タッチパネル
【課題】本発明は、タッチパネルに関し、電位分布の歪みを解消して、正確な位置検出を行うことのできるタッチパネルを提供することを課題とする。
【解決手段】溝部２３間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に、複数の溝部２３の配列方向に対して直交する方向に延在する複数の第１の溝２４を設け、操作領域Ａ内において電位分布に歪みが発生した際、電位分布の歪みが発生した歪発生領域Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２と対向する部分の電極パターン４１〜４４との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に、第１の透明抵抗膜２２を貫通すると共に、第１の溝２４と直交する方向に延在する第２の溝２７〜２９を設け、第２の溝２７〜２９により複数の第１の溝２４を接続した。
【解決手段】溝部２３間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に、複数の溝部２３の配列方向に対して直交する方向に延在する複数の第１の溝２４を設け、操作領域Ａ内において電位分布に歪みが発生した際、電位分布の歪みが発生した歪発生領域Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２と対向する部分の電極パターン４１〜４４との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に、第１の透明抵抗膜２２を貫通すると共に、第１の溝２４と直交する方向に延在する第２の溝２７〜２９を設け、第２の溝２７〜２９により複数の第１の溝２４を接続した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関し、特に、５線式抵抗膜方式タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルでは、構造がシンプルで、制御系も簡単な構成とされた抵抗膜方式が一般的であり、４線式、５線式、８線式等のタッチパネルが提案されている。５線式抵抗膜方式タッチパネル（図１参照）では、操作面側に配置される上部基板に設けられた導電膜が単に電位読取専用となっているため、４線式や８線式のタッチパネルにおいて問題となるエッジ摺導がない。そのため、５線式抵抗膜方式タッチパネルは、厳しい使用環境や長い耐久年数を望まれる環境で使用されている。
【０００３】
図１は、従来のタッチパネルを分解した斜視図である。図１では、タッチパネル３００として、５線式抵抗膜方式タッチパネルを例に挙げて図示する。また、図１では、後述する図２に示す複数の溝３１６を図示することが困難なため、複数の溝３１６の図示を省略する。
【０００４】
図１を参照するに、従来のタッチパネル３００は、下部基板３０１と、上部基板３０２と、スペーサ３０３と、フレキシブル配線基板３０４とを有する。
【０００５】
図２は、図１に示す下部基板を拡大した平面図である。図２において、図１に示す下部基板３０１と同一構成部分には同一符号を付す。また、図２に示すＰは、操作領域（以下、「操作領域Ｐ」という）を示している。
【０００６】
図１及び図２を参照するに、下部基板３０１は、ガラス基板３１１と、透明抵抗膜３１２と、電極３１５と、複数の溝３１６とを有する。透明抵抗膜３１２は、ガラス基板３１１の上面３１１Ａに形成されている。
【０００７】
電極３１５は、枠形状とされており、電極パターン３２１〜３２４と、給電部３２６〜３２９とを有する。
【０００８】
電極パターン３３１，３２２は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンである。電極パターン３３１，３２２は、ガラス基板３１１の外周部に位置する部分の透明抵抗膜３１２の上面３１２Ａに形成されている。電極パターン３３１，３２２は、対向配置されている。
【０００９】
電極パターン３２３，３２４は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン３２３，３２４は、ガラス基板３１１の外周部に位置する部分の透明抵抗膜３１２の上面３１２Ａに形成されている。電極パターン３２３，３２４は、対向配置されている。
【００１０】
給電部３２６〜３２９は、ガラス基板３１１の角部に配置された部分の透明抵抗膜３１２の上面３１２Ａに設けられている。給電部３２６は、電極パターン３２１，３２３の一方の端部と一体的に構成されている。給電部３２７は、電極パターン３２２，３２４の一方の端部と一体的に構成されている。給電部３２８は、電極パターン３２１，３２４の他方の端部と一体的に構成されている。給電部３２９は、電極パターン３２２，３２３の他方の端部と一体的に構成されている。上記構成とされた電極３１５は、例えば、印刷法により形成する。
【００１１】
複数の溝３１６は、電極パターン３２１〜３２４の形成領域に対応する部分の透明抵抗膜３１２を貫通するように形成されている。複数の溝３１６は、コの字型とされた溝である。複数の溝３１６は、透明抵抗膜３１２と電極パターン３２１〜３２４との接触面積が、電極パターン３２１〜３２４の中央部で大きくなり、電極パターン３２１〜３２４の端部で小さくなるような形状とされている。
【００１２】
このような複数の溝３１６を設けることにより、平面視四角形とされた操作領域Ｐの角部に形成される電位分布の歪み（図示せず）を低減することが可能となる。
【００１３】
上部基板３０２は、フィルム基板３３５と、透明抵抗膜３３６と、座標検出用電極３３７とを有する。透明抵抗膜３３６は、スペーサ３０３と対向するフィルム基板３３５の下面３３５Ａに設けられている。座標検出用電極３３７は、透明抵抗膜３３６の下面に設けられている。
【００１４】
スペーサ３０３は、枠形状とされている。スペーサ３０３は、下部基板３０１と上部基板３０２との間に配置されると共に、下部基板３０１及び上部基板３０２と接着されている。スペーサ３０３は、下部基板３０１と上部基板３０２との隙間を所定の間隔に保つための部材である。
【００１５】
上記構成とされたタッチパネル３００では、給電部３２６〜３２９に印加する電圧を変化させることで、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位分布と、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位分布とを交互に発生させる（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００７−２５９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
図３は、従来のタッチパネルの問題点を説明するための図である。図３では、給電部３２６，３２８に０Ｖの電圧を印加し、給電部３２７，３２９に５Ｖの電圧を印加した際に透明抵抗膜３１２に形成される電位分布３３２の一例を模式的に示す。図３において、図２に示す下部基板３０１と同一構成部分には、同一符号を付す。また、図３に示すＱは、操作領域Ｐ内における電位分布３３２の歪みが発生した領域（以下、「歪発生領域Ｑ」という）を示している。
【００１８】
図４は、従来のタッチパネルの他の問題点を説明するための図である。図４では、給電部３２７，３２８に０Ｖの電圧を印加し、給電部３２６，３２９に５Ｖの電圧を印加した際に透明抵抗膜３１２に形成される電位分布３３５，３３６の一例を模式的に示す。なお、電位分布３３５は操作領域Ｐの外側に形成される電位分布を示しており、電位分布３３６は操作領域Ｐ内に形成される電位分布を示している。また、図４において、図３に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【００１９】
図３に示すように、従来のタッチパネル３００では、タッチパネル３００の製造時の不具合（具体的には、例えば、電極３１５の厚さの不均一や透明抵抗膜３１２の膜質異常等）が発生した場合、上記不具合に起因する電位分布３３２（Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布）の歪み（部分的な電位分布３３２の歪み）を解消できないという問題があった。
【００２０】
なお、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）を透明抵抗膜３１２に形成した場合にも、上記問題は発生する。
【００２１】
また、図４に示すように、従来のタッチパネル３００では、操作領域Ｐの角部よりもやや内側に形成される電位分布３３６の両端が電極パターン３２１，３２２の中央部に向かう方向に湾曲して、電位分布３３６に歪み発生しまうという問題があった。
【００２２】
なお、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）を発生させた場合にも上記問題は発生する。
【００２３】
そこで、本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、電位分布の歪みを解消して、正確な位置検出を行うことのできるタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明の一観点によれば、矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記溝部間に位置する部分の前記第１の透明抵抗膜に、該第１の透明抵抗膜を貫通すると共に、複数の前記溝部の配列方向に対して直交する方向に延在する複数の第１の溝を設け、
前記操作領域内において前記電位分布に歪みが発生した際、前記電位分布の歪みが発生した歪発生領域と該歪発生領域と対向する部分の前記電極パターンとの間に位置する部分の前記第１の透明抵抗膜に、前記第１の透明抵抗膜を貫通すると共に、前記第１の溝と直交する方向に延在する第２の溝を設け、該第２の溝により複数の前記第１の溝を接続したことを特徴とするタッチパネルが提供される。
【００２５】
本発明によれば、溝部間に位置する部分の第１の透明抵抗膜に、第１の透明抵抗膜を貫通すると共に、複数の溝部の配列方向に対して直交する方向に延在する複数の第１の溝を設け、操作領域内において電位分布に歪みが発生した際、電位分布の歪みが発生した歪発生領域と歪発生領域と対向する部分の電極パターンとの間に位置する部分の第１の透明抵抗膜に、第１の透明抵抗膜を貫通すると共に、第１の溝と直交する方向に延在する第２の溝を設け、第２の溝により複数の第１の溝を接続することで、第２の溝と対向する部分の電極パターンから電位線に電位が付与されにくくなるため、湾曲した電位線を略直線にすることが可能となる。これにより、タッチパネルの製造時に発生する不具合に起因する電位分布の歪みを解消することが可能となるので、正確な位置検出を行うことができる。
【００２６】
本発明の他の観点によれば、矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記操作領域内において前記電位分布に歪みが発生した際、前記電位分布の歪みが発生した歪発生領域と対向する部分の前記電極パターンの抵抗値を、前記歪発生領域と対向していない部分の前記電極パターンの抵抗値よりも高くしたことを特徴とするタッチパネルが提供される。
【００２７】
本発明によれば、操作領域内において電位分布に歪みが発生した際、電位分布の歪みが発生した歪発生領域と対向する部分の電極パターンの抵抗値を、歪発生領域と対向していない部分の電極パターンの抵抗値よりも高くすることにより、抵抗値が高い部分の電極パターンから電位分布を構成する電位線に電位が付与されにくくなるため、電位分布を構成する電位線の端部の広がり（電位分布の歪み）を電位線の端部の間隔が略等間隔となるようにすることが可能となる。これにより、タッチパネルの製造時の不具合に起因する電位分布の歪みを解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【００２８】
本発明のその他の観点によれば、矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記電極パターンに、該電極パターンの延在方向に配列され、前記電極パターンを貫通する複数の貫通部を設け、
前記操作領域内において前記電位分布に歪みが発生した際、前記電位分布の歪みが発生した歪発生領域と対向する部分の前記電極パターンに形成された前記貫通部に、導電性ペーストを充填したことを特徴とするタッチパネルが提供される。
【００２９】
本発明によれば、電極パターンに、電極パターンの延在方向に配列され、電極パターンを貫通する複数の貫通部を設け、操作領域内において電位分布に歪みが発生した際、電位分布の歪みが発生した歪発生領域と対向する部分の電極パターンに形成された貫通部に、導電性ペーストを充填して、導電性ペーストが充填された部分の電極パターンの抵抗値を、貫通部に導電性ペーストが充填されていない部分の電極パターンの抵抗値よりも低くすることにより、抵抗値が低い部分の電極パターンから電位分布を構成する電位線に電位が付与されやすくなるため、電位分布を構成する電位線の端部の集束（電位分布の歪み）を電位線の端部の間隔が略等間隔となるように広げることが可能となる。これにより、タッチパネルの製造時の不具合に起因する電位分布の歪みを解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【００３０】
本発明のその他の観点によれば、矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記電極パターンの両端部は、前記電極パターンの中央部から前記給電部に向かうにつれて抵抗値が高くなるように構成することを特徴とするタッチパネルが提供される。
【００３１】
本発明によれば、電極パターンの中央部から給電部に向かうにつれて電極パターンの両端部の抵抗値が高くなるように構成することで、電極パターンの中央に向かう方向に湾曲した電位線の端部を、電極パターンの中央部から電極パターンの端部に向かう方向に広げることが可能となる。これにより、電位分布の歪みを解消することが可能となるので、正確な位置検出を行うことができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、電位分布の歪みを解消して、正確な位置検出を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】従来のタッチパネルを分解した斜視図である。
【図２】図１に示す下部基板を拡大した平面図である。
【図３】従来のタッチパネルの問題点を説明するための図である。
【図４】従来のタッチパネルの他の問題点を説明するための図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図６】図５に示す第１の基板の平面図である。
【図７】図６に示す第１の基板のＢ−Ｂ線方向の断面図である。
【図８】第２の溝が形成されていないタッチパネルの電位分布の歪みの一例を模式的に示す図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図１０】図９に示す第１の基板の平面図である。
【図１１】切断部が形成されていない電極を備えたタッチパネルの電位分布の歪みの一例を模式的に示す図である。
【図１２】本発明の第３の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図１３】図１２に示す第１の基板の平面図である。
【図１４】貫通部に導電性ペーストが充填されていない電極を備えたタッチパネルの電位分布の歪みの一例を模式的に示す図である。
【図１５】本発明の第４の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示す第１の基板の平面図である。
【図１７】本実施の形態のタッチパネルにより形成されるＹ，Ｙ方向の電位線よりなる電位分布の一例を模式的に示す図である。
【図１８】本発明の第５の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図１９】図１８に示す第１の基板の平面図である。
【図２０】図１９に示す第１の基板のＩ−Ｉ線方向の断面図である。
【図２１】本発明の第６の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図２２】図２１に示す第１の基板の平面図である。
【図２３】図２２に示す第１の基板のＪ−Ｊ線方向の断面図である。
【図２４】本発明の第７の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図２５】図２４に示す第１の基板の平面図である。
【図２６】図２５に示す第１の基板のＫ−Ｋ線方向の断面図である。
【図２７】本実施の形態のタッチパネルに適用可能な他の第１の基板の断面図である。
【図２８】本発明の第８の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図２９】図２８に示す第１の基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００３５】
（第１の実施の形態）
図５は、本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図５において、Ｘ，Ｘ方向は第１及び第２の基板１１，１２の長手方向を示しており、Ｙ，Ｙ方向はＸ，Ｘ方向と直交する方向を示している。また、図５では、後述する図６に示す複数の溝部２３、第１の溝２４、及び第２の溝２７〜２９を図示することが困難なため、複数の溝部２３、第１の溝２４、及び第２の溝２７〜２９の図示を省略する。
【００３６】
図５を参照するに、第１の実施の形態のタッチパネル１０は、第１の基板１１と、第２の基板１２と、スペーサ１３と、ＦＣＰ（フレキシブル基板）１５とを有する。
【００３７】
図６は、図５に示す第１の基板の平面図であり、図７は、図６に示す第１の基板のＢ−Ｂ線方向の断面図である。図６において、Ａはタッチパネル１０が操作される（押圧される）領域（以下、「操作領域Ａ」という）を示している。
【００３８】
図５〜図７を参照するに、第１の基板１１は、下部基板であり、第１の透明基板本体２１と、第１の透明抵抗膜２２と、複数の溝部２３と、第１の溝２４と、電極２５と、第２の溝２７〜２９とを有する
第１の透明基板本体２１は、Ｘ，Ｘ方向が長手方向とされた矩形とされている。第１の透明基板本体２１は、Ｘ，Ｘ方向に延在すると共に対向配置された辺３１，３２と、Ｙ，Ｙ方向に延在すると共に対向配置された辺３３，３４と、角部３６〜３９とを有する。角部３６は、直交する２辺３２，３３により構成されている。角部３７は、直交する２辺３１，３４により構成されている。角部３８は、直交する２辺３２，３４により構成されている。角部３９は、直交する２辺３１，３３により構成されている。第１の透明基板本体２１としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。
【００３９】
第１の透明抵抗膜２２は、第１の透明基板本体２１の上面２１Ａに設けられている。第１の透明抵抗膜２２は、電位分布が形成される膜である。第１の透明抵抗膜２２は、操作領域Ａを有する。第１の透明抵抗膜２２の材料としては、例えば、ＩＴＯ（Indinm Tin Oxide）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）にＡｌ又はＧａが添加された材料、ＳｎＯ２にＳｂ等が添加された材料を用いることができる。
【００４０】
複数の溝部２３は、複数の溝部２３は、操作領域Ａよりも外側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に形成されている。複数の溝部２３には、電極２５を構成する後述する電極パターン４１〜４４が形成されている。複数の溝部２３は、第１の透明抵抗膜２２を貫通している。
【００４１】
複数の溝部２３は、電極パターン４１〜４４の中央部から電極パターン４１〜４４の端部に向かうにつれて、電極パターン４１〜４４と第１の透明抵抗膜２２との接触面積が大きくなるような構成とされている。複数の溝部２３の形状は、例えば、コの字型にすることができる。複数の溝部２３は、例えば、レーザ加工により形成することができる。
【００４２】
上記構成とされた複数の溝部２３を第１の透明抵抗膜２２に形成することにより、タッチパネル１０の製造時に発生する不具合（具体的には、例えば、電極２５の厚さの不均一や第１の透明抵抗膜２２の膜質異常等）がない場合において、操作領域Ａに形成される電位分布の全体的な歪みを改善することができる。
【００４３】
第１の溝２４は、溝部２３間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に複数形成されている。第１の溝２４は、複数の溝部２３の配列方向と直交する方向に延在する溝である。第１の溝２４は、第１の透明抵抗膜２２を貫通する溝であり、第１の透明基板本体２１の上面２１Ａを露出している。第１の溝２４の幅は、例えば、０．１ｍｍとすることができる。第１の溝２４は、例えば、レーザ加工により形成することができる。
【００４４】
このように、レーザ加工を用いて第１の溝２４を形成することにより、容易に第１の溝２４を形成することができる。
【００４５】
図８は、第２の溝が形成されていないタッチパネルの電位分布の歪みの一例を模式的に示す図である。図８では、第２の溝２７〜２９が形成されていない第１の基板１１−１の給電部４６，４８に０Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４９に５Ｖの電圧を印加した際に第１の透明抵抗膜２２に形成される電位分布５２（Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布）の一例を模式的に図示している。図８において、図６に示す第１の基板１１と同一構成部分には、同一符号を付す。
【００４６】
なお、タッチパネル１０の電位分布の最初の検査を行う段階では、第１の基板１１は、後述する図８に示す第１の基板１１−１と同様な構成とされている。言い換えれば、タッチパネル１０の電位分布の最初の計測を行う段階において、第１の基板１１には、第２の溝２７〜２９が形成されていない。
【００４７】
ここで、第２の溝２８について説明する前に、図８を参照して、第２の溝２７〜２９を備えていない第１の基板１１−１に形成される電位分布５２の一例について説明する。電位分布５２は、電位分布５２の歪みが発生した領域である歪発生領域Ｃ１，Ｃ２を有する。歪発生領域Ｃ１は、電極パターン４１の中央部と対向している。歪発生領域Ｃ１内に位置する電位線は、電極パターン４１側に突出している。
【００４８】
歪発生領域Ｃ２は、電極パターン４２の中央部と対向している。歪発生領域Ｃ２内に位置する電位線は、電極パターン４２側に突出している。
【００４９】
このように、電位分布５２が歪発生領域Ｃ１，Ｃ２を有する場合、タッチパネル１０を用いて正確な位置検出を行うことはできないため、電位分布５２の歪みを解消する必要がある。
【００５０】
なお、図８では、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布５２の歪みを計測した場合を例に挙げて説明したが、実際には、給電部４６，４９に５Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４８に０Ｖの電圧を印加することで、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）により構成された電位分布（図示せず）の歪みの計測も行う。
【００５１】
図８に示す歪発生領域Ｄ１，Ｄ２は、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）により構成された電位分布（図示せず）の歪みを示している。図示していないが歪発生領域Ｄ１には、電極パターン４３の中央部に突出するような電位線が形成されている。また、図示していないが歪発生領域Ｄ２には、電極パターン４４の中央部に突出するような電位線が形成されている。
【００５２】
上記歪発生領域Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２は、タッチパネル１０の製造時に発生する不具合（具体的には、例えば、電極２５の厚さばらつきや第１の透明抵抗膜２２の膜質異常等）に起因して発生する歪みである。
【００５３】
また、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線よりなる電位分布５２、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線によりなる電位分布（図示せず）を形成する際に給電部４６〜４９に印加する電圧は、０Ｖ及び５Ｖに限定されない。
【００５４】
次に、図６を参照して、電極２５について説明する。電極２５は、枠形状とされており、操作領域Ａの外側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極２５は、電極パターン４１〜４４と、給電部４６〜４９とを有する。
【００５５】
電極パターン４１は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンであり、第１の透明基板本体２１の辺３２の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。
【００５６】
