タッチパネル
【課題】高温多湿な環境であっても故障しにくいタッチパネルを提供する。
【解決手段】本発明のタッチパネルは、透明な基板、複数のセンサ電極、複数の端子、複数の導電配線、複数の補助配線を備える。センサ電極は、基板上の検出領域に配列形成された透明導電部材からなる。端子は、基板上の配線領域に外部と接続するために形成され、センサ電極ごとに対応している。導電配線は、基板上の配線領域に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。補助配線は、基板上の配線領域に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。導電配線は補助配線よりも電気抵抗率が低い材料であり、補助配線は導電配線よりも腐食しにくい材料である。さらに、端子の基板と接触する部分および外部と接触する部分は、補助配線と同じ材料とすればよい。
【解決手段】本発明のタッチパネルは、透明な基板、複数のセンサ電極、複数の端子、複数の導電配線、複数の補助配線を備える。センサ電極は、基板上の検出領域に配列形成された透明導電部材からなる。端子は、基板上の配線領域に外部と接続するために形成され、センサ電極ごとに対応している。導電配線は、基板上の配線領域に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。補助配線は、基板上の配線領域に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。導電配線は補助配線よりも電気抵抗率が低い材料であり、補助配線は導電配線よりも腐食しにくい材料である。さらに、端子の基板と接触する部分および外部と接触する部分は、補助配線と同じ材料とすればよい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出領域の周りに配線領域が形成されているタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
検出領域の周りに配線領域が形成されているタッチパネルとしては、特許文献１に示されたタッチパネルなどが知られている。図１は、特許文献１の図１に示された図であり、特許文献１では、段落００２０，００２１，００２９に、「入力装置付き表示装置１００は概ね、画像生成装置としての液晶装置５０と、この画像生成装置において表示光を出射する側の面に重ねて配置されたパネル状の入力装置１０（タッチパネル）とを有している。・・・入力装置１０は静電容量型のタッチパネルであり、１枚の透光性基板１５と、透光性基板１５の端部に接続されたフレキシブル基板１９とを備えている。フレキシブル基板１９には、入力装置１０において入力位置の検出を行うための駆動回路（図示せず）が接続されている。入力装置１０においては、透光性基板１５の上面によって入力面１０ｂが構成されており、透光性基板１５の入力面１０ｂの略中央領域が指先による入力が行われる入力領域１０ａになっている。・・・透光性基板１５において入力領域１０ａの外側領域には、第１の透光性電極パターン１１および第２の透光性電極パターン１２の各々に電気的に接続する複数の金属配線９ａが形成されており、これらの金属配線９ａの端部は、フレキシブル基板１９を接続するための端子１９ａを構成している。」のように説明されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３１０５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
次に、従来技術の一般的な構成を示しながら本発明が解決しようとする課題について説明する。図２はタッチパネルの概要を説明する図である。図２（Ａ）はタッチパネル２０９のみを示した図であり、図２（Ｂ）はタッチパネル２０９に外部基板９００を接続した図である。タッチパネル２０９は検出領域４００と配線領域３０９を有している。そして、外部基板９００は、配線領域３０９の一部に接続される。外部基板９００は、一般的には異方性導電性テープ（ＡＦＣ）を用いて熱圧着されている。
【０００５】
図３は、図２（Ａ）の点線で示された領域Ｐを拡大した図である。図３（Ａ）は領域Ｐを正面から見た図である。タッチパネル２０９は、透明な基板２０５（例えばガラス基板）とその上に形成された電極などで形成されている。基板２０５の検出領域４００には、複数のセンサ電極が配列形成されている。具体的には、図３の横方向に、例えば個別電極４１０Ａ１，４１０Ａ２，４１０Ａ３，４１０Ａ４，…が配置される。そして、個別接続電極４１２Ａ１２が個別電極４１０Ａ１と個別電極４１０Ａ２とを接続している。また、個別接続電極４１２Ａ２３が個別電極４１０Ａ２と個別電極４１０Ａ３とを接続している。このように個別電極と個別接続電極が接続されることで、横方向に延びたセンサ電極４１０Ａが形成されている。なお、横方向に延びたセンサ電極（例えば４１０Ａ）のための個別接続電極（例えば４１０Ａ１２）は、個別電極（４１０Ａ１，４１０Ａ２，４１０Ｚ１，４１０Ｚ２など）とは異なる層に形成されていて、縦方向に配置された個別電極（例えば４１０Ｚ１，４１０Ｚ２）とは接触しないように形成されている。図３（Ｂ）は、横方向に延びたセンサ電極のための個別接続電極がない状態での領域Ｐを拡大した図である。図３の縦方向には、例えば個別電極４１０Ｚ１，４１０Ｚ２，４１０Ｚ３，…が配置される。そして、個別接続電極４１２Ｚ１２が個別電極４１０Ｚ１と個別電極４１０Ｚ２とを接続している。また、個別接続電極４１２Ｚ２３が個別電極４１０Ｚ２と個別電極４１０Ｚ３とを接続している。このように個別電極と個別接続電極が接続されることで、縦方向に延びたセンサ電極４１０Ｚが形成されている。なお、縦方向に延びたセンサ電極（例えば４１０Ｚ）のための個別接続電極（例えば４１０Ｚ１２）は、個別電極（４１０Ａ１，４１０Ａ２，４１０Ｚ１，４１０Ｚ２など）と同じ層に、横方向に配置された個別電極（例えば４１０Ａ１，４１０Ａ２）とは接触しないように形成される。また、以下ではセンサ電極をまとめて示すときは、複数のセンサ電極４１０と表現する。
【０００６】
図４は、図２（Ａ）の点線で示された領域Ｑを拡大した図である。基板２０５上の配線領域には、外部基板９００と接続するための端子３８０Ｃ，３８０Ｂ，３８０Ａ，３８０Ｚ，３８０Ｙ，３８０Ｘ，３８０ｃ，３８０ｂ，３８０ａ，３８０ｚ，３８０ｙ，３８０ｘが形成されている。そして、導電配線（例えば３１０Ａ）が、センサ電極（例えば４１０Ａ）と端子（例えば３８０Ａ）とを電気的に接続する。なお、この例では、導電配線（例えば３１０Ａ）とセンサ電極（例えば４１０Ａ）との電気的な接続を確実にするために、導電配線と同じ材質の接続部（例えば３１１Ａ）を形成している。センサ電極（例えば４１０Ａ）はタッチパネル２０９の人が触れる部分であり、タッチパネル２０９の下面に配置される液晶装置（図示していない）に表示される画像が見えるように透明導電部材（例えばＩＴＯ：Indium Tin Oxide）で形成される。一方、導電配線は透明である必要はないので、一般的には抵抗率の低い金属（例えば、アルミ）で形成される。また、端子も導電配線と同じ材質で形成される。
【０００７】
図５は、タッチパネルの一部の断面を示す図である。図５（Ａ）は図３（Ａ）のＳ−Ｓ線の断面図、図５（Ｂ）は図４のＴ−Ｔ線の断面図である。個別電極４１０Ｚ２，４１０Ｂ１、接続部３１１Ｂ、導電配線３１０Ｃ，３１０Ｄ，３１０Ｅ，３１０Ｘ、端子３８０Ｘは基板２０５上に形成される。また、端子（例えば３８０Ｘ）を外部基板と接続するために必要な部分を除く全体を保護膜２０６で覆っている。
【０００８】
しかしながら、金属で形成した導電配線は腐食しやすいという課題がある。したがって、高温多湿の環境に長時間放置した場合、導電配線が断線し、故障してしまう恐れがある。さらに、端子は保護膜で覆われていないのでさらに腐食しやすく、外部基板との間で接触不良が生じる恐れがある。
【０００９】
本発明は、高温多湿な環境であっても故障しにくいタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のタッチパネルは、透明な基板、複数のセンサ電極、複数の端子、複数の導電配線、複数の補助配線を備える。基板は、検出領域と配線領域を含む大きさである。センサ電極は、検出領域に配列形成された透明導電部材からなる。端子は、配線領域に外部と接続するために形成され、センサ電極ごとに対応している。導電配線は、配線領域に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。補助配線は、配線領域に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。そして、導電配線は補助配線よりも電気抵抗率が低い材料で形成されており、補助配線は導電配線よりも腐食しにくい材料で形成されている。さらに、端子の基板と接触する部分および外部と接触する部分は、補助配線と同じ材料とすればよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のタッチパネルによれば、腐食しやすいが抵抗率が低い材料と抵抗率が高いが腐食しにくい材料とを組み合わせてセンサ電極と端子との間を電気的に接続している。したがって、導電配線の腐食が原因で突然故障してしまうことがない。また、端子の基板と接触する部分および外部と接触する部分を腐食しにくい材料にすれば、外部との接触不良が生じる危険も低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】特許文献１の図１に示された図。
