セキュリティ構造
【課題】制御基板ケース１０に収容された制御基板４０に対する不正改造を防止するセキュリティ構造において、ケース開放に伴って基板自体を修復不能に破壊させることにより、基板自体の再利用を困難にし、基板の不正改造を効果的に阻止する。
【解決手段】制御基板ケース１０に収容された制御基板４０に対する不正改造を防止するセキュリティ構造であって、ケース開放に伴う外力を受けてプリント基板４１が修復不能に破壊される脆弱部Ｚを備える構成としてある。
【解決手段】制御基板ケース１０に収容された制御基板４０に対する不正改造を防止するセキュリティ構造であって、ケース開放に伴う外力を受けてプリント基板４１が修復不能に破壊される脆弱部Ｚを備える構成としてある。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定のケースに収容された基板に対する不正改造を防止するセキュリティ構造に関し、特に、ケース開放に伴う外力を受けて基板自体が修復不能に破壊するセキュリティ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、スロットマシン、パチンコなどの遊技機では、遊技機の動作を制御するＩＣ、ＲＯＭなどの電子部品を実装した制御基板が備えられている。
近年、この種の遊技機の制御基板は、不正行為者によるＲＯＭなどの交換や改造、不正部品の追加、接続など、悪質な不正行為の標的となっており、その被害は深刻なものとなっている。
【０００３】
このような遊技機の制御基板に対する不正行為を排除する手段として、従来から、制御基板全体を所定の基板ケース内に収納し、この基板ケースを開放不能に封印固定した状態で遊技機側に取り付けるという対策が講じられてきた。
そして、遊技機の制御基板を収納したケースを開放不能に封印固定する方法としては、制御基板を収納した基板ケースの開閉部分に封印シールを貼付するという方法や、連結固定した後は破壊しない限り連結解除不能となる封止ピンで基板ケースの開閉部分を連結固定するという方法が広く用いられていた。
【０００４】
しかしながら、上記のような封印固定方法では、制御基板を不正改造した後、偽造された封印シールや封止ピンを用いて再封印すると、基板ケースを開放した痕跡が残らないので、不正行為を発見することがきわめて困難となり、不正防止手段としては不十分であった。
そこで、基板に実装されるＩＣに脆弱部を設け、ケース開放に伴う外力を受けてＩＣが修復不能に破壊されるようにしたセキュリティ構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１７３５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示されるセキュリティ構造によれば、基板ケースの開放に伴ってＩＣが修復不能に破壊されるので、制御基板の不正改造に対してある程度の抑止効果は得られる。
しかしながら、基板ケースの開放に伴って破壊されるＩＣが偽造された場合、破壊されたＩＣを偽造されたＩＣに交換する程度の簡単な作業で修復が可能となってしまうので、不正防止手段としては不十分であった。
【０００７】
本発明は、上記の事情にかんがみなされたものであり、ケース開放に伴って基板自体を修復不能に破壊させることにより、基板自体の再利用を困難にし、基板の不正改造を効果的に阻止できるセキュリティ構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため本発明のセキュリティ構造は、所定のケースに収容された基板に対する不正改造を防止するセキュリティ構造であって、ケース開放に伴う外力を受けて基板自体が修復不能に破壊される脆弱部を備える構成としてある。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明によれば、ケース開放に伴って基板自体を修復不能に破壊させることにより、基板自体の再利用を困難にし、基板の不正改造を効果的に阻止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケース（分解状態）の斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板の要部を示す表面図、断面図及び裏面図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板のプリントパターンを示す平面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケースの作用を示す説明図であり、（ａ）は、制御基板ケースを閉じる前の状態を示す要部断面図、（ｂ）は、制御基板ケースを閉じた状態を示す要部断面図、（ｃ）は、制御基板ケースを開放した状態を示す要部断面図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケース（閉じる前の状態）の斜視図である。
