スクライブ装置
【課題】基板Ｗの裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりすることを十分に抑えて、基板Ｗの品質を維持する。
【解決手段】テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面に割断予定線ＰＬに沿ってレーザ光ＬＢを照射するレーザ光照射ユニット２５が設けられ、テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面にレーザ光ＬＢを照射した直後に冷媒Ｍを噴射する冷媒噴射ユニット３３が設けられ、テーブル１５は、支持フレームに配設されかつエアの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニット４５と、基板Ｗをテーブル１５の長手方向へ搬送する複数の搬送ローラユニット５９とを備えたこと。
【解決手段】テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面に割断予定線ＰＬに沿ってレーザ光ＬＢを照射するレーザ光照射ユニット２５が設けられ、テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面にレーザ光ＬＢを照射した直後に冷媒Ｍを噴射する冷媒噴射ユニット３３が設けられ、テーブル１５は、支持フレームに配設されかつエアの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニット４５と、基板Ｗをテーブル１５の長手方向へ搬送する複数の搬送ローラユニット５９とを備えたこと。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス、セラミック、又はシリコン等の脆性材料からなる基板を割断する前に、基板の表面における長さ方向の一端側から他端側にかけて予め設定された割断予定線に沿って亀裂線（スクライブ線）を形成するスクライブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、レーザ光を用いて基板の表面に亀裂線を形成する所謂レーザスクライブ手法の技術が確立されており、レーザスクライブ手法を実施するためのスクライブ装置についても種々の開発がなされている（特許文献１参照）。そして、先行技術に係るスクライブ装置の構成等は、次のようになる。
【０００３】
先行技術に係るスクライブ装置は、支持フレームを具備しており、この支持フレームには、基板を支持するテーブルが支持フレームの長手方向（Ｘ軸方向）へ移動可能に設けられている。また、テーブルの上面には、溝及び孔が形成されており、溝又は孔は、負圧を発生させる負圧発生器に接続されている。
【０００４】
テーブルの上方位置には、基板の表面における割断予定線の始端に初期亀裂を形成する初期亀裂形成ユニットが設けられている。また、テーブルの上方位置における初期亀裂形成ユニットの一側には、基板の表面に割断予定線に沿ってレーザ光を照射するレーザ光照射ユニットが設けられている。更に、テーブルの上方位置におけるレーザ光照射ユニットの一側には、基板の表面にレーザ光を照射した直後に冷媒を噴射する冷媒噴射ユニットが設けられている。
【０００５】
従って、負圧発生器の作動により負圧を利用して基板をテーブルに一体的に支持させながら、テーブルを前記長手方向へ移動させて、基板の割断予定線の始端を初期亀裂形成ユニットに対応する位置に位置決めする。そして、図７（ａ）に示すように、初期亀裂形成ユニットによって基板の割断予定線の始端に初期亀裂を形成する。
【０００６】
続いて、負圧を利用して基板をテーブルに一体的に支持させながら、テーブルを前記長手方向へ移動させつつ、図７（ｂ）に示すように、レーザ光照射ユニットによって基板の表面に割断予定線に沿ってレーザ光を照射することにより、基板の表面側を割断予定線に沿って加熱して、基板の表面側に圧縮応力を発生させる。また、基板の表面にレーザ光を照射した直後に、冷媒噴射ユニットによって基板の表面に冷媒を噴射することにより、基板の表面側を割断予定線に沿って冷却して、基板の表面側に引張応力を発生させる。これにより、基板の表面側に応力変化（圧縮応力から引張応力への変化）を連続的に起こして、図７（ｃ）に示すように、初期亀裂を割断予定線に沿って進展させて、基板の表面に亀裂線を形成することができる。
【０００７】
基板の表面に亀裂線を形成した後に、図７（ｄ）に示すように、基板に亀裂線の周りの曲げモーメントを与えて、基板を２枚に割断する。
【０００８】
なお、本発明に関連する先行技術として特許文献１の他に、特許文献２及び特許文献３に示すものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−２０１４０号公報
【特許文献２】特開２００８−２２９７１３号公報
【特許文献３】特開２００６−１３７１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、基板の表面に亀裂線を形成する際に、負圧を利用して基板をテーブルに一体的に支持させており、基板の裏面とテーブルの上面との接触率（接触度合い）が高くなっている。そのため、基板の裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりして、基板の品質の低下を招き易いという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は、前述の問題を解決することができる、新規な構成のスクライブ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の特徴は、脆性材料からなる基板を割断する前に、基板の表面における長さ方向の一端側から他端側にかけて予め設定された割断予定線に沿って亀裂線（スクライブ線）を形成するスクライブ装置において、基板を支持するテーブルと、前記テーブルの上方位置に設けられ、基板の表面に前記割断予定線に沿ってレーザ光を照射するレーザ光照射ユニットと、前記テーブルの上方位置に設けられ、基板の表面にレーザ光を照射した直後に冷媒を噴射する冷媒噴射ユニットと、を具備し、前記テーブルは、支持フレームに配設され、内部が浮上ガスを供給する浮上ガス供給源に接続され、上面に浮上ガスを噴出するノズル（噴出孔）が形成され、浮上ガスの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニットと、基板を前記テーブルの長手方向へ搬送する搬送機構と、を備えたことを要旨とする。
【００１３】
なお、本願の特許請求の範囲及び明細書において、「設けられ」とは、直接的に設けられたことの他に、ブラケット等の別部材を介して間接的に設けられたことを含む意であって、同様に、「配設され」とは、直接的に配設されたことの他に、ブラケット等の別部材を介して間接的に配設されたことを含む意である。また、「浮上ガス」とは、エア、アルゴンガス、窒素ガス等の含む意である。
【００１４】
本発明の特徴によると、前記浮上ガス供給源によって各浮上ユニットの内部に浮上ガスを供給して、各浮上ユニットの前記ノズルから浮上ガスを噴出させることにより、浮上ガスの圧力を利用して基板を非接触状態又は非接触状態に近い状態で支持することができる。また、基板を前記テーブルに支持させる前又は前記テーブルに支持させた後に、基板の表面における前記割断予定線の始端に初期亀裂を形成しておく。
