シールドケース
【課題】内部に半田ペーストが侵入することを防止しつつ基板に対して強固に半田接続可能なシールドケースを提供すること。
【解決手段】コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにした。
【解決手段】コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に半田付けして用いられるレセプタクルを構成するシールドケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＭＩ規格に準拠した端子等のようにコネクタとレセプタクルの嵌合によって電気的接続が行われる場合、レセプタクル側は基板等に固定される必要がある。このとき、基板に固定する方法として半田付けが利用されることがある。半田付けは基板上に形成されたパターンとレセプタクル内の導電端子とを電気的に接続する目的で行われるが、同時にレセプタクルを構成するシールドケースの一部を基板に対して半田付けすることでレセプタクルを基板に固定するという技術が従来から採用されてきた。
【０００３】
図１に示すのは、シールドケース１０の構成要素である上ケース１１及び下ケース１２と、接続される基板１３を表した斜視図である。この図１の例は、２ピースからなるシールドケース１０の例を示している。１１は、上ケースであり、コネクタを嵌合するための嵌合部を形成する上側半分の嵌合凹部１４を板材を折り曲げて形成し、また、両方の側面部分に水平に迫り出した側板部１５を形成してある。この側板部１５には差込溝１８が形成してあり、また、側板部１５の端部はさらに下方へ折り曲げられてその先端には基板１３へ差し込まれる脚部１６が形成してある。また上ケース１１の後端側にも基板１３へ差し込まれる脚部１７が形成してある。１２は、下ケースであり、コネクタを嵌合するための嵌合部を形成する下側半分の嵌合凹部１９を板材を折り曲げて形成し、また、両方の側面部分に水平に迫り出した側板部２０を形成してある。この側板部２０には、一部を切り起こした差込片２１が形成してある。また、嵌合部の破断面に面した部分が折返し部２２となっている。
【０００４】
前記上ケース１１と下ケース１２を接合する際には、それぞれの側板部１５及び側板部２０を重ね合わせて接合を行う。この際、前記差込溝１８に差込片２１を差し込んで側板部１５からはみ出した部分を潰し加工（プレス）によって潰して固着させる。また、図１上では折返し部２２が既に折返した状態で記載してあるが、実際には上ケース１１と下ケース１２を合わせた状態において折返しを行って接合を強固にする。このような接合によりシールドケース１０が形成される。なお、詳細は省略するが、当然ながらシールドケース１０の内部にはレセプタクルとして機能するためのコンタクト部等が形成される。完成したシールドケース１０は、シールドケース１０の脚部１６、１７をそれぞれ挿入溝２３、２４に差し込んで半田付けを行うことで固定される。基板１３には、予めリフロー半田付け工程用の半田ペースト２５が塗付してある。半田ペースト２５は、挿入溝２３、２４の部分、及び、コンタクト部と基板の電気的接続箇所のみならず、基板１３への接続強度を上げるために側板部２０の下面が基板１３に接する箇所にも塗付する。
【０００５】
このようなシールドケースに関する発明として、例えば、特許文献１、２が既に提案されている。特許文献１に記載のシェル付コネクタは、絶縁性のハウジングと、該ハウジングに取り付けられたコンタクトと、前記ハウジングの外面を覆うように前記ハウジングに取り付けられた金属製のシェルとを具備し、該シェルが回路基板に半田接続される基板接続部を有するシェル付コネクタであって、前記シェルの外面には良半田付け性層が形成され、前記シェルの内面には黒色のめっき層が形成されていることを特徴としており、これにより、シェルの内面には黒色のめっき層が形成されているので、製品全体に黒色が施されている場合に色が一致し、外観上好適で顧客の要求する外観を満足させることを可能にしている。
特許文献２に記載のコネクタは、コネクタのシールド機能は維持しながら、そのシールドにかかるコストを削減することを目的としたものであり、第１シールドフレームと第２シールドフレームとの間で、施すメッキを異ならせ、シールドフレームのメッキ加工費の低減化を図る例が提案されている。
【特許文献１】特開２０１０−９２７８６号公報
【特許文献２】特開２００８−４１４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１に示したシールドケース１０はあくまで一例であるが、基板にシールドケース１０を落とし込むスペースを作って周辺部で固定するミッドマウントタイプの固定方法を採用する場合には、両側面部分にシールドケース１０の接合部を設けて、その接合部を基板に半田付けするという手法が一般的である。図５に示すのは、基板１３に対して半田付けを行った後のシールドケース１０を表した斜視図である。基板１３に予め塗付してあった半田ペースト２５は、基板１３上の回路パターンとコンタクトとの電気的接続の役割の他に、リフロー加熱工程時に溶けて基板１３とシールドケース１０を固定する役割を果たすことになる。ここで、シールドケース１０を構成する上ケース１１及び下ケース１２は、半田に濡れやすい素材、例えば錫などで表面全てにメッキが施されている。これにより、基板１３と接する側板部２０、基板１３に差し込まれた脚部１６、１７に対して、加熱により溶けた半田ペースト２５が滑らかに馴染み、さらに、側板部１５や折返し部２２の上部にも溶けた半田ペースト２５が上っていって付着するため、基板１３とシールドケース１０の固定がより強固になるという効果がある。なお、半田に濡れやすい素材としては、例えば、錫、金、銀、銅などが挙げられる。
【０００７】
ここで、上ケース１１の側板部１５と下ケース１２の側板部２０を合わせて接合しているため、図３に示すように、２つの部材の合わせ面が外部に露出する部分が生じることがある。この合わせ面の部分についても半田に濡れやすい素材でメッキが施されているため、溶けた半田ペースト２５が合わせ面部分からシールドケース１０の内部に侵入してしまうという問題が生じる。これは、図６に示すように、板材を折り曲げて形成した上ケース１１の側板部１５と下ケース１２の側板部２０の合わせ面においては、その隙間が徐々に細くなっているため、半田に濡れやすい素材であることに加えて毛細管現象も相まって溶けた半田ペースト２５が合わせ面の端部（破断面）から奥まで流れてしまうことによって生じる。
