セキュリティ文書
【課題】外部の読み書き装置と非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、それらの偽造、改竄を防ぐ構成が要望されている。
【解決手段】ＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、第一の基材上には印刷層が設けられ、前記第一の基材の下には接着層と、保護層と、光学機能層と、パターン化された第一の導電層と該導電層下に位置するマスク層と、前記第一の導電層と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、接着層と、第二の基材と、がこの順に積層されたセキュリティ文書であって、前記第一の基材には、一個または複数個の開口部が備えられ、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できることを特徴とするセキュリティ文書である。
【解決手段】ＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、第一の基材上には印刷層が設けられ、前記第一の基材の下には接着層と、保護層と、光学機能層と、パターン化された第一の導電層と該導電層下に位置するマスク層と、前記第一の導電層と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、接着層と、第二の基材と、がこの順に積層されたセキュリティ文書であって、前記第一の基材には、一個または複数個の開口部が備えられ、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できることを特徴とするセキュリティ文書である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学的な視覚効果を呈する光学変化デバイスを備え、外部のデータ読み取り装置との間で非接触でデータの送受信をすることができる、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｉｆｉｃａｔｉｏｎ）を内蔵したセキュリティ文書に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小売店やレンタル店等における商品管理に、ＩＣチップとアンテナとを備えたＲＦＩＤが使用されている。これは、管理すべき商品にＲＦＩＤを取り付け、専用のデータ読み書き装置でＩＣチップに格納されたデータを読み書きし、商品の出入庫管理、在庫管理、貸し出し管理等を行うものである。ＩＣチップを備えている為、商品コードだけでなく、入荷日、担当者等の豊富な情報を商品と一体で記録管理することができる。
【０００３】
ＲＦＩＤが普及するにつれ、ＲＦＩＤに光学変化デバイス（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｄｖｉｃｅ：以下、「ＯＶＤ」と称する。）を組み合わせることが行われている。ＯＶＤとは、光の干渉を用いて立体画像や特殊な装飾画像を表現できるホログラムや回折格子、光学特性の異なる薄膜を重ねることにより見る角度により色の変化を生じる多層薄膜の総称である。これらＯＶＤは立体画像や色の変化といった独特な印象を与えるため、優れた装飾効果を有しており、各種包装材や絵本、カタログ等の一般的な印刷物に利用されている。セキュリティ関連については、ＯＶＤは高度な製造技術を要することから偽造防止手段として使用され、同様な意味でクレジットカード、有価証券、証明書類等にも利用されている。
【０００４】
上述のＲＦＩＤのデータ読み書き機能とＯＶＤの偽造防止機能や装飾効果を組み合わせることによって、より高レベルの偽造防止効果を実現したり、偽造防止効果又は装飾効果と商品管理機能を併せ持つラベルを構成したりすることができる等の利点がある。
【０００５】
一例として、特許文献１では、ホログラム加工を施した金属薄膜の一部をエッチング、レーザ照射などにより除去し残った導電性金属部分をアンテナパターンとした非接触型データ送受信体が提案されている。
【０００６】
また、特許文献２では、ホログラム加工を施したパターン状金属薄膜と、この金属薄膜上に絶縁層を介してＩＣチップとＩＣチップに接続されたアンテナ層（接続層）を設け、アンテナ層（接続層）と金属薄膜を容量結合で電気的に接続することでアンテナ層と金属薄膜が共同して一つのアンテナとして機能し良好な通信が可能となるＲＦＩＤ情報媒体が提案されている。
【０００７】
