タッチパネル及びその製造方法
【課題】ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を代替できるだけでなく、粘着性及び柔軟性に優れたシリコンで透明基板を形成して、別途の接着層がなくても透明基板に検出電極を形成することができ、透明基板の柔軟性が向上されるタッチパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるタッチパネル１００は、シリコンからなる透明基板１１０及び透明基板１１０の一面または両面に金属のメッシュパターンからなる検出電極１２０を含む構成を有しており、粘着性に優れたシリコンで透明基板１１０を形成することにより、追加の接着物質がなくても透明基板１１０に検出電極１２０を形成することができる。
【解決手段】本発明によるタッチパネル１００は、シリコンからなる透明基板１１０及び透明基板１１０の一面または両面に金属のメッシュパターンからなる検出電極１２０を含む構成を有しており、粘着性に優れたシリコンで透明基板１１０を形成することにより、追加の接着物質がなくても透明基板１１０に検出電極１２０を形成することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、ポータブル伝送装置、その他のプライベート情報処理装置などは、キーボード、マウスのような様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ Ｄｅｖｉｃｅ）を用いてテキスト及びグラフィック処理を行う。
【０００３】
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途がますます拡大する傾向にあるため、現在入力装置の機能を行うキーボード及びマウスだけでは、製品を効率的に駆動させるのは難しいという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報入力できる機器の必要性が高まっている。
【０００４】
また、入力装置に関する技術は、一般的機能を満たす水準を超えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するための入力装置として、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能なタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ Ｐａｎｅｌ）が開発された。
【０００５】
このようなタッチパネルは、電子手帳、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ；ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ；ＰＤＰ）、エレクトロルミネセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ；Ｅｌ）などの平板ディスプレイ装置及びブラウン管（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ；ＣＲＴ）のような画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが映像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
【０００６】
タッチパネルは、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、電磁気方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｔｙｐｅ）、弾性表面波方式（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ Ｔｙｐｅ；ＳＡＷ ｔｙｐｅ）及びインフラレッド方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｔｙｐｅ）に区分される。
【０００７】
このような様々な方式のタッチパネルは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に用いられる。
【０００８】
従来技術によるタッチパネルは、通常、タッチを認識する検出電極を酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）で形成した。しかし、ＩＴＯの場合、原料であるインジウム（Ｉｎｄｉｕｍ）が希土類金属で高価であり、そのため、価格競争力に劣るだけでなく、今後１０年内で枯渇が予想されるため、需給が円滑でないという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、前記のような問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、検出電極に金属のメッシュパターンを用いることにより、ＩＴＯを代替できるだけでなく、粘着性及び柔軟性に優れたシリコンで透明基板を形成して、別途の接着層がなくても透明基板に検出電極を形成することができ、透明基板の柔軟性が向上されるタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の好ましい実施例によるタッチパネルは、シリコンからなる透明基板及び前記透明基板の一面または両面に、金属のメッシュパターンからなる検出電極を含んで構成される。
【００１１】
ここで、前記シリコンは、ポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルヒドロシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及びポリジフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）からなる群から選ばれる何れか一つであることを特徴とする。
【００１２】
また、前記シリコンからなる前記透明基板は、粘着性を有することを特徴とする。
【００１３】
また、前記検出電極は、銅箔がメッシュパターンにパターニングされて形成されることを特徴とする。
【００１４】
また、前記検出電極の表面には、黒化処理が施されたことを特徴とする。
【００１５】
また、前記検出電極の外部には、電極配線が形成されたことを特徴とする。
【００１６】
また、前記検出電極と前記電極配線は、一体に形成されることを特徴とする。
【００１７】
本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ａ）シリコンからなる透明基板の一面または両面に金属箔を積層する段階と、（Ｂ）前記金属箔を選択的にパターニングしてメッシュパターンからなる検出電極を形成する段階、とを含んで構成される。
【００１８】
ここで、前記（Ａ）段階における前記シリコンは、ポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルヒドロシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及びポリジフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）からなる群から選ばれる何れか一つであることを特徴する。
【００１９】
また、前記（Ａ）段階における前記金属箔は、銅箔であることを特徴とする。
【００２０】
また、前記（Ａ）段階以前に、前記銅箔の表面に黒化処理を施す段階をさらに含むことを特徴とする。
