ダイシングフレーム
【課題】吸着パッドによる吸着の際、略確実に吸着することのできるダイシングフレームを提供する。
【解決手段】樹脂を含む成形材料により射出成形された中空のフレーム１内に半導体ウェーハを収容し、フレーム１が真空吸着パッド２０により着脱自在に真空吸着されるダイシング用のフレーム１であり、フレーム１の表面４にザグリ部３０を凹み形成し、フレーム１の表面４とザグリ部３０の底面３１とを傾斜辺３２により接続してその傾斜角度を略３０°以下とする。ザグリ部３０を断面略皿形に凹み形成してその傾斜辺３２の傾斜角度を略３０°以下とするので、ザグリ部３０と真空吸着パッド２０との間に大きな隙間が生じたり、真空吸着パッド２０が位置ズレしたり、あるいは空気が漏れて真空吸着に支障を来たすことがない。
【解決手段】樹脂を含む成形材料により射出成形された中空のフレーム１内に半導体ウェーハを収容し、フレーム１が真空吸着パッド２０により着脱自在に真空吸着されるダイシング用のフレーム１であり、フレーム１の表面４にザグリ部３０を凹み形成し、フレーム１の表面４とザグリ部３０の底面３１とを傾斜辺３２により接続してその傾斜角度を略３０°以下とする。ザグリ部３０を断面略皿形に凹み形成してその傾斜辺３２の傾斜角度を略３０°以下とするので、ザグリ部３０と真空吸着パッド２０との間に大きな隙間が生じたり、真空吸着パッド２０が位置ズレしたり、あるいは空気が漏れて真空吸着に支障を来たすことがない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハのダイシング作業等で使用されるダイシングフレームに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のダイシングフレームは、図６に示すように、半導体ウェーハＷを収容する中空のフレーム１と、このフレーム１に貼着されて収容された半導体ウェーハＷを粘着保持するダイシングテープ１０とを備えて形成されている（特許文献１参照）。
フレーム１は、例えばＳＵＳ等の材料を使用して平面略リング形に形成され、図示しない略漏斗形の複数の真空吸着パッドにより着脱自在に真空吸着されて移送されたり、搬送される。また、ダイシングテープ１０は、例えば平面円形を呈する軟質塩化ビニル樹脂フィルムの表面にアクリル系の粘着剤が塗布して積層されることにより形成されている。
【０００３】
係るダイシングフレーム１は、図６に示すように、ダイシングテープ１０に粘着保持された半導体ウェーハＷがダイヤモンドブレード４０により複数のダイＤにダイシングされ、図示しないエキスパンド装置にセットされてダイシングテープ１０が半径外方向に延伸されるとともに、ダイＤとダイＤとの間隔が相互に接触しないよう拡大され、その後、ダイシングテープ１０から複数のダイＤが個々にピックアップして移送される。
【０００４】
ところで、ダイシングフレームのフレーム１は、ＳＵＳ等の材料を使用して形成されてきたが、近年の軽量化の要求を満たすため、樹脂材料を使用して成形され、図７に示すように表面に平面矩形のザグリ部３０Ａが形成されており、このザグリ部３０Ａに、バーコードあるいはＲＦＩＤシステムのＲＦタグ３４が接着剤等を介して貼着される（特許文献２参照）。
ザグリ部３０Ａは、バーコードやＲＦタグ３４の大きさ、厚さに応じて直線的で角ばった断面略Ｕ字形に凹み形成され、バーコードやＲＦタグ３４よりも大きく、深く形成される。
【特許文献１】特開２００６−２９９２２６号公報
【特許文献２】特開２００７−６２３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来におけるダイシングフレームは、以上のように構成され、フレーム１の表面に角ばったザグリ部３０Ａが凹み形成され、このザグリ部３０Ａに、バーコードあるいはＲＦタグ３４が嵌入して貼着されるので、真空吸着パッドによる真空吸着の際、真空吸着の部位（ザグリ部３０Ａやその周縁部）によっては、ザグリ部３０Ａと真空吸着パッドとの間に隙間が生じ、この隙間から空気が漏れて真空吸着に支障を来たすという問題がある。
【０００６】
係る問題を解消する手段としては、柔軟性の材料により真空吸着パッドを形成して隙間を埋めるという方法が考えられるが、材料の変更だけでは確実性に欠け、しかも、経年の材料劣化により真空吸着パッドが硬質化して真空吸着できないおそれがある。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、吸着パッドによる吸着の際、略確実に吸着することのできるダイシングフレームを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、樹脂を含む成形材料により成形された中空のフレーム内に半導体ウェーハを収容し、フレームが吸着パッドにより着脱自在に吸着されるものであって、
