タッチパネル及びタッチパネルの製造方法
【目的】 フレキシブルプリント基板を容易に接続することができるタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供する。
【構成】 タッチパネルは、対向配置された透明な第１、第２の基体１００ａ、１００ｂと、基体１００ａの内面に設けられた第１の透明電極３００ａと、基体１００ｂの内面に設けられた第２の透明電極３００ｂと、基体１００ａの内面に設けられ且つ透明電極３００ａに接続された第１の引き出し線４００ａと、基体１００ｂの内面に設けられ且つ透明電極３００ｂに接続された第２の引き出し線４００ｂと、基体１００ａの内面に設けられた転移引き出し線５００と、引き出し線４００ｂと転移引き出し線５００とを導通させるコモン転移部６００と、基体１００ａの内面上で引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００に接続されたフレキシブルプリント基板７００とを備えている。
【構成】 タッチパネルは、対向配置された透明な第１、第２の基体１００ａ、１００ｂと、基体１００ａの内面に設けられた第１の透明電極３００ａと、基体１００ｂの内面に設けられた第２の透明電極３００ｂと、基体１００ａの内面に設けられ且つ透明電極３００ａに接続された第１の引き出し線４００ａと、基体１００ｂの内面に設けられ且つ透明電極３００ｂに接続された第２の引き出し線４００ｂと、基体１００ａの内面に設けられた転移引き出し線５００と、引き出し線４００ｂと転移引き出し線５００とを導通させるコモン転移部６００と、基体１００ａの内面上で引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００に接続されたフレキシブルプリント基板７００とを備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のタッチパネルとしては、対向配置された透明な第１、第２の基板の間にフレキシブルプリント基板が挿入され、該フレキシブルプリント基板の第１面が前記第１の基板の面上の第１の引き出し線に、該フレキシブルプリント基板の第２面が前記第２の基板の面上の第２の引き出し線に接続されるようになっているものがある（特許文献１の図６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００５／０１７７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記タッチパネルは、第１、第２の基板の間にフレキシブルプリント基板を挿入しつつ、フレキシブルプリント基板の第１面を前記第１の基板の面上の第１の引き出し線に、該フレキシブルプリント基板の第２面を前記第２の基板の面上の第２の引き出し線に接続しなければならない。よって、フレキシブルプリント基板を第１、第２の基板の第１、第２の引き出し線に接続する作業が困難であり、その作業性が悪かった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、フレキシブルプリント基板を容易に接続することができるタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のタッチパネルは、互いに対向配置され且つ少なくとも一方が透明である第１、第２の基体と、前記第１の基体の第２の基体対向面上に設けられた第１の透明電極と、前記第２の基体の第１の基体対向面上に設けられた第２の透明電極と、前記第１の基体の第２の基体対向面上に設けられ且つ第１の透明電極に接続された第１の引き出し線と、前記第２の基体の第１の基体対向面上に設けられ且つ第２の透明電極に接続された第２の引き出し線と、前記第１の基体の第２の基体対向面上に設けられた転移引き出し線と、前記第２の引き出し線と前記転移引き出し線とを導通させるコモン転移部と、前記第１の基体の第２の基体対向面上で前記第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続されたフレキシブルプリント基板とを備えている。
【０００７】
このようなタッチパネルによる場合、前記コモン転移部により第２の基体の第１の基体対向面上の前記第２の引き出し線が前記第１の基体の第２の基体対向面上の転移引き出し線に導通させられている。すなわち、前記第２の基体の第１の基体対向面上の前記第２の引き出し線の一部が前記コモン転移部により前記転移引き出し線として前記第１の基体の第２の基体対向面側に転移している。このため、前記第１の基体の第２の基体対向面上でフレキシブルプリント基板を前記第１の引き出し線及び転移引き出し線に一度に接続することができるので、フレキシブルプリント基板と前記第１の引き出し線及び転移引き出し線との接続作業が簡単になる。また、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線が前記第１の基体側に集中しているため、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の配線を単純化することができる。更に、前記フレキシブルプリント基板を前記第１の基体の第２の基体対向面に圧着接続する場合であっても、圧着固定がフレキシブルプリント基板の片面で済むので、安価なフレキシブルプリント基板を用いることができる。
【０００８】
前記第１、第２の基体の間に樹脂を充填した構成とすることができる。このように前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に充填されることにより、該第１、第２の基体の間に気泡が混入し難くなる。
【０００９】
前記第２の基体の端部に、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部を露出させる切欠き部を設けることができる。前記フレキシブルプリント基板の端部が前記切欠き部に挿入された状態で、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続されている。この場合、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部が前記切欠き部から露出していることから、前記フレキシブルプリント基板の端部を簡単に接続させることができる。しかも、前記第２の基体上の前記第２の引き出し線の一部が前記コモン転移部により前記転移引き出し線として前記第１の基体側に転移されているので、前記第２の基体の前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部に対向する領域に前記第２の引き出し線が設けられていない。前記領域に前記切欠き部を設けることにより、前記第１の基体にフレキシブルプリント基板を接続するための接続部を設ける必要がなくなる。すなわち、前記第１の基体の外形を大きくする必要がなくなるので、タッチパネルが大型化するのを抑止することができる。また、前記切欠き部により前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部が露出しているので、前記樹脂を充填する際に、該樹脂により前記第１の引き出し線及び転移引き出し線が埋もれてしまうことがない。
【００１０】
前記第１、第２の基体には、該第１、第２の基体の端部に連続する切り落とし部が設けられた構成とすることができる。前記第１又は第２の基体の切り落とし部には、前記第２又は第１の基体の切り落とし部の一部を露出させる凹部が設けられており、前記樹脂は、前記切り落とし部の一部に滴下され、前記第１、第２の基体の間に充填されるようになっている。この場合、前記樹脂を前記切り落とし部の一部に滴下すると、前記樹脂の表面張力により前記第１、第２の基体の間を進み、該第１、第２の基体の間に充填される。よって、前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に簡単に充填することができる。
【００１１】
前記第１又は第２の基体には凸状の切り落とし部が設けられた構成とすることができる。前記樹脂は、前記切り落とし部に滴下され、前記第１、第２の基体の間に充填されるようになっている。この場合、前記樹脂を前記切り落とし部に滴下すると、前記第１、第２の基体の間を進み、該第１、第２の基体の間に充填される。よって、前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に簡単に充填することができる。
【００１２】
前記第１、第２の基体は、該第１の基体の一部と該第２の基体の一部とが対向しないように配置することができる。前記樹脂は、前記第１又は第２の基体の一部に滴下され、該第１、第２の基体の間に充填されるようになっている。この場合、前記樹脂を前記第１又は第２の基体の一部に滴下すると、前記第１、第２の基体の間を進み、該第１、第２の基体の間に充填される。よって、前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に簡単に充填することができる。
【００１３】
前記コモン転移部としては導電ペースト又は導電性粒子を含有する接着樹脂を使用することができる。特に、前記接着樹脂を用いた場合、前記導電性粒子により前記第２の引き出し線と前記転移引き出し線とが導通されるので、本タッチパネルが屈曲されたとしても安定した導通状態を維持することができる。また、前記転移引き出し線を金属線とすることができる。この場合、前記転移引き出し線の配線抵抗を低くすることができる。更に、前記樹脂に第１、第２の基体の間の間隔を維持するギャップ剤を含有させることもできる。この場合、前記ギャップ剤により第１、第２の基体の間の間隔を安定的に維持される。
【００１４】
本発明のタッチパネルの製造方法は、少なくとも一方が透明である第１、第２の基体を備え、前記第１の基体に第１の透明電極、これに接続された第１の引き出し線及び転移引き出し線が、前記第２の基体に第２の透明電極及びこれに接続された第２の引き出し線が設けられたタッチパネルの製造方法である。この方法は、前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に導電ペースト又は導電性粒子を含有する接着樹脂を塗布し、その後、前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせ、前記第２の引き出し線又は前記転移引き出し線を前記導電ペースト又は接着樹脂に付着させ、これにより前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させ、その後、フレキシブルプリント基板の端部を前記第１の基体の第２の基体対向面上の第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続するようになっている。
【００１５】
このようなタッチパネルの製造方法による場合、前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に導電ペースト又は導電性粒子を含有する接着樹脂を塗布し、前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせるだけで、前記導電ペースト又は接着樹脂により前記第２の基体の第１の基体対向面上の前記第２の引き出し線と前記第１の基体の第２の基体対向面上の転移引き出し線とが導通するようになっている。すなわち、前記第２の基体上の前記第２の引き出し線の一部を前記コモン転移部により前記転移引き出し線として第１の基体の第２の基体対向面側に転移させることができる。よって、前記第１の基体の第２の基体対向面上でフレキシブルプリント基板を前記第１の引き出し線及び転移引き出し線に一度に接続することができるので、前記フレキシブルプリント基板と前記第１の引き出し線及び転移引き出し線との接続作業が簡単になる。また、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線が前記第１の基体側に集中させているため、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の配線を単純化することができる。更に、フレキシブルプリント基板を前記第１の基体の第２の基体対向面に圧着接続する場合であっても、圧着固定がフレキシブルプリント基板の片面で済むので、安価なフレキシブルプリント基板を用いることができる。
