サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
【課題】 本発明は、磁気ヘッドスライダ等の端子数の増加に対応でき、積層された配線の複数の端子面を、高さの揃った同一平面上に備えることが可能なサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 ２層の配線層からなる積層型配線構造を有するサスペンション用フレキシャー基板において、下層の配線層の端子部を裏面側の金属支持体の開口部から露出させ、上層の配線層の端子部を、絶縁層を介して、下層の配線層、または下層の配線層からなるダミーパターン、もしくは下層の配線層と同じ厚みを有するダミー体からなるパターンの上に形成することにより、上記課題を解決する。
【解決手段】 ２層の配線層からなる積層型配線構造を有するサスペンション用フレキシャー基板において、下層の配線層の端子部を裏面側の金属支持体の開口部から露出させ、上層の配線層の端子部を、絶縁層を介して、下層の配線層、または下層の配線層からなるダミーパターン、もしくは下層の配線層と同じ厚みを有するダミー体からなるパターンの上に形成することにより、上記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。
【０００４】
そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接、銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型（フレキシャー）に移行している。
【０００５】
このようなサスペンション用フレキシャー基板は、一対の読取配線および一対の書込配線を含む複数の配線を有し、従来、これらの配線は、金属支持体の上に形成された絶縁層の表面上に、並列的に配設された構成をしていたが、近年においては、配線数の増加や配線の高密度化に伴い、積層型の配線構造も用いられている（特許文献１、２）。
【０００６】
また、磁気ヘッドスライダの高機能化に伴い磁気ヘッドスライダの端子数も増加しており、そのため、磁気ヘッドスライダの各端子に対応するサスペンション用フレキシャー基板の端子数も増加し、サスペンション用フレキシャー基板の端子部領域においても高密度化に対処するため、積層型の構造を用いる傾向になってきている。
【０００７】
さらに、近年においては、磁気ヘッドスライダ（例えば、端子数８個）に、磁気記録媒体にレーザ光を照射し、加熱しながら記録するための熱アシスト素子（例えば端子数２〜４個）を付加するために、１０〜１４個の端子数に対応する配線構造も求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−２２５７０号公報
【特許文献２】特開平１０−３６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述のような端子数の増加や高密度化に対応して、配線の端子部を積層構造にする場合、上層の端子部の表面の高さ位置が、端子部間または端子部内で異なる場合がある。
【００１０】
例えば、図１２（ａ）に示すように、各端子部間において上面の高さに差（Ｔ１）が生じる場合や、図１２（ｂ）に示すように、同一の端子部内において上面の高さに差（Ｔ２）が生じる場合がある。
なお、図１２（ａ）、（ｂ）は、従来のサスペンション用フレキシャー基板の課題を説明するための要部断面図であり、金属支持体１１１の表面側に形成された第１絶縁層１１２の上に第１導体からなるパターン１１３を有し、第１絶縁層１１２または第１導体パターン１１３の上に第２絶縁層１１４を有し、第２絶縁層１１４の上に第２導体からなる第２導体端子部１１５が形成されている。
【００１１】
そして、図１２（ａ）においては、第２導体端子部１１５の下に第１導体パターン１１３がある部位と無い部位があり、このため、第２導体端子部１１５間において上面の高さに差（Ｔ１）が生じている。
一方、図１２（ｂ）においては、同一の第２導体端子部１１５の下に部分的に第１導体パターン１１３がある部位と無い部位があり、このため、同一の第２導体端子部１１５内において上面の高さに差（Ｔ２）が生じている。
【００１２】
ここで、図１２（ａ）に示すような第２導体端子部１１５と、磁気ヘッドスライダの端子とを、例えば、半田ボールを用いて接続する場合、通常、磁気ヘッドスライダの端子は高さ位置が揃っているため、各端子間で半田ボールの大きさが不均一になり、接続信頼性は低いものになる。また、半田ボールに替えて、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を用いる方法もあるが、一般に、ＡＣＦを用いて精度よく接合するためには、サスペンション用フレキシャー基板の端子部間および端子部面内の高さの均一性が要求されるため、やはり、接続信頼性は低いものになる。
【００１３】
一方、図１２（ｂ）に示すような第２導体端子部１１５と、磁気ヘッドスライダの端子とを、例えば、半田ボールを用いて接続する場合は、半田ボールが安定しないため、このような場合も接続信頼性は低いものになる。また、ＡＣＦを用いる場合も、上述のように、サスペンション用フレキシャー基板の端子部間および端子部面内の高さの均一性が要求されるため、やはり、接続信頼性は低いものになる。
【００１４】
さらに、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、端子部間、または端子部面内に段差がある場合、端子部パターンを形成するためのレジスト製版が不均一になり易く、設計通りの端子パターンを高い寸法精度で形成することが困難になる。
【００１５】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、磁気ヘッドスライダ等の端子数の増加に対応でき、積層された配線の複数の端子面を、高さの揃った同一平面上に備えることが可能なサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者は、種々研究した結果、２層の配線層からなる積層型配線構造を有するサスペンション用フレキシャー基板において、下層の配線層の端子部を裏面側の金属支持体の開口部から露出させ、上層の配線層の端子部を、絶縁層を介して、下層の配線層、または下層の配線層からなるダミーパターン、もしくは下層の配線層と同じ厚みを有するダミー体からなるパターンの上に形成することにより、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。
【００１７】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持体の表面側に形成された第１絶縁層の上に、少なくとも部分的に、第１導体、第２絶縁層、第２導体が順次形成されているサスペンション用フレキシャー基板であって、前記金属支持体には、第１開口部が設けられており、前記第１開口部の裏面側の開口から前記第１絶縁層が一部露出しており、前記露出する第１絶縁層に設けられた第２開口部から、前記第１導体からなる第１導体端子部が露出しており、平面視上、前記第２導体からなる第２導体端子部の全体が、前記第２導体端子部と同じ面積、または、前記第２導体端子部よりも大きな面積を有する前記第１導体パターンの上に、重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１８】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記第１導体パターンは複数個あり、少なくともその幾つかが、前記第１導体端子部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１９】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記第１導体パターンは複数個あり、少なくともその幾つかが、前記第１導体端子部とは絶縁されていることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２０】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記第１導体端子が熱アシスト素子用の端子であり、前記第２導体端子が磁気ヘッドスライダ用の端子であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２１】
また、本発明の請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンションである。
【００２２】
また、本発明の請求項６に係る発明は、請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００２３】
また、本発明の請求項７に係る発明は、前記磁気ヘッドスライダは、裏面側に熱アシスト素子を備えており、前記磁気ヘッドスライダの端子と前記サスペンション用フレキシャー基板の第２導体端子部が接続されており、前記熱アシスト素子の端子と前記サスペンション用フレキシャー基板の第１導体端子部が接続されていることを特徴とする請求項６に記載のヘッド付サスペンションである。
【００２４】
また、本発明の請求項８に係る発明は、請求項６または請求項７に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、裏面側には、金属支持体に設けた第１開口部から露出する第１導体端子部を備え、表面側には、第２導体端子部を備えているため、端子部領域が狭い領域に制限される場合であっても、表裏のどちらか片面のみに端子部が設けられている従来の構成のものよりも、端子数の増加に対応することができる。
【００２６】
また、第２導体端子部は全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになるため、磁気ヘッドスライダ等との接続を高い信頼性で行うことができる。
【００２７】
また、第２導体端子部は全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになるため、各端子部パターンをレジスト製版する際には、設計通りの高い寸法精度で各パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の例を示す概略平面図である。
