムの表面に設けられ、前記第１の導体接触部の近傍から前記第２の導体接触部の近傍へ延びる第２の導体膜と、前記第２の導体膜の一端部に設けられ、前記２つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第３の導体接触部と、前記第２の導体膜の他端部に設けられ、前記２つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第４の導体接触部とを有し、前記第１の導体接触部と前記第３の導体接触部と間、前記第２の導体接触部と前記第４の導体接触部との間に、それぞれ隙間が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項２の発明のコネクタは、請求項１記載のコンタクト部材と、前記弾性体の幅方向の両端部が露出するように前記コンタクト部材を保持するフレームとを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、導電路の高密度化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１はこの発明の実施形態の理解を容易にするための第１の参考例のコネクタの斜視図である。
【図２】図２は図１のＡ部の拡大断面図である。
【図３】図３は図１に示すコネクタのコンタクト部材を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のIIIＣ−IIIＣ線に沿う断面図である。
【図４】図４は図１に示すコネクタに電子部品及びヒートシンクを装着する前の状態を示す斜視図である。
【図５】図５は図１に示すコネクタの使用状態を示す断面図である。
【図６】図６はこの発明の実施形態の理解を容易にするための第２の参考例のコネクタのコンタクト部材を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のVIＣ−VIＣ線に沿う断面図である。
【図７】図７はこの発明の一実施形態に係るコネクタのコンタクト部材を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のVIIＣ−VIIＣ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
この発明の実施形態の理解を容易にするために、まず、図１〜図６に基づいて第１、第２の参考例について説明する。
【００２１】
図１、２に示すように、この第１の参考例のコネクタ１はフレーム３と複数のコンタクト部材５と備えている。コネクタ１は平面実装型のＬＳＩ等の電子部品（接続対象物）２１とプリント基板（接続対象物）２２とを電気的に接続する（図４、図５参照）。
【００２２】
フレーム３は収容凹部３ａを有する。収容凹部３ａの底部には複数の保持孔３ｂが形成されている。複数の保持孔３ｂは２次元配列されている。保持孔３ｂは収容凹部３ａの底部を貫通する。保持孔３ｂにはコンタクト部材５が挿入されている。保持孔３ｂに保持されたコンタクト部材５の上端部と下端部とはそれぞれ収容凹部３ａの底部の上面と下面とからそれぞれ突出している（図２、図４参照）。
【００２３】
フレーム３の下面には位置決めボス３ｃが形成されている（図５参照）。位置決めボス３ｃはプリント基板２２に形成された位置決め孔２２ｂに挿入され、コネクタ１がプリント基板２２に対して位置決めされる。
【００２４】
コンタクト部材５は図３（ａ）〜（ｃ）に示すように弾性体６とフィルム７と複数の導電路８とを有する。
【００２５】
弾性体６は絶縁材料で形成され、ほぼ帯状であり、弾性体６の幅方向Ｗ（弾性体６の長手方向Ｌ及び厚さ方向Ｔのそれぞれに直交する方向）で電子部品２１とプリント基板２２とで挟まれる。弾性体６の正面には湾曲面６ａが形成され、弾性体６の背面には平坦面６ｂが形成されている。弾性体６の断面形状はほぼＤ字形である。弾性体６の上部及び下部にはそれぞれ切欠き６ｃが等間隔に形成されている。切欠き６ｃは互いに隣接する導電路８の間に位置する。切欠き６ｃによって弾性体６の上部及び下部に独立変位部６ｄが形成される。独立変位部６ｄは独立して変位可能な部分である。弾性体６の材料（絶縁材料）としては、例えばシリコンゴム、シリコンゲル等のエラストマがある。弾性体６の平坦面６ｂには補強板１０が埋め込まれている。
【００２６】
フィルム７は絶縁性を有し、弾性体６の湾曲面６ａに貼り付けられている。
【００２７】
複数の導電路８はそれぞれ導体膜８０と第１の導体接触部８１と第２の導体接触部８２と第１のビア（第１の導体結合部）８３と第２のビア（第２の導体結合部）８４とを有する。
【００２８】
導体膜８０はほぼベルト状である。導体膜８０はフィルム７の裏面（フィルム７の弾性体６側の面）に形成され、弾性体６の幅方向ｗの一端から他端へ延びている。導電路８は弾性体６の長手方向Ｌに沿って等間隔に並んでいる。
【００２９】
