チップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法

【課題】狭ピッチの部品でも、部品や基板の破壊発生がなく容易に目的のチップ状電子部品端子の信号にプローブを接触不良なく測定することが可能なチップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板に搭載するチップ状電子部品であって、チップ状電子部品の搭載面の反対面には、該搭載面と電気的に導通すると共に、一端が前記チップ状電子部品の側面に開放されて他端が壁部となっている彫り込み方向の溝部を有する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板に搭載するチップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法に係わり、特に狭ピッチの部品でも、部品や基板破壊の発生がなく容易に目的の部品端子の信号にプローブを接触不良なく測定することが可能なチップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板上のＩＣ等リード端子を有するチップ状電子部品の測定を行う際、測定用プローブを直接、対象の端子へ当て測定する方法が一般的であり、既に知られている。
【０００３】
例えば特許文献１では、配線回路において、配線回路の電気的な動作特性の測定に用いられるチェック用チップ状電子部品であって、フラックスがチェック用チップ状電子部品に付着しても従来は有機溶剤を使用しており接触不良の問題は顕在化しなかったが、無洗浄状態でフラックスがチェック用チップ状電子部品に付着した場合でも高い接触信頼性とコストを抑えるという目的で、ほぼ中央部に孔を有する絶縁基板に上面電極及び裏面電極を設け、ほぼ中央部に孔を有する電気的接続するチェック用チップ状電子部品の構造とすることで、ピン状の測定端子、フック状の測定端子のいずれでも容易に使用でき、接触不良を起こすことなく電気的な動作回路を測定できる構成が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されている方法では、チップ状電子部品の端子数が多く配線間の狭ピッチ化に対するプロービング測定を容易に行うことができないという問題があった。
【０００５】
また、今までのチェック用プローブを端子へ直接あてる測定方法では、特に、端子の数が多く狭ピッチとなっているチップ状電子部品の特定端子のみを、正確かつ安定にプロービングすることが難しいという問題があった。
【０００６】
さらに、チェック用プローブが隣接端子と接触することによるショート、チェック用プローブを直接端子へ当てることでの端子への負荷、これらによる部品や基板の破壊発生、またフラックスによるチェック用プローブ−端子間の接触不良による測定ミスの発生という問題があった。
【０００７】
そこで本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、狭ピッチの部品でも、部品や基板の破壊発生がなく容易に目的のチップ状電子部品端子の信号にプローブを接触不良なく測定することが可能なチップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係るチップ状電子部品は、電子回路基板に搭載するチップ状電子部品であって、チップ状電子部品の搭載面の反対面には、該搭載面と電気的に導通すると共に、一端が前記チップ状電子部品の側面に開放されて他端が壁部となっている彫り込み方向の溝部を有することを特徴とする。
【０００９】
また本発明に係るチップ状電子部品は、上記に記載のチップ状電子部品が絶縁部を介して複数並べて連結されたことを特徴とする。
【００１０】
また本発明に係るチップ状電子部品の搭載方法は、電子回路基板に上記のチップ状電子部品を搭載する搭載方法であって、電子回路基板の略平行な配線パターンの個々のパターンに前記チップ状電子部品を配置するときに、該配線パターンをＸ軸方向とした場合、配置する隣り合う部品は直交するＹ軸方向においてＸ座標方向が段階的に異なるように複数のチップ状電子部品を１つのセットとして配置して、該セットの配置を繰り返して配置することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、狭ピッチの部品でも、部品や基板の破壊発生がなく容易に目的のチップ状電子部品端子の信号にプローブを接触不良なく測定することが可能なチップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る測定用チップ状電子部品（Ｕ字型）の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係るチップ状電子部品をプローブで測定するときの状態を説明する図である。