【００２１】
また、前記（Ａ）段階における前記シリコンからなる前記透明基板は、粘着性を有することを特徴とする。
【００２２】
また、前記（Ａ）段階の以前または以降に、前記金属箔にエッチングレジストを積層する段階をさらに含み、前記（Ｂ）段階は、（Ｂ１）前記エッチングレジストをパターニングして開口部を形成する段階と、（Ｂ２）前記エッチングレジストの前記開口部を介して露出された前記金属箔を選択的にエッチングしてパターニングすることにより、前記メッシュパターンからなる前記検出電極を形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２３】
また、前記エッチングレジストは、ドライフィルムであり、前記（Ｂ１）段階は、前記ドライフィルムにアートワークフィルムを配置する段階と、前記ドライフィルムを露光して選択的に硬化させる段階と、前記ドライフィルムから硬化された部分を除いた部分を除去することにより前記ドライフィルムをパターニングして開口部を形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２４】
また、前記金属箔に前記エッチングレジストを積層する段階において、前記エッチングレジストは、ドライフィルムであって、前記ドライフィルムの一面が前記金属箔に接触する際、前記ドライフィルムの他面には、保護層が備えられたことを特徴とする。
【００２５】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づく以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２６】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によると、金属のメッシュパターンで検出電極を形成して高価のＩＴＯを代替することにより、タッチパネルの価格競争力を確保することができるという効果がある。
【００２８】
また、本発明によると、最後に検出電極を形成する金属箔に黒化処理を施すことにより、検出電極に光が反射することを防止することができ、それによりタッチパネルの視認性を向上することができるという長所がある。
【００２９】
更に、本発明によると、粘着性に優れたシリコンで透明基板を形成することにより、追加の接着物質がなくても透明基板に検出電極を形成することができる。従って、タッチパネルの製造工程を単純化することができ、製造コストを節減することができるという効果がある。また、シリコンからなる透明基板は、柔軟性に優れるという長所もある。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの断面図である。
【図２】本発明の好ましい実施例に従って製造したタッチパネルの平面図である。
【図３】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（１）である。
【図４】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（２）である。
【図５】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（３）である。
【図６】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（４）である。
【図７Ａ】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（５−１）である。
【図７Ｂ】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（５−２）である。
【図８】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（６）である。
【図９】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（７）である。
【図１０】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（８）である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
【００３２】
以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３３】
図１は、本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの断面図であり、図２は、本発明の好ましい実施例に従って製造したタッチパネルの平面図である。
【００３４】
図１乃至図２に図示したように、本実施例によるタッチパネル１００は、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）からなる透明基板１１０及び透明基板１１０の一面又は両面に、金属のメッシュパターン（Ｍｅｓｈ Ｐａｔｔｅｒｎ）からなる検出電極１２０を含む構成を有している。
【００３５】
前記透明基板１１０は、検出電極１２０が形成される領域を提供する機能を行う。
【００３６】
ここで、透明基板１１０は、シリコンからなり、より具体的に、前記シリコンは、ポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルヒドロシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及びポリジフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）からなる群から選択される何れか一つであることが好ましい。
【００３７】
透明基板１１０をシリコンで形成することにより、透明基板１１０は、所定強度以上の支持力を有して検出電極１２０を安定的に支持することができる。さらに、シリコンからなる透明基板１１０は、粘着性を有するため、追加の接着物質がなくても透明基板１１０に直接検出電極１２０を形成することができる。
【００３８】
従って、タッチパネル１００の製造工程を単純化することができ、製造コストを節減することができるという効果がある。
【００３９】
但し、透明基板１１０に追加の接着物質が存在してはいけないと規定されておらず、透明基板１１０と検出電極１２０との間の接着力を強化するために、透明基板１１０にプライマー処理を施すことも可能である。また、シリコンからなる透明基板１１０は、柔軟性に優れているという長所がある。
【００４０】
前記検出電極１２０は、タッチの際、入力手段が信号を発生してコントローラーでタッチ座標を認識できるようにする機能を行うものであって、透明基板１１０に形成される。
【００４１】
ここで、検出電極１２０は、金属のメッシュパターンからなる。この際、検出電極１２０を形成する金属の成分は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせであることが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００４２】
また、検出電極１２０は、金属箔をメッシュパターンにパターニングして形成することができ（図８乃至図９参照）、この際、金属箔には、銅箔を用いることが好ましい。金属箔をメッシュパターンにパターニングする工程は、タッチパネル１００の製造方法で具体的に記述する。
【００４３】
上述したように、本実施例によるタッチパネル１００は、検出電極１２０を金属のメッシュパターンで形成するため、高価のＩＴＯで検出電極１２０を形成する従来技術に比べて価格競争力を確保することができるという効果がある。