【０００８】
シールドケース１０の内部に侵入した半田ペースト２５が微量であるならば相手側のコネクタ２６の挿入に支障が生じることはないが、シールドケース１０の内部に侵入した半田ペースト２５が多いと、図６に示すように、コネクタ２６の挿入幅よりも半田ペースト２５がはみ出すことがある。この状態でコネクタ２６を挿入しようとすると、強嵌合となって挿抜しづらくなったり、或いは、挿入不可となってしまったりするという問題があった。
【０００９】
この問題を解消するために、基板に塗付する半田ペースト２５の量を少なくしてしまうと基板１３への固定強度が低下してしまい、コネクタ２６の挿抜時のこじり動作によって損傷して固定が剥がれてしまうという別の問題が生じる。また、半田に濡れにくい素材でシールドケース１０を形成すれば嵌合部内部への半田ペースト２５の侵入は低減可能であると思われるが、半田ペースト２５の付着が悪くなるため基板１３に対するシールドケース１０の固定強度も低下するという問題があり、こちらもこじり動作による損傷という問題がある。
【００１０】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、内部に半田ペーストが侵入することを防止しつつ基板に対して強固に半田接続可能なシールドケースを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によるシールドケースは、コネクタを嵌合するための嵌合部を覆うシールド部材からなり、このシールド部材の接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材は、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とするものである。
【００１２】
前記シールド部材は、半田に濡れにくい金属素材の板材の外側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにするか、若しくは、半田に濡れやすい金属素材の板材の内側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにすることで、接合部分の合わせ面において半田に濡れやすい素材と半田に濡れにくい素材が相対している状態を実現する。さらに、シールド部材の破断面も半田に濡れにくい素材となるようにすることが好ましい。
【００１３】
また、本発明によるシールドケースは、コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とするものである。
【００１４】
前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち一方は、半田に濡れにくい金属素材の板材の外側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにするか、若しくは、半田に濡れやすい金属素材の板材の内側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにする。さらに、前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち一方は、板材の破断面も半田に濡れにくい素材となるようにすることが好ましい。
【００１５】
さらに、前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち他方は、全面が半田に濡れやすい素材となるようにし、基板に差し込むための脚部を形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のシールドケースによれば、シールド部材を前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにすることで、接合部分の合わせ面において半田に濡れやすい素材と半田に濡れにくい素材が相対している状態を実現し、これにより、溶けた半田がシールドケース内部に入り込むことを防止している。
【００１７】
また、シールド部材の破断面も半田に濡れにくい素材となるようにすることで、溶けた半田がシールドケース内部に上がることを防止する効果が高まる。
【００１８】
また、本発明のシールドケースによれば、コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたので、上ケースと下ケースの接合部分の合わせ面において半田に濡れやすい素材と半田に濡れにくい素材が相対している状態を実現し、これにより、溶けた半田がシールドケース内部に入り込むことを防止している。
【００１９】
また、破断面も半田に濡れにくい素材となるようにすることで、溶けた半田がシールドケース内部に上がることを防止する効果が高まる。
【００２０】
さらに、前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち他方は、全面が半田に濡れやすい素材となるようにし、基板に差し込むための脚部を形成するようにしたので、基板へ接続するための脚部を有した他方側のシールド部材は半田に濡れやすい素材にすることで基板への接続を強固なものとでき、しかし、一方のシールド部材との接合部分の合わせ面において半田に濡れやすい素材と半田に濡れにくい素材が相対している状態を実現し、これにより、溶けた半田がシールドケース内部に入り込むことを防止している。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】シールドケース１０の構成要素である上ケース１１及び下ケース１２と、接続される基板１３を表した斜視図である。
【図２】半田に濡れにくいニッケル板材の一方の面にだけ錫メッキを施す処理を行った後で、折り曲げ加工により形成した下ケース１２の正面図である。
【図３】組み立て後のシールドケース１０において、上ケース１１と下ケース１２の２つの部材の合わせ面が外部に露出する部分を表した斜視図である。
【図４】従来品と本発明品において半田上がり試験を行った際の結果を示した図である。
【図５】基板１３に対して半田付けを行った後のシールドケース１０を表した斜視図である。
