シールド方法及電子機器
【課題】別部材を用いることなく、作製する電子機器の小型化を図る。
【解決手段】リジッド基板１０Ａ、１０Ｂのアースパターンから延びる面状アースパターン２５、２７を内蔵すると共に、前記リジッド基板１０Ａ、１０Ｂの少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板３２、３３を用い、前記フレキシブル基板３３によって前記リジッド基板１０Ａ、１０Ｂを包み込むように巻回して、シールドする。
【解決手段】リジッド基板１０Ａ、１０Ｂのアースパターンから延びる面状アースパターン２５、２７を内蔵すると共に、前記リジッド基板１０Ａ、１０Ｂの少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板３２、３３を用い、前記フレキシブル基板３３によって前記リジッド基板１０Ａ、１０Ｂを包み込むように巻回して、シールドする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド基板とフレックス基板の一体になったフレックスリジット基板を用いた回路におけるシールド方法及びこのシールド方法を用いた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のシールド方法は、回路基板を遮蔽するためのシールド板を設けたり、回路基板を収納する筐体に導電塗装などのシールドを行うなどして、電磁誘導によるノイズを遮断するようにしていた。
【０００３】
例えば、回路基板や電子部品から出る電磁波ノイズを遮断するシールド用のフレキシブル基板によって、回路基板及び電子部品を両面から覆う構成としたものが知られている（特許文献１参照）。このものにおいては、金属シェルなどと電気的に接続するための導電性弾性体が付与されている。
【０００４】
しかしながら、従来のシールド方法によれば、別部材を用いてシールドすることが基本となっており、作製する電子機器の小型化を図ることが難しくなったり、コスト高となったりする問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１９９８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は従来のシールド方法が有している問題点を解決せんとしてなされたもので、その目的は、別部材を用いることなく、作製する電子機器の小型化を図り、コストの抑制を図ることのできるシールド方法及び電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るシールド方法は、リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板を包み込むように巻回して、シールドすることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るシールド方法では、面状アースパターンは、一面に広がった導電パターンにより構成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るシールド方法では、リジッド基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板とからなり、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間の配線を行う配線パターンを有する第１のフレキシブル基板により接合され、前記第１のフレキシブル基板が接合する第１のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第２のフレキシブル基板が延び、前記第１のフレキシブル基板が接合する第２のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第３のフレキシブル基板が延び、前記第２のフレキシブル基板を、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が重ねられた間に介装し、前記第３のフレキシブル基板によって重ねられた状態の第１のリジッド基板と第２のリジッド基板を外側から包み込むように巻回して、シールドすることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るシールド方法は、リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板の一部あるいは全体を電磁的に遮へいすることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る電子機器は、電子部品が実装されたリジッド基板と、前記リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板とを具備し、前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板を包み込むように巻回してシールドする構成としたことを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る電子機器では、面状アースパターンは、一面に広がった導電パターンにより構成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る電子機器では、リジッド基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板とからなり、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間の配線を行う配線パターンを有する第１のフレキシブル基板により接合され、前記第１のフレキシブル基板が接合する第１のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第２のフレキシブル基板が延び、前記第１のフレキシブル基板が接合する第２のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第３のフレキシブル基板が延び、前記第２のフレキシブル基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が重ねられた間に介装され、重ねられた状態の第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が、前記第３のフレキシブル基板によって外側から包み込むように巻回されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る電子機器では、第１、第２及び第３のフレキシブルシートが一枚のシートにより構成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る電子機器は、リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板の一部あるいは全体をシールドする構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、リジッド基板のアースパターンから延ばした面状アースパターンを内蔵するフレキシブル基板を作製しておくことにより、別部材を用いることなく、作製する電子機器の小型化を図り、コストの抑制を図ることが可能である。本発明では、面状アースパターンは、一面に広がった導電パターンにより構成されているので、作製が容易である。
【００１７】
本発明によれば、第２のフレキシブル基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が重ねられた間に介装され、重ねられた状態の第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が、第３のフレキシブル基板によって外側から包み込むように巻回されているので、二枚のリジッド基板の間のシールド及び二枚のリジッド基板と外部との間のシールドを行うことができる。また、本発明によれば、第１、第２及び第３のフレキシブルシートが一枚のシートにより構成されているので、一連の工程においてシールド用の部分を作製することができ、別部材を用意する必要がなく、作製する電子機器の小型化を図り、コストの抑制を図ることが可能である。
【００１８】
本発明によれば、リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、上記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、上記フレキシブル基板によって上記リジッド基板の一部あるいは全体をシールドするので、別部材を用いることなく、作製する電子機器の小型化を図り、コストの抑制を図ることが可能であり、面状アースパターンは、リジッド基板のアースパターンから延びて構成されているので、作製が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るシールド方法の一実施形態に用いる基板の平面図。
【図２】本発明に係るシールド方法の一実施形態に用いる基板を用いてシールドを行う過程を示す斜視図。
【図３】本発明に係るシールド方法の一実施形態に用いる基板を用いて構成した電子機器を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下添付図面を参照して、本発明に係るシールド方法及び電子機器の実施形態を説明する。各図において、同一の構成要素には同一の符号を付し重複する説明を省略する。図１に、実施形態に係る電子機器を構成するリジッド基板１０Ａ、１０Ｂとフレキシブル基板３０の平面図を示す。
【００２１】
リジッド基板１０Ａ、１０Ｂは、それぞれが複数のプリント基材を重ねて接着して作製されている。このようにして作製されたリジッド基板１０Ａ、１０Ｂの表面及び裏面には、実装する電子部品のリードなどが接続されるランドパターンが形成されている。ランドパターンに接続される配線パターンは、リジッド基板１０Ａ、１０Ｂの表面及び裏面、或いは複数のプリント基材の重ね合わせ面に形成される。上記配線パターンには、アースパターンが含まれている。また、ランドパターンや配線パターンは、必要に応じてスルーホールによって接続されている。
【００２２】
フレキシブル基板３０はリジッド基板１０Ａ、１０Ｂをそれぞれ構成する複数の基材に挟まれている、一枚のシートにより一体に構成されている。ここでは、リジッド基板１０Ａとリジッド基板１０Ｂの間の部分を第１のフレキシブル基板３１と呼び、第１のフレキシブル基板３１が接合するリジッド基板１０Ａの一辺と対向する一辺から外側へ延びている部分を第２のフレキシブル基板３２と呼び、第１のフレキシブル基板３１が接合するリジッド基板１０Ｂの一辺と対向する一辺から外側へ延びている部分を第３のフレキシブル基板３３と呼ぶ。
【００２３】
第１のフレキシブル基板３１は、リジッド基板１０Ａに実装される電子部品とリジッド基板１０Ｂに実装される電子部品との間を接続するための配線パターン２１と、例えば複数本のアースパターン２２とを内蔵している。配線パターン２１とアースパターン２２とは、絶縁性樹脂により構成される二枚のフィルムに挟まれ、二枚のフィルムとともに接着されている。
【００２４】
第２のフレキシブル基板３２は、絶縁性樹脂により構成される二枚のフィルムの端縁部２４の部分まで一面に広がった導電パターンにより構成される面状アースパターン２５を内蔵する。面状アースパターン２５は、リジッド基板１０Ａのアースパターンに接続されている。面状アースパターン２５は、絶縁性樹脂により構成される二枚のフィルムに挟まれ、二枚のフィルムとともに接着されている。
【００２５】
第３のフレキシブル基板３３は、絶縁性樹脂により構成される二枚のフィルムの端縁部２６の部分まで一面に広がった導電パターンにより構成される面状アースパターン２７を内蔵する。面状アースパターン２７は、リジッド基板１０Ｂのアースパターンに接続されている。面状アースパターン２７は、絶縁性樹脂により構成される二枚のフィルムに挟まれ、二枚のフィルムとともに接着されている。
【００２６】
上記のリジッド基板１０Ａとリジッド基板１０Ｂにおける、それぞれの表裏面には所要の電子部品が半田付けにより実装される。電子部品が実装された状態のリジッド基板１０Ａの表面（または裏面）とリジッド基板１０Ｂの表面（または裏面）が互いに向かい合わせて重なるように第１のフレキシブル基板３１を折り曲げ、更に、第２のフレキシブル基板３２を折り曲げて上記リジッド基板１０Ａとリジッド基板１０Ｂが重ねられた間に第２のフレキシブル基板３２を介装する。図２は、電子部品が実装されていないが、上記の状態を示している。