【図６】本発明の第二実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケースの作用を示す説明図であり、（ａ）は、制御基板ケースを閉じた状態を示す要部断面図、（ｂ）は、制御基板ケースを開放した状態を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［第一実施形態］
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケース（分解状態）の斜視図である。
この図に示すように、本発明の実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケース１０は、互に開閉可能に嵌合する上ケース２０及び下ケース３０を備えて構成されている。
【００１２】
上ケース２０及び下ケース３０は、互に開閉可能に嵌合して遊技機用制御基板４０の収納ケースを構成するようになっており、全体が透明プラスチックからなる筐体構造となっている。
上ケース２０には、ケース内部に収納された制御基板４０に外部から配線などが接続可能な配線口２１が複数設けられている。
また、上ケース２０の一端部には、下ケース３０のヒンジ部３１と回動自在に係合するヒンジ部（図示せず）が設けられている。
【００１３】
下ケース３０には、ケース開口に沿って薄板状のガイド部３２が突設してあり、このガイド部３２が上ケース２０の開口内周又は外周に係合して、上ケース２０と下ケース３０が一体的に嵌合するようになっている。
また、下ケース３０には、上ケース２０のヒンジ部と回動自在に係合するヒンジ部３１が設けられ、このヒンジ部３１によって、上ケース２０と下ケース３０が開閉自在に組み立てられるようになっている。
【００１４】
本実施形態の制御基板ケース１０では、制御基板４０を下ケース３０内に固定し、これを上ケース２０で覆蓋するようになっている。
そして、この上ケース２０及び下ケース３０の開閉側（ヒンジ部３１と反対側の端部）には、互に上下に重合するように封印固定部２２、３３が突出形成され、これらの封印固定部２２、３３同士が、図示しない封止ピンを用いて連結解除不能に連結固定されるようになっている。
【００１５】
封止ピンは、上ケース２０と下ケース３０を連結固定した後は破壊しない限り連結解除不能となるように構成されている。しかしながら、封止ピンを破壊して制御基板ケース１０を開放するとともに、制御基板４０を不正改造した後、偽造された封止ピンを用いて再封印すると、制御基板ケース１０を開放した痕跡が残らないので、不正行為を発見することがきわめて困難になるという問題がある。
【００１６】
本発明の実施形態に係るセキュリティ構造は、上記のような不正行為に際し、制御基板ケース１０の開放に伴って基板自体（プリント基板４１）を修復不能に破壊させることにより、基板自体の再利用を困難にし、制御基板４０の不正改造を効果的に阻止するものである。
以下、本発明の実施形態に係るセキュリティ構造について、図２〜図４を参照して説明する。
【００１７】
図２は、本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板の要部を示す表面図、断面図及び裏面図、図３は、本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板のプリントパターンを示す平面図、図４は、本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケースの作用を示す説明図であり、（ａ）は、制御基板ケースを閉じる前の状態を示す要部断面図、（ｂ）は、制御基板ケースを閉じた状態を示す要部断面図、（ｃ）は、制御基板ケースを開放した状態を示す要部断面図である。
これらの図に示すセキュリティ構造は、制御基板ケース１０に収容された制御基板４０に対する不正改造を防止するためのものであって、ケース開放に伴う外力を受けてプリント基板４１が修復不能に破壊される脆弱部Ｚを備えることに特徴がある。
【００１８】
そして、第一実施形態のセキュリティ構造では、上ケース２０と、プリント基板４１に接合されたＩＣ（集積回路）４２とを前記外力が伝達可能に係合させるとともに、ＩＣ４２が実装されている基板面側に該ＩＣ４２と導通されるプリントパターン４１１を設け、前記脆弱部ＺをＩＣ４２とプリントパターン４１１との接合部とし、前記外力を受けてプリントパターン４１１が剥離及び／又は破断されるように構成してある。
【００１９】
具体的に説明すると、制御基板４０は、プリント基板４１の表側にＩＣ４２などの電子部品を実装して構成されている。
プリント基板４１は、通常、表裏両面にプリントパターン４１１を有する両面パターンで構成されるが、脆弱部Ｚを構成するＩＣ４２の実装領域（図２の破線で囲まれた部分）においては、ＩＣ４２が実装される表面側のみにプリントパターン４１１を有する片面パターンで構成してある。
【００２０】