フレームの表裏面のうち少なくともいずれか一方の面に凹部を形成し、フレームの一方の面と凹部の底面とを傾斜辺により接続してその傾斜角度を略３０°以下としたことを特徴としている。
【０００９】
なお、凹部内に、バーコードとＲＦＩＤシステムのＲＦタグのいずれか一方を取り付けることができる。
【００１０】
ここで、特許請求の範囲におけるフレームは、リング形や枠形等を特に問うものではない。また、半導体ウェーハは、口径２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍ等のタイプがあるが、特に問うものではない。吸着パッドも単数複数を問うものではない。また、フレームの一方の面、凹部の底面、及び傾斜辺の間は、コーナ部を形成することなく、曲線で接続することが好ましい。凹部は、平面円形、楕円形、矩形、多角形等を問うものではなく、又フレームの表面に単数複数形成しても良いし、フレームの裏面に単数複数形成しても良い。さらに、フレームの表裏面にそれぞれ必要数形成することも可能である。
【００１１】
本発明によれば、凹部の傾斜辺の傾斜角度を略３０°以下とするので、凹部の周縁部が直立することがなく、吸着パッドによる吸着の際、フレームの凹部と吸着パッドとの間で気体の漏れることが少ない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、吸着パッドによる吸着の際、略確実に吸着することのできるダイシングフレームを提供することができるという効果がある。
また、凹部内に、バーコードとＲＦＩＤシステムのＲＦタグのいずれか一方を取り付ければ、バーコードあるいはＲＦタグを使用してフレームや半導体ウェーハに関する情報を容易に把握することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明に係るダイシングフレームの好ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるダイシングフレームは、図１ないし図４に示すように、成形材料により成形された中空のフレーム１内に半導体ウェーハＷを可撓性のダイシングテープ１０を介し収容し、フレーム１が複数の真空吸着パッド２０により着脱自在に真空吸着されるダイシング用のフレーム１であり、フレーム１の表面４後部に凹部であるザグリ部３０を凹み形成するようにしている。
【００１４】
フレーム１は、樹脂を含む成形材料により半導体ウェーハＷよりも一回り大きい厚さ２〜３ｍｍの平面略リング形の板に射出成形され、成形用の金型の複数の突き出しピンにより脱型される。このフレーム１の成形材料は、所定の樹脂に繊維状のフィラーや不定形のフィラーが配合されることにより調製される。例えば成形材料は、流動性、寸法安定性、精密成形に優れるポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂やナイロン系の樹脂に、強度、剛性を確保するカーボンファィバーや炭酸カルシウム、耐薬品性、補強効果に優れるホウ酸アルミニウムウィスカー等が混合混練されることにより調製される。
【００１５】
フレーム１は、図１ないし図３に示すように、内周面２が傾斜形成あるいは断面略く字形（日本語のくの字）に形成され、外周面の左右両側部がそれぞれ前後方向に直線的に切り欠かれており、外周面の前部左右には、位置決め用のノッチ３がそれぞれ切り欠かれる。
【００１６】
半導体ウェーハＷは、図１に示すように、例えば口径３００ｍｍのタイプからなり、フレーム１の中空部を裏面側から覆うダイシングテープ１０の表面に着脱自在に粘着保持されており、ダイヤモンドブレード４０により複数のダイＤにダイシングされた後、ダイシングテープ１０から複数のダイＤが個々にピックアップして移送される。
【００１７】
ダイシングテープ１０は、例えばエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）等からなるポリオレフィン系フィルムの表面にＵＶ系の粘着剤が塗布して積層されることにより薄い平面円板形に形成され、フレーム１の裏面に粘着されており、使用後にフレーム１の裏面から剥離されることによりフレーム１がリサイクルに供される。フィルムの表面には、ＵＶ光の照射により粘着性を喪失するＵＶ系の粘着剤が積層されるのが好ましいが、必要に応じ、アクリル系の粘着剤が代わりに塗布して積層される。
【００１８】
ザグリ部３０は、図１、図２、図４に示すように、バーコードやＲＦＩＤシステム３３のＲＦタグ３４の大きさ、厚さに応じて平面略長方形の断面略皿形に凹み形成され、バーコードやＲＦタグ３４よりも大きく、深く形成されており、本実施形態においてはＲＦタグ３４が接着剤等を介し嵌入接着される。
【００１９】