前述のＯＶＤ付きＲＦＩＤをラベル化して、そのラベルをセキュリティ文書に貼り付けることで偽造、改竄を防ぐことが提案されているが、熱や溶剤を用いてラベルの粘着剤を溶融あるいは溶解させてセキュリティ文書からラベル剥がし、偽造したセキュリティ文書に剥がしたラベルを再び貼り付けるといった、不正行為による貼り替えができてしまう問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−４２０８８号公報
【特許文献２】ＷＯ２００８／０３８６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、セキュリティ文書に付けられたＯＶＤ付きＲＦＩＤの不正な貼り替えを防止する技術を提供することにある。また本発明のセキュリティ文書の主な用途しては、パスポート、有価証券、証明書、保証書、カード等がその対象となる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を達成するための請求項１に係る発明は、外部の読み書き装置と非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、第一の基材上には印刷層が設けられ、前記第一の基材の下には接着層と、保護層と、光学機能層と、パターン化された第一の導電層と該導電層下に位置するマスク層と、前記第一の導電層と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、接着層と、第二の基材と、がこの順に積層されたセキュリティ文書であって、前記第一の基材には、一個または複数個の開口部が備えられ、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できることを特徴とするセキュリティ文書である。
【００１１】
請求項２に係る発明は、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できる部分と、目視できない部分とを、前記開口部の縁を跨いで文字、図形等の型押し（エンボス）がされていることを特徴とする請求項１に記載のセキュリティ文書である。
【００１２】
請求項３に係る発明は、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できる部分と、目視できない部分とを、前記開口部の縁を跨いで全ての層を貫通するパンチ穴で文字、図形等の表現がされていることを特徴とする請求項１に記載のセキュリティ文書である。
【００１３】
請求項４に係る発明は、前記第二の導電層は、導電性ペーストインキであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載のセキュリティ文書である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のセキュリティ文書は、ＯＶＤ付きＲＦＩＤラベルが簡単に貼り替えられてしまうという不正行為の課題に対して、セキュリティ文書の厚み方向の内層部にＯＶＤ付きＲＦＩＤを設けることで、不正な貼り替えを困難にするセキュリティ文書が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のセキュリティ文書の一例の上面図である。
【図２】セキュリティ文書の上面透視図である。
【図３】セキュリティ文書（図１、図２）のＡ−Ａ線における断面視の図として表現したものである。
【図４】図１のセキュリティ文書にエンボス加工を施した上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態の一例であるＲＦＩＤを内蔵したセキュリティ文書（以下、単に「セキュリティ文書」と称する）について、図１から図４を参照して説明する。
【００１７】
図１は本発明のセキュリティ文書１の一例の上面図である。中央に位置する楕円形状は、セキュリティ文書１を構成する層構造において、表面に位置する第一の基材に開けられた開口部４であり、その内側にはホログラムでデザインされたＯＶＤ２の絵が見えている。楕円形状の外側のアルファベット文字は、印刷層３で描かれた文字である。
【００１８】
図２はセキュリティ文書の印刷層３のアルファベット文字を外した上面透視図である。
セキュリティ文書１に内装されたＲＦＩＤの造形が見えている。印刷アンテナ５にはＩＣチップ６が実装されており、楕円形状の開口部４からはアンテナでもあるＯＶＤ２の一部が見える構造となっている。
【００１９】
図３は図１および図２のＡ−Ａ線における断面の図である。上部に位置する第一の基材１２には楕円形状の開口部４が開けられており、その上面には印刷層３が下面には接着層１０が設けられている。