【図２】図１における端子部領域の表面側拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は第２導体パターンの配設例を示す説明図である。
【図３】図１における端子部領域の裏面側拡大図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は第１導体パターンの配設例を示す説明図である。
【図４】図１における端子部領域の第２導体端子部と第１導体パターンとの平面位置関係を示す説明図である。
【図５】図２における端子部領域の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。
【図６】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図７】図６に続く本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図８】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図９】本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１０】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板と磁気ヘッドスライダとの接続状態を示す説明図である。
【図１１】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略斜視図である。
【図１２】従来のサスペンション用フレキシャー基板の課題を説明するための要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００３０】
［サスペンション用フレキシャー基板］
（全体構成）
まず、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の全体構成について説明する。
図１は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の例を示す概略平面図である。図１に示されるサスペンション用フレキシャー基板１は、先端部分に、磁気ヘッドスライダを搭載するタング部２および端子部領域３を有し、テール側端部に外部回路接続端子部領域４を有し、端子部領域３と外部回路接続端子部領域４との間に、各種配線からなる配線群５、６を有するものである。
【００３１】
ここで、配線群５と配線群６は、相互の電気的な影響を極力避けるため、および、サスペンション用フレキシャー基板の力学的平衡を保つため、各々、サスペンション用フレキシャー基板１の長手方向の両外縁に沿うように配設されている。
【００３２】
（端子部領域の構成）
次に、本発明に係る端子部領域の詳細について説明する。
図２は、図１における端子部領域の表面側拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は第２導体パターンの配設例を示す説明図である。
なお、図２（ｂ）は、本発明に係る第２導体パターンの配設例を説明するための図であり、カバー層１６、めっき膜１７、金属支持体１１につての記載は省略している。
【００３３】
まず、図２（ｂ）に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の端子部領域においては、第２絶縁層１４の上に、上述の配線群５、６の一部を構成する第２導体パターン１５が形成されており、第２導体パターン１５の終端に第２導体端子部１５ａが形成されている。
【００３４】
次に、図２（ａ）に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の端子部領域３の表面側からの構成は、まず最表面にカバー層１６が形成されており、カバー層１６の端から第２導体端子部１５ａが露出している。なお、第２導体端子部１５ａの露出面には、半田との接合強度の向上や、腐食防止を目的としてめっき膜１７が形成されている。
そして、第２導体端子部１５ａの下には第２絶縁層１４が形成されており、さらに、第２絶縁層１４の下には、第１開口部１１ａを有する金属支持体１１が備えられている。
なお、図２（ａ）においては詳細を示していないが、第２絶縁層１４と金属支持体１１との間には、表面側から順に第１導体パターン、第１絶縁層が形成されている。
【００３５】
次いで、裏面側から見た場合の端子部領域３の構成について説明する。
図３は、図１における端子部領域の裏面側拡大図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は第１導体パターンの配設例を示す説明図である。
なお、図３（ｂ）は、本発明に係る第１導体パターンの配設例を説明するための図であり、金属支持体１１、第１絶縁層１２、めっき膜１７につての記載は省略している。
【００３６】
まず、図３（ｂ）に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の端子部領域には、各種形態の第１導体パターン１３が形成されており、前記第１導体パターン１３の幾つかは、配線を構成し、終端に第１導体端子部１３ａを含む矩形状のパターンを有している。
【００３７】
ここで、第１導体パターン１３は、上述のように配線を構成し、第１導体端子部１３ａと電気的に接続されているものの他に、前記第１導体端子部１３ａとは絶縁されているものもある。例えば、図３（ｂ）において、孤立パターン１３ｂは、第１導体端子部１３ａとは絶縁された構成になっている。
【００３８】
なお、図３（ｂ）においては、孤立パターン１３ｂが、第１導体と同じ材料から形成されている例を示しているが、孤立パターン１３ｂは、第１導体と同じ厚みを有していればよく、例えば、第１導体と異なる材料の導体、または、絶縁体からなるダミー体であっても良い。
【００３９】
次に、図３（ａ）に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の端子部領域３の裏面側からの構成は、まず最裏面に第１開口部１１ａを有する金属支持体１１があり、第１開口部１１ａから第１絶縁層１２が一部露出している。
そして、前記露出する第１絶縁層１２に設けられた第２開口部１２ａから、第１導体端子部１３ａが露出している。
なお、第１導体端子部１３ａの露出面には、半田との接合強度の向上や、腐食防止を目的としてめっき膜１７が形成されている。
【００４０】
次いで、上述の第２導体端子部と第１導体パターンとの平面位置関係について説明する。
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、平面視上、前記第２導体からなる第２導体端子部の全体が、前記第２導体端子部と同じ面積、または、前記第２導体端子部よりも大きな面積を有する前記第１導体パターンの上に、重複するように形成されていることを特徴とする。
【００４１】
図４は、図１における端子部領域の第２導体端子部と第１導体パターンとの平面位置関係を示す説明図である。説明を容易にするために、金属支持体１１、第１絶縁層１２、第２絶縁層１４、カバー層１６、めっき膜１７につての記載は省略している。
例えば、図４に示すように、第２導体パターン１５の終端に形成される第２導体端子部１５ａは、その全体が、前記第２導体端子部１５ａと同じ面積、または、前記第２導体端子部１５ａよりも大きな面積を有する第１導体パターン１３の上に、平面視上、重複するように形成されている。すなわち、第２導体端子部１５ａから第１導体パターン１３への正射影図形が、前記第１導体パターン１３の面内に内包されるように形成されている。
それゆえ、第２導体端子部１５ａは全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになる。
なお、前記第１導体パターン１３には、上述の孤立パターン１３ｂも含まれる。そして、孤立パターン１３ｂの厚みは、第１導体パターン１３の厚みと同じである。
【００４２】
次いで、上述の第２導体端子部と第１導体パターンとの重複の関係について、断面図を用いて更に詳しく説明する。
図５は、図２における端子部領域の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。
【００４３】
図５（ａ）に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１は、第１開口部１１ａを有する金属支持体１１の上に、第１絶縁層１２が形成されており、第１絶縁層１２の上には、孤立パターン１３ｂを含む第１導体パターン１３が形成されている。
そして、孤立パターン１３ｂを含む第１導体パターン１３の上には、第２絶縁層１４を介して第２導体端子部１５ａが形成されている。なお、第２導体端子部１５ａの露出面にはめっき膜１７が形成されている。
ここで、孤立パターン１３ｂの厚みは、第１導体パターン１３の厚みと同じである。そして、第２導体端子部１５ａは同じ厚みの第２導体からなる。それゆえ、第２導体端子部１５ａの端子面（上面）は全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになる。
【００４４】
また、図５（ｂ）に示すように、第１導体パターン１３の終端に形成される第１導体端子部１３ａは、前記第２導体端子部１５ａが露出する面とは反対側の裏面側に露出しており、第１導体端子部１３ａの露出面には、めっき膜１７が形成されている。
【００４５】
ここで、第１導体パターン１３は、第１開口部１１ａが形成される前の金属支持体１１の表面側に形成された第１絶縁層の上に、上述の第２開口部１２ａを形成する前に形成されるものである。すなわち、第１導体パターン１３は、平坦な第１絶縁層の平面上に形成されるものであるため、第１導体パターン１３の裏面は全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになる。
そして、その後、第１絶縁層に第２開口部１２ａが形成されることにより、第１導体パターン１３の終端の第１導体端子部１３ａの裏面が端子面として露出することから、第１導体端子部１３ａの端子面は全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになる。