【００１５】
続いて、基板を前記テーブルに非接触状態又は非接触状態に近い状態で支持させながら、前記搬送機構によって基板を前記長手方向へ搬送しつつ、前記レーザ光照射ユニットによって基板の表面に前記割断予定線に沿ってレーザ光を照射することにより、基板の表面側を前記割断予定線に沿って加熱して、基板の表面側に圧縮応力を発生させる。また、基板の表面にレーザ光を照射した直後に、前記冷媒噴射ユニットによって基板の表面に冷媒を噴射することにより、基板の表面側を前記割断予定線に沿って冷却して、基板の表面側に引張応力を発生させる。これにより、基板の表面側に応力変化（圧縮応力から引張応力への変化）を連続的に起こして、前記初期亀裂を前記割断予定線に沿って進展させて、基板の表面に前記亀裂線を形成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明よれば、基板の表面に亀裂線を形成する際に、基板を前記テーブルに非接触状態又は非接触状態に近い状態で支持させておくことができるため、基板の裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりすることを十分に抑えて、基板の品質を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、図３におけるI-I線に沿った図である。
【図２】図２は、図３におけるII-II線に沿った図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係るスクライブ装置の右側面図であって、一部を省略してある。
【図４】図４は、図１におけるIV-IV線に沿った図である。
【図５】図５は、図６におけるV-V線に沿った図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態に係るスクライブ装置の右側面図であって、一部を省略してある。
【図７】図７（ａ）は、ガラス基板等の基板の表面における割断予定線の始端に初期亀裂を形成した状態を示す図、図７（ｂ）は、基板の表面に割断予定線に沿ってレーザ光の照射したり、冷媒を噴霧したりする様子を示す図、図７（ｃ）は、基板の表面に亀裂線を形成した状態を示す図、図７（ｄ）は、基板を２枚に割断する様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図１から図４、及び図７を参照して説明する。なお、図面中、「ＦＦ」は、前方向、「ＦＲ」は、後方向、「Ｌ」は、左方向、「Ｒ」は、右方向をそれぞれ指してある。
【００１９】
図１から図３に示すように、本発明の第１実施形態に係るスクライブ装置１は、ガラス、セラミック、又はシリコン等の脆性材料からなる基板Ｗを割断する前に、基板Ｗの表面における長さ方向（左右方向）の一端側から他端側にかけて予め設定された割断予定線ＰＬ（図７（ａ）参照）に沿って亀裂線（スクライブ線）ＣＬ（図７（ｃ）参照）を形成するものである。また、スクライブ装置１は、支持フレーム３を具備しており、この支持フレーム３は、左右方向へ延びた支持台５、及びこの支持台５の下側に設けられた複数の支脚７を備えている。更に、スクライブ装置１は、支持フレーム３の中央部を跨ぐように設けられた門型フレーム９を具備しており、この門型フレーム９は、支持フレーム３の中央部の前後両側にそれぞれ立設された支柱１１、及び一方の支柱１１の上部と他方の支柱１１の上部との間に連結するように設けられた連結ビーム１３とを備えている。
【００２０】
支持台５には、基板Ｗを支持するテーブル１５が設けられており、このテーブル１５の詳細については、後述する。
【００２１】
連結ビーム１３、換言すれば、テーブル１５の上方位置には、基板Ｗの表面における割断予定線ＰＬの始端に初期亀裂Ｃａ（図７（ａ）参照）を形成する初期亀裂形成ユニット１７が設けられている。また、初期亀裂形成ユニット１７は、上下方向へ移動可能な可動ロッド１９を有したエアシリンダ等の押圧アクチュエータ２１、及び押圧アクチュエータ２１の可動ロッド１９に設けられかつ基板Ｗの表面における割断予定線ＰＬの始端を押圧可能な押圧ホイール２３を備えている。
【００２２】
連結ビーム１３における初期亀裂形成ユニット１７の右側には、基板Ｗの表面に割断予定線ＰＬに沿ってレーザ光ＬＢを照射するレーザ光照射ユニット２５が設けられている。また、レーザ光照射ユニット２５は、連結ビーム１３に設けられた照射ユニットケース２７と、この照射ユニットケース２７の下部に設けられた照射ヘッド２９と、照射ユニットケース２７内に設けられかつレーザ光ＬＢを発振するレーザ発振器３１と、照射ユニットケース２７内に設けられかつレーザ発振器３１と照射ヘッド２９とを光学的に接続する光学系（図示省略）を備えている。
【００２３】
連結ビーム１３におけるレーザ光照射ユニット２５の右側には、基板Ｗの表面にレーザ光ＬＢを照射した直後に冷媒（本発明の実施形態にあっては、水）Ｍを霧状に噴射する冷媒噴射ユニット３３が設けられている。また、冷媒噴射ユニット３３は、連結ビーム１３に設けられた噴射ユニットケース３５と、この噴射ユニットケース３５の下部に設けられた噴射ヘッド３７と、噴射ユニットケース３５内に設けられかつ冷媒Ｍを貯留する冷媒タンク３９と、噴射ユニットケース３５内に設けられかつ冷媒タンク３９から噴射ヘッド３７へ冷媒Ｍを供給する冷媒供給機構（図示省略）とを備えている。
【００２４】
続いて、本発明の第１実施形態の要部であるテーブル１５の構成の詳細について説明する。
【００２５】
支持台５には、浮上ガスとしてのエアを収容する複数のチャンバー４１がテーブル１５の長手方向（左右方向）及びこの長手方向に直交する方向（前後方向）に沿って設けられており、各チャンバー４１の下面には、チャンバー４１内にエアを供給するエア供給源としての複数の供給ファン（本発明の実施形態にあっては、ファンフィルタユニット）４３が設けられている。
【００２６】
各チャンバー４１の上面には、エアの圧力を利用して基板Ｗを浮上させる中空状の浮上ユニット４５が配設されており、換言すれば、支持台５には、複数の浮上ユニット４５が複数のチャンバー４１等を介して前記長手方向及び前記直交する方向に沿って配設されており、複数の浮上ユニット４５の配設状態は、前記直交する方向に複数列（本発明の実施形態にあっては、５列）になっている。また、各浮上ユニット４５の正面視形状（図２参照）及び側面視形状（図３参照）は、それぞれＴ字形状を呈してあって、各浮上ユニット４５の内部は、チャンバー４１を介して供給ファン４３に接続されている。
【００２７】
各浮上ユニット４５の上面には、エアを噴出する矩形枠状のノズル（噴出孔）４７が浮上ユニット４５の外縁（平面視形状）に沿って形成されており、各浮上ユニット４５は、基板Ｗとの間に浮上ガス溜まり層としてのエア溜まり層（圧力溜まり層）Ｓを生成可能である。ここで、各ノズル４７は、特開２００６−１８２５６３号公報に示すように、鉛直方向（浮上ユニット４５の上面に垂直な方向）に対して浮上ユニット４５の中心側へ傾斜するように構成されている。なお、各浮上ユニット４５の上面に矩形枠状のノズル４７が浮上ユニット４５の外縁に沿って設けられるの代わりに、スリット状又は小孔状の複数のノズル（図示省略）が浮上ユニット４５の外縁に沿って形成されるようにしても構わない。
【００２８】