電極パターン４２は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンであり、第１の透明基板本体２１の辺３１の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン４２は、電極パターン４１と対向するパターンである。
【００５７】
電極パターン４３は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンであり、第１の透明基板本体２１の辺３３の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。
【００５８】
電極パターン４４は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンであり、第１の透明基板本体２１の辺３４の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン４４は、電極パターン４３と対向するパターンである。
【００５９】
給電部４６は、第１の透明基板本体２１の角部３６に形成された部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。給電部４６は、電極パターン４１，４３の一方の端部と一体的に構成されている。これにより、給電部４６は、電極パターン４１，４３と電気的に接続されている。
【００６０】
給電部４７は、第１の透明基板本体２１の角部３７に形成された部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。給電部４７は、電極パターン４２，４４の一方の端部と一体的に構成されている。これにより、給電部４７は、電極パターン４２，４４と電気的に接続されている。
【００６１】
給電部４８は、第１の透明基板本体２１の角部３８に形成された部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。給電部４８は、電極パターン４１，４４の他方の端部と一体的に構成されている。これにより、給電部４８は、電極パターン４１，４４と電気的に接続されている。
【００６２】
給電部４９は、第１の透明基板本体２１の角部３９に形成された部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。給電部４９は、電極パターン４２，４３の他方の端部と一体的に構成されている。これにより、給電部４９は、電極パターン４２，４３と電気的に接続されている。
【００６３】
上記給電部４６〜４９は、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線よりなる電位分布５２、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線よりなる電位分布（図示せず）を形成する際、電圧が印加される部分である。給電部４６〜４９の厚さは、電極パターン４１〜４４の厚さと略等しくなるように構成されている。
【００６４】
上記構成とされた電極２５は、例えば、印刷法（例えば、スクリーン印刷法）により導電性ペーストを塗布することで形成できる。また、電極２５の母材となる導電性ペーストとしては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【００６５】
第２の溝２７，２８は、歪発生領域Ｃ１，Ｃ２と歪発生領域Ｃ１，Ｃ２と対向する部分の電極パターン４１，４２との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に形成されている。第２の溝２７，２８は、第１の溝２４と直交する方向に延在する溝であり、第１の透明抵抗膜２２を貫通している。第２の溝部２７は、２つの溝部２３間に形成された複数の第１の溝２４を接続するように形成されている。第２の溝部２８は、第２の溝２７の両側に配置されている。第２の溝２８は、溝部２３と複数の第１の溝２４とを接続するように形成されている。第２の溝２７，２８の幅は、例えば、０．１ｍｍとすることができる。
【００６６】
このように、歪発生領域Ｃ１，Ｃ２と対向する部分の電極パターン４１，４２と歪発生領域Ｃ１，Ｃ２との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に、複数の第１の溝２４、或いは複数の第１の溝２４及び溝部２３と接続され、第１の溝２４と直交する第２の溝２７，２８を設けることにより、第２の溝２７，２８と対向する部分の電極パターン４１，４２から電位線に電位が付与されるにくくなるため、湾曲した電位線を略直線にすることが可能となる。これにより、タッチパネル１０の製造時に発生する不具合に起因する電位分布５２の歪みを解消することが可能となるので、正確な位置検出を行うことができる。
【００６７】
第２の溝２９は、歪発生領域Ｄ１，Ｄ２と、歪発生領域Ｄ１，Ｄ２と対向する部分の電極パターン４３，４４との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に形成されている。第２の溝２９は、第１の溝２４と直交する方向に延在する溝であり、第１の透明抵抗膜２２を貫通している。第２の溝２９は、溝部２３と複数の第１の溝２４とを接続するように形成されている。第２の溝２９の幅は、例えば、０．１ｍｍとすることができる。
【００６８】
このように、歪発生領域Ｄ１，Ｄ２と対向する部分の電極パターン４３，４４と歪発生領域Ｄ１，Ｄ２との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に、複数の第１の溝２４及び溝部２３と接続され、第１の溝２４と直交する第２の溝２９を設けることにより、タッチパネル１０の製造時に発生する不具合に起因する図示していない電位分布（Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布）の歪みを解消することが可能となるので、正確な位置検出を行うことができる。
【００６９】
上記説明した第２の溝２７〜２９は、例えば、レーザ加工により形成するとよい。
【００７０】
このように、レーザ加工を用いて第２の溝２７〜２９を形成することにより、第１の透明抵抗膜２２に、容易かつ精度良く第２の溝２７〜２９を形成することができる。
【００７１】
図５を参照するに、第２の基板１２は、第２の透明基板本体６１と、第２の透明抵抗膜６２と、座標検出用電極６３とを有する。第２の透明基板本体６１は、透明なフィルム状の基板であり、矩形とされている。第２の透明基板本体６１の材料としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート：Polyethylene terephthalate）、ＰＣ（ポリカーボネイト：Polycarbonate）、及び可視領域において透明な樹脂材料を用いることができる。
【００７２】
第２の透明抵抗膜６２は、スペーサ１３と対向する第２の透明基板本体６１の下面６１Ａに設けられている。座標検出用電極６３は、第２の透明抵抗膜６２の下面６２Ａに設けられている。
【００７３】
スペーサ１３は、枠形状とされている。スペーサ１３は、第１の基板１１と第２の基板１２との間に配置されると共に、両面テープ或いは接着剤（共に図示せず）を介して、第１の基板１１及び第２の基板１２と接着されている。スペーサ１３は、第１の基板１１と第２の基板１２との隙間を所定の間隔に保つための部材である。
【００７４】
本実施の形態のタッチパネルによれば、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布５２の歪発生領域Ｃ１，Ｃ２と、歪発生領域Ｃ１，Ｃ２と対向する部分の電極パターン４１，４２との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に、複数の第１の溝２４、或いは複数の第１の溝２４及び溝部２３と接続され、第１の溝２４と直交する第２の溝２７，２８を設けると共に、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の歪発生領域Ｄ１，Ｄ２と、歪発生領域Ｄ１，Ｄ２と対向する部分の電極パターン４３，４４との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に、複数の第１の溝２４及び溝部２３と接続され、第１の溝２４と直交する第２の溝２９を設けることにより、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布５２の歪み、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の歪みを解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【００７５】
（第２の実施の形態）
図９は、本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図９において、第１の実施の形態のタッチパネル１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図９では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【００７６】
図９を参照するに、第２の実施の形態のタッチパネル６５は、第１の実施の形態のタッチパネル１０に設けられた第１の基板１１の代わりに、第１の基板６６を設けた以外は、タッチパネル１０と同様に構成される。
【００７７】
図１０は、図９に示す第１の基板の平面図である。図１０において、図６に示す第１の基板１１と同一構成部分には同一符号を付す。
【００７８】
図１０を参照するに、第１の基板６６は、第１の実施の形態で説明した第１の基板１１に設けられた電極２５の代わりに電極６８を設けると共に、第１の基板１１に設けられた第１及び第２の溝２４，２７〜２９を構成要素から除いた以外は第１の基板１１と同様な構成とされる。
【００７９】
図１１は、切断部が形成されていない電極を備えたタッチパネルの電位分布の歪みの一例を模式的に示す図である。図１１では、後述する切断部７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂが形成される前の電極６８−１の給電部４６，４８に０Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４９に５Ｖの電圧を印加した際に形成される電位分布６９を模式的に示している。また、図１１において、図１０に示す第１の基板６６と同一構成部分には、同一符号を付す。
【００８０】
ここで、図１０に示す切断部７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂを有した電極６８を説明する前に、切断部７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂが形成されていない電極６８−１を備えたタッチパネルに形成される電位分布６９の一例について説明する。
【００８１】
図１１を参照するに、電位分布６９は、電位分布６９の歪みが発生した領域である歪発生領域Ｅ１，Ｅ２を有する。歪発生領域Ｅ１は、給電部４９側に位置する電極パターン７１と対向している。歪発生領域Ｅ１内に位置する電位線の端部は、広がった形状とされている。
【００８２】
歪発生領域Ｅ２は、給電部４７側に位置する電極パターン７２と対向している。歪発生領域Ｅ２内に位置する電位線の端部は、広がった形状とされている。
【００８３】
このように、電位分布６９が歪発生領域Ｅ１，Ｅ２を有する場合、タッチパネル６５を用いて正確な位置検出を行うことはできないため、電位分布６９の歪みを解消する必要がある。
【００８４】
なお、図１１では、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布６９の歪みを計測した場合を例に挙げて説明したが、実際には、給電部４６，４９に５Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４８に０Ｖの電圧を印加することで、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）により構成された電位分布（図示せず）の歪みの計測も行う。
【００８５】
図１１に示す歪発生領域Ｆ１，Ｆ２は、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）により構成された電位分布（図示せず）の歪みを示している。図示していないが歪発生領域Ｆ１，Ｆ２には、端部が広がった形状とされたＹ，Ｙ方向に延在する電位線が形成されている。
【００８６】
上記歪発生領域Ｅ１，Ｅ２，Ｆ１，Ｆ２は、タッチパネル６５の製造時に発生する不具合（具体的には、例えば、電極２５の厚さばらつきや第１の透明抵抗膜２２の膜質異常等）に起因して発生する歪みである。
【００８７】
また、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線よりなる電位分布６９、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線によりなる電位分布（図示せず）を形成する際に給電部４６〜４９に印加する電圧は、０Ｖ及び５Ｖに限定されない。
【００８８】
ここで、図１０を参照して、電極６８について説明する。電極６８は、枠形状とされており、操作領域Ａの外側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極６８は、第１の実施の形態で説明した電極２５に設けられた電極パターン４１〜４４の代わりに電極パターン７１〜７４を設けた以外は、電極２５と同様に構成される。
【００８９】
電極パターン７１は、第１の透明基板本体２１の辺３３の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン７１は、梯子のような形状とされている。電極パターン７１は、Ｙ，Ｙ方向に延在する一対の配線パターン７６，７７と、接続部７９とを有している。一対の配線パターン７６，７７の一方の端部は、給電部４６と一体的に構成されており、一対の配線パターン７６，７７の他方の端部は、給電部４９と一体的に構成されている。
【００９０】
配線パターン７６は、配線パターン７７の形成領域よりも内側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。配線パターン７７は、配線パターン７６の形成領域よりも外側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。配線パターン７７は、複数の接続部７９を介して、配線パターン７６と電気的に接続されている。
【００９１】
配線パターン７７は、２箇所の切断部７７Ａ，７７Ｂを有する。切断部７７Ａと切断部７７Ｂとの間に位置する部分の配線パターン７７は、歪発生領域Ｅ１と対向している。切断部７７Ａ，７７Ｂは、切断部７７Ａ，７７Ｂ間に位置する部分の配線パターン７７に電流を流さないようにするためのものである。これにより、切断部７７Ａ，７７Ｂ間に位置する部分の電極パターン７１の抵抗値を、他の部分の電極パターン７１の抵抗値よりも高くすることが可能となる。
【００９２】
このように、歪発生領域Ｅ１と対向する部分の配線パターン７７に切断部７７Ａ，７７Ｂを設けて、切断部７７Ａ，７７Ｂ間に位置する部分の電極パターン７１の抵抗値を高くすることにより、切断部７７Ａ，７７Ｂ間に位置する部分の電極パターン７１から電位分布６９を構成する電位線に電位が付与されるにくくなるため、電位分布６９を構成する電位線の端部の広がり（電位分布６９の歪み）を電位線の端部の間隔が略等間隔となる（図１０参照）ように補正することが可能となる。これにより、タッチパネル６５の製造時の不具合に起因する電位分布６９の歪みを解消することが可能となる。
【００９３】
上記構成とされた配線パターン７６，７７の幅は、例えば、０．５ｍｍ〜１ｍｍとすることができる。また、切断部７７Ａ，７７Ｂは、例えば、レーザ加工により形成するとよい。
【００９４】
このように、配線パターン７６，７７の幅を狭くすると共に、レーザにより配線パターン７７を切断することで、容易に切断部７７Ａ，７７Ｂを形成することができる。
【００９５】
接続部７９は、Ｙ，Ｙ方向に配列された溝部２３に囲まれた部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。接続部７９は、一対の配線パターン７６，７７と直交するパターンである。接続部７９の一方の端部は、配線パターン７６と一体的に構成されており、接続部７９の他方の端部は、配線パターン７７と一体的に構成されている。これにより、一対の配線パターン７６，７７は、複数の接続部７９を介して、電気的に接続されている。
【００９６】
電極パターン７２は、第１の透明基板本体２１の辺３４の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン７２は、電極パターン７１と同様な構成とされている。電極パターン７２を構成する一対の配線パターン７６，７７の一方の端部は、給電部４８と一体的に構成されており、電極パターン７２を構成する一対の配線パターン７６，７７の他方の端部は、給電部４７と一体的に構成されている。電極パターン７２に設けられた切断部７７Ａ，７７Ｂは、歪発生領域Ｅ２と対向する部分の配線パターン７７に形成されている。
【００９７】
このような構成とされた電極パターン７２は、先に説明した電極パターン７１と同様な効果を得ることができる。具体的には、歪発生領域Ｅ２に対応する部分の電位分布６９の歪みを解消することができる。
【００９８】
電極パターン７３は、第１の透明基板本体２１の辺３２の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン７３は、梯子のような形状とされている。電極パターン７３は、Ｘ，Ｘ方向に延在する一対の配線パターン８１，８２と、接続部８４とを有している。一対の配線パターン８１，８２の一方の端部は、給電部４６と一体的に構成されており、電極パターン７３を構成する一対の配線パターン８１，８２の他方の端部は、給電部４８と一体的に構成されている。
【００９９】
配線パターン８１は、配線パターン８２の形成領域よりも内側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。配線パターン８２は、配線パターン８１の形成領域よりも外側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。配線パターン８２は、複数の接続部８４を介して、配線パターン８１と電気的に接続されている。
【０１００】
配線パターン８２は、２箇所の切断部８２Ａ，８２Ｂを有する。切断部８２Ａと切断部８２Ｂとの間に位置する部分の配線パターン８２は、歪発生領域Ｆ１と対向している。切断部８２Ａ，８２Ｂは、切断部８２Ａ，８２Ｂ間に位置する部分の配線パターン８２に電流を流さないようにするためのものである。これにより、切断部８２Ａ，８２Ｂ間に位置する部分の電極パターン７３の抵抗値を、他の部分の電極パターン７３の抵抗値よりも高くすることが可能となる。
【０１０１】
このように、歪発生領域Ｆ１と対向する部分の配線パターン８２に切断部８２Ａ，８２Ｂを設けて、切断部８２Ａ，８２Ｂ間に位置する部分の電極パターン８２の抵抗値を高くすることにより、切断部８２Ａ，８２Ｂ間に位置する部分の電極パターン７３から電位分布（図示せず）を構成するＹ，Ｙ方向に延在する電位線に電位が付与されるにくくなるため、歪発生領域Ｆ１に対応する部分の電位分布の歪みを解消することが可能となる。
【０１０２】
上記構成とされた配線パターン８１，８２の幅は、例えば、０．５ｍｍ〜１ｍｍとすることができる。また、切断部８２Ａ，８２Ｂは、例えば、レーザ加工により形成するとよい。
【０１０３】
このように、配線パターン８１，８２の幅を狭くすると共に、レーザにより配線パターン８２を切断することで、容易に切断部８２Ａ，８２Ｂを形成することができる。
【０１０４】
接続部８４は、Ｘ，Ｘ方向に配列された溝部２３に囲まれた部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。接続部８４は、一対の配線パターン８１，８２と直交するパターンである。接続部８４の一方の端部は、配線パターン８１と一体的に構成されており、接続部８４の他方の端部は、配線パターン８２と一体的に構成されている。これにより、一対の配線パターン８１，８２は、複数の接続部８４を介して、電気的に接続されている。
【０１０５】
電極パターン７４は、第１の透明基板本体２１の辺３１の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン７４は、電極パターン７３と同様な構成とされている。電極パターン７４を構成する一対の配線パターン８１，８２の一方の端部は、給電部４７と一体的に構成されており、電極パターン７４を構成する一対の配線パターン８１，８２の他方の端部は、給電部４９と一体的に構成されている。電極パターン７４に設けられた切断部８２Ａ，８２Ｂは、歪発生領域Ｆ２と対向している。切断部８２Ａ，８２Ｂは、切断部８２Ａ，８２Ｂ間に位置する部分の配線パターン８２に電流を流さないようにするためのものである。これにより、切断部８２Ａ，８２Ｂ間に位置する部分の電極パターン７３の抵抗値を、他の部分の電極パターン７３の抵抗値よりも高くすることが可能となる。
【０１０６】
このような構成とされた電極パターン７４は、先に説明した電極パターン７３と同様な効果を得ることができる。具体的には、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）により構成された電位分布の歪み（歪発生領域Ｆ２に対応する部分の電位分布の歪み）を解消することができる。
【０１０７】
上記構成とされた電極６８の材料としては、黒色とされた導電性ペースト（例えば、銀・カーボンペースト）を用いるとよい。
【０１０８】
このように、電極６８の材料として、レーザを吸収しやすい黒色とされた導電性ペーストを用いることにより、レーザ加工を用いて切断部７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂを形成する際の加工時間を短くすることができる。
【０１０９】
本実施の形態のタッチパネルによれば、歪発生領域Ｅ１，Ｅ２と対向する部分の配線パターン７７に切断部７７Ａ，７７Ｂを形成して、歪発生領域Ｅ１，Ｅ２と対向する部分の電極パターン７１，７２の抵抗値を高くすると共に、歪発生領域Ｆ１，Ｆ２と対向する部分の配線パターン８２に切断部８２Ａ，８２Ｂを形成して、歪発生領域Ｆ１，Ｆ２と対向する部分の電極パターン７３，７４の抵抗値を高くすることにより、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布６９の歪み、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布の歪み（図示せず）を解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【０１１０】
なお、本実施の形態のタッチパネル６５では、電極６８を構成する配線パターン７６，７７，８１，８２のうち、外側に配置された配線パターン７７，８２に切断部７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂを形成した場合を例に挙げて説明したが、外側に配置された配線パターン７７，８２ではなく、内側に配置された配線パターン７６，８１に切断部７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂを形成してもよい。
【０１１１】
（第３の実施の形態）
図１２は、本発明の第３の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図１２において、第１の実施の形態のタッチパネル１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１２では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【０１１２】
図１２を参照するに、第３の実施の形態のタッチパネル９０は、第１の実施の形態のタッチパネル１０に設けられた第１の基板１１の代わりに、第１の基板９１を設けた以外は、タッチパネル１０と同様に構成される。
【０１１３】
図１３は、図１２に示す第１の基板の平面図である。図１３において、図６に示す第１の基板１１と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１１４】
図１３を参照するに、第１の基板９１は、第１の実施の形態で説明した第１の基板１１に設けられた電極２５の構成に、さらに貫通部９７，９８及び導電性ペースト１０１，１０２を設けた電極９３を備えると共に、第１の基板１１に設けられた第１及び第２の溝２４，２７〜２９を構成要素から除いた以外は第１の基板１１と同様な構成とされている。
【０１１５】
図１４は、貫通部に導電性ペーストが充填されていない電極を備えたタッチパネルの電位分布の歪みの一例を模式的に示す図である。図１４は、貫通部９７，９８に導電性ペースト１０１，１０２が充填される前の電極９３−１の給電部４６，４８に０Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４９に５Ｖの電圧を印加した際に第１の透明抵抗膜２２に形成される電位分布９５を模式的に示している。また、図１４において、図１３に示す第１の基板９１と同一構成部分には、同一符号を付す。