【００４４】
また、図面上（図１参照）の検出電極１２０は、透明基板１１０の両面に形成されたが、本発明の権利範囲は、これに限定されるものではなく、検出電極１２０は、透明基板１１０の一面のみに形成されることができるのは言うまでもない。
【００４５】
一方、銅箔をメッシュパターンにパターニングして検出電極１２０を形成する場合、検出電極１２０の表面には、黒化処理面１２７を形成することが好ましい。
【００４６】
ここで、黒化処理とは、検出電極１２０の表面を酸化させて、Ｃｕ２ＯまたはＣｕＯを析出するものであって、Ｃｕ２Ｏは褐色を帯びるため、ブラウンオキサイド（Ｂｌｏｗｎ ｏｘｉｄｅ）といい、ＣｕＯは黒色を帯びるため、ブラックオキサイド（Ｂｌａｃｋ ｏｘｉｄｅ）という。検出電極１２０の表面に黒化処理を施すことにより、検出電極１２０に光が反射することを防止することができ、それによりタッチパネル１００の視認性を向上させることができるという長所がある。
【００４７】
また、図２に図示したように、検出電極１２０の外部には、検出電極１２０から電気的信号を伝達される電極配線１５０が形成される。
【００４８】
ここで、電極配線１５０は、検出電極１２０と同一の成分を用いて一体に形成することができる。すなわち、金属箔をパターニングする際、検出電極１２０を形成するとともに、電極配線１５０を形成する。
【００４９】
但し、これは、例示的なものに過ぎず、電極配線１５０は、スクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）またはインクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などを用いて検出電極１２０と別に印刷することができる。
【００５０】
この際、電極配線１５０の材料としては、電気伝導度に優れた銀ペースト（Ａｇ ｐａｓｔｅ）または有機銀からなる物質だけでなく、伝導性高分子、カーボンブラック（ＣＮＴを含む）、ＩＴＯのような金属酸化物や金属類など低抵抗金属を用いることができる。
【００５１】
一方、図面上の電極配線１５０は、検出電極１２０の一端にのみ連結されているが、これは、例示的なものであって、タッチパネル１００の方式に応じて検出電極１２０の両端に連結されることができるというのは言うまでもない。
【００５２】
図３乃至図１０は、本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図である。
【００５３】
図３乃至図１０に図示したように、本実施例によるタッチパネル１００の製造方法は、（Ａ）シリコンからなる透明基板１１０の一面または両面に金属箔１２５を積層する段階と、（Ｂ）金属箔１２５を選択的にパターニングしてメッシュパターンからなる検出電極１２０を形成する段階と、を含む構成を有している。
【００５４】
まず、図３に図示したように、金属箔１２５を準備する段階について説明する。
【００５５】
ここで、金属箔１２５は、銅箔であることが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではなく、金属箔１２５の成分は、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせであることができる。
【００５６】
次に、図４に図示したように、金属箔１２５が銅箔である場合、銅箔１２５の表面に黒化処理を施す段階について説明する。
【００５７】
ここで、黒化処理とは、１００℃以上の温度で銅箔１２５に熱処理を施すものであって、銅箔１２５の表面を酸化させることを特徴とする。
【００５８】
本段階で銅箔１２５の表面に黒化処理面１２７を形成することにより、後述する段階で銅箔１２５をパターニングして検出電極１２０を形成すると、検出電極１２０の表面にも黒化処理面１２７が残り、これにより検出電極１２０に光が反射することを防止することができる。
【００５９】
次に、図５に図示したように、金属箔１２５にエッチングレジスト１３０を積層する段階について説明する。
【００６０】
ここで、エッチングレジスト１３０としては、ドライフィルム（Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ）を用いることが好ましい。
【００６１】
以下、エッチングレジスト１３０をドライフィルムを基準に説明するが、エッチングレジスト１３０は、ドライフィルムに限定されるものではなく、液体状態の感光材など当業界に公知されたすべての種類のエッチングレジストを用いることができるというのは言うまでもない。また、エッチングレジスト１３０がドライフィルムである場合、ドライフィルム１３０を支持する保護層１３７を備えることができる。
【００６２】
すなわち、ドライフィルム１３０の一面が金属箔１２５に接触する際、ドライフィルム１３０の他面には、保護層１３７が備えられる。ここで、保護層１３７は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などで形成されることができる。
【００６３】
一方、本段階（金属箔１２５にエッチングレジスト１３０を積層する段階）は、必要に応じて、次の段階（透明基板１１０に金属箔１２５を積層する段階）以降に行われることもできる。
【００６４】
次に、図６に図示したように、透明基板１１０に金属箔１２５を積層する段階を説明する。
【００６５】
ここで、透明基板１１０は、シリコンからなり、前記シリコンは、ポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルヒドロシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及びポリジフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）からなる群から選択される何れか一つであることが好ましい。
【００６６】
シリコンからなる透明基板１１０は、粘着性を有するため、追加の接着物質がなくても金属箔１２５を透明基板１１０に直接積層して固定することができる。
【００６７】
但し、追加の接着物質が存在してはいけないと規定されておらず、透明基板１１０と金属箔１２５の接着力を強化するために、金属箔１２５を積層する前に透明基板１１０にプライマー処理を施すことができる。一方、図面上の金属箔１２５は、透明基板１１０の両面に積層されたが、必要に応じて透明基板１１０の一面にのみ積層されることができる。
【００６８】
次に、図７Ａ乃至図７Ｂに図示したように、ドライフィルム１３０にアートワークフィルム１４０を配置し、ドライフィルム１３０を露光して選択的に硬化させる段階について説明する。
【００６９】
具体的に、ドライフィルム１３０にアートワークフィルム１４０を配置し、紫外線を照射してドライフィルム１３０を露光すると、ドライフィルム１３０は選択的に硬化される。この際、ドライフィルム１３０を露光させる工程は、透明基板１１０を中心に両側に備えられた２つのドライフィルム１３０において同時に行われるか、一つずつ行われることができる。
【００７０】
一方、図７Ａに図示したように、保護層１３７をドライフィルム１３０から除去した後、ドライフィルム１３０を露光させることができるが、図７Ｂに図示したように、保護層１３７をドライフィルム１３０から除去せず、ドライフィルム１３０を露光させることもできる。このように、ドライフィルム１３０から保護層１３７を除去しない状態で２つのドライフィルム１３０を一つずつ露光する場合、保護層１３７はドライフィルム１３０にスクラッチ（Ｓｃｒａｔｃｈ）が発生したり汚染（Ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ）が発生することを防止することができる効果がある。