図１に示すように、平面視したときに、いずれかの浮上ユニット４５の上面の中央部、具体的には、いずれかの浮上ユニット４５の上面におけるノズル４７に囲まれた部位は、レーザ光照射ユニット２５の照射エリアＥＡに位置するようになっている。
【００２９】
図１及び図４に示すように、支持台５におけるレーザ光照射ユニット２５の照射エリアＥＡの前記直交する方向の両側（前後両側）には、支持ローラユニット４９がそれぞれ配設されている。そして、各支持ローラユニット４９の具体的な構成は、次のようになる。
【００３０】
支持台５における隣接するチャンバー４１の間には、ローラユニットケース５１が設けられており、このローラユニットケース５１内には、基板Ｗの裏面を支持する支持ローラ５３が前記直交する方向に平行な軸心周りに回転可能に設けられており、この支持ローラ５３は、ローラユニットケース５１から上方向へ突出してある。また、ローラユニットケース５１内には、支持ローラ５３を回転させる回転モータ５５が設けられており、この回転モータ５５の出力軸（図示省略）は、タイミングベルト等を連結機構（図示省略）を介して支持ローラ５３に連動連結されている。更に、ローラユニットケース５１の下面には、支持ローラ５３の周辺に負圧を発生させる負圧発生器としての吸引ファン５７が設けられている。なお、支持ローラユニット４９から回転モータ５５を省略して、支持ローラ５３を所謂フリーローラにしても構わない。
【００３１】
図１から図３に示すように、支持台５には、基板Ｗを前記長手方向（右方向）へ搬送する複数の搬送ローラユニット５９が前記長手方向に沿って配設されており、複数の搬送ローラユニット５９の配設状態は、前記直交する方向に２列になっている。そして、各搬送ローラユニット５９の具体的な構成は、次のようになる。
【００３２】
即ち、支持台５には、ローラユニットケース６１がチャンバー４１を介して設けられており、このローラユニットケース６１内には、基板Ｗの裏面を支持する搬送ローラ６３が前記直交する方向に平行な軸心周りに回転可能に設けられており、この搬送ローラ６３は、ローラユニットケース６１から上方向へ突出してある。また、搬送ローラユニット５９内には、搬送ローラ６３を回転させる回転モータ６５が設けられており、この回転モータ６５の出力軸は、タイミングベルト等を連結機構（図示省略）を介して搬送ローラ６３に連動連結されている。なお、ローラユニットケース６１の下面に搬送ローラ６３周辺に負圧を発生させる負圧発生器としての吸引ファンが設けられるようにしても構わない。
【００３３】
支持台５における前記直交する方向の両端側（前端側及び後端側）には、基板Ｗの前記直交する方向の移動を規制する規制プレート６７がそれぞれ設けられており、各規制プレート６７は、前記長手方向へ延びている。なお、規制プレート６７が前記長手方向に沿って間隔を置いて複数設けられるようにしたり、規制プレート６７の代わりに、複数の規制ピン（図示省略）が前記長手方向に沿って間隔を置いて設けられるようにしたりしても構わない。
【００３４】
続いて、本発明の第１実施形態の作用及び効果について説明する。
【００３５】
各供給ファン４３の作動によって各チャンバー４１の内部（換言すれば、各浮上ユニット４５の内部）へエアを供給して、各浮上ユニット４５のノズル４７からエアを噴出させることにより、エアの圧力を利用して基板Ｗを非接触状態に近い状態で支持することができる。
【００３６】
基板Ｗをテーブル１５に非接触状態に近い状態で支持させながら、各回転モータ６５の駆動により各搬送ローラ６３を前記直交する方向に平行な軸心周りに回転させて、基板Ｗを前記長手方向（右方向）へ搬送することにより、基板Ｗの割断予定線ＰＬの始端を初期亀裂形成ユニット１７の対応する位置（具体的には、押圧ホイール２３の真下位置）に位置決めする。そして、押圧アクチュエータ２１の作動により押圧ホイール２３を可動ロッド１９と一体的に下方向へ移動させることにより、押圧ホイール２３によって基板Ｗの表面における割断予定線ＰＬの始端を押圧して、図７（ａ）に示すように、基板Ｗの表面における割断予定線ＰＬの始端に初期亀裂Ｃａを形成する。更に、押圧アクチュエータ２１の作動により押圧ホイール２３を可動ロッド１９と一体的に上方向へ移動させることにより、押圧ホイール２３を基板Ｗから上方向へ離反した待機位置（図２に示す位置）に位置させる。
【００３７】
押圧ホイール２３を待機位置に位置させた後に、基板Ｗをテーブル１５に非接触状態に近い状態で支持させながら、各回転モータ６５の駆動により基板Ｗを前記直交する方向（前方向）へ搬送しつつ、図７（ｂ）に示すように、レーザ光照射ユニット２５によって基板Ｗの表面に割断予定線ＰＬに沿ってレーザ光ＬＢを照射することにより、基板Ｗの表面側を割断予定線ＰＬに沿って加熱して、基板Ｗの表面側に圧縮応力を発生させる。また、基板Ｗの表面にレーザ光ＬＢを照射した直後に、冷媒噴射ユニット３３によって基板Ｗの表面に冷媒Ｍを噴射することにより、基板Ｗの表面側を割断予定線ＰＬに沿って冷却して、基板Ｗの表面側に引張応力を発生させる。これにより、基板Ｗの表面側に応力変化（圧縮応力から引張応力への変化）を連続的に起こして、初期亀裂Ｃａを割断予定線ＰＬに沿って進展させて、図７（ｃ）に示すように、基板Ｗの表面に亀裂線ＣＬを形成することができる。
【００３８】
ここで、基板Ｗの表面に亀裂線ＣＬを形成する際に、各吸引ファン５７の作動によって各ローラユニットケース５１内の空気を吸引して、各支持ローラ５３の周辺域に負圧力を発生させると共に、各回転モータ５５の駆動によって各支持ローラ５３を前記直交する方向に平行な軸心周りに回転させる。これにより、レーザ光照射ユニット２５の照射エリアＥＡの前記直交する方向の両側において基板Ｗを安定的に支持することができる。
【００３９】
基板Ｗの表面に亀裂線ＣＬを形成した後に、基板Ｗをテーブル１５から取り出して、図７（ｄ）に示すように、基板Ｗに亀裂線ＣＬの周りの曲げモーメントを与えて、基板Ｗを２枚に割断する。
【００４０】
従って、本発明の第１実施形態によれば、基板Ｗの表面に亀裂線ＣＬを形成する際に、基板Ｗをテーブル１５に非接触状態に近い状態で支持させておくことができるため、基板Ｗの裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりすることを十分に抑えて、基板Ｗの品質を維持することができる。
【００４１】
また、平面視したときに、いずれかの浮上ユニット４５の上面の中央部がレーザ光照射ユニット２５の照射エリアＥＡに位置するようになってあって、レーザ光照射ユニット２５の照射エリアＥＡの前記直交する方向の両側において基板Ｗを安定的に支持できるため、基板Ｗの表面に亀裂線ＣＬを形成する際に、レーザ光照射ユニット２５の照射エリアＥＡにおいて、レーザ光照射ユニット２５（照射ヘッド２９）と基板Ｗとの高さ間隔を一定に保つことができ、亀裂線ＣＬの形成精度を十分に確保することができる。
【００４２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について図５及び図６を参照して説明する。なお、図面中、「ＦＦ」は、前方向を、「ＦＲ」は、後方向を、「Ｌ」は、左方向を、「Ｒ」は、右方向をそれぞれ指してある。
【００４３】