すなわち、本発明によれば、第１導体端子部および第２導体端子部の双方の端子面を、それぞれ高さの揃った同一平面上に有することが可能となる。
【００４６】
なお、図５（ｂ）に示すように、第１導体端子部１３ａ近傍の構成は、まず金属支持体１１から突出するように第１絶縁層１２が形成され、その先に第１導体端子部１３ａが形成されているが、これは、後述する熱アシスト素子との接続において、半田が金属支持体１１に接触することによる電気的短絡を防止するためである。
【００４７】
また、図５（ｂ）に示すように、第１導体端子部１３ａと第２導体端子部１５ａの位置関係については、第１導体端子部１３ａおよび第２絶縁層１４が、第２導体端子部１５ａよりも突出した関係になっている。
このような構成にする理由の一つは、めっき膜形成工程で、第１導体端子部１３ａおよび第２導体端子部１５ａの露出面に形成するめっき膜１７が互いに接触することによる電気的短絡を防止するためである。
また、他の理由は、後述する磁気ヘッドスライダおよび熱アシスト素子との接続において、第１導体端子部１３ａおよび第２導体端子部１５ａに設けられる半田が互いに接触することによる電気的短絡を防止するためである。
【００４８】
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を構成する部材について説明する。
【００４９】
［金属支持体］
金属支持体１１の材料としては、所望の導電性およびばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレススティール等を挙げることができる。金属支持体２１の厚さは、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５０】
［第１絶縁層］
第１絶縁層１２は、金属支持体１１の表面上に形成される絶縁層である。第１絶縁層１２の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、第１絶縁層１２の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第１絶縁層１２の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５１】
［第１導体］
第１導体は、第１絶縁層１２上に形成される導体である。第１導体の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。
第１導体の厚さとしては、例えば、４μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましい。第１導体の厚さが小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、第１導体の厚さが大きすぎると、配線回路基板の剛性が高くなる可能性があるからである。
【００５２】
［第２絶縁層］
第２絶縁層１４は、第１導体、または第１絶縁層１２の上に形成される絶縁層である。第２絶縁層１４の材料については、上述した第１絶縁層１２と同様である。第１導体の上に形成された第２絶縁層１４の厚さは、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚さが小さすぎると、伝送特性の悪化およびピンホールによるショートの可能性があり、上記厚さが大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板全体の厚さが大きくなる可能性があるからである。
【００５３】
［第２導体］
第２導体は、第２絶縁層１４上に形成される導体である。第２導体の材料は、上述した第１導体と同様である。
【００５４】
［カバー層］
カバー層１６の材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、カバー層１６の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。なお、カバー層１６の材料は、上述した第１絶縁層１２および第２絶縁層１４と同じであっても良く、異なっていても良い。カバー層１６の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５５】
［めっき膜］
めっき膜１７は、第１導体端子部１３ａおよび第２導体端子部１５ａの露出面に形成され、半田との接合強度の向上や、露出する導体の腐食からの保護を目的とするものである。
めっき膜１７は、電解めっき法により形成され、その材料としては、サスペンション用フレキシャー基板の端子部を形成し得るものであれば、特に制限されることなく使用することができ、例えば、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、パラジウム（Ｐｄ）などが用いられる。
めっき膜１７は、多層膜として形成してもよく、例えば、電解Ｎｉめっきと電解Ａｕめっきとを順次実施して、下層にＮｉ、上層にＡｕの多層構造とすることができる。この場合、Ｎｉ層の厚さは、例えば、０．１μｍ〜３μｍ程度であり、Ａｕ層の厚さは、例えば、１μｍ〜５μｍ程度である。
【００５６】
［サスペンション用フレキシャー基板の製造方法］
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
なお、以下の製造方法は例示であり、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得ることができる方法であれば、特に限定されるものではない。
ここでは、一例として、図６および図７を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用フレキシャー基板１を製造する方法について説明する。
【００５７】
まず、金属支持体材料層２１Ａと、金属支持体材料層２１Ａ上に形成された第１絶縁材料層２２Ａと、第１絶縁材料層２２Ａ上に形成された第１導体材料層２３Ａとを有する三層材２０を準備する（図６（ａ））。
【００５８】
続いて、金属支持体材料層２１Ａが外形加工されて金属支持体１１が形成される（図６（ｂ））。この場合、金属支持体材料層２１Ａ上に、フォトリソグラフィ法を用いてパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、このレジストから露出された部分がエッチングされる。このようにして、金属支持体材料層２１Ａが外形加工されて、金属支持体１１が形成されると共に第１開口部１１ａが形成される。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００５９】
次に、第１導体材料層２３Ａが外形加工されて第１導体パターン１３および追加第１導体パターン２３が形成される（図６（ｃ））。この場合、金属支持体材料層２１Ａのエッチングと同様にして、第１導体材料層２３Ａ上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成されてエッチングされ、第１導体材料層２３Ａから第１導体パターン１３および追加第１導体パターン２３が形成される。
【００６０】
次に、第２絶縁層１４および追加第２絶縁層２４が形成される（図６（ｄ））。この場合、第１導体パターン１３および追加第１導体パターン２３を覆うようにポリイミドが塗布され、塗布されたポリイミド上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成されてエッチングされ、所望の形状を有する第２絶縁層１４および追加第２絶縁層２４が形成される。
【００６１】
続いて、第２導体パターン１５が形成される（図７（ｅ））。この場合、まず、第２絶縁層１４上にクロム（Ｃｒ）および銅（Ｃｕ）のスパッタリング層が形成され、続いて、前記スパッタリング層の上面および金属支持体１１の下面にパターン状のレジスト（図示せず）が形成される。そして、レジストから露出された部分に、電解銅めっき法により銅で構成された金属膜からなる第２導体パターン１５が形成される。
その後、レジストが除去されて、前記スパッタリング層のうち、表面が露出している部分が除去される。
【００６２】
次に、上述した第２絶縁層１４と同様にして、カバー層１６が形成される（図７（ｆ））。ここで、カバー層１６は第２導体パターン１５を覆うように形成されるが、第２導体パターン１５の先端側に位置する第２導体端子部１５ａは露出するように、カバー層１６が形成される。
【００６３】
次に、第１絶縁材料層２２Ａが外形加工されて、第１絶縁層１２および追加第１絶縁層２２が形成される（図７（ｇ））。この場合、パターン状のレジスト（図示せず）を用いて第１絶縁材料層２２Ａがエッチングされて、所望の形状に外形加工され、第１絶縁層１２および追加第１絶縁層２２が形成される。この際、第１導体パターン１３の先端側に位置する第１導体端子部１３ａが露出するように、第１絶縁層１２が形成される。
【００６４】
その後、第１絶縁層１２から露出する第１導体端子部１３ａと、カバー層１６から露出する第２導体端子部１５ａに、ＮｉめっきとＡｕめっきが順次施されてめっき膜１７が形成され、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１が得られる（図７（ｈ））。
【００６５】
［サスペンション］
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするものである。
【００６６】
図８は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図８に示されるサスペンション３０は、上述したサスペンション用フレキシャー基板１と、サスペンション用フレキシャー基板１の裏面側（金属支持体１１側）に備え付けられたロードビーム３１とを有するものである。ロードビーム３１は、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００６７】
本発明によれば、上述したサスペンション用フレキシャー基板を用いることで、端子数の増加に対応可能なサスペンションとすることができる。また、より接続信頼性の高いサスペンションとすることができる。
【００６８】
［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
