ソリッドステートドライブを搭載したマザーボード
【課題】本発明は、ソリッドステートドライブを搭載したマザーボードを提供する。
【解決手段】本発明のソリッドステートドライブの回路基板には、複数のストレージチップ及び１つの第一コネクターが設置され、回路基板の１つの辺には、ノッチと、複数の電源ピン及び複数の接地ピンを備えるエッジコネクターと、が設置され、マザーボードには、メモリスロット、プラットフォームコントローラハブ、ストレージコントローラー及び第二コネクターが設置され、メモリスロットには、複数の電源ピン、複数の接地ピン及び１つの突起が設置され、第二コネクターは、第一コネクターに接続され、ソリッドステートドライブはマザーボードのメモリスロットに挿入されて、マザーボードの突起は回路基板のノッチに係合し、ソリッドステートドライブの電源ピン及び接地ピンは、マザーボードの電源ピン及び接地ピンに対応して接続される。
【解決手段】本発明のソリッドステートドライブの回路基板には、複数のストレージチップ及び１つの第一コネクターが設置され、回路基板の１つの辺には、ノッチと、複数の電源ピン及び複数の接地ピンを備えるエッジコネクターと、が設置され、マザーボードには、メモリスロット、プラットフォームコントローラハブ、ストレージコントローラー及び第二コネクターが設置され、メモリスロットには、複数の電源ピン、複数の接地ピン及び１つの突起が設置され、第二コネクターは、第一コネクターに接続され、ソリッドステートドライブはマザーボードのメモリスロットに挿入されて、マザーボードの突起は回路基板のノッチに係合し、ソリッドステートドライブの電源ピン及び接地ピンは、マザーボードの電源ピン及び接地ピンに対応して接続される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソリッドステートドライブを搭載したマザーボードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ソリッドステートドライブ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ，ＳＳＤ）は、マザーボードのメモリスロットに挿入されて、コンピューターのストレージ容量を拡張するために用いられる。ソリッドステートドライブは、ストレージチップ及びストレージコントローラーを内蔵している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、ストレージチップの読取回数が有限なので、ストレージチップの読取回数が最大値に達すると、ソリッドステートドライブが使用できなくなるだけでなく、ソリッドステートドライブ内に設けられているストレージコントローラーも使用できなくなるので、廃棄せざるを得ない。この場合、ストレージコントローラーの値段は高いので、必要以上の製造損失につながる可能性がある。
【０００４】
本発明の目的は、ソリッドステートドライブを搭載したマザーボードであって、ストレージチップの使用制限回数に達したとしても、ストレージコントローラーを廃棄する必要がなく、製造損失を増大させない、ソリッドステートドライブを搭載したマザーボードを提供して前記課題を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るソリッドステートドライブを搭載したマザーボードは、ソリッドステートドライブ及び前記ソリッドステートドライブを搭載するためのマザーボードを備え、前記ソリッドステートドライブは、複数のストレージチップ及び１つの第一コネクターが設置された回路基板を備え、前記回路基板の１つの長辺には、エッジコネクター及びノッチが設置され、前記エッジコネクターは、前記ストレージチップに接続される複数の電源ピン及び前記回路基板の接地層に接続される複数の接地ピンを備え、前記マザーボードには、メモリスロットと、プラットフォームコントローラハブと、前記プラットフォームコントローラハブに接続されるストレージコントローラーと、前記ストレージコントローラーに接続される第二コネクターと、が設置され、前記メモリスロットには、前記マザーボードの電源層に接続される複数の電源ピンと、前記マザーボードの接地層に接続される複数の接地ピンと、１つの突起と、が設置され、前記第二コネクターは、前記第一コネクターに接続され、前記ソリッドステートドライブのエッジコネクター及びノッチが設置された辺は前記マザーボードのメモリスロットに挿入されて、前記マザーボードの突起は前記回路基板のノッチに係合し、前記ソリッドステートドライブの電源ピン及び接地ピンは、前記マザーボードの電源ピン及び接地ピンに対応して接続される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のソリッドステートドライブを搭載したマザーボードは、マザーボードにストレージコントローラーを設置することにより、前記マザーボードのプラットフォームコントローラハブが、前記マザーボードのストレージコントローラーにＳＡＴＡ信号を出力して、前記ソリッドステートドライブのストレージチップがデータを格納する。このため、前記ソリッドステートドライブにストレージチップ及びコネクターを設置するだけで、前記ストレージチップの使用制限回数に達したとしても、前記ストレージコントローラーを廃棄する必要がなくなり、製造損失を減少させる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係るソリッドステートドライブとマザーボードとの分解図である。