第１の導体接触部８１は矩形であり、弾性体６の幅方向ｗの一端部に形成されている。第１の導体接触部８１の幅は導体膜８０の幅よりも狭い。
【００３０】
第２の導体接触部８２は矩形であり、弾性体６の幅方向ｗの他端部に形成されている。第２の導体接触部８２の幅は導体膜８０の幅よりも狭く、第１の導体接触部８１の幅と同じである。
【００３１】
第１のビア８３はフィルム７を貫通し、導体膜８０の一端部と第１の導体接触部８１とを導通させる。
【００３２】
第２のビア８４はフィルム７を貫通し、導体膜８０の他端部と第２の導体接触部８２とを導通させる。
【００３３】
フィルム７が弾性体６に貼り付けられた状態で、第１、第２の導体接触部８１，８２はそれぞれ弾性部材６の上端部、下端部の独立変位部６ｄ上に位置する。第１の導体接触部８１は電子部品２１のパッド（図示せず）に接触し、第２の導体接触部８２はプリント基板２２のパッド（図示せず）に接触する。
【００３４】
導電路８の材料としては例えば銅に金メッキをしたものやニッケルに金メッキしたものがある。
【００３５】
フィルム７の材料としてはポリイミド樹脂、アラミド樹脂等がある。弾性体６に対するフィルム７の貼付方法としては接着、粘着、超音波溶着、レーザー溶着等がある。貼付箇所は部分的であるか全体的であるかを問わない。
【００３６】
導電路８は例えば金属薄膜をパターニングすることによってフィルム７に形成される。例えばメッキやスパッタやエッチング等の微細加工技術が用いられる。
【００３７】
次に、コネクタ１を用いて電子部品２１とプリント基板２２とを接続する手順について図４，５に基づいて説明する。
【００３８】
まず、コネクタ１をプリント基板２２上に配置する。このとき、フレーム３の位置決めボス３ｃをプリント基板２２の位置決め孔２２ｂに挿入して、コネクタ１をプリント基板２２に対して位置決めする（図５参照）。
【００３９】
次に、電子部品２１をフレーム３の収容凹部３ａに収容する。
【００４０】
その後、電子部品２１上にヒートシンク２３を配置する。
【００４１】
次に、ヒートシンク２３のボルト挿入孔２３ａ、フレーム３のボルト挿入孔３ｄ及びプリント基板２２のボルト挿入孔（図示せず）にボルト（図示せず）を挿入し、このボルトにナット（図示せず）を装着する。
【００４２】
最後に、ナットを締め付け、プリント基板２２とコネクタ１とヒートシンク２３とを結合する。
【００４３】
このとき、コンタクト部材５の上、下端部は電子部品２１とプリント基板２２とで挟まれて潰れ、潰された弾性体６の復元力によって第１、第２の導体接触部８１，８２はそれぞれ電子部品２１のパッド、プリント基板２２のパッドに押し付けられる。
【００４４】
したがって、コネクタ１を介して電子部品２１とプリント基板２２とが電気的に接続される。
【００４５】
この第１の参考例によれば、導電路８の第１、第２の接触部８１，８２だけがフィルム７の表面に形成されているので、コネクタ１の使用時にコンタクト部材５が必要以上に潰れても、電子部品２１やプリント基板２２に対する第１、第２の導体接触部８１，８２の接触面積が増えない。その結果、電子部品２１やプリント基板２２のパッドの狭ピッチ化を可能にするとともに、コンタクト部材５の狭ピッチ化をも達成することができる。
【００４６】
また、弾性体６に切欠き６ｃを形成したので、独立変位部６ｄが独立して変位可能になる。その結果、導電路８の接触安定性を高めることができる。
【００４７】
次に、図６（ａ）〜図６（ｃ）に基づいて第２の参考例のコネクタについて説明する。
【００４８】
上述の第１の参考例と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、上述の第１の参考例との主な相違部分についてだけ説明する。
【００４９】
コンタクト部材２０５は弾性体２０６とフィルム７と第１の導電路２０８と第２の導電路２０９と補強板１０とで構成されている。
【００５０】
ほぼ帯状の弾性体２０６は切欠き６ｃに相当するものを有していない。
【００５１】
第１の導電路２０８は第１の参考例のコンタクト部材５の導電路８と同様の構成を有し、第１の導体膜２８０と第１導体接触部２８１と第２の導体接触部２８２と第１のビア（第１の導体結合部）２８３と第２のビア（第２の導体結合部）２８４とで構成される。第１の導体膜２８０、第１の導体接触部２８１、第２の導体接触部２８２、第１のビア２８３、第２のビア２８４は第１の参考例の導体膜８０、第１の導体接触部８１、第２の導体接触部８２、第１のビア８３、第２のビア８４にそれぞれ対応する。
【００５２】
但し、第１、第２の導体接触部２８１，２８２の幅は第１の導体膜２８０の幅と同じである。
【００５３】
第２の導電路２０９はフィルム７の表面に設けられている。第２の導電路２０９の形状はほぼベルト状であり、弾性体２０６の幅方向Ｗへ延びている。第２の導電路２０９は第２の導体膜２９０と第３の導体接触部２９１と第４の導体接触部２９２とで構成される。第２の導体膜２９０の一端部に第３の導体接触部２９１が設けられ、他端部に第４の導体接触部２９２が設けられている。