【０１１６】
ここで、図１３に示す電極９３を説明する前に、貫通部９７，９８に導電性ペースト１０１，１０２が充填される前の電極９３−１を備えたタッチパネルに形成される電位分布９５の一例について説明する。
【０１１７】
図１４を参照するに、電位分布９５は、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成されており、電位分布９５の歪みが発生した領域である歪発生領域Ｇ１，Ｇ２を有する。歪発生領域Ｇ１は、電極パターン４３の中央部と対向している。歪発生領域Ｇ１内に位置する電位線の端部は、電極パターン４３の中央部に集束している。
【０１１８】
歪発生領域Ｇ２は、電極パターン４４の中央部と対向している。歪発生領域Ｇ２内に位置する電位線の端部は、電極パターン４４の中央部に集束している。
【０１１９】
このように、電位分布９５が歪発生領域Ｇ１，Ｇ２を有する場合、タッチパネル９０を用いて正確な位置検出を行うことはできないため、電位分布９５の歪みを解消する必要がある。
【０１２０】
なお、図１４では、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布９５の歪みを計測した場合を例に挙げて説明したが、実際には、給電部４６，４９に５Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４８に０Ｖの電圧を印加することで、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）により構成された電位分布（図示せず）の歪みの計測も行う。
【０１２１】
図１４に示す歪発生領域Ｈ１，Ｈ２は、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の歪みを示している。図示していないが歪発生領域Ｈ１，Ｈ２には、端部が集束した形状とされたＹ，Ｙ方向に延在する電位線が形成されている。
【０１２２】
上記歪発生領域Ｇ１，Ｇ２，Ｈ１，Ｈ２は、タッチパネル９０の製造時に発生する不具合（具体的には、例えば、電極９３の厚さばらつきや第１の透明抵抗膜２２の膜質異常等）に起因して発生する歪みである。
【０１２３】
また、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線よりなる電位分布９５、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線によりなる電位分布（図示せず）を形成する際に給電部４６〜４９に印加する電圧は、０Ｖ及び５Ｖに限定されない。
【０１２４】
ここで、図１３及び図１４を参照して、電極９３について説明する。電極９３は、枠形状とされており、操作領域Ａの外側に配置された第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。
【０１２５】
貫通部９７は、溝部２３に囲まれた第１の透明抵抗膜２２と対向する部分の電極パターン４３，４４を貫通するように形成されている。貫通部９７は、第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａを露出している。
【０１２６】
貫通部９８は、溝部２３に囲まれた第１の透明抵抗膜２２と対向する部分の電極パターン４１，４２を貫通するように形成されている。貫通部９８は、第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａを露出している。
【０１２７】
上記貫通部９７，９８が形成された電極パターン４１〜４４は、例えば、印刷法（例えば、スクリーン印刷法）により形成することができる。
【０１２８】
導電性ペースト１０１は、歪発生領域Ｇ１，Ｇ２と対向する部分に配置された複数の貫通部９７を充填するように設けられている。導電性ペースト１０１は、導電性ペースト１０１が充填された部分の電極パターン４３，４４の抵抗値を、導電性ペースト１０１が充填されていない部分の電極パターン４３，４４の抵抗値よりも低くするためのものである。導電性ペースト１０１としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０１２９】
このように、配線パターン４３，４４に複数の貫通部９７を形成すると共に、歪発生領域Ｇ１，Ｇ２対向する部分に配置された貫通部９７に、貫通部９７を充填する導電性ペースト１０１を設けて、歪発生領域Ｇ１，Ｇ２対向する部分の配線パターン４３，４４の抵抗値を他の部分の配線パターン４３，４４の抵抗値よりも低くすることにより、歪発生領域Ｇ１，Ｇ２に対応する部分の電位線の端部を広げて、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布９５の歪みを解消することが可能となる。
【０１３０】
導電性ペースト１０２は、歪発生領域Ｈ１，Ｈ２と対向する部分の複数の貫通部９８を充填するように設けられている。導電性ペースト１０２は、導電性ペースト１０２が充填された部分の電極パターン４１，４２の抵抗値を、導電性ペースト１０２が充填されていない部分の電極パターン４１，４２の抵抗値よりも低くするためのものである。導電性ペースト１０２としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０１３１】
このように、配線パターン４１，４２に複数の貫通部９８を形成すると共に、歪発生領域Ｈ１，Ｈ２対向する部分に配置された貫通部９８に、貫通部９８を充填する導電性ペースト１０２を設けて、歪発生領域Ｈ１，Ｈ２と対向する部分の配線パターン４１，４２の抵抗値を他の部分の配線パターン４１，４２の抵抗値よりも低くすることにより、歪発生領域Ｈ１，Ｈ２に対応する部分の電位線の端部を広げて、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布の歪み（図示せず）を解消することが可能となる。
【０１３２】
上記導電性ペースト１０１，１０２は、例えば、印刷法により形成することができる。
【０１３３】
本実施の形態のタッチパネルによれば、配線パターン４３，４４を貫通する複数の貫通部９７と、歪発生領域Ｇ１，Ｇ２と対向する部分に配置された貫通部９７を充填する導電性ペースト１０１と、配線パターン４１，４２を貫通する複数の貫通部９８と、歪発生領域Ｈ１，Ｈ２と対向する部分に配置された貫通部９８を充填する導電性ペースト１０２１とを設けて、歪発生領域Ｇ１，Ｇ２と対向する部分の配線パターン４３，４４の抵抗値、及び歪発生領域Ｈ１，Ｈ２と対向する部分の配線パターン４１，４２の抵抗値を低くすることにより、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布９５の歪み、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布の歪み（図示せず）を解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【０１３４】
なお、貫通部９７，９８の形成位置は、図１３及び図１４に示す貫通部９７，９８の形成位置に限定されない。例えば、溝部２３間に配置された部分の配線パターン４１〜４４に貫通部９７，９８を形成してもよい。
【０１３５】
（第４の実施の形態）
図１５は、本発明の第４の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図１５において、第１の実施の形態のタッチパネル１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１５では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【０１３６】
図１５を参照するに、第４の実施の形態のタッチパネル１０５は、第１の実施の形態のタッチパネル１０に設けられた第１の基板１１の代わりに、第１の基板１０６を設けた以外は、タッチパネル１０と同様に構成される。
【０１３７】
図１６は、図１５に示す第１の基板の平面図である。図１６において、図６に示す第１の基板１１と同一構成部分には同一符号を付す。図１７は、本実施の形態のタッチパネルにより形成されるＹ，Ｙ方向の電位線よりなる電位分布の一例を模式的に示す図である。図１７では、電極１０８の給電部４６，４９に５Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４８に０Ｖの電圧を印加した際に第１の透明抵抗膜２２に形成される電位分布を模式的に示している。また、図１７において、図１６に示す第１の基板１０６と同一構成部分には、同一符号を付す。
【０１３８】
図１６を参照するに、第１の基板１０６は、第１の実施の形態で説明した第１の基板１１に設けられた電極２５の代わりに、電極１０８を設けると共に、第１の基板１１に設けられた第１及び第２の溝２４，２７〜２９を構成要素から除いた以外は第１の基板１１と同様な構成とされている。
【０１３９】
電極１０８は、第１の実施の形態で説明した電極２５に設けられた電極パターン４１〜４４の代わりに電極パターン１１１〜１１４を設けた以外は、電極２５と同様に構成される。電極１０８は、操作領域Ａの外側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。
【０１４０】
電極パターン１１１は、給電部４６と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１１１は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンである。電極パターン１１１の一方の端部１１１Ａは、電極パターン１１１の中央から給電部４６に向かう方向に対して、徐々に幅が狭くなるような形状とされている。電極パターン１１１の端部１１１Ａは、給電部４６と接続されている。給電部４６と接続された部分の電極パターン１１１の端部１１１Ａの幅は、例えば、端部１１１Ａ，１１１Ｂ間に位置する部分の電極パターン１１１の幅の半分の大きさにすることができる。
【０１４１】
電極パターン１１１の他方の端部１１１Ｂは、電極パターン１１１の中央から給電部４８に向かう方向に対して、徐々に幅が狭くなるような形状とされている。電極パターン１１１の端部１１１Ｂは、給電部４８と接続されている。給電部４８と接続された部分の電極パターン１１１の幅端部１１１Ｂの幅は、例えば、端部１１１Ａ，１１１Ｂ間に位置する部分の電極パターン１１１の幅の半分の大きさにすることができる。
【０１４２】
このように、Ｘ，Ｘ方向に延在する電極パターン１１１の両端部１１１Ａ，１１１Ｂの幅を狭くして、電極パターン１１１の中央から給電部４６，４８に向かうにつれて、電極パターン１１１の端部１１１Ａ，１１１Ｂの抵抗値を徐々に高くすることにより、図１７に示すように、操作領域Ａ内に形成された電位分布１１７を構成するＹ，Ｙ方向に延在する電位線の上端部をＸ，Ｘ方向に広げて、電位分布１１７の上端の歪みを解消することができる。言い換えれば、先に説明した図４に示す電位分布３３６の上端の歪みを解消することができる。
【０１４３】
電極パターン１１２は、給電部４７と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１１２は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンである。電極パターン１１２は、電極パターン１１１と同様な構成とされている。電極パターン１１２は、端部１１１Ａと同様な形状とされた端部１１２Ａと、端部１１１Ｂと同様な形状とされた端部１１２Ｂとを有する。電極パターン１１２の端部１１２Ａは、給電部４７と接続されている。電極パターン１１２の端部１１２Ｂは、給電部４９と接続されている。
【０１４４】
上記構成とされた電極パターン１１２は、先に説明した電極パターン１１１と同様な効果を得ることができる。具体的には、操作領域Ａ内に配置された電位分布１１７を構成するＹ，Ｙ方向に延在する電位線の下端部をＸ，Ｘ方向に広げて、電位分布１１７の下端の歪みを解消することができる。
【０１４５】
電極パターン１１３は、給電部４６と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１１３は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン１１３は、端部１１１Ａと同様な形状とされた端部１１３Ａと、端部１１１Ｂと同様な形状とされた端部１１３Ｂとを有する。電極パターン１１３は、端部１１３Ａ，１１３Ｂ間に位置する部分の電極パターン１１３の長さが、端部１１１Ａ，１１１Ｂ間に位置する部分の電極パターン１１１の長さよりも短いこと以外は電極パターン１１１と同様に構成されている。電極パターン１１３の端部１１３Ａは、給電部４９と接続されている。電極パターン１１３の端部１１３Ｂは、給電部４６と接続されている。
【０１４６】
電極パターン１１４は、給電部４７と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１１４は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン１１４は、電極パターン１１３と同様な構成とされている。電極パターン１１４は、端部１１３Ａと同様な形状とされた端部１１４Ａと、端部１１３Ｂと同様な形状とされた端部１１４Ｂとを有する。電極パターン１１４の端部１１４Ａは、給電部４８と接続されている。電極パターン１１４の端部１１４Ｂは、給電部４７と接続されている。
【０１４７】
このように、Ｙ，Ｙ方向に延在する電極パターン１１３，１１４の両端部１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの幅を狭くして、電極パターン１１３，１１４の中央部から離間する方向に移動するにつれて、電極パターン１１３，１１４の端部１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの抵抗値を徐々に高くすることにより、操作領域Ａ内に形成された電位分布（図示せず）を構成するＸ，Ｘ方向に延在する電位線（図示せず）の両端部をＹ，Ｙ方向に広げて、電位分布の歪みを解消することができる。
【０１４８】
上記構成とされた電極パターン１１１〜１１４を構成する導電材料としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０１４９】
また、各電極パターン１１１〜１１４の抵抗値は、９０Ω〜１５０Ωの範囲内で設定するとよい。各電極パターン１１１〜１１４の抵抗値が９０Ωよりも小さい場合、タッチパネル１０５の消費電力が大きくなるため、タッチパネル１０５を連続使用できる時間が短くなってしまう。また、各電極パターン１１１〜１１４の抵抗値が１５０Ωよりも大きい場合、電極パターン１１１〜１１４の両端部１１１Ａ，１１１Ｂ，１１２Ａ，１１２Ｂ，１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの幅を狭くする前の構造体の電位分布が悪くなってしまう（言い換えれば、図４に示す構造体の電位分布３３６が悪くなってしまう）ため、電極パターン１１１〜１１４の両端部１１１Ａ，１１１Ｂ，１１２Ａ，１１２Ｂ，１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの幅を狭くする効果が半減してしまう。
【０１５０】
本実施の形態のタッチパネルによれば、電極パターン１１１〜１１４の両端部１１１Ａ，１１１Ｂ，１１２Ａ，１１２Ｂ，１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの幅を狭くして、電極パターン１１１〜１１４の中央部から離間する方向に対して電極パターン１１１〜１１４の両端部１１１Ａ，１１１Ｂ，１１２Ａ，１１２Ｂ，１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの抵抗値を徐々に高くすることにより、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布１１７の歪み、及びＸ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の歪みを解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【０１５１】
（第５の実施の形態）
図１８は、本発明の第５の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図１８において、第４の実施の形態のタッチパネル１０５と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１８では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【０１５２】
図１８を参照するに、第５の実施の形態のタッチパネル１２０は、第４の実施の形態のタッチパネル１０５に設けられた第１の基板１０６の代わりに、第１の基板１２１を設けた以外は、タッチパネル１０５と同様に構成される。
【０１５３】
図１９は、図１８に示す第１の基板の平面図であり、図２０は、図１９に示す第１の基板のＩ−Ｉ線方向の断面図である。図１９及び図２０において、図１５及び図１６に示す第１の基板１０６と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１５４】
図１９及び図２０を参照するに、第１の基板１２１は、第４の実施の形態で説明した第１の基板１０５に設けられた電極１０８の代わりに、電極１２３を設けた以外は第１の基板１０６と同様な構成とされている。
【０１５５】
電極１２３は、第４の実施の形態で説明した電極１０８に設けられた電極パターン１１１〜１１４の代わりに電極パターン１２５〜１２８を設けた以外は、電極１０８と同様に構成される。
【０１５６】
電極パターン１２５は、給電部４６と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１２５は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンであり、第１の導体パターン１３１と、第２の導体パターン１３２，１３３とを有する。
【０１５７】
第１の導体パターン１３１は、電極パターン１２５の中央部を構成するパターンである。第１の導体パターン１３１を構成する第１の導電材料としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０１５８】
第２の導体パターン１３２は、第１の導体パターン１３１と給電部４６との間に配置されている。第２の導電パターン１３２は、その一方の端部が第１の導体パターン１３１と接続されており、他方の端部が給電部４６と接続されている。これにより、第２の導体パターン１３２は、給電部４６と第１の導体パターン１３１とを電気的に接続している。
【０１５９】
第２の導体パターン１３３は、第１の導体パターン１３１と給電部４８との間に配置されている。第２の導電パターン１３３は、その一方の端部が第１の導体パターン１３１と接続されており、他方の端部が給電部４８と接続されている。これにより、第２の導体パターン１３３は、給電部４８と第１の導体パターン１３１とを電気的に接続している。
【０１６０】
第２の導体パターン１３２，１３３は、第１の導体パターン１３１を構成する第１の導電材料よりも高い抵抗値を有した第２の導電材料により構成されている。第１の導電材料として銀・カーボンペーストを用いる場合、第２の導電材料としては、例えば、第１の導電材料よりもカーボンの濃度の高い銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０１６１】
このように、第１の導電材料により構成された第１の導体パターン１３１の両端に、第１の導電材料よりも高い抵抗値を有する第２の導電材料により構成された第２の導体パターン１３２，１３３を設けることにより、電極パターン１２５の両端部の抵抗値を、他の部分の電極パターン１２５の抵抗値よりも高くすることが可能となる。これにより、電極パターン１２５は、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１１と同様な効果を得ることができる。つまり、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）の上端部をＸ，Ｘ方向に広げて、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の上端の歪みを解消することができる。
【０１６２】
電極パターン１２６は、給電部４７と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１２６は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンであり、電極パターン１２５と同様な構成とされている。電極パターン１２６を構成する第２の導電パターン１３２は、給電部４９と接続されている。電極パターン１２６を構成する第２の導電パターン１３３は、給電部４７と接続されている。
【０１６３】
上記構成とされた電極パターン１２６は、先に説明した電極パターン１２５と同様な効果を有する。言い換えれば、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）の下端部をＸ，Ｘ方向に広げて、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の下端の歪みを解消することができる。
【０１６４】
電極パターン１２７は、給電部４６と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１２７は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン１２７は、電極パターン１２５，１２６に設けられた第２の導体パターン１３２，１３３と、第１の導体パターン１３５とを有する。電極パターン１２７を構成する第２の導体パターン１３２は、給電部４６と接続されている。電極パターン１２７を構成する第２の導体パターン１３３は、給電部４９と接続されている。
【０１６５】
第１の導体パターン１３５は、先に説明した第１の導体パターン１３１よりも長さが短いこと以外は第１の導体パターン１３１と同様に構成される。第１の導体パターン１３５は、その一方の端部が第２の導体パターン１３２と接続されており、他方の端部が第２の導体パターン１３３と接続されている。
【０１６６】
上記構成とされた電極パターン１２７は、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１３と同様な効果を得ることができる。具体的には、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線（図示せず）の一方の端部（図１９に示す操作領域Ａの左側に形成される電位線の端部）をＹ，Ｙ方向に広げて、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の一方の端部の歪みを解消することができる。
【０１６７】
電極パターン１２８は、給電部４７と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１２８は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン１２８は、電極パターン１２７と同様な構成とされている。電極パターン１２８を構成する第２の導体パターン１３２は、給電部４８と接続されている。電極パターン１２８を構成する第２の導体パターン１３３は、給電部４７と接続されている。
【０１６８】
上記構成とされた電極パターン１２８は、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１４と同様な効果を得ることができる。具体的には、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線（図示せず）の他方の端部（図１９に示す操作領域Ａの右側に形成される電位線の端部）をＹ，Ｙ方向に広げて、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の他方の端部の歪みを解消することができる。
【０１６９】
上記構成とされた各電極パターン１２５〜１２８の抵抗値は、９０Ω〜１５０Ωの範囲内で設定するとよい。
【０１７０】
本実施の形態のタッチパネルによれば、電極パターン１２５〜１２８の両端部の抵抗値を、電極パターン１２５〜１２８の中央部の抵抗値よりも高くすることにより、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成される電位分布の歪み、及びＸ，Ｘ方向に延在する電位線により構成される電位分布の歪みを解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【０１７１】
（第６の実施の形態）
図２１は、本発明の第６の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図２１において、第４の実施の形態のタッチパネル１０５と同一構成部分には同一符号を付す。また、図２１では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【０１７２】