【図２】タッチパネルの概要を説明する図。
【図３】図２（Ａ）の点線で示された領域Ｐを拡大した図。
【図４】図２（Ａ）の点線で示された領域Ｑを拡大した図。
【図５】タッチパネルの一部の断面を示す図。
【図６】実施例１のタッチパネルの概要を説明する図。
【図７】図６の点線で示された領域Ｐを拡大した図。
【図８】図７の点線で示された領域Ｒを拡大した図。
【図９】図６の点線で示された領域Ｑを拡大した図。
【図１０】実施例１のタッチパネルの一部の断面図。
【図１１】実施例２のタッチパネルの概要を説明する図。
【図１２】図１１の点線で示された領域Ｐを拡大した図。
【図１３】図１１の点線で示された領域Ｑを拡大した図。
【図１４】実施例２のタッチパネルの一部の断面図。
【図１５】実施例３のタッチパネルの概要を説明する図。
【図１６】図１５の点線で示された領域Ｐを拡大した図。
【図１７】図１５の点線で示された領域Ｑを拡大した図。
【図１８】実施例３のタッチパネルの一部の断面図。
【図１９】実施例４のタッチパネルの概要を説明する図。
【図２０】図１９の点線で示された領域Ｐを拡大した図。
【図２１】図１９の点線で示された領域Ｑを拡大した図。
【図２２】実施例４のタッチパネルの一部の断面図。
【図２３】実施例４変形例のタッチパネルの一部の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。なお、同じ機能を有する構成部には同じ番号を付し、重複説明を省略する。
【実施例１】
【００１４】
図６は実施例１のタッチパネルの概要を説明する図である。タッチパネル２００は検出領域４００と配線領域３００を有している。そして、外部基板９００（図示していない）は、配線領域３００の一部に接続される。例えば、外部基板９００は、異方性導電性テープ（ＡＦＣ）を用いて熱圧着すればよい。図７は図６の点線で示された領域Ｐを拡大した図、図８は図７の点線で示された領域Ｒを拡大した図、図９は図６の点線で示された領域Ｑを拡大した図である。また、図１０は実施例１のタッチパネルの一部の断面図である。図１０（Ａ）は図７のＳ−Ｓ線の断面図、図１０（Ｂ）は図９のＴ−Ｔ線の断面図である。実施例１のタッチパネル２００は、透明な基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、複数の導電配線３１０、複数の補助配線３２０、保護膜２０６を備える。基板２０５は、検出領域４００と配線領域３００の両方を含む大きさである。基板２０５は、ガラス基板のような硬い材料だけでなく樹脂性のフィルムのような柔らかい材料でもよい。
【００１５】
複数のセンサ電極４１０は、図３に示した従来のタッチパネルと同じである。複数のセンサ電極４１０は、センサ電極４１０Ａ，４１０Ｂ，４１０Ｃ，４１０Ｘ，４１０Ｙ，４１０Ｚ，…で構成されている。センサ電極４１０Ａは、個別電極４１０Ａ１，４１０Ａ２，４１０Ａ３，…と個別接続電極４１２Ａ１２，４１２Ａ２３，…で構成されている。センサ電極４１０Ｚは、個別電極４１０Ｚ１，４１０Ｚ２，４１０Ｚ３，…と個別接続電極４１２Ｚ１２，４１２Ｚ２３，…（図３（Ｂ）参照）で構成されている。複数のセンサ電極４１０は、基板２０５上の検出領域４００に配列形成された透明導電部材からなる。具体的には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などを用いればよい。なお、詳細は上述の図３（Ａ），図３（Ｂ）を用いた説明と同じなので省略する。また、図中では横方向に延びたセンサ電極を示すためにＡ，Ｂ，Ｃを用い、縦方向に延びたセンサ電極を示すためにＺ，Ｙ，Ｘを用いたが、単に区別するために用いただけであり、センサ電極の数はアルファベットの数に依存するものではない。
【００１６】
複数の端子３３０は、端子３３０Ａ，３３０Ｂ，３３０Ｃ，３３０Ｘ，３３０Ｙ，３３０Ｚ，３３０ａ，３３０ｂ，３３０ｃ，３３０ｘ，３３０ｙ，３３０ｚ，…で構成されている。各端子は、基板２０５上の配線領域３００に外部と接続するために形成され、いずれかのセンサ電極に対応している。例えば、端子３３０Ａは、センサ電極４１０Ａに対応している。
【００１７】
複数の導電配線３１０は、導電配線３１０Ａ，３１０Ｂ，３１０Ｃ，３１０Ｄ，３１０Ｅ，３１０Ｘ，３１０Ｙ，３１０Ｚ，…で構成されている。各導電配線は、基板２０５上の配線領域３００に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば導電配線３１０Ａは、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。また、導電配線３１０Ａとセンサ電極４１０Ａとの電気的な接続を確実にするため、導電配線と同じ材質の接続部（例えば３１１Ａ）を形成すればよい。
【００１８】
複数の補助配線３２０は、補助配線３２０Ａ，３２０Ｂ，３２０Ｃ，３２０Ｄ，３２０Ｅ，３２０Ｘ，３２０Ｙ，３２０Ｚ，…で構成されている。各補助配線は、基板２０５上の配線領域３００に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば補助配線３２０Ａは、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。
【００１９】
本実施例の場合、図１０に示したように、個別電極４１０Ｚ２，４１０Ｂ１、接続部３１１Ｂ、導電配線３１０Ｃ，３１０Ｄ，３１０Ｅ，３１０Ｘ、補助配線３２０Ｂ，３２０Ｃ，３２０Ｄ，３２０Ｅ、端子３３０Ｘは基板２０５上に直接形成される。また、端子（例えば３３０Ｘ）を外部基板と接続するために必要な部分を除く全体を保護膜２０６で覆っている。
【００２０】
そして、導電配線は補助配線よりも電気抵抗率が低い材料で形成されており、補助配線は導電配線よりも腐食しにくい材料（耐久性に優れた材料）で形成されている。また、端子は、少なくとも基板と接触する部分および外部と接触する部分を腐食しにくい材料（補助配線と同じ材料）とすればよく、全体を１つの材質で形成してもよいし、複数の材料を用いて層状の構造としてもよい。より具体的には、導電配線には、アルミニウム、銅、銀などの金属、もしくは、アルミニウムを用いた合金を用いればよい。アルミニウム合金の例としては、アルミニウムとニオブの合金がある。また、アルミニウムとニオブの合金をモリブデンとニオブの合金で挟んだものを導電配線として用いてもよい。補助配線と端子には、ＩＴＯやカーボンを用いれば、腐食しにくくなる。導電配線や補助配線のパターンの形成には、スパッタリング、エッチング、印刷などの技術を材料に応じて用いればよい。なお、補助配線と端子の材料をセンサ電極と同じ材料にする場合には、複数のセンサ電極４１０の個別電極（例えば４１０Ａ１，４１０Ａ２など）を形成するときに一緒に、補助配線と端子も形成すればよい。
【００２１】
保護膜２０６は、複数の端子３３０を外部基板と接続するために露出しておかなければならない部分を除く全体を覆っている。保護膜２０６には、酸・アルカリに強い材料を用いたい場合はアクリル系などの有機材料を用いればよい。水分に強い材料を用いたい場合はSiO2やSiOXなどの無機材料を用いればよい。また、保護膜２０６は、有機材料で形成された層と無機材料で形成された層を含む２層以上としてもよい。このような保護膜を用いれば、水分にも酸・アルカリにも強い保護膜を形成できる。
【００２２】
実施例１のタッチパネル２００によれば、腐食しやすいが抵抗率が低い材料と抵抗率が高いが腐食しにくい材料とを組み合わせて複数のセンサ電極４１０と複数の端子３３０との間を電気的に接続している。したがって、導電配線の腐食が原因で突然故障してしまうことがない。また、複数の端子３３０の基板２０５と接触する部分および外部と接触する部分を腐食しにくい材料（耐久性に優れた材料）にすれば、露出している複数の端子３３０の腐食を防ぐことができる。また、基板２０５がガラスの場合でも、基板２０５からのナトリウムイオンなどの影響で複数の端子３３０が腐食することを防ぐことができる。したがって、外部との接触不良が生じる危険を低減できる。
【００２３】
［変形例］
実施例１のタッチパネルでは、複数の導電配線３１０と複数の補助配線３２０とは、それぞれ基板２０５上に直接、別々に形成されている。このような場合には、同じセンサ電極（例えば４１０Ａ）と端子（例えば３３０Ａ）とを電気的に接続する導電配線（例えば３１０Ａ）と補助配線（例えば３２０Ａ）には、センサ電極（例えば４１０Ａ）と端子（例えば３３０Ａ）との間で電気的に接続する部分（例えば３２１Ａ）を設ければよい（図７〜９参照）。
【００２４】
このような構造にすれば、導電配線の一部が断線した場合、断線した区間（２つの電気的に接続する部分の間）は補助配線のみで電気的に接続されるが、断線していない区間は導電配線でも電気的に接続される。したがって、断線による電気抵抗の上昇を抑えることができる。よって、実施例１のタッチパネルよりもさらに故障しにくくなる。
【実施例２】
【００２５】