【図２】本発明の実施形態に係るソリッドステートドライブを搭載したマザーボードを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【０００９】
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態に係わるソリッドステートドライブを搭載したマザーボードは、ソリッドステートドライブ１００及びマザーボード２００を備える。前記ソリッドステートドライブ１００は、略矩形の回路基板１０を備える。前記回路基板１０には、複数のストレージチップ１１及び複数の前記ストレージチップ１１に接続されるコネクター１２が設置されている。前記回路基板１０の１つの長辺１３には、エッジコネクター１３１及びノッチ１３２が設置され、前記エッジコネクター１３１は、複数の電源ピン及び複数の接地ピンを備える。前記電源ピンは、前記ストレージチップ１１に接続されており、前記接地ピンは、前記回路基板１０の接地層（図示せず）に接続されている。前記回路基板１０の互いに反対側に位置する２つの短辺１５、１７には、それぞれ２つの凹部１６が設けられる。各々の前記ストレージチップ１１は、アドレス信号及び制御信号を送受信可能なので、前記ソリッドステートドライブ１００に設置された前記ストレージチップ１１の数に基づいて前記コネクター１２の規格を選択する。
【００１０】
前記マザーボード２００には、メモリスロット２１０（例えば、ＤＤＲ３スロット又はＤＤＲ２スロット）、プラットフォームコントローラハブ（ＰＣＨ）２２０、ストレージコントローラー２３０及びコネクター２４０が設置される。前記ストレージコントローラー２３０は、前記プラットフォームコントローラハブ２２０及び前記コネクター２４０に接続される。前記メモリスロット２１０の内部には、複数のピン及び１つの突起２１１が設置され、複数の前記ピンは、前記ソリッドステートドライブ１００の電源ピンに対応される電源ピン及び前記ソリッドステートドライブ１００の接地ピンに対応される接地ピンを備える。前記メモリスロット２１０の電源ピン及び接地ピンは、前記マザーボード２００の電源層及び接地層にそれぞれ接続される。前記メモリスロット２１０の両端には、固定部材２１２がそれぞれに設置される。
【００１１】
使用する時、前記ソリッドステートドライブ１００の長辺１３を前記マザーボード２００のメモリスロット２１０に挿入すると、前記長辺１３に設置されたエッジコネクター１３１の電源ピン及び接地ピンは、前記メモリスロット２１０内の電源ピン及び接地ピンに対応して接続される。前記メモリスロット２１０内の突起２１１は、前記ソリッドステートドライブ１００のノッチ１３２に係合し、前記マザーボード２００の固定部材２１２は、前記ソリッドステートドライブ１００の凹部１６に係合して、前記ソリッドステートドライブ１００を前記マザーボード２００のメモリスロット２１０に固定する。前記ソリッドステートドライブ１００のコネクター１２は、両端にコネクター２１、２２を有するケーブル２によって、前記マザーボード２００のコネクター２４０に接続される。
【００１２】
前記マザーボード２００は電力を供給された時に、前記メモリスロット２１０の電源ピン及び前記ソリッドステートドライブ１００の電源ピンによって、前記ソリッドステートドライブ１００のストレージチップ１１に電圧を供給するとともに、前記プラットフォームコントローラハブ２２０は、前記ストレージコントローラー２３０に制御信号、例えばＳＡＴＡ信号を出力して、前記コネクター２４０、前記ケーブル２及び前記コネクター１２によって前記ソリッドステートドライブ１００のストレージチップ１１を制御してデータを格納する。
【００１３】
前記ソリッドステートドライブを搭載したマザーボードは、前記マザーボード２００にストレージコントローラー２３０を設置することにより、前記マザーボード２００のプラットフォームコントローラハブ２２０が、前記ストレージコントローラー２３０にＳＡＴＡ信号を出力して、前記ソリッドステートドライブ１００のストレージチップ１１がデータを格納する。このため、前記ソリッドステートドライブ１００にストレージチップ１１及びコネクター１２を設置するだけで、前記ストレージチップ１１の使用制限回数に達したとしても、前記ストレージコントローラー２３０を廃棄する必要がなくなり、製造損失を減少させる。
【００１４】
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００１５】
