チップ部品のめっき形成方法
【課題】チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極の数にばらつきがあっても、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきを低減することができるチップ部品のめっき形成方法を提供する。
【解決手段】チップ部品１０の端子電極１２〜１７のうち、少なくとも、チップ部品１０の内部の配線１１ａ〜１１ｃにより互いに導通する端子電極の数が最も少ない端子電極１２について、当該端子電極同士を、又は当該端子電極１２と他の端子電極１７とを接続して互いに導通させるダミー配線１８を、チップ部品１０に形成する。次いで、バレルめっき法によりチップ部品１０の端子電極１２〜１７にめっき膜を形成する。次いで、ダミー配線１８の少なくとも一部を除去して、ダミー配線１８による導通を解除する。
【解決手段】チップ部品１０の端子電極１２〜１７のうち、少なくとも、チップ部品１０の内部の配線１１ａ〜１１ｃにより互いに導通する端子電極の数が最も少ない端子電極１２について、当該端子電極同士を、又は当該端子電極１２と他の端子電極１７とを接続して互いに導通させるダミー配線１８を、チップ部品１０に形成する。次いで、バレルめっき法によりチップ部品１０の端子電極１２〜１７にめっき膜を形成する。次いで、ダミー配線１８の少なくとも一部を除去して、ダミー配線１８による導通を解除する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品のめっき形成方法に関し、詳しくは、チップ部品の端子電極にめっき膜を形成する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ部品の端子電極にめっき膜を形成する方法として、バレルめっき法が用いられている。バレルめっき法は、回転容器中で行う電気めっき法である。
【０００３】
例えば図４の側面側から見た断面図に示すように、内部に陰極１０５及びセンターバー１０６を備えたバレル１０４内に、被めっき物１０１であるチップ部品と、導電性を有しない球形状の非導電性ダミー１０２と、導電性を有する球形状の導電性ダミー１０３とを、それぞれ複数個投入し、バレル１０４を所望のめっき槽に浸漬して回転させる。これにより、被めっき物１０１と、非導電性ダミー１０２と、導電性ダミー１０３とを攪拌しながら、被めっき物１０１にめっきする。非導電性ダミー１０２には、Ａｌ２Ｏ３ボールを使用する。導電性ダミー１０３には、Ｎｉボールを使用する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２１２５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
バレルめっき法では、被めっき物に導電性ダミーが接触することにより、被めっき物の所定の部位に電流が流れ、めっき膜が形成される。
【０００６】
一方で、チップ部品の端子電極は、チップ部品の内部の配線により互いに導通していることがある。このようなチップ部品の端子電極にバレルめっき法でめっき膜を形成する場合、チップ部品の端子電極に導電性ダミーが接触すると、その端子電極だけでなく、その端子電極と導通している他の端子電極にも電流が流れる。そのため、導電性ダミーが直接接触した端子電極のみならず、導電性ダミーが直接接触した端子電極と導通している他の端子電極にもめっき膜が形成される。
【０００７】
チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極は、互いに導通している端子電極の数が多いほど、互いに導通しているいずれかの端子電極が導電性ダミーと接触し、電気が流れ、めっき膜が形成される確率が高くなり、めっき膜が厚くなる。逆に、チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極が少ないほど、互いに導通しているいずれかの端子電極が導電性ダミーと接触し、電流が流れ、めっき膜が形成される確率が低くなり、めっき膜が薄くなる。
【０００８】
そのため、チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極の数にばらつきがあると、端子電極に形成されるめっき膜の厚みを均一にできないという問題がある。
【０００９】
本発明は、かかる実情に鑑み、チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極の数にばらつきがあっても、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきを低減することができるチップ部品のめっき形成方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したチップ部品のめっき形成方法を提供する。
【００１１】
チップ部品のめっき形成方法は、（ｉ）チップ部品の端子電極のうち、少なくとも、互いに導通する前記端子電極の数が最も少ない前記端子電極について、当該端子電極同士を、又は当該端子電極と他の前記端子電極とを接続して互いに導通させるダミー配線を、前記チップ部品に形成する第１の工程と、（ii）前記ダミー配線が形成されたチップ部品について、バレルめっき法により前記チップ部品の前記端子電極にめっき膜を形成する第２の工程と、（iii）前記めっき膜が形成された前記チップ部品について、前記ダミー配線の少なくとも一部を除去して、前記ダミー配線による導通を解除する第３の工程とを備える。
