チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法

【課題】側面電極同士の導通を防止することができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器は、上面の一方向と交差する他方向の両縁に一方向に延びる凹部１ａを有する絶縁基板２と、絶縁基板２の上面上に形成された抵抗体３と、抵抗体３と電気的に接続され、かつ絶縁基板１の上面上に形成された上面電極２と、上面電極２と電気的に接続されており、かつ絶縁基板１の一方向の両側面をそれぞれ覆うように形成された側面電極４と、凹部１ａ上に形成された隆起部５とを備えている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法に関し、特に、側面電極を備えたチップ抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ抵抗器およびその製造方法は、たとえば特開２００３−２８２３０４号公報（特許文献１）に開示されている。この公報に記載されたチップ抵抗器では、絶縁基板の上面に上面電極と抵抗体層とが形成されている。そして抵抗体の表面に第１保護層と第２保護層とが形成されている。また、絶縁基板の端面に外部電極層が形成されている。
【０００３】
このチップ抵抗器の製造方法では、多数個取りの絶縁基板が分割されて個別のチップ抵抗器が形成される。多数個取りの絶縁基板は分割用の１次分割用溝および２次分割用溝によって個別の抵抗器領域に区画される。絶縁基板の上面に厚膜グレーズペーストが焼成されることによって上面電極が形成される。その後、抵抗ペーストが焼成されることによって抵抗体が形成される。続いて、抵抗体の上面にガラスペーストが焼成されることによって第１保護層が形成される。ここで抵抗値を調整するためにレーザ光を用いたトリミングが行われる。続いて、第１保護層を覆うように合成樹脂が固化されることによって第２保護層が形成される。
【０００４】
１次分割用溝に沿って短冊状に分割された絶縁基板の端面が外部電極層の材料に浸漬されることによって外部電極層が形成される。続いて、２次分割用溝に沿って絶縁基板が個別に分割される。その後、外部電極層の表面に電解メッキによりニッケルメッキ層が形成され、ニッケルメッキ層上に電解メッキによりハンダメッキ層が形成される。このようにして、チップ抵抗器が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２８２３０４号公報（特許文献１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記公報に記載されたチップ抵抗器の製造方法では、短冊状に分割された絶縁基板の端面が外部電極層の材料に浸漬された際、２次分割用溝に外部電極層の材料が入り込む。このとき、絶縁基板の両端面が外部電極層の材料に浸漬されるので、該両端面から２次分割用溝に外部電極層の材料が入り込むこととなり、２次分割用溝を介して外部電極層同士が繋がることがある。つまり、絶縁基板の側面に形成された側面電極同士が電気的に接続されることがある。この場合、電流が流れた際に側面電極同士が導通してしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、側面電極同士の導通を防止することができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のチップ抵抗器は、上面の一方向と交差する他方向の両縁に一方向に延びる凹部を有する絶縁基板と、絶縁基板の上面上に形成された抵抗体と、抵抗体と電気的に接続され、かつ絶縁基板の上面上に形成された上面電極と、上面電極と電気的に接続されており、かつ絶縁基板の一方向の両側面をそれぞれ覆うように形成された側面電極と、凹部上に形成された隆起部とを備えている。
【０００９】
本発明のチップ抵抗器では、絶縁基板の上面の凹部上に隆起部が形成されているため、側面電極の電極材料が隆起部を超えて凹部を流れることを抑制することができる。これにより、凹部を介して側面電極の電極材料が繋がることによって側面電極同士が電気的に接続されることを防ぐことができる。このため、側面電極同士の導通を防止することができる。
【００１０】
上記のチップ抵抗器において好ましくは、隆起部は上面より高い位置に達するように形成されている。このため、側面電極の電極材料が隆起部を超えて凹部を流れることをさらに抑制することができる。
