テープキャリア、テープキャリア型半導体装置、およびテープキャリア型半導体装置の製造方法
【課題】スプロケットホールのピッチの整数倍でテープキャリアの搬送を行うことができ、かつ、材料コストを低減できる半導体装置用テープキャリアを実現することにある。
【解決手段】本発明に係るテープキャリア１０は、複数の半導体素子１１を搭載してなるテープキャリア型半導体装置１に用いられ、長尺の絶縁テープ１２からなり、複数の半導体素子１１に対応する複数の配線パターン１３を備えるものであって、搬送のためのスプロケットホール１６がテープキャリア１０の長尺方向に並んで形成されており、複数の配線パターン１３は、所定数の配線パターン１３毎に配線パターンセットを形成し、テープキャリア１０の長尺方向に並ぶ配線パターン１０の配置ピッチは、スプロケットホール１６のピッチの非整数倍であり、テープキャリア１０の長尺方向に並ぶ配線パターンセットの配置ピッチは、スプロケットホール１６のピッチの整数倍である。
【解決手段】本発明に係るテープキャリア１０は、複数の半導体素子１１を搭載してなるテープキャリア型半導体装置１に用いられ、長尺の絶縁テープ１２からなり、複数の半導体素子１１に対応する複数の配線パターン１３を備えるものであって、搬送のためのスプロケットホール１６がテープキャリア１０の長尺方向に並んで形成されており、複数の配線パターン１３は、所定数の配線パターン１３毎に配線パターンセットを形成し、テープキャリア１０の長尺方向に並ぶ配線パターン１０の配置ピッチは、スプロケットホール１６のピッチの非整数倍であり、テープキャリア１０の長尺方向に並ぶ配線パターンセットの配置ピッチは、スプロケットホール１６のピッチの整数倍である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＯＦ（Chip On Film）、およびＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼ばれる、フレキシブルな配線基板上に半導体素子が接合・搭載された半導体装置（以下ＣＯＦ、およびＴＣＰと称する）用のテープキャリア、テープキャリア型半導体装置、およびテープキャリア型半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来のＣＯＦ用テープキャリアについて示した平面図であり、図６は、従来のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置について示した平面図である。
【０００３】
ＣＯＦ用のテープキャリア５００（またはＴＣＰ用テープキャリア）は、自由に折り曲げることが可能な薄膜の絶縁テープ５０１と、絶縁テープ５０１上に形成された配線パターン５０２と、配線パターン５０２の一部を覆うソルダーレジスト５０３とを備える。このＣＯＦ用テープキャリア５００に半導体素子５０４を搭載し、ＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置５１０が製造される。ＣＯＦ用テープキャリア５００上の配線パターン５０２に半導体素子５０４の端子を接続し、該端子を樹脂で封止することにより、個々のＣＯＦデバイス５０５が形成される。
【０００４】
ＣＯＦ用のテープキャリア５００には、多くの場合、絶縁テープ５０１にスプロケットホール５０６と呼ばれる搬送用の開口部が４．７５ｍｍのピッチ（配置間隔）で設置されている。製造ラインにおいては、ＣＯＦ用のテープキャリア５００に対して上記の処理（半導体素子５０４の搭載、端子と配線との接続、樹脂封止、個々のＣＯＦデバイス５０５の打ち抜き等の処理）を行うために、テープキャリア５００を一定のテープ搬送ピッチずつ送って処理を行う。通常、テープ搬送ピッチは製品（個々のＣＯＦデバイス５０５）の外形に連動しており、テープ搬送ピッチはスプロケットホール５０６の整数倍のピッチになるように設計されている。各工程の製造設備内では、スプロケットホール５０６を使用して１ピッチ（スプロケットホール５０６のピッチ）単位で搬送され、１工程（１デバイスの処理・搬送）では、製品の外形ピッチ（スプロケットホール５０６のピッチの整数倍）分が搬送される。
【０００５】
特許文献１、特許文献２には、絶縁テープ上への製品の配置方法や、搬送を含めた製造方法に関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３２３５３３号公報（２０００年１１月２４日公開）
【特許文献２】特開２００８−０６６６０５号公報（２００８年３月２１日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の半導体装置用テープキャリア、テープキャリア型半導体装置、およびテープキャリア型半導体装置の製造方法では、ＣＯＦ、又はＴＣＰの製品外形サイズやテープピッチが拡大することによる材料費・加工費の増加、および製造能力が低下するという問題点を有している。
【０００８】
例えば図５の例を参照すると、テープキャリア型半導体装置５１０のテープ搬送ピッチは、ＣＯＦデバイス５０５の外形サイズに連動してスプロケットホール５０６のピッチの整数倍（３倍）になっている。しかしながら、一般に、ＣＯＦデバイス５０５自体の外形サイズが、スプロケットホール５０６のピッチの整数倍に一致する場合は少ない。そのため、テープキャリア型半導体装置５１０上には、製品外形（ＣＯＦデバイス５０５の外形）に含まれないテープキャリア５００の無形領域（不使用領域）５０７が多く存在する。この場合、材料コスト、加工費、および製造工程の能力等に無駄が生じることになる。例えば、１つのＣＯＦデバイスが３ピッチ品であり、スプロケットホールのピッチの１／２ピッチ（ハーフピッチ）分の無形領域（不使用領域）が存在する場合には、テープキャリアの材料コストとしては約２０％の増加となってしまうことがある（テープキャリアの１／６の領域が無駄になる）。
【０００９】
解決方法として、製品外形サイズの縮小がある。製品外形サイズの縮小については、外形形状・サイズや配線パターン５０２の設計自由度によって大きく変化するが、これらはユーザが希望する仕様であることからユーザとの調整が必要であり、製品外形サイズの縮小は非常に困難となっている。
【００１０】
特許文献２には、スプロケットホールのピッチの０．０５倍を単位として、テープ搬送ピッチを設定する技術が開示されている。すなわち、テープ搬送ピッチは、スプロケットホールのピッチの１．０５倍、１．１倍、１．１５倍・・・等となる。しかしながら、特許文献２に開示される技術では、製品外形サイズによっては、スプロケットホールの０．０５ピッチ未満の無形領域が生じる、すなわち無駄が生じる可能性がある。また、これによれば、テープ搬送ピッチを製品毎に変更する必要があるため、全ての工程（半導体素子の実装、樹脂封止、製品検査、デバイスの打ち抜き等）における製造設備のテープ搬送ピッチを同じように変更しなければならない。通常、既設の製造設備は、スプロケットホールの１ピッチ単位でテープキャリアを搬送する場合のみを想定して作られており、上記のように、製造設備をスプロケットホールの小数ピッチ単位の搬送に対応させるためには、全ての製造設備について改造が必要になり、多大な設備投資が必要になる。
【００１１】
本発明は、ＣＯＦまたはＴＣＰの製品外形サイズがスプロケットホールのピッチの非整数倍になることによる、材料費・加工費の増加および製造能力の低下という問題点を解決するものである。本発明の目的は、ＣＯＦまたはＴＣＰにおいて、スプロケットホールのピッチの整数倍でテープキャリアの搬送を行うことができ、かつ、製品外形に含まれない無形領域（不使用領域）を削減でき、材料コストを低減できる半導体装置用テープキャリア、テープキャリア型半導体装置、およびテープキャリア型半導体装置の製造方法を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るテープキャリアは、複数の半導体素子を搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、長尺のフレキシブルな基材からなり、上記複数の半導体素子に対応する複数の配線パターンを備えるテープキャリアであって、上記の課題を解決するために、搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、複数の上記配線パターンは、所定数の上記配線パターン毎に配線パターンセットを形成し、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの非整数倍であり、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であることを特徴としている。
【００１３】
本発明に係るテープキャリアは、複数の半導体素子を搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、長尺のフレキシブルな基材からなり、上記複数の半導体素子に対応する複数の配線パターンを備えるテープキャリアであって、上記の課題を解決するために、搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、複数の上記配線パターンは、上記配線パターンの短尺方向が上記テープキャリアの短尺方向に沿うように、かつ、上記テープキャリアの短尺方向に複数個並んで配置されており、上記短尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンは、配線パターンセットを形成し、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であることを特徴としている。
【００１４】
本発明に係るテープキャリア型半導体装置の製造方法は、長尺のフレキシブルな基材からなるテープキャリアに設けられた複数の配線パターン上に、複数の半導体素子が搭載された、テープキャリア型半導体装置の製造方法であって、上記の課題を解決するために、搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、複数の上記配線パターンは、所定数の上記配線パターン毎に配線パターンセットを形成し、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であり、上記配線パターンセットの配置ピッチだけ上記テープキャリアを搬送する工程と、上記配線パターンセットに含まれる複数の上記配線パターンに対して、まとめて処理を行う工程とを繰り返し行うことを特徴としている。
【００１５】
上記の構成によれば、配線パターンセットの配置ピッチがスプロケットホールのピッチの整数倍であるので、テープキャリアを配線パターンセットの配置ピッチずつ搬送し、配線パターンセットに含まれる複数の配線パターンに対してまとめて処理（半導体の搭載、樹脂封止、打ち抜き等の処理）を行うことにより、スプロケットホールのピッチ単位で搬送を行う従来から繁用されている処理設備を用いることができる。また、複数の配線パターンを１つのセットとして扱うことができ、テープキャリアの無形領域を削減することができる。また、上記の構成によれば、１つの配線パターン分ずつ搬送して処理を行う従来の構成に比べて、テープ搬送時間の短縮が可能になる。
【００１６】
また、上記配線パターンは、上記配線パターンの短尺方向が上記テープキャリアの短尺方向に沿うように、かつ、上記テープキャリアの短尺方向に複数個並んで配置されている構成であってもよい。
【００１７】
配線パターンのサイズによっては、上記のように構成することで、テープキャリアの無形領域を削減することができる。
【００１８】
また、各配線パターンセットは、同一形状で向きが異なる複数の上記配線パターンの組み合わせを含む構成であってもよい。
【００１９】
また、上記配線パターンは、突起状の接続端子を有し、隣接して配置される２つの上記配線パターンは、上記テープキャリアの短尺方向における配置がずれており、かつ、上記突起状の接続端子が互いに隣接するように配置されている構成であってもよい。
【００２０】
上記の構成によれば、突起状の接続端子を有する配線パターンを、テープキャリア上に密に配置することができ、テープキャリアの無形領域を削減することができる。