２ ケーブル
１０ 回路基板
１１ ストレージチップ
１２，２１，２２，２４０ コネクター
１３ 長辺
１５，１７ 短辺
１６ 凹部
１００ ソリッドステートドライブ
１３１ エッジコネクター
１３２ ノッチ
２００ マザーボード
２１０ メモリスロット
２１１ 突起
２１２ 固定部材
２２０ プラットフォームコントローラハブ
２３０ ストレージコントローラー
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソリッドステートドライブを搭載したマザーボードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ソリッドステートドライブ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ，ＳＳＤ）は、マザーボードのメモリスロットに挿入されて、コンピューターのストレージ容量を拡張するために用いられる。ソリッドステートドライブは、ストレージチップ及びストレージコントローラーを内蔵している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、ストレージチップの読取回数が有限なので、ストレージチップの読取回数が最大値に達すると、ソリッドステートドライブが使用できなくなるだけでなく、ソリッドステートドライブ内に設けられているストレージコントローラーも使用できなくなるので、廃棄せざるを得ない。この場合、ストレージコントローラーの値段は高いので、必要以上の製造損失につながる可能性がある。
【０００４】
本発明の目的は、ソリッドステートドライブを搭載したマザーボードであって、ストレージチップの使用制限回数に達したとしても、ストレージコントローラーを廃棄する必要がなく、製造損失を増大させない、ソリッドステートドライブを搭載したマザーボードを提供して前記課題を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るソリッドステートドライブを搭載したマザーボードは、ソリッドステートドライブ及び前記ソリッドステートドライブを搭載するためのマザーボードを備え、前記ソリッドステートドライブは、複数のストレージチップ及び１つの第一コネクターが設置された回路基板を備え、前記回路基板の１つの長辺には、エッジコネクター及びノッチが設置され、前記エッジコネクターは、前記ストレージチップに接続される複数の電源ピン及び前記回路基板の接地層に接続される複数の接地ピンを備え、前記マザーボードには、メモリスロットと、プラットフォームコントローラハブと、前記プラットフォームコントローラハブに接続されるストレージコントローラーと、前記ストレージコントローラーに接続される第二コネクターと、が設置され、前記メモリスロットには、前記マザーボードの電源層に接続される複数の電源ピンと、前記マザーボードの接地層に接続される複数の接地ピンと、１つの突起と、が設置され、前記第二コネクターは、前記第一コネクターに接続され、前記ソリッドステートドライブのエッジコネクター及びノッチが設置された辺は前記マザーボードのメモリスロットに挿入されて、前記マザーボードの突起は前記回路基板のノッチに係合し、前記ソリッドステートドライブの電源ピン及び接地ピンは、前記マザーボードの電源ピン及び接地ピンに対応して接続される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のソリッドステートドライブを搭載したマザーボードは、マザーボードにストレージコントローラーを設置することにより、前記マザーボードのプラットフォームコントローラハブが、前記マザーボードのストレージコントローラーにＳＡＴＡ信号を出力して、前記ソリッドステートドライブのストレージチップがデータを格納する。このため、前記ソリッドステートドライブにストレージチップ及びコネクターを設置するだけで、前記ストレージチップの使用制限回数に達したとしても、前記ストレージコントローラーを廃棄する必要がなくなり、製造損失を減少させる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係るソリッドステートドライブとマザーボードとの分解図である。
【図２】本発明の実施形態に係るソリッドステートドライブを搭載したマザーボードを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【０００９】