【００１１】
上記のチップ抵抗器において好ましくは、隆起部は上面の一方向の両端部に形成されている。このため、絶縁基板の上面の両端部で、側面電極の電極材料が隆起部を超えて凹部を流れることを抑制することができる。これにより、凹部での側面電極の電極材料同士の間隔を十分に保持することができる。
【００１２】
上記のチップ抵抗器において好ましくは、隆起部は側面電極と接触するように形成されている。このため、隆起部が側面電極と接触することによって側面電極の電極材料が隆起部を超えて凹部を流れることを抑制することができる。
【００１３】
上記のチップ抵抗器において好ましくは、隆起部の材料は絶縁体からなる。このため、隆起部で側面電極を絶縁することができる。
【００１４】
上記のチップ抵抗器において好ましくは、隆起部の材料はガラスおよび樹脂の少なくともいずれかを含む。このため、隆起部を容易に製造することができる。
【００１５】
上記のチップ抵抗器において好ましくは、隆起部は可視光に対して透明な材料で形成されている。このため、意匠性を確保しながら隆起部が凹部上に形成されていることも視認できる。これにより信頼性を向上することができる。
【００１６】
上記のチップ抵抗器において好ましくは、抵抗体を覆うカバーコートをさらに備え、カバーコートと隆起部とは同じ材料で形成されている。このため、カバーコートによって抵抗体を保護することができる。また、カバーコートと隆起部とを一括して形成することができるので生産性を向上することができる。
【００１７】
本発明のチップ抵抗器の製造方法は、以下の工程を備えている。上面の一方向に延びる溝を有する帯状絶縁基板が準備される。帯状絶縁基板の一方向の両端部の上面上に上面電極が複数形成される。帯状絶縁基板の上面上に上面電極と接するように一方向に延びる抵抗体が複数形成される。溝上に隆起部が複数形成される。帯状絶縁基板の一方向の両側面を電極材料上に接触させることによって側面電極がそれぞれ形成される。各々が上面電極と抵抗体と隆起部と側面電極を有するように帯状絶縁基板が溝に沿って分割される。
【００１８】
本発明のチップ装置の製造方法では、帯状絶縁基板の上面の溝上に隆起部が複数形成されているため、帯状絶縁基板の両側面を電極材料上に接触させた際に、電極材料が隆起部を超えて溝を流れることを抑制することができる。これにより、溝を介して電極材料が繋がることによって側面電極同士が電気的に接続されることを防ぐことができる。このため、側面電極同士の導通を防止することができる。
【００１９】
上記のチップ抵抗器の製造方法において好ましくは、抵抗体を覆うようにカバーコートが形成される。カバーコートと隆起部とは同時に形成される。このため、カバーコートによって抵抗体を保護することができる。また、カバーコートと隆起部とを同時に形成することができるので生産性を向上することができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように、本発明によれば、側面電極同士の導通を防止することができるチップ抵抗器およびその製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の概略上面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う概略断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う概略断面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う概略断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の変形例１の概略断面図である。
【図６】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の変形例２の概略断面図である。
【図７】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の変形例３の概略上面図である。
【図８】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の変形例４の概略断面図である。
【図９】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法において、絶縁基板が準備される工程を示す概略斜視図である。