図５及び図６に示すように、本発明の第２実施形態に係るスクライブ装置６９は、脆性材料からなる基板Ｗを割断する前に、基板Ｗの表面における長さ方向（左右方向）の一端側から他端側にかけて予め設定された割断予定線ＰＬ（図７（ａ）参照）に沿って亀裂線ＣＬ（図７（ｃ）参照）を形成するものであって、本発明の第１実施形態に係るスクライブ装置１と同様の構成を有している。以下、スクライブ装置６９の構成のうち、スクライブ装置１の構成と異なる部分についてのみ簡単に説明する。なお、スクライブ装置６９における複数の構成要素のうち、スクライブ装置１における構成要素と対応するものについては、図面中に同一番号を付する。
【００４４】
スクライブ装置６９のテーブル１５にあっては、基板Ｗを前記長手方向に搬送する搬送機構として、複数の搬送ローラユニット５９の代わりに、次のような構成を採っている。
【００４５】
即ち、支持台５における前記直交する方向の一端側（前端側）には、箱型の第１ローラ支持部材７１が前記長手方向に間隔を置いて設けられており、各第１ローラ支持部材７１には、基板Ｗの幅方向の一端面（前端面）を支持する第１搬送ローラ７３が鉛直な軸心周り回転可能に設けられている。換言すれば、支持台５における前記直交する方向の一端側には、複数の第１搬送ローラ７３が第１ローラ支持部材７１を介して前記長手方向に間隔を置いて設けられており、各第１搬送ローラ７３は、鉛直な軸心周り回転可能である。そして、各第１ローラ支持部材７１内には、第１搬送ローラ７３を回転させる第１回転モータ７５が設けられており、各第１回転モータ７５の出力軸は、タイミングベルト等を連結機構（図示省略）を介して第１搬送ローラ７３に連動連結されている。
【００４６】
同様に、支持台５における前記直交する方向の他端側（後端側）には、箱型の第２ローラ支持部材７７が前記長手方向に間隔を置いて設けられており、各第２ローラ支持部材７７には、基板Ｗの幅方向の他端面（後端面）を支持する第２搬送ローラ７９が鉛直な軸心周り回転可能に設けられている。換言すれば、支持台５における前記直交する方向の他端側には、複数の第２搬送ローラ７９が第２ローラ支持部材７７を介して前記長手方向に間隔を置いて設けられており、各第２搬送ローラ７９は、鉛直な軸心周り回転可能である。そして、各第２ローラ支持部材７７内には、第２搬送ローラ７９を回転させる第２回転モータ８１が設けられており、各第２回転モータ８１の出力軸は、タイミングベルト等を連結機構（図示省略）を介して第１搬送ローラ７３に連動連結されている。
【００４７】
なお、各第１回転モータ７５及び各第２回転モータ８１のいずれかを省略して、各第１搬送ローラ７３及び各第２搬送ローラ７９のいずれかを所謂フリーローラにしても構わない。また、各第１ローラ支持部材７１及び各第２ローラ支持部材７７のいずれかをエアシリンダ等のアクチュエータ（図示省略）の作動によって前記直交する方向へ移動するようにしても構わない。
【００４８】
従って、基板Ｗをテーブル１５に非接触状態に近い状態で支持させながら、各第１回転モータ７５及び各第２回転モータ８１の駆動により各第１搬送ローラ７３及び各第２搬送ローラ７９を鉛直な軸心周りに回転させることにより、基板Ｗを前記長手方向（右方向）へ搬送することができる。その他、本発明の第２実施形態においても、本発明の第１実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
【００４９】
なお、本発明は、前述の実施形態の説明に限られるものではなく、適宜の変更を行うことにより、種々の態様で実施可能である。また、本発明に包含される権利範囲は、これらの実施形態に限定されないものである。
【符号の説明】
【００５０】
Ｗ 基板
Ｍ 冷媒
ＣＬ 亀裂線
Ｃａ 初期亀裂
ＰＬ 割断予定線
ＥＡ レーザ光照射ユニットの照射エリア
１ スクライブ装置
３ 支持フレーム
５ 支持台
９ 門型フレーム
１１ 支柱
１３ 連結ビーム
１５ テーブル
１７ 初期亀裂形成ユニット
２５ レーザ光照射ユニット
３３ 冷媒噴射ユニット
４１ チャンバー
４３ 供給ファン
４５ 浮上ユニット
４７ ノズル
４９ 支持ローラユニット
５１ ローラユニットケース
５３ 支持ローラ
５５ 回転モータ
５７ 吸引ファン
５９ 搬送ローラユニット
６１ ローラユニットケース
６３ 搬送ローラ
６５ 回転モータ
６９ スクライブ装置
７１ 第１ローラ支持部材
７３ 第１搬送ローラ
７５ 第１回転モータ
７７ 第２ローラ支持部材
７９ 第２搬送ローラ
８１ 第２回転モータ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス、セラミック、又はシリコン等の脆性材料からなる基板を割断する前に、基板の表面における長さ方向の一端側から他端側にかけて予め設定された割断予定線に沿って亀裂線（スクライブ線）を形成するスクライブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、レーザ光を用いて基板の表面に亀裂線を形成する所謂レーザスクライブ手法の技術が確立されており、レーザスクライブ手法を実施するためのスクライブ装置についても種々の開発がなされている（特許文献１参照）。そして、先行技術に係るスクライブ装置の構成等は、次のようになる。
【０００３】
先行技術に係るスクライブ装置は、支持フレームを具備しており、この支持フレームには、基板を支持するテーブルが支持フレームの長手方向（Ｘ軸方向）へ移動可能に設けられている。また、テーブルの上面には、溝及び孔が形成されており、溝又は孔は、負圧を発生させる負圧発生器に接続されている。
【０００４】
テーブルの上方位置には、基板の表面における割断予定線の始端に初期亀裂を形成する初期亀裂形成ユニットが設けられている。また、テーブルの上方位置における初期亀裂形成ユニットの一側には、基板の表面に割断予定線に沿ってレーザ光を照射するレーザ光照射ユニットが設けられている。更に、テーブルの上方位置におけるレーザ光照射ユニットの一側には、基板の表面にレーザ光を照射した直後に冷媒を噴射する冷媒噴射ユニットが設けられている。
【０００５】
従って、負圧発生器の作動により負圧を利用して基板をテーブルに一体的に支持させながら、テーブルを前記長手方向へ移動させて、基板の割断予定線の始端を初期亀裂形成ユニットに対応する位置に位置決めする。そして、図７（ａ）に示すように、初期亀裂形成ユニットによって基板の割断予定線の始端に初期亀裂を形成する。
【０００６】
続いて、負圧を利用して基板をテーブルに一体的に支持させながら、テーブルを前記長手方向へ移動させつつ、図７（ｂ）に示すように、レーザ光照射ユニットによって基板の表面に割断予定線に沿ってレーザ光を照射することにより、基板の表面側を割断予定線に沿って加熱して、基板の表面側に圧縮応力を発生させる。また、基板の表面にレーザ光を照射した直後に、冷媒噴射ユニットによって基板の表面に冷媒を噴射することにより、基板の表面側を割断予定線に沿って冷却して、基板の表面側に引張応力を発生させる。これにより、基板の表面側に応力変化（圧縮応力から引張応力への変化）を連続的に起こして、図７（ｃ）に示すように、初期亀裂を割断予定線に沿って進展させて、基板の表面に亀裂線を形成することができる。
【０００７】
基板の表面に亀裂線を形成した後に、図７（ｄ）に示すように、基板に亀裂線の周りの曲げモーメントを与えて、基板を２枚に割断する。
【０００８】
なお、本発明に関連する先行技術として特許文献１の他に、特許文献２及び特許文献３に示すものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−２０１４０号公報