【００１６】
前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に前記導電ペースト又は接着樹脂を塗布する前に、前記第２の基体の端部に切欠き部を形成しておくことができる。この場合、前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、前記切欠き部から前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部を露出させる。そして、前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記第１、第２の基体の間に樹脂を充填する。その後、前記フレキシブルプリント基板の端部を前記切欠き部に挿入し、前記第１の基体の第２の基体対向面上の第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続すると良い。このように前記切欠き部から前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部が露出させた後、前記第１、第２の基体の間に樹脂を充填することにより、該第１の引き出し線及び転移引き出し線が埋もれてしまうのを避けることができる。また、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部が前記切欠き部から露出しているため、フレキシブルプリント基板の端部を簡単に接続させることができる。しかも、前記切欠き部は、第２の引き出し線の一部をコモン転移部により転移引き出し線として前記第１の基体側に移したことにより、前記第２の基体の前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部に対向する領域には前記第２の引き出し線が設けられていない。前記領域に前記切欠き部を設けることにより、前記第１の基体にフレキシブルプリント基板を接続するための接続部を設ける必要がなくなる。すなわち、前記第１の基体の外形を大きくする必要がなくなるので、タッチパネルが大型化するのを抑止することができる。
【００１７】
前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に前記導電ペースト又は接着樹脂を塗布する前に、前記第１又は第２の基体の端部に連続する切り落とし部に凹部を設けておくことができる。この場合、前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、該第１の基体の切り落とし部と該第２の基体の切り落とし部とが互いに対向するように配置し、前記凹部から前記第２又は第１の基体の切り落とし部の一部を露出させる。前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記切り落とし部の前記一部に樹脂を滴下して前記第１、第２の基体の間に充填する。その後、前記切り落とし部を前記第１、第２の基体から切り離すと良い。このように前記樹脂を前記切り落とし部の前記一部に滴下するだけで、前記樹脂が表面張力により前記第１、第２の基体の間を進み、該第１、第２の基体の間に充填される。よって、前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に簡単に充填することができる。
【００１８】
また、前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に前記導電ペースト又は接着樹脂を塗布する前に、前記第１又は第２の基体に凸状の切り落とし部を設けておくことができる。この場合、前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、前記切り落とし部が前記第２又は第１の基体に重ならないように配置する。そして、前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記切り落とし部に前記樹脂を滴下して前記第１、第２の基体の間に充填し、その後、前記切り落とし部を前記第１又は第２の基体から切り離すと良い。このように前記樹脂を前記切り落とし部に滴下するだけで、前記樹脂が表面張力により前記第１、第２の基体の間を進み、該第１、第２の基体の間に充填される。よって、前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に簡単に充填することができる。
【００１９】
前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、該第１の基体の一部と該第２の基体の一部とが重ならないように配置することができる。この場合、前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記第１又は第２の基体の前記一部に樹脂を滴下して該第１、第２の基体の間に充填し、その後、前記第１、第２の基体の前記一部を切り落とすと良い。このように前記樹脂を前記切り落とし部に滴下するだけで、前記樹脂が表面張力により前記第１、第２の基体の間を進み、該第１、第２の基体の間に充填される。よって、前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に簡単に充填することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係るタッチパネルの模式的平面図である。
【図２】（ａ）が前記タッチパネルの図１中の模式的Ａ−Ａ断面図、（ｂ）が前記タッチパネルの図１中の模式的Ｂ−Ｂ断面図である。
【図３】（ａ）が前記タッチパネルの第１の基体の内面を示す模式図、（ｂ）が前記タッチパネルの第２の基体の内面を示す模式図である。
【図４】（ａ）が前記タッチパネルの製造に用いる第１のフィルムの内面を示す模式図、（ｂ）が前記タッチパネルの製造に用いる第２のフィルムの内面を示す模式図である。
【図５】前記タッチパネルの製造工程うち、前記第１、第２のフィルムを重ね合わせ、樹脂を充填する工程を示す模式図であって、（ａ）が平面図、（ｂ）が図５（ａ）中のＣ−Ｃ断面図、(ｃ)が図５（ａ）中のＤ−Ｄ断面図である。
【図６】前記タッチパネルの第１、第２のフィルムの間に樹脂を充填する工程の変更例を示す図であって、（ａ）が第１のフィルムに設けられた凸状の切り落とし部に樹脂を滴下する状態を示す平面図、（ｂ）が図６（ａ）中のＥ−Ｅ断面図である。
【図７】前記タッチパネルの第１、第２のフィルムを重ね合わせる工程の変更例を示す図であって、（ａ）が第１、第２のフィルムを位置ズレさせて重ね合わせた状態を示す平面図、（ｂ）が図７（ａ）中のＦ−Ｆ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態に係るタッチパネルについて図１乃至図３を参照しつつ説明する。図１及び図２に示すタッチパネルは静電容量式タッチパネルである。このタッチパネルは、第１、第２の基体１００ａ、１００ｂと、樹脂接着剤２００（樹脂）と、複数の第１、第２の透明電極３００ａ、３００ｂと、複数の第１、第２の引き出し線４００ａ、４００ｂと、転移引き出し線５００と、コモン転移部６００と、フレキシブルプリント基板７００とを備えている。以下、各部について詳しく説明する。
【００２２】
第１、第２の基体１００ａ、１００ｂはポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等で構成された矩形状の透明フィルムである。第１、第２の基体１００ａ、１００ｂは間隔を空けて対向配置されている。この第１、第２の基体１００ａ、１００ｂの間には樹脂接着剤２００が充填されている。この樹脂接着剤２００としては、積水化学工業株式会社製のＳＰ−２１０等のギャップ剤（１０μｍ程度の透明真球状のプラスチック微粒子）を含有するＵＶ硬化性樹脂を用いている。前記ギャップ剤により第１、第２の基体１００ａ、１００ｂの間が所定の間隔で維持されている。第１の基体１００ａの内面（すなわち、第２の基体対向面）には、図３（ａ）に示すように、第１の透明電極３００ａ、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００が設けられている。第２の基体１００ｂの内面（すなわち、第１の基体対向面）には、図３（ｂ）に示すように、第２の透明電極３００ｂ及び第２の引き出し線４００ｂが設けられている。また、第２の基体１００ｂの外周縁部の第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の一部（後述する長さ方向の他端部）に対向する領域は、第２の引き出し線３００ｂが設けられていない。前記領域に略矩形状の切欠き部１１０ｂが設けられている。切欠き部１１０ｂの幅寸法は、フレキシブルプリント基板７００の幅寸法よりも大きくなっている。
【００２３】
各第１の透明電極３００ａは第１の基体１００ａの内面に下記素材が蒸着又は塗布されることにより形成されたＸ列電極である。各第２の透明電極３００ｂは第２の基体１００ｂの内面に下記素材が蒸着又は塗布されることにより形成されたＹ列電極である。第１の透明電極３００ａと第２の透明電極３００ｂとは、図１に示すように、平面位置的に直交配置されている。第１、第２の透明電極３００ａ、３００ｂの素材としては、ＩＴＯ（酸化インジウム＋酸化錫）、ＩＺＯ（酸化インジウム＋酸化亜鉛）、ＡＺＯ（ＡＩドープ酸化亜鉛）、導電性高分子（ＰＥＤＯＴ）又はＰＳＳ等を用いている。
【００２４】
図２（ａ）に示すように、第２の基体１００ｂの外面が指で触れられると、指に最も近い第１の透明電極３００ａと該指との間に静電容量が発生すると共に、前記指に最も近い第２の透明電極３００ｂと該指との間に静電容量が発生する。これに伴って、前記指に最も近い第１、第２の透明電極３００ａ、３００ｂの間の静電容量が他に比べて高くなり、この結果、指の位置が特定される。
【００２５】
各第１の引き出し線４００ａは第１の基体１００ａの内面に第１の透明電極３００ａと同じ素材が蒸着又は塗布されることにより形成されたリードである。この第１の引き出し線４００ａの長さ方向の一端部は、図１及び図３（ａ）に示すように、第１の透明電極３００ａの端部に接続されている。第１の引き出し線４００ａの長さ方向の他端部は、図１に示すように、第２の基体１００ｂの切欠き部１１０ｂから露出している。各第２の引き出し線４００ｂは第２の基体１００ｂの内面に第２の透明電極３００ｂと同じ素材が蒸着又は塗布されることにより形成されたリードである。この第２の引き出し線４００ｂの長さ方向の一端部が、図１及び図３（ｂ）に示すように、第２の透明電極３００ｂの端部に接続されている。第２の引き出し線４００ｂの長さ方向の他端部は、図１及び図２（ｂ）に示すように、転移引き出し線５００の長さ方向の一端部の上方に位置している。
【００２６】
各転移引き出し線５００は第１の基体１００ａの内面に形成された金属膜（すなわち、金属線）である。この転移引き出し線５００の長さ方向の一端部が、図１及び図２（ｂ）に示すように、コモン転移部６００を介して第２の引き出し線４００ｂの前記他端部に接続されている。すなわち、第２の基体１００ｂ上の第２の引き出し線４００ｂの一部がコモン転移部６００により転移引き出し線５００として第１の基体１００ａに転移されている。転移引き出し線５００の長さ方向の他端部は、図１に示すように、第２の基体１００ｂの切欠き部１１０ｂから露出している。転移引き出し線５００の他端部及び第１の引き出し線４００ａの他端部は、第１の基体１００ａの内面の切欠き部１１０ｂに間隔を空けて一列で配列されている。