【図１０】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法において、上面電極が形成される工程を示す概略斜視図である。
【図１１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法において、抵抗体が形成される工程を示す概略斜視図である。
【図１２】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法において、カバーコートが形成される工程を示す概略斜視図である。
【図１３】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法において、側面電極が形成される工程を示す概略側面図である。
【図１４】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法において、側面電極が形成された状態を示す概略側面図である。
【図１５】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法において、上面電極が形成された状態を示す概略断面図であって、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う図（Ａ）とＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う図（Ｂ）である。
【図１６】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法において、抵抗体が形成された状態を示す概略断面図であって、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う図（Ａ）とＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う図（Ｂ）である。
【図１７】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法において、アンダーコートが形成された状態を示す概略断面図であって、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う図（Ａ）とＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う図（Ｂ）である。
【図１８】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法において、トップコートが形成された状態を示す概略断面図であって、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う図（Ａ）とＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う図（Ｂ）である。
【図１９】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法において、側面電極が形成された状態を示す概略断面図であって、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う図（Ａ）とＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う図（Ｂ）である。
【図２０】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法において、めっき層が形成された状態を示す概略断面図であって、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う図（Ａ）とＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う図（Ｂ）である。
【図２１】比較例の側面電極が形成される工程を示す概略側面図である。
【図２２】比較例の側面電極が形成された状態を示す概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施の形態について図に基づいて説明する。
最初に本発明の一実施の形態のチップ抵抗器の構成について説明する。
【００２３】
図１〜図４を参照して、本発明の一実施の形態のチップ抵抗器は、絶縁基板１と、上面電極２と、抵抗体３と、側面電極４と、隆起部５と、カバーコート６と、めっき層７とを主に有している。絶縁基板１は、凹部１ａを有している。凹部１ａは絶縁基板１の上面の一方向と交差する他方向の両縁に一方向に延びるように形成されている。絶縁基板１の材料はたとえばセラミックである。