【図３】チップ状電子部品を搭載した従来の電子回路基板の側面図である。
【図４】チップ状電子部品を搭載した従来の電子回路基板の上面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るチップ状電子部品を搭載した電子回路基板の側面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るチップ状電子部品を搭載した電子回路基板の上面図である。
【図７】本発明の実施形態に係るＵ字溝型チップ状電子部品の詳細図である。
【図８】本発明の実施形態に係るＶ字溝型チップ状電子部品の斜視図である。
【図９】本発明の実施形態に係るＶ字溝型チップ状電子部品の詳細図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る壁側が深いＶ字溝型チップ状電子部品の斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る壁側が深いＶ字溝型チップ状電子部品の詳細図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る壁側が深くて狭いチップ状電子部品の斜視図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る壁側が深くて狭いチップ状電子部品の斜視図である。
【図１４】本発明の実施形態に係るＶ字溝を両面に設けたチップ状電子部品の詳細図である。
【図１５】本発明の実施形態に係るＶ字溝型を連結したチップ状電子部品の斜視図である。
【図１６】本発明の実施形態に係るＶ字溝型を連結したチップ状電子部品の詳細図である。
【図１７】本発明の実施形態に係る電子回路基板に搭載時のチップ状電子部品の配置図である。
【図１８】本発明の実施形態に係る電子回路基板に搭載時のチップ状電子部品の配置図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、プリント基板へ実装されたチップ状電子部品における計測器を用いた端子部の計測に際して、以下の特徴を有する。要するに、本発明は、チップ状電子部品の端子付近にプロービング可能な部品を実装することにより、測定プローブで目的の電子部品の被測定端子に測定する際に、容易にプローブ可能となり、被測定端子の信号計測ができることが特徴である。
【００１４】
具体的には、プリント基板へ実装されたチップ状電子部品における測定用部品を用いた計測に際して、チップ状電子部品の端子とプリント基板とが半田によって接合されているプリント基板の配線先のランドパターンに測定用部品を取り付け、測定プローブを測定用部品に当てる際に、測定プローブを凹型の溝へ当てることで、測定プローブとチップ状電子部品に隣接する端子とＰＷＢを接触させることなく、チップ状電子部品の計測を行なう。さらに測定用チップ状電子部品が小さいので、チップ状電子部品が小型化・狭ピッチしても、目的のチップ状電子部品の被測定端子に測定する際に、容易にプローブが可能なことが特徴である。
【００１５】
本発明の好適な実施の形態について以下に図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、プリント基板の配線回路において電気的特性の測定に用いられるチェック用チップ状電子部品（Ｕ字型）の斜視図である。
【００１７】
チップ状電子部品１の一方の面にはレール状にＵ字型やＶ字型の溝２を有しており、レール端の一方はチップ状電子部品側面３に達しているが、もう他方の端はチップ状電子部品面内で途切れた壁４となっている。この溝２の窪みの最大の深さは０．５ｍｍ以上（プローブピンが引っかかる深さ）が望ましい。また、本実施形態のチップ状電子部品１はプリント基板上のランドパターンへ半田実装するものである。またチップ状電子部品１は、例えばステンレス鋼板に窪み２を設けニッケル下地にＳｎメッキをした金属である。
【００１８】
また、本実施形態のチップ状電子部品１の製造には特許文献２に記載されるようなチップジャンパの製造工程を用いることができる。この場合は使用時に電極が上下になるような使い方となる。この製造工程はチップ抵抗を作る工程と同等なので、後で説明するように、はんだ付け面とチェック面の間に所定の抵抗値を持たせることもできるし、複数のチップ状電子部品１を連結させた部品の製造に対応することもできる。その他、公知のチップ状電子部品の製造方法が適用可能である。
【００１９】
またチップ状電子部品１の高さは、０．５ｍｍ以上の高さであれば構造上の問題はないが、高さを上げるに従い、リフロー搭載時にフラックスのかかる量も減少するという効果がある。