【００２７】
コモン転移部６００は、図２（ｂ）に示すように、転移引き出し線５００の前記一端部と第２の引き出し線４００ｂの前記他端部とを導通させる銀ペースト又はＵＶ硬化性樹脂（接着樹脂）である。ＵＶ硬化性樹脂には、樹脂球に導電メッキが施された導電スペーサ（例えば、積水化学工業株式会社製のＡＵ−２１０（表面に金メッキが施された１０μｍ程度のプラスチック微粒子））が含有されている。前記導電スペーサは転移引き出し線５００の前記一端部と第２の引き出し線４００ｂの前記他端部との間の導通を取ると共に両者間に一定の間隙を保つ機能を発揮する。
【００２８】
フレキシブルプリント基板７００は周知のものである。このフレキシブルプリント基板７００の長さ方向の端部が第２の基体１００ｂの切欠き部１１０ｂに挿入され、第１の基体１００ａの内面の切欠き部１１０ｂから露出する部分に圧着接続されている。この状態で、フレキシブルプリント基板７００の図示しない導電ラインと、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００とが各々接続されている。
【００２９】
以下、上述した構成のタッチパネルの組み立て手順について図４乃至図５を参照しつつ説明する。まず、矩形状の透明フィルムである第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２を用意する。この第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２は第１、第２の基体１００ａ、１００ｂと同じ素材で構成されている。第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２は、図４に示すように、第１、第２の基体１００ａ、１００ｂをなす部分である基体本体部１０ａ、１０ｂと、基体本体部１０ａ、１０ｂの外周縁部に連続する枠状の切り落とし部２０ａ、２０ｂを有している。すなわち、第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２の外形は第１、第２の基体１００ａ、１００ｂの外形よりも大きくなっている。
【００３０】
次に、第１のフィルムＦ１の基体本体部１０ａの面上にＩＴＯ等を蒸着又は塗布し、第１の透明電極３００ａ及び第１の引き出し線４００ａを形成する。そして、基体本体部１０ａの面上に金属膜を蒸着又は塗布することにより、転移引き出し線５００を形成する。その一方で、第２のフィルムＦ２の基体本体部１０ｂの面上にＩＴＯ等を蒸着又は塗布し、第２の透明電極３００ｂ及び第２の引き出し線４００ｂを形成する。その後、第２のフィルムＦ２の切り落とし部２０ｂの両長辺部を部分的にカットし、４つの凹部２１ｂを形成する。また、第２のフィルムＦ２の切り落とし部２０ｂの短辺部及びこれに続く基体本体部１０ｂを部分的にカットし、切欠き部２２ｂを形成する。その一方で、第１のフィルムＦ１の切り落とし部２０ａの短辺部の切欠き部２２ｂに対応する部分をカットし、切欠き部２１ａを形成する。
【００３１】
その後、図４（ａ）に示すように、第１のフィルムＦ１の転移引き出し線５００の一端部上に銀ペースト又は導電スペーサを含有するＵＶ硬化性樹脂を塗布する。その後、図５に示すように、第１のフィルムＦ１と第２のフィルムＦ２とを重ね合わせ、基体本体部１０ａと基体本体部１０ｂとを、切り落とし部２０ａと切り落とし部２０ｂとを対向させる。これにより、第２の基体１００ｂの第２の引き出し線４００ｂの他端部に前記銀ペースト又はＵＶ硬化性樹脂が付着する。その後、前記銀ペースト又はＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。なお、ＵＶ硬化性樹脂の場合には、ＵＶランプ等を用いてＵＶ硬化性樹脂にＵＶ照射し、該ＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。前記銀ペースト又はＵＶ硬化性樹脂が硬化することによりコモン転移部６００となる。
【００３２】
その後、第１のフィルムＦ１の切り落とし部２０ａの凹部２１ｂから露出する部分に樹脂接着剤２００を滴下する。このときの樹脂接着剤２００の粘度は、１０，０００ｃｐ以下とする。滴下された樹脂接着剤２００は第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２の間を表面張力によって進み、該第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２間に充填される。このとき、第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２の切欠き部２１ａ、２２ｂには、前記表面張力が作用しないことから、樹脂接着剤２００が充填されない。よって、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の切欠き部２２ｂから露出する部分（他端部）には、樹脂接着剤２００が付着せず、後述のフレキシブルプリント基板７００との接続が妨げられない。
【００３３】
樹脂接着剤２００が第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２間に充填されると、ＵＶランプ等を用いて樹脂接着剤２００にＵＶ照射し、該樹脂接着剤２００を硬化させる。その後、第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２の切り落とし部２０ａ、２０ｂを基体本体部１０ａ、１０ｂから切り離す。これにより、基体本体部１０ａ、１０ｂが第１、第２の基体１００ａ、１００ｂとなり、基体本体部１０ｂの切欠き部２２ｂが第２の基体１００ｂの切欠き部１１０ｂとなる。
【００３４】
その後、図１に示すように、フレキシブルプリント基板７００の端部を切欠き部１１０ｂに挿入し、第１の基体１００ａの該切欠き部１１０ｂから露出する部分に圧着接続する。このとき、フレキシブルプリント基板７００の導電ラインと第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の露出部分（他端部）とが接触し接続される。
【００３５】
このようなタッチパネルによる場合、第２の基体１００ｂの内面上の第２の引き出し線３００ｂがコモン転移部６００により第１の基体１００ａの内面上の転移引き出し線５００に導通している。すなわち、第２の基体１００ｂ上の第２の引き出し線３００ｂの一部がコモン転移部６００により転移引き出し線５００として第１の基体１００ａの内面に転移している。このため、フレキシブルプリント基板７００を第２の基体１００ｂの切欠き部１１０ｂに挿入し、第１の基体１００ａの該切欠き部１１０ｂから露出する部分に圧着接続するだけで、フレキシブルプリント基板７００の導電ラインを切欠き部１１０ｂから露出する第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００に一度に接続することができる。よって、フレキシブルプリント基板７００の導電ラインと第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００との接続作業を簡単に行うことができる。また、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００が第１の基体１００ａ側に集中しているため、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００を一列に並べて配列することができる。すなわち、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の配線を単純化することができる。この点でも、フレキシブルプリント基板７００の導電ラインと第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００との接続が簡単になる。また、圧着固定がフレキシブルプリント基板７００の片面で済むので、安価なフレキシブルプリント基板７００を用いることができる。
【００３６】
更に、第２の引き出し線３００ｂの一部がコモン転移部６００により転移引き出し線５００として第１の基体１００ａ側に移った構成となっているので、第２の基体１００ｂの外周縁部の第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の他端部に対向する領域には、第２の引き出し線３００ｂが設けられていない。前記領域に切欠き部１１０ｂが設けられていることから、第１の基体１００ａにフレキシブルプリント基板７００を接続するための接続部を設ける必要がなくなる。すなわち、第１基体１００ａの外形を大きくする必要がないので、本タッチパネルが大型化するのを抑止することができる。
【００３７】
なお、上述したタッチパネルは、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００３８】
上記実施の形態では、第１、第２の基体１００ａ、１００ｂは透明フィルムであるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、第１、第２の基体１００ａ、１００ｂとしては、透明なガラス板や樹脂板等を用いることができる。また、第１、第２の基体１００ａ、１００ｂは双方とも透明であるとしたが、タッチパネルが液晶表示装置等の上に搭載されるものでない場合には、いずれか一方のみが透明であれば良い。また、上記実施の形態では、第１、第２の基体１００ａ、１００ｂの間には、樹脂接着剤２００が充填されているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、ＵＶ硬化性樹脂以外の光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は両面テープ等で第１、第２の基体１００ａ、１００ｂを接着することも可能である。両面テープ等で第１、第２の基体１００ａ、１００ｂを接着したとしても、コモン転移部６００により第２の基体１００ｂ上の第２の引き出し線４００ｂの一部を転移引き出し線５００として第１の基体１００ａ側に転移させ、該第１の基体１００ａ上でフレキシブルプリント基板７００に接続させることが可能である。
【００３９】
更に、第２の基体１００ｂには、切欠き部１１０ｂが設けられているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、第１の基体１００ａの外周縁部に凸状の舌部を設け、該舌部上に第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の他端部を露出させることができる。この場合、前記舌部上にフレキシブルプリント基板７００の端部が圧着接続され、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の他端部に接続される。第２の基体１００ｂに切欠き部１１０ｂを設けない場合には、第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２に切欠き部２１ａ、切欠き部２２ｂを設ける必要はない。
【００４０】
上記実施の形態では、コモン転移部６００として銀ペースト又は導電スペーサを含有するＵＶ硬化性樹脂であるとしたが、前記第２の引き出し線と前記転移引き出し線とを導通させ得る限りどのようなものを用いても構わない。例えば、コモン転移部６００として銀ペースト以外の導電ペースト又は導電性粒子を含有する接着樹脂を用いることが可能である。前記接着樹脂としては、導電性粒子を含有するＵＶ硬化性樹脂以外の光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂等がある。
【００４１】