【００６９】
図９は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図９に示されるヘッド付サスペンション４０は、上述したサスペンション３０と、サスペンション３０のタング部２に実装された磁気ヘッドスライダ４１とを有するものである。
【００７０】
なお、サスペンション３０については、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダ４１は、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【００７１】
本発明のヘッド付サスペンションに係る磁気ヘッドスライダは、裏面側に熱アシスト素子を備えており、前記磁気ヘッドスライダの端子と前記サスペンション用フレキシャー基板の第２導体端子部が接続されており、前記熱アシスト素子の端子と前記サスペンション用フレキシャー基板の第１導体端子部が接続されている
【００７２】
図１０は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板と磁気ヘッドスライダとの接続状態を示す説明図である。
図１０に示すように、本発明のヘッド付サスペンション４０においては、サスペンション用フレキシャー基板の第２導体端子部1５ａと磁気ヘッドスライダ４１の磁気ヘッドスライダ端子部４２が半田５０ｂを介して電気的に接続されており、サスペンション用フレキシャー基板の第１導体端子部1３ａと磁気ヘッドスライダ４１の裏面側に備えられた熱アシスト素子４３の熱アシスト素子端子部４４が半田５０ａを介して電気的に接続されている。
【００７３】
ここで、上述のように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、第１導体端子部１３ａおよび第２絶縁層１４は、第２導体端子部１５ａよりも突出した構成を有しているため、第１導体端子部１３ａと熱アシスト素子端子部４４を接続する半田５０ａと、第２導体端子部１５ａと磁気ヘッドスライダ端子部４２を接続する半田５０ｂが互いに接触することによる電気的短絡を防止することができる。
【００７４】
また、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、裏面側には、第１導体端子部１３ａを備え、表面側には、第２導体端子部１５ａを備えているため、端子部領域が狭い領域に制限される場合であっても、熱アシスト素子端子部４４との接続に裏面側の第１導体端子部１３ａを用いることができため、表裏のどちらか片面のみに端子部が設けられている従来の構成のものよりも、端子数の増加に対応することができる。
【００７５】
また、上述のように、第１導体端子部１３ａは全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになるため、熱アシスト素子端子部４４との接続を高い信頼性で行うことができる。
【００７６】
また、上述のように、第２導体端子部１５ａは全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになるため、磁気ヘッドスライダ端子部４２との接続を高い信頼性で行うことができる。
【００７７】
それゆえ、本発明によれば、端子数の増加に対応可能なサスペンションとすることができ、また、より接続信頼性の高いヘッド付サスペンションとすることができる。
【００７８】
［サスペンション、およびヘッド付サスペンションの製造方法］
次いで、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を用いたサスペンション、およびヘッド付サスペンションの製造方法について説明する。
【００７９】
まず、上述のようにして得られたサスペンション用フレキシャー基板１の下面に、ロードビーム３１が取り付けられて図８に示すサスペンション３０が得られる。そして、このサスペンション３０のタング部２に、熱アシスト素子４３を備えた磁気ヘッドスライダ４１が実装されて、図９に示すヘッド付サスペンション４０が得られる。
【００８０】
磁気ヘッドスライダ４１の実装に際しては、図１０に示すように、磁気ヘッドスライダ４１の一側（磁気ヘッドスライダ端子部４２が形成されている側）が、第２導体端子部１５ａの下に存在し、第２導体端子部１５ａよりも突出する第２絶縁層１４に支持され、磁気ヘッドスライダ４１の他側が、前記第２絶縁層１４と第１開口部１１ａを挟んで対向する追加第２絶縁層２４に支持される。そして、接着部材５１によって、磁気ヘッドスライダ４１は、金属支持体１１に固定される。
熱アシスト素子４３は、前記第２絶縁層１４と、対向する前記追加第２絶縁層２４の下に設けられている金属支持体１１との間の、第１開口部１１ａに挿通される。
そして、半田５０ａによって、熱アシスト素子端子部４４と第１導体端子部１３ａが電気的に接続されると共に、半田５０ｂによって、磁気ヘッドスライダ端子部４２と第２導体端子部１５ａが電気的に接続される。
【００８１】
［ハードディスクドライブ］
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００８２】
図１１は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略斜視図である。
図１１に示されるハードディスクドライブ６０は、ケース６１と、このケース６１に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６２と、このディスク６２を回転させるスピンドルモータ６３と、ディスク６２に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６２に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダを含むヘッド付サスペンション４０とを有している。このうちヘッド付サスペンション４０は、ケース６１に対して移動自在に取り付けられ、ケース６１にはヘッド付サスペンション４０のスライダをディスク６２上に沿って移動させるボイスコイルモータ６４が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション４０は、ボイスコイルモータ６４にアーム６５を介して取り付けられている。
【００８３】
なお、ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００８４】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００８５】
［ハードディスクドライブの製造方法］
本発明のハードディスクドライブを製造するには、例えば、上述のヘッド付サスペンション４０を、ハードディスクドライブ６０のケース６１に取り付けることで、図１１に示すハードディスクドライブ６０を得ることができる。ハードディスクドライブ６０を構成するその他の部材（例えば、ディスク６２等）については、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００８６】
以上、本発明のサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００８７】
１・・・サスペンション用フレキシャー基板
２・・・タング部
３・・・端子部領域
４・・・外部回路接続端子部領域
５、６・・・配線群
１１・・・金属支持体
１１ａ・・・第１開口部
１２・・・第１絶縁層
１２ａ・・・第２開口部
１３・・・第１導体パターン
１３ａ・・・第１導体端子部
１３ｂ・・・孤立パターン
１４・・・第２絶縁層
１５・・・第２導体パターン
１５ａ・・・第２導体端子部
１６・・・カバー層
１７・・・めっき膜
２０・・・三層材
２１Ａ・・・金属支持体材料層
２２Ａ・・・第１絶縁材料層
２３Ａ・・・第１導体材料層
２２・・・追加第１絶縁層
２３・・・追加第１導体パターン
２４・・・追加第２絶縁層
３０・・・サスペンション
３１・・・ロードビーム
４０・・・ヘッド付サスペンション
４１・・・磁気ヘッドスライダ
４２・・・磁気ヘッドスライダ端子部
４３・・・熱アシスト素子
４４・・・熱アシスト素子端子部
５０ａ、５０ｂ・・・半田
５１・・・接着部剤
６０・・・ハードディスクドライブ
６１・・・ケース
６２・・・ディスク
６３・・・スピンドルモータ
６４・・・ボイスコイルモータ
６５・・・アーム
１００・・・サスペンション用フレキシャー基板
１１１・・・金属支持体
１１２・・・第１絶縁層
１１３・・・第１導体パターン
１１４・・・第２絶縁層
１１５・・・第２導体端子部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。
【０００４】
そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接、銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型（フレキシャー）に移行している。
【０００５】
このようなサスペンション用フレキシャー基板は、一対の読取配線および一対の書込配線を含む複数の配線を有し、従来、これらの配線は、金属支持体の上に形成された絶縁層の表面上に、並列的に配設された構成をしていたが、近年においては、配線数の増加や配線の高密度化に伴い、積層型の配線構造も用いられている（特許文献１、２）。
【０００６】
また、磁気ヘッドスライダの高機能化に伴い磁気ヘッドスライダの端子数も増加しており、そのため、磁気ヘッドスライダの各端子に対応するサスペンション用フレキシャー基板の端子数も増加し、サスペンション用フレキシャー基板の端子部領域においても高密度化に対処するため、積層型の構造を用いる傾向になってきている。
【０００７】
さらに、近年においては、磁気ヘッドスライダ（例えば、端子数８個）に、磁気記録媒体にレーザ光を照射し、加熱しながら記録するための熱アシスト素子（例えば端子数２〜４個）を付加するために、１０〜１４個の端子数に対応する配線構造も求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−２２５７０号公報