【００７１】
次に、図８に図示したように、ドライフィルム１３０から硬化された部分を除いた部分を除去することにより、ドライフィルム１３０をパターニングして開口部１３５を形成する段階について説明する。
【００７２】
以前段階でドライフィルム１３０を選択的に硬化させたため、本段階で、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）または炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）などの現像液を用いてドライフィルム１３０から硬化されていない部分を溶解して除去することができる。ドライフィルム１３０を選択的に除去することにより、開口部１３５が形成されるようにパターニングすることができる。
【００７３】
次に、図９に図示したように、ドライフィルム１３０の開口部１３５を介して露出された金属箔１２５を選択的にエッチングしてパターニングすることにより、メッシュパターンの検出電極１２０を形成する段階について説明する。
【００７４】
ドライフィルムの開口部１３５を通してエッチング液を供給すると、ドライフィルム１３０から露出された金属箔１２５は、選択的にエッチングされ、金属箔１２５をパターニングすることができる。金属箔１２５を選択的にパターニングする結果、メッシュパターンの検出電極１２０を形成することができる。
【００７５】
ここで、金属箔１２５をエッチングする際に、塩化鉄（ＦｅＣｌ３）エッチャント、塩化第二銅（ＣｕＣｌ２）エッチャント、アルカリエッチャント、過酸化水素／硫酸系（Ｈ２Ｏ２／Ｈ２ＳＯ４）エッチャントなどを用いることができる。
【００７６】
次に、図１０に図示したように、ドライフィルム１３０を検出電極１２０から除去する段階について説明する。
【００７７】
検出電極１２０の形成が完了すると、ドライフィルム１３０は、その役目が終わったため、剥離液を用いて除去する。
【００７８】
ここで、ドライフィルム１３０は、ＮａＯＨまたはＫＯＨなどの剥離液を用いて剥離する。具体的に、剥離液のＯＨ−とドライフィルム１３０のカルボキシル基（ＣＯＯＨ＋）が結合する過程においてドライフィルム１３０が剥離され、それにより検出電極１２０から剥離される。
【００７９】
ドライフィルム１３０を検出電極１２０から除去すると、シリコンからなる透明基板１１０及び透明基板１１０に金属のメッシュパターンからなる検出電極１２０を含むタッチパネル１００の製造を完了することができる。
【００８０】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるタッチパネル及びその製造方法は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００８１】
本発明の単純な変形乃至変更は、いずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００８３】
１００ タッチパネル
１１０ 透明基板
１２０ 検出電極
１２５ 金属箔（銅箔）
１２７ 黒化処理面
１３０ エッチングレジスト（ドライフィルム）
１３５ 開口部
１３７ 保護層
１４０ アートワークフィルム
１５０ 電極配線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、ポータブル伝送装置、その他のプライベート情報処理装置などは、キーボード、マウスのような様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ Ｄｅｖｉｃｅ）を用いてテキスト及びグラフィック処理を行う。
【０００３】
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途がますます拡大する傾向にあるため、現在入力装置の機能を行うキーボード及びマウスだけでは、製品を効率的に駆動させるのは難しいという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報入力できる機器の必要性が高まっている。
【０００４】
また、入力装置に関する技術は、一般的機能を満たす水準を超えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するための入力装置として、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能なタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ Ｐａｎｅｌ）が開発された。
【０００５】
このようなタッチパネルは、電子手帳、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ；ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ；ＰＤＰ）、エレクトロルミネセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ；Ｅｌ）などの平板ディスプレイ装置及びブラウン管（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ；ＣＲＴ）のような画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが映像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
【０００６】
タッチパネルは、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、電磁気方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｔｙｐｅ）、弾性表面波方式（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ Ｔｙｐｅ；ＳＡＷ ｔｙｐｅ）及びインフラレッド方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｔｙｐｅ）に区分される。
【０００７】
このような様々な方式のタッチパネルは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に用いられる。
【０００８】
従来技術によるタッチパネルは、通常、タッチを認識する検出電極を酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）で形成した。しかし、ＩＴＯの場合、原料であるインジウム（Ｉｎｄｉｕｍ）が希土類金属で高価であり、そのため、価格競争力に劣るだけでなく、今後１０年内で枯渇が予想されるため、需給が円滑でないという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、前記のような問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、検出電極に金属のメッシュパターンを用いることにより、ＩＴＯを代替できるだけでなく、粘着性及び柔軟性に優れたシリコンで透明基板を形成して、別途の接着層がなくても透明基板に検出電極を形成することができ、透明基板の柔軟性が向上されるタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の好ましい実施例によるタッチパネルは、シリコンからなる透明基板及び前記透明基板の一面または両面に、金属のメッシュパターンからなる検出電極を含んで構成される。