上記実施の形態では、切り落とし部２０ｂには凹部２１ｂが設けられているとしたが、切り落とし部２０ａに凹部を設けることが可能である。この場合、第１のフィルムＦ１を上に向けた状態で設置し、第２のフィルムＦ２の前記凹部から露出する部分に樹脂接着剤２００を滴下すれば良い。なお、切り落とし部２０ａ、２０ｂは、基体本体部１０ａ、１０ｂの外側に連続するものである限り任意に設計変更することが可能である。
【００４２】
上記実施の形態では、第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２が、基体本体部１０ａ、１０ｂと、切り落とし部２０ａ、２０ｂとを有する構成であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図６に示すように、第１のフィルムＦ１’に凸状の切り落とし部１０ａ’を設けることが可能である。この場合、第１、第２の基体Ｆ１’、Ｆ２’の外形は第１、第２の基体１００ａ、１００ｂの外形と同じである。切り落とし部１０ａ’に樹脂接着剤２００を滴下し、第１、第２の基体Ｆ１’、Ｆ２’の間に樹脂接着剤２００を充填させる。その後、切り落とし部１０ａ’を第１の基体１００ａから切り離すことにより、第１、第２の基体Ｆ１’、Ｆ２’が第１、第２の基体１００ａ、１００ｂとなる。なお、凸状の切り落とし部１０ａ’を第２のフィルムＦ２’に設けることも可能である。この場合、第１のフィルムＦ１’を上に向けた状態で切り落とし部１０ａ’に樹脂接着剤２００を滴下させる。
【００４３】
第２のフィルムＦ２’には切欠き部２２ｂ’を設けることが可能である。この場合、切欠き部２２ｂ’が切欠き部１１０ｂとなる。ただし、第２の基体１００ｂに切欠き部１１０ｂを設けない場合には、第２のフィルムＦ２’に切欠き部２２ｂ’を設ける必要はない。
【００４４】
また、上記実施の形態では、第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２は、全体が重なるように重ね合わせていたが、図７に示すように、第１、第２の基体Ｆ１’’、Ｆ２’’の一方の長辺部が重ならないように位置ズレさせて重ね合わせることが可能である。この場合、第１、第２の基体Ｆ１’’、Ｆ２’’の重なる部分が基体本体部１０ａ’’、１０ｂ’’となり、重ならない部分が切り落とし部２０ａ’’、２０ｂ’’となる。切り落とし部２０ａ’’に樹脂接着剤２００を滴下し、第１、第２の基体Ｆ１’’、Ｆ２’’の間に樹脂接着剤２００を充填させる。その後、切り落とし部２０ａ’’、２０ｂ’’を基体本体部１０ａ’’、１０ｂ’’から切り離すことにより、基体本体部１０ａ’’、１０ｂ’’が第１、第２の基体１００ａ、１００ｂとなる。なお、第１のフィルムＦ１’’を上に向けた状態で切り落とし部２０ｂ’’に樹脂接着剤２００を滴下させるようにしても良い。なお、第１、第２の基体Ｆ１’’、Ｆ２’’は、一方の長辺部が重ならないように重ね合わせるとしたが、第１、第２の基体の一部が重ならないように重ね合わせれば良い。
【００４５】
第２のフィルムＦ２’’には切欠き部２２ｂ’’を設けることが可能である。この場合、切欠き部２２ｂ’’が切欠き部１１０ｂとなる。ただし、第２の基体１００ｂに切欠き部１１０ｂを設けない場合には、第２のフィルムＦ２’’に切欠き部２２ｂ’’を設ける必要はない。
【００４６】
なお、上記実施の形態では、タッチパネルの各部を構成する素材、形状、寸法及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。また、上記実施の形態のタッチパネルは静電容量式であるとしたが、抵抗膜方式とすることも可能である。抵抗膜方式のタッチパネルであっても、コモン転移部６００により第２の基体１００ｂ上の第２の引き出し線４００ｂの一部を転移引き出し線５００として第１の基体１００ａ側に転移させ、該第１の基体１００ａ上でフレキシブルプリント基板７００に接続させることが可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１００ａ・・・第１の基体
１００ｂ・・・第２の基体
１１０ｂ・・切欠き部
２００・・・・樹脂接着剤
３００ａ・・・第１の透明電極
３００ｂ・・・第２の透明電極
４００ａ・・・第１の引き出し線
４００ｂ・・・第２の引き出し線
５００・・・・転移引き出し線
６００・・・・コモン転移部
７００・・・・フレキシブルプリント基板
Ｆ１・・・・第１の基体
１０ａ・・基体本体部
２０ａ・・切り落とし部
２１ａ・切欠き部
Ｆ２・・・・第２の基体
１０ｂ・・基体本体部
２０ｂ・・切り落とし部
２１ｂ・凹部
２２ｂ・切欠き部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のタッチパネルとしては、対向配置された透明な第１、第２の基板の間にフレキシブルプリント基板が挿入され、該フレキシブルプリント基板の第１面が前記第１の基板の面上の第１の引き出し線に、該フレキシブルプリント基板の第２面が前記第２の基板の面上の第２の引き出し線に接続されるようになっているものがある（特許文献１の図６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００５／０１７７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記タッチパネルは、第１、第２の基板の間にフレキシブルプリント基板を挿入しつつ、フレキシブルプリント基板の第１面を前記第１の基板の面上の第１の引き出し線に、該フレキシブルプリント基板の第２面を前記第２の基板の面上の第２の引き出し線に接続しなければならない。よって、フレキシブルプリント基板を第１、第２の基板の第１、第２の引き出し線に接続する作業が困難であり、その作業性が悪かった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、フレキシブルプリント基板を容易に接続することができるタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のタッチパネルは、互いに対向配置され且つ少なくとも一方が透明である第１、第２の基体と、前記第１の基体の第２の基体対向面上に設けられた第１の透明電極と、前記第２の基体の第１の基体対向面上に設けられた第２の透明電極と、前記第１の基体の第２の基体対向面上に設けられ且つ第１の透明電極に接続された第１の引き出し線と、前記第２の基体の第１の基体対向面上に設けられ且つ第２の透明電極に接続された第２の引き出し線と、前記第１の基体の第２の基体対向面上に設けられた転移引き出し線と、前記第２の引き出し線と前記転移引き出し線とを導通させるコモン転移部と、前記第１の基体の第２の基体対向面上で前記第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続されたフレキシブルプリント基板とを備えている。
【０００７】
このようなタッチパネルによる場合、前記コモン転移部により第２の基体の第１の基体対向面上の前記第２の引き出し線が前記第１の基体の第２の基体対向面上の転移引き出し線に導通させられている。すなわち、前記第２の基体の第１の基体対向面上の前記第２の引き出し線の一部が前記コモン転移部により前記転移引き出し線として前記第１の基体の第２の基体対向面側に転移している。このため、前記第１の基体の第２の基体対向面上でフレキシブルプリント基板を前記第１の引き出し線及び転移引き出し線に一度に接続することができるので、フレキシブルプリント基板と前記第１の引き出し線及び転移引き出し線との接続作業が簡単になる。また、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線が前記第１の基体側に集中しているため、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の配線を単純化することができる。更に、前記フレキシブルプリント基板を前記第１の基体の第２の基体対向面に圧着接続する場合であっても、圧着固定がフレキシブルプリント基板の片面で済むので、安価なフレキシブルプリント基板を用いることができる。
【０００８】
前記第１、第２の基体の間に樹脂を充填した構成とすることができる。このように前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に充填されることにより、該第１、第２の基体の間に気泡が混入し難くなる。
【０００９】
前記第２の基体の端部に、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部を露出させる切欠き部を設けることができる。前記フレキシブルプリント基板の端部が前記切欠き部に挿入された状態で、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続されている。この場合、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部が前記切欠き部から露出していることから、前記フレキシブルプリント基板の端部を簡単に接続させることができる。しかも、前記第２の基体上の前記第２の引き出し線の一部が前記コモン転移部により前記転移引き出し線として前記第１の基体側に転移されているので、前記第２の基体の前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部に対向する領域に前記第２の引き出し線が設けられていない。前記領域に前記切欠き部を設けることにより、前記第１の基体にフレキシブルプリント基板を接続するための接続部を設ける必要がなくなる。すなわち、前記第１の基体の外形を大きくする必要がなくなるので、タッチパネルが大型化するのを抑止することができる。また、前記切欠き部により前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部が露出しているので、前記樹脂を充填する際に、該樹脂により前記第１の引き出し線及び転移引き出し線が埋もれてしまうことがない。
【００１０】
前記第１、第２の基体には、該第１、第２の基体の端部に連続する切り落とし部が設けられた構成とすることができる。前記第１又は第２の基体の切り落とし部には、前記第２又は第１の基体の切り落とし部の一部を露出させる凹部が設けられており、前記樹脂は、前記切り落とし部の一部に滴下され、前記第１、第２の基体の間に充填されるようになっている。この場合、前記樹脂を前記切り落とし部の一部に滴下すると、前記樹脂の表面張力により前記第１、第２の基体の間を進み、該第１、第２の基体の間に充填される。よって、前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に簡単に充填することができる。
【００１１】
前記第１又は第２の基体には凸状の切り落とし部が設けられた構成とすることができる。前記樹脂は、前記切り落とし部に滴下され、前記第１、第２の基体の間に充填されるようになっている。この場合、前記樹脂を前記切り落とし部に滴下すると、前記第１、第２の基体の間を進み、該第１、第２の基体の間に充填される。よって、前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に簡単に充填することができる。
【００１２】
前記第１、第２の基体は、該第１の基体の一部と該第２の基体の一部とが対向しないように配置することができる。前記樹脂は、前記第１又は第２の基体の一部に滴下され、該第１、第２の基体の間に充填されるようになっている。この場合、前記樹脂を前記第１又は第２の基体の一部に滴下すると、前記第１、第２の基体の間を進み、該第１、第２の基体の間に充填される。よって、前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に簡単に充填することができる。
【００１３】