【特許文献２】特開２００８−２２９７１３号公報
【特許文献３】特開２００６−１３７１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、基板の表面に亀裂線を形成する際に、負圧を利用して基板をテーブルに一体的に支持させており、基板の裏面とテーブルの上面との接触率（接触度合い）が高くなっている。そのため、基板の裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりして、基板の品質の低下を招き易いという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は、前述の問題を解決することができる、新規な構成のスクライブ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の特徴は、脆性材料からなる基板を割断する前に、基板の表面における長さ方向の一端側から他端側にかけて予め設定された割断予定線に沿って亀裂線（スクライブ線）を形成するスクライブ装置において、基板を支持するテーブルと、前記テーブルの上方位置に設けられ、基板の表面に前記割断予定線に沿ってレーザ光を照射するレーザ光照射ユニットと、前記テーブルの上方位置に設けられ、基板の表面にレーザ光を照射した直後に冷媒を噴射する冷媒噴射ユニットと、を具備し、前記テーブルは、支持フレームに配設され、内部が浮上ガスを供給する浮上ガス供給源に接続され、上面に浮上ガスを噴出するノズル（噴出孔）が形成され、浮上ガスの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニットと、基板を前記テーブルの長手方向へ搬送する搬送機構と、を備えたことを要旨とする。
【００１３】
なお、本願の特許請求の範囲及び明細書において、「設けられ」とは、直接的に設けられたことの他に、ブラケット等の別部材を介して間接的に設けられたことを含む意であって、同様に、「配設され」とは、直接的に配設されたことの他に、ブラケット等の別部材を介して間接的に配設されたことを含む意である。また、「浮上ガス」とは、エア、アルゴンガス、窒素ガス等の含む意である。
【００１４】
本発明の特徴によると、前記浮上ガス供給源によって各浮上ユニットの内部に浮上ガスを供給して、各浮上ユニットの前記ノズルから浮上ガスを噴出させることにより、浮上ガスの圧力を利用して基板を非接触状態又は非接触状態に近い状態で支持することができる。また、基板を前記テーブルに支持させる前又は前記テーブルに支持させた後に、基板の表面における前記割断予定線の始端に初期亀裂を形成しておく。
【００１５】
続いて、基板を前記テーブルに非接触状態又は非接触状態に近い状態で支持させながら、前記搬送機構によって基板を前記長手方向へ搬送しつつ、前記レーザ光照射ユニットによって基板の表面に前記割断予定線に沿ってレーザ光を照射することにより、基板の表面側を前記割断予定線に沿って加熱して、基板の表面側に圧縮応力を発生させる。また、基板の表面にレーザ光を照射した直後に、前記冷媒噴射ユニットによって基板の表面に冷媒を噴射することにより、基板の表面側を前記割断予定線に沿って冷却して、基板の表面側に引張応力を発生させる。これにより、基板の表面側に応力変化（圧縮応力から引張応力への変化）を連続的に起こして、前記初期亀裂を前記割断予定線に沿って進展させて、基板の表面に前記亀裂線を形成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明よれば、基板の表面に亀裂線を形成する際に、基板を前記テーブルに非接触状態又は非接触状態に近い状態で支持させておくことができるため、基板の裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりすることを十分に抑えて、基板の品質を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、図３におけるI-I線に沿った図である。
【図２】図２は、図３におけるII-II線に沿った図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係るスクライブ装置の右側面図であって、一部を省略してある。
【図４】図４は、図１におけるIV-IV線に沿った図である。
【図５】図５は、図６におけるV-V線に沿った図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態に係るスクライブ装置の右側面図であって、一部を省略してある。
【図７】図７（ａ）は、ガラス基板等の基板の表面における割断予定線の始端に初期亀裂を形成した状態を示す図、図７（ｂ）は、基板の表面に割断予定線に沿ってレーザ光の照射したり、冷媒を噴霧したりする様子を示す図、図７（ｃ）は、基板の表面に亀裂線を形成した状態を示す図、図７（ｄ）は、基板を２枚に割断する様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図１から図４、及び図７を参照して説明する。なお、図面中、「ＦＦ」は、前方向、「ＦＲ」は、後方向、「Ｌ」は、左方向、「Ｒ」は、右方向をそれぞれ指してある。
【００１９】
図１から図３に示すように、本発明の第１実施形態に係るスクライブ装置１は、ガラス、セラミック、又はシリコン等の脆性材料からなる基板Ｗを割断する前に、基板Ｗの表面における長さ方向（左右方向）の一端側から他端側にかけて予め設定された割断予定線ＰＬ（図７（ａ）参照）に沿って亀裂線（スクライブ線）ＣＬ（図７（ｃ）参照）を形成するものである。また、スクライブ装置１は、支持フレーム３を具備しており、この支持フレーム３は、左右方向へ延びた支持台５、及びこの支持台５の下側に設けられた複数の支脚７を備えている。更に、スクライブ装置１は、支持フレーム３の中央部を跨ぐように設けられた門型フレーム９を具備しており、この門型フレーム９は、支持フレーム３の中央部の前後両側にそれぞれ立設された支柱１１、及び一方の支柱１１の上部と他方の支柱１１の上部との間に連結するように設けられた連結ビーム１３とを備えている。
【００２０】
支持台５には、基板Ｗを支持するテーブル１５が設けられており、このテーブル１５の詳細については、後述する。
【００２１】
連結ビーム１３、換言すれば、テーブル１５の上方位置には、基板Ｗの表面における割断予定線ＰＬの始端に初期亀裂Ｃａ（図７（ａ）参照）を形成する初期亀裂形成ユニット１７が設けられている。また、初期亀裂形成ユニット１７は、上下方向へ移動可能な可動ロッド１９を有したエアシリンダ等の押圧アクチュエータ２１、及び押圧アクチュエータ２１の可動ロッド１９に設けられかつ基板Ｗの表面における割断予定線ＰＬの始端を押圧可能な押圧ホイール２３を備えている。
【００２２】
連結ビーム１３における初期亀裂形成ユニット１７の右側には、基板Ｗの表面に割断予定線ＰＬに沿ってレーザ光ＬＢを照射するレーザ光照射ユニット２５が設けられている。また、レーザ光照射ユニット２５は、連結ビーム１３に設けられた照射ユニットケース２７と、この照射ユニットケース２７の下部に設けられた照射ヘッド２９と、照射ユニットケース２７内に設けられかつレーザ光ＬＢを発振するレーザ発振器３１と、照射ユニットケース２７内に設けられかつレーザ発振器３１と照射ヘッド２９とを光学的に接続する光学系（図示省略）を備えている。