【００２７】
図２の状態から、第３のフレキシブル基板３３を折り曲げて、重ねられた状態のリジッド基板１０Ａとリジッド基板１０Ｂを外側から包み込むように巻回する。この結果、図３に示されるように、電子部品１８が実装されたリジッド基板１０Ａとリジッド基板１０Ｂとの間は第２のフレキシブル基板３２によってシールドされ、重ねられた状態のリジッド基板１０Ａ及びリジッド基板１０Ｂと外部との間は第３のフレキシブル基板３３によってシールドされる。
【００２８】
図３に示されている電子部品１８が実装されたリジッド基板１０Ａとリジッド基板１０Ｂと、第１〜第３のフレキシブル基板３１、３２、３３は、電子機器であり、小さく折り畳まれた状態で、上ケース２８と下ケース２９によって構成される筐体に収納され、上記の通りシールドがなされたものとなっている。
【００２９】
なお、上記の実施形態においては、フレキシブル基板がリジッド基板の一辺と対向する一辺から外側に延びているものを示したが、これに限定されない。即ち、フレキシブル基板がリジッド基板のいずれかの少なくとも一辺から外側に延びているものであっても良い。また、上記の実施形態では、フレキシブル基板によってリジッド基板を包み込むように巻回して、シールドするものを示したが、リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、上記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、上記フレキシブル基板によって上記リジッド基板の一部あるいは全体をシールドするものであればよい。この構成によっても、別部材を用いることなく、作製する電子機器の小型化を図り、コストの抑制を図ることが可能であり、また、面状アースパターンは作製が容易である。
【符号の説明】
【００３０】
１０Ａ、１０Ｂ リジッド基板 １８ 電子部品
２１ 配線パターン ２２ アースパターン
２５、２７ 面状アースパターン ３０ フレキシブル基板
３１ 第１のフレキシブル基板 ３２ 第２のフレキシブル基板
３３ 第３のフレキシブル基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド基板とフレックス基板の一体になったフレックスリジット基板を用いた回路におけるシールド方法及びこのシールド方法を用いた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のシールド方法は、回路基板を遮蔽するためのシールド板を設けたり、回路基板を収納する筐体に導電塗装などのシールドを行うなどして、電磁誘導によるノイズを遮断するようにしていた。
【０００３】
例えば、回路基板や電子部品から出る電磁波ノイズを遮断するシールド用のフレキシブル基板によって、回路基板及び電子部品を両面から覆う構成としたものが知られている（特許文献１参照）。このものにおいては、金属シェルなどと電気的に接続するための導電性弾性体が付与されている。
【０００４】
しかしながら、従来のシールド方法によれば、別部材を用いてシールドすることが基本となっており、作製する電子機器の小型化を図ることが難しくなったり、コスト高となったりする問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１９９８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は従来のシールド方法が有している問題点を解決せんとしてなされたもので、その目的は、別部材を用いることなく、作製する電子機器の小型化を図り、コストの抑制を図ることのできるシールド方法及び電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るシールド方法は、リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板を包み込むように巻回して、シールドすることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るシールド方法では、面状アースパターンは、一面に広がった導電パターンにより構成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るシールド方法では、リジッド基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板とからなり、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間の配線を行う配線パターンを有する第１のフレキシブル基板により接合され、前記第１のフレキシブル基板が接合する第１のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第２のフレキシブル基板が延び、前記第１のフレキシブル基板が接合する第２のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第３のフレキシブル基板が延び、前記第２のフレキシブル基板を、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が重ねられた間に介装し、前記第３のフレキシブル基板によって重ねられた状態の第１のリジッド基板と第２のリジッド基板を外側から包み込むように巻回して、シールドすることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るシールド方法は、リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板の一部あるいは全体を電磁的に遮へいすることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る電子機器は、電子部品が実装されたリジッド基板と、前記リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板とを具備し、前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板を包み込むように巻回してシールドする構成としたことを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