【００２０】
第一の基材１２および第二の基材１３の材料としては、一般的な紙類、樹脂等であればポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）などあげられる。
【００２１】
接着層１０の下面にはＯＶＤの反射膜をＩＣチップのアンテナとしたＲＦＩＤ部が形成されており、このＲＦＩＤ部は上層より下層に向かって保護層７、光学機能層８、第一の導電層（反射膜）９、マスク層（絶縁層）１１、第二の導電層の印刷アンテナ５、ＩＣチップ６の順に各層が構成されている。
【００２２】
保護層７は基材１２の楕円形状の開口部４から露出する層であり、下面のＯＶＤ機能を保護するために機械的損傷や携帯時の擦り等の外部損傷、生活物質（酒、水等）に対する耐性を備えた層である。用いられる材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂等の有機高分子樹脂であって、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の電離放射線（紫外線あるいは電子線）硬化樹脂を単独もしくはこれらを複合して使用できる。
【００２３】
保護層７の下面には、ＯＶＤとして機能する光学機能層８が形成されている。光学機能層８は、立体画像が表現されたり、見る角度によって色が変化するレリーフ型や体積型のホログラム、複数種類の回折格子が画素として配置された回折格子画像、カラーシフトを生じるセラミクスや金属材料の薄膜積層体等が、適宜選択されて公知の方法により形成されている。これらの中では、量産性やコストを考慮すると、レリーフ型ホログラム（回折格子）や多層薄膜方式のものが好ましい。
【００２４】
導電層９は、アルミ等の金属を光学機能層８上に蒸着することによって蒸着膜として形成されている。導電層９は、ポリアミドイミド等からなる所望の形状のマスク層１１で被覆し、デメタライズ処理（金属等の光反射性膜を部分的に取り除く処理）を施すことによって、所望の形状に形成することができる。
【００２５】
導電層９は、後述する第二の導電層の印刷アンテナ５を介して、ＩＣチップ６と静電容量的に接続されて、ＩＣチップ６のアンテナとして非接触通信を可能にするとともに、反射層として機能するため、光学機能層８が発揮する視覚効果を高める。特に、光学機能層８がレリーフホログラムや回折格子等の場合は、これらの回折効果が高められ、より鮮明にホログラム画像、回折格子画像が認識できるようになる効果がある。
【００２６】
印刷アンテナ５は、銀ペーストインキ等の導電性ペーストを用いてマスク層１１の下面にシルク印刷方法などの公知の方法で印刷されることによって、例えば図２に示すような形状に形成されている。
【００２７】
ＩＣチップ６は、シリコンの単結晶等からなり、図示しないバンプが異方導電性接着剤
等を用いて加熱加圧接着し、印刷アンテナ５に電気的に接続され実装されている。導電層９と印刷アンテナ５とは、両者の間に介在する絶縁性のマスク層１１を誘電体として、図３の破線楕円Ｂの範囲における静電容量結合により電気的に接続されており、ＩＣチップ６が、外部の読み取り装置と電波方式の非接触データ通信が可能となっている。ＩＣチップ６と外部の読み取り装置との交信に使用する周波数は、マイクロ波帯（２．４５ギガヘルツ）及びＵＨＦ波帯（８４０〜９６０メガヘルツ）となっている。
【００２８】
ＩＣチップ６として、１個１個異なる識別情報（ユニークＩＤ、以下、「ＵＩＤ」と称する。）が付されたものが用いられてもよい。ＵＩＤは、例えば、数字、英文字、記号等またはこれらの組み合わせからできており、それぞれのＩＣチップのメモリに、対応するＵＩＤが記憶されている。このようなＩＣチップを用いると、ＵＩＤを読み取り利用することによって、そのＩＣチップのトレーサビリティを確保することができる。
【００２９】
ＩＣチップ６と印刷アンテナ５を含むマスク層１１の下方全体には、接着層１４が設けられており、その接着力によって第二の基材１３の面に接着されている。
【００３０】
ＯＶＤを含むＲＦＩＤ部の貼り替えのさらなる改竄防止策として、図４のエンボス１６に示すように、雄型、雌型を使って文字、図形等のエンボスの加工をおこなうこともできる。また同様の位置において、全ての層を貫通する微細なパンチ穴で文字、図形等の表現を施すこともできる。セキュリティ文書１の少なくとも保護層７、光学機能層８、導電層９、マスク層１１と、第一の基材１２の開口部４の造形がこの加工によって部分的に破壊されるため、貼り替えは一層困難になる。
【００３１】