【００１２】
上記方法によれば、チップ電極の複数の端子電極のうち、互いに導通する端子電極の数が最も少ない端子電極、すなわち、他のいずれの端子電極とも導通しない端子電極、あるいは導通する他の端子電極の数が少ない端子電極について、ダミー配線を形成し、その端子電極と導通する端子電極の数を増やすことができる。
【００１３】
これにより、互いに導通している端子電極の数のばらつきを小さくし、第２の工程において、導電性ダミーとの接触により端子電極に電流が流れる確率のばらつきを小さくし、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきを小さくすることができる。あるいは、互いに導通している端子電極の数のばらつきをなくし、第２の工程において、導電性ダミーとの接触により端子電極に電流が流れる確率のばらつきをなくし、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきをなくし、めっき膜の厚みを均一にすることができる。
【００１４】
好ましくは、前記第１の工程において、前記チップ部品のいずれの前記端子電極から見ても当該端子電極に導通する他の前記端子電極の数が等しくなるように、前記ダミー配線を形成する。
【００１５】
この場合、すべての端子電極について、互いに導通する他の端子電極の数を同じにすることにより、どの端子電極についても、第２の工程において導電性ダミーとの接触により端子電極に電流が流れる確率が等しくなる。これにより、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきをなくし、めっき膜を均一に形成することができる。
【００１６】
好ましい一態様において、前記第１の工程において、前記チップ部品の外部に露出する面に、前記ダミー配線を形成する。
【００１７】
この場合、ダミー配線は外部に露出しているため、第３の工程においてダミー配線を切断し、除去しやすい。すなわち、ダミー配線及びダミー配線に形成されためっき膜のみを除去すればよく、チップ部品の絶縁体層を除去する必要がない。
【００１８】
好ましい他の態様において、前記第１の工程において、前記チップ部品の内部に、前記ダミー配線を形成する。
【００１９】
この場合、ダミー配線は外部に露出しないため、第２の工程において、ダミー配線に電流が流れても、ダミー配線には、めっき膜が形成されない。そのため、第３の工程において、第２の工程におけるめっき膜の形成とは無関係に、ダミー配線を除去することができる。すなわち、第２の工程で形成されるめっき膜が厚くなっても、ダミー配線を除去する手間は変わらない。
【００２０】
好ましくは、前記第３の工程において、前記チップ部品の外部に露出する面に形成された前記ダミー配線の一部のみを除去する。
【００２１】
この場合、ダミー配線の全部を除去する場合よりも、第３の工程に要する時間を短くすることができ、効率的である。第３の工程において除去せずに残したダミー配線の他の一部は、マークに利用できる。例えば、チップ部品の種類を判別するための製品識別用マークや、チップ部品の向きを判別するための方向表示用マークなどに利用できる。
【００２２】
好ましくは、前記第３の工程において、チップ部品の一部とともに前記ダミー配線の一部を除去し、かつチップ部品の他の一部を除去して前記ダミー配線の他の一部を露出させる。
【００２３】
この場合、ダミー配線の全部を除去する場合よりも、第３の工程に要する時間が短くすることができ、効率的である。露出させたダミー配線の他の一部は、第３の工程において除去せずに残したダミー配線の他の一部は、マークに利用できる。例えば、チップ部品の種類を判別するための製品識別用マークや、チップ部品の向きを判別するための方向表示用マークなどに利用できる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極の数にばらつきがあっても、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】チップ部品の平面図である。（実施例１）
【図２】チップ部品の斜視図である。（実施例２）
【図３】チップ部品の分解斜視図である。（実施例２）
【図４】バレルを側面側から見た断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００２７】
＜実施例１＞ 実施例１のチップ部品１０のめっき形成方法について、図１を参照しながら説明する。
【００２８】
図１は、チップ部品１０の表面１０ａの構成を模式的に示す平面図である。図１（ａ）に示すように、チップ部品の表面１０ａには、６つの端子電極１２〜１７が形成されている。破線は、チップ部品１０の内部の配線１１ａ〜１１ｃを模式的に示している。
【００２９】