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態に係わるソリッドステートドライブを搭載したマザーボードは、ソリッドステートドライブ１００及びマザーボード２００を備える。前記ソリッドステートドライブ１００は、略矩形の回路基板１０を備える。前記回路基板１０には、複数のストレージチップ１１及び複数の前記ストレージチップ１１に接続されるコネクター１２が設置されている。前記回路基板１０の１つの長辺１３には、エッジコネクター１３１及びノッチ１３２が設置され、前記エッジコネクター１３１は、複数の電源ピン及び複数の接地ピンを備える。前記電源ピンは、前記ストレージチップ１１に接続されており、前記接地ピンは、前記回路基板１０の接地層（図示せず）に接続されている。前記回路基板１０の互いに反対側に位置する２つの短辺１５、１７には、それぞれ２つの凹部１６が設けられる。各々の前記ストレージチップ１１は、アドレス信号及び制御信号を送受信可能なので、前記ソリッドステートドライブ１００に設置された前記ストレージチップ１１の数に基づいて前記コネクター１２の規格を選択する。
【００１０】
前記マザーボード２００には、メモリスロット２１０（例えば、ＤＤＲ３スロット又はＤＤＲ２スロット）、プラットフォームコントローラハブ（ＰＣＨ）２２０、ストレージコントローラー２３０及びコネクター２４０が設置される。前記ストレージコントローラー２３０は、前記プラットフォームコントローラハブ２２０及び前記コネクター２４０に接続される。前記メモリスロット２１０の内部には、複数のピン及び１つの突起２１１が設置され、複数の前記ピンは、前記ソリッドステートドライブ１００の電源ピンに対応される電源ピン及び前記ソリッドステートドライブ１００の接地ピンに対応される接地ピンを備える。前記メモリスロット２１０の電源ピン及び接地ピンは、前記マザーボード２００の電源層及び接地層にそれぞれ接続される。前記メモリスロット２１０の両端には、固定部材２１２がそれぞれに設置される。
【００１１】
使用する時、前記ソリッドステートドライブ１００の長辺１３を前記マザーボード２００のメモリスロット２１０に挿入すると、前記長辺１３に設置されたエッジコネクター１３１の電源ピン及び接地ピンは、前記メモリスロット２１０内の電源ピン及び接地ピンに対応して接続される。前記メモリスロット２１０内の突起２１１は、前記ソリッドステートドライブ１００のノッチ１３２に係合し、前記マザーボード２００の固定部材２１２は、前記ソリッドステートドライブ１００の凹部１６に係合して、前記ソリッドステートドライブ１００を前記マザーボード２００のメモリスロット２１０に固定する。前記ソリッドステートドライブ１００のコネクター１２は、両端にコネクター２１、２２を有するケーブル２によって、前記マザーボード２００のコネクター２４０に接続される。
【００１２】
前記マザーボード２００は電力を供給された時に、前記メモリスロット２１０の電源ピン及び前記ソリッドステートドライブ１００の電源ピンによって、前記ソリッドステートドライブ１００のストレージチップ１１に電圧を供給するとともに、前記プラットフォームコントローラハブ２２０は、前記ストレージコントローラー２３０に制御信号、例えばＳＡＴＡ信号を出力して、前記コネクター２４０、前記ケーブル２及び前記コネクター１２によって前記ソリッドステートドライブ１００のストレージチップ１１を制御してデータを格納する。
【００１３】
前記ソリッドステートドライブを搭載したマザーボードは、前記マザーボード２００にストレージコントローラー２３０を設置することにより、前記マザーボード２００のプラットフォームコントローラハブ２２０が、前記ストレージコントローラー２３０にＳＡＴＡ信号を出力して、前記ソリッドステートドライブ１００のストレージチップ１１がデータを格納する。このため、前記ソリッドステートドライブ１００にストレージチップ１１及びコネクター１２を設置するだけで、前記ストレージチップ１１の使用制限回数に達したとしても、前記ストレージコントローラー２３０を廃棄する必要がなくなり、製造損失を減少させる。
【００１４】
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００１５】
２ ケーブル
１０ 回路基板
１１ ストレージチップ
１２，２１，２２，２４０ コネクター
１３ 長辺
１５，１７ 短辺
１６ 凹部
１００ ソリッドステートドライブ
１３１ エッジコネクター
１３２ ノッチ
２００ マザーボード
２１０ メモリスロット
２１１ 突起
２１２ 固定部材
２２０ プラットフォームコントローラハブ
２３０ ストレージコントローラー
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソリッドステートドライブ及び前記ソリッドステートドライブを搭載するためのマザーボードを備えてなるソリッドステートドライブを搭載したマザーボードであって、
前記ソリッドステートドライブは、複数のストレージチップ及び１つの第一コネクターが設置された回路基板を備え、前記回路基板の１つの長辺には、エッジコネクター及びノッチが設置され、前記エッジコネクターは、前記ストレージチップに接続される複数の電源ピン及び前記回路基板の接地層に接続される複数の接地ピンを備え、