前記コモン転移部としては導電ペースト又は導電性粒子を含有する接着樹脂を使用することができる。特に、前記接着樹脂を用いた場合、前記導電性粒子により前記第２の引き出し線と前記転移引き出し線とが導通されるので、本タッチパネルが屈曲されたとしても安定した導通状態を維持することができる。また、前記転移引き出し線を金属線とすることができる。この場合、前記転移引き出し線の配線抵抗を低くすることができる。更に、前記樹脂に第１、第２の基体の間の間隔を維持するギャップ剤を含有させることもできる。この場合、前記ギャップ剤により第１、第２の基体の間の間隔を安定的に維持される。
【００１４】
本発明のタッチパネルの製造方法は、少なくとも一方が透明である第１、第２の基体を備え、前記第１の基体に第１の透明電極、これに接続された第１の引き出し線及び転移引き出し線が、前記第２の基体に第２の透明電極及びこれに接続された第２の引き出し線が設けられたタッチパネルの製造方法である。この方法は、前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に導電ペースト又は導電性粒子を含有する接着樹脂を塗布し、その後、前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせ、前記第２の引き出し線又は前記転移引き出し線を前記導電ペースト又は接着樹脂に付着させ、これにより前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させ、その後、フレキシブルプリント基板の端部を前記第１の基体の第２の基体対向面上の第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続するようになっている。
【００１５】
このようなタッチパネルの製造方法による場合、前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に導電ペースト又は導電性粒子を含有する接着樹脂を塗布し、前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせるだけで、前記導電ペースト又は接着樹脂により前記第２の基体の第１の基体対向面上の前記第２の引き出し線と前記第１の基体の第２の基体対向面上の転移引き出し線とが導通するようになっている。すなわち、前記第２の基体上の前記第２の引き出し線の一部を前記コモン転移部により前記転移引き出し線として第１の基体の第２の基体対向面側に転移させることができる。よって、前記第１の基体の第２の基体対向面上でフレキシブルプリント基板を前記第１の引き出し線及び転移引き出し線に一度に接続することができるので、前記フレキシブルプリント基板と前記第１の引き出し線及び転移引き出し線との接続作業が簡単になる。また、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線が前記第１の基体側に集中させているため、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の配線を単純化することができる。更に、フレキシブルプリント基板を前記第１の基体の第２の基体対向面に圧着接続する場合であっても、圧着固定がフレキシブルプリント基板の片面で済むので、安価なフレキシブルプリント基板を用いることができる。
【００１６】
前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に前記導電ペースト又は接着樹脂を塗布する前に、前記第２の基体の端部に切欠き部を形成しておくことができる。この場合、前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、前記切欠き部から前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部を露出させる。そして、前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記第１、第２の基体の間に樹脂を充填する。その後、前記フレキシブルプリント基板の端部を前記切欠き部に挿入し、前記第１の基体の第２の基体対向面上の第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続すると良い。このように前記切欠き部から前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部が露出させた後、前記第１、第２の基体の間に樹脂を充填することにより、該第１の引き出し線及び転移引き出し線が埋もれてしまうのを避けることができる。また、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部が前記切欠き部から露出しているため、フレキシブルプリント基板の端部を簡単に接続させることができる。しかも、前記切欠き部は、第２の引き出し線の一部をコモン転移部により転移引き出し線として前記第１の基体側に移したことにより、前記第２の基体の前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部に対向する領域には前記第２の引き出し線が設けられていない。前記領域に前記切欠き部を設けることにより、前記第１の基体にフレキシブルプリント基板を接続するための接続部を設ける必要がなくなる。すなわち、前記第１の基体の外形を大きくする必要がなくなるので、タッチパネルが大型化するのを抑止することができる。
【００１７】
前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に前記導電ペースト又は接着樹脂を塗布する前に、前記第１又は第２の基体の端部に連続する切り落とし部に凹部を設けておくことができる。この場合、前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、該第１の基体の切り落とし部と該第２の基体の切り落とし部とが互いに対向するように配置し、前記凹部から前記第２又は第１の基体の切り落とし部の一部を露出させる。前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記切り落とし部の前記一部に樹脂を滴下して前記第１、第２の基体の間に充填する。その後、前記切り落とし部を前記第１、第２の基体から切り離すと良い。このように前記樹脂を前記切り落とし部の前記一部に滴下するだけで、前記樹脂が表面張力により前記第１、第２の基体の間を進み、該第１、第２の基体の間に充填される。よって、前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に簡単に充填することができる。
【００１８】
また、前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に前記導電ペースト又は接着樹脂を塗布する前に、前記第１又は第２の基体に凸状の切り落とし部を設けておくことができる。この場合、前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、前記切り落とし部が前記第２又は第１の基体に重ならないように配置する。そして、前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記切り落とし部に前記樹脂を滴下して前記第１、第２の基体の間に充填し、その後、前記切り落とし部を前記第１又は第２の基体から切り離すと良い。このように前記樹脂を前記切り落とし部に滴下するだけで、前記樹脂が表面張力により前記第１、第２の基体の間を進み、該第１、第２の基体の間に充填される。よって、前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に簡単に充填することができる。
【００１９】
前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、該第１の基体の一部と該第２の基体の一部とが重ならないように配置することができる。この場合、前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記第１又は第２の基体の前記一部に樹脂を滴下して該第１、第２の基体の間に充填し、その後、前記第１、第２の基体の前記一部を切り落とすと良い。このように前記樹脂を前記切り落とし部に滴下するだけで、前記樹脂が表面張力により前記第１、第２の基体の間を進み、該第１、第２の基体の間に充填される。よって、前記樹脂を前記第１、第２の基体の間に簡単に充填することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係るタッチパネルの模式的平面図である。
【図２】（ａ）が前記タッチパネルの図１中の模式的Ａ−Ａ断面図、（ｂ）が前記タッチパネルの図１中の模式的Ｂ−Ｂ断面図である。
【図３】（ａ）が前記タッチパネルの第１の基体の内面を示す模式図、（ｂ）が前記タッチパネルの第２の基体の内面を示す模式図である。
【図４】（ａ）が前記タッチパネルの製造に用いる第１のフィルムの内面を示す模式図、（ｂ）が前記タッチパネルの製造に用いる第２のフィルムの内面を示す模式図である。
【図５】前記タッチパネルの製造工程うち、前記第１、第２のフィルムを重ね合わせ、樹脂を充填する工程を示す模式図であって、（ａ）が平面図、（ｂ）が図５（ａ）中のＣ−Ｃ断面図、(ｃ)が図５（ａ）中のＤ−Ｄ断面図である。
【図６】前記タッチパネルの第１、第２のフィルムの間に樹脂を充填する工程の変更例を示す図であって、（ａ）が第１のフィルムに設けられた凸状の切り落とし部に樹脂を滴下する状態を示す平面図、（ｂ）が図６（ａ）中のＥ−Ｅ断面図である。
【図７】前記タッチパネルの第１、第２のフィルムを重ね合わせる工程の変更例を示す図であって、（ａ）が第１、第２のフィルムを位置ズレさせて重ね合わせた状態を示す平面図、（ｂ）が図７（ａ）中のＦ−Ｆ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態に係るタッチパネルについて図１乃至図３を参照しつつ説明する。図１及び図２に示すタッチパネルは静電容量式タッチパネルである。このタッチパネルは、第１、第２の基体１００ａ、１００ｂと、樹脂接着剤２００（樹脂）と、複数の第１、第２の透明電極３００ａ、３００ｂと、複数の第１、第２の引き出し線４００ａ、４００ｂと、転移引き出し線５００と、コモン転移部６００と、フレキシブルプリント基板７００とを備えている。以下、各部について詳しく説明する。
【００２２】
第１、第２の基体１００ａ、１００ｂはポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等で構成された矩形状の透明フィルムである。第１、第２の基体１００ａ、１００ｂは間隔を空けて対向配置されている。この第１、第２の基体１００ａ、１００ｂの間には樹脂接着剤２００が充填されている。この樹脂接着剤２００としては、積水化学工業株式会社製のＳＰ−２１０等のギャップ剤（１０μｍ程度の透明真球状のプラスチック微粒子）を含有するＵＶ硬化性樹脂を用いている。前記ギャップ剤により第１、第２の基体１００ａ、１００ｂの間が所定の間隔で維持されている。第１の基体１００ａの内面（すなわち、第２の基体対向面）には、図３（ａ）に示すように、第１の透明電極３００ａ、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００が設けられている。第２の基体１００ｂの内面（すなわち、第１の基体対向面）には、図３（ｂ）に示すように、第２の透明電極３００ｂ及び第２の引き出し線４００ｂが設けられている。また、第２の基体１００ｂの外周縁部の第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の一部（後述する長さ方向の他端部）に対向する領域は、第２の引き出し線３００ｂが設けられていない。前記領域に略矩形状の切欠き部１１０ｂが設けられている。切欠き部１１０ｂの幅寸法は、フレキシブルプリント基板７００の幅寸法よりも大きくなっている。