端子電極１２は、他の端子電極１３〜１７とは導通していない。端子電極１３と端子電極１７は、配線１１ａにより、互いに導通している。端子電極１４と端子電極１５と端子電極１６とは、配線１１ｂ及び配線１１ｃにより、互いに導通している。端子電極１２は、チップ部品１０の端子電極１２〜１７のうち、互いに導通する端子電極の数が最も少ない端子電極である。
【００３０】
チップ部品１０をバレルめっき法によりめっきする場合、図１（ａ）における端子電極１２が導電性ダミーに接触する確率（単位時間当たりに接触する回数）をｎとすると、端子電極１３又は端子電極１７に接触する確率は２×ｎとなる。また、端子電極１４、端子電極１５又は端子電極１６に接触する確率は、３×ｎとなる。
【００３１】
端子電極１２〜１７に形成されるめっき膜の厚みは、導電性ダミーとの接触回数に比例する。図１（ａ）における端子電極１２に形成されるめっき膜の厚みをｔとすると、端子電極１３と端子電極１７とにそれぞれ形成されるめっき膜の厚みは、２×ｔとなる。また、端子電極１４と端子電極１５と端子電極１６とにそれぞれ形成されるめっき膜の厚みは、３×ｔとなる。
【００３２】
そこで、図１（ｂ）に示すように、チップ部品１０の表面１０ａに、端子電極１２と端子電極１７とを接続するダミー配線１８を、たとえば、スクリーン印刷などの方法で形成する。これにより、端子電極１２と端子電極１３と端子電極１７とは互いに導通し、端子電極１２、端子電極１３又は端子電極１７が導電性ダミーと接触する確率は、３×ｎとなる。すなわち、端子電極１４、端子電極１５又は端子電極１６が導電性ダミーに接触する確率と同じになる。
【００３３】
端子電極１２と端子電極１７とを接続するダミー配線１８を形成した後に、バレルめっき法により、図１（ｃ）において斜線で示すように、端子電極１２〜１７にめっき膜を形成する。各端子電極１２〜１７は、導電性ダミーとの接触により電流が流れる確率が同じ３×ｎになるため、各端子電極１２〜１７のめっき膜の厚みは同じになる。
【００３４】
各端子電極１２〜１７にめっき膜を形成した後、図１（ｄ）に示すように、端子電極１２と端子電極１７とを導通するダミー配線１８を切断し、ダミー配線１８による導通を解除する。すなわち、端子電極１２と端子電極１７とが互いに導通しないようにする。例えば、レーザー加工により、ダミー配線１８をトリミングする。
【００３５】
ダミー配線１８は、全部を除去しても構わないが、図１（ｄ）に示すように一部１８ｘを残すことが好ましい。この場合、ダミー配線１８の全部を除去する場合よりも、ダミー配線１８の除去に要する時間を短くすることができ、効率的である。ダミー配線１８のうち残した一部１８ｘは、マークとして利用することができる。例えば、チップ部品の種類を判別するための製品識別用マークや、チップ部品の向きを判別するための方向表示用マークなどに利用できる。
【００３６】
なお、ダミー配線１８は、端子電極１２，１７にめっき膜が形成されるときに、電流が流れて同時にめっきされるため、形成時に細くしておくと除去が容易になる。
【００３７】
また、ダミー配線１８は、チップ部品１０の表面１０ａに限らず、裏面や側面など、チップ部品１０の外部に露出する面に形成されていればよい。
【００３８】
＜実施例２＞ 実施例２のチップ部品２０のめっき形成方法について、図２及び図３を参照しながら説明する。
【００３９】
図２は、チップ部品２０の斜視図である。図３は、チップ部品２０の内部の構成を模式的に示す分解斜視図である。図２及び図３において、導電性を有する部分には斜線を付している。
【００４０】
図２に示すように、チップ部品２０の側面２０ｓ，２０ｔと上面２０ａ及び下面２０ｂに、端子電極２２〜２７が形成されている。図３に示すように、チップ部品２０は、第１乃至第５の絶縁体層３１〜３５が積層されている。第１の絶縁体層３１のすぐ下の第２の絶縁体層３２には、端子電極２３と端子電極２６とを導通させるダミー配線２８が形成されている。第３の絶縁体層３３には、端子電極２２と端子電極２４とを導通する配線２１ａと、端子電極２５と端子電極２７とを導通する配線２１ｂが形成されている。第４の絶縁体層３４には、シールド電極２１ｘが形成されている。
【００４１】
端子電極２２と端子電極２４とは、チップ部品２０の内部の配線２１ａを介して、互いに導通している。端子電極２５と端子電極２７とは、チップ部品２０の内部の配線２１ｂを介して、互いに導通している。
【００４２】
例えば、チップ部品２０は、サイドエッジ結合のカプラーである。端子電極２２は入力端子、端子電極２４は出力端子、端子電極２５は終端端子、端子電極２７は結合端子、端子電極２３，２６はダミー端子である。配線２１ａは主線路、配線２１ｂは副線路である。
【００４３】
チップ部品２０の端子電極２２〜２７のうち、端子電極２２，２４，２５，２７は、互いに導通する端子電極の数が２である。
【００４４】
端子電極２３，２６は、本来、ダミー配線２８で接続されず、互いに導通する端子電極の数は１である。端子電極２３，２６は、チップ部品２０の端子電極２２〜２７のうち、互いに導通する端子電極の数が最も少ない。
【００４５】
互いに導通する端子電極の数が最も少ない端子電極２３，２６について、端子電極２３，２６同士を接続して互いに導通させるダミー配線２８を、チップ部品２０を作製するときに、同時に形成しておく。
【００４６】
ダミー配線２８が形成されたチップ部品２０の端子電極２２〜２７に、バレルめっき法によりめっき膜を形成すると、端子電極２２〜２７は、２個ずつが互いに導通しているため、各端子電極２２〜２７に形成されるめっき膜の厚みは同じになる。