そして、ＩＣ４２は、プリント基板４１に対する実装に際し、図４の（ａ）に示すように、ピン４２１がプリント基板４１の接合孔４１２に挿通され、半田４３を介してプリントパターン４１１と接合されるが、ＩＣ４２の実装領域においては、プリント基板４１の裏面側にプリントパターン４１１を設けず、プリント基板４１の表面側でのみピン４２１とプリントパターン４１１が半田４３を介して接合されることになる。
【００２１】
脆弱部Ｚを構成するプリントパターン４１１は、剥離方向の外力を受けたとき、容易に剥離及び／又は破断する形状とすることが好ましい。
例えば、図３に示すように、ＩＣ４２のピン４２１と半田４３で接合されるランドパターン４１１ａと配線パターン４１１ｂとの間に、配線パターン４１１ｂよりも幅の狭い幅狭パターン４１１ｃを形成し、剥離や破断を容易とする。
【００２２】
図１及び図４に示すように、上ケース２０は、ＩＣ４２との対向面部に、ケース開放に伴う外力をＩＣ４２に伝達する一対の係合爪２３を備えている。
本実施形態の係合爪２３は、弾性変形可能なフック形状のものであり、下ケース３０に固定された制御基板４０を上ケース２０で覆蓋する際、先端部の傾斜面２３１がＩＣ４２の上端角部に当接することにより拡開方向に弾性変形するとともに、ＩＣ４２の側面と摺接しながらプリント基板４１に近づき、先端部がＩＣ４２とプリント基板４１の間隙に到達した時点で弾性復元し、ＩＣ４２の下端角部に下側から係合する（図４の（ｂ）参照）。
【００２３】
このように構成されたセキュリティ構造では、制御基板ケース１０が開放されると、図４の（ｃ）に示すように、下ケース３０に固定される制御基板４０に対し、上ケース２０が離間方向に移動する。
このとき、上ケース２０に設けられる係合爪２３が制御基板４０のＩＣ４２に引っ掛かっているので、ＩＣ４２が上方向に引っ張られる。
ＩＣ４２は、プリント基板４１の表面側でのみ半田４３で接合されているので、上方向の力に対しては脆弱であり、上ケース２０の開放に伴う外力により半田４３もろともプリント基板４１から外れてしまうと同時に、プリント基板４１の表面側に形成されたプリントパターン４１１も半田４３に引張られて剥離及び破断される。
これにより、プリント基板４１が修復不能に破壊され、再利用が困難になる。
【００２４】
以上のように構成された本実施形態によれば、制御基板ケース１０に収容された制御基板４０に対する不正改造を防止するセキュリティ構造であって、ケース開放に伴う外力を受けてプリント基板４１が修復不能に破壊される脆弱部Ｚを備えるので、プリント基板４１の再利用を困難にし、制御基板４０の不正改造を効果的に阻止できる。
【００２５】
また、本実施形態では、上ケース２０と、プリント基板４１に接合されたＩＣ４２とを前記外力が伝達可能に係合させるとともに、ＩＣ４２が実装されている基板面側に該ＩＣ４２と導通されるプリントパターン４１１を設け、前記脆弱部ＺをＩＣ４２とプリントパターン４１１との接合部とし、前記外力を受けてプリントパターン４１１が剥離及び／又は破断されるようにしたので、上ケース２０にＩＣ４２に係合する係合爪２３を設けたり、プリント基板４１のプリントパターン４１１を変更する程度の簡単な構成で本発明のセキュリティ構造を実施することが可能になる。
【００２６】
［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態に係るセキュリティ構造について、図５及び図６を参照して説明する。ただし、第一実施形態と共通の構成については、第一実施形態と同じ符号を用いることにより、前記第一実施形態の説明を援用する。
【００２７】
図５は、本発明の第二実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケース（閉じる前の状態）の斜視図、図６は、本発明の第二実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケースの作用を示す説明図であり、（ａ）は、制御基板ケースを閉じた状態を示す要部断面図、（ｂ）は、制御基板ケースを開放した状態を示す要部断面図である。
これらの図に示すように、本発明の第二実施形態に係るセキュリティ構造は、制御基板ケース１０と、プリント基板４１（又はこのプリント基板４１に接合された電子部品）とをケース開放に伴う外力が伝達可能に係合させるとともに、プリント基板４１の一部であってこの係合させた近傍に前記外力を受けて破断される破断領域４１３を形成し、該破断領域４１３を前記脆弱部Ｚとした点が前記実施形態と相違している。
このようにしても、ケース開放に伴ってプリント基板４１を修復不能に破壊させるので、プリント基板４１の再利用を困難にし、制御基板４０の不正改造を効果的に阻止できる。
【００２８】
具体的に説明すると、プリント基板４１の破断領域４１３は、Ｖ溝４１４やスリット４１５（又は所定間隔を存して形成される多数のスルーホール（基板両面を導通させるための孔））で囲まれた破断容易な領域であり、破断領域４１３とその他の領域との間を跨ぐようにプリントパターン４１１を形成し、破断領域４１３の破断により、プリント基板４１の再利用を困難にしてある。