【００２１】
また、各配線パターンセットは、第１の向きに配置され、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンと、第２の向きに配置され、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンとを含む構成であってもよい。
【００２２】
配線パターンのサイズによっては、上記の構成のように、テープキャリア上に、配置の向きの異なる配線パターンを組み合わせて配置することにより、テープキャリアの無形領域を削減することができる。
【００２３】
また、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ第１の向きに配置された上記配線パターンの配置ピッチの整数倍に一致し、かつ、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ第２の向きに配置された上記配線パターンの配置ピッチの整数倍に一致するよう構成してもよい。
【００２４】
上記の構成によれば、いずれの向きに配置された配線パターンも、テープキャリア上に効率よく密に配置することができ、テープキャリアの無形領域を削減することができる。
【００２５】
また、各配線パターンセットは、形状の異なる複数種類の上記配線パターンの組み合わせを含む構成であってもよい。
【００２６】
本発明に係るテープキャリア型半導体装置は、上記テープキャリアに、複数の半導体素子が搭載され、複数のＣＯＦまたはＴＣＰが形成されている構成であってもよい。
【００２７】
また、上記テープキャリア型半導体装置の製造方法は、上記配線パターンセットに含まれる複数の上記配線パターンに対してまとめて上記処理を行う処理設備に、あらかじめ上記配線パターンセット内における複数の上記配線パターンの位置を記憶させておく構成であってもよい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係るテープキャリアは、複数の半導体素子を搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、長尺のフレキシブルな基材からなり、上記複数の半導体素子に対応する複数の配線パターンを備えるテープキャリアであって、上記の課題を解決するために、搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、複数の上記配線パターンは、所定数の上記配線パターン毎に配線パターンセットを形成し、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの非整数倍であり、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であることを特徴としている。
【００２９】
本発明に係るテープキャリアは、複数の半導体素子を搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、長尺のフレキシブルな基材からなり、上記複数の半導体素子に対応する複数の配線パターンを備えるテープキャリアであって、上記の課題を解決するために、搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、複数の上記配線パターンは、上記配線パターンの短尺方向が上記テープキャリアの短尺方向に沿うように、かつ、上記テープキャリアの短尺方向に複数個並んで配置されており、上記短尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンは、配線パターンセットを形成し、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であることを特徴としている。
【００３０】
本発明に係るテープキャリア型半導体装置の製造方法は、長尺のフレキシブルな基材からなるテープキャリアに設けられた複数の配線パターン上に、複数の半導体素子が搭載された、テープキャリア型半導体装置の製造方法であって、上記の課題を解決するために、搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、複数の上記配線パターンは、所定数の上記配線パターン毎に配線パターンセットを形成し、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であり、上記配線パターンセットの配置ピッチだけ上記テープキャリアを搬送する工程と、上記配線パターンセットに含まれる複数の上記配線パターンに対して、まとめて処理を行う工程とを繰り返し行うことを特徴としている。
【００３１】
よって、上記の構成によれば、配線パターンセットの配置ピッチがスプロケットホールのピッチの整数倍であるので、テープキャリアを配線パターンセットの配置ピッチずつ搬送し、配線パターンセットに含まれる複数の配線パターンに対してまとめて処理を行うことにより、スプロケットホールのピッチ単位で搬送を行う従来から繁用されている処理設備を用いることができる。また、複数の配線パターンを１つのセットとして扱うことができ、テープキャリアの無形領域を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係る実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【図２】本発明に係る別の実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【図３】本発明に係るさらに別の実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【図４】本発明に係るさらに別の実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【図５】従来のＣＯＦ用テープキャリアの構成を示す平面図である。
【図６】従来のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【図７】従来のテープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【図８】従来のテープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下に、ＣＯＦの場合を例に挙げ、本発明に係る実施の形態について説明する。なお、ＴＣＰにおいても同様に実施することができる。
【００３４】
［実施の形態１］
＜テープキャリア型半導体装置の構成＞
図１は、本実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【００３５】
テープキャリア型半導体装置１は、ＣＯＦ用のテープキャリア１０と、テープキャリア１０上に搭載された半導体素子１１とを備える。
【００３６】
テープキャリア１０は、自由に折り曲げることが可能な柔軟性の高い厚さ１５〜４０μｍの薄膜のポリイミド系の絶縁テープ（フレキシブルな基材）１２を基材とする。テープキャリア１０は、絶縁テープ１２の表面に形成された配線パターン１３を備える。
【００３７】
配線パターン１３は、キャスティング法またはスパッタ法（メタライジング法）等によって、絶縁テープ１２の表面に形成された厚さ８〜１８μｍの銅箔またはスパッタ銅等からなる。配線パターン１３の各配線は、半導体素子１１の端子と接続され、製品のＣＯＦデバイスの接続端子として機能し、ＣＯＦデバイスの接続端子は、例えば、液晶パネルまたはプリント基板等に接続される。配線パターン１３の表面には、鈴メッキまたは金メッキが施されている。配線パターン１３の、半導体素子１１の端子との接続部、および外部接続のための端部以外の領域は、ソルダーレジスト１４で覆われて絶縁状態が確保されている。なお、図中には、メッキは記載していない。
【００３８】
配線パターン１３の所定の位置に半導体素子１１が搭載され、半導体素子１１の端子と配線パターン１３の各配線とが接続されている。また、半導体素子１１の端子と配線パターン１３の各配線とが接続されている部分は、封止樹脂１５によって封止されている。
【００３９】
テープキャリア１０は、テープキャリア１０自体を搬送するためのスプロケットホール１６として、絶縁テープ１２に形成された開口部を有する。スプロケットホール１６は、絶縁テープ１２の短尺方向の両端部に、絶縁テープ１２の長尺方向（テープ搬送方向）に沿って一定の配置間隔（ピッチ）で複数並んでいる。一般に、絶縁テープ１２の長尺方向に並ぶスプロケットホール１６のピッチは、４．７５ｍｍである。
【００４０】
半導体素子１１を搭載して樹脂封止されたＣＯＦデバイス（半導体デバイス）１７は、図１に示す点線の形にテープキャリア型半導体装置１から打ち抜かれ（分離され）、製品としてのＣＯＦデバイス１７が完成する。ＣＯＦデバイス１７同士の隙間は、打ち抜き、または他の処理において必要な処理しろである。ＣＯＦデバイス１７の配置ピッチは、ＣＯＦデバイス１７の外形サイズ、および必要となる処理しろに応じて決定される。
【００４１】
本実施の形態では、ＣＯＦデバイス１７の配置ピッチは、スプロケットホール１６のピッチの整数倍にはなっておらず、３つのＣＯＦデバイス１７を１セットとしたＣＯＦデバイスセットの配置ピッチが、スプロケットホール１６のピッチの整数倍（７ピッチ）になっている。すなわち、半導体素子１１を搭載しない段階のテープキャリア１０では、３つの半導体素子１１に対応する３つの配線パターン１３を１つのセットとした配線パターンセットの配置ピッチが、スプロケットホール１６のピッチの整数倍（７ピッチ）になっている。各配線パターン１３は、等間隔に配置されており、配線パターン１３の１配置ピッチは、スプロケットホール１６の７／３ピッチ（２．３３３・・・ピッチ）に相当する。
【００４２】
通常、スプロケットホール１６のピッチを単位として搬送する製造設備では、７／３ピッチという分数（無限小数）ピッチの搬送を行うことができない。しかしながら、テープキャリア１０は、３つの配線パターン１３を含む配線パターンセットの配置ピッチが、スプロケットホール１６のピッチの整数倍（７ピッチ）であるため、スプロケットホール１６の７ピッチずつテープキャリア１０を送ることにより、配線パターン１３の配置ピッチがスプロケットホール１６のピッチの非整数倍であるテープキャリア１０を扱うことができる。また、テープキャリア１０は、複数個の配線パターン１３を１つの配線パターンセットとして含み、テープキャリア１０の長尺方向における配線パターンセットの配置ピッチが、スプロケットホール１６のピッチの整数倍となるように、テープキャリア１０上に各配線パターン１３が形成される。
【００４３】
＜テープキャリア型半導体装置の製造＞
本実施の形態のテープキャリア型半導体装置１は、スプロケットホール１６のピッチを単位として搬送する製造設備を用いて、ＣＯＦデバイスセット毎に、すなわち３つのＣＯＦデバイス分ずつ搬送され、処理される。例えば、配線パターン１３が形成されたテープキャリア１０上に、半導体素子１１を搭載する場合、テープキャリア１０は、スプロケットホールの７ピッチ分（すなわち、配線パターンセットの１配置ピッチ分）ずつ搬送される。そして、半導体素子搭載装置（処理設備）が、１つの配線パターンセットに含まれる３つの配線パターン１３について、それぞれに半導体素子１１を搭載する。ここで、１つの配線パターンセットに対する３つの半導体素子１１の搭載は、１つずつ順に行う。１つの配線パターンセットに対する処理（搭載）が完了すると、製造設備は、テープキャリア１０を、スプロケットホールの７ピッチ分（すなわち、配線パターンセットの１配置ピッチ分）だけ搬送する。これを繰り返し、テープキャリア１０に対して配線パターンセット毎に処理を行う。
【００４４】
例えば、図５および図６に示す従来の例では、テープキャリア５００の長尺方向に並ぶ配線パターン５０２の配置ピッチはテープ搬送ピッチ（スプロケットホール５０６の３ピッチ分）と一致しているので、テープキャリア５００上の半導体素子５０４を搭載する位置は、半導体素子搭載工程装置（製造設備）に対して常に同一の箇所になる。すなわち、半導体素子の搭載位置として１つのみを製造設備にあらかじめ登録（プログラム）しておけばよい。
