テストピース成形型枠、テストピース成形型枠の開封方法
【課題】素早い注入作業で、かつ高さの目減りが無く、精度の高いテストピースを効率良く成形する。
【解決手段】内径Ｄ０の筒状基体１０の底板１６に、端面形成板４０を載置して成形型枠５０とし、端面形成板４０から上部の突片２１までの距離をＨ１とする（ａ）（ｂ）。成形型枠５０内にソイルセメント１Ａを充填する（ｃ）。ソイルセメント１Ａが固化したなら、成形型枠５０を突片２１の位置で、筒状基体１０と共に固化ソイルセメント１Ｂを切断し、先端側を分離する（ｄ）（ｅ）。筒状基体１０を上下逆にして（ｆ）、底板１６の切取開始片３４をつまみ、引き起こしながら、側面の切取可能片２７をはがし（ｇ）、筒状基体１０から、切取開始片３４付きの切取可能片２７、３２、端面形成板４０を分離し（ｈ）、径Ｄ０、高さＨ０（＝Ｈ１）のテストピース１を得る（ｉ）。
【解決手段】内径Ｄ０の筒状基体１０の底板１６に、端面形成板４０を載置して成形型枠５０とし、端面形成板４０から上部の突片２１までの距離をＨ１とする（ａ）（ｂ）。成形型枠５０内にソイルセメント１Ａを充填する（ｃ）。ソイルセメント１Ａが固化したなら、成形型枠５０を突片２１の位置で、筒状基体１０と共に固化ソイルセメント１Ｂを切断し、先端側を分離する（ｄ）（ｅ）。筒状基体１０を上下逆にして（ｆ）、底板１６の切取開始片３４をつまみ、引き起こしながら、側面の切取可能片２７をはがし（ｇ）、筒状基体１０から、切取開始片３４付きの切取可能片２７、３２、端面形成板４０を分離し（ｈ）、径Ｄ０、高さＨ０（＝Ｈ１）のテストピース１を得る（ｉ）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンクリート、モルタル、ソイルセメント、セメントペースト等のセメント系材料の圧縮強度などを計測する際のテストピースを作る場合に使用するテストピース成形型枠と、この成形型枠の開封方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セメント系材料を使用する場合、固化強度を確認して、配合が適切か否かを判断するために、その配合でテストピースを成形して、圧縮強度などを測定している。この場合、テストピースの成形に使用する成形型枠は、鋳鉄製の成形型枠に代えて、軽く取り扱いが容易な樹脂製の成形型枠が多く使用されていた。樹脂製の成形型枠を使用する場合、従来から、テストピースを寸法通りに成形する程度の保形強度や、成形型から固化したテストピースを取り出すために様々な工夫がされていた（特許文献１〜３）。
【０００３】
たとえば、開口縁から２条の溝によって区分された切り取り面部や切り取り筒壁部を設けて、成形型枠を切断し（特許文献１、２）、この場合、溝の補強手段として、溝の外側に軸方向のリブを形成していた。
【０００４】
また、軸線方向に脆弱部を形成して成形型枠を切断し（特許文献３）、この場合、脆弱部を挟んで両側に支持壁部を設けていた。
【０００５】
また、これらの型枠では、型枠の高さについては、明示の記載はないが、成形するテストピースの高さとほぼ同一に形成して、従来の鋳鉄製の型枠と同様に、テストピースの上面を平らに処理するために、キャッピングや端面研磨していることは当業者間で周知である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−６８５２４号公報
【特許文献２】特開平９−１４５５７０号公報
【特許文献３】特開２００５−３４５１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記従来の型枠では、試料であるセメント材料が固化した後、キャッピング作業や端面研磨作業を要し、作業が煩雑となるので好ましくない。
【０００８】
また、溝や脆弱部に沿ってリブを形成して補強していたので、筒状基材の表面から大きな突起が形成されるので、作業中に誤って突起に衝撃を与えた場合、溝や脆弱部で切断してしまう問題があった。
【０００９】
さらに、型枠内試料が固化する際、ブリージングによりテストピースの高さが目減するおそれがあり、また、テストピースの上部に不均一部や低強度部が生じるおそれがあった。この対処のため、その部分をカットしなければならず、テストピースの高さが所定寸法以下となってしまうことがあった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこでこの発明では、テストピースの高さＨ０より高い側板を有する筒状基体を使用して、筒状基体にＨ０の位置を基準高さ表示して、さらに筒状基体で少なくとも底板から基準高さまでに略縦方向の切取可能手段を設けたので、前記問題点を解決した。
【００１１】
すなわち、この成形型枠の発明は、高さＨ０のセメント系材料のテストピースを製造する型枠であって、以下のように構成することを特徴とするテストピースの成形型枠である。
(1) 筒形の側板の下端部に底板を形成し、上方に開口し、かつ前記底板内面から上縁までの高さＨ１（Ｈ１＞Ｈ０）として、筒状基体とする。
(2) 必要ならば前記底板内面に、端面形成板を載置する。
(3) 前記筒状基体の底板内面又は前記端面形成板から高さＨ０の位置を、基準高さ表示として前記筒状基体に表示する。
(4) 前記筒状基体の側板で、少なくとも前記底板から前記基準高さまでに略縦方向の切取可能手段を形成する。
(5) 前記筒状基体の底板の外面又は側板の任意位置で、前記切取可能手段に切取開始片を連結する。
(6) 前記切取開始片は、「前記筒状基体の側板の外面」又は「前記筒状基体の外面に一体に連設され、かつ前記切取可能手段に連結されない突起物を形成した場合には該突起物」よりも外方に突出しない位置と形状で形成した。
【００１２】
また、他の成形型枠の発明は、高さＨ０のセメント系材料のテストピースを製造する型枠であって、以下のように構成することを特徴とするテストピース成形型枠である。
(1) 筒形の側板の下端部に底板を形成して、上方に開口し、かつ前記底板内面から上縁までの高さＨ１（Ｈ１＞Ｈ０）として、筒状基体とする。
(2) 必要ならば前記底板内面に、端面形成板を載置する。
(3) 前記筒状基体の底板内面又は前記端面形成板から高さＨ０の位置を、基準高さ表示として前記筒状基体に表示する。
前記筒状基体は前記基準高さ表示から底板側を下部筒状基体片とし、前記基準高さ表示から上端側を上部筒状基体片として、前記筒状基体を上部筒状基体片と下部筒状基体片とを連結して構成し、あるいは、前記筒状基体を前記基準高さ表示で、上部筒状基体片と下部筒状基体片とに分離可能として構成する。
(4) 前記筒状基体の側板で、少なくとも前記底板から前記基準高さまでの間に略縦方向の切取可能手段を形成する。
(5) 前記下部筒状基体片の底板の外面又は側板の任意位置で、前記切取可能手段に切取開始片を連結する。
(6) 前記切取開始片は、「前記筒状基体の側板の外面」又は「前記筒状基体の外面に一体に連設され、かつ前記切取可能手段に連結されない突起物を形成した場合には該突起物」よりも外方に突出しない位置と形状で形成した。
【００１３】
また、前記各成形型枠の発明において、以下のように構成することを特徴とするテストピース成形型枠である。
(1) 切取可能手段を切取可能片とし、該切取可能片を、薄肉部分を形成した２本の切取可能線を並列して、該両切取可能線で囲まれた部分から構成する。
(2) 筒状基体の側板で、前記切取可能片を少なくとも２つ直径対称な位置に形成した。
(3) 前記切取可能線を底板まで延長して前記底板に切取可能片を形成し、前記底板の切取可能片に連続して、前記底板の外面側に切取開始片を形成した。
(4) 前記筒状基体の底面の内側に、テストピースと略同一断面形状の端面形成板を載置した。
また、前記成形型枠の発明において、以下のように構成することを特徴とするテストピース成形型枠である。
(1) 底板の中央部に開口を形成し、前記底板の残余周縁部に底板の切取可能片を形成して、該切取可能片に切取開始片を連設した。
【００１４】
また、前記各成形型枠の発明において、以下のように構成することを特徴とするテストピース成形型枠である。
(1) 筒状基体の側板の外面で、基準高さ表示に対応させて、前記筒状基体の外周に複数の保護突片を形成する。
(2) 前記複数の保護突片の内、少なくとも１組の保護突片において、前記両保護突片の外縁を結ぶ接線が、前記両保護突片の間で前記筒状基体の側板の外面に接する。
【００１５】
また、前記各成形型枠の発明において、以下のように構成することを特徴とするテストピース成形型枠である。
(1) 前記筒状基体の側板の外面又は底板外面に操作突板を一体に連設する。
(2) 前記操作突板は、「切取可能手段に連結されない位置」又は「前記切取可能手段を含む位置」に連設する。
【００１６】
また、開封方法の発明は、高さＨ０のセメント系材料を充填したテストピースを形成する型枠を以下のように開封することを特徴とするテストピース成形型枠の開封方法である。
(1) 上方に開口した筒形で、底板内面から上縁までの高さＨ１（Ｈ１＞Ｈ０）として、筒状基体とする。
(2) 前記筒状基体の底板の内面に、端面形成板を設置して、この状態で、前記筒状基体内で、少なくとも高さＨ０以上の高さまで、セメント系材料を充填して、セメント系材料を固化させる。
(3) セメント系材料が固化後に、前記端面形成板の上面から高さＨ０の位置で、固化セメント材料及び筒状基体の側板を切断する。
(4) 前記側板に２条の切取可能線に囲まれた切取可能片が露出し、「該側板の切取可能片に直接に」又は「前記側板の切取可能片に連続した底板の切取可能片を介して」、前記底板の外面側に切取開始片が設けられ、(3)の後又は(3)の前に、固化したセメント系材料入りの筒状基体を上下逆にして、前記切取開始片を操作して、前記切取可能片の全部又は一部を取り除き、前記筒状基体から前記切取可能片の全部又は一部を分離して開封する。