図２１を参照するに、第６の実施の形態のタッチパネル１４０は、第４の実施の形態のタッチパネル１０５に設けられた第１の基板１０６の代わりに、第１の基板１４１を設けた以外は、タッチパネル１０５と同様に構成される。
【０１７３】
図２２は、図２１に示す第１の基板の平面図であり、図２３は、図２２に示す第１の基板のＪ−Ｊ線方向の断面図である。図２２及び図２３において、図１５及び図１６に示す第１の基板１０６と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１７４】
図２２及び図２３を参照するに、第１の基板１４１は、第４の実施の形態で説明した第１の基板１０５に設けられた電極１０８の代わりに、電極１４５を設けた以外は第１の基板１０６と同様な構成とされている。
【０１７５】
電極１４３は、第４の実施の形態で説明した電極１０８に設けられた電極パターン１１１〜１１４の代わりに電極パターン１４５〜１４８を設けた以外は、電極１０８と同様に構成される。
【０１７６】
電極パターン１４５は、給電部４６と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１４５は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンである。電極パターン１４５は、給電部４６と接続される端部１５１と、給電部４８と接続される端部１５２とを有する。
【０１７７】
端部１５１の上面１５１Ａは、電極パターン１４５の中央部から給電部４６に向かう方向に傾斜した傾斜面とされている。これにより、端部１５１は、電極パターン１４５の中央部から給電部４６に向かう方向に対して厚さが薄くなるような形状とされている。言い換えれば、端部１５１は、電極パターン１４５の中央部から給電部４６に向かう方向に対して抵抗値が徐々に高くなるような形状とされている。
【０１７８】
端部１５２の上面１５２Ａは、電極パターン１４５の中央部から給電部４８に向かう方向に傾斜した傾斜面とされている。これにより、端部１５２は、電極パターン１４５の中央部から給電部４８に向かう方向に対して厚さが薄くなるような形状とされている。言い換えれば、端部１５２は、電極パターン１４５の中央部から給電部４８に向かう方向に対して抵抗値が徐々に高くなるような形状とされている。
【０１７９】
このように、電極パターン１４５の中央部から給電部４６に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５１と、電極パターン１４５の中央部から給電部４８に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５２とを有した電極パターン１４５を設けて、電極パターン１４５の両端部の抵抗値を高くすることで、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１１と同様な効果を得ることができる。
【０１８０】
電極パターン１４６は、給電部４７と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１４６は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンである。電極パターン１４６は、先に説明した電極パターン１４５と同様な構成とされている。電極パターン１４６を構成する端部１５１は、給電部４９と接続されている。また、電極パターン１４６を構成する端部１５２は、給電部４７と接続されている。
【０１８１】
このように、電極パターン１４６の中央部から給電部４９に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５１と、電極パターン１４６の中央部から給電部４７に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５２とを有した電極パターン１４６を設けて、電極パターン１４６の両端部の抵抗値を高くすることで、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１２と同様な効果を得ることができる。
【０１８２】
電極パターン１４７は、給電部４６と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１４７は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン１４７は、電極パターン１４５と同様な構成とされている。電極パターン１４７を構成する端部１５１は、給電部４６と接続されており、電極パターン１４７を構成する端部１５２は、給電部４９と接続されている。
【０１８３】
このように、電極パターン１４７の中央部から給電部４６に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５１と、電極パターン１４７の中央部から給電部４９に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５２とを有した電極パターン１４７を設けて、電極パターン１４７の両端部の抵抗値を高くすることで、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１３と同様な効果を得ることができる。
【０１８４】
電極パターン１４８は、給電部４７と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１４８は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン１４８は、先に説明した電極パターン１４７と同様構成とされている。電極パターン１４８を構成する端部１５１は、給電部４８と接続されている。また、電極パターン１４８を構成する端部１５２は、給電部４７と接続されている。
【０１８５】
このように、電極パターン１４８の中央部から給電部４８に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５１と、電極パターン１４８の中央部から給電部４７に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５２とを有した電極パターン１４８を設けて、電極パターン１４８の両端部の抵抗値を高くすることで、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１４と同様な効果を得ることができる。
【０１８６】
上記構成とされた電極パターン１４５〜１４８の材料としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０１８７】
また、各電極パターン１４５〜１４８の抵抗値は、９０Ω〜１５０Ωの範囲内で設定するとよい。
【０１８８】
本実施の形態のタッチパネルによれば、電極パターン１４５〜１４８の中央部から離間するにつれて厚さが薄くなる端部１５１，１５２を設けて、端部１５１，１５２間に位置する部分の電極パターン１４５〜１４８の抵抗値よりも端部１５１，１５２の抵抗値を高くすることにより、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）の両端部をＸ，Ｘ方向に広げることが可能になると共に、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線（図示せず）の両端部をＹ，Ｙ方向に広げることが可能となる。
【０１８９】
これにより、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成される電位分布の歪み、及びＸ，Ｘ方向に延在する電位線により構成される電位分布の歪みを解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【０１９０】
（第７の実施の形態）
図２４は、本発明の第７の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図２４において、第４の実施の形態のタッチパネル１０５と同一構成部分には同一符号を付す。また、図２４では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【０１９１】
図２４を参照するに、第７の実施の形態のタッチパネル１５５は、第４の実施の形態のタッチパネル１０５に設けられた第１の基板１０６の代わりに、第１の基板１５６を設けた以外は、タッチパネル１０５と同様に構成される。
【０１９２】
図２５は、図２４に示す第１の基板の平面図であり、図２６は、図２５に示す第１の基板のＫ−Ｋ線方向の断面図である。図２５及び図２６において、図１５及び図１６に示す第１の基板１０６と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１９３】
図２５及び図２６を参照するに、第１の基板１５６は、第４の実施の形態で説明した第１の基板１０５に設けられた電極１０８の代わりに、電極１５７を設けた以外は第１の基板１０６と同様な構成とされている。
【０１９４】
電極１５７は、第４の実施の形態で説明した電極１０８を構成する電極パターン１１１〜１１４の代わりに電極パターン１６１〜１６４を設けた以外は、電極１０８と同様に構成される。
【０１９５】
電極パターン１６１は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンであり、長さの異なる導電パターン１６６〜１６８が積層された構成とされている。導電パターン１６６は、最下層に配置されるパターンであり、最も長さの長いパターンである。導電パターン１６６は、給電部４６と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。導電パターン１６６の一方の端部は、給電部４６と接続されており、導電パターン１６６の他方の端部は、給電部４８と接続されている。
【０１９６】
導電パターン１６７は、導電パターン１６６よりも長さが短く、かつ導電パターン１６８よりも長さの長いパターンである。導電パターン１６７は、電極パターン１６１の両端部に段差が形成されるように、導電パターン１６６上に配置されている。導電パターン１６７の幅は、例えば、導電パターン１６６の幅と略等しくなるように構成することができる。
【０１９７】
導電パターン１６８は、最上層に配置されるパターンであり、最も長さの短いパターンである。導電パターン１６８は、電極パターン１６１の両端部に段差が形成されるように、導電パターン１６７上に配置されている。導電パターン１６８の幅は、例えば、導電パターン１６６，１６７の幅と略等しくなるように構成することができる。
【０１９８】
このように、最下層に配置された導電パターン１６６から最上層に配置された導電パターン１６８に向かうにつれて、導電パターンの長さが短くなるように複数の導電パターン１６６〜１６８を積層して、電極パターン１６１の両端部に段差を形成することで、電極パターン１６１の両端部の抵抗値を高くすることが可能となる。
【０１９９】
これにより、上記構成とされた電極パターン１６１は、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１１と同様な効果を得ることができる。
【０２００】
電極パターン１６２は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンであり、給電部４７と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１６２は、先に説明した電極パターン１６１と同様な構成とされている。電極パターン１６２を構成する導電パターン１６６の一方の端部は、給電部４９と接続されている。また、電極パターン１６２を構成する導電パターン１６６の他方の端部は、給電部４７と接続されている。
【０２０１】
電極パターン１６３は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンであり、給電部４６と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１６３は、先に説明した電極パターン１６１と同様な構成とされている。電極パターン１６３を構成する導電パターン１６６の一方の端部は、給電部４６と接続されている。また、電極パターン１６３を構成する導電パターン１６６の他方の端部は、給電部４９と接続されている。
【０２０２】
電極パターン１６４は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンであり、給電部４７と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１６４は、先に説明した電極パターン１６１と同様な構成とされている。電極パターン１６４を構成する導電パターン１６６の一方の端部は、給電部４８と接続されている。電極パターン１６４を構成する導電パターン１６６の他方の端部は、給電部４７と接続されている。
【０２０３】
上記構成とされた電極パターン１６１〜１６４の材料としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０２０４】
上記構成とされた各電極パターン１６１〜１６４の抵抗値は、９０Ω〜１５０Ωの範囲内で設定するとよい。
【０２０５】
本実施の形態のタッチパネルによれば、最下層に配置された導電パターン１６６から最上層に配置された導電パターン１６８に向かうにつれて、導電パターンの長さが短くなるように複数の導電パターン１６６〜１６８を積層して、電極パターン１６１〜１６４の両端部に段差を形成することで、電極パターン１６１〜１６４の両端部の抵抗値が他の部分の電極パターン１６１〜１６４の抵抗値よりも高くすることが可能となる。
【０２０６】
これにより、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成される電位分布の歪み（図示せず）、及びＸ，Ｘ方向に延在する電位線により構成される電位分布の歪み（図示せず）を解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【０２０７】
図２７は、本実施の形態のタッチパネルに適用可能な他の第１の基板の断面図である。図２７において、図２３に示す第１の基板１４１及び図２６に示す第１の基板１５６と同一構成部分には同一符号を付す。
【０２０８】
なお、本実施の形態では、導体パターン１６６上に長さの異なる導体パターン１６７，１６８を積層することで電極パターン１６１〜１６８を構成する場合を例に挙げて説明したが、図２７に示すように、導体パターン１６６上に図２３に示す電極パターン１４５を積層することで、電極パターン１６１〜１６８を構成してもよい。この場合、本実施の形態のタッチパネル１５５と同様な効果を得ることができる。
【０２０９】
（第８の実施の形態）
図２８は、本発明の第８の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図２８において、第４の実施の形態のタッチパネル１０５（図１５参照）と同一構成部分には同一符号を付す。また、図２８では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【０２１０】
図２８を参照するに、第８の実施の形態のタッチパネル１７５は、第４の実施の形態のタッチパネル１０５に設けられた第１の基板１０６の代わりに、第１の基板１７６を設けた以外は、タッチパネル１０５と同様に構成される。
【０２１１】
図２９は、図２８に示す第１の基板の平面図である。図２９において、図１６に示す第１の基板１０６と同一構成部分には同一符号を付す。
【０２１２】
図２９を参照するに、第１の基板１７６は、第４の実施の形態で説明した第１の基板１０６に設けられた電極１０８の代わりに、電極１７８を設けた以外は第１の基板１０６と同様な構成とされている。
【０２１３】
電極１７８は、第４の実施の形態で説明した電極１０８を構成する電極パターン１１１〜１１４の代わりに電極パターン１８１〜１８４を設けた以外は、電極１０８と同様に構成される。
【０２１４】
電極パターン１８１は、給電部４６と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１８１は、導電パターン１８５と、貫通部１８６とを有する。導電パターン１８５は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンである。導電パターン１８５の一方の端部は、給電部４６と接続されている。導電パターン１８６の他方の端部は、給電部４８と接続されている。
【０２１５】
貫通部１８６は、導電パターン１８５の両端部に形成されている。貫通部１８６は、導電パターン１８５を貫通している。貫通部１８６は、給電部４６，４８から電極パターン１８１の中央部に向かうにつれて幅が狭くなるような形状とされている。貫通部１８６の形状は、例えば、平面視三角形とすることができる。
【０２１６】
このような形状とされた貫通部１８６を導電パターン１８５の両端部に形成することにより、導電パターン１８５の両端部の抵抗値を、給電部４６，４８から電極パターン１８１の中央部に向かうにつれて高くすることが可能となる。
【０２１７】
これにより、上記構成とされた電極パターン１８１は、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１１と同様な効果を得ることができる。
【０２１８】
電極パターン１８２〜１８４は、先に説明した電極パターン１８１と同様な構成とされている。つまり、電極パターン１８２〜１８４は、導電パターン１８５の両端部に貫通部１８６を形成することで、導電パターン１８５の両端部の抵抗値が導電パターン１８５の中央部から給電部４６〜４９に向かう方向に対して高くなるように構成されている。
【０２１９】
電極パターン１８２は、給電部４７と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１８２の一方の端部は、給電部４９と接続されている。また、電極パターン１８２の他方の端部は、給電部４７と接続されている。
【０２２０】
電極パターン１８３は、給電部４６と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１８３の一方の端部は、給電部４６と接続されており、電極パターン１８３の他方の端部は、給電部４９と接続されている。
【０２２１】
電極パターン１８４は、給電部４７と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１８４の一方の端部は、給電部４８と接続されている。また、電極パターン１８４の他方の端部は、給電部４７と接続されている。
【０２２２】
上記構成とされた電極パターン１８１〜１８４の材料としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。また、各電極パターン１８１〜１８４の抵抗値は、９０Ω〜１５０Ωの範囲内で設定するとよい。
【０２２３】
上記構成とされた第８の実施の形態のタッチパネル１７５は、第４の実施の形態のタッチパネル１０５と同様な効果を得ることができる。
【０２２４】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０２２５】
例えば、第８の実施の形態で説明した貫通部１８６を、第５〜第７の実施の形態で説明した電極パターン１２５〜１２８，１４５〜１４８，１６１〜１６４に形成してもよい。
【符号の説明】
【０２２６】
１０，６５，９０，１０５，１２０，１４０，１５５，１７５ タッチパネル
１１，１１−１，６６，６６−１，９１，９１−１，１０６，１２１，１４１，１５６，１７６ 第１の基板
１２ 第２の基板
１３ スペーサ
１５ フレキシブル基板
２１ 第１の透明基板本体
２１Ａ 上面
２２ 第１の透明抵抗膜
２３ 溝部
２４ 第１の溝
２５，６８，６８−１，９３，９３−１，１０８，１２３，１４５，１５７，１７８ 電極
２７〜２９ 第２の溝
３１〜３４ 辺
３６〜３９ 角部
４１〜４４，７１〜７４，１１１〜１１４，１２５〜１２８，１４５〜１４８、１６１〜１６４，１８１〜１８４ 電極パターン
４６〜４９ 給電部
５２，６９，９５，１１７ 電位分布
６１ 第２の透明基板本体
６１Ａ，６２Ａ 下面
６２ 第２の透明抵抗膜
６３ 座標検出用電極
７６，７７，８１，８２ 配線パターン
７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂ 切断部
７９，８４ 接続部
９７，９８ 貫通部
１０１，１０２ 導電性ペースト
１１１Ａ，１１１Ｂ，１１２Ａ，１１２Ｂ，１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ，１５１，１５２ 端部
１３１，１３５ 第１の導体パターン
１３２，１３３ 第２の導体パターン
１５１Ａ，１５２Ａ 傾斜面
１６６〜１６８，１８５ 導電パターン
Ａ 操作領域
Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２，Ｅ１，Ｅ２，Ｆ１，Ｆ２，Ｇ１，Ｇ２，Ｈ１，Ｈ２ 歪発生領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関し、特に、５線式抵抗膜方式タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルでは、構造がシンプルで、制御系も簡単な構成とされた抵抗膜方式が一般的であり、４線式、５線式、８線式等のタッチパネルが提案されている。５線式抵抗膜方式タッチパネル（図１参照）では、操作面側に配置される上部基板に設けられた導電膜が単に電位読取専用となっているため、４線式や８線式のタッチパネルにおいて問題となるエッジ摺導がない。そのため、５線式抵抗膜方式タッチパネルは、厳しい使用環境や長い耐久年数を望まれる環境で使用されている。
【０００３】
図１は、従来のタッチパネルを分解した斜視図である。図１では、タッチパネル３００として、５線式抵抗膜方式タッチパネルを例に挙げて図示する。また、図１では、後述する図２に示す複数の溝３１６を図示することが困難なため、複数の溝３１６の図示を省略する。
【０００４】
図１を参照するに、従来のタッチパネル３００は、下部基板３０１と、上部基板３０２と、スペーサ３０３と、フレキシブル配線基板３０４とを有する。
【０００５】
図２は、図１に示す下部基板を拡大した平面図である。図２において、図１に示す下部基板３０１と同一構成部分には同一符号を付す。また、図２に示すＰは、操作領域（以下、「操作領域Ｐ」という）を示している。
【０００６】
図１及び図２を参照するに、下部基板３０１は、ガラス基板３１１と、透明抵抗膜３１２と、電極３１５と、複数の溝３１６とを有する。透明抵抗膜３１２は、ガラス基板３１１の上面３１１Ａに形成されている。
【０００７】
電極３１５は、枠形状とされており、電極パターン３２１〜３２４と、給電部３２６〜３２９とを有する。
【０００８】
電極パターン３３１，３２２は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンである。電極パターン３３１，３２２は、ガラス基板３１１の外周部に位置する部分の透明抵抗膜３１２の上面３１２Ａに形成されている。電極パターン３３１，３２２は、対向配置されている。
【０００９】
電極パターン３２３，３２４は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン３２３，３２４は、ガラス基板３１１の外周部に位置する部分の透明抵抗膜３１２の上面３１２Ａに形成されている。電極パターン３２３，３２４は、対向配置されている。
【００１０】
給電部３２６〜３２９は、ガラス基板３１１の角部に配置された部分の透明抵抗膜３１２の上面３１２Ａに設けられている。給電部３２６は、電極パターン３２１，３２３の一方の端部と一体的に構成されている。給電部３２７は、電極パターン３２２，３２４の一方の端部と一体的に構成されている。給電部３２８は、電極パターン３２１，３２４の他方の端部と一体的に構成されている。給電部３２９は、電極パターン３２２，３２３の他方の端部と一体的に構成されている。上記構成とされた電極３１５は、例えば、印刷法により形成する。
【００１１】
複数の溝３１６は、電極パターン３２１〜３２４の形成領域に対応する部分の透明抵抗膜３１２を貫通するように形成されている。複数の溝３１６は、コの字型とされた溝である。複数の溝３１６は、透明抵抗膜３１２と電極パターン３２１〜３２４との接触面積が、電極パターン３２１〜３２４の中央部で大きくなり、電極パターン３２１〜３２４の端部で小さくなるような形状とされている。
【００１２】
このような複数の溝３１６を設けることにより、平面視四角形とされた操作領域Ｐの角部に形成される電位分布の歪み（図示せず）を低減することが可能となる。
【００１３】
上部基板３０２は、フィルム基板３３５と、透明抵抗膜３３６と、座標検出用電極３３７とを有する。透明抵抗膜３３６は、スペーサ３０３と対向するフィルム基板３３５の下面３３５Ａに設けられている。座標検出用電極３３７は、透明抵抗膜３３６の下面に設けられている。
【００１４】
スペーサ３０３は、枠形状とされている。スペーサ３０３は、下部基板３０１と上部基板３０２との間に配置されると共に、下部基板３０１及び上部基板３０２と接着されている。スペーサ３０３は、下部基板３０１と上部基板３０２との隙間を所定の間隔に保つための部材である。