【００４７】
めっき膜の形成後に、ダミー配線２８を切断し、ダミー配線２８による導通を解除する。すなわち、端子電極２３と端子電極２６とが導通しないようにする。
【００４８】
例えば、チップ部品２０の上面２０ａ側からレーザー加工を行い、第１の絶縁体層３１を貫通する貫通孔を形成し、形成した貫通孔の底面に露出したダミー配線２８を除去する。第１の絶縁体層３１が他の絶縁体層３２〜３５よりも薄くなるようにチップ部品２０を形成すると、ダミー配線２８の切断が容易になる。
【００４９】
なお、ダミー配線２８は全部を除去しても構わないが、ダミー配線２８の一部が、第１の絶縁体層３１を貫通する貫通孔から露出した状態で残るようにすることが好ましい。この場合、ダミー配線２８の除去に要する時間は、ダミー配線２８を全部除去する場合よりも短くすることができ、効率的である。ダミー配線２８のうち、絶縁体層３１の貫通孔から露出した状態で残る部分は、マークとして利用することができる。例えば、チップ部品の種類を判別するための製品識別用マークや、チップ部品の向きを判別するための方向表示用マークなどに利用できる。
【００５０】
なお、ダミー配線をチップの内部に形成することにより、ダミー配線にめっき膜が形成されることはない。このため、比較的厚いめっき膜を端子電極に形成する場合には、ダミー配線の除去が容易にできる。
【００５１】
＜まとめ＞ チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極の数にばらつきがあっても、少なくとも、互いに導通する端子電極の数が最も少ない端子電極について、当該端子電極同士、又は当該端子電極と他の前記端子電極とを接続して互いに導通させるダミー配線を形成し、バレルめっき法により端子電極にめっき膜を形成した後、ダミー配線を切断することにより、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきを低減することができる。めっき膜の厚みを均一化することができるので、チップ部品を基板に実装するときにはんだ材料が基板側に奪われるめっき食われや、チップ部品同士のくっつきを防止できる。
【００５２】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００５３】
例えば、ダミー配線を形成することにより、チップ部品のすべての端子電極について、互いに導通する端子電極の数が同じになる場合を例示したが、これに限るものではない。ダミー配線を形成することにより、互いに導通する端子電極の数ができるだけ同じになるようにすればよい。
【００５４】
一例を挙げると、１０個の端子電極を有するチップ部品について、他の端子電極とは導通しない端子電極、あるいは、互いに導通する端子電極の数が２の端子電極と、互いに導通する端子電極の数が３又は４の端子電極とを含む場合に、ダミー配線を形成することにより、すべての端子電極について互いに導通する端子電極の数を３又は４になるようにすれば、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきを低減することができる。
【００５５】
また、ダミー配線の本数を調整することにより、端子ごとのめっき厚を調整できるので、例えば、実装基板のランドあり端子について、他の端子よりもめっき厚みが大きくなるようにして、はんだ食われ対策等にダミー配線によるめっき厚の調整を活用できる。
【符号の説明】
【００５６】
１０ チップ部品
１０ａ 表面
１１ａ〜１１ｃ 配線
１２〜１７ 端子電極
１８ ダミー配線
２０ チップ部品
２２〜２７ 端子電極
２８ ダミー配線
３１〜３５ 絶縁体層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品のめっき形成方法に関し、詳しくは、チップ部品の端子電極にめっき膜を形成する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ部品の端子電極にめっき膜を形成する方法として、バレルめっき法が用いられている。バレルめっき法は、回転容器中で行う電気めっき法である。
【０００３】
例えば図４の側面側から見た断面図に示すように、内部に陰極１０５及びセンターバー１０６を備えたバレル１０４内に、被めっき物１０１であるチップ部品と、導電性を有しない球形状の非導電性ダミー１０２と、導電性を有する球形状の導電性ダミー１０３とを、それぞれ複数個投入し、バレル１０４を所望のめっき槽に浸漬して回転させる。これにより、被めっき物１０１と、非導電性ダミー１０２と、導電性ダミー１０３とを攪拌しながら、被めっき物１０１にめっきする。非導電性ダミー１０２には、Ａｌ２Ｏ３ボールを使用する。導電性ダミー１０３には、Ｎｉボールを使用する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２１２５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
バレルめっき法では、被めっき物に導電性ダミーが接触することにより、被めっき物の所定の部位に電流が流れ、めっき膜が形成される。