(5) 前記筒状基体から前記固化したセメント系材料を取り出して、前記テストピースとする。
【００１７】
前記における「基準高さ表示」は、平面的に模様として表示する場合や、立体物を突設又は凹設して表示するなど構成は任意である。また、「基準高さ表示」は、通常は筒状基体の外面に形成するが、丸鋸などで固化したセメント系材料（後のテストピース）を切断する位置を示せば良いので、「基準高さ表示」は筒状基体の内面でも可能である。
【００１８】
また、前記におけるセメント系材料とは、セメントペースト、ソイルセメント、モルタル、コンクリートなどの水硬性材料で、型枠に入れて固化させて圧縮試験などのテストピースを形成する材料であれば、総て適用できる。
【発明の効果】
【００１９】
この発明は、テストピースの高さＨ０より高い側板を有する筒状基体を使用してＨ０の位置を基準高さ表示したので、正確なセメント系材料の注入量を考慮せずに、少なくとも基準高さより多く注入すれば良い。したがって、セメント系材料が固化反応を生じる前にできるだけ素早い注入作業を要するところ、セメント系材料の注入作業を効率化できる。
また、セメント系材料が固化後に、基準高さ表示の位置で側板と共に、固化したセメント系材料を切断して、正確な高さのテストピースを得られる。さらに、切断面は平坦に形成できるので、従来のキャッピング作業を不要にして、より正確な試験結果を得られるテストピースを成形できる。
さらに、型枠内試料が固化する際、ブリージングによりテストピースの高さが目減りする場合や、テストピースの上部に不均一部や低強度部が生じた場合であっても、テストピースの高さが所定寸法以下となってしまうことを防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１はこの発明の実施例の型枠の斜視図で、（ａ）は分離前を上方から見た図、（ｂ）は分離前を下方から見た図、（ｃ）は分離後の上方から見た図、（ｄ）は分離後の下方から見た図である。
【図２】図２はこの発明の実施例の型枠で、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は平面図である。
【図３】図３（ａ）は図２（ｄ）のＡ−Ａ線における断面図、（ｂ）は（ａ）のＤ部拡大図である。
【図４】図４（ａ）は、一部を図２（ｂ）のＢ−Ｂ線で破折した正面図、（ｂ）は（ａ）のＥ部拡大図である。
【図５】図５（ａ）は、図２（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図、（ａ）は（ａ）のＦ部拡大図である。
【図６】図６（ａ）は、底面図、（ｂ）は（ａ）のＧ部拡大図である。
【図７】図７（ａ）は、底面図で切取開始片周りの拡大図、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線で破折した断面図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｄ）は、切取可能片を切断している途中の斜視図である。
【図９】図９（ａ）〜（ｉ）は、実施例の方法を説明する概略した縦断面図である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｅ）は、実施例の他の方法を説明する概略した縦断面図である。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｄ）は、他の実施例で切取可能片を切断している途中の斜視図である。
【図１２】図１２は、この発明の他の実施例の型枠の斜視図で、（ａ）は分離前を下方から見た図、（ｂ）は分離前を上方から見た図である。
【図１３】図１３は、同じくこの発明の他の実施例の型枠で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図面に基づきこの発明の実施形態を説明する。
【００２２】
１．テストピースの成形型枠５０
【００２３】
（１） この型枠で成形するテストピース１は、外径Ｄ０、高さＨ０の円柱形である（図９（ｉ））。また、この成形型枠５０に使用する金属製あるいは樹脂製の端面形成板４０は、テストピースの外径と同じ外径Ｄ０の円形で、厚さをｔ０とする（図３）。端面形成板４０は、後述する筒状基体１０の底板１６上に載せて、コンクリートなどを注入した状態で、全体がたわまない程度の剛性を有し、固化後にテストピースに平坦な端面を形成できれば、材質は任意であり、防水処理をした木製や紙製とすることもできる。
標準的なテストピース１で、
外径Ｄ０＝５ｃｍ、１０ｃｍ
高さＨ０＝１０ｃｍ、２０ｃｍ
等があるが、使用するテストピース１で任意に設定する。
【００２４】
（２） テストピース１の外形Ｄ０と同じ内径を有し、上方に開口した円筒形の側板１２に底板１６を形成して、筒状基体１０を構成する。筒状基体１９の下端１４ａから底板１６の下面１７ａまでに距離Ｈ２の間隙を設ける（図３（ｂ）、図４（ｂ））。
底板１６は、中央部に円形の開口１８を形成して、中心側が抜けたドーナツ状の形状（残余片。なお、開封後は２つのＣ字状に分割される）となっており、底板１６の内周縁に下方に向けて補強リブ１９を形成してある。補強リブ１９の下縁１９ａは、筒状基体１０の側板１２の下縁１４ａよりも上方に位置し、距離Ｈ２の間隙内に収まっている（図４（ｂ））。
【００２５】
（３） 側板１２の上端部の外面に、四つの突片２１、２１を外周に沿って等間隔（即ち、隣接する突片２１、２１は９０度の角度をなす）で、水平に突設する。突片２１は頂角２２を丸めた直角二等辺三角形のような形状で、隣接する突片２１、２１で斜辺２３、２３が直線４３上に連続して、その直線は、隣接する突片２１、２１の間で側板１４の外面１３に接するように形成される（図２（ｄ））。従って、平面視で、４つの突片２１、２１の頂点（丸めてある）２２、２２が頂点となる正方形（菱形）形状となり、その正方形の各辺２３、２３に、平面視円形の側板１２の外面１３が内接する形状となっている（図２（ｃ）（ｄ））。
突片２１の設置位置は、使用する端面形成板４０を底板１６の上に載せた状態で、端面形成板４０の上面４１から突片２１の下面２４ａまでの距離（高さ）Ｈ１とするとき、
Ｈ１＝Ｈ０
とする（図３（ａ）（ｂ））と、突片２１の下面２４ａが、基準高さ表示となる。
また、
Ｈ１＞Ｈ０
としても良く、その場合、切断鋸刃の厚みｔ１や端面研磨の際に研削される厚さｔ２を考慮して、Ｈ０にプラスした厚さをＨ１とすることがある。つまり、
「Ｈ１＝Ｈ０」又は「Ｈ１≧Ｈ０＋ｔ１＋ｔ２」
であれば良い。
また、４つ設けた突辺のうち、対向する２つの突片２１、２１は、直接に側板１２の外面１３に連設され、かつ切取可能片２７には連結されていない。よって、この２つの突片２１は「筒状基体１０の外面１３に一体に連設され、かつ切取可能手段に連結されない突起物」に相当する。また、他の２つの突片２１、２１は切取可能片２７、切取溝２６、２６の位置に配置されている。
【００２６】
（４） 側板１２の外面１３において、直径対称に位置する２つの突片２１、２１で、各突片２１の下面２４ａから側板１２の下縁１４ａまで、それぞれ並列した軸方向（長さ方向）の２条の溝（切取可能線）２６、２６を形成する。溝２６は、対応する両溝２６、２６で深さ方向を略平行に設定する（図５（ｂ））。並列した溝２６、２６に囲まれた縦長長方形部分を切取可能片２７とする。溝２６、２６は、突片２１の下面２４ａと接する位置で上端２６ａを形成する（図１（ｂ））。
筒状基体２０の下端部で、溝２６は、底板１６の下面１７ａの高さ位置まで形成し、底板１６の下面１７ａの高さ位置から下縁１４ａまでは、溝２６に連続して同じ幅の切り欠き２８を形成する。従って、切り欠き２８部分で、筒状基体１０の側板１２は、外面１３と内面１３ａとが連通する。
【００２７】
（５） 切り欠き２８に連続して、底板１６の下面（外面）１７ａにも溝３１を形成する。底板１６の溝３１、３１に囲まれた部分も切取可能片３２となり、切取可能片２７に連続する（図６）。切取可能片３２に連続して内方（底板１６の円形の中心側）に向けて、切取可能片３２に連続する切取開始片３４を略水平方向に連設する。切取可能片３４は、切取可能片３２と略同じ厚さ（底板１６と同じ厚さ）で、若干下方の位置にある。すなわち、切取開始片３２の上面３５と底板１６の上面１７（すなわち載置した端面形成板４０の下面４１ａ）との間に、作業者の指又は開封に使用する治具などを挿入できる程度の隙間を形成してある（図３（ｂ））。さらに、高さ方向で、切取開始片３４の下面３５ａは、筒状基体１０の側板１２の上縁１４ａと同一又は少なくとも突出しないような位置にあり、底板１６の下方の間隙内に位置している（図３（ｂ））。
また、切取開始片３４の先端側は円弧状に形成され、かつ円形の透孔３６を形成してある。
【００２８】
（６） また、底板１６は、内周縁に形成した補強リブ１９に連続して、溝３１、３１の臨む縁にも同じ高さの補強リブ３３、３３を下方に向けて形成する（図６）。
【００２９】
（７） 以上のようにして、筒状基体１０と端面形成板４０とで、テストピース１の成形型枠５０を構成する（図１（ａ）（ｂ））。
【００３０】
２．成形型枠５０の使用（型枠の開封方法）
【００３１】
続いて、成形型枠５０の使用、即ち成形型枠５０の開封方法について説明する。
【００３２】
（１） 筒状基体１０の底板１６の上面に、端面形成板４０を載置する（図９（ａ）（ｂ）、図３（ｂ））。端面形成板４０は例えば、厚さｔ０（＝１．５ｍｍ）の亜鉛などをめっきした鋼板を使用するが、アルミ製やその他の材料でも可能であり、厚さも任意であるが、例えば１〜３ｍｍ程度で適宜設定する。