図１１は実施例２のタッチパネルの概要を説明する図である。タッチパネル２０１は検出領域４００と配線領域３０１を有している。そして、外部基板９００（図示していない）は、配線領域３０１の一部に接続される。例えば、外部基板９００は、異方性導電性テープ（ＡＦＣ）を用いて熱圧着すればよい。図１２は図１１の点線で示された領域Ｐを拡大した図、図１３は図１１の点線で示された領域Ｑを拡大した図である。また、図１４は実施例２のタッチパネルの一部の断面図である。図１４（Ａ）は図１２のＳ−Ｓ線の断面図、図１４（Ｂ）は図１３のＴ−Ｔ線の断面図である。実施例２のタッチパネル２０１は、透明な基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、複数の導電配線３４０、複数の補助配線３５０、保護膜２０６を備える。基板２０５は、検出領域４００と配線領域３０１の両方を含む大きさである。基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、保護膜２０６は、実施例１と同じなので説明を省略する。
【００２６】
複数の補助配線３５０は、補助配線３５０Ａ，３５０Ｂ，３５０Ｃ，３５０Ｄ，３５０Ｅ，３５０Ｘ，３５０Ｙ，３５０Ｚ，…で構成されている。各補助配線は、基板２０５上の配線領域３０１に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば補助配線３５０Ａは、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。
【００２７】
複数の導電配線３４０は、導電配線３４０Ａ，３４０Ｂ，３４０Ｃ，３４０Ｄ，３４０Ｅ，３４０Ｘ，３４０Ｙ，３４０Ｚ，…で構成されている。各導電配線は、補助配線上に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば導電配線３４０Ａは、補助配線３５０Ａ上に形成され、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。また、導電配線３４０Ａとセンサ電極４１０Ａとの電気的な接続を確実にするため、導電配線と同じ材質の接続部（例えば３４１Ａ）を個別電極４１０Ａ１上に形成すればよい。
【００２８】
本実施例の場合、図１４に示したように、個別電極４１０Ｚ２，４１０Ｂ１、補助配線３５０Ｃ，３５０Ｄ，３５０Ｅ、３５０Ｘ、端子３３０Ｘは基板２０５上に直接形成される。接続部３４１Ｂ、導電配線３４０Ｃ，３４０Ｄ，３４０Ｅ，３４０Ｘは、個別電極や補助配線の上に形成される。また、端子（例えば３３０Ｘ）を外部基板と接続するために必要な部分を除く全体を保護膜２０６で覆っている。
【００２９】
そして、導電配線は補助配線よりも電気抵抗率が低い材料で形成されており、補助配線は導電配線よりも腐食しにくい材料（耐久性に優れた材料）で形成されている。また、補助配線の幅を導電配線の幅よりも広くすれば、パターンのズレがあっても確実に導電配線を補助配線上に形成できる。より具体的には、導電配線には、アルミニウム、銅、銀などの金属、もしくは、アルミニウムを用いた合金を用いればよい。アルミニウム合金の例としては、アルミニウムとニオブの合金がある。また、アルミニウムとニオブの合金をモリブデンとニオブの合金で挟んだものを導電配線として用いてもよい。補助配線には、ＩＴＯやカーボンを用いれば、腐食しにくくなる。導電配線や補助配線のパターンの形成には、スパッタリング、エッチング、印刷などの技術を材料に応じて用いればよい。なお、補助配線と端子の材料をセンサ電極と同じ材料にする場合には、複数のセンサ電極４１０の個別電極（例えば４１０Ａ１，４１０Ａ２など）を形成するときに一緒に、補助配線と端子も形成すればよい。
【００３０】
実施例２のタッチパネル２０１によれば、実施例１のタッチパネルと同様の効果が得られる。そして、補助電極が導電配線と基板との間に存在するので、基板がガラスの場合でも、基板からのナトリウムイオンなどの影響で導電電極が腐食することを防ぐことができる。さらに、実施例１変形例に示した電気的に接続する部分（例えば３２１Ａ）を設けなくても、センサ電極（例えば４１０Ａ）と端子（例えば３３０Ａ）との間で導電配線（例えば３４０Ａ）と補助配線（例えば３５０Ａ）とは連続的に電気的に接続されている。よって、導電配線が断線しても、断線した部分が補助配線のみで電気的に接続されるだけで、その他の部分は導電配線でも電気的に接続される。したがって、断線による電気抵抗の上昇はほとんどなくなる。よって、実施例１や実施例１変形例のタッチパネルよりもさらに故障しにくいタッチパネルにできる。
【実施例３】
【００３１】
図１５は実施例３のタッチパネルの概要を説明する図である。タッチパネル２０２は検出領域４００と配線領域３０２を有している。そして、外部基板９００（図示していない）は、配線領域３０２の一部に接続される。例えば、外部基板９００は、異方性導電性テープ（ＡＦＣ）を用いて熱圧着すればよい。図１６は図１５の点線で示された領域Ｐを拡大した図、図１７は図１５の点線で示された領域Ｑを拡大した図である。また、図１８は実施例３のタッチパネルの一部の断面図である。図１８（Ａ）は図１６のＳ−Ｓ線の断面図、図１８（Ｂ）は図１７のＴ−Ｔ線の断面図である。実施例３のタッチパネル２０２は、透明な基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、複数の導電配線３１０、複数の補助配線３５１、保護膜２０６を備える。基板２０５は、検出領域４００と配線領域３０２の両方を含む大きさである。基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、複数の導電配線３１０、保護膜２０６は、実施例１と同じなので説明を省略する。
【００３２】
複数の補助配線３５１は、補助配線３５１Ａ，３５１Ｂ，３５１Ｃ，３５１Ｄ，３５１Ｅ，３５１Ｘ，３５１Ｙ，３５１Ｚ，…で構成されている。各補助配線は、複数の導電配線３１０を覆うように形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば補助配線３５１Ａは、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。
【００３３】
本実施例の場合、図１８に示したように、個別電極４１０Ｚ２，４１０Ｂ１、接続部３１１Ｂ、導電配線３１０Ｃ，３１０Ｄ，３１０Ｅ，３１０Ｘ、端子３３０Ｘは基板２０５上に直接形成される。補助配線３５１Ｃ，３５１Ｄ，３５１Ｅ、３５１Ｘ、は、導電配線を覆うように形成される。また、端子（例えば３３０Ｘ）を外部基板と接続するために必要な部分を除く全体を保護膜２０６で覆っている。
【００３４】
そして、導電配線は補助配線よりも電気抵抗率が低い材料で形成されており、補助配線は導電配線よりも腐食しにくい材料（耐久性に優れた材料）で形成されている。また、補助配線の幅を導電配線の幅よりも広くすれば、パターンのズレがあっても確実に導電配線を補助配線で覆うことができる。より具体的には、補助配線には、ＩＴＯやカーボンを用いれば、腐食しにくくなる。導電配線や補助配線のパターンの形成には、スパッタリング、エッチング、印刷などの技術を材料に応じて用いればよい。なお、補助配線の材料をセンサ電極と同じ材料にする場合には、複数のセンサ電極４１０の個別接続電極（例えば４１２Ａ１２，４１２Ａ２３など）を形成するときに一緒に、補助配線も形成すればよい。
【００３５】
実施例３のタッチパネル２０２によれば、実施例１のタッチパネルと同様の効果が得られる。そして、補助電極が導電配線を覆っているので、保護膜２０６側から侵入する水分などによる導電配線の腐食を低減できる。また、必ずしも補助配線で導電配線を完全に覆う必要はなく、導電配線の一部が露出していてもよい。その場合、完全に覆われている実施例より耐腐食性は劣るが、実施例２以上の効果は得られる。また、実施例１変形例に示した電気的に接続する部分（例えば３２１Ａ）を設けなくても、センサ電極（例えば４１０Ａ）と端子（例えば３３０Ａ）との間で導電配線（例えば３１０Ａ）と補助配線（例えば３５１Ａ）とは連続的に電気的に接続されている。よって、導電配線が断線しても、断線した部分が補助配線のみで電気的に接続されるだけで、その他の部分は導電配線でも電気的に接続される。したがって、断線による電気抵抗の上昇はほとんどなくなる。よって、実施例１や実施例１変形例のタッチパネルよりもさらに故障しにくいタッチパネルにできる。
【実施例４】
【００３６】
図１９は実施例４のタッチパネルの概要を説明する図である。タッチパネル２０３は検出領域４００と配線領域３０３を有している。そして、外部基板９００（図示していない）は、配線領域３０３の一部に接続される。例えば、外部基板９００は、異方性導電性テープ（ＡＦＣ）を用いて熱圧着すればよい。図２０は図１９の点線で示された領域Ｐを拡大した図、図２１は図１９の点線で示された領域Ｑを拡大した図である。また、図２２は実施例４のタッチパネルの一部の断面図である。図２２（Ａ）は図２０のＳ−Ｓ線の断面図、図２２（Ｂ）は図２１のＴ−Ｔ線の断面図である。実施例４のタッチパネル２０３は、透明な基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、複数の導電配線３４０、複数の補助配線３５２、保護膜２０６を備える。基板２０５は、検出領域４００と配線領域３０３の両方を含む大きさである。基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、保護膜２０６は、実施例１と同じなので説明を省略する。
【００３７】