また、本実施形態の破断領域４１３は、前記外力を受ける部分を自由端とする片持ち梁状に形成されており、前記外力による破断が容易となっている。
【００２９】
本実施形態では、上ケース２０に制御基板４０を固定し、その裏面側を下ケース３０で覆蓋するように構成し、下ケース３０に、ケース開放に伴う外力を前記破断領域４１３に伝達する係合爪３４を設けている。
本実施形態の係合爪３４は、弾性変形可能なフック形状のものであり、上ケース２０に固定された制御基板４０を下ケース３０で覆蓋する際、先端部の傾斜面３４１が破断領域４１３の端縁部に当接することにより逃げ方向に弾性変形するとともに、先端部がプリント基板４１の表面側に到達した時点で弾性復元し、破断領域４１３の端縁部に表面側から係合するようになっている（図６の（ａ）参照）。
【００３０】
このように構成されたセキュリティ構造では、制御基板ケース１０が開放されると、図６の（ｂ）に示すように、上ケース２０に固定される制御基板４０に対し、下ケース３０が離間方向に移動する。
このとき、下ケース３０に設けられる係合爪３４が制御基板４０の破断領域４１３に引っ掛かっているので、破断領域４１３が下方向に引っ張られる。
破断領域４１３は、Ｖ溝４１４やスリット４１５で囲まれた破断容易な領域なので、下ケース３０の開放に伴う外力で破断してしまうと同時に、破断領域４１３とその他の領域との間を跨ぐように形成されたプリントパターン４１１も剥離及び破断される。
これにより、プリント基板４１が修復不能に破壊され、再利用が困難になる。
【００３１】
以上のように構成された本実施形態によれば、制御基板ケース１０と、プリント基板４１とをケース開放に伴う外力が伝達可能に係合させるとともに、プリント基板４１の一部であってこの係合させた近傍に前記外力を受けて破断される破断領域４１３を形成したので、不正改造に伴うケース開放時にプリント基板４１を修復不能に破壊し、プリント基板４１の再利用を困難にすることができる。
また、破断領域４１３は、前記外力を受ける部分を自由端とする片持ち梁状に形成されるので、前記外力によって容易に破断させることができる。
【００３２】
以上、本発明について、実施形態を示して説明したが、本発明は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、特許請求の範囲内で種々の変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、前記第一実施形態では、ケース開放に伴う外力で基板から外す電子部品としてＩＣを例示したが、基板に実装される電子部品であれば、抵抗、コンデンサなどであっても良い。
また、前記第二実施形態では、ケース開放に伴う外力をプリント基板の破断領域に直接伝達するようにしているが、破断領域に実装される電子部品を介して前記外力を伝達するようにしても良い。
また、基板は遊技機用に限らず、遊技場に設置される遊技媒体を計数する計数機、遊技媒体を貸し出す玉貸し機などの遊技場装置に内蔵されている基板にも適用可能であり、これらの遊技場装置が内蔵する基板を覆うようなケース構造を有していれば、本発明のセキュリティ構造を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、所定のケースに収容された基板に対する不正改造を防止するセキュリティ構造に適用できる。特に、スロットマシン、パチンコ機などの遊技機や、計数機、玉貸し機など遊技場に設置される全ての遊技場装置において好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００３４】
１０ 制御基板ケース
２０ 上ケース
２３ 係合爪
３０ 下ケース
３４ 係合爪
４０ 制御基板
４１ プリント基板
４１１ プリントパターン
４１３ 破断領域
４２ ＩＣ
４３ 半田
Ｚ 脆弱部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定のケースに収容された基板に対する不正改造を防止するセキュリティ構造に関し、特に、ケース開放に伴う外力を受けて基板自体が修復不能に破壊するセキュリティ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、スロットマシン、パチンコなどの遊技機では、遊技機の動作を制御するＩＣ、ＲＯＭなどの電子部品を実装した制御基板が備えられている。
近年、この種の遊技機の制御基板は、不正行為者によるＲＯＭなどの交換や改造、不正部品の追加、接続など、悪質な不正行為の標的となっており、その被害は深刻なものとなっている。
【０００３】
このような遊技機の制御基板に対する不正行為を排除する手段として、従来から、制御基板全体を所定の基板ケース内に収納し、この基板ケースを開放不能に封印固定した状態で遊技機側に取り付けるという対策が講じられてきた。