【００２４】
上面電極２は、絶縁基板１の上面上に形成されている。一対の上面電極２は、絶縁基板１の一方向の両端部に形成されている。上面電極２は、たとえば銀を主成分とする導電性ペーストを焼成することで形成されている。抵抗体３は、絶縁基板１の上面上に形成されている。抵抗体３は一対の上面電極２の互いをつなぐように形成されている。抵抗体３は一方向に延びるように形成されている。抵抗体３は、両端の一部が一対の上面電極２のそれぞれの一部に重なるように形成されている。抵抗体３は、たとえばその材料ペーストを焼成することで形成されている。上面電極２と抵抗体３とは電気的に接続されている。
【００２５】
側面電極４は、上面電極２と電気的に接続されている。側面電極４は絶縁基板１の一方向の両側面をそれぞれ覆うように形成されている。側面電極４は上面電極２の一部と重なるように形成されている。側面電極４は、絶縁基板１の上面および下面のそれぞれの一部を覆うように形成されている。側面電極４は、その材料となる導電性ペーストを焼成することで形成されている。
【００２６】
隆起部５は凹部１ａ上に形成されている。隆起部５は絶縁基板１の上面より高い位置に達するように形成されている。隆起部５は絶縁基板１の上面の一方向の両端部に形成されている。隆起部５は側面電極４と接触するように形成されている。隆起部５の材料は、導電体であっても絶縁体であってもよいが、絶縁体からなることが好ましい。隆起部５の材料はガラスおよび樹脂の少なくともいずれかを含んでいることがさらに好ましい。また隆起部５は可視光に対して透明な材料で形成されていることが好ましい。ここで可視光とは短波長側で３６０ｎｍ〜４００ｎｍ、長波長側で７６０ｎｍ〜８３０ｎｍの波長を有する光である。可視光に対して透明な材料とは、上記の波長の光を透過する材料である。
【００２７】
図１に示すように隆起部５は１つの凹部１ａに二箇所形成されている。二箇所の隆起部５は凹部１ａにおいてそれぞれ側面電極４側の端部近傍に設けられており、隆起部５同士の間は離間している。さらに具体的には、凹部１ａにおいて隆起部５の内側の端部５ａの位置は上面電極２の内側の端部２ａよりも外側に設けられている。すなわち、隆起部５同士の間隔は、上面電極２同士の間隔よりも大きい。さらに隆起部５の外側の端部５ｂは絶縁基板１の端面１ｂから内側に位置している。このように、隆起部５は、上面電極２よりも幅が小さくなるように形成されている。これにより、凹部１ａに過剰な量の隆起部５が形成されてしまうことに起因して、凹部１ａに沿って絶縁基板１をブレイクする際にブレイクしにくくなることを抑制できる。また、隆起部５の一部を覆うように側面電極４が形成されている。すなわち、図３に示すように隆起部５の内側部分は側面電極４に覆われておらず、図４に示すように隆起部５の外側部分は側面電極４に覆われている。
【００２８】
カバーコート６は抵抗体３を覆うように形成されている。カバーコート６は、アンダーコート６ａとトップコート６ｂとを主に有している。アンダーコート６ａは抵抗体３を覆うように形成されている。アンダーコート６ａを覆うようにトップコート６ｂは形成されている。カバーコート６と隆起部５とは同じ材料で形成されていてもよい。少なくとも、アンダーコート６ａと隆起部５とが同じ材料で形成されていることが好ましい。アンダーコート６ａには抵抗値を調整するためにレーザ光の照射などによってトリミング溝が形成されている。アンダーコート６ａおよびトップコート６ｂはたとえばガラスペーストを焼成することで形成されている。なお、トップコート６ｂは樹脂を硬化することで形成されていてもよい。めっき層７は側面電極４を覆うように形成されている。めっき層７はたとえばニッケルめっき層に半田めっき層または錫めっき層を重ねて形成されてされている。
【００２９】
なお、上記ではカバーコート６は２層で形成されている場合について説明したがこれに限定されない。カバーコート６は１層で形成されていてもよい。つまりカバーコート６はアンダーコート６ａを有さずトップコート６ｂのみを有していてもよい。
【００３０】