【００２３】
連結ビーム１３におけるレーザ光照射ユニット２５の右側には、基板Ｗの表面にレーザ光ＬＢを照射した直後に冷媒（本発明の実施形態にあっては、水）Ｍを霧状に噴射する冷媒噴射ユニット３３が設けられている。また、冷媒噴射ユニット３３は、連結ビーム１３に設けられた噴射ユニットケース３５と、この噴射ユニットケース３５の下部に設けられた噴射ヘッド３７と、噴射ユニットケース３５内に設けられかつ冷媒Ｍを貯留する冷媒タンク３９と、噴射ユニットケース３５内に設けられかつ冷媒タンク３９から噴射ヘッド３７へ冷媒Ｍを供給する冷媒供給機構（図示省略）とを備えている。
【００２４】
続いて、本発明の第１実施形態の要部であるテーブル１５の構成の詳細について説明する。
【００２５】
支持台５には、浮上ガスとしてのエアを収容する複数のチャンバー４１がテーブル１５の長手方向（左右方向）及びこの長手方向に直交する方向（前後方向）に沿って設けられており、各チャンバー４１の下面には、チャンバー４１内にエアを供給するエア供給源としての複数の供給ファン（本発明の実施形態にあっては、ファンフィルタユニット）４３が設けられている。
【００２６】
各チャンバー４１の上面には、エアの圧力を利用して基板Ｗを浮上させる中空状の浮上ユニット４５が配設されており、換言すれば、支持台５には、複数の浮上ユニット４５が複数のチャンバー４１等を介して前記長手方向及び前記直交する方向に沿って配設されており、複数の浮上ユニット４５の配設状態は、前記直交する方向に複数列（本発明の実施形態にあっては、５列）になっている。また、各浮上ユニット４５の正面視形状（図２参照）及び側面視形状（図３参照）は、それぞれＴ字形状を呈してあって、各浮上ユニット４５の内部は、チャンバー４１を介して供給ファン４３に接続されている。
【００２７】
各浮上ユニット４５の上面には、エアを噴出する矩形枠状のノズル（噴出孔）４７が浮上ユニット４５の外縁（平面視形状）に沿って形成されており、各浮上ユニット４５は、基板Ｗとの間に浮上ガス溜まり層としてのエア溜まり層（圧力溜まり層）Ｓを生成可能である。ここで、各ノズル４７は、特開２００６−１８２５６３号公報に示すように、鉛直方向（浮上ユニット４５の上面に垂直な方向）に対して浮上ユニット４５の中心側へ傾斜するように構成されている。なお、各浮上ユニット４５の上面に矩形枠状のノズル４７が浮上ユニット４５の外縁に沿って設けられるの代わりに、スリット状又は小孔状の複数のノズル（図示省略）が浮上ユニット４５の外縁に沿って形成されるようにしても構わない。
【００２８】
図１に示すように、平面視したときに、いずれかの浮上ユニット４５の上面の中央部、具体的には、いずれかの浮上ユニット４５の上面におけるノズル４７に囲まれた部位は、レーザ光照射ユニット２５の照射エリアＥＡに位置するようになっている。
【００２９】
図１及び図４に示すように、支持台５におけるレーザ光照射ユニット２５の照射エリアＥＡの前記直交する方向の両側（前後両側）には、支持ローラユニット４９がそれぞれ配設されている。そして、各支持ローラユニット４９の具体的な構成は、次のようになる。
【００３０】
支持台５における隣接するチャンバー４１の間には、ローラユニットケース５１が設けられており、このローラユニットケース５１内には、基板Ｗの裏面を支持する支持ローラ５３が前記直交する方向に平行な軸心周りに回転可能に設けられており、この支持ローラ５３は、ローラユニットケース５１から上方向へ突出してある。また、ローラユニットケース５１内には、支持ローラ５３を回転させる回転モータ５５が設けられており、この回転モータ５５の出力軸（図示省略）は、タイミングベルト等を連結機構（図示省略）を介して支持ローラ５３に連動連結されている。更に、ローラユニットケース５１の下面には、支持ローラ５３の周辺に負圧を発生させる負圧発生器としての吸引ファン５７が設けられている。なお、支持ローラユニット４９から回転モータ５５を省略して、支持ローラ５３を所謂フリーローラにしても構わない。
【００３１】
図１から図３に示すように、支持台５には、基板Ｗを前記長手方向（右方向）へ搬送する複数の搬送ローラユニット５９が前記長手方向に沿って配設されており、複数の搬送ローラユニット５９の配設状態は、前記直交する方向に２列になっている。そして、各搬送ローラユニット５９の具体的な構成は、次のようになる。
【００３２】
即ち、支持台５には、ローラユニットケース６１がチャンバー４１を介して設けられており、このローラユニットケース６１内には、基板Ｗの裏面を支持する搬送ローラ６３が前記直交する方向に平行な軸心周りに回転可能に設けられており、この搬送ローラ６３は、ローラユニットケース６１から上方向へ突出してある。また、搬送ローラユニット５９内には、搬送ローラ６３を回転させる回転モータ６５が設けられており、この回転モータ６５の出力軸は、タイミングベルト等を連結機構（図示省略）を介して搬送ローラ６３に連動連結されている。なお、ローラユニットケース６１の下面に搬送ローラ６３周辺に負圧を発生させる負圧発生器としての吸引ファンが設けられるようにしても構わない。
【００３３】
支持台５における前記直交する方向の両端側（前端側及び後端側）には、基板Ｗの前記直交する方向の移動を規制する規制プレート６７がそれぞれ設けられており、各規制プレート６７は、前記長手方向へ延びている。なお、規制プレート６７が前記長手方向に沿って間隔を置いて複数設けられるようにしたり、規制プレート６７の代わりに、複数の規制ピン（図示省略）が前記長手方向に沿って間隔を置いて設けられるようにしたりしても構わない。
【００３４】
続いて、本発明の第１実施形態の作用及び効果について説明する。
【００３５】
各供給ファン４３の作動によって各チャンバー４１の内部（換言すれば、各浮上ユニット４５の内部）へエアを供給して、各浮上ユニット４５のノズル４７からエアを噴出させることにより、エアの圧力を利用して基板Ｗを非接触状態に近い状態で支持することができる。
【００３６】
基板Ｗをテーブル１５に非接触状態に近い状態で支持させながら、各回転モータ６５の駆動により各搬送ローラ６３を前記直交する方向に平行な軸心周りに回転させて、基板Ｗを前記長手方向（右方向）へ搬送することにより、基板Ｗの割断予定線ＰＬの始端を初期亀裂形成ユニット１７の対応する位置（具体的には、押圧ホイール２３の真下位置）に位置決めする。そして、押圧アクチュエータ２１の作動により押圧ホイール２３を可動ロッド１９と一体的に下方向へ移動させることにより、押圧ホイール２３によって基板Ｗの表面における割断予定線ＰＬの始端を押圧して、図７（ａ）に示すように、基板Ｗの表面における割断予定線ＰＬの始端に初期亀裂Ｃａを形成する。更に、押圧アクチュエータ２１の作動により押圧ホイール２３を可動ロッド１９と一体的に上方向へ移動させることにより、押圧ホイール２３を基板Ｗから上方向へ離反した待機位置（図２に示す位置）に位置させる。
【００３７】
押圧ホイール２３を待機位置に位置させた後に、基板Ｗをテーブル１５に非接触状態に近い状態で支持させながら、各回転モータ６５の駆動により基板Ｗを前記直交する方向（前方向）へ搬送しつつ、図７（ｂ）に示すように、レーザ光照射ユニット２５によって基板Ｗの表面に割断予定線ＰＬに沿ってレーザ光ＬＢを照射することにより、基板Ｗの表面側を割断予定線ＰＬに沿って加熱して、基板Ｗの表面側に圧縮応力を発生させる。また、基板Ｗの表面にレーザ光ＬＢを照射した直後に、冷媒噴射ユニット３３によって基板Ｗの表面に冷媒Ｍを噴射することにより、基板Ｗの表面側を割断予定線ＰＬに沿って冷却して、基板Ｗの表面側に引張応力を発生させる。これにより、基板Ｗの表面側に応力変化（圧縮応力から引張応力への変化）を連続的に起こして、初期亀裂Ｃａを割断予定線ＰＬに沿って進展させて、図７（ｃ）に示すように、基板Ｗの表面に亀裂線ＣＬを形成することができる。