【図６】溶けた半田ペースト２５が合わせ面部分からシールドケース１０の内部に侵入してしまった状態を表した正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明によるシールドケースは、コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、半田に濡れにくい金属素材の板材の外側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにし、さらに、前記シールド部材の上ケースは、全面が半田に濡れやすい素材となるようにし、基板に差し込むための脚部を形成するようにしたことを特徴とするものである。以下、詳細に説明を行う。
【実施例１】
【００２３】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１に示すのは、シールドケース１０の構成要素である上ケース１１及び下ケース１２と、接続される基板１３を表した斜視図である。この図１の例は、２ピースからなるシールドケース１０の例を示している。１１は、上ケースであり、コネクタを嵌合するための嵌合部を形成する上側半分の嵌合凹部１４を板材を折り曲げて形成し、また、両方の側面部分に水平に迫り出した側板部１５を形成してある。この側板部１５には差込溝１８が形成してあり、また、側板部１５の端部はさらに下方へ折り曲げられてその先端には基板１３へ差し込まれる脚部１６が形成してある。また上ケース１１の後端側にも基板１３へ差し込まれる脚部１７が形成してある。１２は、下ケースであり、コネクタを嵌合するための嵌合部を形成する下側半分の嵌合凹部１９を板材を折り曲げて形成し、また、両方の側面部分に水平に迫り出した側板部２０を形成してある。この側板部２０には、一部を切り起こした差込片２１が形成してある。また、嵌合部の破断面に面した部分が折返し部２２となっている。
【００２４】
前記上ケース１１は、半田に濡れやすい素材が表面に現れるように、例えば、ニッケルの板材を折り曲げ加工して形成した後で、全体に錫メッキを施す処理を行う。他方、前記下ケース１２は、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるように、例えば、半田に濡れにくいニッケル板材の一方の面にだけ錫メッキを施す処理を行った後で、折り曲げ加工により下ケース１２の形状に加工する。ここで、半田に濡れにくい素材とは、例えば、ニッケル、亜鉛、クロム、ステンレスなどが挙げられる。
【００２５】
図２に示すのは、半田に濡れにくいニッケル板材の一方の面にだけ錫メッキを施す処理を行った後で、折り曲げ加工により形成した下ケース１２の正面図である。この図２に示すように、折り曲げ加工後の下ケース１２は、嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくいニッケル素材が現れ、外側面に半田に濡れやすい錫メッキ層が現れるようになっている。また、板材の段階で一方の面にのみ錫メッキ処理を行ってから型抜きされるため、破断面の部分も半田に濡れにくいニッケル板材が現れている。
【００２６】
以上のような上ケース１１と下ケース１２を接合する際には、それぞれの側板部１５及び側板部２０を重ね合わせて接合を行う。この際、前記差込溝１８に差込片２１を差し込んで側板部１５からはみ出した部分を潰し加工（プレス）によって潰して固着させる。また、図１及び図２においては折返し部２２が既に折返した状態で記載してあるが、実際には上ケース１１と下ケース１２を合わせた状態において折返しを行って接合を強固にする。このような接合によりシールドケース１０が形成される。なお、詳細は省略するが、当然ながらシールドケース１０の内部にはレセプタクルとして機能するためのコンタクト部等が形成される。
【００２７】
以上のようにして形成されたシールドケース１０は、外側面は半田に濡れやすい錫メッキが表面に現れているが、下ケース１２の内側面及び破断面のみが半田に濡れにくいニッケル素材が表面に現れた状態となっている。このような構成とすることにより、図３に示す上ケース１１と下ケース１２の隙間が徐々に細くなっている合わせ面部分において、半田に濡れやすい錫メッキと半田に濡れにくいニッケル素材が相対している状態となっており、この点が本発明の特徴である。
【００２８】
完成したシールドケース１０は、シールドケース１０の脚部１６、１７をそれぞれ基板１３の挿入溝２３、２４に差し込んで半田付けを行うことで固定される。基板１３には、予めリフロー半田付け工程用の半田ペースト２５が塗付してある。半田ペースト２５は、挿入溝２３、２４の部分、及び、コンタクト部と基板の電気的接続箇所のみならず、基板１３への接続強度を上げるために側板部２０の下面が基板１３に接する箇所にも塗付する。
【００２９】
以上の状態でリフロー加熱工程を行うと、基板１３に予め塗付してあった半田ペースト２５が溶けて、基板１３上の回路パターンとコンタクトとの電気的接続の役割を果たし、さらに、シールドケース１０を固定する役割を果たすことになる。ここで、基板１３と接する側板部２０の下面、基板１３に差し込まれた脚部１６、１７には半田に濡れやすい錫メッキが施されているため、加熱により溶けた半田ペースト２５が滑らかに馴染み、さらに、側板部１５や折返し部２２の外側面にも溶けた半田ペースト２５が上がっていって付着し、基板１３とシールドケース１０の固定がより強固になる。
【００３０】
ここで、従来は、上ケース１１の側板部１５と下ケース１２の側板部２０の合わせ面から溶けた半田ペースト２５がシールドケース１０の内部に侵入してしまうという問題が生じていたが、本発明では、この合わせ面部分において半田に濡れやすい錫メッキと半田に濡れにくいニッケル素材が相対している状態とすることによって、この問題を解消している。
【００３１】
先ず、下ケース１２の破断面は半田に濡れにくいニッケル素材が現れた状態であるため、この部分には溶けた半田ペースト２５が馴染まないため、下ケース１２側から合わせ面に対して半田ペースト２５が流れる量が減少する。
他方、上ケース１１の側板部１５は破断面も含めて半田に濡れやすい錫メッキが施されているため、側板部１５の上部から合わせ面に流れる半田ペースト２５は従来どおり存在する。しかし、合わせ面部分において半田に濡れやすい錫メッキと半田に濡れにくいニッケル素材が相対している状態とすることによって、毛細管現象による吸い上げ効果が極端に弱くなるため、溶けた半田ペースト２５がシールドケース１０の内部に流れ込むことを防止することができる。