【００１１】
ここで、前記シリコンは、ポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルヒドロシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及びポリジフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）からなる群から選ばれる何れか一つであることを特徴とする。
【００１２】
また、前記シリコンからなる前記透明基板は、粘着性を有することを特徴とする。
【００１３】
また、前記検出電極は、銅箔がメッシュパターンにパターニングされて形成されることを特徴とする。
【００１４】
また、前記検出電極の表面には、黒化処理が施されたことを特徴とする。
【００１５】
また、前記検出電極の外部には、電極配線が形成されたことを特徴とする。
【００１６】
また、前記検出電極と前記電極配線は、一体に形成されることを特徴とする。
【００１７】
本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法は、（Ａ）シリコンからなる透明基板の一面または両面に金属箔を積層する段階と、（Ｂ）前記金属箔を選択的にパターニングしてメッシュパターンからなる検出電極を形成する段階、とを含んで構成される。
【００１８】
ここで、前記（Ａ）段階における前記シリコンは、ポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルヒドロシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及びポリジフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）からなる群から選ばれる何れか一つであることを特徴する。
【００１９】
また、前記（Ａ）段階における前記金属箔は、銅箔であることを特徴とする。
【００２０】
また、前記（Ａ）段階以前に、前記銅箔の表面に黒化処理を施す段階をさらに含むことを特徴とする。
【００２１】
また、前記（Ａ）段階における前記シリコンからなる前記透明基板は、粘着性を有することを特徴とする。
【００２２】
また、前記（Ａ）段階の以前または以降に、前記金属箔にエッチングレジストを積層する段階をさらに含み、前記（Ｂ）段階は、（Ｂ１）前記エッチングレジストをパターニングして開口部を形成する段階と、（Ｂ２）前記エッチングレジストの前記開口部を介して露出された前記金属箔を選択的にエッチングしてパターニングすることにより、前記メッシュパターンからなる前記検出電極を形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２３】
また、前記エッチングレジストは、ドライフィルムであり、前記（Ｂ１）段階は、前記ドライフィルムにアートワークフィルムを配置する段階と、前記ドライフィルムを露光して選択的に硬化させる段階と、前記ドライフィルムから硬化された部分を除いた部分を除去することにより前記ドライフィルムをパターニングして開口部を形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２４】
また、前記金属箔に前記エッチングレジストを積層する段階において、前記エッチングレジストは、ドライフィルムであって、前記ドライフィルムの一面が前記金属箔に接触する際、前記ドライフィルムの他面には、保護層が備えられたことを特徴とする。
【００２５】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づく以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２６】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によると、金属のメッシュパターンで検出電極を形成して高価のＩＴＯを代替することにより、タッチパネルの価格競争力を確保することができるという効果がある。
【００２８】
また、本発明によると、最後に検出電極を形成する金属箔に黒化処理を施すことにより、検出電極に光が反射することを防止することができ、それによりタッチパネルの視認性を向上することができるという長所がある。
【００２９】
更に、本発明によると、粘着性に優れたシリコンで透明基板を形成することにより、追加の接着物質がなくても透明基板に検出電極を形成することができる。従って、タッチパネルの製造工程を単純化することができ、製造コストを節減することができるという効果がある。また、シリコンからなる透明基板は、柔軟性に優れるという長所もある。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの断面図である。
【図２】本発明の好ましい実施例に従って製造したタッチパネルの平面図である。
【図３】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（１）である。
【図４】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（２）である。
【図５】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（３）である。
【図６】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（４）である。
【図７Ａ】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（５−１）である。
【図７Ｂ】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（５−２）である。
【図８】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（６）である。
【図９】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（７）である。
【図１０】本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図（８）である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
【００３２】
以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３３】
図１は、本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの断面図であり、図２は、本発明の好ましい実施例に従って製造したタッチパネルの平面図である。
【００３４】
図１乃至図２に図示したように、本実施例によるタッチパネル１００は、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）からなる透明基板１１０及び透明基板１１０の一面又は両面に、金属のメッシュパターン（Ｍｅｓｈ Ｐａｔｔｅｒｎ）からなる検出電極１２０を含む構成を有している。
【００３５】
前記透明基板１１０は、検出電極１２０が形成される領域を提供する機能を行う。
【００３６】
ここで、透明基板１１０は、シリコンからなり、より具体的に、前記シリコンは、ポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルヒドロシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及びポリジフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）からなる群から選択される何れか一つであることが好ましい。