次に本発明のセキュリティ文書の製造方法について説明する。
【００３２】
上記のように構成されたＯＶＤを含むＲＦＩＤ部は、図示しない支持体の面上に保護層７と光学機能層８とを順に形成し、光学機能層８上に金属蒸着膜を形成してマスク層１１を用いて導電層９を所望の形状に形成し、さらに印刷アンテナ５を印刷によって設け、ＩＣチップ６を印刷アンテナ５に実装し、転写箔の状態にして製造することができる。次にこの転写箔の状態にあるＯＶＤを含むＲＦＩＤ部を、接着層１４が基材１３の全面が設けられた面に転写し、その後支持体より分離する。最後に、開口部４が開けられその上面には印刷層３、下面の全面には接着層１０が設けられている基材１２と、貼り合わせることで製造することができる。
【００３３】
次に図２の実施例に示すアンテナの特徴と性能について説明する。導電層９と印刷アンテナ５は共にアンテナとして機能する。印刷アンテナ５にはＩＣチップ６が実装されており、またアンテナ側のインピーダンスとＩＣチップ側の内部インピーダンスとを整合するインピーダンス整合回路がＩＣチップ６付近にスリットパターンとして形成されている。印刷アンテナ５は、さらに図に示すようなコの字形状のアンテナであり、また導電層９との静電結合用の接続パッド１５を備えている。
【００３４】
図２に示すアンテナは、一般的な半波長ダイポールアンテナを変形させた変形ダイポールアンテナである。従来のホログラムラベルと同様に、ホログラムの特徴である立体画像、特殊な装飾画像、色変化などの光学効果を最大限に得るためには、欠け、切れ目等のない面で、かつある程度の面積を有する表現面が必要であり、この表現面を得るためにデザインされたアンテナが図２に示す変形ダイポールアンテナである。
【００３５】
図２に示す変形ダイポールアンテナの性能であるが、標準半波長ダイポールアンテナのアンテナ利得が２．１４ｄＢｉであるのに対して、本発明のアンテナは２．４５ギガヘルツ仕様でラベルの長さ：４２ｍｍ、幅：１２ｍｍのサイズでアンテナ利得は約１．５ｄＢ
ｉであった。印刷アンテナ５のアンテナ部分が双方に折り返されていることから全体の放射効率が低下し、アンテナ利得が下がったものと考えられる。
【００３６】
ただし、本発明のＲＦＩＤを内蔵したセキュリティ文書は、物流等で使われるＲＦＩＤタグのような長距離での読み取り通信距離性能は必要ではなく、ハンディリーダーで近接して読み取りできる通信距離があればよいので、前述のアンテナ利得約１．５ｄＢｉという性能であっても問題はない。
【００３７】
本説明では、基材１２の開口部を一個の楕円形状としたが、少なくとも光学機能層８が見えればどのような形状であってもよく、さらに複数設けることもできる。複雑なデザインと開口部の増加によって不正行為を一層困難にすることができる。また印刷層３のデザイン、光学機能層８のデザイン、デメタライズ処理による導電層９の形状などが協調した開口部の形状も可能である。
【００３８】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものでなく、セキュリティ文書の内容や目的に応じて適宜その構成や材料等において最適化することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１ セキュリティ文書
２ ＯＶＤ
３ 印刷層
４ 開口部
５ 印刷アンテナ
６ ＩＣチップ
７ 保護層
８ 光学機能層
９ 導電層（反射膜）
１０ 接着層
１１ マスク層（絶縁層）
１２ 第一の基材
１３ 第二の基材
１４ 接着層
１５ 接続パッド
１６ エンボス
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学的な視覚効果を呈する光学変化デバイスを備え、外部のデータ読み取り装置との間で非接触でデータの送受信をすることができる、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｉｆｉｃａｔｉｏｎ）を内蔵したセキュリティ文書に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小売店やレンタル店等における商品管理に、ＩＣチップとアンテナとを備えたＲＦＩＤが使用されている。これは、管理すべき商品にＲＦＩＤを取り付け、専用のデータ読み書き装置でＩＣチップに格納されたデータを読み書きし、商品の出入庫管理、在庫管理、貸し出し管理等を行うものである。ＩＣチップを備えている為、商品コードだけでなく、入荷日、担当者等の豊富な情報を商品と一体で記録管理することができる。
【０００３】