そして、遊技機の制御基板を収納したケースを開放不能に封印固定する方法としては、制御基板を収納した基板ケースの開閉部分に封印シールを貼付するという方法や、連結固定した後は破壊しない限り連結解除不能となる封止ピンで基板ケースの開閉部分を連結固定するという方法が広く用いられていた。
【０００４】
しかしながら、上記のような封印固定方法では、制御基板を不正改造した後、偽造された封印シールや封止ピンを用いて再封印すると、基板ケースを開放した痕跡が残らないので、不正行為を発見することがきわめて困難となり、不正防止手段としては不十分であった。
そこで、基板に実装されるＩＣに脆弱部を設け、ケース開放に伴う外力を受けてＩＣが修復不能に破壊されるようにしたセキュリティ構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１７３５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示されるセキュリティ構造によれば、基板ケースの開放に伴ってＩＣが修復不能に破壊されるので、制御基板の不正改造に対してある程度の抑止効果は得られる。
しかしながら、基板ケースの開放に伴って破壊されるＩＣが偽造された場合、破壊されたＩＣを偽造されたＩＣに交換する程度の簡単な作業で修復が可能となってしまうので、不正防止手段としては不十分であった。
【０００７】
本発明は、上記の事情にかんがみなされたものであり、ケース開放に伴って基板自体を修復不能に破壊させることにより、基板自体の再利用を困難にし、基板の不正改造を効果的に阻止できるセキュリティ構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため本発明のセキュリティ構造は、所定のケースに収容された基板に対する不正改造を防止するセキュリティ構造であって、ケース開放に伴う外力を受けて基板自体が修復不能に破壊される脆弱部を備える構成としてある。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明によれば、ケース開放に伴って基板自体を修復不能に破壊させることにより、基板自体の再利用を困難にし、基板の不正改造を効果的に阻止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケース（分解状態）の斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板の要部を示す表面図、断面図及び裏面図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板のプリントパターンを示す平面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケースの作用を示す説明図であり、（ａ）は、制御基板ケースを閉じる前の状態を示す要部断面図、（ｂ）は、制御基板ケースを閉じた状態を示す要部断面図、（ｃ）は、制御基板ケースを開放した状態を示す要部断面図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケース（閉じる前の状態）の斜視図である。
【図６】本発明の第二実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケースの作用を示す説明図であり、（ａ）は、制御基板ケースを閉じた状態を示す要部断面図、（ｂ）は、制御基板ケースを開放した状態を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［第一実施形態］
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケース（分解状態）の斜視図である。
この図に示すように、本発明の実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケース１０は、互に開閉可能に嵌合する上ケース２０及び下ケース３０を備えて構成されている。
【００１２】
上ケース２０及び下ケース３０は、互に開閉可能に嵌合して遊技機用制御基板４０の収納ケースを構成するようになっており、全体が透明プラスチックからなる筐体構造となっている。
上ケース２０には、ケース内部に収納された制御基板４０に外部から配線などが接続可能な配線口２１が複数設けられている。
また、上ケース２０の一端部には、下ケース３０のヒンジ部３１と回動自在に係合するヒンジ部（図示せず）が設けられている。
【００１３】
下ケース３０には、ケース開口に沿って薄板状のガイド部３２が突設してあり、このガイド部３２が上ケース２０の開口内周又は外周に係合して、上ケース２０と下ケース３０が一体的に嵌合するようになっている。
また、下ケース３０には、上ケース２０のヒンジ部と回動自在に係合するヒンジ部３１が設けられ、このヒンジ部３１によって、上ケース２０と下ケース３０が開閉自在に組み立てられるようになっている。
【００１４】