【特許文献２】特開平１０−３６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述のような端子数の増加や高密度化に対応して、配線の端子部を積層構造にする場合、上層の端子部の表面の高さ位置が、端子部間または端子部内で異なる場合がある。
【００１０】
例えば、図１２（ａ）に示すように、各端子部間において上面の高さに差（Ｔ１）が生じる場合や、図１２（ｂ）に示すように、同一の端子部内において上面の高さに差（Ｔ２）が生じる場合がある。
なお、図１２（ａ）、（ｂ）は、従来のサスペンション用フレキシャー基板の課題を説明するための要部断面図であり、金属支持体１１１の表面側に形成された第１絶縁層１１２の上に第１導体からなるパターン１１３を有し、第１絶縁層１１２または第１導体パターン１１３の上に第２絶縁層１１４を有し、第２絶縁層１１４の上に第２導体からなる第２導体端子部１１５が形成されている。
【００１１】
そして、図１２（ａ）においては、第２導体端子部１１５の下に第１導体パターン１１３がある部位と無い部位があり、このため、第２導体端子部１１５間において上面の高さに差（Ｔ１）が生じている。
一方、図１２（ｂ）においては、同一の第２導体端子部１１５の下に部分的に第１導体パターン１１３がある部位と無い部位があり、このため、同一の第２導体端子部１１５内において上面の高さに差（Ｔ２）が生じている。
【００１２】
ここで、図１２（ａ）に示すような第２導体端子部１１５と、磁気ヘッドスライダの端子とを、例えば、半田ボールを用いて接続する場合、通常、磁気ヘッドスライダの端子は高さ位置が揃っているため、各端子間で半田ボールの大きさが不均一になり、接続信頼性は低いものになる。また、半田ボールに替えて、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を用いる方法もあるが、一般に、ＡＣＦを用いて精度よく接合するためには、サスペンション用フレキシャー基板の端子部間および端子部面内の高さの均一性が要求されるため、やはり、接続信頼性は低いものになる。
【００１３】
一方、図１２（ｂ）に示すような第２導体端子部１１５と、磁気ヘッドスライダの端子とを、例えば、半田ボールを用いて接続する場合は、半田ボールが安定しないため、このような場合も接続信頼性は低いものになる。また、ＡＣＦを用いる場合も、上述のように、サスペンション用フレキシャー基板の端子部間および端子部面内の高さの均一性が要求されるため、やはり、接続信頼性は低いものになる。
【００１４】
さらに、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、端子部間、または端子部面内に段差がある場合、端子部パターンを形成するためのレジスト製版が不均一になり易く、設計通りの端子パターンを高い寸法精度で形成することが困難になる。
【００１５】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、磁気ヘッドスライダ等の端子数の増加に対応でき、積層された配線の複数の端子面を、高さの揃った同一平面上に備えることが可能なサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者は、種々研究した結果、２層の配線層からなる積層型配線構造を有するサスペンション用フレキシャー基板において、下層の配線層の端子部を裏面側の金属支持体の開口部から露出させ、上層の配線層の端子部を、絶縁層を介して、下層の配線層、または下層の配線層からなるダミーパターン、もしくは下層の配線層と同じ厚みを有するダミー体からなるパターンの上に形成することにより、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。
【００１７】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持体の表面側に形成された第１絶縁層の上に、少なくとも部分的に、第１導体、第２絶縁層、第２導体が順次形成されているサスペンション用フレキシャー基板であって、前記金属支持体には、第１開口部が設けられており、前記第１開口部の裏面側の開口から前記第１絶縁層が一部露出しており、前記露出する第１絶縁層に設けられた第２開口部から、前記第１導体からなる第１導体端子部が露出しており、平面視上、前記第２導体からなる第２導体端子部の全体が、前記第２導体端子部と同じ面積、または、前記第２導体端子部よりも大きな面積を有する前記第１導体パターンの上に、重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１８】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記第１導体パターンは複数個あり、少なくともその幾つかが、前記第１導体端子部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１９】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記第１導体パターンは複数個あり、少なくともその幾つかが、前記第１導体端子部とは絶縁されていることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２０】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記第１導体端子が熱アシスト素子用の端子であり、前記第２導体端子が磁気ヘッドスライダ用の端子であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２１】
また、本発明の請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンションである。
【００２２】
また、本発明の請求項６に係る発明は、請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００２３】
また、本発明の請求項７に係る発明は、前記磁気ヘッドスライダは、裏面側に熱アシスト素子を備えており、前記磁気ヘッドスライダの端子と前記サスペンション用フレキシャー基板の第２導体端子部が接続されており、前記熱アシスト素子の端子と前記サスペンション用フレキシャー基板の第１導体端子部が接続されていることを特徴とする請求項６に記載のヘッド付サスペンションである。
【００２４】
また、本発明の請求項８に係る発明は、請求項６または請求項７に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、裏面側には、金属支持体に設けた第１開口部から露出する第１導体端子部を備え、表面側には、第２導体端子部を備えているため、端子部領域が狭い領域に制限される場合であっても、表裏のどちらか片面のみに端子部が設けられている従来の構成のものよりも、端子数の増加に対応することができる。
【００２６】
また、第２導体端子部は全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになるため、磁気ヘッドスライダ等との接続を高い信頼性で行うことができる。
【００２７】
また、第２導体端子部は全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになるため、各端子部パターンをレジスト製版する際には、設計通りの高い寸法精度で各パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の例を示す概略平面図である。
【図２】図１における端子部領域の表面側拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は第２導体パターンの配設例を示す説明図である。
【図３】図１における端子部領域の裏面側拡大図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は第１導体パターンの配設例を示す説明図である。
【図４】図１における端子部領域の第２導体端子部と第１導体パターンとの平面位置関係を示す説明図である。
【図５】図２における端子部領域の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。
【図６】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図７】図６に続く本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図８】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図９】本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１０】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板と磁気ヘッドスライダとの接続状態を示す説明図である。
【図１１】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略斜視図である。
【図１２】従来のサスペンション用フレキシャー基板の課題を説明するための要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００３０】
［サスペンション用フレキシャー基板］
（全体構成）
まず、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の全体構成について説明する。
図１は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の例を示す概略平面図である。図１に示されるサスペンション用フレキシャー基板１は、先端部分に、磁気ヘッドスライダを搭載するタング部２および端子部領域３を有し、テール側端部に外部回路接続端子部領域４を有し、端子部領域３と外部回路接続端子部領域４との間に、各種配線からなる配線群５、６を有するものである。
【００３１】
ここで、配線群５と配線群６は、相互の電気的な影響を極力避けるため、および、サスペンション用フレキシャー基板の力学的平衡を保つため、各々、サスペンション用フレキシャー基板１の長手方向の両外縁に沿うように配設されている。
【００３２】
（端子部領域の構成）