【０００６】
一方で、チップ部品の端子電極は、チップ部品の内部の配線により互いに導通していることがある。このようなチップ部品の端子電極にバレルめっき法でめっき膜を形成する場合、チップ部品の端子電極に導電性ダミーが接触すると、その端子電極だけでなく、その端子電極と導通している他の端子電極にも電流が流れる。そのため、導電性ダミーが直接接触した端子電極のみならず、導電性ダミーが直接接触した端子電極と導通している他の端子電極にもめっき膜が形成される。
【０００７】
チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極は、互いに導通している端子電極の数が多いほど、互いに導通しているいずれかの端子電極が導電性ダミーと接触し、電気が流れ、めっき膜が形成される確率が高くなり、めっき膜が厚くなる。逆に、チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極が少ないほど、互いに導通しているいずれかの端子電極が導電性ダミーと接触し、電流が流れ、めっき膜が形成される確率が低くなり、めっき膜が薄くなる。
【０００８】
そのため、チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極の数にばらつきがあると、端子電極に形成されるめっき膜の厚みを均一にできないという問題がある。
【０００９】
本発明は、かかる実情に鑑み、チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極の数にばらつきがあっても、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきを低減することができるチップ部品のめっき形成方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したチップ部品のめっき形成方法を提供する。
【００１１】
チップ部品のめっき形成方法は、（ｉ）チップ部品の端子電極のうち、少なくとも、互いに導通する前記端子電極の数が最も少ない前記端子電極について、当該端子電極同士を、又は当該端子電極と他の前記端子電極とを接続して互いに導通させるダミー配線を、前記チップ部品に形成する第１の工程と、（ii）前記ダミー配線が形成されたチップ部品について、バレルめっき法により前記チップ部品の前記端子電極にめっき膜を形成する第２の工程と、（iii）前記めっき膜が形成された前記チップ部品について、前記ダミー配線の少なくとも一部を除去して、前記ダミー配線による導通を解除する第３の工程とを備える。
【００１２】
上記方法によれば、チップ電極の複数の端子電極のうち、互いに導通する端子電極の数が最も少ない端子電極、すなわち、他のいずれの端子電極とも導通しない端子電極、あるいは導通する他の端子電極の数が少ない端子電極について、ダミー配線を形成し、その端子電極と導通する端子電極の数を増やすことができる。
【００１３】
これにより、互いに導通している端子電極の数のばらつきを小さくし、第２の工程において、導電性ダミーとの接触により端子電極に電流が流れる確率のばらつきを小さくし、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきを小さくすることができる。あるいは、互いに導通している端子電極の数のばらつきをなくし、第２の工程において、導電性ダミーとの接触により端子電極に電流が流れる確率のばらつきをなくし、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきをなくし、めっき膜の厚みを均一にすることができる。
【００１４】
好ましくは、前記第１の工程において、前記チップ部品のいずれの前記端子電極から見ても当該端子電極に導通する他の前記端子電極の数が等しくなるように、前記ダミー配線を形成する。
【００１５】
この場合、すべての端子電極について、互いに導通する他の端子電極の数を同じにすることにより、どの端子電極についても、第２の工程において導電性ダミーとの接触により端子電極に電流が流れる確率が等しくなる。これにより、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきをなくし、めっき膜を均一に形成することができる。
【００１６】
好ましい一態様において、前記第１の工程において、前記チップ部品の外部に露出する面に、前記ダミー配線を形成する。
【００１７】
この場合、ダミー配線は外部に露出しているため、第３の工程においてダミー配線を切断し、除去しやすい。すなわち、ダミー配線及びダミー配線に形成されためっき膜のみを除去すればよく、チップ部品の絶縁体層を除去する必要がない。
【００１８】
好ましい他の態様において、前記第１の工程において、前記チップ部品の内部に、前記ダミー配線を形成する。
【００１９】
この場合、ダミー配線は外部に露出しないため、第２の工程において、ダミー配線に電流が流れても、ダミー配線には、めっき膜が形成されない。そのため、第３の工程において、第２の工程におけるめっき膜の形成とは無関係に、ダミー配線を除去することができる。すなわち、第２の工程で形成されるめっき膜が厚くなっても、ダミー配線を除去する手間は変わらない。
【００２０】