【００１５】
上記構成とされたタッチパネル３００では、給電部３２６〜３２９に印加する電圧を変化させることで、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位分布と、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位分布とを交互に発生させる（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００７−２５９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
図３は、従来のタッチパネルの問題点を説明するための図である。図３では、給電部３２６，３２８に０Ｖの電圧を印加し、給電部３２７，３２９に５Ｖの電圧を印加した際に透明抵抗膜３１２に形成される電位分布３３２の一例を模式的に示す。図３において、図２に示す下部基板３０１と同一構成部分には、同一符号を付す。また、図３に示すＱは、操作領域Ｐ内における電位分布３３２の歪みが発生した領域（以下、「歪発生領域Ｑ」という）を示している。
【００１８】
図４は、従来のタッチパネルの他の問題点を説明するための図である。図４では、給電部３２７，３２８に０Ｖの電圧を印加し、給電部３２６，３２９に５Ｖの電圧を印加した際に透明抵抗膜３１２に形成される電位分布３３５，３３６の一例を模式的に示す。なお、電位分布３３５は操作領域Ｐの外側に形成される電位分布を示しており、電位分布３３６は操作領域Ｐ内に形成される電位分布を示している。また、図４において、図３に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【００１９】
図３に示すように、従来のタッチパネル３００では、タッチパネル３００の製造時の不具合（具体的には、例えば、電極３１５の厚さの不均一や透明抵抗膜３１２の膜質異常等）が発生した場合、上記不具合に起因する電位分布３３２（Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布）の歪み（部分的な電位分布３３２の歪み）を解消できないという問題があった。
【００２０】
なお、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）を透明抵抗膜３１２に形成した場合にも、上記問題は発生する。
【００２１】
また、図４に示すように、従来のタッチパネル３００では、操作領域Ｐの角部よりもやや内側に形成される電位分布３３６の両端が電極パターン３２１，３２２の中央部に向かう方向に湾曲して、電位分布３３６に歪み発生しまうという問題があった。
【００２２】
なお、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）を発生させた場合にも上記問題は発生する。
【００２３】
そこで、本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、電位分布の歪みを解消して、正確な位置検出を行うことのできるタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明の一観点によれば、矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記溝部間に位置する部分の前記第１の透明抵抗膜に、該第１の透明抵抗膜を貫通すると共に、複数の前記溝部の配列方向に対して直交する方向に延在する複数の第１の溝を設け、
前記操作領域内において前記電位分布に歪みが発生した際、前記電位分布の歪みが発生した歪発生領域と該歪発生領域と対向する部分の前記電極パターンとの間に位置する部分の前記第１の透明抵抗膜に、前記第１の透明抵抗膜を貫通すると共に、前記第１の溝と直交する方向に延在する第２の溝を設け、該第２の溝により複数の前記第１の溝を接続したことを特徴とするタッチパネルが提供される。
【００２５】
本発明によれば、溝部間に位置する部分の第１の透明抵抗膜に、第１の透明抵抗膜を貫通すると共に、複数の溝部の配列方向に対して直交する方向に延在する複数の第１の溝を設け、操作領域内において電位分布に歪みが発生した際、電位分布の歪みが発生した歪発生領域と歪発生領域と対向する部分の電極パターンとの間に位置する部分の第１の透明抵抗膜に、第１の透明抵抗膜を貫通すると共に、第１の溝と直交する方向に延在する第２の溝を設け、第２の溝により複数の第１の溝を接続することで、第２の溝と対向する部分の電極パターンから電位線に電位が付与されにくくなるため、湾曲した電位線を略直線にすることが可能となる。これにより、タッチパネルの製造時に発生する不具合に起因する電位分布の歪みを解消することが可能となるので、正確な位置検出を行うことができる。
【００２６】
本発明の他の観点によれば、矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記操作領域内において前記電位分布に歪みが発生した際、前記電位分布の歪みが発生した歪発生領域と対向する部分の前記電極パターンの抵抗値を、前記歪発生領域と対向していない部分の前記電極パターンの抵抗値よりも高くしたことを特徴とするタッチパネルが提供される。
【００２７】
本発明によれば、操作領域内において電位分布に歪みが発生した際、電位分布の歪みが発生した歪発生領域と対向する部分の電極パターンの抵抗値を、歪発生領域と対向していない部分の電極パターンの抵抗値よりも高くすることにより、抵抗値が高い部分の電極パターンから電位分布を構成する電位線に電位が付与されにくくなるため、電位分布を構成する電位線の端部の広がり（電位分布の歪み）を電位線の端部の間隔が略等間隔となるようにすることが可能となる。これにより、タッチパネルの製造時の不具合に起因する電位分布の歪みを解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【００２８】
本発明のその他の観点によれば、矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記電極パターンに、該電極パターンの延在方向に配列され、前記電極パターンを貫通する複数の貫通部を設け、
前記操作領域内において前記電位分布に歪みが発生した際、前記電位分布の歪みが発生した歪発生領域と対向する部分の前記電極パターンに形成された前記貫通部に、導電性ペーストを充填したことを特徴とするタッチパネルが提供される。
【００２９】
本発明によれば、電極パターンに、電極パターンの延在方向に配列され、電極パターンを貫通する複数の貫通部を設け、操作領域内において電位分布に歪みが発生した際、電位分布の歪みが発生した歪発生領域と対向する部分の電極パターンに形成された貫通部に、導電性ペーストを充填して、導電性ペーストが充填された部分の電極パターンの抵抗値を、貫通部に導電性ペーストが充填されていない部分の電極パターンの抵抗値よりも低くすることにより、抵抗値が低い部分の電極パターンから電位分布を構成する電位線に電位が付与されやすくなるため、電位分布を構成する電位線の端部の集束（電位分布の歪み）を電位線の端部の間隔が略等間隔となるように広げることが可能となる。これにより、タッチパネルの製造時の不具合に起因する電位分布の歪みを解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【００３０】
本発明のその他の観点によれば、矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記電極パターンの両端部は、前記電極パターンの中央部から前記給電部に向かうにつれて抵抗値が高くなるように構成することを特徴とするタッチパネルが提供される。
【００３１】
本発明によれば、電極パターンの中央部から給電部に向かうにつれて電極パターンの両端部の抵抗値が高くなるように構成することで、電極パターンの中央に向かう方向に湾曲した電位線の端部を、電極パターンの中央部から電極パターンの端部に向かう方向に広げることが可能となる。これにより、電位分布の歪みを解消することが可能となるので、正確な位置検出を行うことができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、電位分布の歪みを解消して、正確な位置検出を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】従来のタッチパネルを分解した斜視図である。
【図２】図１に示す下部基板を拡大した平面図である。
【図３】従来のタッチパネルの問題点を説明するための図である。
【図４】従来のタッチパネルの他の問題点を説明するための図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図６】図５に示す第１の基板の平面図である。
【図７】図６に示す第１の基板のＢ−Ｂ線方向の断面図である。
【図８】第２の溝が形成されていないタッチパネルの電位分布の歪みの一例を模式的に示す図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図１０】図９に示す第１の基板の平面図である。
【図１１】切断部が形成されていない電極を備えたタッチパネルの電位分布の歪みの一例を模式的に示す図である。
【図１２】本発明の第３の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図１３】図１２に示す第１の基板の平面図である。
【図１４】貫通部に導電性ペーストが充填されていない電極を備えたタッチパネルの電位分布の歪みの一例を模式的に示す図である。
【図１５】本発明の第４の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示す第１の基板の平面図である。
【図１７】本実施の形態のタッチパネルにより形成されるＹ，Ｙ方向の電位線よりなる電位分布の一例を模式的に示す図である。
【図１８】本発明の第５の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図１９】図１８に示す第１の基板の平面図である。
【図２０】図１９に示す第１の基板のＩ−Ｉ線方向の断面図である。
【図２１】本発明の第６の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図２２】図２１に示す第１の基板の平面図である。
【図２３】図２２に示す第１の基板のＪ−Ｊ線方向の断面図である。
【図２４】本発明の第７の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図２５】図２４に示す第１の基板の平面図である。
【図２６】図２５に示す第１の基板のＫ−Ｋ線方向の断面図である。
【図２７】本実施の形態のタッチパネルに適用可能な他の第１の基板の断面図である。
【図２８】本発明の第８の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。
【図２９】図２８に示す第１の基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００３５】
（第１の実施の形態）
図５は、本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図５において、Ｘ，Ｘ方向は第１及び第２の基板１１，１２の長手方向を示しており、Ｙ，Ｙ方向はＸ，Ｘ方向と直交する方向を示している。また、図５では、後述する図６に示す複数の溝部２３、第１の溝２４、及び第２の溝２７〜２９を図示することが困難なため、複数の溝部２３、第１の溝２４、及び第２の溝２７〜２９の図示を省略する。
【００３６】
図５を参照するに、第１の実施の形態のタッチパネル１０は、第１の基板１１と、第２の基板１２と、スペーサ１３と、ＦＣＰ（フレキシブル基板）１５とを有する。
【００３７】
図６は、図５に示す第１の基板の平面図であり、図７は、図６に示す第１の基板のＢ−Ｂ線方向の断面図である。図６において、Ａはタッチパネル１０が操作される（押圧される）領域（以下、「操作領域Ａ」という）を示している。
【００３８】
図５〜図７を参照するに、第１の基板１１は、下部基板であり、第１の透明基板本体２１と、第１の透明抵抗膜２２と、複数の溝部２３と、第１の溝２４と、電極２５と、第２の溝２７〜２９とを有する
第１の透明基板本体２１は、Ｘ，Ｘ方向が長手方向とされた矩形とされている。第１の透明基板本体２１は、Ｘ，Ｘ方向に延在すると共に対向配置された辺３１，３２と、Ｙ，Ｙ方向に延在すると共に対向配置された辺３３，３４と、角部３６〜３９とを有する。角部３６は、直交する２辺３２，３３により構成されている。角部３７は、直交する２辺３１，３４により構成されている。角部３８は、直交する２辺３２，３４により構成されている。角部３９は、直交する２辺３１，３３により構成されている。第１の透明基板本体２１としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。
【００３９】
第１の透明抵抗膜２２は、第１の透明基板本体２１の上面２１Ａに設けられている。第１の透明抵抗膜２２は、電位分布が形成される膜である。第１の透明抵抗膜２２は、操作領域Ａを有する。第１の透明抵抗膜２２の材料としては、例えば、ＩＴＯ（Indinm Tin Oxide）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）にＡｌ又はＧａが添加された材料、ＳｎＯ２にＳｂ等が添加された材料を用いることができる。
【００４０】
複数の溝部２３は、複数の溝部２３は、操作領域Ａよりも外側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に形成されている。複数の溝部２３には、電極２５を構成する後述する電極パターン４１〜４４が形成されている。複数の溝部２３は、第１の透明抵抗膜２２を貫通している。
【００４１】
複数の溝部２３は、電極パターン４１〜４４の中央部から電極パターン４１〜４４の端部に向かうにつれて、電極パターン４１〜４４と第１の透明抵抗膜２２との接触面積が大きくなるような構成とされている。複数の溝部２３の形状は、例えば、コの字型にすることができる。複数の溝部２３は、例えば、レーザ加工により形成することができる。
【００４２】
上記構成とされた複数の溝部２３を第１の透明抵抗膜２２に形成することにより、タッチパネル１０の製造時に発生する不具合（具体的には、例えば、電極２５の厚さの不均一や第１の透明抵抗膜２２の膜質異常等）がない場合において、操作領域Ａに形成される電位分布の全体的な歪みを改善することができる。
【００４３】
第１の溝２４は、溝部２３間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に複数形成されている。第１の溝２４は、複数の溝部２３の配列方向と直交する方向に延在する溝である。第１の溝２４は、第１の透明抵抗膜２２を貫通する溝であり、第１の透明基板本体２１の上面２１Ａを露出している。第１の溝２４の幅は、例えば、０．１ｍｍとすることができる。第１の溝２４は、例えば、レーザ加工により形成することができる。
【００４４】
このように、レーザ加工を用いて第１の溝２４を形成することにより、容易に第１の溝２４を形成することができる。
【００４５】
図８は、第２の溝が形成されていないタッチパネルの電位分布の歪みの一例を模式的に示す図である。図８では、第２の溝２７〜２９が形成されていない第１の基板１１−１の給電部４６，４８に０Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４９に５Ｖの電圧を印加した際に第１の透明抵抗膜２２に形成される電位分布５２（Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布）の一例を模式的に図示している。図８において、図６に示す第１の基板１１と同一構成部分には、同一符号を付す。
【００４６】
なお、タッチパネル１０の電位分布の最初の検査を行う段階では、第１の基板１１は、後述する図８に示す第１の基板１１−１と同様な構成とされている。言い換えれば、タッチパネル１０の電位分布の最初の計測を行う段階において、第１の基板１１には、第２の溝２７〜２９が形成されていない。
【００４７】
ここで、第２の溝２８について説明する前に、図８を参照して、第２の溝２７〜２９を備えていない第１の基板１１−１に形成される電位分布５２の一例について説明する。電位分布５２は、電位分布５２の歪みが発生した領域である歪発生領域Ｃ１，Ｃ２を有する。歪発生領域Ｃ１は、電極パターン４１の中央部と対向している。歪発生領域Ｃ１内に位置する電位線は、電極パターン４１側に突出している。
【００４８】
歪発生領域Ｃ２は、電極パターン４２の中央部と対向している。歪発生領域Ｃ２内に位置する電位線は、電極パターン４２側に突出している。
【００４９】
このように、電位分布５２が歪発生領域Ｃ１，Ｃ２を有する場合、タッチパネル１０を用いて正確な位置検出を行うことはできないため、電位分布５２の歪みを解消する必要がある。
【００５０】
なお、図８では、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布５２の歪みを計測した場合を例に挙げて説明したが、実際には、給電部４６，４９に５Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４８に０Ｖの電圧を印加することで、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）により構成された電位分布（図示せず）の歪みの計測も行う。
【００５１】
図８に示す歪発生領域Ｄ１，Ｄ２は、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）により構成された電位分布（図示せず）の歪みを示している。図示していないが歪発生領域Ｄ１には、電極パターン４３の中央部に突出するような電位線が形成されている。また、図示していないが歪発生領域Ｄ２には、電極パターン４４の中央部に突出するような電位線が形成されている。
【００５２】
上記歪発生領域Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２は、タッチパネル１０の製造時に発生する不具合（具体的には、例えば、電極２５の厚さばらつきや第１の透明抵抗膜２２の膜質異常等）に起因して発生する歪みである。
【００５３】
また、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線よりなる電位分布５２、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線によりなる電位分布（図示せず）を形成する際に給電部４６〜４９に印加する電圧は、０Ｖ及び５Ｖに限定されない。
【００５４】
次に、図６を参照して、電極２５について説明する。電極２５は、枠形状とされており、操作領域Ａの外側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極２５は、電極パターン４１〜４４と、給電部４６〜４９とを有する。
【００５５】
電極パターン４１は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンであり、第１の透明基板本体２１の辺３２の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。
【００５６】
電極パターン４２は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンであり、第１の透明基板本体２１の辺３１の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン４２は、電極パターン４１と対向するパターンである。
【００５７】
電極パターン４３は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンであり、第１の透明基板本体２１の辺３３の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。
【００５８】
電極パターン４４は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンであり、第１の透明基板本体２１の辺３４の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン４４は、電極パターン４３と対向するパターンである。
【００５９】
給電部４６は、第１の透明基板本体２１の角部３６に形成された部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。給電部４６は、電極パターン４１，４３の一方の端部と一体的に構成されている。これにより、給電部４６は、電極パターン４１，４３と電気的に接続されている。
【００６０】
給電部４７は、第１の透明基板本体２１の角部３７に形成された部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。給電部４７は、電極パターン４２，４４の一方の端部と一体的に構成されている。これにより、給電部４７は、電極パターン４２，４４と電気的に接続されている。
【００６１】
給電部４８は、第１の透明基板本体２１の角部３８に形成された部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。給電部４８は、電極パターン４１，４４の他方の端部と一体的に構成されている。これにより、給電部４８は、電極パターン４１，４４と電気的に接続されている。
【００６２】
給電部４９は、第１の透明基板本体２１の角部３９に形成された部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。給電部４９は、電極パターン４２，４３の他方の端部と一体的に構成されている。これにより、給電部４９は、電極パターン４２，４３と電気的に接続されている。
【００６３】
上記給電部４６〜４９は、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線よりなる電位分布５２、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線よりなる電位分布（図示せず）を形成する際、電圧が印加される部分である。給電部４６〜４９の厚さは、電極パターン４１〜４４の厚さと略等しくなるように構成されている。
【００６４】
上記構成とされた電極２５は、例えば、印刷法（例えば、スクリーン印刷法）により導電性ペーストを塗布することで形成できる。また、電極２５の母材となる導電性ペーストとしては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【００６５】
第２の溝２７，２８は、歪発生領域Ｃ１，Ｃ２と歪発生領域Ｃ１，Ｃ２と対向する部分の電極パターン４１，４２との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に形成されている。第２の溝２７，２８は、第１の溝２４と直交する方向に延在する溝であり、第１の透明抵抗膜２２を貫通している。第２の溝部２７は、２つの溝部２３間に形成された複数の第１の溝２４を接続するように形成されている。第２の溝部２８は、第２の溝２７の両側に配置されている。第２の溝２８は、溝部２３と複数の第１の溝２４とを接続するように形成されている。第２の溝２７，２８の幅は、例えば、０．１ｍｍとすることができる。
【００６６】
このように、歪発生領域Ｃ１，Ｃ２と対向する部分の電極パターン４１，４２と歪発生領域Ｃ１，Ｃ２との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に、複数の第１の溝２４、或いは複数の第１の溝２４及び溝部２３と接続され、第１の溝２４と直交する第２の溝２７，２８を設けることにより、第２の溝２７，２８と対向する部分の電極パターン４１，４２から電位線に電位が付与されるにくくなるため、湾曲した電位線を略直線にすることが可能となる。これにより、タッチパネル１０の製造時に発生する不具合に起因する電位分布５２の歪みを解消することが可能となるので、正確な位置検出を行うことができる。
【００６７】
第２の溝２９は、歪発生領域Ｄ１，Ｄ２と、歪発生領域Ｄ１，Ｄ２と対向する部分の電極パターン４３，４４との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に形成されている。第２の溝２９は、第１の溝２４と直交する方向に延在する溝であり、第１の透明抵抗膜２２を貫通している。第２の溝２９は、溝部２３と複数の第１の溝２４とを接続するように形成されている。第２の溝２９の幅は、例えば、０．１ｍｍとすることができる。
【００６８】
このように、歪発生領域Ｄ１，Ｄ２と対向する部分の電極パターン４３，４４と歪発生領域Ｄ１，Ｄ２との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に、複数の第１の溝２４及び溝部２３と接続され、第１の溝２４と直交する第２の溝２９を設けることにより、タッチパネル１０の製造時に発生する不具合に起因する図示していない電位分布（Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布）の歪みを解消することが可能となるので、正確な位置検出を行うことができる。