複数の補助配線３５２は、補助配線３５２Ａ，３５２Ｂ，３５２Ｃ，３５２Ｄ，３５２Ｅ，３５２Ｘ，３５２Ｙ，３５２Ｚ，…で構成されている。各補助配線は、基板２０５上の配線領域３０３に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば補助配線３５２Ａは、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。
【００３８】
複数の導電配線３４０は、導電配線３４０Ａ，３４０Ｂ，３４０Ｃ，３４０Ｄ，３４０Ｅ，３４０Ｘ，３４０Ｙ，３４０Ｚ，…で構成されている。各導電配線は、少なくとも補助配線に挟まれるように形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば導電配線３４０Ａは、補助配線３５２Ａに挟まれるように形成され、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。なお、図２２（Ａ）に示したように、各導電配線は、補助配線に囲まれるように形成されてもよい。また、導電配線３４０Ａとセンサ電極４１０Ａとの電気的な接続を確実にするため、導電配線と同じ材質の接続部（例えば３４１Ｂ）を個別電極４１０Ｂ１上に形成すればよい。この場合は、接続部（例えば３４１Ｂ）を補助配線と同じ材料（例えば３５３Ｂ）で覆えばよい（図２２（Ａ）参照）。
【００３９】
そして、導電配線は補助配線よりも電気抵抗率が低い材料で形成されており、補助配線は導電配線よりも腐食しにくい材料（耐久性に優れた材料）で形成されている。より具体的には、導電配線には、アルミニウム、銅、銀などの金属、もしくは、アルミニウムを用いた合金を用いればよい。アルミニウム合金の例としては、アルミニウムとニオブの合金がある。また、アルミニウムとニオブの合金をモリブデンとニオブの合金で挟んだものを導電配線として用いてもよい。補助配線には、ＩＴＯやカーボンを用いれば、腐食しにくくなる。導電配線や補助配線のパターンの形成には、スパッタリング、エッチング、印刷などの技術を材料に応じて用いればよい。なお、補助配線と端子の材料をＩＴＯにする場合には、複数のセンサ電極４１０の個別電極（例えば４１０Ａ１，４１０Ａ２など）を形成するときに一緒に、導電配線の基板側の補助配線を形成すればよい。そして、複数のセンサ電極４１０の個別接続電極（例えば４１２Ａ１２，４１２Ａ２３など）を形成するときに一緒に、導電配線の上側の補助配線も形成すればよい。
【００４０】
実施例４のタッチパネル２０３によれば、実施例１のタッチパネルと同様の効果が得られる。そして、補助電極が導電配線を挟んでいるので、基板がガラスの場合でも、基板からのナトリウムイオンなどの影響で導電電極が腐食することを防ぐことができる。さらに、保護膜２０６側から侵入する水分などによる導電配線の腐食も低減できる。また、実施例１変形例に示した電気的に接続する部分（例えば３２１Ａ）を設けなくても、センサ電極（例えば４１０Ａ）と端子（例えば３３０Ａ）との間で、導電配線（例えば３４０Ａ）と補助配線（例えば３５２Ａ）とは連続的に電気的に接続されている。よって、導電配線が断線しても、断線した部分が補助配線のみで電気的に接続されるだけで、その他の部分は導電配線でも電気的に接続される。したがって、断線による電気抵抗の上昇はほとんどなくなる。よって、実施例１や実施例１変形例のタッチパネルよりもさらに故障しにくいタッチパネルにできる。
【００４１】
［変形例］
実施例４のタッチパネルでは、複数の端子３３０は１つの材料で形成された例を図示していた。図２３は端子の構造を変更した場合の図２１のＴ−Ｔ線の断面図である。この例では複数の端子３３０を複数の端子３３１に変更している。端子３３１は基板２０５に近い側から腐食しにくい材料の層、抵抗率の低い材料の層、腐食しにくい材料の層で形成されている。具体的には、補助配線と同じ材料の層、導電配線と同じ材料の層、補助電極と同じ材料の層とすれば、補助配線や導電配線と一緒に形成できるので加工しやすい。そして、実施例４と同様の効果が得られる。今回、実施例として実施例１〜４を示したが、実施例１に対して実施例２〜４は補助配線と導電配線を重ねることで、配線の幅が細く、かつ導電配線が腐食しにくいタッチパネルにできる。
【符号の説明】
【００４２】
２００，２０１，２０２，２０３，２０９ タッチパネル
２０５ 基板
２０６ 保護膜
３００，３０１，３０２，３０３，３０９ 配線領域
３１０，３４０ 複数の導電配線
３１０Ａ，３１０Ｂ，３１０Ｃ，３１０Ｄ，３１０Ｅ，３１０Ｘ，３１０Ｙ，３１０Ｚ，３４０Ａ，３４０Ｂ，３４０Ｃ，３４０Ｄ，３４０Ｅ，３４０Ｘ，３４０Ｙ，３４０Ｚ 導電配線
３１１Ａ，３１１Ｂ，３１１Ｃ，３１１Ｘ，３１１Ｙ，３１１Ｚ，３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃ，３４１Ｘ，３４１Ｙ，３４１Ｚ 接続部
３２０，３５０，３５１ 複数の補助配線
３２０Ａ，３２０Ｂ，３２０Ｃ，３２０Ｄ，３２０Ｅ，３２０Ｘ，３２０Ｙ，３２０Ｚ，３５０Ａ，３５０Ｂ，３５０Ｃ，３５０Ｄ，３５０Ｅ，３５０Ｘ，３５０Ｙ，３５０Ｚ，３５１Ａ，３５１Ｂ，３５１Ｃ，３５１Ｄ，３５１Ｅ，３５１Ｘ，３５１Ｙ，３５１Ｚ，３５２Ａ，３５２Ｂ，３５２Ｃ，３５２Ｄ，３５２Ｅ，３５２Ｘ，３５２Ｙ，３５２Ｚ 補助配線
３３０、３３１、３８０ 複数の端子
３３０Ａ，３３０Ｂ，３３０Ｃ，３３０Ｘ，３３０Ｙ，３３０Ｚ，３３０ａ，３３０ｂ，３３０ｃ，３３０ｘ，３３０ｙ，３３０ｚ，３８０Ａ，３８０Ｂ，３８０Ｃ，３８０Ｘ，３８０Ｙ，３８０Ｚ，３８０ａ，３８０ｂ，３８０ｃ，３８０ｘ，３８０ｙ，３８０ｚ 端子
４００ 検出領域
４１０ 複数のセンサ電極
４１０Ａ，４１０Ｂ，４１０Ｃ，４１０Ｘ，４１０Ｙ，４１０Ｚ センサ電極
４１０Ａ１，４１０Ａ２，４１０Ａ３，４１０Ａ４，４１０Ｂ１，４１０Ｂ２，４１０Ｂ３，４１０Ｂ４，４１０Ｃ１，４１０Ｃ２，４１０Ｃ３，４１０Ｃ４，４１０Ｘ１，４１０Ｘ２，４１０Ｘ３，４１０Ｙ１，４１０Ｙ２，４１０Ｙ３，４１０Ｚ１，４１０Ｚ２，４１０Ｚ３， 個別電極
４１２Ａ１２，４１２Ａ２３，４１２Ａ３４，４１２Ｂ１２，４１２Ｂ２３，４１２Ｂ３４，４１２Ｃ１２，４１２Ｃ２３，４１２Ｃ３４，４１２Ｘ１２，４１２Ｘ２３，４１２Ｘ３４，４１２Ｙ１２，４１２Ｙ２３，４１２Ｙ３４，４１２Ｚ１２，４１２Ｚ２３，４１２Ｚ３４ 個別接続電極
９００ 外部基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出領域の周りに配線領域が形成されているタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
検出領域の周りに配線領域が形成されているタッチパネルとしては、特許文献１に示されたタッチパネルなどが知られている。図１は、特許文献１の図１に示された図であり、特許文献１では、段落００２０，００２１，００２９に、「入力装置付き表示装置１００は概ね、画像生成装置としての液晶装置５０と、この画像生成装置において表示光を出射する側の面に重ねて配置されたパネル状の入力装置１０（タッチパネル）とを有している。・・・入力装置１０は静電容量型のタッチパネルであり、１枚の透光性基板１５と、透光性基板１５の端部に接続されたフレキシブル基板１９とを備えている。フレキシブル基板１９には、入力装置１０において入力位置の検出を行うための駆動回路（図示せず）が接続されている。入力装置１０においては、透光性基板１５の上面によって入力面１０ｂが構成されており、透光性基板１５の入力面１０ｂの略中央領域が指先による入力が行われる入力領域１０ａになっている。・・・透光性基板１５において入力領域１０ａの外側領域には、第１の透光性電極パターン１１および第２の透光性電極パターン１２の各々に電気的に接続する複数の金属配線９ａが形成されており、これらの金属配線９ａの端部は、フレキシブル基板１９を接続するための端子１９ａを構成している。」のように説明されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３１０５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
次に、従来技術の一般的な構成を示しながら本発明が解決しようとする課題について説明する。図２はタッチパネルの概要を説明する図である。図２（Ａ）はタッチパネル２０９のみを示した図であり、図２（Ｂ）はタッチパネル２０９に外部基板９００を接続した図である。タッチパネル２０９は検出領域４００と配線領域３０９を有している。そして、外部基板９００は、配線領域３０９の一部に接続される。外部基板９００は、一般的には異方性導電性テープ（ＡＦＣ）を用いて熱圧着されている。
【０００５】