【００３２】
図４に示すのは、半田上がり試験の結果を示した図である。この図４は、基板１３に塗付する半田ペースト２５のマスク厚とシールドケース１０内部への半田上がり（入り込み）との関係を表したものである。試験を実施したマスク厚について、基板へ部品を実装するために一般的に用いられるマスク厚である１００μｍに加えて、意図的に半田量過多の状態とするために、５００μｍ、６００μｍ、８００μｍのマスク厚のものを用いた。この図４に示すように、上ケース１１も下ケース１２も共に全面に錫メッキを施した従来品においては、マスク厚が１００μｍの時点で半田の入り込みが発生している。そして、マスク厚が６００μｍ以上になると入り込んだ半田の量が多くなり過ぎてコネクタの嵌合に影響が生じている。
これに対して、本発明のように合わせ面部分において半田に濡れやすい錫メッキと半田に濡れにくいニッケル素材が相対している状態とすると、マスク厚を８００μｍとしても半田の入り込みがなく、発明の効果が大きいことが確認できる。
【００３３】
前記実施例においては、上ケース１１は全面に錫メッキを施し、下ケース１２を片面だけ錫メッキを施すようにしたが、本発明はこれに限定されるものではない。図１の例では、上ケース１１側に基板１３に差し込む脚部１６、１７を設けていること、及び、上ケース１１の上面中央にコネクタ２６側と接触するコンタクトを設けてコネクタ２６のアースをとる構成としているため、上ケース１１は全面に錫メッキを施すこととしていた。しかし、基板１３に差し込む脚部１６、１７を設けたりアースをとるためのコンタクトを下ケース１２側に形成したりする場合には、下ケース１２の全面を錫メッキとし、上ケース１１を片面のみ錫メッキとするような実施例も当然に考えられる。
【００３４】
前記実施例においては、半田に濡れにくい素材であるニッケル板材の一方の面に半田に濡れやすい錫メッキを施すことで、合わせ面部分において半田に濡れやすい錫メッキと半田に濡れにくいニッケル素材が相対している状態を実現している。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、半田に濡れやすい素材の一方の面に半田に濡れにくい素材でメッキ処理を施すことで、合わせ面部分において半田に濡れやすい素材と半田に濡れにくい素材が相対している状態を実現するようにしてもよい。この場合に、破断面が半田に濡れやすい素材となったとしても本発明の効果はあるし、破断面に対しても半田に濡れにくい素材でメッキ処理を施すことが出来ればなお効果は高い。
【００３５】
前記実施例においては、上ケース１１と下ケース１２の２部材でシールドケース１０を構成し、基板１３にシールドケース１０を落とし込むスペースを作って周辺部で固定するミッドマウントタイプの固定方法を採用する場合を例にして説明を行った。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、接合部を半田付けする状況にあるものであれば、基板１３にシールドケース全体を載せるマウントタイプであっても適用できる。また、２部材で形成する場合のみならず、１部材からなるシールドケースであっても、その接合部に隙間が存在し、その部分を半田付けするような場合には本発明の効果が期待できる。
【符号の説明】
【００３６】
１０…シールドケース、１１…上ケース、１２…下ケース、１３…基板、１４…嵌合凹部、１５…側板部、１６…脚部、１７…脚部、１８…差込溝、１９…嵌合凹部、２０…側板部、２１…差込片、２２…折返し部、２３…挿入溝、２４…挿入溝、２５…半田ペースト、２６…コネクタ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に半田付けして用いられるレセプタクルを構成するシールドケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＭＩ規格に準拠した端子等のようにコネクタとレセプタクルの嵌合によって電気的接続が行われる場合、レセプタクル側は基板等に固定される必要がある。このとき、基板に固定する方法として半田付けが利用されることがある。半田付けは基板上に形成されたパターンとレセプタクル内の導電端子とを電気的に接続する目的で行われるが、同時にレセプタクルを構成するシールドケースの一部を基板に対して半田付けすることでレセプタクルを基板に固定するという技術が従来から採用されてきた。
【０００３】
図１に示すのは、シールドケース１０の構成要素である上ケース１１及び下ケース１２と、接続される基板１３を表した斜視図である。この図１の例は、２ピースからなるシールドケース１０の例を示している。１１は、上ケースであり、コネクタを嵌合するための嵌合部を形成する上側半分の嵌合凹部１４を板材を折り曲げて形成し、また、両方の側面部分に水平に迫り出した側板部１５を形成してある。この側板部１５には差込溝１８が形成してあり、また、側板部１５の端部はさらに下方へ折り曲げられてその先端には基板１３へ差し込まれる脚部１６が形成してある。また上ケース１１の後端側にも基板１３へ差し込まれる脚部１７が形成してある。１２は、下ケースであり、コネクタを嵌合するための嵌合部を形成する下側半分の嵌合凹部１９を板材を折り曲げて形成し、また、両方の側面部分に水平に迫り出した側板部２０を形成してある。この側板部２０には、一部を切り起こした差込片２１が形成してある。また、嵌合部の破断面に面した部分が折返し部２２となっている。
【０００４】
前記上ケース１１と下ケース１２を接合する際には、それぞれの側板部１５及び側板部２０を重ね合わせて接合を行う。この際、前記差込溝１８に差込片２１を差し込んで側板部１５からはみ出した部分を潰し加工（プレス）によって潰して固着させる。また、図１上では折返し部２２が既に折返した状態で記載してあるが、実際には上ケース１１と下ケース１２を合わせた状態において折返しを行って接合を強固にする。このような接合によりシールドケース１０が形成される。なお、詳細は省略するが、当然ながらシールドケース１０の内部にはレセプタクルとして機能するためのコンタクト部等が形成される。完成したシールドケース１０は、シールドケース１０の脚部１６、１７をそれぞれ挿入溝２３、２４に差し込んで半田付けを行うことで固定される。基板１３には、予めリフロー半田付け工程用の半田ペースト２５が塗付してある。半田ペースト２５は、挿入溝２３、２４の部分、及び、コンタクト部と基板の電気的接続箇所のみならず、基板１３への接続強度を上げるために側板部２０の下面が基板１３に接する箇所にも塗付する。