【００２０】
図２は、図１に示したチップ状電子部品をプリント基板実装後にプローブで測定するときの状態を説明する図である。
【００２１】
まず、プローブ５を窪み２に当てて、力を加えることによりプローブ先端５は窪み２の最深部へ移動し、レール端４へスライドさせ突き当てることによって安定した接触を可能とする。また、プローブ５を突き当てることで、小型化可能で、配線間隔が狭くても、実装可能である。
【００２２】
本実施形態のチップ状電子部品１の大きさは、一般的な呼称で言えば、１００５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）くらいであるが、２１２５（２ｍｍ×１．２５ｍｍ）や３２１６（３．２ｍｍ×１．６ｍｍ）などの大きい形状であっても安定した測定が可能である。
【００２３】
一方、本実施形態のチップ状電子部品１の高さは、前述したように０．５ｍｍ程度まで低くすることはできるが、必要とする溝２の深さ、製造する材料、加工方法による制約が生じる。
【００２４】
図３は、チップ状電子部品を搭載した従来の電子回路基板の側面図であり、図４は、従来の電子回路基板の上面図である。
【００２５】
従来は部品端子８と半田付けされている配線パターン上のランドパターン６へ直接プローブを接触させ測定を実施していたが、ランドパターン６へ付着しているフラックスを削りとる作業によるパターンへの損傷の可能性がある。また、ランドバターン６が平面であるため安定した接触を維持することは難しかった。
【００２６】
図５は、本実施形態のチップ状電子部品を搭載した電子回路基板の側面図であり、図６は、電子回路基板の上面図である。
【００２７】
本実施形態では、半田実装により測定用チップ状電子部品１を固定する。これにより測定用チップ状電子部品１にフラックスが付着していてもランドパターン６を傷つけることなく削りとることが可能となる。なお、測定用チップ状電子部品１の配置方向は図示したものに限るものではなく、端子からのパターン６引出し方向を０°としたときに、チップ状電子部品１の開放部が０°、９０°、１８０°、２７０°など、どちらに向けてもかまわない。図６は、２７０°の例を示している。
【００２８】
図７は、図１で示したＵ字溝型の詳細図であり、（ａ）上面図、（ｂ）前面図、（ｃ）側面図である。一方の面にはレール状にＵ字型の溝２を有しており、溝部の一方はチップ状電子部品側面３に達しているが、もう他方の端はチップ状電子部品面内で途切れた壁４となっている。所謂、一端がチップ状電子部品の側面に開放されて他端が壁部となっている彫り込み方向の溝部を有している。
【００２９】
図８は、Ｖ字溝型の斜視図である。図９は、Ｖ字溝型の詳細図であり、（ａ）上面図、（ｂ）前面図、（ｃ）側面図である。一方の面にはレール状にＶ字型の溝２を有しており、溝部の一方はチップ状電子部品側面３に達しているが、もう他方の端はチップ状電子部品面内で途切れた壁４となっている。所謂、一端がチップ状電子部品の側面に開放されて他端が壁部となっている彫り込み方向の溝部を有している。
【００３０】
図１０は、壁側が深いＶ字溝型の斜視図である。図１１は、壁側が深いＶ字溝型の詳細図であり、（ａ）上面図、（ｂ）前面図、（ｃ）側面図である。
【００３１】
図１０は、図８に示すＶ字溝型の壁側４の深さを深くしている。この構造により測定時にプローブが外れにくくなる。なお、Ｕ字溝型でも同様の構成が可能である。さらに壁側４の幅を開放側に比べて狭くしても良い。この場合は、図１及び図８と比較し、プローブが測定チップ状電子部品にガイドに誘い込みやすくした構造となることを特徴とする。
【００３２】
図１２は、溝部の壁側が深くて狭いチップ状電子部品を示す図である。また図１３は、溝部の壁側が深くて狭いチップ状電子部品を示す図である。
【００３３】
図１２及び図１３は、溝部の壁側４が深くて、幅が狭い例であるが、溝２の深さは変えずに幅だけを変えてもプローブ誘い込みの効果を得ることができる。また、この図１３に示すようにＵ字型、Ｖ字型でなく溝部２を平面とすることもできる。また、溝２を設ける面においては、電気的なチェックに用いる溝部２以外の面部に着色することが望ましい。本実施形態では、１つの基板に多数の部品が搭載されるので、作業者が見たときにパターンを判別し易くすることができる。着色する色としては例えば、抵抗器の色コードに従って、０：黒、１：茶、２：赤、３：橙、４：黄、５：緑、６：青、７：紫、８：灰、９：白、などが好ましい。また、着色は電気的チェックに影響がなければ溝部を着色しても良いし、他の面（側面）を着色しても良い。
【００３４】