る電子機器では、面状アースパターンは、一面に広がった導電パターンにより構成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る電子機器では、リジッド基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板とからなり、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間の配線を行う配線パターンを有する第１のフレキシブル基板により接合され、前記第１のフレキシブル基板が接合する第１のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第２のフレキシブル基板が延び、前記第１のフレキシブル基板が接合する第２のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第３のフレキシブル基板が延び、前記第２のフレキシブル基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が重ねられた間に介装され、重ねられた状態の第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が、前記第３のフレキシブル基板によって外側から包み込むように巻回されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る電子機器では、第１、第２及び第３のフレキシブルシートが一枚のシートにより構成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る電子機器は、リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板の一部あるいは全体をシールドする構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、リジッド基板のアースパターンから延ばした面状アースパターンを内蔵するフレキシブル基板を作製しておくことにより、別部材を用いることなく、作製する電子機器の小型化を図り、コストの抑制を図ることが可能である。本発明では、面状アースパターンは、一面に広がった導電パターンにより構成されているので、作製が容易である。
【００１７】
本発明によれば、第２のフレキシブル基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が重ねられた間に介装され、重ねられた状態の第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が、第３のフレキシブル基板によって外側から包み込むように巻回されているので、二枚のリジッド基板の間のシールド及び二枚のリジッド基板と外部との間のシールドを行うことができる。また、本発明によれば、第１、第２及び第３のフレキシブルシートが一枚のシートにより構成されているので、一連の工程においてシールド用の部分を作製することができ、別部材を用意する必要がなく、作製する電子機器の小型化を図り、コストの抑制を図ることが可能である。
【００１８】
本発明によれば、リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、上記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、上記フレキシブル基板によって上記リジッド基板の一部あるいは全体をシールドするので、別部材を用いることなく、作製する電子機器の小型化を図り、コストの抑制を図ることが可能であり、面状アースパターンは、リジッド基板のアースパターンから延びて構成されているので、作製が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るシールド方法の一実施形態に用いる基板の平面図。
【図２】本発明に係るシールド方法の一実施形態に用いる基板を用いてシールドを行う過程を示す斜視図。
【図３】本発明に係るシールド方法の一実施形態に用いる基板を用いて構成した電子機器を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下添付図面を参照して、本発明に係るシールド方法及び電子機器の実施形態を説明する。各図において、同一の構成要素には同一の符号を付し重複する説明を省略する。図１に、実施形態に係る電子機器を構成するリジッド基板１０Ａ、１０Ｂとフレキシブル基板３０の平面図を示す。
【００２１】
リジッド基板１０Ａ、１０Ｂは、それぞれが複数のプリント基材を重ねて接着して作製されている。このようにして作製されたリジッド基板１０Ａ、１０Ｂの表面及び裏面には、実装する電子部品のリードなどが接続されるランドパターンが形成されている。ランドパターンに接続される配線パターンは、リジッド基板１０Ａ、１０Ｂの表面及び裏面、或いは複数のプリント基材の重ね合わせ面に形成される。上記配線パターンには、アースパターンが含まれている。また、ランドパターンや配線パターンは、必要に応じてスルーホールによって接続されている。
【００２２】
フレキシブル基板３０はリジッド基板１０Ａ、１０Ｂをそれぞれ構成する複数の基材に挟まれている、一枚のシートにより一体に構成されている。ここでは、リジッド基板１０Ａとリジッド基板１０Ｂの間の部分を第１のフレキシブル基板３１と呼び、第１のフレキシブル基板３１が接合するリジッド基板１０Ａの一辺と対向する一辺から外側へ延びている部分を第２のフレキシブル基板３２と呼び、第１のフレキシブル基板３１が接合するリジッド基板１０Ｂの一辺と対向する一辺から外側へ延びている部分を第３のフレキシブル基板３３と呼ぶ。
【００２３】
第１のフレキシブル基板３１は、リジッド基板１０Ａに実装される電子部品とリジッド基板１０Ｂに実装される電子部品との間を接続するための配線パターン２１と、例えば複数本のアースパターン２２とを内蔵している。配線パターン２１とアースパターン２２とは、絶縁性樹脂により構成される二枚のフィルムに挟まれ、二枚のフィルムとともに接着されている。
【００２４】
第２のフレキシブル基板３２は、絶縁性樹脂により構成される二枚のフィルムの端縁部２４の部分まで一面に広がった導電パターンにより構成される面状アースパターン２５を内蔵する。面状アースパターン２５は、リジッド基板１０Ａのアースパターンに接続されている。面状アースパターン２５は、絶縁性樹脂により構成される二枚のフィルムに挟まれ、二枚のフィルムとともに接着されている。