ＲＦＩＤが普及するにつれ、ＲＦＩＤに光学変化デバイス（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｄｖｉｃｅ：以下、「ＯＶＤ」と称する。）を組み合わせることが行われている。ＯＶＤとは、光の干渉を用いて立体画像や特殊な装飾画像を表現できるホログラムや回折格子、光学特性の異なる薄膜を重ねることにより見る角度により色の変化を生じる多層薄膜の総称である。これらＯＶＤは立体画像や色の変化といった独特な印象を与えるため、優れた装飾効果を有しており、各種包装材や絵本、カタログ等の一般的な印刷物に利用されている。セキュリティ関連については、ＯＶＤは高度な製造技術を要することから偽造防止手段として使用され、同様な意味でクレジットカード、有価証券、証明書類等にも利用されている。
【０００４】
上述のＲＦＩＤのデータ読み書き機能とＯＶＤの偽造防止機能や装飾効果を組み合わせることによって、より高レベルの偽造防止効果を実現したり、偽造防止効果又は装飾効果と商品管理機能を併せ持つラベルを構成したりすることができる等の利点がある。
【０００５】
一例として、特許文献１では、ホログラム加工を施した金属薄膜の一部をエッチング、レーザ照射などにより除去し残った導電性金属部分をアンテナパターンとした非接触型データ送受信体が提案されている。
【０００６】
また、特許文献２では、ホログラム加工を施したパターン状金属薄膜と、この金属薄膜上に絶縁層を介してＩＣチップとＩＣチップに接続されたアンテナ層（接続層）を設け、アンテナ層（接続層）と金属薄膜を容量結合で電気的に接続することでアンテナ層と金属薄膜が共同して一つのアンテナとして機能し良好な通信が可能となるＲＦＩＤ情報媒体が提案されている。
【０００７】
前述のＯＶＤ付きＲＦＩＤをラベル化して、そのラベルをセキュリティ文書に貼り付けることで偽造、改竄を防ぐことが提案されているが、熱や溶剤を用いてラベルの粘着剤を溶融あるいは溶解させてセキュリティ文書からラベル剥がし、偽造したセキュリティ文書に剥がしたラベルを再び貼り付けるといった、不正行為による貼り替えができてしまう問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−４２０８８号公報
【特許文献２】ＷＯ２００８／０３８６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、セキュリティ文書に付けられたＯＶＤ付きＲＦＩＤの不正な貼り替えを防止する技術を提供することにある。また本発明のセキュリティ文書の主な用途しては、パスポート、有価証券、証明書、保証書、カード等がその対象となる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を達成するための請求項１に係る発明は、外部の読み書き装置と非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、第一の基材上には印刷層が設けられ、前記第一の基材の下には接着層と、保護層と、光学機能層と、パターン化された第一の導電層と該導電層下に位置するマスク層と、前記第一の導電層と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、接着層と、第二の基材と、がこの順に積層されたセキュリティ文書であって、前記第一の基材には、一個または複数個の開口部が備えられ、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できることを特徴とするセキュリティ文書である。
【００１１】
請求項２に係る発明は、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できる部分と、目視できない部分とを、前記開口部の縁を跨いで文字、図形等の型押し（エンボス）がされていることを特徴とする請求項１に記載のセキュリティ文書である。
【００１２】
請求項３に係る発明は、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できる部分と、目視できない部分とを、前記開口部の縁を跨いで全ての層を貫通するパンチ穴で文字、図形等の表現がされていることを特徴とする請求項１に記載のセキュリティ文書である。
【００１３】