【００３８】
ここで、基板Ｗの表面に亀裂線ＣＬを形成する際に、各吸引ファン５７の作動によって各ローラユニットケース５１内の空気を吸引して、各支持ローラ５３の周辺域に負圧力を発生させると共に、各回転モータ５５の駆動によって各支持ローラ５３を前記直交する方向に平行な軸心周りに回転させる。これにより、レーザ光照射ユニット２５の照射エリアＥＡの前記直交する方向の両側において基板Ｗを安定的に支持することができる。
【００３９】
基板Ｗの表面に亀裂線ＣＬを形成した後に、基板Ｗをテーブル１５から取り出して、図７（ｄ）に示すように、基板Ｗに亀裂線ＣＬの周りの曲げモーメントを与えて、基板Ｗを２枚に割断する。
【００４０】
従って、本発明の第１実施形態によれば、基板Ｗの表面に亀裂線ＣＬを形成する際に、基板Ｗをテーブル１５に非接触状態に近い状態で支持させておくことができるため、基板Ｗの裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりすることを十分に抑えて、基板Ｗの品質を維持することができる。
【００４１】
また、平面視したときに、いずれかの浮上ユニット４５の上面の中央部がレーザ光照射ユニット２５の照射エリアＥＡに位置するようになってあって、レーザ光照射ユニット２５の照射エリアＥＡの前記直交する方向の両側において基板Ｗを安定的に支持できるため、基板Ｗの表面に亀裂線ＣＬを形成する際に、レーザ光照射ユニット２５の照射エリアＥＡにおいて、レーザ光照射ユニット２５（照射ヘッド２９）と基板Ｗとの高さ間隔を一定に保つことができ、亀裂線ＣＬの形成精度を十分に確保することができる。
【００４２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について図５及び図６を参照して説明する。なお、図面中、「ＦＦ」は、前方向を、「ＦＲ」は、後方向を、「Ｌ」は、左方向を、「Ｒ」は、右方向をそれぞれ指してある。
【００４３】
図５及び図６に示すように、本発明の第２実施形態に係るスクライブ装置６９は、脆性材料からなる基板Ｗを割断する前に、基板Ｗの表面における長さ方向（左右方向）の一端側から他端側にかけて予め設定された割断予定線ＰＬ（図７（ａ）参照）に沿って亀裂線ＣＬ（図７（ｃ）参照）を形成するものであって、本発明の第１実施形態に係るスクライブ装置１と同様の構成を有している。以下、スクライブ装置６９の構成のうち、スクライブ装置１の構成と異なる部分についてのみ簡単に説明する。なお、スクライブ装置６９における複数の構成要素のうち、スクライブ装置１における構成要素と対応するものについては、図面中に同一番号を付する。
【００４４】
スクライブ装置６９のテーブル１５にあっては、基板Ｗを前記長手方向に搬送する搬送機構として、複数の搬送ローラユニット５９の代わりに、次のような構成を採っている。
【００４５】
即ち、支持台５における前記直交する方向の一端側（前端側）には、箱型の第１ローラ支持部材７１が前記長手方向に間隔を置いて設けられており、各第１ローラ支持部材７１には、基板Ｗの幅方向の一端面（前端面）を支持する第１搬送ローラ７３が鉛直な軸心周り回転可能に設けられている。換言すれば、支持台５における前記直交する方向の一端側には、複数の第１搬送ローラ７３が第１ローラ支持部材７１を介して前記長手方向に間隔を置いて設けられており、各第１搬送ローラ７３は、鉛直な軸心周り回転可能である。そして、各第１ローラ支持部材７１内には、第１搬送ローラ７３を回転させる第１回転モータ７５が設けられており、各第１回転モータ７５の出力軸は、タイミングベルト等を連結機構（図示省略）を介して第１搬送ローラ７３に連動連結されている。
【００４６】
同様に、支持台５における前記直交する方向の他端側（後端側）には、箱型の第２ローラ支持部材７７が前記長手方向に間隔を置いて設けられており、各第２ローラ支持部材７７には、基板Ｗの幅方向の他端面（後端面）を支持する第２搬送ローラ７９が鉛直な軸心周り回転可能に設けられている。換言すれば、支持台５における前記直交する方向の他端側には、複数の第２搬送ローラ７９が第２ローラ支持部材７７を介して前記長手方向に間隔を置いて設けられており、各第２搬送ローラ７９は、鉛直な軸心周り回転可能である。そして、各第２ローラ支持部材７７内には、第２搬送ローラ７９を回転させる第２回転モータ８１が設けられており、各第２回転モータ８１の出力軸は、タイミングベルト等を連結機構（図示省略）を介して第１搬送ローラ７３に連動連結されている。
【００４７】
なお、各第１回転モータ７５及び各第２回転モータ８１のいずれかを省略して、各第１搬送ローラ７３及び各第２搬送ローラ７９のいずれかを所謂フリーローラにしても構わない。また、各第１ローラ支持部材７１及び各第２ローラ支持部材７７のいずれかをエアシリンダ等のアクチュエータ（図示省略）の作動によって前記直交する方向へ移動するようにしても構わない。
【００４８】
従って、基板Ｗをテーブル１５に非接触状態に近い状態で支持させながら、各第１回転モータ７５及び各第２回転モータ８１の駆動により各第１搬送ローラ７３及び各第２搬送ローラ７９を鉛直な軸心周りに回転させることにより、基板Ｗを前記長手方向（右方向）へ搬送することができる。その他、本発明の第２実施形態においても、本発明の第１実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
【００４９】
なお、本発明は、前述の実施形態の説明に限られるものではなく、適宜の変更を行うことにより、種々の態様で実施可能である。また、本発明に包含される権利範囲は、これらの実施形態に限定されないものである。
【符号の説明】
【００５０】
Ｗ 基板
Ｍ 冷媒
ＣＬ 亀裂線
Ｃａ 初期亀裂
ＰＬ 割断予定線
ＥＡ レーザ光照射ユニットの照射エリア
１ スクライブ装置
３ 支持フレーム
５ 支持台
９ 門型フレーム
１１ 支柱
１３ 連結ビーム
１５ テーブル
１７ 初期亀裂形成ユニット
２５ レーザ光照射ユニット
３３ 冷媒噴射ユニット
４１ チャンバー
４３ 供給ファン
４５ 浮上ユニット
４７ ノズル
４９ 支持ローラユニット
５１ ローラユニットケース
５３ 支持ローラ
５５ 回転モータ
５７ 吸引ファン
５９ 搬送ローラユニット
６１ ローラユニットケース
６３ 搬送ローラ
６５ 回転モータ
６９ スクライブ装置
７１ 第１ローラ支持部材
７３ 第１搬送ローラ
７５ 第１回転モータ
７７ 第２ローラ支持部材
７９ 第２搬送ローラ
８１ 第２回転モータ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料からなる基板を割断する前に、基板の表面における長さ方向の一端側から他端側にかけて予め設定された割断予定線に沿って亀裂線を形成するスクライブ装置において、
基板を支持するテーブルと、
前記テーブルの上方位置に設けられ、基板の表面に前記割断予定線に沿ってレーザ光を照射するレーザ光照射ユニットと、