また、図５を参照して、本発明の一実施の形態のチップ抵抗器の変形例１のようにカバーコート６は３層で形成されていてもよい。変形例１では、カバーコート６は、アンダーコート６ａとトップコート６ｂとによって挟まれたミドルコート６ｃを有している。ミドルコート６ｃはアンダーコート６ａを覆うように形成されている。ミドルコート６ｃはトップコート６ｂによって覆われている。ミドルコート６ｃはアンダーコート６ａのトリミング溝を埋めるように形成されている。この場合、アンダーコート６ａ、トップコート６ｂおよびミドルコート６ｃはガラスからなる構成であってもよい。
【００３１】
また、図６を参照して、本発明の一実施の形態のチップ抵抗器の変形例２のようにチップ抵抗器は下面電極８を有していてもよい。変形例２では、下面電極８は、絶縁基板１の下面上に形成されている。一対の下面電極８は、絶縁基板１の一方向の両端部に形成されている。下面電極８は、たとえば銀を主成分とする導電性ペーストを焼成することで形成されている。
【００３２】
また、図７を参照して、本発明の一実施の形態のチップ抵抗器の変形例３のように隆起部５が側面電極４で覆われていなくてもよい。変形例３では、側面電極４は隆起部５の側面電極４側の端面まで形成され得る。
【００３３】
また、図８を参照して、本発明の一実施の形態のチップ抵抗器の変形例４のように一つの凹部１ａに対して隆起部５が一つ設けられていてもよい。この場合でも両側の側面電極４の短絡を防止できる。この場合、隆起部５は絶縁体で形成されている。
【００３４】
基本的に凹部１ａに隆起部５が形成されていれば側面電極４の短絡は防止することができるが、図１、図７および図８に示すように絶縁基板１のブレイクを阻害しないようにするために、必要最小限の領域に隆起部５を形成することが好ましい。
【００３５】
次に、本発明の一実施の形態のチップ抵抗器の製造方法について説明する。
図９を参照して、まず、たとえばセラミックからなる素材基板１００が準備される。素材基板１００の上面には第１溝（縦溝）１１と第２溝（横溝）１２が形成されている。第１溝１１は一方向（縦方向）に延びるように形成されており、第２溝１２は一方向に交差する他方向（横方向）に延びるように形成されている。第１溝１１および第２溝１２は、素材基板１００を形成する際に金型に設けられた凸部によって成形された後に焼成されて形成される。なお、第１溝１１および第２溝１２は、焼成後の素材基板１００の上面にレーザー光を照射することによって形成されてもよい。
【００３６】
第１溝１１および第２溝１２によって区画された個々の領域が１つのチップ抵抗器の絶縁基板１（図１）となる。つまり、素材基板１００は、第１溝１１および第２溝１２によって区画される１つのチップ抵抗器の絶縁基板１が縦方向および横方向に並べられて一体化されて構成されている。なお、素材基板１００の最外周にはチップ抵抗器が形成されない余白部が一体的に形成されている。
【００３７】
また、後述するように、第２溝１２に沿ってダイシング加工させることによって１つのチップ抵抗器が他方向に並べられて一体化された帯状絶縁基板１０（図１３）が形成される。本実施の一形態のチップ抵抗器の製造方法では素材基板１００が準備された状態から製造が開始されているが、帯状絶縁基板１０が準備された状態から製造が開始されてもよい。つまり、短冊状の帯状絶縁基板１０が準備され、以下の工程が進められてもよい。
【００３８】
図１０を参照して、素材基板１００の第２溝１２を一方向に跨ぐように銀を主成分とする導電性ペーストがスクリーン印刷によって塗布される。その後、この導電性ペーストが焼成されて上面電極２が形成される。このようにして、素材基板１００の上面において、１つのチップ抵抗器の両端部となる位置に上面電極２が形成される。これにより、帯状絶縁基板１０の一方向の両端部の上面上に上面電極２が複数形成される。
【００３９】
図１１を参照して、第１溝１１と第２溝１２に囲まれた領域内で一方向に向かい合う上面電極２の一部に重なるように上面電極２の材料ペーストがスクリーン印刷によって塗布される。その後、この材料ペーストが焼成されて抵抗体３が形成される。このようにして、素材基板１００の上面において、１つのチップ抵抗器の中央部に上面電極２をつなぐように抵抗体３が形成される。これにより、帯状絶縁基板１０の上面上に上面電極２と接するように一方向に延びる抵抗体３が複数形成される。
【００４０】
なお、上記では上面電極２が形成された後に抵抗体３が形成される場合について説明したが、上面電極２および抵抗体３の形成される順番はこれに限定されない。つまり、抵抗体３が先に形成され、次いで上面電極２が形成されてもよい。
【００４１】
また、下面電極８（図６）が形成される場合には、上面電極２が形成された後、または上面電極２が形成される前に上面電極２と同様に下面電極８が形成される。