【００３３】
（２） 続いて、掘削をした杭穴内にセメントミルクを注入して撹拌混合して、杭穴内にソイルセメント層を形成する。このソイルセメント層内から採取装置で、ソイルセメント（セメント系材料）を採取して地上に回収する。採取装置からソイルセメントを取り出し、端面形成板４０を置いた成形型枠５０の筒状基体１０内に注入する（図９（ｃ））。この際、必要ならば（特に流動性が少ない場合）、筒状基体１０に振動を与え、底板１６の内面の外周側（側板１２の内面１３ａの下端部側）にもソイルセメント１Ａがもれなく行き渡るようにする。この際、端面形成板４０の下面４１ａの周縁部とドーナツ状（中心側に開口を有する）の底板１６の上面１７とが密着するので、底板１６の開口１８からソイルセメント１Ａが漏れるおそれがない。また、端面形成板４０はある程度の剛性を有するので、端面形成板４０の中央付近（底板１６の開口１８に位置する部分）がたわむおそれはない。
また、この場合、ソイルセメントの注入量は、少なくとも基準線表示である突起２１の下面２４ａよりも多く入れれば良いので、正確な注入量を考慮せずに固化開始前に素早く注入できる。
【００３４】
（３） ソイルセメント１Ａを詰めた成形型枠５０を所定の養生場所で、所定時間（日数）を必要な養生をして、ソイルセメント１Ｂを固化させる（図９（ｃ））。
ソイルセメント１Ａを詰める作業や、その後に成形型枠５０を移動する作業の際に、切取開始片３４は筒状基体１０の側板１２の内側（底板１６の下面１７ａ側）の間隙に位置しているので、とりわけ側板１２の外面１３から外方に突出していないので、不慮の衝撃などによって切取開始片３４が誤って操作されるおそれはない。また、切取可能片２７は、溝（切取可能線）２６、２６の上端２６ａ、２６ａは、突片２１でカバーされ、さらに筒状基体１０の側板１２の外面１３側に切取可能片２７、２７のみに連続する突起物は存在しないので、切取可能片２７、２７が衝撃を受けるおそれもない。
【００３５】
（４） ソイルセメント１Ｂが固化した後、成形型枠５０を平坦面（地面や作業台）４４に寝かせる（筒状基体１０の軸を横にして配置する）と、突片２１により、転がらず安定して載置される（図６（ａ））。この状態で、丸鋸などの刃先を、突片２１の下面２４ａに沿って、筒状基体１０の側板１２の軸と直角に入れて、筒状基体１０の側板１２と共に固化したソイルセメント１Ｂを切断する。これにより、筒状基体１０の上端部は、突片２１付きの側板片１２ｂが、底板１６付きの側板片１２ａから分離される（図９（ｄ））。また、残余の筒状基体１０の側板片１２ａの上縁１４ｃには、溝（切取可能線）２６、２６が露出する（図９（ｅ）、図１（ｃ））。また、切断されて、側板片１２ｂと共に分離されたソイルセメント１Ｂをソイルセメント１Ｂｂとし、側板片１２ａと共に残置されたものをソイルセメント１Ｂａとして、ソイルセメント１Ｂａ上縁を切断面２とする（図９（ｅ））。
【００３６】
（５） 続いて、筒状基体１０を上下逆にして、底板１６の下面１７ａを上にする（図９（ｆ））。この状態で、底板１６の下面１７ａに露出した切取開始片３４をつまみ、引き起こしながら、下方に引けば、溝２６、２６に沿って、切取可能片２７が、固化したソイルセメント１Ｂａから順にはがされ（図９（ｇ）、図８（ａ）〜（ｃ））、筒状基体１０から、切取開始片３４付きの切取可能片２７、３２が分離される（図９（ｈ）、図８（ｄ）。この分離は、以下（６）に詳しく述べる。）。この際、端面形成板４０があるので、固化したソイルセメント１Ｂａが、底板１６付近で縁欠けするおそれがない。また、底板１６に開口１８を形成して底板１６をドーナツ状（中心側に開口を有する）としたので、底板１６を切断する略半径方向（弦方向）の溝３１が短くてすみ、さらに固化したソイルセメント１Ｂａに生じる負荷を軽減できる。
続いて、固化したソイルセメント１Ｂａから、残余の筒状基体１０の側板１２ａ及び底板１６、端面形成板４０を除去する（図９（ｈ））。
【００３７】
（６） 図７に基づき、上記における筒状基体１０から、切取開始片３４付きの切取可能片２７、切取可能片（底板側）３２が分離される作動（図９（ｈ）、図８（ｄ））について詳しく説明する。
切取開始片３４の先端を力点Ｋ、切取可能片３２と切取可能片２７の接続部分を支点Ｍ、溝２１の先端（開口１８に臨んでいる）３１ａを作用点とすることで、作用点である「溝３１の先端３１ａ」に大きな力が掛かり、「溝３１の先端３１ａ」から切断を開始する構造である。切取開始後には、「溝３１の先端３１ａ」から切取開始片３２、２７の接続部まで切断が進むと同時に、溝２６、２６へと切断が続く。
【００３８】
（ａ） ここで、力点Ｋである「切取開始片３４の先端」に力が作用したときに、「切取開始片３４」が「切取可能片３２と切取可能片２７の接続部」（支点Ｍ）を支点として変形（回転）しやすいように、「切取可能片３２と切取可能片２７の接続部」は厚さｔ１１であり、より薄肉にして、強度を低くしている（図７（ａ）（ｂ））。
また、厚さｔ１１を薄くするために、下面側から切取可能片３２の下面側に切り欠き３７を形成してある。切り欠き３７は、外周側壁３７ａを切取可能片２７の内面に沿った鉛直状に形成し、中心側壁３７ｂを円弧状としてある。これにより、切り欠き３７の底側（＝「切取可能片３２と切取可能片２７の接続部」は厚さｔ１１）をより薄くし、切り欠き３７の開口縁側で、切取可能片３２は肉厚ｔ１２を確保してある（ｔ１２はｔ１１の２倍程度）。また、切取可能片３２と切取開始片３４の接続部の上側に円弧状曲面３８を形成して、円弧状曲面３８と切り欠き３７の中心側壁３７ｂとの間に斜め方向で、肉厚ｔ１３（ｔ１１より充分に大きい）を確保している（図７（ｂ））。以上のような構成により、最も薄肉の切取可能片３２の先端３１ａから切断して切取開始を案内している。
（ｂ） また、「切取開始片３４」の変形（回転）により、最も薄肉にして強度を低くした溝３１の先端３１ａから変形して、切断を開始する。また、切取開始片３４の変形（回転）により、溝３１の先端３１ａに力が集中するように、「溝３１の先端３１ａ付近の両側」は補強リブ１９と切取可能片３２と切取開始片３４との接続部」により肉厚にして、強度を高め変形し難くしている（図７（ａ））。
（ｃ） なお、切取開始片３４を手で開けにくい場合には、透孔３６内にドライバー等を差し込んで、切取開始片３４を変形（回転）させることができる。
【００３９】
（７） 以上のようにして、固化したソイルセメント１Ｂａの全体が露出して、テストピース１を構成する（図９（ｉ））。
このテストピース１は従来のテストピースと同様に、圧縮試験などに使用する。圧縮試験に使用した場合、テストピース１の切断面２、底面３は平坦に形成され、とりわけ切断面２部分に従来のようなキャッピングにより他の材料（セメントペーストなど）が付着しないので、固化した材料に応じたより正確な試験結果が得られる。
【００４０】
（８） なお、前記において、突片２１の下面２４ａで、筒状基体１０の側板１２と共に固化したソイルセメント１Ｂを切断した後に、切取可能片２７を開いたが、他の手順とすることもできる。例えば、ソイルセメントが固化した状態で、筒状基体１０を、底板１６の下面１７ａが上になるように、上下を逆にして、側板１２の上端部（突片２１側）が連結されて状態で、前記同様に、切取開始片３４をつまんで、切取可能片２７、３２を分離する（図１１（ａ）〜（ｄ））。その後、側板片１２ａをソイルセメント１Ｂからはがして、あるいは側板片１２ａがソイルセメント１Ｂに付着した状態で、突片２１の下面２４ａでソイルセメント１Ｂを切断して、ソイルセメント１Ｂａからテストピース１を形成する（図示していない）。
【００４１】
３．他の実施態様
【００４２】
（１） 前記実施態様において、突片２１を設けて、切断位置の表示、溝２６、２６の保護、切断時の安定保持などの機能を付与したが、切断位置の表示を例えば、側板１２の外面１３に模様として線を描き、他の位置に突片２１を設置することもできる（図示していない）。さらに、溝２６を保護する他の手段を設ければ、突片２１を省略することもできる（図示していない）。
【００４３】
（２） また、前記実施態様において、溝２６、切取可能片２７、切取開始片３４の構造は、筒状基体１０を切り、中から固化ソイルセメント１Ｂｂを取り出しできれば、他の構成とすることもできる（図示していない）。
【００４４】
（３） また、前記実施態様において、切取開始片３４は筒状基体１０の側板１２の内側（底板１６の下面１７ａ側）の間隙に設けたので、不慮の衝撃を受けず安定しているが、他の位置に設けることもできる（図示していない）。例えば、側板１２の上端部や中間部又は下端部に形成することもでき、この場合は、側板１２の厚さをある程度厚く形成して、厚さ内に切取開始片を納めるなどして、切取開始片を側板１２の外面１３より外方に突出しないように、配置することが望ましい（図示していない）。
【００４５】
（４） また、前記実施態様において、端面形成板４０を使用したが、底板１６に開口１８を形成しない場合には、省略することもできる（図示していない）。
例えば、底板１６を有する筒状基体１０の側板１２の外面１３に切断位置表示４６を描いておき（図１０（ａ））、ソイルセメント１Ａを切断位置表示４６よりも上方まで充填する（図１０（ｂ））。所定の養生後、固化ソイルセメント１Ｂとともに、切断位置表示４６で側板１２を切断し（図１０（ｃ））、側板片１２ｂ及びソイルセメント１Ｂｂを分離する（図１０（ｄ））。続いて、側板片１２ｂの上端１４ｃ付近に設けてあった切取開始手段を操作して、側板片１２ａを切断して、また、底板１６を切断し、折り、あるいは屈曲変形させて、ソイルセメント１Ｂａを取り出して、テストピース１を形成する（図１０（ｅ））。
【００４６】