【００６９】
上記説明した第２の溝２７〜２９は、例えば、レーザ加工により形成するとよい。
【００７０】
このように、レーザ加工を用いて第２の溝２７〜２９を形成することにより、第１の透明抵抗膜２２に、容易かつ精度良く第２の溝２７〜２９を形成することができる。
【００７１】
図５を参照するに、第２の基板１２は、第２の透明基板本体６１と、第２の透明抵抗膜６２と、座標検出用電極６３とを有する。第２の透明基板本体６１は、透明なフィルム状の基板であり、矩形とされている。第２の透明基板本体６１の材料としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート：Polyethylene terephthalate）、ＰＣ（ポリカーボネイト：Polycarbonate）、及び可視領域において透明な樹脂材料を用いることができる。
【００７２】
第２の透明抵抗膜６２は、スペーサ１３と対向する第２の透明基板本体６１の下面６１Ａに設けられている。座標検出用電極６３は、第２の透明抵抗膜６２の下面６２Ａに設けられている。
【００７３】
スペーサ１３は、枠形状とされている。スペーサ１３は、第１の基板１１と第２の基板１２との間に配置されると共に、両面テープ或いは接着剤（共に図示せず）を介して、第１の基板１１及び第２の基板１２と接着されている。スペーサ１３は、第１の基板１１と第２の基板１２との隙間を所定の間隔に保つための部材である。
【００７４】
本実施の形態のタッチパネルによれば、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布５２の歪発生領域Ｃ１，Ｃ２と、歪発生領域Ｃ１，Ｃ２と対向する部分の電極パターン４１，４２との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に、複数の第１の溝２４、或いは複数の第１の溝２４及び溝部２３と接続され、第１の溝２４と直交する第２の溝２７，２８を設けると共に、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の歪発生領域Ｄ１，Ｄ２と、歪発生領域Ｄ１，Ｄ２と対向する部分の電極パターン４３，４４との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２に、複数の第１の溝２４及び溝部２３と接続され、第１の溝２４と直交する第２の溝２９を設けることにより、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布５２の歪み、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の歪みを解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【００７５】
（第２の実施の形態）
図９は、本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図９において、第１の実施の形態のタッチパネル１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図９では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【００７６】
図９を参照するに、第２の実施の形態のタッチパネル６５は、第１の実施の形態のタッチパネル１０に設けられた第１の基板１１の代わりに、第１の基板６６を設けた以外は、タッチパネル１０と同様に構成される。
【００７７】
図１０は、図９に示す第１の基板の平面図である。図１０において、図６に示す第１の基板１１と同一構成部分には同一符号を付す。
【００７８】
図１０を参照するに、第１の基板６６は、第１の実施の形態で説明した第１の基板１１に設けられた電極２５の代わりに電極６８を設けると共に、第１の基板１１に設けられた第１及び第２の溝２４，２７〜２９を構成要素から除いた以外は第１の基板１１と同様な構成とされる。
【００７９】
図１１は、切断部が形成されていない電極を備えたタッチパネルの電位分布の歪みの一例を模式的に示す図である。図１１では、後述する切断部７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂが形成される前の電極６８−１の給電部４６，４８に０Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４９に５Ｖの電圧を印加した際に形成される電位分布６９を模式的に示している。また、図１１において、図１０に示す第１の基板６６と同一構成部分には、同一符号を付す。
【００８０】
ここで、図１０に示す切断部７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂを有した電極６８を説明する前に、切断部７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂが形成されていない電極６８−１を備えたタッチパネルに形成される電位分布６９の一例について説明する。
【００８１】
図１１を参照するに、電位分布６９は、電位分布６９の歪みが発生した領域である歪発生領域Ｅ１，Ｅ２を有する。歪発生領域Ｅ１は、給電部４９側に位置する電極パターン７１と対向している。歪発生領域Ｅ１内に位置する電位線の端部は、広がった形状とされている。
【００８２】
歪発生領域Ｅ２は、給電部４７側に位置する電極パターン７２と対向している。歪発生領域Ｅ２内に位置する電位線の端部は、広がった形状とされている。
【００８３】
このように、電位分布６９が歪発生領域Ｅ１，Ｅ２を有する場合、タッチパネル６５を用いて正確な位置検出を行うことはできないため、電位分布６９の歪みを解消する必要がある。
【００８４】
なお、図１１では、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布６９の歪みを計測した場合を例に挙げて説明したが、実際には、給電部４６，４９に５Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４８に０Ｖの電圧を印加することで、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）により構成された電位分布（図示せず）の歪みの計測も行う。
【００８５】
図１１に示す歪発生領域Ｆ１，Ｆ２は、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）により構成された電位分布（図示せず）の歪みを示している。図示していないが歪発生領域Ｆ１，Ｆ２には、端部が広がった形状とされたＹ，Ｙ方向に延在する電位線が形成されている。
【００８６】
上記歪発生領域Ｅ１，Ｅ２，Ｆ１，Ｆ２は、タッチパネル６５の製造時に発生する不具合（具体的には、例えば、電極２５の厚さばらつきや第１の透明抵抗膜２２の膜質異常等）に起因して発生する歪みである。
【００８７】
また、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線よりなる電位分布６９、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線によりなる電位分布（図示せず）を形成する際に給電部４６〜４９に印加する電圧は、０Ｖ及び５Ｖに限定されない。
【００８８】
ここで、図１０を参照して、電極６８について説明する。電極６８は、枠形状とされており、操作領域Ａの外側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極６８は、第１の実施の形態で説明した電極２５に設けられた電極パターン４１〜４４の代わりに電極パターン７１〜７４を設けた以外は、電極２５と同様に構成される。
【００８９】
電極パターン７１は、第１の透明基板本体２１の辺３３の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン７１は、梯子のような形状とされている。電極パターン７１は、Ｙ，Ｙ方向に延在する一対の配線パターン７６，７７と、接続部７９とを有している。一対の配線パターン７６，７７の一方の端部は、給電部４６と一体的に構成されており、一対の配線パターン７６，７７の他方の端部は、給電部４９と一体的に構成されている。
【００９０】
配線パターン７６は、配線パターン７７の形成領域よりも内側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。配線パターン７７は、配線パターン７６の形成領域よりも外側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。配線パターン７７は、複数の接続部７９を介して、配線パターン７６と電気的に接続されている。
【００９１】
配線パターン７７は、２箇所の切断部７７Ａ，７７Ｂを有する。切断部７７Ａと切断部７７Ｂとの間に位置する部分の配線パターン７７は、歪発生領域Ｅ１と対向している。切断部７７Ａ，７７Ｂは、切断部７７Ａ，７７Ｂ間に位置する部分の配線パターン７７に電流を流さないようにするためのものである。これにより、切断部７７Ａ，７７Ｂ間に位置する部分の電極パターン７１の抵抗値を、他の部分の電極パターン７１の抵抗値よりも高くすることが可能となる。
【００９２】
このように、歪発生領域Ｅ１と対向する部分の配線パターン７７に切断部７７Ａ，７７Ｂを設けて、切断部７７Ａ，７７Ｂ間に位置する部分の電極パターン７１の抵抗値を高くすることにより、切断部７７Ａ，７７Ｂ間に位置する部分の電極パターン７１から電位分布６９を構成する電位線に電位が付与されるにくくなるため、電位分布６９を構成する電位線の端部の広がり（電位分布６９の歪み）を電位線の端部の間隔が略等間隔となる（図１０参照）ように補正することが可能となる。これにより、タッチパネル６５の製造時の不具合に起因する電位分布６９の歪みを解消することが可能となる。
【００９３】
上記構成とされた配線パターン７６，７７の幅は、例えば、０．５ｍｍ〜１ｍｍとすることができる。また、切断部７７Ａ，７７Ｂは、例えば、レーザ加工により形成するとよい。
【００９４】
このように、配線パターン７６，７７の幅を狭くすると共に、レーザにより配線パターン７７を切断することで、容易に切断部７７Ａ，７７Ｂを形成することができる。
【００９５】
接続部７９は、Ｙ，Ｙ方向に配列された溝部２３に囲まれた部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。接続部７９は、一対の配線パターン７６，７７と直交するパターンである。接続部７９の一方の端部は、配線パターン７６と一体的に構成されており、接続部７９の他方の端部は、配線パターン７７と一体的に構成されている。これにより、一対の配線パターン７６，７７は、複数の接続部７９を介して、電気的に接続されている。
【００９６】
電極パターン７２は、第１の透明基板本体２１の辺３４の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン７２は、電極パターン７１と同様な構成とされている。電極パターン７２を構成する一対の配線パターン７６，７７の一方の端部は、給電部４８と一体的に構成されており、電極パターン７２を構成する一対の配線パターン７６，７７の他方の端部は、給電部４７と一体的に構成されている。電極パターン７２に設けられた切断部７７Ａ，７７Ｂは、歪発生領域Ｅ２と対向する部分の配線パターン７７に形成されている。
【００９７】
このような構成とされた電極パターン７２は、先に説明した電極パターン７１と同様な効果を得ることができる。具体的には、歪発生領域Ｅ２に対応する部分の電位分布６９の歪みを解消することができる。
【００９８】
電極パターン７３は、第１の透明基板本体２１の辺３２の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン７３は、梯子のような形状とされている。電極パターン７３は、Ｘ，Ｘ方向に延在する一対の配線パターン８１，８２と、接続部８４とを有している。一対の配線パターン８１，８２の一方の端部は、給電部４６と一体的に構成されており、電極パターン７３を構成する一対の配線パターン８１，８２の他方の端部は、給電部４８と一体的に構成されている。
【００９９】
配線パターン８１は、配線パターン８２の形成領域よりも内側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。配線パターン８２は、配線パターン８１の形成領域よりも外側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。配線パターン８２は、複数の接続部８４を介して、配線パターン８１と電気的に接続されている。
【０１００】
配線パターン８２は、２箇所の切断部８２Ａ，８２Ｂを有する。切断部８２Ａと切断部８２Ｂとの間に位置する部分の配線パターン８２は、歪発生領域Ｆ１と対向している。切断部８２Ａ，８２Ｂは、切断部８２Ａ，８２Ｂ間に位置する部分の配線パターン８２に電流を流さないようにするためのものである。これにより、切断部８２Ａ，８２Ｂ間に位置する部分の電極パターン７３の抵抗値を、他の部分の電極パターン７３の抵抗値よりも高くすることが可能となる。
【０１０１】
このように、歪発生領域Ｆ１と対向する部分の配線パターン８２に切断部８２Ａ，８２Ｂを設けて、切断部８２Ａ，８２Ｂ間に位置する部分の電極パターン８２の抵抗値を高くすることにより、切断部８２Ａ，８２Ｂ間に位置する部分の電極パターン７３から電位分布（図示せず）を構成するＹ，Ｙ方向に延在する電位線に電位が付与されるにくくなるため、歪発生領域Ｆ１に対応する部分の電位分布の歪みを解消することが可能となる。
【０１０２】
上記構成とされた配線パターン８１，８２の幅は、例えば、０．５ｍｍ〜１ｍｍとすることができる。また、切断部８２Ａ，８２Ｂは、例えば、レーザ加工により形成するとよい。
【０１０３】
このように、配線パターン８１，８２の幅を狭くすると共に、レーザにより配線パターン８２を切断することで、容易に切断部８２Ａ，８２Ｂを形成することができる。
【０１０４】
接続部８４は、Ｘ，Ｘ方向に配列された溝部２３に囲まれた部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。接続部８４は、一対の配線パターン８１，８２と直交するパターンである。接続部８４の一方の端部は、配線パターン８１と一体的に構成されており、接続部８４の他方の端部は、配線パターン８２と一体的に構成されている。これにより、一対の配線パターン８１，８２は、複数の接続部８４を介して、電気的に接続されている。
【０１０５】
電極パターン７４は、第１の透明基板本体２１の辺３１の近傍に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン７４は、電極パターン７３と同様な構成とされている。電極パターン７４を構成する一対の配線パターン８１，８２の一方の端部は、給電部４７と一体的に構成されており、電極パターン７４を構成する一対の配線パターン８１，８２の他方の端部は、給電部４９と一体的に構成されている。電極パターン７４に設けられた切断部８２Ａ，８２Ｂは、歪発生領域Ｆ２と対向している。切断部８２Ａ，８２Ｂは、切断部８２Ａ，８２Ｂ間に位置する部分の配線パターン８２に電流を流さないようにするためのものである。これにより、切断部８２Ａ，８２Ｂ間に位置する部分の電極パターン７３の抵抗値を、他の部分の電極パターン７３の抵抗値よりも高くすることが可能となる。
【０１０６】
このような構成とされた電極パターン７４は、先に説明した電極パターン７３と同様な効果を得ることができる。具体的には、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）により構成された電位分布の歪み（歪発生領域Ｆ２に対応する部分の電位分布の歪み）を解消することができる。
【０１０７】
上記構成とされた電極６８の材料としては、黒色とされた導電性ペースト（例えば、銀・カーボンペースト）を用いるとよい。
【０１０８】
このように、電極６８の材料として、レーザを吸収しやすい黒色とされた導電性ペーストを用いることにより、レーザ加工を用いて切断部７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂを形成する際の加工時間を短くすることができる。
【０１０９】
本実施の形態のタッチパネルによれば、歪発生領域Ｅ１，Ｅ２と対向する部分の配線パターン７７に切断部７７Ａ，７７Ｂを形成して、歪発生領域Ｅ１，Ｅ２と対向する部分の電極パターン７１，７２の抵抗値を高くすると共に、歪発生領域Ｆ１，Ｆ２と対向する部分の配線パターン８２に切断部８２Ａ，８２Ｂを形成して、歪発生領域Ｆ１，Ｆ２と対向する部分の電極パターン７３，７４の抵抗値を高くすることにより、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布６９の歪み、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布の歪み（図示せず）を解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【０１１０】
なお、本実施の形態のタッチパネル６５では、電極６８を構成する配線パターン７６，７７，８１，８２のうち、外側に配置された配線パターン７７，８２に切断部７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂを形成した場合を例に挙げて説明したが、外側に配置された配線パターン７７，８２ではなく、内側に配置された配線パターン７６，８１に切断部７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂを形成してもよい。
【０１１１】
（第３の実施の形態）
図１２は、本発明の第３の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図１２において、第１の実施の形態のタッチパネル１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１２では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【０１１２】
図１２を参照するに、第３の実施の形態のタッチパネル９０は、第１の実施の形態のタッチパネル１０に設けられた第１の基板１１の代わりに、第１の基板９１を設けた以外は、タッチパネル１０と同様に構成される。
【０１１３】
図１３は、図１２に示す第１の基板の平面図である。図１３において、図６に示す第１の基板１１と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１１４】
図１３を参照するに、第１の基板９１は、第１の実施の形態で説明した第１の基板１１に設けられた電極２５の構成に、さらに貫通部９７，９８及び導電性ペースト１０１，１０２を設けた電極９３を備えると共に、第１の基板１１に設けられた第１及び第２の溝２４，２７〜２９を構成要素から除いた以外は第１の基板１１と同様な構成とされている。
【０１１５】
図１４は、貫通部に導電性ペーストが充填されていない電極を備えたタッチパネルの電位分布の歪みの一例を模式的に示す図である。図１４は、貫通部９７，９８に導電性ペースト１０１，１０２が充填される前の電極９３−１の給電部４６，４８に０Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４９に５Ｖの電圧を印加した際に第１の透明抵抗膜２２に形成される電位分布９５を模式的に示している。また、図１４において、図１３に示す第１の基板９１と同一構成部分には、同一符号を付す。
【０１１６】
ここで、図１３に示す電極９３を説明する前に、貫通部９７，９８に導電性ペースト１０１，１０２が充填される前の電極９３−１を備えたタッチパネルに形成される電位分布９５の一例について説明する。
【０１１７】
図１４を参照するに、電位分布９５は、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成されており、電位分布９５の歪みが発生した領域である歪発生領域Ｇ１，Ｇ２を有する。歪発生領域Ｇ１は、電極パターン４３の中央部と対向している。歪発生領域Ｇ１内に位置する電位線の端部は、電極パターン４３の中央部に集束している。
【０１１８】
歪発生領域Ｇ２は、電極パターン４４の中央部と対向している。歪発生領域Ｇ２内に位置する電位線の端部は、電極パターン４４の中央部に集束している。
【０１１９】
このように、電位分布９５が歪発生領域Ｇ１，Ｇ２を有する場合、タッチパネル９０を用いて正確な位置検出を行うことはできないため、電位分布９５の歪みを解消する必要がある。
【０１２０】
なお、図１４では、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布９５の歪みを計測した場合を例に挙げて説明したが、実際には、給電部４６，４９に５Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４８に０Ｖの電圧を印加することで、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）により構成された電位分布（図示せず）の歪みの計測も行う。
【０１２１】
図１４に示す歪発生領域Ｈ１，Ｈ２は、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の歪みを示している。図示していないが歪発生領域Ｈ１，Ｈ２には、端部が集束した形状とされたＹ，Ｙ方向に延在する電位線が形成されている。
【０１２２】
上記歪発生領域Ｇ１，Ｇ２，Ｈ１，Ｈ２は、タッチパネル９０の製造時に発生する不具合（具体的には、例えば、電極９３の厚さばらつきや第１の透明抵抗膜２２の膜質異常等）に起因して発生する歪みである。
【０１２３】
また、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線よりなる電位分布９５、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線によりなる電位分布（図示せず）を形成する際に給電部４６〜４９に印加する電圧は、０Ｖ及び５Ｖに限定されない。
【０１２４】
ここで、図１３及び図１４を参照して、電極９３について説明する。電極９３は、枠形状とされており、操作領域Ａの外側に配置された第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。
【０１２５】
貫通部９７は、溝部２３に囲まれた第１の透明抵抗膜２２と対向する部分の電極パターン４３，４４を貫通するように形成されている。貫通部９７は、第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａを露出している。
【０１２６】
貫通部９８は、溝部２３に囲まれた第１の透明抵抗膜２２と対向する部分の電極パターン４１，４２を貫通するように形成されている。貫通部９８は、第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａを露出している。
【０１２７】
上記貫通部９７，９８が形成された電極パターン４１〜４４は、例えば、印刷法（例えば、スクリーン印刷法）により形成することができる。
【０１２８】
導電性ペースト１０１は、歪発生領域Ｇ１，Ｇ２と対向する部分に配置された複数の貫通部９７を充填するように設けられている。導電性ペースト１０１は、導電性ペースト１０１が充填された部分の電極パターン４３，４４の抵抗値を、導電性ペースト１０１が充填されていない部分の電極パターン４３，４４の抵抗値よりも低くするためのものである。導電性ペースト１０１としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０１２９】
このように、配線パターン４３，４４に複数の貫通部９７を形成すると共に、歪発生領域Ｇ１，Ｇ２対向する部分に配置された貫通部９７に、貫通部９７を充填する導電性ペースト１０１を設けて、歪発生領域Ｇ１，Ｇ２対向する部分の配線パターン４３，４４の抵抗値を他の部分の配線パターン４３，４４の抵抗値よりも低くすることにより、歪発生領域Ｇ１，Ｇ２に対応する部分の電位線の端部を広げて、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布９５の歪みを解消することが可能となる。
【０１３０】
導電性ペースト１０２は、歪発生領域Ｈ１，Ｈ２と対向する部分の複数の貫通部９８を充填するように設けられている。導電性ペースト１０２は、導電性ペースト１０２が充填された部分の電極パターン４１，４２の抵抗値を、導電性ペースト１０２が充填されていない部分の電極パターン４１，４２の抵抗値よりも低くするためのものである。導電性ペースト１０２としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０１３１】
このように、配線パターン４１，４２に複数の貫通部９８を形成すると共に、歪発生領域Ｈ１，Ｈ２対向する部分に配置された貫通部９８に、貫通部９８を充填する導電性ペースト１０２を設けて、歪発生領域Ｈ１，Ｈ２と対向する部分の配線パターン４１，４２の抵抗値を他の部分の配線パターン４１，４２の抵抗値よりも低くすることにより、歪発生領域Ｈ１，Ｈ２に対応する部分の電位線の端部を広げて、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布の歪み（図示せず）を解消することが可能となる。