本実施形態の制御基板ケース１０では、制御基板４０を下ケース３０内に固定し、これを上ケース２０で覆蓋するようになっている。
そして、この上ケース２０及び下ケース３０の開閉側（ヒンジ部３１と反対側の端部）には、互に上下に重合するように封印固定部２２、３３が突出形成され、これらの封印固定部２２、３３同士が、図示しない封止ピンを用いて連結解除不能に連結固定されるようになっている。
【００１５】
封止ピンは、上ケース２０と下ケース３０を連結固定した後は破壊しない限り連結解除不能となるように構成されている。しかしながら、封止ピンを破壊して制御基板ケース１０を開放するとともに、制御基板４０を不正改造した後、偽造された封止ピンを用いて再封印すると、制御基板ケース１０を開放した痕跡が残らないので、不正行為を発見することがきわめて困難になるという問題がある。
【００１６】
本発明の実施形態に係るセキュリティ構造は、上記のような不正行為に際し、制御基板ケース１０の開放に伴って基板自体（プリント基板４１）を修復不能に破壊させることにより、基板自体の再利用を困難にし、制御基板４０の不正改造を効果的に阻止するものである。
以下、本発明の実施形態に係るセキュリティ構造について、図２〜図４を参照して説明する。
【００１７】
図２は、本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板の要部を示す表面図、断面図及び裏面図、図３は、本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板のプリントパターンを示す平面図、図４は、本発明の第一実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケースの作用を示す説明図であり、（ａ）は、制御基板ケースを閉じる前の状態を示す要部断面図、（ｂ）は、制御基板ケースを閉じた状態を示す要部断面図、（ｃ）は、制御基板ケースを開放した状態を示す要部断面図である。
これらの図に示すセキュリティ構造は、制御基板ケース１０に収容された制御基板４０に対する不正改造を防止するためのものであって、ケース開放に伴う外力を受けてプリント基板４１が修復不能に破壊される脆弱部Ｚを備えることに特徴がある。
【００１８】
そして、第一実施形態のセキュリティ構造では、上ケース２０と、プリント基板４１に接合されたＩＣ（集積回路）４２とを前記外力が伝達可能に係合させるとともに、ＩＣ４２が実装されている基板面側に該ＩＣ４２と導通されるプリントパターン４１１を設け、前記脆弱部ＺをＩＣ４２とプリントパターン４１１との接合部とし、前記外力を受けてプリントパターン４１１が剥離及び／又は破断されるように構成してある。
【００１９】
具体的に説明すると、制御基板４０は、プリント基板４１の表側にＩＣ４２などの電子部品を実装して構成されている。
プリント基板４１は、通常、表裏両面にプリントパターン４１１を有する両面パターンで構成されるが、脆弱部Ｚを構成するＩＣ４２の実装領域（図２の破線で囲まれた部分）においては、ＩＣ４２が実装される表面側のみにプリントパターン４１１を有する片面パターンで構成してある。
【００２０】
そして、ＩＣ４２は、プリント基板４１に対する実装に際し、図４の（ａ）に示すように、ピン４２１がプリント基板４１の接合孔４１２に挿通され、半田４３を介してプリントパターン４１１と接合されるが、ＩＣ４２の実装領域においては、プリント基板４１の裏面側にプリントパターン４１１を設けず、プリント基板４１の表面側でのみピン４２１とプリントパターン４１１が半田４３を介して接合されることになる。
【００２１】
脆弱部Ｚを構成するプリントパターン４１１は、剥離方向の外力を受けたとき、容易に剥離及び／又は破断する形状とすることが好ましい。
例えば、図３に示すように、ＩＣ４２のピン４２１と半田４３で接合されるランドパターン４１１ａと配線パターン４１１ｂとの間に、配線パターン４１１ｂよりも幅の狭い幅狭パターン４１１ｃを形成し、剥離や破断を容易とする。
【００２２】
図１及び図４に示すように、上ケース２０は、ＩＣ４２との対向面部に、ケース開放に伴う外力をＩＣ４２に伝達する一対の係合爪２３を備えている。
本実施形態の係合爪２３は、弾性変形可能なフック形状のものであり、下ケース３０に固定された制御基板４０を上ケース２０で覆蓋する際、先端部の傾斜面２３１がＩＣ４２の上端角部に当接することにより拡開方向に弾性変形するとともに、ＩＣ４２の側面と摺接しながらプリント基板４１に近づき、先端部がＩＣ４２とプリント基板４１の間隙に到達した時点で弾性復元し、ＩＣ４２の下端角部に下側から係合する（図４の（ｂ）参照）。
【００２３】
このように構成されたセキュリティ構造では、制御基板ケース１０が開放されると、図４の（ｃ）に示すように、下ケース３０に固定される制御基板４０に対し、上ケース２０が離間方向に移動する。
このとき、上ケース２０に設けられる係合爪２３が制御基板４０のＩＣ４２に引っ掛かっているので、ＩＣ４２が上方向に引っ張られる。