図３は、図２（Ａ）の点線で示された領域Ｐを拡大した図である。図３（Ａ）は領域Ｐを正面から見た図である。タッチパネル２０９は、透明な基板２０５（例えばガラス基板）とその上に形成された電極などで形成されている。基板２０５の検出領域４００には、複数のセンサ電極が配列形成されている。具体的には、図３の横方向に、例えば個別電極４１０Ａ１，４１０Ａ２，４１０Ａ３，４１０Ａ４，…が配置される。そして、個別接続電極４１２Ａ１２が個別電極４１０Ａ１と個別電極４１０Ａ２とを接続している。また、個別接続電極４１２Ａ２３が個別電極４１０Ａ２と個別電極４１０Ａ３とを接続している。このように個別電極と個別接続電極が接続されることで、横方向に延びたセンサ電極４１０Ａが形成されている。なお、横方向に延びたセンサ電極（例えば４１０Ａ）のための個別接続電極（例えば４１０Ａ１２）は、個別電極（４１０Ａ１，４１０Ａ２，４１０Ｚ１，４１０Ｚ２など）とは異なる層に形成されていて、縦方向に配置された個別電極（例えば４１０Ｚ１，４１０Ｚ２）とは接触しないように形成されている。図３（Ｂ）は、横方向に延びたセンサ電極のための個別接続電極がない状態での領域Ｐを拡大した図である。図３の縦方向には、例えば個別電極４１０Ｚ１，４１０Ｚ２，４１０Ｚ３，…が配置される。そして、個別接続電極４１２Ｚ１２が個別電極４１０Ｚ１と個別電極４１０Ｚ２とを接続している。また、個別接続電極４１２Ｚ２３が個別電極４１０Ｚ２と個別電極４１０Ｚ３とを接続している。このように個別電極と個別接続電極が接続されることで、縦方向に延びたセンサ電極４１０Ｚが形成されている。なお、縦方向に延びたセンサ電極（例えば４１０Ｚ）のための個別接続電極（例えば４１０Ｚ１２）は、個別電極（４１０Ａ１，４１０Ａ２，４１０Ｚ１，４１０Ｚ２など）と同じ層に、横方向に配置された個別電極（例えば４１０Ａ１，４１０Ａ２）とは接触しないように形成される。また、以下ではセンサ電極をまとめて示すときは、複数のセンサ電極４１０と表現する。
【０００６】
図４は、図２（Ａ）の点線で示された領域Ｑを拡大した図である。基板２０５上の配線領域には、外部基板９００と接続するための端子３８０Ｃ，３８０Ｂ，３８０Ａ，３８０Ｚ，３８０Ｙ，３８０Ｘ，３８０ｃ，３８０ｂ，３８０ａ，３８０ｚ，３８０ｙ，３８０ｘが形成されている。そして、導電配線（例えば３１０Ａ）が、センサ電極（例えば４１０Ａ）と端子（例えば３８０Ａ）とを電気的に接続する。なお、この例では、導電配線（例えば３１０Ａ）とセンサ電極（例えば４１０Ａ）との電気的な接続を確実にするために、導電配線と同じ材質の接続部（例えば３１１Ａ）を形成している。センサ電極（例えば４１０Ａ）はタッチパネル２０９の人が触れる部分であり、タッチパネル２０９の下面に配置される液晶装置（図示していない）に表示される画像が見えるように透明導電部材（例えばＩＴＯ：Indium Tin Oxide）で形成される。一方、導電配線は透明である必要はないので、一般的には抵抗率の低い金属（例えば、アルミ）で形成される。また、端子も導電配線と同じ材質で形成される。
【０００７】
図５は、タッチパネルの一部の断面を示す図である。図５（Ａ）は図３（Ａ）のＳ−Ｓ線の断面図、図５（Ｂ）は図４のＴ−Ｔ線の断面図である。個別電極４１０Ｚ２，４１０Ｂ１、接続部３１１Ｂ、導電配線３１０Ｃ，３１０Ｄ，３１０Ｅ，３１０Ｘ、端子３８０Ｘは基板２０５上に形成される。また、端子（例えば３８０Ｘ）を外部基板と接続するために必要な部分を除く全体を保護膜２０６で覆っている。
【０００８】
しかしながら、金属で形成した導電配線は腐食しやすいという課題がある。したがって、高温多湿の環境に長時間放置した場合、導電配線が断線し、故障してしまう恐れがある。さらに、端子は保護膜で覆われていないのでさらに腐食しやすく、外部基板との間で接触不良が生じる恐れがある。
【０００９】
本発明は、高温多湿な環境であっても故障しにくいタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のタッチパネルは、透明な基板、複数のセンサ電極、複数の端子、複数の導電配線、複数の補助配線を備える。基板は、検出領域と配線領域を含む大きさである。センサ電極は、検出領域に配列形成された透明導電部材からなる。端子は、配線領域に外部と接続するために形成され、センサ電極ごとに対応している。導電配線は、配線領域に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。補助配線は、配線領域に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。そして、導電配線は補助配線よりも電気抵抗率が低い材料で形成されており、補助配線は導電配線よりも腐食しにくい材料で形成されている。さらに、端子の基板と接触する部分および外部と接触する部分は、補助配線と同じ材料とすればよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のタッチパネルによれば、腐食しやすいが抵抗率が低い材料と抵抗率が高いが腐食しにくい材料とを組み合わせてセンサ電極と端子との間を電気的に接続している。したがって、導電配線の腐食が原因で突然故障してしまうことがない。また、端子の基板と接触する部分および外部と接触する部分を腐食しにくい材料にすれば、外部との接触不良が生じる危険も低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】特許文献１の図１に示された図。
【図２】タッチパネルの概要を説明する図。
【図３】図２（Ａ）の点線で示された領域Ｐを拡大した図。
【図４】図２（Ａ）の点線で示された領域Ｑを拡大した図。
【図５】タッチパネルの一部の断面を示す図。
【図６】実施例１のタッチパネルの概要を説明する図。
【図７】図６の点線で示された領域Ｐを拡大した図。
【図８】図７の点線で示された領域Ｒを拡大した図。
【図９】図６の点線で示された領域Ｑを拡大した図。
【図１０】実施例１のタッチパネルの一部の断面図。
【図１１】実施例２のタッチパネルの概要を説明する図。
【図１２】図１１の点線で示された領域Ｐを拡大した図。
【図１３】図１１の点線で示された領域Ｑを拡大した図。
【図１４】実施例２のタッチパネルの一部の断面図。
【図１５】実施例３のタッチパネルの概要を説明する図。
【図１６】図１５の点線で示された領域Ｐを拡大した図。
【図１７】図１５の点線で示された領域Ｑを拡大した図。
【図１８】実施例３のタッチパネルの一部の断面図。
【図１９】実施例４のタッチパネルの概要を説明する図。
【図２０】図１９の点線で示された領域Ｐを拡大した図。
【図２１】図１９の点線で示された領域Ｑを拡大した図。
【図２２】実施例４のタッチパネルの一部の断面図。
【図２３】実施例４変形例のタッチパネルの一部の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。なお、同じ機能を有する構成部には同じ番号を付し、重複説明を省略する。
【実施例１】
【００１４】
図６は実施例１のタッチパネルの概要を説明する図である。タッチパネル２００は検出領域４００と配線領域３００を有している。そして、外部基板９００（図示していない）は、配線領域３００の一部に接続される。例えば、外部基板９００は、異方性導電性テープ（ＡＦＣ）を用いて熱圧着すればよい。図７は図６の点線で示された領域Ｐを拡大した図、図８は図７の点線で示された領域Ｒを拡大した図、図９は図６の点線で示された領域Ｑを拡大した図である。また、図１０は実施例１のタッチパネルの一部の断面図である。図１０（Ａ）は図７のＳ−Ｓ線の断面図、図１０（Ｂ）は図９のＴ−Ｔ線の断面図である。実施例１のタッチパネル２００は、透明な基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、複数の導電配線３１０、複数の補助配線３２０、保護膜２０６を備える。基板２０５は、検出領域４００と配線領域３００の両方を含む大きさである。基板２０５は、ガラス基板のような硬い材料だけでなく樹脂性のフィルムのような柔らかい材料でもよい。
【００１５】
複数のセンサ電極４１０は、図３に示した従来のタッチパネルと同じである。複数のセンサ電極４１０は、センサ電極４１０Ａ，４１０Ｂ，４１０Ｃ，４１０Ｘ，４１０Ｙ，４１０Ｚ，…で構成されている。センサ電極４１０Ａは、個別電極４１０Ａ１，４１０Ａ２，４１０Ａ３，…と個別接続電極４１２Ａ１２，４１２Ａ２３，…で構成されている。センサ電極４１０Ｚは、個別電極４１０Ｚ１，４１０Ｚ２，４１０Ｚ３，…と個別接続電極４１２Ｚ１２，４１２Ｚ２３，…（図３（Ｂ）参照）で構成されている。複数のセンサ電極４１０は、基板２０５上の検出領域４００に配列形成された透明導電部材からなる。具体的には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などを用いればよい。なお、詳細は上述の図３（Ａ），図３（Ｂ）を用いた説明と同じなので省略する。また、図中では横方向に延びたセンサ電極を示すためにＡ，Ｂ，Ｃを用い、縦方向に延びたセンサ電極を示すためにＺ，Ｙ，Ｘを用いたが、単に区別するために用いただけであり、センサ電極の数はアルファベットの数に依存するものではない。
【００１６】
複数の端子３３０は、端子３３０Ａ，３３０Ｂ，３３０Ｃ，３３０Ｘ，３３０Ｙ，３３０Ｚ，３３０ａ，３３０ｂ，３３０ｃ，３３０ｘ，３３０ｙ，３３０ｚ，…で構成されている。各端子は、基板２０５上の配線領域３００に外部と接続するために形成され、いずれかのセンサ電極に対応している。例えば、端子３３０Ａは、センサ電極４１０Ａに対応している。
【００１７】
複数の導電配線３１０は、導電配線３１０Ａ，３１０Ｂ，３１０Ｃ，３１０Ｄ，３１０Ｅ，３１０Ｘ，３１０Ｙ，３１０Ｚ，…で構成されている。各導電配線は、基板２０５上の配線領域３００に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば導電配線３１０Ａは、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。また、導電配線３１０Ａとセンサ電極４１０Ａとの電気的な接続を確実にするため、導電配線と同じ材質の接続部（例えば３１１Ａ）を形成すればよい。