請求項４に係る発明は、前記第二の導電層は、導電性ペーストインキであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載のセキュリティ文書である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のセキュリティ文書は、ＯＶＤ付きＲＦＩＤラベルが簡単に貼り替えられてしまうという不正行為の課題に対して、セキュリティ文書の厚み方向の内層部にＯＶＤ付きＲＦＩＤを設けることで、不正な貼り替えを困難にするセキュリティ文書が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のセキュリティ文書の一例の上面図である。
【図２】セキュリティ文書の上面透視図である。
【図３】セキュリティ文書（図１、図２）のＡ−Ａ線における断面視の図として表現したものである。
【図４】図１のセキュリティ文書にエンボス加工を施した上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態の一例であるＲＦＩＤを内蔵したセキュリティ文書（以下、単に「セキュリティ文書」と称する）について、図１から図４を参照して説明する。
【００１７】
図１は本発明のセキュリティ文書１の一例の上面図である。中央に位置する楕円形状は、セキュリティ文書１を構成する層構造において、表面に位置する第一の基材に開けられた開口部４であり、その内側にはホログラムでデザインされたＯＶＤ２の絵が見えている。楕円形状の外側のアルファベット文字は、印刷層３で描かれた文字である。
【００１８】
図２はセキュリティ文書の印刷層３のアルファベット文字を外した上面透視図である。
セキュリティ文書１に内装されたＲＦＩＤの造形が見えている。印刷アンテナ５にはＩＣチップ６が実装されており、楕円形状の開口部４からはアンテナでもあるＯＶＤ２の一部が見える構造となっている。
【００１９】
図３は図１および図２のＡ−Ａ線における断面の図である。上部に位置する第一の基材１２には楕円形状の開口部４が開けられており、その上面には印刷層３が下面には接着層１０が設けられている。
【００２０】
第一の基材１２および第二の基材１３の材料としては、一般的な紙類、樹脂等であればポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）などあげられる。
【００２１】
接着層１０の下面にはＯＶＤの反射膜をＩＣチップのアンテナとしたＲＦＩＤ部が形成されており、このＲＦＩＤ部は上層より下層に向かって保護層７、光学機能層８、第一の導電層（反射膜）９、マスク層（絶縁層）１１、第二の導電層の印刷アンテナ５、ＩＣチップ６の順に各層が構成されている。
【００２２】
保護層７は基材１２の楕円形状の開口部４から露出する層であり、下面のＯＶＤ機能を保護するために機械的損傷や携帯時の擦り等の外部損傷、生活物質（酒、水等）に対する耐性を備えた層である。用いられる材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂等の有機高分子樹脂であって、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の電離放射線（紫外線あるいは電子線）硬化樹脂を単独もしくはこれらを複合して使用できる。
【００２３】
保護層７の下面には、ＯＶＤとして機能する光学機能層８が形成されている。光学機能層８は、立体画像が表現されたり、見る角度によって色が変化するレリーフ型や体積型のホログラム、複数種類の回折格子が画素として配置された回折格子画像、カラーシフトを生じるセラミクスや金属材料の薄膜積層体等が、適宜選択されて公知の方法により形成されている。これらの中では、量産性やコストを考慮すると、レリーフ型ホログラム（回折格子）や多層薄膜方式のものが好ましい。
【００２４】
導電層９は、アルミ等の金属を光学機能層８上に蒸着することによって蒸着膜として形成されている。導電層９は、ポリアミドイミド等からなる所望の形状のマスク層１１で被覆し、デメタライズ処理（金属等の光反射性膜を部分的に取り除く処理）を施すことによって、所望の形状に形成することができる。
【００２５】
導電層９は、後述する第二の導電層の印刷アンテナ５を介して、ＩＣチップ６と静電容量的に接続されて、ＩＣチップ６のアンテナとして非接触通信を可能にするとともに、反射層として機能するため、光学機能層８が発揮する視覚効果を高める。特に、光学機能層８がレリーフホログラムや回折格子等の場合は、これらの回折効果が高められ、より鮮明にホログラム画像、回折格子画像が認識できるようになる効果がある。
【００２６】
印刷アンテナ５は、銀ペーストインキ等の導電性ペーストを用いてマスク層１１の下面にシルク印刷方法などの公知の方法で印刷されることによって、例えば図２に示すような形状に形成されている。
【００２７】