前記マザーボードには、メモリスロットと、プラットフォームコントローラハブと、前記プラットフォームコントローラハブに接続されるストレージコントローラーと、前記ストレージコントローラーに接続される第二コネクターと、が設置され、前記メモリスロットには、前記マザーボードの電源層に接続される複数の電源ピンと、前記マザーボードの接地層に接続される複数の接地ピンと、１つの突起と、が設置され、
前記第二コネクターは、前記第一コネクターに接続され、前記ソリッドステートドライブのエッジコネクター及びノッチが設置された辺は前記マザーボードのメモリスロットに挿入されて、前記マザーボードの突起は前記回路基板のノッチに係合し、前記ソリッドステートドライブの電源ピン及び接地ピンは、前記マザーボードの電源ピン及び接地ピンに対応して接続されることを特徴とするソリッドステートドライブを搭載したマザーボード。
【請求項２】
前記ソリッドステートドライブのうち前記長辺の両側にある２つの短辺には、凹部がそれぞれ設けられ、前記マザーボードの両端には、固定部材がそれぞれ設置され、前記マザーボードの両端の２つの前記固定部材は、前記ソリッドステートドライブの２つの短辺の前記凹部に係合することを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブを搭載したマザーボード。
【請求項３】
前記第二コネクターは、両端にコネクターを有するケーブルによって前記第一コネクターに接続されることを特徴とする請求項１または２に記載のソリッドステートドライブを搭載したマザーボード。
【請求項１】
ソリッドステートドライブ及び前記ソリッドステートドライブを搭載するためのマザーボードを備えてなるソリッドステートドライブを搭載したマザーボードであって、
前記ソリッドステートドライブは、複数のストレージチップ及び１つの第一コネクターが設置された回路基板を備え、前記回路基板の１つの長辺には、エッジコネクター及びノッチが設置され、前記エッジコネクターは、前記ストレージチップに接続される複数の電源ピン及び前記回路基板の接地層に接続される複数の接地ピンを備え、
前記マザーボードには、メモリスロットと、プラットフォームコントローラハブと、前記プラットフォームコントローラハブに接続されるストレージコントローラーと、前記ストレージコントローラーに接続される第二コネクターと、が設置され、前記メモリスロットには、前記マザーボードの電源層に接続される複数の電源ピンと、前記マザーボードの接地層に接続される複数の接地ピンと、１つの突起と、が設置され、
前記第二コネクターは、前記第一コネクターに接続され、前記ソリッドステートドライブのエッジコネクター及びノッチが設置された辺は前記マザーボードのメモリスロットに挿入されて、前記マザーボードの突起は前記回路基板のノッチに係合し、前記ソリッドステートドライブの電源ピン及び接地ピンは、前記マザーボードの電源ピン及び接地ピンに対応して接続されることを特徴とするソリッドステートドライブを搭載したマザーボード。
【請求項２】
前記ソリッドステートドライブのうち前記長辺の両側にある２つの短辺には、凹部がそれぞれ設けられ、前記マザーボードの両端には、固定部材がそれぞれ設置され、前記マザーボードの両端の２つの前記固定部材は、前記ソリッドステートドライブの２つの短辺の前記凹部に係合することを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブを搭載したマザーボード。
【請求項３】
前記第二コネクターは、両端にコネクターを有するケーブルによって前記第一コネクターに接続されることを特徴とする請求項１または２に記載のソリッドステートドライブを搭載したマザーボード。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１３−１０１６０６（Ｐ２０１３−１０１６０６Ａ）
【公開日】平成２５年５月２３日（２０１３．５．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２３１５６６（Ｐ２０１２−２３１５６６）
【出願日】平成２４年１０月１９日（２０１２．１０．１９）
【出願人】（５０３０２３０６９）鴻富錦精密工業（深▲セン▼）有限公司 (399)
【出願人】（５０００８０５４６）鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 (1,018)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２３日（２０１３．５．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１０月１９日（２０１２．１０．１９）
【出願人】（５０３０２３０６９）鴻富錦精密工業（深▲セン▼）有限公司 (399)
【出願人】（５０００８０５４６）鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 (1,018)
【Ｆターム（参考）】
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