ＩＣ４２は、プリント基板４１の表面側でのみ半田４３で接合されているので、上方向の力に対しては脆弱であり、上ケース２０の開放に伴う外力により半田４３もろともプリント基板４１から外れてしまうと同時に、プリント基板４１の表面側に形成されたプリントパターン４１１も半田４３に引張られて剥離及び破断される。
これにより、プリント基板４１が修復不能に破壊され、再利用が困難になる。
【００２４】
以上のように構成された本実施形態によれば、制御基板ケース１０に収容された制御基板４０に対する不正改造を防止するセキュリティ構造であって、ケース開放に伴う外力を受けてプリント基板４１が修復不能に破壊される脆弱部Ｚを備えるので、プリント基板４１の再利用を困難にし、制御基板４０の不正改造を効果的に阻止できる。
【００２５】
また、本実施形態では、上ケース２０と、プリント基板４１に接合されたＩＣ４２とを前記外力が伝達可能に係合させるとともに、ＩＣ４２が実装されている基板面側に該ＩＣ４２と導通されるプリントパターン４１１を設け、前記脆弱部ＺをＩＣ４２とプリントパターン４１１との接合部とし、前記外力を受けてプリントパターン４１１が剥離及び／又は破断されるようにしたので、上ケース２０にＩＣ４２に係合する係合爪２３を設けたり、プリント基板４１のプリントパターン４１１を変更する程度の簡単な構成で本発明のセキュリティ構造を実施することが可能になる。
【００２６】
［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態に係るセキュリティ構造について、図５及び図６を参照して説明する。ただし、第一実施形態と共通の構成については、第一実施形態と同じ符号を用いることにより、前記第一実施形態の説明を援用する。
【００２７】
図５は、本発明の第二実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケース（閉じる前の状態）の斜視図、図６は、本発明の第二実施形態に係るセキュリティ構造が適用される制御基板ケースの作用を示す説明図であり、（ａ）は、制御基板ケースを閉じた状態を示す要部断面図、（ｂ）は、制御基板ケースを開放した状態を示す要部断面図である。
これらの図に示すように、本発明の第二実施形態に係るセキュリティ構造は、制御基板ケース１０と、プリント基板４１（又はこのプリント基板４１に接合された電子部品）とをケース開放に伴う外力が伝達可能に係合させるとともに、プリント基板４１の一部であってこの係合させた近傍に前記外力を受けて破断される破断領域４１３を形成し、該破断領域４１３を前記脆弱部Ｚとした点が前記実施形態と相違している。
このようにしても、ケース開放に伴ってプリント基板４１を修復不能に破壊させるので、プリント基板４１の再利用を困難にし、制御基板４０の不正改造を効果的に阻止できる。
【００２８】
具体的に説明すると、プリント基板４１の破断領域４１３は、Ｖ溝４１４やスリット４１５（又は所定間隔を存して形成される多数のスルーホール（基板両面を導通させるための孔））で囲まれた破断容易な領域であり、破断領域４１３とその他の領域との間を跨ぐようにプリントパターン４１１を形成し、破断領域４１３の破断により、プリント基板４１の再利用を困難にしてある。
また、本実施形態の破断領域４１３は、前記外力を受ける部分を自由端とする片持ち梁状に形成されており、前記外力による破断が容易となっている。
【００２９】
本実施形態では、上ケース２０に制御基板４０を固定し、その裏面側を下ケース３０で覆蓋するように構成し、下ケース３０に、ケース開放に伴う外力を前記破断領域４１３に伝達する係合爪３４を設けている。
本実施形態の係合爪３４は、弾性変形可能なフック形状のものであり、上ケース２０に固定された制御基板４０を下ケース３０で覆蓋する際、先端部の傾斜面３４１が破断領域４１３の端縁部に当接することにより逃げ方向に弾性変形するとともに、先端部がプリント基板４１の表面側に到達した時点で弾性復元し、破断領域４１３の端縁部に表面側から係合するようになっている（図６の（ａ）参照）。
【００３０】
このように構成されたセキュリティ構造では、制御基板ケース１０が開放されると、図６の（ｂ）に示すように、上ケース２０に固定される制御基板４０に対し、下ケース３０が離間方向に移動する。
このとき、下ケース３０に設けられる係合爪３４が制御基板４０の破断領域４１３に引っ掛かっているので、破断領域４１３が下方向に引っ張られる。
破断領域４１３は、Ｖ溝４１４やスリット４１５で囲まれた破断容易な領域なので、下ケース３０の開放に伴う外力で破断してしまうと同時に、破断領域４１３とその他の領域との間を跨ぐように形成されたプリントパターン４１１も剥離及び破断される。
これにより、プリント基板４１が修復不能に破壊され、再利用が困難になる。
【００３１】
以上のように構成された本実施形態によれば、制御基板ケース１０と、プリント基板４１とをケース開放に伴う外力が伝達可能に係合させるとともに、プリント基板４１の一部であってこの係合させた近傍に前記外力を受けて破断される破断領域４１３を形成したので、不正改造に伴うケース開放時にプリント基板４１を修復不能に破壊し、プリント基板４１の再利用を困難にすることができる。