【００２５】
第３のフレキシブル基板３３は、絶縁性樹脂により構成される二枚のフィルムの端縁部２６の部分まで一面に広がった導電パターンにより構成される面状アースパターン２７を内蔵する。面状アースパターン２７は、リジッド基板１０Ｂのアースパターンに接続されている。面状アースパターン２７は、絶縁性樹脂により構成される二枚のフィルムに挟まれ、二枚のフィルムとともに接着されている。
【００２６】
上記のリジッド基板１０Ａとリジッド基板１０Ｂにおける、それぞれの表裏面には所要の電子部品が半田付けにより実装される。電子部品が実装された状態のリジッド基板１０Ａの表面（または裏面）とリジッド基板１０Ｂの表面（または裏面）が互いに向かい合わせて重なるように第１のフレキシブル基板３１を折り曲げ、更に、第２のフレキシブル基板３２を折り曲げて上記リジッド基板１０Ａとリジッド基板１０Ｂが重ねられた間に第２のフレキシブル基板３２を介装する。図２は、電子部品が実装されていないが、上記の状態を示している。
【００２７】
図２の状態から、第３のフレキシブル基板３３を折り曲げて、重ねられた状態のリジッド基板１０Ａとリジッド基板１０Ｂを外側から包み込むように巻回する。この結果、図３に示されるように、電子部品１８が実装されたリジッド基板１０Ａとリジッド基板１０Ｂとの間は第２のフレキシブル基板３２によってシールドされ、重ねられた状態のリジッド基板１０Ａ及びリジッド基板１０Ｂと外部との間は第３のフレキシブル基板３３によってシールドされる。
【００２８】
図３に示されている電子部品１８が実装されたリジッド基板１０Ａとリジッド基板１０Ｂと、第１〜第３のフレキシブル基板３１、３２、３３は、電子機器であり、小さく折り畳まれた状態で、上ケース２８と下ケース２９によって構成される筐体に収納され、上記の通りシールドがなされたものとなっている。
【００２９】
なお、上記の実施形態においては、フレキシブル基板がリジッド基板の一辺と対向する一辺から外側に延びているものを示したが、これに限定されない。即ち、フレキシブル基板がリジッド基板のいずれかの少なくとも一辺から外側に延びているものであっても良い。また、上記の実施形態では、フレキシブル基板によってリジッド基板を包み込むように巻回して、シールドするものを示したが、リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、上記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、上記フレキシブル基板によって上記リジッド基板の一部あるいは全体をシールドするものであればよい。この構成によっても、別部材を用いることなく、作製する電子機器の小型化を図り、コストの抑制を図ることが可能であり、また、面状アースパターンは作製が容易である。
【符号の説明】
【００３０】
１０Ａ、１０Ｂ リジッド基板 １８ 電子部品
２１ 配線パターン ２２ アースパターン
２５、２７ 面状アースパターン ３０ フレキシブル基板
３１ 第１のフレキシブル基板 ３２ 第２のフレキシブル基板
３３ 第３のフレキシブル基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、
前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板を包み込むように巻回して、シールドすることを特徴とするシールド方法。
【請求項２】
面状アースパターンは、シールド用の一面により構成されていることを特徴とする請求項１に記載のシールド方法。
【請求項３】
リジッド基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板とからなり、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間の配線を行う配線パターンを有する第１のフレキシブル基板により接合され、
前記第１のフレキシブル基板が接合する第１のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第２のフレキシブル基板が延び、
前記第１のフレキシブル基板が接合する第２のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第３のフレキシブル基板が延び、
前記第２のフレキシブル基板を、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が重ねられた間に介装し、
前記第３のフレキシブル基板によって重ねられた状態の第１のリジッド基板と第２のリジッド基板を外側から包み込むように巻回して、シールドすることを特徴とする請求項１または２に記載のシールド方法。
【請求項４】
リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、
前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板の一部あるいは全体を電磁的に遮へいすることを特徴とするシールド方法。
【請求項５】
電子部品が実装されたリジッド基板と、
前記リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板と
を具備し、
前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板を包み込むように巻回してシールドする構成としたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
面状アースパターンは、シールド用の一面により構成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
リジッド基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板とからなり、
第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間の配線を行う配線パターンを有する第１のフレキシブル基板により接合され、