【００４５】
本実施の形態（図１参照）では、テープキャリア１０上の３つの箇所に半導体素子１１を搭載する必要がある。そのため、半導体素子搭載工程装置（製造設備、処理設備）には、配線パターンセットの中の３つの配線パターンに対応した３つの半導体素子１１の搭載位置をあらかじめ登録（プログラム）しておく。この登録作業は最初に一度行うだけでよいので、作業的な負荷は少ない。なお、半導体素子１１の搭載は、製造設備に応じて３つを同時に行ってもよい。また、他の処理工程（配線パターン形成工程、ソルダーレジスト塗布工程、樹脂封止工程、デバイス分離工程等）についても、同様に行うことができる。
【００４６】
本実施の形態によれば、スプロケットホール１６のピッチを単位として搬送する既設の製造設備を用いて、１デバイスずつ搬送・処理を繰り返す従来の構成（図５、図６の構成）に比べ、テープキャリア１０上に形成される配線パターン１３（またはＣＯＦデバイス１７）の配置を密にして、テープキャリア１０の無形領域を削減し、テープキャリア１０（または絶縁テープ１２）を節約することができる。図６の構成では、３つのＣＯＦデバイス５０５を形成するために、スプロケットホール５０６の９ピッチ分の領域を使用する。一方、本実施の形態の図１に示す例では、３つのＣＯＦデバイス１７をスプロケットホール１６の７ピッチ分の領域に形成している。また、本実施の形態の図１に示す構成は、例えば、スプロケットホールの０．０５ピッチ単位で搬送することができる製造設備を用いて１デバイスずつ搬送・処理する従来の構成に比べ、テープキャリア１０上に形成される配線パターン１３（またはＣＯＦデバイス１７）の配置をさらに密にすることができる構成である。０．０５ピッチ単位で搬送することができる製造設備を用いる場合、１つのＣＯＦデバイスのためのテープ搬送ピッチはスプロケットホールの２．３５ピッチとなり、３つのＣＯＦデバイスをスプロケットホールの７．０５ピッチ分の領域に形成することになる。
【００４７】
本実施の形態によれば、スプロケットホール１６のピッチを単位として搬送する既設の製造設備を用いることができ、大がかりな設備投資を行うことなくテープキャリアの無形領域（不使用領域）を削減することができる。また、本実施の形態によれば、複数の配線パターン１３（またはＣＯＦデバイス１７）分をまとめてテープ搬送し、複数の配線パターン１３（またはＣＯＦデバイス１７）に対して、処理を連続して、または同時に行うことができる。それゆえ、１つの配線パターン（またはＣＯＦデバイス）分ずつ搬送して処理を行う従来の構成に比べて、本実施の形態の構成では、テープ搬送時間の短縮が可能になる。
【００４８】
なお、テープキャリアの長尺方向におけるＣＯＦデバイスの外形サイズ、または必要となる処理しろが異なる場合、配線パターンの配置ピッチのｍ倍（ｍは整数）が、スプロケットホールのピッチのｎ倍（ｎは整数）に近くなるｍ、ｎを特定し、配線パターンセットに含まれる配線パターンの個数ｍと、テープキャリアのテープ搬送ピッチ（スプロケットホールのピッチのｎ倍）を設定する。例えば、配線パターンの最小限の配置ピッチがスプロケットホールの２．１６ピッチ分である場合、２．１６×ｍ≦ｎ、かつ、２．１６×ｍ≒ｎとなるｎ、ｍを特定する。この場合、例えば、ｍ＝６、ｎ＝１３（１つの配線パターンセットの中に含まれる配線パターンが６個、配線パターンセットのピッチがスプロケットホール１６の１３ピッチ分）とすれば、２．１６×６＝１２．９６＜１３ となり、無形領域を小さくすることができる。なお、この場合、１つの配線パターンセットにつき生じるスプロケットホール１６の０．０４ピッチ分の無形領域は、各配線パターン１３の間に等しく振り分けてもよいし（各配線パターン１３の配置ピッチが等しい）、配線パターンセット同士の間に設けてもよい（隣り合う配線パターンセットの間においては配線パターン１３の配置間隔が異なる）。
【００４９】
なお、複数の異なる形状の配線パターンがテープキャリア上に形成されてもよく、各配線パターンセットは、複数の異なる形状の配線パターンを含んでもよい。
【００５０】
［実施の形態２］
＜テープキャリア型半導体装置の構成＞
本実施の形態では、ＣＯＦデバイスの配置方向が異なる構成について説明する。なお、説明の便宜上、実施の形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材・構成については、同じ符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００５１】
図２は、本実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【００５２】
テープキャリア型半導体装置２は、ＣＯＦ用のテープキャリア２０と、テープキャリア２０上に搭載された半導体素子１１とを備える。
【００５３】
テープキャリア２０は、絶縁テープ（フレキシブルな基材）１２を基材とする。テープキャリア２０は、絶縁テープ１２の表面に形成された配線パターン２１を備える。配線パターン２１の、半導体素子１１の端子との接続部および外部接続のための端部以外の領域は、ソルダーレジスト１４で覆われて絶縁状態が確保されている。
【００５４】
配線パターン２１の所定の位置に半導体素子１１が搭載され、半導体素子１１の端子と配線パターン２１の各配線とが接続されている。また、半導体素子１１の端子と配線パターン２１の各配線とが接続されている部分は、封止樹脂１５によって封止されている。
【００５５】
テープキャリア２０は、テープキャリア２０自体を搬送するためのスプロケットホール１６として、絶縁テープ１２に形成された開口部を有する。絶縁テープ１２の長尺方向に並ぶスプロケットホール１６のピッチは、４．７５ｍｍである。
【００５６】
半導体素子１１を搭載して樹脂封止されたＣＯＦデバイス２２は、図２に示す点線の形にテープキャリア型半導体装置２から打ち抜かれ（分離され）、製品としてのＣＯＦデバイス２２が完成する。ＣＯＦデバイス２２同士の隙間は、打ち抜き、または他の処理において必要な処理しろである。ＣＯＦデバイス２２の配置ピッチは、ＣＯＦデバイス２２の外形サイズ、および必要となる処理しろに応じて決定される。
【００５７】
なお、絶縁テープ１２、各配線パターン２１、および半導体素子１１等は、実施の形態１の図１に示す構成と同じサイズである。
【００５８】
本実施の形態では、配線パターン２１および半導体素子１１の長尺方向が、テープキャリア２０の長尺方向に沿うように配線パターン２１を配置し、かつ、複数の配線パターン２１が、テープキャリア２０の短尺方向に並ぶように配線パターン２１を配置している。配線パターン２１をこの向きに配置した場合、テープキャリア２０の短尺方向に、３つの配線パターン２１（またはＣＯＦデバイス２２）を並べて配置することができる。テープキャリア２０の短尺方向に並ぶ３つの配線パターン２１を１つのセットとした配線パターンセットとし、複数の配線パターンセットがテープキャリア２０の長尺方向に一定の配置ピッチ（スプロケットホール１６のピッチの６倍）で並んで配置されている。テープキャリア２０の長尺方向における配線パターンセット（または配線パターン２１、ＣＯＦデバイス２２）の配置ピッチは、スプロケットホール１６のピッチの整数倍（６ピッチ）になっている。そのため、テープキャリア２０上のスプロケットホール１６の６ピッチ分の領域に、３つの配線パターン２１（またはＣＯＦデバイス２２）を形成することができる。図１に示す構成では、３つの配線パターン１３を形成するために、スプロケットホール１６の７ピッチ分の領域が必要である。それゆえ、本実施の形態の図２に示す構成によれば、図１に示す構成よりも、テープキャリア２０上に形成される配線パターン２１（またはＣＯＦデバイス２２）の配置を密にして、テープキャリア２０の無形領域を削減し、テープキャリア２０を節約することができる。
【００５９】
このように、本実施の形態では、配線パターン２１の配置の向きを工夫する（配線パターン２１の短尺方向をテープキャリア２０の短尺方向に沿わせる）ことにより、テープキャリア２０の短尺方向に複数の配線パターン２１を並べて配置し、テープキャリア２０の長尺方向における配線パターン２１（またはＣＯＦデバイス２２）の配置密度を向上させている。
【００６０】
なお、長尺方向に並ぶ配線パターンの配置ピッチが、スプロケットホールのピッチの整数倍にならない場合、実施の形態１と同様に、長尺方向に並ぶ複数の配線パターンを１つのセットとして配線パターンセットに含めてもよい。例えば、短尺方向に並ぶ配線パターン数３×長尺方向に並ぶ配線パターン数２＝６個の配線パターンを、１つの配線パターンセットとしてもよい。
【００６１】
＜テープキャリア型半導体装置の製造＞
図２に示すテープキャリア型半導体装置２の製造においても、実施の形態１と同様に、配線パターンセット毎（またはＣＯＦデバイスセット毎）に、処理が行われる。テープキャリア型半導体装置２は、スプロケットホール１６のピッチを単位として搬送する製造設備を用いて、ＣＯＦデバイスセット毎に、すなわちテープキャリア２０の短尺方向に並ぶ３つのＣＯＦデバイス分ずつ搬送され、処理される。例えば、配線パターン２１が形成されたテープキャリア２０上に、半導体素子１１を搭載する場合、テープキャリア２０は、スプロケットホールの６ピッチ分（すなわち、配線パターンセットの１配置ピッチ分）ずつ搬送される。そして、半導体素子搭載装置（製造設備、処理設備）が、１つの配線パターンセットに含まれる３つの配線パターン２１について、それぞれに半導体素子１１を搭載する。１つの配線パターンセットに対する処理（搭載）が完了すると、製造設備は、テープキャリア２０を、スプロケットホールの６ピッチ分（すなわち、配線パターンセットの１配置ピッチ分）だけ搬送する。これを繰り返し、テープキャリア２０に対して配線パターンセット毎に処理を行う。また、他の処理工程（配線パターン形成工程、ソルダーレジスト塗布工程、樹脂封止工程、デバイス分離工程等）についても、同様に行うことができる。
【００６２】
［実施の形態３］
＜テープキャリア型半導体装置の構成＞
本実施の形態では、ＣＯＦデバイスの配置方向が異なる構成について説明する。なお、説明の便宜上、実施の形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材・構成については、同じ符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００６３】
図３は、本実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【００６４】
テープキャリア型半導体装置３は、ＣＯＦ用のテープキャリア３０と、テープキャリア３０上に搭載された半導体素子１１とを備える。
【００６５】
テープキャリア３０は、絶縁テープ（フレキシブルな基材）１２を基材とする。テープキャリア３０は、絶縁テープ１２の表面に形成された配線パターン３１を備える。配線パターン３１の、半導体素子１１の端子との接続部、および外部接続のための端部以外の領域は、ソルダーレジスト１４で覆われて絶縁状態が確保されている。
【００６６】
配線パターン３１の所定の位置に半導体素子１１が搭載され、半導体素子１１の端子と配線パターン３１の各配線とが接続されている。また、半導体素子１１の端子と配線パターン３１の各配線とが接続されている部分は、封止樹脂１５によって封止されている。
【００６７】
テープキャリア３０は、テープキャリア３０自体を搬送するためのスプロケットホール１６として、絶縁テープ１２に形成された開口部を有する。絶縁テープ１２の長尺方向に並ぶスプロケットホール１６のピッチは、４．７５ｍｍである。
【００６８】
半導体素子１１を搭載して樹脂封止されたＣＯＦデバイス３２は、図３に示す点線の形にテープキャリア型半導体装置３から打ち抜かれ（分離され）、製品としてのＣＯＦデバイス３２が完成する。
【００６９】
ＣＯＦデバイス３２は、ＣＯＦデバイス３２の短尺方向における一方に突起状の接続端子３３（すなわち配線パターン）を有している。また、隣接する２つのＣＯＦデバイス３２は、２つのＣＯＦデバイス３２毎に、突起状の接続端子３３が互いに向き合うように配置されている。そのため、テープキャリア型半導体装置３に搭載された各半導体素子１１の配置ピッチ（デバイスピッチｘ、ｙ）は、一定ではない。