ザグリ部３０は、例えばＲＦタグ３４の厚さが一般的に０．２〜０．４ｍｍであることから、０．３〜０．５ｍｍ、好ましくは０．３〜０．４ｍｍの深さに形成される。ザグリ部３０は、真空吸着の際の空気漏れを抑制防止する観点から、底面３１の周縁部とフレーム１の略平坦な表面４とがテーパ状の傾斜辺３２により接続され、この傾斜辺３２の傾斜角度が略３０°以下とされる（図４参照）。
【００２０】
ＲＦＩＤシステム３３は、図１に示すように、電波により内部メモリがアクセスされ、フレーム１と共に移動するＲＦタグ３４と、このＲＦタグ３４との間で電波や電力を送受信するアンテナユニット３５と、ＲＦタグ３４との交信を制御するリーダ／ライタ３６と、このリーダ／ライタ３６を制御するコンピュータ３７とを備えて構成される。アンテナユニット３５とリーダ／ライタ３６とは、必要に応じ、別々に構成されたり、一体化される。また、リーダ／ライタ３６の制御に支障を来たさなければ、コンピュータ３７の代わりに各種のコントローラが使用される。
【００２１】
上記構成によれば、ザグリ部３０を直線的な断面略Ｕ字形とするのではなく、断面略皿形に凹み形成してその傾斜辺３２の傾斜角度を略３０°以下とするので、ザグリ部３０の周縁部が起立することがなく、真空吸着パッド２０による真空吸着の際、ザグリ部３０と真空吸着パッド２０との間に大きな段差や隙間が生じたり、隙間から空気が漏れて真空吸着に支障を来たしたり、あるいは真空吸着パッド２０が位置ズレすることがない。したがって、確実な真空吸着が期待でき、真空吸着パッド２０の吸着位置の自由度を著しく向上させたり、ダイシングフレームを円滑に移送したり、搬送することができる。
【００２２】
また、柔軟性の材料により真空吸着パッド２０を形成する必要が全くないので、経年の材料劣化により真空吸着パッド２０が硬質化して真空吸着できなくなるおそれをも排除することができる。また、空気漏れを防止する観点から、吸着力に欠ける小径の真空吸着パッド２０や専用の真空吸着パッド２０を使用する必要が全くないので、フレーム１や真空吸着パッド２０、マウンタ等の汎用性を大幅に向上させることが可能になる。さらに、フレーム１が金属製ではなく、樹脂製であるので、ＲＦタグ３４の通信特性に悪影響を及ぼすこともない。
【００２３】
次に、図５は本発明の他の実施形態を示すもので、この場合には、フレーム１の表面４、ザグリ部３０の底面３１、及び傾斜辺３２の間を段差の生じ易い直線で接続するのではなく、滑らかに連続する曲線で接続し、これらの間に角ばったコーナ部が生じるのを規制するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００２４】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、フレーム１の表面４、ザグリ部３０の底面３１、及び傾斜辺３２の間を連続する曲線で接続して面取りするので、ザグリ部３０と真空吸着パッド２０との間に大きな隙間が生じないのは明らかである。
【００２５】
なお、本発明に係るダイシングフレームは、上記実施形態に何ら限定されるものではない。例えば、上記実施形態ではフレーム１のザグリ部３０内にＲＦＩＤシステム３３のＲＦタグ３４を貼着したが、ザグリ部３０内に、バーコードを貼着しても良い。また、フレーム１のザグリ部３０を、ＲＦタグ３４やバーコードの取り付け用とするのではなく、成形時における金型の突き出しピンの近傍に発生する縦バリ回避用としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るダイシングフレームの実施形態を模式的に示すシステム全体斜視説明図である。
【図２】本発明に係るダイシングフレームの実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図３】本発明に係るダイシングフレームの実施形態を模式的に示す裏面説明図である。
【図４】本発明に係るダイシングフレームの実施形態におけるザグリ部を模式的に示す説明図である。
【図５】本発明に係るダイシングフレームの他の実施形態におけるザグリ部を模式的に示す断面説明図である。
【図６】従来のダイシングフレームを示す斜視説明図である。
【図７】樹脂材料を使用して成形されたダイシングフレームを示す平面説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
１ フレーム
４ 表面
１０ ダイシングテープ
３０ ザグリ部（凹部）
３０Ａ ザグリ部
３１ 底面
３２ 傾斜辺
３３ ＲＦＩＤシステム
３４ ＲＦタグ
Ｗ 半導体ウェーハ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハのダイシング作業等で使用されるダイシングフレームに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のダイシングフレームは、図６に示すように、半導体ウェーハＷを収容する中空のフレーム１と、このフレーム１に貼着されて収容された半導体ウェーハＷを粘着保持するダイシングテープ１０とを備えて形成されている（特許文献１参照）。