前記テーブルの上方位置に設けられ、基板の表面にレーザ光を照射した直後に冷媒を噴射する冷媒噴射ユニットと、を具備し、
前記テーブルは、
支持フレームに配設され、内部が浮上ガスを供給する浮上ガス供給源に接続され、上面に浮上ガスを噴出するノズルが形成され、浮上ガスの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニットと、
基板を前記テーブルの長手方向へ搬送する搬送機構と、を備えたことを特徴とするスクライブ装置。
【請求項２】
平面視したときに、いずれかの前記浮上ユニットの上面の中央部が前記レーザ光照射ユニットの照射エリアに位置するようになっていることを特徴とする請求項１に記載のスクライブ装置。
【請求項３】
前記テーブルは、
前記支持フレームにおける前記レーザ光照射ユニットの照射エリアの前記直交する方向の両側にそれぞれ配設された支持ローラユニットを備えてあって、
各支持ローラユニットは、前記直交する方向に平行な軸心周りに回転可能であってかつ基板の裏面を支持する支持ローラ、及び前記支持ローラの周辺に負圧を発生させる負圧発生器を備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のスクライブ装置。
【請求項４】
各浮上ユニットの前記ノズルが鉛直方向に対して各浮上ユニットの中心側へ傾斜するように構成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれかの請求項に記載のスクライブ装置。
【請求項５】
前記テーブルの上方位置に設けられ、基板の表面における前記割断予定線の始端に初期亀裂を形成する初期亀裂形成ユニットと、を具備したことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれかの請求項に記載のスクライブ装置。
【請求項６】
前記搬送機構は、
前記支持フレームに配設されかつ配設状態が前記直交する方向に複数列になっている複数の搬送ローラユニットであって、
各搬送ローラユニットは、前記直交する方向に平行な軸心周りに回転可能であってかつ基板の裏面を支持する搬送ローラ、及び前記搬送ローラを回転させる回転モータを備えていることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれかの請求項に記載のスクライブ装置。
【請求項７】
前記搬送機構は、
前記支持フレームにおける前記直交する方向の一端側に前記長手方向に間隔を置いて設けられ、鉛直な軸心周り回転可能であってかつ基板の幅方向の一端面を支持する複数の第１搬送ローラと、
前記支持フレームにおける前記直交する方向の他端側に前記長手方向に間隔を置いて設けられ、鉛直な軸心周りに回転可能であってかつ基板の幅方向の他端面を支持する複数の第２搬送ローラと、
前記第１搬送ローラ又は前記第２搬送ローラのうちすくなくともいずれかを回転させる回転モータとを備えたことを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれかの請求項に記載のスクライブ装置。
【請求項１】
脆性材料からなる基板を割断する前に、基板の表面における長さ方向の一端側から他端側にかけて予め設定された割断予定線に沿って亀裂線を形成するスクライブ装置において、
基板を支持するテーブルと、
前記テーブルの上方位置に設けられ、基板の表面に前記割断予定線に沿ってレーザ光を照射するレーザ光照射ユニットと、
前記テーブルの上方位置に設けられ、基板の表面にレーザ光を照射した直後に冷媒を噴射する冷媒噴射ユニットと、を具備し、
前記テーブルは、
支持フレームに配設され、内部が浮上ガスを供給する浮上ガス供給源に接続され、上面に浮上ガスを噴出するノズルが形成され、浮上ガスの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニットと、
基板を前記テーブルの長手方向へ搬送する搬送機構と、を備えたことを特徴とするスクライブ装置。
【請求項２】
平面視したときに、いずれかの前記浮上ユニットの上面の中央部が前記レーザ光照射ユニットの照射エリアに位置するようになっていることを特徴とする請求項１に記載のスクライブ装置。
【請求項３】
前記テーブルは、
前記支持フレームにおける前記レーザ光照射ユニットの照射エリアの前記直交する方向の両側にそれぞれ配設された支持ローラユニットを備えてあって、
各支持ローラユニットは、前記直交する方向に平行な軸心周りに回転可能であってかつ基板の裏面を支持する支持ローラ、及び前記支持ローラの周辺に負圧を発生させる負圧発生器を備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のスクライブ装置。
【請求項４】
各浮上ユニットの前記ノズルが鉛直方向に対して各浮上ユニットの中心側へ傾斜するように構成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれかの請求項に記載のスクライブ装置。
【請求項５】
前記テーブルの上方位置に設けられ、基板の表面における前記割断予定線の始端に初期亀裂を形成する初期亀裂形成ユニットと、を具備したことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれかの請求項に記載のスクライブ装置。
【請求項６】
前記搬送機構は、
前記支持フレームに配設されかつ配設状態が前記直交する方向に複数列になっている複数の搬送ローラユニットであって、
各搬送ローラユニットは、前記直交する方向に平行な軸心周りに回転可能であってかつ基板の裏面を支持する搬送ローラ、及び前記搬送ローラを回転させる回転モータを備えていることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれかの請求項に記載のスクライブ装置。
【請求項７】
前記搬送機構は、
前記支持フレームにおける前記直交する方向の一端側に前記長手方向に間隔を置いて設けられ、鉛直な軸心周り回転可能であってかつ基板の幅方向の一端面を支持する複数の第１搬送ローラと、
前記支持フレームにおける前記直交する方向の他端側に前記長手方向に間隔を置いて設けられ、鉛直な軸心周りに回転可能であってかつ基板の幅方向の他端面を支持する複数の第２搬送ローラと、
前記第１搬送ローラ又は前記第２搬送ローラのうちすくなくともいずれかを回転させる回転モータとを備えたことを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれかの請求項に記載のスクライブ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−８６１６７（Ｐ２０１３−８６１６７Ａ）
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３１５８６（Ｐ２０１１−２３１５８６）
【出願日】平成２３年１０月２１日（２０１１．１０．２１）
【出願人】（０００００００９９）株式会社ＩＨＩ (5,014)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２１日（２０１１．１０．２１）
【出願人】（０００００００９９）株式会社ＩＨＩ (5,014)
【Ｆターム（参考）】
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