【００７０】
ここで、以下の図７、図８に示す従来のテープキャリア型半導体装置と、テープキャリアの使用効率について比較する。
【００７１】
図７は、図３に示すＣＯＦデバイス３２と同じＣＯＦデバイスを、同じ向きに等ピッチで配置した従来のテープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。テープキャリア型半導体装置５２０は、ＣＯＦ用のテープキャリア５２１と、テープキャリア５２１上に形成された、突起を有するＣＯＦデバイス５２２とを備える。テープキャリア５２１は、図３に示すテープキャリア３０と同じものであり、同一のピッチで並ぶスプロケットホール５２３を有する。テープキャリア型半導体装置５２０におけるＣＯＦデバイス５２２の配置ピッチは、スプロケットホール５２３のピッチを単位として搬送する製造設備を用いることができるように、スプロケットホール５２３のピッチの整数倍（４ピッチ）になっている。
【００７２】
図８は、図３に示すＣＯＦデバイス３２と同じＣＯＦデバイスを、同じ向きに等ピッチで配置した従来のテープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。テープキャリア型半導体装置５３０は、ＣＯＦ用のテープキャリア５２１と、テープキャリア５２１上に形成された、突起を有するＣＯＦデバイス５２２とを備える。テープキャリア５２１は、図３に示すテープキャリア３０と同じものであり、同一のピッチで並ぶスプロケットホール５２３を有する。テープキャリア型半導体装置５３０におけるＣＯＦデバイス５２２の配置ピッチは、スプロケットホール５２３のピッチの半整数倍（３．５ピッチ）になっている。このテープキャリア型半導体装置５３０の製造においては、スプロケットホール５２３の０．５ピッチを単位として搬送することができる製造設備が必要になる。
【００７３】
これに対して、図３に示す本実施の形態のテープキャリア型半導体装置３では、隣り合う２つのＣＯＦデバイス３２の短尺方向における配置をずらし（外形の位置を異ならせ）、かつ、隣り合う２つのＣＯＦデバイス３２の突起状の接続端子３３が互いに隣接するよう配置されている。そのため、隣接する２つのＣＯＦデバイス３２を１つのセットとしたＣＯＦデバイスセットの配置ピッチが、スプロケットホール１６のピッチの整数倍（６ピッチ）になっている。また、１つのＣＯＦデバイス辺りのテープキャリアの使用ピッチは３ピッチとなるため、図７、図８に示すテープキャリア型半導体装置５２０、５３０に比べて、図３に示すテープキャリア型半導体装置３は、テープキャリア３０の使用効率が高く、テープキャリア３０の無形領域を削減した構成である。
【００７４】
［実施の形態４］
＜テープキャリア型半導体装置の構成＞
本実施の形態では、複数の向きに配置されるＣＯＦデバイスを含む構成について説明する。なお、説明の便宜上、実施の形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材・構成については、同じ符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００７５】
図４は、本実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【００７６】
テープキャリア型半導体装置４は、ＣＯＦ用のテープキャリア４０と、テープキャリア４０上に搭載された半導体素子１１とを備える。
【００７７】
テープキャリア４０は、絶縁テープ（フレキシブルな基材）１２を基材とする。テープキャリア４０は、絶縁テープ１２の表面に形成された配線パターン４１を備える。配線パターン４１の、半導体素子１１の端子との接続部および外部接続のための端部以外の領域は、ソルダーレジスト１４で覆われて絶縁状態が確保されている。
【００７８】
配線パターン４１の所定の位置に半導体素子１１が搭載され、半導体素子１１の端子と配線パターン４１の各配線とが接続されている。また、半導体素子１１の端子と配線パターン４１の各配線とが接続されている部分は、封止樹脂１５によって封止されている。
【００７９】
テープキャリア４０は、テープキャリア４０自体を搬送するためのスプロケットホール１６として、絶縁テープ１２に形成された開口部を有する。絶縁テープ１２の長尺方向に並ぶスプロケットホール１６のピッチは、４．７５ｍｍである。
【００８０】
半導体素子１１を搭載して樹脂封止されたＣＯＦデバイス４２は、図４に示す点線の形にテープキャリア型半導体装置４から打ち抜かれ（分離され）、製品としてのＣＯＦデバイス４２が完成する。
【００８１】
テープキャリア型半導体装置４には、同じＣＯＦデバイス４２が、２種類の向きに形成され、いずれの向きのＣＯＦデバイス４２も、テープキャリア４０の長尺方向にそれぞれ一定のピッチで並んで配置されている。ここでは、ＣＯＦデバイス４２の長尺方向がテープキャリア４０の長尺方向に沿って形成されているＣＯＦデバイス４２を横向き、ＣＯＦデバイス４２の短尺方向がテープキャリア４０の長尺方向に沿って形成されているＣＯＦデバイス４２を縦向きと表現する。横向きに形成されたＣＯＦデバイス４２は、２つでスプロケットホール１６の１５ピッチ分の領域に配置される。すなわち、横向きに形成されたＣＯＦデバイス４２の配置ピッチは、スプロケットホール１６の７．５ピッチ（１５／２ピッチ）になる。また、縦向きに形成されたＣＯＦデバイス４２は、３つでスプロケットホール１６の１０ピッチ分の領域に配置される。すなわち、縦向きに形成されたＣＯＦデバイス４２の配置ピッチは、スプロケットホール１６の３．３３…ピッチ（１０／３ピッチ）になる。１セットに含まれる縦向きおよび横向きのＣＯＦデバイス４２が、それぞれスプロケットホール１６の整数倍のピッチの領域に収まるように、図４に示す例では、スプロケットホール１６の３０ピッチ分の領域に含まれる１３個のＣＯＦデバイス４２を、１つのＣＯＦデバイスセットとする。そして、ＣＯＦデバイスセット毎に各処理が行われる。この場合、１つのＣＯＦデバイスセットは、横向きに形成された４個のＣＯＦデバイス４２と、縦向きに形成された９個のＣＯＦデバイス４２とを含む。
【００８２】
このように、同じＣＯＦデバイス４２（すなわち配線パターン４１）を、複数の異なる向きに配置し、それぞれの向きの複数のＣＯＦデバイス４２が配置される領域が、スプロケットホール１６のピッチの整数倍の領域になるように、それぞれの向き（配置方向）のＣＯＦデバイス４２の配置ピッチ（１５／２、１０／３）の整数倍が、スプロケットホール１６のピッチの整数倍（３０ピッチ）になるの領域に含まれるＣＯＦデバイス４２を、１つのＣＯＦデバイスセットとすることで、テープキャリア４０上に効率よくＣＯＦデバイス４２を配置することができる。
【００８３】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、フレキシブルな配線基板上に半導体素子が接合・搭載された半導体装置（ＣＯＦまたはＴＣＰ）用のテープキャリア、テープキャリア型半導体装置、およびテープキャリア型半導体装置の製造方法に利用することができる。
【符号の説明】
【００８５】
１、２、３、４ テープキャリア型半導体装置
１０、２０、３０、４０ テープキャリア
１１ 半導体素子
１２ 絶縁テープ（フレキシブルな基材）
１３、２１、３１、４１ 配線パターン
１４ ソルダーレジスト
１５ 封止樹脂
１６ スプロケットホール
１７、２２、３２、４２ ＣＯＦデバイス（半導体デバイス）
３３ 突起状の接続端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＯＦ（Chip On Film）、およびＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼ばれる、フレキシブルな配線基板上に半導体素子が接合・搭載された半導体装置（以下ＣＯＦ、およびＴＣＰと称する）用のテープキャリア、テープキャリア型半導体装置、およびテープキャリア型半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来のＣＯＦ用テープキャリアについて示した平面図であり、図６は、従来のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置について示した平面図である。
【０００３】
ＣＯＦ用のテープキャリア５００（またはＴＣＰ用テープキャリア）は、自由に折り曲げることが可能な薄膜の絶縁テープ５０１と、絶縁テープ５０１上に形成された配線パターン５０２と、配線パターン５０２の一部を覆うソルダーレジスト５０３とを備える。このＣＯＦ用テープキャリア５００に半導体素子５０４を搭載し、ＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置５１０が製造される。ＣＯＦ用テープキャリア５００上の配線パターン５０２に半導体素子５０４の端子を接続し、該端子を樹脂で封止することにより、個々のＣＯＦデバイス５０５が形成される。
【０００４】
ＣＯＦ用のテープキャリア５００には、多くの場合、絶縁テープ５０１にスプロケットホール５０６と呼ばれる搬送用の開口部が４．７５ｍｍのピッチ（配置間隔）で設置されている。製造ラインにおいては、ＣＯＦ用のテープキャリア５００に対して上記の処理（半導体素子５０４の搭載、端子と配線との接続、樹脂封止、個々のＣＯＦデバイス５０５の打ち抜き等の処理）を行うために、テープキャリア５００を一定のテープ搬送ピッチずつ送って処理を行う。通常、テープ搬送ピッチは製品（個々のＣＯＦデバイス５０５）の外形に連動しており、テープ搬送ピッチはスプロケットホール５０６の整数倍のピッチになるように設計されている。各工程の製造設備内では、スプロケットホール５０６を使用して１ピッチ（スプロケットホール５０６のピッチ）単位で搬送され、１工程（１デバイスの処理・搬送）では、製品の外形ピッチ（スプロケットホール５０６のピッチの整数倍）分が搬送される。
【０００５】
特許文献１、特許文献２には、絶縁テープ上への製品の配置方法や、搬送を含めた製造方法に関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３２３５３３号公報（２０００年１１月２４日公開）
【特許文献２】特開２００８−０６６６０５号公報（２００８年３月２１日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の半導体装置用テープキャリア、テープキャリア型半導体装置、およびテープキャリア型半導体装置の製造方法では、ＣＯＦ、又はＴＣＰの製品外形サイズやテープピッチが拡大することによる材料費・加工費の増加、および製造能力が低下するという問題点を有している。
【０００８】
例えば図５の例を参照すると、テープキャリア型半導体装置５１０のテープ搬送ピッチは、ＣＯＦデバイス５０５の外形サイズに連動してスプロケットホール５０６のピッチの整数倍（３倍）になっている。しかしながら、一般に、ＣＯＦデバイス５０５自体の外形サイズが、スプロケットホール５０６のピッチの整数倍に一致する場合は少ない。そのため、テープキャリア型半導体装置５１０上には、製品外形（ＣＯＦデバイス５０５の外形）に含まれないテープキャリア５００の無形領域（不使用領域）５０７が多く存在する。この場合、材料コスト、加工費、および製造工程の能力等に無駄が生じることになる。例えば、１つのＣＯＦデバイスが３ピッチ品であり、スプロケットホールのピッチの１／２ピッチ（ハーフピッチ）分の無形領域（不使用領域）が存在する場合には、テープキャリアの材料コストとしては約２０％の増加となってしまうことがある（テープキャリアの１／６の領域が無駄になる）。
【０００９】
解決方法として、製品外形サイズの縮小がある。製品外形サイズの縮小については、外形形状・サイズや配線パターン５０２の設計自由度によって大きく変化するが、これらはユーザが希望する仕様であることからユーザとの調整が必要であり、製品外形サイズの縮小は非常に困難となっている。
【００１０】