【０００５】
このようなシールドケースに関する発明として、例えば、特許文献１、２が既に提案されている。特許文献１に記載のシェル付コネクタは、絶縁性のハウジングと、該ハウジングに取り付けられたコンタクトと、前記ハウジングの外面を覆うように前記ハウジングに取り付けられた金属製のシェルとを具備し、該シェルが回路基板に半田接続される基板接続部を有するシェル付コネクタであって、前記シェルの外面には良半田付け性層が形成され、前記シェルの内面には黒色のめっき層が形成されていることを特徴としており、これにより、シェルの内面には黒色のめっき層が形成されているので、製品全体に黒色が施されている場合に色が一致し、外観上好適で顧客の要求する外観を満足させることを可能にしている。
特許文献２に記載のコネクタは、コネクタのシールド機能は維持しながら、そのシールドにかかるコストを削減することを目的としたものであり、第１シールドフレームと第２シールドフレームとの間で、施すメッキを異ならせ、シールドフレームのメッキ加工費の低減化を図る例が提案されている。
【特許文献１】特開２０１０−９２７８６号公報
【特許文献２】特開２００８−４１４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１に示したシールドケース１０はあくまで一例であるが、基板にシールドケース１０を落とし込むスペースを作って周辺部で固定するミッドマウントタイプの固定方法を採用する場合には、両側面部分にシールドケース１０の接合部を設けて、その接合部を基板に半田付けするという手法が一般的である。図５に示すのは、基板１３に対して半田付けを行った後のシールドケース１０を表した斜視図である。基板１３に予め塗付してあった半田ペースト２５は、基板１３上の回路パターンとコンタクトとの電気的接続の役割の他に、リフロー加熱工程時に溶けて基板１３とシールドケース１０を固定する役割を果たすことになる。ここで、シールドケース１０を構成する上ケース１１及び下ケース１２は、半田に濡れやすい素材、例えば錫などで表面全てにメッキが施されている。これにより、基板１３と接する側板部２０、基板１３に差し込まれた脚部１６、１７に対して、加熱により溶けた半田ペースト２５が滑らかに馴染み、さらに、側板部１５や折返し部２２の上部にも溶けた半田ペースト２５が上っていって付着するため、基板１３とシールドケース１０の固定がより強固になるという効果がある。なお、半田に濡れやすい素材としては、例えば、錫、金、銀、銅などが挙げられる。
【０００７】
ここで、上ケース１１の側板部１５と下ケース１２の側板部２０を合わせて接合しているため、図３に示すように、２つの部材の合わせ面が外部に露出する部分が生じることがある。この合わせ面の部分についても半田に濡れやすい素材でメッキが施されているため、溶けた半田ペースト２５が合わせ面部分からシールドケース１０の内部に侵入してしまうという問題が生じる。これは、図６に示すように、板材を折り曲げて形成した上ケース１１の側板部１５と下ケース１２の側板部２０の合わせ面においては、その隙間が徐々に細くなっているため、半田に濡れやすい素材であることに加えて毛細管現象も相まって溶けた半田ペースト２５が合わせ面の端部（破断面）から奥まで流れてしまうことによって生じる。
【０００８】
シールドケース１０の内部に侵入した半田ペースト２５が微量であるならば相手側のコネクタ２６の挿入に支障が生じることはないが、シールドケース１０の内部に侵入した半田ペースト２５が多いと、図６に示すように、コネクタ２６の挿入幅よりも半田ペースト２５がはみ出すことがある。この状態でコネクタ２６を挿入しようとすると、強嵌合となって挿抜しづらくなったり、或いは、挿入不可となってしまったりするという問題があった。
【０００９】
この問題を解消するために、基板に塗付する半田ペースト２５の量を少なくしてしまうと基板１３への固定強度が低下してしまい、コネクタ２６の挿抜時のこじり動作によって損傷して固定が剥がれてしまうという別の問題が生じる。また、半田に濡れにくい素材でシールドケース１０を形成すれば嵌合部内部への半田ペースト２５の侵入は低減可能であると思われるが、半田ペースト２５の付着が悪くなるため基板１３に対するシールドケース１０の固定強度も低下するという問題があり、こちらもこじり動作による損傷という問題がある。
【００１０】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、内部に半田ペーストが侵入することを防止しつつ基板に対して強固に半田接続可能なシールドケースを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によるシールドケースは、コネクタを嵌合するための嵌合部を覆うシールド部材からなり、このシールド部材の接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材は、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とするものである。
【００１２】
前記シールド部材は、半田に濡れにくい金属素材の板材の外側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにするか、若しくは、半田に濡れやすい金属素材の板材の内側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにすることで、接合部分の合わせ面において半田に濡れやすい素材と半田に濡れにくい素材が相対している状態を実現する。さらに、シールド部材の破断面も半田に濡れにくい素材となるようにすることが好ましい。
【００１３】
また、本発明によるシールドケースは、コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とするものである。
【００１４】