フレーム１は、例えばＳＵＳ等の材料を使用して平面略リング形に形成され、図示しない略漏斗形の複数の真空吸着パッドにより着脱自在に真空吸着されて移送されたり、搬送される。また、ダイシングテープ１０は、例えば平面円形を呈する軟質塩化ビニル樹脂フィルムの表面にアクリル系の粘着剤が塗布して積層されることにより形成されている。
【０００３】
係るダイシングフレーム１は、図６に示すように、ダイシングテープ１０に粘着保持された半導体ウェーハＷがダイヤモンドブレード４０により複数のダイＤにダイシングされ、図示しないエキスパンド装置にセットされてダイシングテープ１０が半径外方向に延伸されるとともに、ダイＤとダイＤとの間隔が相互に接触しないよう拡大され、その後、ダイシングテープ１０から複数のダイＤが個々にピックアップして移送される。
【０００４】
ところで、ダイシングフレームのフレーム１は、ＳＵＳ等の材料を使用して形成されてきたが、近年の軽量化の要求を満たすため、樹脂材料を使用して成形され、図７に示すように表面に平面矩形のザグリ部３０Ａが形成されており、このザグリ部３０Ａに、バーコードあるいはＲＦＩＤシステムのＲＦタグ３４が接着剤等を介して貼着される（特許文献２参照）。
ザグリ部３０Ａは、バーコードやＲＦタグ３４の大きさ、厚さに応じて直線的で角ばった断面略Ｕ字形に凹み形成され、バーコードやＲＦタグ３４よりも大きく、深く形成される。
【特許文献１】特開２００６−２９９２２６号公報
【特許文献２】特開２００７−６２３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来におけるダイシングフレームは、以上のように構成され、フレーム１の表面に角ばったザグリ部３０Ａが凹み形成され、このザグリ部３０Ａに、バーコードあるいはＲＦタグ３４が嵌入して貼着されるので、真空吸着パッドによる真空吸着の際、真空吸着の部位（ザグリ部３０Ａやその周縁部）によっては、ザグリ部３０Ａと真空吸着パッドとの間に隙間が生じ、この隙間から空気が漏れて真空吸着に支障を来たすという問題がある。
【０００６】
係る問題を解消する手段としては、柔軟性の材料により真空吸着パッドを形成して隙間を埋めるという方法が考えられるが、材料の変更だけでは確実性に欠け、しかも、経年の材料劣化により真空吸着パッドが硬質化して真空吸着できないおそれがある。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、吸着パッドによる吸着の際、略確実に吸着することのできるダイシングフレームを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、樹脂を含む成形材料により成形された中空のフレーム内に半導体ウェーハを収容し、フレームが吸着パッドにより着脱自在に吸着されるものであって、
フレームの表裏面のうち少なくともいずれか一方の面に凹部を形成し、フレームの一方の面と凹部の底面とを傾斜辺により接続してその傾斜角度を略３０°以下としたことを特徴としている。
【０００９】
なお、凹部内に、バーコードとＲＦＩＤシステムのＲＦタグのいずれか一方を取り付けることができる。
【００１０】
ここで、特許請求の範囲におけるフレームは、リング形や枠形等を特に問うものではない。また、半導体ウェーハは、口径２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍ等のタイプがあるが、特に問うものではない。吸着パッドも単数複数を問うものではない。また、フレームの一方の面、凹部の底面、及び傾斜辺の間は、コーナ部を形成することなく、曲線で接続することが好ましい。凹部は、平面円形、楕円形、矩形、多角形等を問うものではなく、又フレームの表面に単数複数形成しても良いし、フレームの裏面に単数複数形成しても良い。さらに、フレームの表裏面にそれぞれ必要数形成することも可能である。
【００１１】
本発明によれば、凹部の傾斜辺の傾斜角度を略３０°以下とするので、凹部の周縁部が直立することがなく、吸着パッドによる吸着の際、フレームの凹部と吸着パッドとの間で気体の漏れることが少ない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、吸着パッドによる吸着の際、略確実に吸着することのできるダイシングフレームを提供することができるという効果がある。