特許文献２には、スプロケットホールのピッチの０．０５倍を単位として、テープ搬送ピッチを設定する技術が開示されている。すなわち、テープ搬送ピッチは、スプロケットホールのピッチの１．０５倍、１．１倍、１．１５倍・・・等となる。しかしながら、特許文献２に開示される技術では、製品外形サイズによっては、スプロケットホールの０．０５ピッチ未満の無形領域が生じる、すなわち無駄が生じる可能性がある。また、これによれば、テープ搬送ピッチを製品毎に変更する必要があるため、全ての工程（半導体素子の実装、樹脂封止、製品検査、デバイスの打ち抜き等）における製造設備のテープ搬送ピッチを同じように変更しなければならない。通常、既設の製造設備は、スプロケットホールの１ピッチ単位でテープキャリアを搬送する場合のみを想定して作られており、上記のように、製造設備をスプロケットホールの小数ピッチ単位の搬送に対応させるためには、全ての製造設備について改造が必要になり、多大な設備投資が必要になる。
【００１１】
本発明は、ＣＯＦまたはＴＣＰの製品外形サイズがスプロケットホールのピッチの非整数倍になることによる、材料費・加工費の増加および製造能力の低下という問題点を解決するものである。本発明の目的は、ＣＯＦまたはＴＣＰにおいて、スプロケットホールのピッチの整数倍でテープキャリアの搬送を行うことができ、かつ、製品外形に含まれない無形領域（不使用領域）を削減でき、材料コストを低減できる半導体装置用テープキャリア、テープキャリア型半導体装置、およびテープキャリア型半導体装置の製造方法を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るテープキャリアは、複数の半導体素子を搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、長尺のフレキシブルな基材からなり、上記複数の半導体素子に対応する複数の配線パターンを備えるテープキャリアであって、上記の課題を解決するために、搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、複数の上記配線パターンは、所定数の上記配線パターン毎に配線パターンセットを形成し、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの非整数倍であり、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であることを特徴としている。
【００１３】
本発明に係るテープキャリアは、複数の半導体素子を搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、長尺のフレキシブルな基材からなり、上記複数の半導体素子に対応する複数の配線パターンを備えるテープキャリアであって、上記の課題を解決するために、搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、複数の上記配線パターンは、上記配線パターンの短尺方向が上記テープキャリアの短尺方向に沿うように、かつ、上記テープキャリアの短尺方向に複数個並んで配置されており、上記短尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンは、配線パターンセットを形成し、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であることを特徴としている。
【００１４】
本発明に係るテープキャリア型半導体装置の製造方法は、長尺のフレキシブルな基材からなるテープキャリアに設けられた複数の配線パターン上に、複数の半導体素子が搭載された、テープキャリア型半導体装置の製造方法であって、上記の課題を解決するために、搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、複数の上記配線パターンは、所定数の上記配線パターン毎に配線パターンセットを形成し、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であり、上記配線パターンセットの配置ピッチだけ上記テープキャリアを搬送する工程と、上記配線パターンセットに含まれる複数の上記配線パターンに対して、まとめて処理を行う工程とを繰り返し行うことを特徴としている。
【００１５】
上記の構成によれば、配線パターンセットの配置ピッチがスプロケットホールのピッチの整数倍であるので、テープキャリアを配線パターンセットの配置ピッチずつ搬送し、配線パターンセットに含まれる複数の配線パターンに対してまとめて処理（半導体の搭載、樹脂封止、打ち抜き等の処理）を行うことにより、スプロケットホールのピッチ単位で搬送を行う従来から繁用されている処理設備を用いることができる。また、複数の配線パターンを１つのセットとして扱うことができ、テープキャリアの無形領域を削減することができる。また、上記の構成によれば、１つの配線パターン分ずつ搬送して処理を行う従来の構成に比べて、テープ搬送時間の短縮が可能になる。
【００１６】
また、上記配線パターンは、上記配線パターンの短尺方向が上記テープキャリアの短尺方向に沿うように、かつ、上記テープキャリアの短尺方向に複数個並んで配置されている構成であってもよい。
【００１７】
配線パターンのサイズによっては、上記のように構成することで、テープキャリアの無形領域を削減することができる。
【００１８】
また、各配線パターンセットは、同一形状で向きが異なる複数の上記配線パターンの組み合わせを含む構成であってもよい。
【００１９】
また、上記配線パターンは、突起状の接続端子を有し、隣接して配置される２つの上記配線パターンは、上記テープキャリアの短尺方向における配置がずれており、かつ、上記突起状の接続端子が互いに隣接するように配置されている構成であってもよい。
【００２０】
上記の構成によれば、突起状の接続端子を有する配線パターンを、テープキャリア上に密に配置することができ、テープキャリアの無形領域を削減することができる。
【００２１】
また、各配線パターンセットは、第１の向きに配置され、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンと、第２の向きに配置され、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンとを含む構成であってもよい。
【００２２】
配線パターンのサイズによっては、上記の構成のように、テープキャリア上に、配置の向きの異なる配線パターンを組み合わせて配置することにより、テープキャリアの無形領域を削減することができる。
【００２３】
また、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ第１の向きに配置された上記配線パターンの配置ピッチの整数倍に一致し、かつ、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ第２の向きに配置された上記配線パターンの配置ピッチの整数倍に一致するよう構成してもよい。
【００２４】
上記の構成によれば、いずれの向きに配置された配線パターンも、テープキャリア上に効率よく密に配置することができ、テープキャリアの無形領域を削減することができる。
【００２５】
また、各配線パターンセットは、形状の異なる複数種類の上記配線パターンの組み合わせを含む構成であってもよい。
【００２６】
本発明に係るテープキャリア型半導体装置は、上記テープキャリアに、複数の半導体素子が搭載され、複数のＣＯＦまたはＴＣＰが形成されている構成であってもよい。
【００２７】
また、上記テープキャリア型半導体装置の製造方法は、上記配線パターンセットに含まれる複数の上記配線パターンに対してまとめて上記処理を行う処理設備に、あらかじめ上記配線パターンセット内における複数の上記配線パターンの位置を記憶させておく構成であってもよい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係るテープキャリアは、複数の半導体素子を搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、長尺のフレキシブルな基材からなり、上記複数の半導体素子に対応する複数の配線パターンを備えるテープキャリアであって、上記の課題を解決するために、搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、複数の上記配線パターンは、所定数の上記配線パターン毎に配線パターンセットを形成し、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの非整数倍であり、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であることを特徴としている。
【００２９】
本発明に係るテープキャリアは、複数の半導体素子を搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、長尺のフレキシブルな基材からなり、上記複数の半導体素子に対応する複数の配線パターンを備えるテープキャリアであって、上記の課題を解決するために、搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、複数の上記配線パターンは、上記配線パターンの短尺方向が上記テープキャリアの短尺方向に沿うように、かつ、上記テープキャリアの短尺方向に複数個並んで配置されており、上記短尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンは、配線パターンセットを形成し、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であることを特徴としている。
【００３０】
本発明に係るテープキャリア型半導体装置の製造方法は、長尺のフレキシブルな基材からなるテープキャリアに設けられた複数の配線パターン上に、複数の半導体素子が搭載された、テープキャリア型半導体装置の製造方法であって、上記の課題を解決するために、搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、複数の上記配線パターンは、所定数の上記配線パターン毎に配線パターンセットを形成し、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であり、上記配線パターンセットの配置ピッチだけ上記テープキャリアを搬送する工程と、上記配線パターンセットに含まれる複数の上記配線パターンに対して、まとめて処理を行う工程とを繰り返し行うことを特徴としている。
【００３１】
よって、上記の構成によれば、配線パターンセットの配置ピッチがスプロケットホールのピッチの整数倍であるので、テープキャリアを配線パターンセットの配置ピッチずつ搬送し、配線パターンセットに含まれる複数の配線パターンに対してまとめて処理を行うことにより、スプロケットホールのピッチ単位で搬送を行う従来から繁用されている処理設備を用いることができる。また、複数の配線パターンを１つのセットとして扱うことができ、テープキャリアの無形領域を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係る実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【図２】本発明に係る別の実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【図３】本発明に係るさらに別の実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【図４】本発明に係るさらに別の実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【図５】従来のＣＯＦ用テープキャリアの構成を示す平面図である。