【００２３】
各第１の透明電極３００ａは第１の基体１００ａの内面に下記素材が蒸着又は塗布されることにより形成されたＸ列電極である。各第２の透明電極３００ｂは第２の基体１００ｂの内面に下記素材が蒸着又は塗布されることにより形成されたＹ列電極である。第１の透明電極３００ａと第２の透明電極３００ｂとは、図１に示すように、平面位置的に直交配置されている。第１、第２の透明電極３００ａ、３００ｂの素材としては、ＩＴＯ（酸化インジウム＋酸化錫）、ＩＺＯ（酸化インジウム＋酸化亜鉛）、ＡＺＯ（ＡＩドープ酸化亜鉛）、導電性高分子（ＰＥＤＯＴ）又はＰＳＳ等を用いている。
【００２４】
図２（ａ）に示すように、第２の基体１００ｂの外面が指で触れられると、指に最も近い第１の透明電極３００ａと該指との間に静電容量が発生すると共に、前記指に最も近い第２の透明電極３００ｂと該指との間に静電容量が発生する。これに伴って、前記指に最も近い第１、第２の透明電極３００ａ、３００ｂの間の静電容量が他に比べて高くなり、この結果、指の位置が特定される。
【００２５】
各第１の引き出し線４００ａは第１の基体１００ａの内面に第１の透明電極３００ａと同じ素材が蒸着又は塗布されることにより形成されたリードである。この第１の引き出し線４００ａの長さ方向の一端部は、図１及び図３（ａ）に示すように、第１の透明電極３００ａの端部に接続されている。第１の引き出し線４００ａの長さ方向の他端部は、図１に示すように、第２の基体１００ｂの切欠き部１１０ｂから露出している。各第２の引き出し線４００ｂは第２の基体１００ｂの内面に第２の透明電極３００ｂと同じ素材が蒸着又は塗布されることにより形成されたリードである。この第２の引き出し線４００ｂの長さ方向の一端部が、図１及び図３（ｂ）に示すように、第２の透明電極３００ｂの端部に接続されている。第２の引き出し線４００ｂの長さ方向の他端部は、図１及び図２（ｂ）に示すように、転移引き出し線５００の長さ方向の一端部の上方に位置している。
【００２６】
各転移引き出し線５００は第１の基体１００ａの内面に形成された金属膜（すなわち、金属線）である。この転移引き出し線５００の長さ方向の一端部が、図１及び図２（ｂ）に示すように、コモン転移部６００を介して第２の引き出し線４００ｂの前記他端部に接続されている。すなわち、第２の基体１００ｂ上の第２の引き出し線４００ｂの一部がコモン転移部６００により転移引き出し線５００として第１の基体１００ａに転移されている。転移引き出し線５００の長さ方向の他端部は、図１に示すように、第２の基体１００ｂの切欠き部１１０ｂから露出している。転移引き出し線５００の他端部及び第１の引き出し線４００ａの他端部は、第１の基体１００ａの内面の切欠き部１１０ｂに間隔を空けて一列で配列されている。
【００２７】
コモン転移部６００は、図２（ｂ）に示すように、転移引き出し線５００の前記一端部と第２の引き出し線４００ｂの前記他端部とを導通させる銀ペースト又はＵＶ硬化性樹脂（接着樹脂）である。ＵＶ硬化性樹脂には、樹脂球に導電メッキが施された導電スペーサ（例えば、積水化学工業株式会社製のＡＵ−２１０（表面に金メッキが施された１０μｍ程度のプラスチック微粒子））が含有されている。前記導電スペーサは転移引き出し線５００の前記一端部と第２の引き出し線４００ｂの前記他端部との間の導通を取ると共に両者間に一定の間隙を保つ機能を発揮する。
【００２８】
フレキシブルプリント基板７００は周知のものである。このフレキシブルプリント基板７００の長さ方向の端部が第２の基体１００ｂの切欠き部１１０ｂに挿入され、第１の基体１００ａの内面の切欠き部１１０ｂから露出する部分に圧着接続されている。この状態で、フレキシブルプリント基板７００の図示しない導電ラインと、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００とが各々接続されている。
【００２９】
以下、上述した構成のタッチパネルの組み立て手順について図４乃至図５を参照しつつ説明する。まず、矩形状の透明フィルムである第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２を用意する。この第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２は第１、第２の基体１００ａ、１００ｂと同じ素材で構成されている。第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２は、図４に示すように、第１、第２の基体１００ａ、１００ｂをなす部分である基体本体部１０ａ、１０ｂと、基体本体部１０ａ、１０ｂの外周縁部に連続する枠状の切り落とし部２０ａ、２０ｂを有している。すなわち、第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２の外形は第１、第２の基体１００ａ、１００ｂの外形よりも大きくなっている。
【００３０】
次に、第１のフィルムＦ１の基体本体部１０ａの面上にＩＴＯ等を蒸着又は塗布し、第１の透明電極３００ａ及び第１の引き出し線４００ａを形成する。そして、基体本体部１０ａの面上に金属膜を蒸着又は塗布することにより、転移引き出し線５００を形成する。その一方で、第２のフィルムＦ２の基体本体部１０ｂの面上にＩＴＯ等を蒸着又は塗布し、第２の透明電極３００ｂ及び第２の引き出し線４００ｂを形成する。その後、第２のフィルムＦ２の切り落とし部２０ｂの両長辺部を部分的にカットし、４つの凹部２１ｂを形成する。また、第２のフィルムＦ２の切り落とし部２０ｂの短辺部及びこれに続く基体本体部１０ｂを部分的にカットし、切欠き部２２ｂを形成する。その一方で、第１のフィルムＦ１の切り落とし部２０ａの短辺部の切欠き部２２ｂに対応する部分をカットし、切欠き部２１ａを形成する。
【００３１】
その後、図４（ａ）に示すように、第１のフィルムＦ１の転移引き出し線５００の一端部上に銀ペースト又は導電スペーサを含有するＵＶ硬化性樹脂を塗布する。その後、図５に示すように、第１のフィルムＦ１と第２のフィルムＦ２とを重ね合わせ、基体本体部１０ａと基体本体部１０ｂとを、切り落とし部２０ａと切り落とし部２０ｂとを対向させる。これにより、第２の基体１００ｂの第２の引き出し線４００ｂの他端部に前記銀ペースト又はＵＶ硬化性樹脂が付着する。その後、前記銀ペースト又はＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。なお、ＵＶ硬化性樹脂の場合には、ＵＶランプ等を用いてＵＶ硬化性樹脂にＵＶ照射し、該ＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。前記銀ペースト又はＵＶ硬化性樹脂が硬化することによりコモン転移部６００となる。
【００３２】
その後、第１のフィルムＦ１の切り落とし部２０ａの凹部２１ｂから露出する部分に樹脂接着剤２００を滴下する。このときの樹脂接着剤２００の粘度は、１０，０００ｃｐ以下とする。滴下された樹脂接着剤２００は第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２の間を表面張力によって進み、該第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２間に充填される。このとき、第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２の切欠き部２１ａ、２２ｂには、前記表面張力が作用しないことから、樹脂接着剤２００が充填されない。よって、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の切欠き部２２ｂから露出する部分（他端部）には、樹脂接着剤２００が付着せず、後述のフレキシブルプリント基板７００との接続が妨げられない。
【００３３】
樹脂接着剤２００が第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２間に充填されると、ＵＶランプ等を用いて樹脂接着剤２００にＵＶ照射し、該樹脂接着剤２００を硬化させる。その後、第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２の切り落とし部２０ａ、２０ｂを基体本体部１０ａ、１０ｂから切り離す。これにより、基体本体部１０ａ、１０ｂが第１、第２の基体１００ａ、１００ｂとなり、基体本体部１０ｂの切欠き部２２ｂが第２の基体１００ｂの切欠き部１１０ｂとなる。
【００３４】
その後、図１に示すように、フレキシブルプリント基板７００の端部を切欠き部１１０ｂに挿入し、第１の基体１００ａの該切欠き部１１０ｂから露出する部分に圧着接続する。このとき、フレキシブルプリント基板７００の導電ラインと第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の露出部分（他端部）とが接触し接続される。
【００３５】
このようなタッチパネルによる場合、第２の基体１００ｂの内面上の第２の引き出し線３００ｂがコモン転移部６００により第１の基体１００ａの内面上の転移引き出し線５００に導通している。すなわち、第２の基体１００ｂ上の第２の引き出し線３００ｂの一部がコモン転移部６００により転移引き出し線５００として第１の基体１００ａの内面に転移している。このため、フレキシブルプリント基板７００を第２の基体１００ｂの切欠き部１１０ｂに挿入し、第１の基体１００ａの該切欠き部１１０ｂから露出する部分に圧着接続するだけで、フレキシブルプリント基板７００の導電ラインを切欠き部１１０ｂから露出する第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００に一度に接続することができる。よって、フレキシブルプリント基板７００の導電ラインと第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００との接続作業を簡単に行うことができる。また、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００が第１の基体１００ａ側に集中しているため、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００を一列に並べて配列することができる。すなわち、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の配線を単純化することができる。この点でも、フレキシブルプリント基板７００の導電ラインと第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００との接続が簡単になる。また、圧着固定がフレキシブルプリント基板７００の片面で済むので、安価なフレキシブルプリント基板７００を用いることができる。
【００３６】
更に、第２の引き出し線３００ｂの一部がコモン転移部６００により転移引き出し線５００として第１の基体１００ａ側に移った構成となっているので、第２の基体１００ｂの外周縁部の第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の他端部に対向する領域には、第２の引き出し線３００ｂが設けられていない。前記領域に切欠き部１１０ｂが設けられていることから、第１の基体１００ａにフレキシブルプリント基板７００を接続するための接続部を設ける必要がなくなる。すなわち、第１基体１００ａの外形を大きくする必要がないので、本タッチパネルが大型化するのを抑止することができる。
【００３７】
なお、上述したタッチパネルは、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００３８】