前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち一方は、半田に濡れにくい金属素材の板材の外側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにするか、若しくは、半田に濡れやすい金属素材の板材の内側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにする。さらに、前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち一方は、板材の破断面も半田に濡れにくい素材となるようにすることが好ましい。
【００１５】
さらに、前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち他方は、全面が半田に濡れやすい素材となるようにし、基板に差し込むための脚部を形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のシールドケースによれば、シールド部材を前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにすることで、接合部分の合わせ面において半田に濡れやすい素材と半田に濡れにくい素材が相対している状態を実現し、これにより、溶けた半田がシールドケース内部に入り込むことを防止している。
【００１７】
また、シールド部材の破断面も半田に濡れにくい素材となるようにすることで、溶けた半田がシールドケース内部に上がることを防止する効果が高まる。
【００１８】
また、本発明のシールドケースによれば、コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたので、上ケースと下ケースの接合部分の合わせ面において半田に濡れやすい素材と半田に濡れにくい素材が相対している状態を実現し、これにより、溶けた半田がシールドケース内部に入り込むことを防止している。
【００１９】
また、破断面も半田に濡れにくい素材となるようにすることで、溶けた半田がシールドケース内部に上がることを防止する効果が高まる。
【００２０】
さらに、前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち他方は、全面が半田に濡れやすい素材となるようにし、基板に差し込むための脚部を形成するようにしたので、基板へ接続するための脚部を有した他方側のシールド部材は半田に濡れやすい素材にすることで基板への接続を強固なものとでき、しかし、一方のシールド部材との接合部分の合わせ面において半田に濡れやすい素材と半田に濡れにくい素材が相対している状態を実現し、これにより、溶けた半田がシールドケース内部に入り込むことを防止している。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】シールドケース１０の構成要素である上ケース１１及び下ケース１２と、接続される基板１３を表した斜視図である。
【図２】半田に濡れにくいニッケル板材の一方の面にだけ錫メッキを施す処理を行った後で、折り曲げ加工により形成した下ケース１２の正面図である。
【図３】組み立て後のシールドケース１０において、上ケース１１と下ケース１２の２つの部材の合わせ面が外部に露出する部分を表した斜視図である。
【図４】従来品と本発明品において半田上がり試験を行った際の結果を示した図である。
【図５】基板１３に対して半田付けを行った後のシールドケース１０を表した斜視図である。
【図６】溶けた半田ペースト２５が合わせ面部分からシールドケース１０の内部に侵入してしまった状態を表した正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明によるシールドケースは、コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、半田に濡れにくい金属素材の板材の外側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにし、さらに、前記シールド部材の上ケースは、全面が半田に濡れやすい素材となるようにし、基板に差し込むための脚部を形成するようにしたことを特徴とするものである。以下、詳細に説明を行う。
【実施例１】
【００２３】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１に示すのは、シールドケース１０の構成要素である上ケース１１及び下ケース１２と、接続される基板１３を表した斜視図である。この図１の例は、２ピースからなるシールドケース１０の例を示している。１１は、上ケースであり、コネクタを嵌合するための嵌合部を形成する上側半分の嵌合凹部１４を板材を折り曲げて形成し、また、両方の側面部分に水平に迫り出した側板部１５を形成してある。この側板部１５には差込溝１８が形成してあり、また、側板部１５の端部はさらに下方へ折り曲げられてその先端には基板１３へ差し込まれる脚部１６が形成してある。また上ケース１１の後端側にも基板１３へ差し込まれる脚部１７が形成してある。１２は、下ケースであり、コネクタを嵌合するための嵌合部を形成する下側半分の嵌合凹部１９を板材を折り曲げて形成し、また、両方の側面部分に水平に迫り出した側板部２０を形成してある。この側板部２０には、一部を切り起こした差込片２１が形成してある。また、嵌合部の破断面に面した部分が折返し部２２となっている。
【００２４】
前記上ケース１１は、半田に濡れやすい素材が表面に現れるように、例えば、ニッケルの板材を折り曲げ加工して形成した後で、全体に錫メッキを施す処理を行う。他方、前記下ケース１２は、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるように、例えば、半田に濡れにくいニッケル板材の一方の面にだけ錫メッキを施す処理を行った後で、折り曲げ加工により下ケース１２の形状に加工する。ここで、半田に濡れにくい素材とは、例えば、ニッケル、亜鉛、クロム、ステンレスなどが挙げられる。
【００２５】
図２に示すのは、半田に濡れにくいニッケル板材の一方の面にだけ錫メッキを施す処理を行った後で、折り曲げ加工により形成した下ケース１２の正面図である。この図２に示すように、折り曲げ加工後の下ケース１２は、嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくいニッケル素材が現れ、外側面に半田に濡れやすい錫メッキ層が現れるようになっている。また、板材の段階で一方の面にのみ錫メッキ処理を行ってから型抜きされるため、破断面の部分も半田に濡れにくいニッケル板材が現れている。