【００１８】
複数の補助配線３２０は、補助配線３２０Ａ，３２０Ｂ，３２０Ｃ，３２０Ｄ，３２０Ｅ，３２０Ｘ，３２０Ｙ，３２０Ｚ，…で構成されている。各補助配線は、基板２０５上の配線領域３００に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば補助配線３２０Ａは、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。
【００１９】
本実施例の場合、図１０に示したように、個別電極４１０Ｚ２，４１０Ｂ１、接続部３１１Ｂ、導電配線３１０Ｃ，３１０Ｄ，３１０Ｅ，３１０Ｘ、補助配線３２０Ｂ，３２０Ｃ，３２０Ｄ，３２０Ｅ、端子３３０Ｘは基板２０５上に直接形成される。また、端子（例えば３３０Ｘ）を外部基板と接続するために必要な部分を除く全体を保護膜２０６で覆っている。
【００２０】
そして、導電配線は補助配線よりも電気抵抗率が低い材料で形成されており、補助配線は導電配線よりも腐食しにくい材料（耐久性に優れた材料）で形成されている。また、端子は、少なくとも基板と接触する部分および外部と接触する部分を腐食しにくい材料（補助配線と同じ材料）とすればよく、全体を１つの材質で形成してもよいし、複数の材料を用いて層状の構造としてもよい。より具体的には、導電配線には、アルミニウム、銅、銀などの金属、もしくは、アルミニウムを用いた合金を用いればよい。アルミニウム合金の例としては、アルミニウムとニオブの合金がある。また、アルミニウムとニオブの合金をモリブデンとニオブの合金で挟んだものを導電配線として用いてもよい。補助配線と端子には、ＩＴＯやカーボンを用いれば、腐食しにくくなる。導電配線や補助配線のパターンの形成には、スパッタリング、エッチング、印刷などの技術を材料に応じて用いればよい。なお、補助配線と端子の材料をセンサ電極と同じ材料にする場合には、複数のセンサ電極４１０の個別電極（例えば４１０Ａ１，４１０Ａ２など）を形成するときに一緒に、補助配線と端子も形成すればよい。
【００２１】
保護膜２０６は、複数の端子３３０を外部基板と接続するために露出しておかなければならない部分を除く全体を覆っている。保護膜２０６には、酸・アルカリに強い材料を用いたい場合はアクリル系などの有機材料を用いればよい。水分に強い材料を用いたい場合はSiO2やSiOXなどの無機材料を用いればよい。また、保護膜２０６は、有機材料で形成された層と無機材料で形成された層を含む２層以上としてもよい。このような保護膜を用いれば、水分にも酸・アルカリにも強い保護膜を形成できる。
【００２２】
実施例１のタッチパネル２００によれば、腐食しやすいが抵抗率が低い材料と抵抗率が高いが腐食しにくい材料とを組み合わせて複数のセンサ電極４１０と複数の端子３３０との間を電気的に接続している。したがって、導電配線の腐食が原因で突然故障してしまうことがない。また、複数の端子３３０の基板２０５と接触する部分および外部と接触する部分を腐食しにくい材料（耐久性に優れた材料）にすれば、露出している複数の端子３３０の腐食を防ぐことができる。また、基板２０５がガラスの場合でも、基板２０５からのナトリウムイオンなどの影響で複数の端子３３０が腐食することを防ぐことができる。したがって、外部との接触不良が生じる危険を低減できる。
【００２３】
［変形例］
実施例１のタッチパネルでは、複数の導電配線３１０と複数の補助配線３２０とは、それぞれ基板２０５上に直接、別々に形成されている。このような場合には、同じセンサ電極（例えば４１０Ａ）と端子（例えば３３０Ａ）とを電気的に接続する導電配線（例えば３１０Ａ）と補助配線（例えば３２０Ａ）には、センサ電極（例えば４１０Ａ）と端子（例えば３３０Ａ）との間で電気的に接続する部分（例えば３２１Ａ）を設ければよい（図７〜９参照）。
【００２４】
このような構造にすれば、導電配線の一部が断線した場合、断線した区間（２つの電気的に接続する部分の間）は補助配線のみで電気的に接続されるが、断線していない区間は導電配線でも電気的に接続される。したがって、断線による電気抵抗の上昇を抑えることができる。よって、実施例１のタッチパネルよりもさらに故障しにくくなる。
【実施例２】
【００２５】
図１１は実施例２のタッチパネルの概要を説明する図である。タッチパネル２０１は検出領域４００と配線領域３０１を有している。そして、外部基板９００（図示していない）は、配線領域３０１の一部に接続される。例えば、外部基板９００は、異方性導電性テープ（ＡＦＣ）を用いて熱圧着すればよい。図１２は図１１の点線で示された領域Ｐを拡大した図、図１３は図１１の点線で示された領域Ｑを拡大した図である。また、図１４は実施例２のタッチパネルの一部の断面図である。図１４（Ａ）は図１２のＳ−Ｓ線の断面図、図１４（Ｂ）は図１３のＴ−Ｔ線の断面図である。実施例２のタッチパネル２０１は、透明な基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、複数の導電配線３４０、複数の補助配線３５０、保護膜２０６を備える。基板２０５は、検出領域４００と配線領域３０１の両方を含む大きさである。基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、保護膜２０６は、実施例１と同じなので説明を省略する。
【００２６】
複数の補助配線３５０は、補助配線３５０Ａ，３５０Ｂ，３５０Ｃ，３５０Ｄ，３５０Ｅ，３５０Ｘ，３５０Ｙ，３５０Ｚ，…で構成されている。各補助配線は、基板２０５上の配線領域３０１に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば補助配線３５０Ａは、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。
【００２７】
複数の導電配線３４０は、導電配線３４０Ａ，３４０Ｂ，３４０Ｃ，３４０Ｄ，３４０Ｅ，３４０Ｘ，３４０Ｙ，３４０Ｚ，…で構成されている。各導電配線は、補助配線上に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば導電配線３４０Ａは、補助配線３５０Ａ上に形成され、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。また、導電配線３４０Ａとセンサ電極４１０Ａとの電気的な接続を確実にするため、導電配線と同じ材質の接続部（例えば３４１Ａ）を個別電極４１０Ａ１上に形成すればよい。
【００２８】
本実施例の場合、図１４に示したように、個別電極４１０Ｚ２，４１０Ｂ１、補助配線３５０Ｃ，３５０Ｄ，３５０Ｅ、３５０Ｘ、端子３３０Ｘは基板２０５上に直接形成される。接続部３４１Ｂ、導電配線３４０Ｃ，３４０Ｄ，３４０Ｅ，３４０Ｘは、個別電極や補助配線の上に形成される。また、端子（例えば３３０Ｘ）を外部基板と接続するために必要な部分を除く全体を保護膜２０６で覆っている。
【００２９】
そして、導電配線は補助配線よりも電気抵抗率が低い材料で形成されており、補助配線は導電配線よりも腐食しにくい材料（耐久性に優れた材料）で形成されている。また、補助配線の幅を導電配線の幅よりも広くすれば、パターンのズレがあっても確実に導電配線を補助配線上に形成できる。より具体的には、導電配線には、アルミニウム、銅、銀などの金属、もしくは、アルミニウムを用いた合金を用いればよい。アルミニウム合金の例としては、アルミニウムとニオブの合金がある。また、アルミニウムとニオブの合金をモリブデンとニオブの合金で挟んだものを導電配線として用いてもよい。補助配線には、ＩＴＯやカーボンを用いれば、腐食しにくくなる。導電配線や補助配線のパターンの形成には、スパッタリング、エッチング、印刷などの技術を材料に応じて用いればよい。なお、補助配線と端子の材料をセンサ電極と同じ材料にする場合には、複数のセンサ電極４１０の個別電極（例えば４１０Ａ１，４１０Ａ２など）を形成するときに一緒に、補助配線と端子も形成すればよい。
【００３０】
実施例２のタッチパネル２０１によれば、実施例１のタッチパネルと同様の効果が得られる。そして、補助電極が導電配線と基板との間に存在するので、基板がガラスの場合でも、基板からのナトリウムイオンなどの影響で導電電極が腐食することを防ぐことができる。さらに、実施例１変形例に示した電気的に接続する部分（例えば３２１Ａ）を設けなくても、センサ電極（例えば４１０Ａ）と端子（例えば３３０Ａ）との間で導電配線（例えば３４０Ａ）と補助配線（例えば３５０Ａ）とは連続的に電気的に接続されている。よって、導電配線が断線しても、断線した部分が補助配線のみで電気的に接続されるだけで、その他の部分は導電配線でも電気的に接続される。したがって、断線による電気抵抗の上昇はほとんどなくなる。よって、実施例１や実施例１変形例のタッチパネルよりもさらに故障しにくいタッチパネルにできる。
【実施例３】
【００３１】