ＩＣチップ６は、シリコンの単結晶等からなり、図示しないバンプが異方導電性接着剤
等を用いて加熱加圧接着し、印刷アンテナ５に電気的に接続され実装されている。導電層９と印刷アンテナ５とは、両者の間に介在する絶縁性のマスク層１１を誘電体として、図３の破線楕円Ｂの範囲における静電容量結合により電気的に接続されており、ＩＣチップ６が、外部の読み取り装置と電波方式の非接触データ通信が可能となっている。ＩＣチップ６と外部の読み取り装置との交信に使用する周波数は、マイクロ波帯（２．４５ギガヘルツ）及びＵＨＦ波帯（８４０〜９６０メガヘルツ）となっている。
【００２８】
ＩＣチップ６として、１個１個異なる識別情報（ユニークＩＤ、以下、「ＵＩＤ」と称する。）が付されたものが用いられてもよい。ＵＩＤは、例えば、数字、英文字、記号等またはこれらの組み合わせからできており、それぞれのＩＣチップのメモリに、対応するＵＩＤが記憶されている。このようなＩＣチップを用いると、ＵＩＤを読み取り利用することによって、そのＩＣチップのトレーサビリティを確保することができる。
【００２９】
ＩＣチップ６と印刷アンテナ５を含むマスク層１１の下方全体には、接着層１４が設けられており、その接着力によって第二の基材１３の面に接着されている。
【００３０】
ＯＶＤを含むＲＦＩＤ部の貼り替えのさらなる改竄防止策として、図４のエンボス１６に示すように、雄型、雌型を使って文字、図形等のエンボスの加工をおこなうこともできる。また同様の位置において、全ての層を貫通する微細なパンチ穴で文字、図形等の表現を施すこともできる。セキュリティ文書１の少なくとも保護層７、光学機能層８、導電層９、マスク層１１と、第一の基材１２の開口部４の造形がこの加工によって部分的に破壊されるため、貼り替えは一層困難になる。
【００３１】
次に本発明のセキュリティ文書の製造方法について説明する。
【００３２】
上記のように構成されたＯＶＤを含むＲＦＩＤ部は、図示しない支持体の面上に保護層７と光学機能層８とを順に形成し、光学機能層８上に金属蒸着膜を形成してマスク層１１を用いて導電層９を所望の形状に形成し、さらに印刷アンテナ５を印刷によって設け、ＩＣチップ６を印刷アンテナ５に実装し、転写箔の状態にして製造することができる。次にこの転写箔の状態にあるＯＶＤを含むＲＦＩＤ部を、接着層１４が基材１３の全面が設けられた面に転写し、その後支持体より分離する。最後に、開口部４が開けられその上面には印刷層３、下面の全面には接着層１０が設けられている基材１２と、貼り合わせることで製造することができる。
【００３３】
次に図２の実施例に示すアンテナの特徴と性能について説明する。導電層９と印刷アンテナ５は共にアンテナとして機能する。印刷アンテナ５にはＩＣチップ６が実装されており、またアンテナ側のインピーダンスとＩＣチップ側の内部インピーダンスとを整合するインピーダンス整合回路がＩＣチップ６付近にスリットパターンとして形成されている。印刷アンテナ５は、さらに図に示すようなコの字形状のアンテナであり、また導電層９との静電結合用の接続パッド１５を備えている。
【００３４】
図２に示すアンテナは、一般的な半波長ダイポールアンテナを変形させた変形ダイポールアンテナである。従来のホログラムラベルと同様に、ホログラムの特徴である立体画像、特殊な装飾画像、色変化などの光学効果を最大限に得るためには、欠け、切れ目等のない面で、かつある程度の面積を有する表現面が必要であり、この表現面を得るためにデザインされたアンテナが図２に示す変形ダイポールアンテナである。
【００３５】
図２に示す変形ダイポールアンテナの性能であるが、標準半波長ダイポールアンテナのアンテナ利得が２．１４ｄＢｉであるのに対して、本発明のアンテナは２．４５ギガヘルツ仕様でラベルの長さ：４２ｍｍ、幅：１２ｍｍのサイズでアンテナ利得は約１．５ｄＢ
ｉであった。印刷アンテナ５のアンテナ部分が双方に折り返されていることから全体の放射効率が低下し、アンテナ利得が下がったものと考えられる。
【００３６】
ただし、本発明のＲＦＩＤを内蔵したセキュリティ文書は、物流等で使われるＲＦＩＤタグのような長距離での読み取り通信距離性能は必要ではなく、ハンディリーダーで近接して読み取りできる通信距離があればよいので、前述のアンテナ利得約１．５ｄＢｉという性能であっても問題はない。
【００３７】
本説明では、基材１２の開口部を一個の楕円形状としたが、少なくとも光学機能層８が見えればどのような形状であってもよく、さらに複数設けることもできる。複雑なデザインと開口部の増加によって不正行為を一層困難にすることができる。また印刷層３のデザイン、光学機能層８のデザイン、デメタライズ処理による導電層９の形状などが協調した開口部の形状も可能である。