【００３７】
透明基板１１０をシリコンで形成することにより、透明基板１１０は、所定強度以上の支持力を有して検出電極１２０を安定的に支持することができる。さらに、シリコンからなる透明基板１１０は、粘着性を有するため、追加の接着物質がなくても透明基板１１０に直接検出電極１２０を形成することができる。
【００３８】
従って、タッチパネル１００の製造工程を単純化することができ、製造コストを節減することができるという効果がある。
【００３９】
但し、透明基板１１０に追加の接着物質が存在してはいけないと規定されておらず、透明基板１１０と検出電極１２０との間の接着力を強化するために、透明基板１１０にプライマー処理を施すことも可能である。また、シリコンからなる透明基板１１０は、柔軟性に優れているという長所がある。
【００４０】
前記検出電極１２０は、タッチの際、入力手段が信号を発生してコントローラーでタッチ座標を認識できるようにする機能を行うものであって、透明基板１１０に形成される。
【００４１】
ここで、検出電極１２０は、金属のメッシュパターンからなる。この際、検出電極１２０を形成する金属の成分は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせであることが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００４２】
また、検出電極１２０は、金属箔をメッシュパターンにパターニングして形成することができ（図８乃至図９参照）、この際、金属箔には、銅箔を用いることが好ましい。金属箔をメッシュパターンにパターニングする工程は、タッチパネル１００の製造方法で具体的に記述する。
【００４３】
上述したように、本実施例によるタッチパネル１００は、検出電極１２０を金属のメッシュパターンで形成するため、高価のＩＴＯで検出電極１２０を形成する従来技術に比べて価格競争力を確保することができるという効果がある。
【００４４】
また、図面上（図１参照）の検出電極１２０は、透明基板１１０の両面に形成されたが、本発明の権利範囲は、これに限定されるものではなく、検出電極１２０は、透明基板１１０の一面のみに形成されることができるのは言うまでもない。
【００４５】
一方、銅箔をメッシュパターンにパターニングして検出電極１２０を形成する場合、検出電極１２０の表面には、黒化処理面１２７を形成することが好ましい。
【００４６】
ここで、黒化処理とは、検出電極１２０の表面を酸化させて、Ｃｕ２ＯまたはＣｕＯを析出するものであって、Ｃｕ２Ｏは褐色を帯びるため、ブラウンオキサイド（Ｂｌｏｗｎ ｏｘｉｄｅ）といい、ＣｕＯは黒色を帯びるため、ブラックオキサイド（Ｂｌａｃｋ ｏｘｉｄｅ）という。検出電極１２０の表面に黒化処理を施すことにより、検出電極１２０に光が反射することを防止することができ、それによりタッチパネル１００の視認性を向上させることができるという長所がある。
【００４７】
また、図２に図示したように、検出電極１２０の外部には、検出電極１２０から電気的信号を伝達される電極配線１５０が形成される。
【００４８】
ここで、電極配線１５０は、検出電極１２０と同一の成分を用いて一体に形成することができる。すなわち、金属箔をパターニングする際、検出電極１２０を形成するとともに、電極配線１５０を形成する。
【００４９】
但し、これは、例示的なものに過ぎず、電極配線１５０は、スクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）またはインクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などを用いて検出電極１２０と別に印刷することができる。
【００５０】
この際、電極配線１５０の材料としては、電気伝導度に優れた銀ペースト（Ａｇ ｐａｓｔｅ）または有機銀からなる物質だけでなく、伝導性高分子、カーボンブラック（ＣＮＴを含む）、ＩＴＯのような金属酸化物や金属類など低抵抗金属を用いることができる。
【００５１】
一方、図面上の電極配線１５０は、検出電極１２０の一端にのみ連結されているが、これは、例示的なものであって、タッチパネル１００の方式に応じて検出電極１２０の両端に連結されることができるというのは言うまでもない。
【００５２】
図３乃至図１０は、本発明の好ましい実施例によるタッチパネルの製造方法を工程順に図示した工程断面図である。
【００５３】
図３乃至図１０に図示したように、本実施例によるタッチパネル１００の製造方法は、（Ａ）シリコンからなる透明基板１１０の一面または両面に金属箔１２５を積層する段階と、（Ｂ）金属箔１２５を選択的にパターニングしてメッシュパターンからなる検出電極１２０を形成する段階と、を含む構成を有している。
【００５４】
まず、図３に図示したように、金属箔１２５を準備する段階について説明する。
【００５５】
ここで、金属箔１２５は、銅箔であることが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではなく、金属箔１２５の成分は、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの組み合わせであることができる。
【００５６】
次に、図４に図示したように、金属箔１２５が銅箔である場合、銅箔１２５の表面に黒化処理を施す段階について説明する。
【００５７】
ここで、黒化処理とは、１００℃以上の温度で銅箔１２５に熱処理を施すものであって、銅箔１２５の表面を酸化させることを特徴とする。
【００５８】
本段階で銅箔１２５の表面に黒化処理面１２７を形成することにより、後述する段階で銅箔１２５をパターニングして検出電極１２０を形成すると、検出電極１２０の表面にも黒化処理面１２７が残り、これにより検出電極１２０に光が反射することを防止することができる。
【００５９】
次に、図５に図示したように、金属箔１２５にエッチングレジスト１３０を積層する段階について説明する。
【００６０】
ここで、エッチングレジスト１３０としては、ドライフィルム（Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ）を用いることが好ましい。
【００６１】
以下、エッチングレジスト１３０をドライフィルムを基準に説明するが、エッチングレジスト１３０は、ドライフィルムに限定されるものではなく、液体状態の感光材など当業界に公知されたすべての種類のエッチングレジストを用いることができるというのは言うまでもない。また、エッチングレジスト１３０がドライフィルムである場合、ドライフィルム１３０を支持する保護層１３７を備えることができる。
【００６２】
すなわち、ドライフィルム１３０の一面が金属箔１２５に接触する際、ドライフィルム１３０の他面には、保護層１３７が備えられる。ここで、保護層１３７は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などで形成されることができる。
【００６３】
一方、本段階（金属箔１２５にエッチングレジスト１３０を積層する段階）は、必要に応じて、次の段階（透明基板１１０に金属箔１２５を積層する段階）以降に行われることもできる。
【００６４】
次に、図６に図示したように、透明基板１１０に金属箔１２５を積層する段階を説明する。
【００６５】