好ましくは、前記第３の工程において、前記チップ部品の外部に露出する面に形成された前記ダミー配線の一部のみを除去する。
【００２１】
この場合、ダミー配線の全部を除去する場合よりも、第３の工程に要する時間を短くすることができ、効率的である。第３の工程において除去せずに残したダミー配線の他の一部は、マークに利用できる。例えば、チップ部品の種類を判別するための製品識別用マークや、チップ部品の向きを判別するための方向表示用マークなどに利用できる。
【００２２】
好ましくは、前記第３の工程において、チップ部品の一部とともに前記ダミー配線の一部を除去し、かつチップ部品の他の一部を除去して前記ダミー配線の他の一部を露出させる。
【００２３】
この場合、ダミー配線の全部を除去する場合よりも、第３の工程に要する時間が短くすることができ、効率的である。露出させたダミー配線の他の一部は、第３の工程において除去せずに残したダミー配線の他の一部は、マークに利用できる。例えば、チップ部品の種類を判別するための製品識別用マークや、チップ部品の向きを判別するための方向表示用マークなどに利用できる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極の数にばらつきがあっても、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】チップ部品の平面図である。（実施例１）
【図２】チップ部品の斜視図である。（実施例２）
【図３】チップ部品の分解斜視図である。（実施例２）
【図４】バレルを側面側から見た断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００２７】
＜実施例１＞ 実施例１のチップ部品１０のめっき形成方法について、図１を参照しながら説明する。
【００２８】
図１は、チップ部品１０の表面１０ａの構成を模式的に示す平面図である。図１（ａ）に示すように、チップ部品の表面１０ａには、６つの端子電極１２〜１７が形成されている。破線は、チップ部品１０の内部の配線１１ａ〜１１ｃを模式的に示している。
【００２９】
端子電極１２は、他の端子電極１３〜１７とは導通していない。端子電極１３と端子電極１７は、配線１１ａにより、互いに導通している。端子電極１４と端子電極１５と端子電極１６とは、配線１１ｂ及び配線１１ｃにより、互いに導通している。端子電極１２は、チップ部品１０の端子電極１２〜１７のうち、互いに導通する端子電極の数が最も少ない端子電極である。
【００３０】
チップ部品１０をバレルめっき法によりめっきする場合、図１（ａ）における端子電極１２が導電性ダミーに接触する確率（単位時間当たりに接触する回数）をｎとすると、端子電極１３又は端子電極１７に接触する確率は２×ｎとなる。また、端子電極１４、端子電極１５又は端子電極１６に接触する確率は、３×ｎとなる。
【００３１】
端子電極１２〜１７に形成されるめっき膜の厚みは、導電性ダミーとの接触回数に比例する。図１（ａ）における端子電極１２に形成されるめっき膜の厚みをｔとすると、端子電極１３と端子電極１７とにそれぞれ形成されるめっき膜の厚みは、２×ｔとなる。また、端子電極１４と端子電極１５と端子電極１６とにそれぞれ形成されるめっき膜の厚みは、３×ｔとなる。
【００３２】
そこで、図１（ｂ）に示すように、チップ部品１０の表面１０ａに、端子電極１２と端子電極１７とを接続するダミー配線１８を、たとえば、スクリーン印刷などの方法で形成する。これにより、端子電極１２と端子電極１３と端子電極１７とは互いに導通し、端子電極１２、端子電極１３又は端子電極１７が導電性ダミーと接触する確率は、３×ｎとなる。すなわち、端子電極１４、端子電極１５又は端子電極１６が導電性ダミーに接触する確率と同じになる。
【００３３】
端子電極１２と端子電極１７とを接続するダミー配線１８を形成した後に、バレルめっき法により、図１（ｃ）において斜線で示すように、端子電極１２〜１７にめっき膜を形成する。各端子電極１２〜１７は、導電性ダミーとの接触により電流が流れる確率が同じ３×ｎになるため、各端子電極１２〜１７のめっき膜の厚みは同じになる。
【００３４】
各端子電極１２〜１７にめっき膜を形成した後、図１（ｄ）に示すように、端子電極１２と端子電極１７とを導通するダミー配線１８を切断し、ダミー配線１８による導通を解除する。すなわち、端子電極１２と端子電極１７とが互いに導通しないようにする。例えば、レーザー加工により、ダミー配線１８をトリミングする。
【００３５】
ダミー配線１８は、全部を除去しても構わないが、図１（ｄ）に示すように一部１８ｘを残すことが好ましい。この場合、ダミー配線１８の全部を除去する場合よりも、ダミー配線１８の除去に要する時間を短くすることができ、効率的である。ダミー配線１８のうち残した一部１８ｘは、マークとして利用することができる。例えば、チップ部品の種類を判別するための製品識別用マークや、チップ部品の向きを判別するための方向表示用マークなどに利用できる。
【００３６】
なお、ダミー配線１８は、端子電極１２，１７にめっき膜が形成されるときに、電流が流れて同時にめっきされるため、形成時に細くしておくと除去が容易になる。
【００３７】
また、ダミー配線１８は、チップ部品１０の表面１０ａに限らず、裏面や側面など、チップ部品１０の外部に露出する面に形成されていればよい。