【００３８】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものでなく、セキュリティ文書の内容や目的に応じて適宜その構成や材料等において最適化することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１ セキュリティ文書
２ ＯＶＤ
３ 印刷層
４ 開口部
５ 印刷アンテナ
６ ＩＣチップ
７ 保護層
８ 光学機能層
９ 導電層（反射膜）
１０ 接着層
１１ マスク層（絶縁層）
１２ 第一の基材
１３ 第二の基材
１４ 接着層
１５ 接続パッド
１６ エンボス
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部の読み書き装置と非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、第一の基材上には印刷層が設けられ、前記第一の基材の下には接着層と、保護層と、光学機能層と、パターン化された第一の導電層と該導電層下に位置するマスク層と、前記第一の導電層と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、接着層と、第二の基材と、がこの順に積層されたセキュリティ文書であって、前記第一の基材には、一個または複数個の開口部が備えられ、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できることを特徴とするセキュリティ文書。
【請求項２】
前記光学機能層が前記開口部を通して目視できる部分と、目視できない部分とを、前記開口部の縁を跨いで文字、図形等の型押し（エンボス）がされていることを特徴とする請求項１に記載のセキュリティ文書。
【請求項３】
前記光学機能層が前記開口部を通して目視できる部分と、目視できない部分とを、前記開口部の縁を跨いで全ての層を貫通するパンチ穴で文字、図形等の表現がされていることを特徴とする請求項１に記載のセキュリティ文書。
【請求項４】
前記第二の導電層は、導電性ペーストインキであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載のセキュリティ文書。
【請求項１】
外部の読み書き装置と非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、第一の基材上には印刷層が設けられ、前記第一の基材の下には接着層と、保護層と、光学機能層と、パターン化された第一の導電層と該導電層下に位置するマスク層と、前記第一の導電層と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、接着層と、第二の基材と、がこの順に積層されたセキュリティ文書であって、前記第一の基材には、一個または複数個の開口部が備えられ、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できることを特徴とするセキュリティ文書。
【請求項２】
前記光学機能層が前記開口部を通して目視できる部分と、目視できない部分とを、前記開口部の縁を跨いで文字、図形等の型押し（エンボス）がされていることを特徴とする請求項１に記載のセキュリティ文書。
【請求項３】
前記光学機能層が前記開口部を通して目視できる部分と、目視できない部分とを、前記開口部の縁を跨いで全ての層を貫通するパンチ穴で文字、図形等の表現がされていることを特徴とする請求項１に記載のセキュリティ文書。
【請求項４】
前記第二の導電層は、導電性ペーストインキであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載のセキュリティ文書。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１１−１５０４０９（Ｐ２０１１−１５０４０９Ａ）
【公開日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−９１１５（Ｐ２０１０−９１１５）
【出願日】平成２２年１月１９日（２０１０．１．１９）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月１９日（２０１０．１．１９）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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