図１４は、Ｖ字溝を両面に設けた実施形態を示す図である。本実施形態のように、溝部２はチップの１面に限る必要はなく、図１４のようにＶ字溝を２面に備えても良い。この場合はリフローではなく手搭載する時にチップ状電子部品１の表裏を気にする必要がない。さらに、チップ状電子部品１サイズ（特に高さ）が大きければ他の面に溝を設けることもできる。この場合、上面からのプローブ接触以外にも側面からの接触も可能となる。
【００３５】
図１５は、Ｖ字溝型を連結した実施形態の斜視図である。図１６は、Ｖ字溝型を連結した実施形態の詳細図であり（ａ）上面図、（ｂ）前面図である。
【００３６】
図１５及び図１６は、Ｖ字溝型のチップ状電子部品１を連結した実施形態である。各チップ部分は上述した実施形態の説明と同様であり他の溝形状でもかまわない。
【００３７】
製造方法としては前述したようにチップジャンパやチップ抵抗器の製造に準ずる。即ち、ベース材をセラミックなどにすることで絶縁部を介して複数のチップを一体にして製造するものである。この場合１つの部品としての搭載面積が増えるので溝部の幅は単独部品と同じままで溝部２両脇のスペースを減らして絶縁部の領域を捻出しても良い。これにより１００５や０６０３ピッチでの連結部品の作成が容易となる。なお、公知のチップ状電子部品の製造方法が適用可能である。
【００３８】
また各チップが安定してはんだ付けされるように基板の搭載面と隙間があくように絶縁部の高さを調整すると良い。
【００３９】
本実施形態は狭ピッチのチップ状電子部品１から引き出されたパターン６のチェックにも適用できるので、図１７、図１８で説明するように搭載時の配置方法も考慮する必要がある。このような時には図１５、図１６に示す連結したチップ状電子部品１０を用いると良い。このとき、作業者が判別しやすいように連結の隣り合うチップ状電子部品１が判別できるように、溝形状をＵ字とＶ字を交互に並べる、あるいは着色を交互に変えると良い。さらに前述のように０〜９に対応した色で着色すると良い。ただし、単独のチップ状電子部品１に比べれば配置の自由度は低下する。
【００４０】
また、製造方法としてチップジャンパやチップ抵抗器の製造工程を用いる場合は、はんだ付け面と溝部の間に所定の抵抗値を設定することができる。また、チェック用測定器とのインピーダンス整合などに利用することができる。
【００４１】
図１７は、本実施形態のチップ状電子部品１の配置を示す上面図である。本実施形態は、図６に示したものと同様の考え方である。すなわち、本実施形態では、半田実装により測定用チップ状電子部品１を固定する。これにより測定用チップ状電子部品に１フラックスが付着していてもランドパターンを傷つけることなく削りとることが可能となる。
【００４２】
このように、測定チップ状電子部品１の隣接間をずらし配置することにより、配線間ピッチが短くても測定チップ状電子部品１が実装可能である。またピン番号の識別を容易化できる。さらにプローブ５を測定チップ状電子部品１に当て易くなる。
【００４３】
図１８は、本実施形態のチップ状電子部品１の配置を示す上面図である。本実施形態は、図６に示したものと同様の考え方である。すなわち、本実施形態では、半田実装により測定用チップ状電子部品１を固定する。これにより測定用チップ状電子部品１にフラックスが付着していてもランドパターンを傷つけることなく削りとることが可能となる。
【００４４】
このように、測定チップ状電子部品１の隣接間を交互ずらし配置することにより、配線間ピッチが短くても測定チップ状電子部品１が実装可能である。また測定チップ状電子部品１を部品の近くに配置可能である。またピン番号の識別を容易化できる。またプローブ５を測定チップ状電子部品１に当て易くなる。
【００４５】
上記の実施形態によれば、チップ状電子部品の端子数が多く配線間の狭ピッチ化しても、目的の部品端子の信号にプローブを接触不良なく測定することが可能となる。
【００４６】
また上記の実施形態によれば、チップ状電子部品の端子数が多く配線間の狭ピッチ化しても目的の被測定端子の信号を確実にプロービングすることができる。
【００４７】
また上記の実施形態によれば、チップ状電子部品や基板破壊の破損等を防止できる。
【００４８】
また上記の実施形態によれば、チップ状電子部品が加工容易で、小型化できるので、被測定端子の信号近くにプロービング可能なチップ状電子部品を実装でき確実にプロービングすることができる。
【００４９】
また上記の実施形態によれば、プローブがチップ状電子部品や基板に直接触れないので破損等を防止できる。
【００５０】
なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。
【００５１】
本発明に係るチップ状電子部品の前記溝部は、Ｕ字形状あるいはＶ字形状の彫り込み形状であることを特徴とする。
【００５２】
また本発明に係るチップ状電子部品の前記溝部は、開放側から壁部側の端部に向かって彫り込み深さが深くなることを特徴とする。
【００５３】