図１５は実施例３のタッチパネルの概要を説明する図である。タッチパネル２０２は検出領域４００と配線領域３０２を有している。そして、外部基板９００（図示していない）は、配線領域３０２の一部に接続される。例えば、外部基板９００は、異方性導電性テープ（ＡＦＣ）を用いて熱圧着すればよい。図１６は図１５の点線で示された領域Ｐを拡大した図、図１７は図１５の点線で示された領域Ｑを拡大した図である。また、図１８は実施例３のタッチパネルの一部の断面図である。図１８（Ａ）は図１６のＳ−Ｓ線の断面図、図１８（Ｂ）は図１７のＴ−Ｔ線の断面図である。実施例３のタッチパネル２０２は、透明な基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、複数の導電配線３１０、複数の補助配線３５１、保護膜２０６を備える。基板２０５は、検出領域４００と配線領域３０２の両方を含む大きさである。基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、複数の導電配線３１０、保護膜２０６は、実施例１と同じなので説明を省略する。
【００３２】
複数の補助配線３５１は、補助配線３５１Ａ，３５１Ｂ，３５１Ｃ，３５１Ｄ，３５１Ｅ，３５１Ｘ，３５１Ｙ，３５１Ｚ，…で構成されている。各補助配線は、複数の導電配線３１０を覆うように形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば補助配線３５１Ａは、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。
【００３３】
本実施例の場合、図１８に示したように、個別電極４１０Ｚ２，４１０Ｂ１、接続部３１１Ｂ、導電配線３１０Ｃ，３１０Ｄ，３１０Ｅ，３１０Ｘ、端子３３０Ｘは基板２０５上に直接形成される。補助配線３５１Ｃ，３５１Ｄ，３５１Ｅ、３５１Ｘ、は、導電配線を覆うように形成される。また、端子（例えば３３０Ｘ）を外部基板と接続するために必要な部分を除く全体を保護膜２０６で覆っている。
【００３４】
そして、導電配線は補助配線よりも電気抵抗率が低い材料で形成されており、補助配線は導電配線よりも腐食しにくい材料（耐久性に優れた材料）で形成されている。また、補助配線の幅を導電配線の幅よりも広くすれば、パターンのズレがあっても確実に導電配線を補助配線で覆うことができる。より具体的には、補助配線には、ＩＴＯやカーボンを用いれば、腐食しにくくなる。導電配線や補助配線のパターンの形成には、スパッタリング、エッチング、印刷などの技術を材料に応じて用いればよい。なお、補助配線の材料をセンサ電極と同じ材料にする場合には、複数のセンサ電極４１０の個別接続電極（例えば４１２Ａ１２，４１２Ａ２３など）を形成するときに一緒に、補助配線も形成すればよい。
【００３５】
実施例３のタッチパネル２０２によれば、実施例１のタッチパネルと同様の効果が得られる。そして、補助電極が導電配線を覆っているので、保護膜２０６側から侵入する水分などによる導電配線の腐食を低減できる。また、必ずしも補助配線で導電配線を完全に覆う必要はなく、導電配線の一部が露出していてもよい。その場合、完全に覆われている実施例より耐腐食性は劣るが、実施例２以上の効果は得られる。また、実施例１変形例に示した電気的に接続する部分（例えば３２１Ａ）を設けなくても、センサ電極（例えば４１０Ａ）と端子（例えば３３０Ａ）との間で導電配線（例えば３１０Ａ）と補助配線（例えば３５１Ａ）とは連続的に電気的に接続されている。よって、導電配線が断線しても、断線した部分が補助配線のみで電気的に接続されるだけで、その他の部分は導電配線でも電気的に接続される。したがって、断線による電気抵抗の上昇はほとんどなくなる。よって、実施例１や実施例１変形例のタッチパネルよりもさらに故障しにくいタッチパネルにできる。
【実施例４】
【００３６】
図１９は実施例４のタッチパネルの概要を説明する図である。タッチパネル２０３は検出領域４００と配線領域３０３を有している。そして、外部基板９００（図示していない）は、配線領域３０３の一部に接続される。例えば、外部基板９００は、異方性導電性テープ（ＡＦＣ）を用いて熱圧着すればよい。図２０は図１９の点線で示された領域Ｐを拡大した図、図２１は図１９の点線で示された領域Ｑを拡大した図である。また、図２２は実施例４のタッチパネルの一部の断面図である。図２２（Ａ）は図２０のＳ−Ｓ線の断面図、図２２（Ｂ）は図２１のＴ−Ｔ線の断面図である。実施例４のタッチパネル２０３は、透明な基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、複数の導電配線３４０、複数の補助配線３５２、保護膜２０６を備える。基板２０５は、検出領域４００と配線領域３０３の両方を含む大きさである。基板２０５、複数のセンサ電極４１０、複数の端子３３０、保護膜２０６は、実施例１と同じなので説明を省略する。
【００３７】
複数の補助配線３５２は、補助配線３５２Ａ，３５２Ｂ，３５２Ｃ，３５２Ｄ，３５２Ｅ，３５２Ｘ，３５２Ｙ，３５２Ｚ，…で構成されている。各補助配線は、基板２０５上の配線領域３０３に形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば補助配線３５２Ａは、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。
【００３８】
複数の導電配線３４０は、導電配線３４０Ａ，３４０Ｂ，３４０Ｃ，３４０Ｄ，３４０Ｅ，３４０Ｘ，３４０Ｙ，３４０Ｚ，…で構成されている。各導電配線は、少なくとも補助配線に挟まれるように形成され、いずれかのセンサ電極と当該センサ電極に対応する端子とを電気的に接続する。例えば導電配線３４０Ａは、補助配線３５２Ａに挟まれるように形成され、センサ電極４１０Ａと端子３３０Ａとを電気的に接続する。なお、図２２（Ａ）に示したように、各導電配線は、補助配線に囲まれるように形成されてもよい。また、導電配線３４０Ａとセンサ電極４１０Ａとの電気的な接続を確実にするため、導電配線と同じ材質の接続部（例えば３４１Ｂ）を個別電極４１０Ｂ１上に形成すればよい。この場合は、接続部（例えば３４１Ｂ）を補助配線と同じ材料（例えば３５３Ｂ）で覆えばよい（図２２（Ａ）参照）。
【００３９】
そして、導電配線は補助配線よりも電気抵抗率が低い材料で形成されており、補助配線は導電配線よりも腐食しにくい材料（耐久性に優れた材料）で形成されている。より具体的には、導電配線には、アルミニウム、銅、銀などの金属、もしくは、アルミニウムを用いた合金を用いればよい。アルミニウム合金の例としては、アルミニウムとニオブの合金がある。また、アルミニウムとニオブの合金をモリブデンとニオブの合金で挟んだものを導電配線として用いてもよい。補助配線には、ＩＴＯやカーボンを用いれば、腐食しにくくなる。導電配線や補助配線のパターンの形成には、スパッタリング、エッチング、印刷などの技術を材料に応じて用いればよい。なお、補助配線と端子の材料をＩＴＯにする場合には、複数のセンサ電極４１０の個別電極（例えば４１０Ａ１，４１０Ａ２など）を形成するときに一緒に、導電配線の基板側の補助配線を形成すればよい。そして、複数のセンサ電極４１０の個別接続電極（例えば４１２Ａ１２，４１２Ａ２３など）を形成するときに一緒に、導電配線の上側の補助配線も形成すればよい。
【００４０】
実施例４のタッチパネル２０３によれば、実施例１のタッチパネルと同様の効果が得られる。そして、補助電極が導電配線を挟んでいるので、基板がガラスの場合でも、基板からのナトリウムイオンなどの影響で導電電極が腐食することを防ぐことができる。さらに、保護膜２０６側から侵入する水分などによる導電配線の腐食も低減できる。また、実施例１変形例に示した電気的に接続する部分（例えば３２１Ａ）を設けなくても、センサ電極（例えば４１０Ａ）と端子（例えば３３０Ａ）との間で、導電配線（例えば３４０Ａ）と補助配線（例えば３５２Ａ）とは連続的に電気的に接続されている。よって、導電配線が断線しても、断線した部分が補助配線のみで電気的に接続されるだけで、その他の部分は導電配線でも電気的に接続される。したがって、断線による電気抵抗の上昇はほとんどなくなる。よって、実施例１や実施例１変形例のタッチパネルよりもさらに故障しにくいタッチパネルにできる。
【００４１】
［変形例］
実施例４のタッチパネルでは、複数の端子３３０は１つの材料で形成された例を図示していた。図２３は端子の構造を変更した場合の図２１のＴ−Ｔ線の断面図である。この例では複数の端子３３０を複数の端子３３１に変更している。端子３３１は基板２０５に近い側から腐食しにくい材料の層、抵抗率の低い材料の層、腐食しにくい材料の層で形成されている。具体的には、補助配線と同じ材料の層、導電配線と同じ材料の層、補助電極と同じ材料の層とすれば、補助配線や導電配線と一緒に形成できるので加工しやすい。そして、実施例４と同様の効果が得られる。今回、実施例として実施例１〜４を示したが、実施例１に対して実施例２〜４は補助配線と導電配線を重ねることで、配線の幅が細く、かつ導電配線が腐食しにくいタッチパネルにできる。
【符号の説明】
【００４２】
２００，２０１，２０２，２０３，２０９ タッチパネル
２０５ 基板
２０６ 保護膜
３００，３０１，３０２，３０３，３０９ 配線領域
３１０，３４０ 複数の導電配線
３１０Ａ，３１０Ｂ，３１０Ｃ，３１０Ｄ，３１０Ｅ，３１０Ｘ，３１０Ｙ，３１０Ｚ，３４０Ａ，３４０Ｂ，３４０Ｃ，３４０Ｄ，３４０Ｅ，３４０Ｘ，３４０Ｙ，３４０Ｚ 導電配線
３１１Ａ，３１１Ｂ，３１１Ｃ，３１１Ｘ，３１１Ｙ，３１１Ｚ，３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃ，３４１Ｘ，３４１Ｙ，３４１Ｚ 接続部