（５） また、前記実施態様において、一体の側板１２を切断して、側板（残置）片１２ａ、側板（分離）１２ｂに分離したが、側板片１２ａに別体で形成した側板片１２ｂを連結して構成することもできる。この場合、側板片１２ａをあらかじめテストピース１に合わせて高さＨ０で形成して、固化したソイルセメント１Ｂを切断して、側板片１２ｂとともに、ソイルセメント１Ｂｂを分離する。また、ここで、予め側板片１２をソイルセメント１Ｂからはがして、露出したソイルセメント１Ｂｂのみを切断して分離することもできる。
この場合、上部に開口した従来のテストピースの成形型枠の開口縁に側板片１２ｂ（下端が基準高さ表示になる）を連結して、本願発明の成型型枠５０とすることもできる。
【００４７】
（６） また、前記実施例において、側板１２の外面１３の下端１４ａ（即ち、底板１６の近傍）に、操作突板５２を側板１２の外面１３に対して放射状に立設することもできる（図１２、図１３）。
（ａ） この場合、操作突板５２、５２は、筒状基体１０の切断に関与する溝２６、２６、切取可能片２７、切取開始片３４等（切取可能手段）と接触せず、できるだけ、これらから離れた位置に配置する。したがって、筒状基体１０（側板１２）の周方向で、切取可能片２７、２７と直交する位置に、配置することが望ましい。よって、操作突板は直径対称な位置に２つ形成し、筒状基体１０の周方向で保護突片２１と同じ位置に配置した。
（ｂ） また、操作突板５２は、筒状基体１０の軸方向で、筒状基体１０の側板１２の下縁１４ａに連続して形成する（図１２（ａ）（ｂ）、図１３（ａ））。なお、操作突板５２は、筒状基体１０の側板１２に形成したが、操作突板５２の基端部５３を底板１６から連続して形成することもできる（図示していない）。
（ｃ） また、前記において、隣接する突片２１、２１で斜辺２３、２３が直線４３上に連続して、その直線は、隣接する突片２１、２１の間で側板１４の外面１３に接するように形成され（図２（ｄ））、平坦面４４に成形型枠５０を寝かせた場合、突片２１が接地して成形型枠５０を安定して載置される（図６）。この場合、操作突板５２は、常に直線４３（平坦面４４）より内側に位置するので、突片２１、２１による成形型枠５０の安定を維持することができる（図１３（ｂ）（ｃ））。
なお、成形型枠５０の先端部５４は、平面視又は底面視で、突片２１の外周と一致し、あるいは外周より内側に位置するように形成することもできる（図示していない）。
また、操作突板５２の基端部５３は、先端部５４から連続して（突片２１より細い略平行な形状で）、筒状基体１０の側板１２の外面１３になだらかに接地して連続するように形成されている（図１２（ｂ）、図１３（ｂ））。また、操作突板５２の基端部５３と側板１２の外面との間に補強リブ５５を形成する。
（ｄ） また、このように形成した操作突板５２、５２は、成形型枠５０を樹脂で成形する際に、「成形型枠５０を成形する金型」から取り出す際、あるいはその後に成形型枠５０を取り扱う際に使用することもできる。
（ｅ） また、前記操作突板５２を設ける実施例において、操作突板５２、５２は溝２６、２６、切取可能片２７、切取開始片３４等（切取可能手段）と接触しない位置に配置したが、側板１２の下縁４ａで、切取可能片２７の位置に連設することもできる（図示していない）。この場合、各操作突板５２は円周方向で上側に位置する突起２１より外方に突出しなしことが望ましい。また、この場合、各操作突板５２、５２を切取開始片としての機能を持たせ、底板１６側に設けた切取開始片３４を省略することもできる（図示していない）。
【符号の説明】
【００４８】
１ テストピース
１Ａ 未固化のソイルセメント
１Ｂ 固化したソイルセメント
１Ｂａ 残置した固化ソイルセメント
１Ｂｂ 切断分離された固化ソイルセメント
２ 固化ソイルセメントの切断面
３ 固化ソイルセメントの底面
１０ 筒状基体
１２ 側板
１２ａ 側板片（残置）
１２ｂ 側板片（分離）
１３ 側板の外面
１３ａ 側板の内面
１４ 側板の上端
１４ａ 側板の下端
１４ｃ 側板片の上端
１６ 底板
１７ 底板の上面
１７ａ 底板の下面
１８ 底板の開口
１９ 底板の補強リブ
２１ 突片（保護突片）
２３ 突片の斜辺
２４ 突片の上面
２４ａ 突片の下面（基準高さ表示）
２６ 側板の溝（切取可能手段）
２７ 側板の切取可能片（切取可能手段）
３１ 底板の溝（切取可能手段）
３１ａ 溝の先端
３２ 底板の切取可能片（切取可能手段）
３３ 底板の補強リブ
３４ 切取開始片
３５ 切取開始片の上面
３５ａ 切取開始片の下面
３７ 切り欠き
４０ 端面形成板
４１ 端面形成板の上面
４１ａ 端面形成板の下面
４３ 直線
４４ 平坦面（地面）
４６ 切断表示（基準高さ表示）
５０ 成形型枠
５２ 操作突板
５３ 操作突板の基端部
５４ 操作突板の先端部
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンクリート、モルタル、ソイルセメント、セメントペースト等のセメント系材料の圧縮強度などを計測する際のテストピースを作る場合に使用するテストピース成形型枠と、この成形型枠の開封方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セメント系材料を使用する場合、固化強度を確認して、配合が適切か否かを判断するために、その配合でテストピースを成形して、圧縮強度などを測定している。この場合、テストピースの成形に使用する成形型枠は、鋳鉄製の成形型枠に代えて、軽く取り扱いが容易な樹脂製の成形型枠が多く使用されていた。樹脂製の成形型枠を使用する場合、従来から、テストピースを寸法通りに成形する程度の保形強度や、成形型から固化したテストピースを取り出すために様々な工夫がされていた（特許文献１〜３）。
【０００３】
たとえば、開口縁から２条の溝によって区分された切り取り面部や切り取り筒壁部を設けて、成形型枠を切断し（特許文献１、２）、この場合、溝の補強手段として、溝の外側に軸方向のリブを形成していた。
【０００４】
また、軸線方向に脆弱部を形成して成形型枠を切断し（特許文献３）、この場合、脆弱部を挟んで両側に支持壁部を設けていた。
【０００５】
また、これらの型枠では、型枠の高さについては、明示の記載はないが、成形するテストピースの高さとほぼ同一に形成して、従来の鋳鉄製の型枠と同様に、テストピースの上面を平らに処理するために、キャッピングや端面研磨していることは当業者間で周知である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−６８５２４号公報
【特許文献２】特開平９−１４５５７０号公報
【特許文献３】特開２００５−３４５１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記従来の型枠では、試料であるセメント材料が固化した後、キャッピング作業や端面研磨作業を要し、作業が煩雑となるので好ましくない。
【０００８】
また、溝や脆弱部に沿ってリブを形成して補強していたので、筒状基材の表面から大きな突起が形成されるので、作業中に誤って突起に衝撃を与えた場合、溝や脆弱部で切断してしまう問題があった。
【０００９】
さらに、型枠内試料が固化する際、ブリージングによりテストピースの高さが目減するおそれがあり、また、テストピースの上部に不均一部や低強度部が生じるおそれがあった。この対処のため、その部分をカットしなければならず、テストピースの高さが所定寸法以下となってしまうことがあった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこでこの発明では、テストピースの高さＨ０より高い側板を有する筒状基体を使用して、筒状基体にＨ０の位置を基準高さ表示して、さらに筒状基体で少なくとも底板から基準高さまでに略縦方向の切取可能手段を設けたので、前記問題点を解決した。
【００１１】
すなわち、この成形型枠の発明は、高さＨ０のセメント系材料のテストピースを製造する型枠であって、以下のように構成することを特徴とするテストピースの成形型枠である。
(1) 筒形の側板の下端部に底板を形成し、上方に開口し、かつ前記底板内面から上縁までの高さＨ１（Ｈ１＞Ｈ０）として、筒状基体とする。
(2) 必要ならば前記底板内面に、端面形成板を載置する。
(3) 前記筒状基体の底板内面又は前記端面形成板から高さＨ０の位置を、基準高さ表示として前記筒状基体に表示する。
(4) 前記筒状基体の側板で、少なくとも前記底板から前記基準高さまでに略縦方向の切取可能手段を形成する。
(5) 前記筒状基体の底板の外面又は側板の任意位置で、前記切取可能手段に切取開始片を連結する。
(6) 前記切取開始片は、「前記筒状基体の側板の外面」又は「前記筒状基体の外面に一体に連設され、かつ前記切取可能手段に連結されない突起物を形成した場合には該突起物」よりも外方に突出しない位置と形状で形成した。
【００１２】
また、他の成形型枠の発明は、高さＨ０のセメント系材料のテストピースを製造する型枠であって、以下のように構成することを特徴とするテストピース成形型枠である。
(1) 筒形の側板の下端部に底板を形成して、上方に開口し、かつ前記底板内面から上縁までの高さＨ１（Ｈ１＞Ｈ０）として、筒状基体とする。
(2) 必要ならば前記底板内面に、端面形成板を載置する。
(3) 前記筒状基体の底板内面又は前記端面形成板から高さＨ０の位置を、基準高さ表示として前記筒状基体に表示する。
前記筒状基体は前記基準高さ表示から底板側を下部筒状基体片とし、前記基準高さ表示から上端側を上部筒状基体片として、前記筒状基体を上部筒状基体片と下部筒状基体片とを連結して構成し、あるいは、前記筒状基体を前記基準高さ表示で、上部筒状基体片と下部筒状基体片とに分離可能として構成する。