次に、本発明に係る端子部領域の詳細について説明する。
図２は、図１における端子部領域の表面側拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は第２導体パターンの配設例を示す説明図である。
なお、図２（ｂ）は、本発明に係る第２導体パターンの配設例を説明するための図であり、カバー層１６、めっき膜１７、金属支持体１１につての記載は省略している。
【００３３】
まず、図２（ｂ）に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の端子部領域においては、第２絶縁層１４の上に、上述の配線群５、６の一部を構成する第２導体パターン１５が形成されており、第２導体パターン１５の終端に第２導体端子部１５ａが形成されている。
【００３４】
次に、図２（ａ）に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の端子部領域３の表面側からの構成は、まず最表面にカバー層１６が形成されており、カバー層１６の端から第２導体端子部１５ａが露出している。なお、第２導体端子部１５ａの露出面には、半田との接合強度の向上や、腐食防止を目的としてめっき膜１７が形成されている。
そして、第２導体端子部１５ａの下には第２絶縁層１４が形成されており、さらに、第２絶縁層１４の下には、第１開口部１１ａを有する金属支持体１１が備えられている。
なお、図２（ａ）においては詳細を示していないが、第２絶縁層１４と金属支持体１１との間には、表面側から順に第１導体パターン、第１絶縁層が形成されている。
【００３５】
次いで、裏面側から見た場合の端子部領域３の構成について説明する。
図３は、図１における端子部領域の裏面側拡大図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は第１導体パターンの配設例を示す説明図である。
なお、図３（ｂ）は、本発明に係る第１導体パターンの配設例を説明するための図であり、金属支持体１１、第１絶縁層１２、めっき膜１７につての記載は省略している。
【００３６】
まず、図３（ｂ）に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の端子部領域には、各種形態の第１導体パターン１３が形成されており、前記第１導体パターン１３の幾つかは、配線を構成し、終端に第１導体端子部１３ａを含む矩形状のパターンを有している。
【００３７】
ここで、第１導体パターン１３は、上述のように配線を構成し、第１導体端子部１３ａと電気的に接続されているものの他に、前記第１導体端子部１３ａとは絶縁されているものもある。例えば、図３（ｂ）において、孤立パターン１３ｂは、第１導体端子部１３ａとは絶縁された構成になっている。
【００３８】
なお、図３（ｂ）においては、孤立パターン１３ｂが、第１導体と同じ材料から形成されている例を示しているが、孤立パターン１３ｂは、第１導体と同じ厚みを有していればよく、例えば、第１導体と異なる材料の導体、または、絶縁体からなるダミー体であっても良い。
【００３９】
次に、図３（ａ）に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の端子部領域３の裏面側からの構成は、まず最裏面に第１開口部１１ａを有する金属支持体１１があり、第１開口部１１ａから第１絶縁層１２が一部露出している。
そして、前記露出する第１絶縁層１２に設けられた第２開口部１２ａから、第１導体端子部１３ａが露出している。
なお、第１導体端子部１３ａの露出面には、半田との接合強度の向上や、腐食防止を目的としてめっき膜１７が形成されている。
【００４０】
次いで、上述の第２導体端子部と第１導体パターンとの平面位置関係について説明する。
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、平面視上、前記第２導体からなる第２導体端子部の全体が、前記第２導体端子部と同じ面積、または、前記第２導体端子部よりも大きな面積を有する前記第１導体パターンの上に、重複するように形成されていることを特徴とする。
【００４１】
図４は、図１における端子部領域の第２導体端子部と第１導体パターンとの平面位置関係を示す説明図である。説明を容易にするために、金属支持体１１、第１絶縁層１２、第２絶縁層１４、カバー層１６、めっき膜１７につての記載は省略している。
例えば、図４に示すように、第２導体パターン１５の終端に形成される第２導体端子部１５ａは、その全体が、前記第２導体端子部１５ａと同じ面積、または、前記第２導体端子部１５ａよりも大きな面積を有する第１導体パターン１３の上に、平面視上、重複するように形成されている。すなわち、第２導体端子部１５ａから第１導体パターン１３への正射影図形が、前記第１導体パターン１３の面内に内包されるように形成されている。
それゆえ、第２導体端子部１５ａは全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになる。
なお、前記第１導体パターン１３には、上述の孤立パターン１３ｂも含まれる。そして、孤立パターン１３ｂの厚みは、第１導体パターン１３の厚みと同じである。
【００４２】
次いで、上述の第２導体端子部と第１導体パターンとの重複の関係について、断面図を用いて更に詳しく説明する。
図５は、図２における端子部領域の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。
【００４３】
図５（ａ）に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１は、第１開口部１１ａを有する金属支持体１１の上に、第１絶縁層１２が形成されており、第１絶縁層１２の上には、孤立パターン１３ｂを含む第１導体パターン１３が形成されている。
そして、孤立パターン１３ｂを含む第１導体パターン１３の上には、第２絶縁層１４を介して第２導体端子部１５ａが形成されている。なお、第２導体端子部１５ａの露出面にはめっき膜１７が形成されている。
ここで、孤立パターン１３ｂの厚みは、第１導体パターン１３の厚みと同じである。そして、第２導体端子部１５ａは同じ厚みの第２導体からなる。それゆえ、第２導体端子部１５ａの端子面（上面）は全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになる。
【００４４】
また、図５（ｂ）に示すように、第１導体パターン１３の終端に形成される第１導体端子部１３ａは、前記第２導体端子部１５ａが露出する面とは反対側の裏面側に露出しており、第１導体端子部１３ａの露出面には、めっき膜１７が形成されている。
【００４５】
ここで、第１導体パターン１３は、第１開口部１１ａが形成される前の金属支持体１１の表面側に形成された第１絶縁層の上に、上述の第２開口部１２ａを形成する前に形成されるものである。すなわち、第１導体パターン１３は、平坦な第１絶縁層の平面上に形成されるものであるため、第１導体パターン１３の裏面は全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになる。
そして、その後、第１絶縁層に第２開口部１２ａが形成されることにより、第１導体パターン１３の終端の第１導体端子部１３ａの裏面が端子面として露出することから、第１導体端子部１３ａの端子面は全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになる。
すなわち、本発明によれば、第１導体端子部および第２導体端子部の双方の端子面を、それぞれ高さの揃った同一平面上に有することが可能となる。
【００４６】
なお、図５（ｂ）に示すように、第１導体端子部１３ａ近傍の構成は、まず金属支持体１１から突出するように第１絶縁層１２が形成され、その先に第１導体端子部１３ａが形成されているが、これは、後述する熱アシスト素子との接続において、半田が金属支持体１１に接触することによる電気的短絡を防止するためである。
【００４７】
また、図５（ｂ）に示すように、第１導体端子部１３ａと第２導体端子部１５ａの位置関係については、第１導体端子部１３ａおよび第２絶縁層１４が、第２導体端子部１５ａよりも突出した関係になっている。
このような構成にする理由の一つは、めっき膜形成工程で、第１導体端子部１３ａおよび第２導体端子部１５ａの露出面に形成するめっき膜１７が互いに接触することによる電気的短絡を防止するためである。
また、他の理由は、後述する磁気ヘッドスライダおよび熱アシスト素子との接続において、第１導体端子部１３ａおよび第２導体端子部１５ａに設けられる半田が互いに接触することによる電気的短絡を防止するためである。
【００４８】
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を構成する部材について説明する。
【００４９】
［金属支持体］
金属支持体１１の材料としては、所望の導電性およびばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレススティール等を挙げることができる。金属支持体２１の厚さは、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５０】
［第１絶縁層］
第１絶縁層１２は、金属支持体１１の表面上に形成される絶縁層である。第１絶縁層１２の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、第１絶縁層１２の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第１絶縁層１２の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５１】
［第１導体］
第１導体は、第１絶縁層１２上に形成される導体である。第１導体の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。
第１導体の厚さとしては、例えば、４μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましい。第１導体の厚さが小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、第１導体の厚さが大きすぎると、配線回路基板の剛性が高くなる可能性があるからである。