上記実施の形態では、第１、第２の基体１００ａ、１００ｂは透明フィルムであるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、第１、第２の基体１００ａ、１００ｂとしては、透明なガラス板や樹脂板等を用いることができる。また、第１、第２の基体１００ａ、１００ｂは双方とも透明であるとしたが、タッチパネルが液晶表示装置等の上に搭載されるものでない場合には、いずれか一方のみが透明であれば良い。また、上記実施の形態では、第１、第２の基体１００ａ、１００ｂの間には、樹脂接着剤２００が充填されているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、ＵＶ硬化性樹脂以外の光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は両面テープ等で第１、第２の基体１００ａ、１００ｂを接着することも可能である。両面テープ等で第１、第２の基体１００ａ、１００ｂを接着したとしても、コモン転移部６００により第２の基体１００ｂ上の第２の引き出し線４００ｂの一部を転移引き出し線５００として第１の基体１００ａ側に転移させ、該第１の基体１００ａ上でフレキシブルプリント基板７００に接続させることが可能である。
【００３９】
更に、第２の基体１００ｂには、切欠き部１１０ｂが設けられているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、第１の基体１００ａの外周縁部に凸状の舌部を設け、該舌部上に第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の他端部を露出させることができる。この場合、前記舌部上にフレキシブルプリント基板７００の端部が圧着接続され、第１の引き出し線４００ａ及び転移引き出し線５００の他端部に接続される。第２の基体１００ｂに切欠き部１１０ｂを設けない場合には、第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２に切欠き部２１ａ、切欠き部２２ｂを設ける必要はない。
【００４０】
上記実施の形態では、コモン転移部６００として銀ペースト又は導電スペーサを含有するＵＶ硬化性樹脂であるとしたが、前記第２の引き出し線と前記転移引き出し線とを導通させ得る限りどのようなものを用いても構わない。例えば、コモン転移部６００として銀ペースト以外の導電ペースト又は導電性粒子を含有する接着樹脂を用いることが可能である。前記接着樹脂としては、導電性粒子を含有するＵＶ硬化性樹脂以外の光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂等がある。
【００４１】
上記実施の形態では、切り落とし部２０ｂには凹部２１ｂが設けられているとしたが、切り落とし部２０ａに凹部を設けることが可能である。この場合、第１のフィルムＦ１を上に向けた状態で設置し、第２のフィルムＦ２の前記凹部から露出する部分に樹脂接着剤２００を滴下すれば良い。なお、切り落とし部２０ａ、２０ｂは、基体本体部１０ａ、１０ｂの外側に連続するものである限り任意に設計変更することが可能である。
【００４２】
上記実施の形態では、第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２が、基体本体部１０ａ、１０ｂと、切り落とし部２０ａ、２０ｂとを有する構成であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図６に示すように、第１のフィルムＦ１’に凸状の切り落とし部１０ａ’を設けることが可能である。この場合、第１、第２の基体Ｆ１’、Ｆ２’の外形は第１、第２の基体１００ａ、１００ｂの外形と同じである。切り落とし部１０ａ’に樹脂接着剤２００を滴下し、第１、第２の基体Ｆ１’、Ｆ２’の間に樹脂接着剤２００を充填させる。その後、切り落とし部１０ａ’を第１の基体１００ａから切り離すことにより、第１、第２の基体Ｆ１’、Ｆ２’が第１、第２の基体１００ａ、１００ｂとなる。なお、凸状の切り落とし部１０ａ’を第２のフィルムＦ２’に設けることも可能である。この場合、第１のフィルムＦ１’を上に向けた状態で切り落とし部１０ａ’に樹脂接着剤２００を滴下させる。
【００４３】
第２のフィルムＦ２’には切欠き部２２ｂ’を設けることが可能である。この場合、切欠き部２２ｂ’が切欠き部１１０ｂとなる。ただし、第２の基体１００ｂに切欠き部１１０ｂを設けない場合には、第２のフィルムＦ２’に切欠き部２２ｂ’を設ける必要はない。
【００４４】
また、上記実施の形態では、第１、第２のフィルムＦ１、Ｆ２は、全体が重なるように重ね合わせていたが、図７に示すように、第１、第２の基体Ｆ１’’、Ｆ２’’の一方の長辺部が重ならないように位置ズレさせて重ね合わせることが可能である。この場合、第１、第２の基体Ｆ１’’、Ｆ２’’の重なる部分が基体本体部１０ａ’’、１０ｂ’’となり、重ならない部分が切り落とし部２０ａ’’、２０ｂ’’となる。切り落とし部２０ａ’’に樹脂接着剤２００を滴下し、第１、第２の基体Ｆ１’’、Ｆ２’’の間に樹脂接着剤２００を充填させる。その後、切り落とし部２０ａ’’、２０ｂ’’を基体本体部１０ａ’’、１０ｂ’’から切り離すことにより、基体本体部１０ａ’’、１０ｂ’’が第１、第２の基体１００ａ、１００ｂとなる。なお、第１のフィルムＦ１’’を上に向けた状態で切り落とし部２０ｂ’’に樹脂接着剤２００を滴下させるようにしても良い。なお、第１、第２の基体Ｆ１’’、Ｆ２’’は、一方の長辺部が重ならないように重ね合わせるとしたが、第１、第２の基体の一部が重ならないように重ね合わせれば良い。
【００４５】
第２のフィルムＦ２’’には切欠き部２２ｂ’’を設けることが可能である。この場合、切欠き部２２ｂ’’が切欠き部１１０ｂとなる。ただし、第２の基体１００ｂに切欠き部１１０ｂを設けない場合には、第２のフィルムＦ２’’に切欠き部２２ｂ’’を設ける必要はない。
【００４６】
なお、上記実施の形態では、タッチパネルの各部を構成する素材、形状、寸法及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。また、上記実施の形態のタッチパネルは静電容量式であるとしたが、抵抗膜方式とすることも可能である。抵抗膜方式のタッチパネルであっても、コモン転移部６００により第２の基体１００ｂ上の第２の引き出し線４００ｂの一部を転移引き出し線５００として第１の基体１００ａ側に転移させ、該第１の基体１００ａ上でフレキシブルプリント基板７００に接続させることが可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１００ａ・・・第１の基体
１００ｂ・・・第２の基体
１１０ｂ・・切欠き部
２００・・・・樹脂接着剤
３００ａ・・・第１の透明電極
３００ｂ・・・第２の透明電極
４００ａ・・・第１の引き出し線
４００ｂ・・・第２の引き出し線
５００・・・・転移引き出し線
６００・・・・コモン転移部
７００・・・・フレキシブルプリント基板
Ｆ１・・・・第１の基体
１０ａ・・基体本体部
２０ａ・・切り落とし部
２１ａ・切欠き部
Ｆ２・・・・第２の基体
１０ｂ・・基体本体部
２０ｂ・・切り落とし部
２１ｂ・凹部
２２ｂ・切欠き部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向配置され且つ少なくとも一方が透明である第１、第２の基体と、
前記第１の基体の第２の基体対向面上に設けられた第１の透明電極と、
前記第２の基体の第１の基体対向面上に設けられた第２の透明電極と、
前記第１の基体の第２の基体対向面上に設けられ且つ第１の透明電極に接続された第１の引き出し線と、
前記第２の基体の第１の基体対向面上に設けられ且つ第２の透明電極に接続された第２の引き出し線と、
前記第１の基体の第２の基体対向面上に設けられた転移引き出し線と、
前記第２の引き出し線と前記転移引き出し線とを導通させるコモン転移部と、
前記第１の基体の第２の基体対向面上で前記第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続されたフレキシブルプリント基板とを備えていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
請求項１記載のタッチパネルにおいて、
前記第１、第２の基体の間には樹脂が充填されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項３】
請求項２記載のタッチパネルにおいて、
前記第２の基体の端部には、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部を露出させる切欠き部が設けられており、
前記フレキシブルプリント基板の端部が前記切欠き部に挿入された状態で、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
請求項２又は３記載のタッチパネルにおいて、
前記第１、第２の基体には、該第１、第２の基体の端部に連続する切り落とし部が設けられており、
前記第１又は第２の基体の切り落とし部には、前記第２又は第１の基体の切り落とし部の一部を露出させる凹部が設けられており、
前記樹脂は、前記切り落とし部の一部に滴下され、前記第１、第２の基体の間に充填されるようになっていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
請求項２又は３記載のタッチパネルにおいて、
前記第１又は第２の基体には凸状の切り落とし部が設けられており、
前記樹脂は、前記切り落とし部に滴下され、前記第１、第２の基体の間に充填されるようになっていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項６】
請求項２又は３記載のタッチパネルにおいて、
前記第１、第２の基体は、該第１の基体の一部と該第２の基体の一部とが対向しないように配置されており、
前記樹脂は、前記第１又は第２の基体の一部に滴下され、該第１、第２の基体の間に充填されるようになっていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項７】
請求項１、２、３、４、５又は６記載のタッチパネルにおいて、
前記コモン転移部は導電ペースト又は導電性粒子を含有する接着樹脂であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項８】
請求項１、２、３、４、５、６又は７記載のタッチパネルにおいて、
前記転移引き出し線が金属線であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項９】
請求項２記載のタッチパネルにおいて、
前記樹脂は、第１、第２の基体の間の間隔を維持するギャップ剤を含有していることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１０】
少なくとも一方が透明である第１、第２の基体を備え、前記第１の基体に第１の透明電極、これに接続された第１の引き出し線及び転移引き出し線が、前記第２の基体に第２の透明電極及びこれに接続された第２の引き出し線が設けられたタッチパネルの製造方法であって、
前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に導電ペースト又は導電性粒子を含有する接着樹脂を塗布し、
その後、前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせ、前記第２の引き出し線又は前記転移引き出し線を前記導電ペースト又は接着樹脂に付着させ、これにより前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させ、
その後、フレキシブルプリント基板の端部を前記第１の基体の第２の基体対向面上の第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に前記導電ペースト又は接着樹脂を塗布する前に、前記第２の基体の端部に切欠き部を形成しておき、