【００５４】
第１の導体接触部２８１と第３の導体接触部２９１とは弾性体２０６の厚さ方向Ｔでずれており、第３の導体接触部２９１の方が第１の導体接触部２８１よりも前方に（正面側に）位置する（図６（ｂ）参照）。
【００５５】
第２の導体接触部２８２と第４の導体接触部２９２とは弾性体２０６の厚さ方向Ｔでずれており、第４の導体接触部２９２の方が第２の導体接触部２８２よりも前方に（正面側に）位置する（図６（ｃ）参照）。
【００５６】
第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とは弾性体２０６の長手方向Ｌに沿って交互に並べられ、第１の導電路２０８の第１の導体膜２８０はフィルム７の裏面にあり、第２の導電路２０９の第２の導体膜２９０はフィルム７の表面にある。
【００５７】
この第２の参考例によれば、第１の導体接触部２８１と第３の導体接触部２９１とは弾性体２０６の厚さ方向Ｔでずれており、同様に第２の導体接触部２８２と第４の導体接触部２９２とは弾性体２０６の厚さ方向Ｔでずれており、しかも第１の導電路２０８の第１の導体膜２８０はフィルム７の裏面にあり、第２の導電路２０９の第２の導体膜２９０はフィルム７の表面にあるので、第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とが短絡の虞が低くなり、第１の導電路２０８と第２の導電路２０９との間隔を狭めることができる（狭ピッチ化）。
【００５８】
次に、図７（ａ）〜図７（ｃ）に基づいてこの発明の一実施形態に係るコネクタについて説明する。
【００５９】
第１、第２の参考例と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、主な相違部分についてだけ説明する。
【００６０】
第２の参考例では、第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とが弾性体２０６の長手方向Ｌに沿って交互に並べられているが、第１の実施形態では、第１の導電路２０８の第１の導体膜２８０はフィルム７の裏面に等間隔に形成され、第２の導電路２０９の第２の導体膜２９０はフィルム７の表面に等間隔に形成されている。第１の導体膜２８０と第２の導体膜２９０とはフィルム７を介して対向する。
【００６１】
この実施形態によれば、第１の導電路２０８の第１の導体膜２８０がフィルム７の裏面に形成され、第２の導電路２０９の第２の導体膜２９０がフィルム７の表面に形成され、しかも、第１の導体接触部２８１と第３の導体接触部２９１、第２の導体接触部２８２と第４の導体接触部２９２との間にそれぞれ隙間Ｇが形成されているので、第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とが短絡する虞がなく、導電路２０８，２０９の狭ピッチ化及び高密度化を達成することができる。
【００６２】
なお、上述の参考例や実施形態では、導体膜８０，２８０をフィルム７の裏面に形成したが、導体膜８０，２８０を弾性体６，２０６に形成してもよいし、フィルム７と導電路８と弾性体６，２０６との間に配置してもよい。
【００６３】
また、上述の参考例や実施形態では、第１、２の導体結合部８３，２８３，８４，２８４としてビアを用いたが、導体結合部はビアに限られず、例えばスルーホールでもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１ コネクタ
３ フレーム
３ａ 収容凹部
３ｂ 保持孔
３ｃ 位置決めボス
３ｄ ボルト挿入孔
５，２０５，３０５ コンタクト部材
６，２０６ 弾性体
６ａ 湾曲面
６ｂ 平坦面
６ｃ 切欠き
６ｄ 独立変位部
７ フィルム
８ 導電路
２０８ 第１の導電路
８０ 導体膜
２８０ 第１の導体膜
８１，２８１ 第１の導体接触部
８２，２８２ 第２の導体接触部
８３，２８３ 第１のビア（第１の導体結合部）
８４，２８４ 第２のビア（第２の導体結合部）
２０９ 第２の導電路
２９０ 第２の導体膜
２９１ 第３の導体接触部
２９２ 第４の導体接触部
１０ 補強板
２１ 電子部品（接続対象物）
２２ プリント基板（接続対象物）
２２ｂ 位置決め孔
２３ ヒートシンク
２３ａ ボルト挿入孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ほぼ帯状の弾性体と、
前記弾性体に貼付されたフィルムと、
前記弾性体の長手方向に沿って所定間隔に形成される複数の導電路とを備え、
前記弾性体の厚さ方向と前記弾性体の長手方向とのそれぞれに直交する前記弾性体の幅方向で前記弾性体を挟むよう配置される２つの接続対象物を電気的に接続するためのコンタクト部材において、
前記複数の導電路は、第１の導電路と第２の導電路とで構成され、
前記第１の導電路は、