【００２６】
以上のような上ケース１１と下ケース１２を接合する際には、それぞれの側板部１５及び側板部２０を重ね合わせて接合を行う。この際、前記差込溝１８に差込片２１を差し込んで側板部１５からはみ出した部分を潰し加工（プレス）によって潰して固着させる。また、図１及び図２においては折返し部２２が既に折返した状態で記載してあるが、実際には上ケース１１と下ケース１２を合わせた状態において折返しを行って接合を強固にする。このような接合によりシールドケース１０が形成される。なお、詳細は省略するが、当然ながらシールドケース１０の内部にはレセプタクルとして機能するためのコンタクト部等が形成される。
【００２７】
以上のようにして形成されたシールドケース１０は、外側面は半田に濡れやすい錫メッキが表面に現れているが、下ケース１２の内側面及び破断面のみが半田に濡れにくいニッケル素材が表面に現れた状態となっている。このような構成とすることにより、図３に示す上ケース１１と下ケース１２の隙間が徐々に細くなっている合わせ面部分において、半田に濡れやすい錫メッキと半田に濡れにくいニッケル素材が相対している状態となっており、この点が本発明の特徴である。
【００２８】
完成したシールドケース１０は、シールドケース１０の脚部１６、１７をそれぞれ基板１３の挿入溝２３、２４に差し込んで半田付けを行うことで固定される。基板１３には、予めリフロー半田付け工程用の半田ペースト２５が塗付してある。半田ペースト２５は、挿入溝２３、２４の部分、及び、コンタクト部と基板の電気的接続箇所のみならず、基板１３への接続強度を上げるために側板部２０の下面が基板１３に接する箇所にも塗付する。
【００２９】
以上の状態でリフロー加熱工程を行うと、基板１３に予め塗付してあった半田ペースト２５が溶けて、基板１３上の回路パターンとコンタクトとの電気的接続の役割を果たし、さらに、シールドケース１０を固定する役割を果たすことになる。ここで、基板１３と接する側板部２０の下面、基板１３に差し込まれた脚部１６、１７には半田に濡れやすい錫メッキが施されているため、加熱により溶けた半田ペースト２５が滑らかに馴染み、さらに、側板部１５や折返し部２２の外側面にも溶けた半田ペースト２５が上がっていって付着し、基板１３とシールドケース１０の固定がより強固になる。
【００３０】
ここで、従来は、上ケース１１の側板部１５と下ケース１２の側板部２０の合わせ面から溶けた半田ペースト２５がシールドケース１０の内部に侵入してしまうという問題が生じていたが、本発明では、この合わせ面部分において半田に濡れやすい錫メッキと半田に濡れにくいニッケル素材が相対している状態とすることによって、この問題を解消している。
【００３１】
先ず、下ケース１２の破断面は半田に濡れにくいニッケル素材が現れた状態であるため、この部分には溶けた半田ペースト２５が馴染まないため、下ケース１２側から合わせ面に対して半田ペースト２５が流れる量が減少する。
他方、上ケース１１の側板部１５は破断面も含めて半田に濡れやすい錫メッキが施されているため、側板部１５の上部から合わせ面に流れる半田ペースト２５は従来どおり存在する。しかし、合わせ面部分において半田に濡れやすい錫メッキと半田に濡れにくいニッケル素材が相対している状態とすることによって、毛細管現象による吸い上げ効果が極端に弱くなるため、溶けた半田ペースト２５がシールドケース１０の内部に流れ込むことを防止することができる。
【００３２】
図４に示すのは、半田上がり試験の結果を示した図である。この図４は、基板１３に塗付する半田ペースト２５のマスク厚とシールドケース１０内部への半田上がり（入り込み）との関係を表したものである。試験を実施したマスク厚について、基板へ部品を実装するために一般的に用いられるマスク厚である１００μｍに加えて、意図的に半田量過多の状態とするために、５００μｍ、６００μｍ、８００μｍのマスク厚のものを用いた。この図４に示すように、上ケース１１も下ケース１２も共に全面に錫メッキを施した従来品においては、マスク厚が１００μｍの時点で半田の入り込みが発生している。そして、マスク厚が６００μｍ以上になると入り込んだ半田の量が多くなり過ぎてコネクタの嵌合に影響が生じている。
これに対して、本発明のように合わせ面部分において半田に濡れやすい錫メッキと半田に濡れにくいニッケル素材が相対している状態とすると、マスク厚を８００μｍとしても半田の入り込みがなく、発明の効果が大きいことが確認できる。
【００３３】
前記実施例においては、上ケース１１は全面に錫メッキを施し、下ケース１２を片面だけ錫メッキを施すようにしたが、本発明はこれに限定されるものではない。図１の例では、上ケース１１側に基板１３に差し込む脚部１６、１７を設けていること、及び、上ケース１１の上面中央にコネクタ２６側と接触するコンタクトを設けてコネクタ２６のアースをとる構成としているため、上ケース１１は全面に錫メッキを施すこととしていた。しかし、基板１３に差し込む脚部１６、１７を設けたりアースをとるためのコンタクトを下ケース１２側に形成したりする場合には、下ケース１２の全面を錫メッキとし、上ケース１１を片面のみ錫メッキとするような実施例も当然に考えられる。
【００３４】
前記実施例においては、半田に濡れにくい素材であるニッケル板材の一方の面に半田に濡れやすい錫メッキを施すことで、合わせ面部分において半田に濡れやすい錫メッキと半田に濡れにくいニッケル素材が相対している状態を実現している。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、半田に濡れやすい素材の一方の面に半田に濡れにくい素材でメッキ処理を施すことで、合わせ面部分において半田に濡れやすい素材と半田に濡れにくい素材が相対している状態を実現するようにしてもよい。この場合に、破断面が半田に濡れやすい素材となったとしても本発明の効果はあるし、破断面に対しても半田に濡れにくい素材でメッキ処理を施すことが出来ればなお効果は高い。
【００３５】
前記実施例においては、上ケース１１と下ケース１２の２部材でシールドケース１０を構成し、基板１３にシールドケース１０を落とし込むスペースを作って周辺部で固定するミッドマウントタイプの固定方法を採用する場合を例にして説明を行った。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、接合部を半田付けする状況にあるものであれば、基板１３にシールドケース全体を載せるマウントタイプであっても適用できる。また、２部材で形成する場合のみならず、１部材からなるシールドケースであっても、その接合部に隙間が存在し、その部分を半田付けするような場合には本発明の効果が期待できる。