【００４２】
図１２を参照して、抵抗体３を覆うようにアンダーコート６ａ（図２）の材料となるガラスペーストがスクリーン印刷によって塗布される。これと同時に、１つのチップ抵抗器の両端部の位置において、第１溝１１上に隆起部５の材料となるガラスペーストがスクリーン印刷によって塗布される。その後、これらのガラスペーストが焼成されてアンダーコート６ａと隆起部５とが同時に形成される。これにより、第１溝１１上に隆起部５が複数形成される。
【００４３】
また、これらのガラスコートは同じ材料であってもよい。これにより、アンダーコート６ａと隆起部５とが一括して形成される。その後、アンダーコート６ａに抵抗値を調整するためにレーザ光の照射などによってトリミング溝が形成される。これにより抵抗値が所定値になるようにトリミング調整が行われる。
【００４４】
アンダーコート６ａを覆うようにトップコート６ｂ（図２）の材料となるガラスペーストまたは樹脂ペーストがスクリーン印刷によって塗布される。その後、ガラスペーストの場合にはこのガラスペーストが焼成されてトップコート６ｂが形成される。また樹脂ペーストの場合にはこの樹脂ペーストが固化されてトップコート６ｂが形成される。このようにして、抵抗体３を覆うようにカバーコート６が形成される。１つのチップ抵抗器を構成する領域内にカバーコート６がそれぞれ形成されるため、カバーコート６が第１溝１１および第２溝１２上に形成されない。このため、カバーコート６によってチップ抵抗器の分割が妨げれらない。
【００４５】
なお、ミドルコート６ｃ（図５）が形成される場合には、アンダーコート６ａを覆うようにミドルコート６ｃの材料となるガラスペーストがスクリーン印刷によって塗布される。その後、このガラスペーストが焼成されてミドルコート６ｃが形成される。この後、ミドルコート６ｃを覆うようにトップコート６ｂが形成される。
【００４６】
続いて、第２溝１２に沿ってダイシング加工されることによって、図１２中Ｐ１部で示される帯状絶縁基板１０が分割される。またダイシング加工に替えて、第２溝１２に沿ってブレイクされることによって帯状絶縁体基板１０が分割されてもよい。
【００４７】
図１３および図１４を参照して、帯状絶縁基板１０の一方向の端面が一方ずつ側面電極４の電極材料４ａである導電性ペースト上に接触するように、帯状絶縁基板１０は図中矢印方向に移動する。そして、テーブル２０上に載置された電極材料４ａに帯状絶縁基板１０の端面を一方ずつ浸漬（ディップ）させることによって、帯状絶縁基板１０の両端面に電極材料４ａが塗布される。帯状絶縁基板１の端面を電極材料４ａに浸漬させると第１溝１１を電極材料４ａが這い上がるが、隆起部５によって第１溝１１が塞がれているため、電極材料４ａは隆起部５より上方へ這い上がることができない。このため、隆起部５によって第１溝１１で電極材料４ａが繋がることが防がれる。なお、電極材料４ａは隆起部５の絶縁基板１の一方向の端面側の一部を覆うように塗布されていてもよい。なお、ディップに替えてローラで端面に導電性ペーストが塗布されてもよい。この場合でも電極材料４ａの這い上がりの可能性があるので隆起部５を設ける必要がある。
【００４８】
この導電性ペーストが焼成されて帯状絶縁基板１０の一方向の両端面に側面電極４がそれぞれ形成される。側面電極４は、帯状絶縁基板１０の上面および下面の一部を覆うように形成される。なお、側面電極４は隆起部５の絶縁基板１の一方向の端面側の一部を覆うように形成されてもよい。
【００４９】
続いて、第１溝１１に沿ってダイシング加工またはブレイクされて帯状絶縁基板１０が図１４中Ｐ２で示される個々のチップ抵抗器に分割される。これにより、チップ抵抗器の各々が上面電極２と抵抗体３と側面電極４と隆起部５とを有するように帯状絶縁基板１０が第１溝１１に沿って分割される。側面電極４の表面に、ニッケルめっき層に半田めっき層または錫めっき層を重ねるようにめっき層７が形成される。これにより、図１に示すチップ抵抗器が形成される。
【００５０】
なお、第１溝１１および第２溝１２は、素材基板１００の下面に形成されていてもよい。下面から見て上面と重なる位置に第１溝１１および第２溝１２は形成されている。これにより、上面および下面の両方で第１溝および第２溝１２の位置で素材基板１００の厚みが薄くなるためチップ抵抗器の分割が容易になる。この場合、下面における側面電極４同士の導通を防止するために下面の第１溝１１にも隆起部５が形成されていることが好ましい。
【００５１】