【００３８】
＜実施例２＞ 実施例２のチップ部品２０のめっき形成方法について、図２及び図３を参照しながら説明する。
【００３９】
図２は、チップ部品２０の斜視図である。図３は、チップ部品２０の内部の構成を模式的に示す分解斜視図である。図２及び図３において、導電性を有する部分には斜線を付している。
【００４０】
図２に示すように、チップ部品２０の側面２０ｓ，２０ｔと上面２０ａ及び下面２０ｂに、端子電極２２〜２７が形成されている。図３に示すように、チップ部品２０は、第１乃至第５の絶縁体層３１〜３５が積層されている。第１の絶縁体層３１のすぐ下の第２の絶縁体層３２には、端子電極２３と端子電極２６とを導通させるダミー配線２８が形成されている。第３の絶縁体層３３には、端子電極２２と端子電極２４とを導通する配線２１ａと、端子電極２５と端子電極２７とを導通する配線２１ｂが形成されている。第４の絶縁体層３４には、シールド電極２１ｘが形成されている。
【００４１】
端子電極２２と端子電極２４とは、チップ部品２０の内部の配線２１ａを介して、互いに導通している。端子電極２５と端子電極２７とは、チップ部品２０の内部の配線２１ｂを介して、互いに導通している。
【００４２】
例えば、チップ部品２０は、サイドエッジ結合のカプラーである。端子電極２２は入力端子、端子電極２４は出力端子、端子電極２５は終端端子、端子電極２７は結合端子、端子電極２３，２６はダミー端子である。配線２１ａは主線路、配線２１ｂは副線路である。
【００４３】
チップ部品２０の端子電極２２〜２７のうち、端子電極２２，２４，２５，２７は、互いに導通する端子電極の数が２である。
【００４４】
端子電極２３，２６は、本来、ダミー配線２８で接続されず、互いに導通する端子電極の数は１である。端子電極２３，２６は、チップ部品２０の端子電極２２〜２７のうち、互いに導通する端子電極の数が最も少ない。
【００４５】
互いに導通する端子電極の数が最も少ない端子電極２３，２６について、端子電極２３，２６同士を接続して互いに導通させるダミー配線２８を、チップ部品２０を作製するときに、同時に形成しておく。
【００４６】
ダミー配線２８が形成されたチップ部品２０の端子電極２２〜２７に、バレルめっき法によりめっき膜を形成すると、端子電極２２〜２７は、２個ずつが互いに導通しているため、各端子電極２２〜２７に形成されるめっき膜の厚みは同じになる。
【００４７】
めっき膜の形成後に、ダミー配線２８を切断し、ダミー配線２８による導通を解除する。すなわち、端子電極２３と端子電極２６とが導通しないようにする。
【００４８】
例えば、チップ部品２０の上面２０ａ側からレーザー加工を行い、第１の絶縁体層３１を貫通する貫通孔を形成し、形成した貫通孔の底面に露出したダミー配線２８を除去する。第１の絶縁体層３１が他の絶縁体層３２〜３５よりも薄くなるようにチップ部品２０を形成すると、ダミー配線２８の切断が容易になる。
【００４９】
なお、ダミー配線２８は全部を除去しても構わないが、ダミー配線２８の一部が、第１の絶縁体層３１を貫通する貫通孔から露出した状態で残るようにすることが好ましい。この場合、ダミー配線２８の除去に要する時間は、ダミー配線２８を全部除去する場合よりも短くすることができ、効率的である。ダミー配線２８のうち、絶縁体層３１の貫通孔から露出した状態で残る部分は、マークとして利用することができる。例えば、チップ部品の種類を判別するための製品識別用マークや、チップ部品の向きを判別するための方向表示用マークなどに利用できる。
【００５０】
なお、ダミー配線をチップの内部に形成することにより、ダミー配線にめっき膜が形成されることはない。このため、比較的厚いめっき膜を端子電極に形成する場合には、ダミー配線の除去が容易にできる。
【００５１】
＜まとめ＞ チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極の数にばらつきがあっても、少なくとも、互いに導通する端子電極の数が最も少ない端子電極について、当該端子電極同士、又は当該端子電極と他の前記端子電極とを接続して互いに導通させるダミー配線を形成し、バレルめっき法により端子電極にめっき膜を形成した後、ダミー配線を切断することにより、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきを低減することができる。めっき膜の厚みを均一化することができるので、チップ部品を基板に実装するときにはんだ材料が基板側に奪われるめっき食われや、チップ部品同士のくっつきを防止できる。
【００５２】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００５３】
例えば、ダミー配線を形成することにより、チップ部品のすべての端子電極について、互いに導通する端子電極の数が同じになる場合を例示したが、これに限るものではない。ダミー配線を形成することにより、互いに導通する端子電極の数ができるだけ同じになるようにすればよい。
【００５４】