(4) 前記筒状基体の側板で、少なくとも前記底板から前記基準高さまでの間に略縦方向の切取可能手段を形成する。
(5) 前記下部筒状基体片の底板の外面又は側板の任意位置で、前記切取可能手段に切取開始片を連結する。
(6) 前記切取開始片は、「前記筒状基体の側板の外面」又は「前記筒状基体の外面に一体に連設され、かつ前記切取可能手段に連結されない突起物を形成した場合には該突起物」よりも外方に突出しない位置と形状で形成した。
【００１３】
また、前記各成形型枠の発明において、以下のように構成することを特徴とするテストピース成形型枠である。
(1) 切取可能手段を切取可能片とし、該切取可能片を、薄肉部分を形成した２本の切取可能線を並列して、該両切取可能線で囲まれた部分から構成する。
(2) 筒状基体の側板で、前記切取可能片を少なくとも２つ直径対称な位置に形成した。
(3) 前記切取可能線を底板まで延長して前記底板に切取可能片を形成し、前記底板の切取可能片に連続して、前記底板の外面側に切取開始片を形成した。
(4) 前記筒状基体の底面の内側に、テストピースと略同一断面形状の端面形成板を載置した。
また、前記成形型枠の発明において、以下のように構成することを特徴とするテストピース成形型枠である。
(1) 底板の中央部に開口を形成し、前記底板の残余周縁部に底板の切取可能片を形成して、該切取可能片に切取開始片を連設した。
【００１４】
また、前記各成形型枠の発明において、以下のように構成することを特徴とするテストピース成形型枠である。
(1) 筒状基体の側板の外面で、基準高さ表示に対応させて、前記筒状基体の外周に複数の保護突片を形成する。
(2) 前記複数の保護突片の内、少なくとも１組の保護突片において、前記両保護突片の外縁を結ぶ接線が、前記両保護突片の間で前記筒状基体の側板の外面に接する。
【００１５】
また、前記各成形型枠の発明において、以下のように構成することを特徴とするテストピース成形型枠である。
(1) 前記筒状基体の側板の外面又は底板外面に操作突板を一体に連設する。
(2) 前記操作突板は、「切取可能手段に連結されない位置」又は「前記切取可能手段を含む位置」に連設する。
【００１６】
また、開封方法の発明は、高さＨ０のセメント系材料を充填したテストピースを形成する型枠を以下のように開封することを特徴とするテストピース成形型枠の開封方法である。
(1) 上方に開口した筒形で、底板内面から上縁までの高さＨ１（Ｈ１＞Ｈ０）として、筒状基体とする。
(2) 前記筒状基体の底板の内面に、端面形成板を設置して、この状態で、前記筒状基体内で、少なくとも高さＨ０以上の高さまで、セメント系材料を充填して、セメント系材料を固化させる。
(3) セメント系材料が固化後に、前記端面形成板の上面から高さＨ０の位置で、固化セメント材料及び筒状基体の側板を切断する。
(4) 前記側板に２条の切取可能線に囲まれた切取可能片が露出し、「該側板の切取可能片に直接に」又は「前記側板の切取可能片に連続した底板の切取可能片を介して」、前記底板の外面側に切取開始片が設けられ、(3)の後又は(3)の前に、固化したセメント系材料入りの筒状基体を上下逆にして、前記切取開始片を操作して、前記切取可能片の全部又は一部を取り除き、前記筒状基体から前記切取可能片の全部又は一部を分離して開封する。
(5) 前記筒状基体から前記固化したセメント系材料を取り出して、前記テストピースとする。
【００１７】
前記における「基準高さ表示」は、平面的に模様として表示する場合や、立体物を突設又は凹設して表示するなど構成は任意である。また、「基準高さ表示」は、通常は筒状基体の外面に形成するが、丸鋸などで固化したセメント系材料（後のテストピース）を切断する位置を示せば良いので、「基準高さ表示」は筒状基体の内面でも可能である。
【００１８】
また、前記におけるセメント系材料とは、セメントペースト、ソイルセメント、モルタル、コンクリートなどの水硬性材料で、型枠に入れて固化させて圧縮試験などのテストピースを形成する材料であれば、総て適用できる。
【発明の効果】
【００１９】
この発明は、テストピースの高さＨ０より高い側板を有する筒状基体を使用してＨ０の位置を基準高さ表示したので、正確なセメント系材料の注入量を考慮せずに、少なくとも基準高さより多く注入すれば良い。したがって、セメント系材料が固化反応を生じる前にできるだけ素早い注入作業を要するところ、セメント系材料の注入作業を効率化できる。
また、セメント系材料が固化後に、基準高さ表示の位置で側板と共に、固化したセメント系材料を切断して、正確な高さのテストピースを得られる。さらに、切断面は平坦に形成できるので、従来のキャッピング作業を不要にして、より正確な試験結果を得られるテストピースを成形できる。
さらに、型枠内試料が固化する際、ブリージングによりテストピースの高さが目減りする場合や、テストピースの上部に不均一部や低強度部が生じた場合であっても、テストピースの高さが所定寸法以下となってしまうことを防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１はこの発明の実施例の型枠の斜視図で、（ａ）は分離前を上方から見た図、（ｂ）は分離前を下方から見た図、（ｃ）は分離後の上方から見た図、（ｄ）は分離後の下方から見た図である。
【図２】図２はこの発明の実施例の型枠で、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は平面図である。
【図３】図３（ａ）は図２（ｄ）のＡ−Ａ線における断面図、（ｂ）は（ａ）のＤ部拡大図である。
【図４】図４（ａ）は、一部を図２（ｂ）のＢ−Ｂ線で破折した正面図、（ｂ）は（ａ）のＥ部拡大図である。
【図５】図５（ａ）は、図２（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図、（ａ）は（ａ）のＦ部拡大図である。
【図６】図６（ａ）は、底面図、（ｂ）は（ａ）のＧ部拡大図である。
【図７】図７（ａ）は、底面図で切取開始片周りの拡大図、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線で破折した断面図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｄ）は、切取可能片を切断している途中の斜視図である。
【図９】図９（ａ）〜（ｉ）は、実施例の方法を説明する概略した縦断面図である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｅ）は、実施例の他の方法を説明する概略した縦断面図である。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｄ）は、他の実施例で切取可能片を切断している途中の斜視図である。
【図１２】図１２は、この発明の他の実施例の型枠の斜視図で、（ａ）は分離前を下方から見た図、（ｂ）は分離前を上方から見た図である。
【図１３】図１３は、同じくこの発明の他の実施例の型枠で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図面に基づきこの発明の実施形態を説明する。
【００２２】
１．テストピースの成形型枠５０
【００２３】
（１） この型枠で成形するテストピース１は、外径Ｄ０、高さＨ０の円柱形である（図９（ｉ））。また、この成形型枠５０に使用する金属製あるいは樹脂製の端面形成板４０は、テストピースの外径と同じ外径Ｄ０の円形で、厚さをｔ０とする（図３）。端面形成板４０は、後述する筒状基体１０の底板１６上に載せて、コンクリートなどを注入した状態で、全体がたわまない程度の剛性を有し、固化後にテストピースに平坦な端面を形成できれば、材質は任意であり、防水処理をした木製や紙製とすることもできる。
標準的なテストピース１で、
外径Ｄ０＝５ｃｍ、１０ｃｍ
高さＨ０＝１０ｃｍ、２０ｃｍ
等があるが、使用するテストピース１で任意に設定する。
【００２４】
（２） テストピース１の外形Ｄ０と同じ内径を有し、上方に開口した円筒形の側板１２に底板１６を形成して、筒状基体１０を構成する。筒状基体１９の下端１４ａから底板１６の下面１７ａまでに距離Ｈ２の間隙を設ける（図３（ｂ）、図４（ｂ））。
底板１６は、中央部に円形の開口１８を形成して、中心側が抜けたドーナツ状の形状（残余片。なお、開封後は２つのＣ字状に分割される）となっており、底板１６の内周縁に下方に向けて補強リブ１９を形成してある。補強リブ１９の下縁１９ａは、筒状基体１０の側板１２の下縁１４ａよりも上方に位置し、距離Ｈ２の間隙内に収まっている（図４（ｂ））。
【００２５】
（３） 側板１２の上端部の外面に、四つの突片２１、２１を外周に沿って等間隔（即ち、隣接する突片２１、２１は９０度の角度をなす）で、水平に突設する。突片２１は頂角２２を丸めた直角二等辺三角形のような形状で、隣接する突片２１、２１で斜辺２３、２３が直線４３上に連続して、その直線は、隣接する突片２１、２１の間で側板１４の外面１３に接するように形成される（図２（ｄ））。従って、平面視で、４つの突片２１、２１の頂点（丸めてある）２２、２２が頂点となる正方形（菱形）形状となり、その正方形の各辺２３、２３に、平面視円形の側板１２の外面１３が内接する形状となっている（図２（ｃ）（ｄ））。
突片２１の設置位置は、使用する端面形成板４０を底板１６の上に載せた状態で、端面形成板４０の上面４１から突片２１の下面２４ａまでの距離（高さ）Ｈ１とするとき、
Ｈ１＝Ｈ０
とする（図３（ａ）（ｂ））と、突片２１の下面２４ａが、基準高さ表示となる。
また、
Ｈ１＞Ｈ０