前記第１のフレキシブル基板が接合する第１のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第２のフレキシブル基板が延び、
前記第１のフレキシブル基板が接合する第２のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第３のフレキシブル基板が延び、
前記第２のフレキシブル基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が重ねられた間に介装され、
重ねられた状態の第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が、前記第３のフレキシブル基板によって外側から包み込むように巻回されていることを特徴とする請求項５または６に記載の電子機器。
【請求項８】
第１、第２及び第３のフレキシブルシートが一枚のシートにより構成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、
前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板の一部あるいは全体をシールドする構成としたことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、
前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板を包み込むように巻回して、シールドすることを特徴とするシールド方法。
【請求項２】
面状アースパターンは、シールド用の一面により構成されていることを特徴とする請求項１に記載のシールド方法。
【請求項３】
リジッド基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板とからなり、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間の配線を行う配線パターンを有する第１のフレキシブル基板により接合され、
前記第１のフレキシブル基板が接合する第１のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第２のフレキシブル基板が延び、
前記第１のフレキシブル基板が接合する第２のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第３のフレキシブル基板が延び、
前記第２のフレキシブル基板を、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が重ねられた間に介装し、
前記第３のフレキシブル基板によって重ねられた状態の第１のリジッド基板と第２のリジッド基板を外側から包み込むように巻回して、シールドすることを特徴とする請求項１または２に記載のシールド方法。
【請求項４】
リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、
前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板の一部あるいは全体を電磁的に遮へいすることを特徴とするシールド方法。
【請求項５】
電子部品が実装されたリジッド基板と、
前記リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板と
を具備し、
前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板を包み込むように巻回してシールドする構成としたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
面状アースパターンは、シールド用の一面により構成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
リジッド基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板とからなり、
第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板との間の配線を行う配線パターンを有する第１のフレキシブル基板により接合され、
前記第１のフレキシブル基板が接合する第１のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第２のフレキシブル基板が延び、
前記第１のフレキシブル基板が接合する第２のリジッド基板の一辺と異なる一辺から第３のフレキシブル基板が延び、
前記第２のフレキシブル基板は、第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が重ねられた間に介装され、
重ねられた状態の第１のリジッド基板と第２のリジッド基板が、前記第３のフレキシブル基板によって外側から包み込むように巻回されていることを特徴とする請求項５または６に記載の電子機器。
【請求項８】
第１、第２及び第３のフレキシブルシートが一枚のシートにより構成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
リジッド基板のアースパターンから延びる面状アースパターンを内蔵すると共に、前記リジッド基板の少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板を用い、
前記フレキシブル基板によって前記リジッド基板の一部あるいは全体をシールドする構成としたことを特徴とする電子機器。
【図３】
【図１】
【図２】
【図１】
【図２】
【公開番号】特開２０１２−１４６８２３（Ｐ２０１２−１４６８２３Ａ）
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４０７１（Ｐ２０１１−４０７１）
【出願日】平成２３年１月１２日（２０１１．１．１２）
【出願人】（０００２３０９６２）日本光電工業株式会社 (179)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１２日（２０１１．１．１２）
【出願人】（０００２３０９６２）日本光電工業株式会社 (179)
【Ｆターム（参考）】
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