前記弾性体と前記フィルムとの間に設けられ、前記弾性体の幅方向の一端から他端へ延びる第１の導体膜と、
前記フィルムに設けられ、前記２つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第１の導体接触部と、
前記フィルムに設けられ、前記２つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第２の導体接触部と、
前記フィルムを貫通し、前記第１の導体接触部と前記第１の導体膜の一端部とを結合させる第１の導体結合部と、
前記フィルムを貫通し、前記第２の導体接触部と前記第１の導体膜の他端部とを結合させる第２の導体結合部とを有し、
前記第２の導電路は、
前記フィルムの表面に設けられ、前記第１の導体接触部の近傍から前記第２の導体接触部の近傍へ延びる第２の導体膜と、
前記第２の導体膜の一端部に設けられ、前記２つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第３の導体接触部と、
前記第２の導体膜の他端部に設けられ、前記２つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第４の導体接触部とを有し、
前記第１の導体接触部と前記第３の導体接触部との間、前記第２の導体接触部と前記第４の導体接触部との間に、それぞれ隙間が形成されている
ことを特徴とするコンタクト部材。
【請求項２】
請求項１記載のコンタクト部材と、
前記弾性体の幅方向の両端部が露出するように前記コンタクト部材を保持するフレームと
を備えていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１】
ほぼ帯状の弾性体と、
前記弾性体に貼付されたフィルムと、
前記弾性体の長手方向に沿って所定間隔に形成される複数の導電路とを備え、
前記弾性体の厚さ方向と前記弾性体の長手方向とのそれぞれに直交する前記弾性体の幅方向で前記弾性体を挟むよう配置される２つの接続対象物を電気的に接続するためのコンタクト部材において、
前記複数の導電路は、第１の導電路と第２の導電路とで構成され、
前記第１の導電路は、
前記弾性体と前記フィルムとの間に設けられ、前記弾性体の幅方向の一端から他端へ延びる第１の導体膜と、
前記フィルムに設けられ、前記２つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第１の導体接触部と、
前記フィルムに設けられ、前記２つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第２の導体接触部と、
前記フィルムを貫通し、前記第１の導体接触部と前記第１の導体膜の一端部とを結合させる第１の導体結合部と、
前記フィルムを貫通し、前記第２の導体接触部と前記第１の導体膜の他端部とを結合させる第２の導体結合部とを有し、
前記第２の導電路は、
前記フィルムの表面に設けられ、前記第１の導体接触部の近傍から前記第２の導体接触部の近傍へ延びる第２の導体膜と、
前記第２の導体膜の一端部に設けられ、前記２つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第３の導体接触部と、
前記第２の導体膜の他端部に設けられ、前記２つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第４の導体接触部とを有し、
前記第１の導体接触部と前記第３の導体接触部との間、前記第２の導体接触部と前記第４の導体接触部との間に、それぞれ隙間が形成されている
ことを特徴とするコンタクト部材。
【請求項２】
請求項１記載のコンタクト部材と、
前記弾性体の幅方向の両端部が露出するように前記コンタクト部材を保持するフレームと
を備えていることを特徴とするコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１５１１２６（Ｐ２０１２−１５１１２６Ａ）
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−８４８７８（Ｐ２０１２−８４８７８）
【出願日】平成２４年４月３日（２０１２．４．３）
【分割の表示】特願２００７−２５７９２９（Ｐ２００７−２５７９２９）の分割
【原出願日】平成１９年１０月１日（２００７．１０．１）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年４月３日（２０１２．４．３）
【分割の表示】特願２００７−２５７９２９（Ｐ２００７−２５７９２９）の分割
【原出願日】平成１９年１０月１日（２００７．１０．１）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
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