前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、前記切欠き部から前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部を露出させ、
前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記第１、第２の基体の間に樹脂を充填し、
その後、前記フレキシブルプリント基板の端部を前記切欠き部に挿入し、前記第１の基体の第２の基体対向面上の第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
請求項１０記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に前記導電ペースト又は接着樹脂を塗布する前に、前記第１又は第２の基体の端部に連続する切り落とし部に凹部を設けておき、
前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、該第１の基体の切り落とし部と該第２の基体の切り落とし部とが互いに対向するように配置し、前記凹部から前記第２又は第１の基体の切り落とし部の一部を露出させ、
前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記切り落とし部の前記一部に樹脂を滴下して前記第１、第２の基体の間に充填し、
その後、前記切り落とし部を前記第１、第２の基体から切り離すことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
請求項１０記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に前記導電ペースト又は接着樹脂を塗布する前に、前記第１又は第２の基体に凸状の切り落とし部を設けておき、
前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、前記切り落とし部が該第２又は第１の基体に重ならないように配置し、
前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記切り落とし部に樹脂を滴下して前記第１、第２の基体の間に充填し、
その後、前記切り落とし部を前記第１又は第２の基体から切り離すことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１４】
請求項１０記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、該第１の基体の一部と該第２の基体の一部とが重ならないように配置し、
前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記第１又は第２の基体の前記一部に樹脂を滴下して該第１、第２の基体の間に充填し、
その後、前記第１、第２の基体の前記一部を切り落とすことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１】
互いに対向配置され且つ少なくとも一方が透明である第１、第２の基体と、
前記第１の基体の第２の基体対向面上に設けられた第１の透明電極と、
前記第２の基体の第１の基体対向面上に設けられた第２の透明電極と、
前記第１の基体の第２の基体対向面上に設けられ且つ第１の透明電極に接続された第１の引き出し線と、
前記第２の基体の第１の基体対向面上に設けられ且つ第２の透明電極に接続された第２の引き出し線と、
前記第１の基体の第２の基体対向面上に設けられた転移引き出し線と、
前記第２の引き出し線と前記転移引き出し線とを導通させるコモン転移部と、
前記第１の基体の第２の基体対向面上で前記第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続されたフレキシブルプリント基板とを備えていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
請求項１記載のタッチパネルにおいて、
前記第１、第２の基体の間には樹脂が充填されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項３】
請求項２記載のタッチパネルにおいて、
前記第２の基体の端部には、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部を露出させる切欠き部が設けられており、
前記フレキシブルプリント基板の端部が前記切欠き部に挿入された状態で、前記第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
請求項２又は３記載のタッチパネルにおいて、
前記第１、第２の基体には、該第１、第２の基体の端部に連続する切り落とし部が設けられており、
前記第１又は第２の基体の切り落とし部には、前記第２又は第１の基体の切り落とし部の一部を露出させる凹部が設けられており、
前記樹脂は、前記切り落とし部の一部に滴下され、前記第１、第２の基体の間に充填されるようになっていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
請求項２又は３記載のタッチパネルにおいて、
前記第１又は第２の基体には凸状の切り落とし部が設けられており、
前記樹脂は、前記切り落とし部に滴下され、前記第１、第２の基体の間に充填されるようになっていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項６】
請求項２又は３記載のタッチパネルにおいて、
前記第１、第２の基体は、該第１の基体の一部と該第２の基体の一部とが対向しないように配置されており、
前記樹脂は、前記第１又は第２の基体の一部に滴下され、該第１、第２の基体の間に充填されるようになっていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項７】
請求項１、２、３、４、５又は６記載のタッチパネルにおいて、
前記コモン転移部は導電ペースト又は導電性粒子を含有する接着樹脂であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項８】
請求項１、２、３、４、５、６又は７記載のタッチパネルにおいて、
前記転移引き出し線が金属線であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項９】
請求項２記載のタッチパネルにおいて、
前記樹脂は、第１、第２の基体の間の間隔を維持するギャップ剤を含有していることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１０】
少なくとも一方が透明である第１、第２の基体を備え、前記第１の基体に第１の透明電極、これに接続された第１の引き出し線及び転移引き出し線が、前記第２の基体に第２の透明電極及びこれに接続された第２の引き出し線が設けられたタッチパネルの製造方法であって、
前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に導電ペースト又は導電性粒子を含有する接着樹脂を塗布し、
その後、前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせ、前記第２の引き出し線又は前記転移引き出し線を前記導電ペースト又は接着樹脂に付着させ、これにより前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させ、
その後、フレキシブルプリント基板の端部を前記第１の基体の第２の基体対向面上の第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に前記導電ペースト又は接着樹脂を塗布する前に、前記第２の基体の端部に切欠き部を形成しておき、
前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、前記切欠き部から前記第１の引き出し線及び転移引き出し線の一部を露出させ、
前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記第１、第２の基体の間に樹脂を充填し、
その後、前記フレキシブルプリント基板の端部を前記切欠き部に挿入し、前記第１の基体の第２の基体対向面上の第１の引き出し線及び転移引き出し線に接続することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
請求項１０記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に前記導電ペースト又は接着樹脂を塗布する前に、前記第１又は第２の基体の端部に連続する切り落とし部に凹部を設けておき、
前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、該第１の基体の切り落とし部と該第２の基体の切り落とし部とが互いに対向するように配置し、前記凹部から前記第２又は第１の基体の切り落とし部の一部を露出させ、
前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記切り落とし部の前記一部に樹脂を滴下して前記第１、第２の基体の間に充填し、
その後、前記切り落とし部を前記第１、第２の基体から切り離すことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
請求項１０記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１の基体の転移引き出し線又は第２の基体の第２の引き出し線上に前記導電ペースト又は接着樹脂を塗布する前に、前記第１又は第２の基体に凸状の切り落とし部を設けておき、
前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、前記切り落とし部が該第２又は第１の基体に重ならないように配置し、
前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記切り落とし部に樹脂を滴下して前記第１、第２の基体の間に充填し、
その後、前記切り落とし部を前記第１又は第２の基体から切り離すことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１４】
請求項１０記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１の基体と前記第２の基体とを重ね合わせる際に、該第１の基体の一部と該第２の基体の一部とが重ならないように配置し、
前記転移引き出し線と第２の引き出し線とを前記導電ペースト又は接着樹脂を介して導通させた後、前記第１又は第２の基体の前記一部に樹脂を滴下して該第１、第２の基体の間に充填し、
その後、前記第１、第２の基体の前記一部を切り落とすことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−５４０５５（Ｐ２０１１−５４０５５Ａ）
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２０４０３９（Ｐ２００９−２０４０３９）
【出願日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【出願人】（０００１９４９１８）ホシデン株式会社 (527)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【出願人】（０００１９４９１８）ホシデン株式会社 (527)
【Ｆターム（参考）】
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