また、凹部内に、バーコードとＲＦＩＤシステムのＲＦタグのいずれか一方を取り付ければ、バーコードあるいはＲＦタグを使用してフレームや半導体ウェーハに関する情報を容易に把握することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明に係るダイシングフレームの好ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるダイシングフレームは、図１ないし図４に示すように、成形材料により成形された中空のフレーム１内に半導体ウェーハＷを可撓性のダイシングテープ１０を介し収容し、フレーム１が複数の真空吸着パッド２０により着脱自在に真空吸着されるダイシング用のフレーム１であり、フレーム１の表面４後部に凹部であるザグリ部３０を凹み形成するようにしている。
【００１４】
フレーム１は、樹脂を含む成形材料により半導体ウェーハＷよりも一回り大きい厚さ２〜３ｍｍの平面略リング形の板に射出成形され、成形用の金型の複数の突き出しピンにより脱型される。このフレーム１の成形材料は、所定の樹脂に繊維状のフィラーや不定形のフィラーが配合されることにより調製される。例えば成形材料は、流動性、寸法安定性、精密成形に優れるポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂やナイロン系の樹脂に、強度、剛性を確保するカーボンファィバーや炭酸カルシウム、耐薬品性、補強効果に優れるホウ酸アルミニウムウィスカー等が混合混練されることにより調製される。
【００１５】
フレーム１は、図１ないし図３に示すように、内周面２が傾斜形成あるいは断面略く字形（日本語のくの字）に形成され、外周面の左右両側部がそれぞれ前後方向に直線的に切り欠かれており、外周面の前部左右には、位置決め用のノッチ３がそれぞれ切り欠かれる。
【００１６】
半導体ウェーハＷは、図１に示すように、例えば口径３００ｍｍのタイプからなり、フレーム１の中空部を裏面側から覆うダイシングテープ１０の表面に着脱自在に粘着保持されており、ダイヤモンドブレード４０により複数のダイＤにダイシングされた後、ダイシングテープ１０から複数のダイＤが個々にピックアップして移送される。
【００１７】
ダイシングテープ１０は、例えばエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）等からなるポリオレフィン系フィルムの表面にＵＶ系の粘着剤が塗布して積層されることにより薄い平面円板形に形成され、フレーム１の裏面に粘着されており、使用後にフレーム１の裏面から剥離されることによりフレーム１がリサイクルに供される。フィルムの表面には、ＵＶ光の照射により粘着性を喪失するＵＶ系の粘着剤が積層されるのが好ましいが、必要に応じ、アクリル系の粘着剤が代わりに塗布して積層される。
【００１８】
ザグリ部３０は、図１、図２、図４に示すように、バーコードやＲＦＩＤシステム３３のＲＦタグ３４の大きさ、厚さに応じて平面略長方形の断面略皿形に凹み形成され、バーコードやＲＦタグ３４よりも大きく、深く形成されており、本実施形態においてはＲＦタグ３４が接着剤等を介し嵌入接着される。
【００１９】
ザグリ部３０は、例えばＲＦタグ３４の厚さが一般的に０．２〜０．４ｍｍであることから、０．３〜０．５ｍｍ、好ましくは０．３〜０．４ｍｍの深さに形成される。ザグリ部３０は、真空吸着の際の空気漏れを抑制防止する観点から、底面３１の周縁部とフレーム１の略平坦な表面４とがテーパ状の傾斜辺３２により接続され、この傾斜辺３２の傾斜角度が略３０°以下とされる（図４参照）。
【００２０】
ＲＦＩＤシステム３３は、図１に示すように、電波により内部メモリがアクセスされ、フレーム１と共に移動するＲＦタグ３４と、このＲＦタグ３４との間で電波や電力を送受信するアンテナユニット３５と、ＲＦタグ３４との交信を制御するリーダ／ライタ３６と、このリーダ／ライタ３６を制御するコンピュータ３７とを備えて構成される。アンテナユニット３５とリーダ／ライタ３６とは、必要に応じ、別々に構成されたり、一体化される。また、リーダ／ライタ３６の制御に支障を来たさなければ、コンピュータ３７の代わりに各種のコントローラが使用される。
【００２１】
上記構成によれば、ザグリ部３０を直線的な断面略Ｕ字形とするのではなく、断面略皿形に凹み形成してその傾斜辺３２の傾斜角度を略３０°以下とするので、ザグリ部３０の周縁部が起立することがなく、真空吸着パッド２０による真空吸着の際、ザグリ部３０と真空吸着パッド２０との間に大きな段差や隙間が生じたり、隙間から空気が漏れて真空吸着に支障を来たしたり、あるいは真空吸着パッド２０が位置ズレすることがない。したがって、確実な真空吸着が期待でき、真空吸着パッド２０の吸着位置の自由度を著しく向上させたり、ダイシングフレームを円滑に移送したり、搬送することができる。
【００２２】
また、柔軟性の材料により真空吸着パッド２０を形成する必要が全くないので、経年の材料劣化により真空吸着パッド２０が硬質化して真空吸着できなくなるおそれをも排除することができる。また、空気漏れを防止する観点から、吸着力に欠ける小径の真空吸着パッド２０や専用の真空吸着パッド２０を使用する必要が全くないので、フレーム１や真空吸着パッド２０、マウンタ等の汎用性を大幅に向上させることが可能になる。さらに、フレーム１が金属製ではなく、樹脂製であるので、ＲＦタグ３４の通信特性に悪影響を及ぼすこともない。