【００５２】
［第２絶縁層］
第２絶縁層１４は、第１導体、または第１絶縁層１２の上に形成される絶縁層である。第２絶縁層１４の材料については、上述した第１絶縁層１２と同様である。第１導体の上に形成された第２絶縁層１４の厚さは、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚さが小さすぎると、伝送特性の悪化およびピンホールによるショートの可能性があり、上記厚さが大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板全体の厚さが大きくなる可能性があるからである。
【００５３】
［第２導体］
第２導体は、第２絶縁層１４上に形成される導体である。第２導体の材料は、上述した第１導体と同様である。
【００５４】
［カバー層］
カバー層１６の材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、カバー層１６の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。なお、カバー層１６の材料は、上述した第１絶縁層１２および第２絶縁層１４と同じであっても良く、異なっていても良い。カバー層１６の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５５】
［めっき膜］
めっき膜１７は、第１導体端子部１３ａおよび第２導体端子部１５ａの露出面に形成され、半田との接合強度の向上や、露出する導体の腐食からの保護を目的とするものである。
めっき膜１７は、電解めっき法により形成され、その材料としては、サスペンション用フレキシャー基板の端子部を形成し得るものであれば、特に制限されることなく使用することができ、例えば、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、パラジウム（Ｐｄ）などが用いられる。
めっき膜１７は、多層膜として形成してもよく、例えば、電解Ｎｉめっきと電解Ａｕめっきとを順次実施して、下層にＮｉ、上層にＡｕの多層構造とすることができる。この場合、Ｎｉ層の厚さは、例えば、０．１μｍ〜３μｍ程度であり、Ａｕ層の厚さは、例えば、１μｍ〜５μｍ程度である。
【００５６】
［サスペンション用フレキシャー基板の製造方法］
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
なお、以下の製造方法は例示であり、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得ることができる方法であれば、特に限定されるものではない。
ここでは、一例として、図６および図７を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用フレキシャー基板１を製造する方法について説明する。
【００５７】
まず、金属支持体材料層２１Ａと、金属支持体材料層２１Ａ上に形成された第１絶縁材料層２２Ａと、第１絶縁材料層２２Ａ上に形成された第１導体材料層２３Ａとを有する三層材２０を準備する（図６（ａ））。
【００５８】
続いて、金属支持体材料層２１Ａが外形加工されて金属支持体１１が形成される（図６（ｂ））。この場合、金属支持体材料層２１Ａ上に、フォトリソグラフィ法を用いてパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、このレジストから露出された部分がエッチングされる。このようにして、金属支持体材料層２１Ａが外形加工されて、金属支持体１１が形成されると共に第１開口部１１ａが形成される。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００５９】
次に、第１導体材料層２３Ａが外形加工されて第１導体パターン１３および追加第１導体パターン２３が形成される（図６（ｃ））。この場合、金属支持体材料層２１Ａのエッチングと同様にして、第１導体材料層２３Ａ上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成されてエッチングされ、第１導体材料層２３Ａから第１導体パターン１３および追加第１導体パターン２３が形成される。
【００６０】
次に、第２絶縁層１４および追加第２絶縁層２４が形成される（図６（ｄ））。この場合、第１導体パターン１３および追加第１導体パターン２３を覆うようにポリイミドが塗布され、塗布されたポリイミド上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成されてエッチングされ、所望の形状を有する第２絶縁層１４および追加第２絶縁層２４が形成される。
【００６１】
続いて、第２導体パターン１５が形成される（図７（ｅ））。この場合、まず、第２絶縁層１４上にクロム（Ｃｒ）および銅（Ｃｕ）のスパッタリング層が形成され、続いて、前記スパッタリング層の上面および金属支持体１１の下面にパターン状のレジスト（図示せず）が形成される。そして、レジストから露出された部分に、電解銅めっき法により銅で構成された金属膜からなる第２導体パターン１５が形成される。
その後、レジストが除去されて、前記スパッタリング層のうち、表面が露出している部分が除去される。
【００６２】
次に、上述した第２絶縁層１４と同様にして、カバー層１６が形成される（図７（ｆ））。ここで、カバー層１６は第２導体パターン１５を覆うように形成されるが、第２導体パターン１５の先端側に位置する第２導体端子部１５ａは露出するように、カバー層１６が形成される。
【００６３】
次に、第１絶縁材料層２２Ａが外形加工されて、第１絶縁層１２および追加第１絶縁層２２が形成される（図７（ｇ））。この場合、パターン状のレジスト（図示せず）を用いて第１絶縁材料層２２Ａがエッチングされて、所望の形状に外形加工され、第１絶縁層１２および追加第１絶縁層２２が形成される。この際、第１導体パターン１３の先端側に位置する第１導体端子部１３ａが露出するように、第１絶縁層１２が形成される。
【００６４】
その後、第１絶縁層１２から露出する第１導体端子部１３ａと、カバー層１６から露出する第２導体端子部１５ａに、ＮｉめっきとＡｕめっきが順次施されてめっき膜１７が形成され、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１が得られる（図７（ｈ））。
【００６５】
［サスペンション］
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするものである。
【００６６】
図８は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図８に示されるサスペンション３０は、上述したサスペンション用フレキシャー基板１と、サスペンション用フレキシャー基板１の裏面側（金属支持体１１側）に備え付けられたロードビーム３１とを有するものである。ロードビーム３１は、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００６７】
本発明によれば、上述したサスペンション用フレキシャー基板を用いることで、端子数の増加に対応可能なサスペンションとすることができる。また、より接続信頼性の高いサスペンションとすることができる。
【００６８】
［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
【００６９】
図９は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図９に示されるヘッド付サスペンション４０は、上述したサスペンション３０と、サスペンション３０のタング部２に実装された磁気ヘッドスライダ４１とを有するものである。
【００７０】
なお、サスペンション３０については、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダ４１は、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【００７１】
本発明のヘッド付サスペンションに係る磁気ヘッドスライダは、裏面側に熱アシスト素子を備えており、前記磁気ヘッドスライダの端子と前記サスペンション用フレキシャー基板の第２導体端子部が接続されており、前記熱アシスト素子の端子と前記サスペンション用フレキシャー基板の第１導体端子部が接続されている
【００７２】
図１０は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板と磁気ヘッドスライダとの接続状態を示す説明図である。
図１０に示すように、本発明のヘッド付サスペンション４０においては、サスペンション用フレキシャー基板の第２導体端子部1５ａと磁気ヘッドスライダ４１の磁気ヘッドスライダ端子部４２が半田５０ｂを介して電気的に接続されており、サスペンション用フレキシャー基板の第１導体端子部1３ａと磁気ヘッドスライダ４１の裏面側に備えられた熱アシスト素子４３の熱アシスト素子端子部４４が半田５０ａを介して電気的に接続されている。
【００７３】
ここで、上述のように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、第１導体端子部１３ａおよび第２絶縁層１４は、第２導体端子部１５ａよりも突出した構成を有しているため、第１導体端子部１３ａと熱アシスト素子端子部４４を接続する半田５０ａと、第２導体端子部１５ａと磁気ヘッドスライダ端子部４２を接続する半田５０ｂが互いに接触することによる電気的短絡を防止することができる。
【００７４】
また、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、裏面側には、第１導体端子部１３ａを備え、表面側には、第２導体端子部１５ａを備えているため、端子部領域が狭い領域に制限される場合であっても、熱アシスト素子端子部４４との接続に裏面側の第１導体端子部１３ａを用いることができため、表裏のどちらか片面のみに端子部が設けられている従来の構成のものよりも、端子数の増加に対応することができる。
【００７５】
また、上述のように、第１導体端子部１３ａは全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになるため、熱アシスト素子端子部４４との接続を高い信頼性で行うことができる。