また本発明に係るチップ状電子部品の前記溝部は、開放側から壁部側の端部に向かって彫り込み幅が狭くなることを特徴とする。
【００５４】
また本発明に係るチップ状電子部品の前記搭載面と前記溝部は所定の抵抗値を介して電気的に導通していることを特徴とする。
【００５５】
また本発明に係るチップ状電子部品の前記反対面は、前記溝部以外が該溝部とは異なる色に着色されていることを特徴とする。
【００５６】
また本発明に係るチップ状電子部品の前記溝部は、壁部側の端部の深さが０．５ｍｍ以上であることを特徴とする。
【００５７】
また本発明に係るチップ状電子部品の前記連結されたチップ状電子部品は、前記溝部の彫り込み形状がＵ字形状とＶ字形状とが交互に配置されていることを特徴とする。
【００５８】
また本発明に係るチップ状電子部品の前記連結されたチップ状電子部品は、前記反対面の前記溝部以外の色が、少なくとも隣り合うチップ状電子部品において異なるように着色されていることを特徴とする。
【００５９】
また本発明に係るチップ状電子部品の前記異なる着色は、少なくとも３色以上を１つの配色として、該配色が繰り返し設定されていることを特徴とする。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明によれば、チップ状電子部品、チップ状電子部品及び電子回路基板などの用途に適用できる。
【符号の説明】
【００６１】
１チップ状電子部品
２溝（レール状の窪み）
３チップ状電子部品側面
４壁
５プローブ
６ランドパターン（配線パターン）
７部品
８部品端子
９基板
１０連結したチップ状電子部品
【先行技術文献】
【特許文献】
【００６２】
【特許文献１】特開平０７−００６８０６号公報
【特許文献２】特開平０７−３２６４１１号公報

【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板に搭載するチップ状電子部品であって、
チップ状電子部品の搭載面の反対面には、該搭載面と電気的に導通すると共に、一端が前記チップ状電子部品の側面に開放されて他端が壁部となっている彫り込み方向の溝部を有することを特徴とするチップ状電子部品。
【請求項２】
前記溝部は、Ｕ字形状あるいはＶ字形状の彫り込み形状であることを特徴とする請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項３】
前記溝部は、開放側から壁部側の端部に向かって彫り込み深さが深くなることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ状電子部品。
【請求項４】
前記溝部は、開放側から壁部側の端部に向かって彫り込み幅が狭くなることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のチップ状電子部品。
【請求項５】
前記搭載面と前記溝部は所定の抵抗値を介して電気的に導通していることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のチップ状電子部品。
【請求項６】
前記反対面は、前記溝部以外が該溝部とは異なる色に着色されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のチップ状電子部品。
【請求項７】
前記溝部は、壁部側の端部の深さが０．５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のチップ状電子部品。
【請求項８】
請求項１から７に記載のチップ状電子部品が絶縁部を介して複数並べて連結されたことを特徴とするチップ状電子部品。
【請求項９】
前記連結されたチップ状電子部品は、前記溝部の彫り込み形状がＵ字形状とＶ字形状とが交互に配置されていることを特徴とする請求項８に記載のチップ状電子部品。
【請求項１０】
前記連結されたチップ状電子部品は、前記反対面の前記溝部以外の色が、少なくとも隣り合うチップ状電子部品において異なるように着色されていることを特徴とする請求項８に記載のチップ状電子部品。
【請求項１１】
前記異なる着色は、少なくとも３色以上を１つの配色として、該配色が繰り返し設定されていることを特徴とする請求項１０に記載のチップ状電子部品。
【請求項１２】
電子回路基板に請求項１〜７のチップ状電子部品を搭載する搭載方法であって、
電子回路基板の略平行な配線パターンの個々のパターンに前記チップ状電子部品を配置するときに、該配線パターンをＸ軸方向とした場合、配置する隣り合う部品は直交するＹ軸方向においてＸ座標方向が段階的に異なるように複数のチップ状電子部品を１つのセットとして配置して、該セットの配置を繰り返して配置することを特徴とするチップ状電子部品の搭載方法。

【図１】