【００２３】
次に、図５は本発明の他の実施形態を示すもので、この場合には、フレーム１の表面４、ザグリ部３０の底面３１、及び傾斜辺３２の間を段差の生じ易い直線で接続するのではなく、滑らかに連続する曲線で接続し、これらの間に角ばったコーナ部が生じるのを規制するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００２４】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、フレーム１の表面４、ザグリ部３０の底面３１、及び傾斜辺３２の間を連続する曲線で接続して面取りするので、ザグリ部３０と真空吸着パッド２０との間に大きな隙間が生じないのは明らかである。
【００２５】
なお、本発明に係るダイシングフレームは、上記実施形態に何ら限定されるものではない。例えば、上記実施形態ではフレーム１のザグリ部３０内にＲＦＩＤシステム３３のＲＦタグ３４を貼着したが、ザグリ部３０内に、バーコードを貼着しても良い。また、フレーム１のザグリ部３０を、ＲＦタグ３４やバーコードの取り付け用とするのではなく、成形時における金型の突き出しピンの近傍に発生する縦バリ回避用としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るダイシングフレームの実施形態を模式的に示すシステム全体斜視説明図である。
【図２】本発明に係るダイシングフレームの実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図３】本発明に係るダイシングフレームの実施形態を模式的に示す裏面説明図である。
【図４】本発明に係るダイシングフレームの実施形態におけるザグリ部を模式的に示す説明図である。
【図５】本発明に係るダイシングフレームの他の実施形態におけるザグリ部を模式的に示す断面説明図である。
【図６】従来のダイシングフレームを示す斜視説明図である。
【図７】樹脂材料を使用して成形されたダイシングフレームを示す平面説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
１ フレーム
４ 表面
１０ ダイシングテープ
３０ ザグリ部（凹部）
３０Ａ ザグリ部
３１ 底面
３２ 傾斜辺
３３ ＲＦＩＤシステム
３４ ＲＦタグ
Ｗ 半導体ウェーハ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を含む成形材料により成形された中空のフレーム内に半導体ウェーハを収容し、フレームが吸着パッドにより着脱自在に吸着されるダイシングフレームであって、
フレームの表裏面のうち少なくともいずれか一方の面に凹部を形成し、フレームの一方の面と凹部の底面とを傾斜辺により接続してその傾斜角度を略３０°以下としたことを特徴とするダイシングフレーム。
【請求項２】
凹部内に、バーコードとＲＦＩＤシステムのＲＦタグのいずれか一方を取り付けた請求項１記載のダイシングフレーム。
【請求項１】
樹脂を含む成形材料により成形された中空のフレーム内に半導体ウェーハを収容し、フレームが吸着パッドにより着脱自在に吸着されるダイシングフレームであって、
フレームの表裏面のうち少なくともいずれか一方の面に凹部を形成し、フレームの一方の面と凹部の底面とを傾斜辺により接続してその傾斜角度を略３０°以下としたことを特徴とするダイシングフレーム。
【請求項２】
凹部内に、バーコードとＲＦＩＤシステムのＲＦタグのいずれか一方を取り付けた請求項１記載のダイシングフレーム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００８−２７０５３０（Ｐ２００８−２７０５３０Ａ）
【公開日】平成２０年１１月６日（２００８．１１．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１１１６３９（Ｐ２００７−１１１６３９）
【出願日】平成１９年４月２０日（２００７．４．２０）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【公開日】平成２０年１１月６日（２００８．１１．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年４月２０日（２００７．４．２０）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
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