３２０，３５０，３５１ 複数の補助配線
３２０Ａ，３２０Ｂ，３２０Ｃ，３２０Ｄ，３２０Ｅ，３２０Ｘ，３２０Ｙ，３２０Ｚ，３５０Ａ，３５０Ｂ，３５０Ｃ，３５０Ｄ，３５０Ｅ，３５０Ｘ，３５０Ｙ，３５０Ｚ，３５１Ａ，３５１Ｂ，３５１Ｃ，３５１Ｄ，３５１Ｅ，３５１Ｘ，３５１Ｙ，３５１Ｚ，３５２Ａ，３５２Ｂ，３５２Ｃ，３５２Ｄ，３５２Ｅ，３５２Ｘ，３５２Ｙ，３５２Ｚ 補助配線
３３０、３３１、３８０ 複数の端子
３３０Ａ，３３０Ｂ，３３０Ｃ，３３０Ｘ，３３０Ｙ，３３０Ｚ，３３０ａ，３３０ｂ，３３０ｃ，３３０ｘ，３３０ｙ，３３０ｚ，３８０Ａ，３８０Ｂ，３８０Ｃ，３８０Ｘ，３８０Ｙ，３８０Ｚ，３８０ａ，３８０ｂ，３８０ｃ，３８０ｘ，３８０ｙ，３８０ｚ 端子
４００ 検出領域
４１０ 複数のセンサ電極
４１０Ａ，４１０Ｂ，４１０Ｃ，４１０Ｘ，４１０Ｙ，４１０Ｚ センサ電極
４１０Ａ１，４１０Ａ２，４１０Ａ３，４１０Ａ４，４１０Ｂ１，４１０Ｂ２，４１０Ｂ３，４１０Ｂ４，４１０Ｃ１，４１０Ｃ２，４１０Ｃ３，４１０Ｃ４，４１０Ｘ１，４１０Ｘ２，４１０Ｘ３，４１０Ｙ１，４１０Ｙ２，４１０Ｙ３，４１０Ｚ１，４１０Ｚ２，４１０Ｚ３， 個別電極
４１２Ａ１２，４１２Ａ２３，４１２Ａ３４，４１２Ｂ１２，４１２Ｂ２３，４１２Ｂ３４，４１２Ｃ１２，４１２Ｃ２３，４１２Ｃ３４，４１２Ｘ１２，４１２Ｘ２３，４１２Ｘ３４，４１２Ｙ１２，４１２Ｙ２３，４１２Ｙ３４，４１２Ｚ１２，４１２Ｚ２３，４１２Ｚ３４ 個別接続電極
９００ 外部基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出領域と配線領域とを有するタッチパネルであって、
前記検出領域と前記配線領域を含む大きさの透明な基板と、
前記検出領域に配列形成された透明導電部材からなる複数のセンサ電極と、
前記配線領域に外部と接続するために形成され、前記センサ電極ごとに対応した複数の端子と、
前記配線領域に形成され、いずれかの前記センサ電極と当該センサ電極に対応する前記端子とを電気的に接続する複数の導電配線と、
前記配線領域に形成され、いずれかの前記センサ電極と当該センサ電極に対応する前記端子とを電気的に接続する複数の補助配線と
を備え、
前記導電配線は前記補助配線よりも電気抵抗率が低い材料で形成されており、前記補助配線は前記導電配線よりも腐食しにくい材料で形成されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
請求項１記載のタッチパネルであって、
前記端子の前記基板と接触する部分および外部と接触する部分は、前記補助配線と同じ材料である
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項３】
請求項１または２記載のタッチパネルであって、
前記補助配線を形成する材料は、前記透明導電部材である
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネルであって、
同じ前記センサ電極と前記端子とを電気的に接続する前記導電配線と前記補助配線は、重なっている
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
請求項４記載のタッチパネルであって、
前記導電配線は、前記基板上に直接形成された前記補助配線上に形成されている
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項６】
請求項４記載のタッチパネルであって、
前記補助配線は、前記基板上に直接形成された前記導電配線上に形成されている
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項７】
請求項４記載のタッチパネルであって、
前記導電配線と前記補助配線は、前記基板上に補助配線、導電配線、補助配線の順番で層状に形成されている
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項８】
請求項４から７のいずれかに記載のタッチパネルであって、
前記補助配線の方が前記導電配線よりも幅が広い
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項９】
請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネルであって、
前記導電配線と前記補助配線とは、それぞれ前記基板上に直接形成されており、
同じ前記センサ電極と前記端子とを電気的に接続する前記導電配線と前記補助配線には、前記センサ電極と前記端子との間で電気的に接続する部分が存在する
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載のタッチパネルであって、
前記配線領域は、有機材料で形成された層と無機材料で形成された層を含む２層以上の保護膜で覆われている
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項１】
検出領域と配線領域とを有するタッチパネルであって、
前記検出領域と前記配線領域を含む大きさの透明な基板と、
前記検出領域に配列形成された透明導電部材からなる複数のセンサ電極と、
前記配線領域に外部と接続するために形成され、前記センサ電極ごとに対応した複数の端子と、
前記配線領域に形成され、いずれかの前記センサ電極と当該センサ電極に対応する前記端子とを電気的に接続する複数の導電配線と、
前記配線領域に形成され、いずれかの前記センサ電極と当該センサ電極に対応する前記端子とを電気的に接続する複数の補助配線と
を備え、
前記導電配線は前記補助配線よりも電気抵抗率が低い材料で形成されており、前記補助配線は前記導電配線よりも腐食しにくい材料で形成されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
請求項１記載のタッチパネルであって、
前記端子の前記基板と接触する部分および外部と接触する部分は、前記補助配線と同じ材料である
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項３】
請求項１または２記載のタッチパネルであって、
前記補助配線を形成する材料は、前記透明導電部材である
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネルであって、
同じ前記センサ電極と前記端子とを電気的に接続する前記導電配線と前記補助配線は、重なっている
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
請求項４記載のタッチパネルであって、
前記導電配線は、前記基板上に直接形成された前記補助配線上に形成されている
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項６】
請求項４記載のタッチパネルであって、
前記補助配線は、前記基板上に直接形成された前記導電配線上に形成されている
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項７】
請求項４記載のタッチパネルであって、
前記導電配線と前記補助配線は、前記基板上に補助配線、導電配線、補助配線の順番で層状に形成されている
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項８】
請求項４から７のいずれかに記載のタッチパネルであって、
前記補助配線の方が前記導電配線よりも幅が広い
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項９】
請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネルであって、
前記導電配線と前記補助配線とは、それぞれ前記基板上に直接形成されており、
同じ前記センサ電極と前記端子とを電気的に接続する前記導電配線と前記補助配線には、前記センサ電極と前記端子との間で電気的に接続する部分が存在する
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載のタッチパネルであって、
前記配線領域は、有機材料で形成された層と無機材料で形成された層を含む２層以上の保護膜で覆われている
ことを特徴とするタッチパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【公開番号】特開２０１３−１０５４２９（Ｐ２０１３−１０５４２９Ａ）
【公開日】平成２５年５月３０日（２０１３．５．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５０６９９（Ｐ２０１１−２５０６９９）
【出願日】平成２３年１１月１６日（２０１１．１１．１６）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月３０日（２０１３．５．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月１６日（２０１１．１１．１６）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
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