ここで、透明基板１１０は、シリコンからなり、前記シリコンは、ポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルヒドロシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及びポリジフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）からなる群から選択される何れか一つであることが好ましい。
【００６６】
シリコンからなる透明基板１１０は、粘着性を有するため、追加の接着物質がなくても金属箔１２５を透明基板１１０に直接積層して固定することができる。
【００６７】
但し、追加の接着物質が存在してはいけないと規定されておらず、透明基板１１０と金属箔１２５の接着力を強化するために、金属箔１２５を積層する前に透明基板１１０にプライマー処理を施すことができる。一方、図面上の金属箔１２５は、透明基板１１０の両面に積層されたが、必要に応じて透明基板１１０の一面にのみ積層されることができる。
【００６８】
次に、図７Ａ乃至図７Ｂに図示したように、ドライフィルム１３０にアートワークフィルム１４０を配置し、ドライフィルム１３０を露光して選択的に硬化させる段階について説明する。
【００６９】
具体的に、ドライフィルム１３０にアートワークフィルム１４０を配置し、紫外線を照射してドライフィルム１３０を露光すると、ドライフィルム１３０は選択的に硬化される。この際、ドライフィルム１３０を露光させる工程は、透明基板１１０を中心に両側に備えられた２つのドライフィルム１３０において同時に行われるか、一つずつ行われることができる。
【００７０】
一方、図７Ａに図示したように、保護層１３７をドライフィルム１３０から除去した後、ドライフィルム１３０を露光させることができるが、図７Ｂに図示したように、保護層１３７をドライフィルム１３０から除去せず、ドライフィルム１３０を露光させることもできる。このように、ドライフィルム１３０から保護層１３７を除去しない状態で２つのドライフィルム１３０を一つずつ露光する場合、保護層１３７はドライフィルム１３０にスクラッチ（Ｓｃｒａｔｃｈ）が発生したり汚染（Ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ）が発生することを防止することができる効果がある。
【００７１】
次に、図８に図示したように、ドライフィルム１３０から硬化された部分を除いた部分を除去することにより、ドライフィルム１３０をパターニングして開口部１３５を形成する段階について説明する。
【００７２】
以前段階でドライフィルム１３０を選択的に硬化させたため、本段階で、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）または炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）などの現像液を用いてドライフィルム１３０から硬化されていない部分を溶解して除去することができる。ドライフィルム１３０を選択的に除去することにより、開口部１３５が形成されるようにパターニングすることができる。
【００７３】
次に、図９に図示したように、ドライフィルム１３０の開口部１３５を介して露出された金属箔１２５を選択的にエッチングしてパターニングすることにより、メッシュパターンの検出電極１２０を形成する段階について説明する。
【００７４】
ドライフィルムの開口部１３５を通してエッチング液を供給すると、ドライフィルム１３０から露出された金属箔１２５は、選択的にエッチングされ、金属箔１２５をパターニングすることができる。金属箔１２５を選択的にパターニングする結果、メッシュパターンの検出電極１２０を形成することができる。
【００７５】
ここで、金属箔１２５をエッチングする際に、塩化鉄（ＦｅＣｌ３）エッチャント、塩化第二銅（ＣｕＣｌ２）エッチャント、アルカリエッチャント、過酸化水素／硫酸系（Ｈ２Ｏ２／Ｈ２ＳＯ４）エッチャントなどを用いることができる。
【００７６】
次に、図１０に図示したように、ドライフィルム１３０を検出電極１２０から除去する段階について説明する。
【００７７】
検出電極１２０の形成が完了すると、ドライフィルム１３０は、その役目が終わったため、剥離液を用いて除去する。
【００７８】
ここで、ドライフィルム１３０は、ＮａＯＨまたはＫＯＨなどの剥離液を用いて剥離する。具体的に、剥離液のＯＨ−とドライフィルム１３０のカルボキシル基（ＣＯＯＨ＋）が結合する過程においてドライフィルム１３０が剥離され、それにより検出電極１２０から剥離される。
【００７９】
ドライフィルム１３０を検出電極１２０から除去すると、シリコンからなる透明基板１１０及び透明基板１１０に金属のメッシュパターンからなる検出電極１２０を含むタッチパネル１００の製造を完了することができる。
【００８０】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるタッチパネル及びその製造方法は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００８１】
本発明の単純な変形乃至変更は、いずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００８３】
１００ タッチパネル
１１０ 透明基板
１２０ 検出電極
１２５ 金属箔（銅箔）
１２７ 黒化処理面
１３０ エッチングレジスト（ドライフィルム）
１３５ 開口部
１３７ 保護層
１４０ アートワークフィルム
１５０ 電極配線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンからなる透明基板と、
前記透明基板の一面または両面に金属のメッシュパターンからなる検出電極と、
を含むことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記シリコンは、ポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルヒドロシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及びポリジフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）からなる群から選ばれる何れか一つであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記シリコンからなる前記透明基板は粘着性を有することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記検出電極は、銅箔がメッシュパターンにパターニングされて形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記検出電極の表面には黒化処理が施されることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記検出電極の外部には電極配線が形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記検出電極と前記電極配線は、一体に形成されることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネル。
【請求項８】
（Ａ）シリコンからなる透明基板の一面または両面に金属箔を積層する段階と、
（Ｂ）前記金属箔を選択的にパターニングしてメッシュパターンからなる検出電極を形成する段階、と