【０１３２】
上記導電性ペースト１０１，１０２は、例えば、印刷法により形成することができる。
【０１３３】
本実施の形態のタッチパネルによれば、配線パターン４３，４４を貫通する複数の貫通部９７と、歪発生領域Ｇ１，Ｇ２と対向する部分に配置された貫通部９７を充填する導電性ペースト１０１と、配線パターン４１，４２を貫通する複数の貫通部９８と、歪発生領域Ｈ１，Ｈ２と対向する部分に配置された貫通部９８を充填する導電性ペースト１０２１とを設けて、歪発生領域Ｇ１，Ｇ２と対向する部分の配線パターン４３，４４の抵抗値、及び歪発生領域Ｈ１，Ｈ２と対向する部分の配線パターン４１，４２の抵抗値を低くすることにより、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布９５の歪み、及びＹ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布の歪み（図示せず）を解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【０１３４】
なお、貫通部９７，９８の形成位置は、図１３及び図１４に示す貫通部９７，９８の形成位置に限定されない。例えば、溝部２３間に配置された部分の配線パターン４１〜４４に貫通部９７，９８を形成してもよい。
【０１３５】
（第４の実施の形態）
図１５は、本発明の第４の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図１５において、第１の実施の形態のタッチパネル１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１５では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【０１３６】
図１５を参照するに、第４の実施の形態のタッチパネル１０５は、第１の実施の形態のタッチパネル１０に設けられた第１の基板１１の代わりに、第１の基板１０６を設けた以外は、タッチパネル１０と同様に構成される。
【０１３７】
図１６は、図１５に示す第１の基板の平面図である。図１６において、図６に示す第１の基板１１と同一構成部分には同一符号を付す。図１７は、本実施の形態のタッチパネルにより形成されるＹ，Ｙ方向の電位線よりなる電位分布の一例を模式的に示す図である。図１７では、電極１０８の給電部４６，４９に５Ｖの電圧を印加し、給電部４７，４８に０Ｖの電圧を印加した際に第１の透明抵抗膜２２に形成される電位分布を模式的に示している。また、図１７において、図１６に示す第１の基板１０６と同一構成部分には、同一符号を付す。
【０１３８】
図１６を参照するに、第１の基板１０６は、第１の実施の形態で説明した第１の基板１１に設けられた電極２５の代わりに、電極１０８を設けると共に、第１の基板１１に設けられた第１及び第２の溝２４，２７〜２９を構成要素から除いた以外は第１の基板１１と同様な構成とされている。
【０１３９】
電極１０８は、第１の実施の形態で説明した電極２５に設けられた電極パターン４１〜４４の代わりに電極パターン１１１〜１１４を設けた以外は、電極２５と同様に構成される。電極１０８は、操作領域Ａの外側に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。
【０１４０】
電極パターン１１１は、給電部４６と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１１１は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンである。電極パターン１１１の一方の端部１１１Ａは、電極パターン１１１の中央から給電部４６に向かう方向に対して、徐々に幅が狭くなるような形状とされている。電極パターン１１１の端部１１１Ａは、給電部４６と接続されている。給電部４６と接続された部分の電極パターン１１１の端部１１１Ａの幅は、例えば、端部１１１Ａ，１１１Ｂ間に位置する部分の電極パターン１１１の幅の半分の大きさにすることができる。
【０１４１】
電極パターン１１１の他方の端部１１１Ｂは、電極パターン１１１の中央から給電部４８に向かう方向に対して、徐々に幅が狭くなるような形状とされている。電極パターン１１１の端部１１１Ｂは、給電部４８と接続されている。給電部４８と接続された部分の電極パターン１１１の幅端部１１１Ｂの幅は、例えば、端部１１１Ａ，１１１Ｂ間に位置する部分の電極パターン１１１の幅の半分の大きさにすることができる。
【０１４２】
このように、Ｘ，Ｘ方向に延在する電極パターン１１１の両端部１１１Ａ，１１１Ｂの幅を狭くして、電極パターン１１１の中央から給電部４６，４８に向かうにつれて、電極パターン１１１の端部１１１Ａ，１１１Ｂの抵抗値を徐々に高くすることにより、図１７に示すように、操作領域Ａ内に形成された電位分布１１７を構成するＹ，Ｙ方向に延在する電位線の上端部をＸ，Ｘ方向に広げて、電位分布１１７の上端の歪みを解消することができる。言い換えれば、先に説明した図４に示す電位分布３３６の上端の歪みを解消することができる。
【０１４３】
電極パターン１１２は、給電部４７と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１１２は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンである。電極パターン１１２は、電極パターン１１１と同様な構成とされている。電極パターン１１２は、端部１１１Ａと同様な形状とされた端部１１２Ａと、端部１１１Ｂと同様な形状とされた端部１１２Ｂとを有する。電極パターン１１２の端部１１２Ａは、給電部４７と接続されている。電極パターン１１２の端部１１２Ｂは、給電部４９と接続されている。
【０１４４】
上記構成とされた電極パターン１１２は、先に説明した電極パターン１１１と同様な効果を得ることができる。具体的には、操作領域Ａ内に配置された電位分布１１７を構成するＹ，Ｙ方向に延在する電位線の下端部をＸ，Ｘ方向に広げて、電位分布１１７の下端の歪みを解消することができる。
【０１４５】
電極パターン１１３は、給電部４６と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１１３は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン１１３は、端部１１１Ａと同様な形状とされた端部１１３Ａと、端部１１１Ｂと同様な形状とされた端部１１３Ｂとを有する。電極パターン１１３は、端部１１３Ａ，１１３Ｂ間に位置する部分の電極パターン１１３の長さが、端部１１１Ａ，１１１Ｂ間に位置する部分の電極パターン１１１の長さよりも短いこと以外は電極パターン１１１と同様に構成されている。電極パターン１１３の端部１１３Ａは、給電部４９と接続されている。電極パターン１１３の端部１１３Ｂは、給電部４６と接続されている。
【０１４６】
電極パターン１１４は、給電部４７と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１１４は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン１１４は、電極パターン１１３と同様な構成とされている。電極パターン１１４は、端部１１３Ａと同様な形状とされた端部１１４Ａと、端部１１３Ｂと同様な形状とされた端部１１４Ｂとを有する。電極パターン１１４の端部１１４Ａは、給電部４８と接続されている。電極パターン１１４の端部１１４Ｂは、給電部４７と接続されている。
【０１４７】
このように、Ｙ，Ｙ方向に延在する電極パターン１１３，１１４の両端部１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの幅を狭くして、電極パターン１１３，１１４の中央部から離間する方向に移動するにつれて、電極パターン１１３，１１４の端部１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの抵抗値を徐々に高くすることにより、操作領域Ａ内に形成された電位分布（図示せず）を構成するＸ，Ｘ方向に延在する電位線（図示せず）の両端部をＹ，Ｙ方向に広げて、電位分布の歪みを解消することができる。
【０１４８】
上記構成とされた電極パターン１１１〜１１４を構成する導電材料としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０１４９】
また、各電極パターン１１１〜１１４の抵抗値は、９０Ω〜１５０Ωの範囲内で設定するとよい。各電極パターン１１１〜１１４の抵抗値が９０Ωよりも小さい場合、タッチパネル１０５の消費電力が大きくなるため、タッチパネル１０５を連続使用できる時間が短くなってしまう。また、各電極パターン１１１〜１１４の抵抗値が１５０Ωよりも大きい場合、電極パターン１１１〜１１４の両端部１１１Ａ，１１１Ｂ，１１２Ａ，１１２Ｂ，１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの幅を狭くする前の構造体の電位分布が悪くなってしまう（言い換えれば、図４に示す構造体の電位分布３３６が悪くなってしまう）ため、電極パターン１１１〜１１４の両端部１１１Ａ，１１１Ｂ，１１２Ａ，１１２Ｂ，１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの幅を狭くする効果が半減してしまう。
【０１５０】
本実施の形態のタッチパネルによれば、電極パターン１１１〜１１４の両端部１１１Ａ，１１１Ｂ，１１２Ａ，１１２Ｂ，１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの幅を狭くして、電極パターン１１１〜１１４の中央部から離間する方向に対して電極パターン１１１〜１１４の両端部１１１Ａ，１１１Ｂ，１１２Ａ，１１２Ｂ，１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの抵抗値を徐々に高くすることにより、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布１１７の歪み、及びＸ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の歪みを解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【０１５１】
（第５の実施の形態）
図１８は、本発明の第５の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図１８において、第４の実施の形態のタッチパネル１０５と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１８では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【０１５２】
図１８を参照するに、第５の実施の形態のタッチパネル１２０は、第４の実施の形態のタッチパネル１０５に設けられた第１の基板１０６の代わりに、第１の基板１２１を設けた以外は、タッチパネル１０５と同様に構成される。
【０１５３】
図１９は、図１８に示す第１の基板の平面図であり、図２０は、図１９に示す第１の基板のＩ−Ｉ線方向の断面図である。図１９及び図２０において、図１５及び図１６に示す第１の基板１０６と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１５４】
図１９及び図２０を参照するに、第１の基板１２１は、第４の実施の形態で説明した第１の基板１０５に設けられた電極１０８の代わりに、電極１２３を設けた以外は第１の基板１０６と同様な構成とされている。
【０１５５】
電極１２３は、第４の実施の形態で説明した電極１０８に設けられた電極パターン１１１〜１１４の代わりに電極パターン１２５〜１２８を設けた以外は、電極１０８と同様に構成される。
【０１５６】
電極パターン１２５は、給電部４６と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１２５は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンであり、第１の導体パターン１３１と、第２の導体パターン１３２，１３３とを有する。
【０１５７】
第１の導体パターン１３１は、電極パターン１２５の中央部を構成するパターンである。第１の導体パターン１３１を構成する第１の導電材料としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０１５８】
第２の導体パターン１３２は、第１の導体パターン１３１と給電部４６との間に配置されている。第２の導電パターン１３２は、その一方の端部が第１の導体パターン１３１と接続されており、他方の端部が給電部４６と接続されている。これにより、第２の導体パターン１３２は、給電部４６と第１の導体パターン１３１とを電気的に接続している。
【０１５９】
第２の導体パターン１３３は、第１の導体パターン１３１と給電部４８との間に配置されている。第２の導電パターン１３３は、その一方の端部が第１の導体パターン１３１と接続されており、他方の端部が給電部４８と接続されている。これにより、第２の導体パターン１３３は、給電部４８と第１の導体パターン１３１とを電気的に接続している。
【０１６０】
第２の導体パターン１３２，１３３は、第１の導体パターン１３１を構成する第１の導電材料よりも高い抵抗値を有した第２の導電材料により構成されている。第１の導電材料として銀・カーボンペーストを用いる場合、第２の導電材料としては、例えば、第１の導電材料よりもカーボンの濃度の高い銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０１６１】
このように、第１の導電材料により構成された第１の導体パターン１３１の両端に、第１の導電材料よりも高い抵抗値を有する第２の導電材料により構成された第２の導体パターン１３２，１３３を設けることにより、電極パターン１２５の両端部の抵抗値を、他の部分の電極パターン１２５の抵抗値よりも高くすることが可能となる。これにより、電極パターン１２５は、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１１と同様な効果を得ることができる。つまり、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）の上端部をＸ，Ｘ方向に広げて、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の上端の歪みを解消することができる。
【０１６２】
電極パターン１２６は、給電部４７と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１２６は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンであり、電極パターン１２５と同様な構成とされている。電極パターン１２６を構成する第２の導電パターン１３２は、給電部４９と接続されている。電極パターン１２６を構成する第２の導電パターン１３３は、給電部４７と接続されている。
【０１６３】
上記構成とされた電極パターン１２６は、先に説明した電極パターン１２５と同様な効果を有する。言い換えれば、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）の下端部をＸ，Ｘ方向に広げて、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の下端の歪みを解消することができる。
【０１６４】
電極パターン１２７は、給電部４６と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１２７は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン１２７は、電極パターン１２５，１２６に設けられた第２の導体パターン１３２，１３３と、第１の導体パターン１３５とを有する。電極パターン１２７を構成する第２の導体パターン１３２は、給電部４６と接続されている。電極パターン１２７を構成する第２の導体パターン１３３は、給電部４９と接続されている。
【０１６５】
第１の導体パターン１３５は、先に説明した第１の導体パターン１３１よりも長さが短いこと以外は第１の導体パターン１３１と同様に構成される。第１の導体パターン１３５は、その一方の端部が第２の導体パターン１３２と接続されており、他方の端部が第２の導体パターン１３３と接続されている。
【０１６６】
上記構成とされた電極パターン１２７は、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１３と同様な効果を得ることができる。具体的には、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線（図示せず）の一方の端部（図１９に示す操作領域Ａの左側に形成される電位線の端部）をＹ，Ｙ方向に広げて、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の一方の端部の歪みを解消することができる。
【０１６７】
電極パターン１２８は、給電部４７と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１２８は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン１２８は、電極パターン１２７と同様な構成とされている。電極パターン１２８を構成する第２の導体パターン１３２は、給電部４８と接続されている。電極パターン１２８を構成する第２の導体パターン１３３は、給電部４７と接続されている。
【０１６８】
上記構成とされた電極パターン１２８は、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１４と同様な効果を得ることができる。具体的には、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線（図示せず）の他方の端部（図１９に示す操作領域Ａの右側に形成される電位線の端部）をＹ，Ｙ方向に広げて、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線により構成された電位分布（図示せず）の他方の端部の歪みを解消することができる。
【０１６９】
上記構成とされた各電極パターン１２５〜１２８の抵抗値は、９０Ω〜１５０Ωの範囲内で設定するとよい。
【０１７０】
本実施の形態のタッチパネルによれば、電極パターン１２５〜１２８の両端部の抵抗値を、電極パターン１２５〜１２８の中央部の抵抗値よりも高くすることにより、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成される電位分布の歪み、及びＸ，Ｘ方向に延在する電位線により構成される電位分布の歪みを解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【０１７１】
（第６の実施の形態）
図２１は、本発明の第６の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図２１において、第４の実施の形態のタッチパネル１０５と同一構成部分には同一符号を付す。また、図２１では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【０１７２】
図２１を参照するに、第６の実施の形態のタッチパネル１４０は、第４の実施の形態のタッチパネル１０５に設けられた第１の基板１０６の代わりに、第１の基板１４１を設けた以外は、タッチパネル１０５と同様に構成される。
【０１７３】
図２２は、図２１に示す第１の基板の平面図であり、図２３は、図２２に示す第１の基板のＪ−Ｊ線方向の断面図である。図２２及び図２３において、図１５及び図１６に示す第１の基板１０６と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１７４】
図２２及び図２３を参照するに、第１の基板１４１は、第４の実施の形態で説明した第１の基板１０５に設けられた電極１０８の代わりに、電極１４５を設けた以外は第１の基板１０６と同様な構成とされている。
【０１７５】
電極１４３は、第４の実施の形態で説明した電極１０８に設けられた電極パターン１１１〜１１４の代わりに電極パターン１４５〜１４８を設けた以外は、電極１０８と同様に構成される。
【０１７６】
電極パターン１４５は、給電部４６と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１４５は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンである。電極パターン１４５は、給電部４６と接続される端部１５１と、給電部４８と接続される端部１５２とを有する。
【０１７７】
端部１５１の上面１５１Ａは、電極パターン１４５の中央部から給電部４６に向かう方向に傾斜した傾斜面とされている。これにより、端部１５１は、電極パターン１４５の中央部から給電部４６に向かう方向に対して厚さが薄くなるような形状とされている。言い換えれば、端部１５１は、電極パターン１４５の中央部から給電部４６に向かう方向に対して抵抗値が徐々に高くなるような形状とされている。
【０１７８】
端部１５２の上面１５２Ａは、電極パターン１４５の中央部から給電部４８に向かう方向に傾斜した傾斜面とされている。これにより、端部１５２は、電極パターン１４５の中央部から給電部４８に向かう方向に対して厚さが薄くなるような形状とされている。言い換えれば、端部１５２は、電極パターン１４５の中央部から給電部４８に向かう方向に対して抵抗値が徐々に高くなるような形状とされている。
【０１７９】
このように、電極パターン１４５の中央部から給電部４６に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５１と、電極パターン１４５の中央部から給電部４８に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５２とを有した電極パターン１４５を設けて、電極パターン１４５の両端部の抵抗値を高くすることで、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１１と同様な効果を得ることができる。
【０１８０】
電極パターン１４６は、給電部４７と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１４６は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンである。電極パターン１４６は、先に説明した電極パターン１４５と同様な構成とされている。電極パターン１４６を構成する端部１５１は、給電部４９と接続されている。また、電極パターン１４６を構成する端部１５２は、給電部４７と接続されている。
【０１８１】
このように、電極パターン１４６の中央部から給電部４９に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５１と、電極パターン１４６の中央部から給電部４７に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５２とを有した電極パターン１４６を設けて、電極パターン１４６の両端部の抵抗値を高くすることで、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１２と同様な効果を得ることができる。
【０１８２】
電極パターン１４７は、給電部４６と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１４７は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン１４７は、電極パターン１４５と同様な構成とされている。電極パターン１４７を構成する端部１５１は、給電部４６と接続されており、電極パターン１４７を構成する端部１５２は、給電部４９と接続されている。
【０１８３】
このように、電極パターン１４７の中央部から給電部４６に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５１と、電極パターン１４７の中央部から給電部４９に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５２とを有した電極パターン１４７を設けて、電極パターン１４７の両端部の抵抗値を高くすることで、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１３と同様な効果を得ることができる。
【０１８４】
電極パターン１４８は、給電部４７と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。電極パターン１４８は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンである。電極パターン１４８は、先に説明した電極パターン１４７と同様構成とされている。電極パターン１４８を構成する端部１５１は、給電部４８と接続されている。また、電極パターン１４８を構成する端部１５２は、給電部４７と接続されている。