【符号の説明】
【００３６】
１０…シールドケース、１１…上ケース、１２…下ケース、１３…基板、１４…嵌合凹部、１５…側板部、１６…脚部、１７…脚部、１８…差込溝、１９…嵌合凹部、２０…側板部、２１…差込片、２２…折返し部、２３…挿入溝、２４…挿入溝、２５…半田ペースト、２６…コネクタ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタを嵌合するための嵌合部を覆うシールド部材からなり、このシールド部材の接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材は、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記シールド部材は、半田に濡れにくい金属素材の板材の外側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項３】
前記シールド部材は、半田に濡れやすい金属素材の板材の内側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項４】
前記シールド部材は、板材の破断面も半田に濡れにくい素材となるように前記メッキ処理を行うようにしたことを特徴とする請求項２又は３記載のシールドケース。
【請求項５】
コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とするシールドケース。
【請求項６】
前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち一方は、半田に濡れにくい金属素材の板材の外側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とする請求項５記載のシールドケース。
【請求項７】
前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち一方は、半田に濡れやすい金属素材の板材の内側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とする請求項５記載のシールドケース。
【請求項８】
前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち一方は、板材の破断面も半田に濡れにくい素材となるように前記メッキ処理を行うようにしたことを特徴とする請求項６又は７記載のシールドケース。
【請求項９】
前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち他方は、全面が半田に濡れやすい素材となるようにし、さらに、基板に差し込むための脚部を形成してなることを特徴とする請求項５乃至８記載のシールドケース。
【請求項１】
コネクタを嵌合するための嵌合部を覆うシールド部材からなり、このシールド部材の接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材は、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記シールド部材は、半田に濡れにくい金属素材の板材の外側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項３】
前記シールド部材は、半田に濡れやすい金属素材の板材の内側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項４】
前記シールド部材は、板材の破断面も半田に濡れにくい素材となるように前記メッキ処理を行うようにしたことを特徴とする請求項２又は３記載のシールドケース。
【請求項５】
コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とするシールドケース。
【請求項６】
前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち一方は、半田に濡れにくい金属素材の板材の外側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とする請求項５記載のシールドケース。
【請求項７】
前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち一方は、半田に濡れやすい金属素材の板材の内側面に半田に濡れやすい金属素材をメッキ処理で付着させることによって、内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにしたことを特徴とする請求項５記載のシールドケース。
【請求項８】
前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち一方は、板材の破断面も半田に濡れにくい素材となるように前記メッキ処理を行うようにしたことを特徴とする請求項６又は７記載のシールドケース。
【請求項９】
前記シールド部材を構成する上ケースと下ケースのうち他方は、全面が半田に濡れやすい素材となるようにし、さらに、基板に差し込むための脚部を形成してなることを特徴とする請求項５乃至８記載のシールドケース。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−１１５０５８（Ｐ２０１３−１１５０５８Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５６７７３（Ｐ２０１１−２５６７７３）
【出願日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【出願人】（０００１０２５００）ＳＭＫ株式会社 (528)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【出願人】（０００１０２５００）ＳＭＫ株式会社 (528)
【Ｆターム（参考）】
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