としても良く、その場合、切断鋸刃の厚みｔ１や端面研磨の際に研削される厚さｔ２を考慮して、Ｈ０にプラスした厚さをＨ１とすることがある。つまり、
「Ｈ１＝Ｈ０」又は「Ｈ１≧Ｈ０＋ｔ１＋ｔ２」
であれば良い。
また、４つ設けた突辺のうち、対向する２つの突片２１、２１は、直接に側板１２の外面１３に連設され、かつ切取可能片２７には連結されていない。よって、この２つの突片２１は「筒状基体１０の外面１３に一体に連設され、かつ切取可能手段に連結されない突起物」に相当する。また、他の２つの突片２１、２１は切取可能片２７、切取溝２６、２６の位置に配置されている。
【００２６】
（４） 側板１２の外面１３において、直径対称に位置する２つの突片２１、２１で、各突片２１の下面２４ａから側板１２の下縁１４ａまで、それぞれ並列した軸方向（長さ方向）の２条の溝（切取可能線）２６、２６を形成する。溝２６は、対応する両溝２６、２６で深さ方向を略平行に設定する（図５（ｂ））。並列した溝２６、２６に囲まれた縦長長方形部分を切取可能片２７とする。溝２６、２６は、突片２１の下面２４ａと接する位置で上端２６ａを形成する（図１（ｂ））。
筒状基体２０の下端部で、溝２６は、底板１６の下面１７ａの高さ位置まで形成し、底板１６の下面１７ａの高さ位置から下縁１４ａまでは、溝２６に連続して同じ幅の切り欠き２８を形成する。従って、切り欠き２８部分で、筒状基体１０の側板１２は、外面１３と内面１３ａとが連通する。
【００２７】
（５） 切り欠き２８に連続して、底板１６の下面（外面）１７ａにも溝３１を形成する。底板１６の溝３１、３１に囲まれた部分も切取可能片３２となり、切取可能片２７に連続する（図６）。切取可能片３２に連続して内方（底板１６の円形の中心側）に向けて、切取可能片３２に連続する切取開始片３４を略水平方向に連設する。切取可能片３４は、切取可能片３２と略同じ厚さ（底板１６と同じ厚さ）で、若干下方の位置にある。すなわち、切取開始片３２の上面３５と底板１６の上面１７（すなわち載置した端面形成板４０の下面４１ａ）との間に、作業者の指又は開封に使用する治具などを挿入できる程度の隙間を形成してある（図３（ｂ））。さらに、高さ方向で、切取開始片３４の下面３５ａは、筒状基体１０の側板１２の上縁１４ａと同一又は少なくとも突出しないような位置にあり、底板１６の下方の間隙内に位置している（図３（ｂ））。
また、切取開始片３４の先端側は円弧状に形成され、かつ円形の透孔３６を形成してある。
【００２８】
（６） また、底板１６は、内周縁に形成した補強リブ１９に連続して、溝３１、３１の臨む縁にも同じ高さの補強リブ３３、３３を下方に向けて形成する（図６）。
【００２９】
（７） 以上のようにして、筒状基体１０と端面形成板４０とで、テストピース１の成形型枠５０を構成する（図１（ａ）（ｂ））。
【００３０】
２．成形型枠５０の使用（型枠の開封方法）
【００３１】
続いて、成形型枠５０の使用、即ち成形型枠５０の開封方法について説明する。
【００３２】
（１） 筒状基体１０の底板１６の上面に、端面形成板４０を載置する（図９（ａ）（ｂ）、図３（ｂ））。端面形成板４０は例えば、厚さｔ０（＝１．５ｍｍ）の亜鉛などをめっきした鋼板を使用するが、アルミ製やその他の材料でも可能であり、厚さも任意であるが、例えば１〜３ｍｍ程度で適宜設定する。
【００３３】
（２） 続いて、掘削をした杭穴内にセメントミルクを注入して撹拌混合して、杭穴内にソイルセメント層を形成する。このソイルセメント層内から採取装置で、ソイルセメント（セメント系材料）を採取して地上に回収する。採取装置からソイルセメントを取り出し、端面形成板４０を置いた成形型枠５０の筒状基体１０内に注入する（図９（ｃ））。この際、必要ならば（特に流動性が少ない場合）、筒状基体１０に振動を与え、底板１６の内面の外周側（側板１２の内面１３ａの下端部側）にもソイルセメント１Ａがもれなく行き渡るようにする。この際、端面形成板４０の下面４１ａの周縁部とドーナツ状（中心側に開口を有する）の底板１６の上面１７とが密着するので、底板１６の開口１８からソイルセメント１Ａが漏れるおそれがない。また、端面形成板４０はある程度の剛性を有するので、端面形成板４０の中央付近（底板１６の開口１８に位置する部分）がたわむおそれはない。
また、この場合、ソイルセメントの注入量は、少なくとも基準線表示である突起２１の下面２４ａよりも多く入れれば良いので、正確な注入量を考慮せずに固化開始前に素早く注入できる。
【００３４】
（３） ソイルセメント１Ａを詰めた成形型枠５０を所定の養生場所で、所定時間（日数）を必要な養生をして、ソイルセメント１Ｂを固化させる（図９（ｃ））。
ソイルセメント１Ａを詰める作業や、その後に成形型枠５０を移動する作業の際に、切取開始片３４は筒状基体１０の側板１２の内側（底板１６の下面１７ａ側）の間隙に位置しているので、とりわけ側板１２の外面１３から外方に突出していないので、不慮の衝撃などによって切取開始片３４が誤って操作されるおそれはない。また、切取可能片２７は、溝（切取可能線）２６、２６の上端２６ａ、２６ａは、突片２１でカバーされ、さらに筒状基体１０の側板１２の外面１３側に切取可能片２７、２７のみに連続する突起物は存在しないので、切取可能片２７、２７が衝撃を受けるおそれもない。
【００３５】
（４） ソイルセメント１Ｂが固化した後、成形型枠５０を平坦面（地面や作業台）４４に寝かせる（筒状基体１０の軸を横にして配置する）と、突片２１により、転がらず安定して載置される（図６（ａ））。この状態で、丸鋸などの刃先を、突片２１の下面２４ａに沿って、筒状基体１０の側板１２の軸と直角に入れて、筒状基体１０の側板１２と共に固化したソイルセメント１Ｂを切断する。これにより、筒状基体１０の上端部は、突片２１付きの側板片１２ｂが、底板１６付きの側板片１２ａから分離される（図９（ｄ））。また、残余の筒状基体１０の側板片１２ａの上縁１４ｃには、溝（切取可能線）２６、２６が露出する（図９（ｅ）、図１（ｃ））。また、切断されて、側板片１２ｂと共に分離されたソイルセメント１Ｂをソイルセメント１Ｂｂとし、側板片１２ａと共に残置されたものをソイルセメント１Ｂａとして、ソイルセメント１Ｂａ上縁を切断面２とする（図９（ｅ））。
【００３６】
（５） 続いて、筒状基体１０を上下逆にして、底板１６の下面１７ａを上にする（図９（ｆ））。この状態で、底板１６の下面１７ａに露出した切取開始片３４をつまみ、引き起こしながら、下方に引けば、溝２６、２６に沿って、切取可能片２７が、固化したソイルセメント１Ｂａから順にはがされ（図９（ｇ）、図８（ａ）〜（ｃ））、筒状基体１０から、切取開始片３４付きの切取可能片２７、３２が分離される（図９（ｈ）、図８（ｄ）。この分離は、以下（６）に詳しく述べる。）。この際、端面形成板４０があるので、固化したソイルセメント１Ｂａが、底板１６付近で縁欠けするおそれがない。また、底板１６に開口１８を形成して底板１６をドーナツ状（中心側に開口を有する）としたので、底板１６を切断する略半径方向（弦方向）の溝３１が短くてすみ、さらに固化したソイルセメント１Ｂａに生じる負荷を軽減できる。
続いて、固化したソイルセメント１Ｂａから、残余の筒状基体１０の側板１２ａ及び底板１６、端面形成板４０を除去する（図９（ｈ））。
【００３７】
（６） 図７に基づき、上記における筒状基体１０から、切取開始片３４付きの切取可能片２７、切取可能片（底板側）３２が分離される作動（図９（ｈ）、図８（ｄ））について詳しく説明する。
切取開始片３４の先端を力点Ｋ、切取可能片３２と切取可能片２７の接続部分を支点Ｍ、溝２１の先端（開口１８に臨んでいる）３１ａを作用点とすることで、作用点である「溝３１の先端３１ａ」に大きな力が掛かり、「溝３１の先端３１ａ」から切断を開始する構造である。切取開始後には、「溝３１の先端３１ａ」から切取開始片３２、２７の接続部まで切断が進むと同時に、溝２６、２６へと切断が続く。
【００３８】
（ａ） ここで、力点Ｋである「切取開始片３４の先端」に力が作用したときに、「切取開始片３４」が「切取可能片３２と切取可能片２７の接続部」（支点Ｍ）を支点として変形（回転）しやすいように、「切取可能片３２と切取可能片２７の接続部」は厚さｔ１１であり、より薄肉にして、強度を低くしている（図７（ａ）（ｂ））。
また、厚さｔ１１を薄くするために、下面側から切取可能片３２の下面側に切り欠き３７を形成してある。切り欠き３７は、外周側壁３７ａを切取可能片２７の内面に沿った鉛直状に形成し、中心側壁３７ｂを円弧状としてある。これにより、切り欠き３７の底側（＝「切取可能片３２と切取可能片２７の接続部」は厚さｔ１１）をより薄くし、切り欠き３７の開口縁側で、切取可能片３２は肉厚ｔ１２を確保してある（ｔ１２はｔ１１の２倍程度）。また、切取可能片３２と切取開始片３４の接続部の上側に円弧状曲面３８を形成して、円弧状曲面３８と切り欠き３７の中心側壁３７ｂとの間に斜め方向で、肉厚ｔ１３（ｔ１１より充分に大きい）を確保している（図７（ｂ））。以上のような構成により、最も薄肉の切取可能片３２の先端３１ａから切断して切取開始を案内している。
（ｂ） また、「切取開始片３４」の変形（回転）により、最も薄肉にして強度を低くした溝３１の先端３１ａから変形して、切断を開始する。また、切取開始片３４の変形（回転）により、溝３１の先端３１ａに力が集中するように、「溝３１の先端３１ａ付近の両側」は補強リブ１９と切取可能片３２と切取開始片３４との接続部」により肉厚にして、強度を高め変形し難くしている（図７（ａ））。
（ｃ） なお、切取開始片３４を手で開けにくい場合には、透孔３６内にドライバー等を差し込んで、切取開始片３４を変形（回転）させることができる。
【００３９】
（７） 以上のようにして、固化したソイルセメント１Ｂａの全体が露出して、テストピース１を構成する（図９（ｉ））。