を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記（Ａ）段階における前記シリコンは、ポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルヒドロシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及びポリジフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）からなる群から選ばれる何れか一つであることを特徴する請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記（Ａ）段階における前記金属箔は銅箔であることを特徴とする請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記（Ａ）段階以前に、前記銅箔の表面に黒化処理を施す段階をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記（Ａ）段階における前記シリコンからなる前記透明基板は粘着性を有することを特徴とする請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記（Ａ）段階の以前または以降に、前記金属箔にエッチングレジストを積層する段階をさらに含み、
前記（Ｂ）段階は、（Ｂ１）前記エッチングレジストをパターニングして開口部を形成する段階と、
（Ｂ２）前記エッチングレジストの前記開口部を介して露出された前記金属箔を選択的にエッチングしてパターニングすることにより、前記メッシュパターンからなる前記検出電極を形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記エッチングレジストはドライフィルムであり、
前記（Ｂ１）段階は、前記ドライフィルムにアートワークフィルムを配置する段階と、
前記ドライフィルムを露光して選択的に硬化させる段階と、
前記ドライフィルムから硬化された部分を除いた部分を除去することにより前記ドライフィルムをパターニングして開口部を形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記金属箔に前記エッチングレジストを積層する段階において、
前記エッチングレジストはドライフィルムであって、
前記ドライフィルムの一面が前記金属箔に接触する際、前記ドライフィルムの他面には保護層が備えられることを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１】
シリコンからなる透明基板と、
前記透明基板の一面または両面に金属のメッシュパターンからなる検出電極と、
を含むことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記シリコンは、ポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルヒドロシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及びポリジフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）からなる群から選ばれる何れか一つであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記シリコンからなる前記透明基板は粘着性を有することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記検出電極は、銅箔がメッシュパターンにパターニングされて形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記検出電極の表面には黒化処理が施されることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記検出電極の外部には電極配線が形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記検出電極と前記電極配線は、一体に形成されることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネル。
【請求項８】
（Ａ）シリコンからなる透明基板の一面または両面に金属箔を積層する段階と、
（Ｂ）前記金属箔を選択的にパターニングしてメッシュパターンからなる検出電極を形成する段階、と
を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記（Ａ）段階における前記シリコンは、ポリジメチルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルヒドロシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリメチルフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）及びポリジフェニルシロキサン（Ｐｏｌｙｄｉｐｈｅｎｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）からなる群から選ばれる何れか一つであることを特徴する請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記（Ａ）段階における前記金属箔は銅箔であることを特徴とする請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記（Ａ）段階以前に、前記銅箔の表面に黒化処理を施す段階をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記（Ａ）段階における前記シリコンからなる前記透明基板は粘着性を有することを特徴とする請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記（Ａ）段階の以前または以降に、前記金属箔にエッチングレジストを積層する段階をさらに含み、
前記（Ｂ）段階は、（Ｂ１）前記エッチングレジストをパターニングして開口部を形成する段階と、
（Ｂ２）前記エッチングレジストの前記開口部を介して露出された前記金属箔を選択的にエッチングしてパターニングすることにより、前記メッシュパターンからなる前記検出電極を形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記エッチングレジストはドライフィルムであり、
前記（Ｂ１）段階は、前記ドライフィルムにアートワークフィルムを配置する段階と、
前記ドライフィルムを露光して選択的に硬化させる段階と、
前記ドライフィルムから硬化された部分を除いた部分を除去することにより前記ドライフィルムをパターニングして開口部を形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記金属箔に前記エッチングレジストを積層する段階において、
前記エッチングレジストはドライフィルムであって、
前記ドライフィルムの一面が前記金属箔に接触する際、前記ドライフィルムの他面には保護層が備えられることを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−４０７６（Ｐ２０１３−４０７６Ａ）
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８３４５６（Ｐ２０１１−１８３４５６）
【出願日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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