【図６】従来のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【図７】従来のテープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【図８】従来のテープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下に、ＣＯＦの場合を例に挙げ、本発明に係る実施の形態について説明する。なお、ＴＣＰにおいても同様に実施することができる。
【００３４】
［実施の形態１］
＜テープキャリア型半導体装置の構成＞
図１は、本実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【００３５】
テープキャリア型半導体装置１は、ＣＯＦ用のテープキャリア１０と、テープキャリア１０上に搭載された半導体素子１１とを備える。
【００３６】
テープキャリア１０は、自由に折り曲げることが可能な柔軟性の高い厚さ１５〜４０μｍの薄膜のポリイミド系の絶縁テープ（フレキシブルな基材）１２を基材とする。テープキャリア１０は、絶縁テープ１２の表面に形成された配線パターン１３を備える。
【００３７】
配線パターン１３は、キャスティング法またはスパッタ法（メタライジング法）等によって、絶縁テープ１２の表面に形成された厚さ８〜１８μｍの銅箔またはスパッタ銅等からなる。配線パターン１３の各配線は、半導体素子１１の端子と接続され、製品のＣＯＦデバイスの接続端子として機能し、ＣＯＦデバイスの接続端子は、例えば、液晶パネルまたはプリント基板等に接続される。配線パターン１３の表面には、鈴メッキまたは金メッキが施されている。配線パターン１３の、半導体素子１１の端子との接続部、および外部接続のための端部以外の領域は、ソルダーレジスト１４で覆われて絶縁状態が確保されている。なお、図中には、メッキは記載していない。
【００３８】
配線パターン１３の所定の位置に半導体素子１１が搭載され、半導体素子１１の端子と配線パターン１３の各配線とが接続されている。また、半導体素子１１の端子と配線パターン１３の各配線とが接続されている部分は、封止樹脂１５によって封止されている。
【００３９】
テープキャリア１０は、テープキャリア１０自体を搬送するためのスプロケットホール１６として、絶縁テープ１２に形成された開口部を有する。スプロケットホール１６は、絶縁テープ１２の短尺方向の両端部に、絶縁テープ１２の長尺方向（テープ搬送方向）に沿って一定の配置間隔（ピッチ）で複数並んでいる。一般に、絶縁テープ１２の長尺方向に並ぶスプロケットホール１６のピッチは、４．７５ｍｍである。
【００４０】
半導体素子１１を搭載して樹脂封止されたＣＯＦデバイス（半導体デバイス）１７は、図１に示す点線の形にテープキャリア型半導体装置１から打ち抜かれ（分離され）、製品としてのＣＯＦデバイス１７が完成する。ＣＯＦデバイス１７同士の隙間は、打ち抜き、または他の処理において必要な処理しろである。ＣＯＦデバイス１７の配置ピッチは、ＣＯＦデバイス１７の外形サイズ、および必要となる処理しろに応じて決定される。
【００４１】
本実施の形態では、ＣＯＦデバイス１７の配置ピッチは、スプロケットホール１６のピッチの整数倍にはなっておらず、３つのＣＯＦデバイス１７を１セットとしたＣＯＦデバイスセットの配置ピッチが、スプロケットホール１６のピッチの整数倍（７ピッチ）になっている。すなわち、半導体素子１１を搭載しない段階のテープキャリア１０では、３つの半導体素子１１に対応する３つの配線パターン１３を１つのセットとした配線パターンセットの配置ピッチが、スプロケットホール１６のピッチの整数倍（７ピッチ）になっている。各配線パターン１３は、等間隔に配置されており、配線パターン１３の１配置ピッチは、スプロケットホール１６の７／３ピッチ（２．３３３・・・ピッチ）に相当する。
【００４２】
通常、スプロケットホール１６のピッチを単位として搬送する製造設備では、７／３ピッチという分数（無限小数）ピッチの搬送を行うことができない。しかしながら、テープキャリア１０は、３つの配線パターン１３を含む配線パターンセットの配置ピッチが、スプロケットホール１６のピッチの整数倍（７ピッチ）であるため、スプロケットホール１６の７ピッチずつテープキャリア１０を送ることにより、配線パターン１３の配置ピッチがスプロケットホール１６のピッチの非整数倍であるテープキャリア１０を扱うことができる。また、テープキャリア１０は、複数個の配線パターン１３を１つの配線パターンセットとして含み、テープキャリア１０の長尺方向における配線パターンセットの配置ピッチが、スプロケットホール１６のピッチの整数倍となるように、テープキャリア１０上に各配線パターン１３が形成される。
【００４３】
＜テープキャリア型半導体装置の製造＞
本実施の形態のテープキャリア型半導体装置１は、スプロケットホール１６のピッチを単位として搬送する製造設備を用いて、ＣＯＦデバイスセット毎に、すなわち３つのＣＯＦデバイス分ずつ搬送され、処理される。例えば、配線パターン１３が形成されたテープキャリア１０上に、半導体素子１１を搭載する場合、テープキャリア１０は、スプロケットホールの７ピッチ分（すなわち、配線パターンセットの１配置ピッチ分）ずつ搬送される。そして、半導体素子搭載装置（処理設備）が、１つの配線パターンセットに含まれる３つの配線パターン１３について、それぞれに半導体素子１１を搭載する。ここで、１つの配線パターンセットに対する３つの半導体素子１１の搭載は、１つずつ順に行う。１つの配線パターンセットに対する処理（搭載）が完了すると、製造設備は、テープキャリア１０を、スプロケットホールの７ピッチ分（すなわち、配線パターンセットの１配置ピッチ分）だけ搬送する。これを繰り返し、テープキャリア１０に対して配線パターンセット毎に処理を行う。
【００４４】
例えば、図５および図６に示す従来の例では、テープキャリア５００の長尺方向に並ぶ配線パターン５０２の配置ピッチはテープ搬送ピッチ（スプロケットホール５０６の３ピッチ分）と一致しているので、テープキャリア５００上の半導体素子５０４を搭載する位置は、半導体素子搭載工程装置（製造設備）に対して常に同一の箇所になる。すなわち、半導体素子の搭載位置として１つのみを製造設備にあらかじめ登録（プログラム）しておけばよい。
【００４５】
本実施の形態（図１参照）では、テープキャリア１０上の３つの箇所に半導体素子１１を搭載する必要がある。そのため、半導体素子搭載工程装置（製造設備、処理設備）には、配線パターンセットの中の３つの配線パターンに対応した３つの半導体素子１１の搭載位置をあらかじめ登録（プログラム）しておく。この登録作業は最初に一度行うだけでよいので、作業的な負荷は少ない。なお、半導体素子１１の搭載は、製造設備に応じて３つを同時に行ってもよい。また、他の処理工程（配線パターン形成工程、ソルダーレジスト塗布工程、樹脂封止工程、デバイス分離工程等）についても、同様に行うことができる。
【００４６】
本実施の形態によれば、スプロケットホール１６のピッチを単位として搬送する既設の製造設備を用いて、１デバイスずつ搬送・処理を繰り返す従来の構成（図５、図６の構成）に比べ、テープキャリア１０上に形成される配線パターン１３（またはＣＯＦデバイス１７）の配置を密にして、テープキャリア１０の無形領域を削減し、テープキャリア１０（または絶縁テープ１２）を節約することができる。図６の構成では、３つのＣＯＦデバイス５０５を形成するために、スプロケットホール５０６の９ピッチ分の領域を使用する。一方、本実施の形態の図１に示す例では、３つのＣＯＦデバイス１７をスプロケットホール１６の７ピッチ分の領域に形成している。また、本実施の形態の図１に示す構成は、例えば、スプロケットホールの０．０５ピッチ単位で搬送することができる製造設備を用いて１デバイスずつ搬送・処理する従来の構成に比べ、テープキャリア１０上に形成される配線パターン１３（またはＣＯＦデバイス１７）の配置をさらに密にすることができる構成である。０．０５ピッチ単位で搬送することができる製造設備を用いる場合、１つのＣＯＦデバイスのためのテープ搬送ピッチはスプロケットホールの２．３５ピッチとなり、３つのＣＯＦデバイスをスプロケットホールの７．０５ピッチ分の領域に形成することになる。
【００４７】
本実施の形態によれば、スプロケットホール１６のピッチを単位として搬送する既設の製造設備を用いることができ、大がかりな設備投資を行うことなくテープキャリアの無形領域（不使用領域）を削減することができる。また、本実施の形態によれば、複数の配線パターン１３（またはＣＯＦデバイス１７）分をまとめてテープ搬送し、複数の配線パターン１３（またはＣＯＦデバイス１７）に対して、処理を連続して、または同時に行うことができる。それゆえ、１つの配線パターン（またはＣＯＦデバイス）分ずつ搬送して処理を行う従来の構成に比べて、本実施の形態の構成では、テープ搬送時間の短縮が可能になる。
【００４８】
なお、テープキャリアの長尺方向におけるＣＯＦデバイスの外形サイズ、または必要となる処理しろが異なる場合、配線パターンの配置ピッチのｍ倍（ｍは整数）が、スプロケットホールのピッチのｎ倍（ｎは整数）に近くなるｍ、ｎを特定し、配線パターンセットに含まれる配線パターンの個数ｍと、テープキャリアのテープ搬送ピッチ（スプロケットホールのピッチのｎ倍）を設定する。例えば、配線パターンの最小限の配置ピッチがスプロケットホールの２．１６ピッチ分である場合、２．１６×ｍ≦ｎ、かつ、２．１６×ｍ≒ｎとなるｎ、ｍを特定する。この場合、例えば、ｍ＝６、ｎ＝１３（１つの配線パターンセットの中に含まれる配線パターンが６個、配線パターンセットのピッチがスプロケットホール１６の１３ピッチ分）とすれば、２．１６×６＝１２．９６＜１３ となり、無形領域を小さくすることができる。なお、この場合、１つの配線パターンセットにつき生じるスプロケットホール１６の０．０４ピッチ分の無形領域は、各配線パターン１３の間に等しく振り分けてもよいし（各配線パターン１３の配置ピッチが等しい）、配線パターンセット同士の間に設けてもよい（隣り合う配線パターンセットの間においては配線パターン１３の配置間隔が異なる）。
【００４９】
なお、複数の異なる形状の配線パターンがテープキャリア上に形成されてもよく、各配線パターンセットは、複数の異なる形状の配線パターンを含んでもよい。
【００５０】
［実施の形態２］
＜テープキャリア型半導体装置の構成＞
本実施の形態では、ＣＯＦデバイスの配置方向が異なる構成について説明する。なお、説明の便宜上、実施の形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材・構成については、同じ符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００５１】
図２は、本実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【００５２】
テープキャリア型半導体装置２は、ＣＯＦ用のテープキャリア２０と、テープキャリア２０上に搭載された半導体素子１１とを備える。
【００５３】
テープキャリア２０は、絶縁テープ（フレキシブルな基材）１２を基材とする。テープキャリア２０は、絶縁テープ１２の表面に形成された配線パターン２１を備える。配線パターン２１の、半導体素子１１の端子との接続部および外部接続のための端部以外の領域は、ソルダーレジスト１４で覆われて絶縁状態が確保されている。
【００５４】
配線パターン２１の所定の位置に半導体素子１１が搭載され、半導体素子１１の端子と配線パターン２１の各配線とが接続されている。また、半導体素子１１の端子と配線パターン２１の各配線とが接続されている部分は、封止樹脂１５によって封止されている。
【００５５】
テープキャリア２０は、テープキャリア２０自体を搬送するためのスプロケットホール１６として、絶縁テープ１２に形成された開口部を有する。絶縁テープ１２の長尺方向に並ぶスプロケットホール１６のピッチは、４．７５ｍｍである。
【００５６】
半導体素子１１を搭載して樹脂封止されたＣＯＦデバイス２２は、図２に示す点線の形にテープキャリア型半導体装置２から打ち抜かれ（分離され）、製品としてのＣＯＦデバイス２２が完成する。ＣＯＦデバイス２２同士の隙間は、打ち抜き、または他の処理において必要な処理しろである。ＣＯＦデバイス２２の配置ピッチは、ＣＯＦデバイス２２の外形サイズ、および必要となる処理しろに応じて決定される。