一例を挙げると、１０個の端子電極を有するチップ部品について、他の端子電極とは導通しない端子電極、あるいは、互いに導通する端子電極の数が２の端子電極と、互いに導通する端子電極の数が３又は４の端子電極とを含む場合に、ダミー配線を形成することにより、すべての端子電極について互いに導通する端子電極の数を３又は４になるようにすれば、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきを低減することができる。
【００５５】
また、ダミー配線の本数を調整することにより、端子ごとのめっき厚を調整できるので、例えば、実装基板のランドあり端子について、他の端子よりもめっき厚みが大きくなるようにして、はんだ食われ対策等にダミー配線によるめっき厚の調整を活用できる。
【符号の説明】
【００５６】
１０ チップ部品
１０ａ 表面
１１ａ〜１１ｃ 配線
１２〜１７ 端子電極
１８ ダミー配線
２０ チップ部品
２２〜２７ 端子電極
２８ ダミー配線
３１〜３５ 絶縁体層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品の端子電極のうち、少なくとも、前記チップ部品の内部の配線により互いに導通する前記端子電極の数が最も少ない前記端子電極について、当該端子電極同士を、又は当該端子電極と他の前記端子電極とを接続して互いに導通させるダミー配線を、前記チップ部品に形成する第１の工程と、
前記ダミー配線が形成されたチップ部品について、バレルめっき法により前記チップ部品の前記端子電極にめっき膜を形成する第２の工程と、
前記めっき膜が形成された前記チップ部品について、前記ダミー配線の少なくとも一部を除去して、前記ダミー配線による導通を解除する第３の工程と、
を備えたことを特徴とする、チップ部品のめっき形成方法。
【請求項２】
前記第１の工程において、前記チップ部品のいずれの前記端子電極から見ても当該端子電極に導通する他の前記端子電極の数が等しくなるように、前記ダミー配線を形成することを特徴とする、請求項１に記載のチップ部品のめっき形成方法。
【請求項３】
前記第１の工程において、前記チップ部品の外部に露出する面に、前記ダミー配線を形成することを特徴とする、請求項１又は２に記載のチップ部品のめっき形成方法。
【請求項４】
前記第１の工程において、前記チップ部品の内部に、前記ダミー配線を形成することを特徴とする、請求項１又は２に記載のチップ部品のめっき形成方法。
【請求項５】
前記第３の工程において、前記チップ部品の外部に露出する面に形成された前記ダミー配線の一部のみを除去することを特徴とする、請求項３に記載のチップ部品のめっき形成方法。
【請求項６】
前記第３の工程において、チップ部品の一部とともに前記ダミー配線の一部を除去し、かつチップ部品の他の一部を除去して前記ダミー配線の他の一部を露出させることを特徴とする、請求項４に記載のチップ部品のめっき形成方法。
【請求項１】
チップ部品の端子電極のうち、少なくとも、前記チップ部品の内部の配線により互いに導通する前記端子電極の数が最も少ない前記端子電極について、当該端子電極同士を、又は当該端子電極と他の前記端子電極とを接続して互いに導通させるダミー配線を、前記チップ部品に形成する第１の工程と、
前記ダミー配線が形成されたチップ部品について、バレルめっき法により前記チップ部品の前記端子電極にめっき膜を形成する第２の工程と、
前記めっき膜が形成された前記チップ部品について、前記ダミー配線の少なくとも一部を除去して、前記ダミー配線による導通を解除する第３の工程と、
を備えたことを特徴とする、チップ部品のめっき形成方法。
【請求項２】
前記第１の工程において、前記チップ部品のいずれの前記端子電極から見ても当該端子電極に導通する他の前記端子電極の数が等しくなるように、前記ダミー配線を形成することを特徴とする、請求項１に記載のチップ部品のめっき形成方法。
【請求項３】
前記第１の工程において、前記チップ部品の外部に露出する面に、前記ダミー配線を形成することを特徴とする、請求項１又は２に記載のチップ部品のめっき形成方法。
【請求項４】
前記第１の工程において、前記チップ部品の内部に、前記ダミー配線を形成することを特徴とする、請求項１又は２に記載のチップ部品のめっき形成方法。
【請求項５】
前記第３の工程において、前記チップ部品の外部に露出する面に形成された前記ダミー配線の一部のみを除去することを特徴とする、請求項３に記載のチップ部品のめっき形成方法。
【請求項６】
前記第３の工程において、チップ部品の一部とともに前記ダミー配線の一部を除去し、かつチップ部品の他の一部を除去して前記ダミー配線の他の一部を露出させることを特徴とする、請求項４に記載のチップ部品のめっき形成方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−７７３４９（Ｐ２０１２−７７３４９Ａ）
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２３４１５（Ｐ２０１０−２２３４１５）
【出願日】平成２２年１０月１日（２０１０．１０．１）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月１日（２０１０．１０．１）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
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