さらに、図１５〜図２０を参照して、１つのチップ抵抗器が形成される様子について説明する。図１５〜図２０では、各図（Ａ）は図２に対応する断面図であり、各図（Ｂ）は図３に対応する断面図である。
【００５２】
図１５（Ａ）および（Ｂ）に示すように、絶縁基板１の上面上の両端部に上面電極２が形成される。その後、図１６（Ａ）および（Ｂ）に示すように、絶縁基板１の上面上に一対の上面電極２間にわたって抵抗体３が形成される。次いで、図１７（Ａ）および（Ｂ）に示すように、抵抗体３を覆うようにアンダーコート６ａが形成される。また、絶縁基板１の凹部１ａ上に隆起部５が形成される。隆起部５は絶縁基板１の上面より高い位置まで形成される。隆起部５は凹部１ａを埋めるように形成される。その後、図１８（Ａ）および（Ｂ）に示すように、アンダーコート６ａ上にトップコート６ｂが形成される。次いで、図１９（Ａ）および（Ｂ）に示すように、絶縁基板１の両側面を覆うようにそれぞれ側面電極４が形成される。その後、図２０（Ａ）および（Ｂ）に示すように、側面電極４を覆うようにめっき層７が形成される。
【００５３】
なお、隆起部５となるペーストが印刷される際のペーストの粘度によっては、隆起部５が第１溝１１に完全に埋め込まれず、第１溝１１内面と隆起部５との間に隙間が生じる場合も発生し得る。しかし、この場合でも、隆起部５によって側面電極４の電極材料が第１溝１１を流れることを抑制することができるため側面電極４の短絡を抑制する効果は十分にある。
【００５４】
また、樹脂、ガラスに限らず、トップコート６ｂは通常黒色などに着色されている。そのためトップコート６ｂと同時に隆起部５を形成するよりもアンダーコート６ａと同時に隆起部５を形成することが好ましい。
【００５５】
次に、本発明の作用効果について比較例と対比して説明する。
図２１および図２２を参照して、比較例では隆起部５が形成されていない。そのため、側面電極４が形成される際に、帯状絶縁基板１０の一方向の端面が電極材料４ａに浸漬されると、第１溝１１を電極材料４ａが這い上がる。これにより、第１溝１１に電極材料４ａが流れ込み、第１溝１１で電極材料４ａがつながる。この状態で電極材料４ａが焼成されることによって側面電極４同士が繋がった状態で形成される。このため、側面電極４同士が導通する。なお、第１溝１１で側面電極４が完全に繋がらない場合でも側面電極４上に形成されるめっき層８を介して側面電極４同士が導通することがある。
【００５６】
それに対して、本発明の一実施の形態チップ抵抗器では、絶縁基板１の上面の凹部１ａ上に隆起部５が形成されているため、側面電極４の電極材料が隆起部５を超えて凹部１ａを流れることを抑制することができる。これにより、凹部１ａを介して側面電極４の電極材料４ａが繋がることによって側面電極４同士が電気的に接続されることを防ぐことができる。このため、側面電極４同士の導通を防止することができる。
【００５７】
本発明の一実施の形態チップ抵抗器では、隆起部５は絶縁基板１の上面より高い位置に達するように形成されているため、側面電極４の電極材料４ａが隆起部５を超えて凹部１ａを流れることをさらに抑制することができる。
【００５８】
本発明の一実施の形態チップ抵抗器では、隆起部５は絶縁基板１の上面の一方向の両端部に形成されているため、絶縁基板１の上面の両端部で、側面電極４の電極材料４ａが隆起部５を超えて凹部１ａを流れることを抑制することができる。これにより、凹部１ａでの側面電極４の電極材料４ａ同士の間隔を十分に保持することができる。
【００５９】
本発明の一実施の形態チップ抵抗器では、隆起部５は側面電極４と接触するように形成されているため、隆起部５が側面電極４と接触することによって側面電極４の電極材料４ａが隆起部５を超えて凹部に流れることを抑制することができる。
【００６０】
本発明の一実施の形態チップ抵抗器では、隆起部５の材料は絶縁体からなるため、隆起部５で側面電極４を絶縁することができる。
【００６１】
本発明の一実施の形態チップ抵抗器では、隆起部５の材料はガラスおよび樹脂の少なくともいずれかを含むため、隆起部５を容易に製造することができる。
【００６２】
本発明の一実施の形態チップ抵抗器では、隆起部５は可視光に対して透明な材料で形成されているため、意匠性を確保しながら隆起部５が凹部１ａ上に形成されていることも視認できる。これにより信頼性を向上することができる。
【００６３】