【００７６】
また、上述のように、第２導体端子部１５ａは全て、高さの揃った同一平面上に形成されることになるため、磁気ヘッドスライダ端子部４２との接続を高い信頼性で行うことができる。
【００７７】
それゆえ、本発明によれば、端子数の増加に対応可能なサスペンションとすることができ、また、より接続信頼性の高いヘッド付サスペンションとすることができる。
【００７８】
［サスペンション、およびヘッド付サスペンションの製造方法］
次いで、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を用いたサスペンション、およびヘッド付サスペンションの製造方法について説明する。
【００７９】
まず、上述のようにして得られたサスペンション用フレキシャー基板１の下面に、ロードビーム３１が取り付けられて図８に示すサスペンション３０が得られる。そして、このサスペンション３０のタング部２に、熱アシスト素子４３を備えた磁気ヘッドスライダ４１が実装されて、図９に示すヘッド付サスペンション４０が得られる。
【００８０】
磁気ヘッドスライダ４１の実装に際しては、図１０に示すように、磁気ヘッドスライダ４１の一側（磁気ヘッドスライダ端子部４２が形成されている側）が、第２導体端子部１５ａの下に存在し、第２導体端子部１５ａよりも突出する第２絶縁層１４に支持され、磁気ヘッドスライダ４１の他側が、前記第２絶縁層１４と第１開口部１１ａを挟んで対向する追加第２絶縁層２４に支持される。そして、接着部材５１によって、磁気ヘッドスライダ４１は、金属支持体１１に固定される。
熱アシスト素子４３は、前記第２絶縁層１４と、対向する前記追加第２絶縁層２４の下に設けられている金属支持体１１との間の、第１開口部１１ａに挿通される。
そして、半田５０ａによって、熱アシスト素子端子部４４と第１導体端子部１３ａが電気的に接続されると共に、半田５０ｂによって、磁気ヘッドスライダ端子部４２と第２導体端子部１５ａが電気的に接続される。
【００８１】
［ハードディスクドライブ］
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００８２】
図１１は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略斜視図である。
図１１に示されるハードディスクドライブ６０は、ケース６１と、このケース６１に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６２と、このディスク６２を回転させるスピンドルモータ６３と、ディスク６２に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６２に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダを含むヘッド付サスペンション４０とを有している。このうちヘッド付サスペンション４０は、ケース６１に対して移動自在に取り付けられ、ケース６１にはヘッド付サスペンション４０のスライダをディスク６２上に沿って移動させるボイスコイルモータ６４が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション４０は、ボイスコイルモータ６４にアーム６５を介して取り付けられている。
【００８３】
なお、ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００８４】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００８５】
［ハードディスクドライブの製造方法］
本発明のハードディスクドライブを製造するには、例えば、上述のヘッド付サスペンション４０を、ハードディスクドライブ６０のケース６１に取り付けることで、図１１に示すハードディスクドライブ６０を得ることができる。ハードディスクドライブ６０を構成するその他の部材（例えば、ディスク６２等）については、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００８６】
以上、本発明のサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００８７】
１・・・サスペンション用フレキシャー基板
２・・・タング部
３・・・端子部領域
４・・・外部回路接続端子部領域
５、６・・・配線群
１１・・・金属支持体
１１ａ・・・第１開口部
１２・・・第１絶縁層
１２ａ・・・第２開口部
１３・・・第１導体パターン
１３ａ・・・第１導体端子部
１３ｂ・・・孤立パターン
１４・・・第２絶縁層
１５・・・第２導体パターン
１５ａ・・・第２導体端子部
１６・・・カバー層
１７・・・めっき膜
２０・・・三層材
２１Ａ・・・金属支持体材料層
２２Ａ・・・第１絶縁材料層
２３Ａ・・・第１導体材料層
２２・・・追加第１絶縁層
２３・・・追加第１導体パターン
２４・・・追加第２絶縁層
３０・・・サスペンション
３１・・・ロードビーム
４０・・・ヘッド付サスペンション
４１・・・磁気ヘッドスライダ
４２・・・磁気ヘッドスライダ端子部
４３・・・熱アシスト素子
４４・・・熱アシスト素子端子部
５０ａ、５０ｂ・・・半田
５１・・・接着部剤
６０・・・ハードディスクドライブ
６１・・・ケース
６２・・・ディスク
６３・・・スピンドルモータ
６４・・・ボイスコイルモータ
６５・・・アーム
１００・・・サスペンション用フレキシャー基板
１１１・・・金属支持体
１１２・・・第１絶縁層
１１３・・・第１導体パターン
１１４・・・第２絶縁層
１１５・・・第２導体端子部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持体の表面側に形成された第１絶縁層の上に、少なくとも部分的に、第１導体、第２絶縁層、第２導体が順次形成されているサスペンション用フレキシャー基板であって、
前記金属支持体には、第１開口部が設けられており、
前記第１開口部の裏面側の開口から前記第１絶縁層が一部露出しており、
前記露出する第１絶縁層に設けられた第２開口部から、前記第１導体からなる第１導体端子部が露出しており、
平面視上、
前記第２導体からなる第２導体端子部の全体が、
前記第２導体端子部と同じ面積、または、前記第２導体端子部よりも大きな面積を有する前記第１導体パターンの上に、重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項２】
前記第１導体パターンは複数個あり、少なくともその幾つかが、前記第１導体端子部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項３】
前記第１導体パターンは複数個あり、少なくともその幾つかが、前記第１導体端子部とは絶縁されていることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項４】
前記第１導体端子が熱アシスト素子用の端子であり、前記第２導体端子が磁気ヘッドスライダ用の端子であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項７】
前記磁気ヘッドスライダは、裏面側に熱アシスト素子を備えており、
前記磁気ヘッドスライダの端子と前記サスペンション用フレキシャー基板の第２導体端子部が接続されており、
前記熱アシスト素子の端子と前記サスペンション用フレキシャー基板の第１導体端子部が接続されていることを特徴とする請求項６に記載のヘッド付サスペンション。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１】
金属支持体の表面側に形成された第１絶縁層の上に、少なくとも部分的に、第１導体、第２絶縁層、第２導体が順次形成されているサスペンション用フレキシャー基板であって、
前記金属支持体には、第１開口部が設けられており、
前記第１開口部の裏面側の開口から前記第１絶縁層が一部露出しており、
前記露出する第１絶縁層に設けられた第２開口部から、前記第１導体からなる第１導体端子部が露出しており、
平面視上、
前記第２導体からなる第２導体端子部の全体が、
前記第２導体端子部と同じ面積、または、前記第２導体端子部よりも大きな面積を有する前記第１導体パターンの上に、重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項２】
前記第１導体パターンは複数個あり、少なくともその幾つかが、前記第１導体端子部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項３】
前記第１導体パターンは複数個あり、少なくともその幾つかが、前記第１導体端子部とは絶縁されていることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項４】
前記第１導体端子が熱アシスト素子用の端子であり、前記第２導体端子が磁気ヘッドスライダ用の端子であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項７】
前記磁気ヘッドスライダは、裏面側に熱アシスト素子を備えており、
前記磁気ヘッドスライダの端子と前記サスペンション用フレキシャー基板の第２導体端子部が接続されており、
前記熱アシスト素子の端子と前記サスペンション用フレキシャー基板の第１導体端子部が接続されていることを特徴とする請求項６に記載のヘッド付サスペンション。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−７３６４２（Ｐ２０１３−７３６４２Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１０９５１（Ｐ２０１１−２１０９５１）
【出願日】平成２３年９月２７日（２０１１．９．２７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２７日（２０１１．９．２７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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