【０１８５】
このように、電極パターン１４８の中央部から給電部４８に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５１と、電極パターン１４８の中央部から給電部４７に向かう方向に対して厚さが薄くなる端部１５２とを有した電極パターン１４８を設けて、電極パターン１４８の両端部の抵抗値を高くすることで、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１４と同様な効果を得ることができる。
【０１８６】
上記構成とされた電極パターン１４５〜１４８の材料としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０１８７】
また、各電極パターン１４５〜１４８の抵抗値は、９０Ω〜１５０Ωの範囲内で設定するとよい。
【０１８８】
本実施の形態のタッチパネルによれば、電極パターン１４５〜１４８の中央部から離間するにつれて厚さが薄くなる端部１５１，１５２を設けて、端部１５１，１５２間に位置する部分の電極パターン１４５〜１４８の抵抗値よりも端部１５１，１５２の抵抗値を高くすることにより、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線（図示せず）の両端部をＸ，Ｘ方向に広げることが可能になると共に、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位線（図示せず）の両端部をＹ，Ｙ方向に広げることが可能となる。
【０１８９】
これにより、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成される電位分布の歪み、及びＸ，Ｘ方向に延在する電位線により構成される電位分布の歪みを解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【０１９０】
（第７の実施の形態）
図２４は、本発明の第７の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図２４において、第４の実施の形態のタッチパネル１０５と同一構成部分には同一符号を付す。また、図２４では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【０１９１】
図２４を参照するに、第７の実施の形態のタッチパネル１５５は、第４の実施の形態のタッチパネル１０５に設けられた第１の基板１０６の代わりに、第１の基板１５６を設けた以外は、タッチパネル１０５と同様に構成される。
【０１９２】
図２５は、図２４に示す第１の基板の平面図であり、図２６は、図２５に示す第１の基板のＫ−Ｋ線方向の断面図である。図２５及び図２６において、図１５及び図１６に示す第１の基板１０６と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１９３】
図２５及び図２６を参照するに、第１の基板１５６は、第４の実施の形態で説明した第１の基板１０５に設けられた電極１０８の代わりに、電極１５７を設けた以外は第１の基板１０６と同様な構成とされている。
【０１９４】
電極１５７は、第４の実施の形態で説明した電極１０８を構成する電極パターン１１１〜１１４の代わりに電極パターン１６１〜１６４を設けた以外は、電極１０８と同様に構成される。
【０１９５】
電極パターン１６１は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンであり、長さの異なる導電パターン１６６〜１６８が積層された構成とされている。導電パターン１６６は、最下層に配置されるパターンであり、最も長さの長いパターンである。導電パターン１６６は、給電部４６と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに配置されている。導電パターン１６６の一方の端部は、給電部４６と接続されており、導電パターン１６６の他方の端部は、給電部４８と接続されている。
【０１９６】
導電パターン１６７は、導電パターン１６６よりも長さが短く、かつ導電パターン１６８よりも長さの長いパターンである。導電パターン１６７は、電極パターン１６１の両端部に段差が形成されるように、導電パターン１６６上に配置されている。導電パターン１６７の幅は、例えば、導電パターン１６６の幅と略等しくなるように構成することができる。
【０１９７】
導電パターン１６８は、最上層に配置されるパターンであり、最も長さの短いパターンである。導電パターン１６８は、電極パターン１６１の両端部に段差が形成されるように、導電パターン１６７上に配置されている。導電パターン１６８の幅は、例えば、導電パターン１６６，１６７の幅と略等しくなるように構成することができる。
【０１９８】
このように、最下層に配置された導電パターン１６６から最上層に配置された導電パターン１６８に向かうにつれて、導電パターンの長さが短くなるように複数の導電パターン１６６〜１６８を積層して、電極パターン１６１の両端部に段差を形成することで、電極パターン１６１の両端部の抵抗値を高くすることが可能となる。
【０１９９】
これにより、上記構成とされた電極パターン１６１は、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１１と同様な効果を得ることができる。
【０２００】
電極パターン１６２は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンであり、給電部４７と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１６２は、先に説明した電極パターン１６１と同様な構成とされている。電極パターン１６２を構成する導電パターン１６６の一方の端部は、給電部４９と接続されている。また、電極パターン１６２を構成する導電パターン１６６の他方の端部は、給電部４７と接続されている。
【０２０１】
電極パターン１６３は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンであり、給電部４６と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１６３は、先に説明した電極パターン１６１と同様な構成とされている。電極パターン１６３を構成する導電パターン１６６の一方の端部は、給電部４６と接続されている。また、電極パターン１６３を構成する導電パターン１６６の他方の端部は、給電部４９と接続されている。
【０２０２】
電極パターン１６４は、Ｙ，Ｙ方向に延在するパターンであり、給電部４７と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１６４は、先に説明した電極パターン１６１と同様な構成とされている。電極パターン１６４を構成する導電パターン１６６の一方の端部は、給電部４８と接続されている。電極パターン１６４を構成する導電パターン１６６の他方の端部は、給電部４７と接続されている。
【０２０３】
上記構成とされた電極パターン１６１〜１６４の材料としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。
【０２０４】
上記構成とされた各電極パターン１６１〜１６４の抵抗値は、９０Ω〜１５０Ωの範囲内で設定するとよい。
【０２０５】
本実施の形態のタッチパネルによれば、最下層に配置された導電パターン１６６から最上層に配置された導電パターン１６８に向かうにつれて、導電パターンの長さが短くなるように複数の導電パターン１６６〜１６８を積層して、電極パターン１６１〜１６４の両端部に段差を形成することで、電極パターン１６１〜１６４の両端部の抵抗値が他の部分の電極パターン１６１〜１６４の抵抗値よりも高くすることが可能となる。
【０２０６】
これにより、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位線により構成される電位分布の歪み（図示せず）、及びＸ，Ｘ方向に延在する電位線により構成される電位分布の歪み（図示せず）を解消することが可能となるため、正確な位置検出を行うことができる。
【０２０７】
図２７は、本実施の形態のタッチパネルに適用可能な他の第１の基板の断面図である。図２７において、図２３に示す第１の基板１４１及び図２６に示す第１の基板１５６と同一構成部分には同一符号を付す。
【０２０８】
なお、本実施の形態では、導体パターン１６６上に長さの異なる導体パターン１６７，１６８を積層することで電極パターン１６１〜１６８を構成する場合を例に挙げて説明したが、図２７に示すように、導体パターン１６６上に図２３に示す電極パターン１４５を積層することで、電極パターン１６１〜１６８を構成してもよい。この場合、本実施の形態のタッチパネル１５５と同様な効果を得ることができる。
【０２０９】
（第８の実施の形態）
図２８は、本発明の第８の実施の形態に係るタッチパネルの概略構成を示す斜視図である。図２８において、第４の実施の形態のタッチパネル１０５（図１５参照）と同一構成部分には同一符号を付す。また、図２８では、複数の溝部２３を図示することが困難なため、複数の溝部２３の図示を省略する。
【０２１０】
図２８を参照するに、第８の実施の形態のタッチパネル１７５は、第４の実施の形態のタッチパネル１０５に設けられた第１の基板１０６の代わりに、第１の基板１７６を設けた以外は、タッチパネル１０５と同様に構成される。
【０２１１】
図２９は、図２８に示す第１の基板の平面図である。図２９において、図１６に示す第１の基板１０６と同一構成部分には同一符号を付す。
【０２１２】
図２９を参照するに、第１の基板１７６は、第４の実施の形態で説明した第１の基板１０６に設けられた電極１０８の代わりに、電極１７８を設けた以外は第１の基板１０６と同様な構成とされている。
【０２１３】
電極１７８は、第４の実施の形態で説明した電極１０８を構成する電極パターン１１１〜１１４の代わりに電極パターン１８１〜１８４を設けた以外は、電極１０８と同様に構成される。
【０２１４】
電極パターン１８１は、給電部４６と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１８１は、導電パターン１８５と、貫通部１８６とを有する。導電パターン１８５は、Ｘ，Ｘ方向に延在するパターンである。導電パターン１８５の一方の端部は、給電部４６と接続されている。導電パターン１８６の他方の端部は、給電部４８と接続されている。
【０２１５】
貫通部１８６は、導電パターン１８５の両端部に形成されている。貫通部１８６は、導電パターン１８５を貫通している。貫通部１８６は、給電部４６，４８から電極パターン１８１の中央部に向かうにつれて幅が狭くなるような形状とされている。貫通部１８６の形状は、例えば、平面視三角形とすることができる。
【０２１６】
このような形状とされた貫通部１８６を導電パターン１８５の両端部に形成することにより、導電パターン１８５の両端部の抵抗値を、給電部４６，４８から電極パターン１８１の中央部に向かうにつれて高くすることが可能となる。
【０２１７】
これにより、上記構成とされた電極パターン１８１は、第４の実施の形態で説明した電極パターン１１１と同様な効果を得ることができる。
【０２１８】
電極パターン１８２〜１８４は、先に説明した電極パターン１８１と同様な構成とされている。つまり、電極パターン１８２〜１８４は、導電パターン１８５の両端部に貫通部１８６を形成することで、導電パターン１８５の両端部の抵抗値が導電パターン１８５の中央部から給電部４６〜４９に向かう方向に対して高くなるように構成されている。
【０２１９】
電極パターン１８２は、給電部４７と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１８２の一方の端部は、給電部４９と接続されている。また、電極パターン１８２の他方の端部は、給電部４７と接続されている。
【０２２０】
電極パターン１８３は、給電部４６と給電部４９との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１８３の一方の端部は、給電部４６と接続されており、電極パターン１８３の他方の端部は、給電部４９と接続されている。
【０２２１】
電極パターン１８４は、給電部４７と給電部４８との間に位置する部分の第１の透明抵抗膜２２の上面２２Ａに設けられている。電極パターン１８４の一方の端部は、給電部４８と接続されている。また、電極パターン１８４の他方の端部は、給電部４７と接続されている。
【０２２２】
上記構成とされた電極パターン１８１〜１８４の材料としては、例えば、銀・カーボンペーストを用いることができる。また、各電極パターン１８１〜１８４の抵抗値は、９０Ω〜１５０Ωの範囲内で設定するとよい。
【０２２３】
上記構成とされた第８の実施の形態のタッチパネル１７５は、第４の実施の形態のタッチパネル１０５と同様な効果を得ることができる。
【０２２４】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０２２５】
例えば、第８の実施の形態で説明した貫通部１８６を、第５〜第７の実施の形態で説明した電極パターン１２５〜１２８，１４５〜１４８，１６１〜１６４に形成してもよい。
【符号の説明】
【０２２６】
１０，６５，９０，１０５，１２０，１４０，１５５，１７５ タッチパネル
１１，１１−１，６６，６６−１，９１，９１−１，１０６，１２１，１４１，１５６，１７６ 第１の基板
１２ 第２の基板
１３ スペーサ
１５ フレキシブル基板
２１ 第１の透明基板本体
２１Ａ 上面
２２ 第１の透明抵抗膜
２３ 溝部
２４ 第１の溝
２５，６８，６８−１，９３，９３−１，１０８，１２３，１４５，１５７，１７８ 電極
２７〜２９ 第２の溝
３１〜３４ 辺
３６〜３９ 角部
４１〜４４，７１〜７４，１１１〜１１４，１２５〜１２８，１４５〜１４８、１６１〜１６４，１８１〜１８４ 電極パターン
４６〜４９ 給電部
５２，６９，９５，１１７ 電位分布
６１ 第２の透明基板本体
６１Ａ，６２Ａ 下面
６２ 第２の透明抵抗膜
６３ 座標検出用電極
７６，７７，８１，８２ 配線パターン
７７Ａ，７７Ｂ，８２Ａ，８２Ｂ 切断部
７９，８４ 接続部
９７，９８ 貫通部
１０１，１０２ 導電性ペースト
１１１Ａ，１１１Ｂ，１１２Ａ，１１２Ｂ，１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ，１５１，１５２ 端部
１３１，１３５ 第１の導体パターン
１３２，１３３ 第２の導体パターン
１５１Ａ，１５２Ａ 傾斜面
１６６〜１６８，１８５ 導電パターン
Ａ 操作領域
Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２，Ｅ１，Ｅ２，Ｆ１，Ｆ２，Ｇ１，Ｇ２，Ｈ１，Ｈ２ 歪発生領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記溝部間に位置する部分の前記第１の透明抵抗膜に、該第１の透明抵抗膜を貫通すると共に、複数の前記溝部の配列方向に対して直交する方向に延在する複数の第１の溝を設け、
前記操作領域内において前記電位分布に歪みが発生した際、前記電位分布の歪みが発生した歪発生領域と該歪発生領域と対向する部分の前記電極パターンとの間に位置する部分の前記第１の透明抵抗膜に、前記第１の透明抵抗膜を貫通すると共に、前記第１の溝と直交する方向に延在する第２の溝を設け、該第２の溝により複数の前記第１の溝を接続したことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記第２の溝により、複数の前記第１の溝と前記溝部とを接続したことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第１及び第２の溝は、レーザ加工により形成された溝であることを特徴とする請求項１または２記載のタッチパネル。
【請求項４】
矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記操作領域内において前記電位分布に歪みが発生した際、前記電位分布の歪みが発生した歪発生領域と対向する部分の前記電極パターンの抵抗値を、前記歪発生領域と対向していない部分の前記電極パターンの抵抗値よりも高くしたことを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
前記電極パターンは、複数の前記溝部の配列方向に延在する一対の配線パターンと、前記一対の配線パターン間に配置され、前記一対の配線パターンを電気的に接続する接続部と、を有しており、
前記歪発生領域と対向する部分の前記一対の配線パターンのうち、一方の前記配線パターンは、一対の切断部を有することを特徴とする請求項４記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記一対の切断部は、レーザ加工により形成されることを特徴とする請求項５記載のタッチパネル。
【請求項７】
矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記電極パターンに、該電極パターンの延在方向に配列され、前記電極パターンを貫通する複数の貫通部を設け、
前記操作領域内において前記電位分布に歪みが発生した際、前記電位分布の歪みが発生した歪発生領域と対向する部分の前記電極パターンに形成された前記貫通部に、導電性ペーストを充填したことを特徴とするタッチパネル。
【請求項８】
矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記電極パターンの両端部は、前記電極パターンの中央部から前記給電部に向かうにつれて抵抗値が高くなるように構成することを特徴とするタッチパネル。
【請求項９】
前記電極パターンの抵抗値は、９０Ω〜１５０Ωであることを特徴とする請求項８記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記電極パターン両端部は、前記電極パターンの中央部から前記給電部に向かうにつれて幅が狭くなることを特徴とする請求項８または９記載のタッチパネル。
【請求項１１】
前記電極パターンの両端部は、前記電極パターンの中央部を構成する第１の導電材料よりも抵抗値の高い第２の導電材料により構成することを特徴とする請求項８または９記載のタッチパネル。
【請求項１２】
前記電極パターン両端部は、前記電極パターンの中央部から前記給電部に向かうにつれて厚さが薄くなることを特徴とする請求項８または９記載のタッチパネル。
【請求項１３】
前記電極パターンは、長さの異なる複数の導電パターンを有し、
前記複数の導電パターンは、最下層から最上層に向かうにつれて、前記導電パターンの長さが短くなるように積層されており、
前記電極パターンの両端部は、段差を有することを特徴とする請求項８または９記載のタッチパネル。
【請求項１４】
前記電極パターンの両端部に、前記第１の透明抵抗膜の上面を露出する貫通部を設けると共に、前記給電部から前記電極パターンの中央部に向かうにつれて、前記貫通部の幅を狭くしたことを特徴とする請求項８または９記載のタッチパネル。
【請求項１】
矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記溝部間に位置する部分の前記第１の透明抵抗膜に、該第１の透明抵抗膜を貫通すると共に、複数の前記溝部の配列方向に対して直交する方向に延在する複数の第１の溝を設け、
前記操作領域内において前記電位分布に歪みが発生した際、前記電位分布の歪みが発生した歪発生領域と該歪発生領域と対向する部分の前記電極パターンとの間に位置する部分の前記第１の透明抵抗膜に、前記第１の透明抵抗膜を貫通すると共に、前記第１の溝と直交する方向に延在する第２の溝を設け、該第２の溝により複数の前記第１の溝を接続したことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記第２の溝により、複数の前記第１の溝と前記溝部とを接続したことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第１及び第２の溝は、レーザ加工により形成された溝であることを特徴とする請求項１または２記載のタッチパネル。
【請求項４】
矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記操作領域内において前記電位分布に歪みが発生した際、前記電位分布の歪みが発生した歪発生領域と対向する部分の前記電極パターンの抵抗値を、前記歪発生領域と対向していない部分の前記電極パターンの抵抗値よりも高くしたことを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
前記電極パターンは、複数の前記溝部の配列方向に延在する一対の配線パターンと、前記一対の配線パターン間に配置され、前記一対の配線パターンを電気的に接続する接続部と、を有しており、
前記歪発生領域と対向する部分の前記一対の配線パターンのうち、一方の前記配線パターンは、一対の切断部を有することを特徴とする請求項４記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記一対の切断部は、レーザ加工により形成されることを特徴とする請求項５記載のタッチパネル。
【請求項７】
矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記電極パターンに、該電極パターンの延在方向に配列され、前記電極パターンを貫通する複数の貫通部を設け、
前記操作領域内において前記電位分布に歪みが発生した際、前記電位分布の歪みが発生した歪発生領域と対向する部分の前記電極パターンに形成された前記貫通部に、導電性ペーストを充填したことを特徴とするタッチパネル。
【請求項８】
矩形とされた第１の透明基板本体と、
前記第１の透明基板本体の上面に形成され、操作領域を有する第１の透明抵抗膜と、
前記第１の透明基板本体の４辺に対応するように、前記第１の透明抵抗膜の上面に配置された電極パターンと、前記第１の透明基板の４つの角部に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜の上面に配置され、前記電極パターンと一体的に構成された給電部と、を有する電極と、
前記電極パターンの形成領域に対応する部分の前記第１の透明抵抗膜を貫通するように形成され、前記電極パターンの中央部から前記電極パターンの端部に向かうにつれて、前記電極パターンと前記第１の透明抵抗膜との接触面積が大きくなるように構成された複数の溝部と、
を有する第１の基板と、
スペーサを介して、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の下面に形成され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、該第２の透明抵抗膜の下面に形成された座標検出用電極 と、
を有する第２の基板と、
を備え、
前記給電部に電圧を印加した際、前記第１の透明抵抗膜に形成される電位分布に基づき、接触位置の電位を検知することで、前記接触位置の座標を検出するタッチパネルであって、
前記電極パターンの両端部は、前記電極パターンの中央部から前記給電部に向かうにつれて抵抗値が高くなるように構成することを特徴とするタッチパネル。
【請求項９】
前記電極パターンの抵抗値は、９０Ω〜１５０Ωであることを特徴とする請求項８記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記電極パターン両端部は、前記電極パターンの中央部から前記給電部に向かうにつれて幅が狭くなることを特徴とする請求項８または９記載のタッチパネル。
【請求項１１】
前記電極パターンの両端部は、前記電極パターンの中央部を構成する第１の導電材料よりも抵抗値の高い第２の導電材料により構成することを特徴とする請求項８または９記載のタッチパネル。
【請求項１２】
前記電極パターン両端部は、前記電極パターンの中央部から前記給電部に向かうにつれて厚さが薄くなることを特徴とする請求項８または９記載のタッチパネル。
【請求項１３】
前記電極パターンは、長さの異なる複数の導電パターンを有し、
前記複数の導電パターンは、最下層から最上層に向かうにつれて、前記導電パターンの長さが短くなるように積層されており、
前記電極パターンの両端部は、段差を有することを特徴とする請求項８または９記載のタッチパネル。
【請求項１４】
前記電極パターンの両端部に、前記第１の透明抵抗膜の上面を露出する貫通部を設けると共に、前記給電部から前記電極パターンの中央部に向かうにつれて、前記貫通部の幅を狭くしたことを特徴とする請求項８または９記載のタッチパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【公開番号】特開２０１２−２２１１２１（Ｐ２０１２−２２１１２１Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８４８３１（Ｐ２０１１−８４８３１）
【出願日】平成２３年４月６日（２０１１．４．６）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月６日（２０１１．４．６）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
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