このテストピース１は従来のテストピースと同様に、圧縮試験などに使用する。圧縮試験に使用した場合、テストピース１の切断面２、底面３は平坦に形成され、とりわけ切断面２部分に従来のようなキャッピングにより他の材料（セメントペーストなど）が付着しないので、固化した材料に応じたより正確な試験結果が得られる。
【００４０】
（８） なお、前記において、突片２１の下面２４ａで、筒状基体１０の側板１２と共に固化したソイルセメント１Ｂを切断した後に、切取可能片２７を開いたが、他の手順とすることもできる。例えば、ソイルセメントが固化した状態で、筒状基体１０を、底板１６の下面１７ａが上になるように、上下を逆にして、側板１２の上端部（突片２１側）が連結されて状態で、前記同様に、切取開始片３４をつまんで、切取可能片２７、３２を分離する（図１１（ａ）〜（ｄ））。その後、側板片１２ａをソイルセメント１Ｂからはがして、あるいは側板片１２ａがソイルセメント１Ｂに付着した状態で、突片２１の下面２４ａでソイルセメント１Ｂを切断して、ソイルセメント１Ｂａからテストピース１を形成する（図示していない）。
【００４１】
３．他の実施態様
【００４２】
（１） 前記実施態様において、突片２１を設けて、切断位置の表示、溝２６、２６の保護、切断時の安定保持などの機能を付与したが、切断位置の表示を例えば、側板１２の外面１３に模様として線を描き、他の位置に突片２１を設置することもできる（図示していない）。さらに、溝２６を保護する他の手段を設ければ、突片２１を省略することもできる（図示していない）。
【００４３】
（２） また、前記実施態様において、溝２６、切取可能片２７、切取開始片３４の構造は、筒状基体１０を切り、中から固化ソイルセメント１Ｂｂを取り出しできれば、他の構成とすることもできる（図示していない）。
【００４４】
（３） また、前記実施態様において、切取開始片３４は筒状基体１０の側板１２の内側（底板１６の下面１７ａ側）の間隙に設けたので、不慮の衝撃を受けず安定しているが、他の位置に設けることもできる（図示していない）。例えば、側板１２の上端部や中間部又は下端部に形成することもでき、この場合は、側板１２の厚さをある程度厚く形成して、厚さ内に切取開始片を納めるなどして、切取開始片を側板１２の外面１３より外方に突出しないように、配置することが望ましい（図示していない）。
【００４５】
（４） また、前記実施態様において、端面形成板４０を使用したが、底板１６に開口１８を形成しない場合には、省略することもできる（図示していない）。
例えば、底板１６を有する筒状基体１０の側板１２の外面１３に切断位置表示４６を描いておき（図１０（ａ））、ソイルセメント１Ａを切断位置表示４６よりも上方まで充填する（図１０（ｂ））。所定の養生後、固化ソイルセメント１Ｂとともに、切断位置表示４６で側板１２を切断し（図１０（ｃ））、側板片１２ｂ及びソイルセメント１Ｂｂを分離する（図１０（ｄ））。続いて、側板片１２ｂの上端１４ｃ付近に設けてあった切取開始手段を操作して、側板片１２ａを切断して、また、底板１６を切断し、折り、あるいは屈曲変形させて、ソイルセメント１Ｂａを取り出して、テストピース１を形成する（図１０（ｅ））。
【００４６】
（５） また、前記実施態様において、一体の側板１２を切断して、側板（残置）片１２ａ、側板（分離）１２ｂに分離したが、側板片１２ａに別体で形成した側板片１２ｂを連結して構成することもできる。この場合、側板片１２ａをあらかじめテストピース１に合わせて高さＨ０で形成して、固化したソイルセメント１Ｂを切断して、側板片１２ｂとともに、ソイルセメント１Ｂｂを分離する。また、ここで、予め側板片１２をソイルセメント１Ｂからはがして、露出したソイルセメント１Ｂｂのみを切断して分離することもできる。
この場合、上部に開口した従来のテストピースの成形型枠の開口縁に側板片１２ｂ（下端が基準高さ表示になる）を連結して、本願発明の成型型枠５０とすることもできる。
【００４７】
（６） また、前記実施例において、側板１２の外面１３の下端１４ａ（即ち、底板１６の近傍）に、操作突板５２を側板１２の外面１３に対して放射状に立設することもできる（図１２、図１３）。
（ａ） この場合、操作突板５２、５２は、筒状基体１０の切断に関与する溝２６、２６、切取可能片２７、切取開始片３４等（切取可能手段）と接触せず、できるだけ、これらから離れた位置に配置する。したがって、筒状基体１０（側板１２）の周方向で、切取可能片２７、２７と直交する位置に、配置することが望ましい。よって、操作突板は直径対称な位置に２つ形成し、筒状基体１０の周方向で保護突片２１と同じ位置に配置した。
（ｂ） また、操作突板５２は、筒状基体１０の軸方向で、筒状基体１０の側板１２の下縁１４ａに連続して形成する（図１２（ａ）（ｂ）、図１３（ａ））。なお、操作突板５２は、筒状基体１０の側板１２に形成したが、操作突板５２の基端部５３を底板１６から連続して形成することもできる（図示していない）。
（ｃ） また、前記において、隣接する突片２１、２１で斜辺２３、２３が直線４３上に連続して、その直線は、隣接する突片２１、２１の間で側板１４の外面１３に接するように形成され（図２（ｄ））、平坦面４４に成形型枠５０を寝かせた場合、突片２１が接地して成形型枠５０を安定して載置される（図６）。この場合、操作突板５２は、常に直線４３（平坦面４４）より内側に位置するので、突片２１、２１による成形型枠５０の安定を維持することができる（図１３（ｂ）（ｃ））。
なお、成形型枠５０の先端部５４は、平面視又は底面視で、突片２１の外周と一致し、あるいは外周より内側に位置するように形成することもできる（図示していない）。
また、操作突板５２の基端部５３は、先端部５４から連続して（突片２１より細い略平行な形状で）、筒状基体１０の側板１２の外面１３になだらかに接地して連続するように形成されている（図１２（ｂ）、図１３（ｂ））。また、操作突板５２の基端部５３と側板１２の外面との間に補強リブ５５を形成する。
（ｄ） また、このように形成した操作突板５２、５２は、成形型枠５０を樹脂で成形する際に、「成形型枠５０を成形する金型」から取り出す際、あるいはその後に成形型枠５０を取り扱う際に使用することもできる。
（ｅ） また、前記操作突板５２を設ける実施例において、操作突板５２、５２は溝２６、２６、切取可能片２７、切取開始片３４等（切取可能手段）と接触しない位置に配置したが、側板１２の下縁４ａで、切取可能片２７の位置に連設することもできる（図示していない）。この場合、各操作突板５２は円周方向で上側に位置する突起２１より外方に突出しなしことが望ましい。また、この場合、各操作突板５２、５２を切取開始片としての機能を持たせ、底板１６側に設けた切取開始片３４を省略することもできる（図示していない）。
【符号の説明】
【００４８】
１ テストピース
１Ａ 未固化のソイルセメント
１Ｂ 固化したソイルセメント
１Ｂａ 残置した固化ソイルセメント
１Ｂｂ 切断分離された固化ソイルセメント
２ 固化ソイルセメントの切断面
３ 固化ソイルセメントの底面
１０ 筒状基体
１２ 側板
１２ａ 側板片（残置）
１２ｂ 側板片（分離）
１３ 側板の外面
１３ａ 側板の内面
１４ 側板の上端
１４ａ 側板の下端
１４ｃ 側板片の上端
１６ 底板
１７ 底板の上面
１７ａ 底板の下面
１８ 底板の開口
１９ 底板の補強リブ
２１ 突片（保護突片）
２３ 突片の斜辺
２４ 突片の上面
２４ａ 突片の下面（基準高さ表示）
２６ 側板の溝（切取可能手段）
２７ 側板の切取可能片（切取可能手段）
３１ 底板の溝（切取可能手段）
３１ａ 溝の先端
３２ 底板の切取可能片（切取可能手段）
３３ 底板の補強リブ
３４ 切取開始片
３５ 切取開始片の上面
３５ａ 切取開始片の下面
３７ 切り欠き
４０ 端面形成板
４１ 端面形成板の上面
４１ａ 端面形成板の下面
４３ 直線
４４ 平坦面（地面）
４６ 切断表示（基準高さ表示）
５０ 成形型枠
５２ 操作突板
５３ 操作突板の基端部
５４ 操作突板の先端部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高さＨ０のセメント系材料のテストピースを製造する型枠であって、以下のように構成することを特徴とするテストピースの成形型枠。
(1) 筒形の側板の下端部に底板を形成し、上方に開口し、かつ前記底板内面から上縁までの高さＨ１（Ｈ１＞Ｈ０）として、筒状基体とする。
(2) 必要ならば前記底板内面に、端面形成板を載置する。
(3) 前記筒状基体の底板内面又は前記端面形成板から高さＨ０の位置を、基準高さ表示として前記筒状基体に表示する。
(4) 前記筒状基体の側板で、少なくとも前記底板から前記基準高さまでに略縦方向の切取可能手段を形成する。
(5) 前記筒状基体の底板の外面又は側板の任意位置で、前記切取可能手段に切取開始片を連結する。
(6) 前記切取開始片は、「前記筒状基体の側板の外面」又は「前記筒状基体の外面に一体に連設され、かつ前記切取可能手段に連結されない突起物を形成した場合には該突起物」よりも外方に突出しない位置と形状で形成した。
【請求項２】
高さＨ０のセメント系材料のテストピースを製造する型枠であって、以下のように構成することを特徴とするテストピース成形型枠。
(1) 筒形の側板の下端部に底板を形成して、上方に開口し、かつ前記底板内面から上縁までの高さＨ１（Ｈ１＞Ｈ０）として、筒状基体とする。
(2) 必要ならば前記底板内面に、端面形成板を載置する。
(3) 前記筒状基体の底板内面又は前記端面形成板から高さＨ０の位置を、基準高さ表示として前記筒状基体に表示する。