本発明の一実施の形態チップ抵抗器では、抵抗体３を覆うカバーコート６をさらに備え、カバーコート６と隆起部５とは同じ材料で形成されているため、カバーコート６によって抵抗体３を保護することができる。また、カバーコート６と隆起部５とを一括して形成することができるので生産性を向上することができる。
【００６４】
本発明の一実施の形態チップ抵抗器の製造方法では、帯状絶縁基板１０の上面の第１溝１１上に隆起部５が複数形成されているため、帯状絶縁基板１０の両側面を電極材料４ａ上に接触させた際に、電極材料４ａが隆起部５を超えて第１溝１１を流れることを抑制することができる。これにより、第１溝１１を介して電極材料４ａが繋がることによって側面電極４同士が電気的に接続されることを防ぐことができる。このため、側面電極４同士の導通を防止することができる。
【００６５】
本発明の一実施の形態チップ抵抗器の製造方法では、抵抗体３を覆うようにカバーコート６が形成され、カバーコート６と隆起部５とは同時に形成される。このため、カバーコート６によって抵抗体３を保護することができる。また、カバーコート６と隆起部５とを同時に形成することができるので生産性を向上することができる。
【００６６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、側面電極を備えたチップ抵抗器およびその製造方法に特に有利に適用され得る。
【符号の説明】
【００６８】
１絶縁基板、１ａ凹部、２上面電極、３抵抗体、４側面電極、４ａ電極材料、５隆起部、６カバーコート、６ａアンダーコート、６ｂトップコート、６ｃミドルコート、７めっき層、８下面電極、１０帯状絶縁基板、１１第１溝（溝）、１２第２溝、２０テーブル、１００素材基板。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面の一方向と交差する他方向の両縁に前記一方向に延びる凹部を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記上面上に形成された抵抗体と、
前記抵抗体と電気的に接続され、かつ前記絶縁基板の前記上面上に形成された上面電極と、
前記上面電極と電気的に接続されており、かつ前記絶縁基板の一方向の両側面をそれぞれ覆うように形成された側面電極と、
前記凹部上に形成された隆起部とを備えた、チップ抵抗器。
【請求項２】
前記隆起部は前記上面より高い位置に達するように形成されている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記隆起部は前記上面の前記一方向の両端部に形成されている、請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記隆起部は前記側面電極と接触するように形成されている、請求項１〜３のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
前記隆起部の材料は絶縁体からなる、請求項１〜４のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
前記隆起部の材料はガラスおよび樹脂の少なくともいずれかを含む、請求項５に記載のチップ抵抗器。
【請求項７】
前記隆起部は可視光に対して透明な材料で形成されている、請求項１〜６のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項８】
前記抵抗体を覆うカバーコートをさらに備え、
前記カバーコートと前記隆起部とは同じ材料で形成されている、請求項１〜７のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項９】
上面の一方向に延びる溝を有する帯状絶縁基板を準備する工程と、
前記帯状絶縁基板の前記一方向の両端部の前記上面上に上面電極を複数形成する工程と、
前記帯状絶縁基板の前記上面上に前記上面電極と接するように前記一方向に延びる抵抗体を複数形成する工程と、
前記溝上に隆起部を複数形成する工程と、
前記帯状絶縁基板の前記一方向の両側面を電極材料上に接触させることによって側面電極をそれぞれ形成する工程と、
各々が前記上面電極と前記抵抗体と前記隆起部と前記側面電極を有するように前記帯状絶縁基板を前記溝に沿って分割する工程とを備えた、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項１０】
前記抵抗体を覆うようにカバーコートを形成する工程をさらに備え、
前記カバーコートと前記隆起部とは同時に形成される、請求項９に記載のチップ抵抗器の製造方法。

【図１】