【００５７】
なお、絶縁テープ１２、各配線パターン２１、および半導体素子１１等は、実施の形態１の図１に示す構成と同じサイズである。
【００５８】
本実施の形態では、配線パターン２１および半導体素子１１の長尺方向が、テープキャリア２０の長尺方向に沿うように配線パターン２１を配置し、かつ、複数の配線パターン２１が、テープキャリア２０の短尺方向に並ぶように配線パターン２１を配置している。配線パターン２１をこの向きに配置した場合、テープキャリア２０の短尺方向に、３つの配線パターン２１（またはＣＯＦデバイス２２）を並べて配置することができる。テープキャリア２０の短尺方向に並ぶ３つの配線パターン２１を１つのセットとした配線パターンセットとし、複数の配線パターンセットがテープキャリア２０の長尺方向に一定の配置ピッチ（スプロケットホール１６のピッチの６倍）で並んで配置されている。テープキャリア２０の長尺方向における配線パターンセット（または配線パターン２１、ＣＯＦデバイス２２）の配置ピッチは、スプロケットホール１６のピッチの整数倍（６ピッチ）になっている。そのため、テープキャリア２０上のスプロケットホール１６の６ピッチ分の領域に、３つの配線パターン２１（またはＣＯＦデバイス２２）を形成することができる。図１に示す構成では、３つの配線パターン１３を形成するために、スプロケットホール１６の７ピッチ分の領域が必要である。それゆえ、本実施の形態の図２に示す構成によれば、図１に示す構成よりも、テープキャリア２０上に形成される配線パターン２１（またはＣＯＦデバイス２２）の配置を密にして、テープキャリア２０の無形領域を削減し、テープキャリア２０を節約することができる。
【００５９】
このように、本実施の形態では、配線パターン２１の配置の向きを工夫する（配線パターン２１の短尺方向をテープキャリア２０の短尺方向に沿わせる）ことにより、テープキャリア２０の短尺方向に複数の配線パターン２１を並べて配置し、テープキャリア２０の長尺方向における配線パターン２１（またはＣＯＦデバイス２２）の配置密度を向上させている。
【００６０】
なお、長尺方向に並ぶ配線パターンの配置ピッチが、スプロケットホールのピッチの整数倍にならない場合、実施の形態１と同様に、長尺方向に並ぶ複数の配線パターンを１つのセットとして配線パターンセットに含めてもよい。例えば、短尺方向に並ぶ配線パターン数３×長尺方向に並ぶ配線パターン数２＝６個の配線パターンを、１つの配線パターンセットとしてもよい。
【００６１】
＜テープキャリア型半導体装置の製造＞
図２に示すテープキャリア型半導体装置２の製造においても、実施の形態１と同様に、配線パターンセット毎（またはＣＯＦデバイスセット毎）に、処理が行われる。テープキャリア型半導体装置２は、スプロケットホール１６のピッチを単位として搬送する製造設備を用いて、ＣＯＦデバイスセット毎に、すなわちテープキャリア２０の短尺方向に並ぶ３つのＣＯＦデバイス分ずつ搬送され、処理される。例えば、配線パターン２１が形成されたテープキャリア２０上に、半導体素子１１を搭載する場合、テープキャリア２０は、スプロケットホールの６ピッチ分（すなわち、配線パターンセットの１配置ピッチ分）ずつ搬送される。そして、半導体素子搭載装置（製造設備、処理設備）が、１つの配線パターンセットに含まれる３つの配線パターン２１について、それぞれに半導体素子１１を搭載する。１つの配線パターンセットに対する処理（搭載）が完了すると、製造設備は、テープキャリア２０を、スプロケットホールの６ピッチ分（すなわち、配線パターンセットの１配置ピッチ分）だけ搬送する。これを繰り返し、テープキャリア２０に対して配線パターンセット毎に処理を行う。また、他の処理工程（配線パターン形成工程、ソルダーレジスト塗布工程、樹脂封止工程、デバイス分離工程等）についても、同様に行うことができる。
【００６２】
［実施の形態３］
＜テープキャリア型半導体装置の構成＞
本実施の形態では、ＣＯＦデバイスの配置方向が異なる構成について説明する。なお、説明の便宜上、実施の形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材・構成については、同じ符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００６３】
図３は、本実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【００６４】
テープキャリア型半導体装置３は、ＣＯＦ用のテープキャリア３０と、テープキャリア３０上に搭載された半導体素子１１とを備える。
【００６５】
テープキャリア３０は、絶縁テープ（フレキシブルな基材）１２を基材とする。テープキャリア３０は、絶縁テープ１２の表面に形成された配線パターン３１を備える。配線パターン３１の、半導体素子１１の端子との接続部、および外部接続のための端部以外の領域は、ソルダーレジスト１４で覆われて絶縁状態が確保されている。
【００６６】
配線パターン３１の所定の位置に半導体素子１１が搭載され、半導体素子１１の端子と配線パターン３１の各配線とが接続されている。また、半導体素子１１の端子と配線パターン３１の各配線とが接続されている部分は、封止樹脂１５によって封止されている。
【００６７】
テープキャリア３０は、テープキャリア３０自体を搬送するためのスプロケットホール１６として、絶縁テープ１２に形成された開口部を有する。絶縁テープ１２の長尺方向に並ぶスプロケットホール１６のピッチは、４．７５ｍｍである。
【００６８】
半導体素子１１を搭載して樹脂封止されたＣＯＦデバイス３２は、図３に示す点線の形にテープキャリア型半導体装置３から打ち抜かれ（分離され）、製品としてのＣＯＦデバイス３２が完成する。
【００６９】
ＣＯＦデバイス３２は、ＣＯＦデバイス３２の短尺方向における一方に突起状の接続端子３３（すなわち配線パターン）を有している。また、隣接する２つのＣＯＦデバイス３２は、２つのＣＯＦデバイス３２毎に、突起状の接続端子３３が互いに向き合うように配置されている。そのため、テープキャリア型半導体装置３に搭載された各半導体素子１１の配置ピッチ（デバイスピッチｘ、ｙ）は、一定ではない。
【００７０】
ここで、以下の図７、図８に示す従来のテープキャリア型半導体装置と、テープキャリアの使用効率について比較する。
【００７１】
図７は、図３に示すＣＯＦデバイス３２と同じＣＯＦデバイスを、同じ向きに等ピッチで配置した従来のテープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。テープキャリア型半導体装置５２０は、ＣＯＦ用のテープキャリア５２１と、テープキャリア５２１上に形成された、突起を有するＣＯＦデバイス５２２とを備える。テープキャリア５２１は、図３に示すテープキャリア３０と同じものであり、同一のピッチで並ぶスプロケットホール５２３を有する。テープキャリア型半導体装置５２０におけるＣＯＦデバイス５２２の配置ピッチは、スプロケットホール５２３のピッチを単位として搬送する製造設備を用いることができるように、スプロケットホール５２３のピッチの整数倍（４ピッチ）になっている。
【００７２】
図８は、図３に示すＣＯＦデバイス３２と同じＣＯＦデバイスを、同じ向きに等ピッチで配置した従来のテープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。テープキャリア型半導体装置５３０は、ＣＯＦ用のテープキャリア５２１と、テープキャリア５２１上に形成された、突起を有するＣＯＦデバイス５２２とを備える。テープキャリア５２１は、図３に示すテープキャリア３０と同じものであり、同一のピッチで並ぶスプロケットホール５２３を有する。テープキャリア型半導体装置５３０におけるＣＯＦデバイス５２２の配置ピッチは、スプロケットホール５２３のピッチの半整数倍（３．５ピッチ）になっている。このテープキャリア型半導体装置５３０の製造においては、スプロケットホール５２３の０．５ピッチを単位として搬送することができる製造設備が必要になる。
【００７３】
これに対して、図３に示す本実施の形態のテープキャリア型半導体装置３では、隣り合う２つのＣＯＦデバイス３２の短尺方向における配置をずらし（外形の位置を異ならせ）、かつ、隣り合う２つのＣＯＦデバイス３２の突起状の接続端子３３が互いに隣接するよう配置されている。そのため、隣接する２つのＣＯＦデバイス３２を１つのセットとしたＣＯＦデバイスセットの配置ピッチが、スプロケットホール１６のピッチの整数倍（６ピッチ）になっている。また、１つのＣＯＦデバイス辺りのテープキャリアの使用ピッチは３ピッチとなるため、図７、図８に示すテープキャリア型半導体装置５２０、５３０に比べて、図３に示すテープキャリア型半導体装置３は、テープキャリア３０の使用効率が高く、テープキャリア３０の無形領域を削減した構成である。
【００７４】
［実施の形態４］
＜テープキャリア型半導体装置の構成＞
本実施の形態では、複数の向きに配置されるＣＯＦデバイスを含む構成について説明する。なお、説明の便宜上、実施の形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材・構成については、同じ符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００７５】
図４は、本実施の形態のＣＯＦ搭載テープキャリア型半導体装置の構成を示す平面図である。
【００７６】
テープキャリア型半導体装置４は、ＣＯＦ用のテープキャリア４０と、テープキャリア４０上に搭載された半導体素子１１とを備える。
【００７７】
テープキャリア４０は、絶縁テープ（フレキシブルな基材）１２を基材とする。テープキャリア４０は、絶縁テープ１２の表面に形成された配線パターン４１を備える。配線パターン４１の、半導体素子１１の端子との接続部および外部接続のための端部以外の領域は、ソルダーレジスト１４で覆われて絶縁状態が確保されている。
【００７８】
配線パターン４１の所定の位置に半導体素子１１が搭載され、半導体素子１１の端子と配線パターン４１の各配線とが接続されている。また、半導体素子１１の端子と配線パターン４１の各配線とが接続されている部分は、封止樹脂１５によって封止されている。
【００７９】
テープキャリア４０は、テープキャリア４０自体を搬送するためのスプロケットホール１６として、絶縁テープ１２に形成された開口部を有する。絶縁テープ１２の長尺方向に並ぶスプロケットホール１６のピッチは、４．７５ｍｍである。
【００８０】
半導体素子１１を搭載して樹脂封止されたＣＯＦデバイス４２は、図４に示す点線の形にテープキャリア型半導体装置４から打ち抜かれ（分離され）、製品としてのＣＯＦデバイス４２が完成する。
【００８１】
テープキャリア型半導体装置４には、同じＣＯＦデバイス４２が、２種類の向きに形成され、いずれの向きのＣＯＦデバイス４２も、テープキャリア４０の長尺方向にそれぞれ一定のピッチで並んで配置されている。ここでは、ＣＯＦデバイス４２の長尺方向がテープキャリア４０の長尺方向に沿って形成されているＣＯＦデバイス４２を横向き、ＣＯＦデバイス４２の短尺方向がテープキャリア４０の長尺方向に沿って形成されているＣＯＦデバイス４２を縦向きと表現する。横向きに形成されたＣＯＦデバイス４２は、２つでスプロケットホール１６の１５ピッチ分の領域に配置される。すなわち、横向きに形成されたＣＯＦデバイス４２の配置ピッチは、スプロケットホール１６の７．５ピッチ（１５／２ピッチ）になる。また、縦向きに形成されたＣＯＦデバイス４２は、３つでスプロケットホール１６の１０ピッチ分の領域に配置される。すなわち、縦向きに形成されたＣＯＦデバイス４２の配置ピッチは、スプロケットホール１６の３．３３…ピッチ（１０／３ピッチ）になる。１セットに含まれる縦向きおよび横向きのＣＯＦデバイス４２が、それぞれスプロケットホール１６の整数倍のピッチの領域に収まるように、図４に示す例では、スプロケットホール１６の３０ピッチ分の領域に含まれる１３個のＣＯＦデバイス４２を、１つのＣＯＦデバイスセットとする。そして、ＣＯＦデバイスセット毎に各処理が行われる。この場合、１つのＣＯＦデバイスセットは、横向きに形成された４個のＣＯＦデバイス４２と、縦向きに形成された９個のＣＯＦデバイス４２とを含む。