また、破断領域４１３は、前記外力を受ける部分を自由端とする片持ち梁状に形成されるので、前記外力によって容易に破断させることができる。
【００３２】
以上、本発明について、実施形態を示して説明したが、本発明は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、特許請求の範囲内で種々の変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、前記第一実施形態では、ケース開放に伴う外力で基板から外す電子部品としてＩＣを例示したが、基板に実装される電子部品であれば、抵抗、コンデンサなどであっても良い。
また、前記第二実施形態では、ケース開放に伴う外力をプリント基板の破断領域に直接伝達するようにしているが、破断領域に実装される電子部品を介して前記外力を伝達するようにしても良い。
また、基板は遊技機用に限らず、遊技場に設置される遊技媒体を計数する計数機、遊技媒体を貸し出す玉貸し機などの遊技場装置に内蔵されている基板にも適用可能であり、これらの遊技場装置が内蔵する基板を覆うようなケース構造を有していれば、本発明のセキュリティ構造を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、所定のケースに収容された基板に対する不正改造を防止するセキュリティ構造に適用できる。特に、スロットマシン、パチンコ機などの遊技機や、計数機、玉貸し機など遊技場に設置される全ての遊技場装置において好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００３４】
１０ 制御基板ケース
２０ 上ケース
２３ 係合爪
３０ 下ケース
３４ 係合爪
４０ 制御基板
４１ プリント基板
４１１ プリントパターン
４１３ 破断領域
４２ ＩＣ
４３ 半田
Ｚ 脆弱部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のケースに収容された基板に対する不正改造を防止するセキュリティ構造であって、
ケース開放に伴う外力を受けて基板自体が修復不能に破壊される脆弱部を備えることを特徴とするセキュリティ構造。
【請求項２】
前記ケースと前記基板に接合された電子部品とを前記外力が伝達可能に係合させるとともに、前記電子部品が実装されている基板面側に該電子部品と導通されるプリントパターンを設け、前記脆弱部を前記電子部品と前記プリントパターンとの接合部とし、前記外力を受けて前記プリントパターンが剥離及び／又は破断される請求項１記載のセキュリティ構造。
【請求項３】
前記ケースと、前記基板又はこの基板に接合された電子部品とを前記外力が伝達可能に係合させるとともに、前記基板に前記外力を受けて破断される破断領域を形成し、該破断領域を前記脆弱部とした請求項１又は２記載のセキュリティ構造。
【請求項４】
前記破断領域を、前記外力を受ける部分を自由端とする片持ち梁状に形成した請求項３記載のセキュリティ構造。
【請求項１】
所定のケースに収容された基板に対する不正改造を防止するセキュリティ構造であって、
ケース開放に伴う外力を受けて基板自体が修復不能に破壊される脆弱部を備えることを特徴とするセキュリティ構造。
【請求項２】
前記ケースと前記基板に接合された電子部品とを前記外力が伝達可能に係合させるとともに、前記電子部品が実装されている基板面側に該電子部品と導通されるプリントパターンを設け、前記脆弱部を前記電子部品と前記プリントパターンとの接合部とし、前記外力を受けて前記プリントパターンが剥離及び／又は破断される請求項１記載のセキュリティ構造。
【請求項３】
前記ケースと、前記基板又はこの基板に接合された電子部品とを前記外力が伝達可能に係合させるとともに、前記基板に前記外力を受けて破断される破断領域を形成し、該破断領域を前記脆弱部とした請求項１又は２記載のセキュリティ構造。
【請求項４】
前記破断領域を、前記外力を受ける部分を自由端とする片持ち梁状に形成した請求項３記載のセキュリティ構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−１８９０４０（Ｐ２０１１−１８９０４０Ａ）
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５８８５６（Ｐ２０１０−５８８５６）
【出願日】平成２２年３月１６日（２０１０．３．１６）
【出願人】（５９１１４２５０７）株式会社北電子 (348)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１６日（２０１０．３．１６）
【出願人】（５９１１４２５０７）株式会社北電子 (348)
【Ｆターム（参考）】
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