前記筒状基体は前記基準高さ表示から底板側を下部筒状基体片とし、前記基準高さ表示から上端側を上部筒状基体片として、前記筒状基体を上部筒状基体片と下部筒状基体片とを連結して構成し、あるいは、前記筒状基体を前記基準高さ表示で、上部筒状基体片と下部筒状基体片とに分離可能として構成する。
(4) 前記筒状基体の側板で、少なくとも前記底板から前記基準高さまでの間に略縦方向の切取可能手段を形成する。
(5) 前記下部筒状基体片の底板の外面又は側板の任意位置で、前記切取可能手段に切取開始片を連結する。
(6) 前記切取開始片は、「前記筒状基体の側板の外面」又は「前記筒状基体の外面に一体に連設され、かつ前記切取可能手段に連結されない突起物を形成した場合には該突起物」よりも外方に突出しない位置と形状で形成した。
【請求項３】
以下のように構成することを特徴とする請求項１又は２記載のテストピース成形型枠。
(1) 切取可能手段を切取可能片とし、該切取可能片を、薄肉部分を形成した２本の切取可能線を並列して、該両切取可能線で囲まれた部分から構成する。
(2) 筒状基体の側板で、前記切取可能片を少なくとも２つ直径対称な位置に形成した。
(3) 前記切取可能線を底板まで延長して前記底板に切取可能片を形成し、前記底板の切取可能片に連続して、前記底板の外面側に切取開始片を形成した。
(4) 前記筒状基体の底面の内側に、テストピースと略同一断面形状の端面形成板を載置した。
【請求項４】
以下のように構成することを特徴とする請求項３記載のテストピース成形型枠。
(1) 底板の中央部に開口を形成し、前記底板の残余周縁部に底板の切取可能片を形成して、該切取可能片に切取開始片を連設した。
【請求項５】
以下のように構成することを特徴とする請求項１又は２記載のテストピース成形型枠。
(1) 筒状基体の側板の外面で、基準高さ表示に対応させて、前記筒状基体の外周に複数の保護突片を形成する。
(2) 前記複数の保護突片の内、少なくとも１組の保護突片において、前記両保護突片の外縁を結ぶ接線が、前記両保護突片の間で前記筒状基体の側板の外面に接する。
【請求項６】
以下のように構成することを特徴とする請求項１又は２記載のテストピース成形型枠。
(1) 前記筒状基体の側板の外面又は底板外面に操作突板を一体に連設する。
(2) 前記操作突板は、「切取可能手段に連結されない位置」又は「前記切取可能手段を含む位置」に連設する。
【請求項７】
高さＨ０のセメント系材料を充填したテストピースを形成する型枠を以下のように開封することを特徴とするテストピース成形型枠の開封方法。
(1) 上方に開口した筒形で、底板内面から上縁までの高さＨ１（Ｈ１＞Ｈ０）として、筒状基体とする。
(2) 前記筒状基体の底板の内面に、端面形成板を設置して、この状態で、前記筒状基体内で、少なくとも高さＨ０以上の高さまで、セメント系材料を充填して、セメント系材料を固化させる。
(3) セメント系材料が固化後に、前記端面形成板の上面から高さＨ０の位置で、固化セメント材料及び筒状基体の側板を切断する。
(4) 前記側板に２条の切取可能線に囲まれた切取可能片が露出し、「該側板の切取可能片に直接に」又は「前記側板の切取可能片に連続した底板の切取可能片を介して」、前記底板の外面側に切取開始片が設けられ、(3)の後又は(3)の前に、固化したセメント系材料入りの筒状基体を上下逆にして、前記切取開始片を操作して、前記切取可能片の全部又は一部を取り除き、前記筒状基体から前記切取可能片の全部又は一部を分離して開封する。
(5) 前記筒状基体から前記固化したセメント系材料を取り出して、前記テストピースとする。
【請求項１】
高さＨ０のセメント系材料のテストピースを製造する型枠であって、以下のように構成することを特徴とするテストピースの成形型枠。
(1) 筒形の側板の下端部に底板を形成し、上方に開口し、かつ前記底板内面から上縁までの高さＨ１（Ｈ１＞Ｈ０）として、筒状基体とする。
(2) 必要ならば前記底板内面に、端面形成板を載置する。
(3) 前記筒状基体の底板内面又は前記端面形成板から高さＨ０の位置を、基準高さ表示として前記筒状基体に表示する。
(4) 前記筒状基体の側板で、少なくとも前記底板から前記基準高さまでに略縦方向の切取可能手段を形成する。
(5) 前記筒状基体の底板の外面又は側板の任意位置で、前記切取可能手段に切取開始片を連結する。
(6) 前記切取開始片は、「前記筒状基体の側板の外面」又は「前記筒状基体の外面に一体に連設され、かつ前記切取可能手段に連結されない突起物を形成した場合には該突起物」よりも外方に突出しない位置と形状で形成した。
【請求項２】
高さＨ０のセメント系材料のテストピースを製造する型枠であって、以下のように構成することを特徴とするテストピース成形型枠。
(1) 筒形の側板の下端部に底板を形成して、上方に開口し、かつ前記底板内面から上縁までの高さＨ１（Ｈ１＞Ｈ０）として、筒状基体とする。
(2) 必要ならば前記底板内面に、端面形成板を載置する。
(3) 前記筒状基体の底板内面又は前記端面形成板から高さＨ０の位置を、基準高さ表示として前記筒状基体に表示する。
前記筒状基体は前記基準高さ表示から底板側を下部筒状基体片とし、前記基準高さ表示から上端側を上部筒状基体片として、前記筒状基体を上部筒状基体片と下部筒状基体片とを連結して構成し、あるいは、前記筒状基体を前記基準高さ表示で、上部筒状基体片と下部筒状基体片とに分離可能として構成する。
(4) 前記筒状基体の側板で、少なくとも前記底板から前記基準高さまでの間に略縦方向の切取可能手段を形成する。
(5) 前記下部筒状基体片の底板の外面又は側板の任意位置で、前記切取可能手段に切取開始片を連結する。
(6) 前記切取開始片は、「前記筒状基体の側板の外面」又は「前記筒状基体の外面に一体に連設され、かつ前記切取可能手段に連結されない突起物を形成した場合には該突起物」よりも外方に突出しない位置と形状で形成した。
【請求項３】
以下のように構成することを特徴とする請求項１又は２記載のテストピース成形型枠。
(1) 切取可能手段を切取可能片とし、該切取可能片を、薄肉部分を形成した２本の切取可能線を並列して、該両切取可能線で囲まれた部分から構成する。
(2) 筒状基体の側板で、前記切取可能片を少なくとも２つ直径対称な位置に形成した。
(3) 前記切取可能線を底板まで延長して前記底板に切取可能片を形成し、前記底板の切取可能片に連続して、前記底板の外面側に切取開始片を形成した。
(4) 前記筒状基体の底面の内側に、テストピースと略同一断面形状の端面形成板を載置した。
【請求項４】
以下のように構成することを特徴とする請求項３記載のテストピース成形型枠。
(1) 底板の中央部に開口を形成し、前記底板の残余周縁部に底板の切取可能片を形成して、該切取可能片に切取開始片を連設した。
【請求項５】
以下のように構成することを特徴とする請求項１又は２記載のテストピース成形型枠。
(1) 筒状基体の側板の外面で、基準高さ表示に対応させて、前記筒状基体の外周に複数の保護突片を形成する。
(2) 前記複数の保護突片の内、少なくとも１組の保護突片において、前記両保護突片の外縁を結ぶ接線が、前記両保護突片の間で前記筒状基体の側板の外面に接する。
【請求項６】
以下のように構成することを特徴とする請求項１又は２記載のテストピース成形型枠。
(1) 前記筒状基体の側板の外面又は底板外面に操作突板を一体に連設する。
(2) 前記操作突板は、「切取可能手段に連結されない位置」又は「前記切取可能手段を含む位置」に連設する。
【請求項７】
高さＨ０のセメント系材料を充填したテストピースを形成する型枠を以下のように開封することを特徴とするテストピース成形型枠の開封方法。
(1) 上方に開口した筒形で、底板内面から上縁までの高さＨ１（Ｈ１＞Ｈ０）として、筒状基体とする。
(2) 前記筒状基体の底板の内面に、端面形成板を設置して、この状態で、前記筒状基体内で、少なくとも高さＨ０以上の高さまで、セメント系材料を充填して、セメント系材料を固化させる。
(3) セメント系材料が固化後に、前記端面形成板の上面から高さＨ０の位置で、固化セメント材料及び筒状基体の側板を切断する。
(4) 前記側板に２条の切取可能線に囲まれた切取可能片が露出し、「該側板の切取可能片に直接に」又は「前記側板の切取可能片に連続した底板の切取可能片を介して」、前記底板の外面側に切取開始片が設けられ、(3)の後又は(3)の前に、固化したセメント系材料入りの筒状基体を上下逆にして、前記切取開始片を操作して、前記切取可能片の全部又は一部を取り除き、前記筒状基体から前記切取可能片の全部又は一部を分離して開封する。
(5) 前記筒状基体から前記固化したセメント系材料を取り出して、前記テストピースとする。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１３−３１９９７（Ｐ２０１３−３１９９７Ａ）
【公開日】平成２５年２月１４日（２０１３．２．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１０４９６３（Ｐ２０１２−１０４９６３）
【出願日】平成２４年５月１日（２０１２．５．１）
【出願人】（０００１７６５１２）三谷セキサン株式会社 (91)
【出願人】（５９２１５７０７６）イワブチ株式会社 (80)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月１４日（２０１３．２．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年５月１日（２０１２．５．１）
【出願人】（０００１７６５１２）三谷セキサン株式会社 (91)
【出願人】（５９２１５７０７６）イワブチ株式会社 (80)
【Ｆターム（参考）】
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