【００８２】
このように、同じＣＯＦデバイス４２（すなわち配線パターン４１）を、複数の異なる向きに配置し、それぞれの向きの複数のＣＯＦデバイス４２が配置される領域が、スプロケットホール１６のピッチの整数倍の領域になるように、それぞれの向き（配置方向）のＣＯＦデバイス４２の配置ピッチ（１５／２、１０／３）の整数倍が、スプロケットホール１６のピッチの整数倍（３０ピッチ）になるの領域に含まれるＣＯＦデバイス４２を、１つのＣＯＦデバイスセットとすることで、テープキャリア４０上に効率よくＣＯＦデバイス４２を配置することができる。
【００８３】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、フレキシブルな配線基板上に半導体素子が接合・搭載された半導体装置（ＣＯＦまたはＴＣＰ）用のテープキャリア、テープキャリア型半導体装置、およびテープキャリア型半導体装置の製造方法に利用することができる。
【符号の説明】
【００８５】
１、２、３、４ テープキャリア型半導体装置
１０、２０、３０、４０ テープキャリア
１１ 半導体素子
１２ 絶縁テープ（フレキシブルな基材）
１３、２１、３１、４１ 配線パターン
１４ ソルダーレジスト
１５ 封止樹脂
１６ スプロケットホール
１７、２２、３２、４２ ＣＯＦデバイス（半導体デバイス）
３３ 突起状の接続端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体素子を搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、長尺のフレキシブルな基材からなり、上記複数の半導体素子に対応する複数の配線パターンを備えるテープキャリアにおいて、
搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、
複数の上記配線パターンは、所定数の上記配線パターン毎に配線パターンセットを形成し、
上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの非整数倍であり、
上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であることを特徴とするテープキャリア。
【請求項２】
上記配線パターンは、上記配線パターンの短尺方向が上記テープキャリアの短尺方向に沿うように、かつ、上記テープキャリアの短尺方向に複数個並んで配置されていることを特徴とする請求項１に記載のテープキャリア。
【請求項３】
各配線パターンセットは、同一形状で向きが異なる複数の上記配線パターンの組み合わせを含むことを特徴とする請求項１に記載のテープキャリア。
【請求項４】
上記配線パターンは、突起状の接続端子を有し、
隣接して配置される２つの上記配線パターンは、上記テープキャリアの短尺方向における配置がずれており、かつ、上記突起状の接続端子が互いに隣接するように配置されていることを特徴とする請求項３に記載のテープキャリア。
【請求項５】
各配線パターンセットは、第１の向きに配置され、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンと、第２の向きに配置され、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンとを含むことを特徴とする請求項３に記載のテープキャリア。
【請求項６】
上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ第１の向きに配置された上記配線パターンの配置ピッチの整数倍に一致し、かつ、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ第２の向きに配置された上記配線パターンの配置ピッチの整数倍に一致することを特徴とする請求項５に記載のテープキャリア。
【請求項７】
各配線パターンセットは、形状の異なる複数種類の上記配線パターンの組み合わせを含むことを特徴とする請求項１に記載のテープキャリア。
【請求項８】
複数の半導体素子を搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、長尺のフレキシブルな基材からなり、上記複数の半導体素子に対応する複数の配線パターンを備えるテープキャリアにおいて、
搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、
複数の上記配線パターンは、上記配線パターンの短尺方向が上記テープキャリアの短尺方向に沿うように、かつ、上記テープキャリアの短尺方向に複数個並んで配置されており、
上記短尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンは、配線パターンセットを形成し、
上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であることを特徴とするテープキャリア。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載のテープキャリアに、複数の半導体素子が搭載され、複数のＣＯＦまたはＴＣＰが形成されていることを特徴とするテープキャリア型半導体装置。
【請求項１０】
長尺のフレキシブルな基材からなるテープキャリアに設けられた複数の配線パターン上に、複数の半導体素子が搭載された、テープキャリア型半導体装置の製造方法であって、
搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、
複数の上記配線パターンは、所定数の上記配線パターン毎に配線パターンセットを形成し、
上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であり、
上記配線パターンセットの配置ピッチだけ上記テープキャリアを搬送する工程と、
上記配線パターンセットに含まれる複数の上記配線パターンに対して、まとめて処理を行う工程とを繰り返し行うことを特徴とするテープキャリア型半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
上記配線パターンセットに含まれる複数の上記配線パターンに対してまとめて上記処理を行う処理設備に、あらかじめ上記配線パターンセット内における複数の上記配線パターンの位置を記憶させておくことを特徴とする請求項１０に記載のテープキャリア型半導体装置の製造方法。
【請求項１】
複数の半導体素子を搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、長尺のフレキシブルな基材からなり、上記複数の半導体素子に対応する複数の配線パターンを備えるテープキャリアにおいて、
搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、
複数の上記配線パターンは、所定数の上記配線パターン毎に配線パターンセットを形成し、
上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの非整数倍であり、
上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であることを特徴とするテープキャリア。
【請求項２】
上記配線パターンは、上記配線パターンの短尺方向が上記テープキャリアの短尺方向に沿うように、かつ、上記テープキャリアの短尺方向に複数個並んで配置されていることを特徴とする請求項１に記載のテープキャリア。
【請求項３】
各配線パターンセットは、同一形状で向きが異なる複数の上記配線パターンの組み合わせを含むことを特徴とする請求項１に記載のテープキャリア。
【請求項４】
上記配線パターンは、突起状の接続端子を有し、
隣接して配置される２つの上記配線パターンは、上記テープキャリアの短尺方向における配置がずれており、かつ、上記突起状の接続端子が互いに隣接するように配置されていることを特徴とする請求項３に記載のテープキャリア。
【請求項５】
各配線パターンセットは、第１の向きに配置され、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンと、第２の向きに配置され、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンとを含むことを特徴とする請求項３に記載のテープキャリア。
【請求項６】
上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ第１の向きに配置された上記配線パターンの配置ピッチの整数倍に一致し、かつ、上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ第２の向きに配置された上記配線パターンの配置ピッチの整数倍に一致することを特徴とする請求項５に記載のテープキャリア。
【請求項７】
各配線パターンセットは、形状の異なる複数種類の上記配線パターンの組み合わせを含むことを特徴とする請求項１に記載のテープキャリア。
【請求項８】
複数の半導体素子を搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、長尺のフレキシブルな基材からなり、上記複数の半導体素子に対応する複数の配線パターンを備えるテープキャリアにおいて、
搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、
複数の上記配線パターンは、上記配線パターンの短尺方向が上記テープキャリアの短尺方向に沿うように、かつ、上記テープキャリアの短尺方向に複数個並んで配置されており、
上記短尺方向に並ぶ複数の上記配線パターンは、配線パターンセットを形成し、
上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であることを特徴とするテープキャリア。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載のテープキャリアに、複数の半導体素子が搭載され、複数のＣＯＦまたはＴＣＰが形成されていることを特徴とするテープキャリア型半導体装置。
【請求項１０】
長尺のフレキシブルな基材からなるテープキャリアに設けられた複数の配線パターン上に、複数の半導体素子が搭載された、テープキャリア型半導体装置の製造方法であって、
搬送のためのスプロケットホールが上記テープキャリアの長尺方向に並んで形成されており、
複数の上記配線パターンは、所定数の上記配線パターン毎に配線パターンセットを形成し、
上記テープキャリアの長尺方向に並ぶ上記配線パターンセットの配置ピッチは、上記スプロケットホールのピッチの整数倍であり、
上記配線パターンセットの配置ピッチだけ上記テープキャリアを搬送する工程と、
上記配線パターンセットに含まれる複数の上記配線パターンに対して、まとめて処理を行う工程とを繰り返し行うことを特徴とするテープキャリア型半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
上記配線パターンセットに含まれる複数の上記配線パターンに対してまとめて上記処理を行う処理設備に、あらかじめ上記配線パターンセット内における複数の上記配線パターンの位置を記憶させておくことを特徴とする請求項１０に記載のテープキャリア型半導体装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−１５５２０１（Ｐ２０１１−１５５２０１Ａ）
【公開日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１６９１８（Ｐ２０１０−１６９１８）
【出願日】平成２２年１月２８日（２０１０．１．２８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月２８日（２０１０．１．２８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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